JP3647607B2 - Slurry circulation device and wire saw - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤを用いて、半導体材料、磁性材料、セラミック等の硬脆材料のワークを切削加工するためのワイヤソーに装設されるスラリ循環装置、そのスラリ循環装置を備えたワイヤソーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ワイヤソーにおいては、複数の加工用ローラが所定間隔おきに配設され、それらのローラの外周には複数の環状溝が所定ピッチで形成されている。また、各加工用ローラ間において、環状溝には1本のワイヤが順に巻回されている。そして、ワイヤが走行されながら、そのワイヤ上に遊離砥粒を含む水性または油性のスラリが供給され、この状態でワイヤに対しワークが押し付け接触されて、そのワークが切削されてウェハ状にスライス加工される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記スラリはワークの切削時、発熱によって分散液(水や油)が蒸発したりして、スラリ中に含まれる遊離砥粒の量が相対的に上昇する。これは、特に分散液が水性である場合に顕著であった。このため、スラリの粘度が高くなり、スラリの流動性も低下する。その結果、遊離砥粒がワイヤに対して均一に付着せず、ワークの切削効率が低下するとともに、ワークのスライス面の精度が低下していた。
【0004】
しかしながら、従来スラリの砥粒濃度を管理する方法は、作業者の勘や経験に頼られていた。つまり、スラリの砥粒濃度が大きくなると、作業者が装置を一旦停止させて、スラリの一部または全部を廃棄し、スラリを補充していた。このため、作業効率が低下するとともに、スラリが無駄に廃棄されることもあった。
【0005】
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたもので、その目的は、ワークの切削中において、自動的にスラリの砥粒濃度をほぼ一定にすることが可能なスラリ循環装置、スラリ循環装置を備えたワイヤソーを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明においては、分散液に砥粒が混合されたスラリをワークの切削加工部に供給した後、そのスラリを回収して再び切削加工部に供給するスラリ循環装置において、切削加工部に供給するスラリの砥粒濃度を測定する濃度測定手段と、スラリ貯留部に分散液を供給する分散液供給手段と、スラリ貯留部に供給される分散液の量を測定する分散液用流量計と、スラリ貯留部内におけるスラリをスラリ廃液部に排出するスラリ排出手段と、スラリ貯留部に新しいスラリを供給するスラリ供給手段と、濃度測定手段による測定結果に対応する分散液供給量が設定されると共に、濃度測定手段による測定結果が上限値を超えたとき分散液供給手段を動作させる制御手段と、分散液供給量を任意に設定可能な入力キーと、分散液供給量やスラリ排出量の設定を自動または手動で行うかを設定する自動/手動設定キーと、スラリ定量交換を実行させる定量交換指令キーとを備え、自動設定のときは制御手段に設定された前記測定結果に対応する分散液供給量を、手動設定のときは入力キーで設定した分散液供給量をスラリ貯留部に供給するように構成し、前記分散液用流量計によりスラリ貯留部に供給された分散液の累積量を測定し、この測定された累積量が予め設定した設定値以上になったとき、前記定量交換指令キーの押下によって、スラリ排出手段とスラリ供給手段とが動作されて、スラリ貯留部内におけるスラリの定量交換を行い、その後に濃度測定手段を実行するように構成した。
【0007】
請求項2に記載の発明においては、請求項1に記載のスラリ循環装置において、遊離砥粒をスラリ貯留部に供給する砥粒供給手段を備え、前記制御手段には濃度測定手段よる測定結果に対応する遊離砥粒供給量が設定されており、制御手段は、濃度測定手段による測定結果が下限値に満たないとき、砥粒供給手段を動作させるものである。
【0008】
請求項3に記載の発明においては、請求項1または請求項2に記載のスラリ循環装置を備えたワイヤソーである。
【0015】
なお、以下に述べる発明の実施の形態において、特許請求の範囲または課題を解決するための手段に記載の「濃度測定手段」は粘度計41aに相当し、同じく「スラリ供給手段を構成する分散液供給手段」は第3バルブ46bに相当し、同じく「スラリ供給手段を構成する砥粒供給手段」はスクリューフィーダ45bに相当し、同じく「制御手段」及び「コンピュータ」はCPU51a、ROM51b、RAM51cに相当し、同じく「分散液供給量設定手段」は入力キー51dに相当し、同じく「スラリ定量交換指令手段」は定量交換指令キー51fに相当し、同じく「スラリ排出手段」はスラリ供給ポンプ38、供給配管路37、分岐配管路37a、第1バルブ38a及び第2バルブ38bに相当し、同じく「スラリ貯留部」はスラリ貯留タンク36に相当し、同じく「スラリ廃液部」はスラリ廃液タンク39に相当する。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態について図面を用いて説明する。
先ず、はじめにワイヤソーの構成について説明する。
【0017】
図1及び図2に示すように、切断機構11は装置基台12上に装設されている。この切断機構11は平行に延びる加工用駆動ローラ13及び加工用被動ローラ14を備え、それらの外周には環状溝13a,14aが所定ピッチで形成されている。なお、図面においては理解を容易にするために、環状溝13a,14aの数を実際よりも少なく描いてある。
【0018】
1本の線材よりなるワイヤ15は前記加工用ローラ13,14の各環状溝13a,14aに連続的に巻回されている。ワイヤ走行用モータ16は装置基台12上に配設され、このモータ16により加工用駆動ローラ13が直接回転されると、ワイヤ15を介して加工用被動ローラ14が回転される。そして、これらの加工用ローラ13,14の回転によって、ワイヤ15が所定の走行速度で走行される。このワイヤ15の走行は、一定量前進(例えば10m)及び一定量後退(例えば9m)を繰り返し、全体として歩進的に前進するように行われる。
【0019】
ワーク支持機構19は前記切断機構11の上方に位置するように、装置基台12上に立設されたコラム20に上下動可能に支持され、その下部には硬脆材料よりなるワーク21が着脱自在にセットされる。ワーク昇降用モータ22はコラム20上に配設され、このモータ22により図示しないボールスクリュー等を介してワーク支持機構19が上下動される。スラリ供給機構34は切断機構11の上方に対向配置され、加工用ローラ13,14と平行に延び、ワーク21の前後両側に位置する複数のスラリ供給パイプ35を備えている。
