JP3697804B2

JP3697804B2 - Jet soldering equipment

Info

Publication number: JP3697804B2
Application number: JP32686396A
Authority: JP
Inventors: 秀和播磨; 一郎沖野; 修一黒井; 桂介雪; 太志佐藤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-12-06
Filing date: 1996-12-06
Publication date: 2005-09-21
Anticipated expiration: 2016-12-06
Also published as: JPH10173332A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント基板に溶融半田を噴き付けて半田付けする噴流式半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６に示すような半田付け装置が提案されている。図６において、１０はプリント基板であり、両側縁を基板搬送コンベア爪１２で支持して矢印Ａ方向に搬送される。プリント基板１０には各種電子部品１１が搭載されている。１３は、ポンプ等の圧送装置によって半田槽から噴出し、ガイド１４に沿ってプリント基板１０に噴き付けられる溶融半田であり、プリント基板１０の搬送方向に対向する矢印Ｂ方向に噴流する。この溶融半田１３の噴出部にプリント基板１０を通過させることで、半田付けを行う。
【０００３】
しかし、図７に示すように、搭載した電子部品１１の重さや半田熱の影響によって、プリント基板１０が反ってしまうことがあった。プリント基板１０に反りが生じると、プリント基板１０に半田付けされない箇所が生じ、半田品質が不安定になるという問題があった。
そこで、図８および図９に示すように、溶融半田１３の噴出部において、プリント基板１０の半田付け面中央を搬送方向Ａに沿って支持する板状の反り防止部材３０を設置し、プリント基板１０の反りを防ぐことで半田品質の安定を図った半田付け装置が提案されている。
【０００４】
あるいは、図１０および図１１に示すように、プリント基板１０の半田付け面中央を搬送方向Ａに沿って支持する線状の反り防止部材３５を設置した半田付け装置が提案されている。
さらに、図１２および図１３に示すように、プリント基板１０そのものに反り防止機能を持たせたものもある。すなわち、プリント基板１０の搬送方向Ａの前後端縁に反り防止治具４０を嵌合することで、反りを防いでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８および図９に示すような板状の反り防止部材３０を設置した半田付け装置では、長時間の使用による半田くわれ防止のため、半田濡れ性の悪い材料を使用している。そのため、反り防止部材３０の付近で、半田はじき３１を起こし、半田付け不良の原因となる。
【０００６】
また、図１０および図１１に示すような線状の反り防止部材３５を設置した半田付け装置では、搭載した電子部品１１の重量が重い場合、線状の反り防止部材３５ではプリント基板１０を支えきれずプリント基板１０に反りが発生し、半田品質が不安定になるという問題があった。
また、図８ないし図１１に示すような反り防止部材３０，３５を設置した半田付け装置では、プリント基板１０の種類の変更に対し、反り防止部材３０，３５の位置変更を行うなどの作業が必要になるという問題があった。さらに、反り防止部材３０，３５が通過するプリント基板１０の中央付近には電子部品１１を搭載することができず、プリント基板１０の設計面でも制約を受けるという問題があった。
【０００７】
また、図１２および図１３に示すプリント基板１０の場合、半田付けの前後の工程において、反り防止治具４０を着脱する作業が必要となり、作業性に劣るという問題があった。さらに、プリント基板１０の両端縁に反り防止治具４０を取付けるためのスペースが必要となり、基板の有効利用が妨げられるという問題があった。
【０００８】
この発明の目的は、半田付けが良好に行え半田品質が安定し、半田付けの作業性に優れ、基板の設計面で制約を受けず有効利用が図れる噴流式半田付け装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１は、両側縁を支持して搬送される基板の搬送経路に、圧送装置により前記基板の搬送経路に沿って溶融半田を噴出させ、前記基板を半田付けする噴流式半田付け装置であって、前記溶融半田の噴出部に、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラムを、回転軸心を前記基板の搬送方向に直交させて設け、前記基板の反りの曲率に応じて前記回転ドラムの回転速度を調整可能としたことを特徴とするものである。
【００１０】
