JP3674424B2

JP3674424B2 - Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus

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Publication number: JP3674424B2
Application number: JP34092799A
Authority: JP
Inventors: 永至村松
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1999-11-30
Filing date: 1999-11-30
Publication date: 2005-07-20
Anticipated expiration: 2019-11-30
Also published as: JP2001156113A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異方性導電膜を用いた接続部を備える実装構造体、そのような実装構造体を用いて構成される電気光学装置、およびそのような電気光学装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、携帯型電話機、携帯情報端末機等といった電子機器において、文字、数字、絵柄等の情報を表示するために液晶装置等の電気光学装置が広く用いられている。
【０００３】
このような電気光学装置のうち、液晶装置では、一対の基板からなる液晶パネルを含み、例えば、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成した選択（データ）電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって複数の画素を形成する。両基板間には液晶が封止されており、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって各画素の液晶を通過する光を変調し、これにより文字等の像を表示する。このような液晶装置では、各画素に印加する電圧を制御するための半導体チップである液晶駆動用ＩＣが使用され、液晶駆動用ＩＣは上記基板上に直接実装され、または実装構造体を介して間接的に接続される。
【０００４】
実装構造体を介して液晶駆動用ＩＣを間接的に液晶装置の上記基板に接続する場合には、例えば、配線パターンを備えたベース基板上に液晶駆動用ＩＣを実装して実装構造体を構成し、その実装構造体を液晶装置の上記基板に接続する方法が採られる。この場合、液晶駆動用ＩＣをベース基板上に実装する場合には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）を用いることができる。具体的には、ＡＣＦの中に含有される接着用樹脂によって液晶駆動用ＩＣとベース基板とを互いに固着するとともに、ＡＣＦの中に含有される導電粒子を介して液晶駆動用ＩＣのバンプをベース基板上に形成された配線パターンの接続部に電気的に接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ＡＣＦによって液晶駆動用ＩＣを実装する際には、液晶駆動用ＩＣとベース基板とをその間にＡＣＦを挟み込んで加熱圧着する。これによりＡＣＦの接着用樹脂が溶融する。液晶駆動用ＩＣのバンプとベース基板上の配線パターンとの間にＡＣＦの導電粒子が挟み込まれた状態でＡＣＦの接着用樹脂を固化ないし硬化させることにより、液晶駆動用ＩＣがベース基板上に実装される。
【０００６】
このとき、液晶駆動用ＩＣとベース基板上の配線パターンとの間の電気的接続の信頼性を確保するためには、バンプと配線パターンとの間に十分な個数の導電粒子が保持されなければならない。しかし、ベース基板上の配線パターンはベース基板表面から突出して形成されているため、溶融されたＡＣＦが配線パターンの接続部を避けるようにして接続部の間に向けて流動しがちであり、接続部に導電粒子が効率良く供給されないという問題がある。とくに、バンプのピッチが細かくなると、接続部およびバンプの幅が小さくなるため、接続部分に充分な個数の導電粒子を保持させることが困難となる。
【０００７】
本発明は、半導体チップと基板との接続部分に充分な個数の導電粒子を保持させて半導体チップと基板との間の電気的接続の信頼性を向上させることができる実装構造体、そのような実装構造体を用いて構成される電気光学装置、およびそのような電気光学装置を用いて構成される電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の実装構造体は、複数の基板側端子が形成されたベース基板と、前記基板側端子に接続される複数の半導体側端子を有し前記ベース基板に異方性導電膜を介して実装される半導体チップと、を備える実装構造体において、前記半導体チップが実装される前記ベース基板の表面のうち前記半導体チップが実装される実装領域内であって前記基板側端子よりも内側に前記表面から突出する突出パターンが設けられ、前記突出パターンは、前記半導体チップの実装工程において溶融された前記異方性導電膜に含有される導電粒子が前記基板側端子の内側から前記基板側端子に向かう方向に流動するように、導電性を有する単一の連続パターンとして形成されていることを特徴とする。
【０００９】
この実装構造体によれば、半導体チップの実装工程において溶融された異方性導電膜に含有される導電粒子が基板側端子の内側から基板側端子に向かう方向に流動するので、基板側端子と半導体側端子との間に導電粒子が効率的に供給される。したがって、基板側端子および半導体側端子間の電気的接続の信頼性を向上させることができると共に、前記突出パターンが導電性を有する単一の連続パターンとして形成されているので、突出パターンの表面にメッキを付ける際に電解メッキ処理を利用することができる。
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の実装構造体は、複数の基板側端子が形成されたベース基板と、前記基板側端子に接続される複数の半導体側端子を有し前記ベース基板に異方性導電膜を介して実装される半導体チップと、を備える実装構造体において、前記半導体チップが実装される前記ベース基板の表面のうち前記半導体チップが実装される実装領域内であって前記基板側端子よりも内側に前記表面から突出する突出パターンが設けられ、前記突出パターンには、それぞれの前記基板側端子に対向する位置に開放部が形成されており、前記突出パターンは導電性を有する単一の連続パターンとして形成されていることを特徴とする。
【００１１】
この実装構造体によれば、突出パターンにはそれぞれの基板側端子に対向する位置に開放部が形成されているので、半導体チップの実装工程において溶融された異方性導電膜に含有される導電粒子が基板側端子の内側から基板側端子に向かう方向に流動し、基板側端子と半導体側端子との間に導電粒子が効率的に供給される。したがって、基板側端子および半導体側端子間の電気的接続の信頼性を向上させることができると共に、前記突出パターンが導電性を有する単一の連続パターンとして形成されているので、突出パターンの表面にメッキを付ける際に電解メッキ処理を利用することができる。
【００１８】
前記突出パターンを前記基板側端子と同一プロセスにより形成してもよい。
【００１９】
この場合には、製造コストを上昇させることなく突出パターンを形成することができる。
【００２０】
前記ベース基板を可撓性基板としてもよい。
【００２１】
また、前記ベース基板が電気光学パネルであり、前記実装構造体が電気光学装置であってもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、図１〜図５を参照して、本発明による電気光学装置として液晶装置を用い、第１の実施形態について説明する。
【００３０】
図１は、第１の実施形態の液晶装置を分解して示す斜視図、図２はこの液晶装置の部分断面図である。図１および図２に示すように、この液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された実装構造体３とを備える。また、必要に応じて、バックライト等の照明装置、その他の付帯機器が液晶パネル２に付設される。