【0020】
そして、このワイヤソーの運転時には、ワイヤ15が切断機構11の加工用ローラ13,14間で走行されながら、ワーク支持機構19が切断機構11に向かって下降される。このとき、スラリ供給機構34のスラリ供給パイプ35からワイヤ15上へ、遊離砥粒を含む水性または油性のスラリが供給されるとともに、そのワイヤ15に対しワーク21が押し付け接触され、ラッピング作用によってワーク21がスライス状に切削加工される。切削加工部17は、加工用ローラ13,14、ワイヤ15及びスラリ供給パイプ35で構成されている。
【0021】
リール機構23は前記装置基台12上に装設され、ワイヤ15を繰り出すための繰出しリール24と、ワイヤ15を巻き取るための巻取りリール25とを備えている。回転方向及び回転速度を変更可能なサーボモータよりなる一対のリール回転用モータ26,27は装置基台12に配設され、それらのモータ軸には図示しない伝達機構を介してリール24,25が連結されている。
【0022】
トラバース機構28は前記リール機構23に隣接して装置基台12上に装設され、繰出しリール24からのワイヤ15の繰出し及び巻取りリール25へのワイヤ15の巻取りを、上下にトラバースしながら案内する。そして、前記リール機構23の両リール24,25の回転により、繰出しリール24から切断機構11へワイヤ15が繰り出されるとともに、加工後のワイヤ15が巻取りリール25に巻き取られる。
【0023】
張力付与機構29及びガイド機構30は、前記リール機構23と切断機構11との間に配設されている。そして、切断機構11の加工用ローラ13,14間に巻回されたワイヤ15の両端が、ガイド機構30の各ガイドローラ31を介して張力付与機構29に掛装されている。この状態で、張力付与機構29により、加工用ローラ13,14間のワイヤ15に所定の張力が付与される。
【0024】
張力低減機構32は前記リール機構23と張力付与機構29との間に配設され、一対の回転ローラ33を備えている。そして、これらの回転ローラ33にはワイヤ15が掛装され、両回転ローラ33が回転されることによって、張力付与機構29からリール機構23の各リール24,25側へ波及するワイヤ15の張力が低減される。
【0025】
次に、前記スラリ供給機構34の構成について説明する。
図3に示すように、ワイヤソーの下部に位置するスラリ貯溜タンク36は遊離砥粒を含む水性または油性のスラリを貯溜している。このスラリは、油性または水性の分散液とSiC等の遊離砥粒とが調合されている。攪拌翼36bは、スラリ貯溜タンク36の内底部に回転可能に配設され、この攪拌翼36bがモータ(図示略)によりスラリ攪拌のために回転する。
【0026】
また、スラリ貯留タンク36には、スラリ循環配管路40aが配設されている。そのスラリ循環配管路40aには、三方バルブ40bを介してスラリ貯留タンク36内のスラリを循環させるための循環ポンプ40cと、スラリを冷却するための熱交換器40とが配設されている。循環ポンプ40cは、スラリ貯留タンク36内のスラリ温度が常に一定になるように、スラリ貯留タンク36内のスラリをスラリ循環配管路40aに供給している。さらに、三方バルブ40bには、スラリをスラリ廃液タンク39へ排出するためのスラリ排出配管路40dが接続されている。
【0027】
スラリ貯溜タンク36とスラリ供給パイプ35との間には、供給配管路37が接続されている。供給ポンプ38は供給配管路37中に配設され、スラリ貯溜タンク36内のスラリが、この供給ポンプ38の動作により、供給配管路37を介してスラリ供給パイプ35からワイヤ15上に供給される。
【0028】
第1バルブ38aは、供給配管路37中に配設されている。そして、第1バルブ38aの開閉量に応じてスラリ供給パイプ35に供給するスラリ量が調整される。
【0029】
第2バルブ38bは、供給配管路37から分岐した分岐配管路37a中に配設されている。第1バルブ38aが閉じているときに、この第2バルブ38bを開くことにより、供給配管路37中に存在するスラリが分岐配管路37aを介してワイヤソーの外部に位置するスラリ廃液タンク39に排出される。
【0030】
流量計41は、供給配管路37中に配設され、この流量計41により供給配管路37内を流れるスラリの流量が測定される。
粘度計41aは、供給配管路37中において、流量計41の下流側に配設され、この粘度計41aにより供給配管路37内を流れるスラリの粘度が検出されて、スラリ中の砥粒濃度が測定される。
【0031】
スラリ回収タンク42は前記切断機構11の下方に配設され、このスラリ回収タンク42とスラリ貯溜タンク36との間には、回収配管路43が接続されている。回収ポンプ44は回収配管路43中に配設され、ワイヤ15上からスラリ回収タンク42内に落下したスラリが、この回収ポンプ44の動作により、回収配管路43を介してスラリ貯溜タンク36に戻される。
【0032】
スラリ貯留タンク36の上部に位置する砥粒タンク45は遊離砥粒を収容し、スクリューフィーダ45bはその砥粒タンク45の直下に配設され、砥粒タンク45から供給される遊離砥粒の量を調整する。供給配管路45aは、スクリューフィーダ45bに接続され、スクリューフィーダ45bからの遊離砥粒をスラリ貯留タンク36に導く。
【0033】
スラリ貯留タンク36の上部に位置する分散液タンク46は、水性または油性の分散液を貯留している。供給配管路46aは、分散液タンク46に接続され、分散液をスラリ貯留タンク36に導く。第3バルブ46bは、供給配管路46aを開閉する。分散液用流量計47は供給配管路46a中を流れる分散液の量を測定する。
【0034】
次に、前記スラリ循環装置の制御回路図について説明する。
図4に示すように、制御回路50は制御部51、各タンク36,39,42の液面レベルセンサ36a,39a,42a、流量計41、粘度計41a、分散液用流量計47、供給ポンプ38、回収ポンプ44、第1バルブ38a、第2バルブ38b、第3バルブ46b及びスクリューフィーダ45bで構成されている。
【0035】
制御部51はCPU(Central Processing Unit)51a、ROM(Read Only Memory)51b、RAM(Randam Access Memory)51c,入力キー51dで構成されている。CPU51aは制御回路50全体の制御を行う。ROM51bは制御回路50の制御を行うためのプログラムを記憶している。RAM51cはフラッシュメモリ等で構成され、プログラム実行時に発生する一時的なデータを記憶する。入力キー51dは分散液供給量等の設定入力に必要なテンキー等を備えている。自動/手動設定キー51eは分散液等の供給量やスラリの排出量の設定を自動または手動で行うかを設定するものである。定量交換指令キー51fはスラリ定量交換を実行させるものである。