請求項１記載の噴流式半田付け装置によると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラムを回転させることにより、溶融半田の噴流表面の形状が、回転ドラムの中央部より両端部が盛り上がり、基板の反りの曲率に対応した形状となり、基板の半田付け面全体に均一に半田付けが行える。また、溶融半田の噴き付けは、基板を単に溶融半田の噴出部に通過させるだけで行える。さらに、基板の両側縁のみを支持した状態で、基板の半田付け面に溶融半田が噴き付けられ、基板に搭載する電子部品の搭載位置が制約を受けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。また、基板の反りの曲率に応じて前記回転ドラムの回転速度を調整可能としたので、プリント基板の種類や、プリント基板に搭載した電子部品の重量等により、プリント基板の反りの曲率が変化しても、半田噴出部内の回転ドラムの回転数を制御するのみで、溶融半田の噴流表面をプリント基板の反りの曲率に合った形状にして対処できる。このように、短時間で切替が行え、作業性に優れ、半田品質の安定を図ることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
第１の実施の形態
この発明の第１の実施の形態を図１および図２に基づいて説明する。
図１において、１０はプリント基板、１１は電子部品、１２は基板搬送コンベア爪、１３は溶融半田である。
【００１４】
また、２０は、溶融半田１３の噴出部に、プリント基板１０の搬送方向Ａに対し直交する回転軸心Ｃ回りに回転可能に設けた回転ドラムである。回転ドラム２０は、中央の径より両端の径が大きい鼓状に形成され、かつ速度可変モータ（図示せず）等により回転速度が可変に設けられている。
半田付け作業に際しては、ポンプ等の圧送装置（図示せず）と回転ドラム２０の回転により、プリント基板１０の搬送方向Ａに対向する矢印Ｂ方向に発生した溶融半田１３の噴出部にプリント基板１０を通過させることで、半田付けを行う。このとき、プリント基板１０の反りの曲率に応じて、回転ドラム２０の回転速度を調整する。すなわち、回転ドラム２０の回転速度を上げると、回転ドラム２０の中央部における半田厚みが薄くなり、溶融半田１３の噴流表面の形状は、大きく凹曲したものとなり、反りの曲率の大きなプリント基板１０に対処することができる。また、回転ドラム２０の回転速度を下げると、回転ドラム２０の中央部における半田厚みが厚くなり、溶融半田１３の噴流表面の形状は、小さく凹曲したものとなり、反りの曲率の小さなプリント基板１０に対処することができる。
【００１５】
このように構成された噴流式半田付け装置によると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラム２０を回転させることにより、溶融半田１３の噴流表面の形状が、回転ドラム２０の中央部より両端部が盛り上がり、プリント基板１０の反りの曲率に対応した形状となり、プリント基板１０の半田付け面全体に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不良を防止でき、半田品質が安定する。
【００１６】
また、溶融半田１３の噴き付けは、プリント基板１０を単に溶融半田１３の噴出部に通過させるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れる。
また、プリント基板１０の両側縁のみを支持した状態で、プリント基板１０の半田付け面に溶融半田１３が噴き付けられ、プリント基板１０に搭載する電子部品１１の搭載位置が制約を受けることなく、溶融半田１３の噴き付けが行える。よって、プリント基板１０の設計面で制約を受けず、プリント基板１０の有効利用が図れる。
【００１７】
さらに、プリント基板１０の種類や、プリント基板１０に搭載した電子部品１１の重量等により、プリント基板１０の反りの曲率が変化しても、半田噴出部内の回転ドラム２０の回転数を制御するのみで、溶融半田１３の噴流表面をプリント基板１０の反りの曲率に合った形状にして対処できる。このように、短時間で切替が行え、作業性に優れ、半田品質の安定を図ることができる。
【００１８】
この発明の参考例を図３ないし図５に基づいて説明する。図において、２５は、プリント基板１０の半田付け面の中央を搬送方向Ａに沿って支持する一対の板状の反り防止部材であり、溶融半田１３の噴き付け部における半田付けスペース２７を除いて、搬送方向Ａに並設されている。半田付けスペース２７の長さは、プリント基板１０の長さより小さく設定されている。また、各反り防止部材２５の搬送方向Ａの上手側端部は、図５に示すように、テーパ状の案内面２６となっている。
【００１９】
このように構成された噴流式半田付け装置によると、プリント基板１０の半田付け面を反り防止部材２５にて支持することにより、プリント基板１０の反りを防止でき、プリント基板１０の半田付け面全体に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不良を防止でき、半田品質が安定する。
また、溶融半田１３の噴き付けは、プリント基板１０を単に溶融半田１３の噴出部に通過させるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れる。
【００２０】
また、反り防止部材２５に半田付けスペース２７を形成したので、プリント基板１０の両側縁ならびに搬送方向前後端のみを支持した状態で、プリント基板１０の半田付け面に溶融半田１３が噴き付けられ、プリント基板１０に搭載する電子部品１１の搭載位置が制約を受けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。よって、プリント基板１０の設計面で制約を受けず、プリント基板１０の有効利用が図れる。
