JP3705081B2 - Control method and apparatus for laser decoration on resin molded product - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来にあっては、樹脂成形品の表面に直接レーザ加工することにより文字や模様を加工する工程において、レーザ加工部の発色度を計測して、あらかじめ実験的に得られたデータに基づいてレーザ加工条件を変化させ、レーザ加工部の発色度及び表面粗さを制御していた。つまり、ある樹脂成形品の基材を例に取ると、レーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係は図10のような関係となっており、色及び表面粗さの両方を満たすように実験によりデータを求め、このデータに基づいてレーザ加工条件を設定して樹脂成形品へのレーザ加飾を行っていた。
【0003】
そして、従来のレーザ加飾の制御方法では、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する場合はレーザ条件に対するレーザ加飾特性を測定し直す必要があり、この場合、材料ロットが異なる場合や、新材料毎に図10のグラフにおけるレーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係を実験により新たに求め、その材料に応じた色及び表面粗さの両方を満たす加工条件を求める必要があり、このため、量産時の材料ロットの変更時や、新材料を使用する際のレーザ条件設定に時間がかかるという問題があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際のレーザ条件を簡単に目的とする表面粗さ、発色度となるように再設定できる樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置を提供することを課題とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係る樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法は、樹脂成形品1の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品1の表面のレーザ加工部2の表面粗さを計測する工程と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドット3のエネルギー密度を変化させる工程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部2の発色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドット3の密度を変化させる工程からなることを特徴とするものである。このような方法を採用することで、樹脂成形品1の材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、先ず樹脂成形品1の表面に予備的にレーザ加工をし、その後、レーザ照射のドット3のエネルギー密度を変化させることで目標とする表面粗さとし、その後、レーザ照射のドット3の密度を変化させることで目標とするする発色度となるようにレーザ加工条件を調整できるものであり、レーザ加工条件の再設定が容易に行えることになる。
【0006】
また、レーザ加工部2におけるレーザの照射面積を変化させることでドット3のエネルギー密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、レーザの照射面積を変化さてエネルギー密度の微調整をおこなうことができるものである。
【0007】
また、レンズ4から加工面までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、レンズ4から加工面までの距離を変化させてエネルギー密度を微調整できるものである。
【0008】
また、エキスパンダー倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、エキスパンダー倍率を変化させてエネルギー密度を微調整できるものである。
【0009】
また、ドット3を形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドット3のエネルギー密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、ドット3の形状を変化させることなくエネルギー密度を変化させることができるものである。
【0010】
また、単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりドット3のエネルギー密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、光学系の調整によって単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させてレーザの出力を安定させることができるものである。
【0011】
また、パルス照射時間を変化させることによりパルスエネルギーを変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、パルス周波数を変えることで、レーザ加工スピードを変化させることができるものである。
【0012】
また、ドット3の間隔を変化させることによりドット3の密度を変化させることが好ましい。このような方法を採用することで、ドット3の間隔を変化させることで色の微調整ができるものである。
【0013】
また、発色度の低い一度加飾した部分に、ドット3を追加形成することによりドット3の密度を増加させることが好ましい。このような方法を採用することで、色が薄い場合に不良品とするのではなく、ドット3を追加形成することによりドット3の密度を増加させて色の調整をすることができるものである。
【0014】
また、本発明の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御装置は、樹脂成形品1の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形品1の表面のレーザ加工部2の表面粗さを計測する手段と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドット3のエネルギー密度を変化させる手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部2の発色度を計測する手段と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドット3の密度を変化させる手段から成ることを特徴とするものである。このような構成とすることで、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が簡単に行えるものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【0016】
