JP3711951B2 - Sensor structure and sensor manufacturing method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センサの構造およびセンサの製造方法に関するものであり、特にセンサの検出部に接続されるコネクタピンが細い場合に好適なものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、自動車に搭載される電装部品の小型化の要求はますます厳しいものとなっている。電装部品には各種のセンサが接続されているが、電装部品を小型化するため、その接続に用いるセンサのコネクタピンも、幅が狭いものを採用することが求められている。
【0003】
従来のセンサ構造では、コネクタピンをインサート成形してセンサ本体を形成していたが、幅の広い(例えば2.3mm)コネクタピンを採用していたため、このコネクタピンの先端(端子部)を金型内部のスライドコアに形成した孔に嵌合することにより、スライドコアへの装着性や成形時の保持力は十分に得られていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した小型化の要請に応えるために、幅が狭い(例えば0.64mm)コネクタピンを採用した場合には、金型内部のスライドコアへの装着が困難になるとともに、成形時の保持力が不足しやすい。すなわち、スライドコアに形成された孔の幅も狭くなるため、スライドピンが挿入しにくくなるとともに、その装着時の抵抗によりスライドピンが変形しやすいので、コネクタピンの装着性が悪化する。さらに、装着できた場合であっても、このコネクタピンのインサート成形時に、成形樹脂から受ける圧力によって、変形したり位置ずれが発生しやすくなってしまう。
【0005】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、細いコネクタピンを採用した場合であっても、センサの製造時に、そのコネクタピンの変形等を生ずることのないセンサ構造及びセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載のセンサ構造は、
検出部と、当該検出部に接続された複数のコネクタピンと、この複数のコネクタピンを一括して保持するとともに、コネクタピンの接点となる端部を外部に露出させる端面に突部を有する保持部とからなる構造体と、
コネクタピンの軸方向における、構造体の周囲に形成された樹脂成形部とを備えることを特徴とする。
【0007】
上記センサ構造によれば、樹脂成形部は、検出部、複数のコネクタピン、及び保持部からなる構造体の周囲に形成される。ここで、保持部には、コネクタピンの端部を外部に露出させる端面に突部が形成されている。このため、樹脂成形部の形成時に、コネクタピンの端部ではなく、保持部の突部を金型に形成した孔に嵌合することによって、構造体を金型内に保持できる。従って、インサート成形される構造体の金型への装着性の悪化を防止できるとともに、装着時やインサート成形時にコネクタピンが変形することも防止できる。
【0008】
また、保持部を含む構造体を樹脂成形部の内部にインサート成形するので、センサの外形形状が異なる場合であっても、構造体は共通使用することができ、センサの製造コストを低減することが可能になる。
【0009】
請求項2に記載のセンサ構造は、保持部が、複数のコネクタピンをインサート成形した一次樹脂成形部からなり、当該一次樹脂成形部が前記樹脂成形部によってインサート成形される位置において、一次樹脂成形時に複数のコネクタピンを金型内で所定位置に保持する保持ピンの抜き孔が形成されていることを特徴とする。
【0010】
このように、センサを2段階の樹脂成形によって形成することにより、一次樹脂成形部の大部分は、構造体の周囲に形成される樹脂成形部によって封止され、外部に露出することはない。従って、構造体の周囲に形成される樹脂成形部にインサート(封止)される部分における一次樹脂成形部は、防水性や気密性を確保する必要がない。そこで、上述のように複数のコネクタピンを金型内で所定位置に保持する保持ピンの抜き孔を、樹脂成形部によってインサート成形される一次樹脂成形部に形成することで、コネクタピンを一次樹脂成形部にインサート成形する際の、コネクタピンの変形や位置ずれを確実に防止することができる。
【0011】
請求項3に記載したように、一次樹脂成形部の保持ピンの抜き孔には、樹脂成形部の成形樹脂が充填されることが好ましい。樹脂成形部を形成する2次樹脂成形の際に、その成形樹脂が一次樹脂成形部の抜き孔にも流動して充填されると、一次樹脂成形部と、その周囲に形成される樹脂成形部とを強固に結合させることができる。
