JP3597764B2 - Optical semiconductor device - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光送信装置と、光受信装置と、光送信装置を光受信装置に光学結合させる光伝送体とからなる光データ伝送システムに関し、特に光送信装置及び光受信装置の製造コスト低減、さらにはその安全性の向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光データ伝送システムは、光送信装置と、光受信装置と、光送信装置を光受信装置に光学結合させる光伝送体とにより構成される。
【０００３】
光送信装置は、電気データ信号を光データ信号に変換する機能を有する。このため、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子と、電気データ信号を変調する変調回路及び発光素子を駆動する駆動回路を含む集積回路（ＩＣ）とを含む光送信ユニットを内蔵している。
【０００４】
光受信装置は、光データ信号を電気データ信号に変換する機能を有する。このため、例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の受光素子と、受光した光を増幅する増幅回路及び光データ信号を復調する復調回路を含む集積回路（ＩＣ）とを含む光受信ユニットを内蔵している。
【０００５】
光伝送体は、光データ信号の伝送路となる光ファイバを持つ。光ファイバには、例えばＰＯＦ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｆｉｂｅｒ）、ＰＣＦ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｃｌａｄ ｓｉｌｉｃａ Ｆｉｂｅｒ）、シリカファイバ等が一般的に用いられている。光ファイバは、発光素子や受光素子に対して、精度良く光学結合させる必要がある。このため、光ファイバ端には光コネクタプラグが取り付けられている。この光コネクタプラグを、光送信装置や光受信装置に設けられた光ファイバ挿入部（以下単に挿入部と称す）に挿入することで、光ファイバを、発光素子や受光素子に対して、精度良く光学結合させることができる。
【０００６】
なお、本明細書では、適宜、発光素子及び受光素子を総称して光半導体素子、光送信ユニット及び光受信ユニットを総称して光ユニット、光送信装置及び光受信装置を総称して光半導体装置と呼ぶ。また、上述した光伝送体は、光ファイバそのもの、あるいは光ファイバとこの光ファイバ端に取り付けられた光コネクタプラグとからなる光通信ケーブル、あるいは光コネクタプラグそのものを総称した言葉として定義する。
【０００７】
光半導体装置では、光コネクタプラグが挿入部に挿入されていないとき、遮光や防塵が必要となる。例えば遮光は、光半導体装置が発光素子を内蔵しているとき、その散乱光出射防止のために、反対に受光素子を内蔵しているとき、その外乱光入射防止のために必要であり、例えば防塵は、光ユニットの保護のために必要である。
【０００８】
従来の光半導体装置では、遮光や防塵に、挿入部に保護キャップを被せる、あるいは挿入部に開閉蓋（以下シャッターと称す）を設けることで対処している。
【０００９】
図３２Ａ、図３２Ｂはそれぞれ、保護キャップを用いた従来の光半導体装置を示す断面図である。なお、図３２Ａは、光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示し、図３２Ｂは、保護キャップを装着した状態を示している。
【００１０】
図３２Ａに示すように、光半導体装置は、光コネクタプラグ１が挿入される挿入部２、光半導体素子３を含む光ユニット４が収容される収容部５を有する筐体（以下ハウジングケースと称す）６を持つ。ハウジングケース６は、光コネクタプラグ１と光ユニット４との光学結合を保持する。
【００１１】
図３２Ｂに示すように、この光半導体装置では、光コネクタプラグ１が挿入されていないとき、保護キャップ７を挿入部２に装着しておくことで、遮光や防塵が行える。
【００１２】
シャッターを用いる例を、図３３（Ａ）、図３３（Ｂ）に示す。
【００１３】
図３３Ａ、図３３Ｂはそれぞれ、シャッターを設けた従来の光半導体装置を示す断面図である。なお、図３３Ａは、光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示し、図３３Ｂは、光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）を示している。
【００１４】
図３３Ａに示すように、ハウジングケース６の挿入部２の前方部分には、シャッター８が回転可能な状態で係留されている。光コネクタプラグ１を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８は、光コネクタプラグ１により、挿入部２の内側に向かって押圧される。この結果、シャッター８は挿入部２の内側に向かって回転し、光コネクタプラグ１が挿入部２に挿入される。
【００１５】
図３３Ｂに示すように、光コネクタプラグ１を光半導体装置から取り外すと、シャッター８は、コイルバネ１０により、挿入部２の外側に向かって押圧される。この結果、シャッター８は、挿入部２の外側に向かって回転し、挿入部２は外界から遮蔽される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光半導体装置では、次のような問題点がある。
【００１７】
まず、図３２Ａ、図３２Ｂに示した保護キャップを用いる例では、光半導体装置が搭載される電子機器の検査工程において、保護キャップを抜いて検査し、再び着けて出荷しなければならない。このような保護キャップの脱着の煩わしさにより、検査コストがかかってしまう。
【００１８】
さらに市場においては、別部品である保護キャップを紛失してしまうケースも少なくなく、取り扱いが不便である。
【００１９】
また、図３３Ａ、図３３Ｂに示したシャッターを用いる例では、コイルバネ１０を使用するため、組み立て性が悪く、さらに部品コストもかさむ。
【００２０】
この発明は、上記の事情に鑑み為されたもので、その主要な目的は、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便な光半導体装置を提供することにある。
【００２１】
また、この発明の他の目的は、上記主要な目的を達成しつつ、その安全性を向上させた光半導体装置を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記主要な目的を達成するために、この発明に係る光半導体装置の第１態様では、光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、軸を有し、前記蓋体の前記挿入部の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、前記蓋体に設けられたカムと、前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体とを具備し、前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記挿入部の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記挿入部内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴としている。
【００２６】
また、上記他の目的を達成するために、この発明に係る光半導体装置の第２態様では、光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、前記筐体の前記挿入部内部に設けられた位置出し筒と、軸を有し、前記位置出し筒の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、前記蓋体に設けられたカムと、前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体とを具備し、前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記位置出し筒の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記前記位置出し筒内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴としている。
【００３０】
また、上記他の目的を達成するために、この発明に係る光半導体装置の第３態様では、光伝送体が挿入される挿入部、及び前記光伝送体に光学的に結合される光半導体素子が収容される収容部を少なくとも有する筐体と、前記光伝送体が挿入される挿入孔を有し、前記筐体の前記挿入部内部に、回転軸により回転可能な状態で係留されるとともに、前記光伝送体の挿抜に対応して回転する回転筒体とを具備することを特徴としている。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態を、図面を参照して説明する。この説明に際し、全図にわたり共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００３２】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図２Ａ、図２Ｂはその斜視図、図３Ａ、図３Ｂはその断面図である。なお、図２Ａはシャッター閉時、図２Ｂはシャッター開時を示し、図３Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図３Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００３３】
図１、図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ、図３Ｂに示すように、光半導体装置は、光コネクタプラグ１−１が挿入される挿入部２−１、光半導体素子３を含む光ユニット４が収容される収容部５−１を有する筐体（以下ハウジングケースと称す）６−１を持つ。ハウジングケース６−１は、光コネクタプラグ１−１の光ファイバ１−ＯＦと光ユニット４との光学結合を保持する。挿入部２−１の前方部分には、シャッター８−１が設けられている。シャッター８−１には軸９−１が設けられており、シャッター８−１は、軸９−１を回転中心として回転可能な状態で、ハウジングケース６−１の軸係留部１１−１に係留されている。本例では、特に図２Ｂ中の矢印に示すように、挿入部２−１の内側に向かって回転可能な状態で係留される。
【００３４】
シャッター８−１の、軸９−１を回転中心とした回転軸上にはカム１２−１が設けられている。カム１２−１は、板バネ１３−１により加圧されている。板バネ１３−１は、カム１２−１を加圧することで、シャッター８−１を閉じた状態に保つ。
【００３５】
光コネクタプラグ１−１を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８−１は、光コネクタプラグ１−１により押圧される。この結果、シャッター８−１は、挿入部２−１の内側に向かって回転してシャッター８−１が開く。これにより、光コネクタプラグ１−１が挿入部２−１に挿入可能な状態となる。
【００３６】
また、光コネクタプラグ１−１には凸部１４−１が設けられ、この凸部１４−１に嵌合する凹部１５−１がシャッター８−１に設けられている。これにより、光コネクタプラグ１−１が挿入された状態において、凸部１４−１が凹部１５−１に嵌合されることにより、光コネクタプラグ１−１はハウジングケース６−１に嵌合される。この構造は、例えばＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）や、ＥＩＡＪ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ ｏｆ Ｊａｐａｎ）等に規格化された構造である。なお、この構造は規格に応じて設けられるもので、必要が無い場合には、省略されても良い。
