JP3615906B2

JP3615906B2 - Adhesive film for multilayer wiring boards

Info

Publication number: JP3615906B2
Application number: JP13801597A
Authority: JP
Inventors: 靖島田; 恭神代; 和徳山本; 禎一稲田
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1997-05-28
Filing date: 1997-05-28
Publication date: 2005-02-02
Anticipated expiration: 2017-05-28
Also published as: JPH10330696A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板用接着フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の発達にともない、配線板に対する配線の高密度化の要求はますます厳しくなっている。特にＰＧＡやＢＧＡ等の半導体パッケージに用いられる多層配線板では出力信号線数の増大に伴い、半導体素子との接合に用いられるワイヤボンディング用パッド数が増大している。そのため、多段のキャビティを形成するなど、複雑な形状加工が必要となってきている。
【０００３】
このような多段のキャビティを持つ半導体パッケージ用配線板の多層化用接着材料としては、ガラス繊維を補強材とするプリプレグや、ポリイミド樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、ゴム−エポキシ樹脂系接着剤などが知られている。
【０００４】
この中でプリプレグは、キャビティ形成などの複雑な形状加工を必要とする配線板に用いた場合、キャビティ部を設ける加工の際に発生した樹脂粉が多層化積層時にワイヤボンディング用パッドに付着してワイヤボンディング工程での接続不良を起こしやすい。さらに、積層時の加熱加圧工程での樹脂流動性の制御が困難である。樹脂流動性が高いと、キャビティ部への浸出量が増大し、ワイヤボンデイング用パッドを樹脂が被覆することになり接続不良が増加する。また、樹脂流動量が少ないとキャビティ部への浸出量が少なく良好となるが、内層回路の銅箔パターン側面に空隙が発生しやすくなり、絶縁信頼性が低下する。このように、プリプレグを用いると歩留まりが低く生産効率に劣る欠点があった。このような加工性等の問題を解決するために、近年、層間接着剤として、発塵がなく流動量制御が容易な、織布状もしくは不織布状の補強材を含まない、接着フィルムの使用の要望が多くなってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、多層配線板を作製する場合に、どのような接着フィルムを用いてもよいというわけにはいかない。接着フィルムは、プリプレグよりも高分子量樹脂が多いために、積層時の加熱加圧工程で樹脂流動量の制御、すなわち、キャビティ部への樹脂浸出量の抑制と内層回路の銅箔パターン側面の空隙の発生を抑制することは比較的容易となった。しかし、工業製品として安定した歩留りを確保するためには、接着フィルムの物性と成形性との関係を把握する必要があり、製造設備に対応した接着フィルムおよびその物性管理手段が求められていた。
【０００６】
従来技術では、複雑な構造を形成するための成形性、特に加熱プレス積層時の加熱加圧工程でキャビティ部への樹脂浸出量のバラツキがなく安定した多層化用接着材料はなかった。
本発明は、成形性、特に積層時の加熱加圧工程でのキャビティ部への樹脂浸出量の安定した多層化用接着材料を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、キャビティが形成され、予め回路加工して接続端子とワイヤボンディング用パッドを形成した少なくとも２枚以上の基板を多層化積層して作製する多層配線板に用いる接着フィルムにおいて、加熱積層プレス時の最低粘度が３×１０⁴〜１×１０⁵Ｐａ・ｓの範囲であり、接着フィルムのキャビティ部分への浸出量が０〜３００μｍであることを特徴とする多層配線板用接着フィルムである。また、加熱積層プレス時の昇温速度が５〜１０℃／分であり、その際の最低粘度が３×１０⁴〜１×１０⁵Ｐａ・ｓの範囲であり、接着フィルムのキャビティ部分への浸出量が０〜３００μｍであることを特徴とする多層配線板用接着フィルムである。さらに、加熱積層プレス時の昇温速度が５〜１０℃／分で、保持温度１７０〜１８０℃であり、その際の最低粘度が３×１０⁴〜１×１０⁵Ｐａ・ｓの範囲であり、接着フィルムのキャビティ部分への浸出量が０〜３００μｍであることを特徴とする多層配線板用接着フィルムである。
【０００８】
このような特性を有する多層配線板用接着フィルムは、アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含有すると好ましい。そして、（ａ）アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム３０〜１００重量部、（ｂ）エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて５０〜７０重量部、（ｃ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂１０〜６０重量部及び（ｄ）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む多層配線板用接着フィルムであると好ましいものである。そして、さらに（ａ）アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴム３０〜１００重量部、（ｂ）エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて５０〜７０重量部、（ｃ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂１０〜６０重量部、（ｄ）硬化促進剤０．１〜５重量部及び（ｅ）無機フィラーを全接着剤組成物の１０〜６０体積％含む多層配線板用接着フィルムであると好ましいものである。そして、本発明は、上記のような多層配線板用接着フィルムに、カップリング剤０．５〜１０重量部及び無機イオン吸着剤０．５〜１０重量部、または、カップリング剤０．５〜１０重量部及び銅害防止剤０．５〜１０重量部を含むと好ましいものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明による多層配線板用接着フィルムを用いた多層配線板の例を図１に示す。図１は、本発明の多層配線板用接着フィルム１を用いた例であり、予め回路加工して接続端子５、ワイヤボンディング用パッド４を形成した基板２、２にキャビティ３を形成し、多層配線板用接着フィルム１を介して多層化して得られた半導体パッケージ用多層配線板である。
本発明は、少なくとも２枚以上の基板を多層化積層して作製する多層配線板に用いる接着フィルムにおいて、加熱積層プレス時の最低粘度が３×１０^４〜１×１０^５Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とする多層配線板用接着フィルムである。
【００１０】
接着フィルムを構成する接着剤の流動量を制御するためには、流動性の尺度を示すパラメータの制御が必要である。発明者らはそのパラメータとして粘度に注目した。すなわち、粘度が高い接着剤は流動量が小さく、粘度が低い接着剤は流動量が大きい。この粘度は、接着剤組成、硬化状態、温度によって決まるものである。接着剤組成の面では、高分子鎖をもつ樹脂が多く添加されているほど粘度は高くなる。これは、樹脂の分子運動が制限されるためである。また、フィラーなどの充填材を添加する場合でも、フィラーの形状により、流動粘度が異なることが半導体パッケージ用封止材では公知となっている。硬化状態については、硬化反応が進むほど、粘度は高くなる。これは硬化が進むにつれて分子鎖が結合していくために分子運動が制限されていくためである。また、硬化状態が同じ場合には、高い温度の方が粘度は低くなる。これは高い温度の方が分子運動が活発となるためである。
【００１１】
一般的に熱硬化型接着フィルムは半硬化状態のものが積層に用いられる。この半硬化状態のものは加熱すると最初粘度が低下し、硬化が進むにつれて上昇する特性を示す。その例を図２に示す。
【００１２】
一般的に急激に加温すると、粘度も急激に低下する。これは、その接着剤の硬化反応による粘度上昇よりも、温度上昇による粘度低下が支配的となるためである。最低粘度の低下は、流動量の増大を招く。したがって、温度上昇による粘度低下と接着剤の硬化反応による粘度上昇のバランスをとって流動量を制御するために、温度勾配を設定して加熱積層することが望ましい。温度勾配を設ける場合、積層プレス設備の能力、積層する際に用いる緩衝材（紙やプラスチックフィルムなど）の影響、積層時間を考慮すると実測で５〜１０℃／分が実用的である。また、汎用配線板に用いられているガラスエポキシ材料を用いる場合、エポキシ樹脂の反応温度との関係から１７０〜１８０℃で積層プレスするのが一般的であり、汎用配線板の積層プレス設備の能力もこれに準じているものが多い。
【００１３】
これまで、接着フィルムや積層プレス条件の検討により、樹脂流動量の制御を図ってきているが、樹脂流動量と相関性のある接着フィルム特性の定量化と適正範囲の把握、そしてそれを満足する接着フィルムの開発が課題であった。
【００１４】
発明者らは、まず樹脂流動量と相関性のある接着フィルム特性について鋭意検討を重ね、樹脂流動量と粘度、特に最低粘度が相関性のあることを明らかにした。すなわち、最低粘度が低すぎると流動性が良いためにキャビティ部分への浸出量が大きくなってしまう。また、最低粘度が高すぎると流動性が悪く、信号回路を形成している銅箔パターン側面に気泡が残ってしまい、絶縁信頼性が低下する。発明者らは、浸出量が０〜３００μｍかつ３５μｍ銅箔回路の充填性に問題ないことを満足するためには最低粘度が３×１０^４〜１×１０^５Ｐａ・ｓの範囲であることが望ましいことを明らかにした。最低粘度が３×１０^４Ｐａ・ｓ未満であると樹脂流動量（浸出量）が３００μｍを超えてしまい、１×１０^５Ｐａ・ｓを超えると３５μｍ銅箔パターン側面に気泡が発生することがわかった。
【００１５】
また、多層配線板用接着フィルムの組成としては、アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムを必須成分として含み、この（ａ）エポキシ基含有アクリルゴム３０〜１００重量部、（ｂ）エポキシ樹脂及びその硬化剤を合わせて５０〜７０重量部、（ｃ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂１０〜６０重量部及び（ｄ）硬化促進剤０．１〜５重量部を配合した接着剤を用いることが好ましい。また、上記（ａ）〜（ｄ）に加えて（ｅ）無機フィラーを全接着剤組成物の１０〜６０体積％含むことが好ましい。さらに、本発明では、上記の（ａ）〜（ｄ）に（ｆ）エポキシ樹脂と非相溶性である重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂を０〜５０重量部配合すると好ましい。
【００１６】
なおここでの粘度は、約１ｍｍの厚みの試料を、動的粘弾性測定装置で測定した時に得られた値である。
【００１７】
本発明で使用する（ａ）のアクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムは、市販品を使用することができ例えば、帝国化学産業株式会社から市販されている商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３を使用することができる。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）アクリレートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇による接着力の低下等の問題があるため好ましくない。また、官能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）アクリレートの量は、２〜６重量％の共重合体比とする。接着力を得るため、２重量％以上とし、ゴムのゲル化を防止するために６重量以下とされる。残部はエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物を用いるが、混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して決定する。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態での接着フィルムのタック性が大きくなり取扱性が悪化するので，−１０℃以上とされる。重合方法はパール重合、乳化重合等が挙げられ、これらにより得ることができる。
