JP3713707B2 - Mold equipment for molding - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は成形用金型装置に関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】
光ディスクなどの射出成形に用いられる成形用金型装置では、スプルーブッシュを設けた固定型と該固定型に対向して設けた可動型とを型閉して、これら固定型および可動型間に製品キャビティを形成し、射出成形機のノズルから射出した成形材料である溶融した熱可塑性樹脂を製品キャビティ内に充填し、この製品キャビティ内の樹脂が固化した後、固定型および可動型を型開して成形された光ディスク等を取り出すようにしている。また、固定型および可動型では製品キャビティあるいはスプルーに充填した溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固化するために、冷却水が通る温度調節通路が設けられている。
【0003】
そして、固定型においてスプルーに充填した溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固化するために、スプルーに沿って温度調節通路を設けたものが特開平1−159221号公報の金型装置として知られている。この金型装置はスプルーのほぼ全周囲に筒状の冷却路を形成しているので、冷却水が流れ難くゲート内の樹脂を有効に冷却し難いという問題がある。
【0004】
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので、スプルーを有効に冷却して成形サイクルを高めることが可能な成形用金型装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、前記目的を達成するために、スプルーブッシュを設けた固定型と該固定型に対向して設けた可動型とを備え、前記スプルーブッシュに温度調節通路を設けた成形用金型装置において、前記温度調節通路は、前記スプルーブッシュにパイプを螺旋状に巻装してゲートの反対側からゲートに向う往路を形成するとともに、前記パイプを収容する密封空間により復路を形成してなるものである。
【0006】
この請求項1の構成によれば、温度調節用流体はパイプの往路をゲート側に向かってスプルーを囲むように螺旋状に進むとともに、密封空間の復路を通ってスプルーを囲むようにゲートの反対側に向かって進むことによりスプルーは有効に冷却される。
【0007】
【発明の実施形態】
以下、本発明の成形用金型装置の実施例について、図1〜図4を参照しながら説明する。1は固定型、2は可動型で、型体であるこれら固定型1および可動型2は、互いに図示上下方向(型開閉方向)に移動して開閉し、型閉時に製品キャビティ3を相互間に形成するものである。
【0008】
前記固定型1は、固定側型板6と、この固定側型板6における可動型2と反対側の面(図示上側の面)に固定された固定側取り付け板7とを備えている。この固定側取り付け板7は、図示していない射出成形機の固定側プラテンに取り付けられるものである。そして、固定側取り付け板7の中央部には、射出成形機のノズルが接続されるスプルーブッシュ8がボルト9により固定されている。このスプルーブッシュ8は、内部が材料通路であるスプルー10になっているが、固定側取り付け板7を貫通し、固定側型板6側へ突出している。さらに、前記スプルーブッシュ8における可動型2と反対側の面にはローケートリング11がボルト12により固定されている。
【0009】
前記固定側型板6は、前記固定側取り付け板7にボルト16により着脱可能に固定されたキャビティ形成部材としてのキャビティブロック17と、このキャビティブロック17の外周側に位置して固定側取り付け板7にボルト18により固定された位置決めリング19とからなっている。前記キャビティブロック17は製品キャビティ3を形成するものである。また、前記位置決めリング19は、可動型2側の部分の内周面に、可動型2側へ向かって径が大きくなるテーパー面21を有している。さらに、前記キャビティブロック17における可動型2側の部分の外周部には段差部22が形成されているが、この段差部22には円環状の外周スタンパー押え23が嵌合されてボルト24により固定されている。一方、前記キャビティブロック17の中央部に形成された貫通孔25内にはほぼ円筒状の内周スタンパー押え26が嵌合されて固定されている。前記キャビティブロック17には、光ディスクに記憶情報を転写させるスタンパー27が着脱可能に装着されるようになっているが、前記外周スタンパー押え23はスタンパー27の外周部を押え、内周スタンパー押え26はスタンパー27の内周部を押えるものである。また、前記スプルーブッシュ8は、筒状の内周スタンパー押え26内に嵌合している。そして、スプルーブッシュ8における可動型2側の先端面には凹部28が形成されている。