【0036】
各液面レベルセンサ36a,39a,42aは、それぞれの各タンク36,39,42に備えられ、制御部51に各タンク36,39,42内におけるスラリの情報(例えば所定量有り、空等)を示す旨の信号を送出する。
【0037】
流量計41、粘度計41a及び分散液用流量計47は、それぞれ測定結果を制御部51に送出する。
供給ポンプ38及び回収ポンプ44は、制御部51からの制御信号に基づいて動作するように構成されている。第1バルブ38a、第2バルブ38b及び第3バルブ46bも制御部51からの制御信号に基づいて開閉動作するように構成されている。
【0038】
スクリューフィーダ45bは、制御部51からの制御信号に基づいて、所定時間、スクリュー(図示略)を回転させることにより、砥粒タンク45内の遊離砥粒を供給配管路45aを介してスラリ貯留タンク36に供給する。また、第3バルブ46b及びスクリューフィーダ45bは、スラリ定量交換或いは全量交換におけるスラリ供給手段を構成している。
【0039】
次に、前記のように構成されたワイヤソーの動作を説明する。
さて、このワイヤソーにおいては、ワイヤ15がリール機構23の繰出しリール24から繰り出され、切断機構11の加工用ローラ13,14間において歩進的に走行された後、巻取りリール25に巻き取られる。そして、スラリ供給機構34のスラリ供給パイプ35から、加工用ローラ13,14間のワイヤ15上に、遊離砥粒を含むスラリが供給されながら、ワーク支持機構19の下降により、ワイヤ15に対してワーク21が押し付け接触される。これにより、ワーク21が所定の厚さに切削加工される。
【0040】
次に、スラリ貯留タンク36内に分散液と遊離砥粒とを供給する方法について、図5に示すフローチャートを用いて説明する。なお、このフローチャートは制御部51のROM51bに記憶されているプログラムに基づいて、CPU51aの制御のもとに進行する。また、スラリの粘度を上限値以下に調整するために必要な分散液の供給量は、粘度計41aの測定結果に対応しており、その対応関係はROM51bに記憶されている。さらに、スラリの粘度を下限値に調整するために必要な遊離砥粒の供給量は、粘度計41aの測定結果に対応しており、その対応関係もROM51bに記憶されている。
【0041】
S1においては、加工中或いは加工停止時に行われ、粘度計41aの測定結果が予め規定した粘度の上限値を超えているか否かが判断される。測定結果が上限値を超えている場合、すなわち砥粒濃度が上限値を超えている場合は、分散液が不足している場合であるため、S2に移行する。
【0042】
一方、測定結果が上限値以下の場合は、スラリの濃度が適正な状態か、或いは遊離砥粒が不足している場合であるため、S7に移行する。すなわち、通常ワーク21のスライス加工においては分散液の蒸発の方が、遊離砥粒の不足よりも早いのが一般的であるが、遊離砥粒の摩耗や何らかの原因によって遊離砥粒が早くに不足する場合も想定して、S7以降の処理を設けている訳である。
【0043】
S2においては、自動/手動設定キー51eが自動に設定されているか否かが判断される。自動に設定されている場合は、S3に移行して第3バルブ46bが開らかれ、ROM51bに設定された粘度計41aの測定結果に対応する供給量の分散液がスラリ貯留タンク36に供給される。一方、自動に設定されていない場合、すなわち手動に設定されている場合は、S4に移行して手動で供給量を設定し、その設定量の分散液の供給が行われる。
【0044】
S5においては、分散液用流量計47を流れる分散液の流量が前記S1の測定結果に対応した流量に達するまで待たれる。
S6においては、前記S3において、分散液用流量計47を流れる分散液の流量が前記S1の測定結果に対応した流量に達したと判断して、第3バルブ46bが閉じられ、この処理を終了する。
【0045】
S7においては、粘度計41aの測定結果が予め規定した粘度の下限値未満であるか否かが判断される。測定結果が下限値未満の場合、すなわち砥粒濃度が下限値未満である場合は、遊離砥粒が不足している場合であるため、S8に移行する。一方、測定結果がスラリの濃度が適正な状態であるため、この処理を終了する。
【0046】
S8においては、スクリューフィーダ45bが起動され、その回転が開始される。
S9においては、スクリューフィーダ45bが前記S1の測定結果に対応した回転回数に達するまで待たれる。
【0047】
S10においては、スクリューフィーダ45bが停止され、この処理が終了される。
次に、前記図5のS4における手動操作について、図6に示すフローチャートを用いて説明する。
【0048】
S11においては、作業者によって分散液供給量が入力キー51dにより設定される。
S12においては、第3バルブ46bが開かれる。
【0049】
S13においては、分散液用流量計47を流れる分散液の流量が前記S11における設定量に達するまで待たれる。
S14においては、前記S11において、設定量の分散液が供給されたと判断して、第3バルブ46bが閉じられる。
【0050】
S15においては、粘度が下限値〜上限値の間になったか否かが判断される。
下限値〜上限値の間になった場合は、この処理を終了する。一方、下限値〜上限値の間になっていない場合は、S11に戻ってこの処理が繰り返えされる。
【0051】
以上のフローチャートを次に述べるスラリ定量交換動作後に続いて実行させるようにプログラムすることもできる。
すなわち、図7のフローチャートに示すように、S20においては、作業者によって、定量交換支持キー51fが押下される。
【0052】
S21においては、供給ポンプ38が起動される。
S22においては、第1バルブ38aが閉じられるとともに、第2バルブ38bが開かれる。すなわち、スラリ貯留タンク36内のスラリをスラリ廃液タンク39へ排出するスラリ排出工程が開始される。
【0053】
S23においては、流量計41を通過するスラリの量が定量に達するまで待たれる。
S24においては、第1バルブ38aが開かれるとともに、第2バルブ38bが閉じられる。すなわち、スラリ貯留タンク36内のスラリをスラリ廃液タンク39へ排出するスラリ排出工程が終了される。
【0054】
S25においては、スクリューフィーダ45bが起動される。すなわち、遊離砥粒をスラリ貯留タンク36内に供給する砥粒供給工程が開始される。
