JP3697417B2 - アクティブフェーズドアレイアンテナ及びその送受信モジュール実装方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の素子アンテナがアレイ状に配置され、各々の素子アンテナに半導体増幅器や移相器等のアクティブ素子を有する送受信モジュールが取り付けられたアクティブフェースドアレイアンテナ及びその送受信モジュール実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
アクティブフェーズドアレイアンテナ(以下APAAと称す)は、図11に示すように、複数の素子アンテナ9をアレイ状に配置し、各々の素子アンテナ9に半導体増幅器や移相器等のアクティブ素子を有する送受信モジュール5を取り付け、各々の素子アンテナ9から放射される電波の振幅及び位相を制御してアンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するものであり、航空管制、大気観測または軍事用等の各種レーダや送信用のアンテナとして用いられている。従来の一般的なAPAAの送受信モジュール実装構造としては、図12に示すように、各々の素子アンテナ9に取り付けられた送受信モジュール5を個々にまたは一列に固定板16に実装し、この実装面が互いに平行となるようにアレイ状に並べて固定していた。図において17はRFケーブル等の給電ケーブルである。なお、素子アンテナ9と送受信モジュール5は図に示すように近接している必要はなくその間にRFケーブル等を配置してもよい。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように構成された従来のAPAAでは、各々の送受信モジュール5に対して給電ケーブル17等の外部給電線が必要であり、また各々の送受信モジュール5の実装面が同一あるいは互いに平行となるようにアレイ状に配列していたため、モジュール実装の高密度化に限界があり量産性も乏しかった。また、アンテナパターン試験において、各々の素子アンテナ9のアンテナパターン等のデータを予め記録する手段を用いて補正データを演算するものもあるが、多数のROMを用いてアレイ全体としてのアンテナパターンを調整する必要がある上に、各々の素子アンテナ9のアンテナパターンを調整しアレイ全体としての最適パターンを形成するアンテナパターン試験に時間を要する。また、1つの送受信モジュール5が故障した際にモジュール交換を行うことで全体としてのアンテナパターンが変動するため、その都度調整、試験を行う必要があり、保守管理に労力を要していた。
【0004】
一方、多数の電気部品を少ないスペースに効率よく実装する方法として、例えば特開平7−294790号公報では、図13に示すように複数の電気部品18a〜18hが実装されたフレキシブルプリント基板30を多角形の環状に折り曲げた状態でレンズ鏡筒31内の内壁面に沿って収納した実装構造を採用した撮影光学系の装置が提示されている。この例では、帯状のフレキシブルプリント基板30に予め複数の電気部品18a〜18hをハンダリフロー等により自動で実装配線したものを略多角形状に折り曲げ、筐体であるレンズ鏡筒31の内壁面及び台座32の外周部に沿って収納している。しかしながら、この方法では、フレキシブルな状態のままで電気部品18a〜18hを実装した後、折り曲げて挿入収納しているため、質量の大きい電気部品を実装すると、電気部品とフレキシブルプリント基板30の接合部にクラックが入りやすく接合信頼性が悪いという問題があった。また、折り曲げて挿入収納するために、電気部品の中に入出力コネクタがあった場合その位置精度が低く、さらに、フレキシブルプリント基板30の固定が不十分であるため、RFコネクタを接続する場合に十分な接続強度が取れないという問題もあった。
【0005】
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、APAAにおいて個々の送受信モジュールへの給電線の低減による実装の高密度化とモジュール組立、モジュール交換の容易化およびアンテナパターン試験の簡略化を図り、量産性および保守性を向上することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わるアクティブフェーズドアレイアンテナは、複数の素子アンテナがアレイ状に配置され、各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナであって、送受信モジュールが実装される配線基板と、配線基板が固定されるキャリアとを備え、キャリアは、x個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有し、前記各々の支持面に配線基板が固定され、各々の配線基板上に少なくとも1個の送受信モジュールが実装されているものである。
また、複数の素子アンテナがアレイ状に配置され、各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナであって、送受信モジュールが実装される配線基板と、配線基板が固定されるキャリアとを備え、キャリアは、x個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有し、前記各々の支持面に配線基板が固定され、各々の配線基板に対して少なくとも1個の素子アンテナが配置され、各々の素子アンテナは配線基板上に実装された送受信モジュールに接続されているものである。
