JP3578624B2 - Liquid crystal display - Google Patents

Liquid crystal display Download PDF

Info

Publication number
JP3578624B2
JP3578624B2 JP08842998A JP8842998A JP3578624B2 JP 3578624 B2 JP3578624 B2 JP 3578624B2 JP 08842998 A JP08842998 A JP 08842998A JP 8842998 A JP8842998 A JP 8842998A JP 3578624 B2 JP3578624 B2 JP 3578624B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
view
display element
pnl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08842998A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH10333149A (en
Inventor
義臣 吉井
雅彦 鈴木
健一 岩本
勤 磯野
雄二 山川
Original Assignee
株式会社 日立ディスプレイズ
日立デバイスエンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 日立ディスプレイズ, 日立デバイスエンジニアリング株式会社 filed Critical 株式会社 日立ディスプレイズ
Priority to JP08842998A priority Critical patent/JP3578624B2/en
Publication of JPH10333149A publication Critical patent/JPH10333149A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3578624B2 publication Critical patent/JP3578624B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示装置に係り、特に表示領域周辺の表示に寄与しない額縁領域を縮小した液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、何時でも何所でも必要な情報を入手し計算処理したいという要求が高まり、図52に示す様な、可搬形の情報処理装置が開発されている。可搬形の情報処理装置の例にはノートブック型のパーソナルコンピュータ(以下ノートパソコンと略す。)、ワードプロセッサー、携帯形情報端末やポケット型コンピュータがある。
【0003】
これら可搬形の情報処理装置の表示装置には、薄くて、軽くて、消費電力が少ないという理由で、液晶表示装置が多く使われている。
【0004】
液晶表示装置は画像を表示する液晶表示パネルと駆動回路で構成されるが、駆動回路は液晶表示パネルの周囲に設けられ、表示に寄与しない領域(所謂額縁領域)を構成している。
【0005】
しかし最近では、可搬形の情報処理装置でも表示領域を大きくして、見やすくしたいという要求が高まっている。単純に表示領域を大きくする方法には、大型の液晶表示装置を用いれば良いが、それでは可搬性が失われてしまい、可搬形の情報処理装置の意味がなくなってしまう。
【0006】
そこで、表示に寄与しない領域を小さくして、同じ外形の液晶表示装置に比べ表示領域を大きくする、所謂額縁縮小の技術が重要になってきた。
【0007】
なお額縁縮小技術に関する先行技術には特開平7−281183号があり一応の成果を上げている。
【0008】
しかし発明者らは、従来よりも表示領域を大きくし、額縁領域を小さくする為には、更に解決しなければならない課題が有ることを見い出した。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
図53(A)は液晶表示装置のケース(ML)に導光板(GLB)、蛍光管(LP)等から成るバックライトを実装した上面図である。図53(B)は図53(A)のB−B線で切った断面図である。図53(C)は図53(A)のC−C線で切った断面図である。
【0010】
従来の液晶表示装置は、図53(B)、図53(C)に示すように、蛍光管(LP)に電圧を供給するランプケーブル(LPC1)、(LPC2)に断面が丸いケーブルを用いていた。
【0011】
従って液晶表示装置にランプケーブル(LPC1)、(LPC2)を配置する場所が多く必要になり、液晶表示装置の額縁領域を小さくすることが出来なかった。
【0012】
本発明の目的は、液晶表示装置の表示に寄与しない領域である額縁領域を小さくすることにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に本発明は、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプケーブルを設けたことを特徴とするものである。
【0014】
また、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記バックライトは光を発する蛍光管と、蛍光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられた部分を覆うことを特徴とするものである。
【0015】
また、液晶表示装置において、液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子を有し、上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極に半田により接続され、上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴とするものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例により説明する。
【0017】
実施例1.
本発明の第1の実施例の主要部分を図1(A)、図1(B)及び図1(C)に示す。
【0018】
図1(A)は液晶表示装置〈以下液晶表示モジュール(MDL)と呼ぶ。〉の光源である、ランプユニットの外観を示す図である。
【0019】
図1(B)はランプユニットの、蛍光管(LP)とランプケーブル(LPC3)が接続する部分の、断面を示す図である。
【0020】
図1(C)は図1(A)のI−I線で切った断面図である。
【0021】
本発明によれば、図1(B)に示す様に、ランプケーブル(LPC3)をフラットケーブルで形成しているので、ランプケーブル(LPC3)を液晶表示素子とバックライトの間の狭い場所に収納することが出来るので、液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を縮小することが出来る。
【0022】
また本発明によれば、図1(B)に示す様に、ランプケーブル(LPC3)をフラットケーブルで形成し、ランプケーブル(LPC3)を蛍光管(LP)の表面に沿って折り曲げ、蛍光管(LP)とランプケーブル(LPC3)を共にゴムブッシュ(GB1)で覆っているので、蛍光管(LP)を保持する部分を小さくすることが出来、液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を縮小することが出来る。
【0023】
また、図1(B)に示す様に、(LPC3)はランプリフレクター(LS)の開口部(またはスリット)(HOPS)及びゴムブッシュ(GB1)の開口部(またはスリット)(HOPG)を通して(LS)及び(GB1)の外に出される。本発明では、(HOPS)の端部からゴムブッシュ(GB1)が露出しているので、(LS)を内抜きにより形成する時に発生する金属の尖った部分、所謂バリにより(LPC3)が傷つけられるのを防止している。
【0024】
また図1(B)に示す様に、(GB1)内の(LPC3)は絶縁フィルムに金属箔がサンドイッチされた部分で折り曲げているので、(LPC3)は(GB1)内で断線することが無い。
【0025】
また本発明では、図1(C)に示す様に、ランプケーブル(LPC3)の端子(TRM2)を蛍光管(LP)の半田(LPSOL)を設けた領域よりも細くしている。
【0026】
図54は、本発明との比較の為に示した、比較例である。図54に示す実施例ではランプケーブル(LPC3)の端子(TRM2)と蛍光管(LP)の端子との接続面積を大きくする為に、端子(TRM2)は蛍光管(LP)の半田(LPSOL)を設けた領域を完全に覆っている。従って、図54に示す比較例では、端子(TRM2)と蛍光管(LP)の電極の間の半田(LPSOL)の状態を確認することが出来ず、ランプケーブル(LPC3)の接続不良により液晶表示装置が点灯不良を起す恐れがあった。
【0027】
本発明では、図1(C)に示す様に、半田(LPSOL)を端子(TRM2)から露出させているので、蛍光管(LP)とランプケーブル(LPC3)の接続状態を確認することが出来、液晶表示装置の点灯不良をなくすことが出来る。
【0028】
以下本発明を適用した液晶表示モジュール(MDL)の構成を詳細に説明する。
【0029】
<<液晶表示モジュール(MDL)の外観>>
図2(A)、図2(B)、図2(C)、図2(D)及び図2(E)は、液晶表示モジュール(MDL)の組立完成図で、図2(A)は液晶表示素子(PNL)の表面側(すなわち、上側、表示側)からみた正面図、図2(D)は前側面図、図2(C)は右側面図、図2(B)は左側面図及び図2(E)は後側面図である。
【0030】
図3は、液晶表示モジュール(MDL)の組立完成図で、液晶表示素子の裏面側(下側)からみた裏面図である。
【0031】
モジュール(MDL)は、後述するモールドケース(ML)、シールドケース(SHD)の2種の収納、保持部材を有する。
【0032】
(HLD1)、(HLD2)、(HLD3)及び(HLD4)は、当該モジュール(MDL)を表示部としてノートブック型パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサー等の情報処理装置に実装する為に設けた4個の取付穴である。
【0033】
図8に示すモールドケース(ML)の取付穴(HLD1)、(HLD2)、(HLD3)及び(HLD4)に一致する位置に図7に示すシールドケース(SHD)の取付穴(HLD1)、(HLD2)、(HLD3)及び(HLD4)が形成されており、両者の取付穴にねじ等を通して情報処理装置に固定、実装する。当該モジュール(MDL)では、バックライト用のインバータ(IV)を図52に示すように(HLD1)と(HLD3)の間にある凹部に配置し、接続コネクタ(LCT)、ランプケーブル(LPC1)、(LPC2)を介してバックライトの蛍光管(LP)に電源を供給する。本体コンピュータ(ホスト)からの信号および必要な電源は、モジュール裏面に位置するインターフェイスコネクタ(CT1)を介して、液晶表示モジュール(MDL)のコントローラ部および電源部に供給する。
【0034】
なお、図2に示す液晶表示モジュール(MDL)の外形寸法は、長辺W((HLD1)側と(HLD2)側の角で規定される辺)は297.5mm、短辺H((HLD2)側と(HLD4)側の角で規定される辺)は214.5mm、厚さTは8.0mm、表示領域(AR)(有効画素の部分)から測って、シールドケース(SHD)の上額縁まで(図2のII−IIの線上)の幅X1は3.9mm、下額縁まで(図2のI−Iの線上)の幅X2は7.9mm、左額縁まで(図2のIII−IIIの線上)の幅Y1は15.5mm、右額縁まで(図2のIV−IVの線上)の幅Y2は4.2mmである。
【0035】
また表示領域(AR)の大きさは、長辺Wは270.3mm、短辺Hは202.8mmで、対角サイズDは34cm(13.3インチ)である。
【0036】
表示領域(AR)内の画素の数は、R,G,B3色の画素をまとめて1画素とすると、長辺方向(横方向、x方向)に1024個、短辺方向(縦方向、y方向)に768個配置されている。
【0037】
図2に示す液晶表示モジュール(MDL)は従来の液晶表示モジュール(MDL)と比べると、液晶表示モジュール(MDL)の外形寸法及び表示領域(AR)の大きさは大きくなったにもかかわらず、表示に寄与しない額縁領域が小さいという特徴がある。従って図2に示す液晶表示モジュール(MDL)を用いれば可搬形情報処理装置の可搬性を失わずに、見やすい大きな表示が得られる。なお、図2に示す液晶表示モジュール(MDL)の重量は略650gであり、可搬形情報処理装置に使用するのに十分な軽さである。
【0038】
液晶表示モジュール(MDL)の取り付け穴は図6(A)、図6(B)に示す形をしている。取り付け穴はランプケーブル(LPC1)、(LPC2)側(図2(A)のBの部分参照)は図6(B)に示す(HLD3)の様に丸い穴になっている。インターフェースコネクタ(CT1)側(図2(A)のAの部分参照)の取り付け穴は図6(A)に示す(HLD2)の様にU字型の切欠きになっている。
【0039】
液晶表示モジュール(MDL)の外部装置(ホストコンピュータ等)と接続を取るインターフェースコネクタ(CT1)のピン配置(Cの部分参照)は図6(C)に示す形をしている。
【0040】
<<液晶表示モジュール(MDL)の断面>>
図4(A)は図2に示す液晶表示モジュール(MDL)のI−I線で切った断面図、図4(B)は図2に示す液晶表示モジュール(MDL)のII−II線で切った断面図、図5(A)は図2に示す液晶表示モジュール(MDL)のIII−III線で切った断面図、図5(B)は図2に示す液晶表示モジュール(MDL)のIV−IV線で切った断面図である。
【0041】
図4(A)、図4(B)、図5(A)及び図5(B)において、各部材の説明をすると、以下の通りとなる。
【0042】
(SHD)は液晶表示素子(PNL)の周辺及び液晶表示素子(PNL)の駆動回路を覆うシールドケース(上側ケース)である。
【0043】
(ML)はバックライトを収納するモールドケース(下側ケース)である。
【0044】
(LF1)及び(LF2)は下側ケースを覆う第1及び第2の下シールドケースである。
【0045】
(WSPC)はバックライトの周囲を覆う枠スペーサである。
【0046】
(SUB1)及び(SUB2)は液晶表示素子(PNL)を構成するガラス基板である。本実施例では(SUB1)は薄膜トランジスタ及び画素電極が形成されている基板であり、(SUB2)はカラーフィルタ及び共通電極が形成されている基板である。
【0047】
(FUS)は(SUB1)と(SUB2)の間に封入された液晶を封止する、封止材である。
【0048】
(BM)は(SUB2)に形成された遮光膜である。本実施例の液晶表示モジュール(MDL)は、表示領域(AR)周辺の(BM)が遮光する領域を最適にすることにより、45度以上の斜めの角度から表示領域を見ても、バックライトから直接漏れてくる光が見えることがなく、また表示領域(AR)周辺の表示に無関係な部分〈例えば枠スペーサ(WSPC)で隠されている部分〉が見えることもないようにしているので、シールドケース(SHD)で必要以上に(SUB1)、(SUB2)を覆う必要がなく額縁領域を縮小することが出来る。
【0049】
(POL1)は(SUB2)に貼付られる上偏光板であり、(POL2)は(SUB1)に貼付られる下偏光板である。本実施例の液晶表示素子(PNL)は(POL1)、(POL2)及び、(SUB1)と(SUB2)間に設けられる液晶層により、バックライトから供給される光を透過したり遮断したりすることにより画像を表示している。
【0050】
(VINC1)は(SUB2)に貼付られる視角拡大フィルムであり、(VINC2)は(SUB1)に貼付られる視角拡大フィルムである。本実施例では(SUB1)、(SUB2)に視角拡大フィルムを設けることにより、観測者が表示を見る角度によりコントラストが変化する液晶表示素子特有の問題である、視角依存性をなくしている。従って本実施例の液晶表示モジュール(MDL)では視角拡大フィルムにより表示領域(AR)の中央部と周辺部のコントラスト差をなくし、対角サイズDが34cm(13.3インチ)以上の広い表示領域をもつ液晶表示装置を実現している。
【0051】
なお視角拡大フィルムは偏光板の外側に貼付ても良いが、視角拡大効果を上げる為に本実施例では偏光板とガラス基板の間に視角拡大フィルムを設けている。(LP)はバックライトの光源となる蛍光管である。
【0052】
(GLB)はバックライトの導光板であり、蛍光管(LP)から来る光を(SUB1)、(SUB2)の方向に向け均一な面光源を形成する様に働く。(GLB)の断面は重量を軽くするために、(LP)側では厚く、(LP)と反対側では薄い、テーパ形状をしている。
【0053】
(RFS)は反射シートで、(GLB)の底面に来た光を反射し(GLB)の中に戻す働きをする。
【0054】
(SPS)は拡散シートで、(GLB)の上面から液晶表示素子(PNL)に向けて射出する光を様々な方向に拡散する働きをする。
【0055】
(PRS)はプリズムシートで、(SPS)で拡散した光を特定の出射角の範囲に集光し、バックライトの輝度を向上する働きをする。
【0056】
(POR)は偏光反射板で、液晶表示装置の輝度を向上する為に設けられている。(POR)は特定の偏光軸の光のみを透過し、それ以外の偏光軸の光は反射する性質を持っている。従って(POR)の透過する偏光軸を下偏光板(POL2)の偏光軸と合わせることにより、従来(POL2)で吸収されていた光も(POR)と導光板(GLB)の間で行ったり来たりしている間に(POL2)を透過する偏光光に変えられて(POR)から射出されるので、液晶表示装置の輝度を向上することが出来る。
【0057】
(LS)はランプリフレクタで、(LP)で発生した光を(GLB)の方向に反射する働きをする。(LS)はまた後述するように、(LP)を保持する働きもする。また、(LS)は図4(A)に示す様に、(LS)が(GLB)を挟み込むことにより、(GLB)に固定されているので、(LP)を簡単に交換することが出来る。
【0058】
先に述べた枠スペーサー(WSPC)は導光板(GLB)の周辺部を押さえ、(WSPC)のフックをモールドケース(ML)の穴に差し込むことにより、(GLB)を(ML)にしっかりと固定し、(GLB)が液晶表示素子(PNL)に衝突するのを防いでいる。本実施例ではさらに、(SPS)、(PRS)及び(POR)も(WSPC)により抑えつけられているので、(SPS)、(PRS)及び(POR)が、ゆがむことがなく、対角サイズDが34cm(13.3インチ)以上の広い表示領域をもつ液晶表示素子(PNL)を照らすバックライトを液晶表示装置内に実装することができる。
【0059】
枠スペーサ(WSPC)は、偏光反射板(POR)の透過光の偏光軸を、液晶表示素子(PNL)の偏光軸(具体的には、バックライト側の、偏光板(POL2)あるいは液晶基板(SUB2)の配向膜で規定される、偏光軸。)に正確に合わせる機能を果たす。
【0060】
すなわち図5(A)に示すように、(WSPC)は(WSPC)の一つの側壁により、偏光反射板(POR)の一辺を押さえているので、回転運動により、偏光反射板(POR)と液晶表示素子(PNL)の偏光軸がずれるのを防止している。
【0061】
さらに、本実施例では、偏光反射板(POR)と液晶表示素子(PNL)を同一の保持部材である(WSPC)で保持しているので、液晶表示モジュール(MDL)に強い衝撃が加わっても、偏光反射板(POR)と液晶表示素子(PNL)の偏光軸がずれることがない。
【0062】
液晶表示素子(PNL)と偏光反射板(POR)の偏光軸のずれを防止することは重要な課題であり、もしそれらの偏光軸がずれると、液晶表示モジュール(MDL)の輝度が大幅に低下し、ひどい場合は画像の表示が不可能になる。
【0063】
(GC1)は(WSPC)と(SUB1)の間に設けられるゴムクッションである。
【0064】
(LPC3)は蛍光管(LP)に電圧を供給するランプケーブルで、実装スペースを取らない様にフラットケーブルからなり(WSPC)と(LS)の間に設けられる。(LPC3)は両面テープにより(LS)に貼り付けられているので、蛍光管(LP)を交換するときに(LS)と共に交換することが出来、(LPC3)を(LP)から外す必要がなく、(LP)の交換が容易である。また(LPC3)はフレキシブルフィルムと金属膜の多層膜で構成される為、(WSPC)と(LS)の衝突を防止するクッションにもなる。
【0065】
(OL)はOリングで、(LP)と(LS)の間のクッションの働きをする。(OL)は(LP)の輝度を低下させない様に透明なプラスチックからなる。また(OL)は(LP)から高周波の電流が漏れるのを防止する為に誘電率の低い絶縁物からなる。(OL)はまた(LP)が導光板(GLB)と衝突するのを防ぐクッションにもなっている。
【0066】
