JP6092550B2 - Electronic component assembly - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品組立体に関する。   The present invention relates to an electronic component assembly.

自動車等の車両に搭載される光ファイバ通信システムの光コネクタとして、例えば特許文献1に開示のものがある。
図7に示すように、この光コネクタ501は、レセプタクルタイプのものであって、光コネクタハウジング503と、スリーブユニット505と、発光側FOT(Fiber Optic Transceiver)507及び受光側FOT509と、シールドケース511と、を備えている。光コネクタハウジング503は、絶縁性を有する合成樹脂材料により成形される箱状の部材であって、コネクタ嵌合部513と光モジュール収容部515とを有している。コネクタ嵌合部513は、相手側光コネクタ(プラグコネクタ)517が嵌合する形状に形成されている。コネクタ嵌合部513は、光コネクタハウジング503の前面側に配置形成されており、相手側光コネクタ517が差し込まれる嵌合空間519が形成されている。光コネクタハウジング503の下壁には、図示しない回路基板に実装する際に用いられる位置決め突起(図示省略)が複数個形成されている。
As an optical connector of an optical fiber communication system mounted on a vehicle such as an automobile, there is one disclosed in Patent Document 1, for example.
As shown in FIG. 7, the optical connector 501 is of a receptacle type, and includes an optical connector housing 503, a sleeve unit 505, a light emitting side FOT (Fiber Optic Transceiver) 507, a light receiving side FOT 509, and a shield case 511. And. The optical connector housing 503 is a box-shaped member formed of a synthetic resin material having insulation properties, and includes a connector fitting portion 513 and an optical module housing portion 515. The connector fitting portion 513 is formed in a shape into which the counterpart optical connector (plug connector) 517 is fitted. The connector fitting portion 513 is arranged and formed on the front side of the optical connector housing 503, and a fitting space 519 into which the mating optical connector 517 is inserted is formed. A plurality of positioning protrusions (not shown) used for mounting on a circuit board (not shown) are formed on the lower wall of the optical connector housing 503.

図8に示すように、相手側光コネクタ517は、相手側ハウジング521に収容される送信側光ファイバ523と、この送信側光ファイバ523に設けられる送信側フェルール525と、受信側光ファイバ527と、この受信側光ファイバ527に設けられる受信側フェルール529とを有している。   As shown in FIG. 8, the counterpart optical connector 517 includes a transmission side optical fiber 523 accommodated in the counterpart side housing 521, a transmission side ferrule 525 provided in the transmission side optical fiber 523, and a reception side optical fiber 527. And a receiving ferrule 529 provided in the receiving optical fiber 527.

シールドケース511は、導電性を有する金属薄板をプレス加工することにより形成され、一体に形成されるハウジングシールド部531と光モジュールシールド部533とを有している。光モジュールシールド部533は、光モジュール収容部515に収容された発光側FOT507及び受光側FOT509を覆って、これらに電磁ノイズ対策を施すことができるように形成されている。光モジュールシールド部533には押さえバネ535が形成され、押さえバネ535は、発光側FOT507及び受光側FOT509の背面を押圧するために形成されている。この光コネクタ501では、シールドケース511と光コネクタハウジング503との位置決めを行うために、光コネクタハウジング503にスリット537を設け、シールドケース511には位置決め用の板(スタビライザー)539を設けていた。   The shield case 511 is formed by pressing a conductive metal thin plate, and includes a housing shield part 531 and an optical module shield part 533 that are integrally formed. The optical module shield part 533 covers the light emitting side FOT 507 and the light receiving side FOT 509 accommodated in the optical module accommodating part 515, and is formed so as to be able to take measures against electromagnetic noise. A pressing spring 535 is formed on the optical module shield part 533, and the pressing spring 535 is formed to press the back side of the light emitting side FOT 507 and the light receiving side FOT 509. In this optical connector 501, in order to position the shield case 511 and the optical connector housing 503, a slit 537 is provided in the optical connector housing 503, and a positioning plate (stabilizer) 539 is provided in the shield case 511.

また、図9に示すように、特許文献2に開示される電子部品である光コネクタ541のシールドケース543は、ケース両側面部545に、内側への折り曲げによって係止爪547がそれぞれ設けられている。それぞれの係止爪547は、光コネクタハウジング549に係止されている。これによって、シールドケース543は光コネクタハウジング549より外れないように構成されている。   Further, as shown in FIG. 9, the shield case 543 of the optical connector 541 that is an electronic component disclosed in Patent Document 2 is provided with locking claws 547 on the case side surfaces 545 by bending inward. . Each locking claw 547 is locked to the optical connector housing 549. Thus, the shield case 543 is configured not to be detached from the optical connector housing 549.

