JP3654796B2 - Hot melt adhesive composition - Google Patents

Hot melt adhesive composition Download PDF

Info

Publication number
JP3654796B2
JP3654796B2 JP20626499A JP20626499A JP3654796B2 JP 3654796 B2 JP3654796 B2 JP 3654796B2 JP 20626499 A JP20626499 A JP 20626499A JP 20626499 A JP20626499 A JP 20626499A JP 3654796 B2 JP3654796 B2 JP 3654796B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
hot melt
melt adhesive
adhesive composition
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP20626499A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2001059078A (en
Inventor
真史 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sekisui Chemical Co Ltd filed Critical Sekisui Chemical Co Ltd
Priority to JP20626499A priority Critical patent/JP3654796B2/en
Publication of JP2001059078A publication Critical patent/JP2001059078A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3654796B2 publication Critical patent/JP3654796B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホットメルト接着剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】
ホットメルト接着剤は、無溶剤で、瞬間接着や高速接着が可能であるという工程上あるいは経済上の利点を有しているので、紙包装用、製本用、木工用等を主体として各種用途に大量に使用されている。上記ホットメルト接着剤のベースポリマーとしては、接着性、柔軟性、加熱安定性、価格等のバランスに優れる点から、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−エチルアクリレート共重合体等のエチレン系共重合体が広く用いられている。
【0003】
又、ホットメルト接着剤に含有させる粘着付与性樹脂としては、ロジン系、テルペン系等の天然樹脂や、C5系、C9系、スチレン系、ジシクロペンタジエン系等の各種石油樹脂が広く用いられている。
【0004】
このようなホットメルト接着剤の一例として、例えば、特開昭56−53143号公報では、「α,β−不飽和芳香族炭化水素成分65〜97重量%及び炭素数4〜6の鎖状共役ジエン成分35〜3重量%から構成され且つ数平均分子量が500〜2000の範囲にある共重合樹脂からなる粘着付与性樹脂及びベースポリマーを含有するホットメルト用組成物」が開示されている。
【0005】
しかし、上記開示にあるホットメルト用組成物の場合、常態接着力、耐寒性、加熱安定性等は優れているものの、耐熱性が乏しいという問題点がある。
【0006】
又、ホットメルト接着剤の他の例として、例えば、特開平2−55783号公報では、「エチレン系共重合体、ワックス及び粘着付与性樹脂を主成分として含有するホットメルト接着剤組成物において、該粘着付与性樹脂が、(a)ロジンフェノール樹脂と金属化合物との反応生成物、(b)ロジンフェノール樹脂と多価アルコールとの反応生成物、及び、(c)ロジンフェノール樹脂と多価アルコール及び金属化合物との反応生成物から選ばれた少なくとも2種又は(c)であることを特徴とするホットメルト接着剤組成物」が開示されている。
【0007】
しかし、上記開示にあるホットメルト接着剤組成物の場合、常態接着力、耐熱性、加熱安定性等は優れているものの、耐寒性が乏しいという問題点がある。
【0008】
即ち、上記開示にあるホットメルト接着剤は、いずれも優れた耐熱性と耐寒性とを兼備するものとは言えない。
【0009】
上記開示にある両ホットメルト接着剤の場合、単に新規な粘着付与性樹脂をホットメルト接着剤に利用し得ることを示しているに過ぎず、ベースポリマーであるエチレン−酢酸ビニル共重合体の種類やワックスの種類については何ら言及されていない。
【0010】
さらに、ホットメルト接着剤の別の例として、特開平3−20382号公報では、「エチレン−酢酸ビニル共重合体、水素化クマロン−インデン樹脂及びワックスを主成分とするホットメルト接着剤組成物」が開示されている。
【0011】
しかし、上記開示にあるホットメルト接着剤は、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量は19〜28重量%が好ましく、ワックスの融点は53〜90℃程度のものが好ましいとしているものの、それらの種類や組合せについては特に言及されていない。
【0012】
即ち、上記いずれのホットメルト接着剤の場合も、特に、エチレン−酢酸ビニル共重合体に関しては、例えばその酢酸ビニル含有量やメルトインデックスの違いにより、得られるホットメルト接着剤の性能がどのように変化するか明らかにされていない。又、ワックスに関しても、例えばその種類や融点の違いにより、得られるホットメルト接着剤の性能がどのように変化するか明らかにされていない。
【0013】
エチレン−酢酸ビニル共重合体/粘着付与性樹脂/ワックスからなる3成分系のホットメルト接着剤は、現実的に汎用されているが、優れたバランスの性能を発揮させるためには、粘着付与性樹脂の構造、分子量や分子量分布等に対応して、エチレン−酢酸ビニル共重合体やワックスの種類を限定する必要がある。
【0014】
本発明者は、上記の点に鑑み、無数に存在するエチレン−酢酸ビニル共重合体、粘着付与性樹脂及びワックスのなかで、それらの種類や特性を限定し、且つ、それらの配合組成を限定することにより、突出した性能を発揮するホットメルト接着剤が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点を解決するため、優れた耐熱性と耐寒性とをバランス良く兼備し、且つ、ホットメルト接着剤として必要な常態接着力や加熱安定性等の基本性能にも優れるホットメルト接着剤組成物を提供することを課題とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明(以下、「第1発明」と記す)によるホットメルト接着剤組成物は、酢酸ビニル含有量が30〜40重量%であるエチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及びクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種類の粘着付与性樹脂50〜200重量部及びパラフィンワックス2〜100重量部が含有されて成ることを特徴とする。
【0017】
又、請求項2に記載の発明(以下、「第2発明」と記す)によるホットメルト接着剤組成物は、上記第1発明によるホットメルト接着剤組成物において、粘着付与性樹脂の軟化点が110〜140℃であることを特徴とする。
【0019】
第1発明及び第2発明(以下、「本発明」と記す)によるホットメルト接着剤組成物のベースポリマー(主成分)として用いられるエチレン−酢酸ビニル共重合体(以下、「EVA」と記す)は、触媒の存在下でエチレンと酢酸ビニルモノマーとを一般的には高圧ラジカル重合法で共重合させて得られる、柔軟性やゴム弾性、低温特性等に優れる熱可塑性樹脂であり、その酢酸ビニル含有量により異なった特性を示す。
【0020】
本発明においては、上記EVAとして、酢酸ビニル含有量が30〜40重量%であるEVAが用いられることが必要であ
【0021】
EVAの上記酢酸ビニル含有量が30重量%未満であると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が不十分となることがある。
【0022】
又、本発明において用いられる上記EVAは、特に限定されるものではないが、そのメルトインデックス(以下、「MI」と記す)が0.1〜10000であることが好ましく、より好ましくは10〜3000である。尚、ここで言うMIとは、ASTM D−1238に準拠し、温度190℃、荷重2160g、時間10分間の条件で測定した時の単位時間あたりの流出したグラム数(g/分)を意味する。
【0023】
EVAの上記MIが0.1未満であると、EVAの加熱溶融粘度が高くなり過ぎて、ホットメルト接着剤組成物の製造時や使用時の作業性が悪くなることがあり、逆にEVAの上記MIが10000を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性と耐寒性とが共に不十分となることがある。
【0024】
上記EVAは、その酢酸ビニル含有量が30〜40重量%であるものであれば、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0025】
