JP3687814B2 - Laser processing machine - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明はレーザ加工機に関し、より詳しくは被加工物の所要位置にピアッシング(穿孔)を行い、そこからレーザ加工を開始するようにしたレーザ加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、レーザ加工機として次のような構成を備えたものが知られている。すなわち、レーザ光線を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザ光線を被加工物に照射する加工ヘッドと、上記加工ヘッドと被加工物とを相対移動させる駆動源と、上記レーザ発振器および駆動源の作動を制御する制御装置と、上記加工ヘッドと被加工物とを相対移動させてレーザ加工を行っている時に加工ヘッドと被加工物との間の距離を検出して制御装置に伝達するとともに、加工ヘッドが障害物に接触したら、そのことを検出して制御装置に伝達するセンサとを備え、制御装置はセンサから伝達される距離の検出信号をもとに上記駆動源およびレーザ発振器の作動を制御して、被加工物と加工ヘッドとの距離を一定に維持して被加工物に所要のレーザ加工を施すように構成したレーザ加工機は知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のレーザ加工機では、レーザ加工を行う前に被加工物の所要位置にレーザ光線を照射してピアッシング(穿孔)を行うようにしているが、このピアッシングを行った時に被加工物の溶融物がピアッシング箇所の周囲の被加工物の表面に飛散し、それが小さなアーチ状となって凝固することがあった。
このようにしてピアッシング箇所の周囲にアーチ状の凝固物が生じると、ピアッシング後にレーザ加工が開始された際に加工ヘッドの下端部がアーチ状の凝固物に接触する。すると、センサによってそのことが検出されて制御装置に伝達される。この場合、従来では、制御装置によってレーザ発振器および駆動源の作動をすべて停止させてレーザ加工を中止していたものである。つまり、接触しても支障がない上記凝固物と加工ヘッドが接触した場合にもレーザ加工が中止されるようになっていたものである。
また、ピアッシング後にレーザ加工が開始されて、レーザ加工開始直後には加工ヘッドがアーチ状の凝固物と接触せずに、レーザ加工がある程度進行した段階においてピアッシング箇所の近傍を加工ヘッドが通過する場合がある。その際に、凝固物と加工ヘッドとの距離をセンサが検出して制御装置に伝達すると、制御装置は、センサから伝達される距離の検出信号をもとに加工ヘッドと凝固物との距離を一定となるように駆動源を制御する。そのため、センサが凝固物を検出した加工領域では、加工ヘッドと被加工物の表面との距離が不良となり、したがって、その加工領域ではレーザ加工が不完全になるという欠点が指摘されていたものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このような事情に鑑み、本発明は、レーザ光線を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザ光線を被加工物に照射する加工ヘッドと、上記加工ヘッドと被加工物とを相対移動させる駆動源と、上記レーザ発振器および駆動源の作動を制御する制御装置と、上記加工ヘッドと被加工物とを相対移動させてレーザ加工を行っている時に加工ヘッドと被加工物との間の距離を検出して制御装置に伝達するとともに、加工ヘッドが障害物に接触したら、そのことを検出して制御装置に伝達するセンサとを備え、制御装置はセンサから伝達される距離の検出信号をもとに上記駆動源およびレーザ発振器の作動を制御して、被加工物と加工ヘッドとの距離を一定に維持して被加工物に所要のレーザ加工を施すように構成したレーザ加工機において、
レーザ加工を行っている時に、加工ヘッドが障害物に接触したことをセンサが検出してそのことを制御装置に伝達してきた際には、制御装置は、所定時間T1だけ加工ヘッドの高さを障害物との接触時の高さに維持するように構成したものである。
【0005】
【作用】
上述した構成によれば、被加工物にピアッシング時に生じたアーチ状の凝固物が存在し、かつレーザ加工中に加工ヘッドが凝固物に接触し、そのことをセンサが検出して制御装置に伝達すると、制御装置は、上記所定時間T1だけ加工ヘッドの高さを一定に維持する。そのため、加工ヘッドの高さが一定に維持されたまま加工が継続され、加工ヘッドが凝固物に衝突することで凝固物が破壊されることになる。凝固物は糸状でもろいために、加工ヘッドが凝固物に衝突しても、加工ヘッドが損傷することはない。そのため、凝固物が存在する加工領域であっても、被加工物の本来の表面から加工ヘッドまでの高さが一定に維持されてレーザ加工が行われる。