特開2010−26345号公報JP 2010-26345 A 特開2012−9749号公報JP 2012-9749 A

しかしながら、上述のように回路基板に実装される光コネクタ501(541)は、シールドケース511(543)と光コネクタハウジング503(549)の位置決めを行うために、光コネクタハウジング503(549)にスリット537を形成し、スリット537に係合するスタビライザー539(係止爪547)をシールドケース511(543)に設けている。そこで、従来のシールドケース511(543)は、スタビライザー539(係止爪547)が直角に切り起こされて形成されるため、シールドケース511(543)の両側面部には抜き穴551(図9参照)が開いてシールド性能が低下するといる問題があった。これに対し、抜き穴551が生じないようにスタビライザー539(係止爪547)を曲げ形成しようとすると、展開形状が複雑になり、コストアップとなる。   However, the optical connector 501 (541) mounted on the circuit board as described above is slit in the optical connector housing 503 (549) in order to position the shield case 511 (543) and the optical connector housing 503 (549). A stabilizer 539 (locking claw 547) is formed on the shield case 511 (543). Therefore, the conventional shield case 511 (543) is formed by cutting and raising the stabilizer 539 (locking claw 547) at a right angle, so that the holes 551 (see FIG. 9) are formed on both sides of the shield case 511 (543). ) Will open and the shield performance will decrease. On the other hand, if the stabilizer 539 (the locking claw 547) is bent so as not to cause the punched hole 551, the developed shape becomes complicated and the cost increases.

本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、簡素な構造でハウジングとシールドケースとを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴が大きく開口することによるシールド性能の低下が防止できる電子部品組立体を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and the object thereof is to easily and accurately position the housing and the shield case with a simple structure, and to reduce the shield performance due to the large opening of the punched hole. It is an object of the present invention to provide an electronic component assembly that can prevent the above-described problem.

本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
(1) 電子部品をハウジング後部の収容部に保持するハウジングと、基板対向開放部側から前記ハウジングに被せることによりケース背面部が前記電子部品を前方の前記収容部へ弾性付勢した状態で前記ハウジングの外周に装着されるシールドケースと、を備えた電子部品組立体であって、前記シールドケースは、ケース天板部と、前記ケース天板部の幅方向両縁部から垂下する一対のケース両側面部と、前記ケース天板部の後縁部から垂下して前記一対のケース両側面部の間を塞ぐ前記ケース背面部と、によって、下面側の前記基板対向開放部及び前面側の結合開口部を開放させた箱状であって前後方向の寸法が幅方向の寸法及び上下方向の寸法より大きい箱状に形成されており、前記ケース背面部の前側面には、前記シールドケースの上下方向中央部において上下方向の所定範囲に亘って前記電子部品を前方へ弾性付勢する付勢バネが設けられており、前記シールドケースの各前記ケース両側面部には、前記ケース背面部に向けて係止片が幅方向内側に斜めに切り起こし形成され、各前記係止片の先端部が、前記シールドケースの上下方向中央部において上下方向の前記所定範囲と略同一の範囲に亘って上下方向に延びており、前記ハウジングには、前記ケース背面部の前記付勢バネの弾性付勢力に抗して前記係止片の先端部を前記シールドケースの装着方向である上下方向に沿って案内するガイド部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
The above object of the present invention is achieved by the following configuration.
(1) The housing holding the electronic component in the housing portion at the rear of the housing, and the case back portion elastically biasing the electronic component toward the front housing portion by covering the housing from the substrate facing open portion side An electronic component assembly including a shield case mounted on an outer periphery of a housing, wherein the shield case includes a case top plate portion and a pair of cases depending from both edges in the width direction of the case top plate portion. By the both side surface portions and the case back surface portion that hangs down from the rear edge portion of the case top plate portion and closes the space between the pair of case both side surface portions, the substrate facing opening portion on the lower surface side and the joint opening portion on the front surface side Is formed in a box shape in which the dimension in the front-rear direction is larger than the dimension in the width direction and the dimension in the vertical direction. A biasing spring is provided for elastically biasing the electronic component forward over a predetermined range in the vertical direction at the center in the downward direction, and each case side surface portion of the shield case faces the case back surface portion. The locking pieces are cut and raised obliquely inward in the width direction, and the front ends of the locking pieces are vertically moved over the same range as the predetermined range in the vertical direction at the central portion in the vertical direction of the shield case. It extends in a direction, in the housing along the distal portion of the locking piece against the elastic biasing force of the biasing spring of the case rear portion in the vertical direction is a direction of mounting the shield case guide An electronic component assembly characterized in that a guide portion is formed.

上記(1)の構成の電子部品組立体によれば、シールドケースの基板対向開放部側からハウジングに被せることで、ケース背面部がハウジングに保持された電子部品を前方の収容部へ弾性付勢した状態でハウジングの外周に装着される際、ケース背面部に向けてシールドケースに斜めに切り起こし形成された係止片は、ケース背面部の弾性付勢力に抗してシールドケースの装着方向に沿ってハウジングに形成されたガイド部に挿入案内される。これにより、シールドケースは、ケース背面部が電子部品背面を押し、電子部品の保持性を高めた状態で正確にハウジングに位置決めされる。係止片は、ケース背面部に向けてシールドケースに斜めに切り起こしされているので、直角に切り起こした場合よりも抜き穴の開口が小さくなる。   According to the electronic component assembly having the above configuration (1), the electronic component whose case back portion is held by the housing is elastically urged toward the front receiving portion by covering the housing from the substrate facing open portion side of the shield case. When attached to the outer periphery of the housing in this state, the locking piece formed by cutting and raising the shield case diagonally toward the back of the case is against the elastic biasing force of the back of the case in the mounting direction of the shield case. It is guided to be inserted into a guide portion formed in the housing along the guide. As a result, the shield case is accurately positioned in the housing in a state where the case back portion presses the back of the electronic component and the retainability of the electronic component is enhanced. Since the locking piece is obliquely cut and raised in the shield case toward the back side of the case, the opening of the punched hole is smaller than when it is cut and raised at a right angle.