【0012】
請求項4、6,7に記載のセンサの製造方法は、請求項1、2,3にそれぞれ記載したセンサ構造を得るためのものであり、その作用・効果は、対応する請求項1、2,3のセンサ構造によるものと類似するため、その説明を省略する。
【0013】
請求項5に記載のセンサの製造方法は、前記保持部の突部が形成された側と反対側の前記構造体の端部も金型に嵌合されることによって、構造体が金型内に固定されることを特徴とする。このように、構造体の両端部を金型に嵌合することにより、構造体の保持力が向上するため、構造体を樹脂成形部にインサート成形する際の位置ずれ等を防止することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図に基づいて説明する。
【0015】
図1(a)は、本実施形態によるセンサ構造を内燃機関の回転数を検出する回転検出センサに適用した場合の、その回転検出センサの構造を示す断面図であり、図1(b)は、2次樹脂成形部にインサート成形される構造体の構造及び、その構造体の周囲に形成される2次樹脂成形部の断面を示す一部断面図である。
【0016】
図1(a),(b)において、8は検出部であり、例えば磁気抵抗素子のように、磁界の変化に応じた信号を出力する検知素子を有し、かつこの検知素子を樹脂によって封止したものである。検出部8の周囲には、中空状の磁石5が配置されている。このため、内燃機関の回転軸に取り付けられた、外周面にギヤ歯を有するロータ(図示せず)が回転したときに、磁石5からギヤ歯に向かうバイアス磁界の向きが変化する。磁気抵抗素子はその磁界の向きに応じて、抵抗値が変化するものであり、その抵抗値変化を例えば電圧信号として取り出すことにより、内燃機関の回転数を検出することができる。なお、検出部8に設ける検知素子としては、磁気抵抗素子に限らず、ホール素子を用いても良い。
【0017】
さらに、磁石5を覆うように、コップ状のキャップ6が設けられている。このキャップ6は、樹脂からなり、その外周の複数箇所にリング状の突起が形成されている。従って、後に説明する二次樹脂成形部10を形成するために、二次成形樹脂を金型内に射出したとき、そのキャップ6の突起が二次成形樹脂によって溶融され、二次樹脂成形部10とキャップ6とが溶着される。このため、磁石5及び検知部8が、キャップ6と二次樹脂成形部10との内部に気密状態で収容される。本実施形態による回転検出センサは、その検知部8が配置された側の端部がオイルに浸漬した状態で使用されることがあるため、そのオイルが内部に侵入しないように、上記の気密構造を採用している。
【0018】
検知部8の内部には、検知素子と接続されたリード端子4が設けられており、そのリード端子4の端部が、検知部8の封止樹脂から外部に突出している。このリード端子4の端部は、本実施形態においては3本設けられている。このリード端子4に対応してコネクタピン7も3本設けられ、各リード端子4はコネクタピン7の一端部とかしめ溶接により接合されている。9は、そのかしめ溶接部を示す。コネクタピン7の他端部は、二次樹脂成形部10の一部として形成されたコネクタハウジング13の内部に突出している。従って、この突出したコネクタピン7の他端部が接続端子として機能し、図示しない雌コネクタの接続端子と接触される。
【0019】
本実施形態においては、例えば幅が0.64mmの細いコネクタピン7を採用しており、これらの3本の細いコネクタピン7は一次樹脂成形部1へインサート成形されて固定されている。
【0020】
ここで、図2(a)〜(C)を用いて、一次樹脂成形部1、コネクタピン7、検出部8、磁石5及びキャップ6からなる、二次樹脂成形部10にインサート成形される構造体の製造工程について説明する。
【0021】
まず、3本のコネクタピン7を固定型と可動型からなる金型の型割面の所定位置に配置した状態で、その金型内のコネクタピン7の周囲の空間に、一次成形樹脂を射出することによって、3本のコネクタピン7が一次樹脂成形部1にインサート成形される。
【0022】
このとき、従来のように、インサート成形時にコネクタピン7の端部を金型内のスライドコアに形成した孔と嵌合して所定位置に保持しようとすると、コネクタピン7が細いために、孔への装着が困難になるとともに、射出された一次成形樹脂からの圧力で、コネクタピン7が変形したり、位置ずれを生じたりする可能性がある。
【0023】
このため、本実施形態においては、コネクタピン7の端部をスライドコアの孔に挿入することによってコネクタピン7を保持するのではなく、固定型及び可動型の複数箇所に保持ピンを形成し、この保持ピンによってコネクタピン7を挟持することにより、金型内でコネクタピン7を保持することとした。これにより、コネクタピン7の保持力が向上するとため、コネクタピン7の変形や位置ずれを防止することができる。
