JP3678440B2

JP3678440B2 - High voltage power cable

Info

Publication number: JP3678440B2
Application number: JP14496994A
Authority: JP
Inventors: 正記川東; 寛加藤
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1994-06-27
Filing date: 1994-06-27
Publication date: 2005-08-03
Anticipated expiration: 2020-08-03
Also published as: JPH087671A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、非架橋内・外半導電層を有する高圧電力ケーブルに関する。さらに詳しくは、絶縁層がシンジオタクチックポリプロピレンを含む絶縁材料で構成されている非架橋内・外半導電層を有する高圧電力ケーブルに関する。
【０００２】
【従来技術・発明が解決しようとする課題】
電力ケーブルの絶縁層として、従来、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）が用いられているが、これをたとえば６．６ｋＶ以上の高圧電力ケーブルとして用いた場合、送電時に導体の電気抵抗による発熱のためケーブルの温度が上昇し、ＬＤＰＥ絶縁層が軟化してしまうおそれがある。そのため、高圧電力ケーブルでは、絶縁層としてＬＤＰＥを架橋して耐熱性を向上させた架橋ＬＤＰＥ（ＸＬＰＥ）を使用するのが通常である。この場合、架橋方法として最も一般に使用されるのが、有機過酸化物による化学架橋法である。
【０００３】
一方、高圧電力ケーブルは、電界緩和のために絶縁層の両側に、内部半導電層、外部半導電層を設ける必要がある。これら内・外半導電層については、上記のＬＤＰＥと同様、耐熱性向上のために架橋することが一般的であり、通常、絶縁層を架橋する工程でこれらも同時に架橋される。
【０００４】
しかしながら、架橋工程は、高温、長時間を必要とし、高圧電力ケーブルの生産効率を著しく制限しているのが現状である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、かかる高圧電力ケーブル用の絶縁層に、特定のシンジオタクチックポリプロピレンを用いた場合、その軟化点が十分高いため、特に架橋しなくても、高圧送電時にケーブル温度が上昇しても、絶縁体が軟化したり変形することがなく、しかも諸電気特性にも優れることを発見した。すなわち、高圧電力ケーブル用の絶縁層に、シンジオタクチックポリプロピレンを用いることによって、架橋工程が省略でき、したがってケーブルの生産効率を著しく向上でき、しかも優れた電気特性を有する電力ケーブルが製造できるとの知見を得た。
【０００６】
ここで従来のように内・外半導電層が架橋を必要とすれば、上記絶縁層の特性が発揮できないため、内・外半導電層にも非架橋のものを用い、これと上記絶縁層とを組み合わせることによって、本発明を完成するに至った。
【０００７】
即ち本発明は、導体上に、非架橋タイプまたは部分架橋タイプの熱可塑性エラストマーに導電性物質が配合された非架橋内部半導電層、シンジオタクチックペンタッド分率が０．７以上であり、かつＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０分の範囲のシンジオタクチックポリプロピレンである絶縁層、及び非架橋タイプまたは部分架橋タイプの熱可塑性エラストマーに導電性物質が配合された非架橋外部半導電層を順に被覆したことを特徴とする高圧電力ケーブルに関する。
【０００８】
さらに本発明は、非架橋内部半導電層および非架橋外部半導電層が、熱可塑性エラストマーに導電性物質が配合されてなることを特徴とする上記高圧電力ケーブルに関する。
【０００９】
本発明で使用されるシンジオタクチックポリプロピレン（以下、「ｓ−ＰＰ」ともいう）は、シンジオタクチック構造を有するポリプロピレンであって、プロピレンの単独重合体のみならず、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体も含む概念である。本発明においては、ホモポリマーであるｓ−ＰＰが好ましい。
【００１０】
本発明で使用されるｓ−ＰＰの好ましい分子量は、３，０００〜４００，０００、さらに好ましくは１０，０００〜２００，０００である。
【００１１】
本発明で使用されるｓ−ＰＰは、そのシンジオタクチックペンタッド分率が０．７以上であることが必要である。
