JP3715632B2 - Portable electronic devices - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、TCP(Tape Carrier Package)のような発熱する回路素子を内蔵した携帯形電子機器に係り、特に回路素子を冷却する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポータブルコンピュータに搭載されるLSIパッケージは、コンピュータの高機能化に伴い大容量化や多機能化が進んでいる。LSIパッケージの大容量化や多機能化は、チップサイズの大型化や多ピン化を招き、回路基板に対するLSIパッケージの占有面積が大きくなる。LSIパッケージの占有面積を抑制しつつ多ピン化に対応するためには、LSIパッケージのリードピッチを微細化することが必要となる。
【０００３】
多ピン化に対応し得るコンパクトなパッケージとして、最近TCPが注目されている。TCPは、リードを有する樹脂フィルムと、この樹脂フィルムに支持された半導体チップとを備えている。このTCPは、半導体チップが樹脂によってモールドされておらず、この半導体チップが外方に露出している。そのため、TCPはPGA(Pin Grid Array)に比べて機械的強度が弱く、動作時の発熱量が大きいにも拘わらず、多数の冷却フィンを有するヒートシンクを直接取り付けることができない。
【０００４】
したがって、発熱するTCPを回路基板と共にポータブルコンピュータの筐体に収容するに当たっては、このTCPの熱を外部に効率良く逃すことが必要となる。
【０００５】
例えば回路基板の表面にTCPを含む電子デバイスを実装した回路モジュールでは、電子デバイスの放熱性を高めるため、回路基板に電子デバイスと向かい合う比較的大きな一つのスルーホールを形成するとともに、この回路基板の裏面に冷却板を配置している。冷却板は、スルーホールに嵌合する凸部を有している。凸部は、銅あるいは真鍮のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。凸部の先端面は、電子デバイスの裏面に接しており、この接触により電子デバイスの熱が凸部を通じて冷却板に逃されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、TCPを冷却するその他の例として、ポータブルコンピュータの筐体の内部に送風用の電動ファンを設置し、この電動ファンから送られる冷却風によりTCPを強制的に空冷する方式が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特公平５−５２０７９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の構成によると、冷却板の凸部が嵌合するスルーホールは、電子デバイスの平面形状よりも遥かに小さく、この電子デバイスの裏面の多くは、半田又はサーマルコンパウンドの層を介して回路基板の表面に接している。そのため、凸部を通じて冷却板に逃される熱量よりも回路基板に伝わる熱量の方が多くなり、回路基板に電子デバイスの熱がこもり易くなる。
【０００９】
一方、発熱するTCPを電動ファンを介して強制空冷する場合、TCPは電動ファンに連なる冷却風の送風経路上に配置する必要がある。ところが、最近のポータブルコンピュータは、携帯性を高めるために筐体のコンパクト化が進んでおり、それ故、筐体の内部にハードディスク駆動装置やフロッピーディスク駆動装置さらには拡張カードを収容するカード収容部のような数多くの機能部品が高密度に配置されている。そのため、TCPに向かう冷却風の流れが機能部品によって遮られることがあり、実際にTCPに導かれる冷却風の風量が少なくなる虞れがあり得る。
【００１０】
したがって、TCPの周囲に熱がこもり易く、TCPを強制空冷する構成でありながら、このTCPの冷却効果が不十分となるといった問題がある。
【００１１】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる携帯形電子機器の提供を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る携帯形電子機器は、
排気口を有する筐体と、
上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボードと、
上記筐体に収容され、発熱する回路素子が実装された回路基板と、
上記筐体に収容され、ファン支持部を有して上記回路素子に熱的に接続されるとともに、上記補強板との間に熱伝導経路を形成するように上記補強板に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記ヒートシンクに冷却風を導くとともに、上記排気口を介して上記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、を備えていることを特徴としている。
【００１３】
このような構成によれば、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施例を、ポータブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明する。
【００１５】
図１は、Ｂ５サイズのノート形のポータブルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１は、卓上に載置されるコンピュータ本体２を備えている。コンピュータ本体２は、偏平な箱形状の筐体３を有している。筐体３は、ロアハウジング４とアッパハウジング５とに分割されている。ロアハウジング４およびアッパハウジング５は、ＡＢＳ樹脂のような合成樹脂材料にて構成されている。
【００１６】
ロアハウジング４は、平坦な矩形状の底壁４ａと、この底壁４ａに連なる左右の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅとを有している。これら側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｅは、底壁４ａの周縁部から上向きに延びており、これら各壁４ｂ〜４ｄによって筐体３の前後左右の周壁が構成されている。
【００１７】
アッパハウジング５は、上壁５ａを有する略平坦な板状をなしている。上壁５ａは、底壁４ａと向かい合っており、この上壁５ａの前後左右の側縁部がロアハウジング４の側壁４ｂ，４ｃ、前壁４ｄおよび後壁４ｄに夫々連なっている。上壁５ａは、一対のディスプレイ支持部６ａ，６ｂを有している。ディスプレイ支持部６ａ，６ｂは、上壁５ａの後端の左右両側部において、この上壁５ａから上向きに突出している。
【００１８】
アッパハウジング５の上壁５ａの前半部は、手を置くための平坦なパームレスト７をなしている。このパームレスト７に連なる上壁５ａの後半部には、矩形状のキーボード装着口８が開口されている。図２に示すように、キーボード装着口８は、上壁５ａの後半部の略全面に亘るような大きさを有している。そして、図１１に示すように、キーボード装着口８の開口側縁と開口後縁には、下向きに延びる周壁９が一体に形成されており、このキーボード装着口８の左端部に周壁９の下端部に連なる支持壁１０が一体に形成されている。この支持壁１０は、ロアハウジング４の底壁４ａと略平行に配置されている。
【００１９】
図２や図１１に示すように、キーボード装着口８の開口前縁にキーボード支持部１２が形成されている。キーボード支持部１２は、キーボード装着口８の開口前縁に沿って左右方向に延びており、その左右両端部が周壁９に連なっている。キーボード支持部１２は、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃを備えている。これら取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、キーボード支持部１２の左右両端部と中央部とに位置しており、その中央の第２の取り付け凹部１３ｂは、左右両端の第１および第３の取り付け凹部１３ａ，１３ｃよりも左右方向に幅広く形成されている。
【００２０】
図１１や図１７に示すように、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃは、夫々平坦な上面１４と、この上面１４の後端から上向きに延びる起立面１５とを有している。上面１４は、キーボード装着口８の支持壁１０と略同一平面上に位置しており、各取り付け凹部１３ａ〜１３ｃの上面１４にナット１６が埋め込まれている。
【００２１】
図２に示すように、キーボード装着口８にキーボード２１が取り外し可能に装着されている。キーボード２１は、合成樹脂製のキーボードパネル２２を備えている。キーボードパネル２２は、キーボード装着口８に嵌合し得る大きさを有する平坦な長方形板状をなしている。このキーボードパネル２２の上面には、多数のキー２３と、ポインティングデバイスの一種であるジョイスティック２４が配置されている。
【００２２】
キーボードパネル２２の下面に金属製の補強板２５が取り付けられている。補強板２５は、キー操作に伴うスイッチングノイズの漏洩を防止するとともに、キーボードパネル２２を補強するためのものであり、キーボードパネル２２の下面全面を覆うような大きさを有する平坦な長方形板状をなしている。そして、本実施例の場合、補強板２５は、熱伝導性に優れたアルミニウム合金にて構成されている。
【００２３】
キーボードパネル２２は、第１ないし第３の支持片２７ａ〜２７ｃを備えている。支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボードパネル２２の前縁から一体に延出されている。これら支持片２７ａ〜２７ｃは、キーボード２１をキーボード装着口８に装着した時に、第１ないし第３の取り付け凹部１３ａ〜１３ｃに入り込み、その上面１４に重ねられるようになっている。そして、キーボード２１は、その支持片２７ａ〜２７ｃに上方からねじ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端をナット１６にねじ込むことでキーボード装着口８に固定されている。
【００２４】
キーボード２１をキーボード装着口８に固定した状態では、補強板２５の左端部が支持壁１０の上面に重なるとともに、この補強板２５の残りの部分が筐体３の内部に露出するようになっている。
【００２５】
図２に示すように、キーボード装着口８の開口前縁に化粧パネル３０が取り外し可能に係止されている。化粧パネル３０は、キーボード支持部１２を上方から覆い隠すもので、キーボード装着口８の開口前縁に沿って左右方向に延びている。この化粧パネル３０は、パームレスト７とキーボード２１の最前列のキー２３との間に位置している。化粧パネル３０の上面は、パームレスト７に面一に連続し、このパームレスト７の一部となっている。
【００２６】
パームレスト７の略中央部に一対のクリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂが配置されている。クリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂは、コマンドの実行および取り消しを行なう際に、指先で押圧するためのもので、パームレスト７の上面から僅かに突出している。
【００２７】
図４や図７に示すように、筐体３は、バッテリ収容部３４を備えている。バッテリ収容部３４は、ロアハウジング４の底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続して開口するような凹所にて構成され、パームレスト７の下方において左右方向に延びている。
【００２８】
バッテリ収容部３４は、ロアハウジング４の底壁４ａに連続して左右方向に延びる起立壁３５と、この起立壁３５の上端に連なる天井壁３６とを有している。起立壁３５および天井壁３６は、バッテリ収容部３４と筐体３の内部との間を仕切っており、その天井壁３６がパームレスト７と向かい合っている。バッテリ収容部３４の左端部には、筐体３の内部に連なるコネクタ導出口３７が開口されている。
【００２９】
バッテリ収容部３４にバッテリパック４０が取り外し可能に装着されている。バッテリパック４０は、コンピュータ１を商用電源が得られない場所で使用する際に、その駆動用電源となるものである。このバッテリパック４０をバッテリ収容部３４に装着した状態では、バッテリパック４０の外周面がロアハウジング４の底壁４ａ、前壁４ｄおよび右側の側壁４ｃに連続するようになっている。
【００３０】
図５、図６および図２８に示すように、ロアハウジング４の内部に第１ないし第３の回路基板４３〜４５が収容されている。第１の回路基板４３は、システム基板であり、表面４３ａおよび裏面４３ｂを有している。図１９や図２６に示すように、第１の回路基板４３は、ロアハウジング４の底壁４ａ上の複数のボス部４６にねじ４７を介して固定されている。このため、第１の回路基板４３は、底壁４ａと平行な姿勢でロアハウジング４の内部に収容されている。
【００３１】
第１の回路基板４３は、キーボード２１の下方に位置している。この回路基板４３の表面４３ａの左側部には、第１のスタッキングコネクタ５０と第２のスタッキングコネクタ５１が配置されている。
【００３２】
第２の回路基板４４は、電源基板である。この第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３の左端部の上方において、この第１の回路基板４３と略平行に配置されている。第２の回路基板４４は、バッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７とロアハウジング４の左側の側壁４ｂとの間に入り込む延長部４４ａを有している。
【００３３】
第２の回路基板４４は、第１の回路基板４３と向かい合う部分の下面に、第３のスタッキングコネクタ５２を備えている。第３のスタッキングコネクタ５２は、第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方から嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３と第２の回路基板４４とが電気的に接続されている。第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２は、ロアハウジング４の前後方向に延びる長方形状をなしている。
【００３４】
第３の回路基板４５は、音響基板である。この第３の回路基板４５は、第２の回路基板４４の上方において、この第２の回路基板４４と略平行に配置されている。第３の回路基板４５はパームレスト７に沿って左右方向に延びており、その略右半分がパームレスト７とバッテリ収容部３４の天井壁３６との間に入り込んでいる。この第３の回路基板４５は、天井壁３６の上面にねじ止めされている。
【００３５】
第３の回路基板４５には、フレキシブルな配線基板５３を介して第４のスタッキングコネクタ５４が接続されている。第４のスタッキングコネクタ５４は、第２のスタッキングコネクタ５１に対し上方から嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３と第３の回路基板４５とが電気的に接続されている。
【００３６】
図５に示すように、第２の回路基板４４の延長部４４ａにバッテリコネクタ５７が取り付けられている。バッテリコネクタ５７は、合成樹脂製のコネクタ本体５８と、このコネクタ本体５８に支持された複数の接続端子５９とを備えている。コネクタ本体５８は、バッテリ収容部３４のコネクタ導出口３７に臨む細長い四角形箱状をなしており、延長部４４ａの下面に取り付けられている。接続端子５９は、コネクタ導出口３７を介してバッテリ収容部３４に露出しており、これら接続端子５９にバッテリパック４０の電源端子および信号端子（図示せず）が接するようになっている。
【００３７】
図９に示すように、ロアハウジング４は、バッテリコネクタ５７を位置決めするための一対の嵌合溝６１ａ，６１ｂを備えている。嵌合溝６１ａ，６１ｂは、コネクタ導出口３７の前後の開口縁部に位置している。一方の嵌合溝６１ａは、ロアハウジング４の前壁４ｄの内面に沿って上下方向に延びている。他方の嵌合溝６１ｂは、バッテリ収容部３４の起立壁３５の端部に沿って上下方向に延びている。
【００３８】
コネクタ本体５８は、その長手方向の両端部に嵌合凸部６２ａ，６２ｂを備えている。嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、コネクタ本体５８の上下方向に沿って延びている。これら嵌合凸部６２ａ，６２ｂは、第２の回路基板４４をロアハウジング４の内部に収容する際に、このロアハウジング４の上方から嵌合溝６１ａ，６１ｂに嵌合するようになっている。この嵌合により、バッテリコネクタ５７は、接続端子５９をコネクタ導出口３７に露出させた状態でロアハウジング４に保持される。
【００３９】
バッテリコネクタ５７がロアハウジング４に保持された状態において、バッテリ導出口３７の上部にインナーカバー６４が取り付けられる。インナーカバー６４は、コネクタ本体５８の上面とコネクタ導出口３７の上部との間の隙間を塞ぐためのものであり、このインナーカバー６４の両端部に嵌合溝６１ａ，６１ｂに嵌合する一対のガイド部６５ａ，６５ｂが形成されている。
【００４０】
インナーカバー６４の上端部には、天井壁３６の上面に重なり合う支持片６６が形成されている。この支持片６６は、天井壁３６に第３の回路基板４５をねじ止めした時に、この回路基板４５と天井壁３６との間で挾持されるようになっており、このことにより、インナーカバー６４がコネクタ導出口３７の上部に抜け止め保持される。
【００４１】
図７や図８に示すように、ロアハウジング４の前壁４ｄと底壁４ａとで規定される下端角部は、コンピュータ１のデザイン面からの要求に伴い、円弧状に彎曲された彎曲部６９をなしている。この彎曲部６９の存在により、一方の嵌合溝６１ａの下端部は、図８に示すように、下方に進むに従い先細り状に形成されている。
【００４２】
この場合、嵌合溝６１ａに嵌合される嵌合凸部６２ａの下端角部６３は、直角に角張っているので、この嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに嵌合した時に、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が嵌合溝６１ａの内面と干渉し合い、嵌合凸部６２ａの嵌合が妨げられてしまう。
【００４３】
そこで、本実施例では、前壁４ｄにおける彎曲部６９に対応する位置に、ロアハウジング４の内部に連なる複数の通気孔７０が左右方向に一列に並んで形成されている。これら通気孔７０のうちの一つは、図８に示すように嵌合溝６１ａの下端部に開口している。このため、コネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを嵌合溝６１ａに上方から嵌合すると、嵌合凸部６２ａの下端角部６３が通気孔７０に入り込み、嵌合凸部６２ａと嵌合溝６１ａとの干渉が回避される。
【００４４】
なお、この実施例では、通気孔７０にコネクタ本体５８の嵌合凸部６２ａを挿入するようにしたが、例えば第２の回路基板４４の端部と彎曲部６９との干渉が問題となるようであれば、通気孔７０を左右方向に延びるスリット状に形成し、この通気孔７０に第２の回路基板４４の端部を挿入するようにしても良い。
【００４５】
図５に示すように、第３の回路基板４５の端部には、音声の入力端子および出力端子となる一対のジャック７２ａ，７２ｂと、音量調節用のダイヤル７３が配置されている。これらジャック７２ａ，７２ｂおよびダイヤル７３は、ロアハウジング４の左側の側壁４ｂに露出している。
【００４６】
第３の回路基板４５の表面は、パームレスト７と向かい合っており、この表面に一対のクリックスイッチ７５ａ，７５ｂが配置されている。クリックスイッチ７５ａ，７５ｂは、クリックスイッチボタン３１ａ，３１ｂによって押圧されるもので、柔軟な配線基板７６を介して第３の回路基板４５に接続されている。
【００４７】
図４に示すように、第１の回路基板４３の表面４３ａの後端部には、例えばＲＳ２３２Ｃ規格のインターフェースを有する周辺機器を接続するための接続ポート８０と、プリンタを接続するためのパラレルポート８１と、コンピュータ１の機能を拡張する際に用いる拡張コネクタ８２と、電源プラグが差し込まれる電源コネクタ８３とが左右方向に一列に並べて配置されている。
【００４８】
また、第１の回路基板４３の後端部には、図３２にも示すように金属製のコネクタパネル８５が取り付けられている。コネクタパネル８５は、接続ポート８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を支持している。このコネクタパネル８５は、第１の回路基板４３に対し起立している。コネクタパネル８５の上部に左右方向に延びる係止部８５ａが形成されている。係止部８５ａは、接続ポート８０や拡張コネクタ８３の上方に位置している。
【００４９】
コネクタパネル８５は、第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に入り込む延長部８５ｂを有している。延長部８５ｂは、底壁４ａと略平行をなしており、この延長部８５ｂの端部が底壁４ａ上のボス部４６に第１の回路基板４３と共に支持されている。（図２６を参照）
コネクタパネル８５は、ロアハウジング４の後壁４ｅに沿って左右方向に延びている。この後壁４ｅには、接続ポート８０、パラレルポート８１および拡張コネクタ８２を露出させる第１のコネクタ導出口８６と、電源コネクタ８３を露出させる第２のコネクタ導出口８７が開口されている。
【００５０】
ロアハウジング４は、コネクタカバー８８を備えている。コネクタカバー８８は、第１のコネクタ導出口８６を開く第１の位置と、第１のコネクタ導出口８６を閉じる第２の位置とに亘って移動可能にロアハウジング４に支持されている。このコネクタカバー８８は、上記第１の位置に移動させた状態では、ロアハウジング４の底壁４ａとコネクタパネル８５の延長部８５ｂとの間に格納されるようになっている。
【００５１】
図４に示すように、第１の回路基板４３の表面４３ａにカード収容部９１が配置されている。カード収容部９１は、第１の回路基板４３ａの右端部であり、かつバッテリ収容部３４の後側に位置している。カード収容部９１は、ＰＣＭＣＩＡ（personal computer memory card international association ）カードやインターフェースカードのような拡張カード（図示せず）を取り出し可能に収容するためのものである。
【００５２】