【００１８】
エポキシ基含有アクリルゴム中のアクリロニトリル量は１８〜４０重量％であることが必要である。各種後工程において接着剤が溶剤におかされてしまうという耐溶剤性から１８重量％以上とされ、また、他成分との相溶性や重合の困難性から４０重量％以下とされる。エポキシ基含有アクリルゴムの重量平均分子量は１０万以上とされ、好ましくは８０万以上とされる。この範囲では、シート状、フィルム状での強度や可とう性の低下やタック性の増大がなく、フロー性が大きくなりすぎてしまい浸出量の制御が困難になるのを抑制できるからである。また、分子量が大きくなるにつれフロー性が小さく、回路充填性が低下してくるので、エポキシ基含有アクリルゴムの重量平均分子量は２００万以下であることが望ましい。
【００１９】
本発明において使用される（ｂ）のエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、二官能以上で、分子量が５，０００未満、好ましくは３，０００未満のエポキシ樹脂が使用される。特に分子量が５００以下のビスフェノールＡ型またはＦ型液状樹脂を用いると、積層時の流動性を向上することができて好ましい。
【００２０】
分子量が５００以下のビスフェノールＡ型またはＦ型液状樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコート８０７、エピコート８２７、エピコート８２８という商品名で市販されている。また、ダウケミカル日本株式会社からは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されている。さらに、東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ１７０という商品名で市販されている。また、難燃化をはかることを目的に、Ｂｒ化エポキシ樹脂、非ハロゲン系の難燃性エポキシ樹脂等を使用してもよい。このようなものとして例えば住友化学工業株式会社からＥＳＢ４００という商品名で市販されている。
【００２１】
低熱膨張化、高Ｔｇ化を目的に多官能エポキシ樹脂を加えてもよい。多官能エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂が例示される。
【００２２】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されている。また、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は住友化学工業株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されている。さらに、大日本インキ化学工業株式会社からＮ−６７３−８０Ｍという商品名で市販されている。また、ナフタレン型エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社からＨＰ−４０３２という商品名で市販されている。また、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂は日本化薬株式会社からＥＰＰＮ５０２という商品名で市販されている。
【００２３】
エポキシ樹脂の硬化剤は、フェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する化合物である、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、サリチルアルデヒドノボラック樹脂を用いるのが好ましい。吸湿時の耐電食性に優れるからである。
【００２４】
このような硬化剤は、大日本インキ化学工業株式会社から、フェノライトＬＦ２８８２、バ−カムＴＤ−２０９０、バ−カムＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノライトＶＨ４１７０という商品名で市販されている。
【００２５】
本発明で用いる（ｃ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、フェノキシ樹脂、平均分子量が３万〜８万の高分子量エポキシ樹脂、平均分子量が８万より大きい超高分子量エポキシ樹脂、極性の大きい官能基含有反応性ゴムなどが挙げられる。極性の大きい官能基含有反応性ゴムは、アクリロニトリル−ブタジエンゴムやアクリルゴムに、カルボキシル基のような極性が大きい官能基を付加したゴムであり、例えばカルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムなどである。
【００２６】
フェノキシ樹脂は、東都化成株式会社から、フェノトートＹＰ−４０、フェノトートＹＰ−５０という商品名で市販されている。高分子量エポキシ樹脂は、分子量が３〜８万の高分子量エポキシ樹脂、さらには、分子量が８万を越える超高分子量エポキシ樹脂があり、いずれも日立化成工業株式会社でＨＭＥという商品名で市販している。カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴムは、日本合成ゴムから、ＰＮＲ−１という商品名で、また、日本ゼオン株式会社から、ニポール１０７２という商品名で市販されている。カルボキシル基含有アクリルゴムは、帝国化学産業株式会社から、ＨＴＲ−８６０Ｐという商品名で市販されている。
【００２７】
本発明で配合すると好ましい、（ｆ）エポキシ樹脂と非相溶性でありかつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、未変性アクリルゴム、極性の小さい官能基含有ゴムなどがある。極性の小さい官能基含有反応性ゴムは、アクリロニトリル−ブタジエンゴムやアクリルゴムにエポキシのような極性が小さい官能基を付加したゴムである。
【００２８】
（ｃ）エポキシ樹脂と相溶性である高分子量樹脂および（ｆ）エポキシ樹脂と非相溶性である高分子量樹脂の平均分子量は、いずれも３万以上である必要がある。エポキシ樹脂と相溶性の分子とエポキシ樹脂と非相溶性の分子とが互いに絡み合うことにより、相分離を防ぐためである。
【００２９】
（ｃ）のエポキシ樹脂と相溶性のよい高分子量樹脂の配合量は１０〜６０重量部とする。
エポキシ樹脂と相溶性のよい高分子量樹脂が１０重量部未満であると、エポキシ樹脂を主成分とする相（以下、エポキシ樹脂相という）の可とう性が不足し取扱性が低下する。６０重量部を超えると、柔軟相が多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるため、熱膨張率の上昇、高温での絶縁信頼性の低下、取扱性の低下が起こるため不適当である。
【００３０】
（ｆ）のエポキシ樹脂と非相溶性の高分子量樹脂の配合量は０〜５０重量部とする。
エポキシ樹脂と非相溶性の高分子量樹脂が５０重量部を超えると、柔軟相が多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるため、熱膨張率の上昇、高温での絶縁信頼性の低下、取扱性の低下が起こるため不適当である。
【００３１】
本発明の（ｄ）硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられる。
イミダゾール類は、四国化成工業株式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。
【００３２】
本発明では、熱膨張率の制御および、弾性率の制御のために（ｅ）無機フィラーを全接着剤組成物１００に対して１０〜６０体積％配合することもできる。１０体積％未満では、配合効果に乏しく、６０体積％を超えると接着剤の弾性率が高くなりすぎ好ましくない。配合比率は、接着剤の弾性率、熱膨張率を考慮して決定する。
【００３３】
無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、ほう酸アルミウイスカなどが挙げられる。
【００３４】
接着フィルムとして、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することが好ましい。カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましい。
シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００３５】
前記したシランカップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＵＣＡ−１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランがＮＵＣＡ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシシランＮＵＣＡ−１１００、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシランがＮＵＣＡ−１１６０、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランがＮＵＣＡ−１１２０という商品名で、いずれも日本ユニカー株式会社から市販されている。
【００３６】
カップリング剤の配合量は、０．５〜１０重量部とする。好ましくは０．５〜５重量部である。０．５重量部未満では配合の効果に乏しく、１０重量部を超えると、耐熱性の低下、コストの上昇などをまねく。
【００３７】
さらに、カップリング剤とともにイオン性不純物を吸着して、吸湿時の絶縁信頼性をよくするために、無機イオン吸着剤を配合してもよい。無機イオン吸着剤の配合量は、０．５〜１０重量部が好ましい。より好ましくは０．５〜５重量部である。０．５重量部未満では配合の効果に乏しく、１０重量部を超えると、耐熱性の低下、コストの上昇などをまねく。
【００３８】
無機イオン吸着剤は、単にイオンを吸着するものと、イオン交換反応を示す無機イオン交換体と、この両者の性質を併せ持つものとがある。
無機イオン吸着剤は、多孔性固体の吸着性を利用して液体、固体から物質移動を行いイオンを分離する無機物質であり、耐熱性、耐薬品性に優れた活性炭、天然及び合成ゼオライト、シリカゲル、活性アルミナ、活性白土などが挙げられる。
無機イオン交換体は、イオン交換反応により液体、固体からイオンを分離するものであり、合成アルミノケイ酸塩例えば合成ゼオライト、金属の含水酸化物例えば水和五酸化アンチモン、多価金属の酸性塩例えばリン酸ジルコニウム、などが挙げられる。シリカゲルや活性白土も無機イオン交換体として作用する。ハイドロタルサイトは、ハロゲンを捕捉することが知られており、無機イオン交換体の一種である。
【００３９】
無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物を成分とするものがＩＸＥ−１００、アンチモンビスマス系化合物を成分とするものがＩＸＥ−６００、マグネシウムアルミニウム系化合物を主成分とするものがＩＸＥ−７００という商品名で、いずれも東亜合成化学工業株式会社から市販されている。また、ハイドロタルサイトは、協和化学工業株式会社から、ＤＨＴ−４Ａという商品名で市販されている。
【００４０】
本発明では、カップリング剤と共に、銅がイオン化して溶け出すのを防止するため、銅害防止剤０．５〜１０重量部配合することが好ましい。０．５重量部未満では配合の効果に乏しく、１０重量部を超えると、耐熱性の低下、コストの上昇などをまねく。銅害防止剤は、例えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤が例示され、ビスフェノール系還元剤としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）が挙げられる。