【００３７】
光コネクタプラグ１−１を光半導体装置から取り外すと、板バネ１３−１がカム１２−１を押圧する。この結果、シャッター８−１は、挿入部２−１の外側に向かって回転し、シャッター８−１が閉じ、挿入部２−１は外界から遮蔽される。
【００３８】
本第１実施形態に係る光半導体装置によれば、シャッターを用いるので、保護キャップを用いる場合のように、検査工程において、保護キャップの脱着の煩わしさがなく、また、保護キャップを紛失するケースもなく、取り扱い方が簡便である。
【００３９】
さらに板バネを用いることで、コイルバネを用いる場合に比べて組み立て易く、また、バネ定数幅も広いので、部品コストも安価になる。
【００４０】
よって、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便な光半導体装置を得ることができる。
【００４１】
（第２実施形態）
図４はこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図５はその斜視図、図６Ａ、図６Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図５はシャッター開時を示し、図６Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図６Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００４２】
本第２実施形態が、第１実施形態と特に異なるところは、シャッターと板バネとが一体型となっていることである。
【００４３】
図４、図５、図６Ａ、図６Ｂに示すように、シャッター８−２は弾性力を持つ部材、例えば金属からなる。金属製シャッター８−２は板バネとしての機能を有し、これに外力が加わった場合には、図５中の矢印に示すように、挿入部２−２の内側に向かってたわむように、そのバネ定数が設定されている。
【００４４】
金属製シャッター８−２は、例えば金属製シャッター８−２自体を加工して形成された係止用突起部１６−２により、ハウジングケース６−２に係止されている。規格に応じて行われる光コネクタプラグ１−２とハウジングケース６−２との嵌合は、光コネクタプラグ１−２に設けられた凸部１４−２と金属製シャッター８−２に設けられた凹部１５−２とにより達成されている。
【００４５】
光コネクタプラグ１−２を光半導体装置に取り付けるとき、金属製シャッター８−２は、光コネクタプラグ１−２により押圧され、挿入部２−２の内側に向かってたわむ。これにより、金属製シャッター８−２が開く。
【００４６】
また、光コネクタプラグ１−２を光半導体装置から取り外すと、金属製シャッター８−２のたわみが開放される。これにより、シャッター８−２が閉じ、挿入部２−２は外界から遮蔽される。
【００４７】
本第２実施形態に係る光半導体装置においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００４８】
また、本第２実施形態に係る光半導体装置では、シャッター自体が弾性力を有しているので、第１実施形態に用いたような板バネを省略でき、部品点数を減らすことができる。よって、第１実施形態に比べてコスト低減に有利、という利点がある。
【００４９】
（第３実施形態）
図７はこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図８Ａ、図８Ｂはその斜視図、図９Ａ、図９Ｂはその断面図である。なお、図８Ａはシャッター閉時、図８Ｂはシャッター開時を示し、図９Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図９Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００５０】
図７、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ、図９Ｂに示すように、ハウジングケース６−３の挿入部２−３の前方部分上部には、シャッター８−３が設けられている。シャッター８−３には軸９−３が設けられており、シャッター８−３は、軸９−３を回転中心として回転可能な状態で、ハウジングケース６−３の軸係留部１１−３に係留されている。本例では、特に図８Ｂ中の矢印に示すように、挿入部２−３の外側に向かって回転可能な状態で係留される。
【００５１】
シャッター８−３には、閉時用ロック突起１７−３および開時用ロック溝１８−３がそれぞれ設けられている。本例では、閉時用ロック突起１７−３が、シャッター８−３の下部に設けられており、シャッター閉時、閉時用ロック突起１７−３がハウジングケース６−３の挿入部２−３の下部に設けられた閉時用ロック溝１９−３に嵌合される。これにより、シャッター８−３が閉じた状態を保持し易くなる。
【００５２】
開時用ロック溝１８−３が示される断面を、図１０Ａ、図１０Ｂそれぞれに示す。なお、図１０Ａは図９Ａ中のＡ部の拡大図、図１０Ｂは図９Ｂ中のＢ部の拡大図である。
【００５３】
図１０Ａ、図１０Ｂに示すように、開時用ロック溝１８−３は、例えばシャッター８−３の軸９−３に設けられている。シャッター開時、開時用ロック溝１８−３は、特に図１０Ｂに示すように、ハウジングケース６−３の軸係留部１１−３に設けられた開時用ロック突起２０−３に嵌合される。これにより、シャッター８−３が開いた状態を保持し易くなる。
【００５４】
また、光半導体装置では、光コネクタプラグ１が挿入部２に挿入されているとき、光ファイバ１−ＯＦが、光半導体素子３の発光中心、あるいは受光中心からずれていないことが、最適な光学結合を得る上で肝要である。
【００５５】
最適な光学結合を得るために、本第３実施形態では、挿入部２−３内に、位置出し筒２１−３を設けている。光コネクタプラグ１−３が挿入部２−３内に挿入されると、光コネクタプラグ１−３のフェルール２２−３が、位置出し筒２１−３に嵌合される。これにより、光コネクタプラグ１−３の挿入位置が決まり、光ファイバ１−ＯＦは、光半導体素子３の発光中心、あるいは受光中心に対して精度良く合わせることができる。なお、この構造は、例えばＪＩＳ Ｃ５９７４に規格化された構造である。
【００５６】
本第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様に、シャッターを用いるので、保護キャップを紛失するケースを防止でき、取り扱い方が簡便である。
【００５７】
さらに本第３実施形態ではコイルバネだけでなく、板バネも用いないので、例えば第１実施形態に比べて部品点数を減らすことができ、コスト低減に有利である。
【００５８】
また、本第３実施形態では、位置出し筒２１−３が挿入部２−３内に設けられているので、例えばＪＩＳ Ｃ５９７４等、最適な光学結合を得る規格に適合させることも可能である。
【００５９】
（第４実施形態）
図１１はこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれその斜視図、図１３Ａ、図１３Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図１２Ａはシャッター閉時、図１２Ｂはシャッター開時、図１２Ｃはシャッター収納時を示し、図１３Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図１３Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００６０】
本第４実施形態が、第３実施形態と特に異なるところは、シャッターを収納する収納部を、ハウジングケースに設けたことである。
【００６１】
図１１、図１２Ａ〜図１２Ｃ、図１３Ａ、図１３Ｂに示すように、ハウジングケース６−４の挿入部２−６の上部には、シャッター８−４を収納する収納部２３−４が設けられている。シャッター８−４を開けた後、このシャッター８−４を、例えば水平な状態で、ハウジングケース６−４に向かってスライドさせる。これにより、シャッター８−４は、収納部２３−４に収納される。
【００６２】
本第４実施形態においても、第１〜第３実施形態と同様に、シャッターを用いるので、保護キャップを紛失するケースを防止でき、取り扱い方が簡便である。
【００６３】
さらに板バネも用いないので、例えば第１実施形態に比べて部品点数を減らすことができ、コスト低減に有利である。
【００６４】
また、シャッター８−４を、収納部２３−４に収納できるので、例えば光コネクタ１−４が挿入された状態において、シャッター８−４をハウジングケース６−４から突出させずに済む。このようにシャッター８−４を収納できることにより、第３の実施形態に比べて、例えばシャッター８−４の不慮の破損等を防止できる、という利点がある。
【００６５】
（第５実施形態）
図１４はこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図、図１５Ａ、図１５Ｂはそれぞれその斜視図、図１６Ａ、図１６Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図１５Ａはシャッター閉時、図１５Ｂはシャッター開時を示し、図１６Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図１６Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００６６】
本第５実施形態は、基本的に第１実施形態の構成に準じた構成を持つ。特に異なるところは、シャッターを挿入部の前方部分ではなく、挿入部の内部に設けたことである。
【００６７】
具体的には、図１４、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１６Ａ、図１６Ｂに示すように、挿入部２−５内に、位置出し筒２１−５を設け、この位置出し筒２１−５の先端部分にシャッター８−５を設けている。シャッター８−５は、第１実施形態で説明したシャッター８−１と同様に、軸９−５を有する。シャッター８−５は、軸９−５を回転中心として回転可能な状態で、軸係留部１１−５に係留されている。本例では、軸係留部１１−５が位置出し筒２１−５に設けられており、シャッター８−５は、特に図１５Ｂ中の矢印に示すように、位置出し筒２１−５のフェルール挿入部２４−５の内側に向かって回転可能な状態で係留されている。
【００６８】
シャッター８−５の、軸９−５を回転中心とした回転軸上にはカム１２−５が設けられており、このカム１２−５は、板バネ１３−５により加圧されている。板バネ１３−５は、第１実施形態と同様に、カム１２−５を加圧することで、シャッター８−５を閉じた状態に保つ。なお、本例の板バネ１３−５には、カム１２−５に対する加圧力を高めるために、テーパー部２５−５が設けられている。
【００６９】
光コネクタプラグ１−５を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８−５は、光コネクタプラグ１−５のフェルール２２−５により押圧される。この結果、シャッター８−５は、フェルール挿入部２４−５の内側に向かって回転する。これにより、シャッター８−５が開く。
【００７０】
また、本例では、光コネクタプラグ８−５の嵌合ガイド２６−５が、カム１２−５と板バネ１３−５との間に挿入される構造となっており、嵌合ガイド部２６−５が板バネ１３−５のテーパー部２５−５を押し上げる。これにより、光コネクタプラグ８−５は、位置出し筒２１−５に完全に嵌合される。
【００７１】
また、光コネクタプラグ１−５を光半導体装置から取り外すと、板バネ１３−５のテーパー部２５−５がカム１２−５を押圧する。これにより、シャッター８−５は、フェルール挿入部２４−５の外側に向かって回転する。これにより、シャッター８−５が閉じ、フェルール挿入部２４−５は外界から遮蔽される。
【００７２】