カード収容部９１は、拡張カードが接続されるカードコネクタ９２と、このカードコネクタ９２に拡張カードを導くガイドを有するカードケース９３とを備えている。カードケース９３は、例えばステンレスのような金属材料にて構成されている。このカードケース９３は、平坦な上面９３ａを有し、この上面９３ａは、キーボード装着口８の右端部に露出している。そして、カードケース９３の上面９３ａは、キーボード装着口８の内側において、支持壁１０の上面やキーボード支持部１２の上面１４と略同一平面上に位置している。
【００５３】
図２や図１９に示すように、第１の回路基板４３の表面４３ａにハードディスク実装部１００が形成されている。ハードディスク実装部１００は、カード収容部９１、第２の回路基板４４およびバッテリ収容部３４によって囲まれており、第１の回路基板４３の略中央部に位置している。ハードディスク実装部１００は、ハードディスクコネクタ１０１を有している。ハードディスクコネクタ１０１は、第１の回路基板４３の後端部に位置しており、バッテリ収容部３４の起立壁３５と向かい合っている。
【００５４】
ハードディスク実装部１００は、キーボード装着口８の略中央部に連なっており、キーボード２１および化粧パネル３０をキーボード装着口８から取り外すことで、筐体３の外方に露出されるようになっている。
【００５５】
ハードディスク実装部１００にハードディスク駆動装置１０３（以下ＨＤＤと称す）が取り外し可能に収容されている。このＨＤＤ１０３は、キーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００に出し入れされるもので、その詳細が図１４に示されている。
【００５６】
ＨＤＤ１０３は、金属製のハウジング１０４を備えている。ハウジング１０４は、上端が開放された偏平な長方形箱状をなしており、このハウジング１０４の上端は、トップカバー１０５によって気密に閉塞されている。
【００５７】
ハウジング１０４は、モータ装着孔１０６が開口された底壁１０４ａを有している。底壁１０４ａのモータ装着孔１０６にモータブラケット１０７が取り付けられている。モータブラケット１０７は、モータ装着孔１０６に嵌合されたボデー１０８を有し、このボデー１０８は、底壁１０４ａの下方に突出する平坦な底面１０８ａを有している。
【００５８】
ハウジング１０４の内部にモータ１１０が収容されている。モータ１１０は、モータブラケット１０７のボデー１０８に支持された軸１１１を有し、この軸１１１の外周面にロータ１１２のボス部１１２ａが回転自在に支持されている。このロータ１１２の外周部には、円盤状の磁気記録媒体１１３が支持されている。
【００５９】
なお、ハウジング１０４の内部には、図示しない磁気ヘッドを有するキャリッジや、このキャリッジを回動させるボイスコイルモータが収容されている。
【００６０】
ハウジング１０４の底壁１０４ａに回路基板１１５が支持されている。回路基板１１５は、ハウジング１０４と略同じ大きさを有する長方形板状をなしている。回路基板１１５は、ハウジング１０４の底壁１０４ａと略平行に配置されており、この回路基板１１５にモータ１１０や磁気ヘッドおよびボイスコイルモータが電気的に接続されている。
【００６１】
回路基板１１５に中継コネクタ１１６が取り付けられている。この中継コネクタ１１６は、ハウジング１０４の長手方向の一端部に位置し、上記ハードディスクコネクタ１０１に取り外し可能に嵌合される。
【００６２】
また、回路基板１１５には、モータブラケット１０７のボデー１０８が入り込む開口部１１７が形成されている。開口部１１７は、回路基板１１５とボデー１０８との干渉を避けるためのもので、ボデー１０８の底面１０８ａは、回路基板１１５の下面よりも僅かに突出している。
【００６３】
図１５に示すように、ＨＤＤ１０３のハウジング１０４に板金製のブラケット１２１が取り付けられている。ブラケット１２１は、ハウジング１０４の左右両側面にねじ止めされる一対の側板部１２２ａ，１２２ｂと、これら側板部１２２ａ，１２２ｂの間を結ぶ天板部１２３とを有している。
【００６４】
天板部１２３は、トップカバー１０５の上面に重られている。天板部１２３は、水平に延びる延出部１２４を備えている。延出部１２４は、ＨＤＤ１０３の中継コネクタ１１６とは反対側の端部から突出しており、この延出部１２４の先端部に一対の舌片１２５ａ，１２５ｂが一体に形成されている。舌片１２５ａ，１２５ｂは、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に装着した時に、キーボード支持部１２の第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に重ね合わされるようになっており、これら舌片１２５ａ，１２５ｂにねじ２８を通す挿通孔１２６ａ，１２６ｂが開口されている。そして、上面１４に連なる第２の取り付け凹部１３ｂの起立面１５には、図１２や図１７に示すように、舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７ａ，１２７ｂが形成されている。
【００６５】
図２に示すように、キーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９には、ハードディスク実装部１００に向けて下向きに延びる左右一対のガイド壁１２８ａ，１２８ｂが一体に形成されている。ガイド壁１２８ａ，１２８ｂは、ハードディスクコネクタ１０１とＨＤＤ１０３との左右方向の位置決めをなすものであり、これらガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間にＨＤＤ１０３が入り込むようになっている。
【００６６】
次に、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に装着する手順について説明する。
まず、キーボード２１を筐体３から取り外し、キーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００を筐体３の上方に向けて開放させる。
【００６７】
そして、図１２や図１７に示すように、ＨＤＤ１０３を筐体３の上方からキーボード装着口８を通じてハードディスク実装部１００に差し込む。この際、ＨＤＤ１０３は、舌片１２５ａ，１２５ｂを先頭にした斜め下向きの姿勢でハードディスク実装部１００に向けて差し込んでいき、その舌片１２５ａ，１２５ｂを第２の取り付け凹部１３ｂの逃げ孔１２７ａ，１２７ｂに差し入れるとともに、ブラケット１２１の延長部１２４の先端縁を、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４と起立面１５とで規定される角部に接触させる。
【００６８】
次に、延長部１２４の先端を支点としてＨＤＤ１０３を下向きに回動させ、このＨＤＤ１０３をガイド壁１２８ａ，１２８ｂの間を通してハードディスク実装部１００に落とし込む。このことにより、図１８に示すように、ＨＤＤ１０３が第１の回路基板４３の表面４３ａに載置され、その中継コネクタ１１６がハードディスクコネクタ１０１と向かい合うとともに、ブラケット１２１の延長部１２４が第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に重なり合う。
【００６９】
この状態で、図１９に示すように、ＨＤＤ１０３を筐体３の後方に向けてスライドさせ、中継コネクタ１１６をハードディスクコネクタ１０１に嵌合させる。この嵌合により、舌片１２５ａ，１２５ｂが逃げ孔１２７ａ，１２７ｂから抜け出て、第２の取り付け凹部１３ｂの上面１４に移動し、これら舌片１２５ａ，１２５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂがナット１６と合致する。
【００７０】
最後に舌片１２５ａ，１２５ｂの挿通孔１２６ａ，１２６ｂにねじ２８を挿通し、このねじ２８の挿通端をナット１６にねじ込む。このことにより、ＨＤＤ１０３がハードディスク実装部１００に固定され、一連の取り付け作業が完了する。
【００７１】
なお、一方の舌片１２５ｂを固定するねじ２８は、キーボード２１の固定を兼ねており、この舌片１２５ｂは、キーボード２１の第２の支持片２７ｂと共に第２の取り付け凹部１３ｂに固定される。
【００７２】
このようなＨＤＤ１０３の取り付け構造によれば、ＨＤＤ１０３を斜め下向きに傾けた姿勢でハードディスク実装部１００に差し込む際に、このＨＤＤ１０３の舌片１２５ａ，１２５ｂが入り込む逃げ孔１２７ａ，１２７ｂを筐体３側に形成したので、第２の取り付け凹部１３ｂの周囲に、ＨＤＤ１０３をスライドさせる際に生じる舌片１２５ａ，１２５ｂの移動を許す格別なスペースを確保する必要はない。そのため、筐体３の内部に無駄なスペースが生じるのを防止でき、高密度な実装が可能となる。
【００７３】
図１４に示すように、ハードディスク実装部１００に臨む第１の回路基板４３の表面４３ａは、平滑な絶縁シート１３１によって覆われている。絶縁シート１３１は、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５と第１の回路基板４３との接触を防止するためのもので、このＨＤＤ１０３をスライドさせた際には、回路基板１１５が摺動可能に接するようになっている。
【００７４】
ＨＤＤ１０３のモータブラケット１０７のボデー１０８は、上記のように回路基板１１５の開口部１１７を貫通して、この回路基板１１５の下面よりも僅かに突出しているので、絶縁シート１３１は、ボデー１０８を避ける逃げ孔１３２を有している。この逃げ孔１３２は、ＨＤＤ１０３のスライド方向に細長い楕円形状をなしており、ボデー１０８よりも大きな開口形状を有している。
【００７５】
この構成によれば、ＨＤＤ１０３の回路基板１１５が摺動可能に接する絶縁シート１３１に、ＨＤＤ１０３のボデー１０８を逃げる逃げ孔１３２を開けたので、ＨＤＤ１０３をスライドさせた際に、ボデー１０８の底面１０８ａが絶縁シート１３１に引っ掛かることはない。そのため、ＨＤＤ１０３のスライド操作を円滑に行なえるとともに、絶縁シート１３１の損傷も防止することができる。
【００７６】
なお、逃げ孔１３２の形状は楕円に限らず、真円としても良いことは勿論である。
【００７７】
図１１に示すように、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００に固定した状態において、そのブラケット１２１の天板部１２３は、キーボード装着口８の支持壁１０とカードケース９３の上面９３ａとの間に位置している。この天板部１２３には、キーボード装着口８の左右方向に延びる凸部１３５が一体に形成されている。凸部１３５は、天井面１２３に対し断面円弧状に盛り上がっている。この凸部１３５の先端は、カードケース９３の上面９３ａや支持壁１０の上面と略同一平面上に位置している。
【００７８】
そのため、キーボード２１をキーボード装着口８に取り付けた状態では、このキーボード２１の補強板２５の下面にブラケット１２１の凸部１３５およびカードケース９３の上面９３ａが接触するようになっている。
したがって、ＨＤＤ１０３のブラケット１２１やカードケース９３を利用してキーボード２１を筐体３の内側から支えることができ、キー２３を操作した際のキーボード２１のがたつきや、キーボードパネル２２の撓みを未然に防止することができる。
【００７９】
図１１や図１５に示すように、ブラケット１２１の天板部１２３にＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から取り出す際に用いるリボン１４０が取り付けられている。リボン１４０は、合成樹脂製のシート材にて構成され、幅が３０ｍｍ程度の帯状をなしている。このリボン１４０は、直線形状を維持し得るだけの強度を有している。
【００８０】
リボン１４０は、その一端に係止片１４１を有している。係止片１４１は、リボン１４０の一端から直角に折れ曲がっており、このリボン１４０よりも幅広い長方形状をなしている。係止片１４１は、天板部１２３の上面に重ねられるもので、この係止片１４１にリボン１４０が挿通可能なスリット状の挿通孔１４２が形成されている。
【００８１】
また、天板部１２３には、リボン１４０が挿通される取り付け孔１４３が形成されている。取り付け孔１４３は、天板部１２３の左右方向に延びるスリット状をなしている。
【００８２】
リボン１４０を天板部１２３に取り付けるには、まず、係止片１４１を天板部１２３の上面に重ね合わせ、その挿通孔１４２と取り付け孔１４３とを対向させる。そして、リボン１４０の係止片１４１とは反対側の先端部１４０ａを、天板部１２３の下方を通して取り付け孔１４３の開口部分に導き、この天板部１２３の下方から取り付け孔１４３に差し通す。
【００８３】
次に、リボン１４０の先端部１４０ａを係止片１４１の下方から挿通孔１４２に差し通し、この先端部を上向きに引っ張る。このことにより、図１５に示すように、係止片１４１が天板部１２３の上面に重なり合うとともに、この係止片１４１に連なるリボン１４０の一端が天板部１２３に巻き付けられ、このリボン１４０が天板部１２３に抜け止め固定される。
【００８４】
リボン１４０を天板部１２３に固定した状態では、図１１に示すように、リボン１４０は、それ自体の強度によりＨＤＤ１０３からキーボード装着口８に向けて上向きに突出した状態を維持している。そのため、リボン１４０の先端部１４０ａを指先で掴んでパームレスト７側に引っ張れば、ＨＤＤ１０３を筐体３の前方に向けてスライドさせることができ、ハードディスクコネクタ１０１と中継コネクタ１１６との嵌合を解除することができる。
【００８５】
そして、コネクタ１１０，１１６の嵌合を解除した後、リボン１４０を斜め前方に向けて引き上げれば、ＨＤＤ１０３をハードディスク実装部１００から取り出すことができる。
【００８６】
なお、キーボード装着口８にキーボード２１を装着すると、リボン１４０は、キーボード２１とＨＤＤ１０３との間に畳み込まれ、キーボード２１の装着を妨げないようになっている。
【００８７】
図２０ないし図２３に示すように、第１の回路基板４３に回路素子としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）１５０が実装されている。ＴＣＰ１５０は、コンピュータ１の機能の多様化要求に伴う高速化および大容量化のために、動作中の発熱量が非常に大きなものとなっている。このＴＣＰ１５０は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに位置するとともに、キーボード２１の左後端部の下方に位置している。
【００８８】
図２４の（Ａ）に示すように、ＴＣＰ１５０は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア１５１と、このキャリア１５１に支持された半導体チップ１５２とを備えている。キャリア１５１は、互いに直交し合う四つの縁部を有する四角形枠状をなしており、このキャリア１５１に銅箔からなる数多くのリード１５４が形成されている。
【００８９】
半導体チップ１５２は、平坦な表面１５２ａと裏面１５２ｂとを有する略正方形状をなしている。半導体チップ１５２の裏面１５２ｂの外周部に複数のリード１５４の一端がボンディングされている。これらリード１５４の接続部は、ポッティング樹脂１５５によって覆われている。リード１５４の先端は、キャリア１５１の縁部から導出されている。これらリード１５４の先端は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂの接続パッド１５６に半田付けされている。
【００９０】
半導体チップ１５２の表面１５２ａは、ポッティング樹脂１５５によって覆われることなく、そのまま外部に露出しおり、この表面１５２ａの全面に導電性のメッキが施されている。
【００９１】
図２０や図２４に示すように、第１の回路基板４３は、ＴＣＰ１５０の実装部分に正方形状の孔１５８を備えている。孔１５８は、半導体チップ１５２と相似形をなすとともに、この半導体チップ１５２の平面形状よりも大きな開口形状を有している。この孔１５８は、半導体チップ１５２と向かい合っている。
【００９２】
図２４の（Ａ）に示すように、第１の回路基板４３は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置された多数の通孔１６０を有している。これら通孔１６０は、第１の回路基板４３を厚み方向に貫通している。このため、通孔１６０の一端は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに開口されて、半導体チップ１５２と隣り合っているとともに、通孔１６０の他端は、第１の回路基板４３の表面４３ａに開口されている。そして、図２４の（Ｂ）に示すように、各通孔１６０の内面には、熱伝導性に優れた銅メッキが施されており、通孔１６０の内面全面がメッキ層１６１によって覆われている。
【００９３】
第１の回路基板４３の表面４３ａには、銅箔を被着してなる伝熱層１６２が形成されている。伝熱層１６２は、孔１５８の周囲を取り囲むように配置されており、この伝熱層１６２に通孔１６０の他端が開口されている。そのため、伝熱層１６２は、通孔１６０の内面のメッキ層１６１に連なっている。
【００９４】
図２０ないし図２５に示すように、第１の回路基板４３におけるＴＣＰ１５０の実装部分に放熱ユニット１６５が取り付けられている。放熱ユニット１６５は、第１の回路基板４３の表面４３ａに配置される放熱部材１６６と、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに配置されるカバー１６７とを備えている。
【００９５】
放熱部材１６６は、例えば真鍮あるいはアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。放熱部材１６６は、孔１５８よりも遥かに大きな平面形状を有する平坦な正方形状をなしている。この放熱部材１６６は、第１の回路基板４３の表面４３ａと向かい合う平坦な下面１６６ａと、第１の回路基板４３の上方に露出する放熱面としての上面１６６ｂとを有している。
【００９６】
下面１６６ａは、その四隅に座部１６９を備えている。座部１６９は、下面１６６ａから僅かに突出している。これら座部１６９の先端面は、同一平面上に位置するとともに、第１の回路基板４３の表面４３ａに接している。
【００９７】
そのため、図２４の（Ａ）に示すように、放熱部材１６６を第１の回路基板４３の表面４３ａに設置すると、この放熱部材１６６は、座部１６９の高さに相当する分だけ第１の回路基板４３の表面４３ａから離間し、この表面４３ａと放熱部材１６６の下面１６６ａとの間に第１の断熱隙間１７０が形成されるようになっている。
【００９８】
放熱部材１６６の下面１６６ａの中央部には、凸部１７１が一体に突設されている。凸部１７１は、孔１５８に入り込んでいる。この凸部１７１の外周面と孔１５８の内周面との間には、周方向に連続する第２の断熱隙間１７２が形成されている。
【００９９】
凸部１７１は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに露出する平坦な受熱面１７３を有している。受熱面１７３は、半導体チップ１５２の表面１５２ａよりも大きな面積を有し、第１の回路基板４３の裏面４３ｂと略同一平面上に位置している。そして、本実施例の場合は、凸部１７１の受熱面１７３に、半導体チップ１５２の表面１５２ａがダイアタッチ材としての熱伝導性の接着剤１７４を介して隙間なく接着されている。
【０１００】
放熱部材１６６の下面１６６ａには、凸部１７１の周囲を取り囲む伝熱部１７５が形成されている。伝熱部１７５は、上記座部１６９と同様に下面１６６ａから僅かに突出している。この伝熱部１７５は、平坦な先端面１７５ａを有している。図２４の（Ｂ）に示すように、先端面１７５ａは、第１の回路基板４３の伝熱層１６２に接触し、通孔１６０の開口端を閉塞している。
【０１０１】
放熱部材１６６の上面１６６ｂは、その四隅に円柱状のボス部１７７を備えている。これらボス部１７７は、上面１６６ｂから上向きに突出しているとともに、座部１６９と対応する位置に配置されている。
【０１０２】
図２３や図２４の（Ａ）に示すように、放熱部材１６６は、座部１６９からボス部１７７に至る四つのねじ孔１７８を有している。ねじ孔１７８の一端は、座部１６９の先端面に開口されているとともに、ねじ孔１７８の他端は、ボス部１７７の上面に開口されている。
【０１０３】
図２１に示すように、第１の回路基板４３は、座部１６９との接触部分に四つの取り付け孔１８０を有している。取り付け孔１８０は、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置している。各取り付け孔１８０は、放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なっている。
【０１０４】
四つの取り付け孔１８０のうち、放熱部材１６６の対角線上に位置する二つの取り付け孔１８０には、第１の回路基板４３の下方からねじ１８７が挿通されている。ねじ１８７は、取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。このねじ込みにより、放熱部材１６６が第１の回路基板４３の表面４３ａに固定されている。
【０１０５】
図２０、図２１および図２４の（Ａ）に示すように、カバー１６７は、放熱部材１６６と略同じ大きさを有する正方形状のパネル１８３と、このパネル１８３の上面に接着された支持枠１８４とを備えている。パネル１８３は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、このパネル１８３の上面中央部が半導体チップ１５２の裏面１５２ｂと向かい合っている。支持枠１８４は、合成樹脂材料にて構成され、ＴＣＰ１５０のリード１５４と接続パッド１５６との接続部を外側から取り囲んでいる。
そのため、カバー１６７は、ＴＣＰ１５０ばかりでなく、このＴＣＰ１５０と第１の回路基板４３との接続部を一体的に覆い隠している。
【０１０６】
パネル１８３は、その四隅に挿通孔１８６ａ〜１８６ｄを備えている。挿通孔１８６ａ〜１８６ｄは、ＴＣＰ１５０の実装領域の外側に位置しており、第１の回路基板４３の取り付け孔１８０を介して放熱部材１６６のねじ孔１７８に連なっている。
【０１０７】
これら四つの挿通孔１８６ａ〜１８６ｄのうち、パネル１８３の対角線上に位置する二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂには、夫々カバー１６７の下方からねじ２３５が挿通されている。ねじ２３５は、取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。このねじ込みにより、放熱部材１６６とカバー１６７が第１の回路基板４３を間に挾んだ状態で互いに締め付け固定されており、このカバー１６７の内側にＴＣＰ１５０が収められている。
【０１０８】