本発明によるホットメルト接着剤組成物においては、上記EVA100重量部に対し、粘着付与性樹脂50〜200重量部が含有されていることが必要であり、好ましくは75〜125重量部である。
【0026】
記粘着付与性樹脂としては、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及びクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種類に限定される
【0027】
記粘着付与性樹脂は、特に限定されるものではないが、その軟化点が100〜150℃であることが好ましく、より好ましくは110〜140℃である。
【0028】
着付与性樹脂の軟化点が100℃未満であると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が不十分となることがあり、逆に粘着付与性樹脂の軟化点が150℃を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐寒性が不十分となることがある。
【0029】
記粘着付与性樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0030】
EVA100重量部に対する上記粘着付与性樹脂の含有量が50重量部未満であると、得られるホットメルト接着剤組成物の常態接着力や耐熱性が不十分となることがあり、逆にEVA100重量部に対する上記粘着付与性樹脂の含有量が200重量部を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐寒性や柔軟性が不十分となることがある。
【0032】
着付与性樹脂として、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及びクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種類の粘着付与性樹脂を用いることにより、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性や常態接着力が一段と向上する。
【0033】
スチレン樹脂系粘着付与性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、イソプロペニルトルエン等の単独重合体もしくは共重合体等が挙げられ、好適に用いられる。
【0034】
上記スチレン樹脂系粘着付与性樹脂は、特に限定されるものではないが、その軟化点が110〜140℃であることが好ましい。
【0035】
スチレン樹脂系粘着付与性樹脂の軟化点が110℃未満であると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が不十分となることがあり、逆にスチレン樹脂系粘着付与性樹脂の軟化点が140℃を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐寒性が不十分となることがある。
【0036】
上記スチレン樹脂系粘着付与性樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0037】
又、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニルトルエン、インデン、α−メチルスチレン等の炭素数9〜10のビニル芳香族炭化水素の単独重合体もしくは共重合体等が挙げられ、好適に用いられる。
【0038】
上記C9石油樹脂系粘着付与性樹脂は、特に限定されるものではないが、その軟化点が110〜140℃であることが好ましい。
【0039】
C9石油樹脂系粘着付与性樹脂の軟化点が110℃未満であると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が不十分となることがあり、逆にC9石油樹脂系粘着付与性樹脂の軟化点が140℃を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐寒性が不十分となることがある。
【0040】
上記C9石油樹脂系粘着付与性樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0041】
さらに、クマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、クマロン、インデンもしくはアルキルインデン、スチレンもしくはアルキルスチレン、フェノールもしくはアルキルフェノール等の共重合体等が挙げられ、好適に用いられる。
【0042】
上記クマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂は、特に限定されるものではないが、その軟化点が110〜140℃であることが好ましい。
【0043】
クマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂の軟化点が110℃未満であると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が不十分となることがあり、逆にクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂の軟化点が140℃を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐寒性が不十分となることがある。
【0044】
上記クマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂は、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0045】
又、前記スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、前記C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及び上記クマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂の3者は、それぞれ単独で用いられても良いし、2者以上が併用されても良い。
本発明のうち、第2発明によるホットメルト接着剤組成物においては、上記粘着付与性樹脂は、その軟化点が110〜140℃であることが必要である。
【0046】
本発明によるホットメルト接着剤組成物においては、前記EVA100重量部に対し、パラフィンワックス2〜100重量部が含有されていることが必要であり、好ましくは25〜75重量部である。
【0047】
上記パラフィンワックスとは、原油の減圧蒸留留出油より分離された常温で固形の一般的な精製もしくは粗製パラフィンワックスである。
【0048】
ホットメルト接着剤組成物中に上記パラフィンワックスを含有させることにより、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が向上する。パラフィンワックスのなかでも精製パラフィンワックスを用いると、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性はより優れたものとなる。
【0049】
上記パラフィンワックスは、特に限定されるものではないが、その融点が45℃以上であることが好ましい。
【0050】
パラフィンワックスの融点が45℃未満であると、十分な耐熱性向上効果を得られないことがある。
【0051】
上記パラフィンワックスは、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0052】
EVA100重量部に対する上記パラフィンワックスの含有量が2重量部未満であると、十分な耐熱性向上効果や粘度低下効果を得られないことがあり、逆にEVA100重量部に対する上記パラフィンワックスの含有量が100重量部を超えると、得られるホットメルト接着剤組成物の常態接着力が低下したり、耐熱性が却って低下することがある。
【0053】
本発明によるホットメルト接着剤組成物においては、上記パラフィンワックスとして、融点が50℃以上のパラフィンワックスを用いることがさらに好ましい
【0054】
融点が50℃以上のパラフィンワックスを用いることにより、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が一段と向上する。
【0055】
上記融点が50℃以上のパラフィンワックスとは、融点が50℃以上のパラフィンワックス単独又は融点が50℃以上のパラフィンワックス同士の混合物であっても良いし、融点が50℃未満のパラフィンワックスと融点が50℃以上のパラフィンワックスとの混合物であって、その混合物の融点が50℃以上のものであっても良い。
【0056】
上記融点が50℃以上のパラフィンワックスは、単独で用いられても良いし、2種類以上が併用されても良い。
【0057】
尚、ワックスとして、パラフィンワックス以外のワックス、例えばフィッシャートロプッシュワックスやポリエチレンワックスを用いると、融点が高く硬いため、得られるホットメルト接着剤組成物の耐寒性が悪くなり、又、例えばマイクロクリスタリンワックスを用いると、結晶性が低過ぎるため、得られるホットメルト接着剤組成物の耐熱性が悪くなる。従って、融点や結晶性の点から、本発明においてはパラフィンワックスが用いられることが必要である。
【0058】