なお、図１６Ａ中のＡ部の拡大図を図１７Ａに、図１６Ｂ中のＢ部の拡大図を図１７Ｂにそれぞれ示しておく。
【００７３】
本第５実施形態に係る半導体装置においても、第１実施形態と同様な効果を得ることができるとともに、位置出し筒２１−４が挿入部２−５内に設けられているので、例えばＪＩＳ Ｃ５９７４等、最適な光学結合を得る規格に適合させることができる。
【００７４】
さらに本第５実施形態では、シャッター８−５が、挿入部２−５の内部に設けられているので、光コネクタプラグ１−５が光半導体装置に挿入される前、挿入途中、並びに挿入後のいずれの状態においても、光半導体素子３からの光が外部に漏れることが無い。また、シャッター８−５を不用意に開けてしまうような事故も抑制できる。このため、例えば高出力の発光素子を使用した場合に、強い光が眼に照射されてしまう事故の防止、即ちアイセイフティー対策が為され、その安全性が高まる、という効果を併せて得ることができる。
【００７５】
（第６実施形態）
図１８はこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図、図１９Ａ、図１９Ｂはそれぞれその斜視図、図２０Ａ、図２０Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図１９Ａはシャッター閉時、図１９Ｂはシャッター開時を示し、図２０Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図２０Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００７６】
本第６実施形態は、基本的に第２実施形態の構成に準じた構成を持つ。特に異なるところは、第５実施形態のように、シャッターを挿入部の前方部分ではなく、挿入部の内部に設けたことである。
【００７７】
具体的には、図１８、図１９Ａ、図１９Ｂ、図２０Ａ、図２０Ｂに示すように、挿入部２−６内に、位置出し筒２１−６を設け、この位置出し筒２１−６の先端部分に、弾性力を持つ部材、例えば金属からなる金属製シャッター８−６を設ける。金属製シャッター８−６は、第２実施形態で説明したシャッター８−２と同様に、外力が加わった場合、図１９Ｂ中の矢印に示すように、フェルール挿入部２４−６の内側に向かってたわむように、そのバネ定数が設定されている。
【００７８】
光コネクタプラグ１−６を光半導体装置に取り付けるとき、金属製シャッター８−６は、光コネクタプラグ１−６により押圧され、フェルール挿入部２４−６の内側に向かってたわむ。これにより、金属製シャッター８−６が開く。
【００７９】
また、光コネクタプラグ１−６を光半導体装置から取り外すと、金属製シャッター８−６のたわみが開放される。これにより、シャッター８−６が閉じ、フェルール挿入部２４−６は外界から遮蔽される。
【００８０】
なお、図２０Ａ中のＡ部の拡大図を図２１Ａに、図２０Ｂ中のＢ部の拡大図を図２１Ｂにそれぞれ示しておく。
【００８１】
本第６実施形態に係る光半導体装置においても、第５実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００８２】
また、本第６実施形態に係る光半導体装置では、シャッター自体が弾性力を有しているので、第５実施形態に用いたような板バネを省略でき、部品点数を減らすことができる。よって、第６実施形態に比べてコスト低減に有利、という利点がある。
【００８３】
（第７実施形態）
図２２はこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図、図２３Ａ、図２３Ｂはそれぞれその斜視図、図２４Ａ、図２４Ｂはそれぞれその断面図である。なお、図２３Ａはシャッター閉時、図２３Ｂはシャッター開時を示し、図２４Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図２４Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００８４】
本第７実施形態は、基本的に第５実施形態の構成に準じた構成を持つ。特に異なるところは、シャッターの係留状態である。
【００８５】
具体的には、図２２、図２３Ａ、図２３Ｂ、図２４Ａ、図２４Ｂに示すように、スライド穴２７−７がハウジングケース６−７に斜めに穿たれており、シャッター８−７が、スライド穴２７−７内に浮動状態で係留されていることである。スライド穴２は、位置出し筒２１−７のフェルール挿入部２４−７に連通している。シャッター８−７がフェルール挿入部２４−７内に下降しているとき、シャッター８−７が閉じた状態となり、フェルール挿入部２４−７は外界から遮蔽される。
【００８６】
また、本例では、ハウジングケース６−７に板バネ穴２８−７があり、この板バネ穴２８−７に、板バネ１３−７が係止されている。板バネ１３−７は、シャッター８−７を加圧することで、シャッター８−７を閉じた状態に保つ。
【００８７】
光コネクタプラグ１−７を光半導体装置に取り付けるとき、シャッター８−７は、光コネクタプラグ１−７により押圧される。この結果、シャッター８−７は、スライド穴２７−７に沿ってスライドしながら上昇する。これにより、シャッター８−７が開く。
【００８８】
また、光コネクタプラグ１−７を光半導体装置から取り外すと、板バネ１３−７がシャッター８−７を押圧する。この結果、シャッター８−７は、スライド穴２７−７に沿ってスライドしながら下降する。これにより、シャッター８−７が閉じる。
【００８９】
本第７実施形態においても、第５実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００９０】
（第８実施形態）
図２５Ａ、図２５Ｂはそれぞれ、この発明の第８実施形態に係る光半導体装置の断面図である。なお、図２５Ａは光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）、図２５Ｂは光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００９１】
本第８実施形態の特徴は、シャッターと位置出し筒とが一体型となっていることである。
【００９２】
具体的には、図２５Ａ、図２５Ｂに示すように、挿入部２−８内には、位置出し筒２１−８が設けられている。この位置出し筒２１−８は、弾性力を持つ部材、例えばゴム、プラスチック、あるいは金属等からなる。弾性位置出し筒２１−８の斜視図を図２６に示す。図２６に示すように、位置出し筒２１−８の初期形状は、フェルール挿入部２４−６が窄まった形状とされている。
【００９３】
光コネクタププラグ１−８を光半導体装置に取り付けるとき、フェルール挿入部２４−６は、光コネクタプラグ１−８のフェルール２２−８により押圧される。この結果、フェルール挿入部２４−６はフェルール２２−８により押し広げられる。この結果、シャッターが開いた状態と等価な状態となり、光コネクタプラグ１−８のフェルール２２−８が、位置出し筒２１−８に嵌合される。これにより、光コネクタプラグ１−８の挿入位置が決まり、光ファイバ１−ＯＦは、光半導体素子３の発光中心、あるいは受光中心に対して精度良く合わせられる。
【００９４】
また、光コネクタプラグ１−８を光半導体装置から取り外すと、フェルール挿入部２４−６は窄まり、シャッターが閉じた状態と等価な状態となる。これにより、フェルール挿入部２４−６の奥に収容されている光半導体素子３や光ユニット４が外界から遮蔽される。
【００９５】
本第８実施形態に係る光半導体装置においても、第５実施形態と同様な効果を得ることができる。
【００９６】
また、本第８実施形態に係る光半導体装置では、位置出し筒自体が弾性力を有しているので、第５実施形態に用いたような板バネを省略でき、部品点数を減らすことができる。よって、第８実施形態に比べてコスト低減に有利、という利点がある。
【００９７】
（第９実施形態）
図２７はこの発明の第９の実施形態に係る光半導体装置の分解図、図２８Ａ、図２８Ｂはそれぞれ、この発明の第９実施形態に係る光半導体装置が具備する回転筒の平面図および側面図、図２９Ａ、図２９Ｂはこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置に使用される光コネクタプラグの平面図および側面図、図３０Ａ、図３０Ｂはそれぞれこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の一断面を示す断面図、図３１Ａ、図３１Ｂはその他断面を示す断面図である。なお、図３０Ａ、図３１Ａはそれぞれ光コネクタプラグを取り外した状態（未挿入状態）を示し、図３０Ｂ、図３１Ｂはそれぞれ光コネクタプラグを取り付けた状態（挿入状態）を示している。
【００９８】
図２７、図３０Ａ、図３０Ｂ、図３１Ａ、図３１に示すように、本第９実施形態の特徴は、ハウジングケース６−９の挿入部２−９内部に、回転筒２９−９を設けたことである。回転筒２９−９には、光コネクタプラグ１−９のフェルール２２−９が挿通されるフェルール挿通穴３０−９が設けられている。また、回転筒２９−９には軸３１−９が設けられ、回転筒２９−９は軸３１−９を回転中心として回転可能な状態で、ハウジングケース６−９の軸係留部３２−９に係留されている。回転筒２９−９は、板バネ３３−９により加圧されており、光コネクタプラグ１−９が取り付けられていないとき、回転筒２９−９は回転する。これにより、フェルール挿通穴３０−９は斜めになり、挿入部２−９の前方正面から見て、光半導体素子３が隠されるようになる。これはシャッターが閉じた状態と等価な状態である。回転筒２９−９の平面図を図２８Ａに、その側面図を図２８Ｂにそれぞれ示しておく。
【００９９】
また、本第９実施形態に使用される光コネクタプラグ１−９には、フェルール２２−９の先端よりも、さらに突出した回転用突起３４−９が設けられている。
【０１００】
この光コネクタプラグ１−９を光半導体装置に取り付けると、まず、回転用突起３４−９が回転筒２９−９の上面を押圧する。これにより、回転筒２９−９が回転し、フェルール挿通穴３０−９は、挿入方向に対して平行な状態となる。この状態で、光コネクタプラグ２９−９をさらに深く挿入すると、フェルール２２−９がフェルール挿通穴３０−９に挿入され、光コネクタプラグ１−９がフェルール挿通穴３０−９に嵌合される。また、回転用突起３４−９は、ハウジングケース６−９に設けられた、嵌合穴３５−９に嵌合される。
【０１０１】
光コネクタプラグ１−９を光半導体装置から取り外すと板バネ３３−９が回転筒２９−９の上面を押圧する。これにより、回転筒２９−９は回転し、フェルール挿通穴３０−９は、挿入方向に対して斜めになる。これにより、挿入部２−９の前方正面から見て、光半導体素子３が隠される。光コネクタプラグ１−９の平面図を図２９Ａに、その側面図を図２９Ｂにそれぞれ示しておく。
【０１０２】
本第９実施形態においても、例えば第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
また、回転筒２９−９が挿入部２−９の内部に設けられていることにより、光コネクタプラグ１−９が光半導体装置に挿入される前、挿入途中、並びに挿入後のいずれの状態においても、光半導体素子３からの光が外部に漏れることが無い。よって、例えば第５実施形態と同様に、アイセイフティー対策が為され、その安全性が高まる。
【０１０４】
さらに回転筒２９−９は、シャッターとしての機能ばかりでなく、位置出し筒の機能をも兼用でき、光半導体装置を、例えばＪＩＳ Ｃ５９７４等、最適な光学結合を得る規格にも適合させることも可能である。
【０１０５】
以上、この発明を第１〜第９実施形態により説明したが、この発明は、これら実施形態それぞれに限定されるものではなく、その実施にあたっては、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【０１０６】
例えば上記各実施形態においては、ハウジングケース６内に、光半導体素子３と、変調回路や駆動回路、又は増幅回路や復調回路等を集積したＩＣとを含む光ユニット４を収容したが、光半導体素子３のみを収容するようにしても良い。