【0010】
また、前記キャビティブロック17内には、製品キャビティ3を囲んで冷却水などの温度調節用流体を通すための温度調節通路31が形成されている。また、この温度調節通路31に連通する温度調節通路32が前記固定側取り付け板7内に形成されている。さらに、温度調節通路31,32を囲んでキャビティブロック17と固定側取り付け板7との間には、温度調節用流体の漏洩を防止するためのOリング33が装着されている。
【0011】
前記可動型2は、可動側型板41と、この可動側型板41における固定型1と反対側の面(図示下側の面)に固定された可動側受け板42と、この可動側受け板42における固定型1と反対側の面にボルト43により固定された可動側取り付け板44とを備えている。この可動側取り付け板44は、射出成形機の可動側プラテンに取り付けられるものである。前記可動側型板41は、前記可動側受け板42にボルト45により固定されたキャビティ形成部材としてのコアブロック46と、このコアブロック46の外周側に位置して可動側受け板42にボルト47により固定された位置決めリング48とからなっている。前記コアブロック46は製品キャビティ3を形成するものである。また、前記位置決めリング48は、型閉時に前記固定型1側の位置決めリング19のテーパー面21が当接するテーパー面50を有している。
【0012】
また、前記コアブロック46における固定型1側の部分の外周部には段差部51が形成されているが、この段差部51には、円環状の外周リング52が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に嵌合されている。なお、53は、外周リング52を抜け止めするボルトである。また、外周リング52は、スプリング55により固定型1側へ付勢されている。そして、外周リング52は、型閉時に前記固定型1側の外周スタンパー押え23に突き当たるものである。また、外周リング52の内周部には、スタンパー27に近接対向して光ディスクの外周面を形成するキャビティ形成部56が形成されている。なお、外周リング52が外周スタンパー押え23に突き当たった状態で、キャビティ形成部56とキャビティブロック17との間には隙間が生じるようになっている。さらに、外周リング52の内周面とコアブロック46の段差部51との間にも隙間が生じるようになっている。これらの隙間は製品キャビティ3内に樹脂を充填する際にガスベントとして作用する。
【0013】
また、前記コアブロック46の中央部における固定型1側の面に形成された凹部61内には、ほぼ円環状のエア吹き出し入子62が嵌合されてボルト63により固定されている。このエア吹き出し入子62と凹部61の内周面との間の隙間には、コアブロック46や可動側受け板42内に形成された空気通路64が連通している。
【0014】
また、前記エア吹き出し入子62内にはほぼ円筒状の突き出しスリーブ66が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に嵌合されている。この突き出しスリーブ66は、前記コアブロック46を貫通し一端側が可動側受け板42内に位置しているが、この可動側受け板42との間にはスライドベアリング67が介在させてある。さらに、突き出しスリーブ66は、スプリング68により固定型1と反対側へ付勢されている。なお、69は、突き出しスリーブ66の摺動範囲を規制するために可動側受け板42内に固定された規制板である。
【0015】
また、前記突き出しスリーブ66内にはほぼ円筒状のゲートカットスリーブ71が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に嵌合されている。このゲートカットスリーブ71は、突き出しスリーブ66および前記規制板69を貫通しているが、ゲートカットスリーブ71と突き出しスリーブ66との間にはスライドベアリング72が介在させてある。そして、ゲートカットスリーブ71の一端部に形成されたフランジ部73が前記規制板69よりも可動側取り付け板44側に位置している。さらに、ゲートカットスリーブ71は、スプリング74により固定型1と反対側へ付勢されている。
【0016】