S26においては、スクリューフィーダ45bが所定回数、回転されることにより、所定量の遊離砥粒がスラリ貯留タンク36に供給されるまで待たれる。
【0055】
S27においては、スクリューフィーダ45bが所定回数、回転されると、停止される。すなわち、遊離砥粒をスラリ貯留タンク36内へ供給する砥粒供給工程が終了する。
【0056】
S28においては、第3バルブ46bが開かれる。すなわち、分散液をスラリ貯留タンク36内に供給する分散液供給工程が開始される。
S29においては、分散液用流量計47によって、所定量の分散液がスラリ貯留タンク36に供給されるまで待たれる。
【0057】
S30においては、第3バルブ46bが閉じられる。すなわち、分散液をスラリ貯留タンク36内へ供給する分散液供給工程が終了される。
ところで、分散液の累積量が設定量に達するまでには、ワーク21の切削加工によってスラリ中にワーク21の切削粉が混入される。スラリ中に切削粉が混入すると、スラリ中に含まれる遊離砥粒の割合が相対的に減少する。このため、ワイヤ15に対して遊離砥粒が付着しにくくなり、ワーク21の切削効率が低下する。従って、累積した分散液の供給量が所定量に達した場合は、スラリ中に含まれる切削粉も増加して、スラリ中の遊離砥粒の量が相対的に減少していると判断し、スラリ貯留タンク36内のすべてのスラリをスラリ廃液タンク39に排出させてから遊離砥粒と分散液とをスラリ貯留タンク36内に供給して、新しいスラリにする。
【0058】
以下に、スラリ貯留タンク36内のすべてのスラリをスラリ廃液タンク39に排出させて、スラリ貯留タンク36内に遊離砥粒と分散液とを供給する方法について説明する。
【0059】
先ず、制御部51からの制御信号により、第1バルブ38aが閉じられるとともに、第2バルブ38bが全開にされる。すると、供給配管路37から供給されるスラリは、分岐配管路37aを介してスラリ廃液タンク39への排出が開始される。スラリ貯留タンク36内のすべてのスラリが供給ポンプ38によって、スラリ廃液タンク39に排出されると、スラリ貯留タンク用液面レベルセンサ36aにより、スラリ貯留タンク36内のほぼすべてのスラリがなくなり、空になった旨の信号が制御部51に送出される。すると、スクリューフィーダ45bのスクリューを制御部51からの制御信号に基づいて、スクリューの回転が開始されて遊離砥粒の供給が開始されるとともに、第3バルブ46bが全開にされて分散液の供給が開始される。
【0060】
ところで、スラリ貯留タンク36内に貯留することができるスラリは、一定量であるため、スクリューフィーダ45bのスクリューを所定時間回転させることにより、所定量の遊離砥粒がスラリ貯留タンク36内に供給される。また、分散液用流量計47を流れる流量により、分散液が測定され、スラリ貯留タンク36に供給される。そして、所定量の分散液が分散液用流量計47を流れると、分散液用流量計47は、所定量の分散液が流れた旨の制御信号を制御部51に送出する。すると、第3バルブ46bが閉じられる。そして、スラリ貯留タンク36内に供給された遊離砥粒と分散液とは、攪拌翼36bによって攪拌されて、新しいスラリとなる。
【0061】
以上、詳述したように本実施形態によれば、次のような効果を得ることができる。
・ワーク21の切削加工部に供給するスラリは、供給配管路37中に配設された粘度計41aによって測定される。そして、スラリの粘度が上限値を超えている場合は、すなわち砥粒濃度が上限値を超えている場合は、制御部51からの制御信号に基づいて第3バルブ46bを全開にさせる。そして、粘度計41aの測定結果に応じた分散液がスラリ貯留タンク36内に供給されると、第3バルブ46bが閉じられる。このため、ワーク21の切削時に発生する熱によって分散液(水や油)が蒸発して、スラリ中に含まれる遊離砥粒の量が相対的に減少することはなく、スラリが無駄に廃棄されることもない。故に、スラリの粘度が高くなり、供給配管路37内においてスラリの流動性が低下することもない。従って、ワイヤ15には均一の遊離砥粒が付着し、ワーク21の切削効率が低下するとともなく、ワーク21のスライス面の精度が低下することもない。
【0062】
・スラリ貯留タンク36内のスラリをスラリ廃液タンク39に排出する際にも、通常ワイヤ15にスラリを供給するための供給ポンプ38が用いられている。すなわち、第1バルブ38aと第2バルブ38bとの開閉を制御部51からの制御信号にて制御することにより、スラリを分岐配管路37aに導いてスラリの排出が行われている。このため、スラリ貯留タンク36内のスラリをスラリ廃液タンク39に排出するための専用のポンプを設ける必要はない。
【0063】
・スラリ貯留タンク36内に供給する遊離砥粒と分散液とは、スラリ貯留タンク36の上部に位置している。このため、スクリューフィーダ45b及び第3バルブ46bを制御部51からの制御信号によって調整することにより、遊離砥粒と分散液とをスラリ貯留タンク36に供給することができる。従って、遊離砥粒と分散液とを供給するための構成が簡単である。また、スクリューフィーダ45bと第3バルブ46bとを別々に制御しているため、それぞれ独立させて動作させることもできる。
【0064】
・スラリ貯留タンク36内には、攪拌翼36bが配設され、常時攪拌されている。このため、予めスラリ貯留タンク36の外部で遊離砥粒と分散液とを調合することはない。すなわち、別々にスラリ貯留タンク36内に供給しても遊離砥粒と分散液とが攪拌翼36bにより調合されてスラリとなる。また、スラリ貯留タンク36内に貯留しているスラリの遊離砥粒が分散液から分離して、スラリ貯留タンク36の内底部に沈殿するおそれを確実に防止することができる。
【0065】
・定量交換指令キー51fの押下によって、ワーク21の切削に供したスラリがスラリ廃液タンク39に排出される。そして、分散液と遊離砥粒とがスラリ貯留タンク36内に供給され、スラリ貯留タンク36内は、新しいスラリとなる。
さらに、スラリ中の砥粒濃度が測定される。そして、スラリ中の砥粒濃度が下限値〜上限値の間にないときは、再度スラリ中の砥粒濃度が調整されるため、確実にスラリ中の砥粒濃度をほぼ一定にすることができる。
【0066】
なお、前記本実施形態は次のように変更して具体化することも可能である。
・分散液が水性の場合は、特に加工中に蒸発し易く、すぐに粘度が上限値を超えるため、分散液の補給が必要となる。しかしながら、頻繁にワイヤソーを停止させていては、稼働率が低下してしまう。そこで、図5のフローチャートを実行する前に、図7に示すフローチャートに代えて、図8に示すフローチャートを実行するように構成しても良い。すなわち、ワーク21を加工中は、スラリ供給ポンプ38は起動され、第1バルブ38aが開かれ、第2バルブ38bが閉じられた状態である。