パネル１８３の上面中央部に軟質な弾性シート１８９が接着されている。弾性シート１８９は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート１８９は、ねじ２３５の締め付けに伴ってパネル１８３と半導体チップ１５２の裏面１５２ｂとの間で挾み込まれている。
【０１０９】
このため、弾性シート１８９の存在により、カバー１６７のパネル１８３と放熱部材１６６の凸部１７１との間で半導体チップ１５２が挟み込まれている。よって、パネル１８３と半導体チップ１５２の接触状態が良好に保たれ、この半導体チップ１５２の熱がパネル１８３に効率良く伝えられるようになっている。そして、この弾性シート１８９の中央部には、小孔１９０が開口されている。
【０１１０】
また、本実施例の場合、カバー１６７は、半導体チップ１５２の熱を測定するためのサーミスタ１９１を備えている。図２４の（Ａ）に示すように、サーミスタ１９１は、フレキシブルな薄い配線基板１９２に支持されており、この配線基板１９２は、補強板１９３を介して弾性シート１８９に貼り付けられている。サーミスタ１９１は、弾性シート１８９の小孔１９０に埋め込まれており、パネル１８３の中央部と向かい合っている。このため、サーミスタ１９１は、主に半導体チップ１５２の熱影響を受けるパネル１８３の温度を測定するようになっている。
【０１１１】
配線基板１９２は、細長いリード部１９５を有している。リード部１９５は、カバー１６７の外方に導出されており、このリード部１９５の先端の端子部１９５ａが第１の回路基板４３の裏面４３ｂのコネクタ１９６に接続されている。そのため、サーミスタ１９１で測定されたパネル１８３の温度情報は、第１の回路基板４３の制御部に入力されるようになっている。
【０１１２】
図２０や図２１に示すように、放熱ユニット１６５の放熱部材１６６にメインのヒートシンク２０１が取り外し可能に装着されている。ヒートシンク２０１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料をダイキャスト成形したものである。
【０１１３】
ヒートシンク２０１は、放熱パネル２０２を備えている。放熱パネル２０２の下面は、放熱部材１６６の上面１６６ｂと向かい合う平坦な受熱面２０３をなしている。この受熱面２０３は、上面１６６ｂよりも遥かに大きな平面形状を有している。放熱パネル２０２の上面は、筐体３の内部に露出する平坦な放熱面２０４をなしている。放熱面２０４には、円柱状をなす多数の放熱凸部２０５が一体に突設されており、これら放熱凸部２０５の存在により、放熱面２０４の放熱面積が充分に確保されている。
【０１１４】
受熱面２０３には、放熱部材１６６のボス部１７７が嵌まり込む四つの凹部２０６が形成されている。凹部２０６は、放熱パネル２０２の上面に突出しており、これら凹部２０６とボス部１７７との嵌合により、放熱部材１６６と放熱パネル２０２との位置決めがなされるようになっている。
【０１１５】
凹部２０６の終端に夫々連通孔２０７が開口されている。連通孔２０７は、ボス部１７７のねじ孔１７８に連なるとともに、放熱パネル２０２の上面に開口されている。これら連通孔２０７には、上方からねじ２０９が挿通されており、これらねじ２０９の挿通端をねじ孔１７８にねじ込むことで、放熱パネル２０２と放熱部材１６６とが互いに連結されている。
【０１１６】
放熱パネル２０２の受熱面２０３と放熱部材１６６の上面１６６ｂとの間には、軟質な弾性シート２１０が配置されている。弾性シート２１０は、例えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート２１０は、ねじ２０９の締め付けに伴って受熱面２０３と上面１６６ｂとの間で挾み込まれている。このため、放熱部材１６６の上面１６６ｂは、弾性シート２１０を介して放熱パネル２０２の受熱面２０３に密接しており、放熱部材１６６に逃がされた半導体チップ１５２の熱を、放熱パネル２０２に効率良く伝えるようになっている。
【０１１７】
図５に示すように、放熱パネル２０２は、第１の回路基板４３の表面４３ａ上において、この表面４３ａの左側の後端部に位置し、ＨＤＤ１０３と隣り合っている。
【０１１８】
図２１および図２３に示すように、放熱パネル２０２の後端部にファン支持部２１２が一体に形成されている。ファン支持部２１２は、上下方向に延びる左右一対の支持壁２１３ａ，２１３ｂと、これら支持壁２１３ａ，２１３ｂの下端部に連なる水平な舌片２１４ａ，２１４ｂとを有している。このファン支持部２１２は、第１の回路基板４３の後端部に位置している。この場合、第１の回路基板４３の左側の後端角部には、ファン支持部２１２を避ける切り欠き２１５が形成されており、この切り欠き２１５を通じて支持壁２１３ａ，２１３ｂの下端部が第１の回路基板４３の下方に突出している。
【０１１９】
図２５や図２６に示すように、ファン支持部２１２の後端部と、放熱パネル２０２の左側部の前後二箇所には、夫々連結片２１６ａ〜２１６ｃが一体に形成されている。ファン支持部２１２の連結片２１６ａは、第１の回路基板４３の表面４３ａに重ねられ、ねじ４７を介してロアハウジング４のボス部４６に固定されている。放熱パネル２０２の連結片２１６ｂ，２１６ｃは、ねじ２１７を介してロアハウジング４のボス部４６に固定されている。そのため、ヒートシンク２０１は、第１の回路基板４３ばかりでなく、ロアハウジング４にも支持されている。
【０１２０】
ファン支持部２１２に電動ファン２２０が支持されている。電動ファン２２０は、四角いファンフレーム２２１と、このファンフレーム２２１の中央部に支持されたロータ２２２とを有している。このロータ２２２の外周面には、複数のブレード２２３が一体に形成されている。
【０１２１】
ファンフレーム２２１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，２１３ｂの間に配置されており、このファンフレーム２２１の下端部が舌片２１４ａ，２１４ｂの上面にねじ止めされている。このため、ファンフレーム２２１は、支持壁２１３ａ，２１３ｂを介して放熱パネル２０２に一体的に連なっており、ロータ２２２の下部が第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間に張り出している。
【０１２２】
図６に示すように、電動ファン２２０は、リード線２２６を介して第１の回路基板４３に接続されている。このため、電動ファン２２６は、第１の回路基板４３の制御部によって制御されるようになっており、本実施例の場合は、サーミスタ１９１で測定されたパネル１８３の温度が８０度を上回った時に、ロータ２２２が回転駆動されるようになっている。
【０１２３】
図２５に示すように、電動ファン２２０が一体化された放熱パネル２０２は、キーボード装着口８の支持壁１０やキーボード２１の補強板２５の下方に位置している。これら支持壁１０および補強板２５の一部は、放熱パネル２０２の放熱面２０４と対向しており、この放熱面２０４と協働して筐体３の内部に冷却風通路２２７を構成している。冷却風通路２２７は、電動ファン２２０に連なっており、この冷却風通路２２７に上記放熱凸部２０５が位置している。
【０１２４】
電動ファン２２０のロータ２２２が回転すると、冷却風通路２２７内の空気および第１の回路基板４３とロアハウジング４の底壁４ａとの間の空気がロータ２２２に向けて吸引されるようになっており、この空気は、ロータ２２２の後方に向けて排出される。
【０１２５】
図６や図２６に示すように、電動ファン２２０は、コネクタパネル８５の左側に並んでおり、このコネクタパネル８５と共にロアハウジング４の後壁４ｅの内側に位置している。後壁４ｅには、図１０に示すような排気口２２８が開口されている。排気口２２８は、電動ファン２２０に連なるとともに、第２のコネクタ導出口８７と隣り合っている。
【０１２６】
図２０や図２１に示すように、カバー１６７にサブヒートシンク２３０が取り付けられている。サブヒートシンク２３０は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【０１２７】
サブヒートシンク２３０は、平坦なプレート部２３１を有している。プレート部２３１は、カバー１６７のパネル１８３の下面に重ね合わされている。このプレート部２３１は、パネル１８３よりも一回り大きな略正方形状をなしている。プレート部２３１は、一対の第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂと、一対の第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂとを有している。第１および第２の連通孔２３２ａ，２３２ｂ、２３３ａ，２３３ｂは、プレート部２３１の対角線上に位置するとともに、パネル１８３の挿通孔１８６ａ〜１８６ｂと合致するようになっている。
【０１２８】
サブヒートシンク２３０のプレート部２３１は、上記ねじ２３５を利用してカバー１６７に固定されている。ねじ２３５は、プレート部２３１の下方から第１の連通孔２３２ａ，２３２ｂに挿通され、パネル１８３の二つの挿通孔１８６ａ，１８６ｂおよび第１の回路基板４３の取り付け孔１８０を貫通して放熱部材１６６のねじ孔１７８にねじ込まれている。
【０１２９】
プレート部２３１の第２の連通孔２３３ａ，２３３ｂは、放熱部材１６６を第１の回路基板４３に固定するねじ１８７の挿通を許容し得る大きさを有し、これら連通孔２３３ａ，２３３ｂの内側にねじ１８７の頭部が収められている。
【０１３０】
プレート部２３１は、一対のブラケット２３６ａ，２３６ｂを備えている。一方のブラケット２３６ａは、図２６に示すように、放熱パネル２０２の連結片２１６ａとロアハウジング４のボス部４６との間に介在され、この連結片２１６ａと共にボス部４６に固定されている。他方のブラケット２３６ｂは、図２５に示すように、放熱パネル２０２の連結片２１６ｃとロアハウジング４のボス部４６との間に介在され、この連結片２１６ｃと共にボス部４６に固定されている。そのため、サブヒートシンク２３０は、ロアハウジング４や放熱パネル２０２に連結されている。
【０１３１】
図６に示すように、電動ファン２２０を有するヒートシンク２０１は、ロアハウジング４の左側の側壁４ｂの後端部に隣接されている。この側壁４ｂに多数の冷却風導入口２４０が開口されている。冷却風導入口２４０は、ヒートシンク２０１よりも前方に偏った位置に配置されており、第２の回路基板４４の左側の縁部と向かい合っている。そのため、冷却風導入口２４０は、電動ファン２２０に対し冷却風通路２２７を間に挾んだ反対側に位置している。
【０１３２】
図２６に示すように、ファン支持部２１２の右側の支持壁２１３ｂは、コネクタパネル８５に隣接されている。この支持壁２１３ｂの上端には、ブラケット２４５が一体に形成されている。このブラケット２４５に第１の放熱プレート２４６が取り付けられている。第１の放熱プレート２４６は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【０１３３】
第１の放熱プレート２４６は、ロアハウジング４の左右方向に延びる細長いプレート本体２４７と、このプレート本体２４７の一端に連なる連結片２４８とを有している。この第１の放熱プレート２４６は、連結片２４８をブラケット２４５の下面にねじ２５０を介して固定することで、支持壁２１３ｂに一体的に支持されている。プレート本体２４７は、コネクタパネル８５に沿うように配置されており、このプレート本体２４７の後端部がコネクタパネル８５の係止部８５ａに引っ掛かっている。
【０１３４】
そのため、第１の放熱プレート２４６は、ヒートシンク２０１とコネクタパネル８５との間に跨がっており、このヒートシンク２０１の熱をコネクタパネル８５に逃がすようになっている。
【０１３５】
第１の放熱プレート２４６は、アッパハウジング５の後端部の下方に位置している。アッパハウジング５の後端部には、図１０に示すような多数の放熱孔２５２が開口されており、これら放熱孔２５２を通じて第１の放熱プレート２４６の周囲に外気が導かれるようになっている。そして、プレート本体２４７の上面には、多数の冷却フィン２５３が形成されており、これら冷却フィン２５３の存在により、プレート本体２４７と外気との接触面積が充分に確保されている。
【０１３６】
図６や図１３に示すように、放熱パネル２０２の右端部には、支持壁２５６が一体に形成されている。支持壁２５６は、ＨＤＤ１０３に隣接されており、この支持壁２５６の上端に第２の放熱プレート２５７が取り付けられている。第２の放熱プレート２５７は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
【０１３７】
図１３に示すように、第２の放熱プレート２５７は、ＨＤＤ１０３の上面を横切って筐体３の左右方向に延びるプレート本体２５８を有し、このプレート本体２５６の一端がねじ２５９を介して支持壁２５６の上面に固定されている。
【０１３８】
プレート本体２５８は、キーボード装着口８の内側に配置されている。このプレート本体２５８の上面は、キーボード装着口８の支持壁１０やカードケース９３の上面９３ａさらにはブラケット１２１の凸部１３５の先端と略同一平面状に位置している。そのため、プレート本体２５８の上面は、キーボード２１の補強板２５に接しており、このキーボード２１を下方から支えるとともに、ヒートシンク２０１の熱を補強板２５に逃がすようになっている。
【０１３９】
なお、第２の放熱プレート２５７のプレート本体２５８は、補強板２５と略同じ大きさに形成しても良い。この構成によれば、ヒートシンク２０１の放熱性能がより向上するとともに、キー操作時のキーボード２１の撓みを防止する上でもより好都合となる。
【０１４０】
図２７ないし図２９に示すように、筐体３の内部に拡張スペース２６１が形成されている。拡張スペース２６１は、ロアハウジング４の底壁４ａと第１の回路基板４３との間に位置しており、上記ＴＣＰ１５０と隣り合っている。拡張スペース２６１は、拡張用のメモリ基板２６２を収容するためのものである。メモリ基板２６２は、第１の回路基板４３と向かい合う上面にスタッキングコネクタ２６３を有している。このスタッキングコネクタ２６３は、メモリ基板２６２の一端側に偏った位置に配置されている。
【０１４１】
拡張スペース２６１は、メモリ基板２６３を出し入れする基板挿入口２６４を備えている。基板挿入口２６４は、ロアハウジング４の底壁４ａに開口されており、この底壁４ａに基板挿入口２６４を塞ぐ底蓋２６５が取り外し可能に取り付けられている。底蓋２６５は、板金材にて構成され、略平坦な四角形板状をなしている。底蓋２６５は、その一端部に一対のねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂを有するとともに、このねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂとは反対側の他端部に一対の係止片２６７ａ，２６７ｂを有している。
【０１４２】
基板挿入口２６４の開口縁部には、底蓋２６５の周縁部を受ける支持部２７０が形成されている。この支持部２７０には、ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂに連なる一対のナット２７１ａ，２７１ｂと、底蓋２６５に接する金属製の導通片２７２が配置されている。
【０１４３】
底蓋２６５は、係止片２６７ａ，２６７ｂを基板挿入口２６４の開口縁部に引っ掛けた状態で、その周縁部が基板挿入口２６４の支持部２７０に重ね合わされている。そして、この底蓋２６５は、ねじ挿通孔２６６ａ，２６６ｂに夫々ねじ２７２を挿通し、これらねじ２７２の挿通端をナット２７１ａ，２７１ｂにねじ込むことで、底壁４ａに固定されている。
【０１４４】
拡張スペース２６１に臨む第１の回路基板４３の裏面４３ｂには、スタッキングコネクタ２７５が配置されている。スタッキングコネクタ２７５は、メモリ基板２６２のスタッキングコネクタ２６３に嵌合されており、この嵌合により、第１の回路基板４３とメモリ基板２６２とが電気的に接続されている。
【０１４５】
図２８の（Ａ）に示すように、拡張スペース２６１にメモリ基板２６２を支持する一対のボス部２７７ａ，２７７ｂが配置されている。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、基板挿入口２６４の支持部２７０に一体に形成されており、基板挿入口２６４の内側において前後方向に離間して配置されている。そして、これらボス部２７７ａ，２７７ｂの下面にメモリ基板２６２の中間部が重ねられている。このメモリ基板２６２は、ねじ２７８を介してボス部２７７ａ，２７７ｂに取り外し可能に支持されている。
【０１４６】
図２９に示すように、ボス部２７７ａ，２７７ｂは、第１のスタッキングコネクタ５０と第３のスタッキングコネクタ５２との嵌合部分の真下に位置している。ボス部２７７ａ，２７７ｂは、ブリッジ部２８０を介して一体的に結合されている。ボス部２７７ａ，２７７ｂおよびブリッジ部２８０の上面は、平坦な支持面２８１をなしている。この支持面２８１は、第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２に沿って延びている。
【０１４７】
図２７や図２８の（Ａ）に示すように、ブリッジ部２８０に金属製の導電片２８３が取り付けられている。導電片２８３は、ボス部２７７ａ，２７７ｂの下面を覆う一対の第１の導電部２８５ａ，２８５ｂと、支持面２８１を覆う第２の導電部２８４とを一体に有している。
【０１４８】
第１の導電部２８４ａ，２８４ｂは、メモリ基板２６２の上面に接している。このメモリ基板２６２の上面には、図２８の（Ｂ）に示すように、第１の導電部２８５ａ，２８５ｂと向かい合うグランド配線層２８６が形成されている。グランド配線層２８６は、メモリ基板２６２をボス部２７７ａ，２７７ｂにねじ止めした時に、第１の導電部２８５ａ，２８５ｂに接触し、この接触により、メモリ基板２６２が筐体３に接地されるようになっている。
【０１４９】
第２の導電部２８４は、第１の回路基板４３の裏面４３ｂに接している。この第１の回路基板４３の裏面４３ｂには、図２８の（Ｂ）に示すように、第２の導電部２８４と向かい合うグランド配線層２８７が形成されており、このグランド配線層２８７は、ブリッジ部２８０に沿って延びている。グランド配線層２８７は、第１の回路基板４３をロアハウジング４に固定した時に、第２の導電部２８４に接触し、この接触により、第１の回路基板４３が筐体３に接地されるようになっている。
【０１５０】
そのため、ブリッジ部２８０の支持面２８１は、第２の導電部２８４を介して第１の回路基板４３の裏面４３ｂに接しており、第１の回路基板４３を上記第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２との嵌合部分に対応した位置において下方から支えている。
【０１５１】
この構成によれば、第１の回路基板４３に第２の回路基板４４を接続する際に、第３のスタッキングコネクタ５２を第１のスタッキングコネクタ５０に対し上方から押し付けた場合でも、これらスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合部分を、下方からボス部２７７ａ，２７７ｂやブリッジ部２８０によって支えることができる。そのため、第１および第３のスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合時に、第１の回路基板４３が下向きに撓んだり、沈み込むのを防止することができ、これらスタッキングコネクタ５０，５２の嵌合を確実かつ容易に行なうことができる。
【０１５２】
図１に示すように、筐体３のディスプレイ支持部６ａ，６ｂにディスプレイユニット３００が支持されている。ディスプレイユニット３００は、偏平な箱状をなすハウジング３０１と、このハウジング３０１の内部に収容されたカラー液晶ディスプレイ３０２とを備えている。ハウジング３０１は、フロントパネル３０３とリヤパネル３０４とに分割されており、このフロントパネル３０３にカラー液晶ディスプレイ３０２を露出させる開口部３０５が形成されている。
【０１５３】
ハウジング３０１は、ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に介在される連結部３０７を備えている。連結部３０７は、筐体３の左右方向に沿って延びており、この連結部３０７の左右両端部がヒンジ装置３０８（図２５や図２６に一方を示す）を介して筐体３のディスプレイ支持部６ａ，６ｂに回動可能に支持されている。
【０１５４】
そのため、ディスプレイユニット３００は、パームレスト７やキーボード２１を上方から覆う閉じ位置と、カラー液晶ディスプレイ３０２をキーボード２１の後方で起立させる開き位置とに亘って回動し得るようになっている。
【０１５５】
図３０に示すように、ハウジング３０１の連結部３０７に凹部３１０が形成されている。この凹部３１０には、カラー液晶ディスプレイ３０２の駆動回路に連なるケーブル３１１が導かれている。アッパハウジング５の上壁５ａの後端部には、ケーブルガイド３１３が取り付けられている。このケーブルガイド３１３は、筐体３の内部に連なるとともに、連結部３０７の凹部３１０に入り込んでいる。このケーブルガイド３１３の側面には、凹部３１０の側面と向かい合うケーブル挿通口３１４が開口されている。（図２３を参照）。ケーブル３１１は、凹部３１０の側面からケーブル挿通口３１４およびケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導かれている。
【０１５６】
ケーブル３１１は、上壁５ａの後端部の内面に沿ってキーボード２１の右端部の下方に導かれており、このケーブル３１１の先端のコネクタ３１５が第１の回路基板４３に接続されている。
【０１５７】
図３０ないし図３２に示すように、上壁５ａの後端部にアイコン装着口３１８が開口されている。アイコン装着口３１８は、キーボード装着口８の直後であり、かつ、ディスプレイ支持部６ａ，６ｂの間に位置している。このアイコン装着口３１８には、アイコン３１９が配置されている。アイコン３１９は、透光性を有する合成樹脂材料にて構成され、アイコン装着口３１８に接着されている。
【０１５８】
アイコン３１９の表面には、コンピュータ１の動作状態や機能の内容を図柄で表示する複数の表示マーク３２１が描かれている。表示マーク３２１は、筐体３の左右方向に間隔を存して配置されており、ディスプレイユニット３００を開き位置に回動させた時に、キーボード２１と共に筐体３上に露出するようになっている。
【０１５９】
図３０に示すように、上壁５ａの後端部の内側に合成樹脂製のホルダ３２５が配置されている。ホルダ３２５は、基板支持部３２６と、スピーカ支持部３２７と、ケーブル支持部３２８とを一体に備えている。これら各支持部３２６〜３２８は、キーボード装着口８の開口後縁に沿うように一列に並んでおり、その基板支持部３２６とケーブル支持部３２８の各端部がねじ３２９を介して上壁５ａの内面に支持されている。
