JP3580921B2 - Film inspection apparatus and film inspection method using the same - Google Patents

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JP3580921B2 JP30484395A JP30484395A JP3580921B2 JP 3580921 B2 JP3580921 B2 JP 3580921B2 JP 30484395 A JP30484395 A JP 30484395A JP 30484395 A JP30484395 A JP 30484395A JP 3580921 B2 JP3580921 B2 JP 3580921B2
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、押出機によって押し出されたフィルムに、樹脂酸化物、発泡、ピンホール、押出むら、異物付着等の欠陥があるか否かを検査するフィルム検査装置とそれを用いたフィルムの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、フィルム、成形品の外観検査は冷却固化後に、例えば線状あるいは面状ＣＣＤセンサ等により検査を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
成形品等では、上記冷却固化後に複雑な形状となるために、線状あるいは面状ＣＣＤセンサを用いた検査が困難となり、また、検査を行う機器も高価となるという問題があった。
また、フィルムが袋状に形成されている場合には、該フィルムの内面の検査が行えないという問題もあった。
そして、このような問題を解決するために、例えばＴダイから送り出された直後の加熱状態にあるフィルムを検査すれば良いが、このような検査を行うためには、Ｔダイのフラットスリット近傍に検査機器を配置する必要があり、このような箇所に検査機器を配置した場合に、該検査機器がＴダイからの熱、薬品等に直接さらされて度々故障してしまうという問題が発生する。
【０００４】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、Ｔダイからの熱、薬品等に影響されること無く、Ｔダイのフラットスリット近傍に配置した検査機器によってフィルムの検査を確実に行うことができるフィルム検査装置とそれを用いたフィルムの検査方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１に係る発明は、Ｔダイのフラットスリットから押し出された２枚のフィルムを検査するためのフィルム検査装置であって、Ｔダイのフラットスリットから押し出されたフィルムの送出経路近傍の両側に設けられて、該フィルムに対して光を発光、受光させることによって該フィルムを検査する検査機器２組と、該検査機器を内部に収納し、かつ該検査機器からの光を通過させる開口部が一部に設けられたケーシングと、該ケーシング内に異物の混入を防止するために、該ケーシング内に不活性ガスを充満させて該ケーシング内をパージするガス供給手段と、を有し、前記検査機器は、受光手段と、該受光手段へ至らせる光をフィルムに対して斜めから透過又は反射させるようになっている発光手段とから構成されていることを特徴とするフィルム検査装置である。
請求項２に係る発明は、発光手段からの余分な光が受光手段に入ることが防止されるように発光手段の受光手段側に遮光板が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフィルム検査装置である。
【０００７】
請求項３に係る発明は、請求項１または２に記載のフィルム検査装置を用い、
ケーシング内に不活性ガスを充満させながら、発光手段から受光手段への光をフィルムで反射及び／又は透過させて、Ｔダイから押し出された直後の加熱状態にあるフィルムを検査することを特徴とするフィルムの検査方法である。
請求項４に係る発明は、Ｔダイから２枚のフィルムを押し出し、該２枚のフィルムを検査することを特徴とする請求項３に記載のフィルムの検査方法である。
【０００８】
【作用】
本発明では、Ｔダイのフラットスリットから押し出されたフィルムの送出経路に、フィルムに対して光を発光、受光させることによって該フィルムを検査する検査機器を配置するとともに、該検査機器を、不活性ガスを充満したケーシング内に配置するようにしたので、該検査機器を、Ｔダイからの熱、薬品等に直接さらされる箇所の配置したとしても、該検査機器が故障することが無く、これによって２枚のフィルムを袋状に加工する場合においてもこれら各フィルムの検査を確実に行うことができる。
【０００９】
また、フィルムの送出経路を挟むように、光をフィルムに向けて発光する発光手段と、該フィルムを透過した発光手段からの光を受光する受光手段とを設け、これら発光手段、受光手段により検査機器を構成したので、このような検査機器によって、透明度の高いフィルムが有する欠陥を確実に検出することができる。
【００１０】
更に、フィルムの送出経路の一方側に、光をフィルムに向けて発光する発光手段と、該フィルムにて反射した発光手段からの光を受光する受光手段とを設け、これら発光手段、受光手段により検査機器を構成したので、このような検査機器によって、透明度の低いフィルムが有する欠陥を確実に検出することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図３を参照して説明する。
まず、図１を参照して、参考例に係わるフィルム検査装置１００について説明すると、この図において符号１で示すものは、加熱溶融した樹脂を送り出すフラットスリットを有するＴダイであって、Ｔダイ１のフラットスリットから押し出されたフィルムＦの送出経路２の近傍には、該フィルムＦに対して光を発光、受光させることによって該フィルムＦを検査する検査機器３が設けられている。