【０１０７】
また、ハウジングケース６に、例えば光ユニット４を収容する場合、このハウジングケース６にＥＭＩ（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）に対するシールド機能を、必要に応じて持たせても良い。
【０１０８】
さらにこの発明に係る光半導体装置を用いて、例えば１Ｍｂｐｓ〜１Ｇｂｐｓ以上の伝送速度を持つ、例えばオーディオ、ＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、画像伝送等の光データ伝送システムを構築することも可能である。
【０１０９】
このようなこの発明に係る光半導体装置を用いた光データ伝送システムでは、より安価で取り扱いが簡便、ひいては、より高い安全性が得られる、という利点を得ることができる。
【０１１０】
また、上記各実施形態は、単独、または適宜組み合わせて実施することも勿論可能である。
【０１１１】
さらに、上記各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【０１１２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便な光半導体装置を提供できる。
【０１１３】
また、組み立て性が良く、安価に生産でき、かつ取り扱いも簡便でありながらも、高い安全性を持つ光半導体装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図２】図２Ａ、図２Ｂはそれぞれこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図３】図３Ａ、図３Ｂはそれぞれこの発明の第１実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図４】図４はこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図５】図５はこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図６】図６Ａ、図６Ｂはそれぞれこの発明の第２実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図７】図７はこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図。
【図８】図８Ａ、図８Ｂはそれぞれこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図９】図９Ａ、図９Ｂはそれぞれこの発明の第３実施形態に係る光半導体装置の断面図。
【図１０】図１０Ａは図９Ａ中のＡ部の拡大図、図１０Ｂは図９Ｂ中のＢ部の拡大図。
【図１１】図１１はこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｃはそれぞれこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図１３】図１３Ａ、図１３Ｂはそれぞれこの発明の第４実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図１４】図１４はこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図１５】図１５Ａ、図１５Ｂはそれぞれこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図１６】図１６Ａ、図１６Ｂはそれぞれこの発明の第５実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図１７】図１７Ａは図１６Ａ中のＡ部の拡大図、図１７Ｂは図１６Ｂ中のＢ部の拡大図。
【図１８】図１８はこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置の分解斜視図。
【図１９】図１９Ａ、図１９Ｂはそれぞれこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図２０】図２０Ａ、図２０Ｂはそれぞれこの発明の第６実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図２１】図２１Ａは図２０Ａ中のＡ部の拡大図、図２１Ｂは図２０Ｂ中のＢ部の拡大図。
【図２２】図２２はこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す分解斜視図。
【図２３】図２３Ａ、図２３Ｂはそれぞれこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す斜視図。
【図２４】図２４Ａ、図２４Ｂはそれぞれこの発明の第７実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図２５】図２５Ａ、図２５Ｂはそれぞれこの発明の第８実施形態に係る光半導体装置を示す断面図。
【図２６】図２６はこの発明の第８実施形態に係る光半導体装置が具備する位置出し筒を示す斜視図。
【図２７】図２７はこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の分解図。
【図２８】図２８Ａはこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置が具備する回転筒を示す平面図、図２８Ｂはその側面図。
【図２９】図２９Ａはこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置に使用される光コネクタプラグを示す平面図、図２９Ｂはその断面図。
【図３０】図３０Ａ、図３０Ｂはそれぞれこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の一断面を示す断面図。
【図３１】図３１Ａ、図３１Ｂはそれぞれこの発明の第９実施形態に係る光半導体装置の他断面を示す断面図。
【図３２】図３２Ａ、図３２Ｂはそれぞれ従来の光半導体装置を示す断面図。
【図３３】図３３Ａ、図３３Ｂはそれぞれ従来の他の光半導体装置を示す断面図。
【符号の説明】
１…コネクタプラグ、
１−ＯＦ…光ファイバ、
２…挿入部、
３…光半導体素子、
４…光ユニット、
５…収容部、
６…ハウジングケース（筐体）、
７…保護キャップ、
８…シャッター（開閉蓋）、
９…軸、
１０…コイルバネ、
１１…軸係留部、
１２…カム、
１３…板バネ、
１４…凸部、
１５…凹部、
１６…係止用突起部、
１７…閉時用ロック突起、
１８…開時用ロック溝、
１９…閉時用ロック溝、
２０…開時用ロック突起、
２１…位置出し筒、
２２…フェルール、
２３…収納部、
２４…フェルール挿入部、
２５…テーパー部、
２６…嵌合ガイド、
２７…スライド穴、
２８…板バネ穴、
２９…回転筒、
３０…フェルール挿通穴
３１…軸、
３２…軸係留部、
３３…板バネ、
３４…回転用突起。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical data transmission system including an optical transmission device, an optical reception device, and an optical transmission body that optically couples the optical transmission device to the optical reception device. Furthermore, it relates to improvement of its safety.
[0002]
[Prior art]
The optical data transmission system includes an optical transmitter, an optical receiver, and an optical transmitter that optically couples the optical transmitter to the optical receiver.
[0003]
The optical transmission device has a function of converting an electrical data signal into an optical data signal. For this reason, for example, optical transmission including a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) and an LD (Laser Diode) and an integrated circuit (IC) including a modulation circuit for modulating an electric data signal and a driving circuit for driving the light emitting element. Built-in unit.
[0004]
The optical receiver has a function of converting an optical data signal into an electrical data signal. For this purpose, a light receiving unit including a light receiving element such as a PD (Photo Diode) and an integrated circuit (IC) including an amplifying circuit for amplifying received light and a demodulation circuit for demodulating an optical data signal is incorporated. .
[0005]
The optical transmitter has an optical fiber that serves as a transmission path for an optical data signal. As the optical fiber, for example, POF (Plastic Optical Fiber), PCF (Plastic Clad Silica Fiber), silica fiber, or the like is generally used. The optical fiber needs to be optically coupled to the light emitting element and the light receiving element with high precision. For this reason, an optical connector plug is attached to the end of the optical fiber. By inserting this optical connector plug into an optical fiber insertion portion (hereinafter simply referred to as an insertion portion) provided in an optical transmission device or an optical reception device, an optical fiber can be accurately inserted into a light emitting element and a light receiving element. It can be optically coupled.