そのため、ピアッシングに生じたアーチ状の凝固物が存在したとしても、それに拘りなく被加工物に良好なレーザ加工を施すことができる。したがって、加工不良を起こすことなく被加工物に良好なレーザ加工を行うことができる。
【0006】
【実施例】
以下、図示実施例について本発明を説明すると、図1において1はレーザ加工機であり、このレーザ加工機1はレーザ光線Lを発振するレーザ発振器2を備えるとともに、このレーザ発振器2から発振されたレーザ光線Lを集光して板状の被加工物3に照射する加工ヘッド4を備えている。
加工ヘッド4は図示しない門型フレームに取り付けてあり、かつ図示しないモータに連動してX方向に移動できるようになっている。
被加工物3は加工テーブル5上に載置してあり、この加工テーブル5は図示しないモータに連動して、上記X方向と直交するY方向に移動されるようになっている。
上述したように加工ヘッド4及び加工テーブル5は、それぞれ駆動源としての図示しないモータに連動しており、これら各モータの作動は制御装置6によって制御されるようになっている。したがって、制御装置6によって上記各モータの作動を制御することによって、加工テーブル5に載置した被加工物3と加工ヘッド5とをXY方向に相対移動させて、被加工物3を所要の形状に切断することができる様になっている。
また、加工ヘッド4は上述した門型フレームに昇降自在に設けてあり、この門型フレームに鉛直下方にむけて設けたモータ7と連動している。このモータ7も制御装置6によって作動を制御されるようになっている。
更に、加工ヘッド4における下方側の端部には、従来公知の静電容量センサ8を取り付けている。この静電容量センサ8は、被加工物3の表面と加工ヘッド4の下端部との距離を検出できるようになっており、静電容量センサ8によって検出した被加工物3の表面と加工ヘッド4の下端部との距離は信号に変換されて制御装置6に伝達されるようになっている。また、加工ヘッド4と被加工物3とをXY方向に相対移動させてレーザ加工を行っている時に、加工ヘッド4が何らかの障害物に接触した場合には、上記静電容量センサ8はそのことを検出するようになっている。その際にも、静電容量センサ8から制御装置6に向けて、加工ヘッド4が障害物に接触した旨の検出信号を伝達するようになっている。
そして、被加工物3に対して切断加工を施す場合には、先ず、図2に示すように、加工開始前にレーザ光線Lを被加工物3の所要位置に向けて照射してピアッシング(穿孔)を行う。そして、制御装置6によって図示しないモータを作動させて、加工ヘッド4と被加工物3とをXY方向に相対移動させて上記ピアッシングした箇所3Aから切断加工を開始する。また、この切断加工中には、制御装置6は、静電容量センサ8から伝達される距離の検出信号をもとに、上記モータ7を正逆に回転させて加工ヘッド4(集光レンズ11)と被加工物3の表面との距離が一定となるように制御するようにしている。制御装置6は、上記図示しないXY方向のモータおよびモータ7、さらにレーザ発振器2の作動を制御する第1制御部6Aを備えており、この第1制御部6Aは、第2制御部6Bからモータ7と加工ヘッド4(集光レンズ11)との距離が一定となる制御を行うように倣い指令が伝達されている場合に、モータ7を正逆に回転させて加工ヘッド4と被加工物3の表面との距離が一定となるように制御するようになっている。
以上の構成は従来公知のレーザ加工機1のものと変わるところはない。
ところで、上述したように被加工物3にピアッシングを行ってから切断加工を行うわけであるが、図2に示すように、ピアッシングを行う時に該ピアッシングする箇所3Aから溶融物が周囲に飛散し、その溶融物がピアッシングする箇所3Aの周囲に糸状の小さなアーチとなって凝固することがある(図2)。このような凝固物3Bがピアッシングした箇所3Aの周囲に存在すると、切断加工中に静電容量センサ8がアーチ状の凝固物3Bを検出し、その検出信号を制御装置6に伝達することになる。すると、制御装置6は、静電容量センサ8から伝達される凝固物3Bのアーチに倣って加工ヘッド4を昇降させることになる。すると、加工ヘッド4(集光レンズ11)と本来の被加工物3の表面との距離が変動することになるので、静電容量センサ8が凝固物3Bを検出した加工領域では切断加工が不良になる。そこで、本実施例は、このような凝固物3Bがピアッシングした箇所3Aの周囲に存在したとしても、被加工物3に良好な切断加工を施すことができるように制御装置6を改良したものである。