この検査機器３は、フィルムＦの送出経路２の近傍に設けられて、光をフィルムＦに向けて発光する発光手段４・５と、これら発光手段４・５から発光された検査光を受光する受光手段６と、から構成されるものであって、これらの手段４〜６において、発光手段４と受光手段６とは、フィルムＦの送出経路２を挟むように設けられており、発光手段４にて発光させた検査光をフィルムＦを透過させた後、受光手段６に受光させるようにしている。一方、発光手段５と受光手段６とはフィルムＦの送出経路２の一方側に設けられており、発光手段４からの検査光をフィルムＦの表面で反射させた後、受光手段６に受光させるようにしている。なお、受光手段６としてＣＣＤカメラ等のイメージセンサが使用される。
【００１２】
そして、上記検査機器３では、発光手段４にて発光させた検査光をフィルムＦを透過させた後で受光手段６に受光させるようにし、このとき受光手段６によって検出したデータを、予め記憶させておいた基準データと比較することによって、フィルムＦに欠陥があるか否かを判定する。同様に、発光手段５にて発光させた検査光をフィルムＦの表面にて反射させた後で受光手段６に受光させるようにし、このとき受光手段６によって検出したデータを、予め記憶させておいた基準データと比較することによって、フィルムＦに欠陥があるか否かを判定する。
【００１３】
なお、上述した２つの発光手段４・５の発光形態は以下のようになる。
（一）Ｔダイ１から透明フィルムが供給された場合。
発光素子４を点灯し、かつ発光素子５を消灯した状態で、受光素子６にて光を受光させる。そして、このとき受光素子６によって受光される検査光は、発光素子４から発光されかつフィルムＦを透過した透過光であり、この透過光によって該フィルムＦの内部に至るまで欠陥を検査できるものである。
（二）Ｔダイ１から半透明フィルムが供給された場合。
発光素子４と発光素子５とを共に点灯した状態で、受光素子６にて光を受光させる。そして、このとき受光素子６によって受光される検査光は、発光素子４から発光されかつフィルムＦを透過した透過光と、発光素子５から発光されかつフィルムＦにて反射した反射光との総和であり、これら透過光と反射光とによって、該フィルムＦの表面から内部に至るまで欠陥を検査できるものである。
（三）Ｔダイ１から不透明フィルムが供給された場合。
発光素子４と発光素子５とを共に点灯した状態で、受光素子６にて光を受光させる。そして、このとき受光素子６によって受光される検査光は、発光素子５から発光されかつフィルムＦにて反射した反射光と、該フィルムＦにピンホールがある場合に、該ピンホールを経由した発光素子４からの光線であり、このような反射光及び光線によって、該フィルムＦの表面及び内部の欠陥を検査できるものである。なお、該フィルムＦにピンホールがあり、該ピンホールを経由した発光素子４からの光線が、受光素子６にて受光された場合には、発光素子６の受光量が基準値を上回り、これによって当該ピンホールが検出される。
また、上述した発光手段４・５、受光手段６では、発光手段４から受光手段６へ至る光線、及び発光手段５から受光手段６へ至る光線を、フィルムＦに対してそれぞれ斜めから透過、反射させるようにしているが、これは、２つの光線が互いに干渉せず、かつＴダイ１から半透明フィルムが供給された場合に、フィルムＦを透過した後の発光素子４の光線の光軸と、フィルムＦにて反射した後の発光素子５からの光線の光軸とが、互いに一致するようにするためである。
【００１４】
一方、上記検査機器３において、受光手段６はケーシング７内に配置され、このケーシング７の一部に形成された開口部８を通じて、発光手段４からの検査光が受光手段６に照射されるようになっている。このケーシング７には、該ケーシング７内に不活性ガスを充満させるガス供給手段９が設けられており、このガス供給手段９によって、ケーシング７内に異物が混入することを防止し、かつ該ケーシング７内に受光手段６として配置されている機器が、Ｔダイ１からの熱、薬品等の影響を直接受けることを防止する。
また、上記検査機器３において、発光手段４・５はケーシング１０・１１内にそれぞれ配置され、これら各ケーシング１０・１１の一部に形成された開口部１２・１３を通じて、該発光手段４・５からの検査光がフィルムＦに照射されるようになっている。これら発光手段４・５の上方側には遮光板１４・１５が設けられており、これら遮光板１４・１５によって発光手段４・５からの余分な光が入ることが防止されるようになっている。
【００１５】
なお、発光手段４・５においても、受光手段６と同様に、ケーシング１０・１１内に不活性ガスを供給するガス供給手段を設け、このガス供給手段により、ケーシング１０・１１内に外部の異物が混入することを防止し、かつ該ケーシング７内に受光手段６として配置されている機器が、Ｔダイ１からの熱、薬品等の影響を直接受けることを防止するようにしても良い。
【００１６】
以上詳細に説明したように参考例に示されるフィルム検査装置１００では、Ｔダイ１のフラットスリットから押し出されたフィルムＦの送出経路２に、フィルムＦに対して光を発光、受光させることによって該フィルムＦを検査する検査機器３を配置するとともに、該検査機器３を、不活性ガスでパージしたケーシング７内に配置するようにしたので、該検査機器３が、Ｔダイ１からの熱、薬品等の影響を受けることが無く、これによって該検査機器３が故障することが防止されて、該フィルムＦの検査を確実に行うことが可能となる。なお、ケーシング７をパージする不活性ガスは、Ｔダイ１から供給される薬品類と反応しない不活性なガスという意味であり、例えば、空気、窒素ガスであっても良い。
【００１７】
なお、上記参考例では、１枚のフィルムＦを押し出すＴダイ１を例にあげたが、本発明のフィルム検査装置は、２枚のフィルムを検査するためのフィルム検査装置である。本発明の実施の形態では、図２、図３で示されるフィルム検査装置１０１・１０２のように、２枚のフィルムＦを押し出すディアルスロットダイ２０の近傍に、上述したような発光手段、受光手段からなる検査機器３を設けても良い。