また、配線基板は、フレキシブルプリント基板であり、キャリアの周面外周に巻き付けられ、導電性接着材により固定されているものである。
さらに、キャリアは、送受信モジュールからの発熱を冷却する手段を備えているものである。
【0007】
また、複数の送受信モジュールは、1つの給電コネクタから供給された電力を分配回路により分配したものをそれぞれ供給されているものである。
さらに、キャリアは、支持面の数及びキャリア径が互いに等しい第1、第2の二つのキャリアより構成され、第1のキャリアは分配回路及びドライバ機能を有する送受信モジュールを有し、第2のキャリアはパワー増幅機能を有する送受信モジュール及び素子アンテナを有しており、さらに第1、第2のキャリアは、互いの回転中心軸を合わせることにより勘合する複数の給電コネクタをそれぞれ具備しているものである。
また、複数の送受信モジュールは、各々が実装された配線基板面毎に設けられた給電コネクタによりそれぞれ電力を供給されているものである。
また、配線基板は、データを記録するROMを有し、複数の素子アンテナのアンテナパターンの位相と利得から得られる位相補正データやアンテナパターンデータ等をROMに保管したものである。
【0008】
また、本発明に係わるアクティブフェーズドアレイアンテナの送受信モジュール実装方法は、複数の素子アンテナがアレイ状に配置され各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナの送受信モジュール実装方法であって、所望の配線パターンが予め形成されたフレキシブルプリント基板をx個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有するキャリアの周面外周に沿って巻き付け固定する工程と、キャリアの1つの支持面に対してフレキシブルプリント基板に形成された配線パターンと送受信モジュールの接合を行う工程と、キャリアを所定の角度だけ回転させ次の支持面に対してフレキシブルプリント基板に形成された配線パターンと送受信モジュールの接合を行う工程を含んで実装するようにしたものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の実施の形態1におけるアクティブフェーズドアレイアンテナ(以下APAAと称す)を構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。
本実施の形態における単位素子モジュール1は、主に金属製のキャリア2とこれに固定される配線基板3、及び配線基板3に実装される複数の送受信モジュール5と各々の送受信モジュール5により制御される素子アンテナ9より構成される。キャリア2は、例えば正三角形状をした三角筒体20で構成されており、3つの支持面である矩形の平面2a、2b、2cが環状に繋がった周面20Aを有する。また、周面20Aは正三角形の各頂点に位置する頂部2d、2e、2fを含み、平面2a、2b、2cはこの各頂部2d、2e、2fの間にそれらを結ぶように形成されている。この周面20A外周の各々の平面2a、2b、2cに予め配線パターン4が形成された配線基板3が固定されている。なお、頂部2d、2e、2fは図1に示すように尖っている必要はなく、丸みを帯びていてもよい。さらに、キャリア2の内部は空洞となっており、その周面20Aの内周表面には図示しない放熱フィンを有し、さらに周面20Aの厚み方向には図示しない冷却水の通路や通風口を有するものである。
【0010】
本実施の形態における配線基板3は、キャリア2の三つの平面2a、2b、2cに対応する部分が一体となったフレキシブルプリント基板シートであり、キャリア2の周面20Aの外周に巻き付けられ、導電性接着材、半田またはねじにより固定されている。ただし、配線基板3は各々の平面毎に分割されていてケーブルにより配線されていてもよい。キャリア2の各々の平面2a、2b、2cに固定された配線基板3には、それぞれの面に少なくとも1個の送受信モジュール5が実装されており、本実施の形態では合計3個の送受信モジュール5が実装されている。送受信モジュール5は、半導体増幅器や移相器等のアクティブ素子を有するもので、各々の素子アンテナ9に対応して取り付けられ、各々の素子アンテナ9から放射される電波の振幅及び位相を制御してアンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するものである。また、素子アンテナ9の送信・受信の切替も、この送受信モジュール5内部のスイッチにより行われれる。送受信モジュール5からの発熱は、キャリア2に設けられた前述の冷却手段により放熱、冷却される。
【0011】