図1にはレーザ加飾装置5の概略構成図が示してあり、レーザ加飾装置5は樹脂成形品1の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段を有しており、文字や模様を加工する手段はYAGレーザのようなレーザ発生装置6、レーザ発生装置6で発生させたレーザビームを照射対象物である樹脂成形品1に照射するための照射部7を有している。また、照射部7にはレーザビームの広がり角を調整するためのエキスパンダー8、レンズ4を備えている。制御部9からの制御信号により電源装置10から電源がレーザ発生装置6に供給されると共にレーザ発生装置6におけるレーザ発生が制御され、また、制御部9からの制御信号により照射部7がスキャンして樹脂成形品1の表面にレーザビームを照射して樹脂成形品1の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工するようになっている。
【0017】
レーザ加飾装置5には更に加飾加工ラインLの照射部7よりも下流側に樹脂成形品1の表面のレーザ加工部2の表面粗さを計測する手段、レーザ加工部2の発色度を計測する手段が配置してある。表面粗さを計測する手段は例えば非接触式の三次元粗さ測定器11により構成してあり、また、レーザ加工部2の発色度を計測する手段は測色計12により構成してある。更に、レーザ加飾装置5には後述のレーザ照射のドット3のエネルギー密度を変化させる手段、レーザ照射のドット3の密度を変化させる手段が設けてある。
【0018】
上記のようなレーザ加飾装置5を用いて樹脂成形品1の表面にレーザ加工を施して文字や模様を形成するのであるが、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際のレーザ条件を簡単に目的とする表面粗さ、発色度となるように再設定しレーザ加工を行う必要がある。
【0019】
しかして、本発明においては、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、加飾加工ラインLを流れてくる樹脂成形品1にレーザ発生装置6においてレーザを発生させ、照射部7から照射してレーザ加工をしようとする樹脂成形品1の表面に予備的にレーザ加工を施して文字や模様の加工を行う。その後、この予備的にレーザ加工した樹脂成形品1の表面のレーザ加工部2の表面粗さを表面粗さを計測する手段である非接触式の三次元粗さ測定器11により計測する。次に、後から流れてくる樹脂成形品1にレーザ照射をする際にエネルギー密度を変化させる手段によりエネルギー密度を変化させて照射し、表面粗さを目標とする表面粗さと等しくなるように制御する。このようにして目標の表面粗さになると、次に、発色度を計測する手段である測色計12により前記目標の表面粗さを満たした樹脂成形品1のレーザ加工部2の発色度を計測し、次に流れてくる樹脂成形品1に上記のような表面密度となるようにレーザ照射をするに当たって、更に、レーザ照射のドット3の密度を変化させる手段によりレーザ照射のドット3の密度を変化させて、得られる発色度を目標の発色度と等しくなるように制御する。
【0020】
このように、本発明においては、樹脂成形品1の材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、先ず樹脂成形品1の表面に予備的にレーザ加工をし、その後、レーザ照射のドット3のエネルギー密度を変化させることで目標とする表面粗さとし、その後、レーザ照射のドット3の密度を変化させることで目標とするする発色度となるようにレーザ加工条件を調整制御するものであり、このように表面粗さ、発色度を目標と等しくなるように再設定する。その後、この再設定したレーザ加工条件に基づいてレーザ発生装置6により加飾ラインLを流れてくる材料ロットが異なる樹脂成形品1や新材料の樹脂成形品1の表面にレーザ加工を施して文字や模様を加飾するのである。
【0021】
本発明において、ドット3のエネルギー密度を変化させるに当たっては、例えば、レーザ加工部2におけるレーザの照射面積を変化させることでドット3のエネルギー密度を変化させるものであり、レーザ加工部2におけるレーザの照射面積を変化させるには図6(a)→(b)のようにレンズ4から加工面13までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させたり、あるいは、図7(a)→(b)のようにエキスパンダー8の倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させるものである。
【0022】
また、ドット3のエネルギー密度を変化させるに当たって、ドット3を形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドット3のエネルギー密度を変化させるようにしてもよいものである。この場合。単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりレーザのパルスエネルギーを変化させたり、あるいは、パルス照射時間(パルス幅)を変化させることによりパルスエネルギーを変化させるものである。単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりレーザのパルスエネルギーを変化させる場合、光学系の調整により変化させることができてレーザの出力を安定させることができるものであり、また、パルス照射時間(パルス幅)を変化させることによりパルスエネルギーを変化させるものにおいては、パルス周波数を変えることで、レーザ加工スピードを変化させることができるものである。
【0023】
また、ドット密度を変化させるには、例えば、ドット3の間隔を変化させることによりドット3の密度を変化させるものであり、ドット3の間隔を変化させて色の微調整ができるものである。
【0024】
また、ドット密度を変化させる他の方法としては、発色度の低い一度加飾した部分に、ドット3を追加形成することによりドット3の密度を増加させるようにする。この場合には、色が薄い場合に不良品とするのではなく、ドット3を追加形成することによりドット3の密度を増加させて色の調整をすることができるものである。
【0025】
以下、本発明の実施例につき説明する。
【0026】
【実施例】
(実施例1)
