JP2003308135A - Portable electronic equipment - Google Patents

Portable electronic equipment

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JP2003308135A
JP2003308135A JP2003109164A JP2003109164A JP2003308135A JP 2003308135 A JP2003308135 A JP 2003308135A JP 2003109164 A JP2003109164 A JP 2003109164A JP 2003109164 A JP2003109164 A JP 2003109164A JP 2003308135 A JP2003308135 A JP 2003308135A
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speaker
housing
keyboard
circuit board
portable electronic
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圭三 大上
Kazuya Shibazaki
和也 柴崎
Hironori Ito
裕紀 伊藤
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide portable electronic equipment where it is possible to easily listen to a voice emitted by a speaker. <P>SOLUTION: The portable electronic equipment is provided with a case body (3) whose upper face is equipped with a keyboard (21), a speaker (335) disposed in the casing, and a plurality of holes (346) opened on the upper face of the casing, and faced to the speaker. The speaker is formed so as to be faced to the front part of the casing, and inclined forward to the lower part of the keyboard. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、キーボードを有す
る筐体の内部にスピーカを配置したポータブルコンピュ
ータのような携帯形電子機器に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a portable electronic device such as a portable computer in which a speaker is arranged inside a casing having a keyboard.

【0002】[0002]

【従来の技術】ブック形あるいはノート形のポータブル
コンピュータは、例えばハードディスク駆動装置のよう
な主要な構成要素を収容するコンピュータ本体と、この
コンピュータ本体の後端部に支持されたディスプレイユ
ニットを備えている。コンピュータ本体は、偏平な箱状
の筐体を有し、この筐体の上面にキーボードが配置され
ている。
2. Description of the Related Art A book-type or notebook-type portable computer includes a computer main body for accommodating main components such as a hard disk drive, and a display unit supported at the rear end of the computer main body. . The computer main body has a flat box-shaped housing, and the keyboard is arranged on the upper surface of the housing.

【0003】この種のポータブルコンピュータでは、上
記筐体の内部に例えば警告音や音声を出力するスピーカ
が収容されている。スピーカは、キーボードを外れた位
置に設置されており、このスピーカと向かい合う筐体の
上面にスピーカが発した音を筐体の外部に放出する孔が
開けられている。
In this type of portable computer, a speaker for outputting, for example, a warning sound or a voice is housed inside the housing. The speaker is installed at a position away from the keyboard, and a hole is formed on the upper surface of the housing facing the speaker so that the sound emitted by the speaker is emitted to the outside of the housing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来のポータブルコン
ピュータでは、スピーカは音を放出する孔と向かい合う
ような水平な姿勢で筐体の内部に設置されている。この
構成によると、スピーカが発する音の多くは、筐体の上
方に向けて放出されることになり、音の放出方向がポー
タブルコンピュータを操作する際のオペレータの位置と
は異なったものとなる。
In the conventional portable computer, the speaker is installed inside the housing in a horizontal posture so as to face the hole for emitting sound. With this configuration, most of the sound emitted by the speaker is emitted toward the upper side of the housing, and the emission direction of the sound is different from the position of the operator when operating the portable computer.

【0005】この結果、スピーカから放出される音が聞
き取り難くなったり、周囲の騒音によってかき消されて
しまうといった不具合が生じてくる。
As a result, the sound emitted from the speaker becomes difficult to hear, and the noise from the surroundings causes it to be erased.

【0006】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、スピーカが発する音を聞き取り易くなる
携帯形電子機器の提供を目的とする。
The present invention has been made under these circumstances, and an object of the present invention is to provide a portable electronic device in which the sound emitted from a speaker can be easily heard.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の一つの形態に係る携帯形電子機器は、上面
にキーボードを有する筐体と、上記筐体内に配置され、
上記筐体の前方を向くとともに、上記キーボードに対し
前下がりに傾斜されたスピーカと、上記筐体の上面に開
口され、上記スピーカと向かい合う複数の孔と、を具備
したことを特徴としている。
In order to achieve the above object, a portable electronic device according to one aspect of the present invention includes a housing having a keyboard on an upper surface, and a housing arranged in the housing.
It is characterized in that the speaker is provided with a speaker facing forward of the housing and inclined forward and downward with respect to the keyboard, and a plurality of holes opened on an upper surface of the housing and facing the speaker.

【0008】このような構成によれば、スピーカからの
音は、筐体の前方斜め上向きに放出されるので、このス
ピーカが発する音を聞き取り易くなる。
According to such a configuration, the sound from the speaker is emitted obliquely upward and forward of the housing, so that the sound emitted by the speaker can be easily heard.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施例を、ポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings applied to a portable computer.

【0010】図1は、B5サイズのノート形のポータブ
ルコンピュータ1を示している。このコンピュータ1
は、卓上に載置されるコンピュータ本体2を備えてい
る。コンピュータ本体2は、偏平な箱形状の筐体3を有
している。筐体3は、ロアハウジング4とアッパハウジ
ング5とに分割されている。ロアハウジング4およびア
ッパハウジング5は、ABS樹脂のような合成樹脂材料
にて構成されている。
FIG. 1 shows a B5 size notebook type portable computer 1. This computer 1
Includes a computer main body 2 placed on a table. The computer main body 2 has a flat box-shaped housing 3. The housing 3 is divided into a lower housing 4 and an upper housing 5. The lower housing 4 and the upper housing 5 are made of a synthetic resin material such as ABS resin.

【0011】ロアハウジング4は、平坦な矩形状の底壁
4aと、この底壁4aに連なる左右の側壁4b,4c、
前壁4dおよび後壁4eとを有している。これら側壁4
b,4c、前壁4dおよび後壁4eは、底壁4aの周縁
部から上向きに延びており、これら各壁4b〜4dによ
って筐体3の前後左右の周壁が構成されている。
The lower housing 4 has a flat rectangular bottom wall 4a and left and right side walls 4b and 4c connected to the bottom wall 4a.
It has a front wall 4d and a rear wall 4e. These side walls 4
The b, 4c, the front wall 4d, and the rear wall 4e extend upward from the peripheral edge of the bottom wall 4a, and these walls 4b to 4d form the front, rear, left, and right peripheral walls of the housing 3.

【0012】アッパハウジング5は、上壁5aを有する
略平坦な板状をなしている。上壁5aは、底壁4aと向
かい合っており、この上壁5aの前後左右の側縁部がロ
アハウジング4の側壁4b,4c、前壁4dおよび後壁
4dに夫々連なっている。上壁5aは、一対のディスプ
レイ支持部6a,6bを有している。ディスプレイ支持
部6a,6bは、上壁5aの後端の左右両側部におい
て、この上壁5aから上向きに突出している。
The upper housing 5 has a substantially flat plate shape having an upper wall 5a. The upper wall 5a faces the bottom wall 4a, and the front, rear, left, and right side edges of the upper wall 5a are connected to the side walls 4b, 4c, the front wall 4d, and the rear wall 4d of the lower housing 4, respectively. The upper wall 5a has a pair of display support portions 6a and 6b. The display support portions 6a and 6b project upward from the upper wall 5a at both left and right sides of the rear end of the upper wall 5a.

【0013】アッパハウジング5の上壁5aの前半部
は、手を置くための平坦なパームレスト7をなしてい
る。このパームレスト7に連なる上壁5aの後半部に
は、矩形状のキーボード装着口8が開口されている。図
2に示すように、キーボード装着口8は、上壁5aの後
半部の略全面に亘るような大きさを有している。そし
て、図11に示すように、キーボード装着口8の開口側
縁と開口後縁には、下向きに延びる周壁9が一体に形成
されており、このキーボード装着口8の左端部に周壁9
の下端部に連なる支持壁10が一体に形成されている。
この支持壁10は、ロアハウジング4の底壁4aと略平
行に配置されている。
The front half of the upper wall 5a of the upper housing 5 forms a flat palm rest 7 for placing a hand. A rectangular keyboard mounting opening 8 is opened in the latter half of the upper wall 5a connected to the palm rest 7. As shown in FIG. 2, the keyboard mounting opening 8 has a size that covers substantially the entire rear half of the upper wall 5a. As shown in FIG. 11, a downwardly extending peripheral wall 9 is integrally formed at the opening side edge and the opening rear edge of the keyboard mounting opening 8, and the peripheral wall 9 is formed at the left end of the keyboard mounting opening 8.
A support wall 10 is formed integrally with the lower end of the support wall.
The support wall 10 is arranged substantially parallel to the bottom wall 4a of the lower housing 4.

【0014】図2や図11に示すように、キーボード装
着口8の開口前縁にキーボード支持部12が形成されて
いる。キーボード支持部12は、キーボード装着口8の
開口前縁に沿って左右方向に延びており、その左右両端
部が周壁9に連なっている。キーボード支持部12は、
第1ないし第3の取り付け凹部13a〜13cを備えて
いる。これら取り付け凹部13a〜13cは、キーボー
ド支持部12の左右両端部と中央部とに位置しており、
その中央の第2の取り付け凹部13bは、左右両端の第
1および第3の取り付け凹部13a,13cよりも左右
方向に幅広く形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 11, a keyboard support portion 12 is formed at the front edge of the opening of the keyboard mounting opening 8. The keyboard support portion 12 extends in the left-right direction along the front edge of the opening of the keyboard mounting opening 8, and both left and right ends thereof are connected to the peripheral wall 9. The keyboard support 12 is
It is provided with first to third mounting recesses 13a to 13c. These mounting recesses 13a to 13c are located at the left and right ends and the central part of the keyboard support 12,
The second mounting recess 13b at the center thereof is formed wider in the left-right direction than the first and third mounting recesses 13a, 13c at the left and right ends.

【0015】図11や図17に示すように、第1ないし
第3の取り付け凹部13a〜13cは、夫々平坦な上面
14と、この上面14の後端から上向きに延びる起立面
15とを有している。上面14は、キーボード装着口8
の支持壁10と略同一平面上に位置しており、各取り付
け凹部13a〜13cの上面14にナット16が埋め込
まれている。
As shown in FIGS. 11 and 17, each of the first to third mounting recesses 13a to 13c has a flat upper surface 14 and an upright surface 15 extending upward from the rear end of the upper surface 14. ing. The upper surface 14 is the keyboard mounting opening 8
Nut 16 is embedded in the upper surface 14 of each of the mounting recesses 13a to 13c.

【0016】図2に示すように、キーボード装着口8に
キーボード21が取り外し可能に装着されている。キー
ボード21は、合成樹脂製のキーボードパネル22を備
えている。キーボードパネル22は、キーボード装着口
8に嵌合し得る大きさを有する平坦な長方形板状をなし
ている。このキーボードパネル22の上面には、多数の
キー23と、ポインティングデバイスの一種であるジョ
イスティック24が配置されている。
As shown in FIG. 2, a keyboard 21 is detachably attached to the keyboard attachment opening 8. The keyboard 21 includes a keyboard panel 22 made of synthetic resin. The keyboard panel 22 is in the form of a flat rectangular plate having a size that can be fitted into the keyboard mounting opening 8. A large number of keys 23 and a joystick 24, which is a kind of pointing device, are arranged on the upper surface of the keyboard panel 22.

【0017】キーボードパネル22の下面に金属製の補
強板25が取り付けられている。補強板25は、キー操
作に伴うスイッチングノイズの漏洩を防止するととも
に、キーボードパネル22を補強するためのものであ
り、キーボードパネル22の下面全面を覆うような大き
さを有する平坦な長方形板状をなしている。そして、本
実施例の場合、補強板25は、熱伝導性に優れたアルミ
ニウム合金にて構成されている。
A metal reinforcing plate 25 is attached to the lower surface of the keyboard panel 22. The reinforcing plate 25 is for preventing leakage of switching noise due to key operation and for reinforcing the keyboard panel 22, and has a flat rectangular plate shape having a size that covers the entire lower surface of the keyboard panel 22. I am doing it. In the case of this embodiment, the reinforcing plate 25 is made of an aluminum alloy having excellent thermal conductivity.

【0018】キーボードパネル22は、第1ないし第3
の支持片27a〜27cを備えている。支持片27a〜
27cは、キーボードパネル22の前縁から一体に延出
されている。これら支持片27a〜27cは、キーボー
ド21をキーボード装着口8に装着した時に、第1ない
し第3の取り付け凹部13a〜13cに入り込み、その
上面14に重ねられるようになっている。そして、キー
ボード21は、その支持片27a〜27cに上方からね
じ28を挿通し、このねじ28の挿通端をナット16に
ねじ込むことでキーボード装着口8に固定されている。
The keyboard panel 22 includes first to third
The supporting pieces 27a to 27c are provided. Support piece 27a-
27 c is integrally extended from the front edge of the keyboard panel 22. When the keyboard 21 is mounted in the keyboard mounting opening 8, the support pieces 27a to 27c enter the first to third mounting recesses 13a to 13c and are stacked on the upper surface 14 thereof. The keyboard 21 is fixed to the keyboard mounting opening 8 by inserting a screw 28 into the support pieces 27a to 27c from above and screwing the insertion end of the screw 28 into the nut 16.

【0019】キーボード21をキーボード装着口8に固
定した状態では、補強板25の左端部が支持壁10の上
面に重なるとともに、この補強板25の残りの部分が筐
体3の内部に露出するようになっている。
When the keyboard 21 is fixed to the keyboard mounting opening 8, the left end portion of the reinforcing plate 25 overlaps the upper surface of the support wall 10 and the remaining portion of the reinforcing plate 25 is exposed inside the housing 3. It has become.

【0020】図2に示すように、キーボード装着口8の
開口前縁に化粧パネル30が取り外し可能に係止されて
いる。化粧パネル30は、キーボード支持部12を上方
から覆い隠すもので、キーボード装着口8の開口前縁に
沿って左右方向に延びている。この化粧パネル30は、
パームレスト7とキーボード21の最前列のキー23と
の間に位置している。化粧パネル30の上面は、パーム
レスト7に面一に連続し、このパームレスト7の一部と
なっている。
As shown in FIG. 2, the decorative panel 30 is detachably locked to the front edge of the keyboard mounting opening 8. The decorative panel 30 covers the keyboard support 12 from above, and extends in the left-right direction along the front edge of the opening of the keyboard mounting opening 8. This decorative panel 30 is
It is located between the palm rest 7 and the key 23 in the front row of the keyboard 21. The upper surface of the decorative panel 30 is flush with the palm rest 7 and is a part of the palm rest 7.

【0021】パームレスト7の略中央部に一対のクリッ
クスイッチボタン31a,31bが配置されている。ク
リックスイッチボタン31a,31bは、コマンドの実
行および取り消しを行なう際に、指先で押圧するための
もので、パームレスト7の上面から僅かに突出してい
る。
A pair of click switch buttons 31a and 31b are arranged at a substantially central portion of the palm rest 7. The click switch buttons 31a and 31b are pressed by fingertips when executing and canceling commands, and slightly project from the upper surface of the palm rest 7.

【0022】図4や図7に示すように、筐体3は、バッ
テリ収容部34を備えている。バッテリ収容部34は、
ロアハウジング4の底壁4a、前壁4dおよび右側の側
壁4cに連続して開口するような凹所にて構成され、パ
ームレスト7の下方において左右方向に延びている。
As shown in FIGS. 4 and 7, the housing 3 has a battery accommodating portion 34. The battery storage portion 34 is
The bottom wall 4a, the front wall 4d, and the right side wall 4c of the lower housing 4 are formed as recesses that open continuously, and extend in the left-right direction below the palm rest 7.

【0023】バッテリ収容部34は、ロアハウジング4
の底壁4aに連続して左右方向に延びる起立壁35と、
この起立壁35の上端に連なる天井壁36とを有してい
る。起立壁35および天井壁36は、バッテリ収容部3
4と筐体3の内部との間を仕切っており、その天井壁3
6がパームレスト7と向かい合っている。バッテリ収容
部34の左端部には、筐体3の内部に連なるコネクタ導
出口37が開口されている。
The battery accommodating portion 34 includes the lower housing 4
An erecting wall 35 that extends continuously in the left-right direction from the bottom wall 4a of
It has a ceiling wall 36 connected to the upper end of the standing wall 35. The upright wall 35 and the ceiling wall 36 are the battery housing portion 3
4 is separated from the inside of the housing 3, and the ceiling wall 3
6 faces the palm rest 7. A connector lead-out port 37 that is continuous with the inside of the housing 3 is opened at the left end portion of the battery accommodating portion 34.

【0024】バッテリ収容部34にバッテリパック40
が取り外し可能に装着されている。バッテリパック40
は、コンピュータ1を商用電源が得られない場所で使用
する際に、その駆動用電源となるものである。このバッ
テリパック40をバッテリ収容部34に装着した状態で
は、バッテリパック40の外周面がロアハウジング4の
底壁4a、前壁4dおよび右側の側壁4cに連続するよ
うになっている。
The battery pack 40 is placed in the battery accommodating portion 34.
Is detachably attached. Battery pack 40
Is a power supply for driving the computer 1 when it is used in a place where a commercial power supply cannot be obtained. When the battery pack 40 is mounted in the battery accommodating portion 34, the outer peripheral surface of the battery pack 40 is continuous with the bottom wall 4a, the front wall 4d, and the right side wall 4c of the lower housing 4.

