JP3593636B2 - Parallel seam joining apparatus and parallel seam joining method - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は,半導体集積回路や水晶振動子などを収容してなるセラミックや金属製などの外囲器と蓋とを接合するのに適したパラレルシーム接合装置およびパラレルシーム接合方法に関する。
【0002】
【従来技術】
半導体集積回路や水晶振動子などの回路素子を気密封止するパラレルシーム接合装置は,一般に外囲器であるセラミックパッケージとコバール製の蓋とを重ねておき,この被接合物(ワーク)を一対のローラ状の接合用電極がその上を加圧しながら回動し,これら一対のローラ状の接合用電極の一方から蓋を通して他方へ電流を流すことにより外囲器と蓋とを連続線状に接合する。
【0003】
ここでワークを連続に多数接合作業を行うために,パレット上にX,Y軸に沿って並べておき,まず一方のY軸方向の接合工程を行い,ついでパレットを90°転回させて,残るX軸方向の接合工程を行う。このパレットは数十から百個程度のワークを載せて作業をするものが通例であるが,生産計画の都合でパレットに全数を載せない場合がある。その場合にはワークが所定位置に全数存在するものとして接合用電極が作動するため不具合が生ずる。この不具合に対処するため,例えば空のパレット位置には疑似ワークを配設することが行われる。しかしながら,この方式は無駄に作業時間が長くなる問題がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はパラレルシーム接合装置を用いて,連続して接合作業を行うときに,無駄な作業時間を省いて効率を高めることを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため、第1の発明は、所定回路素子又は電子回路を収納してなる外囲器と蓋部材とを被接合物とし、パレットのX軸、Y軸に沿って同一平面に載置された前記被接合物を加圧しながら回動する一対の接合用電極と、該接合用電極と前記パレット上に前記被接合物が存在するか否かを認知するセンサとを有する接合ヘッドと、前記一対の接合用電極を前記パレットのY軸に沿って移動させるY軸移動機構と、前記一対の接合用電極に電流を流す接合電源とを備えているパラレルシーム接合装置であって、前記センサによる前記被接合物の検出時には前記一対の接合用電極の間隔を広げ、前記被接合物を接合するときには前記一対の接合用電極の間隔を前記被接合物の縁に接するような所定の距離に調整するパラレルシーム接合装置を提供する。
【0006】
前記課題を解決するため、第2の発明は、所定回路素子又は電子回路を収納してなる矩形の外囲器と蓋部材とを被接合物とし、パレットのX軸、Y軸に沿って同一平面に載置された前記被接合物を加圧しながら回動する一対の接合用電極と、該接合用電極と前記パレット上に前記被接合物が存在するか否かを認知するセンサとを有する接合ヘッドと、前記一対の接合用電極を前記パレットのY軸に沿って移動させるY軸移動機構と、前記一対の接合用電極に電流を流す接合電源とを備えているパラレルシーム接合装置であって、前記センサは、前記一対の接合用電極の中央に位置しており、前記一対の接合用電極の昇降移動と一緒に昇降移動を行うことにより、前記センサと前記一対の接合用電極との間の距離が一定であるパラレルシーム接合装置を提供する。
【0007】
前記課題を解決するため、第3の発明は、所定回路素子又は電子回路を収納してなる矩形の外囲器と蓋部材とを被接合物とし、パレットのX軸、Y軸に沿って同一平面に載置された前記被接合物を加圧しながら回動する一対の接合用電極と、該接合用電極と前記パレット上に前記被接合物が存在するか否かを認知するセンサとを有する接合ヘッドと、前記一対の接合用電極を前記パレットのY軸に沿って移動させるY軸移動機構と、前記一対の接合用電極に電流を流す接合電源とを備えているパラレルシーム接合装置によって前記被接合物を接合するパラレルシーム接合方法において、
(1) 前記接合用電極が前記被接合物に接触する前に、前記センサによって前記被接合物の存否を検出し、前記被接合物が存在するときには、下記(2)項の工程に進み、前記被接合物が存在しないときには次の座標に進んで被接合物が存在するか否かを検出する工程と、
(2) 一対の前記接合用電極を固定加圧して微少時間電流を流して仮付けする工程と、
(3)一対の前記接合用電極を、加圧しながら回動させて前記被接合物のY軸方向の辺を接合する工程と、
(4)前記接合ヘッドを前記パレットのY軸方向に単位座標分移動させる工程と、
(5)上記(1)〜(4)項の工程を繰り返す工程と、
(6)前記センサによって同一列の座標に前記被接合物が存在しないことが検出されたときに、あるいは最終座標に位置する前記被接合物のY軸方向のシーム接合が終了したことが検出されたときに、前記パレットを90°転回する工程と、
(7)上記(1)〜(4)項の工程を繰り返す工程とからなるパラレルシーム接合方法を提供する。
【0008】
【実施例】
図1は,本発明にかかるパラレルシーム接合装置1のシステム図である。図において,接合工程の複雑な制御をタッチパネルディスプレイ23から指令を発する。この指令を受けてCPU21では各制御部等に制御信号を送り,またセンサ302 等からの検出信号を受ける。CPU21にはフロッピーディスク25が接続されて,必要なデータの読み出しと書き込みを行う。
【0009】