具体的には、図２に示すように、同一幅の２枚のフィルムＦが送られる送出経路２に、発光手段４及び受光手段６からなる検査機器３を２組配置し、これら検査機器３によってこれらフィルムＦの検査を行うようにしても良い。
【００１８】
そして、図２では、これら各検査機器３の発光手段４及び受光手段６を、フィルムＦの送出経路２を挟むように配置し、発光手段４から発せられてフィルムＦを透過した透過光を受光手段６で受光することにより、該フィルムＦに欠陥があるか否かを検査する。また、これら各検査機器３は、発光手段４から発せられた検査光が２枚のフィルムＦを共に透過するように配置しても良いし、フィルムＦに対して横方向斜めから検査光を照射することにより、１枚のフィルムＦに対してそれぞれ検査光が透過するように配置しても良い。
また、反射光によってフィルムＦの検査を行う場合には、図３に示すように２組の検査機器３を配置すると良い。そして、図３では、これら各検査機器３の発光手段５及び受光手段６をフィルムＦの送出経路２の各側にそれぞれ配置し、発光手段５から発せられてフィルムＦで反射した反射光を受光手段６で受光することにより、該フィルムＦに欠陥があるか否かを検査する。
【００１９】
なお、図１に示すようなＴダイ１から供給されたフィルムＦは、図示していないが、他のＴダイ１から送られた同一幅のフィルムＦと合わされ、かつ各端部が貼り合わせられることによって全体として袋状に形成される。また、図２、図３に示すようにディアルスロットダイ２０から供給された２枚のフィルムＦは、これらフィルムＦの各端部が貼り合わせられることによって全体として袋状に形成される。従って、このようにして作成された袋体は、該袋体を構成する２枚のフィルムＦのぞれぞれの検査がなされているものであるので、結果として欠陥を有さない製品として出荷することが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明では、Ｔダイのフラットスリットから押し出されたフィルムの送出経路に、フィルムに対して光を発光、受光させることによって該フィルムを検査する検査機器を配置するとともに、該検査機器を、不活性ガスを充満したケーシング内に配置するようにしたので、該検査機器を、Ｔダイからの熱、薬品等に直接さらされる箇所に配置したとしても、該検査機器が故障することが無く、これによって２枚のフィルムを袋状に加工する場合においてもこれら各フィルムの検査を確実に行うことが可能となる。
【００２１】
また、フィルムの送出経路を挟むように、光をフィルムに向けて発光する発光手段と、該フィルムを透過した発光手段からの光を受光する受光手段とを設け、これら発光手段、受光手段により検査機器を構成したので、このような検査機器によって、透明度の高いフィルムが有する欠陥を確実に検出することができる。
【００２２】
更に、フィルムの送出経路の一方側に、光をフィルムに向けて発光する発光手段と、該フィルムにて反射した発光手段からの光を受光する受光手段とを設け、これら発光手段、受光手段により検査機器を構成したので、このような検査機器によって、透明度の低いフィルムが有する欠陥を確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】フィルム検査装置１００の全体概略構成図。
【図２】２枚のフィルムＦに透過光を照射する検査機器３を示す図。
【図３】２枚のフィルムＦに反射光を照射する検査機器３を示す図。
【符号の説明】
Ｆ フィルム
１ Ｔダイ
２ フィルムの送出経路
３ 検査機器
４ 発光手段
５ 発光手段
６ 受光手段
７ ケーシング
８ 開口部
９ ガス供給手段
１０ ケーシング
１１ ケーシング
１２ 開口部
１３ 開口部
１００ フィルム検査装置
１０１ フィルム検査装置
１０２ フィルム検査装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention provides a film inspection apparatus for inspecting a film extruded by an extruder for defects such as resin oxide, foam, pinholes, uneven extrusion, and adhesion of foreign matter, and a method for inspecting a film using the same. About.
[0002]
[Prior art]
Generally, the appearance of a film or a molded product is inspected by, for example, a linear or planar CCD sensor after cooling and solidifying.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the case of a molded product or the like, a complicated shape is formed after the above-described cooling and solidification, so that it is difficult to perform an inspection using a linear or planar CCD sensor, and there is a problem that an apparatus for performing the inspection becomes expensive.
Further, when the film is formed in a bag shape, there is a problem that the inner surface of the film cannot be inspected.
