JP3670245B2 - IC socket - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気コネクタに関し、特に、ICパッケージを低挿入力或いは零挿入力で絶縁ハウジングに載置して、絶縁ハウジングに軸支されたレバー操作により、ICパッケージの電気コンタクトを絶縁ハウジング側の電気コンタクトに電気的に接続し、或いは接続後に再びレバーを操作して接続解除するICソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電気コネクタをプリント回路基板(以下、単に基板という)に実装するのに、実装工程において、装置側の真空吸着ノズルにより電気コネクタを吸着して持ち上げ、持ち上げた電気コネクタを基板の所定の位置まで移動させて基板上に載置することが行われている。このような電気コネクタの一例として、例えば、実開平5−31188号公報に開示された吸着対応型コネクタが知られている。この従来技術では、プラグコネクタおよびレセプタクルコネクタが開示されており、各々のコネクタに吸着補助具(吸着部材)が設けられ、この吸着補助具を真空吸着ノズルで吸着するようになっている。これらの吸着補助具は、いずれも上方に向く平坦な吸着面を有しており、コネクタの嵌合口に装着されるか、或いは、コネクタと一体に嵌合口に切り離し可能に成形されている。これらの吸着補助具は、コネクタが基板にはんだ付けされた後に、通常、指で取り外される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記、従来技術に開示されたように、吸着補助具は、吸着ノズルを用いて基板に取り付ける際にのみ使用されるものであり、電気コネクタを基板に取り付けた後は指で取り外している。しかし、吸着取付具の吸着面は吸着しやすいように平坦に形成されているので、手作業による取り外しがしにくく、作業性が悪いという問題があった。
【0004】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、絶縁ハウジングを基板に取り付けた後に、吸着部材の取り外しを容易に行うことができるICソケットを提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明のICソケットは、電気コンタクトを有する絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに回動可能に取り付けられたレバーとを備え、絶縁ハウジングに載置されるICパッケージの電気コンタクトと絶縁ハウジング側の電気コンタクトとをレバーの回動操作により電気的に接続し或いは接続解除するICソケットにおいて、絶縁ハウジングの上面に真空式の吸着ノズルに吸着させるための吸着部材を着脱可能に取り付け、吸着部材が、レバーの回動操作により押し上げられる延長部を有し、この延長部の変位により吸着部材が絶縁ハウジングから外れるよう構成されてなることを特徴とするものである。
【0006】
【発明の効果】
本発明のICソケットは、絶縁ハウジングの上面に真空式の吸着ノズルに吸着させるための吸着部材を着脱可能に取り付けており、この吸着部材が、絶縁ハウジングに回動可能に取り付けられたレバーの回動操作により押し上げられる延長部を有し、この延長部の変位により吸着部材が絶縁ハウジングから外れるよう構成されているので、次の効果を奏する。
【0007】
即ち、基板へコネクタを組み付けた後、ICパッケージを取り付けるためにレバーの回動操作をすることにより、吸着部材の延長部がレバーにより持ち上げられて吸着部材が簡単に外れるので、取り外し作業を省略でき作業性が向上する。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のICソケットの好ましい実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、吸着部材を装着した本発明のICソケットの平面図、図2は、図1のICソケットの正面図、図3は、図1のICソケットをレバー側から見た側面図を夫々示す。以下、図1から図3を参照して説明する。
【0009】
ICソケット1は、絶縁性の本体2と、この本体2の上面4に載置されて、上面4上を摺動するよう構成された上部ハウジング6とからなる矩形形状の絶縁ハウジング3を有する。ICソケット1は、さらに上部ハウジング6を摺動させるためのレバー8とを有する。上部ハウジング6には、この上部ハウジング6に載置される図示しないICパッケージのピン状電気コンタクトが挿通される、マトリックス状に配置された多数の円形の貫通孔10(図1)を有する。
【0010】
また、上部ハウジング6は、本体2の外側に沿って延びる側壁12、12を有する。各側壁12には、上部ハウジング6の摺動方向に沿って延びる複数の矩形の長穴14が形成され、この長穴14が本体2の対応する突起16(図3)と係合して、上部ハウジング6が本体2に対して、図1における上下方向に摺動可能に取り付けられている。
【0011】
また、本体2には、前述の貫通孔10に対応して多数の電気コンタクト22が配置されている。各電気コンタクト22は、図示しない基板に、はんだ付けされるはんだボール24を各電気コンタクト22の下端に有している。そして本体2の上面4の端部には複数のブロック状の突出部26、28、30(図1)が形成されており、これらの突出部26、28、30によりレバー保持溝32が形成されている。
【0012】
他方、レバー8は、図1に示すように、L字状の金属製の棒状部材から構成されており、一側の操作部8aを前述の本体2の側壁12側に配置し、他側をレバー保持溝32に配置して、他側をレバー8を回動するための支軸8bとしている。この支軸8bには、支軸8aを部分的に偏移させたカム軸8cが一体に形成されており、このカム軸8cと上部ハウジング6とが係合して、レバー8の回動操作により上部ハウジング6が本体2に対して摺動するように構成されている。このような手法は、従来一般的に行われていることなので、ここでは、詳細な説明は省略する。
【0013】
上部ハウジング6の中央には矩形の開口34(図1)が形成されており、この矩形の開口34には、樹脂製の吸着部材36が装着されている。即ち、吸着部材36は、絶縁ハウジング3の上面5に取り付けられている。この吸着部材36について、図4を合わせて参照して説明する。図4は、ICソケットに使用される吸着部材36の側面図である。吸着部材36は、上面側に略矩形の平坦な吸着面38を有し、下面側には本体2の開口34に着脱可能にラッチ係合する4つのラッチアーム40(図4)が突設されている。このラッチアーム40は、開口34の内縁に係合する位置に突設されている。
【0014】
また吸着部材36は、吸着面38に連続して側方に延出する舌片(延長部)42を一体に有している。この舌片42は、レバー8の操作部8aの上まで延出しており、レバー8を上方即ち図3において、矢印A方向に回動させると、舌片42はレバー8の回動軌跡内にあるので、レバー8の操作部8aが舌片42を上方に押し上げることになる。この舌片42の変位により吸着部材36が持ち上げられてラッチ係合が解除され、ラッチアーム40と開口34との係合が外れる。これによって、吸着部材36を指を使用して外すことなく、レバー操作により簡単に取り外すことができる。この操作により、上部ハウジング6が、図1において上方に僅かに移動して、ICパッケージの電気コンタクトと本体2の電気コンタクト22が互いに接続しやすい位置になるように本体2と整列する。