CPU21からの制御信号を受けたテーブル転回機構・制御部7は,テーブル6を角度θ転回させる。またCPU21からの制御信号はコントローラ19を経て,d制御部17,Z制御部15,X制御部13,Y制御部11へとそれぞれ送られる。d制御部17は接合ヘッド3の電極間隔dを設定する信号を供給する。Z制御部15はZ軸昇降機構5に信号を与えて接合ヘッド3の垂直方向の位置を制御する。X制御部13はX軸移動機構8に信号を与えて接合ヘッド3の横方向の位置を制御する。Y制御部11はY軸進退機構9に信号を与えて接合ヘッド3の前後方向の位置を制御する。
【0010】
ワーク2を載せるテーブル6はテーブル転回機構・制御部7によって任意の角度θ転回できる。ここでは転回角度θは90°に指定される。テーブル6の上面には直交座標的にワーク2を配設する。
【0011】
ワーク2の両端には,一対のローラ電極とそれを支え,Z軸方向に昇降する接合ヘッド3が設けられる。この接合ヘッド3は,さらにX軸移動機構8とY軸進退機構9とによって,X軸とY軸にも運動する機能を備えている。
【0012】
図2は,本発明にかかるパラレルシーム接合装置における接合ヘッド3の一実施例を示す。先ず左側のローラ電極について説明する。左側のローラ電極301 は電極ホルダ303 によりアーム307 に機械的に回転自在に支持される。ローラ電極301 は電気的には給電軸305 に良好に接続されて,接合電源(10)の一端に接続される。アーム307 はスライダ309,311 により垂直に取り付けられる。これらスライダ309,311 はガイド312 と組み合わされて,垂直方向に自由に摺動可能となる。このガイド312 はコラム313 に固定される。さらに,このコラム313 は,水平方向に摺動可能なスライダ375 とガイド377 とを介してベース板501 に取り付けられる。コラム313 の上端にはアーム315 が水平前方に固定される。そしてこのアーム315 の先端には,ディスク319 がシャフト317 を介して下方に取り付けられる。ディスク319 に向かい合って,アーム307 の上端にはフランジ323 が配設され,これらディスク319 とフランジ323 との間に,コイルバネ321 が挿入される。ディスク319 を回転させると,これにつながるシャフト317 はアーム315 との結合点のネジで垂直方向に上下する構造となり,コイルバネ321 の弾性力を調整できる。なお,図示されていないが,ディスク319 とフランジ323 には,それぞれの中央に円筒形または円錐形の突起を設けてあり,コイルバネ321 の装着と交換をより容易かつ確実にするよう作用している。この突起に代えて,ディスク319 とフランジ323 の双方または何れかの周囲に縁部を設けても,同様に作用する。またコイルバネ321 は他の弾性体に置き換えることができる。
【0013】
右側のローラ電極についても,左側と対称に構成される。すなわち,ローラ電極331 ,電極ホルダ333 ,給電軸335 ,アーム337 ,スライダ339,341 ,ガイド342 ,コラム343 ,アーム345 ,シャフト347 ,ディスク349 ,コイルバネ351 ,フランジ353 ,スライダ373 ,ガイド377 によって同様に構成される。
【0014】
次に一対のローラ電極301,331 の間隔dを可変する構成について説明する。ベース板501 の左端付近にはヨーク360 を固定し,間隔をおいてヨーク365 と,右端付近にヨーク369 を設ける。ヨーク360 にはステッピングモータ361 を固定し,ヨーク365 には軸受367 を設け, ヨーク369 には軸受371 を設け,左側のコラム313 には,ボールナット325 を配設し,右側のコラム343 には,ボールナット355 を配設して,これらの間を共通の作用軸364 で結ぶ。この作用軸364 は,左端から順に,ステッピングモータ361 の回転軸に接続されるカプリング363 と,軸受367 から右側に位置する右ボールネジ327 で,ボールナット325 に結合する部分と,中間部328 からネジの向きが反対となる左ボールネジ357 で,ボールナット355 に結合して軸受371 で支持される部分とから構成される。
【0015】
いま,ステッピングモータ361 が図の矢印方向に回転すると,回転する右ボールネジ327 の作用で,ボールナット325 は左側に移動して,これに結合するローラ電極301 も左側に移動する。同時に,左ボールネジ357 の作用で,ボールナット355 は右側に移動して,これに結合するローラ電極331 も右側に移動する。したがってローラ電極301,331 の間隔dは広くなる。逆にステッピングモータ361 が図の矢印方向と反対方向に回転すると,ローラ電極301,331 の間隔dは狭くなる。
【0016】
ローラ電極301,331 の間隔について,最短基準間隔寸法と最大間隔とを別に用意したゲージにより定めて,この寸法をその指令信号を発生するCPU21(図1も参照)にあらかじめ入力して記憶させておく。そして必要な電極間隔に対応した制御信号をd制御部17を発生させる。
【0017】
次にワーク検出の構成について説明する。図2において,ローラ電極301 と331 との間のベース板501 上にアーム304 を介してセンサ302 が取り付けられる。センサ302 は発光素子と受光素子とを備えており,発光素子からの光が受光素子に届くときには,検出信号を発生し,受光素子に光が届かないときには,検出信号を発生しない。
【0018】
図3はワークとローラ電極とセンサとの位置関係を示す図である。パレット602 上の番地1から番地6まで,ワーク2は一列に配列される。先ず図3(a) に示すように,パレット602 上に連続して並んだワーク2がある。ローラ電極301,331 の間隔を拡げて,その上方のセンサ302 から光αを照射する。この光αは,ワーク2が存在するので,その表面で反射して,反射光βとなって,センサ302 の受光素子に当たる。