In order to solve such a problem, for example, a film in a heated state immediately after being sent out from the T-die may be inspected. It is necessary to arrange the inspection equipment, and when the inspection equipment is arranged in such a place, there is a problem that the inspection equipment is directly exposed to heat, chemicals, and the like from the T-die, and frequently breaks down.
[0004]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and reliably inspects a film with an inspection device arranged near a flat slit of a T-die without being affected by heat, chemicals, and the like from the T-die. It is an object of the present invention to provide a film inspection apparatus that can be used and a method for inspecting a film using the same.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an invention according to claim 1 is a film inspection apparatus for inspecting two films extruded from a flat slit of a T-die, and a film extruded from a flat slit of a T-die. Are provided on both sides in the vicinity of the transmission path of the inspection equipment, and two sets of inspection equipment for inspecting the film by emitting and receiving light to and from the film, the inspection equipment is housed inside, and A casing partially provided with an opening through which light passes, and gas supply means for purging the inside of the casing by filling the casing with an inert gas to prevent foreign matter from entering the casing. The inspection device comprises a light receiving means, and a light emitting means configured to transmit or reflect light reaching the light receiving means obliquely with respect to the film. It is a film inspecting apparatus according to claim being.
The invention according to claim 2, in claim 1, characterized in that extra light from the light emitting means is light shielding plate is provided on the light-receiving means side of the light emitting means so as to be prevented from entering the light receiving means It is a film inspection apparatus of the description.
[0007]
The invention according to claim 3 uses the film inspection device according to claim 1 or 2 ,
While filling the casing with an inert gas, light from the light emitting means to the light receiving means is reflected and / or transmitted by the film, and the heated film immediately after being extruded from the T-die is inspected. This is a method for inspecting a film.
The invention according to claim 4 is the film inspection method according to claim 3 , wherein two films are extruded from a T-die and the two films are inspected.