【0015】
上記のレバー操作は、ICパッケージを絶縁ハウジング3の上面5に取り付ける準備のために必ず行われるものである。従って、ICパッケージを取り付ける為の一連の操作の中から、舌片42を指で取り外す操作(工程)を省略することができる。そしてレバー8が本体2の上面4と略直角に上方に回動された後、吸着部材36が取り外された上部ハウジング6にICパッケージを低挿入力或いは零挿入力で載置される。しかる後、レバー8が再度図1に示す位置まで回動されて、ICパッケージの電気コンタクトと、ICソケット1の電気コンタクト22が電気的に接続される。この、レバーを使用した電気的接続構造は、この種の電気コネクタでは一般にLIF(Low Insertion Force)或いはZIF(Zero Insertion Force)コネクタとしてよく知られていることであるので詳細な説明は省略する。
【0016】
このように、ICパッケージをICソケット1に取り付ける前に、ICパッケージを取り付けるためのレバー8の回動操作により、容易に外すことができるので、吸着部材36をあえて指で取り外す必要がなく、作業を効率よく行うことができる。
【0017】
なお、吸着部材及び絶縁ハウジングの係合は、ラッチ係合の他に実開平5−31188号公報に開示されているような摩擦係合、或いは粘着テープによる粘着であってもよい。
【0018】
また、舌片42をレバーの操作部8aの自由端よりに配置すると、舌片42の変位量をより大きくし、レバー8の回動の初期段階で吸着部材36を取り外すことができる。或いは、舌片42をレバー8の支軸8bよりに配置すると、舌片42の取り外しに要する力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】吸着部材を装着した本発明のICソケットの平面図
【図2】図1のICソケットの正面図
【図3】図1のICソケットをレバー側から見た側面図
【図4】図1のICソケットに使用される吸着部材の側面図
【符号の説明】
1 ICソケット
3 絶縁ハウジング
5 上面
8 レバー
22 電気コンタクト
36 吸着部材
40 ラッチアーム
42 舌片(延長部)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical connector, and in particular, an IC package is placed on an insulating housing with a low insertion force or zero insertion force, and an electric contact of the IC package is connected to the electrical side of the insulating housing by a lever operation pivotally supported by the insulating housing. The present invention relates to an IC socket that is electrically connected to a contact or is operated again after connection to release the connection.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when an electrical connector is mounted on a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a board), in the mounting process, the electrical connector is sucked and lifted by a vacuum suction nozzle on the apparatus side, and the lifted electrical connector is moved to a predetermined position on the board. Is moved to a position and placed on the substrate. As an example of such an electrical connector, for example, a suction-compatible connector disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-31188 is known. In this prior art, a plug connector and a receptacle connector are disclosed, and a suction assisting tool (suction member) is provided in each connector, and the suction assisting tool is sucked by a vacuum suction nozzle. Each of these suction assisting tools has a flat suction surface facing upward, and is attached to the fitting port of the connector or formed so as to be separated into the fitting port integrally with the connector. These suction aids are usually removed with a finger after the connector is soldered to the substrate.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
As disclosed in the above prior art, the suction assisting tool is used only when attached to the substrate using the suction nozzle, and is removed with a finger after the electrical connector is attached to the substrate. However, since the suction surface of the suction fixture is formed so as to be easily sucked, there is a problem that it is difficult to remove by hand and the workability is poor.