【００４１】
トリアジンチオール化合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢという商品名で市販されている。またビスフェノール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨシノックスＢＢという商品名で市販されている。
【００４２】
本発明の接着フィルムは、各成分を溶剤に溶解・分散してワニスとし、基材フィルム上に塗布し、加熱して溶剤を除去して使用する。また、接着フィルムの保護を目的に基材フィルムと接する接着フィルム面と反対側の面に、カバーフィルムを使用してもよい。
基材フィルム及びカバーフィルムに用いるフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムなどが使用される。プラスチックフィルムは接着剤の使用時に剥離される。
【００４３】
プラスチックフィルムは、ポリイミドフィルムがカプトン（東レ、デュポン社製）、アピカル（鐘淵化学工業株式会社製）等の商品名で、ポリエチレンテレフタレートフィルムがルミラー（東レ、デュポン社製）、ピューレックス（帝人株式会社製）等の商品名でそれぞれ市販されている。
【００４４】
ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケントン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノールなどを用いるのが好ましい。また接着フィルムの塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えてもよい。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサンなどが挙げられる。
【００４５】
ワニスの製造法は、各樹脂を混合できる方法であれば特に制限が無く、プロペラ攪拌等の方法が挙げられる。また、無機フィラーを添加する場合には、無機フィラーの分散を十分に行なうことができる混練法ならばどのような方法でもよい。らいかい機、３本ロール及びビーズミルなどを組み合わせて行なうことができる。フィラーと低分子量成分とをあらかじめ混合した後、高分子量成分を配合することにより、混合に要する時間を短縮することが可能である。これらのワニスを作製した後、真空脱気により、ワニス中の気泡を除去することが望ましい。
以下本発明を実施例により具体的に説明する。
【００４６】
【実施例】
１）多層配線板用接着フィルムの作製
以下の手法により多層配線板用接着フィルムを作製した。
（多層配線板用接着フィルム１）
（ａ）アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシジル（メタ）アクリレート２〜６重量％及び残部がエチル（メタ）アクリレート若しくはブチル（メタ）アクリレートまたは両者の混合物から得られる共重合体で、Ｔｇ（ガラス転移点）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有アクリルゴムとして、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（分子量１００万、帝国化学産業株式会社製商品名）３２重量部、（ｂ）のエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量２００）３０重量部及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＳＣＮ００１（住友化学工業株式会社製商品名、エポキシ当量２２０）１０重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として、ビスフェノールＡノボラック樹脂であるフェノライトＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２４重量部、（ｃ）のエポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂として、フェノキシ樹脂であるフェノトートＹＰ−５０（東都化成株式会社製商品名、分子量５万）１０重量部、及び（ｄ）硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールであるキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名）０．５重量部から成る接着剤組成物に、メチルエチルケトンを加えた。これを混合、真空脱気し接着剤ワニスを調整した。このワニスを基材フィルムとなる厚さ５０μｍポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製のＳ−３１を使用した）に塗布し、１４０℃で５分間、加熱乾燥させることにより、厚さ１００μｍの多層配線板用接着フィルム１を得た。
【００４７】
（多層配線板用接着フィルム２）
多層配線板用接着フィルム１の作製において、（ａ）のエポキシ基含有アクリルゴムであるＨＴＲ−８６０Ｐ−３の配合量、３２重量部を９６重量部としたこと以外同様にして行い厚さ１００μｍの多層配線板用接着フィルム２を得た。
【００４８】
（多層配線板用接着フィルム３）
（ａ）エポキシ基含有アクリルゴムであるＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製商品名、分子量１００万）９６重量部、（ｂ）エポキシ樹脂であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エピコート８２８（油化シェルエポキシ株式会社製商品名、エポキシ当量２００）３０重量部及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂であるＥＳＣＮ００１（住友化学工業株式会社製商品名、エポキシ当量２２０）１０重量部に硬化剤であるビスフェノールＡノボラック樹脂フェノライトＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）２４重量部、（ｃ）エポキシ樹脂と相溶性でありかつ重量平均分子量３万以上の高分子量樹脂としてフェノキシ樹脂であるフェノトートＹＰ−５０（東都化成株式会社製商品名、分子量５万）１０重量部そして（ｅ）無機フィラーとしてアルミナフィラー７２重量部から成る組成物にメチルエチルケトンを加え予めビーズミルで混練したものに、（ｄ）硬化促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールであるキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名）０．５重量部を混合し、真空脱気しワニスを調整した。
この接着剤用ワニスを基材フィルムとなる厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製商品名、Ｓ−３１）に塗布し、１４０℃で５分間、加熱乾燥させることにより、厚さ１００μｍの多層配線板用接着フィルム３を得た。
【００４９】
（多層配線板用接着フィルム４）
多層配線板用接着フィルム１の作製において、（ａ）のエポキシ基含有アクリルゴムであるＨＴＲ−８６０Ｐ−３の配合量、３２重量部を１０重量部としたこと以外同様にして行い厚さ１００μｍの多層配線板用接着フィルム４を得た。
【００５０】
２）キャビティ構造多層配線板の作製
（実施例１）
厚さ０．６ｍｍで両面銅箔張ガラスエポキシ積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製商品名、銅箔厚み３５μｍ）の表面にエッチングレジストを形成し、不要な銅箔をエッチング除去して、回路パターンを有する回路板を作製した。この回路板にキャビティとなる部分（１辺が１７ｍｍの正方形）を数値制御のルーターを用いてキャビティを形成し、回路基材Ａを得た。同様にして、回路基材Ｂ（キャビティは１辺が１５ｍｍの正方形）を作製した。
多層配線板用接着フィルム１を１辺が１７ｍｍの正方形の刃が回路基材Ａと同じ座標に配置された刃型を用いて打抜き、回路基材Ａと同じ形状のキャビティを有する多層配線板用接着フィルムＡを作製した。同様にして、多層配線板用接着フィルムＢ（キャビティは１辺が１５ｍｍの正方形）を作製した。さらに、多層配線板用接着フィルムＣ（キャビティは１辺が１３ｍｍの正方形）も作製した
。黒化処理を施した前記回路基材Ａ、回路基材Ｂおよび厚さ０．４ｍｍの片面銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製商品名）２枚（基板は１枚は最下層で１枚は最上層、銅箔はいずれも最外層）で、図３のような構成で、昇温速度５℃／分、保持温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、高温保持時間６０分間のプレス条件で加熱積層プレスし積層一体化した。
この基板に、０．５ｍｍのドリルで穴明けをし、洗浄、触媒付与、密着促進後無電解銅めっきを行い、スルーホール内壁と銅箔表面に約２０μｍの無電解銅めっき層を形成した。
この基板表面のパッドや回路パターンなど必要な箇所にエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング除去した。
さらに、キャビティを覆う部分の基材を数値制御のルーターを用いて除去してキャビティ構造の多層配線板を得た。
【００５１】
（実施例２）
加熱積層プレス時の昇温速度を１０℃／分とした他は実施例１と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５２】
（実施例３）
多層配線板用接着フィルム１を多層配線板用接着フィルム２とした他は実施例１と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５３】
（実施例４）
多層配線板用接着フィルム１を多層配線板用接着フィルム２とした他は実施例２と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５４】
（実施例５）
多層配線板用接着フィルム１を多層配線板用接着フィルム３とした他は実施例１と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５５】
（実施例６）
多層配線板用接着フィルム１を多層配線板用接着フィルム３とした他は実施例２と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５６】
（比較例１）
多層配線板用接着フィルム１を多層配線板用接着フィルム４とした他は実施例１と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５７】
（比較例２）
多層配線板用接着フィルム１を多層配線板用接着フィルム４とした他は実施例２と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
【００５８】
（比較例３）
加熱積層プレス時の昇温速度を３℃／分とした他は実施例３と同様の条件でキャビティ構造の多層配線板を作製した。
このようにして得られたキャビティ構造の多層配線板と多層配線板用接着フィルム１〜４について下記のような評価方法で最低粘度、キャビティ浸出量、回路充填性について測定しその結果を表１に示した。
【００５９】
評価方法は以下の通りである。
最低粘度：株式会社レオロジ製ＭＲ−５００ソリッドマータを用い、パラレルプレートモードで動的粘弾性率を測定した。加熱積層プレス時の昇温速度と同じ昇温速度で加熱して、粘度の最低値を求めた。
キャビティ浸出量：倍率２００倍の顕微鏡にビデオスケーラーを取り付け、５μｍ以下の精度でガラスエポキシ基材で作製した回路板のキャビティ部端部からの樹脂浸出量を測定した。キャビティ４辺それぞれの浸出量を評価し、最大、最小、平均を求めた。キャビティの評価数は２０とした。
回路充填性：基板断面をエポキシ樹脂で注型研磨し、倍率５００倍の顕微鏡で内層回路の銅箔パターン側面に空隙が発生していないかを観察した。
【００６０】
【表１】