すなわち、被加工物3にピアッシングを行った際に、図2に示すようにピアッシングした箇所3Aの周囲に糸状でかつアーチ状をした複数の凝固物3Bが生じたものとする。そして、ピアッシングした箇所3Bから被加工物3に切断加工を開始し、切断開始直後には静電容量センサ8によって上記凝固物3Bが検出されなかったものとする。この場合、本実施例の制御装置6は、以下のような処理を行って、上記駆動源としての図示しないXY方向の各モータおよびモータ7、さらにレーザ発振器2の作動を制御する。
つまり、図3に示すように、切断加工中において、制御装置6は、先ず第2制御部6Bから第1制御部6Aに倣い指令が伝達されているか否かを確認する(S1)。換言すると、制御装置6は、第2制御部6Bから第1制御部6Aに対して、モータ7と加工ヘッド4(集光レンズ11)との距離が一定となる制御を行うように倣い指令が伝達されているか否かを確認する。
ここで、第1制御部6Aに倣い指令が伝達されていることが確認された場合には、次のS2に移行する。他方、S1において第1制御部6Aに倣い指令が伝達されていないことが確認された場合には直ちにエンドに移行する。
次に、S2において、制御装置6は、現在、静電容量センサ8から加工ヘッド4が障害物と接触した旨の信号が制御装置6に伝達されているか否かを確認する。ここで、障害物と接触した旨の信号が静電容量センサ8から制御装置6に伝達されていないことが確認された場合には次のS3に移行する。
他方、S2において、静電容量センサ8から障害物と接触した旨の信号が制御装置6に伝達されていることが確認された場合には、次にS5に移行する。
このS5において、制御装置6は倣い指令を無視して、その代わりに被加工物3上の加工ヘッド4を一定の高さに維持する高さ維持指令を第2制御部6Bから第1制御部6Aに伝達させる処理を行う。これにより、静電容量センサ8から障害物と接触した旨の信号が制御装置6に伝達されたにも拘らず、加工ヘッド4の高さは一定に維持される。
このS5における処理は、切断加工中に図2に示した凝固物3Bと加工ヘッド4が接触し、そのことを静電容量センサ8が検出して制御装置6に伝達してきた場合を考慮したものである。この場合、S5において制御装置6は倣い指令を無視して、その代わりに高さ維持指令を第1制御部6Aに伝達するので、加工ヘッド4は高さが変動することなく凝固物3Bと接触したままとなり、それらがXY方向に相対移動し、それによって凝固物3Bは加工ヘッド4と衝突することにより複数の破片に破壊されることになる。この場合、凝固物3Bは糸状であり、かつ容易に破損するので、凝固物3Bに加工ヘッド4が衝突しても問題ない。
このS5の処理の後には、エンドに移行し、この後、制御装置6は後述する図4に示す処理を行ってから再度図3に示すスタートの処理に戻る。そして、この後、再度S1の処理から次のS2に移行し、このS2では、凝固物3Bが破壊されたことにより静電容量センサ8による接触信号は制御装置6に伝達されていないので次のS3に移行する。
すると、S3において、制御装置6は、上記S5において高さ維持指令を第1制御部6Aに伝達してから1秒経過したか否かを確認する。ここで、1秒経過していないことが確認された場合には直ちにエンドに移行する。これに対して、1秒経過したことが確認されると、S4に移行し、このS4において制御装置6は、高さ維持指令を解除する処理を行う。これにより、S4からエンドに移行する。
なお、当然、S2において、初めから静電容量センサ8によって制御装置6へ接触信号が伝達されていない正常の切断加工中には、上記S2からS3の処理に移行し、S3から直ちにエンドに移行し、図4に示した処理工程に移行する。
図3に示した制御装置6による処理をより簡単に説明すると、切断加工中に静電容量センサ8が接触信号を制御装置6に伝達しない正常な加工状態では、制御装置6はS1,S2,S3からエンドという順序で処理を行う。換言すると、被加工物3の表面と加工ヘッド4との距離が一定となるようにモータ7を介して第1制御部6Aは倣い指令を実行する。
これに対して、切断加工中に静電容量センサ8が接触信号を制御装置6に伝達してきた場合には、S2からS5に移行して、このS5において、倣い指令を無視して加工ヘッドの高さを一定に維持する高さ維持指令を実行する。これは、例えば、上記凝固物3Bに加工ヘッド4が接触し、そのことが静電容量センサ8によって検出されて、そのことが制御装置6に伝達された場合である。この場合、凝固物3Bは糸状なので加工ヘッド4が凝固物3Bに接触した時に瞬間的に凝固物3Bは破壊されることになる。一方、仮に、この時に倣い指令が実行されると、凝固物3Bは破壊されたにも拘らず、静電容量センサ8が検出した凝固物3Bのアーチに沿って加工ヘッド4が上昇されることになり、その領域の切断加工が不良になる。本実施例では、このような事態が生じないようになっている。