【0019】
センサ302 から発生したワーク2の存在信号は,図1に示すCPU21に送られる。CPU21からは,コントローラ19とd 制御部17を経て制御信号を発生して,ローラ電極301,331 の間隔をワーク2の縁に接するよう所定の距離にする。そして同時にZ軸を下降する動作をする。すなわちCPU21からは,コントローラ19とZ制御部15を経て制御信号を発生して,Z軸昇降機構5により,ローラ電極301,303 を降下させてワーク2の縁に接してシーム接合するように動作する。この状態を図3(b) に示す。このとき,まずローラ電極301,303 を固定加圧して微小時間電流を流して点で仮付けする。その後にローラ電極301,303 を回転させてワーク2の縁を線状に接合する。
【0020】
次に図3(c) に示すように,パレット602 上のワークが存在しない場所の上方にローラ電極301,331 が来たときには,センサ302 から照射した光αは,ワークが存在せずその厚さ分の距離が遠くなるためと,表面の反射率が異なるため,反射光βはセンサ302 の受光素子には有効に届かない。したがってセンサ302 からは,ワークの検出信号は発生しない。
【0021】
ワークの存在信号がないため,図1に示すCPU21からは,シーム接合するための制御信号は発生しないで,次の座標に進む。
【0022】
センサ302 は,以上の検出動作において常にローラ電極301,331 の中央に来るように位置している。また各ワーク2の配設される位置もその中央部がローラ電極301,331 の真下に位置するようになるため,センサ302 の作用は確実である。
【0023】
図4はシーム接合の作業順序についての図解である。まず図4(a) に示すように,パレット602 上には,座標1から6まで一列にワーク2を載せる。そして座標1から順次に列の終わりまで,各長辺の縁をローラ電極301,331 に接してシーム接合を行う。
【0024】
次に図4(b) に示すように,パレット602 を90°転回させて,ワーク2の短辺について座標1から順次に列の終わりまで,各長辺の縁をローラ電極301,331 に接してシーム接合を行う。このようにして矩形のワーク2を順次にシーム接合して行く。なお各座標で,ローラ電極301,331 をワーク2に接触させる前には,図3に示すようにセンサ302 等によるワーク検出を行っている。
【0025】
図4(c) は,パレット602 上の座標1から3までは,ワーク2が載っており,座標4以降にはワークが存在しない場合を示す。この場合にもワーク検出用のセンサ302 は作動しながら1個づつローラ電極301,331 で長辺をシーム接合をしながら進む。座標3のワーク2の長辺が完了し,座標4でワーク検出信号が得られなくなると,その状態でCPU21は以下の座標は空きであると判断する。そしてテーブル転回機構・制御部7に90°転回信号を送る。
【0026】
図4(d) は,90°転回した後の状態を示す。この状態で座標1から3まで,順次ワーク検出用のセンサ302 は作動しながら1個づつローラ電極301,331 で短辺をシーム接合をしながら進む。座標3のワーク2の短辺が完了し,座標4でワーク検出信号が得られなくなると,その状態でCPU21は以下の座標は空きであると判断して,この作業は完了する。
【0027】
なお,パレット602 上に一列に配列されたワーク2について,ある座標で空きが検出されたときに,上記のようにそれ以降の座標は一義的に空きであるとCPU21が判断するのは一方法であるが,念のため全座標についてワーク検出を行ってもよい。また長辺と短辺との作業の順序は必要に応じて自由に入れ換えることができる。
【0028】
図5は,直交配列パレットの場合の作業順序を示す。まず座標1から座標5まで,各ワーク2の長辺のシーム接合作業を行う。座標5の次が空き座標であることを検出して,接合ヘッド3は座標15に移動して,この座標のワーク2の長辺のシーム接合を行い,順次座標11まで進む。以下同様にして次の列の座標21から25までシーム接合を行う。次に座標35において,ワークが存在しないことを検出し,以下のいずれの座標も空きであることを個別検出するか,またはデータにより見極めて,CPU21よりテーブル転回機構・制御部7に90°転回信号を送る。
【0029】
各短辺については,座標1からシーム接合を行い,ついで座標11,座標21と進み,座標31でワークが欠けていることを検出したら,次に座標22へと進む。以下同様にして座標25まで短辺をシーム接合して座標35でワークが存在しないことを検出した後,このパレット602 に載せているすべてのワーク2は長辺と短辺共に作業済みとする。
【0030】
各ワーク2の接合作業の対称座標について,その進む手順はパレット602 の形状と寸法または占有率によって,適宜CPUにあらかじめ入力した手順で作動させることができる。
【0031】
本発明は以上説明したように,ワークの存否の認知手段を備えていることを特徴とするものである。認知手段としては,実施例で説明したように接合ヘッドに取付けた光センサが一般的であり,個別に全座標を検出するには適している。しかし認知手段として光センサに限られるものではない。例えばパレットの座標から直接CPUにワークの存在座標を入力する方式をとることもできる。
【0032】
【発明の効果】