ここでシンジオタクチックペンタッド分率とは、１３５℃の１，２，４−トリクロロベンゼン溶液で６７．８ＭＨｚにて測定した１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルにおいてテトラメチルシランを基準として２０．２ｐｐｍに観測されるピーク強度（シンジオタクチックペンタッド連鎖に帰属されるメチル基のピーク強度）のプロピレン単位の全メチル基に帰属されるピーク強度の割合をいう。
シンジオタクチックペンタッド分率が０．７未満のｓ−ＰＰは、融点が低く、かつ電気的破壊強度や機械特性も低下するので、本発明の高圧電力ケーブルにおける絶縁層に使用すべきでない。
上記シンジオタクチックペンタッド分率は、好ましくは耐電界性の点から０．８〜０．９５、さらに好ましくは加工性の点から０．８６〜０．９５である。
【００１２】
さらに上記ｓ−ＰＰは、ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８で規定するメルトフローレート（ＭＦＲ）（荷重：１０kgf 、温度：２３０℃）が、０．１〜２０ｇ／１０分の範囲をもつことが必要である。
２０ｇ／１０分を越えるＭＦＲをもつｓ−ＰＰは高温における流動性が過大になりすぎ、逆に０．１ｇ／１０分未満のＭＦＲをもつｓ−ＰＰは流動性が過少となりすぎ、したがっていずれのものも、加工性に難点がでてくる。
上記ＭＦＲの好ましい範囲は、高温流動性の点から０．３〜１５ｇ／１０分で、さらに好ましい範囲は、押出加工性の点から０．５〜１０ｇ／１０分である。
【００１３】
上記ｓ−ＰＰの製造法には特に制限はない。即ち、用いられる重合触媒としては、対称もしくは非対称分子構造を有する有機金属錯体系触媒、例えばメタロセン化合物等の立体特異性重合触媒等が使用しうる。また、重合条件にも特に制限はなく、例えば、塊状重合法、気相重合法、不活性溶媒を用いる溶液重合法等の方法によって製造しうる。
【００１４】
非架橋外部半導電層および非架橋内部半導電層を形成する半導電材料のベースポリマーとしては、非架橋タイプのポリマーであれば特に制限はなく使用しうる。例えば、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレンおよび熱可塑性エラストマーが挙げられる。上記非架橋タイプのポリマーのうち、特に熱可塑性エラストマーが好ましい。熱可塑性エラストマーとしては、凍結相、結晶相等の硬質相を含有するブロックコポリマーが特に好ましく使用でき、また、エラストマーの一部が架橋された部分架橋タイプのエラストマーも適用できる。硬質相を含有するブロックコポリマーの硬質相としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ｓ−ポリブタジエン、トランス−ポリイソプレンから選ばれるものが好ましい。熱可塑性エラストマーの好ましい具体例として、スチレン−ブタジエンコポリマー（たとえば、三菱油化社製、ラバロンＭＪ−４３００Ｃ、ラバロンＴ−３９０９Ｃ）、スチレン−イソプレンコポリマー（たとえば、クラレ社製、セプトンＫＬ−２０４３）、ｉ−ポリプロピレン−ＥＰＲ（エチレン・プロピレンラバー）コポリマー（たとえば、三菱油化社製、サーモラン２９２０Ｎ）が挙げられる。また、部分架橋タイプのエラストマーとしては、たとえばＴＰＲ（住友化学社製）、ＴＰＥ（ユニロイヤル社製）等が挙げられ、好ましくはＴＰＲである。
【００１５】
上記ベースポリマーに加えられる導電性物質は、通常半導電層に使用される導電性物質であれば特に制限なく使用しうる。たとえば、導電性のカーボンブラック、たとえば、ファーネスブラック、ケッチェンブラック（たとえばデグッサ社製、プリンテックスＸＥ−２、ライオン・アクゾ社製、ケッチェンブラック）を５〜４０ｐｈｒ（１００重量部のポリマーに対する重量部）、好ましくは１０〜２５ｐｈｒ配合される。
【００１６】
上記半導電材料の体積抵抗値（ＡＳＴＭＤ９９１）は電界緩和効果の点から５×１０^-1〜５×１０⁴Ω・ｃｍが好ましく、絶縁層との接着性の点から５×１０⁰〜５×１０²Ω・ｃｍがさらに好ましい。
室温での伸び（ＪＩＳＫ７１１３による）は、可撓性の点から３００〜９００％が好ましく、より好ましくは４００〜６００％の範囲である。
また破断点強度（ＪＩＳＫ７１１３による）は、絶縁体としての強靱性の点から５０〜３５０ｋｇ／ｃｍ²が好ましく、より好ましくは、７０〜２５０ｋｇ／ｃｍ²の範囲である。
【００１７】
上記ｓ−ＰＰおよび半導電層の形成材料には、必要に応じて、ヒンダードフェノール系、アミン系、あるいはチオエーテル系等の酸化防止剤あるいは安定剤、アミド、ヒドラジッド系等の銅害防止剤、ベンゾフェノン系、ベンゾイン系等の紫外線防止剤、高級脂肪酸系あるいはその金属塩系等の滑剤、加工助剤、有機、無機系顔料、有機、無機系難燃剤、およびシリカやクレー等の充填剤など、プラスチックに通常用いられる添加剤を添加しても良い。
【００１８】
