JP3694880B2 - Electronic equipment unit - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、制御盤などの収納される電子機器ユニットに関し、特に電子機器ユニットの冷却構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、インバータユニットなど、制御盤の中に収納される電子機器ユニットは、例えば図5に示すように、上下方向に開口部13、14を備えた枠体1の中にフィン41を備えたヒートシンク4をフィン41の長手方向が上下方向に向くように取り付け板3を介して配置し、ヒートシンク4には半導体素子ユニット5や主回路基板6などの電子部品を固定するとともに、枠体1にはプリント基板などからなるコントロール部7を固定し、枠体1の下方には、ヒートシンク4の下方からフィン41に向かって冷却風を送る冷却ファン2を設けたものが開示されている(例えば、実開昭64−2494号)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来技術では、冷却空気をフィンに沿って下から上に流すため、電子機器ユニットの枠体が上下方向に長くなり、電子機器ユニットを制御盤の中に収納する際、上下に段積みする数が制限されるという問題があった。
本発明は、冷却効率を維持しながら、枠体の高さ寸法を小さくして制御盤への段積み数を増加させることができる電子機器ユニットを提供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、直方体の枠体と、前記枠体の中に収納され、冷却風の流れに沿うように形成された複数のフィンを有するヒートシンクと、前記ヒートシンクに取り付けられた半導体素子ユニットと、前記ヒートシンクを冷却する冷却ファンとを備えた電子機器ユニットにおいて、前記枠体の互いに対面する一方の側面に吸気窓を設けるとともに、他方の側面に排気窓を設け、さらに、前記冷却ファンを前記枠体の吸気窓に取り付け、また、一方端を冷却ファンの下方の位置に取り付けるとともに、他方端を排気窓側の側面に取り付けた取り付け板を設け、かつ、前記ヒートシンクを、前記フィンが形成されている方向である長手方向が、前記枠体の吸気窓から排気窓へ向かう横方向に向くように配置して前記取り付け板の上面に取り付け、前記フィンを前記ヒートシンクの上面に設けるとともに、前記ヒートシンクを前記冷却ファンが発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させ、さらに、前記取り付け板の冷却ファン側の端部とヒートシンクとの間に、冷却ファンからヒートシンクの下面に向かって冷却風が流れるように、通気口を設けものである。
【0005】
【作用】
上記手段により、ヒートシンクの長手方向を前記枠体の吸気窓から排気窓へ向かう横方向に向け、ヒートシンクのフィンを上向きに配置し、ヒートシンクが冷却ファンによって吹きつけられる冷却風の進行方向に対して傾斜して取り付けられているので、冷却効率を高く維持できると共に、電子機器ユニットの枠体の高さを低くすることができる。また、通気口から送られた冷却風で、ヒートシンクの下方に設けられた主回路基板やコントロール部などを冷却することができる。
【0006】
【実施例】
以下、本発明を図に示す実施例について説明する。
図1は本発明の第1の実施例を示す側断面図、2はその平断面図である。
図において、1は形状が立方体の薄板からなる枠体、11は枠体1の互いに対面する一方の側面に設けた吸気窓、12は枠体1の他方の側面に設けた排気窓である。2は吸気窓11に取り付けて、枠体1の中に外気を導入する冷却ファン、3は一方端を冷却ファン2の下方の位置に、他方端を上に持ち上げて排気窓12側の側面に取り付けた取り付け板で、枠体1の底面に対して15度程度傾斜させてある。4は取り付け板3の上面に取り付けたヒートシンクで、上面に、冷却風の流れに沿うように形成されるとともに、上方に向かって伸びる複数のフィン41を設け、かつ、前記フィン41が形成されている方向である長手方向を枠体1の横方向、つまり前記枠体1の吸気窓11から排気窓12へ向かう方向に向けてある。したがって、冷却ファン2から吹き出された冷却風の進行方向に対して、ヒートシンク4は傾斜して取り付けられている。
なお、取り付け板3の冷却ファン2側の端部とヒートシンク4との間には、冷却ファン2からヒートシンク4の下面に向かって冷却風が流れるように、通気口31を設けてある。
5はヒートシンクの下面に取り付けられたトランジスタなど半導体素子を組み込んだ半導体素子ユニット、6は半導体素子ユニット5に固定された主回路基板、7はヒートシンク4の側面側に配置され、枠体1に固定された基板からなるコントロール部、8は枠体1の中に固定されたトランスなどの内蔵電用品、9は磁気シールド板である。
【0007】
ここで、枠体内の冷却作用を説明する。
冷却ファン2を回転すると、外気は吸気窓11から横方向に吸入され、冷却風となって、矢印で示すように、シートシンク4に向かって吹きつけられる。ヒートシンク4が15度程度傾斜して取り付けられているので、冷却風はヒートシンク4に設けられた複数のフィン41の表面を洗って排気窓12側に流れると共に、フィン41の間の付け根部に向かって約15度の角度で吹きつけられ、ヒートシンク4の下面に取り付けられた半導体素子ユニット5から伝達された熱を奪う。
また、通気口31から送られた冷却風は、ヒートシンク4の下方に設けられた主回路基板6やコントロール部8などを冷却して、排気窓12から外部に排出される。
このように、ヒートシンクが冷却ファンによって吹きつけられる冷却風の進行方向に対して15度程度傾斜して取り付けられているので、横方向に吹きつけられた冷却風が傾斜した角度でヒートシンクに当たり、フィン41の根元まで接触し、効率よくヒートシンク4を冷却する。
なお、第2の実施例として図3に示すように、ヒートシンク4のフィン41は、冷却風の入口側を高く、出口側を低くすることによって枠体1の中の空間を有効に利用することができる。
また、第3の実施例として図4に示すように、ヒートシンク4を傾斜させず、冷却ファン2を下方に向かって傾斜させ、冷却ファン2が冷却風をヒートシンク4に向かって傾斜した角度で吹きつけるようにしてもよい。
