JP3578624B2 - Liquid crystal display - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に係り、特に表示領域周辺の表示に寄与しない額縁領域を縮小した液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、何時でも何所でも必要な情報を入手し計算処理したいという要求が高まり、図５２に示す様な、可搬形の情報処理装置が開発されている。可搬形の情報処理装置の例にはノートブック型のパーソナルコンピュータ（以下ノートパソコンと略す。）、ワードプロセッサー、携帯形情報端末やポケット型コンピュータがある。
【０００３】
これら可搬形の情報処理装置の表示装置には、薄くて、軽くて、消費電力が少ないという理由で、液晶表示装置が多く使われている。
【０００４】
液晶表示装置は画像を表示する液晶表示パネルと駆動回路で構成されるが、駆動回路は液晶表示パネルの周囲に設けられ、表示に寄与しない領域（所謂額縁領域）を構成している。
【０００５】
しかし最近では、可搬形の情報処理装置でも表示領域を大きくして、見やすくしたいという要求が高まっている。単純に表示領域を大きくする方法には、大型の液晶表示装置を用いれば良いが、それでは可搬性が失われてしまい、可搬形の情報処理装置の意味がなくなってしまう。
【０００６】
そこで、表示に寄与しない領域を小さくして、同じ外形の液晶表示装置に比べ表示領域を大きくする、所謂額縁縮小の技術が重要になってきた。
【０００７】
なお額縁縮小技術に関する先行技術には特開平７−２８１１８３号があり一応の成果を上げている。
【０００８】
しかし発明者らは、従来よりも表示領域を大きくし、額縁領域を小さくする為には、更に解決しなければならない課題が有ることを見い出した。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
図５３（Ａ）は液晶表示装置のケース（ＭＬ）に導光板（ＧＬＢ）、蛍光管（ＬＰ）等から成るバックライトを実装した上面図である。図５３（Ｂ）は図５３（Ａ）のＢ−Ｂ線で切った断面図である。図５３（Ｃ）は図５３（Ａ）のＣ−Ｃ線で切った断面図である。
【００１０】
従来の液晶表示装置は、図５３（Ｂ）、図５３（Ｃ）に示すように、蛍光管（ＬＰ）に電圧を供給するランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）に断面が丸いケーブルを用いていた。
【００１１】
従って液晶表示装置にランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）を配置する場所が多く必要になり、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることが出来なかった。
【００１２】
本発明の目的は、液晶表示装置の表示に寄与しない領域である額縁領域を小さくすることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に本発明は、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプケーブルを設けたことを特徴とするものである。
【００１４】
また、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記バックライトは光を発する蛍光管と、蛍光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられた部分を覆うことを特徴とするものである。
【００１５】
また、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子を有し、上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極に半田により接続され、上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００１７】
実施例１．
本発明の第１の実施例の主要部分を図１（Ａ）、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示す。
【００１８】
図１（Ａ）は液晶表示装置〈以下液晶表示モジュール（ＭＤＬ）と呼ぶ。〉の光源である、ランプユニットの外観を示す図である。
【００１９】
図１（Ｂ）はランプユニットの、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）が接続する部分の、断面を示す図である。
【００２０】
図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【００２１】
本発明によれば、図１（Ｂ）に示す様に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）をフラットケーブルで形成しているので、ランプケーブル（ＬＰＣ３）を液晶表示素子とバックライトの間の狭い場所に収納することが出来るので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小することが出来る。
【００２２】
また本発明によれば、図１（Ｂ）に示す様に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）をフラットケーブルで形成し、ランプケーブル（ＬＰＣ３）を蛍光管（ＬＰ）の表面に沿って折り曲げ、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）を共にゴムブッシュ（ＧＢ１）で覆っているので、蛍光管（ＬＰ）を保持する部分を小さくすることが出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小することが出来る。
【００２３】
また、図１（Ｂ）に示す様に、（ＬＰＣ３）はランプリフレクター（ＬＳ）の開口部（またはスリット）（ＨＯＰＳ）及びゴムブッシュ（ＧＢ１）の開口部（またはスリット）（ＨＯＰＧ）を通して（ＬＳ）及び（ＧＢ１）の外に出される。本発明では、（ＨＯＰＳ）の端部からゴムブッシュ（ＧＢ１）が露出しているので、（ＬＳ）を内抜きにより形成する時に発生する金属の尖った部分、所謂バリにより（ＬＰＣ３）が傷つけられるのを防止している。
【００２４】
また図１（Ｂ）に示す様に、（ＧＢ１）内の（ＬＰＣ３）は絶縁フィルムに金属箔がサンドイッチされた部分で折り曲げているので、（ＬＰＣ３）は（ＧＢ１）内で断線することが無い。
【００２５】
また本発明では、図１（Ｃ）に示す様に、ランプケーブル（ＬＰＣ３）の端子（ＴＲＭ２）を蛍光管（ＬＰ）の半田（ＬＰＳＯＬ）を設けた領域よりも細くしている。
【００２６】
図５４は、本発明との比較の為に示した、比較例である。図５４に示す実施例ではランプケーブル（ＬＰＣ３）の端子（ＴＲＭ２）と蛍光管（ＬＰ）の端子との接続面積を大きくする為に、端子（ＴＲＭ２）は蛍光管（ＬＰ）の半田（ＬＰＳＯＬ）を設けた領域を完全に覆っている。従って、図５４に示す比較例では、端子（ＴＲＭ２）と蛍光管（ＬＰ）の電極の間の半田（ＬＰＳＯＬ）の状態を確認することが出来ず、ランプケーブル（ＬＰＣ３）の接続不良により液晶表示装置が点灯不良を起す恐れがあった。
【００２７】
本発明では、図１（Ｃ）に示す様に、半田（ＬＰＳＯＬ）を端子（ＴＲＭ２）から露出させているので、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）の接続状態を確認することが出来、液晶表示装置の点灯不良をなくすことが出来る。
【００２８】
以下本発明を適用した液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の構成を詳細に説明する。
【００２９】
＜＜液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外観＞＞
図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）及び図２（Ｅ）は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立完成図で、図２（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表面側（すなわち、上側、表示側）からみた正面図、図２（Ｄ）は前側面図、図２（Ｃ）は右側面図、図２（Ｂ）は左側面図及び図２（Ｅ）は後側面図である。
【００３０】
図３は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）からみた裏面図である。
【００３１】
モジュール（ＭＤＬ）は、後述するモールドケース（ＭＬ）、シールドケース（ＳＨＤ）の２種の収納、保持部材を有する。
【００３２】
（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）は、当該モジュール（ＭＤＬ）を表示部としてノートブック型パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー等の情報処理装置に実装する為に設けた４個の取付穴である。
【００３３】
図８に示すモールドケース（ＭＬ）の取付穴（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）に一致する位置に図７に示すシールドケース（ＳＨＤ）の取付穴（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）及び（ＨＬＤ４）が形成されており、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モジュール（ＭＤＬ）では、バックライト用のインバータ（ＩＶ）を図５２に示すように（ＨＬＤ１）と（ＨＬＤ３）の間にある凹部に配置し、接続コネクタ（ＬＣＴ）、ランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）を介してバックライトの蛍光管（ＬＰ）に電源を供給する。本体コンピュータ（ホスト）からの信号および必要な電源は、モジュール裏面に位置するインターフェイスコネクタ（ＣＴ１）を介して、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のコントローラ部および電源部に供給する。
【００３４】
なお、図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外形寸法は、長辺Ｗ（（ＨＬＤ１）側と（ＨＬＤ２）側の角で規定される辺）は２９７．５ｍｍ、短辺Ｈ（（ＨＬＤ２）側と（ＨＬＤ４）側の角で規定される辺）は２１４．５ｍｍ、厚さＴは８．０ｍｍ、表示領域（ＡＲ）（有効画素の部分）から測って、シールドケース（ＳＨＤ）の上額縁まで（図２のＩＩ−ＩＩの線上）の幅Ｘ１は３．９ｍｍ、下額縁まで（図２のＩ−Ｉの線上）の幅Ｘ２は７．９ｍｍ、左額縁まで（図２のＩＩＩ−ＩＩＩの線上）の幅Ｙ１は１５．５ｍｍ、右額縁まで（図２のＩＶ−ＩＶの線上）の幅Ｙ２は４．２ｍｍである。
【００３５】
また表示領域（ＡＲ）の大きさは、長辺Ｗは２７０．３ｍｍ、短辺Ｈは２０２．８ｍｍで、対角サイズＤは３４ｃｍ（１３．３インチ）である。
【００３６】
表示領域（ＡＲ）内の画素の数は、Ｒ，Ｇ，Ｂ３色の画素をまとめて１画素とすると、長辺方向（横方向、ｘ方向）に１０２４個、短辺方向（縦方向、ｙ方向）に７６８個配置されている。
【００３７】
図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は従来の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）と比べると、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外形寸法及び表示領域（ＡＲ）の大きさは大きくなったにもかかわらず、表示に寄与しない額縁領域が小さいという特徴がある。従って図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を用いれば可搬形情報処理装置の可搬性を失わずに、見やすい大きな表示が得られる。なお、図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の重量は略６５０ｇであり、可搬形情報処理装置に使用するのに十分な軽さである。
【００３８】
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の取り付け穴は図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示す形をしている。取り付け穴はランプケーブル（ＬＰＣ１）、（ＬＰＣ２）側（図２（Ａ）のＢの部分参照）は図６（Ｂ）に示す（ＨＬＤ３）の様に丸い穴になっている。インターフェースコネクタ（ＣＴ１）側（図２（Ａ）のＡの部分参照）の取り付け穴は図６（Ａ）に示す（ＨＬＤ２）の様にＵ字型の切欠きになっている。
【００３９】
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外部装置（ホストコンピュータ等）と接続を取るインターフェースコネクタ（ＣＴ１）のピン配置（Ｃの部分参照）は図６（Ｃ）に示す形をしている。
【００４０】
＜＜液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面＞＞
図４（Ａ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩ−Ｉ線で切った断面図、図４（Ｂ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図、図５（Ａ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図、図５（Ｂ）は図２に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。
【００４１】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）において、各部材の説明をすると、以下の通りとなる。
【００４２】
（ＳＨＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の周辺及び液晶表示素子（ＰＮＬ）の駆動回路を覆うシールドケース（上側ケース）である。
【００４３】
（ＭＬ）はバックライトを収納するモールドケース（下側ケース）である。
【００４４】
（ＬＦ１）及び（ＬＦ２）は下側ケースを覆う第１及び第２の下シールドケースである。
【００４５】
（ＷＳＰＣ）はバックライトの周囲を覆う枠スペーサである。
【００４６】
（ＳＵＢ１）及び（ＳＵＢ２）は液晶表示素子（ＰＮＬ）を構成するガラス基板である。本実施例では（ＳＵＢ１）は薄膜トランジスタ及び画素電極が形成されている基板であり、（ＳＵＢ２）はカラーフィルタ及び共通電極が形成されている基板である。
【００４７】
（ＦＵＳ）は（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の間に封入された液晶を封止する、封止材である。
【００４８】
（ＢＭ）は（ＳＵＢ２）に形成された遮光膜である。本実施例の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は、表示領域（ＡＲ）周辺の（ＢＭ）が遮光する領域を最適にすることにより、４５度以上の斜めの角度から表示領域を見ても、バックライトから直接漏れてくる光が見えることがなく、また表示領域（ＡＲ）周辺の表示に無関係な部分〈例えば枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で隠されている部分〉が見えることもないようにしているので、シールドケース（ＳＨＤ）で必要以上に（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を覆う必要がなく額縁領域を縮小することが出来る。
【００４９】
（ＰＯＬ１）は（ＳＵＢ２）に貼付られる上偏光板であり、（ＰＯＬ２）は（ＳＵＢ１）に貼付られる下偏光板である。本実施例の液晶表示素子（ＰＮＬ）は（ＰＯＬ１）、（ＰＯＬ２）及び、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）間に設けられる液晶層により、バックライトから供給される光を透過したり遮断したりすることにより画像を表示している。
【００５０】
（ＶＩＮＣ１）は（ＳＵＢ２）に貼付られる視角拡大フィルムであり、（ＶＩＮＣ２）は（ＳＵＢ１）に貼付られる視角拡大フィルムである。本実施例では（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）に視角拡大フィルムを設けることにより、観測者が表示を見る角度によりコントラストが変化する液晶表示素子特有の問題である、視角依存性をなくしている。従って本実施例の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）では視角拡大フィルムにより表示領域（ＡＲ）の中央部と周辺部のコントラスト差をなくし、対角サイズＤが３４ｃｍ（１３．３インチ）以上の広い表示領域をもつ液晶表示装置を実現している。
【００５１】
なお視角拡大フィルムは偏光板の外側に貼付ても良いが、視角拡大効果を上げる為に本実施例では偏光板とガラス基板の間に視角拡大フィルムを設けている。（ＬＰ）はバックライトの光源となる蛍光管である。
【００５２】
（ＧＬＢ）はバックライトの導光板であり、蛍光管（ＬＰ）から来る光を（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の方向に向け均一な面光源を形成する様に働く。（ＧＬＢ）の断面は重量を軽くするために、（ＬＰ）側では厚く、（ＬＰ）と反対側では薄い、テーパ形状をしている。
【００５３】
（ＲＦＳ）は反射シートで、（ＧＬＢ）の底面に来た光を反射し（ＧＬＢ）の中に戻す働きをする。
【００５４】
（ＳＰＳ）は拡散シートで、（ＧＬＢ）の上面から液晶表示素子（ＰＮＬ）に向けて射出する光を様々な方向に拡散する働きをする。
【００５５】
（ＰＲＳ）はプリズムシートで、（ＳＰＳ）で拡散した光を特定の出射角の範囲に集光し、バックライトの輝度を向上する働きをする。
【００５６】
（ＰＯＲ）は偏光反射板で、液晶表示装置の輝度を向上する為に設けられている。（ＰＯＲ）は特定の偏光軸の光のみを透過し、それ以外の偏光軸の光は反射する性質を持っている。従って（ＰＯＲ）の透過する偏光軸を下偏光板（ＰＯＬ２）の偏光軸と合わせることにより、従来（ＰＯＬ２）で吸収されていた光も（ＰＯＲ）と導光板（ＧＬＢ）の間で行ったり来たりしている間に（ＰＯＬ２）を透過する偏光光に変えられて（ＰＯＲ）から射出されるので、液晶表示装置の輝度を向上することが出来る。
【００５７】
（ＬＳ）はランプリフレクタで、（ＬＰ）で発生した光を（ＧＬＢ）の方向に反射する働きをする。（ＬＳ）はまた後述するように、（ＬＰ）を保持する働きもする。また、（ＬＳ）は図４（Ａ）に示す様に、（ＬＳ）が（ＧＬＢ）を挟み込むことにより、（ＧＬＢ）に固定されているので、（ＬＰ）を簡単に交換することが出来る。
【００５８】
先に述べた枠スペーサー（ＷＳＰＣ）は導光板（ＧＬＢ）の周辺部を押さえ、（ＷＳＰＣ）のフックをモールドケース（ＭＬ）の穴に差し込むことにより、（ＧＬＢ）を（ＭＬ）にしっかりと固定し、（ＧＬＢ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に衝突するのを防いでいる。本実施例ではさらに、（ＳＰＳ）、（ＰＲＳ）及び（ＰＯＲ）も（ＷＳＰＣ）により抑えつけられているので、（ＳＰＳ）、（ＰＲＳ）及び（ＰＯＲ）が、ゆがむことがなく、対角サイズＤが３４ｃｍ（１３．３インチ）以上の広い表示領域をもつ液晶表示素子（ＰＮＬ）を照らすバックライトを液晶表示装置内に実装することができる。
【００５９】
枠スペーサ（ＷＳＰＣ）は、偏光反射板（ＰＯＲ）の透過光の偏光軸を、液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸（具体的には、バックライト側の、偏光板（ＰＯＬ２）あるいは液晶基板（ＳＵＢ２）の配向膜で規定される、偏光軸。）に正確に合わせる機能を果たす。
【００６０】
すなわち図５（Ａ）に示すように、（ＷＳＰＣ）は（ＷＳＰＣ）の一つの側壁により、偏光反射板（ＰＯＲ）の一辺を押さえているので、回転運動により、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸がずれるのを防止している。
【００６１】
さらに、本実施例では、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）を同一の保持部材である（ＷＳＰＣ）で保持しているので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃が加わっても、偏光反射板（ＰＯＲ）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の偏光軸がずれることがない。
【００６２】
液晶表示素子（ＰＮＬ）と偏光反射板（ＰＯＲ）の偏光軸のずれを防止することは重要な課題であり、もしそれらの偏光軸がずれると、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の輝度が大幅に低下し、ひどい場合は画像の表示が不可能になる。
【００６３】
（ＧＣ１）は（ＷＳＰＣ）と（ＳＵＢ１）の間に設けられるゴムクッションである。
【００６４】
（ＬＰＣ３）は蛍光管（ＬＰ）に電圧を供給するランプケーブルで、実装スペースを取らない様にフラットケーブルからなり（ＷＳＰＣ）と（ＬＳ）の間に設けられる。（ＬＰＣ３）は両面テープにより（ＬＳ）に貼り付けられているので、蛍光管（ＬＰ）を交換するときに（ＬＳ）と共に交換することが出来、（ＬＰＣ３）を（ＬＰ）から外す必要がなく、（ＬＰ）の交換が容易である。また（ＬＰＣ３）はフレキシブルフィルムと金属膜の多層膜で構成される為、（ＷＳＰＣ）と（ＬＳ）の衝突を防止するクッションにもなる。
【００６５】
（ＯＬ）はＯリングで、（ＬＰ）と（ＬＳ）の間のクッションの働きをする。（ＯＬ）は（ＬＰ）の輝度を低下させない様に透明なプラスチックからなる。また（ＯＬ）は（ＬＰ）から高周波の電流が漏れるのを防止する為に誘電率の低い絶縁物からなる。（ＯＬ）はまた（ＬＰ）が導光板（ＧＬＢ）と衝突するのを防ぐクッションにもなっている。
【００６６】
（ＩＣ１）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の映像信号線を駆動するドレインドライバチップで、半導体チップの中に駆動回路が集積され、（ＳＵＢ１）上に実装されている。（ＩＣ１）は（ＳＵＢ１）の一方の辺のみに実装されているので、（ＩＣ１）が実装された辺と対向する辺は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小することが出来る（図４（Ｂ）参照）。また蛍光管（ＬＰ）及びランプリフレクタ（ＬＳ）は（ＳＵＢ１）の（ＩＣ１）が実装された部分の下に重ねて設けられているので、（ＬＰ）及び（ＬＳ）を液晶表示モジュール（ＭＤＬ）内にコンパクトに収納することが出来る。
【００６７】
（ＩＣ２）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の走査信号線を駆動するゲートドライバチップで、半導体チップの中に駆動回路が集積され、（ＳＵＢ１）上に実装されている。
【００６８】
本実施例の実装技術は薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例にして記載しているが、薄膜トランジスタを用いないパッシブマトリックス型の液晶表示装置に応用することも可能であり、パッシブマトリックス型の液晶表示装置場合は（ＩＣ１）はセグメントドライバチップを用い（ＳＵＢ１）上に実装し、（ＩＣ２）はコモンドライバチップを用い（ＳＵＢ２）上に実装すれば良い。
【００６９】
（ＦＰＣ１）は走査信号線側フレキシブルプリント基板で、（ＳＵＢ１）の外部端子に異方性導電膜により接続され、（ＩＣ２）に電源及び駆動信号を供給している。（ＦＰＣ１）上には抵抗やコンデンサ等のチップ部品（ＥＰ）が実装されている。
【００７０】
（ＦＰＣ２）は映像信号線側フレキシブルプリント基板で、（ＳＵＢ１）の外部端子に異方性導電膜により接続され、（ＩＣ１）に電源及び駆動信号を供給している。（ＦＰＣ２）上には、抵抗やコンデンサ等のチップ部品（ＥＰ）が実装されている。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、（ＦＰＣ２）はランプリフレクタ（ＬＳ）を包む様に折り曲げられ、（ＦＰＣ２）の一部（ｂ部）はバックライトの裏のモールドケース（ＭＬ）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）の間に挾まれ固定されている。モールドケ−ス（ＭＬ）には（ＦＰＣ２）のチップ部品（ＥＰ）のスペースを確保する為の切欠きが設けられている。（ＦＰＣ２）は折り曲げやすい様に薄い厚さの部分（ａ部）と、多層配線の為に厚さの厚い部分（ｂ部）で構成されている。また本実施例では下シールドケースを第１の下シールドケース（ＬＦ１）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）に分けて液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の裏面を覆っているので、図４（Ａ）に示す様に、（ＬＦ２）を外し（ＦＰＣ２）をめくればランプリフレクタ（ＬＳ）を露出させることが出来るので蛍光管（ＬＰ）の交換が容易である。
【００７１】
（ＰＣＢ）は電源回路やコントローラ回路が形成されたインターフェース基板で、多層のプリント基板からなる。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、（ＰＣＢ）は（ＦＰＣ１）の下に重ねて設けられ、両面テープ（ＢＡＴ）で（ＳＵＢ１）に貼付られている。
【００７２】
図５（Ａ）に示す様に（ＰＣＢ）にはコネクタ（ＣＴＲ４）が設けられ（ＦＰＣ２）のコネクタ（ＣＴ４）と電気的に接続されている。図示しないが、（ＦＰＣ１）もコネクタを介して電気的に接続されている。
【００７３】
（ＳＵＰ）は補強板であり、下シールドケース（ＬＦ１）とコネクタ（ＣＴ４）の間に設けられ（ＣＴ４）が（ＣＴＲ４）から外れるのを防止している。
【００７４】
（ＳＰＣ４）はシールドケース（ＳＨＤ）と上偏光板（ＰＯＬ１）の間に設けるスペーサで、不織布から成り粘着材によりシールドケースに貼り付けられている。なお、（ＳＰＣ４）を両面テープにして（ＳＨＤ）と（ＰＯＬ１）を貼付ても良い。
【００７５】
本実施例では液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すのを防止するために、図４（Ｂ）に示す様に、プラスチックフィルムからなる偏光板（ＰＯＬ１）をガラス基板（ＳＵＢ１）から延在し、（ＰＯＬ１）を（ＳＨＤ）で押さえている。（ＳＵＢ２）から出た（ＰＯＬ１）を（ＳＨＤ）で押さえる構成により、本実施例は額縁領域を縮小しても十分な強度を確保している。
【００７６】
またプラスチックフィルムからなる視角拡大フィルム（ＶＩＮＣ１）をガラス基板（ＳＵＢ１）から出し、（ＶＩＮＣ１）を（ＳＨＤ）で押さえても液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すのを防止することが出来る。本実施例では（ＰＯＬ１）と（ＶＩＮＣ１）の両者を（ＳＵＢ１）から突出し、（ＰＯＬ１）と（ＶＩＮＣ１）の両者を（ＳＨＤ）で押さえているので、（ＳＨＤ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）を覆う領域が少なくても、液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から飛び出すことはない。
【００７７】
（ＤＳＰＣ）はドレインスペーサで、シールドケース（ＳＨＤ）とガラス基板（ＳＵＢ１）の間に設けられ、（ＳＨＤ）と（ＳＵＢ１）が衝突するのを防止している。（ＤＳＰＣ）はまた、ドレインドライバチップ（ＩＣ１）を覆う様に設けられ、（ＩＣ１）の部分には切欠き（ＮＯＴ）が設けられているので、（ＳＨＤ）や（ＤＳＰＣ）が（ＩＣ１）に衝突することがなく、（ＩＣ１）が破壊されることがない。また（ＤＳＰＣ）は、（ＳＵＢ１）の外部接続端子上にある映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）も押さえているので、（ＳＵＢ１）から（ＦＰＣ２）が剥離するのを防止し、（ＳＵＢ１）と（ＦＰＣ２）が電気的に導通が取れなくなるのを防止している。（ＤＳＰＣ）は、（ＩＣ１）を保護する為に衝撃が加わっても潰れず、また（ＳＵＢ１）を保護する為に衝撃をある程度吸収する、塩化ビニール系のプラスチックで形成されている。
【００７８】
（ＦＵＳ）は液晶の封入口に充填する封止材である。
【００７９】
（ＢＡＴ）は両面テープである。本実施例では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように液晶表示素子（ＰＮＬ）のゲートドライバチップ（ＩＣ２）側（Ｇ側）と液晶の（封入口側）は、カラーフィルタ側のガラス基板（ＳＵＢ２）がシールドケース（ＳＨＤ）に両面テープ（ＢＡＴ）で貼付られている。また、図４（Ｂ）に示す様に液晶表示素子（ＰＮＬ）のドレインドライバチップ（ＩＣ１）が実装されていない側（ＬＤ側）も粘着材を付けたスペーサ（ＳＰＣ４）を介して（ＳＵＢ２）が（ＳＨＤ）に貼付られている。（（ＳＰＣ４）が両面テープと同等の機能を果たす。）従って本実施例では液晶表示素子（ＰＮＬ）のドレインドライバチップ（ＩＣ１）が実装されている側（Ｄ側）を除いて液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）に貼付られているので、強い衝撃を受けても液晶表示素子（ＰＮＬ）が（ＳＨＤ）から、ずれることがない。
【００８０】
また本実施例では図５（Ｂ）に示す様に、封入口側は（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部をおよそ一致させて貼り合わせている。そして本実施例では、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んで液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定しているので、（ＳＨＤ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）を覆う領域を少なくすることが出来、また強い衝撃を受けても（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んでいる部分の（ＳＵＢ１）又は（ＳＵＢ２）が割れることがない。なお（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（ＳＨＤ）とモールドケース（ＭＬ）で挾んで液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定しても良い。また（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部をシールドケース（ＳＨＤ）と枠スペーサ（ＷＳＰＣ）で挾んで液晶表示素子（ＰＮＬ）を固定する構成を（ＬＤ側）（図４（Ｂ）参照）にも適応することが出来、（ＬＤ側）と（封入口側）の両方で（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）が重なっている端部を保持する構成を採用することにより、額縁領域をさらに縮小することが出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）がさらに強い衝撃に耐えられるようになる。
【００８１】
次に、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を構成する各部材についてさらに詳しく説明する。
【００８２】
＜＜上側シールドケース（ＳＨＤ）＞＞