また、本実施の形態では、各々の素子アンテナ9に対応する3つのRFコネクタ7も、平面2a、2b、2c上の配線基板3にそれぞれ実装されている。すなわち、各々の配線基板3に対してそれぞれ1個、合計3個の素子アンテナ9が配置されている。さらに、キャリア2の素子アンテナ9と反対側の面には分配回路基板6が取り付けられている。分配回路基板6は、正三角形状の回路基板であり、三角筒体20の一方の開口部端部を塞ぐように、三角筒体20に取り付けられている。この分配回路基板6の外側表面にはRFコネクタ7と電源・制御端子8が各1つずつ設けられ、内側表面(キャリア2内部)には図示しない分配回路が設けられている。すなわち、3つの送受信モジュール5には、1つのRFコネクタ7と電源・制御端子8から供給された電力及び信号を分配回路により3分配したものがそれぞれ供給されている。
図2は、本実施の形態における単位素子モジュール1を規則的に配列して構成されたAPAAを示す模式図である。この配置例では、各々の三角筒体20の正三角形の中心を結ぶ線が正三角形となるように各単位素子モジュール1を配置している。
【0012】
次に、素子アンテナ9の間隔とビームの形成について図3を用いて説明する。各々の素子アンテナ9から放射される電波(単独ビーム21)から合成される合成ビームの波面を任意の方向に向けるためには、各々の素子アンテナ9からの単独ビーム21に位相差22を持たせ、任意の方向へ向く等位相面23を形成する。なお、図中、24は合成ビームの方向を示している。この時、隣り合う素子アンテナ9から放射される単独ビーム21の位相差22は180度以下であることが必要である(180度以上の場合、隣り合う素子アンテナ9から放射される電波は互いに打ち消し合う)。従って、隣り合う素子アンテナ9の間隔25は、所望の周波数において半波長以下であり、且つ全体のアンテナ素子9の数と出力電力により所望の実効放射電力と放射パターンが得られるように決定される。また、メインローブ以外の不要なサイドローブを低減しようとすると、素子アンテナ9の配置はさらに制約される。
【0013】
本実施の形態における単位素子モジュール1の組立方法及び送受信モジュール5の実装方法について、図4を用いて説明する。まず、金属製のキャリア2の周面20A外周に沿って所望の配線パターン4が予め形成されたフレキシブルプリント基板等の単層あるいは多層の配線基板3を巻き付け、所望の放熱特性が得られる導電性接着材または半田等により配線基板3をキャリア2に接合し固定する(図中▲1▼)。なお、図4では多層の配線基板3を示している。次に、RFコネクタ7及び電源・制御端子8が予め取りつけられた分配回路基板6をキャリア2の一方の開口部端部に取りつける(図中▲2▼)。続いて、キャリア2の1つの平面(例えば平面2a)に対して配線基板3に形成された送受信モジュール実装用パッド4aと送受信モジュール5の接合を行う(図中▲3▼)。図4では、金バンプによるフリップチップ実装で送受信モジュール実装用パッド4aと送受信モジュール5の端子を接合する例を示しているが、接合方法は汎用的なBGA(ボールグリッドアレイ)、PGA(ピングリッドアレイ)またはACF(異方性導電膜)、金ワイヤ等の接合方法を用いても良い。さらに、固定強度や放熱のための接触圧が必要な場合は送受信モジュール5のケースをネジ止めしたり、アンダーフィルによる補強を併用する。1つの平面2aに対する実装が終われば、キャリア2を所定の角度だけ回転させ(図中▲4▼)、次の平面(2bまたは2c)に対しても同様に、配線基板3に形成された送受信モジュール実装用パッド4aと送受信モジュール5の接合を行う。この方法によれば、実装面が常に同じ方向となるため、自装機による量産化が容易に行える。さらに、この工程において同時に配線基板3と分配回路基板6との電気的な接続も実施する。
【0014】
以上のように、本実施の形態における単位素子モジュール1によれば、3個の平面2a、2b、2cが環状に繋がった周面20Aを有する三角筒体20より構成されるキャリア2を備え、このキャリア2の周面20A外周の各々の平面2a、2b、2cに配線基板3を固定し、各々の配線基板3上に少なくとも各々1個の送受信モジュール5及び素子アンテナ9用のRFコネクタ7を実装することにより、全体でのアレイ配置をする際に素子アンテナ9間の位置合わせが容易になり、アレイ組立作業が簡略化される。また、冷却構造も含めた単位での交換作業ができるため保守性も向上する。さらに、各々の送受信モジュール5の配置面が立体的に異なるため、修理により送受信モジュール5を交換する際の熱等のストレスが軽減され、信頼性の確保が可能となる。また、1つの外部給電線から複数の送受信モジュール5に電力、信号を供給するための分配回路を備えているため、各々の送受信モジュール5に対してRFコネクタ7と電源・制御端子8をそれぞれ設けていた従来構造に比べて外部給電線を削減することができ、実装の高密度化及び保守性の向上が図られる。また、配線基板3であるフレキシブルプリント基板をキャリア2に固定した後で送受信モジュール5等の電気部品を実装するため、配線基板3と電気部品の接合信頼性が高く、図13に示した従来例に比べて入出力コネクタの位置精度も高くなり、RFコネクタを接続する場合にも十分な接続強度が得られる。また、1つの平面2aに対する送受信モジュール5の実装を行った後、キャリア2を所定の角度だけ回転させて次の平面(2bまたは2c)に対して同様に実装することにより、実装面が常に同じ方向となるため、自装機による量産化が容易に行える。
【0015】
実施の形態2.