【0024】
次に、一次樹脂成形部1によって固定された3本のコネクタピン7の端部と検出部8の3本のリード端子4とをそれぞれかしめ溶接する。具体的には、コネクタピン7の端部には、リード端子4が挿入される孔が形成されており、その孔にリード端子4を挿入した状態で、コネクタピン7の端部を折り曲げてかしめる。その後、さらにかしめた部分を溶接することによってかしめ溶接部9を形成する。
【0025】
最後に、図2(c)に示すように、検出部8に対して、中空状の磁石5及びキャップ6を装着して、二次樹脂成形部10にインサートすべき構造体が完成する。
【0026】
しかしながら、上述した構造体の製造において、一次樹脂成形部1を形成する際に、コネクタピン7を保持ピンによって挟持した状態で一次成形樹脂の射出成形を行うと、一次樹脂成形部1には保持ピンの抜け孔3が形成されてしまう。
【0027】
そこで、本実施形態では、一次樹脂成形部1、コネクタピン7、検知部8、磁石5、キャップ6からなる構造体を、二次成形樹脂によってインサート成形する。
これにより、一次樹脂成形部1に保持ピンの抜け穴3が形成されていても、その抜け孔3は二次樹脂成形部10によって塞がれるため、回転検出センサ内部へのオイルや水分の侵入を防止することができる。なお、抜け穴3が形成された一次樹脂成形部1の周囲に、溶融された二次成形樹脂を流動させると、その二次成形樹脂は、抜け穴3内に充填される。この結果、一次樹脂成形部1の抜け孔3がロックホール効果を生むため、一次樹脂成形部1と二次樹脂成形部10とを強固に結合することができる。
【0028】
上記構造体を二次成形樹脂によってインサート成形する際に、構造体を金型内において保持する必要がある。このとき、コネクタピン7の端部によって構造体の位置を保持しようとすると、コネクタピン7の変形等の問題が生ずる。このため、本実施形態では、コネクタピン7の端部がコネクタハウジング13内に突出する側の一次樹脂成形部1の端面であって、3本コネクタピン7が貫通する位置に突部2を形成している。そして、この突部2を金型内に形成した嵌合孔に嵌合させることによって、構造体を保持する。具体的には、構造体は固定型と可動型との型割面に配置される。その型割面上をスライドするスライドコアに、コネクタピン7を収容しつつ、一次樹脂成形部1の突部2と嵌合する孔を形成する。そして、可動型と固定型との型締め時には、可動型と固定型とによって形成されるキャビティ内において、一次樹脂成形部1の突部2が嵌合孔に嵌合されて、構造体が所定位置に保持される。
【0029】
このように、二次樹脂成形時持に、インサートされる構造体を、肉厚であり、かつ幅も広い突部2を利用して保持することにより、保持力が向上できる。なお、図1(a),(b)に示すように、構造体の端部をなすキャップ6の底部は、2次樹脂成形部10によって覆わないようにすると、このキャップ6の被覆されない部分を可動型と固定型とによって挟持して固定することができる。これにより、構造体の保持力をさらに向上することができる。
【0030】
二次樹脂成形部10は、コネクタピン7の軸方向において、構造体の周囲に形成される。この二次樹脂成形部10は、前述したコネクタハウジング13の他、回転検出センサを車体に取り付けるためのフランジ12を有している。フランジ12のボルトが挿通される孔の内周面には、リング状の金具14がインサート成形されている。
【0031】
本実施形態の回転検出センサは、上述したように、2段階の樹脂成形によって形成されているので、一次樹脂成形部1の周囲に形成される二次樹脂成形部10は、厚肉に設ける必要がない。このため、二次樹脂成形部10の寸法安定性を向上することができる。特に、本回転検出センサを内燃機関の回転数の検出に用いる場合、検出部8側のセンサの一部は内燃機関内に挿入されて使用される場合がある。この場合、二次樹脂成形部10の例えば凹部11にOリング等のシール部材を装着し、このシール部材によって内燃機関内部への開口部をシールする必要がある。このため、特にそのシール部材が装着される凹部11の寸法には高精度が求められる。このような場合でも、本実施形態による回転検出センサにおいては、二次樹脂成形部10の外形寸法を高精度に合わせ込むことができる。
【0032】
さらに、本実施形態による回転検出センサは、2段階の樹脂成形によって形成されるので、回転検出センサの外形形状が多少異なる場合であっても、一次樹脂成形部1を含む構造体は共通使用することができ、センサの製造コストを低減することができる。例えば、図3(a),(b)に示すように、車両や内燃機関の種類によって、回転検出センサを車体や内燃機関に取り付けるためのフランジ12の位置を変更する必要が生ずる。このような場合でも、二次樹脂成形部10を形成する金型のみ、それらに対応して変更すればよく、インサートされる構造体は共通使用することができるのである。
