JP3676308B2

JP3676308B2 - プラズマアークトーチの電極及びその製造方法

Info

Publication number: JP3676308B2
Application number: JP2002039885A
Authority: JP
Inventors: ヴァレリアン・ネムチンスキー
Original assignee: ジ・エサブ・グループ，インコーポレイテッド
Priority date: 2001-02-20
Filing date: 2002-02-18
Publication date: 2005-07-27
Anticipated expiration: 2022-02-18
Also published as: KR20020068255A; EP1233660B1; ATE359691T1; CA2364855C; KR100477276B1; DE60219381T2; EP1233660A3; CA2364855A1; EP1233660A2; JP2002331366A; US6420673B1; DE60219381D1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマアークトーチに関し、特に、プラズマアークトーチにおいて電気アークを持続させるための電極およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマアークトーチは、切断、溶接、表面処理、溶融および焼鈍しを含む金属の諸加工のために普通に使用されている。このようなトーチは電極を含んでおり、該電極は、移行式アーク動作モードで母材へと延びる電気アークを持続させる。この電気アークをガスの渦流で囲むことも通常のことであり、また、あるトーチ構造においては、ガスと電気アークを渦巻き状のジェット水流で囲むことも従来から行われている。
【０００３】
上述した形式のトーチに使用される電極は、銅または銅合金のような熱伝導率の高い材料からなる管状の金属部材を有するのが一般的である。この管状部材の前端もしくは放電端は、電気アークを持続させる電子放出(emissive)インサートが埋設された底端壁部を含んでいる。このインサートは、当該技術において電位ステップ(potential step)と定義される電子ボルト(ev)で測定される比較的に低い仕事関数（電子がポテンシャル障壁を超えるために必要とする最小エネルギー）を有する材料で構成されており、この電位ステップが所定温度で金属の熱電子放出を可能にする。従って、放出インサートは、その低い仕事関数のために、電位が印加されるときに容易に電子を放出することができる。通常使用される電子放出材料には、ハフニウム、ジルコニウム、タングステンおよびそれらの合金が含まれる。
【０００４】
上述した形式のプラズマアークトーチに関連した問題は、特に該トーチが酸素または空気のような酸化ガスと共に使用されるときに、電極の使用寿命が短いことにある。具体的には、放出インサートはトーチの使用中に腐蝕するので、放出インサートと金属性のホルダとの間にキャビティもしくは穴が形成される。このキャビティが十分に大きくなると、アークは、放出インサートからホルダへ「ジャンプする(jump)」或いは伝わる。アークが金属性のホルダへジャンプするのを防止するか、あるいは少なくとも邪魔するために、放出インサートと金属性ホルダとの間に、電位が印加されても比較的電子を放出しない非電子放出性のセパレータが配置された電極もある。このセパレータは、米国特許第５,０２３,４２５号明細書に開示されている。
【０００５】
米国特許第３,１９８,９３２号明細書は、プラズマアークトーチにおいて使用するための電極を開示しており、電極の寿命、従ってトーチの特性を向上させることを試みている。この点について、米国特許第３,１９８,９３２号明細書は、ジルコニウム、ランタン、トリウムまたはストロンチウムのような粉末材料から形成された放出インサートを有する電極を開示している。また、銀粉末を該粉末材料に加えることにより、実質的に仕事関数を増やさずに放出インサートからの熱伝達を改善することができる。放出インサートは、一般的には銅で形成されるが銀から形成することもできるホルダに挿入される。
【０００６】