【0067】
この状態において、S31においては、作業者によって、定量交換指令キー51fが押下される。
S32においは、三方バルブ40bのスラリ排出配管路40d側のバルブが開かれる。
【0068】
S33においては、スラリ貯留タンク36内のスラリがスラリ廃液タンク39へ排出されるのに伴って、スラリ貯留タンク36内のスラリが減少する。そして、スラリ貯留タンク36内のスラリが所定量以下になるまで、換言すれば、液面レベルセンサ36aが制御部51に対して、排出レベルを検出した旨の信号を送出するのが待たれる。
【0069】
S34においては、三方バルブ40bのスラリ排出配管路40d側のバルブが閉じられる。
S35においては、前記S25〜S27に示した砥粒供給工程と同様にスラリ貯留タンク36内に遊離砥粒の供給が行われる。
【0070】
S36においては、前記S28〜S30に示した分散液供給工程と同様にスラリ貯留タンク36内に分散液の供給が行われる。
このように構成すれば、第1バルブ38aを閉じることなく、スラリ貯留タンク36内のスラリをスラリ廃液タンク39に排出することができるとともに、ワーク21の切削中に新しいスラリ(分散液及び遊離砥粒)をスラリ貯留タンク36内に供給することができる。その結果、ワイヤソーを停止させることなく、使用中のスラリを新しいスラリに交換することができる。従って、ワイヤソーの稼働率が低下することはない。
【0071】
・分散液の累積量が設定量に達するまでには、ワーク21の切削加工によってスラリ中にワーク21の切削粉が混入される。スラリ中に切削粉が混入すると、スラリ中に含まれる遊離砥粒の割合が相対的に減少する。このため、ワイヤ15に対して遊離砥粒が付着しにくくなり、ワーク21の切削効率が低下する。従って、累積した分散液の供給量が設定量に達した場合は、スラリ中に含まれる切削粉も増加して、スラリ中の遊離砥粒の量が相対的に減少していると判断し、スラリ貯留タンク36内のすべてのスラリをスラリ廃液タンク39に排出させてから遊離砥粒と分散液とをスラリ貯留タンク36内に供給して、新しいスラリにする必要がある。そこで、図5及び図6に示すフローチャートが実行されて分散液がスラリ貯留タンク36内に供給される度に、換言すれば、第3バルブ46bが「開」になる度に、図9に示すフローチャートを実行させるようにしても良い。
【0072】
すなわち、S41においては、スラリ貯留タンク36内に供給した分散液の累積が分散液用流量計47によって行われる。
S42においては、分散液の累積量が予め設定した設定量以上になったか否かが判断される。累積量が設定量以上になった場合はS43に移行する。一方、累積量が設定量未満の場合は、S41に戻る。
【0073】
S43においては、分散液の累積量がクリアされる。すなわち、スラリ定量交換が行われた後、図5に示すフローチャートが実行されるため、累積量をクリアさせている。
【0074】
S44においては、図7または図8に示す、スラリ定量交換が実行される。
このように構成すれば、設定量以上の分散液がスラリ貯留タンク36内に供給された場合は、図7または図8に示すフローチャートが実行される。このため、スラリ中に含まれる遊離砥粒の割合が相対的に減少して、ワイヤ15に対して遊離砥粒が付着しにくくなって、ワーク21の切削効率が低下させることがなく、スライス面の精度が低下することもない。
【0075】
・スラリ回収タンク42の底面からスラリ廃液タンク39まで接続する廃液配管路48を設け、その廃液配管路48中に第4バルブ49aを備える。このように構成すれば、スラリ回収タンク42内のスラリをより素早くスラリ廃液タンク39に移送することができる。
【0076】
・供給ポンプ38及び回収ポンプ44の各ポンプを2台備え、各ポンプを交互運転させても良い。このように構成すれば、各ポンプの寿命が延命されるとともに、万一各ポンプ38,44のうち一方のポンプ38,44が故障しても他方のポンプ38,44でワイヤソーを稼働させることができる。しかも、故障したポンプ38,44はワイヤソーを稼働させながら修理することも可能である。
【0077】
・粘度計41aでスラリの粘度を測定する方法に代えて、供給配管路37中に配設された流量計41を流れる単位時間当たりの流量からスラリの流速を求めてスラリの粘度を算出させ、分散液をスラリ貯留タンク36に供給するように構成しても良い。
【0078】
・スラリ貯留タンク36内のすべてのスラリをスラリ廃液タンク39に排出するスラリ排出手段と、遊離砥粒をスラリ貯留タンク36に供給する砥粒供給手段と、分散液をスラリ貯留タンク36に供給する分散液供給手段とを同時に動作させても良い。
【0079】
・スラリ定量交換におけるスラリ供給(分散液及び遊離砥粒)は、第3バルブ46b,スクリューフィーダ45bからではなく、外部に設けたミキシングタンクに予め分散液と遊離砥粒とを調合させておき、そのミキシングタンクからスラリ貯留タンク36内に所定量のスラリを供給するようにしても良い。
【0080】
・図7に示すスラリ定量交換のフローチャートにおいて、定量を全量とすれば、スラリ全量交換が行われることは言うまでもない。
さらに、前記本実施形態から把握される請求項以外の技術的思想について、その効果とともに以下に記載する。
【0081】
・請求項1〜請求項6に記載のスラリ循環装置において、濃度測定手段は、供給配管路中に配設した流量計を流れる単位時間当たりの流量からスラリの粘度を測定するスラリ循環装置。
【0082】
このように構成すれば、スラリの流量から粘度を測定することができ、粘度を測定する専用の粘度計を省略することができる。
ところで、本明細書において、記録媒体とは、読み出しが可能な半導体記憶装置、磁気記憶装置の記録媒体、光磁気記憶装置の記録媒体など、コンピュータのプログラムを記録できるものならどのようなものでもよい。具体的には、半導体ROM、フロッピーディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、相変化ディスク、磁気テープなどを含むものとする。
【0083】
【発明の効果】