【００２１】
また、反り防止部材２５に案内面２６を形成したので、反り防止部材２５がプリント基板１０の搬送の妨げとはならず、円滑な半田付け作業が行える。
さらに、半田付けスペース２７の長さがプリント基板１０の長さより小さいので、半田付け作業中は、プリント基板１０は必ず反り防止部材２５にて支持され、反りの無い状態で半田付けが行え、半田付け品質が安定する。
【００２２】
【発明の効果】
請求項１記載の噴流式半田付け装置によると、中央の径より両端の径が大きい鼓状の回転ドラムを回転させることにより、溶融半田の噴流表面の形状が、回転ドラムの中央部より両端部が盛り上がり、基板の反りの曲率に対応した形状となり、基板の半田付け面全体に均一に半田付けが行える。よって、未半田等の半田付け不良を防止でき、半田品質が安定する。また、溶融半田の噴き付けは、基板を単に溶融半田の噴出部に通過させるだけで行えるので、半田付けの作業性に優れる。さらに、基板の両側縁のみを支持した状態で、基板の半田付け面に溶融半田が噴き付けられ、基板に搭載する電子部品の搭載位置が制約を受けることなく、溶融半田の噴き付けが行える。よって、基板の設計面で制約を受けず、基板の有効利用が図れるという効果が得られる。また、基板の反りの曲率に応じて前記回転ドラムの回転速度を調整可能としたので、プリント基板の種類や、プリント基板に搭載した電子部品の重量等により、プリント基板の反りの曲率が変化しても、半田噴出部内の回転ドラムの回転数を制御するのみで、溶融半田の噴流表面をプリント基板の反りの曲率に合った形状にして対処できる。このように、短時間で切替が行え、作業性に優れ、半田品質の安定を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態における噴流式半田付け装置の正面図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態における噴流式半田付け装置の側面図である。
【図３】この発明の参考例における噴流式半田付け装置の正面図である。
【図４】この発明の参考例における噴流式半田付け装置の側面図である。
【図５】図４のＶ部分の拡大図である。
【図６】提案例の側面図である。
【図７】提案例の正面図である。
【図８】プリント基板の反りを防止した提案例における半田付け装置の正面図である。
【図９】プリント基板の反りを防止した提案例における半田付け装置の側面図である。
【図１０】プリント基板の反りを防止した他の提案例における半田付け装置の正面図である。
【図１１】プリント基板の反りを防止した他の提案例における半田付け装置の側面図である。
【図１２】反りを防止した提案例におけるプリント基板の側面図である。
【図１３】反りを防止した提案例におけるプリント基板の平面図である。
【符号の説明】
１０プリント基板
１１電子部品
１２基板搬送コンベア爪
１３溶融半田
２０回転ドラム
２５反り防止部材
２６案内面
２７半田付けスペース[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a jet type soldering apparatus for spraying molten solder onto a printed circuit board for soldering.
[0002]
[Prior art]
A soldering apparatus as shown in FIG. 6 has been proposed. In FIG. 6, reference numeral 10 denotes a printed circuit board, which is conveyed in the direction of arrow A with both side edges supported by the substrate conveyance conveyor claws 12. Various electronic components 11 are mounted on the printed circuit board 10. Reference numeral 13 denotes molten solder which is ejected from the solder tank by a pressure feeding device such as a pump and is sprayed onto the printed circuit board 10 along the guide 14, and is jetted in the direction of arrow B facing the conveying direction of the printed circuit board 10. Soldering is performed by passing the printed circuit board 10 through the ejection portion of the molten solder 13.
