JP3639398B2

JP3639398B2 - Electrolytic capacitor

Info

Publication number: JP3639398B2
Application number: JP35093296A
Authority: JP
Inventors: 高幸井上; 泉藤馬
Original assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Current assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Priority date: 1996-04-10
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 2005-04-20
Anticipated expiration: 2016-12-27
Also published as: JPH09330851A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高いリプル電流に対応できる、放熱特性の良い電解コンデンサに関するものであって、かつプリント基板への取付けが容易なリードレスの電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサは、アルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子を金属ケースに収納し、該金属ケースの開口部を封止する封口体の外部引出し端子に固着接続したものをスリーブにより被覆したものが使用されている。
【０００３】
しかしながら、上記のような電解コンデンサでは、必要機器に組み込まれて使用されている最中に、交流成分が印加直流に重畳された高いリプル電流が流れ、コンデンサ素子の抵抗分（等価直列抵抗）によって熱が発生する。特に周囲の機器が高温になっている場合は、これらの機器の温度に上記の発熱分が加わってコンデンサ全体が高温になるため、電極箔、セパレータ等の構成材料に大きな影響を与える恐れがある。
【０００４】
コンデンサが発熱すると、コンデンサ素子に含浸された電解液の揮散や変質を招き、コンデンサの容量減少、損失の増大が生じるため、コンデンサの寿命が短くなるという欠点があった。
【０００５】
更に、上記の電解コンデンサを基板に取り付けるには、帯状取付金具が用いられることもあるが、取付けの際に基板面からコンデンサの重心が離れているため、大形のコンデンサは水平取付け、垂直取付けの何れであっても横方向に力や振動が加わると、コンデンサの安定性が損なわれるという問題があった。
【０００６】
また、上記の電解コンデンサは、リードを基板に設けられたスルーホールを通してコンデンサ本体を固定する、いわゆるディスクリート部品であったため、面実装に対応できないという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来技術による電解コンデンサを長時間にわたって使用する場合、リプル電流による発熱を逃すための手段が施されていなかったため、コンデンサが劣化し、寿命が短くなるという問題があった。
また、コンデンサを基板に取り付ける際の安定性にも問題があり、更に面実装化に対応できないという問題もあった。
上記のリプル電流による発熱に関する問題を解決するための一手段としては、例えば実公平７−２６８３６号公報に図９に示すような「側面に複数個の開口部を有する中空円筒状のコアに帯状の電解コンデンサ素子材料を巻きつけて成る電解コンデンサ素子」が提案されている。
【０００８】
しかしながら、上記構造のコンデンサ素子を使用して中空円筒形コンデンサ（通称：ドーナツコン）に構成した場合にあっても、素子の空気に対する放熱面積が充分取れないことから、コンデンサの放熱が充分に行われず、コンデンサの寿命特性を改善することができなかった。
【０００９】
また、電解コンデンサを帯状取付金具等により基板に取付けたとき、横方向に力や振動が加わった場合でも、コンデンサが安定に保持できるような何らかの支えが必要であった。
【００１０】
更に、リードを基板に設けられたスルーホールを挿通する困難な作業を必要としない、いわゆる面実装化に対応できる何らかの処理が必要であった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を全て解決するもので、電極引出しタブを接続したアルミニウム箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子１０に電解液を含浸し、該コンデンサ素子１０を金属ケース８に収納し、該ケースの開口部を、封口体１１で封止してなる電解コンデンサに放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体１を被冠させ、該樹脂成形体１の胴部２内面に設けた凸部６を該コンデンサの封口体１１の固定用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体７を支持し、かつコンデンサ本体７から導出するリード１２挿入用のスリット１８に隣接する部分を覆う金属端子１９を備えた面実装部１７と取付固定部４とからなる座板１６に、リード１２を挿入し、コンデンサ本体７の封口部端面を嵌入し、リード１２と金属端子１９とを電気的接合させたことを特徴とする電解コンデンサである。
【００１２】
また、該樹脂成形体１の胴部２には板状およびまたは棒状の格子形状を形成するか、複数の孔１３を設け、若しくは複数のひれ（フィン）を形成したことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