米国特許第３,１９８,９３２号明細書に記載されたような従来のトーチを形成するのに用いられる別の方法では、ろう付けにより放出インサートをホルダ内に固定している。この方法によると、一般的には銀合金であるろう付け材料の温度は、放出インサートを銅製のホルダにろう付けするため、銀合金の溶融点まで上昇される。しかし、ろう付けは、付加的な製造工程を必要とすると共に、完成電極に高価な材料を添加することを含んでいる。
【０００７】
従って、プラズマアークトーチ電極の電子放出要素を形成するのに粉末材料を使用することによる上記利点を確保しておくことが望ましい。また、ろう付け工程を用いずに電極の熱伝導率を更に向上させることも望ましい。更に、電子放出要素とホルダとの間に強い結合もしくは接着層を維持することが望ましい。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、従来の電極およびその製造方法、特に、米国特許第３,１９８,９３２号明細書に開示された電極およびその製造方法を改良するためになされた。上述した電極についての問題、即ち、粉末金属の電子放出要素を有する電極の熱伝導率および導電率を向上させることは、放出要素の内部から、放出要素と金属性ホルダとの間に配置されたセパレータへ延びる熱伝導路を有する電極を設けることによって克服できることが分かった。
【０００９】
これは、少なくとも二種の材料の粉末を含む放出要素を設けること、および一実施形態によると、この放出要素を形成している材料の一つと実質的に同等の材料から形成されるセパレータを設けることにより達成される。放出要素およびセパレータのアセンブリは、例えば銅製ホルダである金属ホルダに挿入され、そして熱伝導路が放出要素の内部に形成されてセパレータへと延びるような温度まで加熱される。加熱プロセスの後、放出要素の材料は異なる相を有しており、そして第２の材料の相の少なくとも一部は、電子放出要素内からセパレータへの熱および電気伝導路を形成するよう放出要素内に配置されている。熱伝導路は、放出要素およびセパレータの双方に共通の材料で形成するのが有利であるが、二種またはそれ以上の材料から形成することができる。一実施例において、放出要素は銀およびハフニウムの粉末を含み、セパレータは銀を含み、熱伝導路は銀で形成されている。また、電極の電子放出性を更に向上するために、酸化ランタンのようなドーパントを添加することが可能である。熱伝導路は、アークにより発生された熱を放出要素からセパレータへと、熱伝導路のない電極よりも大きな比率で伝えることによって電極の特性を向上させている。
【００１０】
本発明により電極を形成する方法も提供されている。この好適な実施例において、少なくとも二つの異種材料から選択された粉末は互いに混合されるが、少なくともこれらの材料のうち一種は電子放出性である。この混合物は、銀のように、電位を印加しても電子を比較的放出しない非電子放出性を有する電気的および熱的伝導材料で形成されたセパレータの開口内に挿入される。具体的には、この混合物は、セパレータにより画成された開口中に理論密度の６０％以上、好ましくは理論密度の約８０％ないし９０％になるよう押し込まれる（理論密度の１００％とは内部にボイドのない中実材料と定義される）。
【００１１】
混合物とセパレータとの組合せは、加熱されてセパレータに結合された単一電子放出要素を画成する。特に、混合物が加熱されると拡散接合というタイプの結合が放出要素とセパレータとの間に起こる。この拡散接合により、放出要素とセパレータとの間に熱伝導路が形成される。例えば第１の粉末材料がハフニウム、第２の材料が銀の場合、拡散接合により熱伝導路を形成するために混合物を約７６０℃（１４００#Ｆ)の温度まで加熱すれば十分である。
【００１２】
従って、本発明は、従来のプラズマアークトーチの電極よりも優れた熱伝達特性を有する電極およびその製造方法を提供する。粉末材料を加熱して放出要素とセパレータとの間に熱伝導路を形成することによって、放出要素およびセパレータは、該放出要素とセパレータとの間の熱伝導率を向上させながら両者の間に比較的強い結合を形成する。その上、放出要素内に存在する粉末材料の一つと実質的に同等の材料で形成されたセパレータを使用することによって、金属性のホルダ全体が同一材料で形成されている場合と比較して、電極のコストが低減される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
一般的な用語で本発明を説明してきたが、次に、添付図面を参照して本発明を説明する。
【００１４】