【００６１】
実施例１〜６は、加熱積層時の多層配線板用接着フィルムの最低粘度が３×１０^４〜１×１０^５Ｐａ・ｓであり、何れも、最大浸出量が３００μｍ未満で、かつ回路充填性に問題なく、本発明による多層配線板用接着フィルムはキャビティ形成性に優れていることがわかる。
【００６２】
また、比較例１および２は、加熱積層時の多層配線板用接着フィルムの最低粘度が３×１０^４Ｐａ・ｓ未満であり、浸出量が多く、比較例３では、加熱積層時の最低粘度が１×１０^５Ｐａ・ｓを超えており、回路充填性が悪い。
【００６３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による多層配線板用接着フィルムは、加熱積層時におけるキャビティ部への浸出量が小さく安定しており、かつ回路充填性にも優れている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明による多層配線板用接着フィルムを用いたキャビティ構造の多層配線板を示す斜視図。
【図２】図２は多層配線板用接着フィルムの加熱時における動的粘弾性率測定による粘度の経時変化の一例を示す。
【図３】図３は実施例のキャビティ構造の多層配線板を加熱積層プレスするときの基板構成を表わす図である。
【符号の説明】
１…多層配線板用接着フィルム
２…基材
３…キャビティ
４…ワイヤボンディング用パッド
５…接続端子[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive film for multilayer wiring boards.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the development of electronic devices, the demand for higher wiring density on wiring boards has become increasingly severe. In particular, in multilayer wiring boards used for semiconductor packages such as PGA and BGA, the number of wire bonding pads used for bonding to semiconductor elements has increased with the increase in the number of output signal lines. Therefore, complicated shape processing such as forming multi-stage cavities has become necessary.
[0003]
As an adhesive material for multilayering such a semiconductor package wiring board having multi-stage cavities, prepregs using glass fiber as a reinforcing material, polyimide resin adhesives, epoxy resin adhesives, rubber-epoxy resin adhesives Agents are known.
[0004]
Among these, when prepreg is used for a wiring board that requires complicated shape processing such as cavity formation, the resin powder generated during processing to provide the cavity portion adheres to the wire bonding pad during multi-layer lamination. It is easy to cause connection failure in the wire bonding process. Furthermore, it is difficult to control the resin fluidity in the heating and pressurizing process during lamination. When the resin fluidity is high, the amount of leaching into the cavity portion increases, and the wire bonding pad is covered with the resin, resulting in increased connection failure. Further, when the resin flow amount is small, the amount of leaching into the cavity portion is small and good, but voids are likely to be generated on the side surface of the copper foil pattern of the inner layer circuit, and the insulation reliability is lowered. Thus, when a prepreg was used, there was a fault that yield was low and production efficiency was inferior. In recent years, in order to solve such problems as workability, the use of an adhesive film as an interlayer adhesive does not include a woven or non-woven reinforcing material that does not generate dust and is easy to control the flow rate. The demand has increased.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when manufacturing a multilayer wiring board, it cannot be said that any adhesive film may be used. Since the adhesive film has a higher molecular weight resin than the prepreg, the resin flow rate is controlled in the heating and pressurizing process during lamination, that is, the amount of resin leaching into the cavity portion is suppressed and the gap on the side of the copper foil pattern of the inner layer circuit It has become relatively easy to suppress the occurrence of. However, in order to secure a stable yield as an industrial product, it is necessary to grasp the relationship between the physical properties of the adhesive film and the moldability, and an adhesive film corresponding to the manufacturing equipment and the physical property management means have been demanded.
[0006]
In the prior art, there has been no adhesive material for multilayering that has no moldability for forming a complex structure, in particular, no variation in the amount of resin leaching into the cavity in the heating and pressurizing step during hot press lamination.
The present invention provides a multi-layered adhesive material having a stable moldability, in particular, a resin leaching amount into a cavity part in a heating and pressurizing step during lamination.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention A cavity was formed, and the connection terminals and wire bonding pads were formed by circuit processing in advance. In an adhesive film used for a multilayer wiring board produced by multilayering and laminating at least two or more substrates, the minimum viscosity at the time of heating lamination press is 3 × 10 ^Four ~ 1x10 ^Five In the range of Pa · s Yes, the leaching amount to the cavity part of the adhesive film is 0-300μm It is an adhesive film for multilayer wiring boards characterized by being. Moreover, the temperature increase rate at the time of heating lamination press is 5-10 degreeC / min, and the minimum viscosity in that case is 3 * 10 ^Four ~ 1x10 ^Five In the range of Pa · s Yes, the leaching amount to the cavity part of the adhesive film is 0-300μm It is an adhesive film for multilayer wiring boards characterized by being. Furthermore, the heating rate during the heat lamination press is 5 to 10 ° C./min, the holding temperature is 170 to 180 ° C., and the minimum viscosity at that time is 3 × 10. ^Four ~ 1x10 ^Five In the range of Pa · s Yes, the leaching amount to the cavity part of the adhesive film is 0-300μm It is an adhesive film for multilayer wiring boards characterized by being.
[0008]
The adhesive film for a multilayer wiring board having such characteristics is 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the balance is ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or An epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or higher and a weight average molecular weight of 100,000 or higher is preferably contained as an essential component in a copolymer obtained from a mixture of both. And (a) a copolymer obtained from 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer and the balance being ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both. And 30 to 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more, (b) 50 to 70 in combination with the epoxy resin and its curing agent. Multilayer wiring board adhesive comprising 10 parts by weight of (c) high molecular weight resin compatible with epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more and (d) 0.1 to 5 parts by weight of curing accelerator A film is preferable. Further, (a) 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the remainder obtained from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both 30 to 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more, and (b) an epoxy resin and a curing agent thereof, 70 parts by weight, (c) 10 to 60 parts by weight of a high molecular weight resin compatible with an epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more, (d) 0.1 to 5 parts by weight of a curing accelerator, and (e) an inorganic filler Is preferably an adhesive film for multilayer wiring boards containing 10 to 60% by volume of the total adhesive composition. And this invention is 0.5-10 weight part of coupling agents and 0.5-10 weight part of inorganic ion adsorption agents, or 0.5 ~ 10 weight parts of coupling agents to the above adhesive films for multilayer wiring boards. It is preferable that 10 parts by weight and 0.5 to 10 parts by weight of copper damage inhibitor are included.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of a multilayer wiring board using the adhesive film for multilayer wiring boards according to the present invention is shown in FIG. FIG. 1 shows an example in which the multilayer wiring board adhesive film 1 of the present invention is used. A cavity 3 is formed in a substrate 2 and 2 on which circuit terminals are formed in advance to form connection terminals 5 and wire bonding pads 4. This is a multilayer wiring board for a semiconductor package obtained by multilayering via an adhesive film for wiring board 1.
The present invention relates to an adhesive film used for a multilayer wiring board produced by multilayering and laminating at least two or more substrates, and has a minimum viscosity of 3 × 10 at the time of heating lamination press. ⁴ ~ 1x10 ⁵ It is an adhesive film for multilayer wiring boards characterized by being in the range of Pa · s.
[0010]
In order to control the flow amount of the adhesive constituting the adhesive film, it is necessary to control a parameter indicating a measure of fluidity. The inventors focused on viscosity as the parameter. That is, an adhesive having a high viscosity has a small flow amount, and an adhesive having a low viscosity has a large flow amount. This viscosity is determined by the adhesive composition, the cured state, and the temperature. In terms of the adhesive composition, the viscosity increases as more resin having a polymer chain is added. This is because the molecular motion of the resin is limited. Further, even when a filler such as a filler is added, it is well known in the semiconductor package sealing material that the flow viscosity varies depending on the shape of the filler. Regarding the cured state, the viscosity increases as the curing reaction proceeds. This is because molecular motion is limited because molecular chains are bonded as curing proceeds. Further, when the cured state is the same, the viscosity becomes lower at a higher temperature. This is because molecular motion is more active at higher temperatures.
[0011]
Generally, a thermosetting adhesive film having a semi-cured state is used for lamination. In this semi-cured state, the viscosity initially decreases when heated and increases as curing proceeds. An example is shown in FIG.
[0012]
In general, when the temperature is rapidly increased, the viscosity is rapidly decreased. This is because a decrease in viscosity due to an increase in temperature is more dominant than an increase in viscosity due to the curing reaction of the adhesive. A decrease in the minimum viscosity causes an increase in the flow rate. Therefore, in order to control the flow rate by balancing the decrease in viscosity due to the temperature increase and the increase in viscosity due to the curing reaction of the adhesive, it is desirable to set the temperature gradient and perform heat lamination. When a temperature gradient is provided, 5 to 10 ° C./min is practically measured in consideration of the capacity of the laminating press equipment, the influence of a buffer material (paper, plastic film, etc.) used when laminating, and the laminating time. Moreover, when using the glass epoxy material used for a general-purpose wiring board, it is common to carry out a lamination press at 170-180 degreeC from the relationship with the reaction temperature of an epoxy resin, and the capability of the lamination press equipment of a general-purpose wiring board Many of them are based on this.
[0013]
Up to now, we have tried to control the resin flow rate by examining the adhesive film and the lamination press conditions, but we have quantified the adhesive film properties correlated with the resin flow rate, grasped the appropriate range, and satisfied it The development of adhesive films was a challenge.
[0014]
The inventors first made extensive studies on the adhesive film properties correlated with the resin flow rate, and revealed that the resin flow rate and viscosity, particularly the minimum viscosity, are correlated. That is, if the minimum viscosity is too low, the fluidity is good and the amount of leaching into the cavity portion becomes large. On the other hand, if the minimum viscosity is too high, the fluidity is poor and air bubbles remain on the side surface of the copper foil pattern forming the signal circuit, resulting in a decrease in insulation reliability. In order for the inventors to satisfy that the leaching amount is 0 to 300 μm and the filling property of the 35 μm copper foil circuit is satisfactory, the minimum viscosity is 3 × 10 ⁴ ~ 1x10 ⁵ It was clarified that the range of Pa · s is desirable. Minimum viscosity is 3 × 10 ⁴ If it is less than Pa · s, the resin flow rate (leaching amount) exceeds 300 μm, and 1 × 10 ⁵ It was found that when Pa · s was exceeded, bubbles were generated on the side surface of the 35 μm copper foil pattern.
[0015]
Moreover, as composition of the adhesive film for multilayer wiring boards, acrylonitrile is 18 to 40% by weight, glycidyl (meth) acrylate is 2 to 6% by weight as a functional group monomer, and the balance is ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or both. An epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more as an essential component. 30 to 100 parts by weight of acrylic rubber, (b) 50 to 70 parts by weight of the epoxy resin and its curing agent, (c) 10 to 60 high molecular weight resin compatible with the epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more It is preferable to use an adhesive containing 0.1 part by weight and (d) 0.1 to 5 parts by weight of a curing accelerator. Moreover, it is preferable to contain 10-60 volume% of (e) inorganic filler in addition to said (a)-(d) of the whole adhesive composition. Furthermore, in the present invention, it is preferable that 0 to 50 parts by weight of the high molecular weight resin having a weight average molecular weight of 30,000 or more that is incompatible with the epoxy resin (f) is added to the above (a) to (d).