本発明の高圧電力ケーブルの製造方法に特に制限はなく、自体既知の方法によって製造することができる。たとえば、絶縁材料および半導電層の形成材料を導体上に同時押出しすることによって、架橋することなく製造することができる。
【００１９】
本発明のケーブルは、架橋工程を全く必要としないため高速生産できる。即ち従来のケーブル製造速度を３０〜１０００％スピードアップすることができる。
【００２０】
また、本発明のケーブルのｓ−ＰＰ絶縁層は、従来のＸＬＰＥ絶縁層よりも、室温でのインパルス破壊電界強度は２５〜４０％、室温でのＡＣ破壊電界強度は１４〜２０％、優れているうえ、９０℃でのインパルス破壊電界強度は５０〜７５％、９０℃でのＡＣ破壊電界強度は２５〜４０％も優れている。
【００２１】
さらに、従来の架橋ポリエチレンの絶縁層よりも室温でのインパルス破壊電界強度は２０〜５０％、室温でのＡＣ破壊電界強度は１５〜４０％、優れているうえ、９０℃でのインパルス破壊電界強度は３５〜８０％、９０℃でのＡＣ破壊電界強度は２５〜３０％も向上している。
【００２２】
以下、実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
【００２３】
【実施例】
実施例１〜４、比較例１
直径２．７ｍｍの銅導体に、厚さ１ｍｍの絶縁層としてシンジオタクチックペンタッド分率が０．９１、ＭＦＲが１．２０ｇ／１０分のｓ−ＰＰを、および絶縁体内外に厚さそれぞれ０．５ｍｍの半導電層としてスチレン−ブタジエンコポリマー（三菱油化製、ラバロンＭＪ−４３００Ｃ、ラバロンＴ−３９０９Ｃ）、スチレン−イソプレンコポリマー（クラレ製、セプトンＫＬ−２０４３）、あるいはｉ−ＰＰ−ＥＰＲコポリマー（三菱油化製、サーモラン２９２０Ｎ）にファーネスブラック（デグッサ社製、プリンテックスＺＥ−２）を２０ｐｈｒを配合したものを、１８０℃で同時押出成形し、内外半導電層付き高圧電力ケーブルの模擬ケーブルを作成した。なお、同ケーブルは作成後、室温にて放置冷却したもの（徐冷試料）と押出直後に０℃の氷浴中で冷却したもの（急冷試料）の２種類作成した。
これらの試料について、室温でのインパルス破壊試験およびＡＣ破壊試験を行なった。
【００２４】
実施例５〜８
シンジオタクチックペンタッド分率が０．９５、ＭＦＲが１４．０ｇ／１０分のｓ−ＰＰを用いた以外は実施例１〜４と同じ半導電層４種、同じ製造条件により、実施例５〜８の模擬ケーブルを作成した。
【００２５】
なお、比較例１で用いたＸＬＰＥは、架橋工程を必要としたため、実施例１〜８の生産スピードが３０〜３５ｍ／分であったのに対し、０．８〜１．０ｍ／分であった。
【００２６】
インパルス破壊試験は、１×４０μｓｅｃの負極性インパルス標準波を予想破壊電圧の７０％値を初期値として５ｋＶ／３回印加のステップアップ昇圧方式で課電した（ＪＩＳＣ３００５による）。
またＡＣ破壊試験は、予想破壊電圧の７０％値を初期値として、２ｋＶ／１分印加のステップ昇圧方式で課電した（ＪＩＳＣ３００５による）。
結果を表１に示す。
なお、インパルス破壊試験、ＡＣ破壊試験ともに１条件につき１０試料のデータを採取し、ワイプル解析後、破壊確率６３．３％における破壊値をもってその試料の耐圧値とした。
【００２７】
【表１】

【００２８】
表１から、ｓ−ＰＰは特に優れた電気破壊耐久性を有していることがわかる。したがって、ｓ−ＰＰを用いたものは、ケーブルの信頼性を高めることができ、所定の性能を満足するために必要な絶縁層の厚さを低減することもでき、コンパクト化が図られるという効果も得られる。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の内・外半導電層を有する高圧電力ケーブルは、絶縁層、内・外半導電層ともに架橋工程を必要としないので、ケーブル生産速度を従来の３０〜１０００％もスピードアップすることができる。しかも得られたケーブルの絶縁層は優れた諸電気特性をもち、ケーブルの信頼性を高めることができ、所定の性能を満足するために必要な絶縁層の厚さを低減することもでき、コンパクト化が図られるという効果も得られる。[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a high voltage power cable having uncrosslinked inner and outer semiconductive layers. More specifically, the present invention relates to a high-voltage power cable having non-crosslinked inner / outer semiconductive layers in which the insulating layer is made of an insulating material containing syndiotactic polypropylene.