図７（Ａ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の正面図、図７（Ｂ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の右側面図、図７（Ｃ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の左側面図、図７（Ｄ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の後側面図、図７（Ｅ）に上側シールドケース（ＳＨＤ）の前側面図を示す。
【００８３】
上側シールドケース（ＳＨＤ）（以下、シールドケースと略す。）は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成される。（ＷＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表示領域を露出する開口であり、以下表示窓と称す。（ＮＬ）はシールドケース（ＳＨＤ）と下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）との固定用爪、（ＨＫ）は同じく固定用のフック穴であり、シールドケース（ＳＨＤ）に一体に設けられている。なお図７の固定用爪（ＮＬ）は折り曲げ前の状態を示している。（ＦＧ２）はフレームグランドで、金属板を折り曲げた突起であり、（ＦＧ２）の下に設けられる走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）のグランドラインと電気的な接続を取る為に設けられている。（ＦＧ３）もフレームグランドで、インターフェース基板（ＰＣＢ）のグランドラインと電気的な接続を取る為に設けられている。（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＳＨＤ）に設けられた取り付け穴である。
【００８４】
シールドケース（ＳＨＤ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の駆動回路を覆い、液晶表示モジュールから発せられる有害な電磁波ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）を遮蔽する機能がある。
【００８５】
＜＜モールドケース（ＭＬ）＞＞
図８（Ａ）にモールドケース（ＭＬ）の正面図、図８（Ｂ）にモールドケース（ＭＬ）の左側面図、図８（Ｃ）にモールドケース（ＭＬ）の右側面図、図８（Ｄ）にモールドケース（ＭＬ）の前側面図、図８（Ｅ）にモールドケース（ＭＬ）の後側面図を示す。図９にモールドケース（ＭＬ）の裏面図を示す。図８（Ａ）のＩ−Ｉ断面図を図１０（Ａ）に、図８（Ａ）のＩＩ−ＩＩ断面図を図１０（Ｃ）に、図８（Ｄ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を図１０（Ｂ）に、図８（Ａ）のＩＶ−ＩＶ断面図を図１０（Ｄ）に、図８（Ａ）のＶ−Ｖ断面図を図１０（Ｅ）に、図８（Ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図を図１０（Ｆ）に、図９のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図を図１０（Ｇ）に示す。
【００８６】
モールドケース（ＭＬ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の下側ケースの機能を果たし、バックライトを収納するケースであり、導光板（ＧＬＢ）と反射シート（ＲＦＳ）を保持している。（ＭＬ）は合成樹脂を、一つの型で、一体成型することにより作られる。（ＭＬ）は上シールドケース（ＳＨＤ）と、各固定部材と弾性体の作用により、しっかりと合体するので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の耐振動衝撃性、耐熱衝撃性が向上出来、信頼性を向上できる。
【００８７】
（ＭＬ）の底面には、周囲の枠状部分を除く中央の部分に、開口部（ＭＯ）が形成されている。（ＭＬ）の底面に（ＭＯ）を設けることにより、（ＭＬ）の底面が、ふくらむのを防止出来、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の最大の厚さを押さえることができる。また（ＭＬ）の底面に（ＭＯ）を設けることにより、合成樹脂で一体成型された、（ＭＯ）の重量を押さえることが出来るので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）を軽くすることが出来る。
【００８８】
図８（Ａ）、図９の（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＭＬ）に設けられた取り付け穴である。（ＳＨＤ）にも（ＭＬ）に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を（ＳＨＤ）及び（ＭＬ）の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装される。（ＲＥ）は導光板（ＧＬＢ）と反射シート（ＲＦＳ）の位置決め部分で、（ＭＬ）に形成された凹部からなる。（ＲＥ）に（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）に設けた凸部をはめることにより、（ＭＬ）に（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）を正しい向きに実装することが出来る。（ＲＥ）はまた（ＧＬＢ）と（ＲＦＳ）が（ＭＬ）内でずれるのを防止する機能も果たす。（ＲＥ）はまた拡散シート（ＳＰＳ）、プリズムシート（ＰＲＳ）、偏光反射板（ＰＯＲ）の位置決めにも用いられている。（ＮＲ）は上シールドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受ける、受け部で、（ＭＬ）に形成された凹部からなる。（ＮＲ）に下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）を介して（ＳＨＤ）の（ＮＬ）を折り曲げて、当てることにより、（ＳＨＤ）と（ＭＬ）及び（ＬＦ１）、（ＬＦ２）がしっかりと結合する。（ＮＨ）はフック穴で、（ＭＬ）に設けた開口部である。（ＮＨ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）に設けたフックを通す穴で、（ＮＨ）を通ったフックは（ＭＬ）に引っ掛かり（ＷＳＰＣ）と（ＭＬ）がしっかりと結合する。（ＭＬ）の反射シート（ＲＦＳ）と導光板（ＧＬＢ）を保持する面は図１０（Ａ）に示す様に傾斜している。本実施例では（ＧＬＢ）をテーパ形状にしている為、（ＧＬＢ）を保持する（ＭＬ）も、（ＧＬＢ）に合わせてスロープが設けられている。また（ＭＬ）には、（ＭＬ）の裏面にフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を折り曲げた時に、（ＦＰＣ２）に実装された電子部品（ＥＰ）の位置に対応して切り欠き（ＭＮＯＴ）を設けている。
【００８９】
＜＜枠スペーサ（ＷＳＰＣ）＞＞
図１１（Ａ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の正面図、図１１（Ｂ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の左側面図、図１１（Ｃ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の右側面図、図１１（Ｄ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の前側面図、図１１（Ｅ）に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の後側面図を示す。図１２に枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の裏面図を示す。図１１（Ｄ）のＩ−Ｉ断面図を図１３（Ａ）に、図１１（Ｄ）のＩＩ−ＩＩ断面図を図１３（Ｂ）に、図１１（Ｃ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を図１３（Ｃ）に、図１１（Ｃ）のＩＶ−ＩＶ断面図を図１３（Ｄ）に、図１１（Ａ）のＶ−Ｖ断面図を図１３（Ｅ）に、図１１（Ａ）のＶＩ−ＶＩ断面図を図１３（Ｆ）に示す。
【００９０】
枠スペーサ（ＷＳＰＣ）は合成樹脂を、一つの型で、一体成型することにより作られる。（ＷＳＰＣ）は導光板（ＧＬＢ）をモールドケース（ＭＬ）に固定する機能を果たし、（ＧＬＢ）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に衝突するのを防止している。本実施例では、（ＷＳＰＣ）は偏光反射板（ＰＯＲ）、プリズムシート（ＰＲＳ）、拡散板（ＳＰＳ）も（ＭＬ）に固定し、それらが液晶表示素子（ＰＮＬ）に接触するのを防止している。（ＷＳＰＣ）はまた（ＰＯＲ）、（ＰＲＳ）、（ＳＰＳ）の周囲を押さえ、それらがたわむのを防止しているので、バックライトが液晶表示素子（ＰＮＬ）を均一に照らすことが出来る。（ＷＳＰＣ）は、バックライトの光が（ＷＳＰＣ）で反射し、表示に悪影響を与えるのを防止する為に、黒色になっている。（ＷＳＰＣ）は例えば黒色の樹脂で形成したり、樹脂にカーボンブラックなどの顔料を入れたり、表面を艶消しの黒色塗料で塗装することにより黒色にする。図１１、図１２で（ＷＯ）は（ＷＳＰＣ）に設けられた開口で、（ＷＯ）を通してバックライトの光が液晶表示素子（ＰＮＬ）に照射される。（ＦＫ）はフックであり、（ＭＯ）のッフク穴（ＮＨ）に入り（ＷＳＰＣ）と（ＭＯ）をしっかりと結合する為に、（ＷＳＰＣ）に設けられている。
【００９１】
＜＜下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）＞＞
図１４（Ａ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の正面図、図１４（Ｃ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の右側面図、図１４（Ｂ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の左側面図、図１４（Ｄ）に下側シールドケース（ＬＦ１）の前側面図を示す。
【００９２】
図１５（Ａ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の正面図、図１５（Ｃ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の右側面図、図１５（Ｂ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の左側面図、図１５（Ｄ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の前側面図、図１５（Ｅ）に下側シールドケース（ＬＦ２）の後側面図を示す。
【００９３】
下側シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）（以下、下シールドケースと略す。）は、１枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成される。
【００９４】
第１の下シールドケース（ＬＦ１）と第２の下シールドケース（ＬＦ２）はモールドケース（ＭＬ）の底面を覆い、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）から発せられる有害な電磁波ＥＭＩを遮蔽する機能がある。
【００９５】
第１の下シールドケース（ＬＦ１）は爪受け部（ＮＲＭ）に、折り曲げられたシールドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受けて液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に固定される。また（ＬＦ１）は、ネジ穴（ＮＨＭ１）、ネジ切欠き（ＮＨＭ２）にネジを通し、モールドケース（ＭＬ）にも固定されている。
【００９６】
第２の下シールドケース（ＬＦ２）も爪受け部（ＮＲＭ）に、折り曲げられたシールドケース（ＳＨＤ）の爪（ＮＬ）を受けて液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に固定される。
【００９７】
図１４（Ａ）、図１５（Ａ）の（ＨＬＤ１）、（ＨＬＤ２）、（ＨＬＤ３）、（ＨＬＤ４）は（ＬＦ１）、（ＬＦ２）に設けられた取り付け穴である。（ＳＨＤ）、（ＭＬ）にも（ＬＦ１）、（ＬＦ２）に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を（ＳＨＤ）、（ＭＬ）及び（ＬＦ１）、（ＬＦ２）の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装される。
【００９８】
第２の下シールドケース（ＬＦ２）は、図４（Ａ）に示す様に、折り曲げられた映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を押さえる機能も果たす。
【００９９】
（ＦＧ１）は（ＬＦ２）に設けたフレームグランドで、（ＦＰＣ２）のグランドラインと導通を取る部分である。図１５（Ａ）の点線で囲まれたＩ部を拡大した図を図１５（Ｆ）に示す。図１５（Ｆ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面を図１５（Ｇ）に示す。（ＦＧ１）は（ＬＦ２）の金属板を、プレス加工技術により、打ち抜き、折り曲げて作成される。
【０１００】
（ＦＫ）はフックである。図１５（Ｅ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面を図１５（Ｈ）に示す。（ＦＫ）は、シールドケース（ＳＨＤ）に設けたフック穴（ＨＫ）に引っ掛けて、（ＬＦ２）と（ＳＨＤ）を結合する為に設けられている。
【０１０１】
（ＬＦ２）には補強の為に凹凸が設けられている。図１５（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面を図１５（Ｉ）に示す。（ＬＦ２）には図１５（Ｉ）に示す凹凸が長辺方向に設けられている。（ＬＦ１）及び（ＳＨＤ）にも補強の為に凹凸が設けられている。
【０１０２】
＜＜プリズムシート（ＰＲＳ）＞＞
プリズムシート（ＰＲＳ）は、第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）と第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の２枚で構成されている。第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）の平面を図１６（Ａ）に、第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の平面を図１７（Ａ）に示す。プリズムシート（ＰＲＳ）は、透明なフィルムから成り、少なくとも一方の面にはプリズム溝（ＰＲＲ）が設けられている。プリズムシート（ＰＲＳ）は、導光板（ＧＬＢ）から来る光を集光し、バックライトの輝度を向上させる機能を有する。（ＰＲＳ１）は図１６（Ａ）の矢印の方向から見ると図１６（Ｂ）に示す溝（ＰＲＲ）が設けられており、（ＰＲＳ１）の長辺方向に光を集光する。（ＰＲＳ２）は図１７（Ａ）の矢印の方向から見ると図１７（Ｂ）に示す溝（ＰＲＲ）が設けられており、（ＰＲＳ２）の短辺方向に光を集光する。（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）の集光方向は異なっている為、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）を重ねることによりあらゆる方向の光を集光できる。
【０１０３】
（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）は一方のフィルムの溝（ＰＲＲ）が設けられていない面と、他方のフィルムの溝（ＰＲＲ）が設けられている面を合わせて重ね合わされる。上述のような構成を取ることにより、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）のそれぞれの面で反射された光が干渉して縞模様に見える、「所謂ニュートンのリング」により、表示品質が劣化するのを防止している。
【０１０４】
（ＰＪ１）、（ＰＪ２）はそれぞれ（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）の実装方向を合わせる為の突起であり、（ＰＲＳ１）と（ＰＲＳ２）を区別する為に（ＰＪ１）、（ＰＪ２）は形が異なっている。
【０１０５】
＜＜偏光反射板（ＰＯＲ）＞＞
偏光反射板（ＰＯＲ）の平面図を図１８に示す。（ＰＯＲ）はプラスチックフィルムから成り、偏光素子等を用いて、特定の偏光軸の偏光光のみを透過し、それ以外の偏光軸の偏光光を反射する性質を有する。偏光素子については、例えば米国特許第５３２５２１８号公報により、コレステリック液晶を用いたものが知られている。その他にも日本国特許の特開平４−２１２１０４号公報、特開平２−３０８１６号公報、特開昭６３−１６８６２６号公報、及び米国特許第５３３３０７２号公報等に偏光素子が記載されている。（ＰＯＲ）が透過する光の偏光軸を透過軸という。本実施例では（ＰＯＲ）の透過軸（ＴＡＸ）は、液晶表示素子（ＰＮＬ）のバックライト光を照射する面に設けられた偏光板（ＰＯＬ２）の透過軸と一致させている。従って（ＰＯＲ）から出る光は全て偏光板（ＰＯＬ２）に吸収されることなく透過するので、液晶表示素子（ＰＮＬ）を透過する光の量が多くなる。また（ＰＯＲ）で反射された光は導光板（ＧＬＢ）側、即ち光源側、に戻され（ＰＯＲ）と光源側の間で往復する間に（ＰＯＲ）を透過する光、即ち偏光板（ＰＯＬ２）を透過する光、に変えられるので、バックライトの発光効率が向上する。従って（ＰＯＲ）は、バックライトで消費する電力を抑え、液晶表示装置（ＭＤＬ）の輝度を向上する機能がある。また、（ＰＯＲ）から透過して来る光は偏光光なので、（ＰＯＲ）の透過軸（ＴＡＸ）を液晶表示素子（ＰＮＬ）の配向膜の配向方向と合わせることにより、偏光板（ＰＯＬ２）をなくすこともできる。
【０１０６】
（ＰＪ３）、（ＰＪ４）及び（ＰＪ８）は（ＰＯＲ）の実装方向を合わせる為の突起であり、（ＰＲＳ１）、（ＰＲＳ２）等他の光学フィルムと区別する為に（ＰＪ１）、（ＰＪ２）とは形が異なりかつ、突起を複数設けている。また（ＰＯＲ）は、（ＰＯＬ２）や液晶表示素子（ＰＮＬ）の配向膜と正確に位置を合わせる必要があるので、３箇所で位置決めを行っている。（ＰＯＲ）の位置決めを２箇所以上の場所で行うことにより、（ＰＯＲ）の回転を防ぎ、（ＰＯＲ）の透過軸が（ＰＯＬ２）の偏光軸や配向膜の配向軸とずれることを防止することが出来る。
【０１０７】
＜＜蛍光管（ＬＰ）＞＞
蛍光管（ＬＰ）の平面図を図１９（Ａ）に、側面図を図１９（Ｂ）に示す。図１９（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面を図１９（Ｃ）に示す。（ＬＰ）はガラス管の中にガスが封入され、ガラス管の内面には蛍光体が塗られている。（Ｅ１）と（Ｅ２）は電極で、（Ｅ１）と（Ｅ２）に電圧を加え、管内で放電させることにより（ＬＰ）は発光する。（ＬＰ）の電極には、高電圧側（ホット側）と低電圧側（コールド側）の極性が有り、ここでは（Ｅ１）を高電圧側、（Ｅ２）を低電圧側とする。（ＬＰＳＯＬ）は（ＬＰ）の電極に設けた半田であり、（Ｅ１）、（Ｅ２）は半田（ＬＰＳＯＬ）により給電用のランプケーブル（ＬＰＣ３）に接続される。
【０１０８】
＜＜ランプケーブル（ＬＰＣ３）＞＞
（ＬＰ）に電力を供給するランプケーブル（ＬＰＣ３）の平面図を図２０（Ａ）に示す。Ｉ−Ｉ線で切った断面図を図２０（Ｂ）に示す。また、点線で囲まれたＩＩの部分の拡大図を図２０（Ｃ）に示す。
【０１０９】
（ＬＰＣ３）は図４に示すように、液晶モジュール（ＭＤＬ）内に設けられるので、場所を取らないように、フラットケーブルで構成されている。（ＬＰＣ３）は金属箔の導線（ＬＹ）をプラスチックのフィルム（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）でサンドイッチした構造になっているので、折り曲げが自由自在になっている。（ＢＹＤ）は（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）と（ＬＹ）を接着する接着剤である。（ＢＳＦ１）の上には両面テープ（ＢＡＴ）が設けられ、他の部材、例えば図１（Ａ）に示すようにランプリフレクタ（ＬＳ）に固定出来る様になっている。（ＴＲＭ２）は（ＬＰ）の電極と接続する端子で、半田（ＬＰＳＯＬ）により、（Ｅ１）又は（Ｅ２）に接続される。（ＴＲＭ２）は細長い形、例えば楕円形になっているので、略円形をしている（Ｅ１）又は（Ｅ２）に半田付すると、図１（Ｃ）に示すように、半田（ＬＰＳＯＬ）が露出して見えるので、半田付状況を監視することが出来る。（ＴＲＭ２）は消費電力を抑える為に低電圧側の端子（Ｅ２）に接続されている。（ＴＲＭ１）は、図１（Ａ）に示すように、シールドケースの外に引き出されるランプケーブル（ＬＰＣ２）と接続を取る為の端子である。なお、（ＢＳＦ１）、（ＢＳＦ２）の一方は絶縁性の塗料であっても良い。
【０１１０】
＜＜ゴムブッシュ（ＧＢ１）、（ＧＢ２）＞＞
蛍光管（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）、図２１（Ｄ）、図２１（Ｅ）、図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）及び図２２（Ｃ）に示す。図２１（Ａ）は、（ＬＰＣ３）が接続する側の（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ１）を、一方から見た図で、（１）の方向から見た図を図２１（Ｂ）に、（２）の方向から見た図を図２１（Ｃ）に示す。また図２１（Ｂ）をＩ−Ｉ線で切った断面図を図２１（Ｄ）に、ＩＩ−ＩＩ線で切った断面図を図２１（Ｅ）に示す。
【０１１１】
図２２（Ａ）は、（ＧＢ１）が保持する側と反対側の蛍光管（ＬＰ）を保持するゴムブッシュ（ＧＢ２）を、一方から見た図で、（１）の方向から見た図を図２２（Ｂ）に、（２）の方向から見た図を図２２（Ｃ）に示す。
【０１１２】
（ＧＢ１）、（ＧＢ２）が（ＬＰ）を保持している状態を図１（Ａ）に示す。
【０１１３】
（ＧＢ１）、（ＧＢ２）は（ＬＰ）を振動、衝撃から守る為に絶縁性の弾性体、例えばゴムからなる。（ＧＢ１）、（ＧＢ２）にはそれぞれランプケーブル（ＬＰＣ３）、（ＬＰＣ１）を通す為のスリット（ＨＯＰＧ）が設けられているので、（ＬＰ）の各電極に（ＬＰＣ３）、（ＬＰＣ１）を接続した後、（ＬＰ）の各電極に（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を被せる作業が容易になる。（ＧＢ１）、（ＧＢ２）は、図１（Ａ）に示すように、ランプリフレクタ（ＬＳ）にはめ込まれて（ＬＰ）を固定する。（ＧＢ２）にはまた、図１（Ａ）に示すように、（ＬＰＣ２）と（ＬＰＣ３）の接続部を収納する為の切欠き部も設けられている。
【０１１４】
＜＜ランプリフレクタ（ＬＳ）＞＞
蛍光管（ＬＰ）の光を反射し、導光板（ＧＬＢ）に光を導く、ランプリフレクタ（ＬＳ）を一方向から見た図を図２３（Ａ）に示す。（ＬＳ）を（１）の方向から見た図を図２３（Ｂ）に示す。また、Ｉ−Ｉ線で切断した図を図２４（Ａ）、ＩＩ−ＩＩ線で切断した図を図２４（Ｂ）、ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した図を図２４（Ｃ）に示す。
【０１１５】
（ＬＳ）の（ＬＰ）が設けられる面には、光の反射率を高める為に、銀が蒸着されている。（ＬＳ）はまた、（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を介して（ＬＰ）を保持する為に、断面がＵ字形状をしており、剛性のある金属板、例えば真鍮等を折り曲げて形成される。
【０１１６】
（ＬＳ）はまた、アルミニウムの板を折り曲げて形成しても良い。（ＬＳ）にアルミニウムを用いた場合には、（ＬＰ）が設けられる面を表面処理することにより、光の反射面を形成することが出来る。アルミニウムで形成した（ＬＳ）は部品コストが安い特徴があるが、光の反射率（あるいはバックライトの発光効率）は反射面に銀を蒸着したタイプの（ＬＳ）の方が優れている。
【０１１７】
（ＬＳ）にはランプケーブル（ＬＰＣ３）を通す為のスリット（ＨＯＰＳ）が設けられている。図１（Ｂ）に示すように（ＬＰＣ３）は、（ＬＰ）の電極（Ｅ２）に接続された後、（ＧＢ１）のスリットと（ＨＯＰＳ）を通って（ＬＳ）の外に出る構造になっている。（ＬＳ）の外に出た（ＬＰＣ３）は、図１（Ａ）に示すように、（ＬＳ）の外側に沿って（ＧＢ２）の側に導かれ、インバータ電源と接続するケーブル（ＬＰＣ２）に接続される。従って（ＬＰＣ３）と（ＬＰ）の間隔は（ＬＳ）によって保持されるので、（ＬＰＣ３）と（ＬＰ）の間の洩れ電流により、（ＬＰ）の輝度が下がったり、消費電力が増えたりすることがない。
【０１１８】
また、図１（Ａ）に示すように、（ＬＳ）は（ＧＢ１）、（ＧＢ２）を保持し、（ＬＰＣ３）は両面テープ（ＢＡＴ）により（ＬＳ）に固定されるので、（ＬＰ）、（ＧＢ１）、（ＧＢ２）、（ＬＳ）及び（ＬＰＣ３）をランプユニットとして、一つの部品として扱うことが出来るので、液晶表示モジュールの組立てが容易になり、蛍光管の交換も容易になる。
【０１１９】
＜＜Ｏリング（ＯＬ）＞＞
蛍光管（ＬＰ）がランプリフレクタ（ＬＳ）に接触するのを防止するＯリング（ＯＬ）を図２５（Ａ）に示す。また、Ｉ−Ｉ断面図を図２５（Ｂ）に示す。
【０１２０】
（ＯＬ）は中央の穴に（ＬＰ）を通し、図１（Ａ）に示す様に、（ＬＰ）を（ＯＬ）と共に（ＬＳ）内に実装することにより、（ＬＰ）と（ＬＳ）が接触するのを防止する。（ＯＬ）は、（ＯＬ）を設けた部分の（ＬＰ）の輝度が下がらない様に、透明な弾性体、例えばシリコーンゴム等、で形成される。
【０１２１】
＜＜導向板（ＧＬＢ）＞＞
図２６に導光板（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニットを示す。図２６（Ａ）は（ＧＬＢ）、（ＲＦＳ）、（ＳＰＳ）のユニットを、（ＳＰＳ）側から見た平面図、図２６（Ｂ）は該ユニットの側面図である。
【０１２２】
蛍光管（ＬＰ）からの光を導き、面光源を形成する導光板（ＧＬＢ）の平面図を図２７（Ａ）に、（１）の方向から見た側面図を図２７（Ｂ）に示す。（ＧＬＢ）は透明な固体、例えばアクリル樹脂で形成される。（ＧＬＢ）の一方の面（ＳＦ１）には印刷等により、模様（ＤＯＴ）（例えばドットパターン）が形成されているので、他方の面（ＳＦ３）から入射した光は（ＤＯＴ）により乱反射し、（ＳＦ１）と対向する面（ＳＦ２）から出射する。なお、（ＧＬＢ）の角部の模様（ＤＯＴ２）は図２７（Ａ）に示す様にＬ字形をしている。（ＧＬＢ）の角部は輝度が低下する為、光が乱反射する領域を広げて輝度を向上する為に、（ＧＬＢ）の角部にＬ字形の模様（ＤＯＴ２）を設けている。（ＰＪ５）は（ＧＬＢ）に設けられた突起で、（ＧＬＢ）をモールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＧＬＢ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられている。（ＰＪ５）は衝撃により折れるのを防止する為に、（ＧＬＢ）本体との付け根の部分に、曲面（Ｒ）が設けられている。（ＡＤＭ）は（ＤＯＴ）を印刷する面を判別する為の印で、（ＳＦ１）側に設けられている。（ＡＲＭ）は（ＧＬＢ）から射出する光の均一性を損なわない為に、有効領域〈（ＤＯＴ）が設けられる領域〉の外、例えば（ＰＪ５）の部分に形成される。図２６（Ａ）、図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の、光の入射面（ＳＦ３）を除く、側面には端面テープ（ＳＤＴ）が設けられている。（ＳＤＴ）は（ＧＬＢ）の側面から出た光を（ＧＬＢ）に戻す為に白色のフィルムからなる。
【０１２３】
＜＜反射シート（ＲＦＳ）＞＞
図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の（ＤＯＴ）が設けられた面（ＳＦ１）には反射シート（ＲＦＳ）が重ね合わされる。
【０１２４】
図２８（Ａ）に（ＲＦＳ）の平面図を、図２８（Ｂ）に（ＲＦＳ）の（１）の方向から見た側面図を示す。（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の（ＤＯＴ）が設けられた面（ＳＦ１）から出た光を（ＧＬＢ）に戻す為に、白色のフィルルムからなる。（ＰＪ６）は（ＲＦＳ）に設けられた突起で、（ＲＦＳ）をモールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＲＦＳ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられている。（ＧＥＲ）は灰色の印刷パターン、（ＢＡＴ）は両面テープである。図２６（Ｂ）に示す様に、（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に（ＧＥＲ）が来るようにして、（ＢＡＴ）により（ＧＬＢ）に貼り付けられる。（ＲＦＳ）の、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に、（ＧＥＲ）を設ける理由は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側の輝度が他の領域の輝度に比べて高くなる、所謂輝線の発生を防止する為である。
【０１２５】
＜＜拡散シート（ＳＰＳ）＞＞
図２６（Ｂ）に示す様に、（ＧＬＢ）の光が射出される面（ＳＦ２）には拡散シート（ＳＰＳ）が重ね合わされる。（ＲＦＳ）は、（ＧＬＢ）の面（ＳＦ１）から出た光を拡散し、均一な面光源を形成する為に設けられる。
【０１２６】
図２９（Ａ）に（ＳＰＳ）の平面図を、図２９（Ｂ）に（ＳＰＳ）の（１）の方向から見た側面図を示す。（ＳＰＳ）は透明なフィルムの表面を粗面にすることにより形成される。（ＰＪ７）は（ＳＰＳ）に設けられた突起で、（ＳＰＳ）をモールドケース（ＭＬ）に実装する向きを規定し、（ＳＰＳ）が（ＭＬ）内で移動するのを防止する為に設けられている。
【０１２７】
図２９（Ｃ）はＩの部分を拡大した図であり、図２９（Ｄ）はＩＩの部分を拡大した図である。（ＢＬＫ）は黒色の印刷パターンであり、（ＢＡＴ）は両面テープである。（ＢＡＴ）は（ＢＬＫ）が形成された領域内に設けられている。図２６（Ｂ）に示す様に、（ＳＰＳ）は、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に（ＢＬＫ）が来るようにして、（ＢＡＴ）により（ＧＬＢ）に貼り付けられる。（ＳＰＳ）の、（ＧＬＢ）の光入射面（ＳＦ３）側に、（ＢＬＫ）を設ける理由は、前に述べた輝線の発生を防止する為である。
【０１２８】
なお、本実施例に於いては（ＳＰＳ）の粗面は、（ＳＰＳ）の（ＧＬＢ）と対向する面と反対側に設けている。即ち、本実施例では図４（Ａ）に示す様に、（ＳＰＳ）の上にはプリズムシート（ＰＲＳ）が重ね合わされており、（ＳＰＳ）の粗面は（ＰＲＳ）と対向する面に設けられている。（ＳＰＳ）の（ＰＲＳ）と対向する面を粗面化することにより、（ＳＰＳ）と（ＰＲＳ）の接触面で、前に述べた、「ニユートンのリング」が発生するのを防止出来る。
【０１２９】
＜＜液晶表示素子（ＰＮＬ）＞＞
図３０は、液晶表示素子（ＰＮＬ）の外周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を実装した状態を示す図である。
【０１３０】
図３４は液晶表示素子（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）が接続されている部分を拡大した図である。
【０１３１】
図３５は図３４のＩ−Ｉ線で切断した断面図を示す。
【０１３２】
（ＩＣ１）はドレインドライバチップ、（ＩＣ２）はゲートドライバチップである。
【０１３３】
本実施例では図３５に示す様に、（ＩＣ１）、（ＩＣ２）は異方性導電膜（ＡＣＦ１）、（ＡＣＦ２）や紫外線硬化樹脂等を使用して液晶表示素子（ＰＮＬ）の基板上に直接実装されている（チップ オン ガラス実装：ＣＯＧ実装）。ＣＯＧ実装は、画素数の多い、高精細の液晶表示素子（ＰＮＬ）の実装技術として適している。例えば、駆動ＩＣチップが実装されたテープキャリアパッケージを用いた場合には、テープキャリアフィルムの伸び縮みにより、接続端子間の距離が１００ミクロン以下になると液晶表示素子（ＰＮＬ）との接続が難しくなるが、ＣＯＧ実装では接続端子（ＤＴＭ）、（ＧＴＭ）間の距離が７０ミクロン以下でも駆動ＩＣチップと液晶表示素子（ＰＮＬ）との接続が可能である。