本発明の好適な実施形態が示されている添付図面を参照して、本発明を以下に更に十分に説明する。しかし、本発明は、異なる形態でも実施可能であり、ここに記載された実施形態に限定されず、むしろ、これらの実施形態は、この開示を徹底し且つ完全にするように提案されていて、本発明の範囲を当業者に十分に知らせるものである。以下に使用する符号は、全体を通して同一要素を指している。
【００１５】
図１ないし図３を参照すると、本発明の特徴を具現するプラズマアークトーチ１０が記載されている。このプラズマアークトーチ１０は、ノズルアセンブリ１２と管状電極１４とを含んでいる。電極１４は、銅か銅合金で製作するのが好ましく、そして上側の管状部材１５と下側のコップ状部材即ちホルダ１６とで構成されている。上側の管状部材１５は、細長くて開口している管状構造であり、プラズマアークトーチ１０の長手方向軸線を画成している。管状部材１５は、内部にねじを形成してある下端部分１７を含んでいる。また、ホルダ１６も管状構造であって、下側の前端と上側の後端とを含んでいる。横方向の端壁１８がホルダ１６の前端を閉じていて、この横方向の端壁１８により外側前面２０が画成されている。ホルダ１６における後端の外部には、ねじが形成されていて、このねじで管状部材１５の下端部分１７に螺合している。
【００１６】
図３に示すように、ホルダ１６は、その後端１９が開口していてコップ状の構造であり、その内部にキャビティ２２を画成している。内部キャビティ２２は、長手方向軸線に沿って延びて同キャビティ内に入る円筒形柱状部２３を含む表面３１を有している。端壁１８の前面２０には、ほぼ円筒形のキャビティ２４が形成されており、該キャビティ２４は、長手方向軸線に沿って後方（同図における上方）に延びており、ホルダ１６の部分に入り込んでいる。該キャビティ２４は内側面２７を有している。
【００１７】
相対的に非電子放出性のセパレータ３２は、長手方向軸線に沿って同軸状に配置され、キャビティ２４内に位置付けられている。このセパレータ３２は、キャビティ２４の実質的に全長にわたり延びる外周壁３３を有している。外周壁３３は、セパレータ３２の全長にわたり実質的に一定の外径を有するように図示されているが、切頭円錐形のようなその他の外形構造も本発明の範囲に属する。また、セパレータ３２は、表面３７を有する内部キャビティ３５も画成している。このセパレータ３２は、ホルダ１６の前面２０とほぼ面一の外端面３６を含んでいる。
【００１８】
電子放出要素ないしはインサート２８は、セパレータ３２内に位置付けられて、長手方向軸線に沿って同軸状に配置されている。具体的には、電子放出要素２８は、セパレータ３２および電子放出要素２８の加熱により行われる拡散接合と組み合わせて、しまりばめ或いはプレスばめによりセパレータ３２に固定されている。この電子放出要素２８は、ホルダ１６の前面２０およびセパレータ３２の外端面３６により規定される平面に位置する円形の外端面２９を有している。また、放出要素２８は、セパレータ３２により画成されたキャビティ３５内に配置されると共に外端面２９の反対側にあるほぼ円形の内端面３０も有している。しかし、この内端面３０は、セパレータ３２への放出要素の固定を支援するために、尖頭形、多角形または球形のようなその他の形状を有することができる。また、放出要素２８の直径は、セパレータ３２の外端面３６の外径の約３０％ないし８０％であり、このセパレータ３２は、外端面３６のところで、かつその全長に沿って、少なくとも約０．２５ｍｍ(０.０１インチ)の半径方向厚さを有している。特別な例としては、放出要素２８が約２.０３ｍｍ（０.０８インチ）の直径および約６.３５ｍｍ（０.２５インチ）の長さを有し、セパレータ３２が約６.３５ｍｍ（０.２５インチ）の外径を有するのが典型的である。
【００１９】
放出要素２８は、少なくとも２種の材料の粉末から形成されており、その１つは良好なエミッターとして知られている。このような材料の適当な例は、ハフニウム、ジルコニウム、タングステンおよびそれらの混合物である。放出要素２８を形成する材料の１つは、同放出要素２８を形成する他の材料と比較して、相対的に大きな熱伝導率を有していなければならず、また、相対的に大きな導電率を有していることが好ましい。以下に詳しく説明するように、この材料は、セパレータ３２を形成する材料と実質的に同等であることが好ましい。
【００２０】