【0025】図5、図6および図28に示すように、ロ
アハウジング4の内部に第1ないし第3の回路基板43
〜45が収容されている。第1の回路基板43は、シス
テム基板であり、表面43aおよび裏面43bを有して
いる。図19や図26に示すように、第1の回路基板4
3は、ロアハウジング4の底壁4a上の複数のボス部4
6にねじ47を介して固定されている。このため、第1
の回路基板43は、底壁4aと平行な姿勢でロアハウジ
ング4の内部に収容されている。
As shown in FIGS. 5, 6 and 28, first to third circuit boards 43 are provided inside the lower housing 4.
~ 45 are housed. The first circuit board 43 is a system board and has a front surface 43a and a back surface 43b. As shown in FIG. 19 and FIG. 26, the first circuit board 4
3 is a plurality of boss portions 4 on the bottom wall 4a of the lower housing 4.
It is being fixed to 6 through the screw 47. Therefore, the first
The circuit board 43 is accommodated inside the lower housing 4 in a posture parallel to the bottom wall 4a.

【0026】第1の回路基板43は、キーボード21の
下方に位置している。この回路基板43の表面43aの
左側部には、第1のスタッキングコネクタ50と第2の
スタッキングコネクタ51が配置されている。
The first circuit board 43 is located below the keyboard 21. A first stacking connector 50 and a second stacking connector 51 are arranged on the left side of the front surface 43a of the circuit board 43.

【0027】第2の回路基板44は、電源基板である。
この第2の回路基板44は、第1の回路基板43の左端
部の上方において、この第1の回路基板43と略平行に
配置されている。第2の回路基板44は、バッテリ収容
部34のコネクタ導出口37とロアハウジング4の左側
の側壁4bとの間に入り込む延長部44aを有してい
る。
The second circuit board 44 is a power supply board.
The second circuit board 44 is arranged substantially parallel to the first circuit board 43 above the left end portion of the first circuit board 43. The second circuit board 44 has an extension portion 44 a that is inserted between the connector lead-out port 37 of the battery housing portion 34 and the left side wall 4 b of the lower housing 4.

【0028】第2の回路基板44は、第1の回路基板4
3と向かい合う部分の下面に、第3のスタッキングコネ
クタ52を備えている。第3のスタッキングコネクタ5
2は、第1のスタッキングコネクタ50に対し上方から
嵌合されており、この嵌合により、第1の回路基板43
と第2の回路基板44とが電気的に接続されている。第
1および第3のスタッキングコネクタ50,52は、ロ
アハウジング4の前後方向に延びる長方形状をなしてい
る。
The second circuit board 44 is the first circuit board 4
A third stacking connector 52 is provided on the lower surface of the portion facing 3 rd. Third stacking connector 5
2 is fitted to the first stacking connector 50 from above, and by this fitting, the first circuit board 43
And the second circuit board 44 are electrically connected. The first and third stacking connectors 50, 52 have a rectangular shape extending in the front-rear direction of the lower housing 4.

【0029】第3の回路基板45は、音響基板である。
この第3の回路基板45は、第2の回路基板44の上方
において、この第2の回路基板44と略平行に配置され
ている。第3の回路基板45はパームレスト7に沿って
左右方向に延びており、その略右半分がパームレスト7
とバッテリ収容部34の天井壁36との間に入り込んで
いる。この第3の回路基板45は、天井壁36の上面に
ねじ止めされている。
The third circuit board 45 is an acoustic board.
The third circuit board 45 is arranged above the second circuit board 44 and substantially parallel to the second circuit board 44. The third circuit board 45 extends in the left-right direction along the palm rest 7, and the substantially right half thereof is the palm rest 7.
And the ceiling wall 36 of the battery accommodating portion 34. The third circuit board 45 is screwed to the upper surface of the ceiling wall 36.

【0030】第3の回路基板45には、フレキシブルな
配線基板53を介して第4のスタッキングコネクタ54
が接続されている。第4のスタッキングコネクタ54
は、第2のスタッキングコネクタ51に対し上方から嵌
合されており、この嵌合により、第1の回路基板43と
第3の回路基板45とが電気的に接続されている。
A fourth stacking connector 54 is provided on the third circuit board 45 via a flexible wiring board 53.
Are connected. Fourth stacking connector 54
Is fitted to the second stacking connector 51 from above, and by this fitting, the first circuit board 43 and the third circuit board 45 are electrically connected.

【0031】図5に示すように、第2の回路基板44の
延長部44aにバッテリコネクタ57が取り付けられて
いる。バッテリコネクタ57は、合成樹脂製のコネクタ
本体58と、このコネクタ本体58に支持された複数の
接続端子59とを備えている。コネクタ本体58は、バ
ッテリ収容部34のコネクタ導出口37に臨む細長い四
角形箱状をなしており、延長部44aの下面に取り付け
られている。接続端子59は、コネクタ導出口37を介
してバッテリ収容部34に露出しており、これら接続端
子59にバッテリパック40の電源端子および信号端子
(図示せず)が接するようになっている。
As shown in FIG. 5, a battery connector 57 is attached to the extension portion 44a of the second circuit board 44. The battery connector 57 includes a connector main body 58 made of synthetic resin and a plurality of connection terminals 59 supported by the connector main body 58. The connector body 58 is in the shape of an elongated rectangular box that faces the connector outlet 37 of the battery accommodating portion 34, and is attached to the lower surface of the extension portion 44a. The connection terminals 59 are exposed in the battery accommodating portion 34 through the connector lead-out port 37, and the power supply terminals and the signal terminals (not shown) of the battery pack 40 are in contact with these connection terminals 59.

【0032】図9に示すように、ロアハウジング4は、
バッテリコネクタ57を位置決めするための一対の嵌合
溝61a,61bを備えている。嵌合溝61a,61b
は、コネクタ導出口37の前後の開口縁部に位置してい
る。一方の嵌合溝61aは、ロアハウジング4の前壁4
dの内面に沿って上下方向に延びている。他方の嵌合溝
61bは、バッテリ収容部34の起立壁35の端部に沿
って上下方向に延びている。
As shown in FIG. 9, the lower housing 4 is
A pair of fitting grooves 61a and 61b for positioning the battery connector 57 is provided. Fitting grooves 61a, 61b
Are located on the front and rear opening edges of the connector outlet 37. The one fitting groove 61a is provided on the front wall 4 of the lower housing 4.
It extends vertically along the inner surface of d. The other fitting groove 61b extends in the up-down direction along the end of the upright wall 35 of the battery accommodating portion 34.

【0033】コネクタ本体58は、その長手方向の両端
部に嵌合凸部62a,62bを備えている。嵌合凸部6
2a,62bは、コネクタ本体58の上下方向に沿って
延びている。これら嵌合凸部62a,62bは、第2の
回路基板44をロアハウジング4の内部に収容する際
に、このロアハウジング4の上方から嵌合溝61a,6
1bに嵌合するようになっている。この嵌合により、バ
ッテリコネクタ57は、接続端子59をコネクタ導出口
37に露出させた状態でロアハウジング4に保持され
る。
The connector body 58 has fitting protrusions 62a and 62b at both ends in the longitudinal direction. Mating projection 6
2a and 62b extend along the up-down direction of the connector body 58. When the second circuit board 44 is housed in the lower housing 4, the fitting protrusions 62a and 62b are fitted into the fitting grooves 61a and 6b from above the lower housing 4.
It is adapted to fit in 1b. By this fitting, the battery connector 57 is held in the lower housing 4 with the connection terminal 59 exposed in the connector lead-out port 37.

【0034】バッテリコネクタ57がロアハウジング4
に保持された状態において、バッテリ導出口37の上部
にインナーカバー64が取り付けられる。インナーカバ
ー64は、コネクタ本体58の上面とコネクタ導出口3
7の上部との間の隙間を塞ぐためのものであり、このイ
ンナーカバー64の両端部に嵌合溝61a,61bに嵌
合する一対のガイド部65a,65bが形成されてい
る。
The battery connector 57 is the lower housing 4
The inner cover 64 is attached to the upper portion of the battery outlet 37 in the state of being held at. The inner cover 64 includes the upper surface of the connector main body 58 and the connector lead-out port 3.
The inner cover 64 is provided with a pair of guide portions 65a and 65b which are fitted into the fitting grooves 61a and 61b at both ends thereof.

【0035】インナーカバー64の上端部には、天井壁
36の上面に重なり合う支持片66が形成されている。
この支持片66は、天井壁36に第3の回路基板45を
ねじ止めした時に、この回路基板45と天井壁36との
間で挾持されるようになっており、このことにより、イ
ンナーカバー64がコネクタ導出口37の上部に抜け止
め保持される。
At the upper end of the inner cover 64, a support piece 66 is formed so as to overlap with the upper surface of the ceiling wall 36.
The support piece 66 is sandwiched between the circuit board 45 and the ceiling wall 36 when the third circuit board 45 is screwed to the ceiling wall 36, whereby the inner cover 64 is provided. Is retained on the upper portion of the connector outlet 37 and retained.

【0036】図7や図8に示すように、ロアハウジング
4の前壁4dと底壁4aとで規定される下端角部は、コ
ンピュータ1のデザイン面からの要求に伴い、円弧状に
彎曲された彎曲部69をなしている。この彎曲部69の
存在により、一方の嵌合溝61aの下端部は、図8に示
すように、下方に進むに従い先細り状に形成されてい
る。
As shown in FIGS. 7 and 8, the lower end corner portion defined by the front wall 4d and the bottom wall 4a of the lower housing 4 is curved in an arc shape in accordance with the design requirements of the computer 1. It forms a curved portion 69. Due to the presence of the curved portion 69, the lower end of the one fitting groove 61a is formed in a taper shape as it goes downward, as shown in FIG.

【0037】この場合、嵌合溝61aに嵌合される嵌合
凸部62aの下端角部63は、直角に角張っているの
で、この嵌合凸部62aを嵌合溝61aに嵌合した時
に、嵌合凸部62aの下端角部63が嵌合溝61aの内
面と干渉し合い、嵌合凸部62aの嵌合が妨げられてし
まう。
In this case, since the lower end corner portion 63 of the fitting convex portion 62a fitted into the fitting groove 61a is square at right angles, when the fitting convex portion 62a is fitted into the fitting groove 61a. The lower end corner portion 63 of the fitting convex portion 62a interferes with the inner surface of the fitting groove 61a, and the fitting of the fitting convex portion 62a is hindered.

【0038】そこで、本実施例では、前壁4dにおける
彎曲部69に対応する位置に、ロアハウジング4の内部
に連なる複数の通気孔70が左右方向に一列に並んで形
成されている。これら通気孔70のうちの一つは、図8
に示すように嵌合溝61aの下端部に開口している。こ
のため、コネクタ本体58の嵌合凸部62aを嵌合溝6
1aに上方から嵌合すると、嵌合凸部62aの下端角部
63が通気孔70に入り込み、嵌合凸部62aと嵌合溝
61aとの干渉が回避される。
Therefore, in this embodiment, a plurality of vent holes 70 connected to the inside of the lower housing 4 are formed in a line in the left-right direction at positions corresponding to the curved portions 69 on the front wall 4d. One of these vents 70 is shown in FIG.
As shown in, the opening is made at the lower end of the fitting groove 61a. For this reason, the fitting protrusion 62a of the connector body 58 is fitted into the fitting groove 6
When the fitting convex portion 62a is fitted from above, the lower end corner portion 63 of the fitting convex portion 62a enters the ventilation hole 70, and interference between the fitting convex portion 62a and the fitting groove 61a is avoided.

【0039】なお、この実施例では、通気孔70にコネ
クタ本体58の嵌合凸部62aを挿入するようにした
が、例えば第2の回路基板44の端部と彎曲部69との
干渉が問題となるようであれば、通気孔70を左右方向
に延びるスリット状に形成し、この通気孔70に第2の
回路基板44の端部を挿入するようにしても良い。
In this embodiment, the fitting convex portion 62a of the connector main body 58 is inserted into the vent hole 70, but interference between the end portion of the second circuit board 44 and the curved portion 69 is a problem. If so, the vent hole 70 may be formed in a slit shape extending in the left-right direction, and the end portion of the second circuit board 44 may be inserted into the vent hole 70.

【0040】図5に示すように、第3の回路基板45の
端部には、音声の入力端子および出力端子となる一対の
ジャック72a,72bと、音量調節用のダイヤル73
が配置されている。これらジャック72a,72bおよ
びダイヤル73は、ロアハウジング4の左側の側壁4b
に露出している。
As shown in FIG. 5, at the end portion of the third circuit board 45, a pair of jacks 72a and 72b serving as audio input and output terminals and a volume adjusting dial 73 are provided.
Are arranged. The jacks 72a and 72b and the dial 73 are provided on the left side wall 4b of the lower housing 4.
Is exposed to.

【0041】第3の回路基板45の表面は、パームレス
ト7と向かい合っており、この表面に一対のクリックス
イッチ75a,75bが配置されている。クリックスイ
ッチ75a,75bは、クリックスイッチボタン31
a,31bによって押圧されるもので、柔軟な配線基板
76を介して第3の回路基板45に接続されている。
The surface of the third circuit board 45 faces the palm rest 7, and a pair of click switches 75a and 75b are arranged on this surface. The click switches 75a and 75b are click switch buttons 31.
It is pressed by a and 31b, and is connected to the third circuit board 45 via a flexible wiring board 76.

【0042】図4に示すように、第1の回路基板43の
表面43aの後端部には、例えばRS232C規格のイ
ンターフェースを有する周辺機器を接続するための接続
ポート80と、プリンタを接続するためのパラレルポー
ト81と、コンピュータ1の機能を拡張する際に用いる
拡張コネクタ82と、電源プラグが差し込まれる電源コ
ネクタ83とが左右方向に一列に並べて配置されてい
る。
As shown in FIG. 4, at the rear end of the surface 43a of the first circuit board 43, a connection port 80 for connecting a peripheral device having an interface of RS232C standard, and a printer are connected. The parallel port 81, the expansion connector 82 used for expanding the functions of the computer 1, and the power connector 83 into which the power plug is inserted are arranged in a line in the left-right direction.

【0043】また、第1の回路基板43の後端部には、
図32にも示すように金属製のコネクタパネル85が取
り付けられている。コネクタパネル85は、接続ポート
80、パラレルポート81および拡張コネクタ82を支
持している。このコネクタパネル85は、第1の回路基
板43に対し起立している。コネクタパネル85の上部
に左右方向に延びる係止部85aが形成されている。係
止部85aは、接続ポート80や拡張コネクタ83の上
方に位置している。
At the rear end of the first circuit board 43,
As shown in FIG. 32, a metal connector panel 85 is attached. The connector panel 85 supports the connection port 80, the parallel port 81, and the expansion connector 82. The connector panel 85 stands upright on the first circuit board 43. A locking portion 85a extending in the left-right direction is formed on the upper portion of the connector panel 85. The locking portion 85a is located above the connection port 80 and the extension connector 83.

【0044】コネクタパネル85は、第1の回路基板4
3とロアハウジング4の底壁4aとの間に入り込む延長
部85bを有している。延長部85bは、底壁4aと略
平行をなしており、この延長部85bの端部が底壁4a
上のボス部46に第1の回路基板43と共に支持されて
いる。(図26を参照)コネクタパネル85は、ロアハ
ウジング4の後壁4eに沿って左右方向に延びている。
この後壁4eには、接続ポート80、パラレルポート8
1および拡張コネクタ82を露出させる第1のコネクタ
導出口86と、電源コネクタ83を露出させる第2のコ
ネクタ導出口87が開口されている。
The connector panel 85 is used for the first circuit board 4
3 and the bottom wall 4a of the lower housing 4 have an extension 85b. The extension portion 85b is substantially parallel to the bottom wall 4a, and the end portion of the extension portion 85b has the bottom wall 4a.
The upper boss portion 46 is supported together with the first circuit board 43. (See FIG. 26) The connector panel 85 extends in the left-right direction along the rear wall 4e of the lower housing 4.
This rear wall 4e has a connection port 80 and a parallel port 8
1 and the extension connector 82 are exposed to the first connector outlet 86, and the power supply connector 83 is exposed to the second connector outlet 87.

【0045】ロアハウジング4は、コネクタカバー88
を備えている。コネクタカバー88は、第1のコネクタ
導出口86を開く第1の位置と、第1のコネクタ導出口
86を閉じる第2の位置とに亘って移動可能にロアハウ
ジング4に支持されている。このコネクタカバー88
は、上記第1の位置に移動させた状態では、ロアハウジ
ング4の底壁4aとコネクタパネル85の延長部85b
との間に格納されるようになっている。
The lower housing 4 has a connector cover 88.
Is equipped with. The connector cover 88 is movably supported by the lower housing 4 between a first position where the first connector outlet 86 is opened and a second position where the first connector outlet 86 is closed. This connector cover 88
Is moved to the first position, the bottom wall 4a of the lower housing 4 and the extension portion 85b of the connector panel 85.
It is designed to be stored between and.

【0046】図4に示すように、第1の回路基板43の
表面43aにカード収容部91が配置されている。カー
ド収容部91は、第1の回路基板43aの右端部であ
り、かつバッテリ収容部34の後側に位置している。カ
ード収容部91は、PCMCIA(personal computer
memory card international association )カードやイ
ンターフェースカードのような拡張カード(図示せず)
を取り出し可能に収容するためのものである。
As shown in FIG. 4, a card accommodating portion 91 is arranged on the surface 43a of the first circuit board 43. The card accommodating portion 91 is the right end portion of the first circuit board 43a and is located on the rear side of the battery accommodating portion 34. The card accommodating portion 91 is a PCMCIA (personal computer
expansion card (not shown) such as memory card international association) card or interface card
For removably accommodating.