【０１３４】
本実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の片側の長辺側に（ＩＣ１）を一列に並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出した。ゲート線間のピッチはある程度大きいため、本実施例では、片側の短辺側にて端子（ＧＴＭ）を引き出しているが、さらに高精細になると、対向する２個の短辺側にゲート端子（ＧＴＭ）を交互に引き出すことも可能である。
【０１３５】
ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き出す方式では、前述したように、ドレイン端子（ＤＴＭ）あるいはゲ−ト端子（ＧＴＭ）と駆動ＩＣの出力側バンプ（ＢＵＭＰ）との接続は容易になるが、周辺回路基板を液晶表示素子（ＰＮＬ）の対向する２長辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなる。このため、本実施例では、多層フレキシブル基板を使用し、ドレイン線を片側のみに引き出すことで額縁領域を小さくしている。
【０１３６】
＜＜走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）＞＞
図３１（Ａ）は、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）に電源、信号を供給する、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の平面図を示す。図３１（Ｂ）は、（ＦＰＣ１）の液晶表示素子（ＰＮＬ）の端子と接続する部分（Ｉ部）の拡大平面図である。
【０１３７】
（Ｊ１）から（Ｊ８）は複数に分割された各接続部の第１番目の端子である。（ＦＨＬ）は位置を合わせる為の穴である。（ＥＰ）は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。（ＴＭ）は接続部の金属リードで、（ＡＬＭＤ）は（ＦＰＣ１）と液晶表示素子（ＰＮＬ）の位置を合わせる為のアライメントマークである。（ＢＦ１）、（ＢＦ２）は（ＦＰＣ１）のベースフィルムで、接続部の（ＴＭ）は（ＢＦ１）上に設けられ、（ＢＦ２）から露出している。（ＣＴ３）はインターフェース基板（ＰＣＢ）と電気的接続を取る為のコネクタである。
【０１３８】
（ＦＰＣ１）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に接続されている様子を図３４に示す。
【０１３９】
＜＜映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）＞＞
図３２は、ドレインドライバチップ（ＩＣ１）に電源、信号を供給する、映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の平面図を示す。
【０１４０】
（Ｊ１）から（Ｊ１４）は複数に分割された各接続部の第１番目の端子である。（ＦＰＣ２）の各接続部は（ＦＰＣ１）と同様に図３１（Ｂ）に示す構成をしている。（ＦＰＣ２）の（ａ）の部分は折り曲げを容易にする為、薄く形成されている折り曲げ部分である。（ＦＰＣ２）の（ｂ）の部分は、配線の密度を上げる為、配線層が多層に重ねられている多層配線部分である。（ＦＨＬ）は位置を合わせる為の穴である。（ＥＰ）は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。（ＨＯＰ）は（ＦＰＣ２）に設けた開口部である。
【０１４１】
（ＦＧＰ）はフレームグランドパッドで、（ＦＰＣ２）のグランドラインに電気的に接続されている。（ＦＧＰ）では、グランドラインに電気的に接続された導体箔が（ＦＰＣ２）のベースフィルムから露出し、該導体箔が下シールドケース（ＬＦ２）に設けられたフレームグランド（ＦＧ１）に接触し、（ＦＰＣ２）のグランドラインと（Ｌ
（ＦＰＣ２）に（ＦＧＰ）を複数設け、（ＦＰＣ２）を覆う（ＬＦ２）と電気的接続を取っているので、（ＦＰＣ２）から放射される電磁波を（ＬＦ２）で遮蔽し、ＥＭＩの発生を防止している。
【０１４２】
（ＣＴ４）はインターフェース基板（ＰＣＢ）と電気的接続を取る為のコネクタである。（ＦＰＣ２）の（ＣＴ４）が設けられている部分の裏面には、（ＣＴ４）を（ＰＣＢ）のコネクタに取り付け安くする為に、グラスエポキシ基板のような固い板（ＳＵＰ）が設けられている。
【０１４３】
（ＦＰＣ２）が液晶表示素子（ＰＮＬ）に接続されている様子を図３４に示す。
【０１４４】
＜＜インターフェース基板（ＰＣＢ）＞＞
図３３は、ホストコンピュータから来る表示信号を受け、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御して、液晶表示素子（ＰＮＬ）にデータを表示するインターフェース基板（ＰＣＢ）の平面図を示す。インターフェース基板（ＰＣＢ）は多層のプリント基板、例えばガラスエポキシの多層基板上に複数の電子部品が実装されている。（ＣＴ１）はインターフェイスコネクタで、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の外部の機器、例えばコンピュータと電気的接続を取る部分である。（ＬＶＤＳ）は、外部の機器から送られて来る信号を液晶表示装置が処理しやすい信号に変換する、信号変換器である。本実施例では外部機器から送られて来る表示信号はデジタル信号である。ＣＲＴディスプレイの場合は外部機器から送られて来る表示信号はアナログ信号の方が都合が良いが、液晶表示装置の場合は、液晶表示素子に映像信号を出力するドレインドライバチップがデジタルドライバである為、外部機器から送られて来る表示信号はデジタル信号である方が都合が良い。また表示信号をデジタル信号にすることにより、信号変換器（ＬＶＤＳ）により、ホストコンピュータから液晶モジュールに表示信号を効率良く送ることが出来るので、表示信号を転送するケーブルの信号線の数が減り、ＥＭＩの発生も少なくなる。（ＴＣＯＮ）は（ＬＶＤＳ）で変換された表示信号により走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御して、液晶表示素子（ＰＮＬ）にデータを表示するコントローラである。（ＴＣＯＮ）は表示諧調数が多くなると接続端子数が多くなる為、本実施例では（ＴＣＯＮ）のＩＣチップをＢＧＡ（ボール グリッド アレイ）パッケージに実装し、ＢＧＡパッケージを（ＰＣＢ）に実装している。（ＣＴＲ４）は、（ＦＰＣ２）のコネクタ（ＣＴ４）と接続を取るコネクタである。
【０１４５】
本実施例では（ＰＣＢ）上の（ＣＴ１）と（ＣＴＲ４）の間に、（ＬＶＤＳ）、（ＴＣＯＮ）の順番で並べて実装されているので、表示信号の流れが矢印で示す方向に統一され、配線のレイアウトに無駄がなく、（ＰＣＢ）をコンパクトにすることが出来、液晶表示モジュールの額縁領域を小さくすることが出来る。（ＨＩ）は子基板に電子回路が集積されたハイブリッドＩＣで、本実施例では（ＴＣＯＮ）、（ＬＶＤＳ）、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）及びドレインドライバチップ（ＩＣ１）等に電源を供給する電源回路が集積されている。（ＣＴＲ３）は（ＦＰＣ１）のコネクタ（ＣＴ３）と接続を取る為のコネクタである。（ＦＰＣ１）と（ＰＣＢ）及び（ＦＰＣ２）と（ＰＣＢ）の接続は図３０に示す様に、（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）を折り曲げて（ＰＣＢ）に設けたコネクタにそれぞれのコネクタを差し込むことにより接続される。（ＦＧＰ）は（ＰＣＢ）のグランドラインに電気的に接続されたフレームグランドパッドで、上シールドケース（ＳＨＤ）と電気的接続を取る為の端子である。（ＰＣＢ）も映像信号を処理する為、高い周波数の電流が回路配線に流れ電磁波を放射する可能性がある。従って本実施例では、（ＰＣＢ）を覆う（ＳＨＤ）と（ＰＣＢ）のグランドを（ＦＧＰ）の部分で接続することにより、ＥＭＩの発生を防止している。
【０１４６】
＜＜液晶表示モジュールの等価回路＞＞
図３６は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の等価回路を示すブロック図である。ＴＦＴ液晶表示素子（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の下側のみに映像信号線駆動回路部（１０３）が配置され、ＴＦＴ−ＬＣＤの側面部には、走査信号線駆動回路部（１０４）、コントローラ部（１０１）、電源部（１０２）が配置される。（１０３）は、前述したように、多層のフレキシブル基板を折り曲げて実装し、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小している。
【０１４７】
（１０１）及び（１０２）は、多層プリント基板（インターフェース基板）（ＰＣＢ）に実装している。（１０１）及び（１０２）の実装された基板（ＰＣＢ）は、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を縮小する為に、（１０４）の裏側に、（１０４）に重ねて実装される。
【０１４８】
図３６に示すように、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、隣接する２本のドレイン信号線（ＤＬ）と、隣接する２本のゲート信号線（ＧＬ）の交差領域内に配置される。薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレン電極、ゲート電極は、それぞれ、（ＤＬ）、（ＧＬ）に接続される。なお、ソース、ドレインは本来その間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反転するので、ソース電極、は動作中入れ替わると理解されたい。しかし、以下の説明では、（ＤＬ）に接続する方をドレイン電極、画素電極に接続する方をソース電極と固定して表現する。
【０１４９】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のソース電極は画素電極に接続され、画素電極と共通電極との間に液晶層が設けられるので、画素電極から液晶層に電圧が加えられる。
【０１５０】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、ゲート電極に正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極に負のバイアス電圧を印加すると不導通になるので、各（ＧＬ）に加える電圧を制御することにより、（ＤＬ）を通して映像信号を加える画素電極を選択することが出来る。
【０１５１】
図４４に図３６に示すＴＦＴ−ＬＣＤの駆動波形を示す。（ＶＧ）は（ＧＬ）に印加される電圧の波形、（ＶＣＯＭ）は共通電極に印加される電圧の波形、（ＶＤＨ）は奇数番目の（ＤＬ）に印加される電圧の波形、（ＶＤＬ）は偶数番目の（ＤＬ）に印加される電圧の波形である。（ＶＧ）は１フレームの周期でハイとロウのレベル変化を起し、（ＶＧ）がハイからロウに変化するタイミングで、（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）の電圧が各画素電極に書き込まれる。（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）は１水平走査（１Ｈ）の周期で（ＶＣＯＭ）を中心に信号の極性を反転している。（ＶＤＨ）、（ＶＤＬ）は１フレームの周期でも信号の極性を反転している。更に、（ＶＤＨ）と（ＶＤＬ）の間も、信号の極性を反転した関係になっている。図４４に示す駆動方法（ドット反転駆動）を行うことにより、（ＧＬ）又は（ＤＬ）の信号がそれらと無関係の画素電極に漏えいし、液晶モジュール（ＭＤＬ）の表示画質が低下する問題を無くしている。また、（１０３）の中のドレインドライバチップ（ＩＣ１）は、奇数番目の出力と偶数番目の出力を極性を変えて、同時に出力する機能を備えているので、表示画質の良いドット反転駆動を行いかつ（１０３）を液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の片側に寄せて、額縁領域の縮小を図っている。なお図４４に示す（ＶＣＯＭ）は、（ＴＦＴ）のゲート電極とソース電極の間にカップリングの無い、理想的な場合を示しており、実際はカップリングをキャンセルする為のバイアスを（ＶＣＯＭ）に加えている。
【０１５２】
画素電極と、該画素電極の前段画素電極を選択する（ＧＬ）との間には、該画素電極の電圧を保持する、保持容量（Ｃａｄｄ）が接続される。なお、（ＧＬ）とは異なる容量線を設け、（Ｃａｄｄ）を画素電極と容量線の間に設けても良い。この場合容量線には、共通電極に印加する電圧と同等の電圧を印加する。
【０１５３】
＜＜コントローラ部（１０１）＞＞
図３７（Ａ）、図３７（Ｂ）はホストと（１０１）間の表示データの流れを示した図である。図３７（Ａ）に一例を示す様に、ホスト（ＰＣ）の表示コントローラから出た表示信号は、データ変換され二つの信号に分けられる。分割された二つの信号は、それぞれ送信側の信号変換器（ＬＶＤＳ）に入力され、差動信号に変換されて、ケーブルを通して液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のインターフェイスコネクタ（ＣＴ１）に送られる。（１０１）では（ＣＴ１）に送られて来た二つの差動信号を、それぞれ受信側の信号変換器（ＬＶＤＳ）に入力し、分割された二つの表示信号に戻し、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御するコントローラ（ＴＣＯＮ）に表示信号が入力される。表示コントローラから（ＴＣＯＮ）に送られる表示信号はデジタルデータであり、各段階でのｂｉｔ数と周波数を図３７（Ａ）に示す。表示コントローラから出力される表示信号はデータ変換により二つに分割され、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）は二つに分割された表示信号を受けるので、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の扱う信号の周波数が下がり、ＥＭＩが発生しにくくなる。また、（ＰＣ）側の（ＬＶＤＳ）は並列に入力されるデジタルデータを直列のデータに変換して、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に送信し、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）側の（ＬＶＤＳ）は直列のデータを並列データに変換して表示信号を再生するので、（ＣＴ１）の端子数が減り接続の信頼性が上がり、（ＰＣ）と（ＭＤＬ）間の配線が減り高周波電流が流れる配線の数が減るのでＥＭＩが発生しにくくなる等の効果がある。なお、（ＬＶＤＳ）の出力する差動信号は、表示信号を情報圧縮することにより周波数を下げＥＭＩの発生を防止している。本実施例のように、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に、直列のデータで送られて来る表示信号を並列データに変換して表示信号を再生する信号変換器（ＬＶＤＳ）を設けることにより、表示諧調数が増えても、（ＣＴ１）の端子数が増えること無く（ＣＴ１）の接続の信頼性が増す、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）から放射される電磁波の量を少なくし他の機器に影響を与えなくする等の効果がある。
【０１５４】
図３７（Ｂ）はホストと（１０１）間の表示データの流れを示した他の例である。図３７（Ｂ）に示す例は、表示信号を分割する機能と、並列データを直列データに変換し差動信号を出力する機能を集積したデータ変調器を（ＰＣ）側に設け、（ＰＣ）から送られて来る差動信号を並列データに変換し、複数に分割した表示信号を再生するデータ復調器を液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に設ける。図３７（Ｂ）に示す例は、差動信号の周波数は高くなるが、（ＣＴ１）の端子数が更に減り（ＣＴ１）の接続信頼性が高くなる、インターフェース基板（ＰＣＢ）を小さく出来液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を小さくできる等の効果がある。
【０１５５】
＜＜電源部（１０２）＞＞
図３８は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の電源供給関係を示す図である。図３８の破線で囲まれた部分が電源部に属する部分である。電源部はインターフェースコネクタ（ＣＴ１）の電源端子から来る電圧を、各部が必要な電圧に変換し、各部に出力している。液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の各配線に流れる電流と、印加する電圧も図３８に示す。Ａは各部の電流測定点である。括弧内の数字は消費電力で単位はｍＷである。（１０２）で最も消費電力の大きいのは、複数の電圧を発生する、ＤＣ−ＤＣコンバータである。本実施例では、ＤＣ−ＤＣコンバータの放熱を良くする為、ＤＣ−ＤＣコンバータを（ＰＣＢ）上の子基板（ＨＩ）に形成し、ハイブリッドＩＣ化している。
【０１５６】
＜＜コントローラ部（１０１）、電源部（１０２）のＥＭＩ対策＞＞
図３９はＥＭＩの原因となる電磁波を減衰する為のフィルタ（ＥＭＩフィルタ）の配置を示した図である。ＥＭＩフィルタには減衰量の大きい順にＬＣフィルタ、ＲＣフィルタ、Ｒフィルタなどがある。ＥＭＩフィルタは信号の高周波成分を減衰させるので、信号周波数に応じて使い分けないと信号自体を減衰させることになる。本実施例では、ＤＣ電源のＶＤＤと（ＴＣＯＮ）、（ＬＶＤＳ）等の各信号処理部の間には（１）、（２）、（５）に示すＬＣフィルタを入れて高周波成分をカットしている。また、（ＬＶＤＳ）と（ＴＣＯＮ）の間のデータ線クロック線（ＤＣＬＫ）は周波数が高いので（３）、（４）のＲフィルタを用いている。（ＴＣＯＮ）と（１０３）の間のデータ線にはある程度周波数の高い信号が流れるので（７）のＲＣフィルタを入れている。
【０１５７】
＜＜薄膜トランジスタ基板（ＳＵＢ１）、対向基板（ＳＵＢ２）＞＞
図４０に液晶表示素子（ＰＮＬ）の画素部の平面図を示す。図４０のＩ−Ｉ線で切った断面図を図４１に、ＩＩ−ＩＩ線で切った断面図を図４２に、ＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図を図４３に示す。
【０１５８】
図４０に示すように各画素は隣接する２本の走査信号線（ＧＬ）と、隣接する２本の映像信号線（ＤＬ）との交差領域内に配置されている。各画素は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、画素電極（ＩＴＯ１）及び付加容量（Ｃａｄｄ）を含む。図４２に示すように、液晶層（ＬＣ）を基準にして第１の透明ガラス基板（ＳＵＢ１）側には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び透明な画素電極（ＩＴＯ１）が形成され、第２の透明ガラス基板（ＳＵＢ２）側にはカラーフィルタ（ＦＩＬ）、遮光用ブラックマトリクスパターン（ＢＭ）が形成されている。（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の両面には酸化シリコン膜ＳＩＯが設けられている。
【０１５９】
（ＳＵＢ２）の内側〈（ＬＣ）側〉の表面には、遮光膜（ＢＭ）、カラーフィルタ（ＦＩＬ）、保護膜（ＰＳＶ２）、透明な共通電極（ＩＴＯ２）及び上部配向膜（ＯＲＩ２）が順次積層して設けられている。（ＰＯＬ１）、（ＰＯＬ２）は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の外側表面に設けられた偏光板である。（ＶＩＮＣ１）、（ＶＩＮＫ２）は（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）の外側表面に設けられた視角拡大フィルムである。
【０１６０】
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、図４２に示すように、走査信号線（ＧＬ）と一体のゲート電極、走査信号線（ＧＬ）の表面酸化膜（ＡＯＦ）、窒化シリコンの絶縁膜（ＧＩ）、真性の非晶質シリコンからなるｉ型半導体層（ＡＳ）、不純物を含んだ半導体層（ｄ０）及びソース電極（ＳＤ１）、ドレイン電極（ＳＤ２）が積層されて形成されている。
【０１６１】
（ＴＦＴ）は窒化シリコンやポリイミド等の有機膜から成る保護膜（ＰＳＶ１）で覆われている。（ＰＳＶ１）や（ＩＴＯ１）の上には下部配向膜（ＯＲＩ１）が設けられている。
【０１６２】
（ＧＬ）はアルミニウムから成る第１導電膜（ｇ１）で形成される。従って（ＧＬ）の表面酸化膜（ＡＯＦ）はアルミニウムの酸化膜から成る。なお、（ＧＬ）はタンタルで形成しても良く、（ＧＬ）をタンタルで形成した場合は、（ＡＯＦ）はタンタルの酸化膜になる。
【０１６３】
（ＩＴＯ１）はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電膜（ｄ１）で形成される。
【０１６４】
（ＳＤ１）及び（ＳＤ２）はクロムから成る第２導電膜（ｄ２）とアルミニウムから成る第３導電膜（ｄ３）の積層膜で形成される。（ＤＬ）も（ｄ２）と（ｄ３）の積層膜で形成される。
【０１６５】
（ＡＳ）及び（ＧＩ）は（ＴＦＴ）部分の他に、（ＤＬ）の下にも（ＤＬ）に沿って形成される。（ＤＬ）に沿って（ＡＳ）及び（ＧＩ）を形成することにより、（ＡＳ）及び（ＧＩ）の段差により（ＤＬ）が断線するのを防止している。また、（ＧＩ）は画素部の全面を覆わず、（ＩＴＯ１）上の部分等、（ＧＩ）が除去された部分がある。画素部に（ＧＩ）の除去された部分を設けることにより（ＧＩ）の応力を緩和し、（ＧＩ）の剥がれを防止している。
【０１６６】
（ＩＴＯ１）上には、（ＰＳＶ１）が除去された開口部（ＨＯＰＩ）が設けられている。（ＰＳＶ１）に開口部（ＨＯＰＩ）を設けることにより、（ＰＳＶ１）に発生する応力を緩和し（ＰＳＶ１）の剥がれを防止している。また（ＩＴＯ１）上に（ＨＯＰＩ）を設けることにより、（ＩＴＯ１）が液晶（ＬＣ）に与える電界を強くしている。
【０１６７】
保持容量（Ｃａｄｄ）は（ｇ１）で形成される第１の電極（ＰＬ１）と、（ｄ１）で形成される第２の電極（ＰＬ２）と、（ＡＯＦ）で形成される誘電体膜からなる。（ＰＬ２）は（ＡＳ）、（ＧＩ）に設けられた穴（ＣＮＴ）を通し（ｄ２）、（ｄ３）の積層膜から成る配線に接続され、（ｄ２）、（ｄ３）から成る配線は（ＡＳ）、（ＧＩ）が除去された部分で画素電極（ＩＴＯ１）に接続されるので、（ＰＬ１）と（ＩＴＯ１）は電気的に接続される。アルミニウムの酸化膜から成る（ＡＯＦ）は窒化シリコンや酸化シリコンに比べ誘電率が高いので、（Ｃａｄｄ）の誘電体膜に（ＡＯＦ）の単層膜を用いることにより（Ｃａｄｄ）を小さく形成することが出来、画素の開口率が向上する。また、（ＰＬ１）の端部を（ＧＩ）、（ＡＳ）で覆い、その上に（ＰＬ２）と（ＩＴＯ１）を接続する配線を設けているので、（ＰＬ１）の端部で発生する電界集中により（ＡＯＦ）が絶縁破壊を起すことが無い。またタンタルの酸化膜も誘電率が高いので、（ＰＬ１）にタンタルを用い、（ＡＯＦ）にタンタルの酸化膜を用いても良い。
【０１６８】
実施例２．
図４５に本発明の第２の実施例を示す。図４５（Ａ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の裏面図、図４５（Ｂ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の側面図である。第２の実施例では液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の４辺の中央にゴムクッション（ＧＣ１）、（ＧＣ２）、（ＧＣ３）、（ＧＣ４）を設け補強している。液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の４辺の中央に（ＧＣ１）、（ＧＣ２）、（ＧＣ３）、（ＧＣ４）を設けることにより、（ＭＤＬ）の衝撃及び振動に対する強度が向上する。
【０１６９】
また、第２の実施例では下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）の固定の為、（ＭＤＬ）の下部長辺中央付近にカバーフィルム（ＣＢＦ）を貼り付けている。（ＭＤＬ）の下部長辺に（ＣＢＦ）を貼り付けることにより、強い振動及び衝撃を（ＭＤＬ）に与えても、下シールドケース（ＬＦ１）、（ＬＦ２）が外れることが無い。
【０１７０】
実施例２のその他の構成は実施例１と同じである。
【０１７１】
実施例３．
ドレインドライバを片側に実装した液晶表示装置に、通常では起り得ない強い衝撃を与えて破壊試験を行うと、図４６（Ａ）に示すように、ドレインドライバが実装されていない側（ＬＤ側）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）が割れシールドケース（ＳＨＤ）から飛び出す現象が観測された。（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）が割れる原因を調査した結果、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、図４６（Ｂ）に示すように、ガラス基板（ＳＵＢ１）に導光板（ＧＬＢ）が当たり、（ＳＵＢ１）が（ＧＬＢ）の衝突に耐え切れず割れることが分かった。
【０１７２】
図４７（Ａ）、図４７（Ｂ）及び図４７（Ｃ）は、強い衝撃により液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板が割れるのを防止する対策を施した、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面図を示す。
【０１７３】
図４７（Ａ）に示す実施例では、（ＬＤ側）のガラス基板（ＳＵＢ１）に対向するガラス基板（ＳＵＢ２）から延在した部分を設け、シールドケース（ＳＨＤ）と（ＳＵＢ１）の延在した部分の間にゴム又は塩化ビニールのスペーサ（ＳＰＣ４）を設けている。図４７（Ａ）に示す実施例では、（ＳＰＣ４）が（ＳＵＢ１）の受ける衝撃をある程度吸収してくれるが、衝撃が（ＳＵＢ１）に集中し、強い衝撃により（ＳＵＢ１）が割れる可能性がまだ残っている。
【０１７４】
図４７（Ｂ）に示す実施例では、（ＬＤ側）のガラス基板（ＳＵＢ１）と対向するガラス基板（ＳＵＢ２）の端部を一致させ、（ＳＵＢ２）と（ＳＨＤ）を両面粘着テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。図４７（Ｂ）に示す実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の受ける衝撃を（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）で支えているので、２００Ｇ以上の強い衝撃に耐えることが可能である。なお、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部を一致させなくても、（ＳＵＢ２）を（ＳＨＤ）に（ＢＡＴ）により貼付ることは可能であるが、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部を一致させることにより液晶表示素子（ＰＮＬ）の額縁領域を縮小させることが出来る。
【０１７５】
図４７（Ｃ）に示す実施例では、（ＬＤ側）の偏光板（ＰＯＬ１）に、（ＰＯＬ１）が貼付られるガラス基板（ＳＵＢ２）から延在した部分を設け、（ＰＯＬ１）の延在した部分をシールドケース（ＳＨＤ）に両面粘着テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。図４７（Ｃ）に示す実施例では、液晶表示素子（ＰＮＬ）の受ける衝撃を（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）及び（ＰＯＬ１）で支えているので、１００Ｇ以上の強い衝撃に耐えることが可能である。また図４７（Ｃ）に示す実施例では、（ＳＵＢ１）と（ＳＵＢ２）の端部が一致する様に各ガラス基板を切断する必要が無いので、液晶表示素子（ＰＮＬ）の製作が容易である。
【０１７６】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１７７】
実施例４．
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、導光板（ＧＬＢ）が動くことは前にも述べた通りである。（ＧＬＢ）は、１枚のアクリルの板で形成されているので質量が有り、衝撃を受けた時に慣性力が働き（ＭＤＬ）内を動こうとする。従って（ＭＤＬ）に強い衝撃を与えると、（ＧＬＢ）を（ＭＤＬ）に固定する為の突起（ＰＪ５）が折れる問題がある。
【０１７８】
本実施例では図４８に示すように、（ＰＪ５）の折れを防止する為に、（ＰＪ５）と（ＧＬＢ）の付け根の部分に曲面（Ｒ）を設けて補強している。（ＰＪ５）と（ＧＬＢ）の付け根の部分に１．０の（Ｒ）を設けることにより、１００Ｇ以上の衝撃を与えても、（ＰＪ５）が（ＧＬＢ）から取れることはなかった。
【０１７９】
また図４８に示すように（ＧＬＢ）を、（ＧＬＢ）を収納するモールドケース（ＭＬ）に、両面テープ（ＢＡＴ）で貼り付けることにより、２２０Ｇ以上の衝撃を与えても（ＧＬＢ）が（ＭＬ）内で動くことがない。
【０１８０】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１８１】
実施例５．
液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）上に直接ドレインドライバチップ（ＩＣ１）またはゲートドライバチップ（ＩＣ２）を実装した場合、シールドケース（ＳＨＤ）で液晶表示素子（ＰＮＬ）を押さえると、（ＩＣ１）又は（ＩＣ２）に（ＳＨＤ）が当たり、（ＩＣ１）又は（ＩＣ２）を破壊する恐れがある。
【０１８２】
（ＩＣ１）の破壊を防止した液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の例を図４９（Ａ）、図４９（Ｂ）、図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）、図４９（Ｅ）及び図４９（Ｆ）に示す。
【０１８３】
図４９（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）上のチップ（ＩＣ１）を両面テープ（ＢＡＴ）によりシールドケース（ＳＨＤ）に貼り付けた例である。（ＰＮＬ）は（ＳＨＤ）にしっかりと固定されるが、（ＳＨＤ）の衝撃が直接（ＩＣ１）に伝わり、（ＩＣ１）が破壊される可能性がある。
【０１８４】
図４９（Ｂ）は、液晶表示素子（ＰＮＬ）と映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）が重なって電気的に接続を取る、接続部上に両面テープ（ＢＡＴ）を貼り、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に固定した例である。図４９（Ｂ）に示す実施例は、（ＩＣ１）が破壊される可能性は少ないが、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）から剥がす時に、（ＦＰＣ２）が（ＰＮＬ）から剥がれる問題がある。
【０１８５】
図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）の間に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例である。図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）に示す実施例では、（ＩＣ１）が実装される空間は（ＣＬＳＰＣ）により確保されているので、強い衝撃を受けても（ＩＣ１）が破壊されることはない。しかし図４９（Ｃ）、図４９（Ｄ）に示す実施例では、（ＣＬＳＰＣ）が（ＳＵＢ１）と接する部分が狭い為、衝撃が（ＣＬＳＰＣ）と（ＳＵＢ１）が接する部分に集中し、（ＳＵＢ１）が割れる可能性がある。
【０１８６】