[0008]
[Action]
In the present invention, an inspection device for inspecting the film by emitting and receiving light to and from the film is disposed in a delivery path of the film extruded from the flat slit of the T-die, and the inspection device is inactivated. Since the inspection device is arranged in a gas-filled casing, even if the inspection device is disposed in a place directly exposed to heat, chemicals, and the like from the T-die, the inspection device does not break down. Even when two films are processed into a bag shape, the inspection of each of these films can be reliably performed.
[0009]
Further, a light-emitting means for emitting light toward the film and a light-receiving means for receiving light from the light-emitting means transmitted through the film are provided so as to sandwich the film sending path. Since the apparatus is configured, such an inspection apparatus can reliably detect a defect of a highly transparent film.
[0010]
Further, on one side of the film sending path, a light emitting means for emitting light toward the film and a light receiving means for receiving light from the light emitting means reflected by the film are provided, and these light emitting means and light receiving means are provided. Since the inspection device is configured, it is possible to reliably detect a defect of the film with low transparency by using such an inspection device.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, a film inspection apparatus 100 according to a reference example will be described with reference to FIG. 1. In FIG. 1, a reference numeral 1 denotes a T die having a flat slit for feeding a resin melted by heating. In the vicinity of the sending path 2 of the film F extruded from the flat slit, an inspection device 3 for inspecting the film F by emitting and receiving light to and from the film F is provided.
The inspection device 3 is provided near the delivery path 2 of the film F, and emits light toward the film F, and receives the inspection light emitted from the light emission unit 4.5. And a light receiving means 6. In these means 4 to 6, the light emitting means 4 and the light receiving means 6 are provided so as to sandwich the delivery path 2 of the film F. After the inspection light emitted in step (1) is transmitted through the film F, the light receiving means 6 receives the inspection light. On the other hand, the light emitting means 5 and the light receiving means 6 are provided on one side of the sending path 2 of the film F, and the inspection light from the light emitting means 4 is reflected by the surface of the film F and then received by the light receiving means 6. Like that. Note that an image sensor such as a CCD camera is used as the light receiving means 6.
[0012]
Then, in the inspection device 3, the inspection light emitted by the light emitting means 4 is transmitted through the film F and then received by the light receiving means 6, and the data detected by the light receiving means 6 is stored in advance. It is determined whether or not the film F has a defect by comparing with the reference data set. Similarly, the inspection light emitted by the light emitting means 5 is reflected by the surface of the film F and then received by the light receiving means 6, and the data detected by the light receiving means 6 is stored in advance. It is determined whether or not the film F has a defect by comparing with the reference data.
[0013]
The light emitting modes of the two light emitting means 4 and 5 are as follows.
(1) When a transparent film is supplied from the T die 1.
With the light emitting element 4 turned on and the light emitting element 5 turned off, the light receiving element 6 receives light. The inspection light received by the light receiving element 6 at this time is transmitted light emitted from the light emitting element 4 and transmitted through the film F, and the transmitted light can inspect a defect to the inside of the film F. is there.
(2) When a translucent film is supplied from the T-die 1.
Light is received by the light receiving element 6 with both the light emitting element 4 and the light emitting element 5 turned on. The inspection light received by the light receiving element 6 at this time is the sum of the transmitted light emitted from the light emitting element 4 and transmitted through the film F and the reflected light emitted from the light emitting element 5 and reflected by the film F. In addition, a defect can be inspected from the surface to the inside of the film F by using the transmitted light and the reflected light.
(3) When an opaque film is supplied from the T die 1.
Light is received by the light receiving element 6 with both the light emitting element 4 and the light emitting element 5 turned on. At this time, the inspection light received by the light receiving element 6 is the light emitted from the light emitting element 5 and reflected by the film F, and the light emitted through the pinhole when the film F has a pinhole. This is a light beam from the element 4, and the surface and inside of the film F can be inspected for defects by such reflected light and light. When the film F has a pinhole and a light beam from the light emitting element 4 passing through the pinhole is received by the light receiving element 6, the amount of light received by the light emitting element 6 exceeds the reference value. Detects the pinhole.