本発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項1に記載の発明によれば、濃度測定手段の測定結果に基づいて、その測定結果が上限値を超える場合、自動的に分散液をスラリ貯留部に供給することができる。このため、ワークの切削中において、自動的にスラリの砥粒濃度をほぼ一定にすることができる。さらに、自動に設定されている場合は、制御手段に設定された濃度測定手段の測定結果に対応する供給量の分散液がスラリ貯留部に供給され、手動に設定されている場合は、手動で供給量を設定し、その設定量の分散液の供給が行われる。加えて、設定量以上の分散液がスラリ貯留部に供給された場合は、定量交換指令により、スラリ排出手段及びスラリ供給手段が動作されてスラリ定量交換が実行された後、濃度測定手段が実行される。このため、より一層確実にスラリの砥粒濃度をほぼ一定にすることができる。
請求項2に記載の発明によれば、請求項1に記載の発明の効果に加えて、濃度測定手段の測定結果が下限値未満である場合、不足している遊離砥粒をスラリ貯留部に供給することができる。このため、スラリ貯留部で適正なスラリを作ることができる。
請求項3に記載の発明によれば、ワークの切削中において、スラリの砥粒濃度をほぼ一定にすることが可能なスラリ循環装置を備えたワイヤソーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態におけるワイヤソーの正面図。
【図2】同じく、ワイヤソーの平面図。
【図3】同じく、スラリ供給機構を示す配管図。
【図4】同じく、電気ブロック図。
【図5】分散液と遊離砥粒との供給動作を示すフローチャート。
【図6】手動操作による分散液の供給動作を示すフローチャート。
【図7】スラリ定量交換の動作を示すフローチャート。
【図8】スラリ定量交換の動作を示すフローチャート。
【図9】分散液の累積量が設定量以上になったときの動作を示すフローチャート。
【符号の説明】
17…切削加工部、36…スラリ貯留部としてのスラリ貯留タンク、37…スラリ排出手段を構成する供給配管路、37a…スラリ排出手段を構成する分岐配管路、38…スラリ排出手段を構成する供給ポンプ、38a…スラリ排出手段を構成する第1バルブ、38b…スラリ排出手段を構成する第2バルブ、39…スラリ廃液部としてのスラリ廃液タンク、41a…濃度測定手段としての粘度計、45b…スラリ供給手段を構成する砥粒供給手段としてのスクリューフィーダ、46b…スラリ供給手段を構成する分散液供給手段としての第3バルブ、51a…コンピュータを構成するCPU、51b…コンピュータを構成するROM、51c…コンピュータを構成するRAM、51d…分散液供給量設定手段としての入力キー、51f…スラリ定量交換指令手段としての定量交換指令キー。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a slurry circulator installed in a wire saw for cutting a work made of hard and brittle materials such as a semiconductor material, a magnetic material, and ceramic using a wire, and a wire sol equipped with the slurry circulator.ToIt is related.
[0002]
[Prior art]
In a wire saw, a plurality of processing rollers are arranged at predetermined intervals, and a plurality of annular grooves are formed at a predetermined pitch on the outer periphery of these rollers. In addition, one wire is wound around the annular groove in order between the processing rollers. Then, while the wire is running, an aqueous or oily slurry containing loose abrasive grains is supplied onto the wire, and the workpiece is pressed against the wire in this state, and the workpiece is cut and sliced into a wafer shape. Is done.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when the workpiece is cut, the dispersion liquid (water or oil) evaporates due to heat generation, and the amount of free abrasive grains contained in the slurry is relatively increased. This was particularly noticeable when the dispersion was aqueous. For this reason, the viscosity of the slurry increases and the fluidity of the slurry also decreases. As a result, loose abrasive grains did not adhere uniformly to the wire, cutting efficiency of the workpiece decreased, and accuracy of the slice surface of the workpiece decreased.
[0004]
However, the conventional method for managing the abrasive grain concentration of the slurry has relied on the intuition and experience of the operator. That is, when the abrasive concentration of the slurry increases, the operator temporarily stops the apparatus, discards a part or all of the slurry, and replenishes the slurry. For this reason, the working efficiency is lowered, and the slurry is sometimes wasted.