(2) 上記(1)の構成の電子部品組立体であって、前記ハウジングのガイド部には、前記係止片を係止して前記ハウジングに装着された前記シールドケースの抜脱方向の移動を規制する係止部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。 (2) In the electronic component assembly having the configuration according to (1), the shield case mounted on the housing with the locking piece locked to the guide portion of the housing is moved in the removal direction. An electronic part assembly characterized in that a locking part for restricting is formed.

上記(2)の構成の電子部品組立体によれば、シールドケースが組み付け完了位置に達すると、係止片がハウジングのガイド部に形成した係止部に係合されてシールドケースの抜脱方向の移動が規制されて係止ロックが可能となる。   According to the electronic component assembly configured as described in (2) above, when the shield case reaches the assembly completion position, the locking piece is engaged with the locking portion formed on the guide portion of the housing, and the shield case is removed. Is restricted and locking is possible.

(3) 上記(2)の構成の電子部品組立体であって、前記シールドケースの装着方向における前記ガイド部の上流側には、前記係止片を前記ガイド部に挿入案内するテーパ部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。 (3) In the electronic component assembly configured as described in (2) above, a taper portion for inserting and guiding the locking piece into the guide portion is formed on the upstream side of the guide portion in the mounting direction of the shield case. An electronic component assembly characterized by being made.

上記(3)の構成の電子部品組立体によれば、シールドケースの組み付け開始時、シールドケースは、ケース背面部が電子部品背面に当接されている。この状態で、ハウジングへの装着が進められたシールドケースは、係止片が、ガイド部よりも電子部品背面側にずれた位置となっている。この際、ガイド部の上流側である係止片挿入口に、挿入方向に向かって徐々に狭くなるテーパ部が形成されていることで、係止片の先端部がテーパ部に沿ってガイド部へ案内される。つまり、テーパ部からの反力を受けた係止片は、シールドケース全体を結合開口部側へ変位させて、ガイド部に対する係止片のずれを解消する方向に移動される。これにより、係止片をガイド部にスムーズに案内することができる。なお、この移動により、シールドケースはケース背面部がより確実に電子部品背面に押しつけられた状態となる。   According to the electronic component assembly having the configuration (3) above, when the shield case is started to be assembled, the back surface of the shield case is in contact with the back surface of the electronic component. In this state, in the shield case that has been attached to the housing, the locking piece is located at a position shifted to the back side of the electronic component from the guide portion. At this time, a tapered portion that gradually narrows in the insertion direction is formed in the locking piece insertion port on the upstream side of the guide portion, so that the leading end portion of the locking piece extends along the tapered portion. To be guided to. That is, the locking piece that has received the reaction force from the taper portion is moved in a direction to displace the locking piece relative to the guide portion by displacing the entire shield case toward the coupling opening. Thereby, a latching piece can be smoothly guided to a guide part. By this movement, the shield case is in a state where the case back surface is more reliably pressed against the electronic component back surface.

本発明に係る電子部品組立体によれば、簡素な構造でハウジングとシールドケースとを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴が大きく開口することによるシールド性能の低下を防止できる。   According to the electronic component assembly of the present invention, the housing and the shield case can be easily and accurately positioned with a simple structure, and the shield performance can be prevented from being deteriorated due to a large opening.

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。   The present invention has been briefly described above. Further, the details of the present invention will be further clarified by reading through a mode for carrying out the invention described below (hereinafter referred to as “embodiment”) with reference to the accompanying drawings. .

(a)は本発明の一実施形態に係る電子部品組立体の斜視図、(b)は(a)の電子部品組立体を下から見た斜視図である。(A) is the perspective view of the electronic component assembly which concerns on one Embodiment of this invention, (b) is the perspective view which looked at the electronic component assembly of (a) from the bottom. (a)は図1に示した電子部品組立体の分解斜視図、(b)は(a)に示した係止片の拡大図である。(A) is an exploded perspective view of the electronic component assembly shown in FIG. 1, (b) is an enlarged view of the locking piece shown in (a). (a)は図2(a)に示したハウジングの側面図、(b)は(a)のA−A断面矢視図である。(A) is a side view of the housing shown to Fig.2 (a), (b) is an AA cross-sectional arrow view of (a). 図1(a)に示した電子部品組立体の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the electronic component assembly shown to Fig.1 (a). (a)は図1(a)に示した電子部品組立体の下面図、(b)は(a)の係止片係止部の拡大図である。(A) is a bottom view of the electronic component assembly shown in FIG. 1 (a), and (b) is an enlarged view of the locking piece locking portion of (a). (a)は一方のハウジング外側面におけるガイド部の拡大断面図、(b)は(a)の要部拡大図である。(A) is an expanded sectional view of the guide part in one housing outer surface, (b) is the principal part enlarged view of (a). 従来の光コネクタの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the conventional optical connector. 図7に示した光コネクタのシールドケースの係合部を表す要部断面図である。It is principal part sectional drawing showing the engaging part of the shield case of the optical connector shown in FIG. 従来の他の光コネクタにおけるシールドケースの係合部を表す斜視図である。It is a perspective view showing the engaging part of the shield case in the other conventional optical connector.