[0016]
The viscosity herein is a value obtained when a sample having a thickness of about 1 mm is measured with a dynamic viscoelasticity measuring apparatus.
[0017]
18 to 40% by weight of acrylonitrile (a) used in the present invention, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the balance obtained from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both As the epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more, a commercially available product can be used. The trade name HTR-860P-3 commercially available from When the functional group monomer is carboxylic acid type acrylic acid or hydroxyl group type hydroxymethyl (meth) acrylate, the crosslinking reaction is likely to proceed, resulting in gelation in the varnish state and an increase in the degree of cure in the B stage state. This is not preferable because of problems such as a decrease in adhesive strength. The amount of glycidyl (meth) acrylate used as the functional group monomer is 2 to 6% by weight of the copolymer. In order to obtain adhesive strength, the content is set to 2% by weight or more, and in order to prevent gelation of rubber, the content is set to 6% or less. The remainder uses ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both, and the mixing ratio is determined in consideration of the Tg of the copolymer. If the Tg is less than -10 ° C, the tackiness of the adhesive film in the B-stage state is increased and the handleability is deteriorated. Examples of the polymerization method include pearl polymerization and emulsion polymerization, which can be obtained.
[0018]
The amount of acrylonitrile in the epoxy group-containing acrylic rubber needs to be 18 to 40% by weight. The solvent resistance is 18% by weight or more because the adhesive is exposed to a solvent in various post-processes, and 40% by weight or less because of compatibility with other components and difficulty in polymerization. The weight average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic rubber is 100,000 or more, preferably 800,000 or more. This is because, within this range, there is no decrease in strength and flexibility in sheet form and film form and increase in tackiness, and it is possible to suppress the control of the leaching amount due to excessive flowability. In addition, as the molecular weight increases, the flow property decreases and the circuit filling property decreases, so that the weight average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic rubber is desirably 2 million or less.
[0019]
The epoxy resin (b) used in the present invention may be any epoxy resin that cures and exhibits an adhesive action, and is an epoxy resin that is bifunctional or higher and has a molecular weight of less than 5,000, preferably less than 3,000. Is done. In particular, it is preferable to use a bisphenol A-type or F-type liquid resin having a molecular weight of 500 or less because the fluidity during lamination can be improved.
[0020]
Bisphenol A type or F type liquid resins having a molecular weight of 500 or less are commercially available from Yuka Shell Epoxy Co., Ltd. under the trade names Epicoat 807, Epicoat 827, and Epicoat 828. In addition, from Dow Chemical Japan, D.C. E. R. 330, D.E. E. R. 331, D.D. E. R. It is marketed under the trade name 361. Further, they are commercially available from Toto Kasei Co., Ltd. under the trade names YD8125 and YDF170. Further, for the purpose of flame retardancy, a Br-epoxy resin, a non-halogen flame-retardant epoxy resin, or the like may be used. Such a product is commercially available from Sumitomo Chemical Co., Ltd. under the trade name ESB400.
[0021]
A polyfunctional epoxy resin may be added for the purpose of low thermal expansion and high Tg. Examples of the polyfunctional epoxy resin include phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, and salicylaldehyde novolak type epoxy resins.
[0022]
The phenol novolac type epoxy resin is commercially available from Nippon Kayaku Co., Ltd. under the trade name EPPN-201. Cresol novolac type epoxy resins are commercially available from Sumitomo Chemical Co., Ltd. under the trade names EOCN1012, EOCN1025, and EOCN1027. Furthermore, it is commercially available from Dainippon Ink and Chemicals, Inc. under the trade name N-673-80M. Naphthalene type epoxy resin is commercially available from Dainippon Ink and Chemicals, Inc. under the trade name HP-4032. Salicylaldehyde novolak type epoxy resin is commercially available from Nippon Kayaku Co., Ltd. under the trade name EPPN502.
[0023]
As a curing agent for the epoxy resin, it is preferable to use a phenol novolak resin, a bisphenol novolak resin, a cresol novolak resin, or a salicylaldehyde novolak resin, which is a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in one molecule. It is because it is excellent in the electric corrosion resistance at the time of moisture absorption.
[0024]
Such curing agents are commercially available from Dainippon Ink & Chemicals, Inc. under the trade names Phenolite LF2882, Barcam TD-2090, Barcam TD-2149, Phenolite VH4150, and Phenolite VH4170.
[0025]
Examples of the high molecular weight resin that is compatible with the epoxy resin (c) used in the present invention and has a weight average molecular weight of 30,000 or more include a phenoxy resin, a high molecular weight epoxy resin having an average molecular weight of 30,000 to 80,000, and an average molecular weight of 8 Examples include ultra-high molecular weight epoxy resins greater than 10,000, functional group-containing reactive rubbers having a large polarity. The functional group-containing reactive rubber having a large polarity is a rubber obtained by adding a functional group having a large polarity such as a carboxyl group to acrylonitrile-butadiene rubber or acrylic rubber, such as a carboxyl group-containing acrylonitrile butadiene rubber.
[0026]
The phenoxy resin is commercially available from Toto Kasei Co., Ltd. under the trade names Phenototo YP-40 and Phenototo YP-50. High molecular weight epoxy resins include high molecular weight epoxy resins having a molecular weight of 30,000 to 80,000, and ultra high molecular weight epoxy resins having a molecular weight exceeding 80,000, both of which are commercially available under the trade name HME by Hitachi Chemical Co., Ltd. ing. The carboxyl group-containing acrylonitrile-butadiene rubber is commercially available from Nippon Synthetic Rubber under the trade name PNR-1, and from Nippon Zeon Co., Ltd. under the trade name Nipol 1072. The carboxyl group-containing acrylic rubber is commercially available from Teikoku Chemical Industry Co., Ltd. under the trade name HTR-860P.
[0027]
Examples of the high molecular weight resin (f) that is preferably incompatible with the epoxy resin and has a weight average molecular weight of 30,000 or more include an unmodified acrylic rubber and a functional group-containing rubber having a small polarity. The functional group-containing reactive rubber having a small polarity is a rubber obtained by adding a functional group having a small polarity such as epoxy to acrylonitrile-butadiene rubber or acrylic rubber.
[0028]
The average molecular weight of (c) the high molecular weight resin that is compatible with the epoxy resin and (f) the high molecular weight resin that is incompatible with the epoxy resin must be 30,000 or more. This is because the epoxy resin and the compatible molecule and the epoxy resin and the incompatible molecule are entangled with each other to prevent phase separation.
[0029]
The blending amount of the high molecular weight resin having good compatibility with the epoxy resin (c) is 10 to 60 parts by weight.
If the amount of the high molecular weight resin having good compatibility with the epoxy resin is less than 10 parts by weight, the flexibility of the phase containing the epoxy resin as a main component (hereinafter referred to as an epoxy resin phase) is insufficient and the handleability is lowered. When the amount exceeds 60 parts by weight, the number of flexible phases increases and the number of epoxy resin phases decreases, which is inappropriate because of an increase in the coefficient of thermal expansion, a decrease in insulation reliability at high temperatures, and a decrease in handleability.
[0030]
The amount of the high-molecular weight resin incompatible with the epoxy resin (f) is 0 to 50 parts by weight.
When the amount of the high molecular weight resin incompatible with the epoxy resin exceeds 50 parts by weight, the flexible phase increases and the epoxy resin phase decreases. Therefore, the coefficient of thermal expansion increases, the insulation reliability at high temperature decreases, and the handling property increases. It is inappropriate because of the decrease.
[0031]
As the (d) curing accelerator of the present invention, it is preferable to use various imidazoles. Examples of imidazole include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, and the like.
Imidazoles are commercially available from Shikoku Chemical Industry Co., Ltd. under the trade names 2E4MZ, 2PZ-CN, and 2PZ-CNS.
[0032]
In the present invention, (e) 10 to 60% by volume of an inorganic filler can be added to the total adhesive composition 100 in order to control the thermal expansion coefficient and the elastic modulus. If it is less than 10% by volume, the blending effect is poor, and if it exceeds 60% by volume, the elastic modulus of the adhesive becomes too high, which is not preferable. The blending ratio is determined in consideration of the elastic modulus and thermal expansion coefficient of the adhesive.
[0033]
As the inorganic filler, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica, Examples include borate aluminum whiskers.
[0034]
As an adhesive film, a coupling agent is preferably blended in order to improve interfacial bonding between different materials. As the coupling agent, a silane coupling agent is preferable.
As silane coupling agents, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, N-β-aminoethyl-γ- Examples include aminopropyltrimethoxysilane.
[0035]
As for the silane coupling agent described above, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is NUC A-187, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane is NUC A-189, γ-aminopropyltriethoxysilane NUC A-1100, γ- Ureidopropyltriethoxysilane is commercially available from Nippon Unicar Co., Ltd. under the trade name NUC A-1160 and N-β-aminoethyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane is NUC A-1120.
[0036]
The compounding quantity of a coupling agent shall be 0.5-10 weight part. Preferably it is 0.5-5 weight part. If the amount is less than 0.5 part by weight, the blending effect is poor. If the amount exceeds 10 parts by weight, the heat resistance is lowered and the cost is increased.
[0037]
Furthermore, an inorganic ion adsorbent may be blended in order to adsorb ionic impurities together with the coupling agent to improve insulation reliability during moisture absorption. The blending amount of the inorganic ion adsorbent is preferably 0.5 to 10 parts by weight. More preferably, it is 0.5 to 5 parts by weight. If the amount is less than 0.5 part by weight, the blending effect is poor. If the amount exceeds 10 parts by weight, the heat resistance is lowered and the cost is increased.
[0038]
Inorganic ion adsorbents include those that simply adsorb ions, inorganic ion exchangers that exhibit an ion exchange reaction, and those that have both of these properties.
An inorganic ion adsorbent is an inorganic substance that separates ions by mass transfer from liquids and solids by utilizing the adsorptivity of porous solids. Activated carbon, natural and synthetic zeolite, silica gel excellent in heat resistance and chemical resistance , Activated alumina, activated clay and the like.
Inorganic ion exchangers are those that separate ions from liquids and solids by an ion exchange reaction, such as synthetic aluminosilicates such as synthetic zeolite, metal hydrated oxides such as hydrated antimony pentoxide, and polyvalent metal acid salts such as phosphorus. And zirconium acid. Silica gel and activated clay also act as inorganic ion exchangers. Hydrotalcite is known to capture halogens and is a kind of inorganic ion exchanger.
[0039]