[0002]
[Prior art / problems to be solved by the invention]
Conventionally, low density polyethylene (LDPE) has been used as an insulation layer for power cables, but when this is used as a high voltage power cable of, for example, 6.6 kV or higher, the heat generated by the electrical resistance of the conductor during power transmission causes The temperature rises and the LDPE insulating layer may be softened. For this reason, in a high-voltage power cable, it is usual to use a crosslinked LDPE (XLPE) obtained by crosslinking LDPE and improving heat resistance as an insulating layer. In this case, the most commonly used crosslinking method is a chemical crosslinking method using an organic peroxide.
[0003]
On the other hand, the high-voltage power cable needs to be provided with an internal semiconductive layer and an external semiconductive layer on both sides of the insulating layer for electric field relaxation. These inner and outer semiconductive layers are generally crosslinked to improve heat resistance, as in the case of the above-mentioned LDPE, and are usually also simultaneously crosslinked in the step of crosslinking the insulating layer.
[0004]
However, the cross-linking process requires a high temperature and a long time, and at present, the production efficiency of high-voltage power cables is remarkably limited.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
When the specific syndiotactic polypropylene is used for the insulating layer for such a high-voltage power cable, the present inventors have a sufficiently high softening point. However, it has been found that the insulator does not soften or deform and has excellent electrical properties. In other words, by using syndiotactic polypropylene for the insulation layer for high-voltage power cables, the cross-linking step can be omitted, so that the production efficiency of the cables can be remarkably improved, and a power cable having excellent electrical characteristics can be manufactured. Obtained knowledge.
[0006]
Here, if the inner / outer semiconductive layer needs to be cross-linked as in the prior art, the characteristics of the insulating layer cannot be exhibited. In combination, the present invention has been completed.
[0007]
That is, the present invention is a non-crosslinked internal semiconductive layer in which a conductive material is blended with a non-crosslinked type or partially crosslinked type thermoplastic elastomer on a conductor, the syndiotactic pentad fraction is 0.7 or more, And an insulating layer made of syndiotactic polypropylene having an MFR in the range of 0.1 to 20 g / 10 min, and a non -crosslinked outer semiconductive layer in which a conductive substance is blended with a non -crosslinked type or partially crosslinked type thermoplastic elastomer. The present invention relates to a high voltage power cable characterized by being sequentially coated .
[0008]
Furthermore, the present invention relates to the above-described high-voltage power cable, wherein the non-crosslinked inner semiconductive layer and the non-crosslinked outer semiconductive layer are formed by blending a thermoplastic elastomer with a conductive substance.
[0009]
The syndiotactic polypropylene (hereinafter also referred to as “s-PP”) used in the present invention is a polypropylene having a syndiotactic structure, and includes not only a propylene homopolymer but also propylene and other olefins. It is a concept including a copolymer. In the present invention, s-PP which is a homopolymer is preferable.
[0010]
The preferred molecular weight of s-PP used in the present invention is 3,000 to 400,000, more preferably 10,000 to 200,000.
[0011]
The s-PP used in the present invention needs to have a syndiotactic pentad fraction of 0.7 or more.
Here, the syndiotactic pentad fraction is observed at 20.2 ppm with reference to tetramethylsilane in a 13C-NMR spectrum measured at 67.8 MHz with a 1,2,4-trichlorobenzene solution at 135 ° C. It refers to the ratio of peak intensity attributed to all methyl groups of propylene units in peak intensity (peak intensity of methyl groups attributed to syndiotactic pentad chains).