以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図1に示すように、本実施形態に係る電子部品組立体である光コネクタ11は、図示しない相手側光コネクタであるプラグコネクタと結合する。光コネクタ11は、ハウジング13と、電子部品であるFOT(Fiber Optic Transceiver;以下、光トランシーバ15(図3参照)と称す)と、シールドケース17と、を備える基板実装コネクタである。光トランシーバ15は、電気信号と光信号を相互変換し、送受信するためのものである。この光トランシーバ15は、ハウジング13の内方に収容される。なお、本明細書において、光コネクタ11は、プラグコネクタの結合される側を前、回路基板に対面する側を下として説明する。
Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, an optical connector 11 that is an electronic component assembly according to the present embodiment is coupled to a plug connector that is a mating optical connector (not shown). The optical connector 11 is a board-mounted connector that includes a housing 13, an FOT (Fiber Optic Transceiver; hereinafter referred to as an optical transceiver 15 (see FIG. 3)) that is an electronic component, and a shield case 17. The optical transceiver 15 is for mutually converting electrical signals and optical signals and transmitting and receiving them. The optical transceiver 15 is accommodated inside the housing 13. In the present specification, the optical connector 11 will be described with the side to which the plug connector is coupled as the front and the side facing the circuit board as the bottom.

ハウジング13にはフード部19が形成され、フード部19はプラグコネクタのプラグハウジングを内方に受け入れ可能とする。光コネクタ11は、回路基板の例えばカードエッジに配置されることで、回路基板を出入りする接続が回路基板の縁から行えるようになる。光コネクタ11は、プラグコネクタと嵌合結合されると、図示しない光ファイバケーブルの芯線である相手側光ファイバの先端が光トランシーバ15に接続される。   A hood portion 19 is formed in the housing 13, and the hood portion 19 can receive the plug housing of the plug connector inward. The optical connector 11 is arranged at, for example, the card edge of the circuit board, so that connection to and from the circuit board can be made from the edge of the circuit board. When the optical connector 11 is fitted and coupled to the plug connector, the tip of the counterpart optical fiber, which is the core of an optical fiber cable (not shown), is connected to the optical transceiver 15.

光トランシーバ15は、回路基板に接続される複数の基板接続部であるリードフレーム21を有する。本実施形態において、光トランシーバ15は、送信用光トランシーバと、受信用光トランシーバと、からなる。送信用光トランシーバ及び受信用光トランシーバは、図4の紙面垂直方向に並設されている。送信用光トランシーバに収容される光電変換素子は発光素子となり、受信用光トランシーバに収容される光電変換素子は受光素子となる。それぞれの光トランシーバ15は、光電変換素子の近傍に駆動回路体(IC)を配置している。光電変換素子と駆動回路体とは、光トランシーバ本体に収容される基板片によって接続される。基板片には、駆動回路体と導通する複数のリードフレーム21が設けられ、リードフレーム21は光トランシーバ本体から外方へ導出される。導出されたリードフレーム21は、回路基板の不図示の接続用のスルーホールに差し込まれて半田付けされ、所望の基板回路へと接続される。   The optical transceiver 15 has a lead frame 21 that is a plurality of board connecting portions connected to a circuit board. In the present embodiment, the optical transceiver 15 includes a transmission optical transceiver and a reception optical transceiver. The transmitting optical transceiver and the receiving optical transceiver are arranged in parallel in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. The photoelectric conversion element accommodated in the transmission optical transceiver is a light emitting element, and the photoelectric conversion element accommodated in the reception optical transceiver is a light receiving element. Each optical transceiver 15 has a drive circuit body (IC) disposed in the vicinity of the photoelectric conversion element. The photoelectric conversion element and the drive circuit body are connected by a board piece accommodated in the optical transceiver body. The board piece is provided with a plurality of lead frames 21 that are electrically connected to the drive circuit body, and the lead frames 21 are led out from the optical transceiver body. The lead frame 21 thus led out is inserted into a connection through hole (not shown) of the circuit board and soldered to be connected to a desired substrate circuit.

光トランシーバ15には、光電変換素子のそれぞれの光路中心を筒部23の軸線とする一対のフェルール25が付設される。それぞれのフェルール25は、ハウジング13の隔壁27を貫通している。フェルール25は、光トランシーバ本体と別体または一体に形成される。フェルール25は、透明樹脂材からなり、筒部23の底にレンズ部29(図4参照)を有している。レンズ部29は、受信用光トランシーバの受光素子、送信用光トランシーバの発光素子の正面にそれぞれ配置される。これにより、フェルール25内の光ファイバと、光トランシーバ15の光電変換素子とが簡単、且つ高精度に位置合わせされる。   The optical transceiver 15 is provided with a pair of ferrules 25 having the optical path center of the photoelectric conversion element as the axis of the cylindrical portion 23. Each ferrule 25 passes through the partition wall 27 of the housing 13. The ferrule 25 is formed separately or integrally with the optical transceiver body. The ferrule 25 is made of a transparent resin material and has a lens portion 29 (see FIG. 4) at the bottom of the cylindrical portion 23. The lens unit 29 is disposed in front of the light receiving element of the receiving optical transceiver and the light emitting element of the transmitting optical transceiver, respectively. Thereby, the optical fiber in the ferrule 25 and the photoelectric conversion element of the optical transceiver 15 are aligned easily and with high accuracy.