図４９（Ｅ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）の間にゴムのスペーサ（ＧＳＰＣ）を設け（ＩＣ１）を保護する例であるが、（ＰＮＬ）を支える為には、広い範囲にゴムスペーサを設ける必要が有り、液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を狭くすることは出来ない。
【０１８７】
図４９（Ｆ）は、（ＩＣ１）と（ＩＣ１）の間及び（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ２）が重なる接続部上に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例である。図４９（Ｆ）に示す実施例では、（ＩＣ１）が実装される空間は図４９（Ｄ）に示すように（ＣＬＳＰＣ）により確保され、（ＣＬＳＰＣ）が（ＦＰＣ２）と（ＰＮＬ）の接続部まで覆うことにより、（ＣＬＳＰＣ）が（ＳＵＢ１）に与える応力を分散することが出来るので、１００Ｇ以上の衝撃を受けても（ＩＣ１）及び（ＳＵＢ１）が破壊されることが無い。図４９（Ｆ）に示す実施例では、（ＣＬＳＰＣ）が（ＦＰＣ２）と（ＰＮＬ）の接続部を押さえているので、（ＦＰＣ２）と（ＰＮＬ）の接続の信頼性も向上する。
【０１８８】
以上に述べた説明はドレインドライバチップ（ＩＣ１）を例に説明したが、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）にも同様のことが言える。
【０１８９】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１９０】
実施例６．
液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の額縁領域を狭くすると、強い衝撃を受けると液晶表示素子（ＰＮＬ）の位置が（ＭＤＬ）内でずれる問題を生じる。従って（ＰＮＬ）をシールドケース（ＳＨＤ）にしっかり固定する必要がある。
【０１９１】
図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）は（ＳＨＤ）に（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した一例である。図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）に示す実施例では、ドレインチップ（ＩＣ１）側（Ｄ側）、ゲートチップ（ＩＣ２）側（Ｇ側）、（封入口側）の３辺で、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に両面テープ（ＢＡＴ）で貼付ている。（ＰＮＬ）の３辺を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）に固定することにより、衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）に対しずれることがない。更に、（ＰＮＬ）の４辺を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）に固定することにより、２２０Ｇ以上の衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）に対しずれることがない。
【０１９２】
（ＰＮＬ）をバックライト、具体的には枠スペーサ（ＷＳＰＣ）に貼付ても（ＰＮＬ）が衝撃により破壊されるのを防止できるが、（ＰＮＬ）の画面がずれる可能性がある。
【０１９３】
図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）は（ＳＨＤ）に（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した一例である。図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）に示す実施例では、実施例３、実施例５で述べたガラス基板割れ対策、ドレインドライバチップ破壊対策も行っているので図５０（Ａ）、図５０（Ｂ）に示す実施例よりも強度が高い。図５１（Ａ）、図５１（Ｂ）に示す実施例では、（Ｄ側）を除く３辺で、（ＰＮＬ）を（ＳＨＤ）に両面テープ（ＢＡＴ）により固定しているので、１００Ｇ以上の衝撃を受けても（ＰＮＬ）の位置が（ＳＨＤ）からずれることがない。また、図５１（Ｂ）に示すように、（Ｇ側）では対向基板（ＳＵＢ２）を（ＢＡＴ）で（ＳＨＤ）に貼付ているので、ゲートドライバチップ（ＩＣ２）に（ＳＨＤ）が当たり（ＩＣ２）が破壊されることもない。
【０１９４】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例１と同じである。
【０１９５】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶表示装置の表示に寄与しない部分である額縁領域を縮小することが出来、コンパクトで有りながら表示画面の大きい液晶表示装置が実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は液晶表示装置の光源である、ランプユニットの外観を示す図である。図１（Ｂ）はランプユニットの、蛍光管（ＬＰ）とランプケーブル（ＬＰＣ３）が接続する部分の断面図である。図１（Ｃ）は図１（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【図２】図２（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の表面側（すなわち、上側または表示側）から見た液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の正面図である。図２（Ｂ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の左側面図である。図２（Ｃ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の右側面図である。図２（Ｄ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の前側面図である。図２（Ｅ）は液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の後側面図である。
【図３】本発明の液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の組立完成図で、液晶表示素子の裏面側（下側）から見た裏面図である。
【図４】図４（Ａ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図４（Ｂ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。
【図５】図５（Ａ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。図５（Ｂ）は図２（Ａ）に示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。
【図６】図６（Ａ）は図２（Ａ）のＡ部の拡大図である。図６（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ部の拡大図である。図６（Ｃ）は図２（Ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図７】図７（Ａ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の正面図である。図７（Ｂ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の右側面図である。図７（Ｃ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の左側面図である。図７（Ｄ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の後側面図である。図７（Ｅ）は上側シールドケース（ＳＨＤ）の前側面図である。
【図８】図８（Ａ）はモールドケース（ＭＬ）の正面図である。図８（Ｂ）はモールドケース（ＭＬ）の左側面図である。図８（Ｃ）はモールドケース（ＭＬ）の右側面図である。図８（Ｄ）はモールドケース（ＭＬ）の前側面図である。図８（Ｅ）はモールドケース（ＭＬ）の後側面図である。
【図９】モールドケース（ＭＬ）の裏面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩ−Ｉ断面図である。図１０（Ｂ）は図８（Ｄ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図１０（Ｃ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図１０（Ｄ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図１０（Ｅ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＶ−Ｖ断面図である。図１０（Ｆ）は図８（Ａ）に示すモールドケース（ＭＬ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。図１０（Ｇ）は図９に示すモールドケース（ＭＬ）のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の正面図である。図１１（Ｂ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の左側面図である。図１１（Ｃ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の右側面図である。図１１（Ｄ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の前側面図である。図１１（Ｅ）は枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の後側面図である。
【図１２】枠スペーサ（ＷＳＰＣ）の裏面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は図１１（Ｄ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩ−Ｉ断面図である。図１３（Ｂ）は図１１（Ｄ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＩ−ＩＩ断面図である。図１３（Ｃ）は図１１（Ｃ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図１３（Ｄ）は図１１（Ｃ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＩＶ−ＩＶ断面図である。図１３（Ｅ）は図１１（Ａ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＶ−Ｖ断面図である。図１３（Ｆ）は図１１（Ａ）に示す枠スペーサ（ＷＳＰＣ）のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の正面図である。図１４（Ｂ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の左側面図である。図１４（Ｃ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の右側面図である。図１４（Ｄ）は第１の下側シールドケース（ＬＦ１）の前側面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の正面図である。図１５（Ｂ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の左側面図である。図１５（Ｃ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の右側面図である。図１５（Ｄ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の前側面図である。図１５（Ｅ）は第２の下側シールドケース（ＬＦ２）の後側面図である。図１５（Ｆ）は図１５（Ａ）の点線で囲まれたＩ部を拡大した図である。図１５（Ｇ）は図１５（Ｆ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。図１５（Ｈ）は図１５（Ｅ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。図１５（Ｉ）は図１５（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線で切った断面図である。
【図１６】図１６（Ａ）は第１のプリズムシート（ＰＲＳ１）の平面図である。図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）の矢印の方向から見た側面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は第２のプリズムシート（ＰＲＳ２）の平面図である。図１７（Ｂ）は図１７（Ａ）の矢印の方向から見た側面図である。
【図１８】偏光反射板（ＰＯＲ）の平面図である。
【図１９】図１９（Ａ）は蛍光管（ＬＰ）の平面図である。図１９（Ｂ）は蛍光管（ＬＰ）の側面図である。図１９（Ｃ）は図１９（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【図２０】図２０（Ａ）はランプケーブル（ＬＰＣ３）の平面である。図２０（Ｂ）は図２０（Ａ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図２０（Ｃ）は図２０（Ｂ）のＩＩの部分の拡大図である。
【図２１】図２１（Ａ）は第１のゴムブッシュ（ＧＢ１）の平面図である。図２１（Ｂ）はゴムブッシュ（ＧＢ１）を図２１（Ａ）に示す（１）の方向から見た図である。図２１（Ｃ）はゴムブッシュ（ＧＢ１）を図２１（Ａ）に示す（２）の方向から見た図である。図２１（Ｄ）は図２１（Ｂ）のＩ−Ｉ線で切った断面図である。図２１（Ｅ）は図２１（Ｂ）のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。
【図２２】図２２（Ａ）は第２のゴムブッシュ（ＧＢ２）の平面図である。図２２（Ｂ）はゴムブッシュ（ＧＢ２）を図２２（Ａ）に示す（１）の方向から見た図である。図２２（Ｃ）はゴムブッシュ（ＧＢ２）を図２２（Ａ）に示す（２）の方向から見た図である。
【図２３】図２３（Ａ）はランプリフレクタ（ＬＳ）の平面図である。図２３（Ｂ）はランプリフレクタ（ＬＳ）を図２３（Ａ）に示す（１）の方向から見た図である。
【図２４】図２４（Ａ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（ＬＳ）のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。図２４（Ｂ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（ＬＳ）のＩＩ−ＩＩ線で切断した断面図である。図２４（Ｃ）は図２３（Ａ）に示すランプリフレクタ（ＬＳ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断した断面図である。
【図２５】図２５（Ａ）はＯリング（ＯＬ）の平面図である。図２５（Ｂ）は図２５（Ａ）に示すＯリング（ＯＬ）のＩ−Ｉ断面図である。
【図２６】図２６（Ａ）は導光板（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニットを拡散シート（ＳＰＳ）側から見た平面図である。図２６（Ｂ）は導光板（ＧＬＢ）、反射シート（ＲＦＳ）及び拡散シート（ＳＰＳ）を組み合わせたユニットの側面図である。
【図２７】図２７（Ａ）は導光板（ＧＬＢ）の平面図である。図２７（Ｂ）は導光板（ＧＬＢ）を図２７（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。
【図２８】図２８（Ａ）は反射シート（ＲＦＳ）の平面図である。図２８（Ｂ）は反射シート（ＲＦＳ）を図２８（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。
【図２９】図２９（Ａ）は拡散シート（ＳＰＳ）の平面図である。図２９（Ｂ）は拡散シート（ＳＰＳ）を図２９（Ａ）の（１）の方向から見た側面図である。図２９（Ｃ）は図２９（Ｂ）のＩの部分を拡大した図である。図２９（Ｄ）は図２９（Ａ）のＩＩの部分を拡大した図である。
【図３０】図３０（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）の外周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）を実装した状態を示す平面図である。図３０（Ｂ）はインターフェース基板（ＰＣＢ）を示す平面図である。
【図３１】図３１（Ａ）は走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の平面図である。図３１（Ｂ）は走査信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ１）の液晶表示素子（ＰＮＬ）の端子と接続する部分（Ｉ部）の拡大平面図である。
【図３２】映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の平面図である。
【図３３】インターフェース基板（ＰＣＢ）の平面図である。
【図３４】液晶表示素子（ＰＮＬ）と（ＦＰＣ１）及び（ＦＰＣ２）が接続されている部分を拡大した斜視図である。
【図３５】図３４のＩ−Ｉ線で切断した断面図である。
【図３６】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の等価回路を示すブロック図である。
【図３７】図３７（Ａ）は一実施例のホストコンピュータとコントローラ部（１０１）間の表示データの流れを示した図である。図３７（Ｂ）は他の実施例のホストコンピュータとコントローラ部（１０１）間の表示データの流れを示した図である。
【図３８】液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の電源供給関係を示す図である。
【図３９】インターフェース基板（ＰＣＢ）の、ＥＭＩフィルタの配置を示した図である。
【図４０】液晶表示素子（ＰＮＬ）の画素部の平面図である。
【図４１】図４０のＩ−Ｉ線で切った断面図である。
【図４２】図４０のＩＩ−ＩＩ線で切った断面図である。
【図４３】図４０のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切った断面図である。
【図４４】ＴＦＴ液晶表示素子ＴＦＴ−ＬＣＤの駆動波形を示す図である。
【図４５】図４５（Ａ）は本発明の第２の実施例を示す液晶表示モジュールの裏面図である。図４５（Ｂ）は本発明の第２の実施例を示す液晶表示モジュールの側面図である。
【図４６】図４６（Ａ）は破壊試験により破壊された液晶表示装置を示す図である。図４６（Ｂ）は破壊試験時に導光板（ＧＬＢ）がガラス基板（ＳＵＢ１）に当たる部分を示した図である。
【図４７】図４７（Ａ）、図４７（Ｂ）及び図４７（Ｃ）は、強い衝撃により液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板が割れるのを防止する対策を施した、本発明の第３の実施例を示す液晶表示モジュール（ＭＤＬ）の断面図である。
【図４８】図４８（Ａ）は本発明の第４の実施例の導光板（ＧＬＢ）の平面図である。図４８（Ｂ）は図４８（Ａ）の突起（ＰＪ５）の拡大図である。
【図４９】図４９（Ａ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）上のチップ（ＩＣ１）を両面テープ（ＢＡＴ）によりシールドケース（ＳＨＤ）に貼り付けた例を示す図である。図４９（Ｂ）は液晶表示素子（ＰＮＬ）と映像信号線側フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）の重なる部分に両面テープ（ＢＡＴ）を貼り、液晶表示素子（ＰＮＬ）をシールドケース（ＳＨＤ）に固定した例を示す図である。図４９（Ｃ）及び図４９（Ｄ）はＩＣチップの間に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例を示す図である。図４９（Ｅ）はＩＣチップ間にゴムのスペーサ（ＧＳＰＣ）を設けＩＣチップを保護する例を示す図である。図４９（Ｆ）はＩＣチップ間及び液晶表示素子（ＰＮＬ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ２）が重なる部分に塩化ビニールから成るスペーサ（ＣＬＳＰＣ）を設けた例を示す図である。
【図５０】図５０（Ａ）及び図５０（Ｂ）はシールドケース（ＳＨＤ）に液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した本発明の第６の実施例を示した断面図である。
【図５１】図５１（Ａ）及び図５１（Ｂ）はシールドケース（ＳＨＤ）に液晶表示素子（ＰＮＬ）のガラス基板（ＳＵＢ１）、（ＳＵＢ２）を固定した本発明の第６の実施例の他の例を示す断面図である。
【図５２】本発明の液晶表示装置を情報処理装置に搭載した例を示す図である。
【図５３】図５３（Ａ）、図５３（Ｂ）及び図５３（Ｃ）は従来の液晶表示装置のバックライトの収納構造を示す図である。
【図５４】本発明の効果を説明する為の比較例を示す図である。
【符号の説明】
ＭＤＬ：液晶表示モジュール、ＳＨＤ：上側シールドケース、
ＭＬ：モールドケース、ＷＳＰＣ：枠スペーサ、
ＬＦ１：第１の下側シールドケース、ＬＦ２：第２の下側シールドケース、
ＰＲＳ１，ＰＲＳ２：プリズムシート、ＰＯＲ：偏光反射板、ＬＰ：蛍光管、
ＬＰＣ３：ランプケーブル、ＧＢ１，ＧＢ２：ゴムブッシュ、
ＬＳ：ランプリフレクタ、ＯＬ：Ｏリング、ＧＬＢ：導光板、
ＲＦＳ：反射シート、ＳＰＳ：拡散シート、ＰＮＬ：液晶表示素子、
ＦＰＣ１：走査信号線側フレキシブルプリント基板、
ＦＰＣ２：映像信号線側フレキシブルプリント基板、
ＰＣＢ：インターフェース基板。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device in which a frame region that does not contribute to display around a display region is reduced.
[0002]
[Prior art]
At present, there is an increasing demand to obtain necessary information at any time and at any place and to perform calculation processing, and a portable information processing apparatus as shown in FIG. 52 has been developed. Examples of portable information processing devices include notebook personal computers (hereinafter abbreviated as notebook computers), word processors, portable information terminals, and pocket computers.
[0003]
Liquid crystal display devices are often used as the display devices of these portable information processing devices because they are thin, light, and consume little power.
[0004]
A liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel for displaying an image and a driving circuit. The driving circuit is provided around the liquid crystal display panel and forms a region that does not contribute to display (a so-called frame region).
[0005]
However, recently, there has been an increasing demand for a portable information processing device to have a large display area for easy viewing. To simply enlarge the display area, a large-sized liquid crystal display device may be used. However, the portability is lost and the meaning of the portable information processing device is lost.
[0006]
Therefore, a technique of reducing the area that does not contribute to display and increasing the display area as compared with a liquid crystal display device having the same outer shape has become important.
[0007]
Note that Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-281183 is a prior art related to the frame reduction technique, and has achieved a certain result.
[0008]
However, the inventors have found that there is a problem that must be further solved in order to make the display area larger and the frame area smaller than before.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 53A is a top view in which a backlight including a light guide plate (GLB) and a fluorescent tube (LP) is mounted on a case (ML) of a liquid crystal display device. FIG. 53B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. FIG. 53C is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 53A.
[0010]
As shown in FIGS. 53 (B) and 53 (C), a conventional liquid crystal display device uses lamp cables (LPC1) for supplying a voltage to a fluorescent tube (LP) and cables with round sections for (LPC2). Was.
[0011]
Therefore, a lot of places for arranging the lamp cables (LPC1) and (LPC2) in the liquid crystal display device are required, and the frame area of the liquid crystal display device cannot be reduced.
[0012]
An object of the present invention is to reduce a frame area which does not contribute to display of a liquid crystal display device.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight. A lamp cable for supplying a voltage to the backlight is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, and the lamp cable is provided between the backlight and the liquid crystal display element.
[0014]
Further, in a liquid crystal display device, a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight, and a lamp cable for supplying a voltage to the backlight Is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, the backlight has a fluorescent tube that emits light, and an insulating bush that covers electrodes provided at both ends of the fluorescent tube. It is connected to one electrode of the fluorescent tube, is bent along the surface of the fluorescent tube, and the bush covers a portion of the lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube. .
[0015]
Further, in a liquid crystal display device, a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight, and a lamp cable for supplying a voltage to the backlight Is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, the lamp cable has a terminal connected to the electrode of the fluorescent tube, and the terminal of the lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube by soldering. And the solder is exposed from the terminal of the lamp cable.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
[0017]
The main parts of the first embodiment of the present invention are shown in FIGS. 1 (A), 1 (B) and 1 (C).
[0018]
FIG. 1A shows a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a liquid crystal display module (MDL)). It is a figure which shows the external appearance of the lamp unit which is a light source of <>.
[0019]