As the inorganic ion adsorbent, IXE-100 is composed of zirconium compounds, IXE-600 is composed of antimony bismuth compounds, and IXE-700 is composed mainly of magnesium aluminum compounds. Both are commercially available from Toa Gosei Chemical Industry Co., Ltd. Hydrotalcite is commercially available from Kyowa Chemical Industry Co., Ltd. under the trade name DHT-4A.
[0040]
In this invention, in order to prevent copper ionizing and dissolving with a coupling agent, it is preferable to mix | blend 0.5-10 weight part of copper damage prevention agents. If the amount is less than 0.5 part by weight, the blending effect is poor. If the amount exceeds 10 parts by weight, the heat resistance is lowered and the cost is increased. Examples of copper damage inhibitors include triazine thiol compounds and bisphenol-based reducing agents. Examples of bisphenol-based reducing agents include 2,2′-methylene-bis- (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4 , 4'-thio-bis- (3-methyl-6-tert-butylphenol).
[0041]
A copper damage inhibitor comprising a triazine thiol compound as a component is commercially available from Sankyo Pharmaceutical Co., Ltd. under the trade name Disnet DB. Moreover, the copper damage inhibitor which uses a bisphenol-type reducing agent as a component is marketed by Yoshitomi Pharmaceutical Co., Ltd. by the brand name Yoshinox BB.
[0042]
The adhesive film of the present invention is used by dissolving and dispersing each component in a solvent to form a varnish, applying the solution onto a base film, and removing the solvent by heating. Moreover, you may use a cover film for the surface on the opposite side to the adhesive film surface which contact | connects a base film for the purpose of protection of an adhesive film.
As a film used for the base film and the cover film, a polyethylene terephthalate film, a release-treated polyethylene terephthalate film, a polyethylene film, a polypropylene film, a polyimide film, and the like are used. The plastic film is peeled off when the adhesive is used.
[0043]
Plastic films are trade names such as Kapton (made by Toray, DuPont) and Apical (made by Kaneka Chemical Co., Ltd.). It is commercially available under the trade name such as “made by company”.
[0044]
As the varnishing solvent, it is preferable to use methyl ethyl keton, acetone, methyl isobutyl ketone, 2-ethoxyethanol, toluene, butyl cellosolve, methanol, ethanol, 2-methoxyethanol, etc. having a relatively low boiling point. A high boiling point solvent may be added for the purpose of improving the coating properties of the adhesive film. Examples of the high boiling point solvent include dimethylacetamide, dimethylformamide, methylpyrrolidone, and cyclohexane.
[0045]
The method for producing the varnish is not particularly limited as long as each resin can be mixed, and examples thereof include propeller stirring. In addition, when an inorganic filler is added, any method may be used as long as the inorganic filler can be sufficiently dispersed. It can be carried out by combining a raking machine, a three-roller and a bead mill. By mixing the filler and the low molecular weight component in advance and then blending the high molecular weight component, the time required for mixing can be shortened. After preparing these varnishes, it is desirable to remove bubbles in the varnish by vacuum degassing.
Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.
[0046]
【Example】
1) Preparation of adhesive film for multilayer wiring boards
The adhesive film for multilayer wiring boards was produced by the following method.
(Adhesive film for multilayer wiring board 1)
(A) A copolymer obtained from 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the balance from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both, As an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more, HTR-860P-3 (molecular weight 1 million, trade name manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd.) 32 weight Part, 30 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin Epicoat 828 (trade name, epoxy equivalent 200, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) and ESCN001 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) which is a cresol novolac type epoxy resin. Product name, epoxy equivalent 220) 10 parts by weight, Epoch As a curing agent for xy-resin, 24 parts by weight of Phenolite LF2882 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) which is a bisphenol A novolak resin, compatible with the epoxy resin of (c) and having a weight average molecular weight of 30,000 or more As a high molecular weight resin, a phenoxy resin, phenototo YP-50 (trade name, molecular weight 50,000, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) 10 parts by weight, and (d) 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole as a curing accelerator. Methyl ethyl ketone was added to an adhesive composition consisting of 0.5 parts by weight of Curesol 2PZ-CN (trade name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.). This was mixed and vacuum degassed to prepare an adhesive varnish. The varnish is applied to a 50 μm-thick polyethylene terephthalate film (using S-31 made by Teijin Ltd.) as a base film, and is heated and dried at 140 ° C. for 5 minutes, whereby a multilayer wiring board having a thickness of 100 μm An adhesive film 1 was obtained.
[0047]
(Adhesive film 2 for multilayer wiring boards)
In the production of the adhesive film 1 for multilayer wiring boards, the blending amount of HTR-860P-3, which is the epoxy group-containing acrylic rubber of (a), was performed in the same manner except that 32 parts by weight was 96 parts by weight. The adhesive film 2 for multilayer wiring boards was obtained.
[0048]
(Adhesive film 3 for multilayer wiring boards)
(A) 96 parts by weight of HTR-860P-3 (product name manufactured by Teikoku Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 1 million), which is an epoxy group-containing acrylic rubber, (b) bisphenol A type epoxy resin Epicoat 828 (oilification), which is an epoxy resin Bisphenol A novolac resin as a curing agent in 30 parts by weight of Shell Epoxy Corporation trade name, epoxy equivalent 200) and 10 parts by weight of ESCN001 (Sumitomo Chemical Co., Ltd. trade name, epoxy equivalent 220), a cresol novolac type epoxy resin Phenolite LF2882 (trade name, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 24 parts by weight, (c) Phenototoy YP-50, which is a phenoxy resin as a high molecular weight resin compatible with epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more (Product name manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., molecular weight 50,000) 10 parts by weight (E) A composition comprising 72 parts by weight of an alumina filler as an inorganic filler and methylethylketone added in advance and kneaded with a bead mill in advance. (D) Curesol 2PZ-CN which is 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole as a curing accelerator. (Product name, manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.) 0.5 parts by weight was mixed and vacuum degassed to adjust the varnish.
This adhesive varnish is applied to a 50 μm thick polyethylene terephthalate film (trade name, manufactured by Teijin Ltd., S-31) to be a base film, and is heated and dried at 140 ° C. for 5 minutes to obtain a multilayer having a thickness of 100 μm. An adhesive film 3 for a wiring board was obtained.
[0049]
(Adhesive film 4 for multilayer wiring boards)
In the production of the adhesive film 1 for multilayer wiring board, the blending amount of HTR-860P-3, which is the epoxy group-containing acrylic rubber of (a), was performed in the same manner except that 32 parts by weight was 10 parts by weight. The adhesive film 4 for multilayer wiring boards was obtained.
[0050]
2) Fabrication of cavity structure multilayer wiring board
(Example 1)
An etching resist is formed on the surface of a double-sided copper foil-clad glass epoxy laminate MCL-E-679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., copper foil thickness 35 μm) with a thickness of 0.6 mm, and unnecessary copper foil is removed by etching. Thus, a circuit board having a circuit pattern was produced. The circuit board A was obtained by forming a cavity (a square having a side of 17 mm) on this circuit board using a numerically controlled router. Similarly, a circuit substrate B (cavity is a square with a side of 15 mm) was produced.
The multilayer wiring board adhesive film 1 is punched by using a blade mold in which a square blade having a side of 17 mm is arranged at the same coordinates as the circuit substrate A, and has a cavity having the same shape as the circuit substrate A. An adhesive film A was produced. Similarly, an adhesive film B for a multilayer wiring board (cavity is a square having a side of 15 mm) was produced. Furthermore, an adhesive film C for a multilayer wiring board (cavity is a square having a side of 13 mm) was also produced.
. Black circuit-treated circuit board A, circuit board B and 0.4 mm thick single-sided copper-clad laminate MCL-E-679 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 2 sheets (1 board) Is the lowermost layer, one is the uppermost layer, and the copper foil is the outermost layer), with the configuration shown in FIG. 3, with a temperature rising rate of 5 ° C./min, a holding temperature of 170 ° C., a pressure of 3 MPa, and a high temperature holding time of 60 minutes. Lamination was integrated by heating lamination pressing under pressing conditions.
This substrate was drilled with a 0.5 mm drill, washed, applied with catalyst, and subjected to adhesion promotion, followed by electroless copper plating to form an electroless copper plating layer of about 20 μm on the inner wall of the through hole and the copper foil surface.
Etching resist was formed on necessary portions such as pads and circuit patterns on the surface of the substrate, and unnecessary copper was removed by etching.
Further, the substrate covering the cavity was removed using a numerically controlled router to obtain a multilayer wiring board having a cavity structure.
[0051]
(Example 2)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the temperature rising rate during the heat lamination press was 10 ° C./min.
[0052]
(Example 3)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the multilayer wiring board adhesive film 1 was changed to the multilayer wiring board adhesive film 2.
[0053]
(Example 4)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 2 except that the multilayer wiring board adhesive film 1 was changed to the multilayer wiring board adhesive film 2.
[0054]
(Example 5)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the multilayer wiring board adhesive film 1 was changed to the multilayer wiring board adhesive film 3.
[0055]
(Example 6)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 2 except that the multilayer wiring board adhesive film 1 was changed to the multilayer wiring board adhesive film 3.
[0056]
(Comparative Example 1)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 1 except that the multilayer wiring board adhesive film 1 was changed to the multilayer wiring board adhesive film 4.
[0057]
(Comparative Example 2)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 2 except that the multilayer wiring board adhesive film 1 was changed to the multilayer wiring board adhesive film 4.
[0058]
(Comparative Example 3)
A multilayer wiring board having a cavity structure was produced under the same conditions as in Example 3 except that the temperature elevation rate during the heat lamination press was 3 ° C./min.
The thus-obtained multilayer wiring board having the cavity structure and the adhesive films 1 to 4 for the multilayer wiring board were measured for the minimum viscosity, cavity leaching amount, and circuit fillability by the following evaluation methods, and the results are shown in Table 1. Indicated.
[0059]
The evaluation method is as follows.
Minimum viscosity: The dynamic viscoelasticity was measured in parallel plate mode using MR-500 solid matter manufactured by Rheology Co., Ltd. Heating was performed at the same rate of temperature increase during the heating lamination press, and the minimum value of the viscosity was determined.
Cavity leaching amount: A video scaler was attached to a microscope with a magnification of 200 times, and the resin leaching amount from the end of the cavity portion of a circuit board made of a glass epoxy substrate was measured with an accuracy of 5 μm or less. The amount of leaching on each of the four sides of the cavity was evaluated, and the maximum, minimum, and average were obtained. The evaluation number of cavities was 20.
Circuit filling property: A cross section of the substrate was cast and polished with an epoxy resin, and the presence of voids on the side of the copper foil pattern of the inner layer circuit was observed with a microscope having a magnification of 500 times.
[0060]
[Table 1]