以上説明したように本発明にかかるパラレルシーム接合装置においては,被接合物の存否の認知手段を備えているので,連続した接合作業を行うときに無駄な作業時間を省くことができ,効率を高めることができる。特にパレットに載置したときに,ワークが満載でなく端数のときに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるパラレルシーム接合装置の一実施例のシステム図を示す。
【図2】本発明にかかるパラレルシーム接合装置における接合ヘッドの一実施例を示す。
【図3】本発明にかかるパラレルシーム接合装置の一実施例におけるワークとローラ電極とセンサとの位置関係を示す。
【図4】本発明にかかるパラレルシーム接合方法の一実施例における作業順序についての図解である。
【図5】本発明にかかるパラレルシーム接合方法の一実施例において直交配列パレットの場合の作業順序について示す。
【符号の説明】
1…パラレルシーム接合装置 2…ワーク 3…接合ヘッド
5…Z軸昇降機構 6…テーブル
7…テーブル転回機構・制御部 8…X軸移動機構 9…Y軸進行機構
10…接合電源 11…Y制御部 13…X制御部
15…Z制御部 17…d制御部 19…コントローラ
21…CPU 23…タッチパネルディスプレイ 25…フロッピーディスク
301 …ローラ電極 302 …センサ 303 …電極ホルダ 304 …アーム
305 …給電軸 307 …アーム
309,311 …スライダ 312 …ガイド 313 …コラム 315 …アーム
317 …シャフト 319 …ディスク 321 …コイルバネ 323 …フランジ
325 …ナット 327 …右ボールネジ
331 …ローラ電極 333 …電極ホルダ 335 …給電軸 337 …アーム
339,341 …スライダ 342 …ガイド 343 …コラム 345 …アーム
347 …シャフト 349 …ディスク 351 …コイルバネ 353 …フランジ
355 …ナット 357 …左ボールネジ 360 …ヨーク
361 …ステッピングモータ 363 …カプリング 365…ヨーク 367 …軸受
369 …ヨーク 371 …軸受 373,375…スライダ 377 …ガイド
501 …ベース板 503 …摺動横長穴 505 …偏心軸
507 …クランク 509 …回転軸 511 …減速モータ
513 …ブラケット 515,517 …ガイド 519,521,523,525 …スライダ
602 …パレット[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a parallel seam joining apparatus and a parallel seam joining method suitable for joining a lid made of a ceramic or metal enclosure containing a semiconductor integrated circuit, a quartz oscillator or the like and a lid.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A parallel seam bonding apparatus for hermetically sealing circuit elements such as a semiconductor integrated circuit and a crystal unit generally has a ceramic package, which is an envelope, and a cover made of Kovar, which are overlapped with each other. The roller-like joining electrode rotates while pressing on it, and a current flows from one of the pair of roller-like joining electrodes through the lid to the other, so that the envelope and the lid are connected in a continuous line. Join.
[0003]
Here, in order to continuously join a large number of works, the work is arranged on the pallet along the X and Y axes. First, a joining process in one Y-axis direction is performed. An axial joining process is performed. This pallet usually carries out work with several tens to hundreds of works placed thereon, but there are cases where not all the pallets are placed on the pallet due to production planning. In such a case, the joining electrode operates assuming that all of the workpieces are present at the predetermined position, causing a problem. In order to cope with this inconvenience, for example, a dummy work is disposed at an empty pallet position. However, this method has a problem that the working time is unnecessarily long.