【0008】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ヒートシンクの長手方向を前記枠体の吸気窓から排気窓へ向かう横方向に向け、ヒートシンクのフィンを上向きに配置し、ヒートシンクが冷却ファンによって吹きつけられる冷却風の進行方向に対して傾斜して取り付けられているので、冷却効率を高く維持できると共に、1台の電子機器ユニットの枠体の高さを低くすることができ、制御盤への電子機器ユニットの段積み数を増加させることができる効果がある。また、通気口から送られた冷却風で、ヒートシンクの下方に設けられた主回路基板やコントロール部などを冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施例を示す側断面図である。
【図2】 本発明の第1の実施例を示す平断面図である。
【図3】 本発明の第2の実施例を示す側断面図である。
【図4】 本発明の第3の実施例を示す側断面図である。
【図5】 従来例を示す(a)側断面図および(b)正面図である。
【符号の説明】
1:枠体、11:吸気窓、12:排気窓、2:冷却ファン、3:取り付け板、31:通気口、4:ヒートシンク、41:フィン、5:半導体ユニット、6:主回路基板[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an electronic device unit accommodated in a control panel or the like, and more particularly to a cooling structure for an electronic device unit.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device unit such as an inverter unit housed in a control panel is a heat
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above prior art, since the cooling air flows from bottom to top along the fins, the frame of the electronic device unit becomes longer in the vertical direction, and when the electronic device unit is stored in the control panel, it is stepped up and down. There was a problem that the number to be stacked was limited.
An object of the present invention is to provide an electronic device unit capable of reducing the height of a frame body and increasing the number of stacks on a control panel while maintaining cooling efficiency.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a cuboid frame, a heat sink having a plurality of fins that are accommodated in the frame and are formed along the flow of cooling air, and is attached to the heat sink. In the electronic device unit provided with the semiconductor element unit and the cooling fan for cooling the heat sink, an air intake window is provided on one side surface of the frame body facing each other, an exhaust window is provided on the other side surface , attaching the cooling fan to the inlet window of the frame, also whereas with attaching the end to the position below the cooling fan, the provided mounting plate attached to the other end to the side of the exhaust window side, and said heat sink, said longitudinal direction in which the fin is formed, the mounting plate is disposed to face the lateral direction to the exhaust window from the inlet window of the frame Mounted on the upper surface, Rutotomoni provided the fins on the upper surface of the heat sink, the heat sink is inclined with respect to the traveling direction of the cooling air the cooling fan is generated, further, cooling fan side of the end portion and the heat sink of the mounting plate The air vent is provided so that the cooling air flows from the cooling fan toward the lower surface of the heat sink.