【0033】
上述の実施形態においては、二次樹脂成形部10にインサートされる構造体において、一次樹脂成形部によってコネクタピン7をインサート成形して固定したが、その固定はインサート成形部によって行う必要はない。例えば、2つに分割した樹脂部同士の当接面に、互いに嵌合される凹部と凸部とを設け、その2つの分割樹脂部の間にコネクタピン7を配置した状態で、凹部と凸部を嵌合してコネクタピン7を固定してもよい。また、樹脂ブロックに、コネクタピン7が圧入される貫通孔を設け、この貫通孔の両端からコネクタピン7の端部が露出されるように、コネクタピン7を貫通孔に圧入して、コネクタピン7を固定しても良い。
【0034】
また、構造体の製造を自動化する場合には、例えば図5(a),(b)に示す手法を採用することができる。すなわち、まず図5(a)に示すように、所定の幅を持つ金属製(例えば黄銅)の板を、プレス打ち抜き機に対してその長手方向に送ることにより、その送り方向と垂直の向きに複数のコネクタピン7を連続的に打ち抜き形成する。この場合、板の外周縁部分は、打ち抜かれた複数のコネクタピン7を保持するための外枠20として残される。そして、この外枠20には、後に金型を含む射出成形機において、コネクタピン7の位置決めのための位置決め孔21が、コネクタピン7と同時に打ち抜き形成される。
【0035】
次に、外枠20によって保持されたコネクタピン7が射出成形機に送られ、外枠20に形成された位置決め孔21によって所定位置に位置決めされる。この状態で、成形樹脂を金型内に射出することにより、図5(b)に示すように、複数のコネクタピン7を一次樹脂成形部1にインサート成形することができる。その後、一次樹脂成形部1に固定された複数のコネクタピン7は外枠20から切り離され、検出部8、磁石5、キャップ6との接続、組み付け工程に回される。
【0036】
このような手法を採用することにより、コネクタピン7をインサート成形する時には、コネクタピン7が外枠20によって保持されているので、コネクタピンの位置精度を向上することができるとともに、その製造の自動化が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施形態による回転検出センサの構造を示す断面図であり、(b)は、2次樹脂成形部にインサート成形される構造体の構造及び、その構造体の周囲に形成される2次樹脂成形部の断面を示す一部断面図である。
【図2】(a)及び(b)は、一次樹脂成形部1、コネクタピン7及び検出部8の構造を示す平面図及び断面図であり、(c)は一次樹脂成形部1、コネクタピン7、検出部8、磁石5及びキャップ6からなる構造体の組み付け工程を説明するための説明図である。
【図3】(a)及び(b)はフランジの取り付け位置のバリエーションを示す、センサの側面図である。
【図4】(a)及び(b)は、コネクタピン7及び一次樹脂成形部1の製造工程を説明するための説明図である。
【符号の説明】
1 一次樹脂成形体
2 一次樹脂成形体の突部
3 抜き孔
5 磁石
6 キャップ
7 コネクタピン
8 検出部
10 二次樹脂成形部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sensor structure and a sensor manufacturing method, and is particularly suitable when the connector pin connected to the detection portion of the sensor is thin.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the demand for miniaturization of electrical components mounted on automobiles has become increasingly severe. Various sensors are connected to the electrical component, but in order to reduce the size of the electrical component, it is required to adopt a connector pin having a narrow width for the connection.