FIG. 1B is a diagram showing a cross section of a portion of the lamp unit where the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) are connected.
[0020]
FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1A.
[0021]
According to the present invention, as shown in FIG. 1B, the lamp cable (LPC3) is formed of a flat cable, so that the lamp cable (LPC3) is housed in a narrow place between the liquid crystal display element and the backlight. Therefore, the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced.
[0022]
Further, according to the present invention, as shown in FIG. 1B, the lamp cable (LPC3) is formed of a flat cable, and the lamp cable (LPC3) is bent along the surface of the fluorescent tube (LP) to form the fluorescent tube (LPC3). LP) and the lamp cable (LPC3) are both covered with the rubber bush (GB1), so that a portion for holding the fluorescent tube (LP) can be reduced, and the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced. Can be done.
[0023]
As shown in FIG. 1B, (LPC3) passes through the opening (or slit) (HOPS) of the lamp reflector (LS) and the opening (or slit) (HOPG) of the rubber bush (GB1) (HOPG). ) And (GB1). In the present invention, since the rubber bush (GB1) is exposed from the end of the (HOPS), the (LPC3) is damaged by a sharp portion of metal generated when the (LS) is formed by hollowing out, so-called burrs. Is prevented.
[0024]
Also, as shown in FIG. 1B, (LPC3) in (GB1) is bent at a portion where the metal foil is sandwiched between the insulating films, so that (LPC3) does not break in (GB1). .
[0025]
In the present invention, as shown in FIG. 1C, the terminal (TRM2) of the lamp cable (LPC3) is made thinner than the region where the solder (LPSOL) of the fluorescent tube (LP) is provided.
[0026]
FIG. 54 is a comparative example shown for comparison with the present invention. In the embodiment shown in FIG. 54, in order to increase the connection area between the terminal (TRM2) of the lamp cable (LPC3) and the terminal of the fluorescent tube (LP), the terminal (TRM2) is soldered (LPSOL) of the fluorescent tube (LP). Is completely covered. Therefore, in the comparative example shown in FIG. 54, the state of the solder (LPSOL) between the terminal (TRM2) and the electrode of the fluorescent tube (LP) cannot be confirmed, and the liquid crystal display is not displayed due to a poor connection of the lamp cable (LPC3). The device could cause lighting failure.
[0027]
In the present invention, as shown in FIG. 1C, since the solder (LPSOL) is exposed from the terminal (TRM2), the connection state between the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) can be confirmed. In addition, lighting failure of the liquid crystal display device can be eliminated.
[0028]
Hereinafter, the configuration of a liquid crystal display module (MDL) to which the present invention is applied will be described in detail.
[0029]
<< Appearance of Liquid Crystal Display Module (MDL) >>
2 (A), 2 (B), 2 (C), 2 (D) and 2 (E) are assembled views of a liquid crystal display module (MDL), and FIG. 2 (A) is a liquid crystal display module. FIG. 2 (D) is a front side view, FIG. 2 (C) is a right side view, and FIG. 2 (B) is a left side view as viewed from the front side (that is, the upper side, display side) of the display element (PNL). FIG. 2E is a rear side view.
[0030]
FIG. 3 is a completed assembly view of the liquid crystal display module (MDL), and is a rear view as viewed from the rear side (lower side) of the liquid crystal display element.
[0031]
The module (MDL) has two types of storage and holding members, a mold case (ML) and a shield case (SHD) described later.
[0032]
(HLD1), (HLD2), (HLD3) and (HLD4) are four mounting holes provided for mounting the module (MDL) as a display unit on an information processing device such as a notebook personal computer or a word processor. It is.
[0033]
Attachment holes (HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) of the mold case (ML) shown in FIG. ), (HLD3) and (HLD4) are formed, and they are fixed and mounted on the information processing device through screws or the like in the mounting holes of both. In the module (MDL), the backlight inverter (IV) is disposed in a recess between (HLD1) and (HLD3) as shown in FIG. 52, and a connector (LCT), a lamp cable (LPC1), Power is supplied to the fluorescent tube (LP) of the backlight via (LPC2). Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the controller unit and the power supply unit of the liquid crystal display module (MDL) via the interface connector (CT1) located on the back of the module.
[0034]
The external dimensions of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 are such that the long side W (the side defined by the corners on the (HLD1) side and the (HLD2) side) is 297.5 mm, and the short side H ((HLD2) The side defined by the corner between the side and the (HLD4) side is 214.5 mm, the thickness T is 8.0 mm, and the upper frame of the shield case (SHD) is measured from the display area (AR) (effective pixel portion). The width X1 up to (on the line II-II in FIG. 2) is 3.9 mm, the width X2 up to the lower frame (on the line II in FIG. 2) is 7.9 mm, and up to the left frame (III-III in FIG. 2). Is 15.5 mm, and the width Y2 up to the right frame (on the line IV-IV in FIG. 2) is 4.2 mm.
[0035]
The display area (AR) has a long side W of 270.3 mm, a short side H of 202.8 mm, and a diagonal size D of 34 cm (13.3 inches).
[0036]
The number of pixels in the display area (AR) is 1024 in the long side direction (horizontal direction, x direction) and short side direction (vertical direction, y Direction)).
[0037]
The liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 has a larger external dimension and a larger display area (AR) than the conventional liquid crystal display module (MDL), despite the fact that the size is larger. There is a feature that a frame area that does not contribute to display is small. Therefore, if the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 is used, a large display that is easy to see can be obtained without losing the portability of the portable information processing device. The weight of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 is approximately 650 g, which is light enough to be used for a portable information processing device.
[0038]
The mounting holes of the liquid crystal display module (MDL) have the shapes shown in FIGS. 6A and 6B. The mounting holes are round holes on the side of the lamp cables (LPC1) and (LPC2) (see part B in FIG. 2A) as shown in (HLD3) in FIG. 6B. The mounting hole on the interface connector (CT1) side (see A in FIG. 2A) is a U-shaped notch as shown in (HLD2) in FIG. 6A.
[0039]
FIG. 6C shows the pin arrangement (see C) of the interface connector (CT1) that connects to an external device (such as a host computer) of the liquid crystal display module (MDL).
[0040]
<< Cross Section of Liquid Crystal Display Module (MDL) >>
4A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 taken along line II, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 taken along line II-II. 5A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 taken along the line III-III, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. It is sectional drawing cut | disconnected by the IV line.
[0041]
4 (A), 4 (B), 5 (A) and 5 (B), each member will be described as follows.
[0042]
(SHD) is a shield case (upper case) that covers the periphery of the liquid crystal display element (PNL) and the drive circuit of the liquid crystal display element (PNL).
[0043]
(ML) is a mold case (lower case) for storing the backlight.
[0044]
(LF1) and (LF2) are first and second lower shield cases that cover the lower case.
[0045]
(WSPC) is a frame spacer that covers the periphery of the backlight.
[0046]
(SUB1) and (SUB2) are glass substrates constituting a liquid crystal display element (PNL). In this embodiment, (SUB1) is a substrate on which a thin film transistor and a pixel electrode are formed, and (SUB2) is a substrate on which a color filter and a common electrode are formed.
[0047]
(FUS) is a sealing material for sealing the liquid crystal sealed between (SUB1) and (SUB2).
[0048]
(BM) is a light-shielding film formed in (SUB2). The liquid crystal display module (MDL) of the present embodiment optimizes the area where the (BM) around the display area (AR) is shielded from light, so that the display area can be viewed from an oblique angle of 45 degrees or more. Light that leaks directly from the display area (AR), and a portion unrelated to the display around the display area (AR) (for example, a portion hidden by a frame spacer (WSPC)) is not seen. It is not necessary to cover (SUB1) and (SUB2) more than necessary with the shield case (SHD), and the frame area can be reduced.
[0049]
(POL1) is an upper polarizing plate attached to (SUB2), and (POL2) is a lower polarizing plate attached to (SUB1). The liquid crystal display element (PNL) of this embodiment transmits or blocks the light supplied from the backlight by using (POL1), (POL2), and a liquid crystal layer provided between (SUB1) and (SUB2). Thus, the image is displayed.
[0050]
(VINC1) is a viewing angle expansion film attached to (SUB2), and (VINC2) is a viewing angle expansion film attached to (SUB1). In this embodiment, by providing a viewing angle widening film in (SUB1) and (SUB2), the viewing angle dependency, which is a problem peculiar to the liquid crystal display element in which the contrast changes depending on the viewing angle of the display by the observer, is eliminated. Therefore, in the liquid crystal display module (MDL) of the present embodiment, the difference in contrast between the central part and the peripheral part of the display area (AR) is eliminated by the viewing angle widening film, and the diagonal size D is 34 cm (13.3 inches) or more. Liquid crystal display device having
[0051]
The viewing angle widening film may be attached to the outside of the polarizing plate. However, in this embodiment, a viewing angle widening film is provided between the polarizing plate and the glass substrate in order to enhance the viewing angle widening effect. (LP) is a fluorescent tube serving as a backlight light source.
[0052]
(GLB) is a light guide plate of a backlight, which directs light coming from the fluorescent tube (LP) in the directions of (SUB1) and (SUB2) to form a uniform surface light source. In order to reduce the weight, the cross section of (GLB) has a tapered shape that is thicker on the (LP) side and thinner on the side opposite to (LP).
[0053]
(RFS) is a reflection sheet that reflects light coming to the bottom surface of (GLB) and returns the light to (GLB).
[0054]
(SPS) is a diffusion sheet that functions to diffuse light emitted from the upper surface of (GLB) toward the liquid crystal display element (PNL) in various directions.
[0055]
(PRS) is a prism sheet that condenses the light diffused by (SPS) in a specific emission angle range and functions to improve the brightness of the backlight.
[0056]
(POR) is a polarizing reflector provided to improve the luminance of the liquid crystal display device. (POR) has the property of transmitting only light of a specific polarization axis and reflecting light of other polarization axes. Accordingly, by aligning the polarization axis of (POR) with the polarization axis of the lower polarizer (POL2), the light that has been absorbed by (POL2) also travels between (POR) and light guide plate (GLB). During this time, the light is changed into polarized light passing through (POL2) and emitted from (POR), so that the brightness of the liquid crystal display device can be improved.
[0057]
(LS) is a lamp reflector which functions to reflect the light generated in (LP) in the direction of (GLB). (LS) also serves to hold (LP), as described below. Further, (LS) is fixed to (GLB) by sandwiching (GLB) as shown in FIG. 4A, so that (LP) can be easily replaced.
[0058]
The frame spacer (WSPC) described above holds down the periphery of the light guide plate (GLB), and the hook of (WSPC) is inserted into the hole of the mold case (ML) to securely fix (GLB) to (ML). In addition, (GLB) is prevented from colliding with the liquid crystal display element (PNL). Further, in this embodiment, since (SPS), (PRS) and (POR) are also suppressed by (WSPC), (SPS), (PRS) and (POR) are not distorted and have a diagonal size. A backlight for illuminating a liquid crystal display element (PNL) having a wide display area with D of 34 cm (13.3 inches) or more can be mounted in the liquid crystal display device.
[0059]
The frame spacer (WSPC) changes the polarization axis of the transmitted light of the polarizing reflector (POR) to the polarization axis of the liquid crystal display element (PNL) (specifically, the polarizing plate (POL2) or the liquid crystal substrate (POL2) on the backlight side). SUB2) has a function of precisely adjusting to the polarization axis defined by the alignment film.
[0060]
That is, as shown in FIG. 5A, the (WSPC) presses one side of the polarizing reflector (POR) by one side wall of the (WSPC). The polarization axis of the display element (PNL) is prevented from shifting.
[0061]
Further, in this embodiment, the polarizing reflector (POR) and the liquid crystal display element (PNL) are held by the same holding member (WSPC), so that even if a strong impact is applied to the liquid crystal display module (MDL). The polarization axes of the polarization reflector (POR) and the liquid crystal display element (PNL) do not shift.
[0062]
It is important to prevent the polarization axes of the liquid crystal display element (PNL) and the polarization reflector (POR) from shifting, and if the polarization axes are shifted, the brightness of the liquid crystal display module (MDL) is significantly reduced. However, in severe cases, it becomes impossible to display images.
[0063]
(GC1) is a rubber cushion provided between (WSPC) and (SUB1).
[0064]
(LPC3) is a lamp cable for supplying a voltage to the fluorescent tube (LP), and is formed of a flat cable so as to save mounting space, and is provided between (WSPC) and (LS). Since (LPC3) is affixed to (LS) with double-sided tape, it can be replaced together with (LS) when replacing the fluorescent tube (LP), without having to remove (LPC3) from (LP). , (LP) are easy to replace. Since (LPC3) is composed of a multilayer film of a flexible film and a metal film, it also serves as a cushion for preventing collision between (WSPC) and (LS).