本発明によるホットメルト接着剤組成物には、必須成分としての酢酸ビニル含有量が30重量%であるEVA、上記粘着付与性樹脂及びパラフィンワックス以外に、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、酢酸ビニル含有量が30重量%未満のEVAやEVA以外の熱可塑性樹脂、上記粘着付与性樹脂以外の粘着付与性樹脂、パラフィンワックス以外のワックス、充填剤、揺変剤、軟化剤、可塑剤、界面活性剤、カップリング剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等の各種添加剤の1種もしくは2種以上が含有されていても良い。
【0059】
本発明によるホットメルト接着剤組成物の製造方法は、特別なものではなく、例えば、加熱装置を備えた通常の攪拌混練機を用いて、必須成分としての酢酸ビニル含有量が30〜40重量%であるEVA、上記粘着付与性樹脂及びパラフィンワックスの各所定量、及び、必要に応じて含有させる上記各種添加剤の1種もしくは2種以上の各所定量を、所定の加熱溶融温度で均一に攪拌混練することにより、所望のホットメルト接着剤組成物を得ることが出来る。
【0060】
又、本発明によるホットメルト接着剤組成物の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、ブロック状であっても良いし、ペレット状、ビスケット状、短冊状、ボール状、ロープ状等の各種形状に賦形されたものであっても良い。
【0061】
【作用】
本発明によるホットメルト接着剤組成物は、30〜40重量%の酢酸ビニル含有量を有するEVAをベースポリマー(主成分)とし、このEVAの特定量に対し、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及びクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種類の粘着付与性樹脂の特定量及びパラフィンワックスの特定量が含有されて成るので、優れた耐寒性を保持しつつ、一段と優れた耐熱性を発揮する。従って、夏季用、冬季用のような季節に対応した品揃えや使い分けをする必要がなく、作業性や経済性の点でも有利である。
【0062】
又、軟化点が110〜140℃である、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及びクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種類の粘着付与性樹脂を用いることにより、優れた耐熱性を保持しつつ、優れた耐寒性を発揮する。又、パラフィンワックスとして、融点が50℃以上のパラフィンワックスを用いることにより、一段と優れた耐熱性を発揮する。
【0063】
【発明の実施の形態】
本発明をさらに詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。尚、実施例中の「部」は「重量部」を意味し、「%」は、特に記載の無い限り、「重量%」を意味する。
【0064】
(実施例1)
【0065】
(1)ホットメルト接着剤組成物の作製
表1に示すように、ベースポリマーとしてEVA(商品名「エバフレックスV577−2ET」、酢酸ビニル含有量:33%、MI:400、三井デュポンポリケミカル社製)100部、粘着付与性樹脂としてスチレン樹脂系粘着付与性樹脂(商品名「FTR−6125」、軟化点:125℃、三井化学社製)100部、パラフィンワックスとして融点69℃のパラフィンワックス(商品名「パラフィンワックス155F」、日本精蝋社製)50部及び酸化防止剤(商品名「イルガノックス1010」、日本チバガイギー社製)0.4部を180℃で均一に加熱溶融混練してホットメルト接着剤組成物を得た。
【0066】
(2)評価
上記で得られたホットメルト接着剤組成物の性能(▲1▼耐熱クリープ性、▲2▼耐寒接着性)を以下の方法で評価した。その結果は表1に示すとおりであった。
【0067】
▲1▼耐熱クリープ性:JAI−7(日本接着剤工業会規格)に準拠して、50mm×150mmに裁断したダンボール(Kライナー)2枚を被着体とし、ホットメルトオープンタイムテスター(旭化学合成社製)を用いて、塗布温度180℃、塗布速度7.5m/分、塗布面積(接着面積)50mm×100mm、塗布量0.03g/cm2 の条件で、一方の被着体の片面にホットメルト接着剤組成物を塗布し、オープンタイム2秒後に他方の被着体を貼り合わせ、2kgのプレス荷重をかけて、放冷し、接着試験片を作成した。
【0068】
次いで、上記で得られた接着試験片を25mm×150mmに裁断した後、T型剥離の方式により、その一端に300g/25mmの荷重を吊るした状態で55℃のオーブン中に固定放置し、荷重が落下する迄の時間(分)を測定した。上記時間が長いほど耐熱クリープ性に優れていると言える。
【0069】
▲2▼耐寒接着性:50mm×150mmに裁断したダンボール(撥水処理ライナー)2枚を被着体としたこと以外は▲1▼の場合と同様にして、接着試験片を作成した。次いで、得られた接着試験片を25mm×150mmに裁断し、5℃及び0℃の条件下に24時間放置した後、その温度下において、手で強制的に剥離し、材料破壊率(面積%)を測定した。上記材料破壊率が25面積%以上の場合を合格とした。
【0070】
(実施例2)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA「エバフレックスV577−2ET」100部、粘着付与性樹脂としてC9石油樹脂系粘着付与性樹脂(商品名「ペトコール140HM3」、軟化点:137℃、東ソー社製)100部、パラフィンワックス「パラフィンワックス155F」50部及び酸化防止剤(商品名「スミライザーBHT」、住友化学工業社製)0.8部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0071】
(実施例3)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA(商品名「ウルトラセン726」、酢酸ビニル含有量:31%、MI:700、東ソー社製)100部、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂「FTR−6125」100部、パラフィンワックス「パラフィンワックス155F」50部及び酸化防止剤「イルガノックス1010」0.8部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0072】
(実施例4)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA「エバフレックスV577−2ET」100部、粘着付与性樹脂としてクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂(商品名「エスクロンV−120」、軟化点:120℃、新日鉄化学社製)100部、パラフィンワックス「パラフィンワックス155F」50部及び酸化防止剤「イルガノックス1010」0.4部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0073】
(比較例1)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA(商品名「エバフレックス210」、酢酸ビニル含有量:28%、MI:400、三井デュポンポリケミカル社製)100部、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂「FTR−6125」100部、パラフィンワックス「パラフィンワックス155F」50部及び酸化防止剤「イルガノックス1010」0.4部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0074】
(比較例2)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA「エバフレックスV577−2ET」100部、ロジンエステル樹脂(商品名「スーパーエステルA−125」、軟化点:125℃、荒川化学工業社製)100部、パラフィンワックス「パラフィンワックス155F」50部及び酸化防止剤「イルガノックス1010」0.4部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0075】
(比較例3)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA「エバフレックスV577−2ET」100部、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂「FTR−6125」100部、フィッシャートロプッシュワックス(商品名「パラフリントH1」、融点:105℃、シューマンサゾール社製)50部及び酸化防止剤「イルガノックス1010」0.4部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0076】
(比較例4)
表1に示すように、ホットメルト接着剤組成物の配合組成を、EVA「エバフレックス210」100部、クマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂「エスクロンV−120」100部、パラフィンワックス「パラフィンワックス155F」50部及び酸化防止剤「イルガノックス1010」0.4部、としたこと以外は実施例1の場合と同様にして、ホットメルト接着剤組成物を得た。
【0077】
実施例2〜4、及び、比較例1〜4で得られた7種類のホットメルト接着剤組成物の性能(▲1▼耐熱クリープ性、▲2▼耐寒接着性)を実施例1の場合と同様にして評価した。その結果は表1に示すとおりであった。
【0078】
【表1】