光トランシーバ15を収容したハウジング13は、シールドケース17によって覆われる。シールドケース17は、導電性金属板を箱状に形成して構成されており、図2に示すケース天板部31の両側にケース両側面部33が平行に折り曲げられて垂設され、ケース両側面部33の後方がケース天板部31から折り曲げられたケース背面部35(図4参照)で塞がれる。ケース背面部35の中央には内方に突出して光トランシーバ15同士の間に挿入される不図示の仕切板が形成される。シールドケース17は、ケース背面部35の反対側がプラグコネクタの結合開口部37となり、ケース天板部31の反対側が基板対向開放部39となる。   The housing 13 that houses the optical transceiver 15 is covered with a shield case 17. The shield case 17 is configured by forming a conductive metal plate in a box shape, and case side surfaces 33 are bent in parallel on both sides of the case top plate portion 31 shown in FIG. The rear side of 33 is closed by a case back surface portion 35 (see FIG. 4) bent from the case top plate portion 31. A partition plate (not shown) that protrudes inward and is inserted between the optical transceivers 15 is formed at the center of the case back portion 35. In the shield case 17, the opposite side of the case back surface portion 35 serves as a plug connector coupling opening 37, and the opposite side of the case top plate portion 31 serves as a substrate facing open portion 39.

シールドケース17のケース両側面部33には、第1基板接続部41及び第2基板接続部43が垂設される。また、ケース背面部35には、第3基板接続部45が垂設される。更に、仕切板には、第4基板接続部47(図1参照)が垂設される。第1基板接続部41は、中央に形成されたスリット49(図4参照)により半割の爪状とされ、回路基板の図示しない貫通孔に対して弾性係止可能となっており、シールドケース17を回路基板へ仮固定可能としている。第2基板接続部43、第3基板接続部45、及び第4基板接続部47は、回路基板の図示しないスルーホールに半田付けされ、同時に回路基板のグランドに接続される。   A first substrate connecting portion 41 and a second substrate connecting portion 43 are suspended from the case side surface portion 33 of the shield case 17. In addition, a third substrate connecting portion 45 is suspended from the case back surface portion 35. Further, a fourth board connecting portion 47 (see FIG. 1) is suspended from the partition plate. The first board connecting portion 41 is formed into a half claw shape by a slit 49 (see FIG. 4) formed in the center, and can be elastically locked to a through hole (not shown) of the circuit board. 17 can be temporarily fixed to the circuit board. The second substrate connecting portion 43, the third substrate connecting portion 45, and the fourth substrate connecting portion 47 are soldered to through holes (not shown) of the circuit board and are simultaneously connected to the ground of the circuit board.

シールドケース17のケース両側面部33には、内方へ折り曲げられる係止片51が切り起こしによって形成される。係止片51は、シールドケース17がハウジング13の外方を覆うように被せられることで、ハウジング外側面53に形成された係止部55(図6参照)に係止し、シールドケース17を離脱不能にハウジング13に固定する。   A locking piece 51 that is bent inward is formed by cutting and raising the case side surface portion 33 of the shield case 17. The locking piece 51 is locked to a locking portion 55 (see FIG. 6) formed on the outer side surface 53 of the housing 13 by covering the outer side of the housing 13 with the shield case 17 so as to cover the shield case 17. It is fixed to the housing 13 so that it cannot be detached.

光コネクタ11は、ハウジング13にシールドケース17が固定された後、シールドケース17が回路基板に半田付け固定される。これにより、受信用光トランシーバ及び送信用光トランシーバからの電磁波は、シールドケース17を通って減衰される。また、外側からの電磁波もシールドケース17を通って減衰され、シールドケース17内がシールド保護された状態となる。また、本実施形態では、発光素子と受光素子とが別体の光トランシーバ15に設けられ、相互間に仕切板が挿入されるので、従来構造に比べ、光トランシーバ15相互間の電磁波の減衰作用が大きく得られる。   In the optical connector 11, after the shield case 17 is fixed to the housing 13, the shield case 17 is fixed to the circuit board by soldering. Thereby, electromagnetic waves from the reception optical transceiver and the transmission optical transceiver are attenuated through the shield case 17. Further, electromagnetic waves from the outside are also attenuated through the shield case 17, and the shield case 17 is shielded. In the present embodiment, the light emitting element and the light receiving element are provided in separate optical transceivers 15 and a partition plate is inserted between them, so that the electromagnetic wave attenuation effect between the optical transceivers 15 can be reduced compared to the conventional structure. Is greatly obtained.