[0006]
In this specification, a light emitting element and a light receiving element are collectively referred to as an optical semiconductor element, an optical transmitting unit and an optical receiving unit are collectively referred to as an optical unit, an optical transmitting apparatus, and an optical receiving apparatus. Call. In addition, the above-described optical transmission body is defined as a general term for an optical fiber itself, an optical communication cable including an optical fiber and an optical connector plug attached to the end of the optical fiber, or the optical connector plug itself.
[0007]
In the optical semiconductor device, when the optical connector plug is not inserted into the insertion portion, light shielding and dust protection are required. For example, light shielding is necessary when the optical semiconductor device has a built-in light emitting element to prevent the emission of scattered light, and conversely, when the optical semiconductor device has a built-in light receiving element, to prevent the incidence of disturbance light. Dust protection is necessary to protect the light unit.
[0008]
In a conventional optical semiconductor device, light shielding and dust proofing are dealt with by covering a protective cap on an insertion portion or providing an opening / closing lid (hereinafter, referred to as a shutter) on the insertion portion.
[0009]
32A and 32B are cross-sectional views each showing a conventional optical semiconductor device using a protective cap. FIG. 32A shows a state in which an optical connector plug is attached (inserted state), and FIG. 32B shows a state in which a protective cap is attached.
[0010]
As shown in FIG. 32A, the optical semiconductor device has a housing (hereinafter, referred to as a housing case) having an
[0011]
As shown in FIG. 32B, in this optical semiconductor device, when the
[0012]
FIGS. 33A and 33B illustrate an example in which a shutter is used.
[0013]
33A and 33B are cross-sectional views each showing a conventional optical semiconductor device provided with a shutter. FIG. 33A shows a state in which the optical connector plug is attached (inserted state), and FIG. 33B shows a state in which the optical connector plug is removed (uninserted state).
[0014]
As shown in FIG. 33A, a
[0015]
As shown in FIG. 33B, when the
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
However, the optical semiconductor device has the following problems.
[0017]
First, in the example using the protective cap shown in FIGS. 32A and 32B, in the inspection process of the electronic device on which the optical semiconductor device is mounted, the protective cap must be removed, inspected, re-mounted, and shipped. Inspection costs are incurred due to such troublesome attachment and detachment of the protective cap.
[0018]
Further, in the market, there are many cases where the protective cap, which is a separate component, is lost, and handling is inconvenient.
[0019]
Further, in the example using the shutters shown in FIGS. 33A and 33B, since the
[0020]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a main object of the present invention is to provide an optical semiconductor device which is easy to assemble, can be produced at low cost, and is easy to handle.
[0021]
Another object of the present invention is to provide an optical semiconductor device which achieves the above-mentioned main objects and has improved safety.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the main object, in the first aspect of the optical semiconductor device according to the present invention, an insertion section into which an optical transmission body is inserted, and an optical semiconductor element optically coupled to the optical transmission body are housed. A housing having at least a housing portion to be provided, a shaft having a shaft, a lid body rotatably secured by the shaft to a front portion of the insertion portion of the lid body, and provided on the lid body. A cam, and a plate-like elastic body that presses the cam, rotates the lid in response to the removal of the optical transmission body, and keeps the lid closed. The cam is provided with a first portion for stabilizing the plate-like elastic body, and the cam of the lid body provided on the inner side of the insertion portion with respect to the first portion and corresponding to the attachment of the optical transmission body. A second portion for deforming the plate-like elastic body from the stable state to a deformed state by rotation toward the inside of the insertion portion, wherein the plate-like elastic body is provided on the cam in response to removal of the optical transmission body. The second part is pressed, the lid is rotated, and the lid is closed, and in a state where the lid is closed, the plate-like elastic body presses the first part, and the lid is closed. Keep closed It is characterized by:
[0026]
In order to achieve the above and other objects, an optical semiconductor device according to the present invention has 2 In the aspect, an insertion portion into which the optical transmission body is inserted, and a housing having at least a housing portion in which the optical semiconductor element optically coupled to the optical transmission body is housed, and inside the insertion portion of the housing A positioning cylinder provided, a shaft having a lid, a lid body rotatably secured by the shaft to a front portion of the positioning cylinder, a cam provided on the lid body, and the cam Pressurizing, rotating the lid in response to the removal of the optical transmission body, and a plate-like elastic body for keeping the lid closed. The cam includes a first portion for stabilizing the plate-like elastic body, and a lid provided on the inner side of the positioning cylinder with respect to the first portion, the lid corresponding to attachment of the optical transmission body. A second portion for deforming the plate-like elastic body from the stable state to a deformed state by rotation toward the inside of the positioning cylinder, wherein the plate-like elastic body corresponds to removal of the optical transmission body. The second portion of the cam is pressurized, the lid is rotated, and the lid is closed, and the plate-like elastic body presses the first portion in a state where the lid is closed. Keep lid closed It is characterized by:
[0030]
In order to achieve the above and other objects, an optical semiconductor device according to the present invention has 3 In an aspect, a housing having at least an insertion portion into which an optical transmission body is inserted, and a housing portion in which an optical semiconductor element optically coupled to the optical transmission body is housed, and an insertion into which the optical transmission body is inserted A rotating cylinder that has a hole and is rotatably moored by a rotating shaft inside the insertion portion of the housing, and that rotates in response to insertion and removal of the optical transmission body. And
[0031]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In this description, common parts are denoted by common reference numerals throughout the drawings.
[0032]
(1st Embodiment)
FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a first embodiment of the present invention, FIGS. 2A and 2B are perspective views thereof, and FIGS. 3A and 3B are sectional views thereof. 2A shows a state when the shutter is closed, FIG. 2B shows a state when the shutter is opened, FIG. 3A shows a state where the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 3B shows a state where the optical connector plug is attached (inserted state). ing.
[0033]
As shown in FIG. 1, FIG. 2A, FIG. 2B, FIG. 3A, and FIG. 3B, in the optical semiconductor device, the
[0034]
A cam 12-1 is provided on a rotation axis of the shutter 8-1 around the axis 9-1. The cam 12-1 is pressed by a leaf spring 13-1. The leaf spring 13-1 keeps the shutter 8-1 closed by pressing the cam 12-1.
[0035]
When attaching the optical connector plug 1-1 to the optical semiconductor device, the shutter 8-1 is pressed by the optical connector plug 1-1. As a result, the shutter 8-1 rotates toward the inside of the insertion section 2-1 to open the shutter 8-1. As a result, the optical connector plug 1-1 can be inserted into the insertion section 2-1.
[0036]
The optical connector plug 1-1 is provided with a convex portion 14-1, and a concave portion 15-1 fitted to the convex portion 14-1 is provided in the shutter 8-1. Thereby, when the optical connector plug 1-1 is inserted, the convex portion 14-1 is fitted into the concave portion 15-1, so that the optical connector plug 1-1 is fitted into the housing case 6-1. You. This structure is a structure standardized in, for example, JIS (Japanese Industrial Standard), EIAJ (Electronic Industries Association of Japan), and the like. Note that this structure is provided according to the standard, and may be omitted if unnecessary.
[0037]
When the optical connector plug 1-1 is removed from the optical semiconductor device, the leaf spring 13-1 presses the cam 12-1. As a result, the shutter 8-1 rotates toward the outside of the insertion section 2-1, the shutter 8-1 closes, and the insertion section 2-1 is shielded from the outside.
[0038]
According to the optical semiconductor device according to the first embodiment, since the shutter is used, there is no need to attach and detach the protective cap in the inspection process as in the case of using the protective cap, and the case where the protective cap is lost No, it is easy to handle.
[0039]
Furthermore, the use of a leaf spring makes it easier to assemble than the case of using a coil spring, and the spring constant width is wide, so that the cost of parts is reduced.
[0040]
Therefore, an optical semiconductor device that is easy to assemble, can be produced at low cost, and is easy to handle can be obtained.
[0041]
(2nd Embodiment)
FIG. 4 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view thereof, and FIGS. 6A and 6B are sectional views thereof. 5 shows a state in which the shutter is opened, FIG. 6A shows a state in which the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 6B shows a state in which the optical connector plug is attached (inserted state).
[0042]
The second embodiment is particularly different from the first embodiment in that the shutter and the leaf spring are integrated.
[0043]
As shown in FIGS. 4, 5, 6A, and 6B, the shutter 8-2 is made of a member having an elastic force, for example, metal. The metal shutter 8-2 has a function as a leaf spring. When an external force is applied to the metal shutter 8-2, the metal shutter 8-2 bends toward the inside of the insertion portion 2-2 as shown by an arrow in FIG. The spring constant is set.