Figure 0003654796
【0079】
表1から明らかなように、本発明による実施例1〜4のホットメルト接着剤組成物は、耐熱クリープ性及び耐寒接着性(5℃及び0℃)のいずれについても優れていた。これは、優れた耐熱性と耐寒性とをバランス良く兼備していることを示している。特に、実施例4のホットメルト接着剤組成物は、抜群の耐熱クリープ性を発揮した。
【0080】
これに対し、酢酸ビニル含有量が30重量%以上のEVAを用いることなく、酢酸ビニル含有量が28重量%のEVAをベースポリマーとして用いた比較例1のホットメルト接着剤組成物は、耐熱クリープ性が悪かった。又、同じく酢酸ビニル含有量が28重量%のEVAをベースポリマーとして用いた比較例4のホットメルト接着剤組成物は、耐寒接着性(5℃及び0℃)は優れていたものの、耐熱クリープ性が悪かった。
【0081】
又、本発明で限定する粘着付与性樹脂を用いることなく、ロジンエステル樹脂を粘着付与性樹脂として用いた比較例2のホットメルト接着剤組成物は、耐熱クリープ性が極端に悪く、0℃における耐寒接着性も劣っていた。
【0082】
さらに、パラフィンワックスを用いることなく、フィッシャートロプッシュワックスを用いた比較例3のホットメルト接着剤組成物は、耐寒接着性(5℃及び0℃)が極端に悪く、耐熱クリープ性も悪かった。
【0083】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によるホットメルト接着剤組成物は、優れた耐熱性と耐寒性とをバランス良く兼備し、且つ、ホットメルト接着剤として必要な常態接着力や加熱安定性等の基本性能にも優れるので、紙包装用を始め各種工業用ホットメルト接着剤として好適に用いられる。
【0084】
又、夏季用、冬季用のような季節に対応した品揃えや使い分けを要さず、年間を通して使用出来るので、作業性や経済性の点でも優れている。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a hot melt adhesive composition.
[0002]
[Prior art]
Hot melt adhesives have a process or economic advantage of being capable of instant bonding and high-speed bonding without solvent, so they are mainly used for paper packaging, bookbinding, woodworking, etc. Used in large quantities. As a base polymer of the above hot melt adhesive, an ethylene copolymer such as an ethylene-vinyl acetate copolymer or an ethylene-ethyl acrylate copolymer is used because of its excellent balance of adhesiveness, flexibility, heat stability, price and the like. Polymers are widely used.
[0003]
As tackifying resins to be included in hot melt adhesives, natural resins such as rosin and terpene, and various petroleum resins such as C5, C9, styrene, and dicyclopentadiene are widely used. Yes.
[0004]
As an example of such a hot melt adhesive, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 56-53143, “α, β-unsaturated aromatic hydrocarbon component 65 to 97% by weight and C 4-6 chain conjugate” A hot melt composition containing a tackifying resin and a base polymer composed of a copolymer resin composed of 35 to 3% by weight of a diene component and having a number average molecular weight in the range of 500 to 2000 is disclosed.
[0005]
However, the hot melt composition disclosed in the above disclosure has a problem of poor heat resistance, although it has excellent normal adhesive strength, cold resistance, and heat stability.
[0006]
Further, as another example of the hot melt adhesive, for example, in JP-A-2-55783, “in a hot melt adhesive composition containing an ethylene copolymer, a wax and a tackifying resin as main components, The tackifying resin comprises (a) a reaction product of a rosin phenol resin and a metal compound, (b) a reaction product of a rosin phenol resin and a polyhydric alcohol, and (c) a rosin phenol resin and a polyhydric alcohol. And a hot melt adhesive composition characterized in that it is at least two selected from reaction products with metal compounds or (c).
[0007]
However, the hot melt adhesive composition disclosed above has a problem that cold resistance is poor although it has excellent normal adhesive strength, heat resistance, and heat stability.
[0008]
In other words, none of the hot melt adhesives disclosed in the above disclosure has both excellent heat resistance and cold resistance.
[0009]
In the case of both hot melt adhesives in the above disclosure, it merely indicates that a novel tackifying resin can be used for the hot melt adhesive, and the type of ethylene-vinyl acetate copolymer that is the base polymer. No mention is made of the type of wax.
[0010]
Furthermore, as another example of the hot melt adhesive, Japanese Patent Laid-Open No. 3-20382 discloses a “hot melt adhesive composition mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer, a hydrogenated coumarone-indene resin and a wax”. Is disclosed.
[0011]
However, in the hot melt adhesive disclosed above, the vinyl acetate content of the ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably 19 to 28% by weight, and the wax has a melting point of about 53 to 90 ° C. No particular mention is made of their types and combinations.
[0012]
That is, in any of the above hot melt adhesives, particularly with respect to the ethylene-vinyl acetate copolymer, how the performance of the obtained hot melt adhesive depends on, for example, the difference in vinyl acetate content and melt index. It is not clear what will change. Further, regarding the wax, it has not been clarified how the performance of the obtained hot melt adhesive changes depending on, for example, the kind or melting point.
[0013]
A three-component hot melt adhesive composed of ethylene-vinyl acetate copolymer / tackifying resin / wax is practically used in general, but in order to exhibit an excellent balance performance, tackifying property Corresponding to the resin structure, molecular weight, molecular weight distribution and the like, it is necessary to limit the types of ethylene-vinyl acetate copolymer and wax.
[0014]
In view of the above points, the present inventor limits the types and characteristics of an infinite number of ethylene-vinyl acetate copolymers, tackifying resins, and waxes, and limits their blend composition. As a result, it was found that a hot melt adhesive exhibiting outstanding performance can be obtained, and the present invention has been completed.
[0015]
[Problems to be solved by the invention]
In order to solve the above-described conventional problems, the present invention has a good balance between excellent heat resistance and cold resistance, and also has basic performance such as normal adhesive force and heat stability required as a hot melt adhesive. It is an object to provide an excellent hot melt adhesive composition.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The hot melt adhesive composition according to the invention described in claim 1 (hereinafter referred to as “first invention”) is used in 100 parts by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 30 to 40% by weight. On the other hand, 50 to 200 parts by weight of at least one tackifying resin selected from the group consisting of a styrene resin tackifying resin, a C9 petroleum resin tackifying resin, and a coumarone-indene resin tackifying resin, and paraffin It is characterized by containing 2 to 100 parts by weight of wax.
[0017]
The hot melt adhesive composition according to the invention of claim 2 (hereinafter referred to as “second invention”) is the hot melt adhesive composition according to the first invention, wherein the softening point of the tackifying resin is It is 110-140 degreeC , It is characterized by the above-mentioned.
[0019]
An ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter referred to as “EVA”) used as a base polymer (main component) of a hot melt adhesive composition according to the first and second aspects of the invention (hereinafter referred to as “the present invention”) Is a thermoplastic resin excellent in flexibility, rubber elasticity, low-temperature characteristics, etc., obtained by copolymerizing ethylene and vinyl acetate monomer in the presence of a catalyst, generally by a high-pressure radical polymerization method. Different properties depending on the content.
[0020]
In the present invention, as the EVA, Ru necessary der that EVA vinyl acetate content is 30 to 40 wt% is used.
[0021]
When the vinyl acetate content of EVA is less than 30% by weight, the resulting hot melt adhesive composition may have insufficient heat resistance.
[0022]
The EVA used in the present invention is not particularly limited, but its melt index (hereinafter referred to as “MI”) is preferably 0.1 to 10,000, more preferably 10 to 3000. It is. In addition, MI said here means the gram number (g / min) which flowed out per unit time when measured on condition of temperature 190 degreeC, load 2160g, and time 10 minutes based on ASTM D-1238. .
[0023]
When the above MI of EVA is less than 0.1, the EVA melt viscosity becomes too high, and the workability during the production and use of the hot melt adhesive composition may deteriorate. When the MI exceeds 10,000, both the heat resistance and cold resistance of the resulting hot melt adhesive composition may be insufficient.
[0024]
The EVA may be used alone or in combination of two or more as long as the vinyl acetate content is 30 to 40% by weight .
[0025]
In hot melt adhesive composition according to the invention, the EVA100 parts by weight based on, it is necessary that 50 to 200 parts by weight viscosity adhesive imparting resin is contained, it is preferably 75 to 125 parts by weight.
[0026]
The upper Kineba adhesive imparting resin, scan styrene resin-based tackifying resins, C9 petroleum resin tackifying resins and coumarone - limited to at least one selected from the group consisting of indene resin tackifying resin The
[0027]
Upper Kineba adhesion imparting resin is not particularly limited, preferably has a softening point of 100 to 150 ° C., more preferably 110 - 140 ° C..
[0028]
When the softening point of the viscosity adhesive imparting resin is less than 100 ° C., there is the heat resistance of the hot melt adhesive composition obtained is insufficient, the softening point of the viscosity adhesive imparting resins conversely a 0.99 ° C. If it exceeds, the cold resistance of the resulting hot melt adhesive composition may be insufficient.