【００３１】
液晶パネル２は、シール材４によって接着された一対の基板６ａおよび６ｂを有し、それらの基板間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封入される。基板６ａおよび６ｂは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基板６ａおよび６ｂの外側表面には偏光板８ａおよび８ｂが貼り付けられる。
【００３２】
一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形成される。これらの電極７ａあるいは７ｂはストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成される。また、これらの電極は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料によって形成される。
【００３３】
一方の基板６ａは他方の基板６ｂから張り出す張り出し部を有し、その張り出し部に複数の端子９が形成される。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７ａを形成するときにそれと同時に形成され、したがって、例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子９には、電極７ａから一体に延びるもの、および導電材（不図示）を介して電極７ｂに接続されるものが含まれる。
【００３４】
なお、電極７ａ，７ｂおよび端子９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａおよび６ｂ上に形成されるが、図１では、構造を分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれらのうちの数本を図示することにして他の部分を省略してある。また、端子９と電極７ａとの接続状態および端子９と電極７ｂとの接続状態も図１では省略してある。
【００３５】
実装構造体３は、ベース基板である配線基板１３上の所定位置に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１１を実装し、さらに配線基板１３上の他の所定位置にチップ部品１８を実装することによって形成される。配線基板１３は、例えばポリイミド等の可撓性のベース基板１５の上にＣｕ等によって配線パターン１６を形成することによって作製される。
【００３６】
この配線パターン１６は、接着剤層によってベース基板１５の上に固着してもよいし、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いてベース基板１５の上に直接に固着してもよい。なお、配線基板１３は、エポキシ基板のように比較的硬質で厚みのある基板の上にＣｕ等によって配線パターン１６を形成することによっても作製できる。
【００３７】
配線基板１３として可撓性基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Film）方式の実装構造体が構成され、他方、配線基板１３として硬質の基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造体が構成される。
【００３８】
図１において、配線パターン１６には、実装構造体３の一側辺部に形成される出力用端子１６ａおよびそれに対向する側辺部に形成される入力用端子１６ｂが含まれる。また、配線パターン１６のうち液晶駆動用ＩＣ１１を装着するための領域に臨み出る部分は基板側端子１７を構成する。
【００３９】
図１および図２に示すように、実装構造体３はＡＣＦ２２を介して基板６ａに固定される。このとき、実装構造体３の出力用端子１６ａはＡＣＦ２２を介して基板６ａの端子９と接続される。
【００４０】
基板側端子１７は例えば５０μｍピッチで配列される。その場合、例えば、基板側端子１７の幅が３０μｍに、基板側端子１７の間隔が２０μｍに、それぞれ設定される。
【００４１】
液晶駆動用ＩＣ１１は、その接合面すなわち能動面に、半導体側端子としての複数のバンプ１４を有する。図１および図２に示すように、液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）１２によってベース基板１５上の所定位置に実装される。このＡＣＦ１２は、周知の通り一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、図２に示すように、例えば、熱可塑性または熱硬化性の接着用樹脂１２ａの中に多数の導電粒子１２ｂを分散させることによって形成される。
【００４２】
図５（ａ）〜（ｃ）は液晶駆動用ＩＣ１１を実装する工程を順に示す図である。図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、このＡＣＦ１２をベース基板１５と液晶駆動用ＩＣ１１との間に挟んで圧着ヘッド５０により熱圧着することにより、接着用樹脂１２ａによって液晶駆動用ＩＣ１１がベース基板１５に固着される。液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１４を基板側端子１７と対向させ（図５（ａ））、液晶駆動用ＩＣ１１に圧着ヘッド５０を押し当てて熱および圧力を加えると（図５（ｂ））、ＡＣＦ１２が溶融され流動する。加熱によってＡＣＦ１２が固化しあるいは硬化することにより、接着用樹脂１２ａによって液晶駆動用ＩＣ１１がベース基板１５に固着される。また、導電粒子１２ｂによって液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１４と基板側端子１７とが互いに導電接続される。
【００４３】
チップ部品１８は半田付けによってベース基板１５上の他の所定位置に実装される。ここで、チップ部品１８としては、コンデンサ、抵抗等の能動部品や、コネクタ等の電子要素が考えられる。
【００４４】
図３に示すように、ベース基板である配線基板１５のうち、液晶駆動用ＩＣ１１が実装される領域であって基板側端子１７よりも内側には、突出パターンとしての菱形のドットパターン２３が設けられている。この突出パターン２３は配線パターン１６と同一材料により同時に（同一のプロセスによって）形成される。ドットパターン２３は互いに隣接する基板側端子１７の間に位置付けられるとともに、菱形の一対角線の延長線が互いに隣接する基板側端子１７の中間を通るような向きに配置されている。図３および図４に示すように、互いに隣接するドットパターン２３の間に形成される開放部２３ａは、それぞれ基板側端子１７に対向する位置に位置付けられる。
【００４５】
ドットパターン２３は、液晶駆動用ＩＣの実装時に溶融されたＡＣＦ１２の流動方向を制御する作用を有する。液晶駆動用ＩＣを加熱圧着してＡＣＦ１２が溶融すると、ＡＣＦ１２は液晶駆動用ＩＣ１１の実装領域から外側に向けて流動するが、ドットパターン２３はベース基板１５の表面から突出して形成されているため、ＡＣＦ１２はドットパターン２３を避けるようにして流れ、開放部２３ａを通るＡＣＦ１２の流動量が多くなる。開放部２３ａは基板側端子１７に対向して設けられているため、溶融されたＡＣＦ１２が基板側端子１７に向けて流れやすくなる。したがって、バンプ１４と基板側端子１７との間に効率的に導電粒子が供給され、バンプ１４と基板側端子１７との間の電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００４６】
ドットパターン２３は、専用の工程を経て独自に形成することもできるが、本実施形態では、基板側端子１７、したがって配線パターン１６を周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィー法によって形成する際に、同じ材料、例えばＣｕ等によって同時に形成する。また、Ｃｕ等によって形成される基板側端子１７の表面にはＮｉメッキ、Ａｕメッキ、Ｓｎメッキ、ハンダメッキ等が施されることがあるが、その場合にはドットパターン２３の表面にも同じメッキが付けられる。
【００４７】
なお、上記のメッキ処理に際し、本実施形態のドットパターン２３は互いに電気的に絶縁された状態で形成されているので、電解メッキ処理を用いることは難しく、よってドットパターン２３に対するメッキ処理は無電解メッキ処理により行うことが望ましい。