[0044]
The metal shutter 8-2 is locked to the housing case 6-2 by a locking projection 16-2 formed by processing the metal shutter 8-2 itself, for example. The fitting between the optical connector plug 1-2 and the housing case 6-2 performed according to the standard is provided on the projection 14-2 provided on the optical connector plug 1-2 and the metal shutter 8-2. This is achieved by the recess 15-2.
[0045]
When attaching the optical connector plug 1-2 to the optical semiconductor device, the metal shutter 8-2 is pressed by the optical connector plug 1-2 and bends toward the inside of the insertion portion 2-2. Thereby, the metal shutter 8-2 opens.
[0046]
When the optical connector plug 1-2 is removed from the optical semiconductor device, the bending of the metal shutter 8-2 is released. Thereby, the shutter 8-2 is closed, and the insertion section 2-2 is shielded from the outside.
[0047]
In the optical semiconductor device according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
[0048]
Further, in the optical semiconductor device according to the second embodiment, since the shutter itself has an elastic force, the leaf spring as used in the first embodiment can be omitted, and the number of components can be reduced. Therefore, there is an advantage that it is advantageous for cost reduction as compared with the first embodiment.
[0049]
(Third embodiment)
FIG. 7 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a third embodiment of the present invention, FIGS. 8A and 8B are perspective views thereof, and FIGS. 9A and 9B are sectional views thereof. 8A shows a state when the shutter is closed, FIG. 8B shows a state when the shutter is opened, FIG. 9A shows a state where the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 9B shows a state where the optical connector plug is attached (inserted state). ing.
[0050]
As shown in FIG. 7, FIG. 8A, FIG. 8B, FIG. 9A, and FIG. 9B, a shutter 8-3 is provided on the upper part of the front part of the insertion portion 2-3 of the housing case 6-3. The shutter 8-3 is provided with a shaft 9-3. The shutter 8-3 is rotatable around the shaft 9-3 as a rotation center and is moored to the shaft mooring portion 11-3 of the housing case 6-3. Have been. In this example, as shown by an arrow in FIG. 8B, the anchor is rotatably held toward the outside of the insertion section 2-3.
[0051]
The shutter 8-3 is provided with a lock projection 17-3 for closing and a lock groove 18-3 for opening. In this example, the lock projection 17-3 for closing is provided below the shutter 8-3. When the shutter is closed, the lock projection 17-3 for closing is inserted into the insertion portion 2-3 of the housing case 6-3. Is fitted into the lock groove for closing 19-3 provided at the lower part of the lock. This makes it easier to hold the shutter 8-3 in the closed state.
[0052]
FIGS. 10A and 10B each show a cross section showing the lock groove for opening 18-3. 10A is an enlarged view of a portion A in FIG. 9A, and FIG. 10B is an enlarged view of a portion B in FIG. 9B.
[0053]
As shown in FIGS. 10A and 10B, the lock groove for opening 18-3 is provided, for example, on the shaft 9-3 of the shutter 8-3. When the shutter is opened, the lock groove for opening 18-3 is fitted to the lock protrusion for opening 20-3 provided on the shaft mooring portion 11-3 of the housing case 6-3, as shown particularly in FIG. 10B. You. This makes it easier to hold the shutter 8-3 open.
[0054]
In the optical semiconductor device, when the
[0055]
In order to obtain optimal optical coupling, in the third embodiment, a positioning cylinder 21-3 is provided in the insertion section 2-3. When the optical connector plug 1-3 is inserted into the insertion section 2-3, the ferrule 22-3 of the optical connector plug 1-3 is fitted to the positioning cylinder 21-3. Thereby, the insertion position of the optical connector plug 1-3 is determined, and the optical fiber 1-OF can be accurately aligned with the light emission center or the light reception center of the
[0056]
In the third embodiment as well, similar to the first and second embodiments, since the shutter is used, the case where the protective cap is lost can be prevented, and the handling is simple.
[0057]
Further, in the third embodiment, not only the coil spring but also the leaf spring is not used, so that the number of components can be reduced as compared with the first embodiment, for example, which is advantageous for cost reduction.
[0058]
Further, in the third embodiment, since the positioning cylinder 21-3 is provided in the insertion portion 2-3, it is possible to conform to a standard such as JIS C5974 for obtaining an optimum optical coupling.
[0059]
(Fourth embodiment)
FIG. 11 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention, FIGS. 12A to 12C are perspective views thereof, and FIGS. 13A and 13B are sectional views thereof. 12A shows a state in which the shutter is closed, FIG. 12B shows a state in which the shutter is opened, and FIG. 12C shows a state in which the shutter is stored. FIG. The state (insertion state) is shown.
[0060]
The fourth embodiment is particularly different from the third embodiment in that a housing for housing a shutter is provided in a housing case.
[0061]
As shown in FIGS. 11, 12A to 12C, 13A, and 13B, a storage portion 23-4 for storing the shutter 8-4 is provided above the insertion portion 2-6 of the housing case 6-4. ing. After opening the shutter 8-4, the shutter 8-4 is slid toward the housing case 6-4, for example, in a horizontal state. As a result, the shutter 8-4 is stored in the storage section 23-4.
[0062]
In the fourth embodiment as well, similar to the first to third embodiments, since the shutter is used, the case where the protective cap is lost can be prevented, and the handling is simple.
[0063]
Further, since no leaf spring is used, the number of components can be reduced as compared with the first embodiment, for example, which is advantageous for cost reduction.
[0064]
Further, since the shutter 8-4 can be stored in the storage portion 23-4, for example, when the optical connector 1-4 is inserted, the shutter 8-4 does not need to protrude from the housing case 6-4. Since the shutter 8-4 can be housed in this way, there is an advantage that, for example, accidental breakage of the shutter 8-4 can be prevented as compared with the third embodiment.
[0065]
(Fifth embodiment)
FIG. 14 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention, FIGS. 15A and 15B are perspective views thereof, and FIGS. 16A and 16B are sectional views thereof. 15A shows a state in which the shutter is closed, FIG. 15B shows a state in which the shutter is opened, FIG. 16A shows a state in which the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 16B shows a state in which the optical connector plug is attached (inserted state). ing.
[0066]
The fifth embodiment has a configuration basically similar to the configuration of the first embodiment. A particularly different point is that the shutter is provided not inside the front portion of the insertion portion but inside the insertion portion.
[0067]
Specifically, as shown in FIGS. 14, 15A, 15B, 16A, and 16B, a positioning cylinder 21-5 is provided in the insertion portion 2-5, and a tip of the positioning cylinder 21-5 is provided. A shutter 8-5 is provided in the portion. The shutter 8-5 has an axis 9-5, like the shutter 8-1 described in the first embodiment. The shutter 8-5 is moored to the shaft mooring portion 11-5 so as to be rotatable around a shaft 9-5 as a rotation center. In this example, the shaft mooring portion 11-5 is provided on the positioning cylinder 21-5, and the shutter 8-5 is mounted on the ferrule insertion section of the positioning cylinder 21-5, as indicated by an arrow in FIG. 15B. It is moored so as to be rotatable toward the inside of 24-5.
[0068]
A cam 12-5 is provided on a rotation axis of the shutter 8-5 about a shaft 9-5, and the cam 12-5 is pressed by a leaf spring 13-5. As in the first embodiment, the leaf spring 13-5 presses the cam 12-5 to keep the shutter 8-5 closed. The leaf spring 13-5 of this example is provided with a tapered portion 25-5 in order to increase the pressure applied to the cam 12-5.
[0069]
When attaching the optical connector plug 1-5 to the optical semiconductor device, the shutter 8-5 is pressed by the ferrule 22-5 of the optical connector plug 1-5. As a result, the shutter 8-5 rotates toward the inside of the ferrule insertion portion 24-5. As a result, the shutter 8-5 opens.
[0070]
Further, in this example, the fitting guide 26-5 of the optical connector plug 8-5 is structured to be inserted between the cam 12-5 and the leaf spring 13-5. 5 pushes up the tapered portion 25-5 of the leaf spring 13-5. As a result, the optical connector plug 8-5 is completely fitted into the positioning cylinder 21-5.
[0071]
When the optical connector plug 1-5 is removed from the optical semiconductor device, the tapered portion 25-5 of the leaf spring 13-5 presses the cam 12-5. As a result, the shutter 8-5 rotates toward the outside of the ferrule insertion portion 24-5. Thereby, the shutter 8-5 is closed, and the ferrule insertion portion 24-5 is shielded from the outside.
[0072]
FIG. 17A shows an enlarged view of a portion A in FIG. 16A, and FIG. 17B shows an enlarged view of a portion B in FIG. 16B.
[0073]
In the semiconductor device according to the fifth embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and since the positioning cylinder 21-4 is provided in the insertion portion 2-5, for example, JIS C5974. Etc., can be adapted to the standard for obtaining the optimum optical coupling.