放出要素２８中には、他の材料、特に、プラズマアークトーチの作動中に電極の電子放出率(emissivity)を高くする材料が存在していてもよい。ドーパントとして知られているこれらの電子放出強化材料は、例えば、放出要素２８の全重量組成の０.１％ないし１０.０％のような少量を添加することができる。現在好適なドーパントは、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムおよびそれらの混合物である。同様の利点を得るためにその他のドーパントも使用できるが、上述した酸化物が比較的に高い融解温度および／または他の有益な特性を有することが知られている。
【００２１】
セパレータ３２は、ホルダ１６および放出要素２８と比較してアークを容易に持続させることが少ない金属材料から構成されている。好適な実施例において、セパレータ３２は、主材料として銀で形成されているが、金、プラチナ、アルミニウム、ロジウム、イリジウム、パラジウム、ニッケルおよびそれらの合金のようなその他の金属材料を使用してもよい。上述したように、セパレータ３２を形成する材料の選択が、放出要素２８を形成する粉末材料の一つと実質的に同等であることが好ましいが、このような選択は必ずしも必要ではない。
【００２２】
例えば、本発明の特定の一実施形態において、セパレータ３２は、銅、アルミニウム、鉄、鉛、亜鉛およびそれらの合金からなるグループから選択された約０．２５％ないし１０％の付加材料を銀に混合して合金とした銀合金材料から構成されている。付加材料は、元素形態または酸化物形態でよく、従って、この明細書において使用されている用語「銅」は、元素形態はもちろんのこと酸化物形態についても言及するものであり、用語「アルミニウム」等も同様である。この例における放出要素２８もまた、セパレータ３２を構成する銀と実質的に同様の銀粉末を含んでいる。この用語「実質的に同様」とは、材料の加熱により後述する熱伝導路９０（図９）の形成に十分になり得る程度に同様であることをいう。例えば、純銀およびスターリング銀は、本発明によると実質的に同様と考えられる。これらの熱伝導路９０は、実質的に同様の材料で形成されるのが好ましいが、該熱伝導路は、放出要素２８およびセパレータ３２について述べてきた諸材料の任意の組合せのような、二種の異なる材料から形成することができる。
【００２３】
再び図１を参照すると、電極１４は、ガス通路４０および液体通路４２を含むプラズマトーチ本体３８内に設けられている。このプラズマトーチ本体３８は、外側にある絶縁ハウジング部材４４により囲まれている。水のような液冷却媒体を電極１４に通して循環させるため、電極１４の中央孔部４８内に管４６が懸架されている。この管４６は、孔部４８の直径よりも小さな外径を有しているので、管４６と孔部４８との間にはスペース４９が存在しており、水が、管４６の開口している下端から排出される際にそのスペース４９内を流れることが可能である。水源（図示せず）からの水は、管４６を通り、内部キャビティ２２およびホルダ１６の内側を流れ、スペース４９を通って戻り、トーチ本体３８にある開口５２に行き、排水ホース（図示せず）に向かって流れる。液体通路４２は、噴射水をノズルアセンブリ１２内に案内し、そこで噴射水は以下に更に説明するように、プラズマアークを囲むための渦流に変わる。ガス通路４０は、適当なガス源（図示せず）からのガスを案内し、このガスが、適当な耐高温材料のガスバッフル５４を経て、複数の入口穴５８からガスプレナム室５６に入る。複数の入口穴５８は、ガスを渦巻き式にプレナム室５６に流入させるように配列されている。流入したガスは、ノズルアセンブリ１２の同軸状孔部６０、６２を介してプレナム室５６から流出する。電極１４がガスバッフル５４を保持している。耐高温プラスチック絶縁本体部５５は、ノズルアセンブリ１２を電極１４から電気的に絶縁する。
【００２４】
ノズルアセンブリ１２は、第１の孔部６０を画成する上側ノズル部材６３と、第２の孔部６２を画成する下側ノズル部材６４とを備えている。上側ノズル部材６３は金属材料であることが好ましく、下側ノズル部材６４は、金属またはセラミック材料であることが好ましい。上側ノズル部材６３の孔部６０は、トーチの電極１４の長手方向軸線と軸方向に整列している。下側ノズル部材６４は、プラスチック製のスペーサ要素６５と水旋回リング６６とにより上側ノズル部材６３から隔てられている。上側ノズル部材６３と下側ノズル部材６４との間に設けられるスペースは、水室６７を形成する。
【００２５】