【0047】カード収容部91は、拡張カードが接続さ
れるカードコネクタ92と、このカードコネクタ92に
拡張カードを導くガイドを有するカードケース93とを
備えている。カードケース93は、例えばステンレスの
ような金属材料にて構成されている。このカードケース
93は、平坦な上面93aを有し、この上面93aは、
キーボード装着口8の右端部に露出している。そして、
カードケース93の上面93aは、キーボード装着口8
の内側において、支持壁10の上面やキーボード支持部
12の上面14と略同一平面上に位置している。
The card accommodating portion 91 includes a card connector 92 to which an expansion card is connected, and a card case 93 having a guide for guiding the expansion card to the card connector 92. The card case 93 is made of a metal material such as stainless steel. The card case 93 has a flat upper surface 93a, and the upper surface 93a is
It is exposed at the right end of the keyboard mounting opening 8. And
The upper surface 93a of the card case 93 has a keyboard mounting opening 8
Inside, the upper surface of the support wall 10 and the upper surface 14 of the keyboard support portion 12 are located substantially on the same plane.

【0048】図2や図19に示すように、第1の回路基
板43の表面43aにハードディスク実装部100が形
成されている。ハードディスク実装部100は、カード
収容部91、第2の回路基板44およびバッテリ収容部
34によって囲まれており、第1の回路基板43の略中
央部に位置している。ハードディスク実装部100は、
ハードディスクコネクタ101を有している。ハードデ
ィスクコネクタ101は、第1の回路基板43の後端部
に位置しており、バッテリ収容部34の起立壁35と向
かい合っている。
As shown in FIGS. 2 and 19, the hard disk mounting portion 100 is formed on the surface 43a of the first circuit board 43. The hard disk mounting portion 100 is surrounded by the card housing portion 91, the second circuit board 44, and the battery housing portion 34, and is located at a substantially central portion of the first circuit board 43. The hard disk mounting unit 100 is
It has a hard disk connector 101. The hard disk connector 101 is located at the rear end portion of the first circuit board 43 and faces the standing wall 35 of the battery housing portion 34.

【0049】ハードディスク実装部100は、キーボー
ド装着口8の略中央部に連なっており、キーボード21
および化粧パネル30をキーボード装着口8から取り外
すことで、筐体3の外方に露出されるようになってい
る。
The hard disk mounting portion 100 is connected to the keyboard mounting opening 8 at a substantially central portion thereof, and the keyboard 21
By removing the decorative panel 30 from the keyboard mounting opening 8, the decorative panel 30 is exposed to the outside of the housing 3.

【0050】ハードディスク実装部100にハードディ
スク駆動装置103(以下HDDと称す)が取り外し可
能に収容されている。このHDD103は、キーボード
装着口8を通じてハードディスク実装部100に出し入
れされるもので、その詳細が図14に示されている。
A hard disk drive device 103 (hereinafter referred to as HDD) is detachably housed in the hard disk mounting section 100. The HDD 103 is taken in and out of the hard disk mounting section 100 through the keyboard mounting port 8, and its details are shown in FIG.

【0051】HDD103は、金属製のハウジング10
4を備えている。ハウジング104は、上端が開放され
た偏平な長方形箱状をなしており、このハウジング10
4の上端は、トップカバー105によって気密に閉塞さ
れている。
The HDD 103 is a metal housing 10
It is equipped with 4. The housing 104 has a flat rectangular box shape with an open upper end.
The upper end of 4 is hermetically closed by the top cover 105.

【0052】ハウジング104は、モータ装着孔106
が開口された底壁104aを有している。底壁104a
のモータ装着孔106にモータブラケット107が取り
付けられている。モータブラケット107は、モータ装
着孔106に嵌合されたボデー108を有し、このボデ
ー108は、底壁104aの下方に突出する平坦な底面
108aを有している。
The housing 104 has a motor mounting hole 106.
Has a bottom wall 104a opened. Bottom wall 104a
A motor bracket 107 is attached to the motor mounting hole 106 of. The motor bracket 107 has a body 108 fitted in the motor mounting hole 106, and this body 108 has a flat bottom surface 108a protruding below the bottom wall 104a.

【0053】ハウジング104の内部にモータ110が
収容されている。モータ110は、モータブラケット1
07のボデー108に支持された軸111を有し、この
軸111の外周面にロータ112のボス部112aが回
転自在に支持されている。このロータ112の外周部に
は、円盤状の磁気記録媒体113が支持されている。
The motor 110 is housed inside the housing 104. The motor 110 is the motor bracket 1
07 has a shaft 111 supported by a body 108, and a boss portion 112a of a rotor 112 is rotatably supported on an outer peripheral surface of the shaft 111. A disk-shaped magnetic recording medium 113 is supported on the outer peripheral portion of the rotor 112.

【0054】なお、ハウジング104の内部には、図示
しない磁気ヘッドを有するキャリッジや、このキャリッ
ジを回動させるボイスコイルモータが収容されている。
A carriage having a magnetic head (not shown) and a voice coil motor for rotating the carriage are housed inside the housing 104.

【0055】ハウジング104の底壁104aに回路基
板115が支持されている。回路基板115は、ハウジ
ング104と略同じ大きさを有する長方形板状をなして
いる。回路基板115は、ハウジング104の底壁10
4aと略平行に配置されており、この回路基板115に
モータ110や磁気ヘッドおよびボイスコイルモータが
電気的に接続されている。
A circuit board 115 is supported on the bottom wall 104a of the housing 104. The circuit board 115 has a rectangular plate shape having substantially the same size as the housing 104. The circuit board 115 is the bottom wall 10 of the housing 104.
The motor 110, the magnetic head, and the voice coil motor are electrically connected to the circuit board 115.

【0056】回路基板115に中継コネクタ116が取
り付けられている。この中継コネクタ116は、ハウジ
ング104の長手方向の一端部に位置し、上記ハードデ
ィスクコネクタ101に取り外し可能に嵌合される。
A relay connector 116 is attached to the circuit board 115. The relay connector 116 is located at one end of the housing 104 in the longitudinal direction and is detachably fitted to the hard disk connector 101.

【0057】また、回路基板115には、モータブラケ
ット107のボデー108が入り込む開口部117が形
成されている。開口部117は、回路基板115とボデ
ー108との干渉を避けるためのもので、ボデー108
の底面108aは、回路基板115の下面よりも僅かに
突出している。
Further, the circuit board 115 is formed with an opening 117 into which the body 108 of the motor bracket 107 is inserted. The opening 117 is for avoiding interference between the circuit board 115 and the body 108.
The bottom surface 108a of each of the circuit boards slightly protrudes from the bottom surface of the circuit board 115.

【0058】図15に示すように、HDD103のハウ
ジング104に板金製のブラケット121が取り付けら
れている。ブラケット121は、ハウジング104の左
右両側面にねじ止めされる一対の側板部122a,12
2bと、これら側板部122a,122bの間を結ぶ天
板部123とを有している。
As shown in FIG. 15, a bracket 121 made of sheet metal is attached to the housing 104 of the HDD 103. The bracket 121 includes a pair of side plate portions 122a, 12 screwed to the left and right side surfaces of the housing 104.
It has 2b and the top plate part 123 which connects between these side plate parts 122a and 122b.

【0059】天板部123は、トップカバー105の上
面に重られている。天板部123は、水平に延びる延出
部124を備えている。延出部124は、HDD103
の中継コネクタ116とは反対側の端部から突出してお
り、この延出部124の先端部に一対の舌片125a,
125bが一体に形成されている。舌片125a,12
5bは、HDD103をハードディスク実装部100に
装着した時に、キーボード支持部12の第2の取り付け
凹部13bの上面14に重ね合わされるようになってお
り、これら舌片125a,125bにねじ28を通す挿
通孔126a,126bが開口されている。そして、上
面14に連なる第2の取り付け凹部13bの起立面15
には、図12や図17に示すように、舌片125a,1
25bが入り込む逃げ孔127a,127bが形成され
ている。
The top plate 123 is placed on the upper surface of the top cover 105. The top plate 123 includes an extending portion 124 that extends horizontally. The extension part 124 is the HDD 103.
Of the tongue piece 125a, which extends from the end opposite to the relay connector 116.
125b is integrally formed. Tongue pieces 125a, 12
5b is adapted to be superposed on the upper surface 14 of the second mounting recess 13b of the keyboard supporting portion 12 when the HDD 103 is mounted on the hard disk mounting portion 100, and the screw 28 is inserted through these tongue pieces 125a and 125b. The holes 126a and 126b are opened. Then, the upright surface 15 of the second mounting recess 13b continuous with the upper surface 14
As shown in FIGS. 12 and 17, the tongue pieces 125 a, 1
Escape holes 127a and 127b into which 25b is inserted are formed.

【0060】図2に示すように、キーボード装着口8の
開口後縁に連なる周壁9には、ハードディスク実装部1
00に向けて下向きに延びる左右一対のガイド壁128
a,128bが一体に形成されている。ガイド壁128
a,128bは、ハードディスクコネクタ101とHD
D103との左右方向の位置決めをなすものであり、こ
れらガイド壁128a,128bの間にHDD103が
入り込むようになっている。
As shown in FIG. 2, the hard disk mounting portion 1 is provided on the peripheral wall 9 connected to the rear edge of the opening of the keyboard mounting opening 8.
A pair of left and right guide walls 128 extending downward toward 00
a and 128b are integrally formed. Guide wall 128
a and 128b are the hard disk connector 101 and HD
The HDD 103 is positioned in the left-right direction with respect to the D 103, and the HDD 103 is inserted between the guide walls 128a and 128b.

【0061】次に、HDD103をハードディスク実装
部100に装着する手順について説明する。まず、キー
ボード21を筐体3から取り外し、キーボード装着口8
を通じてハードディスク実装部100を筐体3の上方に
向けて開放させる。
Next, a procedure for mounting the HDD 103 on the hard disk mounting section 100 will be described. First, the keyboard 21 is removed from the housing 3, and the keyboard mounting opening 8
The hard disk mounting part 100 is opened toward above the housing 3 through.

【0062】そして、図12や図17に示すように、H
DD103を筐体3の上方からキーボード装着口8を通
じてハードディスク実装部100に差し込む。この際、
HDD103は、舌片125a,125bを先頭にした
斜め下向きの姿勢でハードディスク実装部100に向け
て差し込んでいき、その舌片125a,125bを第2
の取り付け凹部13bの逃げ孔127a,127bに差
し入れるとともに、ブラケット121の延長部124の
先端縁を、第2の取り付け凹部13bの上面14と起立
面15とで規定される角部に接触させる。
Then, as shown in FIG. 12 and FIG.
The DD 103 is inserted into the hard disk mounting section 100 from above the housing 3 through the keyboard mounting opening 8. On this occasion,
The HDD 103 inserts the tongue pieces 125a and 125b toward the hard disk mounting section 100 in an obliquely downward posture with the tongue pieces 125a and 125b at the top, and inserts the tongue pieces 125a and 125b into the second position.
While being inserted into the escape holes 127a and 127b of the mounting recess 13b, the tip edge of the extension portion 124 of the bracket 121 is brought into contact with the corner defined by the upper surface 14 and the upright surface 15 of the second mounting recess 13b.

【0063】次に、延長部124の先端を支点としてH
DD103を下向きに回動させ、このHDD103をガ
イド壁128a,128bの間を通してハードディスク
実装部100に落とし込む。このことにより、図18に
示すように、HDD103が第1の回路基板43の表面
43aに載置され、その中継コネクタ116がハードデ
ィスクコネクタ101と向かい合うとともに、ブラケッ
ト121の延長部124が第2の取り付け凹部13bの
上面14に重なり合う。
Next, with the tip of the extension portion 124 as a fulcrum, H
The DD 103 is rotated downward, and the HDD 103 is dropped into the hard disk mounting portion 100 through the space between the guide walls 128a and 128b. As a result, as shown in FIG. 18, the HDD 103 is placed on the surface 43a of the first circuit board 43, the relay connector 116 thereof faces the hard disk connector 101, and the extension portion 124 of the bracket 121 is attached to the second mounting portion. It overlaps the upper surface 14 of the recess 13b.

【0064】この状態で、図19に示すように、HDD
103を筐体3の後方に向けてスライドさせ、中継コネ
クタ116をハードディスクコネクタ101に嵌合させ
る。この嵌合により、舌片125a,125bが逃げ孔
127a,127bから抜け出て、第2の取り付け凹部
13bの上面14に移動し、これら舌片125a,12
5bの挿通孔126a,126bがナット16と合致す
る。
In this state, as shown in FIG.
103 is slid toward the rear of the housing 3 to fit the relay connector 116 into the hard disk connector 101. By this fitting, the tongue pieces 125a and 125b slip out from the escape holes 127a and 127b, move to the upper surface 14 of the second mounting recess 13b, and the tongue pieces 125a and 125b are released.
The insertion holes 126a and 126b of 5b are aligned with the nut 16.

【0065】最後に舌片125a,125bの挿通孔1
26a,126bにねじ28を挿通し、このねじ28の
挿通端をナット16にねじ込む。このことにより、HD
D103がハードディスク実装部100に固定され、一
連の取り付け作業が完了する。
Finally, the insertion hole 1 of the tongue pieces 125a and 125b
The screw 28 is inserted through 26 a and 126 b, and the insertion end of the screw 28 is screwed into the nut 16. This makes HD
D103 is fixed to the hard disk mounting unit 100, and a series of mounting work is completed.

【0066】なお、一方の舌片125bを固定するねじ
28は、キーボード21の固定を兼ねており、この舌片
125bは、キーボード21の第2の支持片27bと共
に第2の取り付け凹部13bに固定される。
The screw 28 for fixing one tongue piece 125b also serves to fix the keyboard 21, and the tongue piece 125b is fixed to the second mounting recess 13b together with the second supporting piece 27b of the keyboard 21. To be done.

【0067】このようなHDD103の取り付け構造に
よれば、HDD103を斜め下向きに傾けた姿勢でハー
ドディスク実装部100に差し込む際に、このHDD1
03の舌片125a,125bが入り込む逃げ孔127
a,127bを筐体3側に形成したので、第2の取り付
け凹部13bの周囲に、HDD103をスライドさせる
際に生じる舌片125a,125bの移動を許す格別な
スペースを確保する必要はない。そのため、筐体3の内
部に無駄なスペースが生じるのを防止でき、高密度な実
装が可能となる。
According to such a mounting structure of the HDD 103, when the HDD 103 is inserted into the hard disk mounting portion 100 in a posture in which the HDD 103 is inclined obliquely downward, the HDD 1
Escape hole 127 into which the tongue pieces 125a and 125b of 03 enter
Since the a and 127b are formed on the housing 3 side, it is not necessary to secure a special space around the second mounting recess 13b that allows the tongues 125a and 125b to move when the HDD 103 is slid. Therefore, it is possible to prevent useless space from being generated inside the housing 3, and it is possible to perform high-density mounting.

【0068】図14に示すように、ハードディスク実装
部100に臨む第1の回路基板43の表面43aは、平
滑な絶縁シート131によって覆われている。絶縁シー
ト131は、HDD103の回路基板115と第1の回
路基板43との接触を防止するためのもので、このHD
D103をスライドさせた際には、回路基板115が摺
動可能に接するようになっている。
As shown in FIG. 14, the surface 43a of the first circuit board 43 facing the hard disk mounting portion 100 is covered with a smooth insulating sheet 131. The insulating sheet 131 is for preventing contact between the circuit board 115 of the HDD 103 and the first circuit board 43.
When D103 is slid, the circuit board 115 is slidably contacted.

【0069】HDD103のモータブラケット107の
ボデー108は、上記のように回路基板115の開口部
117を貫通して、この回路基板115の下面よりも僅
かに突出しているので、絶縁シート131は、ボデー1
08を避ける逃げ孔132を有している。この逃げ孔1
32は、HDD103のスライド方向に細長い楕円形状
をなしており、ボデー108よりも大きな開口形状を有
している。
Since the body 108 of the motor bracket 107 of the HDD 103 penetrates the opening 117 of the circuit board 115 and slightly protrudes from the lower surface of the circuit board 115 as described above, the insulating sheet 131 is 1
It has an escape hole 132 to avoid 08. This escape hole 1
32 has an elongated elliptical shape in the sliding direction of the HDD 103, and has an opening shape larger than the body 108.

【0070】この構成によれば、HDD103の回路基
板115が摺動可能に接する絶縁シート131に、HD
D103のボデー108を逃げる逃げ孔132を開けた
ので、HDD103をスライドさせた際に、ボデー10
8の底面108aが絶縁シート131に引っ掛かること
はない。そのため、HDD103のスライド操作を円滑
に行なえるとともに、絶縁シート103の損傷も防止す
ることができる。
According to this structure, the insulating sheet 131 on which the circuit board 115 of the HDD 103 slidably contacts the HD
Since the escape hole 132 for escaping the body 108 of D103 is opened, when the HDD 103 is slid, the body 10
The bottom surface 108a of 8 does not get caught in the insulating sheet 131. Therefore, the sliding operation of the HDD 103 can be smoothly performed, and the insulating sheet 103 can be prevented from being damaged.

【0071】なお、逃げ孔132の形状は楕円に限ら
ず、真円としても良いことは勿論である。
The shape of the escape hole 132 is not limited to an ellipse but may be a perfect circle.

【0072】図11に示すように、HDD103をハー
ドディスク実装部100に固定した状態において、その
ブラケット121の天板部123は、キーボード装着口
8の支持壁10とカードケース93の上面93aとの間
に位置している。この天板部123には、キーボード装
着口8の左右方向に延びる凸部135が一体に形成され
ている。凸部135は、天井面123に対し断面円弧状
に盛り上がっている。この凸部135の先端は、カード
ケース93の上面93aや支持壁10の上面と略同一平
面上に位置している。
As shown in FIG. 11, when the HDD 103 is fixed to the hard disk mounting portion 100, the top plate portion 123 of the bracket 121 is located between the support wall 10 of the keyboard mounting opening 8 and the upper surface 93a of the card case 93. Is located in. A convex portion 135 extending in the left-right direction of the keyboard mounting opening 8 is integrally formed on the top plate portion 123. The convex portion 135 rises in an arcuate cross section with respect to the ceiling surface 123. The tip of the convex portion 135 is located on substantially the same plane as the upper surface 93 a of the card case 93 and the upper surface of the support wall 10.