【００４８】
ドットパターン２３はＣｕ等の金属をベースとしてその表面にＮｉメッキ、Ａｕメッキ等のメッキが付けられるという構造なので、特にポリイミド等によって形成されるベース基板１５に比べてＡＣＦの接着用樹脂に対する接着性が高くなる、すなわち接着力が向上する。また、ドットパターン２３を設けたことでベース基板側のＡＣＦ１２の接着面積を大きくでき全体的に接着力が向上する。かつ、ドットパターン２３はベース基板側からの湿気の浸入を防ぎ、経時変化によるＡＣＦの接着力の低下を抑えることができる。したがって、ベース基板１５のうち液晶駆動用ＩＣ１１が実装される領域内にドットパターンを設けることで、ＡＣＦ１２とベース基板１５との間の接着力、すなわち液晶駆動用ＩＣ１１とベース基板１５との間の接着力が強くなり、その結果、ベース基板１５に対する液晶駆動用ＩＣ１１の接続信頼性が向上する。
【００４９】
また、ドットパターン２３の間には開放部２３ａが設けられているので、ＡＣＦ１２をベース基板１５へ加熱圧着したとき、押し付けられたＡＣＦ１２の一部はそれらの開放部２３ａを通じて外側へ流れる。これにより、ＡＣＦ１２に残留応力が生じることを低減でき、また、ＡＣＦ１２の厚さを均一にすることができ、すなわちベース基板１５の歪も無くなりその残留応力も低減できる。
【００５６】
（第２の実施形態）
以下、図７を参照して、本発明による液晶装置の第２の実施形態について説明する。第１の実施形態と同一要素の説明は省略する。
【００５７】
図７に示すように、第３の実施形態では、突出パターンとしての流線型のドットパターン２５が基板側端子１７の中間位置に対向して形成されている。ドットパターン２５の間には開放部２５ａが形成され、開放部２５ａは基板側端子１７に対向する位置に位置付けられる。
【００５８】
溶融されたＡＣＦ１２は液晶駆動用ＩＣ１１の実装領域から外側に向けて流動するが、ドットパターン２５はベース基板１５の表面から突出して形成されているため、ＡＣＦ１２はドットパターン２５を避けるようにして流動し、開放部２５ａに向けて導かれる。開放部２５ａは基板側端子１７に対向しているため、開放部２５ａを通ったＡＣＦ１２が基板側端子１７に向けて流れる。したがって、バンプ１４と基板側端子１７との間に効率的に導電粒子が供給され、バンプ１４と基板側端子１７との間の電気的接続の信頼性を確保することができる。
【００５９】
ドットパターン２５の表面にはＮｉメッキ、Ａｕメッキ等のメッキが付けられるため、ベース基板１５に比べてＡＣＦの接着用樹脂に対する接着力が向上する。また、ベース基板１５のうち液晶駆動用ＩＣ１１が実装される領域内にドットパターン２５を設けることで、ＡＣＦ１２とベース基板１５との間の接着力、すなわち液晶駆動用ＩＣ１１とベース基板１５との間の接着力が強くなり、その結果、ベース基板１５に対する液晶駆動用ＩＣ１１の接続信頼性が向上する。
【００６０】
また、ドットパターン２５に形成された開放部２５ａによって、ＡＣＦ１２に残留応力が低減されるとともに、ＡＣＦ１２の厚さを均一にすることができる。すなわちベース基板１５の歪も無くなりその残留応力も低減できる。
【００６１】
（第３の実施形態）
以下、図８を参照して、本発明による液晶装置の第３の実施形態について説明する。第１の実施形態と同一要素の説明は省略する。
【００６２】
第３の実施形態では、突出パターンが導電性を有する単一の連続パターンとして形成されている。図８に示すように、突出パターン２６は液晶駆動用ＩＣ１１の実装領域の中央に位置する中央部２６ａと、中央部２６ａから外側に延びる複数の延設部２６ｂとを有する。延設部２６ｂは互いに隣接する基板側端子１７の中間等、基板側端子１７の形成されていない領域に向けて延ばされた直線パターン形状で、延設部２６ｂの間に形成される開放部２６ｃが基板側端子１７に向き合っている。
【００６３】
このため、液晶駆動用ＩＣ１１の実装領域から外側に向けて流動するＡＦＣ１２が、開放部２６ｃに沿うようにして基板側端子１７に向かって流れる。したがって、バンプ１４と基板側端子１７との間に効率的に導電粒子が供給され、バンプ１４と基板側端子１７との間の電気的接続の信頼性を確保することができる。
【００６４】
第３の実施形態では、突出パターン２６が中央部２６ａと中央部２６ａに接続された延設部２６ｂとからなる連続パターンとして形成されているので、突出パターン２６の表面にメッキを付ける場合には、電解メッキ処理を利用することができる。
【００６５】
突出パターン２６の表面にはＮｉメッキ、Ａｕメッキ等のメッキが付けられるため、ベース基板１５に比べてＡＣＦの接着用樹脂に対する接着力が向上する。また、ベース基板１５のうち液晶駆動用ＩＣ１１が実装される領域内に突出パターン２６を設けることで、ＡＣＦ１２とベース基板１５との間の接着力、すなわち液晶駆動用ＩＣ１１とベース基板１５との間の接着力が強くなり、その結果、ベース基板１５に対する液晶駆動用ＩＣ１１の接続信頼性が向上する。
【００６６】
また、開放部２６ｃを形成することによって、ＡＣＦ１２に残留応力が低減されるとともに、ＡＣＦ１２の厚さを均一にすることができる。すなわちベース基板１５の歪も無くなりその残留応力も低減できる。
【００６７】
（第４の実施形態）
以下、図９〜図１１を参照して本発明による電気光学装置として液晶装置を用い、第４の実施形態について説明する。第１の実施形態と同一要素の説明は省略する。第４の実施形態では、電気光学パネルがベース基板となり、電気光学パネルに半導体チップが実装される点で第１の実施形態と異なる。
【００６８】
図９は本実施形態の液晶装置の斜視図、図１０はこの液晶装置の分解斜視図、図１１は液晶駆動用ＩＣの実装領域付近を示す図である。
【００６９】
この液晶装置１０１は、シール材１０２によって周囲が互いに接着された一対の基板１０３ａおよび１０３ｂからなる液晶パネルを備える。このシール材１０２は、例えば、スクリーン印刷等の印刷技術を用いて形成される。基板１０３ａおよび１０３ｂは、例えば、ガラス等の材料や、プラスチック等の可撓性を有するフィルム材料等により形成された基板素材１０５ａおよび１０５ｂに各種の要素を形成することにより製造される。
【００７０】
これらの基板１０３ａおよび１０３ｂの間に形成される間隙、いわゆるセルギャップは複数のスペーサーによってその寸法が均一な値、例えば約５μｍに規制され、そのセルギャップ内のシール材１０２によって囲まれた領域には液晶が封入される。
【００７１】
基板１０３ａの液晶側表面（基板１０３ｂとの対向面）には電極１０７ａが、基板１０３ｂの液晶側表面（基板１０３ａとの対向面）には電極１０７ｂが、それぞれ多数平行して形成される。基板１０３ａに形成される電極１０７ａと、基板１０３ｂに形成される電極１０７ｂとは互いに直行する方向に配置され、これらの電極がドットマトリクス状に交差する複数の点が、像を表示するための画素を構成する。また、基板１０３ａおよび１０３ｂの外側表面には、それぞれ、偏光板１０８ａおよび１０８ｂが貼り付けられる。
【００７２】
基板１０３ｂは液晶が封入される液晶領域部分Ｅおよびその液晶領域部分Ｅの外側へ張り出す張出し部Ｈを有する。すなわち、基板１０３ｂは基板１０３ａの端面より張出し、基板１０３ｂの電極１０７ｂは、その張出し部Ｈへそのまま延び出て配線形成されている。また、基板１０３ａの電極１０７ａは、シール材１０２の内部に分散した導通材（不図示）を介して基板１０３ｂ上の電極１０９ｂとの導通が図られ、電極１０９ｂは張出し部Ｈへ延び出て配線形成されている。
【００７３】
図１１に示すように、張出し部Ｈには液晶駆動用ＩＣ１１１が実装される矩形状の実装領域１１１Ａが設けられる。液晶駆動用ＩＣ１１１はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）１１２を介してこの実装領域に接着され実装される。図１１に示すように、実装領域１１１Ａにはその三辺側から電極１０７ｂ、あるいは電極１０７ａと接続された電極１０９ｂの端部が引き込まれている。また、実装領域１１１Ａの残りの一辺側からは外部回路との接続のための接続端子１１４の端部が引き込まれている。これら電極１０７ｂ、電極１０９ｂおよび接続端子１１４の端部は、それぞれ液晶駆動用ＩＣ１１１のバンプが導電接続される基板側端子として機能する。