下側ノズル部材６４は円筒形の本体部７０を備えており、該本体部７０は、そこを同軸状に通って延びる孔部６２を有し、前端部もしくは下端部と後端部もしくは上端部とを規定している。後端部には環状の装着フランジ７１が配置されており、第２の孔部６２と同軸である前端部の外面上には、切頭円錐面７２が形成されている。環状の装着フランジ７１は、コップ状部材７４の下端のところにある内向きフランジ７３により下方から支持されている。コップ状部材７４は、ねじ部を外側のハウジング部材４４に螺着することによって着脱自在に装着されている。２つのフランジ７１、７３の間にはガスケット７５が配置されている。
【００２６】
下側ノズル部材６４にある孔部６２は、円筒形であり、任意の適当なプラスチック材料製の心出しスリーブ７８によって上側ノズル部材６３にある孔部６０と軸方向に整列した状態に保持される。水は、液体通路４２から、スリーブ７８にある開口８５を通って水旋回リング６６の複数の噴射ポート８７へと流れ、該噴射ポート８７が水を水室６７内に噴射する。該噴射ポート８７は、水旋回リング６６の回りに接線方向に配置されていて、旋回成分の速度を水室６７中の水流に与える。水は孔部６２を経由して水室６７から出る。
【００２７】
電源（図示せず）は、通常接地される金属母材に対して直列回路関係にあるトーチの電極１４に接続されている。動作中、アークに対して陰極端子として作用する電極の放出要素２８と、上述した電源の陽極に接続されると共に下側ノズル部材６４の下方に位置決めされる母材との間にプラズマアークが確立される。プラズマアークは、電極１４とノズルアセンブリ１２との間にパイロットアークを瞬間的に生成することによって通常の方法で開始され、次いでこのプラズマアークは孔部６０、６２を経て母材に移動される。
【００２８】
製造方法
本発明は、上述した形式の電極を製造するための簡単な方法も提供している。図４ないし図７は、本発明に従って電極を製造する好適な方法を例示している。図４に示すように、少なくとも二種の材料の粉末から構成された放出要素２８は、セパレータ３２により画成されたキャビティ３５内に配置されている。粉末材料はばらばらの粉末としてキャビティ３５内に配置されてもよいが、好ましいのは粉末が予混合されて円筒形ペレット等に成形されていることである。特に、放出要素２８を形成する粉末材料は、ほぼ平坦な円形の作業面８１を有する工具８０を用いてキャビティ３５内で突き固められる。約５２７３０ｋｇ/ｃｍ²(７５０,０００ｐｓｉ)までの圧力を出すことができる工具８０は、その作業面８１をキャビティ３５内の粉末材料と接触させて、配置される。作業面８１の外径は、セパレータ３２により画成されたキャビティ３５の直径よりも若干小さい。工具８０は、作業面８１をトーチ１０の長手方向軸線とほぼ同軸にして保持され、軸方向の圧縮力が長手方向軸線に沿って粉末材料およびセパレータ３２に伝わるように工具に力が加えられる。例えば、工具８０は、粉末材料およびセパレータ３２と接触して位置決めされ、その後、機械のラムのような適当な装置で叩かれる。使われる特定の技術とは関係なく、粉末材料混合物を理論密度の６０％以上に、好ましくは理論密度の約８０％ないし９０％に圧縮するように十分な力が加えられて、放出要素２８にする。一実施形態において、工具８０は粉末材料に対して約３５１５４ｋｇ/ｃｍ²(５００,０００ｐｓｉ)の圧力を加える。粉末混合物の圧縮作用により粉末材料およびセパレータ３２が半径方向の外方に若干変形されるようになるので、放出要素２８はセパレータ３２によりしっかりと把持され保持される。
【００２９】
図５を見ると、銅または銅合金製の円筒形の素材９４が前面９５とその反対側の後面９６を有して用意されている。その後、前述したキャビティ２４を形成するように、前面９５に長手方向軸線に沿って、例えば穿孔によりほぼ円筒形の孔部を形成する。その後、放出要素２８およびセパレータ３２のアセンブリは、セパレータの周壁３３がキャビティの内壁２７に滑動係合しそこに固定されるように、例えばプレスばめによりキャビティ２４内に挿入される。クリンプ加工、半径方向の圧縮または、電磁エネルギの利用のような他の方法を使用して、放出要素２８およびセパレータ３２のアセンブリをキャビティ２４内に固定することができる。
【００３０】