図5は、本発明の実施の形態2におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し説明を省略する。前記実施の形態1では、キャリア2は3つの平面2a、2b、2cを有する三角筒体20より構成されていたが、本実施の形態における単位素子モジュール1aでは、キャリア200が6つの平面(符号は省略する)を有する六角筒体(符号は省略する)より構成される。キャリア200の各々の平面に固定された配線基板3には、それぞれの面に少なくとも1個の送受信モジュール5が実装されており、本実施の形態では合計6個の送受信モジュール5が実装されている。さらに、各々の配線基板3に対してそれぞれ1個、合計6個の素子アンテナ9が配置されている。また、分配回路基板6は、正六角形状の回路基板であり、六角筒体の一方の開口部端部を塞ぐように、六角筒体に取り付けられている。なお、本実施の形態における単位素子モジュール1aのその他の構成部品や組立方法及び送受信モジュール5の実装方法については、前記実施の形態1と同様であるため説明を省略する。
このようにキャリア2の形状を多角形の筒状とすることで、さらに外部給電線の削減ができるとともに、組立てのタクト時間やアレイでの交換作業が簡略化できる。また、単位素子モジュール1aとしての出力電力、ゲイン等の性能でスペックを規定することにより、送受信モジュール5単体の性能のばらつきを組合せにより吸収できるため、送受信モジュール5の歩留が向上すると共に単位素子モジュール1aとしての性能のばらつきも低減でき、APAA全体での性能も平均化される。これにより、修理のため単位素子モジュール1aを交換する際も、APAA全体への影響は低減される効果もある。なお、本実施の形態ではキャリア200を六角筒体としたが、平面の数は特に限定されるものではない。
【0016】
実施の形態3.
図6は、本発明の実施の形態3におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。図において10はキャリア2の内周表面に設けられた放熱フィンであり、図では一面にのみ設けているが、実際には他の二面にも同様に設けられている。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
本実施の形態における単位素子モジュール1bは、前記実施の形態1の変形例であり、キャリア2に分配回路基板6(図1または図4参照)を取り付けず、配線基板3表層または内層に分配回路(図示せず)を設けたものである。RFコネクタ7及び電源・制御端子8は、キャリア2のいずれかの平面上に固定された配線基板3に取り付けられる。なお、RFコネクタ7及び電源・制御端子8は、配線基板3に対して垂直方向に取り付けてもよい。このように、分配回路基板6を取り付けない構造とすることで、単位素子モジュール1bの組立が簡単になり加工性が改善される。また、キャリア2の内部が完全に空洞となるため、放熱フィン10を拡大する等して空冷性能を向上させることも可能である。
【0017】
実施の形態4.
図7は、本発明の実施の形態4におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
本実施の形態における単位素子モジュール1cは、前記実施の形態3の変形例であり、キャリア2に分配回路基板6(図1または図4参照)を取り付けず、さらに配線基板3にも分配回路を設けていない。すなわち、各々の送受信モジュール5は、各々が実装された配線基板3面毎に設けられたRFコネクタ7及び電源・制御端子8によりそれぞれ電力及び信号を供給されている。このような構造では、外部給電線の低減を図ることはできないが、分配がいらないため分配回路が不要であり、キャリア2の内部が完全に空洞となる。そのため放熱フィン10を拡大する等して空冷性能を向上させることができる。また、各々の送受信モジュール5にRFコネクタ7及び電源・制御端子8が接続されているので、各々の送受信モジュール5毎に入出力レベルの制御をすることが可能となる。
【0018】
実施の形態5.