[0065]
(OL) is an O-ring, which acts as a cushion between (LP) and (LS). (OL) is made of a transparent plastic so as not to lower the luminance of (LP). Further, (OL) is made of an insulator having a low dielectric constant in order to prevent high frequency current from leaking from (LP). (OL) also serves as a cushion to prevent (LP) from colliding with the light guide plate (GLB).
[0066]
(IC1) is a drain driver chip for driving a video signal line of a liquid crystal display element (PNL), and a drive circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on (SUB1). Since (IC1) is mounted on only one side of (SUB1), the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced on the side opposite to the side on which (IC1) is mounted (FIG. 4). (B)). Further, since the fluorescent tube (LP) and the lamp reflector (LS) are provided so as to overlap below the portion where (IC1) of (SUB1) is mounted, the (LP) and (LS) are replaced with the liquid crystal display module (MDL). Can be stored compactly inside.
[0067]
(IC2) is a gate driver chip for driving a scanning signal line of a liquid crystal display element (PNL), and a driving circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on (SUB1).
[0068]
Although the mounting technique of this embodiment is described using an active matrix type liquid crystal display device using thin film transistors as an example, it is also possible to apply the present invention to a passive matrix type liquid crystal display device not using thin film transistors. In the case of the liquid crystal display device of the type (IC1), the segment driver chip may be mounted on (SUB1) using a segment driver chip, and the (IC2) may be mounted on (SUB2) using a common driver chip.
[0069]
(FPC1) is a scanning signal line side flexible printed board, which is connected to an external terminal of (SUB1) by an anisotropic conductive film, and supplies power and a driving signal to (IC2). Chip components (EP) such as resistors and capacitors are mounted on the (FPC1).
[0070]
(FPC2) is a flexible printed circuit board on the video signal line side, is connected to an external terminal of (SUB1) by an anisotropic conductive film, and supplies power and a drive signal to (IC1). Chip components (EP) such as resistors and capacitors are mounted on the (FPC2). In this embodiment, in order to reduce the frame area, (FPC2) is bent so as to surround the lamp reflector (LS), and a part (b portion) of (FPC2) is a mold case (ML) behind the backlight. And the second lower shield case (LF2). The mold case (ML) is provided with a notch for securing a space for the chip component (EP) of the (FPC2). (FPC2) is composed of a thin portion (a portion) for easy bending and a thick portion (b portion) for multilayer wiring. In this embodiment, the lower shield case is divided into a first lower shield case (LF1) and a second lower shield case (LF2) to cover the back surface of the liquid crystal display module (MDL). As shown in (1), if the lamp reflector (LS) can be exposed by removing the (LF2) and turning the (FPC2), the replacement of the fluorescent tube (LP) is easy.
[0071]
(PCB) is an interface board on which a power supply circuit and a controller circuit are formed, and is composed of a multilayer printed board. In this embodiment, (PCB) is provided under (FPC1) in order to reduce the frame area, and is attached to (SUB1) with a double-sided tape (BAT).
[0072]
As shown in FIG. 5A, a connector (CTR4) is provided on (PCB) and is electrically connected to the connector (CT4) of (FPC2). Although not shown, (FPC1) is also electrically connected via a connector.
[0073]
(SUP) is a reinforcing plate provided between the lower shield case (LF1) and the connector (CT4) to prevent (CT4) from coming off from (CTR4).
[0074]
(SPC4) is a spacer provided between the shield case (SHD) and the upper polarizing plate (POL1), and is made of non-woven fabric and adhered to the shield case with an adhesive. Note that (SPC4) may be a double-sided tape and (SHD) and (POL1) may be attached.
[0075]
In this embodiment, as shown in FIG. 4B, a polarizing plate (POL1) made of a plastic film is extended from a glass substrate (SUB1) to prevent the liquid crystal display element (PNL) from jumping out of (SHD). (POL1) is held down by (SHD). With the configuration in which (POL1) coming out of (SUB2) is held down by (SHD), this embodiment secures sufficient strength even if the frame area is reduced.
[0076]
Further, even if the viewing angle widening film (VINC1) made of a plastic film is taken out of the glass substrate (SUB1) and (VINC1) is pressed with (SHD), the liquid crystal display element (PNL) can be prevented from jumping out of (SHD). . In this embodiment, since both (POL1) and (VINC1) protrude from (SUB1) and both (POL1) and (VINC1) are held by (SHD), (SHD) replaces the liquid crystal display element (PNL). Even if the area to be covered is small, the liquid crystal display element (PNL) does not protrude from (SHD).
[0077]
(DSPC) is a drain spacer provided between the shield case (SHD) and the glass substrate (SUB1) to prevent (SHD) and (SUB1) from colliding. (DSPC) is also provided so as to cover the drain driver chip (IC1), and a notch (NOT) is provided in the part of (IC1), so that (SHD) and (DSPC) are replaced with (IC1). There is no collision and (IC1) is not destroyed. Since (DSPC) also holds down the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) on the external connection terminal of (SUB1), it prevents (FPC2) from peeling off from (SUB1), and (SUB1) And (FPC2) are prevented from becoming electrically disconnected. The (DSPC) is formed of a vinyl chloride plastic that does not collapse even when an impact is applied to protect the (IC1) and absorbs the impact to a certain extent to protect the (SUB1).
[0078]
(FUS) is a sealing material to be filled in a liquid crystal filling port.
[0079]
(BAT) is a double-sided tape. In this embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, a color filter is provided between the gate driver chip (IC2) side (G side) of the liquid crystal display element (PNL) and the liquid crystal (enclosed port side). The glass substrate (SUB2) on the side is affixed to the shield case (SHD) with double-sided tape (BAT). Also, as shown in FIG. 4B, the side of the liquid crystal display element (PNL) on which the drain driver chip (IC1) is not mounted (LD side) is also interposed via a spacer (SPC4) with an adhesive (SUB2). Is attached to (SHD). ((SPC4) performs the same function as the double-sided tape.) Therefore, in this embodiment, the liquid crystal display element (PNL) except for the side (D side) on which the drain driver chip (IC1) is mounted is removed. Since the (PNL) is affixed to the (SHD), the liquid crystal display element (PNL) does not deviate from the (SHD) even when subjected to a strong shock.
[0080]
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 5B, the sealing port side is bonded such that the ends of (SUB1) and (SUB2) are approximately aligned. In the present embodiment, the liquid crystal display element (PNL) is fixed by sandwiching the end where (SUB1) and (SUB2) overlap with a shield case (SHD) and a frame spacer (WSPC). Can reduce the area covering the liquid crystal display element (PNL), and even if a strong shock is applied, the (SUB1) or (SUB2) portion sandwiched between the (SHD) and the frame spacer (WSPC) may be broken. Absent. The liquid crystal display element (PNL) may be fixed by sandwiching the end where (SUB1) and (SUB2) overlap with each other between the shield case (SHD) and the mold case (ML). In addition, the liquid crystal display element (PNL) is fixed by sandwiching the end where (SUB1) and (SUB2) overlap with a shield case (SHD) and a frame spacer (WSPC) (LD side) (FIG. 4B). Reference), and the frame area is further increased by adopting a configuration in which the ends where (SUB1) and (SUB2) overlap on both the (LD side) and (enclosure port side). As a result, the liquid crystal display module (MDL) can withstand a stronger shock.
[0081]
Next, each member constituting the liquid crystal display module (MDL) will be described in more detail.
[0082]
<< Top shield case (SHD) >>
7A is a front view of the upper shield case (SHD), FIG. 7B is a right side view of the upper shield case (SHD), FIG. 7C is a left side view of the upper shield case (SHD), 7D shows a rear side view of the upper shield case (SHD), and FIG. 7E shows a front side view of the upper shield case (SHD).
[0083]
The upper shield case (SHD) (hereinafter abbreviated as a shield case) is formed by stamping and bending a single metal plate by a press working technique. (WD) is an opening exposing a display area of the liquid crystal display element (PNL), and is hereinafter referred to as a display window. (NL) is a fixing claw between the shield case (SHD) and the lower shield case (LF1) and (LF2), and (HK) is a hook hole for fixing, which is provided integrally with the shield case (SHD). ing. Note that the fixing claws (NL) in FIG. 7 show a state before bending. Reference numeral (FG2) denotes a frame ground, which is a projection formed by bending a metal plate. The projection is provided to electrically connect to a ground line of the scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) provided below (FG2). I have. (FG3) is also a frame ground, and is provided for electrically connecting to a ground line of the interface board (PCB). (HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) are mounting holes provided in (SHD).
[0084]
The shield case (SHD) has a function of covering a drive circuit of the liquid crystal display element (PNL) and shielding harmful electromagnetic waves (EMI (Electro Magnetic Interference)) emitted from the liquid crystal display module.
[0085]
<< Molded case (ML) >>
8A is a front view of the mold case (ML), FIG. 8B is a left side view of the mold case (ML), FIG. 8C is a right side view of the mold case (ML), and FIG. D) shows a front side view of the mold case (ML), and FIG. 8 (E) shows a rear side view of the mold case (ML). FIG. 9 shows a rear view of the mold case (ML). 8A is a cross-sectional view taken along the line II, FIG. 10A is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 8A, and FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 10B is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 8A, FIG. 10D is a sectional view taken along line VV of FIG. 8A, and FIG. 10 (F) is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 10, and FIG. 10 (G) is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.
[0086]
The mold case (ML) functions as a lower case of the liquid crystal display module (MDL) and is a case for storing a backlight, and holds a light guide plate (GLB) and a reflection sheet (RFS). (ML) is made by integrally molding a synthetic resin in one mold. (ML) is firmly united with the upper shield case (SHD) by the action of each fixing member and elastic body, so that the vibration and shock resistance and heat shock resistance of the liquid crystal display module (MDL) can be improved, and the reliability is improved. Can be improved.
[0087]
On the bottom surface of (ML), an opening (MO) is formed in a central portion excluding a peripheral frame portion. By providing (MO) on the bottom surface of (ML), the bottom surface of (ML) can be prevented from bulging, and the maximum thickness of the liquid crystal display module (MDL) can be suppressed. Further, by providing (MO) on the bottom surface of (ML), the weight of (MO) integrally molded with a synthetic resin can be reduced, so that the liquid crystal display module (MDL) can be lightened.
[0088]
(HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) in FIGS. 8A and 9 are mounting holes provided in (ML). (SHD) also has a mounting hole at a position corresponding to (ML), and screws and the like are fixed and mounted on the application product through the mounting holes of (SHD) and (ML). (RE) is a positioning portion of the light guide plate (GLB) and the reflection sheet (RFS), and is composed of a concave portion formed in (ML). By fitting the protrusions provided on (GLB) and (RFS) on (RE), (GLB) and (RFS) can be mounted on (ML) in the correct direction. (RE) also serves to prevent (GLB) and (RFS) from shifting within (ML). (RE) is also used for positioning a diffusion sheet (SPS), a prism sheet (PRS), and a polarizing reflector (POR). (NR) is a receiving portion for receiving the nail (NL) of the upper shield case (SHD), and is formed of a concave portion formed in (ML). (NL) of (SHD) is bent and applied to (NR) via lower shield case (LF1) and (LF2), so that (SHD) and (ML) and (LF1), (LF2) are firmly Join. (NH) is a hook hole, which is an opening provided in (ML). (NH) is a hole through which the hook provided in the frame spacer (WSPC) passes, and the hook that has passed through (NH) is hooked on (ML), so that (WSPC) and (ML) are firmly connected. The surface of the (ML) holding the reflection sheet (RFS) and the light guide plate (GLB) is inclined as shown in FIG. In this embodiment, since (GLB) has a tapered shape, a slope is provided in accordance with (GLB) for (ML) that holds (GLB). Further, the notch (MNOT) corresponding to the position of the electronic component (EP) mounted on the (FPC2) when the flexible printed board (FPC2) is bent is provided on the back surface of the (ML). I have.
[0089]
<< Frame spacer (WSPC) >>
11A is a front view of the frame spacer (WSPC), FIG. 11B is a left side view of the frame spacer (WSPC), FIG. 11C is a right side view of the frame spacer (WSPC), and FIG. 11D shows a front side view of the frame spacer (WSPC), and FIG. 11E shows a rear side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 12 shows a rear view of the frame spacer (WSPC). 11A is a cross-sectional view of FIG. 11D, FIG. 13B is a cross-sectional view of II-II of FIG. 11D, and FIG. 13B is a cross-sectional view of III-III of FIG. FIG. 13C is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 11C, FIG. 13D is a sectional view taken along line VV of FIG. 11A, and FIG. FIG. 13F shows a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG.
[0090]
The frame spacer (WSPC) is made by integrally molding a synthetic resin in one mold. (WSPC) has a function of fixing the light guide plate (GLB) to the mold case (ML), and prevents (GLB) from colliding with the liquid crystal display element (PNL). In this embodiment, (WSPC) also fixes the polarizing reflector (POR), the prism sheet (PRS), and the diffuser (SPS) to (ML) to prevent them from contacting the liquid crystal display element (PNL). ing. (WSPC) also presses around (POR), (PRS) and (SPS) to prevent them from flexing, so that the backlight can illuminate the liquid crystal display element (PNL) uniformly. (WSPC) is black in order to prevent the backlight light from being reflected by (WSPC) and adversely affecting the display. (WSPC) is made black by, for example, forming a black resin, adding a pigment such as carbon black to the resin, or painting the surface with a matte black paint. In FIGS. 11 and 12, (WO) is an opening provided in (WSPC), and the light of the backlight is applied to the liquid crystal display element (PNL) through (WO). Reference numeral (FK) denotes a hook, which is provided in (WSPC) so as to enter the hook hole (NH) of (MO) and securely connect (WSPC) and (MO).
[0091]
<<< Lower shield case (LF1), (LF2) >>
14A is a front view of the lower shield case (LF1), FIG. 14C is a right side view of the lower shield case (LF1), and FIG. 14B is a left side of the lower shield case (LF1). FIG. 14D shows a front side view of the lower shield case (LF1).
[0092]
15 (A) is a front view of the lower shield case (LF2), FIG. 15 (C) is a right side view of the lower shield case (LF2), and FIG. 15 (B) is a left side of the lower shield case (LF2). 15D shows a front side view of the lower shield case (LF2), and FIG. 15E shows a rear side view of the lower shield case (LF2).
[0093]
The lower shield cases (LF1) and (LF2) (hereinafter abbreviated as lower shield cases) are formed by stamping and bending a single metal plate by a press working technique.
[0094]
The first lower shield case (LF1) and the second lower shield case (LF2) cover the bottom surface of the mold case (ML) and have a function of shielding harmful electromagnetic waves EMI emitted from the liquid crystal display module (MDL).
[0095]
The first lower shield case (LF1) is fixed to the liquid crystal display module (MDL) by receiving the claws (NL) of the bent shield case (SHD) in the claws receiving portion (NRM). Further, (LF1) is fixed to the mold case (ML) by passing a screw through the screw hole (NHM1) and the screw notch (NHM2).
[0096]
The second lower shield case (LF2) is also fixed to the liquid crystal display module (MDL) by receiving the bent claws (NL) of the shield case (SHD) in the claws receiving portion (NRM).
[0097]
(HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) in FIGS. 14A and 15A are mounting holes provided in (LF1) and (LF2). (SHD) and (ML) also have mounting holes at positions corresponding to (LF1) and (LF2), and screws are applied through (SHD), (ML) and (LF1) and (LF2) mounting holes. Fixed and implemented.
[0098]
As shown in FIG. 4A, the second lower shield case (LF2) also has a function of holding down the bent video signal line side flexible printed circuit board (FPC2).
[0099]
(FG1) is a frame ground provided in (LF2), and is a portion that conducts to the ground line of (FPC2). FIG. 15F is an enlarged view of a portion I surrounded by a dotted line in FIG. FIG. 15G shows a cross section taken along line II-II in FIG. (FG1) is formed by punching and bending a metal plate of (LF2) by a press working technique.
[0100]
(FK) is a hook. FIG. 15H shows a cross section taken along line III-III in FIG. (FK) is provided to hook (LF2) and (SHD) by hooking on a hook hole (HK) provided in the shield case (SHD).
[0101]
(LF2) is provided with irregularities for reinforcement. FIG. 15I shows a cross section taken along line IV-IV in FIG. In (LF2), the unevenness shown in FIG. 15I is provided in the long side direction. (LF1) and (SHD) are also provided with irregularities for reinforcement.
[0102]
<< Prism sheet (PRS) >>
The prism sheet (PRS) includes two sheets, a first prism sheet (PRS1) and a second prism sheet (PRS2). FIG. 16A shows a plane of the first prism sheet (PRS1), and FIG. 17A shows a plane of the second prism sheet (PRS2). The prism sheet (PRS) is made of a transparent film and has a prism groove (PRR) on at least one surface. The prism sheet (PRS) has a function of condensing light coming from the light guide plate (GLB) and improving the brightness of the backlight. (PRS1) is provided with a groove (PRR) shown in FIG. 16B when viewed from the direction of the arrow in FIG. 16A, and condenses light in the long side direction of (PRS1). (PRS2) is provided with a groove (PRR) shown in FIG. 17B when viewed from the direction of the arrow in FIG. 17A, and collects light in the short side direction of (PRS2). Since the light collecting directions of (PRS1) and (PRS2) are different, light in all directions can be collected by overlapping (PRS1) and (PRS2).
[0103]
(PRS1) and (PRS2) are overlapped so that the surface of one film where the groove (PRR) is not provided and the surface of the other film where the groove (PRR) is provided. By adopting the above-described configuration, it is possible to prevent the light reflected on each surface of (PRS1) and (PRS2) from interfering with each other and appearing in a striped pattern. It is preventing.
[0104]
(PJ1) and (PJ2) are protrusions for adjusting the mounting direction of (PRS1) and (PRS2), respectively. (PJ1) and (PJ2) have different shapes to distinguish (PRS1) and (PRS2). ing.
[0105]
<< Polarizing Reflector (POR) >>
FIG. 18 is a plan view of a polarizing reflector (POR). (POR) is made of a plastic film, and has a property of transmitting only polarized light of a specific polarization axis and reflecting polarized light of other polarization axes by using a polarizing element or the like. As a polarizing element, for example, a polarizing element using cholesteric liquid crystal is known from US Pat. No. 5,325,218. In addition, a polarizing element is described in Japanese Patents JP-A-4-212104, JP-A-2-30816, JP-A-63-168626 and U.S. Pat. No. 5,333,072. The polarization axis of the light transmitted by (POR) is called the transmission axis. In this embodiment, the transmission axis (TAX) of (POR) is made to coincide with the transmission axis of the polarizing plate (POL2) provided on the surface of the liquid crystal display element (PNL) to which the backlight light is irradiated. Therefore, all the light emitted from (POR) is transmitted without being absorbed by the polarizing plate (POL2), and the amount of light transmitted through the liquid crystal display element (PNL) increases. The light reflected by the (POR) is returned to the light guide plate (GLB) side, that is, the light source side, and is transmitted through the (POR) while reciprocating between the (POR) and the light source side, that is, the polarizing plate (POL2). ) Can be changed to light passing therethrough, thereby improving the luminous efficiency of the backlight. Therefore, (POR) has a function of suppressing the power consumed by the backlight and improving the luminance of the liquid crystal display device (MDL). Further, since the light transmitted from the (POR) is polarized light, the polarizing plate (POL2) is eliminated by aligning the transmission axis (TAX) of the (POR) with the alignment direction of the alignment film of the liquid crystal display element (PNL). You can also.
[0106]
(PJ3), (PJ4) and (PJ8) are protrusions for adjusting the mounting direction of (POR), and are (PJ1) and (PJ2) to distinguish them from other optical films such as (PRS1) and (PRS2). And a plurality of protrusions are provided. Since (POR) needs to be accurately aligned with (POL2) and the alignment film of the liquid crystal display element (PNL), positioning is performed at three places. By positioning (POR) at two or more places, the rotation of (POR) is prevented, and the transmission axis of (POR) is prevented from being shifted from the polarization axis of (POL2) or the alignment axis of the alignment film. Can be done.
[0107]
<< Fluorescent tube (LP) >>
FIG. 19A is a plan view of the fluorescent tube (LP), and FIG. 19B is a side view thereof. A cross section taken along line II in FIG. 19A is shown in FIG. In (LP), gas is sealed in a glass tube, and a phosphor is coated on the inner surface of the glass tube. (E1) and (E2) are electrodes, and (LP) emits light by applying a voltage to (E1) and (E2) and causing discharge in the tube. The (LP) electrode has polarities on the high voltage side (hot side) and the low voltage side (cold side). Here, (E1) is the high voltage side, and (E2) is the low voltage side. (LPSOL) is the solder provided on the (LP) electrode, and (E1) and (E2) are connected to the power supply lamp cable (LPC3) by the solder (LPSOL).
[0108]
<< Lamp cable (LPC3) >>
FIG. 20A is a plan view of a lamp cable (LPC3) for supplying power to the (LP). FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the line II. FIG. 20C is an enlarged view of a portion II surrounded by a dotted line.
[0109]
Since (LPC3) is provided in the liquid crystal module (MDL) as shown in FIG. 4, it is constituted by a flat cable so as to save space. (LPC3) has a structure in which a conductive wire (LY) of a metal foil is sandwiched between plastic films (BSF1) and (BSF2), so that it can be freely bent. (BYD) is an adhesive for bonding (BSF1), (BSF2) and (LY). A double-sided tape (BAT) is provided on the (BSF1), and can be fixed to another member, for example, a lamp reflector (LS) as shown in FIG. (TRM2) is a terminal connected to the (LP) electrode, and is connected to (E1) or (E2) by solder (LPSOL). Since (TRM2) has an elongated shape, for example, an elliptical shape, when it is soldered to (E1) or (E2) which is substantially circular, the solder (LPSOL) is exposed as shown in FIG. The soldering condition can be monitored. (TRM2) is connected to the terminal (E2) on the low voltage side to reduce power consumption. (TRM1) is a terminal for connecting to a lamp cable (LPC2) drawn out of the shield case as shown in FIG. 1 (A). One of (BSF1) and (BSF2) may be an insulating paint.
[0110]
<< rubber bush (GB1), (GB2) >>
The rubber bushes (GB1) and (GB2) holding the fluorescent tubes (LP) are shown in FIGS. 21 (A), 21 (B), 21 (C), 21 (D), 21 (E) and 22. (A), FIG. 22 (B) and FIG. 22 (C). FIG. 21A is a diagram of the rubber bush (GB1) holding the (LP) on the side to which the (LPC3) is connected, viewed from one side, and FIG. 21B is a diagram viewed from the direction of (1). FIG. 21C shows a diagram viewed from the direction (2). FIG. 21D is a cross-sectional view taken along a line II in FIG. 21B, and FIG. 21E is a cross-sectional view taken along a line II-II in FIG.
[0111]
FIG. 22A is a view of the rubber bush (GB2) holding the fluorescent tube (LP) on the side opposite to the side held by (GB1), viewed from one side, and viewed from the direction of (1). FIG. 22B shows a view seen from the direction (2) in FIG.
[0112]
FIG. 1A shows a state in which (GB1) and (GB2) hold (LP).