(IC1)は液晶表示素子(PNL)の映像信号線を駆動するドレインドライバチップで、半導体チップの中に駆動回路が集積され、(SUB1)上に実装されている。(IC1)は(SUB1)の一方の辺のみに実装されているので、(IC1)が実装された辺と対向する辺は液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を縮小することが出来る(図4(B)参照)。また蛍光管(LP)及びランプリフレクタ(LS)は(SUB1)の(IC1)が実装された部分の下に重ねて設けられているので、(LP)及び(LS)を液晶表示モジュール(MDL)内にコンパクトに収納することが出来る。
【0067】
(IC2)は液晶表示素子(PNL)の走査信号線を駆動するゲートドライバチップで、半導体チップの中に駆動回路が集積され、(SUB1)上に実装されている。
【0068】
本実施例の実装技術は薄膜トランジスタを用いたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例にして記載しているが、薄膜トランジスタを用いないパッシブマトリックス型の液晶表示装置に応用することも可能であり、パッシブマトリックス型の液晶表示装置場合は(IC1)はセグメントドライバチップを用い(SUB1)上に実装し、(IC2)はコモンドライバチップを用い(SUB2)上に実装すれば良い。
【0069】
(FPC1)は走査信号線側フレキシブルプリント基板で、(SUB1)の外部端子に異方性導電膜により接続され、(IC2)に電源及び駆動信号を供給している。(FPC1)上には抵抗やコンデンサ等のチップ部品(EP)が実装されている。
【0070】
(FPC2)は映像信号線側フレキシブルプリント基板で、(SUB1)の外部端子に異方性導電膜により接続され、(IC1)に電源及び駆動信号を供給している。(FPC2)上には、抵抗やコンデンサ等のチップ部品(EP)が実装されている。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、(FPC2)はランプリフレクタ(LS)を包む様に折り曲げられ、(FPC2)の一部(b部)はバックライトの裏のモールドケース(ML)と第2の下シールドケース(LF2)の間に挾まれ固定されている。モールドケ−ス(ML)には(FPC2)のチップ部品(EP)のスペースを確保する為の切欠きが設けられている。(FPC2)は折り曲げやすい様に薄い厚さの部分(a部)と、多層配線の為に厚さの厚い部分(b部)で構成されている。また本実施例では下シールドケースを第1の下シールドケース(LF1)と第2の下シールドケース(LF2)に分けて液晶表示モジュール(MDL)の裏面を覆っているので、図4(A)に示す様に、(LF2)を外し(FPC2)をめくればランプリフレクタ(LS)を露出させることが出来るので蛍光管(LP)の交換が容易である。
【0071】
(PCB)は電源回路やコントローラ回路が形成されたインターフェース基板で、多層のプリント基板からなる。本実施例では、額縁領域を縮小する為に、(PCB)は(FPC1)の下に重ねて設けられ、両面テープ(BAT)で(SUB1)に貼付られている。
【0072】
図5(A)に示す様に(PCB)にはコネクタ(CTR4)が設けられ(FPC2)のコネクタ(CT4)と電気的に接続されている。図示しないが、(FPC1)もコネクタを介して電気的に接続されている。
【0073】
(SUP)は補強板であり、下シールドケース(LF1)とコネクタ(CT4)の間に設けられ(CT4)が(CTR4)から外れるのを防止している。
【0074】
(SPC4)はシールドケース(SHD)と上偏光板(POL1)の間に設けるスペーサで、不織布から成り粘着材によりシールドケースに貼り付けられている。なお、(SPC4)を両面テープにして(SHD)と(POL1)を貼付ても良い。
【0075】
本実施例では液晶表示素子(PNL)が(SHD)から飛び出すのを防止するために、図4(B)に示す様に、プラスチックフィルムからなる偏光板(POL1)をガラス基板(SUB1)から延在し、(POL1)を(SHD)で押さえている。(SUB2)から出た(POL1)を(SHD)で押さえる構成により、本実施例は額縁領域を縮小しても十分な強度を確保している。
【0076】
またプラスチックフィルムからなる視角拡大フィルム(VINC1)をガラス基板(SUB1)から出し、(VINC1)を(SHD)で押さえても液晶表示素子(PNL)が(SHD)から飛び出すのを防止することが出来る。本実施例では(POL1)と(VINC1)の両者を(SUB1)から突出し、(POL1)と(VINC1)の両者を(SHD)で押さえているので、(SHD)が液晶表示素子(PNL)を覆う領域が少なくても、液晶表示素子(PNL)が(SHD)から飛び出すことはない。
【0077】
(DSPC)はドレインスペーサで、シールドケース(SHD)とガラス基板(SUB1)の間に設けられ、(SHD)と(SUB1)が衝突するのを防止している。(DSPC)はまた、ドレインドライバチップ(IC1)を覆う様に設けられ、(IC1)の部分には切欠き(NOT)が設けられているので、(SHD)や(DSPC)が(IC1)に衝突することがなく、(IC1)が破壊されることがない。また(DSPC)は、(SUB1)の外部接続端子上にある映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)も押さえているので、(SUB1)から(FPC2)が剥離するのを防止し、(SUB1)と(FPC2)が電気的に導通が取れなくなるのを防止している。(DSPC)は、(IC1)を保護する為に衝撃が加わっても潰れず、また(SUB1)を保護する為に衝撃をある程度吸収する、塩化ビニール系のプラスチックで形成されている。
【0078】
(FUS)は液晶の封入口に充填する封止材である。
【0079】
(BAT)は両面テープである。本実施例では、図5(A)及び図5(B)に示すように液晶表示素子(PNL)のゲートドライバチップ(IC2)側(G側)と液晶の(封入口側)は、カラーフィルタ側のガラス基板(SUB2)がシールドケース(SHD)に両面テープ(BAT)で貼付られている。また、図4(B)に示す様に液晶表示素子(PNL)のドレインドライバチップ(IC1)が実装されていない側(LD側)も粘着材を付けたスペーサ(SPC4)を介して(SUB2)が(SHD)に貼付られている。((SPC4)が両面テープと同等の機能を果たす。)従って本実施例では液晶表示素子(PNL)のドレインドライバチップ(IC1)が実装されている側(D側)を除いて液晶表示素子(PNL)が(SHD)に貼付られているので、強い衝撃を受けても液晶表示素子(PNL)が(SHD)から、ずれることがない。
【0080】
また本実施例では図5(B)に示す様に、封入口側は(SUB1)と(SUB2)の端部をおよそ一致させて貼り合わせている。そして本実施例では、(SUB1)と(SUB2)が重なっている端部をシールドケース(SHD)と枠スペーサ(WSPC)で挾んで液晶表示素子(PNL)を固定しているので、(SHD)が液晶表示素子(PNL)を覆う領域を少なくすることが出来、また強い衝撃を受けても(SHD)と枠スペーサ(WSPC)で挾んでいる部分の(SUB1)又は(SUB2)が割れることがない。なお(SUB1)と(SUB2)が重なっている端部をシールドケース(SHD)とモールドケース(ML)で挾んで液晶表示素子(PNL)を固定しても良い。また(SUB1)と(SUB2)が重なっている端部をシールドケース(SHD)と枠スペーサ(WSPC)で挾んで液晶表示素子(PNL)を固定する構成を(LD側)(図4(B)参照)にも適応することが出来、(LD側)と(封入口側)の両方で(SUB1)と(SUB2)が重なっている端部を保持する構成を採用することにより、額縁領域をさらに縮小することが出来、液晶表示モジュール(MDL)がさらに強い衝撃に耐えられるようになる。
【0081】
次に、液晶表示モジュール(MDL)を構成する各部材についてさらに詳しく説明する。
【0082】
<<上側シールドケース(SHD)>>
図7(A)に上側シールドケース(SHD)の正面図、図7(B)に上側シールドケース(SHD)の右側面図、図7(C)に上側シールドケース(SHD)の左側面図、図7(D)に上側シールドケース(SHD)の後側面図、図7(E)に上側シールドケース(SHD)の前側面図を示す。
【0083】
上側シールドケース(SHD)(以下、シールドケースと略す。)は、1枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成される。(WD)は液晶表示素子(PNL)の表示領域を露出する開口であり、以下表示窓と称す。(NL)はシールドケース(SHD)と下側シールドケース(LF1)、(LF2)との固定用爪、(HK)は同じく固定用のフック穴であり、シールドケース(SHD)に一体に設けられている。なお図7の固定用爪(NL)は折り曲げ前の状態を示している。(FG2)はフレームグランドで、金属板を折り曲げた突起であり、(FG2)の下に設けられる走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)のグランドラインと電気的な接続を取る為に設けられている。(FG3)もフレームグランドで、インターフェース基板(PCB)のグランドラインと電気的な接続を取る為に設けられている。(HLD1)、(HLD2)、(HLD3)、(HLD4)は(SHD)に設けられた取り付け穴である。
【0084】
シールドケース(SHD)は液晶表示素子(PNL)の駆動回路を覆い、液晶表示モジュールから発せられる有害な電磁波EMI(Electro Magnetic Interference)を遮蔽する機能がある。
【0085】
<<モールドケース(ML)>>
図8(A)にモールドケース(ML)の正面図、図8(B)にモールドケース(ML)の左側面図、図8(C)にモールドケース(ML)の右側面図、図8(D)にモールドケース(ML)の前側面図、図8(E)にモールドケース(ML)の後側面図を示す。図9にモールドケース(ML)の裏面図を示す。図8(A)のI−I断面図を図10(A)に、図8(A)のII−II断面図を図10(C)に、図8(D)のIII−III断面図を図10(B)に、図8(A)のIV−IV断面図を図10(D)に、図8(A)のV−V断面図を図10(E)に、図8(A)のVI−VI断面図を図10(F)に、図9のVII−VII断面図を図10(G)に示す。
【0086】
モールドケース(ML)は液晶表示モジュール(MDL)の下側ケースの機能を果たし、バックライトを収納するケースであり、導光板(GLB)と反射シート(RFS)を保持している。(ML)は合成樹脂を、一つの型で、一体成型することにより作られる。(ML)は上シールドケース(SHD)と、各固定部材と弾性体の作用により、しっかりと合体するので、液晶表示モジュール(MDL)の耐振動衝撃性、耐熱衝撃性が向上出来、信頼性を向上できる。
【0087】
(ML)の底面には、周囲の枠状部分を除く中央の部分に、開口部(MO)が形成されている。(ML)の底面に(MO)を設けることにより、(ML)の底面が、ふくらむのを防止出来、液晶表示モジュール(MDL)の最大の厚さを押さえることができる。また(ML)の底面に(MO)を設けることにより、合成樹脂で一体成型された、(MO)の重量を押さえることが出来るので、液晶表示モジュール(MDL)を軽くすることが出来る。
【0088】
図8(A)、図9の(HLD1)、(HLD2)、(HLD3)、(HLD4)は(ML)に設けられた取り付け穴である。(SHD)にも(ML)に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を(SHD)及び(ML)の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装される。(RE)は導光板(GLB)と反射シート(RFS)の位置決め部分で、(ML)に形成された凹部からなる。(RE)に(GLB)と(RFS)に設けた凸部をはめることにより、(ML)に(GLB)と(RFS)を正しい向きに実装することが出来る。(RE)はまた(GLB)と(RFS)が(ML)内でずれるのを防止する機能も果たす。(RE)はまた拡散シート(SPS)、プリズムシート(PRS)、偏光反射板(POR)の位置決めにも用いられている。(NR)は上シールドケース(SHD)の爪(NL)を受ける、受け部で、(ML)に形成された凹部からなる。(NR)に下シールドケース(LF1)、(LF2)を介して(SHD)の(NL)を折り曲げて、当てることにより、(SHD)と(ML)及び(LF1)、(LF2)がしっかりと結合する。(NH)はフック穴で、(ML)に設けた開口部である。(NH)は枠スペーサ(WSPC)に設けたフックを通す穴で、(NH)を通ったフックは(ML)に引っ掛かり(WSPC)と(ML)がしっかりと結合する。(ML)の反射シート(RFS)と導光板(GLB)を保持する面は図10(A)に示す様に傾斜している。本実施例では(GLB)をテーパ形状にしている為、(GLB)を保持する(ML)も、(GLB)に合わせてスロープが設けられている。また(ML)には、(ML)の裏面にフレキシブルプリント基板(FPC2)を折り曲げた時に、(FPC2)に実装された電子部品(EP)の位置に対応して切り欠き(MNOT)を設けている。
【0089】
<<枠スペーサ(WSPC)>>
図11(A)に枠スペーサ(WSPC)の正面図、図11(B)に枠スペーサ(WSPC)の左側面図、図11(C)に枠スペーサ(WSPC)の右側面図、図11(D)に枠スペーサ(WSPC)の前側面図、図11(E)に枠スペーサ(WSPC)の後側面図を示す。図12に枠スペーサ(WSPC)の裏面図を示す。図11(D)のI−I断面図を図13(A)に、図11(D)のII−II断面図を図13(B)に、図11(C)のIII−III断面図を図13(C)に、図11(C)のIV−IV断面図を図13(D)に、図11(A)のV−V断面図を図13(E)に、図11(A)のVI−VI断面図を図13(F)に示す。
【0090】
枠スペーサ(WSPC)は合成樹脂を、一つの型で、一体成型することにより作られる。(WSPC)は導光板(GLB)をモールドケース(ML)に固定する機能を果たし、(GLB)が液晶表示素子(PNL)に衝突するのを防止している。本実施例では、(WSPC)は偏光反射板(POR)、プリズムシート(PRS)、拡散板(SPS)も(ML)に固定し、それらが液晶表示素子(PNL)に接触するのを防止している。(WSPC)はまた(POR)、(PRS)、(SPS)の周囲を押さえ、それらがたわむのを防止しているので、バックライトが液晶表示素子(PNL)を均一に照らすことが出来る。(WSPC)は、バックライトの光が(WSPC)で反射し、表示に悪影響を与えるのを防止する為に、黒色になっている。(WSPC)は例えば黒色の樹脂で形成したり、樹脂にカーボンブラックなどの顔料を入れたり、表面を艶消しの黒色塗料で塗装することにより黒色にする。図11、図12で(WO)は(WSPC)に設けられた開口で、(WO)を通してバックライトの光が液晶表示素子(PNL)に照射される。(FK)はフックであり、(MO)のッフク穴(NH)に入り(WSPC)と(MO)をしっかりと結合する為に、(WSPC)に設けられている。
【0091】
<<下側シールドケース(LF1)、(LF2)>>
図14(A)に下側シールドケース(LF1)の正面図、図14(C)に下側シールドケース(LF1)の右側面図、図14(B)に下側シールドケース(LF1)の左側面図、図14(D)に下側シールドケース(LF1)の前側面図を示す。
【0092】
図15(A)に下側シールドケース(LF2)の正面図、図15(C)に下側シールドケース(LF2)の右側面図、図15(B)に下側シールドケース(LF2)の左側面図、図15(D)に下側シールドケース(LF2)の前側面図、図15(E)に下側シールドケース(LF2)の後側面図を示す。
【0093】
下側シールドケース(LF1)、(LF2)(以下、下シールドケースと略す。)は、1枚の金属板をプレス加工技術により、打ち抜きと折り曲げ加工により作成される。
【0094】
第1の下シールドケース(LF1)と第2の下シールドケース(LF2)はモールドケース(ML)の底面を覆い、液晶表示モジュール(MDL)から発せられる有害な電磁波EMIを遮蔽する機能がある。
【0095】
第1の下シールドケース(LF1)は爪受け部(NRM)に、折り曲げられたシールドケース(SHD)の爪(NL)を受けて液晶表示モジュール(MDL)に固定される。また(LF1)は、ネジ穴(NHM1)、ネジ切欠き(NHM2)にネジを通し、モールドケース(ML)にも固定されている。
【0096】
第2の下シールドケース(LF2)も爪受け部(NRM)に、折り曲げられたシールドケース(SHD)の爪(NL)を受けて液晶表示モジュール(MDL)に固定される。
【0097】
図14(A)、図15(A)の(HLD1)、(HLD2)、(HLD3)、(HLD4)は(LF1)、(LF2)に設けられた取り付け穴である。(SHD)、(ML)にも(LF1)、(LF2)に一致する位置に取り付け穴が有り、ねじ等を(SHD)、(ML)及び(LF1)、(LF2)の取り付け穴を通して応用製品に固定、実装される。
【0098】
第2の下シールドケース(LF2)は、図4(A)に示す様に、折り曲げられた映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)を押さえる機能も果たす。
【0099】
(FG1)は(LF2)に設けたフレームグランドで、(FPC2)のグランドラインと導通を取る部分である。図15(A)の点線で囲まれたI部を拡大した図を図15(F)に示す。図15(F)のII−II線で切った断面を図15(G)に示す。(FG1)は(LF2)の金属板を、プレス加工技術により、打ち抜き、折り曲げて作成される。
【0100】
(FK)はフックである。図15(E)のIII−III線で切った断面を図15(H)に示す。(FK)は、シールドケース(SHD)に設けたフック穴(HK)に引っ掛けて、(LF2)と(SHD)を結合する為に設けられている。
【0101】
(LF2)には補強の為に凹凸が設けられている。図15(A)のIV−IV線で切った断面を図15(I)に示す。(LF2)には図15(I)に示す凹凸が長辺方向に設けられている。(LF1)及び(SHD)にも補強の為に凹凸が設けられている。
【0102】
<<プリズムシート(PRS)>>
プリズムシート(PRS)は、第1のプリズムシート(PRS1)と第2のプリズムシート(PRS2)の2枚で構成されている。第1のプリズムシート(PRS1)の平面を図16(A)に、第2のプリズムシート(PRS2)の平面を図17(A)に示す。プリズムシート(PRS)は、透明なフィルムから成り、少なくとも一方の面にはプリズム溝(PRR)が設けられている。プリズムシート(PRS)は、導光板(GLB)から来る光を集光し、バックライトの輝度を向上させる機能を有する。(PRS1)は図16(A)の矢印の方向から見ると図16(B)に示す溝(PRR)が設けられており、(PRS1)の長辺方向に光を集光する。(PRS2)は図17(A)の矢印の方向から見ると図17(B)に示す溝(PRR)が設けられており、(PRS2)の短辺方向に光を集光する。(PRS1)と(PRS2)の集光方向は異なっている為、(PRS1)と(PRS2)を重ねることによりあらゆる方向の光を集光できる。
【0103】
(PRS1)と(PRS2)は一方のフィルムの溝(PRR)が設けられていない面と、他方のフィルムの溝(PRR)が設けられている面を合わせて重ね合わされる。上述のような構成を取ることにより、(PRS1)と(PRS2)のそれぞれの面で反射された光が干渉して縞模様に見える、「所謂ニュートンのリング」により、表示品質が劣化するのを防止している。
【0104】
(PJ1)、(PJ2)はそれぞれ(PRS1)と(PRS2)の実装方向を合わせる為の突起であり、(PRS1)と(PRS2)を区別する為に(PJ1)、(PJ2)は形が異なっている。
【0105】
<<偏光反射板(POR)>>
偏光反射板(POR)の平面図を図18に示す。(POR)はプラスチックフィルムから成り、偏光素子等を用いて、特定の偏光軸の偏光光のみを透過し、それ以外の偏光軸の偏光光を反射する性質を有する。偏光素子については、例えば米国特許第5325218号公報により、コレステリック液晶を用いたものが知られている。その他にも日本国特許の特開平4−212104号公報、特開平2−30816号公報、特開昭63−168626号公報、及び米国特許第5333072号公報等に偏光素子が記載されている。(POR)が透過する光の偏光軸を透過軸という。本実施例では(POR)の透過軸(TAX)は、液晶表示素子(PNL)のバックライト光を照射する面に設けられた偏光板(POL2)の透過軸と一致させている。従って(POR)から出る光は全て偏光板(POL2)に吸収されることなく透過するので、液晶表示素子(PNL)を透過する光の量が多くなる。また(POR)で反射された光は導光板(GLB)側、即ち光源側、に戻され(POR)と光源側の間で往復する間に(POR)を透過する光、即ち偏光板(POL2)を透過する光、に変えられるので、バックライトの発光効率が向上する。従って(POR)は、バックライトで消費する電力を抑え、液晶表示装置(MDL)の輝度を向上する機能がある。また、(POR)から透過して来る光は偏光光なので、(POR)の透過軸(TAX)を液晶表示素子(PNL)の配向膜の配向方向と合わせることにより、偏光板(POL2)をなくすこともできる。