更に、光コネクタ11は、図3に示すように、ハウジング後部に、光トランシーバ15を保持するための収容部57を有する。一方、図4に示すように、ケース背面部35には、光トランシーバ付勢バネ59が内方に向かって突出するように折り曲げ形成されている。シールドケース17は、基板対向開放部側からハウジング13に被せることにより、ケース背面部35の光トランシーバ付勢バネ59が光トランシーバ15を前方の収容部57へ弾性付勢した状態でハウジング13の外周に装着される。   Further, as shown in FIG. 3, the optical connector 11 has a housing portion 57 for holding the optical transceiver 15 at the rear portion of the housing. On the other hand, as shown in FIG. 4, the optical transceiver biasing spring 59 is bent and formed on the case back surface portion 35 so as to protrude inward. The shield case 17 is placed over the housing 13 from the board-opposing open side, so that the optical transceiver biasing spring 59 on the case back surface 35 elastically biases the optical transceiver 15 toward the front receiving portion 57 in the outer periphery of the housing 13. It is attached to.

シールドケース17に設けられる係止片51は、図2に示すように、ケース背面部35に向けて、シールドケース17の内方へ斜めに切り起こされて形成される。ハウジング13には、ケース背面部35における光トランシーバ付勢バネ59の弾性付勢力に抗して、係止片51をシールドケース17の装着方向に沿って案内するガイド部61が形成されている(図6参照)。このガイド部61は、それぞれのハウジング外側面53に、シールドケース17の装着方向(図2の矢印a方向)に沿う凹溝63の内方に形成される。この凹溝63は、挿入ガイドエリア65と、係止エリア67とに分かれる。   As shown in FIG. 2, the locking piece 51 provided in the shield case 17 is formed by being obliquely cut and raised inward of the shield case 17 toward the case back surface portion 35. The housing 13 is formed with a guide portion 61 that guides the locking piece 51 along the mounting direction of the shield case 17 against the elastic biasing force of the optical transceiver biasing spring 59 in the case back surface portion 35 ( (See FIG. 6). This guide part 61 is formed in each housing outer side surface 53 inside the concave groove 63 along the mounting direction of the shield case 17 (the direction of arrow a in FIG. 2). The concave groove 63 is divided into an insertion guide area 65 and a locking area 67.

ハウジング13のガイド部61には、係止片51を係止してハウジング13に装着されたシールドケース17の抜脱方向の移動を規制する上記係止部55が形成される。この係止部55は、挿入ガイドエリア65と係止エリア67との境に設けられている。
また、ハウジング外側面53には、シールドケース17の装着方向におけるガイド部61の上流側に、係止片51をガイド部61に案内するテーパ部69が形成される。
The guide portion 61 of the housing 13 is formed with the locking portion 55 that locks the locking piece 51 and restricts the movement of the shield case 17 attached to the housing 13 in the removal direction. The locking portion 55 is provided at the boundary between the insertion guide area 65 and the locking area 67.
In addition, a taper portion 69 that guides the locking piece 51 to the guide portion 61 is formed on the housing outer surface 53 on the upstream side of the guide portion 61 in the mounting direction of the shield case 17.

次に、上記構成を有する光コネクタ11の作用を説明する。
本実施形態のシールドケース17は、ケース天板部31と、ケース天板部31から垂下する一対の平行なケース両側面部33と、同じくケース天板部31から垂下してケース両側面部33の間を塞ぐケース背面部35とによって、下面側の基板対向開放部39及び前面側の結合開口部37を開放させた箱状に形成されている。このシールドケース17は、基板対向開放部39側からハウジング13に被せることで、ケース背面部35がハウジング13に保持された光トランシーバ15を前方の収容部57へ弾性付勢した状態でハウジング13の外周に装着される。
Next, the operation of the optical connector 11 having the above configuration will be described.
The shield case 17 of the present embodiment includes a case top plate portion 31, a pair of parallel case side surface portions 33 that hang from the case top plate portion 31, and a case top and bottom side surface portion 33 that also hangs from the case top plate portion 31. Is formed in a box shape in which the substrate facing opening 39 on the lower surface side and the coupling opening 37 on the front surface are opened. The shield case 17 is placed on the housing 13 from the substrate facing open portion 39 side, so that the case back surface 35 is elastically biased to the front accommodating portion 57 of the optical transceiver 15 held by the housing 13. Mounted on the outer periphery.

この際、ケース背面部35に向けてシールドケース17に斜めに切り起こし形成された係止片51は、ケース背面部35における光トランシーバ付勢バネ59の弾性付勢力に抗してシールドケース17の装着方向に沿ってハウジング13のハウジング外側面53に凹設されたガイド部61に挿入案内される。
ガイド部61は、シールドケース17の装着方向に直交する断面が、図5に示す前方溝内面71と後方溝内面73とでガイド底面75を挟み開放する凹溝となる。ガイド底面75とハウジング外側面53とには段差dが形成される。係止片51は、ガイド部61に挿入されることで、図5に示す係止片51の先端部77が、ガイド底面75に弾性接触され、且つ後方溝内面73に摺接される。
At this time, the locking piece 51 that is formed by cutting and raising the shield case 17 obliquely toward the case back surface portion 35 resists the elastic urging force of the optical transceiver urging spring 59 in the case back surface portion 35. It is inserted and guided by a guide portion 61 that is recessed in the housing outer surface 53 of the housing 13 along the mounting direction.
The guide portion 61 has a cross section orthogonal to the mounting direction of the shield case 17 as a concave groove that opens between the front groove inner surface 71 and the rear groove inner surface 73 shown in FIG. A step d is formed between the guide bottom surface 75 and the housing outer surface 53. When the locking piece 51 is inserted into the guide portion 61, the distal end portion 77 of the locking piece 51 shown in FIG. 5 is brought into elastic contact with the guide bottom surface 75 and slidably contacted with the rear groove inner surface 73.