[0113]
(GB1) and (GB2) are made of an insulating elastic material, for example, rubber to protect (LP) from vibration and impact. (GB1) and (GB2) are provided with slits (HOPG) for passing the lamp cables (LPC3) and (LPC1), respectively, so that (LPC3) and (LPC1) are connected to each electrode of (LP). After that, the work of putting (GB1) and (GB2) on each electrode of (LP) becomes easy. As shown in FIG. 1A, (GB1) and (GB2) are fitted in a lamp reflector (LS) to fix (LP). (GB2) is also provided with a notch for accommodating the connection between (LPC2) and (LPC3), as shown in FIG.
[0114]
<< Lamp reflector (LS) >>
FIG. 23A shows a lamp reflector (LS), which reflects light from the fluorescent tube (LP) and guides the light to the light guide plate (GLB), as viewed from one direction. FIG. 23B shows (LS) viewed from the direction (1). FIG. 24A shows a diagram cut along line II, FIG. 24B shows a diagram cut along line II-II, and FIG. 24C shows a diagram cut along line III-III.
[0115]
Silver is vapor-deposited on the surface on which (LP) of (LS) is provided in order to increase the light reflectance. (LS) is also formed by bending a rigid metal plate, for example, brass or the like, in order to hold (LP) via (GB1) and (GB2) in order to hold (LP). .
[0116]
(LS) may be formed by bending an aluminum plate. When aluminum is used for (LS), a light reflection surface can be formed by performing a surface treatment on the surface on which (LP) is provided. The (LS) made of aluminum has a feature that the component cost is low, but the light reflectance (or the luminous efficiency of the backlight) of the type (LS) in which silver is deposited on the reflection surface is superior.
[0117]
(LS) is provided with a slit (HOPS) for passing the lamp cable (LPC3). As shown in FIG. 1 (B), (LPC3) is connected to the (LP) electrode (E2) and then goes out of (LS) through the (GB1) slit and (HOPS). ing. As shown in FIG. 1 (A), (LPC3) coming out of (LS) is guided to (GB2) side along the outside of (LS) and is connected to a cable (LPC2) connected to the inverter power supply. Connected. Therefore, since the interval between (LPC3) and (LP) is maintained by (LS), the leakage current between (LPC3) and (LP) may decrease the luminance of (LP) or increase the power consumption. There is no.
[0118]
Further, as shown in FIG. 1A, (LS) holds (GB1) and (GB2), and (LPC3) is fixed to (LS) by a double-sided tape (BAT). Since (GB1), (GB2), (LS) and (LPC3) can be handled as one part as a lamp unit, assembly of the liquid crystal display module becomes easy, and replacement of the fluorescent tube becomes easy.
[0119]
<< O-ring (OL) >>
FIG. 25A shows an O-ring (OL) for preventing the fluorescent tube (LP) from coming into contact with the lamp reflector (LS). FIG. 25B is a cross-sectional view along II.
[0120]
(OL) passes (LP) through the center hole, and as shown in FIG. 1 (A), (LP) is mounted in (LS) together with (OL), so that (LP) and (LS) are Prevent contact. (OL) is formed of a transparent elastic body, for example, silicone rubber or the like, so that the luminance of (LP) in the portion where (OL) is provided does not decrease.
[0121]
<< Guide plate (GLB) >>
FIG. 26 shows a unit combining a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS). FIG. 26A is a plan view of the units (GLB), (RFS), and (SPS) as viewed from the (SPS) side, and FIG. 26B is a side view of the unit.
[0122]
FIG. 27A is a plan view of a light guide plate (GLB) that guides light from a fluorescent tube (LP) and forms a surface light source, and FIG. 27B is a side view of the light guide plate viewed from the direction (1). . (GLB) is formed of a transparent solid, for example, an acrylic resin. Since a pattern (DOT) (for example, a dot pattern) is formed on one surface (SF1) of (GLB) by printing or the like, light incident from the other surface (SF3) is irregularly reflected by (DOT), Light is emitted from the surface (SF2) facing (SF1). The pattern (DOT2) at the corner of (GLB) has an L shape as shown in FIG. Since the luminance of the corner of (GLB) decreases, an L-shaped pattern (DOT2) is provided at the corner of (GLB) in order to increase the area where light is diffusely reflected and improve the luminance. (PJ5) is a projection provided on (GLB), which defines the direction in which (GLB) is mounted on the mold case (ML), and is provided to prevent (GLB) from moving in (ML). ing. The (PJ5) has a curved surface (R) at the base of the (GLB) main body in order to prevent it from being broken by an impact. (ADM) is a mark for determining the surface on which (DOT) is printed, and is provided on the (SF1) side. The (ARM) is formed outside the effective area (the area where the (DOT) is provided), for example, at the (PJ5) portion so as not to impair the uniformity of the light emitted from the (GLB). As shown in FIGS. 26A and 26B, an end face tape (SDT) is provided on the side surface of (GLB) except for the light incident surface (SF3). (SDT) is made of a white film to return the light emitted from the side surface of (GLB) to (GLB).
[0123]
<< Reflective sheet (RFS) >>
As shown in FIG. 26B, a reflection sheet (RFS) is superimposed on the surface (SF1) of (GLB) provided with (DOT).
[0124]
FIG. 28A is a plan view of (RFS), and FIG. 28B is a side view of (RFS) viewed from the direction (1). The (RFS) is made of a white film in order to return the light emitted from the surface (SF1) of the (GLB) provided with the (DOT) to the (GLB). (PJ6) is a projection provided on (RFS), which defines the direction in which (RFS) is mounted on the mold case (ML), and is provided to prevent (RFS) from moving within (ML). ing. (GER) is a gray print pattern, and (BAT) is a double-sided tape. As shown in FIG. 26B, (RFS) is attached to (GLB) by (BAT) such that (GER) comes to the light incident surface (SF3) side of (GLB). The reason why (GER) is provided on the (GLB) light incident surface (SF3) side of (RFS) is that the luminance of the (GLB) light incident surface (SF3) side is higher than the luminance of other regions. This is to prevent generation of a so-called bright line.
[0125]
<< Diffusion sheet (SPS) >>
As shown in FIG. 26B, a diffusion sheet (SPS) is superimposed on the surface (SF2) from which the light of (GLB) is emitted. (RFS) is provided for diffusing light emitted from the (GLB) surface (SF1) to form a uniform surface light source.
[0126]
FIG. 29A is a plan view of (SPS), and FIG. 29B is a side view of (SPS) viewed from the direction (1). (SPS) is formed by roughening the surface of a transparent film. (PJ7) is a projection provided on the (SPS), which defines the direction in which the (SPS) is mounted on the mold case (ML), and is provided to prevent the (SPS) from moving in the (ML). ing.
[0127]
FIG. 29 (C) is an enlarged view of a portion I, and FIG. 29 (D) is an enlarged view of a portion II. (BLK) is a black print pattern, and (BAT) is a double-sided tape. (BAT) is provided in the region where (BLK) is formed. As shown in FIG. 26B, (SPS) is attached to (GLB) by (BAT) such that (BLK) comes to the light incident surface (SF3) side of (GLB). The reason why (BLK) is provided on the (GLB) light incident surface (SF3) side of (SPS) is to prevent the generation of the bright line described above.
[0128]
In this embodiment, the rough surface of (SPS) is provided on the opposite side to the surface of (SPS) facing (GLB). That is, in this embodiment, as shown in FIG. 4A, a prism sheet (PRS) is superimposed on (SPS), and the rough surface of (SPS) is provided on the surface facing (PRS). Have been. By roughening the surface of (SPS) facing (PRS), it is possible to prevent the aforementioned "Newton's ring" from being generated at the contact surface between (SPS) and (PRS).
[0129]
<< Liquid crystal display element (PNL) >>
FIG. 30 is a diagram showing a state in which a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) and a video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) before bending are mounted on the outer peripheral portion of the liquid crystal display element (PNL).
[0130]
FIG. 34 is an enlarged view of a portion where the liquid crystal display element (PNL) is connected to (FPC1) and (FPC2).
[0131]
FIG. 35 is a sectional view taken along the line II of FIG.
[0132]
(IC1) is a drain driver chip, and (IC2) is a gate driver chip.
[0133]
In this embodiment, as shown in FIG. 35, (IC1) and (IC2) are formed on a substrate of a liquid crystal display element (PNL) by using an anisotropic conductive film (ACF1), (ACF2), an ultraviolet curable resin or the like. Mounted directly (chip-on-glass mounting: COG mounting). COG mounting is suitable as a technology for mounting a high-definition liquid crystal display element (PNL) having a large number of pixels. For example, when a tape carrier package on which a drive IC chip is mounted is used, if the distance between the connection terminals becomes 100 μm or less, connection with a liquid crystal display element (PNL) becomes difficult due to expansion and contraction of the tape carrier film. However, in the COG mounting, the connection between the driving IC chip and the liquid crystal display element (PNL) is possible even if the distance between the connection terminals (DTM) and (GTM) is 70 μm or less.
[0134]
In this example, (IC1) was arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element (PNL), and the drain line was drawn out on one long side. Since the pitch between the gate lines is large to some extent, in this embodiment, the terminal (GTM) is drawn out on one short side, but when the definition is further increased, the gate terminal (GTM) is connected to two opposing short sides. GTM) can be derived alternately.
[0135]
In the method of alternately drawing out the drain line or the gate line, as described above, the connection between the drain terminal (DTM) or the gate terminal (GTM) and the output side bump (BUMP) of the driving IC becomes easy, It is necessary to dispose the circuit board on the outer periphery of two long sides of the liquid crystal display element (PNL) facing each other, so that the outer dimensions are larger than in the case of single-side drawing. For this reason, in this embodiment, the frame area is reduced by using a multilayer flexible substrate and drawing out the drain line to only one side.
[0136]
<< Scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) >>
FIG. 31A is a plan view of a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) for supplying power and signals to the gate driver chip (IC2). FIG. 31B is an enlarged plan view of a portion (I portion) connected to the terminal of the liquid crystal display element (PNL) of (FPC1).
[0137]
(J1) to (J8) are the first terminals of each of the plurality of divided connection parts. (FHL) is a hole for adjusting the position. (EP) is a chip component such as a resistor and a capacitor. (TM) is a metal lead of the connection portion, and (ALMD) is an alignment mark for aligning the position of (FPC1) with the liquid crystal display element (PNL). (BF1) and (BF2) are base films of (FPC1), and the connection part (TM) is provided on (BF1) and is exposed from (BF2). (CT3) is a connector for making an electrical connection with an interface board (PCB).
[0138]
FIG. 34 shows that (FPC1) is connected to a liquid crystal display element (PNL).
[0139]
<< Video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) >>
FIG. 32 is a plan view of a video signal line side flexible printed board (FPC2) for supplying power and signals to the drain driver chip (IC1).
[0140]
(J1) to (J14) are the first terminals of each of the plurality of divided connection parts. Each connection portion of (FPC2) has a configuration shown in FIG. 31B, similarly to (FPC1). The portion (a) of (FPC2) is a thinly formed bent portion to facilitate bending. The portion (b) of (FPC2) is a multilayer wiring portion in which wiring layers are stacked in multiple layers in order to increase the wiring density. (FHL) is a hole for adjusting the position. (EP) is a chip component such as a resistor and a capacitor. (HOP) is an opening provided in (FPC2).
[0141]
(FGP) is a frame ground pad, which is electrically connected to the ground line of (FPC2). In (FGP), the conductive foil electrically connected to the ground line is exposed from the base film of (FPC2), and the conductive foil contacts the frame ground (FG1) provided in the lower shield case (LF2), (FPC2) ground line and (L
(FPC2) is provided with a plurality of (FGPs) and is electrically connected to (LF2) which covers (FPC2). Therefore, electromagnetic waves radiated from (FPC2) are shielded by (LF2) to prevent generation of EMI. are doing.
[0142]
(CT4) is a connector for making an electrical connection with an interface board (PCB). A hard plate (SUP) such as a glass epoxy board is provided on the back surface of the portion of (FPC2) where (CT4) is provided to make (CT4) attachable to the connector of (PCB) cheaply. .
[0143]
FIG. 34 shows how (FPC2) is connected to the liquid crystal display element (PNL).
[0144]
<< Interface board (PCB) >>
FIG. 33 is a plan view of an interface board (PCB) that receives a display signal from a host computer, controls a scanning signal line driving circuit and a video signal line driving circuit, and displays data on a liquid crystal display element (PNL). . The interface board (PCB) has a plurality of electronic components mounted on a multilayer printed board, for example, a glass epoxy multilayer board. (CT1) is an interface connector for making an electrical connection with a device external to the liquid crystal display module (MDL), for example, a computer. (LVDS) is a signal converter that converts a signal sent from an external device into a signal that can be easily processed by a liquid crystal display device. In this embodiment, the display signal sent from the external device is a digital signal. In the case of a CRT display, an analog signal is more convenient as a display signal sent from an external device, but in the case of a liquid crystal display device, a drain driver chip for outputting a video signal to a liquid crystal display element is a digital driver. It is more convenient that the display signal sent from the external device is a digital signal. Further, by converting the display signal to a digital signal, the display signal can be efficiently transmitted from the host computer to the liquid crystal module by the signal converter (LVDS), so that the number of signal lines of the cable for transmitting the display signal is reduced. The occurrence of EMI is also reduced. (TCON) is a controller that controls the scanning signal line driving circuit and the video signal line driving circuit based on the display signal converted by (LVDS) and displays data on the liquid crystal display element (PNL). In (TCON), since the number of connection terminals increases as the number of display gradations increases, in this embodiment, the (TCON) IC chip is mounted on a BGA (ball grid array) package, and the BGA package is mounted on (PCB). I have. (CTR4) is a connector that connects to the connector (CT4) of (FPC2).
[0145]
In the present embodiment, since (LVDS) and (TCON) are arranged side by side in the order of (LVDS) and (TCON) on (PCB), the flow of the display signal is unified in the direction shown by the arrow. There is no waste in wiring layout, (PCB) can be made compact, and the frame area of the liquid crystal display module can be made small. (HI) is a hybrid IC in which an electronic circuit is integrated on a child substrate. In this embodiment, a power supply circuit for supplying power to (TCON), (LVDS), a gate driver chip (IC2), a drain driver chip (IC1), and the like. Are integrated. (CTR3) is a connector for connecting to the connector (CT3) of (FPC1). As shown in FIG. 30, the connection between (FPC1) and (PCB) and between (FPC2) and (PCB) is made by bending (FPC1) and (FPC2) and inserting the respective connectors into the connectors provided on (PCB). Connected. (FGP) is a frame ground pad electrically connected to the (PCB) ground line, and is a terminal for making an electrical connection to the upper shield case (SHD). (PCB) also processes video signals, so that high-frequency current may flow through circuit wiring and radiate electromagnetic waves. Therefore, in the present embodiment, the occurrence of EMI is prevented by connecting the (SHD) covering (PCB) and the (PCB) ground at the (FGP) portion.
[0146]
<< Equivalent circuit of liquid crystal display module >>
FIG. 36 is a block diagram showing an equivalent circuit of a liquid crystal display module (MDL). The video signal line drive circuit (103) is arranged only on the lower side of the TFT liquid crystal display element (TFT-LCD), and the scanning signal line drive circuit (104) and the controller (101) are provided on the side of the TFT-LCD. ), And a power supply section (102). In (103), as described above, a multilayer flexible substrate is bent and mounted to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
[0147]
(101) and (102) are mounted on a multilayer printed circuit board (interface board) (PCB). The substrate (PCB) on which (101) and (102) are mounted is mounted on (104) on the back side of (104) in order to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
[0148]
As shown in FIG. 36, a thin film transistor (TFT) is arranged in an intersection area between two adjacent drain signal lines (DL) and two adjacent gate signal lines (GL). The drain electrode and the gate electrode of the thin film transistor (TFT) are connected to (DL) and (GL), respectively. It should be understood that the source and drain are originally determined by the bias polarity between them, and in the circuit of this liquid crystal display device, the polarity is inverted during operation, so that the source electrode is switched during operation. However, in the following description, the one connected to (DL) is expressed as a drain electrode, and the one connected to a pixel electrode is expressed as a source electrode.
[0149]
The source electrode of the thin film transistor (TFT) is connected to the pixel electrode, and a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode and the common electrode, so that a voltage is applied from the pixel electrode to the liquid crystal layer.
[0150]
The thin film transistor (TFT) becomes conductive when a positive bias voltage is applied to the gate electrode, and becomes non-conductive when a negative bias voltage is applied to the gate electrode. By controlling the voltage applied to each (GL), ) Can select a pixel electrode to which a video signal is applied.
[0151]
FIG. 44 shows a driving waveform of the TFT-LCD shown in FIG. (VG) is the waveform of the voltage applied to (GL), (VCOM) is the waveform of the voltage applied to the common electrode, (VDH) is the waveform of the voltage applied to the odd-numbered (DL), (VDL) Is the waveform of the voltage applied to the even-numbered (DL). (VG) changes the level between high and low in the cycle of one frame, and at the timing when (VG) changes from high to low, the voltages (VDH) and (VDL) are written to each pixel electrode. In (VDH) and (VDL), the polarity of the signal is inverted around (VCOM) in the cycle of one horizontal scan (1H). In (VDH) and (VDL), the polarity of the signal is inverted even in the cycle of one frame. Further, the relationship between (VDH) and (VDL) is a relationship in which the polarity of the signal is inverted. By performing the driving method (dot inversion driving) shown in FIG. 44, the problem that the (GL) or (DL) signal leaks to a pixel electrode unrelated to them and the display quality of the liquid crystal module (MDL) is reduced is eliminated. ing. In addition, the drain driver chip (IC1) in (103) has a function of changing the polarity of the odd-numbered output and the even-numbered output and outputting the same at the same time. In addition, the frame (103) is moved to one side of the liquid crystal display module (MDL) to reduce the frame area. Note that (VCOM) shown in FIG. 44 shows an ideal case where there is no coupling between the gate electrode and the source electrode of (TFT), and the bias for canceling the coupling is actually set to (VCOM). In addition.
[0152]
A storage capacitor (Cadd) that holds the voltage of the pixel electrode is connected between the pixel electrode and a pixel electrode preceding the pixel electrode (GL). Note that a capacitor line different from (GL) may be provided, and (Cadd) may be provided between the pixel electrode and the capacitor line. In this case, a voltage equivalent to the voltage applied to the common electrode is applied to the capacitance line.
[0153]
<< Controller part (101) >>
FIGS. 37A and 37B are diagrams showing the flow of display data between the host and (101). As shown in FIG. 37A, a display signal output from a display controller of the host (PC) is converted into two signals by data conversion. The two divided signals are respectively input to a signal converter (LVDS) on the transmission side, converted into differential signals, and sent to an interface connector (CT1) of a liquid crystal display module (MDL) through a cable. In (101), the two differential signals sent to (CT1) are input to the signal converter (LVDS) on the receiving side, respectively, and returned to the two divided display signals. A display signal is input to a controller (TCON) that controls the video signal line driving circuit. The display signal sent from the display controller to (TCON) is digital data, and the number of bits and the frequency at each stage are shown in FIG. The display signal output from the display controller is divided into two by data conversion, and the liquid crystal display module (MDL) receives the divided display signal, so that the frequency of the signal handled by the liquid crystal display module (MDL) decreases. , And EMI hardly occur. The (LVDS) on the (PC) side converts digital data input in parallel to serial data and transmits it to the liquid crystal display module (MDL), and the (LVDS) on the liquid crystal display module (MDL) side converts the serial data. Is converted into parallel data and the display signal is reproduced, so that the number of terminals of (CT1) is reduced, the connection reliability is increased, the number of wires between (PC) and (MDL) is reduced, and the number of wires through which high-frequency current flows Therefore, there is an effect that EMI hardly occurs. The differential signal output from the (LVDS) reduces the frequency by compressing the information of the display signal to prevent the occurrence of EMI. By providing a signal converter (LVDS) for converting a display signal sent as serial data into parallel data and reproducing the display signal in the liquid crystal display module (MDL) as in this embodiment, Even if the number increases, the reliability of the connection of (CT1) increases without increasing the number of terminals of (CT1), the amount of electromagnetic waves radiated from the liquid crystal display module (MDL) is reduced, and other devices are affected. There are effects such as elimination.
[0154]
FIG. 37B is another example showing the flow of display data between the host and (101). In the example shown in FIG. 37B, a data modulator having a function of dividing a display signal and a function of converting parallel data into serial data and outputting a differential signal is provided on the (PC) side. A liquid crystal display module (MDL) is provided with a data demodulator for converting the differential signal sent from the CDMA into parallel data and reproducing the display signal divided into a plurality of parts. In the example shown in FIG. 37B, although the frequency of the differential signal increases, the number of terminals of (CT1) further decreases, and the connection reliability of (CT1) increases. There are effects such as the frame area of the module (MDL) can be reduced.
[0155]
<< Power supply unit (102) >>
FIG. 38 is a diagram showing a power supply relationship of the liquid crystal display module (MDL). The portion surrounded by the broken line in FIG. 38 is a portion belonging to the power supply unit. The power supply unit converts a voltage coming from a power supply terminal of the interface connector (CT1) into a voltage required by each unit and outputs the voltage to each unit. FIG. 38 also shows the current flowing through each wiring of the liquid crystal display module (MDL) and the applied voltage. A is a current measurement point of each part. The number in parentheses is the power consumption and the unit is mW. The largest power consumption in (102) is a DC-DC converter that generates a plurality of voltages. In the present embodiment, in order to improve the heat radiation of the DC-DC converter, the DC-DC converter is formed on the sub-board (HI) on the (PCB) to form a hybrid IC.
[0156]
<< EMI countermeasures for controller (101) and power supply (102) >>
FIG. 39 is a diagram showing an arrangement of a filter (EMI filter) for attenuating an electromagnetic wave causing EMI. The EMI filter includes an LC filter, an RC filter, an R filter, and the like in descending order of attenuation. Since the EMI filter attenuates the high-frequency components of the signal, the signal itself must be attenuated unless it is properly used according to the signal frequency. In this embodiment, an LC filter shown in (1), (2), or (5) is inserted between the VDD of the DC power supply and each signal processing unit such as (TCON) and (LVDS) to cut high frequency components. ing. Since the data line clock line (DCLK) between (LVDS) and (TCON) has a high frequency, the R filters (3) and (4) are used. Since a signal having a relatively high frequency flows through the data line between (TCON) and (103), the RC filter of (7) is provided.
[0157]
<<< Thin Film Transistor Substrate (SUB1), Counter Substrate (SUB2) >>
FIG. 40 is a plan view of a pixel portion of a liquid crystal display element (PNL). FIG. 41 is a sectional view taken along the line II of FIG. 40, FIG. 42 is a sectional view taken along the line II-II, and FIG. 43 is a sectional view taken along the line III-III of FIG.
[0158]
As shown in FIG. 40, each pixel is arranged in an intersection area between two adjacent scanning signal lines (GL) and two adjacent video signal lines (DL). Each pixel includes a thin film transistor (TFT), a pixel electrode (ITO1), and an additional capacitance (Cadd). As shown in FIG. 42, a thin film transistor (TFT) and a transparent pixel electrode (ITO1) are formed on the first transparent glass substrate (SUB1) side with respect to the liquid crystal layer (LC), and the second transparent glass substrate On the (SUB2) side, a color filter (FIL) and a light-shielding black matrix pattern (BM) are formed. A silicon oxide film SIO is provided on both surfaces of (SUB1) and (SUB2).