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate wasteful working time and improve efficiency when performing continuous joining work using a parallel seam joining apparatus.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve this problem, a first aspect of the present invention relates to a case in which an envelope containing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member are objects to be joined, and are coplanar along the X axis and the Y axis of the pallet. A joining head comprising: a pair of joining electrodes that rotate while pressing the placed article, and a sensor that recognizes whether the article is present on the pallet and the joining electrode. A parallel seam bonding apparatus comprising: a Y-axis moving mechanism configured to move the pair of bonding electrodes along the Y-axis of the pallet; and a bonding power supply configured to supply current to the pair of bonding electrodes . When detecting the object to be joined by the sensor, the interval between the pair of joining electrodes is widened, and when joining the object to be joined, the interval between the pair of joining electrodes is brought into contact with the edge of the object to be joined. parallel seam contact to adjust to the distance To provide a device.
[0006]
In order to solve the above-mentioned problem, a second invention is to form a rectangular envelope containing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member as objects to be joined, and to have the same along the X axis and the Y axis of the pallet. It has a pair of joining electrodes that rotate while pressing the article placed on a flat surface, and a sensor that recognizes whether or not the article is present on the pallet and the joining electrode. A parallel seam joining apparatus comprising: a joining head; a Y-axis moving mechanism that moves the pair of joining electrodes along the Y-axis of the pallet; and a joining power supply that supplies current to the pair of joining electrodes. The sensor is located at the center of the pair of bonding electrodes, and performs the vertical movement together with the vertical movement of the pair of bonding electrodes, thereby allowing the sensor and the pair of bonding electrodes to move together. parallel seam contact distance between is constant To provide a device.