また、前記可動側取り付け板44には、突き出し板76が前記型開閉方向へ所定範囲摺動自在に支持されている。この突き出し板76は、スプリング77により固定型1と反対側へ付勢されている。そして、突き出し板76に固定された突き出しピン78が前記ゲートカットスリーブ71内に摺動自在に嵌合されている。また、突き出し板76に固定された連動ピン79が前記ゲートカットスリーブ71のフランジ部73および規制板69を貫通して前記突き出しスリーブ66に突き当たるようになっている。さらに、前記ゲートカットスリーブ71のフランジ部73に突設された受け部80が前記突き出し板76を摺動自在に貫通している。
【0017】
さらに、前記コアブロック46内には、冷却水などの温度調節用流体を通すための温度調節通路81が形成されている。また、この温度調節通路81に連通する温度調節通路82が前記可動側受け板42内に形成されている。さらに、温度調節通路81,82を囲んでコアブロック46と可動側受け板42との間には、温度調節用流体の漏洩を防止するためのOリング83が装着されている。
【0018】
そして、前記固定型1側のスプルーブッシュ8の先端面外周部と可動型2側のゲートカットスリーブ71の先端面外周部との間に、固定型1側のスプルー10を製品キャビティ3に連通させるゲート86が形成されるようになっている。また、ゲートカットスリーブ71がスプルーブッシュ8の凹部28に嵌合することにより、ゲート86においてスプルー10内の成形材料である樹脂と製品キャビティ3内の樹脂すなわち光ディスクとが切断され、この光ディスクの中央部の開口孔が形成されるようになっている。したがって、固定型1においては、キャビティブロック17に加えて内周スタンパー押え26およびスプルーブッシュ8の先端面外周部によって、光ディスクが形成される。また、可動型2においては、コアブロック46および外周リング52に加えてエア吹き出し入子62および突き出しスリーブ66によって光ディスクが形成される。
【0019】
また、前記スプルーブッシュ8には温度調節通路91が設けられている。前記温度調節通路91は、前記スプルーブッシュ8に1本の金属製などのパイプ92をゲート86の反対側からゲート86側に向かって螺旋状に巻装するとともに、そのパイプ92の先端開口部93をゲート86側に配置することにより、ゲート86の反対側からゲート86に向う往路94を形成し、前記パイプ92を収容する密封空間95により復路96を形成してなるものである。前記密封空間95は内筒体97と外筒体98とをロウ付け又は拡散接合により一体化することにより形成されており、前記内筒体92に前記パイプ92を巻装するとともにその外側に前記復路96を形成している。前記密封空間95は内筒体97と外筒体98とをロウ付け又は拡散接合により一体化することにより形成されてい。前記外筒体98にはゲート86の反対側の一方に前記パイプ92が密封構造により貫通しているとともに、他方に排出口99が設けられている。前記パイプ92の往路94には前記固定側取り付け板7内に設けられている供給路100が連通し、前記密封空間95の復路96には前記排出口99を介して前記固定側取り付け板7内に設けられている排出路101が連通している。前記スプルーブッシュ8は頭部102と、中心軸線に前記スプルー10を有するブッシュ本体103とからなり、該ブッシュ本体103に前記パイプ92を収容する密封空間95の内筒体97が嵌装されている。前記パイプ92の往路94と供給路100および前記密封空間95の復路96と排出路101を連通する手段は、適宜選択することができ、例えば前記固定側取り付け板7を上下に二分割することにより、パイプ92で前記供給路100を一体物として組付けることができる。また前記固定側取り付け板7に供給路100および排出路101を形成する溝を設けてもよい。尚、前記拡散接合は、接合境界面間での接触過程、接触面の密着化が時間とともに進む過程、接合境界が消失する過程を経て接合されるものであり、接触過程では加圧によるすべり変形、表面被膜の破壊、移動により、次の過程では空孔拡散、境界拡散、すなわち転位の移動によって密着化が進む過程、さらに次の過程では再結晶や結晶の成長などによる新しい結晶組織の形成や、接合境界に存在する皮膜、介在物などの分解あるいは溶解などが関与し、ほぼ完全な接合がなされる。具体的には溶剤を用いた拡散溶接では、ニッケル合金、例えばBNiなどからなる溶剤を用い、この溶剤を加熱して溶融させ、毛細管現象により接合すべき材料間に浸透させる。これにより、接合部において材料組織が変成を生じ、強固に接合される。
【0020】