[0005]
The present invention has been made paying attention to such problems existing in the prior art, and its purpose is to automatically make the abrasive grain concentration of the slurry almost constant during the cutting of the workpiece. Slurry circulation device, wire saw equipped with slurry circulation device-It is to provide.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In the invention according to
[0007]
In the invention described in
[0008]
In invention of Claim 3,A wire saw comprising the slurry circulating device according to
[0015]
In the embodiments of the invention described below, the “concentration measuring means” described in the claims or means for solving the problems corresponds to the
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
First, the configuration of the wire saw will be described.
[0017]
As shown in FIGS. 1 and 2, the
[0018]
A
[0019]
The
[0020]
During the operation of the wire saw, the
[0021]
The
[0022]
The
[0023]
The
[0024]
The
[0025]
Next, the configuration of the
As shown in FIG. 3, the
[0026]
The
[0027]
A
[0028]
The
[0029]
The
[0030]
The
The
[0031]
The
[0032]
The abrasive tank 45 located above the
[0033]
A
[0034]
Next, a control circuit diagram of the slurry circulating apparatus will be described.
As shown in FIG. 4, the
[0035]
The
[0036]
Each
[0037]
The
The
[0038]
The
[0039]
Next, the operation of the wire saw configured as described above will be described.
In this wire saw, the
[0040]
Next, a method for supplying the dispersion liquid and the free abrasive grains into the
[0041]
In S1, it is performed during processing or when processing is stopped, and it is determined whether or not the measurement result of the
[0042]
On the other hand, if the measurement result is equal to or lower than the upper limit value, the slurry concentration is in an appropriate state or the loose abrasive grains are insufficient, so the process proceeds to S7. That is, in the slicing process of the
[0043]
In S2, it is determined whether or not the automatic / manual setting key 51e is set to automatic. When it is set to automatic, the process proceeds to S3, the
[0044]
In S5, the process waits until the flow rate of the dispersion flowing through the
In S6, it is determined in S3 that the flow rate of the dispersion flowing through the
[0045]
In S7, it is determined whether or not the measurement result of the
[0046]
In S8, the
In S9, the process waits until the
[0047]
In S10, the
Next, the manual operation in S4 of FIG. 5 will be described using the flowchart shown in FIG.
[0048]
In S11, the supply amount of the dispersion liquid is set by the operator using the input key 51d.
In S12, the
[0049]
In S13, the process waits until the flow rate of the dispersion flowing through the
In S14, it is determined in S11 that a set amount of the dispersion has been supplied, and the
[0050]
In S15, it is determined whether or not the viscosity is between a lower limit value and an upper limit value.
If it is between the lower limit value and the upper limit value, this process is terminated. On the other hand, it is between the lower limit value and the upper limit value.NotIf so, the process returns to S11 and this process is repeated.
[0051]
The above flowchart can be programmed to be executed after the slurry quantitative exchange operation described below.
That is, as shown in the flowchart of FIG. 7, in S20, the quantitative replacement support key 51f is pressed by the operator.
[0052]
In S21, the
In S22, the
[0053]
In S23, the process waits until the amount of slurry passing through the
In S24, the
[0054]
In S25, the
In S <b> 26, the
[0055]
In S27, when the
[0056]
In S28, the
In
[0057]
In S30, the
By the way, until the cumulative amount of the dispersion reaches the set amount, the cutting powder of the
[0058]
Hereinafter, a method of discharging all the slurry in the
[0059]
First, in accordance with a control signal from the
[0060]
By the way, since the slurry that can be stored in the
[0061]
As described above, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.
-The slurry supplied to the cutting part of the
[0062]
When supplying the slurry in the
[0063]
The free abrasive grains and the dispersion liquid supplied into the
[0064]
A stirring blade 36b is disposed in the
[0065]
-Slurry used for cutting the
Further, the abrasive grain concentration in the slurry is measured. And when the abrasive grain concentration in the slurry is not between the lower limit value and the upper limit value, the abrasive grain concentration in the slurry is adjusted again, so that the abrasive grain concentration in the slurry can be made substantially constant reliably. .
[0066]
In addition, the said embodiment can also be changed and actualized as follows.
-When the dispersion is aqueous, it tends to evaporate especially during processing, and the viscosity immediately exceeds the upper limit, so it is necessary to replenish the dispersion. However, if the wire saw is frequently stopped, the operating rate is lowered. Therefore, before executing the flowchart of FIG. 5, the flowchart shown in FIG. 8 may be executed instead of the flowchart shown in FIG. That is, while the
[0067]
In this state, in S31, the operator presses the quantitative exchange command key 51f.
In S32, the valve on the slurry
[0068]
In S33, the slurry in the
[0069]
In S34, the valve on the slurry
In S35, the free abrasive grains are supplied into the
[0070]
In S36, the dispersion liquid is supplied into the
With this configuration, the slurry in the
[0071]
-The cutting powder of the
[0072]
That is, in
In S42, it is determined whether or not the cumulative amount of the dispersion has reached or exceeded a preset amount. If the accumulated amount is equal to or greater than the set amount, the process proceeds to S43. On the other hand, if the cumulative amount is less than the set amount, the process returns to S41.
[0073]
In S43, the accumulated amount of the dispersion is cleared. That is, since the flowchart shown in FIG. 5 is executed after the slurry quantitative exchange is performed, the accumulated amount is cleared.
[0074]
In S44, slurry quantitative exchange shown in FIG. 7 or FIG. 8 is executed.
If comprised in this way, when the dispersion liquid more than a preset amount is supplied in the
[0075]
A waste liquid pipe line 48 connected from the bottom surface of the
[0076]
-Two pumps of the
[0077]
-Instead of the method of measuring the viscosity of the slurry with the
[0078]
A slurry discharge means for discharging all the slurry in the
[0079]
-Slurry supply (dispersion liquid and free abrasive grains) in slurry quantitative exchange is prepared by mixing the dispersion liquid and free abrasive grains in advance in a mixing tank provided outside, not from the
[0080]
-Needless to say, in the flow chart of slurry quantitative exchange shown in FIG.