ABS樹脂成形品の表面に図2(a)のようにレーザでドット3を形成し、ドット3を密集させて加飾を施した。レーザ条件は、スキャン速度が600mm/sec、パルス周波数が6kHz、加工面の平均出力が1.8W、1パルスのエネルギーは0.3mJ、ピークパワーは2kW、パルス幅が150nsecとした。レーザ加工部2は黒色に変化し、変色径は83μmであり、ドット3間隔はレーザ走査及びレーザ走査方向の直角方向が100μmとなった。レーザ加工部2の表面粗さを非接触式の三次元粗さ測定器11を用いて測定した。その結果、図2(b)に示すように粗面粗さRpが5μmとなり、手でレーザ加工部2を触るとざらつき感を感じた。ざらつき感を感じないように、レーザの光学系を調整することにより、1パルスのエネルギーを0.2mJまで低下させ、図2(d)に示すように表面粗さを目標とする表面粗さRpを2μmにした。つまり、図2(a)(b)に示す加工面の粗さを図2(c)(c)に示すような目標とする表面粗さとにした。図2(a)(c)において符号20は表面粗さ測定位置を示している。次に、目標の表面粗さに制御されたレーザ加工部2の発色度を測色計12(ミノルタ製分光色計CM2002)を用いて測定した。測定エリア21は直径8mmであるため、測定エリア21内の平均値を求めた。レーザ加工部2(加飾部)とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔEが8であり、目標の色とするために、ドット3間隔を100μmから83μmまでせばめて(つまり図3(a)→(b)にして)レーザ加工部2(加飾部)とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔEを11にした。
【0027】
(実施例2)
ABS樹脂成形品の表面に図4(a)のようにレーザでドット3を形成し、ドット3を密集させて加飾を施した。レーザ条件は、スキャン速度が1200mm/sec、パルス周波数が6kHz、加工面の平均出力が1.8W、1パルスのエネルギーは0.3mJ、ピークパワーは2kW、パルス幅が150nsecとした。レーザ加工部2は黒色に変化し、変色径は83μmであり、ドット3間隔はレーザ走査及びレーザ走査方向の直角方向が200μmとなった。レーザ加工部2の表面粗さを非接触式の三次元粗さ測定器11を用いて測定した。その結果、図4(b)に示すように粗面粗さRpが5μmとなり、手でレーザ加工部2を触るとざらつき感を感じた。ざらつき感を感じないように、レンズ4と加工物であるABS樹脂成形品の表面との間の距離を130mmから85mmに変化させてスポット径(レーザの照射面積の径)を125μmとし、図4(d)に示すように表面粗さを目標とする表面粗さRpを2μmにした。つまり、図4(a)(b)に示す加工面の粗さを図4(c)(d)に示すような目標とする表面粗さとにした。図4(a)(c)において符号20は表面粗さ測定位置を示している。次に、目標の表面粗さに制御されたレーザ加工部2の発色度をミノルタ製分光色計CM2002を用いて測定した。測定エリア21は直径8mmであるため、測定エリア21内の平均値を求めた。レーザ加工部2(加飾部)とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔEが6であり、目標の色とするために、ドット2の隙間にパルスエネルギーが0.2mJでスポット径100μmのドット2aを追加形成し(つまり図5(a)→(b)にして)、レーザ加工部2(加飾部)とレーザ加工をしていない非加飾部との色差ΔEを11にした。
【0028】
(実施例3)
レーザ加工部2におけるレーザ照射面積(スポット径)を変えるに当たり、レンズ4から加工面13までの距離(ワークディスタンス)を図6(a)の130mmから図6(b)の83mmに変化させることによりレーザのスポット径を83μmから125μmに変化させてレーザの照射面積を変えた。他は上記実施例2と同じである。
【0029】
(実施例4)
レーザ加工部2におけるレーザ照射面積(スポット径)を変えるに当たり、図7(a)のようにエキスパンダー8の倍率を4倍にした場合焦点でのスポット径が83μmであったので、エキスパンダー8の倍率を2倍にして焦点でのスポット径を125μmに変化させてレーザの照射面積を変えた。他は上記実施例2と同じである。
【0030】
(実施例5)レーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させるに当たり、単位時間当たりのパルスエネルギーを0.3mJから0.2mJに変化させて図8(a)→(b)のようにピークパワーを2kWから1.3kWに変化させることによりドット3のエネルギー密度を変化させた。この場合のパルス幅は図8(a)(b)いずれも同じで150nsecである。他は上記実施例1と同じである。
【0031】
(実施例6)
レーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させるに当たり、パルス照射時間(パルス幅)を図9(a)の150nsecから図9(b)の100nsecに変化させることによりドット3のエネルギー密度を変化させた。この場合、パルスエネルギーのピークパワーは図9(a)(b)いずれも同じで2kWである。また、パルスエネルギーを変化させる際、下記の表1に示すように、パルス幅を200nsecにした場合は周波数が8kHzとなり、ドット2間隔を83μmにするために、666mm/secのスキャン速度でおこなった。また、パルス幅を100nsecにした場合は、周波数が4kHzとなり、ドット2間隔を83μmにするために、333mm/secのスキャン速度で行った。他は上記実施例1と同じである。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項1記載の発明にあっては、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する工程と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる工程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化させる工程からなるので、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が容易に行え、時間が短縮できるものである。
【0034】
また、請求項2記載の発明にあっては、上記請求項1記載の発明の効果に加えて、レーザ加工部におけるレーザの照射面積を変化させることでドットのエネルギー密度を変化させるので、レーザ面積を変化させることで簡単にエネルギー密度の微調整ができるものである。
【0035】