[0004]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an IC socket in which an adsorption member can be easily removed after an insulating housing is attached to a substrate.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
An IC socket of the present invention includes an insulating housing having an electrical contact and a lever rotatably attached to the insulating housing, and the electrical contact of the IC package placed on the insulating housing and the electrical contact on the insulating housing side In an IC socket that is electrically connected to or disconnected from the lever by a lever turning operation, an adsorption member for adsorbing to a vacuum type adsorption nozzle is detachably attached to the upper surface of the insulating housing. It has an extension part pushed up by rotation operation, and it is constituted so that an adsorption member may come off from an insulating housing by displacement of this extension part.
[0006]
【The invention's effect】
In the IC socket of the present invention, an adsorption member for adsorbing to a vacuum type adsorption nozzle is detachably attached to the upper surface of the insulating housing, and the adsorption member is rotated by a lever attached to the insulating housing. Since it has the extension part pushed up by dynamic operation and the adsorption | suction member remove | deviates from the insulation housing by the displacement of this extension part, there exists the following effect.
[0007]
In other words, after the connector is assembled to the board, the lever is turned to attach the IC package, so that the extension of the suction member is lifted by the lever and the suction member can be easily removed, so that the removal work can be omitted. Workability is improved.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of an IC socket of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view of an IC socket of the present invention equipped with a suction member, FIG. 2 is a front view of the IC socket of FIG. 1, and FIG. 3 is a side view of the IC socket of FIG. Show. Hereinafter, a description will be given with reference to FIGS.
[0009]
The IC socket 1 includes a rectangular insulating housing 3 including an insulating main body 2 and an upper housing 6 that is placed on the upper surface 4 of the main body 2 and configured to slide on the upper surface 4. The IC socket 1 further has a lever 8 for sliding the upper housing 6. The upper housing 6 has a large number of circular through holes 10 (FIG. 1) arranged in a matrix, through which pin-shaped electrical contacts of an IC package (not shown) placed on the upper housing 6 are inserted.
[0010]
The upper housing 6 has side walls 12 and 12 extending along the outside of the main body 2. Each side wall 12 is formed with a plurality of rectangular elongated holes 14 extending along the sliding direction of the upper housing 6. The elongated holes 14 engage with corresponding protrusions 16 (FIG. 3) of the main body 2, The upper housing 6 is attached to the main body 2 so as to be slidable in the vertical direction in FIG.
[0011]
In the main body 2, a large number of electrical contacts 22 are arranged corresponding to the above-described through holes 10. Each electrical contact 22 has a solder ball 24 to be soldered to a substrate (not shown) at the lower end of each electrical contact 22. A plurality of block-shaped protrusions 26, 28, 30 (FIG. 1) are formed at the end of the upper surface 4 of the main body 2, and a lever holding groove 32 is formed by these protrusions 26, 28, 30. ing.
[0012]
On the other hand, as shown in FIG. 1, the lever 8 is composed of an L-shaped metal rod-like member, and the operation portion 8 a on one side is arranged on the side wall 12 side of the main body 2 and the other side is arranged. It arrange | positions in the lever holding groove 32, and the other side is made into the spindle 8b for rotating the lever 8. FIG. A cam shaft 8c in which the support shaft 8a is partially displaced is formed integrally with the support shaft 8b. The cam shaft 8c and the upper housing 6 are engaged with each other to rotate the lever 8. Thus, the upper housing 6 is configured to slide with respect to the main body 2. Since such a method is generally performed conventionally, detailed description is omitted here.