【0106】
(PJ3)、(PJ4)及び(PJ8)は(POR)の実装方向を合わせる為の突起であり、(PRS1)、(PRS2)等他の光学フィルムと区別する為に(PJ1)、(PJ2)とは形が異なりかつ、突起を複数設けている。また(POR)は、(POL2)や液晶表示素子(PNL)の配向膜と正確に位置を合わせる必要があるので、3箇所で位置決めを行っている。(POR)の位置決めを2箇所以上の場所で行うことにより、(POR)の回転を防ぎ、(POR)の透過軸が(POL2)の偏光軸や配向膜の配向軸とずれることを防止することが出来る。
【0107】
<<蛍光管(LP)>>
蛍光管(LP)の平面図を図19(A)に、側面図を図19(B)に示す。図19(A)のI−I線で切った断面を図19(C)に示す。(LP)はガラス管の中にガスが封入され、ガラス管の内面には蛍光体が塗られている。(E1)と(E2)は電極で、(E1)と(E2)に電圧を加え、管内で放電させることにより(LP)は発光する。(LP)の電極には、高電圧側(ホット側)と低電圧側(コールド側)の極性が有り、ここでは(E1)を高電圧側、(E2)を低電圧側とする。(LPSOL)は(LP)の電極に設けた半田であり、(E1)、(E2)は半田(LPSOL)により給電用のランプケーブル(LPC3)に接続される。
【0108】
<<ランプケーブル(LPC3)>>
(LP)に電力を供給するランプケーブル(LPC3)の平面図を図20(A)に示す。I−I線で切った断面図を図20(B)に示す。また、点線で囲まれたIIの部分の拡大図を図20(C)に示す。
【0109】
(LPC3)は図4に示すように、液晶モジュール(MDL)内に設けられるので、場所を取らないように、フラットケーブルで構成されている。(LPC3)は金属箔の導線(LY)をプラスチックのフィルム(BSF1)、(BSF2)でサンドイッチした構造になっているので、折り曲げが自由自在になっている。(BYD)は(BSF1)、(BSF2)と(LY)を接着する接着剤である。(BSF1)の上には両面テープ(BAT)が設けられ、他の部材、例えば図1(A)に示すようにランプリフレクタ(LS)に固定出来る様になっている。(TRM2)は(LP)の電極と接続する端子で、半田(LPSOL)により、(E1)又は(E2)に接続される。(TRM2)は細長い形、例えば楕円形になっているので、略円形をしている(E1)又は(E2)に半田付すると、図1(C)に示すように、半田(LPSOL)が露出して見えるので、半田付状況を監視することが出来る。(TRM2)は消費電力を抑える為に低電圧側の端子(E2)に接続されている。(TRM1)は、図1(A)に示すように、シールドケースの外に引き出されるランプケーブル(LPC2)と接続を取る為の端子である。なお、(BSF1)、(BSF2)の一方は絶縁性の塗料であっても良い。
【0110】
<<ゴムブッシュ(GB1)、(GB2)>>
蛍光管(LP)を保持するゴムブッシュ(GB1)、(GB2)を図21(A)、図21(B)、図21(C)、図21(D)、図21(E)、図22(A)、図22(B)及び図22(C)に示す。図21(A)は、(LPC3)が接続する側の(LP)を保持するゴムブッシュ(GB1)を、一方から見た図で、(1)の方向から見た図を図21(B)に、(2)の方向から見た図を図21(C)に示す。また図21(B)をI−I線で切った断面図を図21(D)に、II−II線で切った断面図を図21(E)に示す。
【0111】
図22(A)は、(GB1)が保持する側と反対側の蛍光管(LP)を保持するゴムブッシュ(GB2)を、一方から見た図で、(1)の方向から見た図を図22(B)に、(2)の方向から見た図を図22(C)に示す。
【0112】
(GB1)、(GB2)が(LP)を保持している状態を図1(A)に示す。
【0113】
(GB1)、(GB2)は(LP)を振動、衝撃から守る為に絶縁性の弾性体、例えばゴムからなる。(GB1)、(GB2)にはそれぞれランプケーブル(LPC3)、(LPC1)を通す為のスリット(HOPG)が設けられているので、(LP)の各電極に(LPC3)、(LPC1)を接続した後、(LP)の各電極に(GB1)、(GB2)を被せる作業が容易になる。(GB1)、(GB2)は、図1(A)に示すように、ランプリフレクタ(LS)にはめ込まれて(LP)を固定する。(GB2)にはまた、図1(A)に示すように、(LPC2)と(LPC3)の接続部を収納する為の切欠き部も設けられている。
【0114】
<<ランプリフレクタ(LS)>>
蛍光管(LP)の光を反射し、導光板(GLB)に光を導く、ランプリフレクタ(LS)を一方向から見た図を図23(A)に示す。(LS)を(1)の方向から見た図を図23(B)に示す。また、I−I線で切断した図を図24(A)、II−II線で切断した図を図24(B)、III−III線で切断した図を図24(C)に示す。
【0115】
(LS)の(LP)が設けられる面には、光の反射率を高める為に、銀が蒸着されている。(LS)はまた、(GB1)、(GB2)を介して(LP)を保持する為に、断面がU字形状をしており、剛性のある金属板、例えば真鍮等を折り曲げて形成される。
【0116】
(LS)はまた、アルミニウムの板を折り曲げて形成しても良い。(LS)にアルミニウムを用いた場合には、(LP)が設けられる面を表面処理することにより、光の反射面を形成することが出来る。アルミニウムで形成した(LS)は部品コストが安い特徴があるが、光の反射率(あるいはバックライトの発光効率)は反射面に銀を蒸着したタイプの(LS)の方が優れている。
【0117】
(LS)にはランプケーブル(LPC3)を通す為のスリット(HOPS)が設けられている。図1(B)に示すように(LPC3)は、(LP)の電極(E2)に接続された後、(GB1)のスリットと(HOPS)を通って(LS)の外に出る構造になっている。(LS)の外に出た(LPC3)は、図1(A)に示すように、(LS)の外側に沿って(GB2)の側に導かれ、インバータ電源と接続するケーブル(LPC2)に接続される。従って(LPC3)と(LP)の間隔は(LS)によって保持されるので、(LPC3)と(LP)の間の洩れ電流により、(LP)の輝度が下がったり、消費電力が増えたりすることがない。
【0118】
また、図1(A)に示すように、(LS)は(GB1)、(GB2)を保持し、(LPC3)は両面テープ(BAT)により(LS)に固定されるので、(LP)、(GB1)、(GB2)、(LS)及び(LPC3)をランプユニットとして、一つの部品として扱うことが出来るので、液晶表示モジュールの組立てが容易になり、蛍光管の交換も容易になる。
【0119】
<<Oリング(OL)>>
蛍光管(LP)がランプリフレクタ(LS)に接触するのを防止するOリング(OL)を図25(A)に示す。また、I−I断面図を図25(B)に示す。
【0120】
(OL)は中央の穴に(LP)を通し、図1(A)に示す様に、(LP)を(OL)と共に(LS)内に実装することにより、(LP)と(LS)が接触するのを防止する。(OL)は、(OL)を設けた部分の(LP)の輝度が下がらない様に、透明な弾性体、例えばシリコーンゴム等、で形成される。
【0121】
<<導向板(GLB)>>
図26に導光板(GLB)、反射シート(RFS)及び拡散シート(SPS)を組み合わせたユニットを示す。図26(A)は(GLB)、(RFS)、(SPS)のユニットを、(SPS)側から見た平面図、図26(B)は該ユニットの側面図である。
【0122】
蛍光管(LP)からの光を導き、面光源を形成する導光板(GLB)の平面図を図27(A)に、(1)の方向から見た側面図を図27(B)に示す。(GLB)は透明な固体、例えばアクリル樹脂で形成される。(GLB)の一方の面(SF1)には印刷等により、模様(DOT)(例えばドットパターン)が形成されているので、他方の面(SF3)から入射した光は(DOT)により乱反射し、(SF1)と対向する面(SF2)から出射する。なお、(GLB)の角部の模様(DOT2)は図27(A)に示す様にL字形をしている。(GLB)の角部は輝度が低下する為、光が乱反射する領域を広げて輝度を向上する為に、(GLB)の角部にL字形の模様(DOT2)を設けている。(PJ5)は(GLB)に設けられた突起で、(GLB)をモールドケース(ML)に実装する向きを規定し、(GLB)が(ML)内で移動するのを防止する為に設けられている。(PJ5)は衝撃により折れるのを防止する為に、(GLB)本体との付け根の部分に、曲面(R)が設けられている。(ADM)は(DOT)を印刷する面を判別する為の印で、(SF1)側に設けられている。(ARM)は(GLB)から射出する光の均一性を損なわない為に、有効領域〈(DOT)が設けられる領域〉の外、例えば(PJ5)の部分に形成される。図26(A)、図26(B)に示す様に、(GLB)の、光の入射面(SF3)を除く、側面には端面テープ(SDT)が設けられている。(SDT)は(GLB)の側面から出た光を(GLB)に戻す為に白色のフィルムからなる。
【0123】
<<反射シート(RFS)>>
図26(B)に示す様に、(GLB)の(DOT)が設けられた面(SF1)には反射シート(RFS)が重ね合わされる。
【0124】
図28(A)に(RFS)の平面図を、図28(B)に(RFS)の(1)の方向から見た側面図を示す。(RFS)は、(GLB)の(DOT)が設けられた面(SF1)から出た光を(GLB)に戻す為に、白色のフィルルムからなる。(PJ6)は(RFS)に設けられた突起で、(RFS)をモールドケース(ML)に実装する向きを規定し、(RFS)が(ML)内で移動するのを防止する為に設けられている。(GER)は灰色の印刷パターン、(BAT)は両面テープである。図26(B)に示す様に、(RFS)は、(GLB)の光入射面(SF3)側に(GER)が来るようにして、(BAT)により(GLB)に貼り付けられる。(RFS)の、(GLB)の光入射面(SF3)側に、(GER)を設ける理由は、(GLB)の光入射面(SF3)側の輝度が他の領域の輝度に比べて高くなる、所謂輝線の発生を防止する為である。
【0125】
<<拡散シート(SPS)>>
図26(B)に示す様に、(GLB)の光が射出される面(SF2)には拡散シート(SPS)が重ね合わされる。(RFS)は、(GLB)の面(SF1)から出た光を拡散し、均一な面光源を形成する為に設けられる。
【0126】
図29(A)に(SPS)の平面図を、図29(B)に(SPS)の(1)の方向から見た側面図を示す。(SPS)は透明なフィルムの表面を粗面にすることにより形成される。(PJ7)は(SPS)に設けられた突起で、(SPS)をモールドケース(ML)に実装する向きを規定し、(SPS)が(ML)内で移動するのを防止する為に設けられている。
【0127】
図29(C)はIの部分を拡大した図であり、図29(D)はIIの部分を拡大した図である。(BLK)は黒色の印刷パターンであり、(BAT)は両面テープである。(BAT)は(BLK)が形成された領域内に設けられている。図26(B)に示す様に、(SPS)は、(GLB)の光入射面(SF3)側に(BLK)が来るようにして、(BAT)により(GLB)に貼り付けられる。(SPS)の、(GLB)の光入射面(SF3)側に、(BLK)を設ける理由は、前に述べた輝線の発生を防止する為である。
【0128】
なお、本実施例に於いては(SPS)の粗面は、(SPS)の(GLB)と対向する面と反対側に設けている。即ち、本実施例では図4(A)に示す様に、(SPS)の上にはプリズムシート(PRS)が重ね合わされており、(SPS)の粗面は(PRS)と対向する面に設けられている。(SPS)の(PRS)と対向する面を粗面化することにより、(SPS)と(PRS)の接触面で、前に述べた、「ニユートンのリング」が発生するのを防止出来る。
【0129】
<<液晶表示素子(PNL)>>
図30は、液晶表示素子(PNL)の外周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)を実装した状態を示す図である。
【0130】
図34は液晶表示素子(PNL)と(FPC1)及び(FPC2)が接続されている部分を拡大した図である。
【0131】
図35は図34のI−I線で切断した断面図を示す。
【0132】
(IC1)はドレインドライバチップ、(IC2)はゲートドライバチップである。
【0133】
本実施例では図35に示す様に、(IC1)、(IC2)は異方性導電膜(ACF1)、(ACF2)や紫外線硬化樹脂等を使用して液晶表示素子(PNL)の基板上に直接実装されている(チップ オン ガラス実装:COG実装)。COG実装は、画素数の多い、高精細の液晶表示素子(PNL)の実装技術として適している。例えば、駆動ICチップが実装されたテープキャリアパッケージを用いた場合には、テープキャリアフィルムの伸び縮みにより、接続端子間の距離が100ミクロン以下になると液晶表示素子(PNL)との接続が難しくなるが、COG実装では接続端子(DTM)、(GTM)間の距離が70ミクロン以下でも駆動ICチップと液晶表示素子(PNL)との接続が可能である。
【0134】
本実施例では、液晶表示素子(PNL)の片側の長辺側に(IC1)を一列に並べ、ドレイン線を片側の長辺側に引き出した。ゲート線間のピッチはある程度大きいため、本実施例では、片側の短辺側にて端子(GTM)を引き出しているが、さらに高精細になると、対向する2個の短辺側にゲート端子(GTM)を交互に引き出すことも可能である。
【0135】
ドレイン線あるいはゲート線を交互に引き出す方式では、前述したように、ドレイン端子(DTM)あるいはゲ−ト端子(GTM)と駆動ICの出力側バンプ(BUMP)との接続は容易になるが、周辺回路基板を液晶表示素子(PNL)の対向する2長辺の外周部に配置する必要が生じ、このため外形寸法が片側引き出しの場合よりも大きくなる。このため、本実施例では、多層フレキシブル基板を使用し、ドレイン線を片側のみに引き出すことで額縁領域を小さくしている。
【0136】
<<走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)>>
図31(A)は、ゲートドライバチップ(IC2)に電源、信号を供給する、走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)の平面図を示す。図31(B)は、(FPC1)の液晶表示素子(PNL)の端子と接続する部分(I部)の拡大平面図である。
【0137】
(J1)から(J8)は複数に分割された各接続部の第1番目の端子である。(FHL)は位置を合わせる為の穴である。(EP)は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。(TM)は接続部の金属リードで、(ALMD)は(FPC1)と液晶表示素子(PNL)の位置を合わせる為のアライメントマークである。(BF1)、(BF2)は(FPC1)のベースフィルムで、接続部の(TM)は(BF1)上に設けられ、(BF2)から露出している。(CT3)はインターフェース基板(PCB)と電気的接続を取る為のコネクタである。
【0138】
(FPC1)が液晶表示素子(PNL)に接続されている様子を図34に示す。
【0139】
<<映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)>>
図32は、ドレインドライバチップ(IC1)に電源、信号を供給する、映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)の平面図を示す。
【0140】
(J1)から(J14)は複数に分割された各接続部の第1番目の端子である。(FPC2)の各接続部は(FPC1)と同様に図31(B)に示す構成をしている。(FPC2)の(a)の部分は折り曲げを容易にする為、薄く形成されている折り曲げ部分である。(FPC2)の(b)の部分は、配線の密度を上げる為、配線層が多層に重ねられている多層配線部分である。(FHL)は位置を合わせる為の穴である。(EP)は抵抗やコンデンサ等のチップ部品である。(HOP)は(FPC2)に設けた開口部である。
【0141】
(FGP)はフレームグランドパッドで、(FPC2)のグランドラインに電気的に接続されている。(FGP)では、グランドラインに電気的に接続された導体箔が(FPC2)のベースフィルムから露出し、該導体箔が下シールドケース(LF2)に設けられたフレームグランド(FG1)に接触し、(FPC2)のグランドラインと(L
(FPC2)に(FGP)を複数設け、(FPC2)を覆う(LF2)と電気的接続を取っているので、(FPC2)から放射される電磁波を(LF2)で遮蔽し、EMIの発生を防止している。
【0142】
(CT4)はインターフェース基板(PCB)と電気的接続を取る為のコネクタである。(FPC2)の(CT4)が設けられている部分の裏面には、(CT4)を(PCB)のコネクタに取り付け安くする為に、グラスエポキシ基板のような固い板(SUP)が設けられている。
【0143】
(FPC2)が液晶表示素子(PNL)に接続されている様子を図34に示す。
【0144】
<<インターフェース基板(PCB)>>
図33は、ホストコンピュータから来る表示信号を受け、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御して、液晶表示素子(PNL)にデータを表示するインターフェース基板(PCB)の平面図を示す。インターフェース基板(PCB)は多層のプリント基板、例えばガラスエポキシの多層基板上に複数の電子部品が実装されている。(CT1)はインターフェイスコネクタで、液晶表示モジュール(MDL)の外部の機器、例えばコンピュータと電気的接続を取る部分である。(LVDS)は、外部の機器から送られて来る信号を液晶表示装置が処理しやすい信号に変換する、信号変換器である。本実施例では外部機器から送られて来る表示信号はデジタル信号である。CRTディスプレイの場合は外部機器から送られて来る表示信号はアナログ信号の方が都合が良いが、液晶表示装置の場合は、液晶表示素子に映像信号を出力するドレインドライバチップがデジタルドライバである為、外部機器から送られて来る表示信号はデジタル信号である方が都合が良い。また表示信号をデジタル信号にすることにより、信号変換器(LVDS)により、ホストコンピュータから液晶モジュールに表示信号を効率良く送ることが出来るので、表示信号を転送するケーブルの信号線の数が減り、EMIの発生も少なくなる。(TCON)は(LVDS)で変換された表示信号により走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御して、液晶表示素子(PNL)にデータを表示するコントローラである。(TCON)は表示諧調数が多くなると接続端子数が多くなる為、本実施例では(TCON)のICチップをBGA(ボール グリッド アレイ)パッケージに実装し、BGAパッケージを(PCB)に実装している。(CTR4)は、(FPC2)のコネクタ(CT4)と接続を取るコネクタである。
【0145】
本実施例では(PCB)上の(CT1)と(CTR4)の間に、(LVDS)、(TCON)の順番で並べて実装されているので、表示信号の流れが矢印で示す方向に統一され、配線のレイアウトに無駄がなく、(PCB)をコンパクトにすることが出来、液晶表示モジュールの額縁領域を小さくすることが出来る。(HI)は子基板に電子回路が集積されたハイブリッドICで、本実施例では(TCON)、(LVDS)、ゲートドライバチップ(IC2)及びドレインドライバチップ(IC1)等に電源を供給する電源回路が集積されている。(CTR3)は(FPC1)のコネクタ(CT3)と接続を取る為のコネクタである。(FPC1)と(PCB)及び(FPC2)と(PCB)の接続は図30に示す様に、(FPC1)及び(FPC2)を折り曲げて(PCB)に設けたコネクタにそれぞれのコネクタを差し込むことにより接続される。(FGP)は(PCB)のグランドラインに電気的に接続されたフレームグランドパッドで、上シールドケース(SHD)と電気的接続を取る為の端子である。(PCB)も映像信号を処理する為、高い周波数の電流が回路配線に流れ電磁波を放射する可能性がある。従って本実施例では、(PCB)を覆う(SHD)と(PCB)のグランドを(FGP)の部分で接続することにより、EMIの発生を防止している。
【0146】
<<液晶表示モジュールの等価回路>>