上記の電解コンデンサに放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体１を被冠させ、該樹脂成形体１の胴部２内面に設けた凸部６を該コンデンサの封口体１１の固定用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体７を支持し、かつコンデンサ本体７から導出するリード１２挿入用のスリット１８に隣接する部分を覆う金属端子１９を備えた面実装部１７と取付固定部４とからなる座板１６に、リード１２を挿入し、コンデンサ本体７の封口部端面を嵌入し、リード１２と金属端子１９とを電気的接合させ、上記樹脂成形体１を取付け固定する。コンデンサ本体７は上記面実装部１７に設けられた金属端子１９を介して基板の回路に接続され、取付部４により、基板に固定される。
そして、該樹脂成形体１の胴部２には、板状および／または棒状の格子、複数の孔１３、若しくは複数のひれ（フィン）が形成される。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明による電解コンデンサの一実施例について図面を参照して説明する。
【００１５】
［本実施例の構成］
図１に本発明の実施例による放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体１を被冠し、これを座板１６に接合した電解コンデンサの斜視図を示す。また、図１のＡ−Ａ線断面図を図３に示す。
上記樹脂成形体１の胴部２内面には凸部６が設けられ、該凸部６を金属ケース８の開口部を封止する封口体１１の固体用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体７を支持する。
次いで、コンデンサ本体７から導出するリード挿入用のスリット１８に隣接する部分を覆う金属端子１９を備えた面実装部１７と取付固定部４とからなる座板１６に、リード１２を挿入し、コンデンサ本体７の封口部端面を嵌入し、上記樹脂成形体１の凸部２０を座板１６の凹部に接合し固定する。その後、リード１２と金属端子１９とを電気的に接合させる。
上記樹脂成形体１の胴部２には、図１では板状および棒状の格子が設けられているが、他の実施例として、図６には複数の孔が、そして図７には複数のひれ（フィン）が設けられている。
また、上記樹脂成形体１と凹凸接合する１６の取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設けられている。
そして、図２は図１の実施例の裏側から見た斜視図、図４は図１の実施例による電解コンデンサの平面図、図５はその底面図である。
尚、上記実施例においては、コンデンサ本体７を樹脂成形体１に挿入し易くするための切り込みを胴部に入れておいてもよい。
【００１６】
［本実施例の作用と効果］
以上のような構成を有する本実施例の電解コンデンサでは、まず以下のような作用を有する。すなわち、リプル電流の印加により、コンデンサ素子１０の温度が上昇すると、コンデンサ素子の熱が金属ケース８を経て、コンデンサ７に装着された樹脂成形体１に伝えられる。樹脂成形体１は外気により容易に冷却できる構造となっているため、コンデンサの放熱を速めることができ、コンデンサ素子１０からの熱を速やかに逃すことができる。
【００１７】
更に、本実施例では図３に示すように、コンデンサの金属ケース８に形成された封口体１１を固定する環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持するための凸部６が、上記樹脂成形体１の胴部２内面に設けられているので、コンデンサを基板に取り付ける際、コンデンサ本体７の振動が少ない、安定した状態で固定することができる。
そして、コンデンサ本体７は、上記座板１６の面実装部１７に設けられた金属端子１９を介して基板に接続されるので、面実装化が可能となる。
更に、面実装部１７に連なる取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設けられており、該取付孔５を使用してネジ止め等の処理を施すことにより、コンデンサはより堅固に基板付けされることができる。
このとき、上記樹脂成形体１の凸部２０と座板１６の凹部２１とが接合しているので、コンデンサの基板に対する安定性はより強固なものとなる。
【００１８】
［本実施例の電解コンデンサと従来の電解コンデンサとの特性比較］
次に、本実施例の電解コンデンサと従来技術による電解コンデンサの特性比較について述べる。コンデンサは４００Ｖ−１２０μＦのものを試料に用い、図１、図６、図７による樹脂成形体を装着したもの、並びに図８に示した樹脂成形体を装着しない従来のものについて、（Ａ）１０５℃ １２０Ｈｚで０．５９Ａｒｍｓのリプル電流を直流に重畳したときの温度上昇ΔＴ（℃）、および（Ｂ）１１５℃中で上記（Ａ）と同様のリプル電流を重畳して５０００時間加速負荷試験を行い、規格値を外れたもの（静電容量変化率：初期値の±２０％を超えたもの、ｔａｎδ：初期規格値（０．２５）を超えたもの、漏れ電流：初期規格値（３√ＣＶ（μＡ）、５分値）を超えたもの）の発生個数で比較した。それらの結果を表１に示す。
表１より明らかなように、本発明による実施例では従来例と比較して温度上昇ΔＴが小さく、また、加速負荷試験において、不良品の発生個数０／５０であるのに対し、従来例では６／５０であり、本発明品の放熱特性が従来品より優れていることが確認された。
【００１９】
【表１】

【００２０】
【発明の効果】