[0074]
Further, in the fifth embodiment, since the shutter 8-5 is provided inside the insertion portion 2-5, before, during, and after the optical connector plug 1-5 is inserted into the optical semiconductor device. In either state, light from the
[0075]
(Sixth embodiment)
FIG. 18 is a perspective view showing an optical semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention, FIGS. 19A and 19B are perspective views thereof, and FIGS. 20A and 20B are sectional views thereof. 19A shows a state in which the shutter is closed, FIG. 19B shows a state in which the shutter is opened, FIG. 20A shows a state in which the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 20B shows a state in which the optical connector plug is attached (inserted state). ing.
[0076]
The sixth embodiment has a configuration basically similar to the configuration of the second embodiment. What is particularly different is that the shutter is provided not inside the front portion of the insertion portion but inside the insertion portion as in the fifth embodiment.
[0077]
Specifically, as shown in FIGS. 18, 19A, 19B, 20A, and 20B, a positioning cylinder 21-6 is provided in the insertion portion 2-6, and the distal end of the positioning cylinder 21-6 is provided. A member having an elastic force, for example, a metal shutter 8-6 made of metal is provided in the portion. As in the case of the shutter 8-2 described in the second embodiment, when an external force is applied, the metal shutter 8-6 moves toward the inside of the ferrule insertion portion 24-6 as shown by the arrow in FIG. 19B. The spring constant is set to bend.
[0078]
When attaching the optical connector plug 1-6 to the optical semiconductor device, the metal shutter 8-6 is pressed by the optical connector plug 1-6 and bends toward the inside of the ferrule insertion portion 24-6. Thereby, the metal shutter 8-6 opens.
[0079]
When the optical connector plug 1-6 is removed from the optical semiconductor device, the bending of the metal shutter 8-6 is released. Thereby, the shutter 8-6 is closed, and the ferrule insertion portion 24-6 is shielded from the outside.
[0080]
FIG. 21A shows an enlarged view of the part A in FIG. 20A, and FIG. 21B shows an enlarged view of the part B in FIG. 20B.
[0081]
In the optical semiconductor device according to the sixth embodiment, the same effects as in the fifth embodiment can be obtained.
[0082]
Further, in the optical semiconductor device according to the sixth embodiment, since the shutter itself has an elastic force, the leaf spring as used in the fifth embodiment can be omitted, and the number of parts can be reduced. Therefore, there is an advantage that it is advantageous for cost reduction as compared with the sixth embodiment.
[0083]
(Seventh embodiment)
FIG. 22 is a perspective view showing an optical semiconductor device according to the seventh embodiment of the present invention, FIGS. 23A and 23B are perspective views thereof, and FIGS. 24A and 24B are sectional views thereof. 23A shows the shutter closed, FIG. 23B shows the shutter opened, FIG. 24A shows a state in which the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 24B shows a state in which the optical connector plug is attached (inserted state). ing.
[0084]
The seventh embodiment has a configuration basically similar to the configuration of the fifth embodiment. What is particularly different is the mooring state of the shutter.
[0085]
Specifically, as shown in FIG. 22, FIG. 23A, FIG. 23B, FIG. 24A, and FIG. 24B, a slide hole 27-7 is obliquely formed in the housing case 6-7. Floating in the hole 27-7. The
[0086]
In this example, the housing case 6-7 has a leaf spring hole 28-7, and the leaf spring 13-7 is locked in the leaf spring hole 28-7. The leaf spring 13-7 keeps the shutter 8-7 closed by pressing the shutter 8-7.
[0087]
When attaching the optical connector plug 1-7 to the optical semiconductor device, the shutter 8-7 is pressed by the optical connector plug 1-7. As a result, the shutter 8-7 rises while sliding along the slide hole 27-7. As a result, the shutter 8-7 opens.
[0088]
When the optical connector plug 1-7 is removed from the optical semiconductor device, the leaf spring 13-7 presses the shutter 8-7. As a result, the shutter 8-7 descends while sliding along the slide hole 27-7. As a result, the shutter 8-7 closes.
[0089]
Also in the seventh embodiment, the same effects as in the fifth embodiment can be obtained.
[0090]
(Eighth embodiment)
FIGS. 25A and 25B are cross-sectional views of an optical semiconductor device according to the eighth embodiment of the present invention. FIG. 25A shows a state in which the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIG. 25B shows a state in which the optical connector plug is attached (inserted state).
[0091]
The feature of the eighth embodiment is that the shutter and the positioning cylinder are integrated.
[0092]
Specifically, as shown in FIGS. 25A and 25B, a positioning cylinder 21-8 is provided in the insertion portion 2-8. The positioning cylinder 21-8 is made of an elastic member, for example, rubber, plastic, metal, or the like. FIG. 26 is a perspective view of the elastic positioning cylinder 21-8. As shown in FIG. 26, the initial shape of the positioning cylinder 21-8 is a shape in which the ferrule insertion portion 24-6 is narrowed.
[0093]
When attaching the optical connector plug 1-8 to the optical semiconductor device, the ferrule insertion portion 24-6 is pressed by the ferrule 22-8 of the optical connector plug 1-8. As a result, the ferrule insertion part 24-6 is pushed out by the ferrule 22-8. As a result, the state becomes equivalent to the state in which the shutter is opened, and the ferrule 22-8 of the optical connector plug 1-8 is fitted into the positioning cylinder 21-8. As a result, the insertion position of the optical connector plug 1-8 is determined, and the optical fiber 1-OF is accurately aligned with the light emission center or light reception center of the
[0094]
Further, when the optical connector plug 1-8 is removed from the optical semiconductor device, the ferrule insertion portion 24-6 narrows, and becomes a state equivalent to a state where the shutter is closed. As a result, the
[0095]
In the optical semiconductor device according to the eighth embodiment, the same effects as in the fifth embodiment can be obtained.
[0096]
Further, in the optical semiconductor device according to the eighth embodiment, since the positioning cylinder itself has an elastic force, the leaf spring used in the fifth embodiment can be omitted, and the number of parts can be reduced. . Therefore, there is an advantage that it is advantageous for cost reduction as compared with the eighth embodiment.
[0097]
(Ninth embodiment)
FIG. 27 is an exploded view of the optical semiconductor device according to the ninth embodiment of the present invention, and FIGS. 28A and 28B are a plan view and a side view of a rotating cylinder provided in the optical semiconductor device according to the ninth embodiment of the present invention. FIGS. 29A and 29B are a plan view and a side view of an optical connector plug used in an optical semiconductor device according to a ninth embodiment of the present invention, and FIGS. 30A and 30B are respectively related to the ninth embodiment of the present invention. 31A and 31B are cross-sectional views showing one cross section of the optical semiconductor device, and FIGS. 31A and 31B are cross-sectional views showing other cross sections. 30A and 31A show a state where the optical connector plug is removed (uninserted state), and FIGS. 30B and 31B show a state where the optical connector plug is attached (inserted state).
[0098]
As shown in FIG. 27, FIG. 30A, FIG. 30B, FIG. 31A, and FIG. 31, the feature of the ninth embodiment is that a rotary cylinder 29-9 is provided inside the insertion portion 2-9 of the housing case 6-9. That is. The rotary cylinder 29-9 is provided with a ferrule insertion hole 30-9 through which the ferrule 22-9 of the optical connector plug 1-9 is inserted. The rotating cylinder 29-9 is provided with a shaft 31-9. The rotating cylinder 29-9 is rotatable around the shaft 31-9 and is attached to the shaft mooring portion 32-9 of the housing case 6-9. Moored. The rotating cylinder 29-9 is pressurized by the leaf spring 33-9, and when the optical connector plug 1-9 is not attached, the rotating cylinder 29-9 rotates. As a result, the ferrule insertion hole 30-9 is inclined, and the
[0099]
The optical connector plug 1-9 used in the ninth embodiment is provided with a rotation projection 34-9 that protrudes further from the tip of the ferrule 22-9.
[0100]
When this optical connector plug 1-9 is attached to the optical semiconductor device, first, the rotation projection 34-9 presses the upper surface of the rotary cylinder 29-9. Thereby, the rotating cylinder 29-9 rotates, and the ferrule insertion hole 30-9 is in a state parallel to the insertion direction. In this state, when the optical connector plug 29-9 is inserted further deeply, the ferrule 22-9 is inserted into the ferrule insertion hole 30-9, and the optical connector plug 1-9 is fitted into the ferrule insertion hole 30-9. The rotation projection 34-9 is fitted into a fitting hole 35-9 provided in the housing case 6-9.
[0101]
When the optical connector plug 1-9 is removed from the optical semiconductor device, the leaf spring 33-9 presses the upper surface of the rotary cylinder 29-9. As a result, the rotary cylinder 29-9 rotates, and the ferrule insertion hole 30-9 is inclined with respect to the insertion direction. Thereby, the
[0102]
In the ninth embodiment, for example, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.