上述した本実施例の処理によれば、凝固物3Bが存在し、それに加工ヘッドが接触したとしても、それに影響されることなく、凝固物3Bが存在した領域を切断加工することができるので、切断不良を起こすことなく良好な切断加工を行うことができる。
次に、上記図3に示した処理の次に行う制御装置6の処理を図4によって説明する。先ず、S11において、制御装置6は、切断加工中において、第2制御部6Bから第1制御部6Aに倣い指令が伝達されているか否かを確認する。ここで、倣い指令が伝達されていないことが確認された場合には、直ちにエンドに移行する。
これに対してS11において、第2制御部6Bから第1制御部6Aに倣い指令が伝達されていることが確認された場合には、次のS12に移行する。
このS12において、制御装置6は、静電容量センサ8から制御装置6に、加工ヘッド4が何らかの障害物と接触した旨の検出信号が伝達されているかいなかを確認する。ここで、接触信号が伝達されていないことが確認された場合には、直ちにエンドに移行する。
これに対して、このS12において、接触信号が制御装置6に伝達されていることが確認された場合には、次のS13に移行する。
S13において、制御装置6は、接触信号が制御装置6に伝達されてから0.3秒が経過したか否かを確認する。ここで、0.3秒が経過していないことが確認されると、直ちにエンドに移行する。
これに対して、S13において、制御装置6は、0.3秒が経過し、かつ継続して接触信号が制御装置6に伝達されていることを確認した場合には、次のS14の処理に移行する。
S14において、制御装置6は、レーザ発振器2およびXY方向作動用の各モータを停止させ、モータ7の作動により加工ヘッドを退避させて切断加工を中止させる。尚、停止の処理は従来のレーザ加工機と同様である。
上記S13およびS14における処理を補足説明すると、S13およびS14の処理は、図3を参照して説明したように、凝固物3Bと加工ヘッド4が接触し、そのことを静電容量センサ8が検出して制御装置6に伝達してきた場合を考慮したものである。この場合、上記図3を用いた処理において、加工ヘッド4と凝固物3Bとが接触した後、加工ヘッドの高さが一定に維持されることにより、凝固物3Bが破壊されるので、静電容量センサによる制御装置6への接触信号は瞬間的に消滅して継続しないことになる。そのため、このような場合には、切断加工を中止する必要がないので、S13において0.3秒経過する以前に接触信号がなくなった場合には、切断加工を継続するようにしたものである。
これに対してS13において0.3秒が経過したということは、加工ヘッド4は上記凝固物に接触したのではなく、凝固物以外の何らかの障害物に接触したものと考えられるので、その際にはS14において切断加工を中止するようにしたものである。これによって、大きな障害物等に加工ヘッド4が衝突して破損するのを防止するようにしている。
なお、制御装置6は、図3に示した処理の後に図4に示した処理とを循環して繰り返すようになっている。
なお、上記実施例では、切断加工を開始した後にある程度加工が進行した段階で、静電容量センサ8によって接触信号が制御装置6に伝達された場合の処理を説明したが、ピアッシング後の切断開始時や切断終了部付近において静電容量センサ8によって接触信号を制御装置6に伝達してきた場合においても、上述と同様の処理を行う。
またさらに、所定時間T1、T2においてもそれぞれ1秒、0.3秒に限定されず適宜の変更を行っても良いことはもちろんである。
【0007】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、ピアッシング時に生じたアーチ状の凝固物が存在したとしても、加工不良を起こすことなく良好なレーザ加工を行うことができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す全体の構成図
【図2】被加工物3にピアッシングを行った後の状態を示す拡大断面図
【図3】図1に示した制御装置による処理工程を示す図
【図4】図1に示した制御装置による処理工程を示す図
【符号の説明】
1 レーザ加工機 2 レーザ発振器
3 被加工物 4 加工ヘッド
6 制御装置 8 静電容量センサ