[0007]
According to a third aspect of the present invention, there is provided a third invention in which a rectangular envelope containing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member are joined to each other, and are the same along the X-axis and the Y-axis of the pallet. It has a pair of joining electrodes that rotate while pressing the article placed on a flat surface, and a sensor that recognizes whether or not the article is present on the pallet and the joining electrode. A parallel seam joining apparatus including a joining head, a Y-axis moving mechanism that moves the pair of joining electrodes along the Y-axis of the pallet, and a joining power supply that supplies current to the pair of joining electrodes. In a parallel seam joining method for joining a workpiece,
(1) The presence or absence of the article to be joined is detected by the sensor before the joining electrode comes into contact with the article to be joined. When the article to be joined is present, the process proceeds to the step (2) below, A step of detecting whether or not the article exists by advancing to the next coordinate when the article does not exist ;
(2) a step of fixing and pressurizing the pair of bonding electrodes, applying a current for a very short time, and temporarily attaching the electrodes;
(3) a step of rotating the pair of joining electrodes while applying pressure to join sides of the article to be joined in the Y-axis direction;
(4) moving the joining head by a unit coordinate in the Y-axis direction of the pallet;
(5) repeating the steps (1) to (4);
(6) When the sensor detects that the article to be bonded does not exist in the same row of coordinates, or that the seam joining in the Y-axis direction of the article to be positioned at the final coordinate is completed. when the a step of 90 ° turning of the pallet,
(7) A parallel seam joining method comprising the steps of repeating the steps (1) to (4).
[0008]
【Example】
FIG. 1 is a system diagram of a parallel
[0009]
The table turning mechanism / control unit 7 that has received the control signal from the
[0010]
The table 6 on which the
[0011]
At both ends of the
[0012]
FIG. 2 shows an embodiment of the joining
[0013]
The right roller electrode is also configured symmetrically with the left roller electrode. That is, the
[0014]
Next, a configuration for varying the distance d between the pair of
[0015]
Now, when the stepping
[0016]
Regarding the distance between the
[0017]
Next, the configuration of work detection will be described. In FIG. 2, a
[0018]
FIG. 3 is a diagram showing a positional relationship among a workpiece, a roller electrode, and a sensor. The
[0019]
The presence signal of the
[0020]
Next, as shown in FIG. 3C, when the
[0021]
Since there is no work presence signal, the
[0022]
The
[0023]
FIG. 4 is an illustration of the work order of seam joining. First, as shown in FIG. 4A, the
[0024]
Next, as shown in FIG. 4B, the
[0025]
FIG. 4C shows a case where the
[0026]
FIG. 4 (d) shows the state after turning 90 °. In this state, from the
[0027]
Note that when an empty space is detected at a certain coordinate with respect to the
[0028]
FIG. 5 shows the work order in the case of the orthogonal array pallet. First, the seam joining operation of the long side of each
[0029]
For each short side, seam joining is performed from coordinate 1 and then proceeds to
[0030]
With respect to the symmetric coordinates of the joining work of the respective works 2, the procedure to be advanced can be operated by a procedure previously input to the CPU as appropriate according to the shape and size or occupancy of the
[0031]
As described above, the present invention is characterized by including means for recognizing the presence or absence of a work. As a recognizing means, an optical sensor attached to the joining head is generally used as described in the embodiment, and is suitable for individually detecting all coordinates. However, the recognition means is not limited to the optical sensor. For example, it is possible to adopt a method of directly inputting the existence coordinates of the work to the CPU from the coordinates of the pallet.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, the parallel seam welding apparatus according to the present invention is provided with the means for recognizing the presence or absence of an object to be welded. Can be enhanced. This is particularly effective when the workpiece is not fully loaded but is a fraction when placed on a pallet.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a system diagram of an embodiment of a parallel seam joining apparatus according to the present invention.
FIG. 2 shows an embodiment of a joining head in the parallel seam joining apparatus according to the present invention.
FIG. 3 shows a positional relationship among a workpiece, a roller electrode, and a sensor in an embodiment of the parallel seam joining apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is an illustration of a work order in an embodiment of the parallel seam joining method according to the present invention.