[0029]
Upper Kineba adhesion imparting resins may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
[0030]
When the content of the upper Kineba adhesive imparting resin is less than 50 parts by weight relative to EVA100 parts by weight, the ordinary state adhesive strength and heat resistance of the hot melt adhesive composition obtained is insufficient, EVA100 conversely When the content of the upper Kineba adhesive imparting resin is more than 200 parts by weight relative to the weight part, cold resistance and flexibility of the hot melt adhesive composition obtained may be insufficient.
[0032]
As a viscous adhesive imparting resin, a styrene resin-based tackifying resins, C9 petroleum resin tackifying resins and coumarone - using at least one tackifying resin selected from the group consisting of indene resin tackifying resin As a result, the heat resistance and normal adhesive strength of the obtained hot melt adhesive composition are further improved.
[0033]
The styrene resin tackifying resin is not particularly limited, and examples thereof include homopolymers or copolymers such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, isopropenyltoluene, and the like. Used.
[0034]
The styrene resin-based tackifier resin is not particularly limited, but the softening point is preferably 110 to 140 ° C.
[0035]
When the softening point of the styrene resin-based tackifying resin is less than 110 ° C, the resulting hot melt adhesive composition may have insufficient heat resistance, and conversely, the softening point of the styrene resin-based tackifying resin. When the temperature exceeds 140 ° C., the resulting hot-melt adhesive composition may have insufficient cold resistance.
[0036]
The styrene resin-based tackifying resin may be used alone or in combination of two or more.
[0037]
Further, the C9 petroleum resin-based tackifying resin is not particularly limited, and for example, a homopolymer of a vinyl aromatic hydrocarbon having 9 to 10 carbon atoms such as vinyltoluene, indene, α-methylstyrene and the like. Or a copolymer etc. are mentioned and used suitably.
[0038]
The C9 petroleum resin tackifying resin is not particularly limited, but the softening point is preferably 110 to 140 ° C.
[0039]
When the softening point of the C9 petroleum resin-based tackifying resin is less than 110 ° C., the resulting hot melt adhesive composition may have insufficient heat resistance. When the softening point exceeds 140 ° C., the cold resistance of the obtained hot melt adhesive composition may be insufficient.
[0040]
The C9 petroleum resin tackifying resin may be used alone or in combination of two or more.
[0041]
Furthermore, the coumarone-indene resin-based tackifying resin is not particularly limited, and examples thereof include copolymers such as coumarone, indene or alkylindene, styrene or alkylstyrene, phenol or alkylphenol, Preferably used.
[0042]
The coumarone-indene resin-based tackifier resin is not particularly limited, but the softening point is preferably 110 to 140 ° C.
[0043]
When the softening point of the coumarone-indene resin-based tackifying resin is less than 110 ° C., the resulting hot melt adhesive composition may have insufficient heat resistance, and conversely, the coumarone-indene resin-based tackifying property. When the softening point of the resin exceeds 140 ° C., the cold resistance of the resulting hot melt adhesive composition may be insufficient.
[0044]
The said coumarone-indene resin-type tackifying resin may be used independently, and 2 or more types may be used together.
[0045]
Further, the styrene resin-based tackifier resin, the C9 petroleum resin-based tackifier resin, and the coumarone-indene resin-based tackifier resin may be used alone or in combination. You may use together.
Among the present inventions, in the hot melt adhesive composition according to the second invention, the tackifying resin needs to have a softening point of 110 to 140 ° C.
[0046]
In the hot melt adhesive composition according to the present invention, it is necessary that 2 to 100 parts by weight of paraffin wax is contained with respect to 100 parts by weight of the EVA, and preferably 25 to 75 parts by weight.
[0047]
The paraffin wax is a general refined or crude paraffin wax which is solid at room temperature and separated from crude oil distilled under reduced pressure.
[0048]
By containing the paraffin wax in the hot melt adhesive composition, the heat resistance of the obtained hot melt adhesive composition is improved. Among the paraffin waxes, when purified paraffin wax is used, the heat resistance of the resulting hot melt adhesive composition is more excellent.
[0049]
Although the said paraffin wax is not specifically limited, It is preferable that the melting | fusing point is 45 degreeC or more.
[0050]
If the melting point of the paraffin wax is less than 45 ° C., a sufficient heat resistance improvement effect may not be obtained.
[0051]
The said paraffin wax may be used independently and 2 or more types may be used together.
[0052]
When the content of the paraffin wax with respect to 100 parts by weight of EVA is less than 2 parts by weight, a sufficient heat resistance improvement effect or viscosity reduction effect may not be obtained. Conversely, the content of the paraffin wax with respect to 100 parts by weight of EVA is not sufficient. If it exceeds 100 parts by weight, the normal adhesive strength of the resulting hot melt adhesive composition may be reduced, or the heat resistance may be reduced instead.
[0053]
In hot-melt adhesive composition according to the present onset bright, as the paraffin wax, melting point it is more preferred to use more than 50 ° C. paraffin wax.
[0054]
By using a paraffin wax having a melting point of 50 ° C. or higher, the heat resistance of the obtained hot melt adhesive composition is further improved.
[0055]
The paraffin wax having a melting point of 50 ° C. or more may be a paraffin wax having a melting point of 50 ° C. or more, or a mixture of paraffin waxes having a melting point of 50 ° C. or more. May be a mixture with paraffin wax of 50 ° C. or higher, and the melting point of the mixture may be 50 ° C. or higher.
[0056]
The paraffin wax having a melting point of 50 ° C. or higher may be used alone or in combination of two or more.
[0057]
If a wax other than paraffin wax, such as Fischer Tropus wax or polyethylene wax, is used as the wax, since the melting point is high and hard, the cold resistance of the resulting hot melt adhesive composition is deteriorated. For example, microcrystalline wax When is used, since the crystallinity is too low, the heat resistance of the resulting hot melt adhesive composition is deteriorated. Accordingly, it is necessary to use paraffin wax in the present invention from the viewpoint of melting point and crystallinity.
[0058]
The hot melt adhesive composition according to the present invention, EVA vinyl acetate content as an essential component is 30% by weight, in addition to the above-mentioned tackifier resin and paraffin wax, necessary in a range that does not inhibit the assignment achievement of the present invention Depending on the above , EVA and thermoplastic resins other than EVA having a vinyl acetate content of less than 30% by weight, tackifying resins other than the above tackifying resins, waxes other than paraffin wax, fillers, thixotropic agents, softeners One or more of various additives such as a plasticizer, a surfactant, a coupling agent, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a flame retardant, and a colorant may be contained.
[0059]
The method for producing the hot melt adhesive composition according to the present invention is not special. For example, the content of vinyl acetate as an essential component is 30 to 40% by weight using a normal stirring kneader equipped with a heating device. in a EVA, the tackifying resin and predetermined amounts of paraffin wax, and one or more predetermined amounts of the various additives to be incorporated as needed, uniformly stirred and kneaded at a predetermined heat-melting temperature By doing so, a desired hot-melt adhesive composition can be obtained.
[0060]
The shape of the hot melt adhesive composition according to the present invention is not particularly limited, and may be, for example, a block shape, a pellet shape, a biscuit shape, a strip shape, a ball shape, a rope shape, or the like. It may be shaped into various shapes.
[0061]
[Action]
The hot-melt adhesive composition according to the present invention uses EVA having a vinyl acetate content of 30 to 40% by weight as a base polymer (main component), and a styrene resin-based tackifying resin, C9 , relative to a specific amount of this EVA. Since a specific amount of at least one kind of tackifying resin selected from the group consisting of petroleum resin-based tackifying resin and coumarone-indene resin-based tackifying resin and a specific amount of paraffin wax are contained, it is excellent While maintaining cold resistance, it exhibits even better heat resistance. Therefore, there is no need to select and use different products corresponding to the seasons such as summer and winter, which is advantageous in terms of workability and economy.