図６に示した一実施形態によると、ほぼ平坦な円形の作業面１００を有する工具９８が、その作業面１００を放出要素２８およびセパレータ３２の各端面２９、３６とそれぞれ接触させて、置かれている。作業面１００の外径は、円筒形素材９４にあるキャビティ２４の直径よりも僅かに小さい。工具９８は、作業面１００をトーチ１０の長手方向軸線とほぼ同軸にして保持され、そして力は、軸方向の圧縮力を長手方向軸線に沿って放出要素２８およびセパレータ３２に伝えるように工具に加えられる。例えば、工具９８は、放出要素２８およびセパレータ３２と接触して位置決めされ、その後、機械のラムのような適当な装置で工具９８を叩く。使われる特定の技術とは関係なく、十分な力が加えられて放出要素２８およびセパレータ３２が半径方向の外方に変形されるようになるので、放出要素２８は、セパレータ３２によりしっかりと把持され保持され、そしてセパレータ３２は、図７に示すように、キャビティ２４によりしっかりと把持され保持される。
【００３１】
図７はまた、電極に特性および寿命の向上になる円筒形素材９４への熱の付加を説明している。加熱プロセスは、放出要素２８およびセパレータ３２のアセンブリを円筒形素材９４に挿入する前に、或いは後述するように更なる機械加工ステップを円筒形素材について行った後に、このアセンブリに対しても行うことができる。厳正な加熱プロセスは、放出要素２８に使用された粉末材料や、セパレータ３２に使用された材料に左右される。特に、加熱プロセスは、粉末材料の融解温度により決定される。
【００３２】
例えば、好適な一実施形態において、放出要素２８は、ハフニウムおよび銀の粉末から２／１の比で形成されている。ハフニウムの融解温度は約２２２６.７℃(４０４０#Ｆ)、銀の融解温度は約９６０.６℃(１７６１#Ｆ)である。放出要素２８の全組成の約５％というような小さなパーセンテージで酸化ランタンも添加される。セパレータ３２は銀で形成されている。放出要素２８およびセパレータ３２のアセンブリをキャビティ２４内に入れた後、このアセンブリが約７６０℃（１４００#Ｆ）の温度まで加熱され、熱および電流を運ぶ特別の通路を形成しながら、放出要素２８をセパレータ３２に更に固定する。もっと高い温度或いは低い温度を使用することもできる。
【００３３】
図８および図９は、加圧および加熱動作前後の放出要素２８およびセパレータ３２の詳細断面図を示している。特に、図８は、図７の８−８線に沿った放出要素２８とセパレータ３２との間の界面の拡大図を示している。この好適な実施例において、放出要素２８は、２／１の比のハフニウムおよび銀のような二種の材料の粉末から主として形成されている。ハフニウム粉末微粒子８８および銀粉末微粒子８９が、セパレータ３２により画成されたキャビティ３５を占めている。微粒子８８、８９の直径は約１マイクロメートルないし１０マイクロメートル、好ましくは約３マイクロメートル未満である。例えば約５％のような少量の酸化ランタンを微粒子８８、８９に添加することもできる。
【００３４】
図９は、本発明の好適な実施例による加圧および加熱の動作後における放出要素２８およびセパレータ３２の詳細断面図を図７の８−８線に沿って示している。図から分かるように、放出要素２８の粉末材料は、異なる相（distinct phases）を有しており、銀粉末微粒子８９の相の少なくとも一部は、放出要素２８内からセパレータ３２への熱伝導路９０を形成するように放出要素２８中に配列されている。好適な実施形態において、熱伝導路９０は、実質的に銀から形成されており、そのため、この熱伝導路９０は、放出要素２８とセパレータ３２との間に導電路も提供する。熱伝導路９０を形成するのに、金、プラチナ、ロジウム、イリジウム、パラジウム、アルミニウム、ニッケルおよびそれらの合金のようなその他の金属材料を使用してもよい。好適な実施例において、熱伝導路９０を形成する材料は、放出要素２８およびセパレータ３２の双方に共通であるか、或いは放出要素およびセパレータにおける材料と少なくとも実質的に同等である。
【００３５】