【００７４】
図１１に示すように、液晶駆動用ＩＣ１１１の実装領域１１１Ａであって基板側端子（電極１０７ｂ、電極１０９ｂおよび接続端子１１４）よりも内側には、突出パターンとしての菱形のドットパターン１２３が設けられている。この突出パターン１２３は配線パターン１６と同一材料により同時に（同一のプロセスによって）形成される。第１の実施形態と同様、ドットパターン１２３は互いに隣接する基板側端子の間に位置付けられるとともに、菱形の一対角線の延長線が互いに隣接する基板側端子の中間を通るような向きに配置されている。図１１に示すように、互いに隣接するドットパターン１２３の間に形成される開放部１２３ａは、それぞれ基板側端子に対向する位置に位置付けられる。
【００７５】
第４の実施形態では、第１の実施形態と同様、ＡＣＦ１１２はドットパターン１２３を避けるようにして流れ、開放部１２３ａを通ったＡＣＦ１１２が基板側端子１７に向けて流れる。したがって、バンプと基板側端子との間に効率的に導電粒子が供給され、バンプと基板側端子との間の電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００７６】
第４の実施形態では、突出パターンが第１の実施形態と同様の形状の場合について説明したが、第２〜第３の実施形態と同様の形状の突出パターンを採用することもできる。
【００７７】
突出パターンの形状は基板側端子の領域に向けてＡＣＦが流動しやすいような形状であればよく、上記第１〜４の実施形態のものに限定されない。
【００７８】
上記第１〜４の実施形態では、突出パターンを基板側端子と同一プロセスにより形成しているが、突出パターンを基板側端子とは別のプロセスで形成してもよい。また、突出パターンを基板側端子と異なる材料で形成してもよい。
【００７９】
上記第１〜４の実施形態では、実装構造体として、あるいは実装構造体に接続される電気光学パネルとして、液晶装置の例を用いて説明したが、本発明はプラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、無機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等の様々な電気光学装置に適用できる。
【００８０】
（電子機器の実施形態）
図１２は、本発明による電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す形態電話機３０は、アンテナ３１、スピーカ３２、液晶装置１、キースイッチ３３、マイクロホン３４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケースに格納することによって構成される。また、外装ケース３６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板３７が設けられる。液晶装置１は図１に示す液晶装置等により構成される。なお、液晶装置１に代えて、第２〜５の実施形態の液晶装置等、本発明による他の液晶装置、あるいは液晶装置以外の電気光装置を用いることができる。
【００８１】
この携帯電話３０では、キースイッチ３３およびマイクロホン３４を通して入力される信号や、アンテナ３１によって受信した受信データ等が制御回路基板３７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアンテナ３１を介して送信データを送信する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶装置の第１の実施形態を示す分解斜視図。
【図２】第１の実施形態の液晶装置を示す断面図。
【図３】第１の実施形態の液晶装置におけるドットパターンを示す図。
【図４】図３の一部拡大図。
【図５】液晶駆動ＩＣの実装方法を示す図であり、（ａ）はＡＣＦを載せた状態を示す断面図、（ｂ）は圧着ヘッドで熱および圧力を加えた状態を示す断面図、（ｃ）は液晶駆動用ＩＣを実装した状態を示す図。
【図６】第２の実施形態の液晶装置におけるドットパターンを示す図。
【図７】第３の実施形態の液晶装置におけるドットパターンを示す図。
【図８】第４の実施形態の液晶装置における突出パターンを示す図。
【図９】第５の実施形態の液晶装置を示す斜視図。
【図１０】第５の実施形態の液晶装置を示す分解斜視図。
【図１１】第５の実施形態の液晶装置におけるドットパターンを示す図。
【図１２】本発明による液晶装置を用いた携帯電話を示す斜視図。
【符号の説明】
１液晶装置
３実装構造体
１１液晶駆動用ＩＣ（半導体チップ）
１２ＡＣＦ（異方性導電膜）
１２ｂ導電粒子
１４バンプ（半導体側端子）
１５ベース基板
１７基板側端子
２３ドットパターン（突出パターン）
２３ａ開放部
２４ドットパターン（突出パターン）
２４ａ開放部
２５ドットパターン（突出パターン）
２５ａ開放部
２６突出パターン
２６ｃ開放部
１０７ｂ電極
１０９ｂ電極
１１２ＡＣＦ（異方性導電膜）
１１４接続端子
１２３ドットパターン（突出パターン）
１２３ａ開放部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure including a connecting portion using an anisotropic conductive film, an electro-optical device configured using such a mounting structure, and an electron configured using such an electro-optical device. Regarding equipment.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Currently, electro-optical devices such as liquid crystal devices are widely used in electronic devices such as mobile phones and portable information terminals to display information such as letters, numbers, and pictures.
[0003]
Among such electro-optical devices, the liquid crystal device includes a liquid crystal panel composed of a pair of substrates. For example, a scanning electrode formed on one substrate and a selection (data) electrode formed on the other substrate are in a dot matrix form. A plurality of pixels are formed by intersecting at a plurality of points. Liquid crystal is sealed between the two substrates, and light passing through the liquid crystal of each pixel is modulated by selectively changing the voltage applied to each pixel, thereby displaying an image such as a character. In such a liquid crystal device, a liquid crystal driving IC which is a semiconductor chip for controlling a voltage applied to each pixel is used, and the liquid crystal driving IC is directly mounted on the substrate or via a mounting structure. Connected indirectly.