図36は液晶表示モジュール(MDL)の等価回路を示すブロック図である。TFT液晶表示素子(TFT−LCD)の下側のみに映像信号線駆動回路部(103)が配置され、TFT−LCDの側面部には、走査信号線駆動回路部(104)、コントローラ部(101)、電源部(102)が配置される。(103)は、前述したように、多層のフレキシブル基板を折り曲げて実装し、液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を縮小している。
【0147】
(101)及び(102)は、多層プリント基板(インターフェース基板)(PCB)に実装している。(101)及び(102)の実装された基板(PCB)は、液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を縮小する為に、(104)の裏側に、(104)に重ねて実装される。
【0148】
図36に示すように、薄膜トランジスタ(TFT)は、隣接する2本のドレイン信号線(DL)と、隣接する2本のゲート信号線(GL)の交差領域内に配置される。薄膜トランジスタ(TFT)のドレン電極、ゲート電極は、それぞれ、(DL)、(GL)に接続される。なお、ソース、ドレインは本来その間のバイアス極性によって決まるもので、この液晶表示装置の回路ではその極性は動作中反転するので、ソース電極、は動作中入れ替わると理解されたい。しかし、以下の説明では、(DL)に接続する方をドレイン電極、画素電極に接続する方をソース電極と固定して表現する。
【0149】
薄膜トランジスタ(TFT)のソース電極は画素電極に接続され、画素電極と共通電極との間に液晶層が設けられるので、画素電極から液晶層に電圧が加えられる。
【0150】
薄膜トランジスタ(TFT)は、ゲート電極に正のバイアス電圧を印加すると導通し、ゲート電極に負のバイアス電圧を印加すると不導通になるので、各(GL)に加える電圧を制御することにより、(DL)を通して映像信号を加える画素電極を選択することが出来る。
【0151】
図44に図36に示すTFT−LCDの駆動波形を示す。(VG)は(GL)に印加される電圧の波形、(VCOM)は共通電極に印加される電圧の波形、(VDH)は奇数番目の(DL)に印加される電圧の波形、(VDL)は偶数番目の(DL)に印加される電圧の波形である。(VG)は1フレームの周期でハイとロウのレベル変化を起し、(VG)がハイからロウに変化するタイミングで、(VDH)、(VDL)の電圧が各画素電極に書き込まれる。(VDH)、(VDL)は1水平走査(1H)の周期で(VCOM)を中心に信号の極性を反転している。(VDH)、(VDL)は1フレームの周期でも信号の極性を反転している。更に、(VDH)と(VDL)の間も、信号の極性を反転した関係になっている。図44に示す駆動方法(ドット反転駆動)を行うことにより、(GL)又は(DL)の信号がそれらと無関係の画素電極に漏えいし、液晶モジュール(MDL)の表示画質が低下する問題を無くしている。また、(103)の中のドレインドライバチップ(IC1)は、奇数番目の出力と偶数番目の出力を極性を変えて、同時に出力する機能を備えているので、表示画質の良いドット反転駆動を行いかつ(103)を液晶表示モジュール(MDL)の片側に寄せて、額縁領域の縮小を図っている。なお図44に示す(VCOM)は、(TFT)のゲート電極とソース電極の間にカップリングの無い、理想的な場合を示しており、実際はカップリングをキャンセルする為のバイアスを(VCOM)に加えている。
【0152】
画素電極と、該画素電極の前段画素電極を選択する(GL)との間には、該画素電極の電圧を保持する、保持容量(Cadd)が接続される。なお、(GL)とは異なる容量線を設け、(Cadd)を画素電極と容量線の間に設けても良い。この場合容量線には、共通電極に印加する電圧と同等の電圧を印加する。
【0153】
<<コントローラ部(101)>>
図37(A)、図37(B)はホストと(101)間の表示データの流れを示した図である。図37(A)に一例を示す様に、ホスト(PC)の表示コントローラから出た表示信号は、データ変換され二つの信号に分けられる。分割された二つの信号は、それぞれ送信側の信号変換器(LVDS)に入力され、差動信号に変換されて、ケーブルを通して液晶表示モジュール(MDL)のインターフェイスコネクタ(CT1)に送られる。(101)では(CT1)に送られて来た二つの差動信号を、それぞれ受信側の信号変換器(LVDS)に入力し、分割された二つの表示信号に戻し、走査信号線駆動回路及び映像信号線駆動回路を制御するコントローラ(TCON)に表示信号が入力される。表示コントローラから(TCON)に送られる表示信号はデジタルデータであり、各段階でのbit数と周波数を図37(A)に示す。表示コントローラから出力される表示信号はデータ変換により二つに分割され、液晶表示モジュール(MDL)は二つに分割された表示信号を受けるので、液晶表示モジュール(MDL)の扱う信号の周波数が下がり、EMIが発生しにくくなる。また、(PC)側の(LVDS)は並列に入力されるデジタルデータを直列のデータに変換して、液晶表示モジュール(MDL)に送信し、液晶表示モジュール(MDL)側の(LVDS)は直列のデータを並列データに変換して表示信号を再生するので、(CT1)の端子数が減り接続の信頼性が上がり、(PC)と(MDL)間の配線が減り高周波電流が流れる配線の数が減るのでEMIが発生しにくくなる等の効果がある。なお、(LVDS)の出力する差動信号は、表示信号を情報圧縮することにより周波数を下げEMIの発生を防止している。本実施例のように、液晶表示モジュール(MDL)に、直列のデータで送られて来る表示信号を並列データに変換して表示信号を再生する信号変換器(LVDS)を設けることにより、表示諧調数が増えても、(CT1)の端子数が増えること無く(CT1)の接続の信頼性が増す、液晶表示モジュール(MDL)から放射される電磁波の量を少なくし他の機器に影響を与えなくする等の効果がある。
【0154】
図37(B)はホストと(101)間の表示データの流れを示した他の例である。図37(B)に示す例は、表示信号を分割する機能と、並列データを直列データに変換し差動信号を出力する機能を集積したデータ変調器を(PC)側に設け、(PC)から送られて来る差動信号を並列データに変換し、複数に分割した表示信号を再生するデータ復調器を液晶表示モジュール(MDL)に設ける。図37(B)に示す例は、差動信号の周波数は高くなるが、(CT1)の端子数が更に減り(CT1)の接続信頼性が高くなる、インターフェース基板(PCB)を小さく出来液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を小さくできる等の効果がある。
【0155】
<<電源部(102)>>
図38は液晶表示モジュール(MDL)の電源供給関係を示す図である。図38の破線で囲まれた部分が電源部に属する部分である。電源部はインターフェースコネクタ(CT1)の電源端子から来る電圧を、各部が必要な電圧に変換し、各部に出力している。液晶表示モジュール(MDL)の各配線に流れる電流と、印加する電圧も図38に示す。Aは各部の電流測定点である。括弧内の数字は消費電力で単位はmWである。(102)で最も消費電力の大きいのは、複数の電圧を発生する、DC−DCコンバータである。本実施例では、DC−DCコンバータの放熱を良くする為、DC−DCコンバータを(PCB)上の子基板(HI)に形成し、ハイブリッドIC化している。
【0156】
<<コントローラ部(101)、電源部(102)のEMI対策>>
図39はEMIの原因となる電磁波を減衰する為のフィルタ(EMIフィルタ)の配置を示した図である。EMIフィルタには減衰量の大きい順にLCフィルタ、RCフィルタ、Rフィルタなどがある。EMIフィルタは信号の高周波成分を減衰させるので、信号周波数に応じて使い分けないと信号自体を減衰させることになる。本実施例では、DC電源のVDDと(TCON)、(LVDS)等の各信号処理部の間には(1)、(2)、(5)に示すLCフィルタを入れて高周波成分をカットしている。また、(LVDS)と(TCON)の間のデータ線クロック線(DCLK)は周波数が高いので(3)、(4)のRフィルタを用いている。(TCON)と(103)の間のデータ線にはある程度周波数の高い信号が流れるので(7)のRCフィルタを入れている。
【0157】
<<薄膜トランジスタ基板(SUB1)、対向基板(SUB2)>>
図40に液晶表示素子(PNL)の画素部の平面図を示す。図40のI−I線で切った断面図を図41に、II−II線で切った断面図を図42に、III−III線で切った断面図を図43に示す。
【0158】
図40に示すように各画素は隣接する2本の走査信号線(GL)と、隣接する2本の映像信号線(DL)との交差領域内に配置されている。各画素は薄膜トランジスタ(TFT)、画素電極(ITO1)及び付加容量(Cadd)を含む。図42に示すように、液晶層(LC)を基準にして第1の透明ガラス基板(SUB1)側には薄膜トランジスタ(TFT)及び透明な画素電極(ITO1)が形成され、第2の透明ガラス基板(SUB2)側にはカラーフィルタ(FIL)、遮光用ブラックマトリクスパターン(BM)が形成されている。(SUB1)、(SUB2)の両面には酸化シリコン膜SIOが設けられている。
【0159】
(SUB2)の内側〈(LC)側〉の表面には、遮光膜(BM)、カラーフィルタ(FIL)、保護膜(PSV2)、透明な共通電極(ITO2)及び上部配向膜(ORI2)が順次積層して設けられている。(POL1)、(POL2)は(SUB1)、(SUB2)の外側表面に設けられた偏光板である。(VINC1)、(VINK2)は(SUB1)、(SUB2)の外側表面に設けられた視角拡大フィルムである。
【0160】
薄膜トランジスタ(TFT)は、図42に示すように、走査信号線(GL)と一体のゲート電極、走査信号線(GL)の表面酸化膜(AOF)、窒化シリコンの絶縁膜(GI)、真性の非晶質シリコンからなるi型半導体層(AS)、不純物を含んだ半導体層(d0)及びソース電極(SD1)、ドレイン電極(SD2)が積層されて形成されている。
【0161】
(TFT)は窒化シリコンやポリイミド等の有機膜から成る保護膜(PSV1)で覆われている。(PSV1)や(ITO1)の上には下部配向膜(ORI1)が設けられている。
【0162】
(GL)はアルミニウムから成る第1導電膜(g1)で形成される。従って(GL)の表面酸化膜(AOF)はアルミニウムの酸化膜から成る。なお、(GL)はタンタルで形成しても良く、(GL)をタンタルで形成した場合は、(AOF)はタンタルの酸化膜になる。
【0163】
(ITO1)はITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜(d1)で形成される。
【0164】
(SD1)及び(SD2)はクロムから成る第2導電膜(d2)とアルミニウムから成る第3導電膜(d3)の積層膜で形成される。(DL)も(d2)と(d3)の積層膜で形成される。
【0165】
(AS)及び(GI)は(TFT)部分の他に、(DL)の下にも(DL)に沿って形成される。(DL)に沿って(AS)及び(GI)を形成することにより、(AS)及び(GI)の段差により(DL)が断線するのを防止している。また、(GI)は画素部の全面を覆わず、(ITO1)上の部分等、(GI)が除去された部分がある。画素部に(GI)の除去された部分を設けることにより(GI)の応力を緩和し、(GI)の剥がれを防止している。
【0166】
(ITO1)上には、(PSV1)が除去された開口部(HOPI)が設けられている。(PSV1)に開口部(HOPI)を設けることにより、(PSV1)に発生する応力を緩和し(PSV1)の剥がれを防止している。また(ITO1)上に(HOPI)を設けることにより、(ITO1)が液晶(LC)に与える電界を強くしている。
【0167】
保持容量(Cadd)は(g1)で形成される第1の電極(PL1)と、(d1)で形成される第2の電極(PL2)と、(AOF)で形成される誘電体膜からなる。(PL2)は(AS)、(GI)に設けられた穴(CNT)を通し(d2)、(d3)の積層膜から成る配線に接続され、(d2)、(d3)から成る配線は(AS)、(GI)が除去された部分で画素電極(ITO1)に接続されるので、(PL1)と(ITO1)は電気的に接続される。アルミニウムの酸化膜から成る(AOF)は窒化シリコンや酸化シリコンに比べ誘電率が高いので、(Cadd)の誘電体膜に(AOF)の単層膜を用いることにより(Cadd)を小さく形成することが出来、画素の開口率が向上する。また、(PL1)の端部を(GI)、(AS)で覆い、その上に(PL2)と(ITO1)を接続する配線を設けているので、(PL1)の端部で発生する電界集中により(AOF)が絶縁破壊を起すことが無い。またタンタルの酸化膜も誘電率が高いので、(PL1)にタンタルを用い、(AOF)にタンタルの酸化膜を用いても良い。
【0168】
実施例2.
図45に本発明の第2の実施例を示す。図45(A)は液晶表示モジュール(MDL)の裏面図、図45(B)は液晶表示モジュール(MDL)の側面図である。第2の実施例では液晶表示モジュール(MDL)の4辺の中央にゴムクッション(GC1)、(GC2)、(GC3)、(GC4)を設け補強している。液晶表示モジュール(MDL)の4辺の中央に(GC1)、(GC2)、(GC3)、(GC4)を設けることにより、(MDL)の衝撃及び振動に対する強度が向上する。
【0169】
また、第2の実施例では下シールドケース(LF1)、(LF2)の固定の為、(MDL)の下部長辺中央付近にカバーフィルム(CBF)を貼り付けている。(MDL)の下部長辺に(CBF)を貼り付けることにより、強い振動及び衝撃を(MDL)に与えても、下シールドケース(LF1)、(LF2)が外れることが無い。
【0170】
実施例2のその他の構成は実施例1と同じである。
【0171】
実施例3.
ドレインドライバを片側に実装した液晶表示装置に、通常では起り得ない強い衝撃を与えて破壊試験を行うと、図46(A)に示すように、ドレインドライバが実装されていない側(LD側)のガラス基板(SUB1)、(SUB2)が割れシールドケース(SHD)から飛び出す現象が観測された。(SUB1)、(SUB2)が割れる原因を調査した結果、液晶表示モジュール(MDL)に強い衝撃を与えると、図46(B)に示すように、ガラス基板(SUB1)に導光板(GLB)が当たり、(SUB1)が(GLB)の衝突に耐え切れず割れることが分かった。
【0172】
図47(A)、図47(B)及び図47(C)は、強い衝撃により液晶表示素子(PNL)のガラス基板が割れるのを防止する対策を施した、液晶表示モジュール(MDL)の断面図を示す。
【0173】
図47(A)に示す実施例では、(LD側)のガラス基板(SUB1)に対向するガラス基板(SUB2)から延在した部分を設け、シールドケース(SHD)と(SUB1)の延在した部分の間にゴム又は塩化ビニールのスペーサ(SPC4)を設けている。図47(A)に示す実施例では、(SPC4)が(SUB1)の受ける衝撃をある程度吸収してくれるが、衝撃が(SUB1)に集中し、強い衝撃により(SUB1)が割れる可能性がまだ残っている。
【0174】
図47(B)に示す実施例では、(LD側)のガラス基板(SUB1)と対向するガラス基板(SUB2)の端部を一致させ、(SUB2)と(SHD)を両面粘着テープ(BAT)で貼付ている。図47(B)に示す実施例では、液晶表示素子(PNL)の受ける衝撃を(SUB1)と(SUB2)で支えているので、200G以上の強い衝撃に耐えることが可能である。なお、(SUB1)と(SUB2)の端部を一致させなくても、(SUB2)を(SHD)に(BAT)により貼付ることは可能であるが、(SUB1)と(SUB2)の端部を一致させることにより液晶表示素子(PNL)の額縁領域を縮小させることが出来る。
【0175】
図47(C)に示す実施例では、(LD側)の偏光板(POL1)に、(POL1)が貼付られるガラス基板(SUB2)から延在した部分を設け、(POL1)の延在した部分をシールドケース(SHD)に両面粘着テープ(BAT)で貼付ている。図47(C)に示す実施例では、液晶表示素子(PNL)の受ける衝撃を(SUB1)、(SUB2)及び(POL1)で支えているので、100G以上の強い衝撃に耐えることが可能である。また図47(C)に示す実施例では、(SUB1)と(SUB2)の端部が一致する様に各ガラス基板を切断する必要が無いので、液晶表示素子(PNL)の製作が容易である。
【0176】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例1と同じである。
【0177】
実施例4.
液晶表示モジュール(MDL)に強い衝撃を与えると、導光板(GLB)が動くことは前にも述べた通りである。(GLB)は、1枚のアクリルの板で形成されているので質量が有り、衝撃を受けた時に慣性力が働き(MDL)内を動こうとする。従って(MDL)に強い衝撃を与えると、(GLB)を(MDL)に固定する為の突起(PJ5)が折れる問題がある。
【0178】
本実施例では図48に示すように、(PJ5)の折れを防止する為に、(PJ5)と(GLB)の付け根の部分に曲面(R)を設けて補強している。(PJ5)と(GLB)の付け根の部分に1.0の(R)を設けることにより、100G以上の衝撃を与えても、(PJ5)が(GLB)から取れることはなかった。
【0179】
また図48に示すように(GLB)を、(GLB)を収納するモールドケース(ML)に、両面テープ(BAT)で貼り付けることにより、220G以上の衝撃を与えても(GLB)が(ML)内で動くことがない。
【0180】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例1と同じである。
【0181】
実施例5.
液晶表示素子(PNL)のガラス基板(SUB1)上に直接ドレインドライバチップ(IC1)またはゲートドライバチップ(IC2)を実装した場合、シールドケース(SHD)で液晶表示素子(PNL)を押さえると、(IC1)又は(IC2)に(SHD)が当たり、(IC1)又は(IC2)を破壊する恐れがある。
【0182】
(IC1)の破壊を防止した液晶表示モジュール(MDL)の例を図49(A)、図49(B)、図49(C)、図49(D)、図49(E)及び図49(F)に示す。
【0183】
図49(A)は液晶表示素子(PNL)上のチップ(IC1)を両面テープ(BAT)によりシールドケース(SHD)に貼り付けた例である。(PNL)は(SHD)にしっかりと固定されるが、(SHD)の衝撃が直接(IC1)に伝わり、(IC1)が破壊される可能性がある。
【0184】
図49(B)は、液晶表示素子(PNL)と映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)が重なって電気的に接続を取る、接続部上に両面テープ(BAT)を貼り、(PNL)を(SHD)に固定した例である。図49(B)に示す実施例は、(IC1)が破壊される可能性は少ないが、(PNL)を(SHD)から剥がす時に、(FPC2)が(PNL)から剥がれる問題がある。
【0185】
図49(C)、図49(D)は、(IC1)と(IC1)の間に塩化ビニールから成るスペーサ(CLSPC)を設けた例である。図49(C)、図49(D)に示す実施例では、(IC1)が実装される空間は(CLSPC)により確保されているので、強い衝撃を受けても(IC1)が破壊されることはない。しかし図49(C)、図49(D)に示す実施例では、(CLSPC)が(SUB1)と接する部分が狭い為、衝撃が(CLSPC)と(SUB1)が接する部分に集中し、(SUB1)が割れる可能性がある。
【0186】
図49(E)は、(IC1)と(IC1)の間にゴムのスペーサ(GSPC)を設け(IC1)を保護する例であるが、(PNL)を支える為には、広い範囲にゴムスペーサを設ける必要が有り、液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を狭くすることは出来ない。
【0187】
図49(F)は、(IC1)と(IC1)の間及び(PNL)と(FPC2)が重なる接続部上に塩化ビニールから成るスペーサ(CLSPC)を設けた例である。図49(F)に示す実施例では、(IC1)が実装される空間は図49(D)に示すように(CLSPC)により確保され、(CLSPC)が(FPC2)と(PNL)の接続部まで覆うことにより、(CLSPC)が(SUB1)に与える応力を分散することが出来るので、100G以上の衝撃を受けても(IC1)及び(SUB1)が破壊されることが無い。図49(F)に示す実施例では、(CLSPC)が(FPC2)と(PNL)の接続部を押さえているので、(FPC2)と(PNL)の接続の信頼性も向上する。
【0188】
以上に述べた説明はドレインドライバチップ(IC1)を例に説明したが、ゲートドライバチップ(IC2)にも同様のことが言える。
【0189】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例1と同じである。
【0190】
実施例6.