後方溝内面73に摺接した係止片51の先端部77は、後方溝内面73から反力を受け、係止片51を介してシールドケース17を結合開口部37側へ付勢する。これにより、シールドケース17は、ケース背面部35の光トランシーバ付勢バネ59が光トランシーバ15の背面を押し、光トランシーバ15の保持性を高めた状態で正確に位置決めされる。このように、シールドケース17は、斜めに切り起こし形成された係止片51をハウジング13のガイド部61に係合させることで、挿入が案内される。係止片51は、斜めに切り起こしされているので、直角に切り起こした場合よりも抜き穴79(図2参照)の開口が小さくなる。   The distal end portion 77 of the locking piece 51 slidably contacting the rear groove inner surface 73 receives a reaction force from the rear groove inner surface 73 and biases the shield case 17 toward the coupling opening 37 through the locking piece 51. Thereby, the shield case 17 is accurately positioned in a state where the optical transceiver urging spring 59 of the case back surface portion 35 pushes the back surface of the optical transceiver 15 and the retention property of the optical transceiver 15 is enhanced. Thus, insertion of the shield case 17 is guided by engaging the locking piece 51 formed by being cut and raised obliquely with the guide portion 61 of the housing 13. Since the locking piece 51 is cut and raised obliquely, the opening of the punch hole 79 (see FIG. 2) is smaller than when the locking piece 51 is cut and raised at a right angle.

また、シールドケース17がハウジング13に装着される際、係止片51は、上述のように係止片51の先端部77が、ガイド底面75に弾性接触され、且つ後方溝内面73に摺接される。係止部55は、ガイド底面75の所定挿入位置でガイド底面75に凹設されている。係止片51の先端部77は、挿入時に、ガイド底面75から反力を受けながら移動される。シールドケース17が組み付け完了位置に達すると、係止片51の先端部77がガイド底面75に凹設された係止部55に達し、係止片51の弾性復元力によって先端部77が図5(b)に示すように、係止部55に挿入係止される。係止部55に先端部77が係止された係止片51は、再びガイド底面75に沿って上方(シールドケース17の脱着方向)へ移動できなくなる。これにより、係止片51をハウジング13の係止部55に係合させることで、係止ロックが可能となる。   Further, when the shield case 17 is mounted on the housing 13, the locking piece 51 is in sliding contact with the rear groove inner surface 73 while the tip 77 of the locking piece 51 is in elastic contact with the guide bottom surface 75 as described above. Is done. The locking portion 55 is recessed in the guide bottom surface 75 at a predetermined insertion position of the guide bottom surface 75. The distal end portion 77 of the locking piece 51 is moved while receiving a reaction force from the guide bottom surface 75 at the time of insertion. When the shield case 17 reaches the assembly completion position, the distal end portion 77 of the locking piece 51 reaches the locking portion 55 recessed in the guide bottom surface 75, and the distal end portion 77 is deformed by the elastic restoring force of the locking piece 51 as shown in FIG. As shown in (b), it is inserted and locked to the locking portion 55. The locking piece 51 with the leading end 77 locked to the locking portion 55 cannot move upward again (in the direction in which the shield case 17 is detached) along the guide bottom surface 75 again. Accordingly, the locking piece 51 can be locked by engaging the locking piece 51 with the locking portion 55 of the housing 13.

更に、シールドケース17の組み付け開始時、シールドケース17は、ケース背面部35の光トランシーバ付勢バネ59が光トランシーバ15の背面に当接されている。この状態で、ハウジング13への装着が進められたシールドケース17は、係止片51が、ガイド部61よりも光トランシーバ15の背面側にずれた位置となっている。この際、ガイド部61の上流側である係止片挿入口に、挿入方向に向かって徐々に狭くなるテーパ部69が形成されていることで、係止片51の先端部77がテーパ部69に沿ってガイド部61へ案内される。つまり、テーパ部69からの反力を受けた係止片51は、シールドケース17全体を結合開口部37側へ変位させて、ガイド部61に対する係止片51のずれを解消する方向に移動される。これにより、係止片51をガイド部61にスムーズに案内することができる。なお、この移動により、シールドケース17はケース背面部35がより確実に光トランシーバ15の背面に押しつけられた状態となる。   Further, when the assembly of the shield case 17 is started, the optical transceiver biasing spring 59 of the case back surface portion 35 is in contact with the back surface of the optical transceiver 15 in the shield case 17. In this state, in the shield case 17 that has been attached to the housing 13, the locking piece 51 is shifted to the back side of the optical transceiver 15 relative to the guide portion 61. At this time, a tapered portion 69 that gradually narrows in the insertion direction is formed at the engaging piece insertion port on the upstream side of the guide portion 61, so that the distal end portion 77 of the engaging piece 51 is the tapered portion 69. Are guided to the guide part 61. That is, the locking piece 51 that has received the reaction force from the taper portion 69 is moved in a direction to eliminate the shift of the locking piece 51 with respect to the guide portion 61 by displacing the entire shield case 17 toward the coupling opening 37 side. The Thereby, the locking piece 51 can be smoothly guided to the guide portion 61. By this movement, the shield case 17 is in a state where the case back surface portion 35 is more reliably pressed against the back surface of the optical transceiver 15.