つぎに、光ディスクの成形について説明する。この成形時には、まず固定型1と可動型2とを型閉して、これら固定型1および可動型2間に製品キャビティ3を形成する。このように型閉した状態で、可動型2の外周リング52が固定型1の外周スタンパー押え23に突き当たり、また、固定型1および可動型2の位置決めリング19,48のテーパー面21,50が相互にテーパー嵌合する。そして、射出成形機のノズルからスプルー10へ熱可塑性の成形材料である溶融した熱可塑性樹脂を射出する。この樹脂は、スプルー10からゲート86を通って製品キャビティ3内に流入する。
【0021】
そして、製品キャビティ3内に樹脂が充填された後、射出成形機側に設けられた図示していない押圧ロッドによってゲートカットスリーブ71の受け部80が固定型1の方へ押されることにより、ゲートカットスリーブ71が固定型1側へ移動し、この固定型1のスプルーブッシュ8の凹部28に嵌合する。これにより、ゲート86においてスプルー10内の樹脂と製品キャビティ3内の樹脂すなわち光ディスクとが切断される。
【0022】
また、スプルー10および製品キャビティ3内の樹脂は、前記供給路100から供給された温度調節用流体である冷却水が温度調節通路91を通って排出路101から排出することにより積極的に冷却される。この場合、供給路100から温度調節通路91に供給された冷却水はパイプ92の往路94をゲート86側に向かってスプルー10を囲むように螺旋状に進むとともに、ゲート86側の先端開口部93から密封空間95内に排出し、その後密封空間95の復路96を通ってゲート86の反対側に向かってスプルー10を囲むように進むことにより排出路101から排出するから、スプルー10内の樹脂は全体的に均一にかつ迅速に冷却される。
【0023】
そして、製品キャビティ3内の樹脂が冷却して固化した後、固定型1と可動型2とが型開される。この型開に伴い、成形された光ディスクおよびスプルー10内で固化した樹脂はまず固定型1から離れる。ついで、射出成形機側に設けられた図示していない押圧ロッドによって突き出し板76が固定型1の方へ押されることにより、突き出し板76とともに突き出しピン78が固定型1側へ移動し、スプルー10内で固化した樹脂を突き出して可動型2から離型させる。また、突き出し板76に固定された連動ピン79によって押されることにより突き出しスリーブ66が固定型1側へ移動し、光ディスクの内周部を突き出して可動型2から離型させる。そして、離型した光ディスクは、図示していない取り出しロボットにより取り出される。その後、再び型閉が行われて以上の成形サイクルが繰り返される。
【0024】
以上のように、本実施例においては、前記温度調節通路91は、前記スプルーブッシュ8にパイプ92を螺旋状に巻装してゲート86の反対側からゲート86に向う往路94を形成するとともに、前記パイプ92を収容する密封空間95により復路96を形成してなるから、温度調節用流体はパイプ92の往路94をゲート86側に向かってスプルー10を囲むように螺旋状に進むとともに、密封空間95の復路96を通ってゲート86の反対側に向かってスプルー10を囲むように進むことにより、スプルー10内の樹脂は全体的に均一にかつ迅速に冷却される。従って、成形サイクルを高めることができる。また実施例上の効果として往路94を形成するパイプ92を前記スプルーブッシュ8に全体的にかつ密に巻装できるとともに復路96を通る冷却水によりパイプ92が冷やされるから冷却効果が高められる。
【0025】
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、前記内筒体を省略して外筒体をブッシュ本体にロウ付け又は拡散接合により固着することにより密封空間を形成して、ブッシュ本体に直接パイプを巻装してもよい。また成型品は光ディスクを例にして説明したが他の種々の成型品に適用できる。
【0026】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、温度調節用流体はパイプの往路をゲート側に向かってスプルーを囲むように螺旋状に進むとともに、密封空間の復路を通ってゲートの反対側に向かってスプルーを囲むように進むことによりスプルーは有効に冷却される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例を示す要部断面図である。
【図3】本発明の実施例を示す温度調節用通路の斜視図である。
【図4】本発明の実施例を示す概略説明図である。
【符号の説明】
1 固定型
2 可動型
3 製品キャビティ
8 スプルーブッシュ
10 スプルー
86 ゲート
91 温度調節往路
92 パイプ
94 往路
95 密封空間
96 復路[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a molding die apparatus.