【０１６０】
図３２に示すように、基板支持部３２６は、アイコン３１９の下方に位置している。この基板支持部３２６の上面にダイオード基板３３１が支持されている。ダイオード基板３３１は、アイコン３１９と略平行に配置されており、このダイオード基板３３１の上面にフレキシブルな配線基板３３２が貼り付けられている。図３０に示すように、配線基板３３２は細長いリード部３３２ａを有し、このリード部３３２ａの先端が第１の回路基板４３に接続されている。
【０１６１】
配線基板３３２の上面に複数の発光ダイオード３３３が一列に並べて配置されている。発光ダイオード３３３は、アイコン３１９の表示マーク３２１と対向し合う位置に配置されている。発光ダイオード３３３が発光すると、それに対応した表示マーク３２１が点灯し、コンピュータ１の動作状態や機能の内容が表示されるようになっている。
【０１６２】
図３０や図３３に示すように、スピーカ支持部３２７には、音声を出力するスピーカ３３５が支持されている。スピーカ３３５は、振動板（図示せず）を支持するリング状のフレーム３３６と、このフレーム３３６に固定されて振動板の前面を覆うガード３３７とを有し、全体として偏平な円盤状をなしている。
【０１６３】
このスピーカ３３５を支持するスピーカ支持部３２７は、スピーカ３３５が嵌まり込む円形の嵌合部３４０を有している。図３３に示すように、嵌合部３４０は、上壁５ａの後端部からキーボード２１の下方に亘る範囲に位置しており、上壁５ａからキーボード２１の方向に進むに従い下向きに傾斜している。そのため、スピーカ３３５は、前下がりに傾斜された姿勢で筐体３の内部に配置されており、その前半部がキーボード２１の下方に入り込んでいる。
【０１６４】
スピーカ３３５は、スピーカホルダ３４１を介して嵌合部３４０に嵌め込まれている。スピーカホルダ３４１は、柔軟なゴム状弾性体にて構成されている。スピーカホルダ３４１は、スピーカ３３５のフレーム３３６が嵌合するリング状のホルダ本体３４２を有し、このホルダ本体３４２の前半部に上向きに延びる遮音壁３４３が一体に形成されている。遮音壁３４３の上端部は、キーボード２１の補強板２５の下面や第２の放熱プレート２５７の下面に接している。
【０１６５】
そのため、遮音壁３４３は、補強板２５や第１の放熱プレート２５７と協働してスピーカ３３５の前半部から放出される音の拡散を抑える空間３４５を構成している。
【０１６６】
図３３に示すように、スピーカ３３５の後半部は、上壁５ａの下方に位置している。この上壁５ａにスピーカ３３５からの音声を放出する複数のスリット状の孔３４６が開口されている。孔３４６は、スピーカ３３５の後半部と向かい合うとともに、アイコン３１９の側方に位置している。
【０１６７】
図３１や図３３に示すように、スピーカ３３５をホルダ３２５と共にアッパハウジング５に装着した状態では、スピーカ３３５の前半部と後半部との間にキーボード装着口８の開口後縁に連なる周壁９が位置している。この周壁９の下端部には、空間３４５とスピーカ３３５の後半部回りの空間とを連通させる切り欠き３４７が形成されている。
【０１６８】
なお、スピーカ３３５のリード線３４８は、第１の回路基板４３に接続されている。
【０１６９】
図３０に示すように、ホルダ３２５のケーブル支持部３２８は、上壁５ａと向かい合う底壁３５０を有している。底壁３５０は、ケーブルガイド３１３の下方から右側に向かって延びており、この底壁３５０上にケーブルガイド３１３を通じて筐体３の内部に導かれたケーブル３１１のコア（図示せず）が保持されている。
【０１７０】
図１に示すように、ディスプレイユニット３００のハウジング３０１に左右一対の緩衝部材３５５が取り付けられている。緩衝部材３５５は、ディスプレイユニット３００を閉じ位置に回動させた時に、ハウジング３０１のフロントパネル３０３とパームレスト７の上面との衝突を防止するためのもので、柔軟なゴム状弾性体にて構成されている。
【０１７１】
図３４や図３５に示すように、緩衝部材３５５は、フロントパネル３０３の前面に取り付けられている。このフロントパネル３０３の前面には、緩衝部材３５５を取り付けるための凹部３５６が形成されている。この凹部３５６の底となる終端面には、小径な挿通孔３５７が開口されており、この挿通孔３５７は、フロントパネル３０３の内側に向けて開口されている。
【０１７２】
緩衝部材３５５は、凹部３５６に嵌合される本体３５８と、この本体３５８から突出する紐状の握持部３５９とを一体に有している。握持部３５９は、挿通孔３５７に挿通可能な径を有し、この握持部３５９の本体３５８に連なる端部に大径部３６０が一体に形成されている。この大径部３６０の径は、挿通孔３５７の口径よりもやや大きく定められている。
【０１７３】
このような緩衝部材３５５をフロントパネル３０３に取り付けるには、まず、握持部３５９の先端をフロントパネル３０３の外側から挿通孔３５７に差し通す。そして、フロントパネル３０３の内側から握持部３５９の先端を指先で掴み、この握持部３５９をフロントパネル３０３の内側に向けて引っ張る。
【０１７４】
すると、本体３５８が凹部３５６に嵌まり込むとともに、握持部３５９の大径部３６０が挿通孔３５７の内面に食い込み、本体３５８が凹部３５６に抜け止め保持される。このため、図３４に示すように、本体３５８は、フロントパネル３０３の前面から僅かに突出された状態でフロントパネル３０３に保持される。
【０１７５】
このような構成において、ポータブルコンピュータ１の動作時には、ＴＣＰ１５０の半導体チップ１５２が発熱する。この際、半導体チップ１５２は、第１の回路基板４３に取り付けられた放熱部材１６６とカバー１６７とで挟み込まれており、この半導体チップ１５２の表面１５２ａに放熱部材１６６の凸部１７１が熱的に接続されている。そのため、半導体チップ１５２の熱は、凸部１７１を通じて放熱部材１６６に伝えられることになり、半導体チップ１５２の表面１５２ａから放熱部材１６６に至る熱伝導経路が形成される。
【０１７６】
この放熱部材１６６と第１の回路基板４３との間、凸部１７１と第１の回路基板４３の孔１５８との間には、夫々第１および第２の断熱空間１７０，１７２が存在するので、放熱部材１６６に伝えられた熱が第１の回路基板４３に伝わり難くなり、この第１の回路基板４３への熱影響が少なくなる。
【０１７７】
また、半導体チップ１５２の裏面１５２ｂは、熱伝導性を有する弾性シート１８９を介してカバー１６７のパネル１８３に熱的に接続されているので、半導体チップ１５２の熱は、弾性シート１８９を通じてパネル１８３に伝えられることになり、この半導体チップ１５２の裏面１５２ｂからカバー１６７に至る熱伝導経路が形成される。
【０１７８】
しかも、第１の回路基板４３は、凸部１７１が入り込む孔１５８の周囲に数多くの通孔１６０を有し、これら通孔１６０の開口端が放熱部材１６６の伝熱部１７５に接しているから、これら通孔１６０の内部の空間が孔１５８の周囲の熱を直接放熱部材１６６に伝えるための通路となる。
【０１７９】
その上、第１の回路基板４３の伝熱部１７５との接触面には、伝熱層１６２が形成され、この伝熱層１６２は、通孔１６０の内面のメッキ層１６１に連なっているので、孔１５８の周囲の熱は、メッキ層１６１や伝熱層１６２を経て放熱部材１６６に積極的に伝えられる。
【０１８０】
一方、上記放熱部材１６６には、メインのヒートシンク２０１の放熱パネル２０２が弾性シート２１０を介して熱的に接続されているから、半導体チップ１５２の熱は、放熱部材１６６を経て放熱パネル２０２に伝えられる。この放熱パネル２０２の放熱面２０４は、多数の放熱凸部２０５を有しているので、放熱パネル２０２の放熱面積が増大し、放熱パネル２０２自体の放熱性が良好に保たれる。
【０１８１】
同様に、カバー１６７のパネル１８３にサブヒートシンク２３０のプレート部２３１が接しているから、半導体チップ１５２の熱は、パネル１８３を経てプレート部２３１に伝えられる。
【０１８２】
本実施例の場合、カバー１６７に取り付けたサーミスタ１９１で半導体チップ１５２の雰囲気温度を測定し、この半導体チップ１５２の雰囲気温度が８０度を上回った時に、ヒートシンク２０１の電動ファン２２０を駆動させている。この電動ファン２２０が駆動すると、コンピュータ１の外方の空気が冷却風導入口２４０を通じて筐体３の内部に吸引される。この空気は、放熱パネル２０２とキーボード２１との間の冷却風通路２２７を冷却風となって流れ、ロアハウジング４の排気口２２８から筐体３の外部に排出される。
【０１８３】
この場合、放熱パネル２０２の放熱凸部２０５は、冷却風通路２２７に位置するので、放熱パネル２０２に伝えられた半導体チップ１５２の熱は、冷却風により強制的に持ち去られる。しかも、冷却風通路２２７は、放熱パネル２０２とキーボード２１との間に形成されるので、冷却風が筐体３の内部に拡散することはない。そのため、冷却風通路２２７を流れる冷却風の風量および流速を充分に確保することができ、放熱パネル２０２を効率良く冷却できる。
【０１８４】
電動ファン２２０のファンフレーム２２１は、熱を伝え易い金属材料にて構成されるとともに、放熱パネル２０２に直接取り付けられているので、このファンフレーム２２１を放熱パネル２０２の一部として利用することができる。その上、ファンフレーム２２１は、ロータ２２２の回転により直接冷却されるので、放熱性能が極めて良好であり、放熱パネル２０２からファンフレーム２２１に伝えられる熱を効率良く外部に逃すことができる。
【０１８５】
さらに、電動ファン２２０は、放熱パネル２０２に支持されているので、この電動ファン２２０と放熱パネル２０２とを最適な位置関係に配置することができ、放熱パネル２０２に対する冷却風の流れが遮られたり、妨げられることはない。
【０１８６】
したがって、放熱パネル２０２の周囲の通気性が良好となり、この放熱パネル２０２を介して放熱部材１６６ひいては半導体チップ１５２の放熱性を高めることができる。
【０１８７】
ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２は、第１の放熱プレート２４６を介してコネクタパネル８５に連なっているので、筐体３の内部に放熱パネル２０２からコネクタパネル８５に至る熱伝導経路を形成することができる。そのため、放熱パネル２０２の熱を第１の放熱プレート２４６を通じてコネクタパネル８５に逃すことができ、このコネクタパネル８５をヒートシンクの一部として利用することができる。
【０１８８】
同様に、ヒートシンク２０１の放熱パネル２０２に第２の放熱プレート２５７が取り付けられ、この第２の放熱プレート２５７がキーボード２１の補強板２５に接しているので、筐体３の内部に放熱パネル２０２から補強板２５に至る熱伝導経路を形成することができる。このため、放熱パネル２０２に伝えられた半導体チップ１５２の熱を第２の放熱プレート２５７を通じて補強板２５に逃すことができ、この補強板２５をヒートシンクの一部として利用することができる。
【０１８９】
さらに、サブヒートシンク２３０は、放熱パネル２０２に連結されているので、サブヒートシンク２３０に伝えられた半導体チップ１５２の熱を冷却風によって強制的に冷やされる放熱パネル２０２に逃すことができる。それとともに、サブヒートシンク２３０は、コネクタパネル８５の延長部８５ｂやロアハウジング４の底壁４ａにも接しているので、このサブヒートシンク２３０に伝えられた熱をコネクタパネル８５やロアハウジング４に逃すことができる。
【０１９０】
したがって、サブヒートシンク２３０に伝えられた半導体チップ１５２の熱を、筐体３の広い範囲に亘って拡散させることができ、このサブヒートシンク２３０とロアハウジング４の底壁４ａとの間に熱が籠り難くなる。
【０１９１】
このような本発明の一実施例によれば、放熱ユニット１６５からヒートシンク２０１、コネクタパネル８５および補強板２５への熱伝導と、電動ファン２２０による強制空冷を併用することで、ＴＣＰ１５０を効率良く冷却することができる。
【０１９２】
なお、本発明に係る携帯形電子機器は、ノート形のポータブルコンピュータに特定されるものではなく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情報処理装置にも同様に実施可能である。
【０１９３】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができ、回路素子の冷却性能が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施例におけるポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】 筐体からキーボードやＨＤＤを取り外した状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３】 ポータブルコンピュータの正面図。
【図４】 ロアハウジングにヒートシンクを有する第１の回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。
【図５】 ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を組み込む状態を分解して示す斜視図。
【図６】 ロアハウジングに第１ないし第３の回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。
【図７】 バッテリ収容部の斜視図。
【図８】 バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の断面図。
【図９】 バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体の平面図。
【図１０】 ポータブルコンピュータの背面図。
【図１１】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み込んだ状態を示す斜視図。
【図１２】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾けて差し込んだ状態を示す斜視図。
【図１３】 ハードディスク実装部に組み込まれたＨＤＤとキーボードとの位置関係を示す筐体の断面図。
【図１４】 ＨＤＤの断面図。
【図１５】 ブラケットを取り付けたＨＤＤの斜視図。
【図１６】 ＨＤＤを裏側から見た斜視図。
【図１７】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを傾けて差し込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１８】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを落とし込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図１９】 筐体のハードディスク実装部にＨＤＤを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２０】 第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構造を分解して示す斜視図。
【図２１】 第１の回路基板に対するＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け構造を分解して示す斜視図。
【図２２】 サーミスタを有するカバーを第１の回路基板から取り外した状態を示す斜視図。
【図２３】 ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２４】 （Ａ）は、ＴＣＰの実装部分の断面図。（Ｂ）は、図２４の（Ａ）のＸ部を拡大して示す断面図。
【図２５】 ＴＣＰ、放熱ユニット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２６】 筐体に対するヒートシンク、サブヒートシンクおよび第１の放熱プレートの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図２７】 筐体からメモリ基板および底蓋を取り外した状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図２８】 （Ａ）は、筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。（Ｂ）は、図２８の（Ａ）のＹ部を拡大して示す断面図。
【図２９】 筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３０】 アッパハウジングからホルダを取り外した状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３１】 筐体にアイコンやスピーカを組み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３２】 アイコンの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３３】 スピーカの取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３４】 ディスプレイユニットのハウジングに緩衝部材を取り付けた状態を示す斜視図。
【図３５】 ディスプレイユニットのハウジングから緩衝部材を取り外した状態を示す斜視図。
【符号の説明】
３…筐体、２１…キーボード、２５…補強板、４３…回路基板（第１の回路基板）、１５０…回路素子（ＴＣＰ）、２０１…ヒートシンク、２１２…ファン支持部、２２０…ファン（電動ファン）、２２８…排気口、２４６…放熱プレート（第１の放熱プレート）、２５２…放熱孔。 [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a portable electronic device incorporating a circuit element that generates heat, such as TCP (Tape Carrier Package), and more particularly to a structure for cooling the circuit element.
[0002]
[Prior art]
LSI packages mounted on portable computers are increasing in capacity and multifunction as computers become more sophisticated. Increasing the capacity and multifunction of LSI packages leads to an increase in chip size and an increase in the number of pins, which increases the area occupied by the LSI package with respect to the circuit board. In order to cope with the increase in the number of pins while suppressing the occupied area of the LSI package, it is necessary to reduce the lead pitch of the LSI package.
[0003]
Recently, TCP has been attracting attention as a compact package that can accommodate multiple pins. The TCP includes a resin film having leads and a semiconductor chip supported by the resin film. In this TCP, the semiconductor chip is not molded with resin, and the semiconductor chip is exposed to the outside. Therefore, TCP has lower mechanical strength than PGA (Pin Grid Array), and it cannot directly attach a heat sink having a large number of cooling fins even though it generates a large amount of heat during operation.
[0004]
Therefore, in order to accommodate the heat-generating TCP together with the circuit board in the casing of the portable computer, it is necessary to efficiently release the heat of the TCP to the outside.
[0005]
For example, in a circuit module in which an electronic device including TCP is mounted on the surface of the circuit board, in order to improve heat dissipation of the electronic device, a relatively large through hole facing the electronic device is formed on the circuit board. A cooling plate is arranged on the back side. The cooling plate has a convex portion that fits into the through hole. The convex part is comprised with the metal material which has heat conductivity like copper or brass. The front end surface of the convex portion is in contact with the back surface of the electronic device, and the heat of the electronic device is released to the cooling plate through the convex portion by this contact (for example, see Patent Document 1).