[0003]
However, as shown in FIG. 7, the printed circuit board 10 may be warped due to the weight of the mounted electronic component 11 and the influence of solder heat. When the printed circuit board 10 is warped, there is a portion that is not soldered to the printed circuit board 10 and the solder quality becomes unstable.
Therefore, as shown in FIGS. 8 and 9, a plate-shaped warpage prevention member 30 that supports the center of the soldering surface of the printed circuit board 10 along the conveying direction A is installed at the ejection portion of the molten solder 13. A soldering apparatus has been proposed in which the solder quality is stabilized by preventing 10 warpage.
[0004]
Alternatively, as shown in FIGS. 10 and 11, a soldering apparatus is proposed in which a linear warpage preventing member 35 that supports the center of the soldering surface of the printed board 10 along the conveyance direction A is installed.
Further, as shown in FIGS. 12 and 13, there is a printed circuit board 10 itself having a warp preventing function. That is, the warpage prevention jig 40 is fitted to the front and rear end edges in the transport direction A of the printed board 10 to prevent the warpage.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the soldering apparatus in which the plate-like warpage preventing member 30 as shown in FIGS. 8 and 9 is installed, a material having poor solder wettability is used in order to prevent the solder from being bitten by long-time use. Therefore, the solder repelling 31 is caused in the vicinity of the warpage preventing member 30, which causes a soldering failure.
[0006]
Further, in the soldering apparatus in which the linear warpage preventing member 35 as shown in FIGS. 10 and 11 is installed, when the mounted electronic component 11 is heavy, the linear warpage preventing member 35 supports the printed circuit board 10. There is a problem that the printed circuit board 10 is warped and the solder quality becomes unstable.
In addition, in the soldering apparatus provided with the warp preventing members 30 and 35 as shown in FIGS. 8 to 11, the position of the warp preventing members 30 and 35 is changed in response to the change of the type of the printed circuit board 10. There was a problem that it was necessary. Furthermore, the electronic component 11 cannot be mounted near the center of the printed circuit board 10 through which the warp preventing members 30 and 35 pass, and there is a problem that the design of the printed circuit board 10 is also restricted.
[0007]
In the case of the printed circuit board 10 shown in FIGS. 12 and 13, there is a problem that work for removing the warp preventing jig 40 is required in the steps before and after soldering, and the workability is inferior. Furthermore, there is a problem in that a space for attaching the warpage prevention jig 40 to both ends of the printed circuit board 10 is required, which hinders effective use of the circuit board.
[0008]
An object of the present invention is to provide a jet-type soldering apparatus that can perform soldering satisfactorily, have stable solder quality, have excellent soldering workability, and can be effectively used without being restricted by the design of the board. .
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The first aspect of the present invention is a jet soldering apparatus in which molten solder is ejected along a substrate conveyance path by a pressure feeding device to a substrate conveyance path conveyed while supporting both side edges, and the substrate is soldered. A drum-shaped rotating drum having a diameter at both ends larger than the central diameter is provided at the molten solder ejection portion so that the rotation axis is perpendicular to the transport direction of the substrate, and according to the curvature of the substrate warp. The rotational speed of the rotating drum can be adjusted.
[0010]
According to the jet-type soldering apparatus according to claim 1, by rotating the drum-shaped rotary drum whose diameter at both ends is larger than the diameter at the center, the shape of the jet surface of the molten solder is at both end portions from the central portion of the rotary drum. As a result, the shape corresponding to the curvature of the substrate warps, and the entire soldering surface of the substrate can be soldered uniformly. The molten solder can be sprayed by simply passing the substrate through the molten solder ejection portion. Furthermore, the molten solder is sprayed onto the soldering surface of the substrate while supporting only both side edges of the substrate, and the molten solder can be sprayed without any restriction on the mounting position of the electronic component mounted on the substrate. In addition, since the rotation speed of the rotating drum can be adjusted according to the curvature of the board, the curvature of the printed board changes depending on the type of the printed board and the weight of electronic components mounted on the printed board. However, only by controlling the rotational speed of the rotating drum in the solder ejection part, the surface of the molten solder jet can be shaped to match the curvature of the warp of the printed circuit board. In this way, switching can be performed in a short time, workability is excellent, and solder quality can be stabilized.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In FIG. 1, 10 is a printed circuit board, 11 is an electronic component, 12 is a board conveying conveyor claw, and 13 is molten solder.