In the light-emitting means 4 and 5 and the light-receiving means 6 described above, light rays from the light-emitting means 4 to the light-receiving means 6 and light rays from the light-emitting means 5 to the light-receiving means 6 are transmitted and reflected obliquely to the film F, respectively. This is because when the two light beams do not interfere with each other and a translucent film is supplied from the T-die 1, the optical axis of the light beam of the light emitting element 4 after passing through the film F This is to make the optical axes of the light rays from the light emitting element 5 reflected by the film F coincide with each other.
[0014]
On the other hand, in the inspection device 3, the light receiving unit 6 is disposed in the casing 7, and the inspection light from the light emitting unit 4 is applied to the light receiving unit 6 through the opening 8 formed in a part of the casing 7. It has become. The casing 7 is provided with a gas supply means 9 for filling the casing 7 with an inert gas. The gas supply means 9 prevents foreign matter from entering the casing 7, and The device arranged as the light receiving means 6 in the device 7 is prevented from being directly affected by heat, chemicals and the like from the T-die 1.
In the inspection device 3, the light emitting means 4.5 are disposed in the casings 10 and 11, respectively, and the light emitting means 4.5 are provided through openings 12 and 13 formed in a part of the casings 10 and 11, respectively. Inspection light from the film F is applied to the film F. Light-shielding plates 14 and 15 are provided above the light-emitting means 4 and 5, and the light-shielding plates 14 and 15 prevent extra light from the light-emitting means 4.5 from entering. I have.
[0015]
In addition, in the light emitting means 4 and 5, similarly to the light receiving means 6, a gas supply means for supplying an inert gas to the casings 10 and 11 is provided. May be prevented from entering, and the device disposed as the light receiving means 6 in the casing 7 may be prevented from being directly affected by heat, chemicals, and the like from the T-die 1.
[0016]
As described in detail above, the film inspection apparatus 100 shown in the reference example emits light to and receives light from the film F in the delivery path 2 of the film F extruded from the flat slit of the T-die 1. Since the inspection equipment 3 for inspecting the film F is arranged and the inspection equipment 3 is arranged in the casing 7 purged with an inert gas, the inspection equipment 3 is provided with heat and chemicals from the T-die 1. Thus, the inspection device 3 is prevented from being broken down, and the inspection of the film F can be reliably performed. The inert gas for purging the casing 7 means an inert gas that does not react with the chemicals supplied from the T die 1, and may be, for example, air or nitrogen gas.
[0017]
In the above reference example , the T-die 1 for extruding one film F has been described as an example, but the film inspection device of the present invention is a film inspection device for inspecting two films. In the embodiment of the present invention , the light emitting means and the light receiving means as described above are provided near the dual slot die 20 for extruding two films F as in the film inspection apparatuses 101 and 102 shown in FIGS. May be provided.
Specifically, as shown in FIG. 2, two sets of inspection equipment 3 including a light emitting unit 4 and a light receiving unit 6 are arranged in a delivery path 2 through which two films F having the same width are sent. Inspection of these films F may be performed.
[0018]
In FIG. 2, the light emitting means 4 and the light receiving means 6 of each inspection device 3 are arranged so as to sandwich the sending path 2 of the film F, and the transmitted light transmitted from the light emitting means 4 and transmitted through the film F is received. The light is received by the means 6 to check whether or not the film F has a defect. In addition, each of these inspection devices 3 may be arranged so that the inspection light emitted from the light emitting means 4 is transmitted through the two films F together, or irradiates the film F with the inspection light obliquely in the lateral direction. By doing so, the films F may be arranged so that the inspection light is transmitted through each of them.
When the inspection of the film F is performed by the reflected light, two sets of inspection equipment 3 are preferably arranged as shown in FIG. In FIG. 3, the light emitting means 5 and the light receiving means 6 of each of the inspection devices 3 are arranged on each side of the sending path 2 of the film F, and the reflected light emitted from the light emitting means 5 and reflected by the film F is received. The light is received by the means 6 to check whether or not the film F has a defect.
[0019]
Although not shown, the film F supplied from the T-die 1 as shown in FIG. 1 is combined with a film F of the same width sent from another T-die 1 and each end is bonded. Thereby, it is formed in a bag shape as a whole. Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the two films F supplied from the dual slot die 20 are formed in a bag shape as a whole by bonding each end of the films F together. Therefore, since the bag thus produced has been inspected for each of the two films F constituting the bag, it is shipped as a product having no defect. It is possible to do.