[0006]
As another example of cooling TCP, a method is known in which an electric fan for blowing air is installed inside the casing of a portable computer and the TCP is forcibly cooled by cooling air sent from the electric fan. .
[0007]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No. 5-52079
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the above-described conventional configuration, the through hole into which the convex portion of the cooling plate fits is much smaller than the planar shape of the electronic device, and most of the back surface of the electronic device passes through the solder or thermal compound layer. In contact with the surface of the circuit board. Therefore, the amount of heat transmitted to the circuit board is larger than the amount of heat released to the cooling plate through the convex portion, and the heat of the electronic device is easily trapped on the circuit board.
[0009]
On the other hand, when TCP that generates heat is forcibly air-cooled via an electric fan, the TCP needs to be arranged on a cooling air blowing path connected to the electric fan. However, in recent portable computers, the case has been made more compact in order to improve portability. Therefore, a card storage unit for storing a hard disk drive, a floppy disk drive, and an expansion card in the case. Such a large number of functional parts are arranged at high density. Therefore, the flow of the cooling air toward the TCP may be blocked by the functional parts, and there is a possibility that the amount of the cooling air actually guided to the TCP may be reduced.
[0010]
Therefore, there is a problem that the TCP is not sufficiently cooled even though the TCP tends to collect heat and is configured to forcibly cool the TCP.
[0011]
The present invention has been made based on such circumstances, and an object of the present invention is to provide a portable electronic device that can efficiently release the heat of the circuit element to the outside of the housing.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
  In order to achieve the above object, a portable electronic device according to one aspect of the present invention includes:
  A housing having an exhaust port;
  A keyboard provided on the housing and having a thermally conductive reinforcing plate;
  Housed in the housing,FeverA circuit board on which circuit elements are mounted;
  Housed in the housing,It has a fan support part and is thermally connected to the circuit element, and is thermally connected to the reinforcing plate so as to form a heat conduction path with the reinforcing plate.A heat sink,
  Supported by the fan support part of the heat sink,heatsinkThe cooling air is guided toexhaust portA fan for discharging the cooling air to the outside of the housing throughHavingIt is characterized by.
[0013]
According to such a configuration, the heat of the circuit element can be efficiently released to the outside of the housing.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings applied to a portable computer.
[0015]
FIG. 1 shows a notebook portable computer 1 of B5 size. The computer 1 includes a computer main body 2 placed on a table. The computer main body 2 has a flat box-shaped housing 3. The housing 3 is divided into a lower housing 4 and an upper housing 5. The lower housing 4 and the upper housing 5 are made of a synthetic resin material such as ABS resin.
[0016]
The lower housing 4 has a flat rectangular bottom wall 4a, and left and right side walls 4b, 4c, a front wall 4d, and a rear wall 4e connected to the bottom wall 4a. The side walls 4b, 4c, the front wall 4d, and the rear wall 4e extend upward from the peripheral edge of the bottom wall 4a, and these walls 4b to 4d constitute front, rear, left and right peripheral walls of the housing 3.
[0017]
The upper housing 5 has a substantially flat plate shape having an upper wall 5a. The upper wall 5a faces the bottom wall 4a, and front, rear, left and right side edges of the upper wall 5a are connected to the side walls 4b, 4c, the front wall 4d, and the rear wall 4d of the lower housing 4, respectively. The upper wall 5a has a pair of display support portions 6a and 6b. The display support portions 6a and 6b protrude upward from the upper wall 5a at the left and right sides of the rear end of the upper wall 5a.
[0018]
The front half of the upper wall 5a of the upper housing 5 forms a flat palm rest 7 for placing a hand. A rectangular keyboard mounting opening 8 is opened in the latter half of the upper wall 5a connected to the palm rest 7. As shown in FIG. 2, the keyboard mounting opening 8 has a size that covers substantially the entire rear half of the upper wall 5a. As shown in FIG. 11, a downwardly extending peripheral wall 9 is integrally formed at the opening side edge and the opening rear edge of the keyboard mounting opening 8, and the lower end of the peripheral wall 9 is formed at the left end of the keyboard mounting opening 8. The support wall 10 connected to the part is integrally formed. The support wall 10 is disposed substantially parallel to the bottom wall 4 a of the lower housing 4.
[0019]
As shown in FIGS. 2 and 11, a keyboard support portion 12 is formed at the opening front edge of the keyboard mounting opening 8. The keyboard support portion 12 extends in the left-right direction along the opening front edge of the keyboard mounting opening 8, and both left and right end portions thereof are connected to the peripheral wall 9. The keyboard support portion 12 includes first to third attachment recesses 13a to 13c. These mounting recesses 13a to 13c are located at the left and right ends and the center of the keyboard support portion 12, and the second mounting recess 13b at the center thereof is the first and third mounting recesses 13a, It is formed wider in the left-right direction than 13c.
[0020]
As shown in FIGS. 11 and 17, each of the first to third attachment recesses 13 a to 13 c has a flat upper surface 14 and an upstanding surface 15 extending upward from the rear end of the upper surface 14. The upper surface 14 is positioned substantially on the same plane as the support wall 10 of the keyboard mounting opening 8, and nuts 16 are embedded in the upper surfaces 14 of the mounting recesses 13 a to 13 c.
[0021]
As shown in FIG. 2, a keyboard 21 is detachably attached to the keyboard attachment opening 8. The keyboard 21 includes a keyboard panel 22 made of synthetic resin. The keyboard panel 22 has a flat rectangular plate shape having a size that can be fitted into the keyboard mounting opening 8. On the upper surface of the keyboard panel 22, a large number of keys 23 and a joystick 24 which is a kind of pointing device are arranged.
[0022]
A metal reinforcing plate 25 is attached to the lower surface of the keyboard panel 22. The reinforcing plate 25 is used to prevent switching noise from leaking due to key operations and to reinforce the keyboard panel 22. The reinforcing plate 25 is a flat rectangular plate having a size that covers the entire lower surface of the keyboard panel 22. There is no. And in the case of a present Example, the reinforcement board 25 is comprised with the aluminum alloy excellent in thermal conductivity.
[0023]
The keyboard panel 22 includes first to third support pieces 27a to 27c. The support pieces 27 a to 27 c are integrally extended from the front edge of the keyboard panel 22. These support pieces 27 a to 27 c enter the first to third attachment recesses 13 a to 13 c when the keyboard 21 is attached to the keyboard attachment port 8, and overlap the upper surface 14 thereof. The keyboard 21 is fixed to the keyboard mounting opening 8 by inserting a screw 28 from above into the support pieces 27 a to 27 c and screwing the insertion end of the screw 28 into the nut 16.
[0024]
In a state where the keyboard 21 is fixed to the keyboard mounting port 8, the left end portion of the reinforcing plate 25 overlaps the upper surface of the support wall 10, and the remaining portion of the reinforcing plate 25 is exposed inside the housing 3. Yes.
[0025]
As shown in FIG. 2, the decorative panel 30 is detachably locked to the opening front edge of the keyboard mounting opening 8. The decorative panel 30 covers the keyboard support portion 12 from above, and extends in the left-right direction along the opening front edge of the keyboard mounting opening 8. The decorative panel 30 is located between the palm rest 7 and the frontmost key 23 of the keyboard 21. The upper surface of the decorative panel 30 is flush with the palm rest 7 and is a part of the palm rest 7.
[0026]
A pair of click switch buttons 31 a and 31 b are arranged at a substantially central portion of the palm rest 7. The click switch buttons 31 a and 31 b are for pressing with a fingertip when executing and canceling commands, and slightly protrude from the upper surface of the palm rest 7.
[0027]
As shown in FIGS. 4 and 7, the housing 3 includes a battery housing portion 34. The battery accommodating portion 34 is configured by a recess that opens continuously to the bottom wall 4 a, the front wall 4 d and the right side wall 4 c of the lower housing 4, and extends in the left-right direction below the palm rest 7.
[0028]
The battery housing part 34 has a standing wall 35 that extends in the left-right direction continuously to the bottom wall 4 a of the lower housing 4, and a ceiling wall 36 that continues to the upper end of the standing wall 35. The standing wall 35 and the ceiling wall 36 partition the battery housing 34 and the inside of the housing 3, and the ceiling wall 36 faces the palm rest 7. A connector outlet 37 that is continuous with the inside of the housing 3 is opened at the left end of the battery housing 34.
[0029]
A battery pack 40 is detachably attached to the battery housing portion 34. The battery pack 40 serves as a driving power source when the computer 1 is used in a place where commercial power cannot be obtained. In a state where the battery pack 40 is mounted in the battery housing portion 34, the outer peripheral surface of the battery pack 40 is continuous with the bottom wall 4a, the front wall 4d, and the right side wall 4c of the lower housing 4.
[0030]
As shown in FIGS. 5, 6, and 28, first to third circuit boards 43 to 45 are accommodated in the lower housing 4. The first circuit board 43 is a system board and has a front surface 43a and a back surface 43b. As shown in FIGS. 19 and 26, the first circuit board 43 is fixed to a plurality of boss portions 46 on the bottom wall 4 a of the lower housing 4 via screws 47. For this reason, the first circuit board 43 is accommodated in the lower housing 4 in a posture parallel to the bottom wall 4a.
[0031]
The first circuit board 43 is located below the keyboard 21. A first stacking connector 50 and a second stacking connector 51 are disposed on the left side of the surface 43 a of the circuit board 43.
[0032]
The second circuit board 44 is a power supply board. The second circuit board 44 is disposed substantially parallel to the first circuit board 43 above the left end portion of the first circuit board 43. The second circuit board 44 has an extension 44 a that enters between the connector outlet 37 of the battery housing 34 and the left side wall 4 b of the lower housing 4.
[0033]
The second circuit board 44 includes a third stacking connector 52 on the lower surface of the portion facing the first circuit board 43. The third stacking connector 52 is fitted to the first stacking connector 50 from above, and the first circuit board 43 and the second circuit board 44 are electrically connected by this fitting. Yes. The first and third stacking connectors 50 and 52 have a rectangular shape extending in the front-rear direction of the lower housing 4.
[0034]
The third circuit board 45 is an acoustic board. The third circuit board 45 is disposed above the second circuit board 44 and substantially parallel to the second circuit board 44. The third circuit board 45 extends in the left-right direction along the palm rest 7, and a substantially right half of the third circuit board 45 enters between the palm rest 7 and the ceiling wall 36 of the battery housing portion 34. The third circuit board 45 is screwed to the upper surface of the ceiling wall 36.
[0035]
A fourth stacking connector 54 is connected to the third circuit board 45 via a flexible wiring board 53. The fourth stacking connector 54 is fitted to the second stacking connector 51 from above, and the first circuit board 43 and the third circuit board 45 are electrically connected by this fitting. Yes.
[0036]
As shown in FIG. 5, a battery connector 57 is attached to the extension 44 a of the second circuit board 44. The battery connector 57 includes a connector body 58 made of synthetic resin and a plurality of connection terminals 59 supported by the connector body 58. The connector main body 58 has an elongated rectangular box shape that faces the connector outlet 37 of the battery housing portion 34, and is attached to the lower surface of the extension portion 44a. The connection terminals 59 are exposed to the battery accommodating portion 34 through the connector outlet 37, and the connection terminals 59 are in contact with the power supply terminals and signal terminals (not shown) of the battery pack 40.
[0037]
As shown in FIG. 9, the lower housing 4 includes a pair of fitting grooves 61 a and 61 b for positioning the battery connector 57. The fitting grooves 61 a and 61 b are located at the opening edge portions before and after the connector outlet 37. One fitting groove 61 a extends in the vertical direction along the inner surface of the front wall 4 d of the lower housing 4. The other fitting groove 61 b extends in the vertical direction along the end portion of the standing wall 35 of the battery housing portion 34.
[0038]
The connector main body 58 includes fitting convex portions 62a and 62b at both ends in the longitudinal direction. The fitting convex portions 62 a and 62 b extend along the vertical direction of the connector main body 58. These fitting projections 62a and 62b are adapted to fit into fitting grooves 61a and 61b from above the lower housing 4 when the second circuit board 44 is accommodated in the lower housing 4. . By this fitting, the battery connector 57 is held by the lower housing 4 with the connection terminal 59 exposed to the connector outlet 37.
[0039]
In a state where the battery connector 57 is held by the lower housing 4, the inner cover 64 is attached to the upper part of the battery outlet 37. The inner cover 64 is for closing a gap between the upper surface of the connector main body 58 and the upper portion of the connector outlet 37, and a pair of inner covers 64 fitted into the fitting grooves 61a and 61b at both ends of the inner cover 64. Guide portions 65a and 65b are formed.
[0040]
A support piece 66 that overlaps the upper surface of the ceiling wall 36 is formed at the upper end of the inner cover 64. The support piece 66 is configured to be held between the circuit board 45 and the ceiling wall 36 when the third circuit board 45 is screwed to the ceiling wall 36, whereby the inner cover 64. Is retained at the upper part of the connector outlet 37.
[0041]
As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the lower end corner defined by the front wall 4 d and the bottom wall 4 a of the lower housing 4 is a curved portion that is bent in an arc shape in accordance with a request from the design side of the computer 1. 69. Due to the presence of the bent portion 69, the lower end portion of the one fitting groove 61a is formed in a tapered shape as it proceeds downward as shown in FIG.
[0042]
In this case, the lower end corner portion 63 of the fitting convex portion 62a fitted into the fitting groove 61a is squared at a right angle. Therefore, when the fitting convex portion 62a is fitted into the fitting groove 61a, the fitting convex portion 62a is fitted. The lower end corner portion 63 of the convex portion 62a interferes with the inner surface of the fitting groove 61a, and the fitting of the fitting convex portion 62a is prevented.
[0043]
Therefore, in the present embodiment, a plurality of vent holes 70 connected to the inside of the lower housing 4 are formed in a line in the left-right direction at positions corresponding to the bent portions 69 in the front wall 4d. One of the vent holes 70 opens at the lower end of the fitting groove 61a as shown in FIG. For this reason, when the fitting convex part 62a of the connector main body 58 is fitted into the fitting groove 61a from above, the lower end corner part 63 of the fitting convex part 62a enters the vent hole 70, and the fitting convex part 62a and the fitting groove Interference with 61a is avoided.
[0044]
In this embodiment, the fitting convex portion 62a of the connector main body 58 is inserted into the vent hole 70. However, for example, interference between the end portion of the second circuit board 44 and the bent portion 69 becomes a problem. If so, the vent hole 70 may be formed in a slit shape extending in the left-right direction, and the end of the second circuit board 44 may be inserted into the vent hole 70.
[0045]
As shown in FIG. 5, at the end of the third circuit board 45, a pair of jacks 72a and 72b serving as an audio input terminal and an output terminal and a volume adjusting dial 73 are arranged. These jacks 72 a and 72 b and the dial 73 are exposed on the left side wall 4 b of the lower housing 4.
[0046]
The surface of the third circuit board 45 faces the palm rest 7, and a pair of click switches 75a and 75b are disposed on this surface. The click switches 75a and 75b are pressed by the click switch buttons 31a and 31b, and are connected to the third circuit board 45 via a flexible wiring board 76.
[0047]
As shown in FIG. 4, at the rear end of the surface 43a of the first circuit board 43, for example, a connection port 80 for connecting a peripheral device having an RS232C standard interface and a parallel port for connecting a printer. 81, an expansion connector 82 used when expanding the function of the computer 1, and a power connector 83 into which a power plug is inserted are arranged in a line in the left-right direction.
[0048]
Further, a metal connector panel 85 is attached to the rear end portion of the first circuit board 43 as shown in FIG. The connector panel 85 supports the connection port 80, the parallel port 81, and the expansion connector 82. The connector panel 85 stands up with respect to the first circuit board 43. A locking portion 85 a extending in the left-right direction is formed on the upper portion of the connector panel 85. The locking portion 85 a is located above the connection port 80 and the expansion connector 83.
[0049]
The connector panel 85 has an extension portion 85 b that enters between the first circuit board 43 and the bottom wall 4 a of the lower housing 4. The extension portion 85b is substantially parallel to the bottom wall 4a, and the end portion of the extension portion 85b is supported by the boss portion 46 on the bottom wall 4a together with the first circuit board 43. (See Figure 26)
The connector panel 85 extends in the left-right direction along the rear wall 4 e of the lower housing 4. In the rear wall 4e, a first connector outlet 86 for exposing the connection port 80, the parallel port 81, and the expansion connector 82 and a second connector outlet 87 for exposing the power connector 83 are opened.
[0050]
The lower housing 4 includes a connector cover 88. The connector cover 88 is supported by the lower housing 4 so as to be movable between a first position where the first connector outlet 86 is opened and a second position where the first connector outlet 86 is closed. When the connector cover 88 is moved to the first position, the connector cover 88 is stored between the bottom wall 4 a of the lower housing 4 and the extension portion 85 b of the connector panel 85.
[0051]
As shown in FIG. 4, a card accommodating portion 91 is disposed on the surface 43 a of the first circuit board 43. The card accommodating portion 91 is located on the right end portion of the first circuit board 43a and on the rear side of the battery accommodating portion 34. The card accommodating portion 91 is for accommodating an expansion card (not shown) such as a PCMCIA (personal computer memory card international association) card or an interface card.
[0052]
The card accommodating portion 91 includes a card connector 92 to which an expansion card is connected, and a card case 93 having a guide for guiding the expansion card to the card connector 92. The card case 93 is made of a metal material such as stainless steel. The card case 93 has a flat upper surface 93 a, and the upper surface 93 a is exposed at the right end of the keyboard mounting opening 8. The upper surface 93 a of the card case 93 is located on the same plane as the upper surface of the support wall 10 and the upper surface 14 of the keyboard support portion 12 inside the keyboard mounting opening 8.
[0053]
As shown in FIGS. 2 and 19, the hard disk mounting portion 100 is formed on the surface 43 a of the first circuit board 43. The hard disk mounting unit 100 is surrounded by the card housing part 91, the second circuit board 44, and the battery housing part 34, and is located at a substantially central part of the first circuit board 43. The hard disk mounting unit 100 has a hard disk connector 101. The hard disk connector 101 is located at the rear end portion of the first circuit board 43 and faces the standing wall 35 of the battery housing portion 34.
[0054]
The hard disk mounting portion 100 is connected to the substantially central portion of the keyboard mounting opening 8 and is exposed to the outside of the housing 3 by removing the keyboard 21 and the decorative panel 30 from the keyboard mounting opening 8. .
[0055]
A hard disk drive 103 (hereinafter referred to as HDD) is detachably accommodated in the hard disk mounting unit 100. The HDD 103 is inserted into and removed from the hard disk mounting unit 100 through the keyboard mounting opening 8, and details thereof are shown in FIG.
[0056]
The HDD 103 includes a metal housing 104. The housing 104 has a flat rectangular box shape with an open upper end, and the upper end of the housing 104 is airtightly closed by a top cover 105.
[0057]
The housing 104 has a bottom wall 104a in which a motor mounting hole 106 is opened. A motor bracket 107 is attached to the motor mounting hole 106 of the bottom wall 104a. The motor bracket 107 has a body 108 fitted in the motor mounting hole 106, and the body 108 has a flat bottom surface 108a protruding below the bottom wall 104a.