液晶表示モジュール(MDL)の額縁領域を狭くすると、強い衝撃を受けると液晶表示素子(PNL)の位置が(MDL)内でずれる問題を生じる。従って(PNL)をシールドケース(SHD)にしっかり固定する必要がある。
【0191】
図50(A)、図50(B)は(SHD)に(PNL)のガラス基板(SUB1)、(SUB2)を固定した一例である。図50(A)、図50(B)に示す実施例では、ドレインチップ(IC1)側(D側)、ゲートチップ(IC2)側(G側)、(封入口側)の3辺で、(PNL)を(SHD)に両面テープ(BAT)で貼付ている。(PNL)の3辺を(BAT)で(SHD)に固定することにより、衝撃を受けても(PNL)の位置が(SHD)に対しずれることがない。更に、(PNL)の4辺を(BAT)で(SHD)に固定することにより、220G以上の衝撃を受けても(PNL)の位置が(SHD)に対しずれることがない。
【0192】
(PNL)をバックライト、具体的には枠スペーサ(WSPC)に貼付ても(PNL)が衝撃により破壊されるのを防止できるが、(PNL)の画面がずれる可能性がある。
【0193】
図51(A)、図51(B)は(SHD)に(PNL)のガラス基板(SUB1)、(SUB2)を固定した一例である。図51(A)、図51(B)に示す実施例では、実施例3、実施例5で述べたガラス基板割れ対策、ドレインドライバチップ破壊対策も行っているので図50(A)、図50(B)に示す実施例よりも強度が高い。図51(A)、図51(B)に示す実施例では、(D側)を除く3辺で、(PNL)を(SHD)に両面テープ(BAT)により固定しているので、100G以上の衝撃を受けても(PNL)の位置が(SHD)からずれることがない。また、図51(B)に示すように、(G側)では対向基板(SUB2)を(BAT)で(SHD)に貼付ているので、ゲートドライバチップ(IC2)に(SHD)が当たり(IC2)が破壊されることもない。
【0194】
以上に述べた実施例も、特に記述しなかった構成は実施例1と同じである。
【0195】
【発明の効果】
本発明によれば、液晶表示装置の表示に寄与しない部分である額縁領域を縮小することが出来、コンパクトで有りながら表示画面の大きい液晶表示装置が実現出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(A)は液晶表示装置の光源である、ランプユニットの外観を示す図である。図1(B)はランプユニットの、蛍光管(LP)とランプケーブル(LPC3)が接続する部分の断面図である。図1(C)は図1(A)のI−I線で切った断面図である。
【図2】図2(A)は液晶表示素子(PNL)の表面側(すなわち、上側または表示側)から見た液晶表示モジュール(MDL)の正面図である。図2(B)は液晶表示モジュール(MDL)の左側面図である。図2(C)は液晶表示モジュール(MDL)の右側面図である。図2(D)は液晶表示モジュール(MDL)の前側面図である。図2(E)は液晶表示モジュール(MDL)の後側面図である。
【図3】本発明の液晶表示モジュール(MDL)の組立完成図で、液晶表示素子の裏面側(下側)から見た裏面図である。
【図4】図4(A)は図2(A)に示す液晶表示モジュール(MDL)のI−I線で切った断面図である。図4(B)は図2(A)に示す液晶表示モジュール(MDL)のII−II線で切った断面図である。
【図5】図5(A)は図2(A)に示す液晶表示モジュール(MDL)のIII−III線で切った断面図である。図5(B)は図2(A)に示す液晶表示モジュール(MDL)のIV−IV線で切った断面図である。
【図6】図6(A)は図2(A)のA部の拡大図である。図6(B)は図2(A)のB部の拡大図である。図6(C)は図2(B)のC部の拡大図である。
【図7】図7(A)は上側シールドケース(SHD)の正面図である。図7(B)は上側シールドケース(SHD)の右側面図である。図7(C)は上側シールドケース(SHD)の左側面図である。図7(D)は上側シールドケース(SHD)の後側面図である。図7(E)は上側シールドケース(SHD)の前側面図である。
【図8】図8(A)はモールドケース(ML)の正面図である。図8(B)はモールドケース(ML)の左側面図である。図8(C)はモールドケース(ML)の右側面図である。図8(D)はモールドケース(ML)の前側面図である。図8(E)はモールドケース(ML)の後側面図である。
【図9】モールドケース(ML)の裏面図である。
【図10】図10(A)は図8(A)に示すモールドケース(ML)のI−I断面図である。図10(B)は図8(D)に示すモールドケース(ML)のIII−III断面図である。図10(C)は図8(A)に示すモールドケース(ML)のII−II断面図である。図10(D)は図8(A)に示すモールドケース(ML)のIV−IV断面図である。図10(E)は図8(A)に示すモールドケース(ML)のV−V断面図である。図10(F)は図8(A)に示すモールドケース(ML)のVI−VI断面図である。図10(G)は図9に示すモールドケース(ML)のVII−VII断面図である。
【図11】図11(A)は枠スペーサ(WSPC)の正面図である。図11(B)は枠スペーサ(WSPC)の左側面図である。図11(C)は枠スペーサ(WSPC)の右側面図である。図11(D)は枠スペーサ(WSPC)の前側面図である。図11(E)は枠スペーサ(WSPC)の後側面図である。
【図12】枠スペーサ(WSPC)の裏面図である。
【図13】図13(A)は図11(D)に示す枠スペーサ(WSPC)のI−I断面図である。図13(B)は図11(D)に示す枠スペーサ(WSPC)のII−II断面図である。図13(C)は図11(C)に示す枠スペーサ(WSPC)のIII−III断面図である。図13(D)は図11(C)に示す枠スペーサ(WSPC)のIV−IV断面図である。図13(E)は図11(A)に示す枠スペーサ(WSPC)のV−V断面図である。図13(F)は図11(A)に示す枠スペーサ(WSPC)のVI−VI断面図である。
【図14】図14(A)は第1の下側シールドケース(LF1)の正面図である。図14(B)は第1の下側シールドケース(LF1)の左側面図である。図14(C)は第1の下側シールドケース(LF1)の右側面図である。図14(D)は第1の下側シールドケース(LF1)の前側面図である。
【図15】図15(A)は第2の下側シールドケース(LF2)の正面図である。図15(B)は第2の下側シールドケース(LF2)の左側面図である。図15(C)は第2の下側シールドケース(LF2)の右側面図である。図15(D)は第2の下側シールドケース(LF2)の前側面図である。図15(E)は第2の下側シールドケース(LF2)の後側面図である。図15(F)は図15(A)の点線で囲まれたI部を拡大した図である。図15(G)は図15(F)のII−II線で切った断面図である。図15(H)は図15(E)のIII−III線で切った断面図である。図15(I)は図15(A)のIV−IV線で切った断面図である。
【図16】図16(A)は第1のプリズムシート(PRS1)の平面図である。図16(B)は図16(A)の矢印の方向から見た側面図である。
【図17】図17(A)は第2のプリズムシート(PRS2)の平面図である。図17(B)は図17(A)の矢印の方向から見た側面図である。
【図18】偏光反射板(POR)の平面図である。
【図19】図19(A)は蛍光管(LP)の平面図である。図19(B)は蛍光管(LP)の側面図である。図19(C)は図19(A)のI−I線で切った断面図である。
【図20】図20(A)はランプケーブル(LPC3)の平面である。図20(B)は図20(A)のI−I線で切った断面図である。図20(C)は図20(B)のIIの部分の拡大図である。
【図21】図21(A)は第1のゴムブッシュ(GB1)の平面図である。図21(B)はゴムブッシュ(GB1)を図21(A)に示す(1)の方向から見た図である。図21(C)はゴムブッシュ(GB1)を図21(A)に示す(2)の方向から見た図である。図21(D)は図21(B)のI−I線で切った断面図である。図21(E)は図21(B)のII−II線で切った断面図である。
【図22】図22(A)は第2のゴムブッシュ(GB2)の平面図である。図22(B)はゴムブッシュ(GB2)を図22(A)に示す(1)の方向から見た図である。図22(C)はゴムブッシュ(GB2)を図22(A)に示す(2)の方向から見た図である。
【図23】図23(A)はランプリフレクタ(LS)の平面図である。図23(B)はランプリフレクタ(LS)を図23(A)に示す(1)の方向から見た図である。
【図24】図24(A)は図23(A)に示すランプリフレクタ(LS)のI−I線で切断した断面図である。図24(B)は図23(A)に示すランプリフレクタ(LS)のII−II線で切断した断面図である。図24(C)は図23(A)に示すランプリフレクタ(LS)のIII−III線で切断した断面図である。
【図25】図25(A)はOリング(OL)の平面図である。図25(B)は図25(A)に示すOリング(OL)のI−I断面図である。
【図26】図26(A)は導光板(GLB)、反射シート(RFS)及び拡散シート(SPS)を組み合わせたユニットを拡散シート(SPS)側から見た平面図である。図26(B)は導光板(GLB)、反射シート(RFS)及び拡散シート(SPS)を組み合わせたユニットの側面図である。
【図27】図27(A)は導光板(GLB)の平面図である。図27(B)は導光板(GLB)を図27(A)の(1)の方向から見た側面図である。
【図28】図28(A)は反射シート(RFS)の平面図である。図28(B)は反射シート(RFS)を図28(A)の(1)の方向から見た側面図である。
【図29】図29(A)は拡散シート(SPS)の平面図である。図29(B)は拡散シート(SPS)を図29(A)の(1)の方向から見た側面図である。図29(C)は図29(B)のIの部分を拡大した図である。図29(D)は図29(A)のIIの部分を拡大した図である。
【図30】図30(A)は液晶表示素子(PNL)の外周部に、走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)と、折り曲げる前の映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)を実装した状態を示す平面図である。図30(B)はインターフェース基板(PCB)を示す平面図である。
【図31】図31(A)は走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)の平面図である。図31(B)は走査信号線側フレキシブルプリント基板(FPC1)の液晶表示素子(PNL)の端子と接続する部分(I部)の拡大平面図である。
【図32】映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)の平面図である。
【図33】インターフェース基板(PCB)の平面図である。
【図34】液晶表示素子(PNL)と(FPC1)及び(FPC2)が接続されている部分を拡大した斜視図である。
【図35】図34のI−I線で切断した断面図である。
【図36】液晶表示モジュール(MDL)の等価回路を示すブロック図である。
【図37】図37(A)は一実施例のホストコンピュータとコントローラ部(101)間の表示データの流れを示した図である。図37(B)は他の実施例のホストコンピュータとコントローラ部(101)間の表示データの流れを示した図である。
【図38】液晶表示モジュール(MDL)の電源供給関係を示す図である。
【図39】インターフェース基板(PCB)の、EMIフィルタの配置を示した図である。
【図40】液晶表示素子(PNL)の画素部の平面図である。
【図41】図40のI−I線で切った断面図である。
【図42】図40のII−II線で切った断面図である。
【図43】図40のIII−III線で切った断面図である。
【図44】TFT液晶表示素子TFT−LCDの駆動波形を示す図である。
【図45】図45(A)は本発明の第2の実施例を示す液晶表示モジュールの裏面図である。図45(B)は本発明の第2の実施例を示す液晶表示モジュールの側面図である。
【図46】図46(A)は破壊試験により破壊された液晶表示装置を示す図である。図46(B)は破壊試験時に導光板(GLB)がガラス基板(SUB1)に当たる部分を示した図である。
【図47】図47(A)、図47(B)及び図47(C)は、強い衝撃により液晶表示素子(PNL)のガラス基板が割れるのを防止する対策を施した、本発明の第3の実施例を示す液晶表示モジュール(MDL)の断面図である。
【図48】図48(A)は本発明の第4の実施例の導光板(GLB)の平面図である。図48(B)は図48(A)の突起(PJ5)の拡大図である。
【図49】図49(A)は液晶表示素子(PNL)上のチップ(IC1)を両面テープ(BAT)によりシールドケース(SHD)に貼り付けた例を示す図である。図49(B)は液晶表示素子(PNL)と映像信号線側フレキシブルプリント基板(FPC2)の重なる部分に両面テープ(BAT)を貼り、液晶表示素子(PNL)をシールドケース(SHD)に固定した例を示す図である。図49(C)及び図49(D)はICチップの間に塩化ビニールから成るスペーサ(CLSPC)を設けた例を示す図である。図49(E)はICチップ間にゴムのスペーサ(GSPC)を設けICチップを保護する例を示す図である。図49(F)はICチップ間及び液晶表示素子(PNL)とフレキシブルプリント基板(FPC2)が重なる部分に塩化ビニールから成るスペーサ(CLSPC)を設けた例を示す図である。
【図50】図50(A)及び図50(B)はシールドケース(SHD)に液晶表示素子(PNL)のガラス基板(SUB1)、(SUB2)を固定した本発明の第6の実施例を示した断面図である。
【図51】図51(A)及び図51(B)はシールドケース(SHD)に液晶表示素子(PNL)のガラス基板(SUB1)、(SUB2)を固定した本発明の第6の実施例の他の例を示す断面図である。
【図52】本発明の液晶表示装置を情報処理装置に搭載した例を示す図である。
【図53】図53(A)、図53(B)及び図53(C)は従来の液晶表示装置のバックライトの収納構造を示す図である。
【図54】本発明の効果を説明する為の比較例を示す図である。
【符号の説明】
MDL:液晶表示モジュール、SHD:上側シールドケース、
ML:モールドケース、WSPC:枠スペーサ、
LF1:第1の下側シールドケース、LF2:第2の下側シールドケース、
PRS1,PRS2:プリズムシート、POR:偏光反射板、LP:蛍光管、
LPC3:ランプケーブル、GB1,GB2:ゴムブッシュ、
LS:ランプリフレクタ、OL:Oリング、GLB:導光板、
RFS:反射シート、SPS:拡散シート、PNL:液晶表示素子、
FPC1:走査信号線側フレキシブルプリント基板、
FPC2:映像信号線側フレキシブルプリント基板、
PCB:インターフェース基板。
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly to a liquid crystal display device in which a frame region that does not contribute to display around a display region is reduced.
[0002]
[Prior art]
At present, there is an increasing demand to obtain necessary information at any time and at any place and to perform calculation processing, and a portable information processing apparatus as shown in FIG. 52 has been developed. Examples of portable information processing devices include notebook personal computers (hereinafter abbreviated as notebook computers), word processors, portable information terminals, and pocket computers.
[0003]
Liquid crystal display devices are often used as the display devices of these portable information processing devices because they are thin, light, and consume little power.
[0004]
A liquid crystal display device includes a liquid crystal display panel for displaying an image and a driving circuit. The driving circuit is provided around the liquid crystal display panel and forms a region that does not contribute to display (a so-called frame region).
[0005]
However, recently, there has been an increasing demand for a portable information processing device to have a large display area for easy viewing. To simply enlarge the display area, a large-sized liquid crystal display device may be used. However, the portability is lost and the meaning of the portable information processing device is lost.
[0006]
Therefore, a technique of reducing the area that does not contribute to display and increasing the display area as compared with a liquid crystal display device having the same outer shape has become important.
[0007]
Note that Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-281183 is a prior art related to the frame reduction technique, and has achieved a certain result.
[0008]
However, the inventors have found that there is a problem that must be further solved in order to make the display area larger and the frame area smaller than before.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
FIG. 53A is a top view in which a backlight including a light guide plate (GLB) and a fluorescent tube (LP) is mounted on a case (ML) of a liquid crystal display device. FIG. 53B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. FIG. 53C is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 53A.
[0010]
As shown in FIGS. 53 (B) and 53 (C), a conventional liquid crystal display device uses lamp cables (LPC1) for supplying a voltage to a fluorescent tube (LP) and cables with round sections for (LPC2). Was.
[0011]
Therefore, a lot of places for arranging the lamp cables (LPC1) and (LPC2) in the liquid crystal display device are required, and the frame area of the liquid crystal display device cannot be reduced.
[0012]
An object of the present invention is to reduce a frame area which does not contribute to display of a liquid crystal display device.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal display device comprising a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight. A lamp cable for supplying a voltage to the backlight is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, and the lamp cable is provided between the backlight and the liquid crystal display element.
[0014]
Further, in a liquid crystal display device, a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight, and a lamp cable for supplying a voltage to the backlight Is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, the backlight has a fluorescent tube that emits light, and an insulating bush that covers electrodes provided at both ends of the fluorescent tube. It is connected to one electrode of the fluorescent tube, is bent along the surface of the fluorescent tube, and the bush covers a portion of the lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube. .
[0015]
Further, in a liquid crystal display device, a liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for housing the liquid crystal display element and the backlight, and a lamp cable for supplying a voltage to the backlight Is formed by a flat cable in which a conductor foil and an insulating film are laminated, the lamp cable has a terminal connected to the electrode of the fluorescent tube, and the terminal of the lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube by soldering. And the solder is exposed from the terminal of the lamp cable.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
[0017]
Embodiment 1 FIG.
The main parts of the first embodiment of the present invention are shown in FIGS. 1 (A), 1 (B) and 1 (C).
[0018]
FIG. 1A shows a liquid crystal display device (hereinafter referred to as a liquid crystal display module (MDL)). It is a figure which shows the external appearance of the lamp unit which is a light source of <>.
[0019]
FIG. 1B is a diagram showing a cross section of a portion of the lamp unit where the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) are connected.
[0020]
FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1A.
[0021]
According to the present invention, as shown in FIG. 1B, the lamp cable (LPC3) is formed of a flat cable, so that the lamp cable (LPC3) is housed in a narrow place between the liquid crystal display element and the backlight. Therefore, the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced.
[0022]
Further, according to the present invention, as shown in FIG. 1B, the lamp cable (LPC3) is formed of a flat cable, and the lamp cable (LPC3) is bent along the surface of the fluorescent tube (LP) to form the fluorescent tube (LPC3). LP) and the lamp cable (LPC3) are both covered with the rubber bush (GB1), so that a portion for holding the fluorescent tube (LP) can be reduced, and the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced. Can be done.
[0023]
As shown in FIG. 1B, (LPC3) passes through the opening (or slit) (HOPS) of the lamp reflector (LS) and the opening (or slit) (HOPG) of the rubber bush (GB1) (HOPG). ) And (GB1). In the present invention, since the rubber bush (GB1) is exposed from the end of the (HOPS), the (LPC3) is damaged by a sharp portion of metal generated when the (LS) is formed by hollowing out, so-called burrs. Is prevented.
[0024]
Also, as shown in FIG. 1B, (LPC3) in (GB1) is bent at a portion where the metal foil is sandwiched between the insulating films, so that (LPC3) does not break in (GB1). .
[0025]
In the present invention, as shown in FIG. 1C, the terminal (TRM2) of the lamp cable (LPC3) is made thinner than the region where the solder (LPSOL) of the fluorescent tube (LP) is provided.
[0026]
FIG. 54 is a comparative example shown for comparison with the present invention. In the embodiment shown in FIG. 54, in order to increase the connection area between the terminal (TRM2) of the lamp cable (LPC3) and the terminal of the fluorescent tube (LP), the terminal (TRM2) is soldered (LPSOL) of the fluorescent tube (LP). Is completely covered. Therefore, in the comparative example shown in FIG. 54, the state of the solder (LPSOL) between the terminal (TRM2) and the electrode of the fluorescent tube (LP) cannot be confirmed, and the liquid crystal display is not displayed due to a poor connection of the lamp cable (LPC3). The device could cause lighting failure.
[0027]
In the present invention, as shown in FIG. 1C, since the solder (LPSOL) is exposed from the terminal (TRM2), the connection state between the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) can be confirmed. In addition, lighting failure of the liquid crystal display device can be eliminated.
[0028]
Hereinafter, the configuration of a liquid crystal display module (MDL) to which the present invention is applied will be described in detail.
[0029]
<< Appearance of Liquid Crystal Display Module (MDL) >>
2 (A), 2 (B), 2 (C), 2 (D) and 2 (E) are assembled views of a liquid crystal display module (MDL), and FIG. 2 (A) is a liquid crystal display module. FIG. 2 (D) is a front side view, FIG. 2 (C) is a right side view, and FIG. 2 (B) is a left side view as viewed from the front side (that is, the upper side, display side) of the display element (PNL). FIG. 2E is a rear side view.
[0030]
FIG. 3 is a completed assembly view of the liquid crystal display module (MDL), and is a rear view as viewed from the rear side (lower side) of the liquid crystal display element.
[0031]
The module (MDL) has two types of storage and holding members, a mold case (ML) and a shield case (SHD) described later.
[0032]
(HLD1), (HLD2), (HLD3) and (HLD4) are four mounting holes provided for mounting the module (MDL) as a display unit on an information processing device such as a notebook personal computer or a word processor. It is.
[0033]
Attachment holes (HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) of the mold case (ML) shown in FIG. ), (HLD3) and (HLD4) are formed, and they are fixed and mounted on the information processing device through screws or the like in the mounting holes of both. In the module (MDL), the backlight inverter (IV) is disposed in a recess between (HLD1) and (HLD3) as shown in FIG. 52, and a connector (LCT), a lamp cable (LPC1), Power is supplied to the fluorescent tube (LP) of the backlight via (LPC2). Signals from the main computer (host) and necessary power are supplied to the controller unit and the power supply unit of the liquid crystal display module (MDL) via the interface connector (CT1) located on the back of the module.
[0034]
The external dimensions of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 are such that the long side W (the side defined by the corners on the (HLD1) side and the (HLD2) side) is 297.5 mm, and the short side H ((HLD2) The side defined by the corner between the side and the (HLD4) side is 214.5 mm, the thickness T is 8.0 mm, and the upper frame of the shield case (SHD) is measured from the display area (AR) (effective pixel portion). The width X1 up to (on the line II-II in FIG. 2) is 3.9 mm, the width X2 up to the lower frame (on the line II in FIG. 2) is 7.9 mm, and up to the left frame (III-III in FIG. 2). Is 15.5 mm, and the width Y2 up to the right frame (on the line IV-IV in FIG. 2) is 4.2 mm.
[0035]
The display area (AR) has a long side W of 270.3 mm, a short side H of 202.8 mm, and a diagonal size D of 34 cm (13.3 inches).
[0036]
The number of pixels in the display area (AR) is 1024 in the long side direction (horizontal direction, x direction) and short side direction (vertical direction, y Direction)).