[0004]
When the liquid crystal driving IC is indirectly connected to the substrate of the liquid crystal device through the mounting structure, for example, the liquid crystal driving IC is mounted on a base substrate having a wiring pattern to form the mounting structure. And the method of connecting the mounting structure to the said board | substrate of a liquid crystal device is taken. In this case, when the liquid crystal driving IC is mounted on the base substrate, an ACF (Anisotropic Conductive Film) can be used. Specifically, the liquid crystal driving IC and the base substrate are fixed to each other by an adhesive resin contained in the ACF, and the bumps of the liquid crystal driving IC are formed on the base via the conductive particles contained in the ACF. Electrical connection is made to the connection portion of the wiring pattern formed on the substrate.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When mounting the liquid crystal driving IC by the ACF, the liquid crystal driving IC and the base substrate are sandwiched between the ACF and thermocompression bonded. As a result, the ACF adhesive resin melts. The liquid crystal drive IC is mounted on the base substrate by solidifying or curing the ACF adhesive resin with the ACF conductive particles sandwiched between the bumps of the liquid crystal drive IC and the wiring pattern on the base substrate. Is done.
[0006]
At this time, in order to ensure the reliability of the electrical connection between the liquid crystal driving IC and the wiring pattern on the base substrate, a sufficient number of conductive particles must be held between the bump and the wiring pattern. Don't be. However, since the wiring pattern on the base substrate is formed so as to protrude from the surface of the base substrate, the melted ACF tends to flow between the connection portions so as to avoid the connection portion of the wiring pattern. There is a problem that the conductive particles are not efficiently supplied to the part. In particular, when the bump pitch is reduced, the width of the connection portion and the bump is reduced, so that it is difficult to hold a sufficient number of conductive particles in the connection portion.
[0007]
The present invention relates to a mounting structure capable of improving the reliability of electrical connection between a semiconductor chip and a substrate by holding a sufficient number of conductive particles in the connection portion between the semiconductor chip and the substrate, such as It is an object of the present invention to provide an electro-optical device configured using a mounting structure, and an electronic apparatus configured using such an electro-optical device.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the mounting structure of the present invention comprises: A base substrate on which a plurality of substrate-side terminals are formed; and a semiconductor chip having a plurality of semiconductor-side terminals connected to the substrate-side terminals and mounted on the base substrate via an anisotropic conductive film. In the mounting structure, a protruding pattern that protrudes from the surface is provided inside the mounting region where the semiconductor chip is mounted in the surface of the base substrate on which the semiconductor chip is mounted and inside the substrate-side terminal. The protruding pattern is conductive so that conductive particles contained in the anisotropic conductive film melted in the mounting process of the semiconductor chip flow in a direction from the inside of the substrate-side terminal toward the substrate-side terminal. Formed as a single continuous pattern It is characterized by that.
[0009]
According to this mounting structure, the conductive particles contained in the anisotropic conductive film melted in the mounting process of the semiconductor chip flow in the direction from the inside of the substrate side terminal toward the substrate side terminal. Conductive particles are efficiently supplied between the semiconductor side terminals. Therefore, the reliability of electrical connection between the substrate side terminal and the semiconductor side terminal can be improved. In addition, since the protruding pattern is formed as a single continuous pattern having conductivity, an electrolytic plating process can be used when plating the surface of the protruding pattern. .
[0010]
In order to achieve the above object, the mounting structure of the present invention comprises: A base substrate on which a plurality of substrate-side terminals are formed; and a semiconductor chip having a plurality of semiconductor-side terminals connected to the substrate-side terminals and mounted on the base substrate via an anisotropic conductive film. In the mounting structure, a protruding pattern that protrudes from the surface is provided inside the mounting region where the semiconductor chip is mounted in the surface of the base substrate on which the semiconductor chip is mounted and inside the substrate-side terminal. In the protruding pattern, an opening is formed at a position facing each of the substrate-side terminals, and the protruding pattern is formed as a single continuous pattern having conductivity. It is characterized by that.
[0011]
According to this mounting structure, since the open portion is formed in the protruding pattern at a position facing each substrate-side terminal, the conductive material contained in the anisotropic conductive film melted in the semiconductor chip mounting process The particles flow in a direction from the inside of the substrate side terminal toward the substrate side terminal, and the conductive particles are efficiently supplied between the substrate side terminal and the semiconductor side terminal. Therefore, the reliability of electrical connection between the substrate side terminal and the semiconductor side terminal can be improved. In addition, since the protruding pattern is formed as a single continuous pattern having conductivity, an electrolytic plating process can be used when plating the surface of the protruding pattern. .
[0018]
You may form the said protrusion pattern by the same process as the said board | substrate side terminal.
[0019]
In this case, the protruding pattern can be formed without increasing the manufacturing cost.
[0020]
The base substrate may be a flexible substrate.
[0021]
The base substrate may be an electro-optical panel, and the mounting structure may be an electro-optical device.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment will be described using a liquid crystal device as an electro-optical device according to the present invention with reference to FIGS.
[0030]
FIG. 1 is an exploded perspective view of the liquid crystal device according to the first embodiment, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the liquid crystal device. As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal device 1 includes a liquid crystal panel 2 and a mounting structure 3 connected to the liquid crystal panel 2. Further, an illumination device such as a backlight and other incidental devices are attached to the liquid crystal panel 2 as necessary.
[0031]
The liquid crystal panel 2 includes a pair of substrates 6a and 6b bonded by a sealing material 4, and liquid crystal is sealed in a gap formed between the substrates, a so-called cell gap. The substrates 6a and 6b are generally formed of a light transmitting material such as glass or synthetic resin. Polarizing plates 8a and 8b are attached to the outer surfaces of the substrates 6a and 6b.
[0032]
An electrode 7a is formed on the inner surface of one substrate 6a, and an electrode 7b is formed on the inner surface of the other substrate 6b. These electrodes 7a or 7b are formed in stripes, letters, numbers, or other appropriate patterns. These electrodes are formed of a light-transmitting material such as ITO (Indium Tin Oxide).
[0033]
One substrate 6a has a projecting portion that projects from the other substrate 6b, and a plurality of terminals 9 are formed in the projecting portion. These terminals 9 are formed simultaneously with the formation of the electrodes 7a on the substrate 6a, and are therefore formed, for example, of ITO. These terminals 9 include one that extends integrally from the electrode 7a and one that is connected to the electrode 7b via a conductive material (not shown).
[0034]
The electrodes 7a and 7b and the terminals 9 are actually formed on the substrates 6a and 6b at very narrow intervals, but in FIG. 1, the intervals are enlarged for easy understanding of the structure. It is schematically shown, and some of them are illustrated, and other portions are omitted. The connection state between the terminal 9 and the electrode 7a and the connection state between the terminal 9 and the electrode 7b are also omitted in FIG.