また、請求項3記載の発明にあっては、上記請求項2記載の発明の効果に加えて、レンズから加工面までの距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化させるので、レンズから加工面までの距離を変化させるという簡単な方法でエネルギー密度の微調整ができるものである。
【0036】
また、請求項4記載の発明にあっては、上記請求項2記載の発明の効果に加えて、エキスパンダー倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射面積を変化させるので、エキスパンダー倍率を変化させるという簡単な方法でエネルギー密度の微調整ができるものである。
【0037】
また、請求項5記載の発明にあっては、上記請求項1記載の発明の効果に加えて、ドットを形成するレーザのパルスエネルギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を変化させるので、ドットの形状を変化させることなく簡単にエネルギー密度を変化させることができるものである。
【0038】
また、請求項6記載の発明にあっては、上記請求項5記載の発明の効果に加えて、単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を変化させるので、光学系の調整により変化させることができ、レーザの出力を安定させることができるものである。
【0039】
また、請求項7記載の発明にあっては、上記請求項5記載の発明の効果に加えて、パルス照射時間を変化させることによりパルスエネルギーを変化させるので、パルス周波数を変えることによりレーザ加工スピードを変化させることができるものである。
【0040】
また、請求項8記載の発明にあっては、上記請求項1記載の発明の効果に加えて、ドットの間隔を変化させることによりドットの密度を変化させるので、ドットの間隔を変化させるという簡単な方法で色の微調整ができるものである。
【0041】
また、請求項9記載の発明にあっては、上記請求項1記載の発明の効果に加えて、発色度の低い一度加飾した部分に、ドットを追加形成することによりドットの密度を増加させるので、ドットを追加形成するという簡単な方法で色の微調整ができるものである。
【0042】
また、請求項10記載の発明にあっては、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する手段と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する手段と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化させる手段から成るので、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が簡単な構成でできるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ加飾装置の概略構成図である。
【図2】同上の表面粗さの制御を示す説明図である。
【図3】同上の発色度の制御を示す説明図である。
【図4】同上の表面粗さの制御を示す説明図である。
【図5】同上の発色度の制御を示す説明図である。
【図6】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる一例を示す説明図である。
【図7】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる他例を示す説明図である。
【図8】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる更に他例を示す説明図である。
【図9】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる更に他例を示す説明図である。
【図10】従来例においてレーザ条件の設定を変える際に求めるレーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係を示す一例のグラフである。
【符号の説明】
1 樹脂成形品
2 レーザ加工部
3 ドット
4 レンズ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for controlling laser decoration on a resin molded product that processes characters and patterns by laser processing the surface of the resin molded product.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the process of processing characters and patterns by laser processing directly on the surface of the resin molded product, the color development degree of the laser processing part is measured, and the laser is based on data obtained experimentally in advance. The processing conditions were changed to control the color development degree and the surface roughness of the laser processed part. In other words, taking a base of a resin molded product as an example, the relationship between the laser energy and the base color and color difference of the resin molded product, and the laser energy and the surface roughness of the base of the resin molded product. The relationship is as shown in FIG. 10, and data is obtained by experiment so as to satisfy both the color and the surface roughness, and laser processing conditions are set based on this data to decorate the resin molded product with laser. Had gone.