[0037]
The liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 has a larger external dimension and a larger display area (AR) than the conventional liquid crystal display module (MDL), despite the fact that the size is larger. There is a feature that a frame area that does not contribute to display is small. Therefore, if the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 is used, a large display that is easy to see can be obtained without losing the portability of the portable information processing device. The weight of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 is approximately 650 g, which is light enough to be used for a portable information processing device.
[0038]
The mounting holes of the liquid crystal display module (MDL) have the shapes shown in FIGS. 6A and 6B. The mounting holes are round holes on the side of the lamp cables (LPC1) and (LPC2) (see part B in FIG. 2A) as shown in (HLD3) in FIG. 6B. The mounting hole on the interface connector (CT1) side (see A in FIG. 2A) is a U-shaped notch as shown in (HLD2) in FIG. 6A.
[0039]
FIG. 6C shows the pin arrangement (see C) of the interface connector (CT1) that connects to an external device (such as a host computer) of the liquid crystal display module (MDL).
[0040]
<< Cross Section of Liquid Crystal Display Module (MDL) >>
4A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 taken along line II, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 taken along line II-II. 5A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2 taken along the line III-III, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. It is sectional drawing cut | disconnected by the IV line.
[0041]
4 (A), 4 (B), 5 (A) and 5 (B), each member will be described as follows.
[0042]
(SHD) is a shield case (upper case) that covers the periphery of the liquid crystal display element (PNL) and the drive circuit of the liquid crystal display element (PNL).
[0043]
(ML) is a mold case (lower case) for storing the backlight.
[0044]
(LF1) and (LF2) are first and second lower shield cases that cover the lower case.
[0045]
(WSPC) is a frame spacer that covers the periphery of the backlight.
[0046]
(SUB1) and (SUB2) are glass substrates constituting a liquid crystal display element (PNL). In this embodiment, (SUB1) is a substrate on which a thin film transistor and a pixel electrode are formed, and (SUB2) is a substrate on which a color filter and a common electrode are formed.
[0047]
(FUS) is a sealing material for sealing the liquid crystal sealed between (SUB1) and (SUB2).
[0048]
(BM) is a light-shielding film formed in (SUB2). The liquid crystal display module (MDL) of the present embodiment optimizes the area where the (BM) around the display area (AR) is shielded from light, so that the display area can be viewed from an oblique angle of 45 degrees or more. Light that leaks directly from the display area (AR), and a portion unrelated to the display around the display area (AR) (for example, a portion hidden by a frame spacer (WSPC)) is not seen. It is not necessary to cover (SUB1) and (SUB2) more than necessary with the shield case (SHD), and the frame area can be reduced.
[0049]
(POL1) is an upper polarizing plate attached to (SUB2), and (POL2) is a lower polarizing plate attached to (SUB1). The liquid crystal display element (PNL) of this embodiment transmits or blocks the light supplied from the backlight by using (POL1), (POL2), and a liquid crystal layer provided between (SUB1) and (SUB2). Thus, the image is displayed.
[0050]
(VINC1) is a viewing angle expansion film attached to (SUB2), and (VINC2) is a viewing angle expansion film attached to (SUB1). In this embodiment, by providing a viewing angle widening film in (SUB1) and (SUB2), the viewing angle dependency, which is a problem peculiar to the liquid crystal display element in which the contrast changes depending on the viewing angle of the display by the observer, is eliminated. Therefore, in the liquid crystal display module (MDL) of the present embodiment, the difference in contrast between the central part and the peripheral part of the display area (AR) is eliminated by the viewing angle widening film, and the diagonal size D is 34 cm (13.3 inches) or more. Liquid crystal display device having
[0051]
The viewing angle widening film may be attached to the outside of the polarizing plate. However, in this embodiment, a viewing angle widening film is provided between the polarizing plate and the glass substrate in order to enhance the viewing angle widening effect. (LP) is a fluorescent tube serving as a backlight light source.
[0052]
(GLB) is a light guide plate of a backlight, which directs light coming from the fluorescent tube (LP) in the directions of (SUB1) and (SUB2) to form a uniform surface light source. In order to reduce the weight, the cross section of (GLB) has a tapered shape that is thicker on the (LP) side and thinner on the side opposite to (LP).
[0053]
(RFS) is a reflection sheet that reflects light coming to the bottom surface of (GLB) and returns the light to (GLB).
[0054]
(SPS) is a diffusion sheet that functions to diffuse light emitted from the upper surface of (GLB) toward the liquid crystal display element (PNL) in various directions.
[0055]
(PRS) is a prism sheet that condenses the light diffused by (SPS) in a specific emission angle range and functions to improve the brightness of the backlight.
[0056]
(POR) is a polarizing reflector provided to improve the luminance of the liquid crystal display device. (POR) has the property of transmitting only light of a specific polarization axis and reflecting light of other polarization axes. Accordingly, by aligning the polarization axis of (POR) with the polarization axis of the lower polarizer (POL2), the light that has been absorbed by (POL2) also travels between (POR) and light guide plate (GLB). During this time, the light is changed into polarized light passing through (POL2) and emitted from (POR), so that the brightness of the liquid crystal display device can be improved.
[0057]
(LS) is a lamp reflector which functions to reflect the light generated in (LP) in the direction of (GLB). (LS) also serves to hold (LP), as described below. Further, (LS) is fixed to (GLB) by sandwiching (GLB) as shown in FIG. 4A, so that (LP) can be easily replaced.
[0058]
The frame spacer (WSPC) described above holds down the periphery of the light guide plate (GLB), and the hook of (WSPC) is inserted into the hole of the mold case (ML) to securely fix (GLB) to (ML). In addition, (GLB) is prevented from colliding with the liquid crystal display element (PNL). Further, in this embodiment, since (SPS), (PRS) and (POR) are also suppressed by (WSPC), (SPS), (PRS) and (POR) are not distorted and have a diagonal size. A backlight for illuminating a liquid crystal display element (PNL) having a wide display area with D of 34 cm (13.3 inches) or more can be mounted in the liquid crystal display device.
[0059]
The frame spacer (WSPC) changes the polarization axis of the transmitted light of the polarizing reflector (POR) to the polarization axis of the liquid crystal display element (PNL) (specifically, the polarizing plate (POL2) or the liquid crystal substrate (POL2) on the backlight side). SUB2) has a function of precisely adjusting to the polarization axis defined by the alignment film.
[0060]
That is, as shown in FIG. 5A, the (WSPC) presses one side of the polarizing reflector (POR) by one side wall of the (WSPC). The polarization axis of the display element (PNL) is prevented from shifting.
[0061]
Further, in this embodiment, the polarizing reflector (POR) and the liquid crystal display element (PNL) are held by the same holding member (WSPC), so that even if a strong impact is applied to the liquid crystal display module (MDL). The polarization axes of the polarization reflector (POR) and the liquid crystal display element (PNL) do not shift.
[0062]
It is important to prevent the polarization axes of the liquid crystal display element (PNL) and the polarization reflector (POR) from shifting, and if the polarization axes are shifted, the brightness of the liquid crystal display module (MDL) is significantly reduced. However, in severe cases, it becomes impossible to display images.
[0063]
(GC1) is a rubber cushion provided between (WSPC) and (SUB1).
[0064]
(LPC3) is a lamp cable for supplying a voltage to the fluorescent tube (LP), and is formed of a flat cable so as to save mounting space, and is provided between (WSPC) and (LS). Since (LPC3) is affixed to (LS) with double-sided tape, it can be replaced together with (LS) when replacing the fluorescent tube (LP), without having to remove (LPC3) from (LP). , (LP) are easy to replace. Since (LPC3) is composed of a multilayer film of a flexible film and a metal film, it also serves as a cushion for preventing collision between (WSPC) and (LS).
[0065]
(OL) is an O-ring, which acts as a cushion between (LP) and (LS). (OL) is made of a transparent plastic so as not to lower the luminance of (LP). Further, (OL) is made of an insulator having a low dielectric constant in order to prevent high frequency current from leaking from (LP). (OL) also serves as a cushion to prevent (LP) from colliding with the light guide plate (GLB).
[0066]
(IC1) is a drain driver chip for driving a video signal line of a liquid crystal display element (PNL), and a drive circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on (SUB1). Since (IC1) is mounted on only one side of (SUB1), the frame area of the liquid crystal display module (MDL) can be reduced on the side opposite to the side on which (IC1) is mounted (FIG. 4). (B)). Further, since the fluorescent tube (LP) and the lamp reflector (LS) are provided so as to overlap below the portion where (IC1) of (SUB1) is mounted, the (LP) and (LS) are replaced with the liquid crystal display module (MDL). Can be stored compactly inside.
[0067]
(IC2) is a gate driver chip for driving a scanning signal line of a liquid crystal display element (PNL), and a driving circuit is integrated in a semiconductor chip and mounted on (SUB1).
[0068]
Although the mounting technique of this embodiment is described using an active matrix type liquid crystal display device using thin film transistors as an example, it is also possible to apply the present invention to a passive matrix type liquid crystal display device not using thin film transistors. In the case of the liquid crystal display device of the type (IC1), the segment driver chip may be mounted on (SUB1) using a segment driver chip, and the (IC2) may be mounted on (SUB2) using a common driver chip.
[0069]
(FPC1) is a scanning signal line side flexible printed board, which is connected to an external terminal of (SUB1) by an anisotropic conductive film, and supplies power and a driving signal to (IC2). Chip components (EP) such as resistors and capacitors are mounted on the (FPC1).
[0070]
(FPC2) is a flexible printed circuit board on the video signal line side, is connected to an external terminal of (SUB1) by an anisotropic conductive film, and supplies power and a drive signal to (IC1). Chip components (EP) such as resistors and capacitors are mounted on the (FPC2). In this embodiment, in order to reduce the frame area, (FPC2) is bent so as to surround the lamp reflector (LS), and a part (b portion) of (FPC2) is a mold case (ML) behind the backlight. And the second lower shield case (LF2). The mold case (ML) is provided with a notch for securing a space for the chip component (EP) of the (FPC2). (FPC2) is composed of a thin portion (a portion) for easy bending and a thick portion (b portion) for multilayer wiring. In this embodiment, the lower shield case is divided into a first lower shield case (LF1) and a second lower shield case (LF2) to cover the back surface of the liquid crystal display module (MDL). As shown in (1), if the lamp reflector (LS) can be exposed by removing the (LF2) and turning the (FPC2), the replacement of the fluorescent tube (LP) is easy.
[0071]
(PCB) is an interface board on which a power supply circuit and a controller circuit are formed, and is composed of a multilayer printed board. In this embodiment, (PCB) is provided under (FPC1) in order to reduce the frame area, and is attached to (SUB1) with a double-sided tape (BAT).
[0072]
As shown in FIG. 5A, a connector (CTR4) is provided on (PCB) and is electrically connected to the connector (CT4) of (FPC2). Although not shown, (FPC1) is also electrically connected via a connector.
[0073]
(SUP) is a reinforcing plate provided between the lower shield case (LF1) and the connector (CT4) to prevent (CT4) from coming off from (CTR4).
[0074]
(SPC4) is a spacer provided between the shield case (SHD) and the upper polarizing plate (POL1), and is made of non-woven fabric and adhered to the shield case with an adhesive. Note that (SPC4) may be a double-sided tape and (SHD) and (POL1) may be attached.
[0075]
In this embodiment, as shown in FIG. 4B, a polarizing plate (POL1) made of a plastic film is extended from a glass substrate (SUB1) to prevent the liquid crystal display element (PNL) from jumping out of (SHD). (POL1) is held down by (SHD). With the configuration in which (POL1) coming out of (SUB2) is held down by (SHD), this embodiment secures sufficient strength even if the frame area is reduced.
[0076]
Further, even if the viewing angle widening film (VINC1) made of a plastic film is taken out of the glass substrate (SUB1) and (VINC1) is pressed with (SHD), the liquid crystal display element (PNL) can be prevented from jumping out of (SHD). . In this embodiment, since both (POL1) and (VINC1) protrude from (SUB1) and both (POL1) and (VINC1) are held by (SHD), (SHD) replaces the liquid crystal display element (PNL). Even if the area to be covered is small, the liquid crystal display element (PNL) does not protrude from (SHD).
[0077]
(DSPC) is a drain spacer provided between the shield case (SHD) and the glass substrate (SUB1) to prevent (SHD) and (SUB1) from colliding. (DSPC) is also provided so as to cover the drain driver chip (IC1), and a notch (NOT) is provided in the part of (IC1), so that (SHD) and (DSPC) are replaced with (IC1). There is no collision and (IC1) is not destroyed. Since (DSPC) also holds down the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) on the external connection terminal of (SUB1), it prevents (FPC2) from peeling off from (SUB1), and (SUB1) And (FPC2) are prevented from becoming electrically disconnected. The (DSPC) is formed of a vinyl chloride plastic that does not collapse even when an impact is applied to protect the (IC1) and absorbs the impact to a certain extent to protect the (SUB1).
[0078]
(FUS) is a sealing material to be filled in a liquid crystal filling port.
[0079]
(BAT) is a double-sided tape. In this embodiment, as shown in FIGS. 5A and 5B, a color filter is provided between the gate driver chip (IC2) side (G side) of the liquid crystal display element (PNL) and the liquid crystal (enclosed port side). The glass substrate (SUB2) on the side is affixed to the shield case (SHD) with double-sided tape (BAT). Also, as shown in FIG. 4B, the side of the liquid crystal display element (PNL) on which the drain driver chip (IC1) is not mounted (LD side) is also interposed via a spacer (SPC4) with an adhesive (SUB2). Is attached to (SHD). ((SPC4) performs the same function as the double-sided tape.) Therefore, in this embodiment, the liquid crystal display element (PNL) except for the side (D side) on which the drain driver chip (IC1) is mounted is removed. Since the (PNL) is affixed to the (SHD), the liquid crystal display element (PNL) does not deviate from the (SHD) even when subjected to a strong shock.
[0080]
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 5B, the sealing port side is bonded such that the ends of (SUB1) and (SUB2) are approximately aligned. In the present embodiment, the liquid crystal display element (PNL) is fixed by sandwiching the end where (SUB1) and (SUB2) overlap with a shield case (SHD) and a frame spacer (WSPC). Can reduce the area covering the liquid crystal display element (PNL), and even if a strong shock is applied, the (SUB1) or (SUB2) portion sandwiched between the (SHD) and the frame spacer (WSPC) may be broken. Absent. The liquid crystal display element (PNL) may be fixed by sandwiching the end where (SUB1) and (SUB2) overlap with each other between the shield case (SHD) and the mold case (ML). In addition, the liquid crystal display element (PNL) is fixed by sandwiching the end where (SUB1) and (SUB2) overlap with a shield case (SHD) and a frame spacer (WSPC) (LD side) (FIG. 4B). Reference), and the frame area is further increased by adopting a configuration in which the ends where (SUB1) and (SUB2) overlap on both the (LD side) and (enclosure port side). As a result, the liquid crystal display module (MDL) can withstand a stronger shock.
[0081]
Next, each member constituting the liquid crystal display module (MDL) will be described in more detail.
[0082]
<< Top shield case (SHD) >>
7A is a front view of the upper shield case (SHD), FIG. 7B is a right side view of the upper shield case (SHD), FIG. 7C is a left side view of the upper shield case (SHD), 7D shows a rear side view of the upper shield case (SHD), and FIG. 7E shows a front side view of the upper shield case (SHD).
[0083]
The upper shield case (SHD) (hereinafter abbreviated as a shield case) is formed by stamping and bending a single metal plate by a press working technique. (WD) is an opening exposing a display area of the liquid crystal display element (PNL), and is hereinafter referred to as a display window. (NL) is a fixing claw between the shield case (SHD) and the lower shield case (LF1) and (LF2), and (HK) is a hook hole for fixing, which is provided integrally with the shield case (SHD). ing. Note that the fixing claws (NL) in FIG. 7 show a state before bending. Reference numeral (FG2) denotes a frame ground, which is a projection formed by bending a metal plate. The projection is provided to electrically connect to a ground line of the scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) provided below (FG2). I have. (FG3) is also a frame ground, and is provided for electrically connecting to a ground line of the interface board (PCB). (HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) are mounting holes provided in (SHD).
[0084]
The shield case (SHD) has a function of covering a drive circuit of the liquid crystal display element (PNL) and shielding harmful electromagnetic waves (EMI (Electro Magnetic Interference)) emitted from the liquid crystal display module.
[0085]
<< Molded case (ML) >>
8A is a front view of the mold case (ML), FIG. 8B is a left side view of the mold case (ML), FIG. 8C is a right side view of the mold case (ML), and FIG. D) shows a front side view of the mold case (ML), and FIG. 8 (E) shows a rear side view of the mold case (ML). FIG. 9 shows a rear view of the mold case (ML). 8A is a cross-sectional view taken along the line II, FIG. 10A is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 8A, and FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 10B is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 8A, FIG. 10D is a sectional view taken along line VV of FIG. 8A, and FIG. 10 (F) is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 10, and FIG. 10 (G) is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.
[0086]
The mold case (ML) functions as a lower case of the liquid crystal display module (MDL) and is a case for storing a backlight, and holds a light guide plate (GLB) and a reflection sheet (RFS). (ML) is made by integrally molding a synthetic resin in one mold. (ML) is firmly united with the upper shield case (SHD) by the action of each fixing member and elastic body, so that the vibration and shock resistance and heat shock resistance of the liquid crystal display module (MDL) can be improved, and the reliability is improved. Can be improved.
[0087]
On the bottom surface of (ML), an opening (MO) is formed in a central portion excluding a peripheral frame portion. By providing (MO) on the bottom surface of (ML), the bottom surface of (ML) can be prevented from bulging, and the maximum thickness of the liquid crystal display module (MDL) can be suppressed. Further, by providing (MO) on the bottom surface of (ML), the weight of (MO) integrally molded with a synthetic resin can be reduced, so that the liquid crystal display module (MDL) can be lightened.
[0088]
(HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) in FIGS. 8A and 9 are mounting holes provided in (ML). (SHD) also has a mounting hole at a position corresponding to (ML), and screws and the like are fixed and mounted on the application product through the mounting holes of (SHD) and (ML). (RE) is a positioning portion of the light guide plate (GLB) and the reflection sheet (RFS), and is composed of a concave portion formed in (ML). By fitting the protrusions provided on (GLB) and (RFS) on (RE), (GLB) and (RFS) can be mounted on (ML) in the correct direction. (RE) also serves to prevent (GLB) and (RFS) from shifting within (ML). (RE) is also used for positioning a diffusion sheet (SPS), a prism sheet (PRS), and a polarizing reflector (POR). (NR) is a receiving portion for receiving the nail (NL) of the upper shield case (SHD), and is formed of a concave portion formed in (ML). (NL) of (SHD) is bent and applied to (NR) via lower shield case (LF1) and (LF2), so that (SHD) and (ML) and (LF1), (LF2) are firmly Join. (NH) is a hook hole, which is an opening provided in (ML). (NH) is a hole through which the hook provided in the frame spacer (WSPC) passes, and the hook that has passed through (NH) is hooked on (ML), so that (WSPC) and (ML) are firmly connected. The surface of the (ML) holding the reflection sheet (RFS) and the light guide plate (GLB) is inclined as shown in FIG. In this embodiment, since (GLB) has a tapered shape, a slope is provided in accordance with (GLB) for (ML) that holds (GLB). Further, the notch (MNOT) corresponding to the position of the electronic component (EP) mounted on the (FPC2) when the flexible printed board (FPC2) is bent is provided on the back surface of the (ML). I have.
[0089]
<< Frame spacer (WSPC) >>
11A is a front view of the frame spacer (WSPC), FIG. 11B is a left side view of the frame spacer (WSPC), FIG. 11C is a right side view of the frame spacer (WSPC), and FIG. 11D shows a front side view of the frame spacer (WSPC), and FIG. 11E shows a rear side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 12 shows a rear view of the frame spacer (WSPC). 11A is a cross-sectional view of FIG. 11D, FIG. 13B is a cross-sectional view of II-II of FIG. 11D, and FIG. 13B is a cross-sectional view of III-III of FIG. FIG. 13C is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 11C, FIG. 13D is a sectional view taken along line VV of FIG. 11A, and FIG. FIG. 13F shows a cross-sectional view taken along line VI-VI of FIG.