【0073】そのため、キーボード21をキーボード装
着口8に取り付けた状態では、このキーボード21の補
強板25の下面にブラケット121の凸部135および
カードケース93の上面93aが接触するようになって
いる。したがって、HDD103のブラケット121や
カードケース93を利用してキーボード21を筐体3の
内側から支えることができ、キー23を操作した際のキ
ーボード21のがたつきや、キーボードパネル22の撓
みを未然に防止することができる。
Therefore, when the keyboard 21 is attached to the keyboard mounting opening 8, the convex portion 135 of the bracket 121 and the upper surface 93a of the card case 93 come into contact with the lower surface of the reinforcing plate 25 of the keyboard 21. Therefore, it is possible to support the keyboard 21 from the inside of the housing 3 by using the bracket 121 of the HDD 103 and the card case 93, and the rattling of the keyboard 21 when the key 23 is operated and the bending of the keyboard panel 22 are caused. Can be prevented.

【0074】図11や図15に示すように、ブラケット
121の天板部123にHDD103をハードディスク
実装部100から取り出す際に用いるリボン140が取
り付けられている。リボン140は、合成樹脂製のシー
ト材にて構成され、幅が30mm程度の帯状をなしてい
る。このリボン140は、直線形状を維持し得るだけの
強度を有している。
As shown in FIGS. 11 and 15, a ribbon 140 used when the HDD 103 is taken out of the hard disk mounting section 100 is attached to the top plate 123 of the bracket 121. The ribbon 140 is made of a synthetic resin sheet material and has a band shape with a width of about 30 mm. The ribbon 140 has such strength that it can maintain its linear shape.

【0075】リボン140は、その一端に係止片141
を有している。係止片141は、リボン140の一端か
ら直角に折れ曲がっており、このリボン140よりも幅
広い長方形状をなしている。係止片141は、天板部1
23の上面に重ねられるもので、この係止片141にリ
ボン140が挿通可能なスリット状の挿通孔142が形
成されている。
The ribbon 140 has a locking piece 141 at one end thereof.
have. The locking piece 141 is bent at a right angle from one end of the ribbon 140 and has a rectangular shape wider than the ribbon 140. The locking piece 141 is the top plate portion 1.
The locking piece 141 has a slit-shaped insertion hole 142 through which the ribbon 140 can be inserted.

【0076】また、天板部123には、リボン140が
挿通される取り付け孔143が形成されている。取り付
け孔143は、天板部123の左右方向に延びるスリッ
ト状をなしている。
Further, a mounting hole 143 through which the ribbon 140 is inserted is formed in the top plate portion 123. The mounting hole 143 has a slit shape extending in the left-right direction of the top plate 123.

【0077】リボン140を天板部123に取り付ける
には、まず、係止片141を天板部123の上面に重ね
合わせ、その挿通孔142と取り付け孔143とを対向
させる。そして、リボン140の係止片141とは反対
側の先端部140aを、天板部123の下方を通して取
り付け孔143の開口部分に導き、この天板部123の
下方から取り付け孔143に差し通す。
To attach the ribbon 140 to the top plate portion 123, first, the locking piece 141 is superposed on the top surface of the top plate portion 123, and the insertion hole 142 and the attachment hole 143 are opposed to each other. Then, the tip end portion 140a of the ribbon 140 on the side opposite to the locking piece 141 is guided through the lower portion of the top plate portion 123 to the opening portion of the mounting hole 143, and is inserted into the mounting hole 143 from below the top plate portion 123.

【0078】次に、リボン140の先端部140aを係
止片141の下方から挿通孔142に差し通し、この先
端部を上向きに引っ張る。このことにより、図15に示
すように、係止片141が天板部123の上面に重なり
合うとともに、この係止片141に連なるリボン140
の一端が天板部123に巻き付けられ、このリボン14
0が天板部123に抜け止め固定される。
Next, the leading end 140a of the ribbon 140 is inserted into the insertion hole 142 from below the locking piece 141, and this leading end is pulled upward. As a result, as shown in FIG. 15, the locking piece 141 overlaps with the upper surface of the top plate 123 and the ribbon 140 continuous with the locking piece 141.
One end of the ribbon is wrapped around the top plate 123, and the ribbon 14
0 is fixed to the top plate 123 so as not to come off.

【0079】リボン140を天板部123に固定した状
態では、図11に示すように、リボン140は、それ自
体の強度によりHDD103からキーボード装着口8に
向けて上向きに突出した状態を維持している。そのた
め、リボン140の先端部140aを指先で掴んでパー
ムレスト7側に引っ張れば、HDD103を筐体3の前
方に向けてスライドさせることができ、ハードディスク
コネクタ101と中継コネクタ116との嵌合を解除す
ることができる。
In the state where the ribbon 140 is fixed to the top plate portion 123, the ribbon 140 maintains a state of protruding upward from the HDD 103 toward the keyboard mounting opening 8 due to its own strength, as shown in FIG. There is. Therefore, the HDD 103 can be slid toward the front of the housing 3 by grasping the tip end portion 140a of the ribbon 140 with a fingertip and pulling it toward the palm rest 7 side, and the fitting between the hard disk connector 101 and the relay connector 116 is released. be able to.

【0080】そして、コネクタ110,116の嵌合を
解除した後、リボン140を斜め前方に向けて引き上げ
れば、HDD103をハードディスク実装部100から
取り出すことができる。
After the connectors 110 and 116 are disengaged from each other, the HDD 140 can be taken out from the hard disk mounting section 100 by pulling up the ribbon 140 diagonally forward.

【0081】なお、キーボード装着口8にキーボード2
1を装着すると、リボン140は、キーボード21とH
DD103との間に畳み込まれ、キーボード21の装着
を妨げないようになっている。
It should be noted that the keyboard 2 is attached to the keyboard mounting opening 8.
1 is attached to the ribbon 140, the keyboard 21 and H
It is folded up with the DD 103 so as not to interfere with the mounting of the keyboard 21.

【0082】図20ないし図23に示すように、第1の
回路基板43に回路素子としてのTCP(Tape Carrier
Package)150が実装されている。TCP150は、
コンピュータ1の機能の多様化要求に伴う高速化および
大容量化のために、動作中の発熱量が非常に大きなもの
となっている。このTCP150は、第1の回路基板4
3の裏面43bに位置するとともに、キーボード21の
左後端部の下方に位置している。
As shown in FIGS. 20 to 23, TCP (Tape Carrier) as a circuit element is provided on the first circuit board 43.
Package) 150 is implemented. TCP150 is
Due to the increase in speed and the increase in capacity accompanying the diversification of functions of the computer 1, the amount of heat generated during operation is extremely large. This TCP 150 is the first circuit board 4
3 is located on the back surface 43b of the keyboard 3, and is located below the left rear end portion of the keyboard 21.

【0083】図24の(A)に示すように、TCP15
0は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア151と、
このキャリア151に支持された半導体チップ152と
を備えている。キャリア151は、互いに直交し合う四
つの縁部を有する四角形枠状をなしており、このキャリ
ア151に銅箔からなる数多くのリード154が形成さ
れている。
As shown in FIG. 24A, TCP15
0 is a carrier 151 made of a flexible resin film,
The semiconductor chip 152 supported by the carrier 151 is provided. The carrier 151 is in the shape of a quadrangular frame having four edges that are orthogonal to each other, and a large number of leads 154 made of copper foil are formed on the carrier 151.

【0084】半導体チップ152は、平坦な表面152
aと裏面152bとを有する略正方形状をなしている。
半導体チップ152の裏面152bの外周部に複数のリ
ード154の一端がボンディングされている。これらリ
ード154の接続部は、ポッティング樹脂155によっ
て覆われている。リード154の先端は、キャリア15
1の縁部から導出されている。これらリード154の先
端は、第1の回路基板43の裏面43bの接続パッド1
56に半田付けされている。
The semiconductor chip 152 has a flat surface 152.
It has a substantially square shape having a and a back surface 152b.
One end of a plurality of leads 154 is bonded to the outer periphery of the back surface 152b of the semiconductor chip 152. The connecting portion of these leads 154 is covered with potting resin 155. The tip of the lead 154 is attached to the carrier
1 is derived from the edge. The tips of these leads 154 are connected to the connection pads 1 on the back surface 43b of the first circuit board 43.
Soldered to 56.

【0085】半導体チップ152の表面152aは、ポ
ッティング樹脂155によって覆われることなく、その
まま外部に露出しおり、この表面152aの全面に導電
性のメッキが施されている。
The surface 152a of the semiconductor chip 152 is not covered with the potting resin 155 but is exposed to the outside as it is, and the entire surface of the surface 152a is plated with a conductive material.

【0086】図20や図24に示すように、第1の回路
基板43は、TCP150の実装部分に正方形状の孔1
58を備えている。孔158は、半導体チップ152と
相似形をなすとともに、この半導体チップ152の平面
形状よりも大きな開口形状を有している。この孔158
は、半導体チップ152と向かい合っている。
As shown in FIGS. 20 and 24, the first circuit board 43 has a square hole 1 at the mounting portion of the TCP 150.
It is equipped with 58. The hole 158 has a similar shape to the semiconductor chip 152 and has an opening shape larger than the planar shape of the semiconductor chip 152. This hole 158
Faces the semiconductor chip 152.

【0087】図24の(A)に示すように、第1の回路
基板43は、孔158の周囲を取り囲むように配置され
た多数の通孔160を有している。これら通孔160
は、第1の回路基板43を厚み方向に貫通している。こ
のため、通孔160の一端は、第1の回路基板43の裏
面43bに開口されて、半導体チップ152と隣り合っ
ているとともに、通孔160の他端は、第1の回路基板
43の表面43aに開口されている。そして、図24の
(B)に示すように、各通孔160の内面には、熱伝導
性に優れた銅メッキが施されており、通孔160の内面
全面がメッキ層161によって覆われている。
As shown in FIG. 24A, the first circuit board 43 has a large number of through holes 160 arranged so as to surround the hole 158. These through holes 160
Penetrates through the first circuit board 43 in the thickness direction. Therefore, one end of the through hole 160 is opened in the back surface 43b of the first circuit board 43 and is adjacent to the semiconductor chip 152, and the other end of the through hole 160 is in the front surface of the first circuit board 43. It is opened at 43a. Then, as shown in FIG. 24B, the inner surface of each through hole 160 is plated with copper having excellent thermal conductivity, and the entire inner surface of the through hole 160 is covered with the plating layer 161. There is.

【0088】第1の回路基板43の表面43aには、銅
箔を被着してなる伝熱層162が形成されている。伝熱
層162は、孔158の周囲を取り囲むように配置され
ており、この伝熱層162に通孔160の他端が開口さ
れている。そのため、伝熱層162は、通孔160の内
面のメッキ層161に連なっている。
On the surface 43a of the first circuit board 43, a heat transfer layer 162 formed by depositing a copper foil is formed. The heat transfer layer 162 is arranged so as to surround the periphery of the hole 158, and the other end of the through hole 160 is opened in the heat transfer layer 162. Therefore, the heat transfer layer 162 is continuous with the plated layer 161 on the inner surface of the through hole 160.

【0089】図20ないし図25に示すように、第1の
回路基板43におけるTCP150の実装部分に放熱ユ
ニット165が取り付けられている。放熱ユニット16
5は、第1の回路基板43の表面43aに配置される放
熱部材166と、第1の回路基板43の裏面43bに配
置されるカバー167とを備えている。
As shown in FIGS. 20 to 25, the heat dissipation unit 165 is attached to the mounting portion of the TCP 150 on the first circuit board 43. Heat dissipation unit 16
5 includes a heat dissipation member 166 arranged on the front surface 43a of the first circuit board 43 and a cover 167 arranged on the back surface 43b of the first circuit board 43.

【0090】放熱部材166は、例えば真鍮あるいはア
ルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて
構成されている。放熱部材166は、孔158よりも遥
かに大きな平面形状を有する平坦な正方形状をなしてい
る。この放熱部材166は、第1の回路基板43の表面
43aと向かい合う平坦な下面166aと、第1の回路
基板43の上方に露出する放熱面としての上面166b
とを有している。
The heat radiating member 166 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as brass or aluminum alloy. The heat dissipation member 166 has a flat square shape having a plane shape much larger than the hole 158. The heat dissipation member 166 has a flat lower surface 166 a facing the surface 43 a of the first circuit board 43 and an upper surface 166 b as a heat dissipation surface exposed above the first circuit board 43.
And have.

【0091】下面166aは、その四隅に座部169を
備えている。座部169は、下面166aから僅かに突
出している。これら座部169の先端面は、同一平面上
に位置するとともに、第1の回路基板43の表面43a
に接している。
The lower surface 166a has seat portions 169 at its four corners. The seat portion 169 slightly projects from the lower surface 166a. The front end surfaces of the seat portions 169 are located on the same plane and the front surface 43a of the first circuit board 43 is formed.
Touches.

【0092】そのため、図24の(A)に示すように、
放熱部材166を第1の回路基板43の表面43aに設
置すると、この放熱部材166は、座部169の高さに
相当する分だけ第1の回路基板43の表面43aから離
間し、この表面43aと放熱部材166の下面166a
との間に第1の断熱隙間170が形成されるようになっ
ている。
Therefore, as shown in FIG.
When the heat dissipating member 166 is installed on the surface 43a of the first circuit board 43, the heat dissipating member 166 is separated from the surface 43a of the first circuit board 43 by an amount corresponding to the height of the seat portion 169. And the lower surface 166a of the heat dissipation member 166
A first adiabatic gap 170 is formed between and.

【0093】放熱部材166の下面166aの中央部に
は、凸部171が一体に突設されている。凸部171
は、孔158に入り込んでいる。この凸部171の外周
面と孔158の内周面との間には、周方向に連続する第
2の断熱隙間172が形成されている。
At the center of the lower surface 166a of the heat radiating member 166, a convex portion 171 is integrally projected. Convex portion 171
Has entered the hole 158. A second heat insulating gap 172 that is continuous in the circumferential direction is formed between the outer peripheral surface of the convex portion 171 and the inner peripheral surface of the hole 158.

【0094】凸部171は、第1の回路基板43の裏面
43bに露出する平坦な受熱面173を有している。受
熱面173は、半導体チップ152の表面152aより
も大きな面積を有し、第1の回路基板43の裏面43b
と略同一平面上に位置している。そして、本実施例の場
合は、凸部171の受熱面173に、半導体チップ15
2の表面152aがダイアタッチ材としての熱伝導性の
接着剤174を介して隙間なく接着されている。
The convex portion 171 has a flat heat receiving surface 173 exposed on the back surface 43b of the first circuit board 43. The heat receiving surface 173 has a larger area than the front surface 152a of the semiconductor chip 152, and the back surface 43b of the first circuit board 43.
And is located on the same plane. Then, in the case of the present embodiment, the semiconductor chip 15 is formed on the heat receiving surface 173 of the convex portion 171.
The second surface 152a is adhered without a gap via a heat conductive adhesive 174 as a die attach material.

【0095】放熱部材166の下面166aには、凸部
171の周囲を取り囲む伝熱部175が形成されてい
る。伝熱部175は、上記座部169と同様に下面16
6aから僅かに突出している。この伝熱部175は、平
坦な先端面175aを有している。図24の(B)に示
すように、先端面175aは、第1の回路基板43の伝
熱層162に接触し、通孔160の開口端を閉塞してい
る。
On the lower surface 166a of the heat radiating member 166, a heat transfer portion 175 that surrounds the periphery of the convex portion 171 is formed. The heat transfer portion 175 has a lower surface 16 similar to the seat portion 169.
It slightly projects from 6a. The heat transfer section 175 has a flat tip surface 175a. As shown in FIG. 24B, the front end surface 175a contacts the heat transfer layer 162 of the first circuit board 43 and closes the open end of the through hole 160.

【0096】放熱部材166の上面166bは、その四
隅に円柱状のボス部177を備えている。これらボス部
177は、上面166bから上向きに突出しているとと
もに、座部169と対応する位置に配置されている。
The upper surface 166b of the heat dissipating member 166 has cylindrical boss portions 177 at its four corners. These boss portions 177 project upward from the upper surface 166b and are arranged at positions corresponding to the seat portion 169.

【0097】図23や図24の(A)に示すように、放
熱部材166は、座部169からボス部177に至る四
つのねじ孔178を有している。ねじ孔178の一端
は、座部169の先端面に開口されているとともに、ね
じ孔178の他端は、ボス部177の上面に開口されて
いる。
As shown in FIG. 23 and FIG. 24A, the heat dissipation member 166 has four screw holes 178 extending from the seat 169 to the boss 177. One end of the screw hole 178 is opened to the tip end surface of the seat portion 169, and the other end of the screw hole 178 is opened to the upper surface of the boss portion 177.

【0098】図21に示すように、第1の回路基板43
は、座部169との接触部分に四つの取り付け孔180
を有している。取り付け孔180は、TCP150の実
装領域の外側に位置している。各取り付け孔180は、
放熱部材166のねじ孔178に連なっている。
As shown in FIG. 21, the first circuit board 43
Has four mounting holes 180 at the contact portion with the seat 169.
have. The mounting hole 180 is located outside the mounting area of the TCP 150. Each mounting hole 180 is
It is connected to the screw hole 178 of the heat dissipation member 166.