L レーザ光線[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a laser processing machine, and more particularly to a laser processing machine that performs piercing (drilling) at a required position of a workpiece and starts laser processing from there.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a laser processing machine having the following configuration is known. That is, a laser oscillator that oscillates a laser beam, a processing head that irradiates a workpiece with a laser beam oscillated from the laser oscillator, a drive source that relatively moves the processing head and the workpiece, the laser oscillator, and A control device that controls the operation of the drive source and the distance between the machining head and the workpiece are detected and transmitted to the control device when laser machining is performed by relatively moving the machining head and the workpiece. And a sensor for detecting when the processing head comes into contact with an obstacle and transmitting the detected head to the control device, the control device based on the distance detection signal transmitted from the sensor. There is known a laser processing machine configured to perform a required laser processing on a workpiece while maintaining a constant distance between the workpiece and a processing head by controlling the operation of the above.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional laser processing machine described above, piercing (perforation) is performed by irradiating a laser beam to a required position of the workpiece before laser processing. In some cases, the melt was scattered on the surface of the workpiece around the piercing site, which solidified as a small arch.
When an arched solid is generated around the piercing portion in this manner, the lower end portion of the machining head comes into contact with the arched solid when laser processing is started after piercing. Then, this is detected by the sensor and transmitted to the control device. In this case, conventionally, the laser processing is stopped by stopping all the operations of the laser oscillator and the driving source by the control device. In other words, laser processing is stopped even when the solidified product that does not interfere with contact with the processing head comes into contact.