上記したように、本発明によれば、リプル電流の印加によりコンデンサ素子１０の温度が上昇すると、コンデンサ素子の熱が金属ケース８を経て、コンデンサ７に装着された樹脂成形体１に伝わり速やかに放熱されるので、コンデンサの放熱性が改善され、長期にわたり特性の安定した電解コンデンサを得ることができる。また、上記樹脂成形体１の内面にはコンデンサ本体を支持するための凸部６が設けられているので、安定した状態でコンデンサ本体７を保持することができる。そして、コンデンサ本体７は、上記面実装部１７に設けられた金属端子１９を介して基板に接続されるので、面実装化が可能となる。
更に、上記成形体１の胴部に連なる取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設けられているので、ネジ止め等の処理が可能であり、より堅固な状態でコンデンサを基板付けすることができる。
このとき、上記樹脂成形体１は、座板１６と凹凸接合により一体に接合されるため、コンデンサの基板に対する安定性はより強固なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の表側から見た部分斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の裏側から見た外観斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１の実施例の平面図である。
【図５】図１の実施例の底面図である。
【図６】本発明の第２の実施例の表側から見た斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施例の表側から見た斜視図である。
【図８】従来例による断面図である。
【図９】従来技術による参考図である。
【符号の説明】
１樹脂成形体
２胴部
３上面部
４取付固定部
５取付孔
６凸部
７コンデンサ本体
８金属ケース
９環状凹溝
１０コンデンサ素子
１１封口体
１２リード
１３孔
１４底面部
１５スリーブ
１６座板
１７面実装部
１８スリット
１９金属端子
２０凸部
２１凹部
ａコア
ｂ巻取軸
ｃ陽極箔
ｄ陰極箔
ｅセパレータ
ｆ素子材料
ｇコアの中心孔
ｈコアの開口部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrolytic capacitor that can cope with a high ripple current and has good heat dissipation characteristics, and also relates to a leadless electrolytic capacitor that can be easily mounted on a printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
An electrolytic capacitor is made by impregnating a capacitor element in which an anode foil and a cathode foil made of aluminum foil are wound through a separator paper with an electrolytic solution, housing the capacitor element in a metal case, and sealing the opening of the metal case. In this case, a sealing member that is fixedly connected to an external lead terminal of a sealing body covered with a sleeve is used.
[0003]
However, in the electrolytic capacitor as described above, a high ripple current in which an alternating current component is superimposed on an applied direct current flows while being incorporated in a necessary device, and is caused by the resistance of the capacitor element (equivalent series resistance). Heat is generated. Especially when the surrounding equipment is hot, the above-mentioned heat generation component is added to the temperature of these equipment and the entire capacitor becomes hot, which may greatly affect the constituent materials such as electrode foil and separator. .
[0004]
When the capacitor generates heat, the electrolytic solution impregnated in the capacitor element is volatilized and deteriorated, and the capacitance of the capacitor is reduced and the loss is increased.