【0099】四つの取り付け孔180のうち、放熱部材
166の対角線上に位置する二つの取り付け孔180に
は、第1の回路基板43の下方からねじ187が挿通さ
れている。ねじ187は、取り付け孔180を貫通して
放熱部材166のねじ孔178にねじ込まれている。こ
のねじ込みにより、放熱部材166が第1の回路基板4
3の表面43aに固定されている。
Of the four mounting holes 180, the two mounting holes 180 located on the diagonal line of the heat dissipation member 166 have screws 187 inserted from below the first circuit board 43. The screw 187 penetrates the mounting hole 180 and is screwed into the screw hole 178 of the heat dissipation member 166. Due to this screw-in, the heat dissipation member 166 is attached to the first circuit board 4
3 is fixed to the surface 43a.

【0100】図20、図21および図24の(A)に示
すように、カバー167は、放熱部材166と略同じ大
きさを有する正方形状のパネル183と、このパネル1
83の下面に接着された支持枠184とを備えている。
パネル183は、例えばアルミニウム合金のような熱伝
導性に優れた金属材料にて構成され、このパネル183
の上面中央部が半導体チップ152の裏面152bと向
かい合っている。支持枠184は、合成樹脂材料にて構
成され、TCP150のリード154と接続パッド15
6との接続部を外側から取り囲んでいる。そのため、カ
バー167は、TCP150ばかりでなく、このTCP
150と第1の回路基板43との接続部を一体的に覆い
隠している。
As shown in FIGS. 20, 21 and 24 (A), the cover 167 has a square panel 183 having substantially the same size as the heat radiating member 166, and this panel 1.
And a support frame 184 adhered to the lower surface of 83.
The panel 183 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.
The center portion of the upper surface of the semiconductor chip 152 faces the back surface 152b of the semiconductor chip 152. The support frame 184 is made of a synthetic resin material, and the leads 154 of the TCP 150 and the connection pads 15 are formed.
It surrounds the connection with 6 from the outside. Therefore, the cover 167 is not limited to the TCP 150 and the TCP
The connecting portion between 150 and the first circuit board 43 is integrally covered and hidden.

【0101】パネル183は、その四隅に挿通孔186
a〜186dを備えている。挿通孔186a〜186d
は、TCP150の実装領域の外側に位置しており、第
1の回路基板43の取り付け孔180を介して放熱部材
166のねじ孔178に連なっている。
The panel 183 has insertion holes 186 at its four corners.
a to 186d. Insertion holes 186a to 186d
Are located outside the mounting area of the TCP 150, and are connected to the screw holes 178 of the heat dissipation member 166 via the mounting holes 180 of the first circuit board 43.

【0102】これら四つの挿通孔186a〜186dの
うち、パネル183の対角線上に位置する二つの挿通孔
186a,186bには、夫々カバー167の下方から
ねじ235が挿通されている。ねじ235は、取り付け
孔180を貫通して放熱部材166のねじ孔178にね
じ込まれている。このねじ込みにより、放熱部材166
とカバー167が第1の回路基板43を間に挾んだ状態
で互いに締め付け固定されており、このカバー167の
内側にTCP150が収められている。
Of these four insertion holes 186a to 186d, screws 235 are inserted from below the cover 167 into the two insertion holes 186a and 186b located on the diagonal line of the panel 183, respectively. The screw 235 penetrates the mounting hole 180 and is screwed into the screw hole 178 of the heat dissipation member 166. By this screwing, the heat dissipation member 166
The cover 167 is clamped and fixed to each other with the first circuit board 43 sandwiched therebetween, and the TCP 150 is housed inside the cover 167.

【0103】パネル183の上面中央部に軟質な弾性シ
ート189が接着されている。弾性シート189は、例
えばシリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の
弾性体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート
189は、ねじ235の締め付けに伴ってパネル183
と半導体チップ152の裏面152bとの間で挾み込ま
れている。
A soft elastic sheet 189 is bonded to the center of the upper surface of the panel 183. The elastic sheet 189 is, for example, a rubber-like elastic body formed by adding alumina to silicone resin, and has thermal conductivity. The elastic sheet 189 is attached to the panel 183 as the screw 235 is tightened.
And the back surface 152b of the semiconductor chip 152.

【0104】このため、弾性シート189の存在によ
り、カバー167のパネル183と放熱部材166の凸
部171との間で半導体チップ152が挟み込まれてい
る。よって、パネル183と半導体チップ152の接触
状態が良好に保たれ、この半導体チップ152の熱がパ
ネル183に効率良く伝えられるようになっている。そ
して、この弾性シート189の中央部には、小孔190
が開口されている。
Therefore, due to the presence of the elastic sheet 189, the semiconductor chip 152 is sandwiched between the panel 183 of the cover 167 and the convex portion 171 of the heat dissipation member 166. Therefore, the contact state between the panel 183 and the semiconductor chip 152 is kept good, and the heat of the semiconductor chip 152 is efficiently transferred to the panel 183. A small hole 190 is formed at the center of the elastic sheet 189.
Is opened.

【0105】また、本実施例の場合、カバー167は、
半導体チップ152の熱を測定するためのサーミスタ1
91を備えている。図24の(A)に示すように、サー
ミスタ191は、フレキシブルな薄い配線基板192に
支持されており、この配線基板192は、補強板193
を介して弾性シート189に貼り付けられている。サー
ミスタ191は、弾性シート189の小孔190に埋め
込まれており、パネル183の中央部と向かい合ってい
る。このため、サーミスタ191は、主に半導体チップ
152の熱影響を受けるパネル183の温度を測定する
ようになっている。
In the case of this embodiment, the cover 167 is
Thermistor 1 for measuring the heat of the semiconductor chip 152
It is equipped with 91. As shown in FIG. 24A, the thermistor 191 is supported by a flexible thin wiring board 192, and this wiring board 192 is provided with a reinforcing plate 193.
It is attached to the elastic sheet 189 via. The thermistor 191 is embedded in the small hole 190 of the elastic sheet 189 and faces the central portion of the panel 183. Therefore, the thermistor 191 mainly measures the temperature of the panel 183 which is affected by the heat of the semiconductor chip 152.

【0106】配線基板192は、細長いリード部195
を有している。リード部195は、カバー167の外方
に導出されており、このリード部195の先端の端子部
195aが第1の回路基板43の裏面43bのコネクタ
196に接続されている。そのため、サーミスタ191
で測定されたパネル183の温度情報は、第1の回路基
板43の制御部に入力されるようになっている。
The wiring board 192 has an elongated lead portion 195.
have. The lead portion 195 is led out to the outside of the cover 167, and the terminal portion 195 a at the tip of the lead portion 195 is connected to the connector 196 on the back surface 43 b of the first circuit board 43. Therefore, the thermistor 191
The temperature information of the panel 183 measured in 4 is input to the control unit of the first circuit board 43.

【0107】図20や図21に示すように、放熱ユニッ
ト165の放熱部材166にメインのヒートシンク20
1が取り外し可能に装着されている。ヒートシンク20
1は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れ
た金属材料をダイキャスト成形したものである。
As shown in FIG. 20 and FIG. 21, the main heat sink 20 is attached to the heat dissipation member 166 of the heat dissipation unit 165.
1 is detachably attached. Heat sink 20
1 is die-cast molded of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.

【0108】ヒートシンク201は、放熱パネル202
を備えている。放熱パネル202の下面は、放熱部材1
66の上面166bと向かい合う平坦な受熱面203を
なしている。この受熱面203は、上面166bよりも
遥かに大きな平面形状を有している。放熱パネル202
の上面は、筐体3の内部に露出する平坦な放熱面204
をなしている。放熱面204には、円柱状をなす多数の
放熱凸部205が一体に突設されており、これら放熱凸
部205の存在により、放熱面204の放熱面積が充分
に確保されている。
The heat sink 201 is a heat dissipation panel 202.
Is equipped with. The lower surface of the heat dissipation panel 202 has a heat dissipation member 1
The heat receiving surface 203 is flat and faces the upper surface 166 b of 66. The heat receiving surface 203 has a planar shape that is much larger than the upper surface 166b. Heat dissipation panel 202
Is a flat heat dissipation surface 204 exposed inside the housing 3.
Is doing. A large number of columnar heat dissipation projections 205 are integrally provided on the heat dissipation surface 204, and the existence of these heat dissipation projections 205 ensures a sufficient heat dissipation area of the heat dissipation surface 204.

【0109】受熱面203には、放熱部材166のボス
部177が嵌まり込む四つの凹部206が形成されてい
る。凹部206は、放熱パネル202の上面に突出して
おり、これら凹部206とボス部177との嵌合によ
り、放熱部材166と放熱パネル202との位置決めが
なされるようになっている。
The heat receiving surface 203 is formed with four recesses 206 into which the boss portions 177 of the heat dissipation member 166 are fitted. The recesses 206 project from the upper surface of the heat dissipation panel 202, and the heat dissipation member 166 and the heat dissipation panel 202 are positioned by fitting the recesses 206 and the bosses 177.

【0110】凹部206の終端に夫々連通孔207が開
口されている。連通孔207は、ボス部177のねじ孔
178に連なるとともに、放熱パネル202の上面に開
口されている。これら連通孔207には、上方からねじ
209が挿通されており、これらねじ209の挿通端を
ねじ孔178にねじ込むことで、放熱パネル202と放
熱部材166とが互いに連結されている。
Communication holes 207 are opened at the ends of the recesses 206, respectively. The communication hole 207 is continuous with the screw hole 178 of the boss portion 177 and is opened on the upper surface of the heat dissipation panel 202. Screws 209 are inserted into the communication holes 207 from above, and the heat dissipation panel 202 and the heat dissipation member 166 are connected to each other by screwing the insertion ends of the screws 209 into the screw holes 178.

【0111】放熱パネル202の受熱面203と放熱部
材166の上面166bとの間には、軟質な弾性シート
210が配置されている。弾性シート210は、例えば
シリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性
体であり、熱伝導性を有している。この弾性シート21
0は、ねじ209の締め付けに伴って受熱面203と上
面166bとの間で挾み込まれている。このため、放熱
部材166の上面166bは、弾性シート210を介し
て放熱パネル202の受熱面203に密接しており、放
熱部材166に逃がされた半導体チップ152の熱を、
放熱パネル202に効率良く伝えるようになっている。
A soft elastic sheet 210 is arranged between the heat receiving surface 203 of the heat dissipation panel 202 and the upper surface 166b of the heat dissipation member 166. The elastic sheet 210 is, for example, a rubber-like elastic body formed by adding alumina to silicone resin, and has thermal conductivity. This elastic sheet 21
0 is sandwiched between the heat receiving surface 203 and the upper surface 166b as the screw 209 is tightened. Therefore, the upper surface 166b of the heat dissipation member 166 is in close contact with the heat receiving surface 203 of the heat dissipation panel 202 via the elastic sheet 210, and the heat of the semiconductor chip 152 released to the heat dissipation member 166 is
The heat dissipation panel 202 is efficiently transmitted.

【0112】図5に示すように、放熱パネル202は、
第1の回路基板43の表面43a上において、この表面
43aの左側の後端部に位置し、HDD103と隣り合
っている。
As shown in FIG. 5, the heat dissipation panel 202 is
On the front surface 43a of the first circuit board 43, it is located at the left rear end portion of the front surface 43a and is adjacent to the HDD 103.

【0113】図21および図23に示すように、放熱パ
ネル202の後端部にファン支持部212が一体に形成
されている。ファン支持部212は、上下方向に延びる
左右一対の支持壁213a,213bと、これら支持壁
213a,213bの下端部に連なる水平な舌片214
a,214bとを有している。このファン支持部212
は、第1の回路基板43の後端部に位置している。この
場合、第1の回路基板43の左側の後端角部には、ファ
ン支持部212を避ける切り欠き215が形成されてお
り、この切り欠き215を通じて支持壁213a,21
3bの下端部が第1の回路基板43の下方に突出してい
る。
As shown in FIGS. 21 and 23, a fan support portion 212 is integrally formed at the rear end of the heat dissipation panel 202. The fan support portion 212 includes a pair of left and right support walls 213a and 213b extending in the vertical direction and a horizontal tongue piece 214 connected to the lower ends of the support walls 213a and 213b.
a and 214b. This fan support 212
Is located at the rear end of the first circuit board 43. In this case, a notch 215 that avoids the fan support portion 212 is formed at the left rear corner of the first circuit board 43, and the support walls 213 a and 21 are provided through the notch 215.
The lower end of 3b projects below the first circuit board 43.

【0114】図25や図26に示すように、ファン支持
部212の後端部と、放熱パネル202の左側部の前後
二箇所には、夫々連結片216a〜216cが一体に形
成されている。ファン支持部212の連結片216a
は、第1の回路基板43の表面43aに重ねられ、ねじ
47を介してロアハウジング4のボス部46に固定され
ている。放熱パネル202の連結片216b,216c
は、ねじ217を介してロアハウジング4のボス部46
に固定されている。そのため、ヒートシンク201は、
第1の回路基板43ばかりでなく、ロアハウジング4に
も支持されている。
As shown in FIGS. 25 and 26, connecting pieces 216a to 216c are integrally formed at the rear end of the fan supporting portion 212 and at the front and rear two positions on the left side of the heat radiating panel 202, respectively. Connecting piece 216a of the fan supporting part 212
Are superposed on the surface 43 a of the first circuit board 43 and fixed to the boss portion 46 of the lower housing 4 with screws 47. Connecting pieces 216b and 216c of the heat dissipation panel 202
Is mounted on the boss portion 46 of the lower housing 4 via the screw 217.
It is fixed to. Therefore, the heat sink 201 is
It is supported by not only the first circuit board 43 but also the lower housing 4.

【0115】ファン支持部212に電動ファン220が
支持されている。電動ファン220は、四角いファンフ
レーム221と、このファンフレーム221の中央部に
支持されたロータ222とを有している。このロータ2
22の外周面には、複数のブレード223が一体に形成
されている。
The electric fan 220 is supported by the fan supporting portion 212. The electric fan 220 has a square fan frame 221 and a rotor 222 supported at the center of the fan frame 221. This rotor 2
A plurality of blades 223 are integrally formed on the outer peripheral surface of 22.

【0116】ファンフレーム221は、例えばアルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。ファンフレーム221は、支持壁213a,
213bの間に配置されており、このファンフレーム2
21の下端部が舌片214a,214bの上面にねじ止
めされている。このため、ファンフレーム221は、支
持壁213a,213bを介して放熱パネル202に一
体的に連なっており、ロータ222の下部が第1の回路
基板43とロアハウジング4の底壁4aとの間に張り出
している。
The fan frame 221 is made of a metal material having a high thermal conductivity such as an aluminum alloy. The fan frame 221 includes a support wall 213a,
This fan frame 2 is arranged between 213b.
The lower end of 21 is screwed to the upper surfaces of the tongues 214a and 214b. Therefore, the fan frame 221 is integrally connected to the heat dissipation panel 202 via the support walls 213a and 213b, and the lower portion of the rotor 222 is located between the first circuit board 43 and the bottom wall 4a of the lower housing 4. It is overhanging.

【0117】図6に示すように、電動ファン220は、
リード線226を介して第1の回路基板43に接続され
ている。このため、電動ファン226は、第1の回路基
板43の制御部によって制御されるようになっており、
本実施例の場合は、サーミスタ191で測定されたパネ
ル183の温度が80度を上回った時に、ロータ222
が回転駆動されるようになっている。
As shown in FIG. 6, the electric fan 220 is
It is connected to the first circuit board 43 via a lead wire 226. Therefore, the electric fan 226 is controlled by the control unit of the first circuit board 43.
In the case of the present embodiment, when the temperature of the panel 183 measured by the thermistor 191 exceeds 80 degrees, the rotor 222
Is driven to rotate.

【0118】図25に示すように、電動ファン220が
一体化された放熱パネル202は、キーボード装着口8
の支持壁10やキーボード21の補強板25の下方に位
置している。これら支持壁10および補強板25の一部
は、放熱パネル202の放熱面204と対向しており、
この放熱面204と協働して筐体3の内部に冷却風通路
227を構成している。冷却風通路227は、電動ファ
ン220に連なっており、この冷却風通路227に上記
放熱凸部205が位置している。
As shown in FIG. 25, the heat dissipation panel 202 in which the electric fan 220 is integrated is provided in the keyboard mounting opening 8
It is located below the support wall 10 and the reinforcing plate 25 of the keyboard 21. A part of the support wall 10 and the reinforcing plate 25 faces the heat dissipation surface 204 of the heat dissipation panel 202,
A cooling air passage 227 is formed inside the housing 3 in cooperation with the heat dissipation surface 204. The cooling air passage 227 is connected to the electric fan 220, and the heat dissipation convex portion 205 is located in the cooling air passage 227.

【0119】電動ファン220のロータ222が回転す
ると、冷却風通路227内の空気および第1の回路基板
43とロアハウジング4の底壁4aとの間の空気がロー
タ222に向けて吸引されるようになっており、この空
気は、ロータ222の後方に向けて排出される。
When the rotor 222 of the electric fan 220 rotates, the air in the cooling air passage 227 and the air between the first circuit board 43 and the bottom wall 4a of the lower housing 4 are sucked toward the rotor 222. This air is discharged toward the rear of the rotor 222.