図8は、本発明の実施の形態5における単位素子モジュールの放射パターン測定状態を示す構成図である。図において、11はデータを記憶するROM、12はアンテナパターン、13はアンテナパターン測定用受信機を示している。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し説明を省略する。
本実施の形態における単位素子モジュール1(または1a、1b、1c。以後代表して1のみを記す)は、配線基板3の表層または内層にデータを記録するROM11が取り付けられている。単位素子モジュール1の複数の素子アンテナ9から放射されるアンテナパターン13をアンテナパターン測定用受信機13により測定し、このアンテナパターン13の位相と利得から得られる位相補正データやアンテナパターンデータ等をROM11に保管する。これらの単位素子モジュール1をAPAAとして使用する際に、ROM11に記録されたデータを用いて、アレイ全体として最適な放射パターンを形成する。
本実施の形態によれば、単位素子モジュール1としてROM11を持たせたので、使用するROM数を少なくし、補正データ量を少なくしながら、アレイ全体としてのアンテナパターン試験を簡略化することが可能となる。また、送受信モジュール5を修理、交換する際にも調整が容易でありAPAA全体への影響も低減される。さらに、ROM11に位相補正データだけでなく消費電流、ゲイン等の初期特性を記憶させておき、運用中にそれらをモニターすることで予防保全に活用することができ、保守性が向上する。
【0019】
実施の形態6.
図9は、本発明の実施の形態6におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付している。
本実施の形態における単位素子モジュール1dは、平面の数及びキャリア径が互いに等しい第1のキャリア201及び第2のキャリア202の二つのキャリアより構成されている。第1のキャリア201は、分配回路(図示せず)を有する分配回路基板6及びドライバ機能を有する送受信モジュール5aを有し、ドライバ段14を形成している。ドライバ段14は、1つのRFコネクタ7と電源・制御端子8から供給された電力及び信号を分配回路により各々の送受信モジュール5aに3分配した構成である。また、第2のキャリア202との接続のために各々の平面にはキャリア202側を向いたRFコネクタ7及び電源・制御端子8がそれぞれ設けられている。一方、第2のキャリア202は、パワー増幅機能を有する送受信モジュール5b及び複数の素子アンテナ9を有し、パワー段15を形成している。パワー段15には分配回路を設けず、直接ドライバ段14のRFコネクタ7及び電源・制御端子8と勘合できるように、キャリア201側を向いたRFコネクタ7と電源・制御端子8が設けられている。このように、ドライバ段14とパワー段15にそれぞれ3個ずつ設けられたRFコネクタ7及び電源・制御端子8は、第1のキャリア201と第2のキャリア202の互いの回転中心軸を合わせて勘合するように配置されている。
【0020】
図10は、本実施の形態における単位素子モジュール1dの効果を説明するブロック図である。APAAの運用中に単位素子モジュール1dのドライバ段14とパワー段15の双方に故障モジュールが発生した場合、それらの故障モジュールが直列接続となるように組み合わせを変更する。図10(a)では、ドライバ段14の送受信モジュール5aのうち、ドライバ(b)が故障しており、さらにパワー段15の送受信モジュール5bのうち、パワーモジュール(a)が故障している。これにより、2つの素子アンテナ9a、9bが出力なしとなる。そこで、互いに勘合しているドライバ段14とパワー段15のRFコネクタ7及び電源・制御端子8を引き抜いて所定の角度回転させ、ドライバ(a)〜(c)とパワーモジュール(a)〜(c)の組み合わせを変えて再び挿入、勘合させる。その結果、図10(b)に示すように故障モジュールであるドライバ(b)とパワーモジュール(a)が直列接続され、素子アンテナ9aのみが出力なしとなる。
このように、単位素子モジュール1dをドライバ段14とパワー段15に分割することにより、送受信モジュール5a、5bの歩留まりに対する修理、交換の頻度を低減することができる。また、必要なゲイン、出力電力、移相量によりドライバ段14またはパワー段15のみを交換したり、単位素子モジュール1dそのものを交換することもでき、柔軟なシステム構成が可能となる。以上のことから、本実施の形態によれば、送受信モジュール5a、5bの交換頻度を低減でき、即時的にシステムの機能を維持することができるため、保守性が向上する。
【0021】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、複数の素子アンテナがアレイ状に配置され、前記各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより前記各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナにおいて、x個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有するキャリアの各々の支持面に配線基板を固定し、各々の配線基板上に少なくとも1個の送受信モジュール及び/または素子アンテナを実装することにより、全体でのアレイ配置をする際に素子アンテナ間の位置合わせが容易になり、アレイ組立作業が簡略化される。さらに、各々の送受信モジュールの配置面が立体的に異なるため、修理により送受信モジュールを交換する際の熱等のストレスが軽減され、信頼性の確保が可能となる。