In addition, when laser processing is started after piercing, and the processing head does not come into contact with the arched solidified material immediately after the start of laser processing, and the processing head passes near the piercing part when laser processing has progressed to some extent There is. At that time, when the sensor detects the distance between the solidified material and the machining head and transmits it to the control device, the control device calculates the distance between the machining head and the solidified material based on the distance detection signal transmitted from the sensor. The drive source is controlled to be constant. For this reason, in the machining area where the sensor detects the solidified material, the distance between the machining head and the surface of the work piece is poor, and thus the laser processing is incomplete in that machining area. is there.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In view of such circumstances, the present invention provides a laser oscillator that oscillates a laser beam, a machining head that irradiates a workpiece with the laser beam oscillated from the laser oscillator, and a relative movement between the machining head and the workpiece. A driving source to be operated, a control device for controlling the operation of the laser oscillator and the driving source, and the laser beam is moved between the machining head and the workpiece while the machining head and the workpiece are relatively moved. A sensor that detects the distance and transmits it to the control device, and detects that the machining head contacts the obstacle and transmits it to the control device. The control device outputs a distance detection signal transmitted from the sensor. Laser processing that is configured to perform the required laser processing on the workpiece while maintaining the distance between the workpiece and the processing head constant by controlling the operation of the drive source and the laser oscillator. In,
When the sensor detects that the machining head has come into contact with the obstacle during laser machining and transmits this to the control device, the control device increases the height of the machining head for a predetermined time T1. It is configured to maintain the height at the time of contact with an obstacle.
[0005]
[Action]
According to the above-described configuration, the workpiece has an arch-like solidified product generated during piercing, and the machining head contacts the solidified product during laser processing, which is detected by the sensor and transmitted to the control device. Then, the control device maintains the height of the machining head constant for the predetermined time T1. Therefore, the processing is continued while the height of the processing head is kept constant, and the solidified material is destroyed when the processing head collides with the solidified material. Since the solidified material is brittle and brittle, even if the machining head collides with the solidified material, the machining head is not damaged. Therefore, even in a processing region where a solidified material exists, laser processing is performed while maintaining a constant height from the original surface of the workpiece to the processing head.
Therefore, even if there is an arch-like solidified product generated in piercing, a good laser processing can be performed on the workpiece regardless of this. Therefore, good laser processing can be performed on the workpiece without causing processing defects.
[0006]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to the illustrated embodiment. In FIG. 1,
The
The
As described above, the
Further, the
Furthermore, a conventionally known
When cutting the
The above configuration is the same as that of the conventionally known
By the way, although cutting is performed after piercing the
That is, when the
That is, as shown in FIG. 3, during the cutting process, the control device 6 first checks whether or not a copying command is transmitted from the second control unit 6B to the first control unit 6A (S1). In other words, the control device 6 issues a copying command so that the distance between the
Here, when it is confirmed that the copying command is transmitted to the first control unit 6A, the process proceeds to the next S2. On the other hand, when it is confirmed in S1 that the copying command is not transmitted to the first control unit 6A, the process immediately shifts to the end.
Next, in S <b> 2, the control device 6 checks whether or not a signal indicating that the
On the other hand, if it is confirmed in S2 that a signal indicating that the sensor has contacted the obstacle is transmitted from the
In S5, the control device 6 ignores the copying command, and instead, from the second control unit 6B to the first control unit, issues a height maintenance command for maintaining the
The processing in S5 takes into account the case where the solidified
After the process of S5, the process proceeds to the end, and thereafter, the control device 6 performs the process shown in FIG. 4 to be described later, and then returns to the start process shown in FIG. Thereafter, the process proceeds from S1 to S2 again. In S2, the contact signal from the
Then, in S3, the control device 6 checks whether or not 1 second has elapsed since the height maintenance command was transmitted to the first control unit 6A in S5. Here, when it is confirmed that one second has not elapsed, the process immediately shifts to the end. On the other hand, when it is confirmed that one second has elapsed, the process proceeds to S4, and in S4, the control device 6 performs a process of canceling the height maintenance command. As a result, the process proceeds from S4 to END.
Of course, in S2, during the normal cutting process in which the contact signal is not transmitted to the control device 6 by the
The processing by the control device 6 shown in FIG. 3 will be described more simply. In a normal processing state in which the
On the other hand, when the
According to the process of the present embodiment described above, the solidified
Next, the processing of the control device 6 performed after the processing shown in FIG. 3 will be described with reference to FIG. First, in S11, the control device 6 confirms whether or not a copying command is transmitted from the second control unit 6B to the first control unit 6A during the cutting process. Here, if it is confirmed that the copying command is not transmitted, the process immediately shifts to the end.