[0005]
Furthermore, to attach the above electrolytic capacitor to the board, a band-shaped mounting bracket may be used, but the center of gravity of the capacitor is separated from the board surface when mounting, so large capacitors can be mounted horizontally or vertically. In either case, when a force or vibration is applied in the lateral direction, the stability of the capacitor is impaired.
[0006]
In addition, the electrolytic capacitor is a so-called discrete component that fixes the capacitor main body through a through hole provided in the substrate, and thus has a problem that it cannot be used for surface mounting.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, when the electrolytic capacitor according to the prior art is used for a long time, there has been a problem that the capacitor is deteriorated and the life is shortened because no means for releasing the heat generated by the ripple current is provided.
In addition, there is a problem in stability when the capacitor is attached to the substrate, and there is also a problem that it cannot cope with surface mounting.
As one means for solving the above-mentioned problem relating to heat generation due to ripple current, for example, as shown in FIG. 9 in Japanese Utility Model Publication No. 7-26836, “a hollow cylindrical core having a plurality of openings on a side surface is shaped like a band. An electrolytic capacitor element formed by winding an electrolytic capacitor element material is proposed.
[0008]
However, even when a capacitor element having the above structure is used to form a hollow cylindrical capacitor (commonly known as a donut kon), the element does not have a sufficient heat radiation area for air, so the capacitor is sufficiently radiated. As a result, the life characteristics of the capacitor could not be improved.
[0009]
In addition, when the electrolytic capacitor is attached to the substrate with a belt-like mounting bracket or the like, some support is required so that the capacitor can be stably held even when a force or vibration is applied in the lateral direction.
[0010]
Furthermore, some kind of processing that can cope with so-called surface mounting, which does not require the difficult work of inserting the lead through the through hole provided in the substrate, is required.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves all of the above-mentioned problems. An electrolytic solution is impregnated in a capacitor element 10 in which an anode foil and a cathode foil made of an aluminum foil connected to an electrode extraction tab are wound through a separator, and the capacitor An element 10 is housed in a metal case 8, and an electrolytic capacitor formed by sealing the opening of the case with a sealing body 11 is covered with a bottomed cylindrical resin molded body 1 having heat dissipation, and the resin molding is performed. A convex portion 6 provided on the inner surface of the body portion 2 of the body 1 is fitted into a fixing annular concave groove 9 of the sealing body 11 of the capacitor, and the lead body 12 is inserted to support the capacitor body 7 and lead out from the capacitor body 7. The lead 12 is inserted into the seat plate 16 composed of the surface mounting portion 17 having the metal terminal 19 covering the portion adjacent to the slit 18 and the mounting fixing portion 4, and the end surface of the sealing portion of the capacitor body 7 is inserted into the lead plate. 12 and An electrolytic capacitor, characterized in that is electrically joined to the genus terminal 19.
[0012]
The body 2 of the resin molded body 1 is characterized in that a plate-like or bar-like lattice shape is formed, a plurality of holes 13 are provided, or a plurality of fins are formed.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The electrolytic capacitor is covered with a bottomed cylindrical resin molded body 1 having heat dissipation, and a convex portion 6 provided on the inner surface of the body portion 2 of the resin molded body 1 is fixed to the sealing body 11 of the capacitor. A surface mounting portion 17 and a mounting fixing portion 4 provided with a metal terminal 19 that fits into the concave groove 9, supports the capacitor body 7, and covers a portion adjacent to the slit 18 for inserting the lead 12 led out from the capacitor body 7. The lead 12 is inserted into the seat plate 16 composed of the above, the end face of the sealing portion of the capacitor body 7 is inserted, the lead 12 and the metal terminal 19 are electrically joined, and the resin molded body 1 is attached and fixed. The capacitor body 7 is connected to the circuit of the substrate via the metal terminal 19 provided in the surface mounting portion 17 and is fixed to the substrate by the mounting portion 4.