[0002]
[Problems to be solved by the invention]
In a molding die apparatus used for injection molding of an optical disk or the like, a fixed mold provided with a sprue bush and a movable mold provided opposite to the fixed mold are closed, and a product is provided between the fixed mold and the movable mold. A cavity is formed, and a molten thermoplastic resin, which is a molding material injected from the nozzle of an injection molding machine, is filled into the product cavity. After the resin in the product cavity is solidified, the fixed mold and the movable mold are opened. Thus, the molded optical disk or the like is taken out. In the fixed mold and the movable mold, a temperature adjusting passage through which cooling water passes is provided in order to cool and solidify the molten thermoplastic resin filled in the product cavity or sprue.
[0003]
Further, in order to cool and solidify the molten thermoplastic resin filled in the sprue in the fixed mold, a mold apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-159221 is known in which a temperature control passage is provided along the sprue. Yes. Since this mold apparatus forms a cylindrical cooling path almost entirely around the sprue, there is a problem that it is difficult for cooling water to flow and the resin in the gate is difficult to cool effectively.
[0004]
The present invention is intended to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a molding die device capable of effectively cooling a sprue and increasing a molding cycle.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the invention of
[0006]
According to the structure of this first aspect, the temperature adjusting fluid spirally travels in the outward path of the pipe toward the gate so as to surround the sprue, and is opposite to the gate so as to surround the sprue through the return path of the sealed space. The sprue is effectively cooled by moving toward the side.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the molding die apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0008]
The fixed
[0009]
The fixed-
[0010]
In the
[0011]
The
[0012]
Further, a
[0013]
In addition, a substantially annular air blow-in
[0014]
Further, a substantially cylindrical protruding
[0015]
Further, a substantially cylindrical gate cut
[0016]
In addition, a protruding
[0017]
Further, a
[0018]
The
[0019]
The
[0020]
Next, molding of the optical disk will be described. At the time of molding, the fixed
[0021]
After the
[0022]
In addition, the resin in the
[0023]
Then, after the resin in the
[0024]
As described above, in the present embodiment, the
[0025]
In addition, this invention is not limited to the said Example, A various deformation | transformation implementation is possible. For example, the inner cylinder may be omitted, and the outer cylinder may be brazed or fixed to the bushing body by brazing or diffusion bonding to form a sealed space, and the pipe may be directly wound around the bushing body. The molded product has been described by taking an optical disk as an example, but can be applied to other various molded products.
[0026]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the invention, the temperature adjusting fluid spirally travels in the outward path of the pipe so as to surround the sprue toward the gate side, and passes through the return path of the sealed space toward the opposite side of the gate. The sprue is effectively cooled by proceeding in a surrounding manner.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view of a temperature adjusting passage showing an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic explanatory view showing an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 fixed
10 Sprue
86 gate
91 Temperature control
92 Pipe
94 Outbound
95 sealed space
96 Return
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002050188A JP3713707B2 (en) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | Mold equipment for molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002050188A JP3713707B2 (en) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | Mold equipment for molding |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003245961A JP2003245961A (en) | 2003-09-02 |
JP3713707B2 true JP3713707B2 (en) | 2005-11-09 |
Family
ID=28662496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002050188A Expired - Fee Related JP3713707B2 (en) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | Mold equipment for molding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3713707B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4977679B2 (en) * | 2008-10-31 | 2012-07-18 | 日精樹脂工業株式会社 | Mold for disk molding |
JP6275097B2 (en) * | 2015-10-09 | 2018-02-07 | 株式会社松浦機械製作所 | Lens mold |
EP3395536B1 (en) | 2015-12-25 | 2020-08-05 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mold and method for manufacturing mold |
-
2002
- 2002-02-26 JP JP2002050188A patent/JP3713707B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003245961A (en) | 2003-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050602 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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