[0003]
In the conventional laser decoration control method, when the material lot is different or when a new material is used, it is necessary to remeasure the laser decoration characteristics with respect to the laser conditions. For each new material, the relationship between the laser energy in the graph of FIG. 10 and the base color and color difference of the resin molded product, and the relationship between the laser energy and the surface roughness of the base material of the resin molded product are experimentally updated. Therefore, it is necessary to obtain processing conditions that satisfy both the color and surface roughness according to the material.Therefore, it takes time to change the material lot during mass production and to set the laser conditions when using a new material. There was a problem that it took.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above points, and is a resin that can be easily reset so as to achieve the desired surface roughness and color development degree when the material lot is different or when a new material is used. It is an object of the present invention to provide a control method and apparatus for laser decoration on a molded product.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a method for controlling laser decoration on a resin molded product according to the present invention includes a step of processing characters and patterns by applying laser processing to the surface of the resin molded
[0006]
Moreover, it is preferable to change the energy density of the
[0007]
Moreover, it is preferable to change the irradiation area of the laser by changing the distance from the
[0008]
Further, it is preferable to change the laser irradiation area by changing the expander magnification and changing the spread angle of the laser beam. By adopting such a method, the energy density can be finely adjusted by changing the expander magnification.
[0009]
Further, it is preferable to change the energy density of the
[0010]
Further, it is preferable to change the energy density of the
[0011]
Further, it is preferable to change the pulse energy by changing the pulse irradiation time. By adopting such a method, the laser processing speed can be changed by changing the pulse frequency.
[0012]
Further, it is preferable to change the density of the
[0013]
In addition, it is preferable to increase the density of the
[0014]
Further, the control device for laser decoration on the resin molded product of the present invention includes means for processing characters and patterns by laser processing the surface of the resin molded
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the accompanying drawings.
[0016]
FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a laser decorating device 5, and the laser decorating device 5 has means for processing characters and patterns by applying laser processing to the surface of the resin molded
[0017]
The laser decorating device 5 further includes means for measuring the surface roughness of the laser machined
[0018]
The laser decoration device 5 as described above is used to perform laser processing on the surface of the resin molded
[0019]
Therefore, in the present invention, when the material lot is different or when a new material is used, a laser is generated by the laser generator 6 on the resin molded
[0020]
As described above, in the present invention, when the material lot of the resin molded
[0021]
In the present invention, when changing the energy density of the
[0022]
In changing the energy density of the
[0023]
Further, in order to change the dot density, for example, the density of the
[0024]
Further, as another method for changing the dot density, the density of the
[0025]
Examples of the present invention will be described below.
[0026]
【Example】
(Example 1)
As shown in FIG. 2A,
[0027]
(Example 2)
As shown in FIG. 4A, the
[0028]
(Example 3)
In changing the laser irradiation area (spot diameter) in the
[0029]
Example 4
In changing the laser irradiation area (spot diameter) in the
[0030]
(Example 5) In changing the energy density of laser-irradiated dots, the pulse energy per unit time was changed from 0.3 mJ to 0.2 mJ, and the peak power was changed as shown in FIGS. The energy density of the
[0031]
(Example 6)
In changing the energy density of the laser-irradiated dots, the energy density of the
[0032]
[Table 1]
[0033]
【The invention's effect】
As described above, in the first aspect of the present invention, the process of processing characters and patterns by applying laser processing to the surface of the resin molded product, and the laser processing portion on the surface of the resin molded product. A step of measuring the surface roughness, a step of changing the energy density of the dots of the laser irradiation so that the obtained surface roughness is equal to the target surface roughness, and laser processing satisfying the target surface roughness This method consists of a step of measuring the degree of coloration of the part and a step of changing the density of the dots of laser irradiation so that the obtained coloration level is equal to the target coloration level. In this case, the laser conditions can be easily reset and the time can be shortened.
[0034]
In the invention of
[0035]
In the invention described in
[0036]
Further, in the invention according to
[0037]
In the invention of claim 5, in addition to the effect of the invention of
[0038]
In the invention described in claim 6, in addition to the effect of the invention described in claim 5, the energy density of the dots is changed by changing the pulse energy per unit time. The output of the laser can be stabilized.
[0039]
In the invention according to
[0040]
In the invention described in
[0041]
In addition, in the invention according to
[0042]
Further, in the invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser decoration device of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing the control of the surface roughness same as above.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing control of the degree of color development.
FIG. 4 is an explanatory view showing the control of the surface roughness same as above.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing control of the degree of color development.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of changing the energy density of the dod.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing another example of changing the energy density of the dod.
FIG. 8 is an explanatory view showing still another example in which the energy density of the dod is changed.
FIG. 9 is an explanatory view showing still another example in which the energy density of the dod is changed.
FIG. 10 shows the relationship between the laser energy required when changing the laser condition setting in the conventional example, the base color and the color difference of the resin molded product, and the surface energy of the laser energy and the base material of the resin molded product. It is a graph of an example which shows these relationships.
[Explanation of symbols]
1 resin molded
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