[0058]
A motor 110 is accommodated in the housing 104. The motor 110 has a shaft 111 supported by the body 108 of the motor bracket 107, and a boss 112 a of the rotor 112 is rotatably supported on the outer peripheral surface of the shaft 111. A disc-shaped magnetic recording medium 113 is supported on the outer periphery of the rotor 112.
[0059]
The housing 104 houses a carriage having a magnetic head (not shown) and a voice coil motor that rotates the carriage.
[0060]
A circuit board 115 is supported on the bottom wall 104 a of the housing 104. The circuit board 115 has a rectangular plate shape having substantially the same size as the housing 104. The circuit board 115 is disposed substantially parallel to the bottom wall 104a of the housing 104, and the motor 110, the magnetic head, and the voice coil motor are electrically connected to the circuit board 115.
[0061]
A relay connector 116 is attached to the circuit board 115. The relay connector 116 is located at one end of the housing 104 in the longitudinal direction, and is detachably fitted to the hard disk connector 101.
[0062]
The circuit board 115 is formed with an opening 117 into which the body 108 of the motor bracket 107 enters. The opening 117 is for avoiding interference between the circuit board 115 and the body 108, and the bottom surface 108 a of the body 108 slightly protrudes from the lower surface of the circuit board 115.
[0063]
As shown in FIG. 15, a sheet metal bracket 121 is attached to the housing 104 of the HDD 103. The bracket 121 has a pair of side plate portions 122a and 122b that are screwed to the left and right side surfaces of the housing 104, and a top plate portion 123 that connects the side plate portions 122a and 122b.
[0064]
The top plate portion 123 is superposed on the top surface of the top cover 105. The top plate portion 123 includes an extending portion 124 that extends horizontally. The extension part 124 protrudes from the end of the HDD 103 opposite to the relay connector 116, and a pair of tongue pieces 125 a and 125 b are integrally formed at the tip part of the extension part 124. When the HDD 103 is mounted on the hard disk mounting portion 100, the tongue pieces 125a and 125b are superimposed on the upper surface 14 of the second mounting recess 13b of the keyboard support portion 12, and the tongue pieces 125a and 125b are screwed onto the tongue pieces 125a and 125b. Insertion holes 126a and 126b through which 28 is passed are opened. And as shown in FIG.12 and FIG.17, the escape holes 127a and 127b in which the tongue pieces 125a and 125b enter are formed in the standing surface 15 of the 2nd attachment recessed part 13b continuing to the upper surface 14. As shown in FIG.
[0065]
As shown in FIG. 2, a pair of left and right guide walls 128 a and 128 b extending downward toward the hard disk mounting portion 100 are integrally formed on the peripheral wall 9 connected to the rear edge of the keyboard mounting opening 8. The guide walls 128a and 128b position the hard disk connector 101 and the HDD 103 in the left-right direction, and the HDD 103 is inserted between the guide walls 128a and 128b.
[0066]
Next, a procedure for mounting the HDD 103 to the hard disk mounting unit 100 will be described.
First, the keyboard 21 is removed from the housing 3, and the hard disk mounting unit 100 is opened upward of the housing 3 through the keyboard mounting opening 8.
[0067]
Then, as shown in FIGS. 12 and 17, the HDD 103 is inserted into the hard disk mounting unit 100 through the keyboard mounting opening 8 from above the housing 3. At this time, the HDD 103 is inserted toward the hard disk mounting portion 100 in an obliquely downward posture with the tongue pieces 125a and 125b at the head, and the tongue pieces 125a and 125b are escape holes 127a and 127b of the second mounting recess 13b. And the edge of the extension 124 of the bracket 121 is brought into contact with the corner defined by the upper surface 14 and the upright surface 15 of the second mounting recess 13b.
[0068]
Next, the HDD 103 is rotated downward with the tip of the extension portion 124 as a fulcrum, and the HDD 103 is dropped into the hard disk mounting portion 100 through the guide walls 128a and 128b. As a result, as shown in FIG. 18, the HDD 103 is placed on the surface 43a of the first circuit board 43, the relay connector 116 faces the hard disk connector 101, and the extension portion 124 of the bracket 121 is attached to the second attachment. It overlaps with the upper surface 14 of the recess 13b.
[0069]
In this state, as shown in FIG. 19, the HDD 103 is slid toward the rear of the housing 3, and the relay connector 116 is fitted to the hard disk connector 101. By this fitting, the tongue pieces 125 a and 125 b come out of the escape holes 127 a and 127 b and move to the upper surface 14 of the second mounting recess 13 b, and the insertion holes 126 a and 126 b of these tongue pieces 125 a and 125 b match the nut 16. To do.
[0070]
Finally, the screw 28 is inserted into the insertion holes 126 a and 126 b of the tongue pieces 125 a and 125 b, and the insertion end of the screw 28 is screwed into the nut 16. As a result, the HDD 103 is fixed to the hard disk mounting unit 100, and a series of mounting operations is completed.
[0071]
The screw 28 for fixing one tongue piece 125b also serves to fix the keyboard 21. The tongue piece 125b is fixed to the second mounting recess 13b together with the second support piece 27b of the keyboard 21.
[0072]
According to such a mounting structure of the HDD 103, when the HDD 103 is inserted into the hard disk mounting unit 100 in a posture inclined obliquely downward, the escape holes 127a and 127b into which the tongue pieces 125a and 125b of the HDD 103 enter are provided on the housing 3 side. Since it is formed, it is not necessary to secure a special space around the second mounting recess 13b that allows the tongue pieces 125a and 125b to move when the HDD 103 is slid. Therefore, it is possible to prevent a useless space from being generated inside the housing 3 and to achieve high-density mounting.
[0073]
As shown in FIG. 14, the surface 43 a of the first circuit board 43 facing the hard disk mounting unit 100 is covered with a smooth insulating sheet 131. The insulating sheet 131 is for preventing contact between the circuit board 115 of the HDD 103 and the first circuit board 43. When the HDD 103 is slid, the circuit board 115 comes into slidable contact. ing.
[0074]
Since the body 108 of the motor bracket 107 of the HDD 103 passes through the opening 117 of the circuit board 115 and slightly protrudes from the lower surface of the circuit board 115 as described above, the insulating sheet 131 avoids the body 108. An escape hole 132 is provided. The escape hole 132 has an elliptical shape that is elongated in the sliding direction of the HDD 103, and has an opening shape larger than that of the body 108.
[0075]
  According to this configuration, since the escape hole 132 for escaping the body 108 of the HDD 103 is formed in the insulating sheet 131 slidably contacting the circuit board 115 of the HDD 103, the bottom surface 108a of the body 108 is formed when the HDD 103 is slid. It does not get caught on the insulating sheet 131. Therefore, the sliding operation of the HDD 103 can be performed smoothly and the insulating sheet131Can also be prevented.
[0076]
Of course, the shape of the escape hole 132 is not limited to an ellipse, and may be a perfect circle.
[0077]
As shown in FIG. 11, in a state where the HDD 103 is fixed to the hard disk mounting portion 100, the top plate portion 123 of the bracket 121 is located between the support wall 10 of the keyboard mounting opening 8 and the upper surface 93 a of the card case 93. ing. The top plate portion 123 is integrally formed with a convex portion 135 extending in the left-right direction of the keyboard mounting opening 8. The convex portion 135 is raised in a circular arc shape with respect to the ceiling surface 123. The tip of the convex portion 135 is located on substantially the same plane as the upper surface 93 a of the card case 93 and the upper surface of the support wall 10.
[0078]
Therefore, when the keyboard 21 is attached to the keyboard mounting opening 8, the convex portion 135 of the bracket 121 and the upper surface 93 a of the card case 93 are in contact with the lower surface of the reinforcing plate 25 of the keyboard 21.
Therefore, the keyboard 21 can be supported from the inside of the housing 3 by using the bracket 121 and the card case 93 of the HDD 103, and it is possible to prevent rattling of the keyboard 21 and bending of the keyboard panel 22 when the key 23 is operated. Can be prevented.
[0079]
As shown in FIGS. 11 and 15, a ribbon 140 used when the HDD 103 is taken out from the hard disk mounting portion 100 is attached to the top plate portion 123 of the bracket 121. The ribbon 140 is made of a synthetic resin sheet and has a strip shape with a width of about 30 mm. The ribbon 140 has a strength sufficient to maintain a linear shape.
[0080]
The ribbon 140 has a locking piece 141 at one end thereof. The locking piece 141 is bent at a right angle from one end of the ribbon 140, and has a rectangular shape wider than that of the ribbon 140. The locking piece 141 is superimposed on the top surface of the top plate portion 123, and a slit-shaped insertion hole 142 into which the ribbon 140 can be inserted is formed in the locking piece 141.
[0081]
In addition, the top plate portion 123 is formed with an attachment hole 143 through which the ribbon 140 is inserted. The attachment hole 143 has a slit shape extending in the left-right direction of the top plate portion 123.
[0082]
In order to attach the ribbon 140 to the top plate portion 123, first, the locking piece 141 is superimposed on the top surface of the top plate portion 123, and the insertion hole 142 and the attachment hole 143 are opposed to each other. Then, the leading end 140 a of the ribbon 140 opposite to the locking piece 141 is guided to the opening of the attachment hole 143 through the lower part of the top plate part 123, and is inserted into the attachment hole 143 from below the top plate part 123.
[0083]
Next, the leading end 140a of the ribbon 140 is inserted into the insertion hole 142 from below the locking piece 141, and the leading end is pulled upward. As a result, as shown in FIG. 15, the locking piece 141 overlaps the upper surface of the top plate portion 123, and one end of the ribbon 140 connected to the locking piece 141 is wound around the top plate portion 123. It is secured to the top plate portion 123 to prevent it from coming off.
[0084]
In a state where the ribbon 140 is fixed to the top plate portion 123, as shown in FIG. 11, the ribbon 140 maintains a state in which it protrudes upward from the HDD 103 toward the keyboard mounting port 8 due to its own strength. Therefore, if the tip 140a of the ribbon 140 is grasped with a fingertip and pulled toward the palm rest 7, the HDD 103 can be slid toward the front of the housing 3, and the fitting between the hard disk connector 101 and the relay connector 116 is released. be able to.
[0085]
Then, after releasing the fitting of the connectors 110 and 116, the HDD 103 can be taken out from the hard disk mounting unit 100 by pulling the ribbon 140 obliquely forward.
[0086]
When the keyboard 21 is attached to the keyboard attachment port 8, the ribbon 140 is folded between the keyboard 21 and the HDD 103 so that the attachment of the keyboard 21 is not hindered.
[0087]
As shown in FIGS. 20 to 23, a TCP (Tape Carrier Package) 150 as a circuit element is mounted on the first circuit board 43. The TCP 150 has a very large amount of heat generated during operation in order to increase the speed and capacity accompanying the diversification of functions of the computer 1. The TCP 150 is located on the back surface 43 b of the first circuit board 43 and is located below the left rear end portion of the keyboard 21.
[0088]
As shown in FIG. 24A, the TCP 150 includes a carrier 151 made of a flexible resin film and a semiconductor chip 152 supported by the carrier 151. The carrier 151 has a quadrangular frame shape having four edges that are orthogonal to each other, and a number of leads 154 made of copper foil are formed on the carrier 151.
[0089]
The semiconductor chip 152 has a substantially square shape having a flat front surface 152a and a back surface 152b. One ends of a plurality of leads 154 are bonded to the outer periphery of the back surface 152b of the semiconductor chip 152. Connection portions of these leads 154 are covered with a potting resin 155. The leading end of the lead 154 is led out from the edge of the carrier 151. The tips of the leads 154 are soldered to the connection pads 156 on the back surface 43 b of the first circuit board 43.
[0090]
The surface 152a of the semiconductor chip 152 is exposed to the outside as it is without being covered with the potting resin 155, and the entire surface 152a is subjected to conductive plating.
[0091]
As shown in FIGS. 20 and 24, the first circuit board 43 includes a square hole 158 in the TCP 150 mounting portion. The hole 158 is similar to the semiconductor chip 152 and has an opening shape larger than the planar shape of the semiconductor chip 152. The hole 158 faces the semiconductor chip 152.
[0092]
As shown in FIG. 24A, the first circuit board 43 has a large number of through holes 160 arranged so as to surround the periphery of the hole 158. These through-holes 160 penetrate the first circuit board 43 in the thickness direction. Therefore, one end of the through hole 160 is opened on the back surface 43 b of the first circuit board 43 and is adjacent to the semiconductor chip 152, and the other end of the through hole 160 is the surface of the first circuit board 43. 43a is opened. Then, as shown in FIG. 24B, the inner surface of each through hole 160 is subjected to copper plating with excellent thermal conductivity, and the entire inner surface of the through hole 160 is covered with a plating layer 161. Yes.
[0093]
On the surface 43a of the first circuit board 43, a heat transfer layer 162 formed by depositing a copper foil is formed. The heat transfer layer 162 is disposed so as to surround the periphery of the hole 158, and the other end of the through hole 160 is opened in the heat transfer layer 162. Therefore, the heat transfer layer 162 is continuous with the plating layer 161 on the inner surface of the through hole 160.
[0094]
As shown in FIGS. 20 to 25, a heat dissipation unit 165 is attached to the TCP 150 mounting portion of the first circuit board 43. The heat radiating unit 165 includes a heat radiating member 166 disposed on the front surface 43 a of the first circuit board 43 and a cover 167 disposed on the back surface 43 b of the first circuit board 43.
[0095]
The heat radiating member 166 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as brass or aluminum alloy. The heat dissipating member 166 has a flat square shape having a plane shape far larger than the hole 158. The heat radiating member 166 has a flat lower surface 166 a facing the surface 43 a of the first circuit board 43, and an upper surface 166 b serving as a heat radiating surface exposed above the first circuit board 43.
[0096]
The lower surface 166a includes seats 169 at its four corners. The seat portion 169 slightly protrudes from the lower surface 166a. The front end surfaces of these seat portions 169 are located on the same plane and are in contact with the surface 43 a of the first circuit board 43.
[0097]
Therefore, as shown in FIG. 24A, when the heat radiating member 166 is installed on the surface 43a of the first circuit board 43, the heat radiating member 166 has a first portion corresponding to the height of the seat portion 169. The first heat insulating gap 170 is formed so as to be separated from the surface 43 a of the circuit board 43 and between the surface 43 a and the lower surface 166 a of the heat dissipation member 166.
[0098]
A convex portion 171 protrudes integrally at the center of the lower surface 166a of the heat dissipation member 166. The convex portion 171 enters the hole 158. Between the outer peripheral surface of this convex part 171 and the inner peripheral surface of the hole 158, the 2nd heat insulation gap 172 continuous in the circumferential direction is formed.
[0099]
The convex portion 171 has a flat heat receiving surface 173 exposed on the back surface 43 b of the first circuit board 43. The heat receiving surface 173 has a larger area than the front surface 152 a of the semiconductor chip 152 and is located on substantially the same plane as the back surface 43 b of the first circuit board 43. In the case of this embodiment, the surface 152a of the semiconductor chip 152 is bonded to the heat receiving surface 173 of the convex portion 171 through a heat conductive adhesive 174 as a die attach material without any gap.
[0100]
A heat transfer portion 175 surrounding the periphery of the convex portion 171 is formed on the lower surface 166 a of the heat radiating member 166. The heat transfer portion 175 slightly protrudes from the lower surface 166a, like the seat portion 169. The heat transfer section 175 has a flat front end surface 175a. As shown in FIG. 24B, the front end surface 175a is in contact with the heat transfer layer 162 of the first circuit board 43 and closes the open end of the through hole 160.
[0101]
The upper surface 166b of the heat dissipating member 166 includes columnar boss portions 177 at the four corners. These boss portions 177 protrude upward from the upper surface 166 b and are disposed at positions corresponding to the seat portions 169.
[0102]
As shown in FIGS. 23 and 24A, the heat dissipating member 166 has four screw holes 178 extending from the seat portion 169 to the boss portion 177. One end of the screw hole 178 is opened on the front end surface of the seat portion 169, and the other end of the screw hole 178 is opened on the upper surface of the boss portion 177.
[0103]
As shown in FIG. 21, the first circuit board 43 has four attachment holes 180 at the contact portion with the seat portion 169. The attachment hole 180 is located outside the mounting area of the TCP 150. Each attachment hole 180 is connected to the screw hole 178 of the heat dissipation member 166.
[0104]
Among the four mounting holes 180, screws 187 are inserted from below the first circuit board 43 into two mounting holes 180 positioned on the diagonal line of the heat dissipation member 166. The screw 187 passes through the attachment hole 180 and is screwed into the screw hole 178 of the heat dissipation member 166. By this screwing, the heat dissipation member 166 is fixed to the surface 43 a of the first circuit board 43.
[0105]
  As shown in FIG. 20, FIG. 21, and FIG.TopAnd a support frame 184 adhered to the substrate. The panel 183 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy, for example, and the center of the upper surface of the panel 183 faces the back surface 152 b of the semiconductor chip 152. The support frame 184 is made of a synthetic resin material, and surrounds the connection portion between the lead 154 and the connection pad 156 of the TCP 150 from the outside.
  Therefore, the cover 167 integrally covers and conceals not only the TCP 150 but also the connection portion between the TCP 150 and the first circuit board 43.
[0106]
The panel 183 includes insertion holes 186a to 186d at its four corners. The insertion holes 186 a to 186 d are located outside the mounting area of the TCP 150 and are connected to the screw holes 178 of the heat dissipation member 166 through the attachment holes 180 of the first circuit board 43.
[0107]
Among these four insertion holes 186a to 186d, screws 235 are inserted into the two insertion holes 186a and 186b located on the diagonal line of the panel 183 from below the cover 167, respectively. The screw 235 passes through the attachment hole 180 and is screwed into the screw hole 178 of the heat dissipation member 166. By this screwing, the heat radiating member 166 and the cover 167 are fastened and fixed to each other with the first circuit board 43 sandwiched therebetween, and the TCP 150 is housed inside the cover 167.
[0108]
A soft elastic sheet 189 is bonded to the center of the upper surface of the panel 183. The elastic sheet 189 is a rubber-like elastic body obtained by adding alumina to a silicone resin, for example, and has thermal conductivity. The elastic sheet 189 is sandwiched between the panel 183 and the back surface 152b of the semiconductor chip 152 as the screw 235 is tightened.
[0109]
Therefore, due to the presence of the elastic sheet 189, the semiconductor chip 152 is sandwiched between the panel 183 of the cover 167 and the convex portion 171 of the heat dissipation member 166. Therefore, the contact state between the panel 183 and the semiconductor chip 152 is kept good, and the heat of the semiconductor chip 152 is efficiently transmitted to the panel 183. A small hole 190 is opened at the center of the elastic sheet 189.
[0110]
In the present embodiment, the cover 167 includes a thermistor 191 for measuring the heat of the semiconductor chip 152. As shown in FIG. 24A, the thermistor 191 is supported by a flexible thin wiring board 192, and the wiring board 192 is attached to the elastic sheet 189 via a reinforcing plate 193. The thermistor 191 is embedded in the small hole 190 of the elastic sheet 189 and faces the center of the panel 183. Therefore, the thermistor 191 measures the temperature of the panel 183 that is mainly affected by the heat of the semiconductor chip 152.