【0022】
また、配線基板がフレキシブルプリント基板であり、キャリアの周面外周に巻き付け導電性接着材により固定するので、各々の支持面毎に分割された配線基板を用いるよりもキャリアへの固定や互いの電気的接続が容易であり、組立作業が簡略化される。
【0023】
さらに、キャリアは送受信モジュールからの発熱を冷却する手段を備えているので、冷却構造も含めた単位での交換作業ができ保守性が向上する。
【0024】
また、複数の送受信モジュールに1つの給電コネクタから供給された電力を分配回路により分配して供給することにより、各々の送受信モジュールに対して給電コネクタを設けていた従来構造に比べて外部給電線を削減することができ、実装の高密度化及び保守性の向上が図られる。
【0025】
さらに、キャリアは、支持面の数及びキャリア径が互いに等しい第1、第2の二つのキャリアより構成され、第1のキャリアは分配回路及びドライバ機能を有する送受信モジュールを有し、第2のキャリアはパワー増幅機能を有する送受信モジュール及び素子アンテナを有しており、さらに第1、第2のキャリアが互いの回転中心軸を合わせることにより勘合する給電コネクタをそれぞれ具備していることにより、APAAの運用中に第1、第2のキャリアの双方に故障モジュールが発生した場合、それらの故障モジュールが直列接続となるように組み合わせを変更することができるため、送受信モジュールの修理、交換頻度を低減でき、即時的にシステムの機能を維持することができるため保守性が向上する。
【0026】
また、複数の送受信モジュールに各々が実装された配線基板面毎に設けられた給電コネクタによりそれぞれ電力を供給することにより、分配回路が不要となり、キャリア内部が完全に空洞となるため、放熱フィン等の冷却手段を拡大する等して空冷性能を向上させることができる。また、各々の送受信モジュールに給電コネクタが接続されているので、各々の送受信モジュール毎に入出力レベルの制御をすることが可能となる。
【0027】
また、配線基板がデータを記録するROMを有し、複数の素子アンテナのアンテナパターンの位相と利得から得られる位相補正データやアンテナパターンデータ等をROMに保管することにより、アレイ全体として最適な放射パターンを形成するためのアンテナパターン試験を簡略化することが可能となり、送受信モジュールの修理、交換の際にも調整が容易である。
【0028】
さらに、所望の配線パターンが予め形成されたフレキシブルプリント基板をキャリアの周面外周に沿って巻き付け固定し、キャリアの1つの支持面に対してフレキシブルプリント基板に形成された配線パターンと送受信モジュールの接合を行い、その後キャリアを所定の角度だけ回転させ次の支持面に対してフレキシブルプリント基板に形成された配線パターンと送受信モジュールの接合を行うことにより、実装面が常に同じ方向となるため自装機による量産化が容易に行える。また、フレキシブルプリント基板をキャリアに固定した後で送受信モジュール等の電気部品を実装するため接合信頼性が高く、実装された入出力コネクタの位置精度も高くなり、給電コネクタを接続する場合にも十分な接続強度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。
【図2】 本発明の実施の形態1における単位素子モジュールを規則的に配列して構成されたAPAAを示す模式図である。
【図3】 素子アンテナ間隔と合成ビームの形成について説明する図である。
【図4】 本発明の実施の形態1における端子素子モジュールの組立方法及び送受信モジュールの実装方法を説明する模式図である。
【図5】 本発明の実施の形態2におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。
【図6】 本発明の実施の形態3におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。
【図7】 本発明の実施の形態4におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。
【図8】 本発明の実施の形態5における単位素子モジュールの放射パターンの測定状態を示す構成図である。
【図9】 本発明の実施の形態6におけるAPAAを構成する単位素子モジュールを示す斜視図である。
【図10】 本発明の実施の形態6における単位素子モジュールの効果を説明するブロック図である。
【図11】 従来のAPAAの構成を示す概略図である。
【図12】 従来の一般的なAPAAの送受信モジュール実装構造を示す図である。
【図13】 多数の電気部品を少ないスペースに効率よく実装した従来のフレキシブルプリント基板を示す断面図である。
【符号の説明】
1、1a、1b、1c、1d 単位素子モジュール、2 キャリア、
2a、2b、2c 平面、2d、2e、2f 頂部、3 配線基板、4 配線パターン、4a 送受信モジュール実装用パッド、5 送受信モジュール、
5a ドライバ機能を有する送受信モジュール、5b パワー増幅機能を有する送受信モジュール、6 分配回路基板、7 RFコネクタ、8 電源・制御端子、9、9a、9b、9c 素子アンテナ、10 放熱フィン、11 ROM、