【0120】図6や図26に示すように、電動ファン2
20は、コネクタパネル85の左側に並んでおり、この
コネクタパネル85と共にロアハウジング4の後壁4e
の内側に位置している。後壁4eには、図10に示すよ
うな排気口228が開口されている。排気口228は、
電動ファン220に連なるとともに、第2のコネクタ導
出口87と隣り合っている。
As shown in FIG. 6 and FIG. 26, the electric fan 2
20 are arranged on the left side of the connector panel 85, and together with this connector panel 85, the rear wall 4e of the lower housing 4
It is located inside. An exhaust port 228 as shown in FIG. 10 is opened in the rear wall 4e. The exhaust port 228 is
It is connected to the electric fan 220 and is adjacent to the second connector outlet 87.

【0121】図20や図21に示すように、カバー16
7にサブヒートシンク230が取り付けられている。サ
ブヒートシンク230は、例えばアルミニウム合金のよ
うな熱伝導性に優れた金属材料にて構成されている。
As shown in FIGS. 20 and 21, the cover 16
A sub heat sink 230 is attached to the device 7. The sub heat sink 230 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.

【0122】サブヒートシンク230は、平坦なプレー
ト部231を有している。プレート部231は、カバー
167のパネル183の下面に重ね合わされている。こ
のプレート部231は、パネル183よりも一回り大き
な略正方形状をなしている。プレート部231は、一対
の第1の連通孔232a,232bと、一対の第2の連
通孔233a,233bとを有している。第1および第
2の連通孔232a,232b、233a,233b
は、プレート部231の対角線上に位置するとともに、
パネル183の挿通孔186a〜186bと合致するよ
うになっている。
The sub heat sink 230 has a flat plate portion 231. The plate portion 231 is superposed on the lower surface of the panel 183 of the cover 167. The plate portion 231 has a substantially square shape that is slightly larger than the panel 183. The plate portion 231 has a pair of first communication holes 232a and 232b and a pair of second communication holes 233a and 233b. First and second communication holes 232a, 232b, 233a, 233b
Is located on the diagonal of the plate portion 231, and
It is adapted to match the insertion holes 186a to 186b of the panel 183.

【0123】サブヒートシンク230のプレート部23
1は、上記ねじ235を利用してカバー167に固定さ
れている。ねじ235は、プレート部231の下方から
第1の連通孔232a,232bに挿通され、パネル1
83の二つの挿通孔186a,186bおよび第1の回
路基板43の取り付け孔180を貫通して放熱部材16
6のねじ孔178にねじ込まれている。
The plate portion 23 of the sub heat sink 230
1 is fixed to the cover 167 using the screw 235. The screw 235 is inserted from below the plate portion 231 into the first communication holes 232a and 232b, and the panel 1
83 through the two insertion holes 186a and 186b and the mounting hole 180 of the first circuit board 43.
6 is screwed into the screw hole 178.

【0124】プレート部231の第2の連通孔233
a,233bは、放熱部材166を第1の回路基板43
に固定するねじ187の挿通を許容し得る大きさを有
し、これら連通孔233a,233bの内側にねじ18
7の頭部が収められている。
Second communication hole 233 of plate portion 231
a, 233b, the heat dissipation member 166 is connected to the first circuit board 43.
Has a size that allows the screw 187 to be fixed therethrough to be inserted, and the screw 18 is provided inside the communication holes 233a and 233b.
It contains 7 heads.

【0125】プレート部231は、一対のブラケット2
36a,236bを備えている。一方のブラケット23
6aは、図26に示すように、放熱パネル202の連結
片216aとロアハウジング4のボス部46との間に介
在され、この連結片216aと共にボス部46に固定さ
れている。他方のブラケット236bは、図25に示す
ように、放熱パネル202の連結片216cとロアハウ
ジング4のボス部46との間に介在され、この連結片2
16cと共にボス部46に固定されている。そのため、
サブヒートシンク230は、ロアハウジング4や放熱パ
ネル202に連結されている。
The plate portion 231 is composed of a pair of brackets 2
36a and 236b are provided. One bracket 23
As shown in FIG. 26, 6a is interposed between the connecting piece 216a of the heat dissipation panel 202 and the boss portion 46 of the lower housing 4, and is fixed to the boss portion 46 together with the connecting piece 216a. The other bracket 236b is interposed between the connecting piece 216c of the heat dissipation panel 202 and the boss portion 46 of the lower housing 4, as shown in FIG.
It is fixed to the boss 46 together with 16c. for that reason,
The sub heat sink 230 is connected to the lower housing 4 and the heat dissipation panel 202.

【0126】図6に示すように、電動ファン220を有
するヒートシンク201は、ロアハウジング4の左側の
側壁4bの後端部に隣接されている。この側壁4bに多
数の冷却風導入口240が開口されている。冷却風導入
口240は、ヒートシンク201よりも前方に偏った位
置に配置されており、第2の回路基板44の左側の縁部
と向かい合っている。そのため、冷却風導入口240
は、電動ファン220に対し冷却風通路227を間に挾
んだ反対側に位置している。
As shown in FIG. 6, the heat sink 201 having the electric fan 220 is adjacent to the rear end of the left side wall 4b of the lower housing 4. A large number of cooling air inlets 240 are opened in the side wall 4b. The cooling air introduction port 240 is arranged at a position biased forward of the heat sink 201 and faces the left edge of the second circuit board 44. Therefore, the cooling air inlet 240
Is located on the opposite side of the electric fan 220 with the cooling air passage 227 sandwiched therebetween.

【0127】図26に示すように、ファン支持部212
の右側の支持壁213bは、コネクタパネル85に隣接
されている。この支持壁213bの上端には、ブラケッ
ト245が一体に形成されている。このブラケット24
5に第1の放熱プレート246が取り付けられている。
第1の放熱プレート246は、例えばアルミニウム合金
のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成されてい
る。
As shown in FIG. 26, the fan support portion 212.
The right side support wall 213b is adjacent to the connector panel 85. A bracket 245 is integrally formed on the upper end of the support wall 213b. This bracket 24
A first heat dissipation plate 246 is attached to the unit 5.
The first heat dissipation plate 246 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.

【0128】第1の放熱プレート246は、ロアハウジ
ング4の左右方向に延びる細長いプレート本体247
と、このプレート本体247の一端に連なる連結片24
8とを有している。この第1の放熱プレート246は、
連結片248をブラケット245の下面にねじ250を
介して固定することで、支持壁213bに一体的に支持
されている。プレート本体247は、コネクタパネル8
5に沿うように配置されており、このプレート本体24
7の後端部がコネクタパネル85の係止部85aに引っ
掛かっている。
The first heat dissipation plate 246 is an elongated plate body 247 extending in the left-right direction of the lower housing 4.
And a connecting piece 24 connected to one end of the plate body 247.
8 and. The first heat dissipation plate 246 is
By fixing the connecting piece 248 to the lower surface of the bracket 245 via the screw 250, the connecting piece 248 is integrally supported by the support wall 213b. The plate body 247 is a connector panel 8
The plate body 24 is arranged along
The rear end of the connector 7 is hooked on the locking portion 85a of the connector panel 85.

【0129】そのため、第1の放熱プレート246は、
ヒートシンク201とコネクタパネル85との間に跨が
っており、このヒートシンク201の熱をコネクタパネ
ル85に逃がすようになっている。
Therefore, the first heat dissipation plate 246 is
It straddles between the heat sink 201 and the connector panel 85, and the heat of the heat sink 201 is made to escape to the connector panel 85.

【0130】第1の放熱プレート246は、アッパハウ
ジング5の後端部の下方に位置している。アッパハウジ
ング5の後端部には、図10に示すような多数の放熱孔
252が開口されており、これら放熱孔252を通じて
第1の放熱プレート246の周囲に外気が導かれるよう
になっている。そして、プレート本体247の上面に
は、多数の冷却フィン253が形成されており、これら
冷却フィン253の存在により、プレート本体247と
外気との接触面積が充分に確保されている。
The first heat radiation plate 246 is located below the rear end of the upper housing 5. A large number of heat dissipation holes 252 as shown in FIG. 10 are opened at the rear end of the upper housing 5, and the outside air is guided to the periphery of the first heat dissipation plate 246 through these heat dissipation holes 252. . A large number of cooling fins 253 are formed on the upper surface of the plate body 247, and the presence of these cooling fins 253 ensures a sufficient contact area between the plate body 247 and the outside air.

【0131】図6や図13に示すように、放熱パネル2
02の右端部には、支持壁256が一体に形成されてい
る。支持壁256は、HDD103に隣接されており、
この支持壁256の上端に第2の放熱プレート257が
取り付けられている。第2の放熱プレート257は、例
えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材
料にて構成されている。
As shown in FIGS. 6 and 13, the heat dissipation panel 2
A support wall 256 is integrally formed at the right end of 02. The support wall 256 is adjacent to the HDD 103,
A second heat dissipation plate 257 is attached to the upper end of the support wall 256. The second heat radiating plate 257 is made of a metal material having excellent thermal conductivity such as an aluminum alloy.

【0132】図13に示すように、第2の放熱プレート
257は、HDD103の上面を横切って筐体3の左右
方向に延びるプレート本体258を有し、このプレート
本体256の一端がねじ259を介して支持壁256の
上面に固定されている。
As shown in FIG. 13, the second heat dissipation plate 257 has a plate body 258 that extends in the left-right direction of the housing 3 across the upper surface of the HDD 103, and one end of the plate body 256 has a screw 259 interposed therebetween. Is fixed to the upper surface of the support wall 256.

【0133】プレート本体258は、キーボード装着口
8の内側に配置されている。このプレート本体258の
上面は、キーボード装着口8の支持壁10やカードケー
ス93の上面93aさらにはブラケット121の凸部1
35の先端と略同一平面状に位置している。そのため、
プレート本体258の上面は、キーボード21の補強板
25に接しており、このキーボード21を下方から支え
るとともに、ヒートシンク201の熱を補強板25に逃
がすようになっている。
The plate body 258 is arranged inside the keyboard mounting opening 8. The upper surface of the plate body 258 includes the support wall 10 of the keyboard mounting opening 8, the upper surface 93a of the card case 93, and the convex portion 1 of the bracket 121.
It is located substantially flush with the tip of 35. for that reason,
The upper surface of the plate body 258 is in contact with the reinforcing plate 25 of the keyboard 21, supports the keyboard 21 from below, and allows the heat of the heat sink 201 to escape to the reinforcing plate 25.

【0134】なお、第2の放熱プレート257のプレー
ト本体258は、補強板25と略同じ大きさに形成して
も良い。この構成によれば、ヒートシンク201の放熱
性能がより向上するとともに、キー操作時のキーボード
21の撓みを防止する上でもより好都合となる。
The plate body 258 of the second heat dissipation plate 257 may be formed to have substantially the same size as the reinforcing plate 25. According to this structure, the heat dissipation performance of the heat sink 201 is further improved, and it is more convenient for preventing the bending of the keyboard 21 during key operation.

【0135】図27ないし図29に示すように、筐体3
の内部に拡張スペース261が形成されている。拡張ス
ペース261は、ロアハウジング4の底壁4aと第1の
回路基板43との間に位置しており、上記TCP150
と隣り合っている。拡張スペース261は、拡張用のメ
モリ基板262を収容するためのものである。メモリ基
板262は、第1の回路基板43と向かい合う上面にス
タッキングコネクタ263を有している。このスタッキ
ングコネクタ263は、メモリ基板262の一端側に偏
った位置に配置されている。
As shown in FIGS. 27 to 29, the housing 3
An expansion space 261 is formed inside. The expansion space 261 is located between the bottom wall 4a of the lower housing 4 and the first circuit board 43, and the TCP 150
Next to each other. The expansion space 261 is for accommodating a memory board 262 for expansion. The memory board 262 has a stacking connector 263 on the upper surface facing the first circuit board 43. The stacking connector 263 is arranged at a position biased to one end side of the memory board 262.

【0136】拡張スペース261は、メモリ基板263
を出し入れする基板挿入口264を備えている。基板挿
入口264は、ロアハウジング4の底壁4aに開口され
ており、この底壁4aに基板挿入口264を塞ぐ底蓋2
65が取り外し可能に取り付けられている。底蓋265
は、板金材にて構成され、略平坦な四角形板状をなして
いる。底蓋265は、その一端部に一対のねじ挿通孔2
66a,266bを有するとともに、このねじ挿通孔2
66a,266bとは反対側の他端部に一対の係止片2
67a,267bを有している。
The expansion space 261 is the memory board 263.
A board insertion port 264 is provided for inserting and removing. The board insertion opening 264 is opened in the bottom wall 4 a of the lower housing 4, and the bottom lid 2 that closes the board insertion opening 264 in the bottom wall 4 a.
65 is removably attached. Bottom lid 265
Is made of a sheet metal material and has a substantially flat rectangular plate shape. The bottom cover 265 has a pair of screw insertion holes 2 at one end thereof.
66a and 266b, and the screw insertion hole 2
66a, 266b opposite to the other end of the pair of locking pieces 2
67a and 267b.

【0137】基板挿入口264の開口縁部には、底蓋2
65の周縁部を受ける支持部270が形成されている。
この支持部270には、ねじ挿通孔266a,266b
に連なる一対のナット271a,271bと、底蓋26
5に接する金属製の導通片272が配置されている。
At the opening edge of the board insertion port 264, the bottom cover 2 is attached.
A support portion 270 is formed to receive the peripheral edge portion of 65.
The support portion 270 has screw insertion holes 266a and 266b.
A pair of nuts 271a and 271b connected to the bottom cover 26
A metal conducting piece 272 that is in contact with 5 is arranged.

【0138】底蓋265は、係止片267a,267b
を基板挿入口264の開口縁部に引っ掛けた状態で、そ
の周縁部が基板挿入口264の支持部270に重ね合わ
されている。そして、この底蓋265は、ねじ挿通孔2
66a,266bに夫々ねじ272を挿通し、これらね
じ272の挿通端をナット271a,271bにねじ込
むことで、底壁4aに固定されている。
The bottom lid 265 has locking pieces 267a, 267b.
Is hooked on the opening edge portion of the substrate insertion opening 264, the peripheral edge portion thereof is overlapped with the support portion 270 of the substrate insertion opening 264. The bottom cover 265 is provided with the screw insertion hole 2
The screws 272 are inserted through 66a and 266b, respectively, and the insertion ends of these screws 272 are screwed into the nuts 271a and 271b, whereby the screws are fixed to the bottom wall 4a.

【0139】拡張スペース261に臨む第1の回路基板
43の裏面43bには、スタッキングコネクタ275が
配置されている。スタッキングコネクタ275は、メモ
リ基板262のスタッキングコネクタ263に嵌合され
ており、この嵌合により、第1の回路基板43とメモリ
基板262とが電気的に接続されている。
A stacking connector 275 is arranged on the back surface 43b of the first circuit board 43 facing the expansion space 261. The stacking connector 275 is fitted to the stacking connector 263 of the memory board 262, and by this fitting, the first circuit board 43 and the memory board 262 are electrically connected.

【0140】図28の(A)に示すように、拡張スペー
ス261にメモリ基板262を支持する一対のボス部2
77a,277bが配置されている。ボス部277a,
277bは、基板挿入口264の支持部270に一体に
形成されており、基板挿入口264の内側において前後
方向に離間して配置されている。そして、これらボス部
277a,277bの下面にメモリ基板262の中間部
が重ねられている。このメモリ基板262は、ねじ27
8を介してボス部277a,277bに取り外し可能に
支持されている。
As shown in FIG. 28A, a pair of boss portions 2 for supporting the memory substrate 262 in the expansion space 261.
77a and 277b are arranged. Boss portion 277a,
277b is formed integrally with the support portion 270 of the board insertion port 264, and is arranged inside the board insertion port 264 so as to be separated in the front-rear direction. The middle portion of the memory substrate 262 is superposed on the lower surfaces of the boss portions 277a and 277b. This memory board 262 has screws 27
It is removably supported by the bosses 277a and 277b via 8.

【0141】図29に示すように、ボス部277a,2
77bは、第1のスタッキングコネクタ50と第3のス
タッキングコネクタ52との嵌合部分の真下に位置して
いる。ボス部277a,277bは、ブリッジ部280
を介して一体的に結合されている。ボス部277a,2
77bおよびブリッジ部280の上面は、平坦な支持面
281をなしている。この支持面281は、第1および
第3のスタッキングコネクタ50,52に沿って延びて
いる。
As shown in FIG. 29, the bosses 277a, 2
77b is located directly below the fitting portion between the first stacking connector 50 and the third stacking connector 52. The boss portions 277a and 277b are connected to the bridge portion 280.
Are integrally connected via. Bosses 277a, 2
The top surfaces of the 77b and the bridge portion 280 form a flat support surface 281. The support surface 281 extends along the first and third stacking connectors 50 and 52.

【0142】図27や図28の(A)に示すように、ブ
リッジ部280に金属製の導電片283が取り付けられ
ている。導電片283は、ボス部277a,277bの
下面を覆う一対の第1の導電部285a,285bと、
支持面281を覆う第2の導電部284とを一体に有し
ている。
As shown in FIGS. 27 and 28A, a metal conductive piece 283 is attached to the bridge portion 280. The conductive piece 283 includes a pair of first conductive portions 285a and 285b that cover lower surfaces of the boss portions 277a and 277b,
It integrally has a second conductive portion 284 that covers the support surface 281.

【0143】第1の導電部284a,284bは、メモ
リ基板262の上面に接している。このメモリ基板26
2の上面には、図28の(B)に示すように、第1の導
電部285a,285bと向かい合うグランド配線層2
86が形成されている。グランド配線層286は、メモ
リ基板262をボス部277a,277bにねじ止めし
た時に、第1の導電部285a,285bに接触し、こ
の接触により、メモリ基板262が筐体3に接地される
ようになっている。
The first conductive portions 284a and 284b are in contact with the upper surface of the memory substrate 262. This memory board 26
As shown in FIG. 28B, the ground wiring layer 2 facing the first conductive portions 285a and 285b is provided on the upper surface of the second wiring layer 2
86 is formed. The ground wiring layer 286 contacts the first conductive portions 285a and 285b when the memory substrate 262 is screwed to the boss portions 277a and 277b, and this contact causes the memory substrate 262 to be grounded to the housing 3. Has become.