[0035]
The mounting structure 3 is formed by mounting a liquid crystal driving IC 11 as a semiconductor chip at a predetermined position on the wiring substrate 13 as a base substrate, and further mounting a chip component 18 at another predetermined position on the wiring substrate 13. Is done. The wiring substrate 13 is produced by forming a wiring pattern 16 on a flexible base substrate 15 such as polyimide, using Cu or the like.
[0036]
The wiring pattern 16 may be fixed on the base substrate 15 by an adhesive layer, or may be directly fixed on the base substrate 15 by using a film forming method such as sputtering or roll coating. . The wiring board 13 can also be manufactured by forming the wiring pattern 16 with Cu or the like on a relatively hard and thick board such as an epoxy board.
[0037]
If a mounting component is mounted thereon using a flexible substrate as the wiring substrate 13, a COF (Chip On Film) type mounting structure is formed. On the other hand, a hard substrate is used as the wiring substrate 13 thereon. If a mounting component is mounted, a COB (Chip On Board) mounting structure is formed.
[0038]
In FIG. 1, the wiring pattern 16 includes an output terminal 16 a formed on one side portion of the mounting structure 3 and an input terminal 16 b formed on the side portion opposite thereto. Further, the portion of the wiring pattern 16 that faces the region for mounting the liquid crystal driving IC 11 constitutes a substrate side terminal 17.
[0039]
As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting structure 3 is fixed to the substrate 6 a via the ACF 22. At this time, the output terminal 16 a of the mounting structure 3 is connected to the terminal 9 of the substrate 6 a through the ACF 22.
[0040]
The board side terminals 17 are arranged at a pitch of 50 μm, for example. In this case, for example, the width of the substrate side terminal 17 is set to 30 μm, and the interval between the substrate side terminals 17 is set to 20 μm.
[0041]
The liquid crystal driving IC 11 has a plurality of bumps 14 as semiconductor-side terminals on its joint surface, that is, an active surface. As shown in FIGS. 1 and 2, the liquid crystal driving IC 11 is mounted at a predetermined position on the base substrate 15 by an ACF (Anisotropic Conductive Film) 12. As is well known, this ACF 12 is a conductive polymer film used to electrically connect together a pair of terminals with anisotropy, as shown in FIG. It is formed by dispersing a large number of conductive particles 12b in a plastic or thermosetting adhesive resin 12a.
[0042]
FIGS. 5A to 5C are diagrams sequentially illustrating steps of mounting the liquid crystal driving IC 11. As shown in FIGS. 5A to 5C, the ACF 12 is sandwiched between the base substrate 15 and the liquid crystal driving IC 11, and is thermocompression bonded by the pressure bonding head 50, whereby the liquid crystal driving IC 11 is bonded by the adhesive resin 12a. Is fixed to the base substrate 15. When the bump 14 of the liquid crystal driving IC 11 is opposed to the substrate-side terminal 17 (FIG. 5A), and the pressure head 50 is pressed against the liquid crystal driving IC 11 to apply heat and pressure (FIG. 5B), the ACF 12 Melts and flows. When the ACF 12 is solidified or cured by heating, the liquid crystal driving IC 11 is fixed to the base substrate 15 by the adhesive resin 12a. Further, the bumps 14 of the liquid crystal driving IC 11 and the substrate side terminals 17 are conductively connected to each other by the conductive particles 12b.
[0043]
The chip component 18 is mounted at another predetermined position on the base substrate 15 by soldering. Here, as the chip component 18, an active component such as a capacitor or a resistor, or an electronic element such as a connector can be considered.
[0044]
As shown in FIG. 3, a rhombus dot pattern 23 as a protruding pattern is provided on the inner side of the substrate side terminal 17 in the region where the liquid crystal driving IC 11 is mounted in the wiring substrate 15 which is a base substrate. It has been. The protruding pattern 23 is formed of the same material as the wiring pattern 16 at the same time (by the same process). The dot pattern 23 is positioned between the board-side terminals 17 adjacent to each other, and is arranged so that the extended lines of the diamond-shaped diagonal lines pass through the middle of the board-side terminals 17 adjacent to each other. As shown in FIGS. 3 and 4, the open portions 23 a formed between the adjacent dot patterns 23 are positioned at positions facing the substrate-side terminals 17, respectively.
[0045]
The dot pattern 23 has an action of controlling the flow direction of the ACF 12 melted when the liquid crystal driving IC is mounted. When the ACF 12 is melted by thermocompression bonding the liquid crystal driving IC, the ACF 12 flows outward from the mounting area of the liquid crystal driving IC 11, but the dot pattern 23 is formed so as to protrude from the surface of the base substrate 15. The ACF 12 flows so as to avoid the dot pattern 23, and the flow amount of the ACF 12 passing through the open portion 23a increases. Since the open portion 23 a is provided to face the substrate side terminal 17, the melted ACF 12 can easily flow toward the substrate side terminal 17. Therefore, the conductive particles are efficiently supplied between the bumps 14 and the substrate side terminals 17, and the reliability of electrical connection between the bumps 14 and the substrate side terminals 17 can be improved.
[0046]
The dot pattern 23 can be uniquely formed through a dedicated process, but in the present embodiment, the same pattern is used when the substrate-side terminal 17 and thus the wiring pattern 16 is formed by a well-known patterning method, for example, a photolithography method. It forms simultaneously with material, for example, Cu. Further, the surface of the substrate-side terminal 17 formed of Cu or the like may be subjected to Ni plating, Au plating, Sn plating, solder plating, etc. In this case, the same pattern is also applied to the surface of the dot pattern 23. Is attached.
[0047]
In the above plating process, since the dot patterns 23 of the present embodiment are formed in an electrically insulated state, it is difficult to use the electrolytic plating process. Therefore, the plating process for the dot pattern 23 is electroless. It is desirable to carry out by plating.
[0048]
The dot pattern 23 has a structure in which a metal such as Cu is used as a base and the surface thereof can be plated with Ni plating, Au plating, or the like. Therefore, the adhesion of the ACF to the adhesive resin is particularly higher than that of the base substrate 15 formed of polyimide or the like. Is increased, that is, the adhesive force is improved. Further, by providing the dot pattern 23, the adhesion area of the ACF 12 on the base substrate side can be increased and the adhesion force is improved as a whole. In addition, the dot pattern 23 can prevent moisture from entering from the base substrate side, and can suppress a decrease in the adhesive strength of the ACF due to a change with time. Therefore, by providing a dot pattern in the region of the base substrate 15 where the liquid crystal driving IC 11 is mounted, the adhesive force between the ACF 12 and the base substrate 15, that is, between the liquid crystal driving IC 11 and the base substrate 15. As a result, the adhesive strength is increased, and as a result, the connection reliability of the liquid crystal driving IC 11 to the base substrate 15 is improved.