従って、本実施形態に係る光コネクタ11によれば、簡素な構造でハウジング13とシールドケース17とを容易に、且つ正確に位置決めでき、しかも、抜き穴79が大きく開口することによるシールド性能の低下を防止できる。
なお、本発明の電子部品組立体は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
Therefore, according to the optical connector 11 according to the present embodiment, the housing 13 and the shield case 17 can be easily and accurately positioned with a simple structure, and the shielding performance is deteriorated due to the large opening 79. Can be prevented.
Note that the electronic component assembly of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately modified and improved. In addition, the material, shape, dimensions, number, arrangement location, and the like of each component in the above-described embodiment are arbitrary and are not limited as long as the present invention can be achieved.

11…光コネクタ(電子部品組立体)
13…ハウジング
15…光トランシーバ(電子部品)
17…シールドケース
35…ケース背面部
51…係止片
55…係止部
57…収容部
61…ガイド部
69…テーパ部
11. Optical connector (electronic component assembly)
13 ... Housing 15 ... Optical transceiver (electronic parts)
17 ... Shield case 35 ... Case back part 51 ... Locking piece 55 ... Locking part 57 ... Storage part 61 ... Guide part 69 ... Tapered part

Claims (3)

電子部品をハウジング後部の収容部に保持するハウジングと、基板対向開放部側から前記ハウジングに被せることによりケース背面部が前記電子部品を前方の前記収容部へ弾性付勢した状態で前記ハウジングの外周に装着されるシールドケースと、を備えた電子部品組立体であって、
前記シールドケースは、ケース天板部と、前記ケース天板部の幅方向両縁部から垂下する一対のケース両側面部と、前記ケース天板部の後縁部から垂下して前記一対のケース両側面部の間を塞ぐ前記ケース背面部と、によって、下面側の前記基板対向開放部及び前面側の結合開口部を開放させた箱状であって前後方向の寸法が幅方向の寸法及び上下方向の寸法より大きい箱状に形成されており、
前記ケース背面部の前側面には、前記シールドケースの上下方向中央部において上下方向の所定範囲に亘って前記電子部品を前方へ弾性付勢する付勢バネが設けられており、
前記シールドケースの各前記ケース両側面部には、前記ケース背面部に向けて係止片が幅方向内側に斜めに切り起こし形成され、
各前記係止片の先端部が、前記シールドケースの上下方向中央部において上下方向の前記所定範囲と略同一の範囲に亘って上下方向に延びており、
前記ハウジングには、前記ケース背面部の前記付勢バネの弾性付勢力に抗して前記係止片の先端部を前記シールドケースの装着方向である上下方向に沿って案内するガイド部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
A housing that holds the electronic component in the housing portion at the rear of the housing, and an outer periphery of the housing in a state where the case back portion elastically biases the electronic component toward the housing portion in front by covering the housing from the substrate facing open portion An electronic component assembly comprising a shield case attached to
The shield case includes a case top plate portion, a pair of case side surfaces hanging from both widthwise edge portions of the case top plate portion, and a pair of case both sides hanging from the rear edge portion of the case top plate portion. A box-like shape in which the substrate-facing opening portion on the lower surface side and the coupling opening portion on the front surface side are opened by the case back surface portion closing the space between the surface portions, and the dimensions in the front-rear direction are the width direction and the vertical direction. It is formed in a box shape larger than the dimensions,
A biasing spring that elastically biases the electronic component forward over a predetermined range in the vertical direction at the center in the vertical direction of the shield case is provided on the front side surface of the case back surface,
On each case side surface portion of the shield case, a locking piece is obliquely cut and raised inward in the width direction toward the case back surface portion,
The front end portion of each locking piece extends in the vertical direction over a range substantially the same as the predetermined range in the vertical direction at the central portion in the vertical direction of the shield case,
The housing is formed with a guide portion that guides the distal end portion of the locking piece along the vertical direction that is the mounting direction of the shield case against the elastic urging force of the urging spring of the back surface portion of the case. An electronic component assembly.
請求項1記載の電子部品組立体であって、
前記ハウジングのガイド部には、前記係止片を係止して前記ハウジングに装着された前記シールドケースの抜脱方向の移動を規制する係止部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
The electronic component assembly according to claim 1,
An electronic component assembly, wherein the guide portion of the housing is formed with a locking portion that locks the locking piece and restricts movement of the shield case attached to the housing in the removal direction. Solid.
請求項2記載の電子部品組立体であって、
前記シールドケースの装着方向における前記ガイド部の上流側には、前記係止片を前記ガイド部に挿入案内するテーパ部が形成されることを特徴とする電子部品組立体。
The electronic component assembly according to claim 2,
An electronic component assembly, wherein a taper portion for inserting and guiding the locking piece into the guide portion is formed on the upstream side of the guide portion in the mounting direction of the shield case.
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