Since s-PP having a syndiotactic pentad fraction of less than 0.7 has a low melting point and lowers electrical breakdown strength and mechanical properties, it should not be used for the insulating layer in the high-voltage power cable of the present invention.
The syndiotactic pentad fraction is preferably 0.8 to 0.95 from the viewpoint of electric field resistance, and more preferably 0.86 to 0.95 from the viewpoint of workability.
[0012]
Further, the s-PP must have a melt flow rate (MFR) (load: 10 kgf, temperature: 230 ° C.) defined by ASTM-D-1238 in a range of 0.1 to 20 g / 10 min. .
An s-PP with an MFR greater than 20 g / 10 min would be too fluid at high temperatures, whereas an s-PP with an MFR less than 0.1 g / 10 min would be too fluid. Things are also difficult to process.
A preferable range of the MFR is 0.3 to 15 g / 10 minutes from the viewpoint of high-temperature fluidity, and a more preferable range is 0.5 to 10 g / 10 minutes from the viewpoint of extrusion processability.
[0013]
There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the said s-PP. That is, as the polymerization catalyst used, an organometallic complex catalyst having a symmetric or asymmetric molecular structure, for example, a stereospecific polymerization catalyst such as a metallocene compound can be used. The polymerization conditions are not particularly limited, and can be produced by, for example, a bulk polymerization method, a gas phase polymerization method, a solution polymerization method using an inert solvent, or the like.
[0014]
The base polymer of the semiconductive material forming the non-crosslinked outer semiconductive layer and the non-crosslinked internal semiconductive layer is not particularly limited as long as it is a non-crosslinked type polymer. Examples include high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, polypropylene, polyurethane, polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, and thermoplastic elastomers. Among the non-crosslinked type polymers, a thermoplastic elastomer is particularly preferable. As the thermoplastic elastomer, a block copolymer containing a hard phase such as a frozen phase or a crystalline phase can be particularly preferably used, and a partially crosslinked elastomer in which a part of the elastomer is crosslinked can also be applied. The hard phase of the block copolymer containing the hard phase is preferably selected from polystyrene, polyethylene, polypropylene, s-polybutadiene, and trans-polyisoprene. As preferred specific examples of the thermoplastic elastomer, styrene-butadiene copolymer (for example, Lavalon MJ-4300C, Lavalon T-3909C, manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.), styrene-isoprene copolymer (for example, Kuraray, Septon KL-2043), An i-polypropylene-EPR (ethylene propylene rubber) copolymer (for example, Thermoran 2920N manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.) may be mentioned. Examples of the partially crosslinked elastomer include TPR (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and TPE (manufactured by Uniroyal), and TPR is preferred.
[0015]
The conductive material added to the base polymer can be used without particular limitation as long as it is a conductive material usually used in a semiconductive layer. For example, conductive carbon black, for example, furnace black, ketjen black (eg Degussa, Printex XE-2, Lion Akzo, ketjen black) 5-40 phr (weight to 100 parts by weight of polymer) Part), preferably 10 to 25 phr.
[0016]
The volume resistance value (ASTM D991) of the semiconductive material is preferably 5 × 10 ^{−1 to} 5 × 10 ⁴ Ω · cm from the viewpoint of the electric field relaxation effect, and 5 × 10 ^{0 to} 5 from the viewpoint of adhesiveness to the insulating layer. × 10 ² Ω · cm is more preferable.
The elongation at room temperature (according to JIS K 7113) is preferably 300 to 900%, more preferably 400 to 600% from the viewpoint of flexibility.
The strength at break (according to JIS K 7113) is preferably 50~350kg / cm ² from the viewpoint of the toughness of the insulation, and more preferably in the range of 70~250kg / cm ^2.
[0017]
The s-PP and the material for forming the semiconductive layer include, as necessary, hindered phenol-based, amine-based, or thioether-based antioxidants or stabilizers, amide, hydrazide-based copper damage inhibitors, Benzophenone-based, benzoin-based UV inhibitors, higher fatty acid-based or metal salt-based lubricants, processing aids, organic and inorganic pigments, organic and inorganic flame retardants, and fillers such as silica and clay Additives usually used for plastics may be added.
[0018]
There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the high voltage | pressure power cable of this invention, It can manufacture by a method known per se. For example, it can be produced without cross-linking by co-extruding the insulating material and the semiconductive layer forming material onto the conductor.
[0019]
The cable of the present invention can be produced at high speed because it does not require any crosslinking step. That is, the conventional cable manufacturing speed can be increased by 30 to 1000%.