A plate-like and / or rod-like lattice, a plurality of holes 13 or a plurality of fins (fins) are formed on the body portion 2 of the resin molded body 1.
[0014]
【Example】
Hereinafter, an embodiment of an electrolytic capacitor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0015]
[Configuration of this embodiment]
FIG. 1 is a perspective view of an electrolytic capacitor in which a bottomed cylindrical resin molded body 1 having heat dissipation according to an embodiment of the present invention is crowned and joined to a seat plate 16. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
A convex portion 6 is provided on the inner surface of the body portion 2 of the resin molded body 1, and the convex portion 6 is fitted into the solid annular concave groove 9 of the sealing body 11 that seals the opening of the metal case 8. The main body 7 is supported.
Next, the lead 12 is inserted into the seat plate 16 composed of the surface mounting portion 17 having the metal terminal 19 covering the portion adjacent to the lead insertion slit 18 led out from the capacitor body 7 and the mounting fixing portion 4. The end face of the sealing part of the main body 7 is fitted, and the convex part 20 of the resin molded body 1 is joined and fixed to the concave part of the seat plate 16. Thereafter, the lead 12 and the metal terminal 19 are electrically joined.
The body 2 of the resin molded body 1 is provided with a plate-like and bar-like lattice in FIG. 1, but as another embodiment, a plurality of holes are shown in FIG. 6, and a plurality of holes are shown in FIG. Fins are provided.
In addition, 16 mounting fixing portions 4 that are unevenly bonded to the resin molded body 1 are provided with mounting holes 5 for fixing the capacitor to the substrate.
2 is a perspective view seen from the back side of the embodiment of FIG. 1, FIG. 4 is a plan view of the electrolytic capacitor according to the embodiment of FIG. 1, and FIG. 5 is a bottom view thereof.
In the embodiment described above, a notch for facilitating insertion of the capacitor body 7 into the resin molded body 1 may be provided in the body portion.
[0016]
[Operation and effect of this embodiment]
The electrolytic capacitor of the present embodiment having the above-described configuration first has the following operation. That is, when the temperature of the capacitor element 10 rises due to the application of the ripple current, the heat of the capacitor element is transferred to the resin molded body 1 attached to the capacitor 7 through the metal case 8. Since the resin molded body 1 has a structure that can be easily cooled by the outside air, heat dissipation from the capacitor can be accelerated, and heat from the capacitor element 10 can be quickly released.
[0017]
Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the convex portion 6 for fitting the annular concave groove 9 for fixing the sealing body 11 formed in the metal case 8 of the capacitor and supporting the capacitor main body 7 is provided. Since it is provided on the inner surface of the body portion 2 of the resin molded body 1, when the capacitor is attached to the substrate, the capacitor body 7 can be fixed in a stable state with little vibration.
Since the capacitor body 7 is connected to the substrate via the metal terminals 19 provided on the surface mounting portion 17 of the seat plate 16, surface mounting is possible.
Further, the mounting fixing portion 4 connected to the surface mounting portion 17 is provided with a mounting hole 5 for fixing the capacitor to the substrate, and by performing processing such as screwing using the mounting hole 5, Capacitors can be more rigidly boarded.
At this time, since the convex portion 20 of the resin molded body 1 and the concave portion 21 of the seat plate 16 are joined, the stability of the capacitor with respect to the substrate becomes stronger.
[0018]
[Characteristic comparison between the electrolytic capacitor of this example and a conventional electrolytic capacitor]
Next, the characteristic comparison between the electrolytic capacitor of this embodiment and the electrolytic capacitor according to the prior art will be described. (A) 105 with a capacitor of 400V-120 μF used as a sample, with the resin molded body shown in FIGS. 1, 6 and 7 attached, and with the conventional one not attached with the resin molded body shown in FIG. A temperature rise ΔT (° C.) when a ripple current of 0.59 Arms is superimposed on a direct current at 120 ° C. at 120 Hz, and (B) an acceleration load test is performed for 5000 hours by superimposing a ripple current similar to (A) above at 115 ° C. The value out of specification (capacitance change rate: over ± 20% of initial value, tan δ: over initial specification value (0.25), leakage current: initial specification value (3√ The number of occurrences of CV (μA) exceeding 5 minutes) was compared. The results are shown in Table 1.