[0005]
[Action]
By the above means, the longitudinal direction of the heat sink is directed in the lateral direction from the intake window to the exhaust window of the frame , the fins of the heat sink are arranged upward, and the heat sink is directed against the traveling direction of the cooling air blown by the cooling fan. Since it is attached in an inclined manner, the cooling efficiency can be maintained high, and the height of the frame of the electronic device unit can be reduced. In addition, the main circuit board and the control unit provided below the heat sink can be cooled by the cooling air sent from the vent.
[0006]
【Example】
The present invention will be described below with reference to embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention, and FIG.
In the figure, 1 is a frame made of a thin plate having a cubic shape, 11 is an intake window provided on one side of the
A
5 is a semiconductor element unit incorporating a semiconductor element such as a transistor attached to the lower surface of the heat sink, 6 is a main circuit board fixed to the
[0007]
Here, the cooling action in the frame will be described.
When the
Further, the cooling air sent from the
Thus, since the heat sink is mounted with an inclination of about 15 degrees with respect to the traveling direction of the cooling air blown by the cooling fan, the cooling air blown in the lateral direction hits the heat sink at an inclined angle, and the fins The
As shown in FIG. 3 as a second embodiment, the
Further, as shown in FIG. 4 as a third embodiment, the
[0008]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the longitudinal direction of the heat sink is oriented in the lateral direction from the intake window to the exhaust window of the frame body , the fins of the heat sink are arranged upward, and the heat sink is blown by the cooling fan. Since the cooling air is attached to be inclined with respect to the traveling direction, the cooling efficiency can be maintained high, and the height of the frame of one electronic device unit can be reduced, and the electronic device to the control panel can be reduced. There is an effect that the number of units stacked can be increased. In addition, the main circuit board and the control unit provided below the heat sink can be cooled by the cooling air sent from the vent.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional plan view showing a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side sectional view showing a third embodiment of the present invention.
5A is a side sectional view and FIG. 5B is a front view showing a conventional example.
[Explanation of symbols]
1: Frame, 11: Intake window, 12: Exhaust window, 2: Cooling fan, 3: Mounting plate, 31: Vent, 4: Heat sink, 41: Fin, 5: Semiconductor unit, 6: Main circuit board
Claims (4)
前記枠体の互いに対面する一方の側面に吸気窓を設けるとともに、他方の側面に排気窓を設け、
さらに、前記冷却ファンを前記枠体の吸気窓に取り付け、
また、一方端を冷却ファンの下方の位置に取り付けるとともに、他方端を排気窓側の側面に取り付けた取り付け板を設け、
かつ、前記ヒートシンクを、前記フィンが形成されている方向である長手方向が、前記枠体の吸気窓から排気窓へ向かう横方向に向くように配置して前記取り付け板の上面に取り付け、前記フィンを前記ヒートシンクの上面に設けるとともに、前記ヒートシンクを前記冷却ファンが発生する冷却風の進行方向に対して傾斜させ、
さらに、前記取り付け板の冷却ファン側の端部とヒートシンクとの間に、冷却ファンからヒートシンクの下面に向かって冷却風が流れるように、通気口を設けたことを特徴とする電子機器ユニット。A rectangular parallelepiped frame, a heat sink housed in the frame and having a plurality of fins formed along the flow of cooling air, a semiconductor element unit attached to the heat sink, and the heat sink In an electronic device unit equipped with a cooling fan,
Providing an intake window on one side of the frame facing each other and an exhaust window on the other side;
Further, the cooling fan is attached to the intake window of the frame,
Moreover, while attaching one end to the position below the cooling fan and providing the attachment plate with the other end attached to the side surface on the exhaust window side,
And the heat sink is arranged on the upper surface of the mounting plate so that the longitudinal direction, which is the direction in which the fins are formed, is oriented in the lateral direction from the intake window to the exhaust window of the frame , Is provided on the upper surface of the heat sink, and the heat sink is inclined with respect to the traveling direction of the cooling air generated by the cooling fan,
Further, an electronic device unit, wherein a vent is provided between an end of the mounting plate on the cooling fan side and the heat sink so that cooling air flows from the cooling fan toward the lower surface of the heat sink.
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