【0144】第2の導電部284は、第1の回路基板4
3の裏面43bに接している。この第1の回路基板43
の裏面43bには、図28の(B)に示すように、第2
の導電部284と向かい合うグランド配線層287が形
成されており、このグランド配線層287は、ブリッジ
部280に沿って延びている。グランド配線層287
は、第1の回路基板43をロアハウジング4に固定した
時に、第2の導電部284に接触し、この接触により、
第1の回路基板43が筐体3に接地されるようになって
いる。
The second conductive portion 284 is connected to the first circuit board 4
3 is in contact with the back surface 43b. This first circuit board 43
As shown in FIG. 28B, the back surface 43b of the second
A ground wiring layer 287 is formed to face the conductive portion 284 of the ground wiring layer 287, and the ground wiring layer 287 extends along the bridge portion 280. Ground wiring layer 287
Comes into contact with the second conductive portion 284 when the first circuit board 43 is fixed to the lower housing 4, and by this contact,
The first circuit board 43 is grounded to the housing 3.

【0145】そのため、ブリッジ部280の支持面28
1は、第2の導電部284を介して第1の回路基板43
の裏面43bに接しており、第1の回路基板43を上記
第1および第3のスタッキングコネクタ50,52との
嵌合部分に対応した位置において下方から支えている。
Therefore, the support surface 28 of the bridge portion 280 is
1 is the first circuit board 43 through the second conductive portion 284.
Of the first circuit board 43, and supports the first circuit board 43 from below at a position corresponding to the fitting portion with the first and third stacking connectors 50 and 52.

【0146】この構成によれば、第1の回路基板43に
第2の回路基板44を接続する際に、第3のスタッキン
グコネクタ52を第1のスタッキングコネクタ50に対
し上方から押し付けた場合でも、これらスタッキングコ
ネクタ50,52の嵌合部分を、下方からボス部277
a,277bやブリッジ部280によって支えることが
できる。そのため、第1および第3のスタッキングコネ
クタ50,52の嵌合時に、第1の回路基板43が下向
きに撓んだり、沈み込むのを防止することができ、これ
らスタッキングコネクタ50,52の嵌合を確実かつ容
易に行なうことができる。
According to this structure, even when the third stacking connector 52 is pressed against the first stacking connector 50 from above when connecting the second circuit board 44 to the first circuit board 43, The mating portions of these stacking connectors 50 and 52 are fitted with bosses 277 from below.
a, 277b and the bridge part 280. Therefore, it is possible to prevent the first circuit board 43 from bending downward or sinking when the first and third stacking connectors 50 and 52 are fitted to each other. Can be performed reliably and easily.

【0147】図1に示すように、筐体3のディスプレイ
支持部6a,6bにディスプレイユニット300が支持
されている。ディスプレイユニット300は、偏平な箱
状をなすハウジング301と、このハウジング301の
内部に収容されたカラー液晶ディスプレイ302とを備
えている。ハウジング301は、フロントパネル303
とリヤパネル304とに分割されており、このフロント
パネル303にカラー液晶ディスプレイ302を露出さ
せる開口部305が形成されている。
As shown in FIG. 1, the display unit 300 is supported by the display supporting portions 6a and 6b of the housing 3. The display unit 300 includes a flat box-shaped housing 301 and a color liquid crystal display 302 housed inside the housing 301. Housing 301 is front panel 303
And a rear panel 304, and an opening 305 for exposing the color liquid crystal display 302 is formed in the front panel 303.

【0148】ハウジング301は、ディスプレイ支持部
6a,6bの間に介在される連結部307を備えてい
る。連結部307は、筐体3の左右方向に沿って延びて
おり、この連結部307の左右両端部がヒンジ装置30
8(図25や図26に一方を示す)を介して筐体3のデ
ィスプレイ支持部6a,6bに回動可能に支持されてい
る。
The housing 301 has a connecting portion 307 interposed between the display supporting portions 6a and 6b. The connecting portion 307 extends in the left-right direction of the housing 3, and both left and right ends of the connecting portion 307 are the hinge device 30.
It is rotatably supported by the display supporting portions 6a and 6b of the housing 3 via 8 (one of which is shown in FIGS. 25 and 26).

【0149】そのため、ディスプレイユニット300
は、パームレスト7やキーボード21を上方から覆う閉
じ位置と、カラー液晶ディスプレイ302をキーボード
21の後方で起立させる開き位置とに亘って回動し得る
ようになっている。
Therefore, the display unit 300
Can be rotated between a closed position in which the palm rest 7 and the keyboard 21 are covered from above and an open position in which the color liquid crystal display 302 stands upright behind the keyboard 21.

【0150】図30に示すように、ハウジング301の
連結部307に凹部310が形成されている。この凹部
310には、カラー液晶ディスプレイ302の駆動回路
に連なるケーブル311が導かれている。アッパハウジ
ング5の上壁5aの後端部には、ケーブルガイド313
が取り付けられている。このケーブルガイド313は、
筐体3の内部に連なるとともに、連結部307の凹部3
10に入り込んでいる。このケーブルガイド313の側
面には、凹部310の側面と向かい合うケーブル挿通口
314が開口されている。(図23を参照)。ケーブル
311は、凹部310の側面からケーブル挿通口314
およびケーブルガイド313を通じて筐体3の内部に導
かれている。
As shown in FIG. 30, a recess 310 is formed in the connecting portion 307 of the housing 301. A cable 311 connected to the drive circuit of the color liquid crystal display 302 is guided to the recess 310. At the rear end of the upper wall 5a of the upper housing 5, a cable guide 313 is provided.
Is attached. This cable guide 313
The recess 3 of the connecting portion 307 is continuous with the inside of the housing 3.
It's getting into 10. A cable insertion port 314 facing the side surface of the recess 310 is opened on the side surface of the cable guide 313. (See Figure 23). The cable 311 is inserted into the cable insertion port 314 from the side surface of the recess 310.
Also, it is guided to the inside of the housing 3 through the cable guide 313.

【0151】ケーブル311は、上壁5aの後端部の内
面に沿ってキーボード21の右端部の下方に導かれてお
り、このケーブル311の先端のコネクタ315が第1
の回路基板43に接続されている。
The cable 311 is guided to the lower side of the right end portion of the keyboard 21 along the inner surface of the rear end portion of the upper wall 5a, and the connector 315 at the tip end of this cable 311 is the first.
Connected to the circuit board 43.

【0152】図30ないし図32に示すように、上壁5
aの後端部にアイコン装着口318が開口されている。
アイコン装着口318は、キーボード装着口8の直後で
あり、かつ、ディスプレイ支持部6a,6bの間に位置
している。このアイコン装着口318には、アイコン3
19が配置されている。アイコン319は、透光性を有
する合成樹脂材料にて構成され、アイコン装着口318
に接着されている。
As shown in FIGS. 30 to 32, the upper wall 5
An icon mounting opening 318 is opened at the rear end of a.
The icon mounting opening 318 is located immediately after the keyboard mounting opening 8 and is located between the display support portions 6a and 6b. This icon mounting port 318 has an icon 3
19 are arranged. The icon 319 is made of a translucent synthetic resin material and has an icon mounting opening 318.
Is glued to.

【0153】アイコン319の表面には、コンピュータ
1の動作状態や機能の内容を図柄で表示する複数の表示
マーク321が描かれている。表示マーク321は、筐
体3の左右方向に間隔を存して配置されており、ディス
プレイユニット300を開き位置に回動させた時に、キ
ーボード21と共に筐体3上に露出するようになってい
る。
On the surface of the icon 319, a plurality of display marks 321 for displaying the operating state and the content of the function of the computer 1 in a pattern are drawn. The display marks 321 are arranged at intervals in the left-right direction of the housing 3, and are exposed on the housing 3 together with the keyboard 21 when the display unit 300 is rotated to the open position. .

【0154】図30に示すように、上壁5aの後端部の
内側に合成樹脂製のホルダ325が配置されている。ホ
ルダ325は、基板支持部326と、スピーカ支持部3
27と、ケーブル支持部328とを一体に備えている。
これら各支持部326〜328は、キーボード装着口8
の開口後縁に沿うように一列に並んでおり、その基板支
持部326とケーブル支持部328の各端部がねじ32
9を介して上壁5aの内面に支持されている。
As shown in FIG. 30, a holder 325 made of synthetic resin is arranged inside the rear end of the upper wall 5a. The holder 325 includes a substrate support portion 326 and a speaker support portion 3
27 and a cable support portion 328 are integrally provided.
Each of these supporting portions 326 to 328 is the keyboard mounting opening 8
Are arranged in a line along the rear edge of the opening of the substrate supporting portion 326 and the cable supporting portion 328, and the ends of the substrate supporting portion 326 and the cable supporting portion 328 are provided with the screw 32.
It is supported on the inner surface of the upper wall 5 a via the shaft 9.

【0155】図32に示すように、基板支持部326
は、アイコン319の下方に位置している。この基板支
持部326の上面にダイオード基板331が支持されて
いる。ダイオード基板331は、アイコン319と略平
行に配置されており、このダイオード基板331の上面
にフレキシブルな配線基板332が貼り付けられてい
る。図30に示すように、配線基板332は細長いリー
ド部332aを有し、このリード部332aの先端が第
1の回路基板43に接続されている。
As shown in FIG. 32, the substrate support portion 326.
Is located below the icon 319. The diode substrate 331 is supported on the upper surface of the substrate support portion 326. The diode board 331 is arranged substantially parallel to the icon 319, and a flexible wiring board 332 is attached to the upper surface of the diode board 331. As shown in FIG. 30, the wiring board 332 has an elongated lead portion 332a, and the tip of this lead portion 332a is connected to the first circuit board 43.

【0156】配線基板332の上面に複数の発光ダイオ
ード333が一列に並べて配置されている。発光ダイオ
ード333は、アイコン319の表示マーク321と対
向し合う位置に配置されている。発光ダイオード333
が発光すると、それに対応した表示マーク321が点灯
し、コンピュータ1の動作状態や機能の内容が表示され
るようになっている。
A plurality of light emitting diodes 333 are arranged in a line on the upper surface of the wiring board 332. The light emitting diode 333 is arranged at a position facing the display mark 321 of the icon 319. Light emitting diode 333
When illuminates, the display mark 321 corresponding to the illuminates, and the operating state and the content of the function of the computer 1 are displayed.

【0157】図30や図33に示すように、スピーカ支
持部327には、音声を出力するスピーカ335が支持
されている。スピーカ335は、振動板(図示せず)を
支持するリング状のフレーム336と、このフレーム3
36に固定されて振動板の前面を覆うガード337とを
有し、全体として偏平な円盤状をなしている。
As shown in FIGS. 30 and 33, the speaker support portion 327 supports a speaker 335 for outputting sound. The speaker 335 includes a ring-shaped frame 336 that supports a diaphragm (not shown), and the frame 3
It has a guard 337 fixed to 36 and covering the front surface of the diaphragm, and has a flat disc shape as a whole.

【0158】このスピーカ335を支持するスピーカ支
持部327は、スピーカ335が嵌まり込む円形の嵌合
部340を有している。図33に示すように、嵌合部3
40は、上壁5aの後端部からキーボード21の下方に
亘る範囲に位置するとともに、上壁5aからキーボード
21の方向に進むに従い下向きに傾斜している。そのた
め、スピーカ335は、前下がりに傾斜された姿勢で筐
体3の内部に配置されており、その前半部がキーボード
21の下方に入り込んでいる。
The speaker supporting portion 327 that supports the speaker 335 has a circular fitting portion 340 into which the speaker 335 is fitted. As shown in FIG. 33, the fitting portion 3
40 is located in a range extending from the rear end of the upper wall 5a to below the keyboard 21, and is inclined downward as it goes from the upper wall 5a to the keyboard 21. Therefore, the speaker 335 is arranged inside the housing 3 in a posture in which the speaker 335 is inclined downward and the front half of the speaker 335 is inserted under the keyboard 21.

【0159】スピーカ335は、スピーカホルダ341
を介して嵌合部340に嵌め込まれている。スピーカホ
ルダ341は、柔軟なゴム状弾性体にて構成されてい
る。スピーカホルダ341は、スピーカ335のフレー
ム336が嵌合するリング状のホルダ本体342を有
し、このホルダ本体342の前半部に上向きに延びる遮
音壁343が一体に形成されている。遮音壁343の上
端部は、キーボード21の補強板25の下面や第2の放
熱プレート257の下面に接している。
The speaker 335 is the speaker holder 341.
It is fitted into the fitting portion 340 via. The speaker holder 341 is made of a flexible rubber-like elastic body. The speaker holder 341 has a ring-shaped holder main body 342 into which the frame 336 of the speaker 335 is fitted, and a sound insulating wall 343 extending upward is integrally formed in the front half of the holder main body 342. The upper end of the sound insulation wall 343 is in contact with the lower surface of the reinforcing plate 25 of the keyboard 21 and the lower surface of the second heat dissipation plate 257.

【0160】そのため、遮音壁343は、補強板25や
第1の放熱プレート257と協働してスピーカ335の
前半部から放出される音の拡散を抑える空間345を構
成している。
Therefore, the sound insulation wall 343 cooperates with the reinforcing plate 25 and the first heat dissipation plate 257 to form a space 345 that suppresses the diffusion of the sound emitted from the front half of the speaker 335.

【0161】図33に示すように、スピーカ335の後
半部は、上壁5aの下方に位置している。この上壁5a
にスピーカ335からの音声を放出する複数のスリット
状の孔346が開口されている。孔346は、スピーカ
335の後半部と向かい合うとともに、アイコン319
の側方に位置している。
As shown in FIG. 33, the rear half of the speaker 335 is located below the upper wall 5a. This upper wall 5a
A plurality of slit-shaped holes 346 for emitting the sound from the speaker 335 are opened. The hole 346 faces the latter half of the speaker 335 and the icon 319.
It is located to the side of.

【0162】図31や図33に示すように、スピーカ3
35をホルダ325と共にアッパハウジング5に装着し
た状態では、スピーカ335の前半部と後半部との間に
キーボード装着口8の開口後縁に連なる周壁9が位置し
ている。この周壁9の下端部には、空間345とスピー
カ335の後半部回りの空間とを連通させる切り欠き3
47が形成されている。
As shown in FIGS. 31 and 33, the speaker 3
When 35 is mounted on the upper housing 5 together with the holder 325, the peripheral wall 9 connected to the rear edge of the opening of the keyboard mounting port 8 is located between the front half and the rear half of the speaker 335. At the lower end of this peripheral wall 9, a notch 3 that connects the space 345 and the space around the latter half of the speaker 335.
47 is formed.

【0163】なお、スピーカ335のリード線348
は、第1の回路基板43に接続されている。
The lead wire 348 of the speaker 335.
Are connected to the first circuit board 43.

【0164】このようなスピーカ335の取り付け構造
によると、スピーカ335の前半部は、キーボード21
の下方に入り込んでいるので、このスピーカ335の前
半部からの音声は、キーボード21とロアハウジング4
との間の空間に向けて放出される。
According to such a mounting structure of the speaker 335, the front half of the speaker 335 has the keyboard 21
The sound from the front half of the speaker 335 is transmitted to the keyboard 21 and the lower housing 4 since
It is released toward the space between and.

【0165】しかるに、スピーカ335が嵌まり込むス
ピーカホルダ341は、キーボード21の補強板25に
接する遮音壁343を有するので、スピーカ335の前
半部からの音声は、補強板25と遮音壁343とで囲ま
れた空間345に籠り、筐体3の内部への拡散が阻止さ
れる。
However, since the speaker holder 341 in which the speaker 335 is fitted has the sound insulation wall 343 in contact with the reinforcing plate 25 of the keyboard 21, the sound from the front half of the speaker 335 is surrounded by the reinforcement plate 25 and the sound insulating wall 343. It is trapped in the open space 345 and is prevented from diffusing into the inside of the housing 3.

【0166】空間345は、切り欠き347を通じてス
ピーカ335の後半部回りの空間に連なるので、空間3
45に放出された音声は、切り欠き347を通じてスピ
ーカ335の後半部回りの空間に導かれ、このスピーカ
335の後半部から放出される音声と共に放音用の孔3
46を通じて筐体3の外部に放出される。
Since the space 345 is continuous with the space around the latter half of the speaker 335 through the cutout 347, the space 3
The sound emitted to the speaker 45 is guided to the space around the latter half of the speaker 335 through the notch 347, and the sound emitted from the latter half of the speaker 335 and the hole 3 for sound emission.
It is discharged to the outside of the housing 3 through 46.

【0167】このため、スピーカ335の前半部がキー
ボード21の下方に入り込んでいるにも拘らず、この前
半部から放出された音声が筐体3の内部に大きく拡散さ
れることはない。よって、スピーカ335の音質を改善
できるとともに、筐体3の外部に放出される音量も増大
するといった利点がある。
Therefore, although the front half of the speaker 335 has entered under the keyboard 21, the sound emitted from this front half is not largely diffused inside the housing 3. Therefore, there is an advantage that the sound quality of the speaker 335 can be improved and the volume emitted to the outside of the housing 3 is increased.