以下の表は、従来例のデータおよび実験のデータを提示しており、該データは放出要素２８の直径、使用されるドーパント(この場合、酸化ランタン)の割合、電極の使用寿命を測定する電極の形成方法の諸効果を示している。なお、材料欄における用語「Ｐ」は、放出要素の粉末をダイの中に入れて圧縮してペレットを形成し、このペレットを銀セパレータ内に押し込み、次いでそれらの組合せを銅ホルダ内に押し込むことにより、電極を形成することを表わしている。更に、材料欄における用語「Ｎ」は、放出要素の粉末を銀セパレータ中で直接に圧縮してから、それらの組合せを銅ホルダ内に押し込むことにより、電極を形成することを表わしている。電極を形成する２つの方法の間に有意な寿命変化は認められなかったが、データは説明のため提示されている。この表から分かるように、実験データは、従来の電極よりも寿命が明らかに改善されている。以下の表におけるデータの収集に用いられた試験条件は、切断ガスとして酸素を用いるＥＳＡＢＰＴ-１５型水噴射トーチであり、３６０アンペアで３０秒の切断、切断ガスの流量が２.８３ｍ³/ｈ(１００ｃｆｈ)であった。
【００３６】
【表１】

【００３７】
図１０は、本発明による完成電極の断面図である。ホルダ１６の製造を完了するために、円筒形素材９４の後面９６を機械加工して、内部にキャビティ２２を画成する開口コップ状の構造を形成する。このキャビティ２２は、円筒形の柱状部２３を画成すると共にセパレータ３２および放出要素２８の対応部分を同軸的に囲む内側環状凹部８２を含むのが有利である。特に、この内側環状凹部８２は、内側面８３を有している。換言すれば、内側環状凹部８２は、円筒形の柱状部２３を画成するように、例えば、トレパニングまたはその他の加工作業により形成されている。
【００３８】
円筒形素材９４の外周壁もまた、ホルダ１６の後端１９における雄ねじ部１０２の形成を含め、所望の形状にすることができる。最後に、円筒形素材９４の前面９５並びに放出要素２８およびセパレータ３２の端面２９、３６が実質的に平らで互いに面一になるように機械加工される。
【００３９】
図１１は、ホルダ１６の端面図を示している。セパレータ３２の端面３６が放出要素２８の端面２９をホルダ１６の前面２０から分離させていることが分かる。端面３６は、環状であって内周１０４と外周１０６とを有している。セパレータ３２は、アークが放出要素から離れてホルダ１６につくようになるのを妨げる働きをする。
【００４０】
従って、本発明は、プラズマアークトーチにおいて使用するための電極１４を提供すると共に、電極を製造するための方法を提供しており、この電極においては、セパレータ３２への複数の熱伝導路９０が放出要素２８内に形成されていて、電極の熱伝導率および電気伝導率を改善している。放出要素２８を形成するのに粉末材料を使用することによって、該粉末材料の加熱により、拡散接合プロセス中に熱伝導路９０を形成することができる。その上、セパレータ３２を用いることにより、ホルダ１６について銅のように価格の安い材料の使用を可能としながら、セパレータに対して銀のように比較的に高価な材料の使用を制限することで、電極の製造コストが低減する。更に、銀のセパレータ３２を使用すると、放出要素２８の形成に粉末材料を使用した場合、銅ホルダにおいてのみ圧縮される粉末材料を使用する場合と比較して、電極１４の寿命が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を適用したプラズマアークトーチの縦断面図である。
【図２】図１の電極のホルダの拡大斜視図である。
【図３】図１の電極のホルダの拡大縦断面図である。
【図４】本発明の電極を製造する方法の一工程を概略して示す縦断面図である。
【図５】本発明の電極を製造する方法の一工程を概略して示す縦断面図である。
【図６】本発明の電極を製造する方法の一工程を概略して示す縦断面図である。
【図７】本発明の電極を製造する方法の一工程を概略して示す縦断面図である。
【図８】圧縮および加熱作業前における図７の８−８線による電極の拡大断面図である。
【図９】圧縮および加熱作業後における図７の８−８線による電極の拡大断面図である。
【図１０】本発明の電極の拡大縦断面図である。
【図１１】図１０の電極の端面図である。
【符号の説明】
１０プラズマアークトーチ
１４電極
１６ホルダ
２０前面
２４キャビティ（受け部）
２８電子放出要素
３２セパレータ（非電子放出性の部材）
３５キャビティ（開口）
８８ハフニウム粉末微粒子
８９銀粉末微粒子
９０熱伝導路

Claims

プラズマトーチにおいてアークを持続させるのに適応した電極であって、
長手方向軸線を画成するホルダと、該ホルダに固定されると共に前記長手方向軸線に沿って同軸状に配置される相対的に非電子放出性の部材であって、少なくとも部分的に前記長手方向軸線が通過する開口を画成している部材と、前記開口内に配置されると共に、異なる相を有する少なくとも二種の材料で形成された電子放出要素とを備え、