[0062]
Also, at least one kind of tackifier selected from the group consisting of a styrene resin tackifying resin, a C9 petroleum resin tackifying resin and a coumarone-indene resin tackifying resin having a softening point of 110 to 140 ° C. By using the imparting resin , excellent cold resistance is exhibited while maintaining excellent heat resistance. Further, by using a paraffin wax having a melting point of 50 ° C. or higher as the paraffin wax, a further excellent heat resistance is exhibited.
[0063]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In order to describe the present invention in more detail, examples are given below, but the present invention is not limited to these examples. In the examples, “part” means “part by weight”, and “%” means “% by weight” unless otherwise specified.
[0064]
(Example 1)
[0065]
(1) Production of Hot Melt Adhesive Composition As shown in Table 1, EVA (trade name “Evaflex V577-2ET”, vinyl acetate content: 33%, MI: 400, Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) as a base polymer Ltd.) 100 parts, viscosity adhesive imparting resins as styrene resin-based tackifying resin (trade name "FTR-6125", softening point: 125 ° C., manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 100 parts, a melting point 69 ° C. of paraffin wax as a paraffin wax (Product name “paraffin wax 155F”, manufactured by Nippon Seiwa Co., Ltd.) 50 parts and antioxidant (trade name “Irganox 1010”, manufactured by Nippon Ciba Geigy) 0.4 parts by heating and kneading uniformly at 180 ° C. A hot melt adhesive composition was obtained.
[0066]
(2) Evaluation The performances (1) heat creep resistance and (2) cold resistance) of the hot melt adhesive composition obtained above were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 1.
[0067]
(1) Heat resistance creep resistance: In accordance with JAI-7 (Japan Adhesive Industry Association Standard), two cardboards (K liner) cut to 50 mm x 150 mm are used as adherends, and a hot melt open time tester (Asahi Chemical). One surface of one adherend under conditions of an application temperature of 180 ° C., an application speed of 7.5 m / min, an application area (adhesion area) of 50 mm × 100 mm, and an application amount of 0.03 g / cm 2. The hot melt adhesive composition was applied to the other, and the other adherend was pasted after 2 seconds of the open time, and a 2 kg press load was applied and allowed to cool to prepare an adhesive test piece.
[0068]
Next, the adhesive test piece obtained above was cut into 25 mm × 150 mm, and then fixed in a 55 ° C. oven with a load of 300 g / 25 mm suspended at one end by a T-type peeling method. The time (minutes) until it dropped was measured. It can be said that the longer the time, the better the heat resistant creep property.
[0069]
{Circle around (2)} Cold-resistant adhesion: An adhesion test piece was prepared in the same manner as in {circle around (1)} except that two cardboards (water repellent treated liners) cut to 50 mm × 150 mm were used as adherends. Next, the obtained adhesion test piece was cut into 25 mm × 150 mm and left to stand at 5 ° C. and 0 ° C. for 24 hours, and then forcibly peeled off by hand at that temperature, and the material destruction rate (area%) ) Was measured. The case where the said material destruction rate was 25 area% or more was set as the pass.
[0070]
(Example 2)
As shown in Table 1, the composition of the hot melt adhesive composition, EVA "Evaflex V577-2ET" 100 parts, as a viscous adhesive imparting resin C9 petroleum resin tackifying resin (trade name "Petokoru 140HM3" , Softening point: 137 ° C., manufactured by Tosoh Corporation) 100 parts, paraffin wax “paraffin wax 155F” 50 parts and antioxidant (trade name “Sumilyzer BHT”, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 0.8 parts Was the same as in Example 1 to obtain a hot melt adhesive composition.
[0071]
(Example 3)
As shown in Table 1, the composition of the hot melt adhesive composition is 100 parts EVA (trade name “Ultrasen 726”, vinyl acetate content: 31%, MI: 700, manufactured by Tosoh Corporation), styrene resin system In the same manner as in Example 1, except that 100 parts of tackifying resin “FTR-6125”, 50 parts of paraffin wax “paraffin wax 155F” and 0.8 part of antioxidant “Irganox 1010” were used. A hot melt adhesive composition was obtained.
[0072]
(Example 4)
As shown in Table 1, the composition of the hot melt adhesive composition, EVA "Evaflex V577-2ET" 100 parts of coumarone as a viscous adhesive imparting resins - indene resin based tackifying resin (trade name "Esukuron V −120 ”, softening point: 120 ° C., manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) 100 parts, paraffin wax“ paraffin wax 155F ”50 parts and antioxidant“ Irganox 1010 ”0.4 part, In the same manner as in the case, a hot melt adhesive composition was obtained.
[0073]
(Comparative Example 1)
As shown in Table 1, the composition of the hot melt adhesive composition is 100 parts EVA (trade name “Evaflex 210”, vinyl acetate content: 28%, MI: 400, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) The same as in Example 1 except that 100 parts of styrene resin-based tackifying resin “FTR-6125”, 50 parts of paraffin wax “paraffin wax 155F” and 0.4 part of antioxidant “Irganox 1010” were used. Thus, a hot melt adhesive composition was obtained.
[0074]
(Comparative Example 2)
As shown in Table 1, 100 parts of EVA “Evaflex V577-2ET”, rosin ester resin (trade name “Superester A-125”, softening point: 125 ° C., Arakawa (Chemical Industry Co., Ltd.) Hot melt adhesive in the same manner as in Example 1 except that 100 parts, 50 parts of paraffin wax “paraffin wax 155F” and 0.4 parts of antioxidant “Irganox 1010” were used. A composition was obtained.
[0075]
(Comparative Example 3)
As shown in Table 1, 100 parts of EVA “Evaflex V577-2ET”, 100 parts of styrene resin-based tackifying resin “FTR-6125”, Fischer-Tropsch wax (product) As in Example 1 except that the name “Paraflint H1”, melting point: 105 ° C., manufactured by Schumann Sazol) 50 parts and antioxidant “Irganox 1010” 0.4 parts were used. A melt adhesive composition was obtained.
[0076]
(Comparative Example 4)
As shown in Table 1, 100 parts of EVA “Evaflex 210”, 100 parts of coumarone-indene resin-based tackifier resin “Esclon V-120”, paraffin wax “paraffin wax” A hot melt adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 50 parts of 155F "and 0.4 parts of the antioxidant" Irganox 1010 "were used.
[0077]
The performances of the seven types of hot melt adhesive compositions obtained in Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 ((1) heat-resistant creep resistance, (2) cold-resistant adhesion) are the same as in Example 1. Evaluation was performed in the same manner. The results are shown in Table 1.
[0078]
[Table 1]
Figure 0003654796
[0079]
As is apparent from Table 1, the hot melt adhesive compositions of Examples 1 to 4 according to the present invention were excellent in both heat-resistant creep resistance and cold-resistant adhesiveness (5 ° C. and 0 ° C.). This shows that it has excellent heat resistance and cold resistance in a well-balanced manner. In particular, the hot melt adhesive composition of Example 4 exhibited outstanding heat resistant creep properties.
[0080]
On the other hand, the hot melt adhesive composition of Comparative Example 1 using EVA having a vinyl acetate content of 28% by weight as a base polymer without using EVA having a vinyl acetate content of 30% by weight or more is heat resistant creep. The nature was bad. Similarly, the hot melt adhesive composition of Comparative Example 4 using EVA having a vinyl acetate content of 28% by weight as the base polymer had excellent cold resistance (5 ° C. and 0 ° C.), but was resistant to heat. Was bad.
[0081]
Further, the hot melt adhesive composition of Comparative Example 2 using the rosin ester resin as the tackifying resin without using the tackifying resin limited in the present invention has extremely poor heat resistance creep resistance at 0 ° C. Cold resistance was also poor.
[0082]
Furthermore, the hot-melt adhesive composition of Comparative Example 3 using Fischer-Tropsch wax without using paraffin wax was extremely poor in cold-resistant adhesion (5 ° C. and 0 ° C.) and also in poor heat-resistant creep.
[0083]
【The invention's effect】
As described above, the hot melt adhesive composition according to the present invention has excellent heat resistance and cold resistance in a well-balanced manner, and has basic properties such as normal adhesive force and heat stability necessary as a hot melt adhesive. Since it is excellent in performance, it is suitably used as various industrial hot melt adhesives including paper packaging.
[0084]
In addition, it is excellent in workability and economical efficiency because it can be used throughout the year without the need for assortment and proper use corresponding to the seasons such as summer and winter.