[0159]
A light-shielding film (BM), a color filter (FIL), a protective film (PSV2), a transparent common electrode (ITO2), and an upper alignment film (ORI2) are sequentially formed on the inner surface ((LC) side) of (SUB2). They are provided in layers. (POL1) and (POL2) are polarizing plates provided on the outer surface of (SUB1) and (SUB2). (VINC1) and (VINK2) are viewing angle expansion films provided on the outer surface of (SUB1) and (SUB2).
[0160]
As shown in FIG. 42, the thin film transistor (TFT) includes a gate electrode integrated with the scanning signal line (GL), a surface oxide film (AOF) of the scanning signal line (GL), an insulating film (GI) of silicon nitride, An i-type semiconductor layer (AS) made of amorphous silicon, a semiconductor layer (d0) containing impurities, a source electrode (SD1), and a drain electrode (SD2) are stacked.
[0161]
(TFT) is covered with a protective film (PSV1) made of an organic film such as silicon nitride or polyimide. A lower alignment film (ORI1) is provided on (PSV1) and (ITO1).
[0162]
(GL) is formed of the first conductive film (g1) made of aluminum. Therefore, the surface oxide film (AOF) of (GL) is made of an aluminum oxide film. Note that (GL) may be formed of tantalum, and when (GL) is formed of tantalum, (AOF) becomes a tantalum oxide film.
[0163]
(ITO1) is formed of a transparent conductive film (d1) such as ITO (Indium Tin Oxide).
[0164]
(SD1) and (SD2) are formed of a laminated film of the second conductive film (d2) made of chromium and the third conductive film (d3) made of aluminum. (DL) is also formed of a laminated film of (d2) and (d3).
[0165]
(AS) and (GI) are formed along (DL) below (DL) in addition to the (TFT) portion. By forming (AS) and (GI) along (DL), disconnection of (DL) due to a step between (AS) and (GI) is prevented. Further, (GI) does not cover the entire surface of the pixel portion, and there is a portion where (GI) is removed, such as a portion on (ITO1). By providing a portion where (GI) is removed in the pixel portion, the stress of (GI) is reduced, and peeling of (GI) is prevented.
[0166]
An opening (HOPI) from which (PSV1) has been removed is provided on (ITO1). By providing the opening (HOPI) in the (PSV1), the stress generated in the (PSV1) is relaxed, and peeling of the (PSV1) is prevented. By providing (HOPI) on (ITO1), the electric field that (ITO1) gives to the liquid crystal (LC) is strengthened.
[0167]
The storage capacitor (Cadd) includes a first electrode (PL1) formed by (g1), a second electrode (PL2) formed by (d1), and a dielectric film formed by (AOF). . (PL2) is connected through a hole (CNT) provided in (AS) and (GI) to a wiring composed of a laminated film of (d2) and (d3), and a wiring composed of (d2) and (d3) is represented by ( Since (AS) and (GI) are removed and connected to the pixel electrode (ITO1), (PL1) and (ITO1) are electrically connected. Since the dielectric constant of aluminum oxide (AOF) is higher than that of silicon nitride or silicon oxide, the use of a single layer of (AOF) for the dielectric film of (Cadd) reduces (Cadd). And the aperture ratio of the pixel is improved. In addition, since the end of (PL1) is covered with (GI) and (AS) and the wiring connecting (PL2) and (ITO1) is provided thereon, the electric field concentration generated at the end of (PL1) Therefore, (AOF) does not cause dielectric breakdown. Since a tantalum oxide film also has a high dielectric constant, tantalum may be used for (PL1) and a tantalum oxide film may be used for (AOF).
[0168]
FIG. 45 shows a second embodiment of the present invention. FIG. 45A is a rear view of the liquid crystal display module (MDL), and FIG. 45B is a side view of the liquid crystal display module (MDL). In the second embodiment, rubber cushions (GC1), (GC2), (GC3), and (GC4) are provided at the center of four sides of the liquid crystal display module (MDL) to reinforce. By providing (GC1), (GC2), (GC3), and (GC4) at the center of four sides of the liquid crystal display module (MDL), the strength of (MDL) against shock and vibration is improved.
[0169]
In the second embodiment, a cover film (CBF) is attached near the center of the lower long side of the (MDL) in order to fix the lower shield cases (LF1) and (LF2). By attaching (CBF) to the lower long side of (MDL), even if strong vibration and impact are applied to (MDL), lower shield cases (LF1) and (LF2) do not come off.
[0170]
Other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
[0171]
When a destructive test is performed on a liquid crystal display device on which the drain driver is mounted on one side by applying a strong impact that cannot normally occur, as shown in FIG. 46A, the side on which the drain driver is not mounted (LD side) A phenomenon was observed in which the glass substrates (SUB1) and (SUB2) were cracked and jumped out of the shield case (SHD). As a result of investigating the cause of cracking of (SUB1) and (SUB2), when a strong shock is applied to the liquid crystal display module (MDL), as shown in FIG. 46B, the light guide plate (GLB) is attached to the glass substrate (SUB1). It was found that (SUB1) could not withstand the collision of (GLB) and cracked.
[0172]
FIGS. 47A, 47B, and 47C are cross-sectional views of a liquid crystal display module (MDL) in which measures are taken to prevent a glass substrate of a liquid crystal display element (PNL) from breaking due to strong impact. The figure is shown.
[0173]
In the embodiment shown in FIG. 47A, a portion extending from the glass substrate (SUB2) facing the (LD1) glass substrate (SUB1) is provided, and the shield case (SHD) and (SUB1) extend. A rubber or vinyl chloride spacer (SPC4) is provided between the portions. In the embodiment shown in FIG. 47A, (SPC4) absorbs the impact of (SUB1) to some extent, but the impact concentrates on (SUB1), and there is still a possibility that (SUB1) will be broken by a strong impact. Remaining.
[0174]
In the embodiment shown in FIG. 47B, the end of the glass substrate (SUB2) facing the glass substrate (SUB1) on the (LD side) is made coincident, and (SUB2) and (SHD) are double-sided adhesive tape (BAT). Is affixed. In the embodiment shown in FIG. 47 (B), since the shock received by the liquid crystal display element (PNL) is supported by (SUB1) and (SUB2), it is possible to withstand a strong shock of 200 G or more. It is possible to affix (SUB2) to (SHD) by (BAT) even if the ends of (SUB1) and (SUB2) do not match, but the ends of (SUB1) and (SUB2) Are matched, the frame area of the liquid crystal display element (PNL) can be reduced.
[0175]
In the embodiment shown in FIG. 47C, a portion extending from the glass substrate (SUB2) to which (POL1) is attached is provided on the polarizing plate (POL1) on the (LD side), and the extending portion of (POL1) is provided. Is attached to a shield case (SHD) with a double-sided adhesive tape (BAT). In the embodiment shown in FIG. 47 (C), since the shock received by the liquid crystal display element (PNL) is supported by (SUB1), (SUB2) and (POL1), it is possible to withstand a strong shock of 100 G or more. . Further, in the embodiment shown in FIG. 47C, it is not necessary to cut each glass substrate so that the ends of (SUB1) and (SUB2) coincide with each other, so that it is easy to manufacture the liquid crystal display element (PNL). .
[0176]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0177]
As described above, when a strong impact is applied to the liquid crystal display module (MDL), the light guide plate (GLB) moves. Since (GLB) is formed of one acrylic plate, it has a large mass, and when it receives an impact, an inertial force acts to move in (MDL). Therefore, when a strong impact is applied to (MDL), there is a problem that the projection (PJ5) for fixing (GLB) to (MDL) is broken.
[0178]
In this embodiment, as shown in FIG. 48, in order to prevent (PJ5) from breaking, a curved surface (R) is provided at the base of (PJ5) and (GLB) for reinforcement. By providing (R) of 1.0 at the base of (PJ5) and (GLB), (PJ5) was not removed from (GLB) even when an impact of 100 G or more was given.
[0179]
Also, as shown in FIG. 48, (GLB) is adhered to a mold case (ML) containing (GLB) with a double-sided tape (BAT), so that even if a shock of 220 G or more is given, (GLB) becomes (MLB). No movement within the parentheses.
[0180]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0181]
When the drain driver chip (IC1) or the gate driver chip (IC2) is directly mounted on the glass substrate (SUB1) of the liquid crystal display element (PNL), when the liquid crystal display element (PNL) is pressed by the shield case (SHD), (SHD) may hit (IC1) or (IC2), and may destroy (IC1) or (IC2).
[0182]
FIGS. 49 (A), 49 (B), 49 (C), 49 (D), 49 (E) and 49 (E) show examples of a liquid crystal display module (MDL) in which destruction of (IC1) is prevented. F).
[0183]
FIG. 49A shows an example in which a chip (IC1) on a liquid crystal display element (PNL) is attached to a shield case (SHD) with a double-sided tape (BAT). Although (PNL) is firmly fixed to (SHD), the impact of (SHD) is directly transmitted to (IC1), and (IC1) may be destroyed.
[0184]
FIG. 49 (B) shows a state in which the liquid crystal display element (PNL) and the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) are overlapped and electrically connected to each other. (SHD). The embodiment shown in FIG. 49B has a low possibility that (IC1) is destroyed, but has a problem that (FPC2) is peeled off from (PNL) when (PNL) is peeled off from (SHD).
[0185]
FIGS. 49C and 49D show examples in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between (IC1) and (IC1). In the embodiment shown in FIGS. 49 (C) and 49 (D), since the space for mounting (IC1) is secured by (CLSPC), (IC1) may be destroyed even if it receives a strong shock. There is no. However, in the embodiment shown in FIGS. 49 (C) and 49 (D), the portion where (CLSPC) contacts (SUB1) is narrow, so that the impact concentrates on the portion where (CLSPC) and (SUB1) contact, and (SUB1) ) May be broken.
[0186]
FIG. 49E shows an example in which a rubber spacer (GSPC) is provided between (IC1) and (IC1) to protect (IC1). In order to support (PNL), a rubber spacer is provided over a wide area. And it is not possible to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
[0187]
FIG. 49F shows an example in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between (IC1) and (IC1) and on the connection portion where (PNL) and (FPC2) overlap. In the embodiment shown in FIG. 49 (F), the space in which (IC1) is mounted is secured by (CLSPC) as shown in FIG. 49 (D), and (CLSPC) is the connection between (FPC2) and (PNL). By covering up to (CLSPC), the stress given to (SUB1) by (CLSPC) can be dispersed, so that (IC1) and (SUB1) are not destroyed even when an impact of 100 G or more is received. In the embodiment shown in FIG. 49 (F), since (CLSPC) holds down the connection between (FPC2) and (PNL), the reliability of the connection between (FPC2) and (PNL) is also improved.
[0188]
In the above description, the drain driver chip (IC1) has been described as an example, but the same can be said for the gate driver chip (IC2).
[0189]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0190]
When the frame area of the liquid crystal display module (MDL) is narrowed, there is a problem that the position of the liquid crystal display element (PNL) shifts within the (MDL) when receiving a strong impact. Therefore, it is necessary to securely fix the (PNL) to the shield case (SHD).
[0191]
FIGS. 50A and 50B show an example in which (PHD) glass substrates (SUB1) and (SUB2) are fixed to (SHD). In the embodiment shown in FIGS. 50A and 50B, the three sides of the drain chip (IC1) side (D side), the gate chip (IC2) side (G side), and the (enclosure port side) (PNL) is attached to (SHD) with double-sided tape (BAT). By fixing the three sides of (PNL) to (SHD) with (BAT), the position of (PNL) does not deviate from (SHD) even if an impact is received. Further, by fixing the four sides of (PNL) to (SHD) with (BAT), the position of (PNL) does not shift with respect to (SHD) even when an impact of 220 G or more is received.
[0192]
Even if (PNL) is attached to a backlight, specifically, a frame spacer (WSPC), it is possible to prevent (PNL) from being destroyed by an impact, but the (PNL) screen may be shifted.
[0193]
FIGS. 51A and 51B show an example in which (PHD) glass substrates (SUB1) and (SUB2) are fixed to (SHD). In the embodiment shown in FIGS. 51 (A) and 51 (B), the countermeasures against glass substrate breakage and drain driver chip destruction described in
[0194]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0195]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the frame area which is a part which does not contribute to the display of a liquid crystal display device can be reduced, and a liquid crystal display device with a large display screen while being compact can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a diagram showing an appearance of a lamp unit which is a light source of a liquid crystal display device. FIG. 1B is a cross-sectional view of a portion of the lamp unit where the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) are connected. FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1A.
FIG. 2A is a front view of a liquid crystal display module (MDL) viewed from the front side (that is, an upper side or a display side) of a liquid crystal display element (PNL). FIG. 2B is a left side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2C is a right side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2D is a front side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2E is a rear side view of the liquid crystal display module (MDL).
FIG. 3 is an assembled view of the liquid crystal display module (MDL) of the present invention, and is a rear view as viewed from the rear side (lower side) of the liquid crystal display element.
FIG. 4A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A, taken along line II. FIG. 4B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A taken along line II-II.
5A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A, taken along line III-III. FIG. 5B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A taken along line IV-IV.
FIG. 6A is an enlarged view of a portion A in FIG. 2A. FIG. 6B is an enlarged view of a portion B in FIG. FIG. 6C is an enlarged view of a portion C in FIG. 2B.
FIG. 7A is a front view of an upper shield case (SHD). FIG. 7B is a right side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7C is a left side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7D is a rear side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7E is a front side view of the upper shield case (SHD).
FIG. 8A is a front view of a mold case (ML). FIG. 8B is a left side view of the mold case (ML). FIG. 8C is a right side view of the mold case (ML). FIG. 8D is a front side view of the mold case (ML). FIG. 8E is a rear side view of the mold case (ML).
FIG. 9 is a rear view of the mold case (ML).
FIG. 10A is a sectional view taken along the line II of the mold case (ML) shown in FIG. 8A. FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line III-III of the mold case (ML) illustrated in FIG. FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line II-II of the mold case (ML) shown in FIG. FIG. 10D is a sectional view taken along line IV-IV of the mold case (ML) shown in FIG. 8A. FIG. 10E is a sectional view taken along line VV of the mold case (ML) shown in FIG. FIG. 10F is a sectional view taken along the line VI-VI of the mold case (ML) shown in FIG. FIG. 10 (G) is a sectional view taken along the line VII-VII of the mold case (ML) shown in FIG. 9.
FIG. 11A is a front view of a frame spacer (WSPC). FIG. 11B is a left side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11C is a right side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11D is a front side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11E is a rear side view of the frame spacer (WSPC).
FIG. 12 is a rear view of the frame spacer (WSPC).
FIG. 13A is a sectional view taken along the line II of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11D. FIG. 13B is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11D taken along line II-II. FIG. 13C is a sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11C taken along the line III-III. FIG. 13D is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11C taken along line IV-IV. FIG. 13E is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. FIG. 13F is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11A taken along the line VI-VI.
FIG. 14A is a front view of a first lower shield case (LF1). FIG. 14B is a left side view of the first lower shield case (LF1). FIG. 14C is a right side view of the first lower shield case (LF1). FIG. 14D is a front side view of the first lower shield case (LF1).
FIG. 15A is a front view of a second lower shield case (LF2). FIG. 15B is a left side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15C is a right side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15D is a front side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15E is a rear side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15F is an enlarged view of a portion I surrounded by a dotted line in FIG. FIG. 15G is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 15H is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 15I is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
FIG. 16A is a plan view of a first prism sheet (PRS1). FIG. 16B is a side view as seen from the direction of the arrow in FIG.
FIG. 17A is a plan view of a second prism sheet (PRS2). FIG. 17B is a side view as seen from the direction of the arrow in FIG.
FIG. 18 is a plan view of a polarizing reflector (POR).
FIG. 19A is a plan view of a fluorescent tube (LP). FIG. 19B is a side view of the fluorescent tube (LP). FIG. 19C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 19A.
FIG. 20A is a plan view of a lamp cable (LPC3). FIG. 20B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. FIG. 20C is an enlarged view of a portion II in FIG.
FIG. 21A is a plan view of a first rubber bush (GB1). FIG. 21B is a diagram of the rubber bush (GB1) viewed from the direction (1) shown in FIG. FIG. 21C is a diagram of the rubber bush (GB1) viewed from the direction (2) shown in FIG. FIG. 21D is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 21B. FIG. 21E is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
FIG. 22A is a plan view of a second rubber bush (GB2). FIG. 22B is a diagram of the rubber bush (GB2) viewed from the direction (1) shown in FIG. FIG. 22C is a diagram of the rubber bush (GB2) viewed from the direction (2) shown in FIG.
FIG. 23A is a plan view of a lamp reflector (LS). FIG. 23B is a diagram of the lamp reflector (LS) viewed from the direction (1) shown in FIG.
24A is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A, taken along a line II. FIG. 24B is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A taken along line II-II. FIG. 24C is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A taken along a line III-III.
FIG. 25A is a plan view of an O-ring (OL). FIG. 25B is a cross-sectional view of the O-ring (OL) shown in FIG.
FIG. 26A is a plan view of a unit combining a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS) as viewed from the diffusion sheet (SPS) side. FIG. 26B is a side view of a unit in which a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS) are combined.
FIG. 27A is a plan view of a light guide plate (GLB). FIG. 27B is a side view of the light guide plate (GLB) viewed from the direction (1) of FIG. 27A.
FIG. 28A is a plan view of a reflection sheet (RFS). FIG. 28B is a side view of the reflection sheet (RFS) viewed from the direction (1) of FIG.
FIG. 29A is a plan view of a diffusion sheet (SPS). FIG. 29B is a side view of the diffusion sheet (SPS) viewed from the direction (1) of FIG. 29A. FIG. 29 (C) is an enlarged view of a portion I in FIG. 29 (B). FIG. 29D is an enlarged view of a portion II in FIG.
FIG. 30A shows a state in which a scanning signal line side flexible printed board (FPC1) and a video signal line side flexible printed board (FPC2) before being bent are mounted on an outer peripheral portion of a liquid crystal display element (PNL). FIG. FIG. 30B is a plan view showing an interface board (PCB).
FIG. 31A is a plan view of a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1). FIG. 31B is an enlarged plan view of a portion (I portion) of the scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) connected to the terminal of the liquid crystal display element (PNL).
FIG. 32 is a plan view of a video signal line side flexible printed circuit board (FPC2).
FIG. 33 is a plan view of an interface board (PCB).
FIG. 34 is an enlarged perspective view of a portion where the liquid crystal display element (PNL) is connected to (FPC1) and (FPC2).
FIG. 35 is a sectional view taken along line II of FIG. 34;
FIG. 36 is a block diagram showing an equivalent circuit of a liquid crystal display module (MDL).
FIG. 37A is a diagram showing a flow of display data between the host computer and the controller unit (101) in one embodiment. FIG. 37B is a diagram showing a flow of display data between the host computer and the controller unit (101) of another embodiment.
FIG. 38 is a diagram showing a power supply relationship of a liquid crystal display module (MDL).
FIG. 39 is a diagram showing an arrangement of an EMI filter on an interface board (PCB).
FIG. 40 is a plan view of a pixel portion of a liquid crystal display element (PNL).
FIG. 41 is a sectional view taken along line II of FIG. 40;
42 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 43 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 40;
FIG. 44 is a diagram showing a driving waveform of the TFT liquid crystal display element TFT-LCD.
FIG. 45A is a rear view of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 45B is a side view of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 46A is a diagram showing a liquid crystal display device destroyed by a breakdown test. FIG. 46B is a diagram showing a portion where the light guide plate (GLB) hits the glass substrate (SUB1) during the destructive test.
FIGS. 47A, 47B, and 47C illustrate a second embodiment of the present invention in which a measure is taken to prevent a glass substrate of a liquid crystal display element (PNL) from breaking due to strong impact. It is sectional drawing of the liquid crystal display module (MDL) which shows Example 3.
FIG. 48A is a plan view of a light guide plate (GLB) according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 48B is an enlarged view of the protrusion (PJ5) in FIG.
FIG. 49A is a diagram showing an example in which a chip (IC1) on a liquid crystal display element (PNL) is attached to a shield case (SHD) with a double-sided tape (BAT). In FIG. 49B, a double-sided tape (BAT) is attached to a portion where the liquid crystal display element (PNL) and the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) overlap, and the liquid crystal display element (PNL) is fixed to a shield case (SHD). It is a figure showing an example. FIGS. 49 (C) and 49 (D) are diagrams showing examples in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between IC chips. FIG. 49E is a diagram showing an example in which a rubber spacer (GSPC) is provided between IC chips to protect the IC chips. FIG. 49F is a diagram showing an example in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between IC chips and in a portion where a liquid crystal display element (PNL) and a flexible printed circuit board (FPC2) overlap.
FIGS. 50A and 50B show a sixth embodiment of the present invention in which glass substrates (SUB1) and (SUB2) of a liquid crystal display element (PNL) are fixed to a shield case (SHD). FIG.
FIGS. 51A and 51B show a sixth embodiment of the present invention in which glass substrates (SUB1) and (SUB2) of a liquid crystal display element (PNL) are fixed to a shield case (SHD). It is sectional drawing which shows another example.
FIG. 52 is a diagram illustrating an example in which the liquid crystal display device of the present invention is mounted on an information processing device.
FIGS. 53 (A), 53 (B) and 53 (C) are views showing a storage structure of a backlight of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 54 is a diagram showing a comparative example for explaining the effect of the present invention.
[Explanation of symbols]
MDL: liquid crystal display module, SHD: upper shield case,
ML: Mold case, WSPC: Frame spacer,
LF1: first lower shield case, LF2: second lower shield case,
PRS1, PRS2: prism sheet, POR: polarizing reflector, LP: fluorescent tube,
LPC3: Lamp cable, GB1, GB2: Rubber bush,
LS: Lamp reflector, OL: O-ring, GLB: Light guide plate,
RFS: reflection sheet, SPS: diffusion sheet, PNL: liquid crystal display element,
FPC1: scanning signal line side flexible printed circuit board,
FPC2: Flexible printed circuit board on video signal line side,
PCB: interface board.
Claims (2)
上記バックライトは光を発する蛍光管と、上記蛍光管の光を反射し導光板に光を導くランプリフレクタと、蛍光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、
上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、
上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられた部分を覆い、
上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられたランプケーブルは上記リフレクタに設けられたスリットを通り上記ランプリフレクタの外側に沿って配置され、
上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプケーブルを設けたことを特徴とする液晶表示装置。A liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for accommodating the liquid crystal display element and the backlight. Formed with laminated flat cables,
The backlight has a fluorescent tube that emits light, a lamp reflector that reflects light of the fluorescent tube and guides light to the light guide plate, and an insulating bush that covers electrodes provided at both ends of the fluorescent tube,
The lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube, and is bent along a surface of the fluorescent tube,
The bush covers a portion of the lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube,
The lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube is arranged along the outside of the lamp reflector through a slit provided in the reflector,
A liquid crystal display device comprising the lamp cable provided between the backlight and the liquid crystal display element.
上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子を有し、
上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極に半田により接続され、
上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴とする液晶表示装置。A liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for accommodating the liquid crystal display element and the backlight. Formed with laminated flat cables,
The lamp cable has a terminal connected to an electrode of the fluorescent tube,
A terminal of the lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube by soldering,
A liquid crystal display device, wherein the solder is exposed from terminals of the lamp cable.
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