12 アンテナパターン、13 アンテナパターン測定用受信機、14 ドライバ段、15 パワー段、16 固定板、17 給電ケーブル、
18a〜18h、電気部品、20 三角筒体、20A 周面、21 単独ビーム、22 位相差、23 等位相面、24 合成ビーム方向、25 素子アンテナ間隔、30 フレキシブルプリント基板、31 レンズ鏡筒、32 台座、
200 キャリア、201 第1のキャリア、202 第2のキャリア。
Claims (9)
- 複数の素子アンテナがアレイ状に配置され、前記各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより前記各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナであって、前記送受信モジュールが実装される配線基板と、前記配線基板が固定されるキャリアとを備え、前記キャリアは、x個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有し、前記各々の支持面に前記配線基板が固定され、前記各々の配線基板上に少なくとも1個の前記送受信モジュールが実装されていることを特徴とするアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 複数の素子アンテナがアレイ状に配置され、前記各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより前記各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナであって、前記送受信モジュールが実装される配線基板と、前記配線基板が固定されるキャリアとを備え、前記キャリアは、x個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有し、前記各々の支持面に前記配線基板が固定され、前記各々の配線基板に対して少なくとも1個の前記素子アンテナが配置され、前記各々の素子アンテナは前記配線基板上に実装された前記送受信モジュールに接続されていることを特徴とするアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 前記配線基板は、フレキシブルプリント基板であり、前記キャリアの前記周面外周に巻き付けられ、導電性接着材により固定されていることを特徴とする請求項1または請求項2記載のアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 前記キャリアは、前記送受信モジュールからの発熱を冷却する手段を備えていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載のアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 前記複数の送受信モジュールは、1つの給電コネクタから供給された電力を分配回路により分配したものをそれぞれ供給されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 前記キャリアは、前記支持面の数及びキャリア径が互いに等しい第1、第2の二つのキャリアより構成され、前記第1のキャリアは前記分配回路及びドライバ機能を有する前記送受信モジュールを有し、前記第2のキャリアはパワー増幅機能を有する前記送受信モジュール及び前記素子アンテナを有しており、さらに前記第1、第2のキャリアは、互いの回転中心軸を合わせることにより勘合する複数の給電コネクタをそれぞれ具備していることを特徴とする請求項5記載のアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 前記複数の送受信モジュールは、各々が実装された前記配線基板面毎に設けられた前記給電コネクタによりそれぞれ電力を供給されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 前記配線基板は、データを記録するROMを有し、前記複数の素子アンテナのアンテナパターンの位相と利得から得られる位相補正データやアンテナパターンデータ等を前記ROMに保管したことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載のアクティブフェーズドアレイアンテナ。
- 複数の素子アンテナがアレイ状に配置され前記各々の素子アンテナに取り付けられた送受信モジュールにより前記各々の素子アンテナから放射される電波の位相を制御し、アンテナ全体としての合成ビームを任意の方向に放射するアクティブフェーズドアレイアンテナの前記送受信モジュール実装方法であって、所望の配線パターンが予め形成されたフレキシブルプリント基板をx個(x≧3)の支持面が環状に繋がった周面を有するキャリアの前記周面外周に沿って巻き付け固定する工程、前記キャリアの1つの前記支持面に対して前記フレキシブルプリント基板に形成された配線パターンと前記送受信モジュールの接合を行う工程、前記キャリアを所定の角度だけ回転させ次の前記支持面に対して前記フレキシブルプリント基板に形成された配線パターンと前記送受信モジュールの接合を行う工程を備えたことを特徴とするアクティブフェーズドアレイアンテナの送受信モジュール実装方法。
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