[0014]
Reference numeral 20 denotes a rotating drum that is provided at the ejection portion of the molten solder 13 so as to be rotatable around a rotation axis C that is orthogonal to the conveyance direction A of the printed circuit board 10. The rotary drum 20 is formed in a drum shape whose diameters at both ends are larger than the central diameter, and the rotational speed is variably provided by a speed variable motor (not shown) or the like.
During the soldering operation, the printed circuit board 10 is applied to the ejection portion of the molten solder 13 generated in the direction of the arrow B facing the conveying direction A of the printed circuit board 10 by the rotation of the pressure drum (not shown) such as a pump and the rotary drum 20. Soldering is performed by passing. At this time, the rotational speed of the rotary drum 20 is adjusted according to the curvature of the warp of the printed circuit board 10. That is, when the rotation speed of the rotating drum 20 is increased, the solder thickness at the center of the rotating drum 20 is reduced, and the shape of the jet surface of the molten solder 13 is greatly concave and the printed circuit board 10 having a large curvature of warpage. Can deal with. Further, when the rotational speed of the rotating drum 20 is lowered, the solder thickness at the center of the rotating drum 20 is increased, the shape of the jet surface of the molten solder 13 becomes a small concave curve, and the printed circuit board 10 having a small curvature of warpage. Can deal with.
[0015]
According to the jet-type soldering apparatus configured as described above, the shape of the jet surface of the molten solder 13 is changed to the center of the rotating drum 20 by rotating the drum-shaped rotating drum 20 having the diameters at both ends larger than the center diameter. Both ends swell from the portion and become a shape corresponding to the curvature of warpage of the printed circuit board 10, so that the entire soldering surface of the printed circuit board 10 can be soldered uniformly. Therefore, soldering defects such as unsolder can be prevented and the solder quality is stabilized.
[0016]
Also, the spraying of the molten solder 13 can be performed simply by passing the printed circuit board 10 through the sprayed portion of the molten solder 13, so that the soldering workability is excellent.
Further, in a state where only the both side edges of the printed circuit board 10 are supported, the molten solder 13 is sprayed onto the soldering surface of the printed circuit board 10, and the mounting position of the electronic component 11 mounted on the printed circuit board 10 is not restricted. The molten solder 13 can be sprayed. Therefore, the printed circuit board 10 can be effectively used without being restricted by the design of the printed circuit board 10.
[0017]
Furthermore, even if the curvature of the warp of the printed circuit board 10 changes due to the type of the printed circuit board 10 or the weight of the electronic component 11 mounted on the printed circuit board 10, only the number of rotations of the rotary drum 20 in the solder ejection portion is controlled. Thus, the jet surface of the molten solder 13 can be dealt with by making the shape suitable for the curvature of warpage of the printed circuit board 10. In this way, switching can be performed in a short time, workability is excellent, and solder quality can be stabilized.
[0018]
A reference example of the present invention will be described with reference to FIGS. In the figure, reference numeral 25 denotes a pair of plate-like warpage preventing members that support the center of the soldering surface of the printed circuit board 10 along the transport direction A, excluding the soldering space 27 in the sprayed portion of the molten solder 13. Are arranged in parallel in the transport direction A. The length of the soldering space 27 is set smaller than the length of the printed circuit board 10. Further, as shown in FIG. 5, the upper end portion in the conveying direction A of each warpage preventing member 25 is a tapered guide surface 26.
[0019]
According to the jet type soldering apparatus configured as described above, the warping prevention member 25 supports the soldering surface of the printed circuit board 10, so that the warping of the printed circuit board 10 can be prevented and the entire soldering surface of the printed circuit board 10 can be prevented. Can be soldered uniformly. Therefore, soldering defects such as unsolder can be prevented and the solder quality is stabilized.