On the other hand, when it is confirmed in S11 that the copying command is transmitted from the second control unit 6B to the first control unit 6A, the process proceeds to the next S12.
In S <b> 12, the control device 6 confirms whether or not a detection signal indicating that the
On the other hand, when it is confirmed in S12 that the contact signal is transmitted to the control device 6, the process proceeds to the next S13.
In S <b> 13, the control device 6 confirms whether or not 0.3 seconds have elapsed since the contact signal was transmitted to the control device 6. Here, when it is confirmed that 0.3 second has not elapsed, the process immediately shifts to the end.
On the other hand, in S13, when it is confirmed that 0.3 second has passed and the contact signal is continuously transmitted to the control device 6, the control device 6 proceeds to the next processing of S14. Transition.
In S <b> 14, the control device 6 stops the laser oscillator 2 and the motors for XY direction operation, retracts the machining head by the operation of the
If the process in S13 and S14 is supplementarily described, the process in S13 and S14 is performed by the
On the other hand, the fact that 0.3 second has elapsed in S13 means that the
Note that the control device 6 circulates and repeats the process shown in FIG. 4 after the process shown in FIG.
In the above-described embodiment, the process in the case where the contact signal is transmitted to the control device 6 by the
Furthermore, the predetermined times T1 and T2 are not limited to 1 second and 0.3 seconds, respectively, and may be changed as appropriate.
[0007]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, even if there is an arch-like solidified product that has occurred during piercing, an effect is obtained that good laser processing can be performed without causing processing defects.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall configuration diagram showing an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing a state after piercing the
DESCRIPTION OF
Claims (2)
レーザ加工を行っている時に、加工ヘッドが障害物に接触したことをセンサが検出してそのことを制御装置に伝達してきた際には、制御装置は、所定時間T1だけ加工ヘッドの高さを障害物との接触時の高さに維持することを特徴とするレーザ加工機。A laser oscillator that oscillates a laser beam, a machining head that irradiates a workpiece with a laser beam oscillated from the laser oscillator, a drive source that relatively moves the machining head and the workpiece, and the laser oscillator and the drive source A control device that controls the operation of the machine, and when the laser beam machining is performed by relatively moving the machining head and the workpiece, the distance between the machining head and the workpiece is detected and transmitted to the control device , A sensor for detecting when the processing head comes into contact with an obstacle and transmitting it to the control device. The control device operates the drive source and the laser oscillator based on a distance detection signal transmitted from the sensor. In a laser processing machine configured to perform a required laser processing on the workpiece while maintaining a constant distance between the workpiece and the processing head,
When the sensor detects that the machining head has come into contact with the obstacle during laser machining and transmits this to the control device, the control device increases the height of the machining head for a predetermined time T1. A laser processing machine characterized by maintaining the height at the time of contact with an obstacle.
レーザ加工を行っている時にセンサから加工ヘッドが障害物に接触したことを制御装置に伝達してきた際に、センサから検出信号が伝達されて所定時間T2の経過後に上記センサから上記と同一の検出信号が伝達されなくなった場合には、制御装置はレーザ発振器および駆動源を継続して作動させてレーザ加工を継続するように構成されており、
さらに、上記所定時間T2は所定時間T1と同じかそれよりも短い時間に設定されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。When laser processing is being performed, the sensor has transmitted to the control device that the machining head has come into contact with the obstacle, and after the detection signal is transmitted from the sensor to the control device, it continues even after the elapse of a predetermined time T2. When the same detection signal is transmitted to the control device, the control device stops the laser processing by stopping all the operations of the laser oscillator and the driving source,
When laser processing is transmitted from the sensor to the control device that the machining head has come into contact with the obstacle, a detection signal is transmitted from the sensor, and after the elapse of a predetermined time T2, the same detection as described above is performed from the sensor. When the signal is not transmitted, the control device is configured to continue the laser processing by continuously operating the laser oscillator and the driving source,
2. The laser beam machine according to claim 1, wherein the predetermined time T2 is set to be equal to or shorter than the predetermined time T1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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