[0049]
Further, since the open portions 23a are provided between the dot patterns 23, when the ACF 12 is heat-pressed to the base substrate 15, a part of the pressed ACF 12 flows to the outside through the open portions 23a. Thereby, the occurrence of residual stress in the ACF 12 can be reduced, and the thickness of the ACF 12 can be made uniform, that is, the distortion of the base substrate 15 can be eliminated and the residual stress can be reduced.
[0056]
(No. 2 Embodiment)
Hereinafter, a liquid crystal device according to the present invention will be described with reference to FIG. 2 The embodiment will be described. Description of the same elements as those in the first embodiment is omitted.
[0057]
As shown in FIG. 7, in the third embodiment, a streamlined dot pattern 25 as a protruding pattern is formed facing the intermediate position of the substrate-side terminal 17. Open portions 25 a are formed between the dot patterns 25, and the open portions 25 a are positioned at positions facing the substrate-side terminals 17.
[0058]
Although the melted ACF 12 flows outward from the mounting area of the liquid crystal driving IC 11, the dot pattern 25 is formed so as to protrude from the surface of the base substrate 15, so that the ACF 12 flows so as to avoid the dot pattern 25. Then, it is guided toward the opening portion 25a. Since the opening portion 25 a faces the substrate side terminal 17, the ACF 12 that has passed through the opening portion 25 a flows toward the substrate side terminal 17. Therefore, the conductive particles are efficiently supplied between the bumps 14 and the substrate side terminals 17, and the reliability of the electrical connection between the bumps 14 and the substrate side terminals 17 can be ensured.
[0059]
Since the surface of the dot pattern 25 is plated with Ni plating, Au plating or the like, the adhesion force of the ACF to the bonding resin is improved as compared with the base substrate 15. Further, by providing the dot pattern 25 in the region where the liquid crystal driving IC 11 is mounted in the base substrate 15, the adhesive force between the ACF 12 and the base substrate 15, that is, between the liquid crystal driving IC 11 and the base substrate 15. As a result, the connection reliability of the liquid crystal driving IC 11 to the base substrate 15 is improved.
[0060]
In addition, the open portion 25a formed in the dot pattern 25 can reduce the residual stress in the ACF 12 and make the thickness of the ACF 12 uniform. That is, the distortion of the base substrate 15 is eliminated and the residual stress can be reduced.
[0061]
(No. 3 Embodiment)
Hereinafter, a liquid crystal device according to the present invention will be described with reference to FIG. 3 The embodiment will be described. Description of the same elements as those in the first embodiment is omitted.
[0062]
First 3 In this embodiment, the protruding pattern is formed as a single continuous pattern having conductivity. As shown in FIG. 8, the protruding pattern 26 has a central portion 26a located at the center of the mounting area of the liquid crystal driving IC 11, and a plurality of extending portions 26b extending outward from the central portion 26a. The extended portion 26b is a linear pattern extending toward a region where the board-side terminal 17 is not formed, such as in the middle of the board-side terminals 17 adjacent to each other, and an open portion formed between the extended portions 26b. 26 c faces the board-side terminal 17.
[0063]
For this reason, the AFC 12 that flows outward from the mounting region of the liquid crystal driving IC 11 flows toward the substrate-side terminal 17 along the open portion 26c. Therefore, the conductive particles are efficiently supplied between the bumps 14 and the substrate side terminals 17, and the reliability of the electrical connection between the bumps 14 and the substrate side terminals 17 can be ensured.
[0064]
First 3 In this embodiment, since the protruding pattern 26 is formed as a continuous pattern including a central portion 26a and an extending portion 26b connected to the central portion 26a, when plating is applied to the surface of the protruding pattern 26, electrolysis is performed. A plating process can be used.
[0065]
Since the surface of the protruding pattern 26 is plated with Ni plating, Au plating, or the like, the adhesion force of the ACF to the bonding resin is improved as compared with the base substrate 15. Further, by providing the protruding pattern 26 in the region of the base substrate 15 where the liquid crystal driving IC 11 is mounted, the adhesive force between the ACF 12 and the base substrate 15, that is, between the liquid crystal driving IC 11 and the base substrate 15. As a result, the connection reliability of the liquid crystal driving IC 11 to the base substrate 15 is improved.
[0066]
Further, by forming the opening 26c, residual stress is reduced in the ACF 12, and the thickness of the ACF 12 can be made uniform. That is, the distortion of the base substrate 15 is eliminated and the residual stress can be reduced.
[0067]
(No. 4 Embodiment)
Hereinafter, a liquid crystal device is used as the electro-optical device according to the present invention with reference to FIGS. 4 The embodiment will be described. Description of the same elements as those in the first embodiment is omitted. First 4 This embodiment is different from the first embodiment in that the electro-optical panel serves as a base substrate, and a semiconductor chip is mounted on the electro-optical panel.
[0068]
FIG. 9 is a perspective view of the liquid crystal device of the present embodiment, FIG. 10 is an exploded perspective view of the liquid crystal device, and FIG. 11 is a view showing the vicinity of the mounting region of the liquid crystal driving IC.
[0069]
The liquid crystal device 101 includes a liquid crystal panel including a pair of substrates 103 a and 103 b that are bonded to each other with a sealant 102. The sealing material 102 is formed using a printing technique such as screen printing, for example. The substrates 103a and 103b are manufactured by forming various elements on substrate materials 105a and 105b formed of a material such as glass or a flexible film material such as plastic, for example.
[0070]
A gap formed between the substrates 103a and 103b, a so-called cell gap, is regulated to a uniform value by a plurality of spacers, for example, about 5 μm, and is in a region surrounded by the sealing material 102 in the cell gap. Is filled with liquid crystal.
[0071]
A large number of electrodes 107a are formed in parallel on the liquid crystal side surface (the surface facing the substrate 103b) of the substrate 103a, and a plurality of electrodes 107b are formed on the liquid crystal side surface (the surface facing the substrate 103a) of the substrate 103b. The electrode 107a formed on the substrate 103a and the electrode 107b formed on the substrate 103b are arranged in a direction orthogonal to each other, and a plurality of points where these electrodes intersect in a dot matrix form a pixel for displaying an image. Configure. Further, polarizing plates 108a and 108b are attached to the outer surfaces of the substrates 103a and 103b, respectively.
[0072]
The substrate 103b has a liquid crystal region portion E in which liquid crystal is sealed and an overhang portion H that protrudes outside the liquid crystal region portion E. That is, the substrate 103b extends from the end surface of the substrate 103a, and the electrode 107b of the substrate 103b extends to the protruding portion H as it is to form a wiring. In addition, the electrode 107a of the substrate 103a is electrically connected to the electrode 109b on the substrate 103b through a conductive material (not shown) dispersed inside the sealing material 102, and the electrode 109b extends to the overhanging portion H to be wired. Is formed.