[0020]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, an inspection device for inspecting a film by emitting and receiving light to and from the film is arranged in a delivery path of the film extruded from the flat slit of the T-die. Since the inspection equipment is arranged in a casing filled with an inert gas, even if the inspection equipment is arranged in a place directly exposed to heat, chemicals, etc. from a T-die, the inspection equipment is not There is no failure, so that even when two films are processed into a bag, the inspection of each of these films can be performed reliably.
[0021]
Further , a light-emitting means for emitting light toward the film and a light-receiving means for receiving light from the light-emitting means transmitted through the film are provided so as to sandwich the film sending path. Since the apparatus is configured, such an inspection apparatus can reliably detect a defect of a highly transparent film.
[0022]
Further , on one side of the film sending path, a light emitting means for emitting light toward the film and a light receiving means for receiving light from the light emitting means reflected by the film are provided, and these light emitting means and light receiving means are provided. Since the inspection device is configured, it is possible to reliably detect a defect of the film with low transparency by using such an inspection device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall schematic configuration diagram of a film inspection apparatus 100.
FIG. 2 is a diagram showing an inspection device 3 for irradiating two films F with transmitted light.
FIG. 3 is a diagram showing an inspection device 3 that irradiates two films F with reflected light.
[Explanation of symbols]
F Film 1 T-die 2 Film sending path 3 Inspection equipment 4 Light emitting means 5 Light emitting means 6 Light receiving means 7 Casing 8 Opening 9 Gas supply means 10 Casing 11 Casing 12 Opening 13 Opening 100 Film inspecting device 101 Film inspecting device 102 Film inspection equipment

Claims (4)

Ｔダイのフラットスリットから押し出された２枚のフィルムを検査するためのフィルム検査装置であって、
Ｔダイのフラットスリットから押し出されたフィルムの送出経路近傍の両側に設けられて、該フィルムに対して光を発光、受光させることによって該フィルムを検査する検査機器２組と、
該検査機器を内部に収納し、かつ該検査機器からの光を通過させる開口部が一部に設けられたケーシングと、
該ケーシング内に異物の混入を防止するために、該ケーシング内に不活性ガスを充満させて該ケーシング内をパージするガス供給手段と、を有し、
前記検査機器は、受光手段と、該受光手段へ至らせる光をフィルムに対して斜めから透過又は反射させるようになっている発光手段とから構成されていることを特徴とするフィルム検査装置。A film inspection apparatus for inspecting two films extruded from a flat slit of a T die,
Two sets of inspection equipment that are provided on both sides in the vicinity of the delivery path of the film extruded from the flat slit of the T-die and inspect the film by emitting and receiving light with respect to the film;
A casing in which the inspection device is housed, and an opening for partially passing light from the inspection device is provided,
Gas supply means for purging the inside of the casing by filling the inside with an inert gas in order to prevent mixing of foreign matter into the casing,
The film inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection device includes a light receiving unit, and a light emitting unit configured to transmit or reflect light reaching the light receiving unit from an oblique direction with respect to the film. 発光手段からの余分な光が受光手段に入ることが防止されるように発光手段の受光手段側に遮光板が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のフィルム検査装置。2. The film inspection apparatus according to claim 1 , wherein a light-shielding plate is provided on the light-receiving unit side of the light-emitting unit so that excess light from the light-emitting unit is prevented from entering the light-receiving unit. 請求項１または２に記載のフィルム検査装置を用い、
ケーシング内に不活性ガスを充満させながら、発光手段から受光手段への光をフィルムで反射及び／又は透過させて、
Ｔダイから押し出された直後の加熱状態にあるフィルムを検査することを特徴とするフィルムの検査方法。Using the film inspection device according to claim 1 or 2 ,
While filling the casing with an inert gas, light from the light emitting means to the light receiving means is reflected and / or transmitted by the film,
A method for inspecting a film, comprising inspecting a heated film immediately after being extruded from a T-die. Ｔダイから２枚のフィルムを押し出し、該２枚のフィルムを検査することを特徴とする請求項３に記載のフィルムの検査方法。4. The method according to claim 3 , wherein two films are extruded from the T-die and the two films are inspected.
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