[0111]
The wiring board 192 has an elongated lead portion 195. The lead portion 195 is led out of the cover 167, and the terminal portion 195 a at the tip of the lead portion 195 is connected to the connector 196 on the back surface 43 b of the first circuit board 43. Therefore, the temperature information of the panel 183 measured by the thermistor 191 is input to the control unit of the first circuit board 43.
[0112]
As shown in FIGS. 20 and 21, the main heat sink 201 is detachably mounted on the heat radiating member 166 of the heat radiating unit 165. The heat sink 201 is formed by die-casting a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.
[0113]
The heat sink 201 includes a heat dissipation panel 202. The lower surface of the heat dissipating panel 202 forms a flat heat receiving surface 203 that faces the upper surface 166b of the heat dissipating member 166. The heat receiving surface 203 has a planar shape that is much larger than the upper surface 166b. The upper surface of the heat dissipation panel 202 forms a flat heat dissipation surface 204 exposed inside the housing 3. A large number of columnar heat radiation projections 205 are integrally formed on the heat radiation surface 204, and the existence of these heat radiation projections 205 ensures a sufficient heat radiation area of the heat radiation surface 204.
[0114]
Four recesses 206 into which the bosses 177 of the heat radiation member 166 are fitted are formed on the heat receiving surface 203. The recess 206 protrudes from the upper surface of the heat dissipation panel 202, and the heat dissipation member 166 and the heat dissipation panel 202 are positioned by fitting the recess 206 and the boss 177.
[0115]
A communication hole 207 is opened at each end of the recess 206. The communication hole 207 is continuous with the screw hole 178 of the boss portion 177 and is opened on the upper surface of the heat dissipation panel 202. Screws 209 are inserted into the communication holes 207 from above, and the heat dissipation panel 202 and the heat dissipation member 166 are connected to each other by screwing the insertion ends of the screws 209 into the screw holes 178.
[0116]
A soft elastic sheet 210 is disposed between the heat receiving surface 203 of the heat radiating panel 202 and the upper surface 166 b of the heat radiating member 166. The elastic sheet 210 is a rubber-like elastic body obtained by adding alumina to a silicone resin, for example, and has thermal conductivity. The elastic sheet 210 is sandwiched between the heat receiving surface 203 and the upper surface 166b as the screw 209 is tightened. For this reason, the upper surface 166b of the heat dissipation member 166 is in close contact with the heat receiving surface 203 of the heat dissipation panel 202 via the elastic sheet 210, and the heat of the semiconductor chip 152 released to the heat dissipation member 166 is efficiently transmitted to the heat dissipation panel 202. I have come to communicate well.
[0117]
As shown in FIG. 5, the heat dissipation panel 202 is located on the left end of the surface 43 a on the surface 43 a of the first circuit board 43, and is adjacent to the HDD 103.
[0118]
As shown in FIGS. 21 and 23, a fan support portion 212 is integrally formed at the rear end portion of the heat dissipation panel 202. The fan support portion 212 has a pair of left and right support walls 213a and 213b extending in the vertical direction, and horizontal tongue pieces 214a and 214b connected to the lower ends of the support walls 213a and 213b. The fan support 212 is located at the rear end of the first circuit board 43. In this case, a notch 215 that avoids the fan support 212 is formed at the left rear corner of the first circuit board 43, and the lower ends of the support walls 213a and 213b are connected to the first notch 215 through the notch 215. It protrudes below the circuit board 43.
[0119]
As shown in FIG. 25 and FIG. 26, connecting pieces 216 a to 216 c are integrally formed at the rear end portion of the fan support portion 212 and the two front and rear portions of the left side portion of the heat dissipation panel 202, respectively. The connecting piece 216 a of the fan support portion 212 is overlapped with the surface 43 a of the first circuit board 43 and is fixed to the boss portion 46 of the lower housing 4 via a screw 47. The connecting pieces 216b and 216c of the heat dissipating panel 202 are fixed to the boss portion 46 of the lower housing 4 via screws 217. Therefore, the heat sink 201 is supported not only by the first circuit board 43 but also by the lower housing 4.
[0120]
Electric fan 220 is supported by fan support 212. The electric fan 220 has a square fan frame 221 and a rotor 222 supported at the center of the fan frame 221. A plurality of blades 223 are integrally formed on the outer peripheral surface of the rotor 222.
[0121]
The fan frame 221 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy. The fan frame 221 is disposed between the support walls 213a and 213b, and the lower end portion of the fan frame 221 is screwed to the upper surfaces of the tongue pieces 214a and 214b. Therefore, the fan frame 221 is integrally connected to the heat dissipation panel 202 via the support walls 213a and 213b, and the lower part of the rotor 222 is located between the first circuit board 43 and the bottom wall 4a of the lower housing 4. It is overhanging.
[0122]
As shown in FIG. 6, the electric fan 220 is connected to the first circuit board 43 via the lead wire 226. For this reason, the electric fan 226 is controlled by the control unit of the first circuit board 43. In the case of the present embodiment, the temperature of the panel 183 measured by the thermistor 191 exceeds 80 degrees. Sometimes the rotor 222 is driven to rotate.
[0123]
As shown in FIG. 25, the heat radiating panel 202 in which the electric fan 220 is integrated is positioned below the support wall 10 of the keyboard mounting opening 8 and the reinforcing plate 25 of the keyboard 21. A part of the support wall 10 and the reinforcing plate 25 faces the heat radiating surface 204 of the heat radiating panel 202, and forms a cooling air passage 227 in the housing 3 in cooperation with the heat radiating surface 204. . The cooling air passage 227 is connected to the electric fan 220, and the heat radiation convex portion 205 is located in the cooling air passage 227.
[0124]
When the rotor 222 of the electric fan 220 rotates, the air in the cooling air passage 227 and the air between the first circuit board 43 and the bottom wall 4a of the lower housing 4 are sucked toward the rotor 222. This air is discharged toward the rear of the rotor 222.
[0125]
As shown in FIGS. 6 and 26, the electric fan 220 is arranged on the left side of the connector panel 85, and is located inside the rear wall 4 e of the lower housing 4 together with the connector panel 85. An exhaust port 228 as shown in FIG. 10 is opened in the rear wall 4e. The exhaust port 228 is connected to the electric fan 220 and is adjacent to the second connector outlet 87.
[0126]
As shown in FIGS. 20 and 21, the sub heat sink 230 is attached to the cover 167. The sub heat sink 230 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as an aluminum alloy.
[0127]
The sub heat sink 230 has a flat plate portion 231. The plate portion 231 is overlaid on the lower surface of the panel 183 of the cover 167. The plate portion 231 has a substantially square shape that is slightly larger than the panel 183. The plate portion 231 has a pair of first communication holes 232a and 232b and a pair of second communication holes 233a and 233b. The first and second communication holes 232 a, 232 b, 233 a, 233 b are positioned on the diagonal line of the plate portion 231 and are adapted to match the insertion holes 186 a-186 b of the panel 183.
[0128]
The plate portion 231 of the sub heat sink 230 is fixed to the cover 167 using the screw 235. The screw 235 is inserted into the first communication holes 232 a and 232 b from below the plate portion 231, passes through the two insertion holes 186 a and 186 b of the panel 183, and the mounting hole 180 of the first circuit board 43, and the heat dissipation member 166 Screw holes 178.
[0129]
The second communication holes 233a and 233b of the plate portion 231 have a size that allows the screws 187 to fix the heat dissipation member 166 to the first circuit board 43 to be inserted, and are formed inside the communication holes 233a and 233b. The head of the screw 187 is stored.
[0130]
The plate portion 231 includes a pair of brackets 236a and 236b. As shown in FIG. 26, one bracket 236a is interposed between the connecting piece 216a of the heat dissipating panel 202 and the boss portion 46 of the lower housing 4, and is fixed to the boss portion 46 together with the connecting piece 216a. As shown in FIG. 25, the other bracket 236b is interposed between the connecting piece 216c of the heat dissipation panel 202 and the boss portion 46 of the lower housing 4, and is fixed to the boss portion 46 together with the connecting piece 216c. Therefore, the sub heat sink 230 is connected to the lower housing 4 and the heat dissipation panel 202.
[0131]
As shown in FIG. 6, the heat sink 201 having the electric fan 220 is adjacent to the rear end portion of the left side wall 4 b of the lower housing 4. A number of cooling air inlets 240 are opened in the side wall 4b. The cooling air introduction port 240 is disposed at a position biased forward of the heat sink 201 and faces the left edge of the second circuit board 44. Therefore, the cooling air introduction port 240 is located on the opposite side of the electric fan 220 with the cooling air passage 227 interposed therebetween.
[0132]
As shown in FIG. 26, the right support wall 213 b of the fan support 212 is adjacent to the connector panel 85. A bracket 245 is integrally formed at the upper end of the support wall 213b. A first heat radiating plate 246 is attached to the bracket 245. The first heat radiating plate 246 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.
[0133]
The first heat radiating plate 246 includes an elongated plate body 247 extending in the left-right direction of the lower housing 4 and a connecting piece 248 connected to one end of the plate body 247. The first heat radiating plate 246 is integrally supported by the support wall 213b by fixing the connecting piece 248 to the lower surface of the bracket 245 via a screw 250. The plate body 247 is disposed along the connector panel 85, and the rear end portion of the plate body 247 is hooked on the locking portion 85 a of the connector panel 85.
[0134]
For this reason, the first heat radiating plate 246 extends between the heat sink 201 and the connector panel 85, and the heat of the heat sink 201 is released to the connector panel 85.
[0135]
The first heat radiating plate 246 is located below the rear end portion of the upper housing 5. A large number of heat radiation holes 252 as shown in FIG. 10 are opened at the rear end portion of the upper housing 5, and outside air is guided to the periphery of the first heat radiation plate 246 through these heat radiation holes 252. . A large number of cooling fins 253 are formed on the upper surface of the plate body 247, and the presence of these cooling fins 253 ensures a sufficient contact area between the plate body 247 and the outside air.
[0136]
As shown in FIGS. 6 and 13, a support wall 256 is integrally formed at the right end portion of the heat dissipation panel 202. The support wall 256 is adjacent to the HDD 103, and a second heat radiating plate 257 is attached to the upper end of the support wall 256. The second heat radiating plate 257 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.
[0137]
As shown in FIG. 13, the second heat radiating plate 257 has a plate main body 258 that extends in the left-right direction of the housing 3 across the upper surface of the HDD 103, and one end of the plate main body 256 is supported by a screw 259. The upper surface of 256 is fixed.
[0138]
The plate body 258 is disposed inside the keyboard mounting opening 8. The upper surface of the plate body 258 is located substantially flush with the support wall 10 of the keyboard mounting opening 8, the upper surface 93 a of the card case 93, and the tip of the convex portion 135 of the bracket 121. Therefore, the upper surface of the plate main body 258 is in contact with the reinforcing plate 25 of the keyboard 21 so as to support the keyboard 21 from below and to release the heat of the heat sink 201 to the reinforcing plate 25.
[0139]
Note that the plate body 258 of the second heat radiating plate 257 may be formed to have substantially the same size as the reinforcing plate 25. According to this configuration, the heat dissipation performance of the heat sink 201 is further improved, and it is more convenient for preventing the keyboard 21 from being bent during key operation.
[0140]
As shown in FIGS. 27 to 29, an expansion space 261 is formed inside the housing 3. The expansion space 261 is located between the bottom wall 4 a of the lower housing 4 and the first circuit board 43 and is adjacent to the TCP 150. The expansion space 261 is for accommodating the memory substrate 262 for expansion. The memory board 262 has a stacking connector 263 on the upper surface facing the first circuit board 43. The stacking connector 263 is disposed at a position biased toward one end side of the memory substrate 262.
[0141]
The expansion space 261 includes a board insertion port 264 for taking in and out the memory board 263. The board insertion port 264 is opened in the bottom wall 4a of the lower housing 4, and a bottom lid 265 that closes the board insertion port 264 is detachably attached to the bottom wall 4a. The bottom cover 265 is made of a sheet metal material and has a substantially flat rectangular plate shape. The bottom cover 265 has a pair of screw insertion holes 266a and 266b at one end thereof and a pair of locking pieces 267a and 267b at the other end opposite to the screw insertion holes 266a and 266b. .
[0142]
A support portion 270 that receives the peripheral edge portion of the bottom lid 265 is formed at the opening edge portion of the substrate insertion opening 264. The support portion 270 is provided with a pair of nuts 271a and 271b connected to the screw insertion holes 266a and 266b, and a metal conductive piece 272 in contact with the bottom cover 265.
[0143]
The bottom lid 265 is overlapped with the support portion 270 of the substrate insertion port 264 with the engaging pieces 267 a and 267 b hooked to the opening edge of the substrate insertion port 264. The bottom lid 265 is fixed to the bottom wall 4a by inserting screws 272 into the screw insertion holes 266a and 266b and screwing the insertion ends of the screws 272 into the nuts 271a and 271b.
[0144]
A stacking connector 275 is disposed on the back surface 43 b of the first circuit board 43 facing the expansion space 261. The stacking connector 275 is fitted to the stacking connector 263 of the memory board 262, and the first circuit board 43 and the memory board 262 are electrically connected by this fitting.
[0145]
As shown in FIG. 28A, a pair of boss portions 277 a and 277 b that support the memory substrate 262 are arranged in the expansion space 261. The boss portions 277a and 277b are formed integrally with the support portion 270 of the board insertion port 264, and are arranged in the front-rear direction inside the board insertion port 264. An intermediate portion of the memory substrate 262 is overlaid on the lower surfaces of the boss portions 277a and 277b. The memory substrate 262 is detachably supported by the boss portions 277a and 277b via screws 278.
[0146]
As shown in FIG. 29, the boss portions 277 a and 277 b are located directly below the fitting portion between the first stacking connector 50 and the third stacking connector 52. The boss portions 277a and 277b are integrally coupled via the bridge portion 280. The upper surfaces of the boss portions 277a and 277b and the bridge portion 280 form a flat support surface 281. The support surface 281 extends along the first and third stacking connectors 50 and 52.
[0147]
As shown in FIG. 27 and FIG. 28A, a metal conductive piece 283 is attached to the bridge portion 280. The conductive piece 283 integrally includes a pair of first conductive portions 285a and 285b that cover the lower surfaces of the boss portions 277a and 277b, and a second conductive portion 284 that covers the support surface 281.
[0148]
The first conductive portions 284 a and 284 b are in contact with the upper surface of the memory substrate 262. On the upper surface of the memory substrate 262, as shown in FIG. 28B, a ground wiring layer 286 facing the first conductive portions 285a and 285b is formed. The ground wiring layer 286 is in contact with the first conductive portions 285a and 285b when the memory substrate 262 is screwed to the boss portions 277a and 277b, so that the memory substrate 262 is grounded to the housing 3 by this contact. It has become.
[0149]
The second conductive portion 284 is in contact with the back surface 43 b of the first circuit board 43. As shown in FIG. 28B, a ground wiring layer 287 facing the second conductive portion 284 is formed on the back surface 43b of the first circuit board 43, and the ground wiring layer 287 is formed as a bridge. It extends along the part 280. The ground wiring layer 287 is in contact with the second conductive portion 284 when the first circuit board 43 is fixed to the lower housing 4, so that the first circuit board 43 is grounded to the housing 3 by this contact. It has become.
[0150]
Therefore, the support surface 281 of the bridge portion 280 is in contact with the back surface 43b of the first circuit board 43 via the second conductive portion 284, and the first circuit board 43 is connected to the first and third stacking connectors. It supports from the lower part in the position corresponding to the fitting part with 50,52.
[0151]
According to this configuration, even when the third stacking connector 52 is pressed against the first stacking connector 50 from above when connecting the second circuit board 44 to the first circuit board 43, these stacking connectors are used. The fitting portions 50 and 52 can be supported by the boss portions 277a and 277b and the bridge portion 280 from below. Therefore, when the first and third stacking connectors 50 and 52 are fitted, the first circuit board 43 can be prevented from bending downward or sinking, and the stacking connectors 50 and 52 are fitted. Can be reliably and easily performed.
[0152]
As shown in FIG. 1, the display unit 300 is supported on the display support portions 6 a and 6 b of the housing 3. The display unit 300 includes a housing 301 having a flat box shape, and a color liquid crystal display 302 accommodated in the housing 301. The housing 301 is divided into a front panel 303 and a rear panel 304, and an opening 305 for exposing the color liquid crystal display 302 is formed in the front panel 303.
[0153]
The housing 301 includes a connecting portion 307 interposed between the display support portions 6a and 6b. The connecting portion 307 extends along the left-right direction of the housing 3, and both left and right ends of the connecting portion 307 support the display of the housing 3 via hinge devices 308 (one of which is shown in FIGS. 25 and 26). The parts 6a and 6b are rotatably supported.
[0154]
Therefore, the display unit 300 can be rotated between a closed position that covers the palm rest 7 and the keyboard 21 from above and an open position where the color liquid crystal display 302 is raised behind the keyboard 21.
[0155]
As shown in FIG. 30, a recess 310 is formed in the connecting portion 307 of the housing 301. A cable 311 connected to the driving circuit of the color liquid crystal display 302 is led to the recess 310. A cable guide 313 is attached to the rear end portion of the upper wall 5 a of the upper housing 5. The cable guide 313 is continuous with the inside of the housing 3 and enters the recess 310 of the connecting portion 307. A cable insertion opening 314 facing the side surface of the recess 310 is opened on the side surface of the cable guide 313. (See FIG. 23). The cable 311 is guided from the side surface of the recess 310 into the housing 3 through the cable insertion port 314 and the cable guide 313.
[0156]
The cable 311 is guided below the right end portion of the keyboard 21 along the inner surface of the rear end portion of the upper wall 5 a, and the connector 315 at the end of the cable 311 is connected to the first circuit board 43.
[0157]
As shown in FIGS. 30 to 32, an icon attachment port 318 is opened at the rear end of the upper wall 5a. The icon mounting port 318 is located immediately after the keyboard mounting port 8 and between the display support portions 6a and 6b. An icon 319 is disposed in the icon mounting opening 318. The icon 319 is made of a synthetic resin material having translucency, and is adhered to the icon mounting opening 318.
[0158]
On the surface of the icon 319, a plurality of display marks 321 for displaying the operation state and function contents of the computer 1 with symbols are drawn. The display marks 321 are arranged at intervals in the left-right direction of the housing 3, and are exposed on the housing 3 together with the keyboard 21 when the display unit 300 is rotated to the open position. .
[0159]
As shown in FIG. 30, a synthetic resin holder 325 is disposed inside the rear end of the upper wall 5a. The holder 325 is integrally provided with a substrate support part 326, a speaker support part 327, and a cable support part 328. These support portions 326 to 328 are arranged in a line along the rear opening edge of the keyboard mounting opening 8, and the end portions of the substrate support portion 326 and the cable support portion 328 are connected to the upper wall 5 a via screws 329. It is supported on the inner surface of.
[0160]
As shown in FIG. 32, the substrate support unit 326 is located below the icon 319. A diode substrate 331 is supported on the upper surface of the substrate support portion 326. The diode substrate 331 is disposed substantially parallel to the icon 319, and a flexible wiring substrate 332 is attached to the upper surface of the diode substrate 331. As shown in FIG. 30, the wiring board 332 has an elongated lead portion 332 a, and the tip of the lead portion 332 a is connected to the first circuit board 43.