[0003]
In the conventional sensor structure, the connector body is insert-molded to form the sensor body. However, since a wide (for example, 2.3 mm) connector pin is used, the tip (terminal part) of this connector pin is made of gold. By fitting in a hole formed in the slide core inside the mold, the mounting property to the slide core and the holding force at the time of molding were sufficiently obtained.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, when a connector pin having a narrow width (for example, 0.64 mm) is used in order to meet the above-described demand for miniaturization, it is difficult to mount the slide pin inside the mold and the molding pin is held during molding. It is easy to run out of power. That is, since the width of the hole formed in the slide core is also narrowed, it becomes difficult to insert the slide pin, and the slide pin is easily deformed due to resistance at the time of mounting, so that the connector pin mounting property is deteriorated. Furthermore, even if it can be mounted, it is likely to be deformed or displaced due to the pressure received from the molding resin during the insert molding of this connector pin.
[0005]
The present invention has been made in view of the above points, and even when a thin connector pin is employed, a sensor structure and a sensor manufacture that do not cause deformation of the connector pin or the like when the sensor is manufactured. It aims to provide a method.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the sensor structure according to claim 1 comprises:
A detection unit, a plurality of connector pins connected to the detection unit, and a holding unit that holds the plurality of connector pins together and has a protrusion on an end surface that exposes an end serving as a contact point of the connector pin to the outside A structure consisting of
And a resin molded portion formed around the structure in the axial direction of the connector pin.
[0007]
According to the sensor structure, the resin molded portion is formed around the structure including the detection portion, the plurality of connector pins, and the holding portion. Here, the holding portion is formed with a protrusion on the end surface that exposes the end portion of the connector pin to the outside. For this reason, at the time of formation of the resin molding part, the structure can be held in the mold by fitting the protrusion of the holding part into the hole formed in the mold instead of the end of the connector pin. Accordingly, it is possible to prevent deterioration of the mountability of the insert molded structure to the mold, and to prevent the connector pins from being deformed during mounting or insert molding.
[0008]
In addition, since the structure including the holding part is insert-molded inside the resin molding part, the structure can be used in common even if the outer shape of the sensor is different, reducing the manufacturing cost of the sensor. Is possible.
[0009]
In the sensor structure according to
[0010]
Thus, by forming the sensor by two-stage resin molding, most of the primary resin molded portion is sealed by the resin molded portion formed around the structure and is not exposed to the outside. Therefore, the primary resin molding portion in the portion inserted (sealed) in the resin molding portion formed around the structure does not need to ensure waterproofness and airtightness. Therefore, as described above, the connector pin is formed into the primary resin by forming the hole of the holding pin that holds the plurality of connector pins in a predetermined position in the mold in the primary resin molding portion that is insert-molded by the resin molding portion. It is possible to reliably prevent deformation and displacement of the connector pin when insert molding is performed on the molding portion.
[0011]
As described in claim 3, it is preferable that the hole of the holding pin of the primary resin molding part is filled with the molding resin of the resin molding part. When molding the secondary resin to form the resin molded part, if the molded resin flows and fills the hole in the primary resin molded part, the primary resin molded part and the resin molded part formed around it Can be firmly bonded.
[0012]
The method for manufacturing a sensor according to
[0013]
The sensor manufacturing method according to claim 5, wherein an end of the structure opposite to a side where the protrusion of the holding portion is formed is also fitted into the mold, so that the structure is in the mold. It is characterized by being fixed to. Thus, since the holding power of the structure is improved by fitting both ends of the structure to the mold, it is possible to prevent misalignment or the like when the structure is insert-molded into the resin-molded part. .
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1A is a cross-sectional view showing the structure of a rotation detection sensor when the sensor structure according to the present embodiment is applied to a rotation detection sensor for detecting the rotation speed of an internal combustion engine, and FIG. It is a partial cross section figure which shows the structure of the structure insert-molded by the secondary resin molding part, and the cross section of the secondary resin molding part formed in the circumference | surroundings of the structure.