[0103]
In addition, since the rotary cylinder 29-9 is provided inside the insertion portion 2-9, the optical connector plug 1-9 can be inserted before, during, or after insertion into the optical semiconductor device. Also, the light from the
[0104]
Further, the rotating cylinder 29-9 can serve not only as a shutter but also as a positioning cylinder, and the optical semiconductor device can be adapted to a standard for obtaining optimal optical coupling such as JIS C5974. It is.
[0105]
As described above, the present invention has been described with reference to the first to ninth embodiments. However, the present invention is not limited to each of the embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the invention. It is possible.
[0106]
For example, in each of the above embodiments, the
[0107]
When the
[0108]
Further, by using the optical semiconductor device according to the present invention, an optical data transmission system having a transmission speed of, for example, 1 Mbps to 1 Gbps or more, such as audio, FA (Factory Automation), LAN (Local Area Network), image transmission, and the like is constructed. It is also possible.
[0109]
In such an optical data transmission system using the optical semiconductor device according to the present invention, there can be obtained an advantage that it is cheaper and easier to handle, and that higher security is obtained.
[0110]
Further, each of the above embodiments can be, of course, implemented alone or in combination as appropriate.
[0111]
Furthermore, the above embodiments include inventions at various stages, and it is also possible to extract inventions at various stages by appropriately combining a plurality of components disclosed in each embodiment.
[0112]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to provide an optical semiconductor device that is easy to assemble, can be manufactured at low cost, and is easy to handle.
[0113]
Further, it is possible to provide an optical semiconductor device which has good assemblability, can be produced at low cost, is easy to handle, and has high safety.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an optical semiconductor device according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are perspective views showing an optical semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views each showing the optical semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view showing an optical semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing an optical semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
6A and 6B are cross-sectional views showing an optical semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 8A and 8B are perspective views showing an optical semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 9A and 9B are cross-sectional views of an optical semiconductor device according to a third embodiment of the present invention.
10A is an enlarged view of a part A in FIG. 9A, and FIG. 10B is an enlarged view of a part B in FIG. 9B.
FIG. 11 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIGS. 12A to 12C are perspective views showing an optical semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIGS. 13A and 13B are cross-sectional views showing an optical semiconductor device according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 14 is an exploded perspective view showing an optical semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention.
15A and 15B are perspective views showing an optical semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention.
16A and 16B are cross-sectional views showing an optical semiconductor device according to a fifth embodiment of the present invention.
17A is an enlarged view of a part A in FIG. 16A, and FIG. 17B is an enlarged view of a part B in FIG. 16B.
FIG. 18 is an exploded perspective view of an optical semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention.
FIGS. 19A and 19B are perspective views showing an optical semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention.
20A and 20B are perspective views showing an optical semiconductor device according to a sixth embodiment of the present invention.
21A is an enlarged view of a portion A in FIG. 20A, and FIG. 21B is an enlarged view of a portion B in FIG. 20B.
FIG. 22 is an exploded perspective view showing an optical semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIGS. 23A and 23B are perspective views showing an optical semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIGS. 24A and 24B are cross-sectional views each showing an optical semiconductor device according to a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 25A and FIG. 25B are cross-sectional views showing an optical semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 26 is a perspective view showing a positioning cylinder provided in an optical semiconductor device according to an eighth embodiment of the present invention.
FIG. 27 is an exploded view of an optical semiconductor device according to a ninth embodiment of the present invention.
FIG. 28A is a plan view showing a rotary cylinder provided in an optical semiconductor device according to a ninth embodiment of the present invention, and FIG. 28B is a side view thereof.
FIG. 29A is a plan view showing an optical connector plug used in an optical semiconductor device according to a ninth embodiment of the present invention, and FIG. 29B is a sectional view thereof.
FIGS. 30A and 30B are cross-sectional views each showing a cross section of an optical semiconductor device according to a ninth embodiment of the present invention.
FIGS. 31A and 31B are cross-sectional views each showing another cross section of the optical semiconductor device according to the ninth embodiment of the present invention.
32A and 32B are cross-sectional views showing a conventional optical semiconductor device.
33A and 33B are cross-sectional views showing another conventional optical semiconductor device.
[Explanation of symbols]
1: Connector plug,
1-OF: optical fiber,
2. Insertion part,
3. Optical semiconductor element,
4: Light unit,
5 ... accommodation section,
6. Housing case (housing),
7 ... Protective cap,
8. Shutter (open / close lid),
9 ... axis,
10 ... Coil spring,
11 ... shaft mooring part,
12 ... Cam,
13 ... leaf spring,
14 ... convex part,
15 ... recess,
16: locking projection,
17 ... lock projection for closing,
18 ... lock groove for opening,
19: Lock groove for closing,
20: Lock projection for opening,
21 ... Positioning cylinder,
22 ... ferrule,
23 ... storage section,
24 ... ferrule insertion part
25 ... taper part,
26 ... Mating guide,
27 ... Slide hole,
28 ... leaf spring hole,
29 ... Rotating cylinder,
30 ... ferrule insertion hole
31 ... axis,
32 ... shaft mooring part,
33 ... leaf spring,
34 ... Rotation projection.
Claims (3)
軸を有し、前記蓋体の前記挿入部の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、
前記蓋体に設けられたカムと、
前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体と
を具備し、
前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記挿入部の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記挿入部内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、
前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴とする光半導体装置。An insertion section into which the optical transmission body is inserted, and a housing having at least an accommodation section in which an optical semiconductor element optically coupled to the optical transmission body is accommodated;
A lid having a shaft, and a lid fixed to the front part of the insertion portion of the lid so as to be rotatable by the shaft;
A cam provided on the lid,
Pressurizing the cam, rotating the lid in response to the removal of the optical transmission body, comprising a plate-like elastic body to keep the lid closed .
The cam is provided with a first portion for stabilizing the plate-like elastic body, and the cam is provided inside the insertion portion with respect to the first portion, and the insertion portion of the lid corresponding to the attachment of the optical transmission body. A second portion for deforming the plate-like elastic body from the stable state to a deformed state by inward rotation,
The plate-like elastic body presses the second portion of the cam in response to the removal of the optical transmission body, rotates the lid, and closes the lid, and the lid is closed. 3. The optical semiconductor device according to claim 1, wherein the plate-like elastic body presses the first portion to keep the lid closed .
前記筐体の前記挿入部内部に設けられた位置出し筒と、
軸を有し、前記位置出し筒の前方部分に、前記軸により回転可能な状態で係留された蓋体と、
前記蓋体に設けられたカムと、
前記カムを加圧し、前記光伝送体の取り外しに対応して前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態に保つ板状弾性体と
を具備し、
前記カムは、前記板状弾性体を安定状態とする第１部分と、この第１部分よりも前記位置出し筒の内側に設けられ、前記光伝送体の取り付けに対応した前記蓋体の前記前記位置出し筒内側への回転により前記板状弾性体を前記安定状態から変形状態に変形させる第２部分とを有し、
前記板状弾性体は、前記光伝送体の取り外しに対応して前記カムの第２部分を加圧し、前記蓋体を回転させ、前記蓋体を閉じた状態とし、この蓋体が閉じた状態において前記板状弾性体は、前記第１部分を加圧し、前記蓋体を閉じた状態に保つことを特徴とする光半導体装置。An insertion section into which the optical transmission body is inserted, and a housing having at least an accommodation section in which an optical semiconductor element optically coupled to the optical transmission body is accommodated;
A positioning cylinder provided inside the insertion portion of the housing,
A lid having a shaft, and a front portion of the positioning cylinder, the lid being rotatably moored by the shaft;
A cam provided on the lid,
Pressurizing the cam, rotating the lid in response to the removal of the optical transmission body, comprising a plate-like elastic body to keep the lid closed .
The cam is provided on a first portion for stabilizing the plate-like elastic body, and the cam is provided on the inner side of the positioning cylinder with respect to the first portion, and the cover of the lid corresponding to the attachment of the optical transmission body. A second portion that deforms the plate-like elastic body from the stable state to a deformed state by rotation toward the inside of the positioning cylinder,
The plate-like elastic body presses the second portion of the cam in response to the removal of the optical transmission body, rotates the lid, and closes the lid, and the lid is closed. 3. The optical semiconductor device according to claim 1, wherein the plate-like elastic body presses the first portion to keep the lid closed .
前記光伝送体が挿入される挿入孔を有し、前記筐体の前記挿入部内部に、回転軸により回転可能な状態で係留されるとともに、前記光伝送体の挿抜に対応して回転する回転筒体と
を具備することを特徴とする光半導体装置。An insertion section into which the optical transmission body is inserted, and a housing having at least an accommodation section in which an optical semiconductor element optically coupled to the optical transmission body is accommodated;
A rotation hole that has an insertion hole into which the optical transmission body is inserted and is rotatably anchored inside the insertion portion of the housing by a rotation shaft and that rotates in response to insertion and extraction of the optical transmission body; An optical semiconductor device comprising: a cylindrical body.
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