[0161]
A plurality of light emitting diodes 333 are arranged in a line on the upper surface of the wiring board 332. The light emitting diode 333 is disposed at a position facing the display mark 321 of the icon 319. When the light-emitting diode 333 emits light, a display mark 321 corresponding to the light-emitting diode 333 is lit, and the operation state and function contents of the computer 1 are displayed.
[0162]
As shown in FIGS. 30 and 33, the speaker support 327 supports a speaker 335 that outputs sound. The speaker 335 includes a ring-shaped frame 336 that supports a diaphragm (not shown) and a guard 337 that is fixed to the frame 336 and covers the front surface of the diaphragm, and has a flat disk shape as a whole. Yes.
[0163]
The speaker support portion 327 that supports the speaker 335 includes a circular fitting portion 340 into which the speaker 335 is fitted. As shown in FIG. 33, the fitting portion 340 is located in a range extending from the rear end portion of the upper wall 5a to the lower side of the keyboard 21, and is inclined downward as it proceeds from the upper wall 5a to the keyboard 21. Yes. For this reason, the speaker 335 is disposed inside the housing 3 in a posture inclined forward and downward, and the front half of the speaker 335 enters the lower side of the keyboard 21.
[0164]
The speaker 335 is fitted into the fitting portion 340 via the speaker holder 341. The speaker holder 341 is configured by a flexible rubber-like elastic body. The speaker holder 341 has a ring-shaped holder main body 342 into which the frame 336 of the speaker 335 is fitted, and a sound insulating wall 343 extending upward is integrally formed on the front half of the holder main body 342. The upper end portion of the sound insulating wall 343 is in contact with the lower surface of the reinforcing plate 25 of the keyboard 21 and the lower surface of the second heat radiating plate 257.
[0165]
Therefore, the sound insulating wall 343 forms a space 345 that suppresses diffusion of sound emitted from the front half of the speaker 335 in cooperation with the reinforcing plate 25 and the first heat radiating plate 257.
[0166]
As shown in FIG. 33, the rear half of the speaker 335 is located below the upper wall 5a. A plurality of slit-like holes 346 for emitting sound from the speaker 335 are opened on the upper wall 5a. The hole 346 faces the rear half of the speaker 335 and is located on the side of the icon 319.
[0167]
As shown in FIG. 31 and FIG. 33, when the speaker 335 is attached to the upper housing 5 together with the holder 325, the peripheral wall 9 connected to the opening rear edge of the keyboard attachment opening 8 is between the front half and the rear half of the speaker 335. positioned. A notch 347 is formed at the lower end of the peripheral wall 9 to communicate the space 345 with the space around the rear half of the speaker 335.
[0168]
The lead wire 348 of the speaker 335 is connected to the first circuit board 43.
[0169]
As shown in FIG. 30, the cable support portion 328 of the holder 325 has a bottom wall 350 facing the upper wall 5a. The bottom wall 350 extends from the lower side of the cable guide 313 toward the right side, and a core (not shown) of the cable 311 guided to the inside of the housing 3 through the cable guide 313 is held on the bottom wall 350. ing.
[0170]
As shown in FIG. 1, a pair of left and right buffer members 355 are attached to the housing 301 of the display unit 300. The buffer member 355 is for preventing collision between the front panel 303 of the housing 301 and the upper surface of the palm rest 7 when the display unit 300 is rotated to the closed position, and is configured by a flexible rubber-like elastic body. ing.
[0171]
As shown in FIGS. 34 and 35, the buffer member 355 is attached to the front surface of the front panel 303. A recess 356 for attaching the buffer member 355 is formed on the front surface of the front panel 303. A small-diameter insertion hole 357 is opened on the end surface serving as the bottom of the recess 356, and the insertion hole 357 is opened toward the inside of the front panel 303.
[0172]
The buffer member 355 integrally includes a main body 358 fitted into the recess 356 and a string-like gripping portion 359 protruding from the main body 358. The gripping portion 359 has a diameter that can be inserted into the insertion hole 357, and a large-diameter portion 360 is integrally formed at an end portion of the gripping portion 359 that is continuous with the main body 358. The diameter of the large diameter portion 360 is set to be slightly larger than the diameter of the insertion hole 357.
[0173]
In order to attach such a buffer member 355 to the front panel 303, first, the tip of the gripping portion 359 is inserted through the insertion hole 357 from the outside of the front panel 303. Then, the front end of the grip portion 359 is gripped from the inside of the front panel 303 with a fingertip, and the grip portion 359 is pulled toward the inside of the front panel 303.
[0174]
Then, the main body 358 fits into the concave portion 356, and the large diameter portion 360 of the gripping portion 359 bites into the inner surface of the insertion hole 357, so that the main body 358 is held in the concave portion 356. Therefore, as shown in FIG. 34, the main body 358 is held by the front panel 303 in a state of slightly protruding from the front surface of the front panel 303.
[0175]
In such a configuration, when the portable computer 1 operates, the semiconductor chip 152 of the TCP 150 generates heat. At this time, the semiconductor chip 152 is sandwiched between the heat dissipation member 166 attached to the first circuit board 43 and the cover 167, and the convex portion 171 of the heat dissipation member 166 is thermally applied to the surface 152 a of the semiconductor chip 152. It is connected. Therefore, the heat of the semiconductor chip 152 is transmitted to the heat dissipation member 166 through the convex portion 171, and a heat conduction path from the surface 152 a of the semiconductor chip 152 to the heat dissipation member 166 is formed.
[0176]
Since there are first and second heat insulation spaces 170 and 172 between the heat dissipation member 166 and the first circuit board 43 and between the protrusion 171 and the hole 158 of the first circuit board 43, respectively. The heat transmitted to the heat radiating member 166 is not easily transmitted to the first circuit board 43, and the thermal influence on the first circuit board 43 is reduced.
[0177]
Further, since the back surface 152b of the semiconductor chip 152 is thermally connected to the panel 183 of the cover 167 through the elastic sheet 189 having thermal conductivity, the heat of the semiconductor chip 152 is applied to the panel 183 through the elastic sheet 189. As a result, a heat conduction path from the back surface 152b of the semiconductor chip 152 to the cover 167 is formed.
[0178]
Moreover, the first circuit board 43 has many through holes 160 around the holes 158 into which the convex portions 171 enter, and the open ends of these through holes 160 are in contact with the heat transfer portions 175 of the heat radiating member 166. The spaces inside the through holes 160 serve as passages for directly transferring the heat around the holes 158 to the heat radiating member 166.
[0179]
In addition, a heat transfer layer 162 is formed on the contact surface of the first circuit board 43 with the heat transfer portion 175, and this heat transfer layer 162 is continuous with the plating layer 161 on the inner surface of the through hole 160. The heat around the hole 158 is positively transmitted to the heat radiating member 166 through the plating layer 161 and the heat transfer layer 162.
[0180]
On the other hand, since the heat dissipating panel 202 of the main heat sink 201 is thermally connected to the heat dissipating member 166 via the elastic sheet 210, the heat of the semiconductor chip 152 is transmitted to the heat dissipating panel 202 via the heat dissipating member 166. It is done. Since the heat radiating surface 204 of the heat radiating panel 202 has a large number of heat radiating protrusions 205, the heat radiating area of the heat radiating panel 202 is increased, and the heat radiating performance of the heat radiating panel 202 itself is kept good.
[0181]
Similarly, since the plate portion 231 of the sub heat sink 230 is in contact with the panel 183 of the cover 167, the heat of the semiconductor chip 152 is transmitted to the plate portion 231 through the panel 183.
[0182]
In this embodiment, the ambient temperature of the semiconductor chip 152 is measured by the thermistor 191 attached to the cover 167, and when the ambient temperature of the semiconductor chip 152 exceeds 80 degrees, the electric fan 220 of the heat sink 201 is driven. . When the electric fan 220 is driven, air outside the computer 1 is sucked into the housing 3 through the cooling air inlet 240. This air flows as cooling air through the cooling air passage 227 between the heat dissipation panel 202 and the keyboard 21, and is discharged from the exhaust port 228 of the lower housing 4 to the outside of the housing 3.
[0183]
In this case, since the heat radiation convex portion 205 of the heat radiation panel 202 is located in the cooling air passage 227, the heat of the semiconductor chip 152 transmitted to the heat radiation panel 202 is forcibly removed by the cooling air. In addition, since the cooling air passage 227 is formed between the heat dissipation panel 202 and the keyboard 21, the cooling air does not diffuse into the housing 3. Therefore, it is possible to sufficiently ensure the air volume and flow velocity of the cooling air flowing through the cooling air passage 227, and the heat dissipation panel 202 can be efficiently cooled.
[0184]
The fan frame 221 of the electric fan 220 is made of a metal material that easily transfers heat, and is directly attached to the heat dissipation panel 202, so that the fan frame 221 can be used as a part of the heat dissipation panel 202. . In addition, since the fan frame 221 is directly cooled by the rotation of the rotor 222, the heat dissipation performance is extremely good, and the heat transmitted from the heat dissipation panel 202 to the fan frame 221 can be efficiently released to the outside.
[0185]
Furthermore, since the electric fan 220 is supported by the heat radiating panel 202, the electric fan 220 and the heat radiating panel 202 can be arranged in an optimal positional relationship, and the flow of cooling air to the heat radiating panel 202 can be blocked. , Will not be disturbed.
[0186]
Therefore, the air permeability around the heat dissipating panel 202 is improved, and the heat dissipating member 166 and thus the heat dissipating property of the semiconductor chip 152 can be improved through the heat dissipating panel 202.
[0187]
Since the heat radiating panel 202 of the heat sink 201 is connected to the connector panel 85 via the first heat radiating plate 246, a heat conduction path from the heat radiating panel 202 to the connector panel 85 can be formed inside the housing 3. . Therefore, the heat of the heat dissipation panel 202 can be released to the connector panel 85 through the first heat dissipation plate 246, and this connector panel 85 can be used as a part of the heat sink.
[0188]
Similarly, the second heat radiating plate 257 is attached to the heat radiating panel 202 of the heat sink 201, and the second heat radiating plate 257 is in contact with the reinforcing plate 25 of the keyboard 21. A heat conduction path to the reinforcing plate 25 can be formed. Therefore, the heat of the semiconductor chip 152 transmitted to the heat radiating panel 202 can be released to the reinforcing plate 25 through the second heat radiating plate 257, and the reinforcing plate 25 can be used as a part of the heat sink.
[0189]
Further, since the sub heat sink 230 is connected to the heat dissipation panel 202, the heat of the semiconductor chip 152 transmitted to the sub heat sink 230 can be released to the heat dissipation panel 202 that is forcibly cooled by the cooling air. At the same time, the sub heat sink 230 is also in contact with the extension portion 85 b of the connector panel 85 and the bottom wall 4 a of the lower housing 4. Can do.
[0190]
Therefore, the heat of the semiconductor chip 152 transmitted to the sub heat sink 230 can be diffused over a wide range of the housing 3, and heat is generated between the sub heat sink 230 and the bottom wall 4 a of the lower housing 4. It becomes difficult.
[0191]
According to such an embodiment of the present invention, the heat conduction from the heat radiating unit 165 to the heat sink 201, the connector panel 85, and the reinforcing plate 25 and the forced air cooling by the electric fan 220 are used together to efficiently cool the TCP 150. can do.
[0192]
Note that the portable electronic device according to the present invention is not limited to a notebook portable computer, and can be similarly applied to other portable information processing apparatuses such as a word processor.
[0193]
【The invention's effect】
According to the present invention described in detail above, the heat of the circuit element can be efficiently released to the outside of the housing, and the cooling performance of the circuit element is improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a portable computer showing a state where a keyboard and an HDD are removed from a housing.
FIG. 3 is a front view of the portable computer.
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a first circuit board having a heat sink is incorporated in a lower housing.
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a state in which the first to third circuit boards are assembled in the lower housing.
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the first to third circuit boards are incorporated in the lower housing.
FIG. 7 is a perspective view of a battery housing portion.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a housing showing a battery connector attachment portion.
FIG. 9 is a plan view of a housing showing a battery connector attachment portion.
FIG. 10 is a rear view of the portable computer.
FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the HDD is incorporated in the hard disk mounting portion of the housing.
FIG. 12 is a perspective view showing a state where the HDD is tilted and inserted into the hard disk mounting portion of the housing.
FIG. 13 is a cross-sectional view of a housing showing a positional relationship between an HDD incorporated in a hard disk mounting portion and a keyboard.
FIG. 14 is a sectional view of an HDD.
FIG. 15 is a perspective view of an HDD to which a bracket is attached.
FIG. 16 is a perspective view of the HDD viewed from the back side.
FIG. 17 is a cross-sectional view of the portable computer showing a state in which the HDD is tilted and inserted into the hard disk mounting portion of the housing.
FIG. 18 is a cross-sectional view of a portable computer showing a state where an HDD is dropped into a hard disk mounting portion of a housing.
FIG. 19 is a cross-sectional view of a portable computer showing a state where an HDD is incorporated in a hard disk mounting portion of a housing.
FIG. 20 is an exploded perspective view illustrating a structure for attaching a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink, and a sub heat sink to the first circuit board.
FIG. 21 is an exploded perspective view illustrating a structure for attaching a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink, and a sub heat sink to the first circuit board.
FIG. 22 is a perspective view showing a state in which a cover having a thermistor is removed from the first circuit board.
FIG. 23 is a cross-sectional view of a portable computer showing a structure of a mounting portion of a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink, and a sub heat sink.
FIG. 24A is a cross-sectional view of a TCP mounting portion. FIG. 25B is an enlarged cross-sectional view of a portion X in FIG.
FIG. 25 is a cross-sectional view of a portable computer showing the structure of the TCP, heat radiating unit, heat sink, and sub heat sink attachment portion.
FIG. 26 is a cross-sectional view of a portable computer showing a structure of a mounting portion of the heat sink, the sub heat sink, and the first heat radiating plate with respect to the housing.
FIG. 27 is an exploded perspective view of the portable computer showing a state where the memory board and the bottom cover are removed from the housing.
FIG. 28A is a cross-sectional view of a portable computer showing a structure of a mounting portion of a memory board and a bottom lid with respect to a housing. FIG. 28B is an enlarged cross-sectional view of a Y portion in FIG.
FIG. 29 is a cross-sectional view of a portable computer showing a structure of a portion where a memory board and a bottom lid are attached to a housing.
FIG. 30 is an exploded perspective view of the portable computer showing a state where the holder is removed from the upper housing.
FIG. 31 is a perspective view of a portable computer showing a state where an icon and a speaker are incorporated in a housing.
FIG. 32 is a cross-sectional view of a portable computer showing the structure of an icon attachment portion.
FIG. 33 is a cross-sectional view of a portable computer showing the structure of a speaker mounting portion.
FIG. 34 is a perspective view showing a state in which a buffer member is attached to the housing of the display unit.
FIG. 35 is a perspective view showing a state where the buffer member is removed from the housing of the display unit.
[Explanation of symbols]
  DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Case, 21 ... Keyboard, 25 ... Reinforcement board, 43 ... Circuit board (1st circuit board), 150 ... Circuit element (TCP), 201 ... Heat sink, 212 ... Fan support part, 220 ... Fan (electric fan) 228 ... exhaust port, 246 ... heat dissipation plate (first heat dissipation plate), 252 ... heat dissipation hole.

Claims (8)

排気口を有する筐体と、
上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボードと、
上記筐体に収容され、発熱する回路素子が実装された回路基板と、
上記筐体に収容され、ファン支持部を有して上記回路素子に熱的に接続されるとともに、上記補強板との間に熱伝導経路を形成するように上記補強板に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクのファン支持部に支持され、上記ヒートシンクに冷却風を導くとともに、上記排気口を介して上記冷却風を上記筐体の外部に排出するファンと、を具備したことを特徴とする携帯形電子機器。A housing having an exhaust port;
A keyboard provided on the housing and having a thermally conductive reinforcing plate;
A circuit board housed in the housing and mounted with a circuit element that generates heat;
The fan is housed in the housing and is thermally connected to the circuit element having a fan support, and is thermally connected to the reinforcing plate so as to form a heat conduction path with the reinforcing plate. Heat sink,
And a fan that is supported by the fan support portion of the heat sink, guides the cooling air to the heat sink, and discharges the cooling air to the outside of the housing through the exhaust port. Electronics. 請求項１の記載において、上記ヒートシンクは、放熱プレートを介して上記キーボードの補強板に熱的に接続され、この放熱プレートが上記熱伝導経路を形成していることを特徴とする携帯形電子機器。  2. The portable electronic device according to claim 1, wherein the heat sink is thermally connected to a reinforcing plate of the keyboard through a heat radiating plate, and the heat radiating plate forms the heat conduction path. . 請求項１の記載において、上記キーボードの補強板は、上記ヒートシンクと向かい合うとともに、このヒートシンクとの間に上記冷却風が流れる冷却風通路を形成することを特徴とする携帯形電子機器。  2. The portable electronic device according to claim 1, wherein the keyboard reinforcing plate faces the heat sink and forms a cooling air passage through which the cooling air flows. 放熱孔を有する筐体と、
上記筐体に設けられ、熱伝導性の補強板を有するキーボードと、
上記筐体に収容され、発熱する回路素子が実装された回路基板と、
上記筐体に収容され、上記回路素子に熱的に接続されるとともに、上記補強板との間に熱伝導経路を形成するように上記補強板に熱的に接続されたヒートシンクと、
上記ヒートシンクに熱的に接続され、上記筐体内で上記放熱孔と向かい合う放熱プレートと、を具備したことを特徴とする携帯形電子機器。 A housing having a heat dissipation hole;
A keyboard provided on the casing and having a thermally conductive reinforcing plate;
A circuit board housed in the housing and mounted with a circuit element that generates heat;
A heat sink housed in the housing and thermally connected to the circuit element and thermally connected to the reinforcing plate so as to form a heat conduction path with the reinforcing plate;
A portable electronic device comprising: a heat radiating plate that is thermally connected to the heat sink and faces the heat radiating hole in the housing . 請求項４の記載において、上記筐体は、上壁と、この上壁から上向きに突出するとともにディスプレイユニットを回動可能に支持する一対のディスプレイ支持部とを有し、上記放熱孔の一部は、上記ディスプレイ支持部の間に位置するように上記上壁に形成されていることを特徴とする携帯形電子機器。  5. The housing according to claim 4, wherein the housing includes an upper wall and a pair of display support portions protruding upward from the upper wall and rotatably supporting the display unit, and a part of the heat radiation hole. Is formed on the upper wall so as to be positioned between the display support portions. 請求項５の記載において、上記放熱プレートは、上記放熱孔に向かう複数のフィンを有することを特徴とする携帯形電子機器。  6. The portable electronic device according to claim 5, wherein the heat radiating plate has a plurality of fins facing the heat radiating holes. 請求項４ないし請求項６のいずれかの記載において、上記ヒートシンクはファン支持部を有し、このファン支持部に上記ヒートシンクに冷却風を導くファンが支持されていることを特徴とする携帯形電子機器。 7. The portable electronic device according to claim 4, wherein the heat sink has a fan support portion, and a fan that guides cooling air to the heat sink is supported by the fan support portion. machine. 請求項７の記載において、上記筐体は、上記冷却風を排出する排気口を有することを特徴とする携帯形電子機器。 8. The portable electronic device according to claim 7, wherein the casing has an exhaust port for discharging the cooling air .
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