Claims (2)

酢酸ビニル含有量が30〜40重量%以上であるエチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対し、スチレン樹脂系粘着付与性樹脂、C9石油樹脂系粘着付与性樹脂及びクマロン−インデン樹脂系粘着付与性樹脂からなる群から選択される少なくとも1種類の粘着付与性樹脂50〜200重量部及びパラフィンワックス2〜100重量部からなることを特徴とするホットメルト接着剤組成物。Styrene resin-based tackifier resin, C9 petroleum resin-based tackifier resin and coumarone-indene resin-based tackifier with respect to 100 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content of 30 to 40% by weight or more A hot melt adhesive composition comprising 50 to 200 parts by weight of at least one tackifying resin selected from the group consisting of adhesive resins and 2 to 100 parts by weight of paraffin wax. 粘着付与樹脂の軟化点が110〜140℃であることを特徴とする請求項1に記載のホットメルト接着剤組成物。  The hot-melt adhesive composition according to claim 1, wherein the tackifying resin has a softening point of 110 to 140 ° C.
JP20626499A 1999-06-17 1999-07-21 Hot melt adhesive composition Expired - Lifetime JP3654796B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20626499A JP3654796B2 (en) 1999-06-17 1999-07-21 Hot melt adhesive composition

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17094299 1999-06-17
JP11-170942 1999-06-17
JP20626499A JP3654796B2 (en) 1999-06-17 1999-07-21 Hot melt adhesive composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001059078A JP2001059078A (en) 2001-03-06
JP3654796B2 true JP3654796B2 (en) 2005-06-02