Further, technical ideas other than the claims ascertained from the present embodiment will be described below together with the effects thereof.
[0081]
The slurry circulating apparatus according to any one of
[0082]
If comprised in this way, a viscosity can be measured from the flow volume of a slurry, and the viscometer for exclusive use which measures a viscosity can be abbreviate | omitted.
By the way, in this specification, the recording medium may be any readable semiconductor storage device, magnetic storage device recording medium, magneto-optical storage device recording medium, or the like as long as it can record a computer program. . Specifically, it includes semiconductor ROM, floppy disk, hard disk, optical disk, magneto-optical disk, phase change disk, magnetic tape, and the like.
[0083]
【The invention's effect】
Since this invention is comprised as mentioned above, there exist the following effects.
Claim1According to the described invention, based on the measurement result of the concentration measuring means,If the measurement result exceeds the upper limit, it will automaticallyThe dispersion can be supplied to the slurry reservoir. For this reason, the abrasive grain concentration of the slurry can be automatically made substantially constant during the cutting of the workpiece.. TheIn addition, when set to automatic, a supply amount of the dispersion corresponding to the measurement result of the concentration measuring means set in the control means is supplied to the slurry reservoir, and when set to manual, Then, the supply amount is set, and the set amount of the dispersion liquid is supplied.In addition, when more than the set amount of dispersion is supplied to the slurry reservoir, the slurry discharge means and the slurry supply means are operated by the quantitative exchange command, and the slurry quantitative exchange is executed, and then the concentration measuring means is executed. Is done. For this reason, it is possible to make the abrasive concentration of the slurry almost constant.
According to the invention described in
According to the third aspect of the present invention, it is possible to provide a wire saw provided with a slurry circulating device capable of making the abrasive grain concentration of the slurry substantially constant during workpiece cutting.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a wire saw according to an embodiment.
FIG. 2 is a plan view of the wire saw.
FIG. 3 is a piping diagram similarly showing a slurry supply mechanism.
FIG. 4 is an electric block diagram.
FIG. 5 is a flowchart showing a supply operation of a dispersion liquid and loose abrasive grains.
FIG. 6 is a flowchart showing a dispersion supply operation by manual operation.
FIG. 7 is a flowchart showing an operation of slurry quantitative exchange.
FIG. 8 is a flowchart showing an operation of slurry quantitative exchange.
FIG. 9 is a flowchart showing an operation when the accumulated amount of the dispersion liquid is equal to or larger than a set amount.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
切削加工部に供給するスラリの砥粒濃度を測定する濃度測定手段と、
スラリ貯留部に分散液を供給する分散液供給手段と、
スラリ貯留部に供給される分散液の量を測定する分散液用流量計と、
スラリ貯留部内におけるスラリをスラリ廃液部に排出するスラリ排出手段と、
スラリ貯留部に新しいスラリを供給するスラリ供給手段と、
濃度測定手段による測定結果に対応する分散液供給量が設定されると共に、濃度測定手段による測定結果が上限値を超えたとき分散液供給手段を動作させる制御手段と、分散液供給量を任意に設定可能な入力キーと、分散液供給量やスラリ排出量の設定を自動または手動で行うかを設定する自動/手動設定キーと、スラリ定量交換を実行させる定量交換指令キーとを備え、自動設定のときは制御手段に設定された前記測定結果に対応する分散液供給量を、手動設定のときは入力キーで設定した分散液供給量をスラリ貯留部に供給するように構成し、前記分散液用流量計によりスラリ貯留部に供給された分散液の累積量を測定し、この測定された累積量が予め設定した設定値以上になったとき、前記定量交換指令キーの押下によって、スラリ排出手段とスラリ供給手段とが動作されて、スラリ貯留部内におけるスラリの定量交換を行い、その後に濃度測定手段を実行するように構成したスラリ循環装置。In a slurry circulating device that supplies a slurry in which abrasive grains are mixed with a dispersion liquid to a cutting portion of a workpiece, and then collects the slurry and supplies the slurry to the cutting portion again.
A concentration measuring means for measuring the abrasive particle concentration of the slurry supplied to the cutting portion;
A dispersion supply means for supplying the dispersion to the slurry reservoir;
A flow meter for the dispersion for measuring the amount of the dispersion supplied to the slurry reservoir;
Slurry discharge means for discharging the slurry in the slurry storage section to the slurry waste liquid section;
Slurry supply means for supplying new slurry to the slurry reservoir,
The dispersion supply amount corresponding to the measurement result by the concentration measurement means is set, and the control means for operating the dispersion supply means when the measurement result by the concentration measurement means exceeds the upper limit, and the dispersion supply amount arbitrarily Automatic setting with a configurable input key, automatic / manual setting key to set whether to set the dispersion supply amount and slurry discharge amount automatically or manually, and a quantitative exchange command key to execute slurry quantitative exchange the dispersion liquid supply amount corresponding to the set the measurement results to the control means, when the manual setting constitute a dispersion supply amount set by the input key so as to supply the slurry reservoir when said dispersion The cumulative amount of the dispersion supplied to the slurry reservoir is measured by the flow meter for the slurry. It means a slurry supply means and is operated, perform quantitative replacement of the slurry in the slurry reservoir, then constructed slurry circulation device to perform the concentration measurement means.
遊離砥粒をスラリ貯留部に供給する砥粒供給手段を備え、Abrasive grain supply means for supplying free abrasive grains to the slurry reservoir,
前記制御手段には濃度測定手段よる測定結果に対応する遊離砥粒供給量が設定されており、制御手段は、濃度測定手段による測定結果が下限値に満たないとき、砥粒供給手段を動作させるスラリ循環装置。 The control means is set with a free abrasive grain supply amount corresponding to the measurement result by the concentration measurement means, and the control means operates the abrasive grain supply means when the measurement result by the concentration measurement means is less than the lower limit value. Slurry circulation device.
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