[0016]
In FIGS. 1A and 1B,
[0017]
Furthermore, a cup-shaped cap 6 is provided so as to cover the magnet 5. The cap 6 is made of resin, and ring-shaped protrusions are formed at a plurality of locations on the outer periphery thereof. Therefore, when the secondary molding resin is injected into the mold in order to form the secondary resin molding portion 10 to be described later, the protrusion of the cap 6 is melted by the secondary molding resin, and the secondary resin molding portion 10 And the cap 6 are welded. For this reason, the magnet 5 and the
[0018]
A lead terminal 4 connected to the detection element is provided inside the
[0019]
In this embodiment, for example,
[0020]
Here, using FIGS. 2A to 2C, a structure that is insert-molded into a secondary resin molding portion 10 including the primary resin molding portion 1, the
[0021]
First, in a state where the three
[0022]
At this time, if the end of the
[0023]
For this reason, in this embodiment, instead of holding the
[0024]
Next, the end portions of the three
[0025]
Finally, as shown in FIG. 2C, the hollow magnet 5 and the cap 6 are attached to the
[0026]
However, in the production of the structure described above, when the primary resin molding part 1 is formed, if the primary molding resin is injection-molded with the
[0027]
Therefore, in the present embodiment, a structure including the primary resin molding portion 1, the
As a result, even if the retaining pin hole 3 is formed in the primary resin molding part 1, the hole 3 is blocked by the secondary resin molding part 10, so that oil and moisture enter the rotation detection sensor. Can be prevented. Note that when the molten secondary molding resin is caused to flow around the primary resin molding portion 1 in which the through hole 3 is formed, the secondary molding resin is filled in the through hole 3. As a result, the through hole 3 of the primary resin molding part 1 produces a lock hole effect, so that the primary resin molding part 1 and the secondary resin molding part 10 can be firmly bonded.
[0028]
When the structure is insert-molded with a secondary molding resin, the structure needs to be held in a mold. At this time, if the position of the structure is held by the end of the
[0029]
Thus, the holding force can be improved by holding the structure to be inserted by using the protruding
[0030]
The secondary resin molding portion 10 is formed around the structure in the axial direction of the
[0031]
Since the rotation detection sensor of the present embodiment is formed by two-stage resin molding as described above, the secondary resin molded portion 10 formed around the primary resin molded portion 1 needs to be thick. There is no. For this reason, the dimensional stability of the secondary resin molding part 10 can be improved. In particular, when this rotation detection sensor is used to detect the rotation speed of the internal combustion engine, a part of the sensor on the
[0032]
Furthermore, since the rotation detection sensor according to the present embodiment is formed by two-stage resin molding, the structure including the primary resin molding portion 1 is commonly used even when the outer shape of the rotation detection sensor is slightly different. This can reduce the manufacturing cost of the sensor. For example, as shown in FIGS. 3A and 3B, the position of the
[0033]
In the above-described embodiment, in the structure inserted into the secondary resin molding portion 10, the
[0034]
Moreover, when automating the manufacture of the structure, for example, the method shown in FIGS. 5A and 5B can be employed. That is, first, as shown in FIG. 5 (a), a metal (for example, brass) plate having a predetermined width is sent to the press punching machine in the longitudinal direction so that the direction perpendicular to the feeding direction is obtained. A plurality of
[0035]
Next, the
[0036]
By adopting such a method, when the
[Brief description of the drawings]
1A is a cross-sectional view showing a structure of a rotation detection sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a structure of a structure that is insert-molded in a secondary resin molded portion, and the structure thereof; It is a partial cross section figure which shows the cross section of the secondary resin molding part formed in the circumference | surroundings of a body.
FIGS. 2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view showing the structure of the primary resin molding part 1, the
FIGS. 3A and 3B are side views of the sensor showing variations in the mounting position of the flange. FIGS.
FIGS. 4A and 4B are explanatory views for explaining a manufacturing process of the
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
前記コネクタピンの軸方向における、前記構造体の周囲に形成された樹脂成形部とを備えることを特徴とするセンサ構造。Holding the detection unit, the plurality of connector pins connected to the detection unit, and holding the plurality of connector pins together, and having a protrusion on the end surface that exposes the end serving as the contact point of the connector pin to the outside A structure composed of parts,
A sensor structure comprising: a resin molding portion formed around the structure in the axial direction of the connector pin.