As is apparent from Table 1, the temperature rise ΔT in the example according to the present invention is smaller than that in the conventional example, and the number of defective products generated in the accelerated load test is 0/50, whereas in the conventional example, It was 6/50, and it was confirmed that the heat dissipation characteristic of the product of the present invention is superior to that of the conventional product.
[0019]
[Table 1]

[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the temperature of the capacitor element 10 rises due to the application of the ripple current, the heat of the capacitor element is transferred to the resin molded body 1 attached to the capacitor 7 through the metal case 8 and quickly. Since the heat is radiated, the heat dissipation of the capacitor is improved, and an electrolytic capacitor having stable characteristics over a long period of time can be obtained. Moreover, since the convex part 6 for supporting a capacitor | condenser main body is provided in the inner surface of the said resin molding 1, the capacitor | condenser main body 7 can be hold | maintained in the stable state. Since the capacitor body 7 is connected to the substrate via the metal terminals 19 provided in the surface mounting portion 17, surface mounting is possible.
Further, since the mounting fixing portion 4 connected to the body portion of the molded body 1 is provided with mounting holes 5 for fixing the capacitor to the substrate, it can be processed with screws or the like, and is more rigid. The capacitor can be mounted on the board.
At this time, since the resin molded body 1 is integrally bonded to the seat plate 16 by uneven bonding, the stability of the capacitor with respect to the substrate becomes stronger.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial perspective view of an embodiment of the present invention viewed from the front side.
FIG. 2 is an external perspective view of an embodiment of the present invention viewed from the back side.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
4 is a plan view of the embodiment of FIG.
FIG. 5 is a bottom view of the embodiment of FIG. 1;
FIG. 6 is a perspective view of the second embodiment of the present invention viewed from the front side.
FIG. 7 is a perspective view of a third embodiment of the present invention as viewed from the front side.
FIG. 8 is a cross-sectional view according to a conventional example.
FIG. 9 is a reference diagram according to the prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin molding 2 Body part 3 Upper surface part 4 Attachment fixing | fixed part 5 Attachment hole 6 Convex part 7 Capacitor body 8 Metal case 9 Annular groove 10 Capacitor element 11 Sealing body 12 Lead 13 Hole 14 Bottom part 15 Sleeve 16 Seat plate 17 Surface Mounting part 18 Slit 19 Metal terminal 20 Convex part 21 Concave part a Core b Winding shaft c Anode foil d Cathode foil e Separator f Element material g Core hole h Core opening part

Claims

An electrolytic solution is impregnated into a capacitor element (10) in which an anode foil and a cathode foil made of an aluminum foil connected with an electrode extraction tab are wound through a separator, and the capacitor element (10) is stored in a metal case (8). Then, the electrolytic capacitor formed by sealing the opening of the case with a sealing body (11) is covered with a bottomed cylindrical resin molded body (1) having heat dissipation, and the resin molded body (1) The convex portion (6) provided on the inner surface of the trunk portion (2) is fitted into the fixing annular concave groove (9) of the sealing body (11) of the capacitor to support the capacitor main body (7) and the capacitor main body ( 7) A seat plate (16) comprising a surface mounting portion (17) having a metal terminal (19) covering a portion adjacent to the slit (18) for inserting the lead (12) derived from 7) and a mounting fixing portion (4). ), Insert the lead (12) into the capacitor body (7 Electrolytic capacitor of the fitted a sealing end face, characterized in that is electrically bonded to the lead (12) and the metal terminal (19).

2. The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a plate-like and / or rod-like lattice is formed on the body (2) of the resin molded body (1).

The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a plurality of holes (13) are provided in the body (2) of the resin molded body (1).

The electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a plurality of fins (fins) are formed on the body (2) of the resin molded body (1).