[0090]
The frame spacer (WSPC) is made by integrally molding a synthetic resin in one mold. (WSPC) has a function of fixing the light guide plate (GLB) to the mold case (ML), and prevents (GLB) from colliding with the liquid crystal display element (PNL). In this embodiment, (WSPC) also fixes the polarizing reflector (POR), the prism sheet (PRS), and the diffuser (SPS) to (ML) to prevent them from contacting the liquid crystal display element (PNL). ing. (WSPC) also presses around (POR), (PRS) and (SPS) to prevent them from flexing, so that the backlight can illuminate the liquid crystal display element (PNL) uniformly. (WSPC) is black in order to prevent the backlight light from being reflected by (WSPC) and adversely affecting the display. (WSPC) is made black by, for example, forming a black resin, adding a pigment such as carbon black to the resin, or painting the surface with a matte black paint. In FIGS. 11 and 12, (WO) is an opening provided in (WSPC), and the light of the backlight is applied to the liquid crystal display element (PNL) through (WO). Reference numeral (FK) denotes a hook, which is provided in (WSPC) so as to enter the hook hole (NH) of (MO) and securely connect (WSPC) and (MO).
[0091]
<<< Lower shield case (LF1), (LF2) >>
14A is a front view of the lower shield case (LF1), FIG. 14C is a right side view of the lower shield case (LF1), and FIG. 14B is a left side of the lower shield case (LF1). FIG. 14D shows a front side view of the lower shield case (LF1).
[0092]
15 (A) is a front view of the lower shield case (LF2), FIG. 15 (C) is a right side view of the lower shield case (LF2), and FIG. 15 (B) is a left side of the lower shield case (LF2). 15D shows a front side view of the lower shield case (LF2), and FIG. 15E shows a rear side view of the lower shield case (LF2).
[0093]
The lower shield cases (LF1) and (LF2) (hereinafter abbreviated as lower shield cases) are formed by stamping and bending a single metal plate by a press working technique.
[0094]
The first lower shield case (LF1) and the second lower shield case (LF2) cover the bottom surface of the mold case (ML) and have a function of shielding harmful electromagnetic waves EMI emitted from the liquid crystal display module (MDL).
[0095]
The first lower shield case (LF1) is fixed to the liquid crystal display module (MDL) by receiving the claws (NL) of the bent shield case (SHD) in the claws receiving portion (NRM). Further, (LF1) is fixed to the mold case (ML) by passing a screw through the screw hole (NHM1) and the screw notch (NHM2).
[0096]
The second lower shield case (LF2) is also fixed to the liquid crystal display module (MDL) by receiving the bent claws (NL) of the shield case (SHD) in the claws receiving portion (NRM).
[0097]
(HLD1), (HLD2), (HLD3), and (HLD4) in FIGS. 14A and 15A are mounting holes provided in (LF1) and (LF2). (SHD) and (ML) also have mounting holes at positions corresponding to (LF1) and (LF2), and screws are applied through (SHD), (ML) and (LF1) and (LF2) mounting holes. Fixed and implemented.
[0098]
As shown in FIG. 4A, the second lower shield case (LF2) also has a function of holding down the bent video signal line side flexible printed circuit board (FPC2).
[0099]
(FG1) is a frame ground provided in (LF2), and is a portion that conducts to the ground line of (FPC2). FIG. 15F is an enlarged view of a portion I surrounded by a dotted line in FIG. FIG. 15G shows a cross section taken along line II-II in FIG. (FG1) is formed by punching and bending a metal plate of (LF2) by a press working technique.
[0100]
(FK) is a hook. FIG. 15H shows a cross section taken along line III-III in FIG. (FK) is provided to hook (LF2) and (SHD) by hooking on a hook hole (HK) provided in the shield case (SHD).
[0101]
(LF2) is provided with irregularities for reinforcement. FIG. 15I shows a cross section taken along line IV-IV in FIG. In (LF2), the unevenness shown in FIG. 15I is provided in the long side direction. (LF1) and (SHD) are also provided with irregularities for reinforcement.
[0102]
<< Prism sheet (PRS) >>
The prism sheet (PRS) includes two sheets, a first prism sheet (PRS1) and a second prism sheet (PRS2). FIG. 16A shows a plane of the first prism sheet (PRS1), and FIG. 17A shows a plane of the second prism sheet (PRS2). The prism sheet (PRS) is made of a transparent film and has a prism groove (PRR) on at least one surface. The prism sheet (PRS) has a function of condensing light coming from the light guide plate (GLB) and improving the brightness of the backlight. (PRS1) is provided with a groove (PRR) shown in FIG. 16B when viewed from the direction of the arrow in FIG. 16A, and condenses light in the long side direction of (PRS1). (PRS2) is provided with a groove (PRR) shown in FIG. 17B when viewed from the direction of the arrow in FIG. 17A, and collects light in the short side direction of (PRS2). Since the light collecting directions of (PRS1) and (PRS2) are different, light in all directions can be collected by overlapping (PRS1) and (PRS2).
[0103]
(PRS1) and (PRS2) are overlapped so that the surface of one film where the groove (PRR) is not provided and the surface of the other film where the groove (PRR) is provided. By adopting the above-described configuration, it is possible to prevent the light reflected on each surface of (PRS1) and (PRS2) from interfering with each other and appearing in a striped pattern. It is preventing.
[0104]
(PJ1) and (PJ2) are protrusions for adjusting the mounting direction of (PRS1) and (PRS2), respectively. (PJ1) and (PJ2) have different shapes to distinguish (PRS1) and (PRS2). ing.
[0105]
<< Polarizing Reflector (POR) >>
FIG. 18 is a plan view of a polarizing reflector (POR). (POR) is made of a plastic film, and has a property of transmitting only polarized light of a specific polarization axis and reflecting polarized light of other polarization axes by using a polarizing element or the like. As a polarizing element, for example, a polarizing element using cholesteric liquid crystal is known from US Pat. No. 5,325,218. In addition, a polarizing element is described in Japanese Patents JP-A-4-212104, JP-A-2-30816, JP-A-63-168626 and U.S. Pat. No. 5,333,072. The polarization axis of the light transmitted by (POR) is called the transmission axis. In this embodiment, the transmission axis (TAX) of (POR) is made to coincide with the transmission axis of the polarizing plate (POL2) provided on the surface of the liquid crystal display element (PNL) to which the backlight light is irradiated. Therefore, all the light emitted from (POR) is transmitted without being absorbed by the polarizing plate (POL2), and the amount of light transmitted through the liquid crystal display element (PNL) increases. The light reflected by the (POR) is returned to the light guide plate (GLB) side, that is, the light source side, and is transmitted through the (POR) while reciprocating between the (POR) and the light source side, that is, the polarizing plate (POL2). ) Can be changed to light passing therethrough, thereby improving the luminous efficiency of the backlight. Therefore, (POR) has a function of suppressing the power consumed by the backlight and improving the luminance of the liquid crystal display device (MDL). Further, since the light transmitted from the (POR) is polarized light, the polarizing plate (POL2) is eliminated by aligning the transmission axis (TAX) of the (POR) with the alignment direction of the alignment film of the liquid crystal display element (PNL). You can also.
[0106]
(PJ3), (PJ4) and (PJ8) are protrusions for adjusting the mounting direction of (POR), and are (PJ1) and (PJ2) to distinguish them from other optical films such as (PRS1) and (PRS2). And a plurality of protrusions are provided. Since (POR) needs to be accurately aligned with (POL2) and the alignment film of the liquid crystal display element (PNL), positioning is performed at three places. By positioning (POR) at two or more places, the rotation of (POR) is prevented, and the transmission axis of (POR) is prevented from being shifted from the polarization axis of (POL2) or the alignment axis of the alignment film. Can be done.
[0107]
<< Fluorescent tube (LP) >>
FIG. 19A is a plan view of the fluorescent tube (LP), and FIG. 19B is a side view thereof. A cross section taken along line II in FIG. 19A is shown in FIG. In (LP), gas is sealed in a glass tube, and a phosphor is coated on the inner surface of the glass tube. (E1) and (E2) are electrodes, and (LP) emits light by applying a voltage to (E1) and (E2) and causing discharge in the tube. The (LP) electrode has polarities on the high voltage side (hot side) and the low voltage side (cold side). Here, (E1) is the high voltage side, and (E2) is the low voltage side. (LPSOL) is the solder provided on the (LP) electrode, and (E1) and (E2) are connected to the power supply lamp cable (LPC3) by the solder (LPSOL).
[0108]
<< Lamp cable (LPC3) >>
FIG. 20A is a plan view of a lamp cable (LPC3) for supplying power to the (LP). FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the line II. FIG. 20C is an enlarged view of a portion II surrounded by a dotted line.
[0109]
Since (LPC3) is provided in the liquid crystal module (MDL) as shown in FIG. 4, it is constituted by a flat cable so as to save space. (LPC3) has a structure in which a conductive wire (LY) of a metal foil is sandwiched between plastic films (BSF1) and (BSF2), so that it can be freely bent. (BYD) is an adhesive for bonding (BSF1), (BSF2) and (LY). A double-sided tape (BAT) is provided on the (BSF1), and can be fixed to another member, for example, a lamp reflector (LS) as shown in FIG. (TRM2) is a terminal connected to the (LP) electrode, and is connected to (E1) or (E2) by solder (LPSOL). Since (TRM2) has an elongated shape, for example, an elliptical shape, when it is soldered to (E1) or (E2) which is substantially circular, the solder (LPSOL) is exposed as shown in FIG. The soldering condition can be monitored. (TRM2) is connected to the terminal (E2) on the low voltage side to reduce power consumption. (TRM1) is a terminal for connecting to a lamp cable (LPC2) drawn out of the shield case as shown in FIG. 1 (A). One of (BSF1) and (BSF2) may be an insulating paint.
[0110]
<< rubber bush (GB1), (GB2) >>
The rubber bushes (GB1) and (GB2) holding the fluorescent tubes (LP) are shown in FIGS. 21 (A), 21 (B), 21 (C), 21 (D), 21 (E) and 22. (A), FIG. 22 (B) and FIG. 22 (C). FIG. 21A is a diagram of the rubber bush (GB1) holding the (LP) on the side to which the (LPC3) is connected, viewed from one side, and FIG. 21B is a diagram viewed from the direction of (1). FIG. 21C shows a diagram viewed from the direction (2). FIG. 21D is a cross-sectional view taken along a line II in FIG. 21B, and FIG. 21E is a cross-sectional view taken along a line II-II in FIG.
[0111]
FIG. 22A is a view of the rubber bush (GB2) holding the fluorescent tube (LP) on the side opposite to the side held by (GB1), viewed from one side, and viewed from the direction of (1). FIG. 22B shows a view seen from the direction (2) in FIG.
[0112]
FIG. 1A shows a state in which (GB1) and (GB2) hold (LP).
[0113]
(GB1) and (GB2) are made of an insulating elastic material, for example, rubber to protect (LP) from vibration and impact. (GB1) and (GB2) are provided with slits (HOPG) for passing the lamp cables (LPC3) and (LPC1), respectively, so that (LPC3) and (LPC1) are connected to each electrode of (LP). After that, the work of putting (GB1) and (GB2) on each electrode of (LP) becomes easy. As shown in FIG. 1A, (GB1) and (GB2) are fitted in a lamp reflector (LS) to fix (LP). (GB2) is also provided with a notch for accommodating the connection between (LPC2) and (LPC3), as shown in FIG.
[0114]
<< Lamp reflector (LS) >>
FIG. 23A shows a lamp reflector (LS), which reflects light from the fluorescent tube (LP) and guides the light to the light guide plate (GLB), as viewed from one direction. FIG. 23B shows (LS) viewed from the direction (1). FIG. 24A shows a diagram cut along line II, FIG. 24B shows a diagram cut along line II-II, and FIG. 24C shows a diagram cut along line III-III.
[0115]
Silver is vapor-deposited on the surface on which (LP) of (LS) is provided in order to increase the light reflectance. (LS) is also formed by bending a rigid metal plate, for example, brass or the like, in order to hold (LP) via (GB1) and (GB2) in order to hold (LP). .
[0116]
(LS) may be formed by bending an aluminum plate. When aluminum is used for (LS), a light reflection surface can be formed by performing a surface treatment on the surface on which (LP) is provided. The (LS) made of aluminum has a feature that the component cost is low, but the light reflectance (or the luminous efficiency of the backlight) of the type (LS) in which silver is deposited on the reflection surface is superior.
[0117]
(LS) is provided with a slit (HOPS) for passing the lamp cable (LPC3). As shown in FIG. 1 (B), (LPC3) is connected to the (LP) electrode (E2) and then goes out of (LS) through the (GB1) slit and (HOPS). ing. As shown in FIG. 1 (A), (LPC3) coming out of (LS) is guided to (GB2) side along the outside of (LS) and is connected to a cable (LPC2) connected to the inverter power supply. Connected. Therefore, since the interval between (LPC3) and (LP) is maintained by (LS), the leakage current between (LPC3) and (LP) may decrease the luminance of (LP) or increase the power consumption. There is no.
[0118]
Further, as shown in FIG. 1A, (LS) holds (GB1) and (GB2), and (LPC3) is fixed to (LS) by a double-sided tape (BAT). Since (GB1), (GB2), (LS) and (LPC3) can be handled as one part as a lamp unit, assembly of the liquid crystal display module becomes easy, and replacement of the fluorescent tube becomes easy.
[0119]
<< O-ring (OL) >>
FIG. 25A shows an O-ring (OL) for preventing the fluorescent tube (LP) from coming into contact with the lamp reflector (LS). FIG. 25B is a cross-sectional view along II.
[0120]
(OL) passes (LP) through the center hole, and as shown in FIG. 1 (A), (LP) is mounted in (LS) together with (OL), so that (LP) and (LS) are Prevent contact. (OL) is formed of a transparent elastic body, for example, silicone rubber or the like, so that the luminance of (LP) in the portion where (OL) is provided does not decrease.
[0121]
<< Guide plate (GLB) >>
FIG. 26 shows a unit combining a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS). FIG. 26A is a plan view of the units (GLB), (RFS), and (SPS) as viewed from the (SPS) side, and FIG. 26B is a side view of the unit.
[0122]
FIG. 27A is a plan view of a light guide plate (GLB) that guides light from a fluorescent tube (LP) and forms a surface light source, and FIG. 27B is a side view of the light guide plate viewed from the direction (1). . (GLB) is formed of a transparent solid, for example, an acrylic resin. Since a pattern (DOT) (for example, a dot pattern) is formed on one surface (SF1) of (GLB) by printing or the like, light incident from the other surface (SF3) is irregularly reflected by (DOT), Light is emitted from the surface (SF2) facing (SF1). The pattern (DOT2) at the corner of (GLB) has an L shape as shown in FIG. Since the luminance of the corner of (GLB) decreases, an L-shaped pattern (DOT2) is provided at the corner of (GLB) in order to increase the area where light is diffusely reflected and improve the luminance. (PJ5) is a projection provided on (GLB), which defines the direction in which (GLB) is mounted on the mold case (ML), and is provided to prevent (GLB) from moving in (ML). ing. The (PJ5) has a curved surface (R) at the base of the (GLB) main body in order to prevent it from being broken by an impact. (ADM) is a mark for determining the surface on which (DOT) is printed, and is provided on the (SF1) side. The (ARM) is formed outside the effective area (the area where the (DOT) is provided), for example, at the (PJ5) portion so as not to impair the uniformity of the light emitted from the (GLB). As shown in FIGS. 26A and 26B, an end face tape (SDT) is provided on the side surface of (GLB) except for the light incident surface (SF3). (SDT) is made of a white film to return the light emitted from the side surface of (GLB) to (GLB).
[0123]
<< Reflective sheet (RFS) >>
As shown in FIG. 26B, a reflection sheet (RFS) is superimposed on the surface (SF1) of (GLB) provided with (DOT).
[0124]
FIG. 28A is a plan view of (RFS), and FIG. 28B is a side view of (RFS) viewed from the direction (1). The (RFS) is made of a white film in order to return the light emitted from the surface (SF1) of the (GLB) provided with the (DOT) to the (GLB). (PJ6) is a projection provided on (RFS), which defines the direction in which (RFS) is mounted on the mold case (ML), and is provided to prevent (RFS) from moving within (ML). ing. (GER) is a gray print pattern, and (BAT) is a double-sided tape. As shown in FIG. 26B, (RFS) is attached to (GLB) by (BAT) such that (GER) comes to the light incident surface (SF3) side of (GLB). The reason why (GER) is provided on the (GLB) light incident surface (SF3) side of (RFS) is that the luminance of the (GLB) light incident surface (SF3) side is higher than the luminance of other regions. This is to prevent generation of a so-called bright line.
[0125]
<< Diffusion sheet (SPS) >>
As shown in FIG. 26B, a diffusion sheet (SPS) is superimposed on the surface (SF2) from which the light of (GLB) is emitted. (RFS) is provided for diffusing light emitted from the (GLB) surface (SF1) to form a uniform surface light source.
[0126]
FIG. 29A is a plan view of (SPS), and FIG. 29B is a side view of (SPS) viewed from the direction (1). (SPS) is formed by roughening the surface of a transparent film. (PJ7) is a projection provided on the (SPS), which defines the direction in which the (SPS) is mounted on the mold case (ML), and is provided to prevent the (SPS) from moving in the (ML). ing.
[0127]
FIG. 29 (C) is an enlarged view of a portion I, and FIG. 29 (D) is an enlarged view of a portion II. (BLK) is a black print pattern, and (BAT) is a double-sided tape. (BAT) is provided in the region where (BLK) is formed. As shown in FIG. 26B, (SPS) is attached to (GLB) by (BAT) such that (BLK) comes to the light incident surface (SF3) side of (GLB). The reason why (BLK) is provided on the (GLB) light incident surface (SF3) side of (SPS) is to prevent the generation of the bright line described above.
[0128]
In this embodiment, the rough surface of (SPS) is provided on the opposite side to the surface of (SPS) facing (GLB). That is, in this embodiment, as shown in FIG. 4A, a prism sheet (PRS) is superimposed on (SPS), and the rough surface of (SPS) is provided on the surface facing (PRS). Have been. By roughening the surface of (SPS) facing (PRS), it is possible to prevent the aforementioned "Newton's ring" from being generated at the contact surface between (SPS) and (PRS).
[0129]
<< Liquid crystal display element (PNL) >>
FIG. 30 is a diagram showing a state in which a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) and a video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) before bending are mounted on the outer peripheral portion of the liquid crystal display element (PNL).
[0130]
FIG. 34 is an enlarged view of a portion where the liquid crystal display element (PNL) is connected to (FPC1) and (FPC2).
[0131]
FIG. 35 is a sectional view taken along the line II of FIG.
[0132]
(IC1) is a drain driver chip, and (IC2) is a gate driver chip.
[0133]
In this embodiment, as shown in FIG. 35, (IC1) and (IC2) are formed on a substrate of a liquid crystal display element (PNL) by using an anisotropic conductive film (ACF1), (ACF2), an ultraviolet curable resin or the like. Mounted directly (chip-on-glass mounting: COG mounting). COG mounting is suitable as a technology for mounting a high-definition liquid crystal display element (PNL) having a large number of pixels. For example, when a tape carrier package on which a drive IC chip is mounted is used, if the distance between the connection terminals becomes 100 μm or less, connection with a liquid crystal display element (PNL) becomes difficult due to expansion and contraction of the tape carrier film. However, in the COG mounting, the connection between the driving IC chip and the liquid crystal display element (PNL) is possible even if the distance between the connection terminals (DTM) and (GTM) is 70 μm or less.