前記少なくとも二種の材料は、電子放出性の第１の材料と導電性および熱伝導性の第２の材料とを含み、
該第２の材料の相の少なくとも一部が、電極として使用する前に前記電子放出要素内で加熱されて、それによって前記電子放出要素から前記非電子放出性の部材へと前記アークによる熱を伝えるように熱伝導路を形成した、プラズマトーチの電極。
前記第１の材料は、ハフニウム、ジルコニウム、タングステンおよびそれらの化合物からなるグループから選択した少なくとも一種の材料から構成され、前記前記第２の材料は、銀、金、プラチナ、アルミニウム、ロジウム、イリジウム、パラジウム、ニッケルおよびそれらの化合物からなるグループから選択した少なくとも一種の材料から構成された請求項１に記載のプラズマトーチの電極。
前記第１の材料はハフニウムを含み、前記第２の材料は銀を含む請求項１に記載のプラズマトーチの電極。
前記ホルダは銅から構成されている請求項１に記載の電極。
前記電子放出要素は、酸化ランタン、酸化セリウム、酸化イットリウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムおよびそれらの混合物からなるグループから選択したドーパントを含む請求項１に記載のプラズマトーチの電極。
プラズマアークトーチにおいてアークを持続させるのに適応した電極であって、
受け部を画成する前端を有するホルダと、前記受け部内に位置付けられると共に、少なくとも主要部が金属により形成された、実質的に非電子放出性の導電および伝熱材料からなるセパレータと、前記受け部内に位置付けられた電子放出要素であって、前記ホルダの前記前端のところで、前記ホルダとの間に前記セパレータを配置させるようになっていると共に、少なくとも二種の材料から構成されている電子放出要素とを備え、
前記少なくとも二種の材料は、電子放出性の第１の材料と、前記アークによる熱を前記電子放出要素から前記セパレータへ導くように、前記セパレータの金属と同一の金属で少なくとも主要部を構成する第２の材料とを含む、プラズマアークトーチの電極。
前記第１の材料は、ハフニウム、ジルコニウム、タングステンおよびそれらの化合物からなるグループから選択した少なくとも一種の材料から構成され、前記第２の材料は、銀、金、プラチナ、ロジウム、アルミニウム、イリジウム、パラジウム、ニッケルおよびそれらの化合物からなるグループから選択した少なくとも一種の材料から構成された請求項６に記載のプラズマアークトーチの電極。
前記第１の材料はハフニウムを含み、前記第２の材料は銀を含む請求項６に記載のプラズマアークトーチの電極。
前記第１および第２の材料は互いに異なる相を有しており、前記第２の材料の相の少なくとも一部は、前記電子放出要素内から前記セパレータへの熱伝導路を形成するように前記電子放出要素中に配置されている請求項６に記載のプラズマアークトーチの電極。
プラズマアークトーチにおいて使用するための電極を形成する方法であって、電子放出性である第１の材料、および第２の材料を含む少なくとも二つの異種材料の粉末を互いに混合するステップと、この混合物を、実質的に非電子放出性である導電および伝熱材料から構成されたセパレータにある開口内に配置するステップと、前記セパレータに結合される電子放出要素を画成するために前記混合物を加熱するステップとを含むプラズマアークトーチの電極製造方法。
前記加熱ステップの前に、理論密度の６０％以上に前記混合物を圧縮するステップを更に含む請求項１０に記載のプラズマアークトーチの電極製造方法。
前記第１の材料をハフニウム、ジルコニウム、タングステンおよびそれらの化合物からなるグループのうちの少なくとも一種の材料から選択するステップと、前記第２の材料を銀、金、プラチナ、ロジウム、イリジウム、パラジウム、ニッケル、アルミニウムおよびそれらの化合物からなるグループのうちの少なくとも一種の材料から選択するステップとを更に含む請求項１０に記載のプラズマアークトーチの電極製造方法。
前記第１の材料はハフニウムを含み、前記第２の材料は銀を含み、前記加熱ステップは、前記混合物を約７６０℃まで加熱することを含む請求項１０に記載のプラズマアークトーチの電極製造方法。
前記加熱ステップによって前記第１および第２の材料に異なる相を生じさせ、前記第２の材料の相の少なくとも一部が、前記電子放出要素内から前記セパレータへの熱伝導路を形成するように前記電子放出要素中に配置される請求項１０に記載のプラズマアークトーチの電極製造方法。