[0061]
In Examples 1 to 6, the minimum viscosity of the adhesive film for multilayer wiring boards during heat lamination is 3 × 10 ⁴ ~ 1x10 ⁵ In any case, the maximum leaching amount is less than 300 μm, and there is no problem in circuit filling properties, and it can be seen that the multilayer wiring board adhesive film according to the present invention has excellent cavity forming properties.
[0062]
In Comparative Examples 1 and 2, the lowest viscosity of the multilayer wiring board adhesive film during heat lamination was 3 × 10. ⁴ It is less than Pa · s, and the amount of leaching is large. In Comparative Example 3, the minimum viscosity during heating lamination is 1 × 10 ⁵ Pa · s is exceeded, and the circuit filling property is poor.
[0063]
【The invention's effect】
As described above, the adhesive film for multilayer wiring boards according to the present invention is stable with a small amount of leaching into the cavity during heat lamination and excellent in circuit filling properties.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer wiring board having a cavity structure using an adhesive film for a multilayer wiring board according to the present invention.
FIG. 2 shows an example of a change in viscosity over time by dynamic viscoelasticity measurement during heating of an adhesive film for a multilayer wiring board.
FIG. 3 is a diagram illustrating a substrate configuration when a multilayer wiring board having a cavity structure according to an embodiment is heated and laminated and pressed.
[Explanation of symbols]
1 ... Adhesive film for multilayer wiring boards
2 ... Base material
3 ... Cavity
4 ... Pad for wire bonding
5. Connection terminal