[0020]
In addition, the s-PP insulating layer of the cable of the present invention has an impulse breakdown electric field strength of 25 to 40% at room temperature and an AC breakdown electric field strength of 14 to 20% at room temperature, which is superior to the conventional XLPE insulating layer. In addition, the impulse breakdown field strength at 90 ° C. is 50 to 75%, and the AC breakdown field strength at 90 ° C. is 25 to 40%.
[0021]
Furthermore, the impulse breakdown electric field strength at room temperature is 20 to 50% and the AC breakdown electric field strength at room temperature is 15 to 40%, which is superior to that of a conventional crosslinked polyethylene insulating layer, and the impulse breakdown electric field strength at 90 ° C. 35 to 80%, and the AC breakdown electric field strength at 90 ° C. is improved by 25 to 30%.
[0022]
EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated in more detail using an Example, this invention is not limited to these Examples.
[0023]
【Example】
Examples 1-4, Comparative Example 1
A copper conductor with a diameter of 2.7 mm, an s-PP with a syndiotactic pentad fraction of 0.91 and an MFR of 1.20 g / 10 min as an insulating layer with a thickness of 1 mm, and a thickness inside and outside the insulator Styrene-butadiene copolymer (Lavalon MJ-4300C, Lavalon T-3909C), styrene-isoprene copolymer (Kuraray, Septon KL-2043) or i-PP-EPR copolymer as a semiconductive layer of 0.5 mm (Mitsubishi Yuka's Thermoran 2920N) and furnace black (Degussa's Printex ZE-2) blended with 20 phr are co-extruded at 180 ° C and simulated high-voltage power cable with inner and outer semiconductive layers It was created. In addition, after making the cable, two types were prepared: one that was allowed to cool at room temperature (slowly cooled sample) and one that was cooled in an ice bath at 0 ° C. immediately after extrusion (quenched sample).
These samples were subjected to an impulse breakdown test and an AC breakdown test at room temperature.
[0024]
Examples 5-8
Example 5 was prepared in the same manner as in Examples 1 to 4, except that s-PP having a syndiotactic pentad fraction of 0.95 and MFR of 14.0 g / 10 min was used. ~ 8 simulated cables were created.
[0025]
In addition, since XLPE used in Comparative Example 1 required a crosslinking step, the production speed of Examples 1 to 8 was 30 to 35 m / min, whereas 0.8 to 1.0 m / min. It was.
[0026]
In the impulse breakdown test, a negative impulse standard wave of 1 × 40 μsec was applied by a step-up boosting method in which 70% of the expected breakdown voltage was an initial value and applied at a rate of 5 kV / 3 times (according to JIS C 3005).
In the AC breakdown test, 70% of the expected breakdown voltage was set as an initial value, and the voltage was applied by a step-up system with 2 kV / 1 minute applied (according to JIS C 3005).
The results are shown in Table 1.
Note that 10 samples of data were collected per condition for both the impulse breakdown test and the AC breakdown test, and after the wiper analysis, the breakdown value at a breakdown probability of 63.3% was taken as the pressure resistance value of the sample.
[0027]
[Table 1]

[0028]
From Table 1, it can be seen that s-PP has particularly excellent electric breakdown durability. Therefore, the use of s-PP can increase the reliability of the cable, reduce the thickness of the insulating layer necessary for satisfying the predetermined performance, and achieve the effect of downsizing. Can also be obtained.
[0029]
【The invention's effect】
The high-voltage power cable having the inner and outer semiconductive layers of the present invention does not require a cross-linking step for both the insulating layer and the inner and outer semiconductive layers, so the cable production speed can be increased by 30 to 1000% of the conventional one. it can. In addition, the resulting cable insulation layer has excellent electrical characteristics, can improve the cable reliability, and can reduce the thickness of the insulation layer required to satisfy the specified performance, making it compact. There is also an effect that it can be realized.

Claims

A non-crosslinked internal semiconductive layer in which a conductive material is blended with a non-crosslinked or partially crosslinked thermoplastic elastomer on the conductor, the syndiotactic pentad fraction is 0.7 or more, and the MFR is 0. An insulating layer that is a syndiotactic polypropylene in the range of 1 to 20 g / 10 minutes, and a non -crosslinked external semiconductive layer in which a conductive material is blended with a non -crosslinked type or partially crosslinked type thermoplastic elastomer, High-voltage power cable featuring