[0013]
A rectangular opening 34 (FIG. 1) is formed at the center of the upper housing 6, and a resin-made adsorption member 36 is attached to the rectangular opening 34. That is, the adsorption member 36 is attached to the upper surface 5 of the insulating housing 3. The suction member 36 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a side view of the suction member 36 used in the IC socket. The adsorbing member 36 has a substantially rectangular flat adsorbing surface 38 on the upper surface side, and four latch arms 40 (FIG. 4) projecting from the opening 34 of the main body 2 so as to be detachably mounted on the lower surface side. ing. The latch arm 40 protrudes at a position that engages with the inner edge of the opening 34.
[0014]
Further, the suction member 36 integrally has a tongue piece (extension portion) 42 that extends laterally continuously from the suction surface 38. The tongue piece 42 extends to above the operation portion 8a of the lever 8, and when the lever 8 is rotated upward, that is, in the direction of arrow A in FIG. Therefore, the operation portion 8a of the lever 8 pushes the tongue piece 42 upward. The suction member 36 is lifted by the displacement of the tongue piece 42 to release the latch engagement, and the latch arm 40 and the opening 34 are disengaged. Thus, the suction member 36 can be easily removed by operating the lever without using a finger. By this operation, the upper housing 6 moves slightly upward in FIG. 1 and aligns with the main body 2 so that the electrical contacts of the IC package and the electrical contacts 22 of the main body 2 are easily connected to each other.
[0015]
The lever operation described above is always performed in preparation for mounting the IC package on the upper surface 5 of the insulating housing 3. Therefore, it is possible to omit an operation (process) of removing the tongue piece 42 with a finger from a series of operations for attaching the IC package. Then, after the lever 8 is rotated upward at a substantially right angle with the upper surface 4 of the main body 2, the IC package is placed on the upper housing 6 from which the adsorption member 36 is removed with a low insertion force or zero insertion force. Thereafter, the lever 8 is rotated again to the position shown in FIG. 1, and the electrical contact of the IC package and the electrical contact 22 of the IC socket 1 are electrically connected. Since the electrical connection structure using the lever is generally well known as an LIF (Low Insertion Force) or ZIF (Zero Insertion Force) connector in this type of electrical connector, detailed description thereof will be omitted.
[0016]
As described above, before the IC package is attached to the IC socket 1, the lever 8 for attaching the IC package can be easily removed by the rotation operation. Can be performed efficiently.
[0017]
The engagement between the suction member and the insulating housing may be friction engagement as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-31188, or adhesion using an adhesive tape, in addition to latch engagement.
[0018]
Further, if the tongue piece 42 is disposed closer to the free end of the lever operating portion 8 a, the amount of displacement of the tongue piece 42 can be increased, and the suction member 36 can be removed at the initial stage of rotation of the lever 8. Or if the tongue piece 42 is arrange | positioned from the spindle 8b of the lever 8, the force required for the removal of the tongue piece 42 can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an IC socket of the present invention mounted with a suction member. FIG. 2 is a front view of the IC socket of FIG. 1. FIG. 3 is a side view of the IC socket of FIG. Side view of the suction member used in the IC socket of FIG.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC socket 3 Insulation housing 5 Upper surface 8 Lever 22 Electrical contact 36 Adsorption member 40 Latch arm 42 Tongue piece (extension part)

Claims (1)

電気コンタクトを有する絶縁ハウジングと、該絶縁ハウジングに回動可能に取り付けられたレバーとを備え、前記絶縁ハウジングに載置されるICパッケージの電気コンタクトと前記絶縁ハウジング側の前記電気コンタクトとを前記レバーの回動操作により電気的に接続し或いは接続解除するICソケットにおいて、
前記絶縁ハウジングの上面に真空式の吸着ノズルに吸着させるための吸着部材を着脱可能に取り付け、該吸着部材が、前記レバーの回動操作により押し上げられる延長部を有し、該延長部の変位により前記吸着部材が前記絶縁ハウジングから外れるよう構成されてなることを特徴とするICソケット。
An insulating housing having an electrical contact, and a lever pivotably attached to the insulating housing, the electrical contact of the IC package placed on the insulating housing and the electrical contact on the insulating housing side being the lever In an IC socket that is electrically connected or disconnected by rotating operation of
An adsorption member for adsorbing to a vacuum type adsorption nozzle is detachably attached to the upper surface of the insulating housing, and the adsorption member has an extension portion that is pushed up by the turning operation of the lever. An IC socket, wherein the suction member is configured to be detached from the insulating housing.
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