Claims

Minimum viscosity at the time of heat lamination press for adhesive films used for multilayer wiring boards that are formed by multilayering and laminating at least two or more substrates that have cavities formed and processed in advance to form connection terminals and wire bonding pads Is a range of 3 × 10 ⁴ to 1 × 10 ⁵ Pa · s, and the leaching amount of the adhesive film into the cavity portion is 0 to 300 μm .

In an adhesive film used for a multilayer wiring board formed by multilayering and forming at least two or more substrates having a cavity formed and processed in advance to form connection terminals and wire bonding pads, the temperature rise during heating lamination press The speed is 5 to 10 ° C./min, the minimum viscosity at that time is in the range of 3 × 10 ⁴ to 1 × 10 ⁵ Pa · s, and the leaching amount into the cavity portion of the adhesive film is 0 to 300 μm. An adhesive film for multilayer wiring boards.

In an adhesive film used for a multilayer wiring board formed by multilayering and forming at least two or more substrates having a cavity formed and processed in advance to form connection terminals and wire bonding pads, the temperature rise during heating lamination press The rate is 5 to 10 ° C./min, the holding temperature is 170 to 180 ° C., and the minimum viscosity is 3 × 10 ⁴ to 1 × 10 ⁵ Pa · s, and the adhesive film is leached into the cavity portion. An adhesive film for multilayer wiring boards , wherein the amount is from 0 to 300 μm .

It is a copolymer obtained from 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer and the balance being ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both, and Tg (glass The adhesive film for multilayer wiring boards according to any one of claims 1 to 3, comprising an epoxy group-containing acrylic rubber having a transition point of -10 ° C or higher and a weight average molecular weight of 100,000 or higher as an essential component.

(A) A copolymer obtained from 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the balance from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both, 30 to 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more, and (b) 50 to 70 parts by weight of the epoxy resin and its curing agent. (C) 10 to 60 parts by weight of a high molecular weight resin compatible with an epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more and (d) 0.1 to 5 parts by weight of a curing accelerator. The adhesive film for multilayer wiring boards as described in any of the above.

(A) A copolymer obtained from 18 to 40% by weight of acrylonitrile, 2 to 6% by weight of glycidyl (meth) acrylate as a functional group monomer, and the balance from ethyl (meth) acrylate or butyl (meth) acrylate or a mixture of both, 30 to 100 parts by weight of an epoxy group-containing acrylic rubber having a Tg (glass transition point) of −10 ° C. or more and a weight average molecular weight of 100,000 or more, and (b) 50 to 70 parts by weight of the epoxy resin and its curing agent. (C) 10 to 60 parts by weight of a high molecular weight resin compatible with an epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more, (d) 0.1 to 5 parts by weight of a curing accelerator, and (e) an inorganic filler. The adhesive film for multilayer wiring boards according to any one of claims 1 to 5, comprising 10 to 60% by volume of the agent composition.

The adhesive film for multilayer wiring boards according to any one of claims 4 to 6, comprising 0.5 to 10 parts by weight of a coupling agent and 0.5 to 10 parts by weight of an inorganic ion adsorbent.

The adhesive film for multilayer wiring boards according to any one of claims 4 to 6, comprising 0.5 to 10 parts by weight of a coupling agent and 0.5 to 10 parts by weight of a copper damage inhibitor.

A high molecular weight resin compatible with the epoxy resin and having a weight average molecular weight of 30,000 or more is a phenoxy resin, a carboxyl group-containing acrylonitrile butadiene rubber, a high molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 30,000 to 80,000, and a weight average molecular weight of 8 The adhesive film for a multilayer wiring board according to any one of claims 5 to 8, wherein the adhesive film is one or more selected from ultrahigh molecular weight epoxy resins greater than 10,000.