FIG. 5 shows an operation sequence in the case of an orthogonal array pallet in an embodiment of the parallel seam joining method according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記センサによる前記被接合物の検出時には前記一対の接合用電極の間隔を広げ、前記被接合物を接合するときには前記一対の接合用電極の間隔を前記被接合物の縁に接するような所定の距離に調整することを特徴とするパラレルシーム接合装置。An envelope containing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member are used as objects to be joined, and the object to be joined placed on the same plane along the X-axis and the Y-axis of the pallet is rotated while being pressed. a pair of bonding electrodes to the dynamic, the bonding head having a sensor the bonding electrode and the object to be bonded to said pallet to recognize whether or not there, the pair of the bonding electrodes of said pallet Y A parallel seam joining apparatus comprising: a Y-axis moving mechanism that moves along an axis; and a joining power supply that supplies current to the pair of joining electrodes .
When detecting the object to be joined by the sensor, the interval between the pair of joining electrodes is widened, and when joining the object to be joined, the interval between the pair of joining electrodes is brought into contact with the edge of the object to be joined. A parallel seam joining apparatus characterized by adjusting to a distance .
前記センサは、前記一対の接合用電極のほぼ中央に位置しており、前記一対の接合用電極の昇降移動と一緒に昇降移動を行うことを特徴とするパラレルシーム接合装置。An envelope containing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member are used as objects to be joined, and the object to be joined placed on the same plane along the X-axis and the Y-axis of the pallet is rotated while being pressed. a pair of bonding electrodes to the dynamic, the bonding head having a sensor the bonding electrode and the object to be bonded to said pallet to recognize whether or not there, the pair of the bonding electrodes of said pallet Y A parallel seam joining apparatus comprising: a Y-axis moving mechanism that moves along an axis; and a joining power supply that supplies current to the pair of joining electrodes .
The parallel seam joining apparatus , wherein the sensor is located substantially at the center of the pair of joining electrodes, and moves up and down together with the up and down movement of the pair of joining electrodes .
(1)前記接合用電極が前記被接合物に接触する前に、前記接合用電極と一緒に移動する前記センサによって前記被接合物の存否を検出し、前記被接合物が存在するときには、下記(2)項の工程に進み、前記被接合物が存在しないときには次の座標に進んで被接合物が存在するか否かを検出する工程と、
(2)一対の前記接合用電極を固定加圧して微少時間電流を流して仮付けする工程と、
(3)一対の前記接合用電極を、加圧しながら回動させて前記被接合物のY軸方向の辺を接合する工程と、
(4)前記接合ヘッドを前記パレットのY軸方向に単位座標分移動させる工程と、
(5)上記(1)〜(4)項の工程を繰り返す工程と、
(6)前記センサによって同一列の座標に前記被接合物が存在しないことが検出されたときに、あるいは最終座標に位置する前記被接合物のY軸方向のシーム接合が終了したことが検出されたときに、前記パレットを90°転回する工程と、
(7)上記(1)〜(4)項の工程を繰り返す工程と、
からなることを特徴とするパラレルシーム接合方法。A rectangular envelope containing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member are used as objects to be joined, and the object to be joined placed on the same plane along the X axis and the Y axis of the pallet is pressed. A joining head having a pair of joining electrodes rotating while rotating, a joining electrode and a sensor for recognizing whether or not the article to be joined exists on the pallet, and the pair of joining electrodes being attached to the pallet. A parallel seam joining method for joining the workpieces by a parallel seam joining apparatus including a Y-axis moving mechanism that moves along the Y-axis and a joining power supply that supplies current to the pair of joining electrodes.
(1) Before the joining electrode comes into contact with the joining object, the presence / absence of the joining object is detected by the sensor that moves together with the joining electrode. Proceeding to the step (2), when the article is not present, proceeding to the next coordinate to detect whether or not the article is present;
(2) a step of fixing and pressurizing the pair of bonding electrodes, applying a current for a very short time, and temporarily attaching the electrodes;
(3) a step of rotating the pair of joining electrodes while applying pressure to join sides of the article to be joined in the Y-axis direction;
(4) moving the joining head by a unit coordinate in the Y-axis direction of the pallet;
(5) repeating the steps (1) to (4);
(6) When the sensor detects that the article to be bonded does not exist in the same row of coordinates, or that the seam joining in the Y-axis direction of the article to be positioned at the final coordinate is completed. when the a step of 90 ° turning of the pallet,
(7) a step of repeating the above steps (1) to (4);
A parallel seam joining method characterized by comprising:
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