[0073]
As shown in FIG. 11, the overhanging portion H is provided with a rectangular mounting region 111A on which the liquid crystal driving IC 111 is mounted. The liquid crystal driving IC 111 is bonded and mounted on this mounting area via an ACF (Anisotropic Conductive Film) 112. As shown in FIG. 11, from the three sides of the mounting region 111A, the electrode 107b or the end of the electrode 109b connected to the electrode 107a is drawn. Further, the end of the connection terminal 114 for connection with an external circuit is drawn from the remaining one side of the mounting region 111A. The ends of the electrode 107b, the electrode 109b, and the connection terminal 114 function as substrate-side terminals to which the bumps of the liquid crystal driving IC 111 are electrically connected.
[0074]
As shown in FIG. 11, a rhombic dot pattern 123 as a protruding pattern is provided in the mounting region 111A of the liquid crystal driving IC 111 and inside the substrate side terminals (electrode 107b, electrode 109b, and connection terminal 114). ing. The protruding pattern 123 is formed of the same material as the wiring pattern 16 at the same time (by the same process). As in the first embodiment, the dot pattern 123 is positioned between adjacent substrate-side terminals, and is arranged in such an orientation that the extended lines of rhombus diagonal lines pass between the adjacent substrate-side terminals. Yes. As shown in FIG. 11, the open portions 123a formed between the dot patterns 123 adjacent to each other are positioned at positions facing the substrate-side terminals.
[0075]
First 4 In this embodiment, as in the first embodiment, the ACF 112 flows so as to avoid the dot pattern 123, and the ACF 112 that has passed through the opening 123 a flows toward the substrate-side terminal 17. Therefore, the conductive particles are efficiently supplied between the bump and the substrate side terminal, and the reliability of the electrical connection between the bump and the substrate side terminal can be improved.
[0076]
First 4 In the embodiment, the case where the protruding pattern has the same shape as the first embodiment has been described. 3 A protruding pattern having the same shape as that of the embodiment can also be adopted.
[0077]
The shape of the protruding pattern may be any shape that allows the ACF to easily flow toward the region of the board-side terminal. 4 It is not limited to that of the embodiment.
[0078]
1st to above 4 In this embodiment, the protruding pattern is formed by the same process as the substrate side terminal, but the protruding pattern may be formed by a process different from the substrate side terminal. Moreover, you may form a protrusion pattern with a material different from a board | substrate side terminal.
[0079]
1st to above 4 In the embodiment, the example of the liquid crystal device has been described as the mounting structure or the electro-optical panel connected to the mounting structure. It can be applied to various electro-optical devices such as field emission display panels.
[0080]
(Embodiment of electronic device)
FIG. 12 shows a mobile phone which is an embodiment of the electronic apparatus according to the present invention. The telephone 30 shown here is configured by storing various components such as an antenna 31, a speaker 32, a liquid crystal device 1, a key switch 33, a microphone 34, and the like in an exterior case as a casing. In addition, a control circuit board 37 on which a control circuit for controlling the operation of each component described above is provided inside the exterior case 36. The liquid crystal device 1 includes the liquid crystal device shown in FIG. Instead of the liquid crystal device 1, other liquid crystal devices according to the present invention, such as the liquid crystal devices of the second to fifth embodiments, or an electro-optical device other than the liquid crystal device can be used.
[0081]
In the cellular phone 30, a signal input through the key switch 33 and the microphone 34, reception data received by the antenna 31, and the like are input to the control circuit on the control circuit board 37. Then, the control circuit displays an image such as a number, a character, and a pattern on the display surface of the liquid crystal device 1 based on various input data, and further transmits transmission data via the antenna 31.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a liquid crystal device according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the liquid crystal device according to the first embodiment.
FIG. 3 is a diagram showing a dot pattern in the liquid crystal device according to the first embodiment.
4 is a partially enlarged view of FIG. 3;
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing a mounting method of a liquid crystal driving IC, where FIG. 5A is a cross-sectional view showing a state where an ACF is placed, and FIG. FIG. 4C is a diagram illustrating a state in which a liquid crystal driving IC is mounted.
FIG. 6 is a diagram showing a dot pattern in a liquid crystal device according to a second embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a dot pattern in a liquid crystal device according to a third embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating a protruding pattern in a liquid crystal device according to a fourth embodiment.
FIG. 9 is a perspective view showing a liquid crystal device according to a fifth embodiment.
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a liquid crystal device according to a fifth embodiment.
FIG. 11 is a diagram showing a dot pattern in a liquid crystal device according to a fifth embodiment.
FIG. 12 is a perspective view showing a mobile phone using a liquid crystal device according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Liquid crystal device
3 Mounting structure
11 Liquid crystal drive IC (semiconductor chip)
12 ACF (anisotropic conductive film)
12b Conductive particles
14 Bump (Semiconductor side terminal)
15 Base substrate
17 Board side terminal
23 dot pattern (protruding pattern)
23a Open part
24 dot pattern (protruding pattern)
24a Open part
25 dot pattern (protruding pattern)
25a Open part
26 Protruding pattern
26c Open part
107b electrode
109b electrode
112 ACF (anisotropic conductive film)
114 Connection terminal
123 dot pattern (protruding pattern)
123a Open part

Claims

A base substrate on which a plurality of substrate-side terminals are formed;
A semiconductor chip having a plurality of semiconductor-side terminals connected to the substrate-side terminals and mounted on the base substrate via an anisotropic conductive film;
In a mounting structure comprising:
Protruding patterns are provided in the mounting area where the semiconductor chip is mounted in the surface of the base substrate on which the semiconductor chip is mounted, and projecting from the surface inside the substrate side terminal,
The protruding pattern is conductive so that conductive particles contained in the anisotropic conductive film melted in the mounting process of the semiconductor chip flow in a direction from the inside of the substrate-side terminal toward the substrate-side terminal. It is formed as a single continuous pattern having a mounting structure.

A base substrate on which a plurality of substrate-side terminals are formed;
Anisotropic to the base substrate having a plurality of semiconductor side terminals connected to the substrate side terminals
A semiconductor chip mounted via a conductive film;
In a mounting structure comprising:
Protruding patterns are provided in the mounting area where the semiconductor chip is mounted in the surface of the base substrate on which the semiconductor chip is mounted, and projecting from the surface inside the substrate side terminal,
The protruding pattern has an open portion at a position facing each of the board side terminals.
Formed,
The mounting structure is characterized in that the protruding pattern is formed as a single continuous pattern having conductivity .

The mounting structure according to claim 1, wherein the protruding pattern is formed by the same process as the board-side terminal .

The mounting structure according to claim 1, wherein the base substrate is a flexible substrate .

4. The mounting structure according to claim 1, wherein the base substrate is an electro-optical panel, and the mounting structure is an electro-optical device . 5.