Family

ID=26493800

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20626499A Expired - Lifetime JP3654796B2 (en) 1999-06-17 1999-07-21 Hot melt adhesive composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3654796B2 (en)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4581437B2 (en) * 2003-06-06 2010-11-17 東ソー株式会社 Aromatic petroleum resin for hot melt adhesive, aromatic petroleum resin composition for hot melt adhesive, and hot melt adhesive composition
JP2005139229A (en) * 2003-11-04 2005-06-02 Denso Corp Production method of melting/solidifying type workpiece-fixing agent
JP2006342329A (en) * 2005-05-09 2006-12-21 Sanyo Chem Ind Ltd Hot-melt adhesive for slightly adhesive substrate
JP5694041B2 (en) * 2011-04-26 2015-04-01 Jx日鉱日石エネルギー株式会社 Alkenyl aromatic resin
JP6262585B2 (en) * 2013-03-29 2018-01-17 積水フーラー株式会社 Hot melt adhesive and paper packaging materials
KR102120589B1 (en) * 2019-06-17 2020-06-08 이흥수 Adhesive composition for furniture molding having excellent adhesion and antioxidant property and material for furniture molding

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001059078A (en) 2001-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0302394B1 (en) Recyclable hot melt adhesive compositions
EP0078122B1 (en) Ethylene copolymers for hot melt systems
AU767030B2 (en) Hot melt adhesive based on blends of EPR and/or EPDM and semicrystalline olefinic polymers
CN105658754B (en) The hot-melt adhesive of polyolefin with functionalized metallocene catalyst
CN1109087C (en) Low viscosity hot melt disposables adhesive composition
EP0934990B1 (en) Low application temperature hot melt adhesive
EP0330088B1 (en) Pressure sensitive adhesive composition
WO2000000564A1 (en) Improved hot melts utilizing a high glass transition temperature substantially aliphatic tackifying resin
WO2014163758A1 (en) Adhesive compositions with wide service temperature window and use thereof
US5900465A (en) Hot melt adhesive composition comprising hydrogenated block copolymers
JP3168632B2 (en) Hot melt type pressure sensitive adhesive composition
JP3654796B2 (en) Hot melt adhesive composition
JPH0717882B2 (en) Reinforced rubber-based hot melt adhesive composition for bookbinding applications
JP3173841B2 (en) Hydrogenated petroleum resin
JPH06184249A (en) Hot-melt adhesive composition
JP5465865B2 (en) Hot melt adhesive composition
WO2004092057A2 (en) Enhanced polyisobutylene modified hot melt adhesive formulation
JP2710812B2 (en) Adhesive composition
JPH05505638A (en) Hot melt adhesive composition
JPH11323279A (en) Wax for hot-melt adhesive and hot-melt adhesive composition
JPH02153987A (en) Tacky adhesive composition
JP2004002689A (en) Hot melt adhesive
JP2776248B2 (en) Hot melt adhesive
JPS59187069A (en) Adhesive composition
JPH08183941A (en) Tackifier for ethylene-based copolymer and hot melt adhesive composition

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050111

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050301

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3654796

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080311

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100311

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120311

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120311

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130311

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140311

Year of fee payment: 9

EXPY Cancellation because of completion of term