Moreover, since the molten solder 13 can be sprayed simply by passing the printed circuit board 10 through the ejection portion of the molten solder 13, the soldering workability is excellent.
[0020]
Further, since the soldering space 27 is formed in the warp preventing member 25, the molten solder 13 is sprayed on the soldering surface of the printed circuit board 10 while supporting only both side edges of the printed circuit board 10 and the front and rear ends in the transport direction. Molten solder can be sprayed without the mounting position of the electronic component 11 mounted on the printed circuit board 10 being restricted. Therefore, the printed circuit board 10 can be effectively used without being restricted by the design of the printed circuit board 10.
[0021]
Further, since the guide surface 26 is formed on the warp preventing member 25, the warp preventing member 25 does not hinder the conveyance of the printed circuit board 10, and a smooth soldering operation can be performed.
Further, since the length of the soldering space 27 is smaller than the length of the printed circuit board 10, the printed circuit board 10 is always supported by the warp preventing member 25 during the soldering operation, and can be soldered without warping. Sticking quality is stable.
[0022]
【The invention's effect】
According to the jet-type soldering apparatus according to claim 1, by rotating the drum-shaped rotary drum whose diameter at both ends is larger than the diameter at the center, the shape of the jet surface of the molten solder is at both end portions from the central portion of the rotary drum. As a result, the shape corresponding to the curvature of the substrate warps, and the entire soldering surface of the substrate can be soldered uniformly. Therefore, soldering defects such as unsolder can be prevented and the solder quality is stabilized. Moreover, since the molten solder can be sprayed simply by passing the substrate through the molten solder ejection portion, the soldering workability is excellent. Furthermore, the molten solder is sprayed onto the soldering surface of the substrate while supporting only both side edges of the substrate, and the molten solder can be sprayed without any restriction on the mounting position of the electronic component mounted on the substrate. Therefore, there is an effect that the substrate can be effectively used without being restricted by the design of the substrate. In addition, since the rotation speed of the rotating drum can be adjusted according to the curvature of the board, the curvature of the printed board changes depending on the type of the printed board and the weight of electronic components mounted on the printed board. However, only by controlling the rotational speed of the rotating drum in the solder ejection part, the surface of the molten solder jet can be shaped to match the curvature of the warp of the printed circuit board. In this way, switching can be performed in a short time, workability is excellent, and solder quality can be stabilized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a jet soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the jet soldering apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of a jet soldering apparatus according to a reference example of the present invention.
FIG. 4 is a side view of a jet soldering apparatus according to a reference example of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged view of a portion V in FIG. 4;
FIG. 6 is a side view of the proposed example.
FIG. 7 is a front view of the proposed example.
FIG. 8 is a front view of the soldering apparatus in the proposed example in which the warping of the printed circuit board is prevented.
FIG. 9 is a side view of the soldering apparatus in the proposed example in which the warping of the printed circuit board is prevented.
FIG. 10 is a front view of a soldering apparatus according to another proposed example that prevents warping of a printed circuit board.
FIG. 11 is a side view of a soldering apparatus in another proposed example in which warping of a printed circuit board is prevented.
FIG. 12 is a side view of a printed circuit board in a proposed example in which warpage is prevented.
FIG. 13 is a plan view of a printed circuit board in a proposed example in which warpage is prevented.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Printed circuit board 11 Electronic component 12 Board | substrate conveyance conveyor nail | claw 13 Molten solder 20 Rotating drum 25 Warpage prevention member 26 Guide surface 27 Soldering space

Claims

A jet-type soldering device for ejecting molten solder along a substrate conveyance path by a pressure feeding device to a substrate conveyance path conveyed while supporting both side edges, and soldering the substrate,
A drum-shaped rotating drum having diameters at both ends larger than the central diameter is provided at the molten solder ejection portion so that a rotation axis is perpendicular to the substrate transport direction, and the rotation is performed according to the curvature of the substrate warp. A jet-type soldering apparatus characterized in that the rotational speed of a drum can be adjusted.