前記複数のコネクタピンを検出部の複数のリード端子にそれぞれ接続する接続工程と、
前記検出部、コネクタピン及び保持部からなる構造体を金型内に配置し、前記保持部の突部を金型に嵌合することによって、前記構造体を金型内に固定する固定工程と、
前記金型内の前記構造体の周りの空間に成形樹脂を射出することによって、前記コネクタピンの軸方向における前記構造体の周囲に樹脂成形部を形成する形成工程とを備えることを特徴とするセンサの製造方法。A forming step of holding a plurality of connector pins together and forming a holding portion having a protrusion on an end surface that exposes an end portion that becomes a contact point of the connector pin, and
A connecting step of connecting the plurality of connector pins to a plurality of lead terminals of the detection unit, respectively;
A fixing step of fixing the structure in the mold by disposing the structure including the detection unit, the connector pin, and the holding unit in the mold, and fitting the protrusion of the holding unit into the mold; ,
Forming a resin molding portion around the structure in the axial direction of the connector pin by injecting molding resin into a space around the structure in the mold. A method for manufacturing a sensor.
Priority Applications (1)
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JP2002054403A JP3711951B2 (en) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | Sensor structure and sensor manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002054403A JP3711951B2 (en) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | Sensor structure and sensor manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003251655A JP2003251655A (en) | 2003-09-09 |
JP3711951B2 true JP3711951B2 (en) | 2005-11-02 |
Family
ID=28665569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002054403A Expired - Fee Related JP3711951B2 (en) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | Sensor structure and sensor manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3711951B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108062967A (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-22 | 加特可株式会社 | The reply moisture condensation construction of sensor |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005012709A1 (en) * | 2005-03-22 | 2006-09-28 | Robert Bosch Gmbh | magnetic field sensor |
JP4661669B2 (en) * | 2006-04-19 | 2011-03-30 | 株式会社デンソー | Rotation sensor device and method of manufacturing rotation sensor device |
JP4953014B2 (en) * | 2007-09-12 | 2012-06-13 | 住友電装株式会社 | Resin molded product, molding method of resin molded product, and molding die |
JP5076198B2 (en) | 2008-02-15 | 2012-11-21 | 三菱電機株式会社 | Resin molded part and its manufacturing method |
JP5445729B2 (en) * | 2008-03-21 | 2014-03-19 | ダイヤモンド電機株式会社 | Control parts for internal combustion engines |
JP5208276B2 (en) * | 2009-07-14 | 2013-06-12 | 三菱電機株式会社 | Vehicle state detection device and manufacturing method |
US8914183B2 (en) * | 2010-09-20 | 2014-12-16 | Joshua Forwerck | Enhanced electronic assembly |
DE102011121412A1 (en) * | 2011-12-17 | 2013-06-20 | Continental Automotive Gmbh | Method for producing a sensor and sensor |
JP5937943B2 (en) * | 2012-10-05 | 2016-06-22 | ホシデン株式会社 | Resin molded product and method for producing resin molded product |
JP5769779B2 (en) | 2013-10-24 | 2015-08-26 | 三菱電機株式会社 | Sensor |
JP6439394B2 (en) * | 2013-12-19 | 2018-12-19 | ミツミ電機株式会社 | Switch manufacturing method and switch |
JP2023175140A (en) * | 2022-05-30 | 2023-12-12 | 住友電装株式会社 | Molding component |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3170964B2 (en) * | 1993-06-30 | 2001-05-28 | 住友電装株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
DE19612765A1 (en) * | 1996-03-29 | 1997-11-13 | Teves Gmbh Alfred | Plastic sensor and method for its production |
JP3539299B2 (en) * | 1999-06-17 | 2004-07-07 | 株式会社デンソー | Rotation angle detector |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002054403A patent/JP3711951B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108062967A (en) * | 2016-11-09 | 2018-05-22 | 加特可株式会社 | The reply moisture condensation construction of sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003251655A (en) | 2003-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040506 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080826 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110826 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120826 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130826 Year of fee payment: 8 |
|
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R250 | Receipt of annual fees |
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