【0168】さらに、図33に示すように、スピーカ3
35を前下がりの姿勢に傾斜させたことで、スピーカ3
35が発する音は、筐体3に対し前方斜め上向きに放出
される。この結果、ポータブルコンピュータ1を操作す
る際に、スピーカ335からの音を聞き取り易くなる。
Further, as shown in FIG. 33, the speaker 3
The speaker 3 is tilted so that the speaker 35 is inclined downward.
The sound emitted by 35 is emitted obliquely upward and forward with respect to the housing 3. As a result, when operating the portable computer 1, it becomes easier to hear the sound from the speaker 335.

【0169】図30に示すように、ホルダ325のケー
ブル支持部328は、上壁5aと向かい合う底壁350
を有している。底壁350は、ケーブルガイド313の
下方から右側に向かって延びており、この底壁350上
にケーブルガイド313を通じて筐体3の内部に導かれ
たケーブル311のコア(図示せず)が保持されてい
る。
As shown in FIG. 30, the cable support portion 328 of the holder 325 has a bottom wall 350 facing the upper wall 5a.
have. The bottom wall 350 extends from the lower side of the cable guide 313 toward the right side, and the core (not shown) of the cable 311 introduced into the housing 3 through the cable guide 313 is held on the bottom wall 350. ing.

【0170】図1に示すように、ディスプレイユニット
300のハウジング301に左右一対の緩衝部材355
が取り付けられている。緩衝部材355は、ディスプレ
イユニット300を閉じ位置に回動させた時に、ハウジ
ング301のフロントパネル303とパームレスト7の
上面との衝突を防止するためのもので、柔軟なゴム状弾
性体にて構成されている。
As shown in FIG. 1, a pair of left and right cushioning members 355 are attached to the housing 301 of the display unit 300.
Is attached. The buffer member 355 is for preventing a collision between the front panel 303 of the housing 301 and the upper surface of the palm rest 7 when the display unit 300 is rotated to the closed position, and is made of a flexible rubber-like elastic body. ing.

【0171】図34や図35に示すように、緩衝部材3
55は、フロントパネル303の前面に取り付けられて
いる。このフロントパネル303の前面には、緩衝部材
355を取り付けるための凹部356が形成されてい
る。この凹部356の底となる終端面には、小径な挿通
孔357が形成されている。挿通孔357は、フロント
パネル303の内側に向けて開口されている。
As shown in FIGS. 34 and 35, the cushioning member 3
55 is attached to the front surface of the front panel 303. A recess 356 for attaching the cushioning member 355 is formed on the front surface of the front panel 303. A small-diameter insertion hole 357 is formed in the bottom surface of the recess 356. The insertion hole 357 is opened toward the inside of the front panel 303.

【0172】緩衝部材355は、凹部356に嵌合され
る本体358と、この本体358に連なる紐状の握持部
359とを一体に有している。握持部359は、挿通孔
357に挿通可能な径を有し、この握持部359の本体
358に連なる端部には、大径部360が一体に形成さ
れている。この大径部360の径は、挿通孔357の口
径よりもやや大きく定められている。
The cushioning member 355 integrally has a main body 358 fitted in the recess 356 and a string-like gripping portion 359 connected to the main body 358. The grip portion 359 has a diameter that can be inserted into the insertion hole 357, and a large diameter portion 360 is integrally formed at an end portion of the grip portion 359 that is continuous with the main body 358. The diameter of the large diameter portion 360 is set to be slightly larger than the diameter of the insertion hole 357.

【0173】このような緩衝部材355をフロントパネ
ル303に取り付けるには、まず、握持部359の先端
をフロントパネル303の外側から挿通孔357に差し
通す。そして、フロントパネル303の内側から握持部
359の先端を指先で掴み、この握持部359をフロン
トパネル303の内側に向けて引っ張る。
To attach such a cushioning member 355 to the front panel 303, first, the tip of the grip portion 359 is inserted from the outside of the front panel 303 into the insertion hole 357. Then, the front end of the grip portion 359 is grasped from the inside of the front panel 303 with a fingertip, and the grip portion 359 is pulled toward the inside of the front panel 303.

【0174】すると、本体358が凹部356に嵌まり
込むとともに、握持部359の大径部360が挿通孔3
57の内面に食い込み、本体358が凹部356に抜け
止め保持される。このため、図34に示すように、本体
358は、フロントパネル303の前面から僅かに突出
された状態でフロントパネル303に保持される。
Then, the main body 358 fits into the recess 356, and the large-diameter portion 360 of the grip portion 359 is inserted into the insertion hole 3.
The main body 358 is bitten into the inner surface of 57 and is retained in the concave portion 356 so as to be retained. Therefore, as shown in FIG. 34, the main body 358 is held by the front panel 303 in a state of slightly protruding from the front surface of the front panel 303.

【0175】なお、本発明に係る携帯形電子機器は、ノ
ート形のポータブルコンピュータに特定されるものでは
なく、例えばワードプロセッサのような他の携帯形の情
報処理装置にも同様に実施可能である。
The portable electronic device according to the present invention is not limited to a notebook portable computer, but can be similarly implemented in another portable information processing device such as a word processor.

【0176】[0176]

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、筐体内の
スピーカが発する音を聞き取り易くなる。
According to the present invention described in detail above, it becomes easy to hear the sound emitted from the speaker in the housing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例におけるポータブルコンピ
ュータの斜視図。
FIG. 1 is a perspective view of a portable computer according to an embodiment of the present invention.

【図2】 筐体からキーボードやHDDを取り外した状
態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
FIG. 2 is a perspective view of a portable computer showing a state in which a keyboard and an HDD are removed from the housing in an exploded manner.

【図3】 ポータブルコンピュータの正面図。FIG. 3 is a front view of a portable computer.

【図4】 ロアハウジングにヒートシンクを有する第1
の回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。
FIG. 4 is a diagram showing a first housing having a heat sink in a lower housing.
FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the circuit board of FIG.

【図5】 ロアハウジングに第1ないし第3の回路基板
を組み込む状態を分解して示す斜視図。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a state in which the first to third circuit boards are incorporated in the lower housing.

【図6】 ロアハウジングに第1ないし第3の回路基板
を組み込んだ状態を示す斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing a state where the first to third circuit boards are incorporated in the lower housing.

【図7】 バッテリ収容部の斜視図。FIG. 7 is a perspective view of a battery housing portion.

【図8】 バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体
の断面図。
FIG. 8 is a cross-sectional view of a housing showing a mounting portion of a battery connector.

【図9】 バッテリコネクタの取り付け部分を示す筐体
の平面図。
FIG. 9 is a plan view of a housing showing a mounting portion of a battery connector.

【図10】 ポータブルコンピュータの背面図。FIG. 10 is a rear view of the portable computer.

【図11】 筐体のハードディスク実装部にHDDを組
み込んだ状態を示す斜視図。
FIG. 11 is a perspective view showing a state where the HDD is incorporated in the hard disk mounting portion of the housing.

【図12】 筐体のハードディスク実装部にHDDを傾
けて差し込んだ状態を示す斜視図。
FIG. 12 is a perspective view showing a state where the HDD is tilted and inserted into the hard disk mounting portion of the housing.

【図13】 ハードディスク実装部に組み込まれたHD
Dとキーボードとの位置関係を示す筐体の断面図。
FIG. 13: HD incorporated in the hard disk mounting part
Sectional drawing of the housing | casing which shows the positional relationship of D and a keyboard.

【図14】 HDDの断面図。FIG. 14 is a sectional view of the HDD.

【図15】 ブラケットを取り付けたHDDの斜視図。FIG. 15 is a perspective view of an HDD to which a bracket is attached.

【図16】 HDDを裏側から見た斜視図。FIG. 16 is a perspective view of the HDD seen from the back side.

【図17】 筐体のハードディスク実装部にHDDを傾
けて差し込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断
面図。
FIG. 17 is a sectional view of the portable computer showing a state where the HDD is tilted and inserted into the hard disk mounting portion of the housing.

【図18】 筐体のハードディスク実装部にHDDを落
とし込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面
図。
FIG. 18 is a cross-sectional view of the portable computer showing a state where the HDD is dropped in the hard disk mounting portion of the housing.

【図19】 筐体のハードディスク実装部にHDDを組
み込んだ状態を示すポータブルコンピュータの断面図。
FIG. 19 is a cross-sectional view of the portable computer showing a state where the HDD is incorporated in the hard disk mounting portion of the housing.

【図20】 第1の回路基板に対するTCP、放熱ユニ
ット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け
構造を分解して示す斜視図。
FIG. 20 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink, and a sub heat sink on the first circuit board.

【図21】 第1の回路基板に対するTCP、放熱ユニ
ット、ヒートシンクおよびサブヒートシンクの取り付け
構造を分解して示す斜視図。
FIG. 21 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink, and a sub heat sink on a first circuit board.

【図22】 サーミスタを有するカバーを第1の回路基
板から取り外した状態を示す斜視図。
FIG. 22 is a perspective view showing a state in which the cover having the thermistor is removed from the first circuit board.

【図23】 TCP、放熱ユニット、ヒートシンクおよ
びサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータ
ブルコンピュータの断面図。
FIG. 23 is a cross-sectional view of a portable computer showing the structure of a mounting portion of a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink, and a sub heat sink.

【図24】 (A)は、TCPの実装部分の断面図。
(B)は、図24の(A)のX部を拡大して示す断面
図。
FIG. 24A is a sectional view of a TCP mounting portion.
FIG. 24B is a cross-sectional view showing an enlarged part X of FIG.

【図25】 TCP、放熱ユニット、ヒートシンクおよ
びサブヒートシンクの取り付け部分の構造を示すポータ
ブルコンピュータの断面図。
FIG. 25 is a cross-sectional view of a portable computer showing the structure of a mounting portion of a TCP, a heat dissipation unit, a heat sink and a sub heat sink.

【図26】 筐体に対するヒートシンク、サブヒートシ
ンクおよび第1の放熱プレートの取り付け部分の構造を
示すポータブルコンピュータの断面図。
FIG. 26 is a cross-sectional view of the portable computer showing the structure of the attachment portion of the heat sink, the sub heat sink, and the first heat dissipation plate to the housing.

【図27】 筐体からメモリ基板および底蓋を取り外し
た状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視
図。
FIG. 27 is a perspective view of the portable computer showing an exploded state of the memory substrate and the bottom cover removed from the housing.

【図28】 (A)は、筐体に対するメモリ基板および
底蓋の取り付け部分の構造を示すポータブルコンピュー
タの断面図。(B)は、図28の(A)のY部を拡大し
て示す断面図。
FIG. 28A is a cross-sectional view of the portable computer showing the structure of the mounting portion of the memory substrate and the bottom lid with respect to the housing. FIG. 29B is an enlarged cross-sectional view showing the Y portion of FIG.

【図29】 筐体に対するメモリ基板および底蓋の取り
付け部分の構造を示すポータブルコンピュータの断面
図。
FIG. 29 is a cross-sectional view of the portable computer showing the structure of the mounting portion of the memory board and the bottom cover with respect to the housing.

【図30】 アッパハウジングからホルダを取り外した
状態を分解して示すポータブルコンピュータの斜視図。
FIG. 30 is an exploded perspective view of the portable computer showing a state where the holder is removed from the upper housing.

【図31】 筐体にアイコンやスピーカを組み込んだ状
態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
FIG. 31 is a perspective view of a portable computer showing a state where an icon and a speaker are incorporated in a housing.

【図32】 アイコンの取り付け部分の構造を示すポー
タブルコンピュータの断面図。
FIG. 32 is a cross-sectional view of the portable computer showing the structure of the attachment part of the icon.

【図33】 スピーカの取り付け部分の構造を示すポー
タブルコンピュータの断面図。
FIG. 33 is a cross-sectional view of the portable computer showing the structure of the mounting portion of the speaker.

【図34】 ディスプレイユニットのハウジングに緩衝
部材を取り付けた状態を示す斜視図。
FIG. 34 is a perspective view showing a state where a buffer member is attached to the housing of the display unit.

【図35】 ディスプレイユニットのハウジングから緩
衝部材を取り外した状態を示す斜視図。
FIG. 35 is a perspective view showing a state in which the buffer member is removed from the housing of the display unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

3…筐体、21…キーボード、327…スピーカ支持
部、335…スピーカ、346…孔。
3 ... Casing, 21 ... Keyboard, 327 ... Speaker support part, 335 ... Speaker, 346 ... Hole.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 裕紀 東京都港区芝浦一丁目1番1号 株式会社 東芝本社事務所内   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yuki Ito             1-1 Shibaura, Minato-ku, Tokyo Co., Ltd.             Toshiba headquarters office

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上面にキーボードを有する筐体と、 上記筐体内に配置され、上記筐体の前方を向くととも
に、上記キーボードに対し前下がりに傾斜されたスピー
カと、 上記筐体の上面に開口され、上記スピーカと向かい合う
複数の孔と、を具備したことを特徴とする携帯形電子機
器。
1. A housing having a keyboard on an upper surface thereof, a speaker arranged in the housing, facing the front of the housing, and tilted downward to the front of the keyboard, and an opening on the upper surface of the housing. And a plurality of holes facing the speaker, the portable electronic device.
【請求項2】 請求項1の記載において、上記筐体は、
スピーカ支持部を有するホルダを内蔵しており、上記ス
ピーカは上記スピーカ支持部に支持されていることを特
徴とする携帯形電子機器。
2. The structure according to claim 1, wherein the housing is
A portable electronic device having a built-in holder having a speaker support portion, wherein the speaker is supported by the speaker support portion.
【請求項3】 請求項1又は請求項2の記載において、
上記スピーカは上記筐体の後端部に位置するとともに、
上記複数の孔は上記キーボードの後方に位置することを
特徴とする携帯形電子機器。
3. In the description of claim 1 or 2,
The speaker is located at the rear end of the housing,
The portable electronic device, wherein the plurality of holes are located behind the keyboard.
【請求項4】 請求項3の記載において、上記スピーカ
は、スピーカホルダを介して上記スピーカ支持部に支持
され、上記スピーカホルダは、上記スピーカが嵌合する
リング状のホルダ本体を有することを特徴とする携帯形
電子機器。
4. The speaker according to claim 3, wherein the speaker is supported by the speaker supporting portion via a speaker holder, and the speaker holder has a ring-shaped holder body into which the speaker fits. Portable electronic device.
【請求項5】 請求項4の記載において、上記スピーカ
は、上記キーボードの下方に入り込む前半部と、上記孔
と向かい合う後半部とを有し、上記ホルダ本体は、上記
スピーカの前半部に対応する位置に上記キーボードの下
面に接するように延長されて上記スピーカの前半部から
放出される音が筐体の内部に拡散するのを防ぐ遮音壁を
有し、この遮音壁とキーボードの下面とで囲まれる空間
は、上記スピーカの後半部に連なることを特徴とする携
帯形電子機器。
5. The speaker according to claim 4, wherein the speaker has a front half portion that enters below the keyboard and a rear half portion that faces the hole, and the holder main body corresponds to the front half portion of the speaker. At a position, there is a sound insulating wall that extends so as to contact the lower surface of the keyboard and prevents sound emitted from the front half of the speaker from diffusing into the inside of the housing. Is a portable electronic device connected to the latter half of the speaker.
【請求項6】 請求項1ないし請求項5のいずれかの記
載において、上記筐体は、その後端部にディスプレイユ
ニットを支持するディスプレイ支持部を有し、上記ディ
スプレイユニットは、上記キーボードを上方から覆う閉
じ位置と、上記キーボードの後方で起立する開き位置と
の間で回動可能であることを特徴とする携帯形電子機
器。
6. The display device according to claim 1, wherein the housing has a display support portion supporting a display unit at a rear end portion thereof, and the display unit includes the keyboard from above. A portable electronic device, which is rotatable between a cover closed position and an open position standing upright behind the keyboard.
【請求項7】 上面にキーボードを有する筐体と、 上記筐体内に配置されたスピーカ支持部と、 上記スピーカ支持部に支持され、上記筐体の前方を向く
とともに、上記キーボードに対し前下がりに傾斜された
スピーカと、 上記筐体の上面に開口され、上記スピーカと向かい合う
複数の孔と、を具備したことを特徴とする携帯形電子機
器。
7. A housing having a keyboard on an upper surface thereof, a speaker supporting portion arranged in the housing, a speaker supporting portion supported by the speaker supporting portion, facing the front of the housing, and falling forward with respect to the keyboard. A portable electronic device comprising: a tilted speaker; and a plurality of holes that are opened in an upper surface of the housing and face the speaker.
【請求項8】 請求項7の記載において、上記筐体は、
その後端部にディスプレイユニットを支持するディスプ
レイ支持部を有し、上記ディスプレイユニットは、上記
キーボードおよび上記孔を覆うように倒される閉じ位置
と、上記キーボードおよび上記孔の後方で起立する開き
位置との間で回動可能であることを特徴とする携帯形電
子機器。
8. The housing according to claim 7, wherein the housing is
The display unit has a display support portion for supporting a display unit at a rear end thereof, and the display unit has a closed position in which the display unit is laid down to cover the keyboard and the hole, and an open position in which the display unit stands upright behind the keyboard and the hole. A portable electronic device characterized in that it is rotatable between them.
【請求項9】 請求項7又は請求項8の記載において、
上記スピーカ支持部は、上記筐体の前方を向くととも
に、上記キーボードに対し前下がりに傾斜された嵌合部
を有し、上記スピーカはリング状のスピーカホルダを介
して上記嵌合部に嵌め込まれていることを特徴とする携
帯形電子機器。
9. In the description of claim 7 or claim 8,
The speaker support portion has a fitting portion that faces the front of the housing and is inclined frontward and downward with respect to the keyboard, and the speaker is fitted into the fitting portion via a ring-shaped speaker holder. A portable electronic device characterized in that
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