[0134]
In this example, (IC1) was arranged in a line on one long side of the liquid crystal display element (PNL), and the drain line was drawn out on one long side. Since the pitch between the gate lines is large to some extent, in this embodiment, the terminal (GTM) is drawn out on one short side, but when the definition is further increased, the gate terminal (GTM) is connected to two opposing short sides. GTM) can be derived alternately.
[0135]
In the method of alternately drawing out the drain line or the gate line, as described above, the connection between the drain terminal (DTM) or the gate terminal (GTM) and the output side bump (BUMP) of the driving IC becomes easy, It is necessary to dispose the circuit board on the outer periphery of two long sides of the liquid crystal display element (PNL) facing each other, so that the outer dimensions are larger than in the case of single-side drawing. For this reason, in this embodiment, the frame area is reduced by using a multilayer flexible substrate and drawing out the drain line to only one side.
[0136]
<< Scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) >>
FIG. 31A is a plan view of a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) for supplying power and signals to the gate driver chip (IC2). FIG. 31B is an enlarged plan view of a portion (I portion) connected to the terminal of the liquid crystal display element (PNL) of (FPC1).
[0137]
(J1) to (J8) are the first terminals of each of the plurality of divided connection parts. (FHL) is a hole for adjusting the position. (EP) is a chip component such as a resistor and a capacitor. (TM) is a metal lead of the connection portion, and (ALMD) is an alignment mark for aligning the position of (FPC1) with the liquid crystal display element (PNL). (BF1) and (BF2) are base films of (FPC1), and the connection part (TM) is provided on (BF1) and is exposed from (BF2). (CT3) is a connector for making an electrical connection with an interface board (PCB).
[0138]
FIG. 34 shows that (FPC1) is connected to a liquid crystal display element (PNL).
[0139]
<< Video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) >>
FIG. 32 is a plan view of a video signal line side flexible printed board (FPC2) for supplying power and signals to the drain driver chip (IC1).
[0140]
(J1) to (J14) are the first terminals of each of the plurality of divided connection parts. Each connection portion of (FPC2) has a configuration shown in FIG. 31B, similarly to (FPC1). The portion (a) of (FPC2) is a thinly formed bent portion to facilitate bending. The portion (b) of (FPC2) is a multilayer wiring portion in which wiring layers are stacked in multiple layers in order to increase the wiring density. (FHL) is a hole for adjusting the position. (EP) is a chip component such as a resistor and a capacitor. (HOP) is an opening provided in (FPC2).
[0141]
(FGP) is a frame ground pad, which is electrically connected to the ground line of (FPC2). In (FGP), the conductive foil electrically connected to the ground line is exposed from the base film of (FPC2), and the conductive foil contacts the frame ground (FG1) provided in the lower shield case (LF2), (FPC2) ground line and (L
(FPC2) is provided with a plurality of (FGPs) and is electrically connected to (LF2) which covers (FPC2). Therefore, electromagnetic waves radiated from (FPC2) are shielded by (LF2) to prevent generation of EMI. are doing.
[0142]
(CT4) is a connector for making an electrical connection with an interface board (PCB). A hard plate (SUP) such as a glass epoxy board is provided on the back surface of the portion of (FPC2) where (CT4) is provided to make (CT4) attachable to the connector of (PCB) cheaply. .
[0143]
FIG. 34 shows how (FPC2) is connected to the liquid crystal display element (PNL).
[0144]
<< Interface board (PCB) >>
FIG. 33 is a plan view of an interface board (PCB) that receives a display signal from a host computer, controls a scanning signal line driving circuit and a video signal line driving circuit, and displays data on a liquid crystal display element (PNL). . The interface board (PCB) has a plurality of electronic components mounted on a multilayer printed board, for example, a glass epoxy multilayer board. (CT1) is an interface connector for making an electrical connection with a device external to the liquid crystal display module (MDL), for example, a computer. (LVDS) is a signal converter that converts a signal sent from an external device into a signal that can be easily processed by a liquid crystal display device. In this embodiment, the display signal sent from the external device is a digital signal. In the case of a CRT display, an analog signal is more convenient as a display signal sent from an external device, but in the case of a liquid crystal display device, a drain driver chip for outputting a video signal to a liquid crystal display element is a digital driver. It is more convenient that the display signal sent from the external device is a digital signal. Further, by converting the display signal to a digital signal, the display signal can be efficiently transmitted from the host computer to the liquid crystal module by the signal converter (LVDS), so that the number of signal lines of the cable for transmitting the display signal is reduced. The occurrence of EMI is also reduced. (TCON) is a controller that controls the scanning signal line driving circuit and the video signal line driving circuit based on the display signal converted by (LVDS) and displays data on the liquid crystal display element (PNL). In (TCON), since the number of connection terminals increases as the number of display gradations increases, in this embodiment, the (TCON) IC chip is mounted on a BGA (ball grid array) package, and the BGA package is mounted on (PCB). I have. (CTR4) is a connector that connects to the connector (CT4) of (FPC2).
[0145]
In the present embodiment, since (LVDS) and (TCON) are arranged side by side in the order of (LVDS) and (TCON) on (PCB), the flow of the display signal is unified in the direction shown by the arrow. There is no waste in wiring layout, (PCB) can be made compact, and the frame area of the liquid crystal display module can be made small. (HI) is a hybrid IC in which an electronic circuit is integrated on a child substrate. In this embodiment, a power supply circuit for supplying power to (TCON), (LVDS), a gate driver chip (IC2), a drain driver chip (IC1), and the like. Are integrated. (CTR3) is a connector for connecting to the connector (CT3) of (FPC1). As shown in FIG. 30, the connection between (FPC1) and (PCB) and between (FPC2) and (PCB) is made by bending (FPC1) and (FPC2) and inserting the respective connectors into the connectors provided on (PCB). Connected. (FGP) is a frame ground pad electrically connected to the (PCB) ground line, and is a terminal for making an electrical connection to the upper shield case (SHD). (PCB) also processes video signals, so that high-frequency current may flow through circuit wiring and radiate electromagnetic waves. Therefore, in the present embodiment, the occurrence of EMI is prevented by connecting the (SHD) covering (PCB) and the (PCB) ground at the (FGP) portion.
[0146]
<< Equivalent circuit of liquid crystal display module >>
FIG. 36 is a block diagram showing an equivalent circuit of a liquid crystal display module (MDL). The video signal line drive circuit (103) is arranged only on the lower side of the TFT liquid crystal display element (TFT-LCD), and the scanning signal line drive circuit (104) and the controller (101) are provided on the side of the TFT-LCD. ), And a power supply section (102). In (103), as described above, a multilayer flexible substrate is bent and mounted to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
[0147]
(101) and (102) are mounted on a multilayer printed circuit board (interface board) (PCB). The substrate (PCB) on which (101) and (102) are mounted is mounted on (104) on the back side of (104) in order to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
[0148]
As shown in FIG. 36, a thin film transistor (TFT) is arranged in an intersection area between two adjacent drain signal lines (DL) and two adjacent gate signal lines (GL). The drain electrode and the gate electrode of the thin film transistor (TFT) are connected to (DL) and (GL), respectively. It should be understood that the source and drain are originally determined by the bias polarity between them, and in the circuit of this liquid crystal display device, the polarity is inverted during operation, so that the source electrode is switched during operation. However, in the following description, the one connected to (DL) is expressed as a drain electrode, and the one connected to a pixel electrode is expressed as a source electrode.
[0149]
The source electrode of the thin film transistor (TFT) is connected to the pixel electrode, and a liquid crystal layer is provided between the pixel electrode and the common electrode, so that a voltage is applied from the pixel electrode to the liquid crystal layer.
[0150]
The thin film transistor (TFT) becomes conductive when a positive bias voltage is applied to the gate electrode, and becomes non-conductive when a negative bias voltage is applied to the gate electrode. By controlling the voltage applied to each (GL), ) Can select a pixel electrode to which a video signal is applied.
[0151]
FIG. 44 shows a driving waveform of the TFT-LCD shown in FIG. (VG) is the waveform of the voltage applied to (GL), (VCOM) is the waveform of the voltage applied to the common electrode, (VDH) is the waveform of the voltage applied to the odd-numbered (DL), (VDL) Is the waveform of the voltage applied to the even-numbered (DL). (VG) changes the level between high and low in the cycle of one frame, and at the timing when (VG) changes from high to low, the voltages (VDH) and (VDL) are written to each pixel electrode. In (VDH) and (VDL), the polarity of the signal is inverted around (VCOM) in the cycle of one horizontal scan (1H). In (VDH) and (VDL), the polarity of the signal is inverted even in the cycle of one frame. Further, the relationship between (VDH) and (VDL) is a relationship in which the polarity of the signal is inverted. By performing the driving method (dot inversion driving) shown in FIG. 44, the problem that the (GL) or (DL) signal leaks to a pixel electrode unrelated to them and the display quality of the liquid crystal module (MDL) is reduced is eliminated. ing. In addition, the drain driver chip (IC1) in (103) has a function of changing the polarity of the odd-numbered output and the even-numbered output and outputting the same at the same time. In addition, the frame (103) is moved to one side of the liquid crystal display module (MDL) to reduce the frame area. Note that (VCOM) shown in FIG. 44 shows an ideal case where there is no coupling between the gate electrode and the source electrode of (TFT), and the bias for canceling the coupling is actually set to (VCOM). In addition.
[0152]
A storage capacitor (Cadd) that holds the voltage of the pixel electrode is connected between the pixel electrode and a pixel electrode preceding the pixel electrode (GL). Note that a capacitor line different from (GL) may be provided, and (Cadd) may be provided between the pixel electrode and the capacitor line. In this case, a voltage equivalent to the voltage applied to the common electrode is applied to the capacitance line.
[0153]
<< Controller part (101) >>
FIGS. 37A and 37B are diagrams showing the flow of display data between the host and (101). As shown in FIG. 37A, a display signal output from a display controller of the host (PC) is converted into two signals by data conversion. The two divided signals are respectively input to a signal converter (LVDS) on the transmission side, converted into differential signals, and sent to an interface connector (CT1) of a liquid crystal display module (MDL) through a cable. In (101), the two differential signals sent to (CT1) are input to the signal converter (LVDS) on the receiving side, respectively, and returned to the two divided display signals. A display signal is input to a controller (TCON) that controls the video signal line driving circuit. The display signal sent from the display controller to (TCON) is digital data, and the number of bits and the frequency at each stage are shown in FIG. The display signal output from the display controller is divided into two by data conversion, and the liquid crystal display module (MDL) receives the divided display signal, so that the frequency of the signal handled by the liquid crystal display module (MDL) decreases. , And EMI hardly occur. The (LVDS) on the (PC) side converts digital data input in parallel to serial data and transmits it to the liquid crystal display module (MDL), and the (LVDS) on the liquid crystal display module (MDL) side converts the serial data. Is converted into parallel data and the display signal is reproduced, so that the number of terminals of (CT1) is reduced, the connection reliability is increased, the number of wires between (PC) and (MDL) is reduced, and the number of wires through which high-frequency current flows Therefore, there is an effect that EMI hardly occurs. The differential signal output from the (LVDS) reduces the frequency by compressing the information of the display signal to prevent the occurrence of EMI. By providing a signal converter (LVDS) for converting a display signal sent as serial data into parallel data and reproducing the display signal in the liquid crystal display module (MDL) as in this embodiment, Even if the number increases, the reliability of the connection of (CT1) increases without increasing the number of terminals of (CT1), the amount of electromagnetic waves radiated from the liquid crystal display module (MDL) is reduced, and other devices are affected. There are effects such as elimination.
[0154]
FIG. 37B is another example showing the flow of display data between the host and (101). In the example shown in FIG. 37B, a data modulator having a function of dividing a display signal and a function of converting parallel data into serial data and outputting a differential signal is provided on the (PC) side. A liquid crystal display module (MDL) is provided with a data demodulator for converting the differential signal sent from the CDMA into parallel data and reproducing the display signal divided into a plurality of parts. In the example shown in FIG. 37B, although the frequency of the differential signal increases, the number of terminals of (CT1) further decreases, and the connection reliability of (CT1) increases. There are effects such as the frame area of the module (MDL) can be reduced.
[0155]
<< Power supply unit (102) >>
FIG. 38 is a diagram showing a power supply relationship of the liquid crystal display module (MDL). The portion surrounded by the broken line in FIG. 38 is a portion belonging to the power supply unit. The power supply unit converts a voltage coming from a power supply terminal of the interface connector (CT1) into a voltage required by each unit and outputs the voltage to each unit. FIG. 38 also shows the current flowing through each wiring of the liquid crystal display module (MDL) and the applied voltage. A is a current measurement point of each part. The number in parentheses is the power consumption and the unit is mW. The largest power consumption in (102) is a DC-DC converter that generates a plurality of voltages. In the present embodiment, in order to improve the heat radiation of the DC-DC converter, the DC-DC converter is formed on the sub-board (HI) on the (PCB) to form a hybrid IC.
[0156]
<< EMI countermeasures for controller (101) and power supply (102) >>
FIG. 39 is a diagram showing an arrangement of a filter (EMI filter) for attenuating an electromagnetic wave causing EMI. The EMI filter includes an LC filter, an RC filter, an R filter, and the like in descending order of attenuation. Since the EMI filter attenuates the high-frequency components of the signal, the signal itself must be attenuated unless it is properly used according to the signal frequency. In this embodiment, an LC filter shown in (1), (2), or (5) is inserted between the VDD of the DC power supply and each signal processing unit such as (TCON) and (LVDS) to cut high frequency components. ing. Since the data line clock line (DCLK) between (LVDS) and (TCON) has a high frequency, the R filters (3) and (4) are used. Since a signal having a relatively high frequency flows through the data line between (TCON) and (103), the RC filter of (7) is provided.
[0157]
<<< Thin Film Transistor Substrate (SUB1), Counter Substrate (SUB2) >>
FIG. 40 is a plan view of a pixel portion of a liquid crystal display element (PNL). FIG. 41 is a sectional view taken along the line II of FIG. 40, FIG. 42 is a sectional view taken along the line II-II, and FIG. 43 is a sectional view taken along the line III-III of FIG.
[0158]
As shown in FIG. 40, each pixel is arranged in an intersection area between two adjacent scanning signal lines (GL) and two adjacent video signal lines (DL). Each pixel includes a thin film transistor (TFT), a pixel electrode (ITO1), and an additional capacitance (Cadd). As shown in FIG. 42, a thin film transistor (TFT) and a transparent pixel electrode (ITO1) are formed on the first transparent glass substrate (SUB1) side with respect to the liquid crystal layer (LC), and the second transparent glass substrate On the (SUB2) side, a color filter (FIL) and a light-shielding black matrix pattern (BM) are formed. A silicon oxide film SIO is provided on both surfaces of (SUB1) and (SUB2).
[0159]
A light-shielding film (BM), a color filter (FIL), a protective film (PSV2), a transparent common electrode (ITO2), and an upper alignment film (ORI2) are sequentially formed on the inner surface ((LC) side) of (SUB2). They are provided in layers. (POL1) and (POL2) are polarizing plates provided on the outer surface of (SUB1) and (SUB2). (VINC1) and (VINK2) are viewing angle expansion films provided on the outer surface of (SUB1) and (SUB2).
[0160]
As shown in FIG. 42, the thin film transistor (TFT) includes a gate electrode integrated with the scanning signal line (GL), a surface oxide film (AOF) of the scanning signal line (GL), an insulating film (GI) of silicon nitride, An i-type semiconductor layer (AS) made of amorphous silicon, a semiconductor layer (d0) containing impurities, a source electrode (SD1), and a drain electrode (SD2) are stacked.
[0161]
(TFT) is covered with a protective film (PSV1) made of an organic film such as silicon nitride or polyimide. A lower alignment film (ORI1) is provided on (PSV1) and (ITO1).
[0162]
(GL) is formed of the first conductive film (g1) made of aluminum. Therefore, the surface oxide film (AOF) of (GL) is made of an aluminum oxide film. Note that (GL) may be formed of tantalum, and when (GL) is formed of tantalum, (AOF) becomes a tantalum oxide film.
[0163]
(ITO1) is formed of a transparent conductive film (d1) such as ITO (Indium Tin Oxide).
[0164]
(SD1) and (SD2) are formed of a laminated film of the second conductive film (d2) made of chromium and the third conductive film (d3) made of aluminum. (DL) is also formed of a laminated film of (d2) and (d3).
[0165]
(AS) and (GI) are formed along (DL) below (DL) in addition to the (TFT) portion. By forming (AS) and (GI) along (DL), disconnection of (DL) due to a step between (AS) and (GI) is prevented. Further, (GI) does not cover the entire surface of the pixel portion, and there is a portion where (GI) is removed, such as a portion on (ITO1). By providing a portion where (GI) is removed in the pixel portion, the stress of (GI) is reduced, and peeling of (GI) is prevented.
[0166]
An opening (HOPI) from which (PSV1) has been removed is provided on (ITO1). By providing the opening (HOPI) in the (PSV1), the stress generated in the (PSV1) is relaxed, and peeling of the (PSV1) is prevented. By providing (HOPI) on (ITO1), the electric field that (ITO1) gives to the liquid crystal (LC) is strengthened.
[0167]
The storage capacitor (Cadd) includes a first electrode (PL1) formed by (g1), a second electrode (PL2) formed by (d1), and a dielectric film formed by (AOF). . (PL2) is connected through a hole (CNT) provided in (AS) and (GI) to a wiring composed of a laminated film of (d2) and (d3), and a wiring composed of (d2) and (d3) is represented by ( Since (AS) and (GI) are removed and connected to the pixel electrode (ITO1), (PL1) and (ITO1) are electrically connected. Since the dielectric constant of aluminum oxide (AOF) is higher than that of silicon nitride or silicon oxide, the use of a single layer of (AOF) for the dielectric film of (Cadd) reduces (Cadd). And the aperture ratio of the pixel is improved. In addition, since the end of (PL1) is covered with (GI) and (AS) and the wiring connecting (PL2) and (ITO1) is provided thereon, the electric field concentration generated at the end of (PL1) Therefore, (AOF) does not cause dielectric breakdown. Since a tantalum oxide film also has a high dielectric constant, tantalum may be used for (PL1) and a tantalum oxide film may be used for (AOF).
[0168]
Embodiment 2. FIG.
FIG. 45 shows a second embodiment of the present invention. FIG. 45A is a rear view of the liquid crystal display module (MDL), and FIG. 45B is a side view of the liquid crystal display module (MDL). In the second embodiment, rubber cushions (GC1), (GC2), (GC3), and (GC4) are provided at the center of four sides of the liquid crystal display module (MDL) to reinforce. By providing (GC1), (GC2), (GC3), and (GC4) at the center of four sides of the liquid crystal display module (MDL), the strength of (MDL) against shock and vibration is improved.
[0169]
In the second embodiment, a cover film (CBF) is attached near the center of the lower long side of the (MDL) in order to fix the lower shield cases (LF1) and (LF2). By attaching (CBF) to the lower long side of (MDL), even if strong vibration and impact are applied to (MDL), lower shield cases (LF1) and (LF2) do not come off.
[0170]
Other configurations of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.
[0171]
Embodiment 3 FIG.
When a destructive test is performed on a liquid crystal display device on which the drain driver is mounted on one side by applying a strong impact that cannot normally occur, as shown in FIG. 46A, the side on which the drain driver is not mounted (LD side) A phenomenon was observed in which the glass substrates (SUB1) and (SUB2) were cracked and jumped out of the shield case (SHD). As a result of investigating the cause of cracking of (SUB1) and (SUB2), when a strong shock is applied to the liquid crystal display module (MDL), as shown in FIG. 46B, the light guide plate (GLB) is attached to the glass substrate (SUB1). It was found that (SUB1) could not withstand the collision of (GLB) and cracked.
[0172]
FIGS. 47A, 47B, and 47C are cross-sectional views of a liquid crystal display module (MDL) in which measures are taken to prevent a glass substrate of a liquid crystal display element (PNL) from breaking due to strong impact. The figure is shown.
[0173]
In the embodiment shown in FIG. 47A, a portion extending from the glass substrate (SUB2) facing the (LD1) glass substrate (SUB1) is provided, and the shield case (SHD) and (SUB1) extend. A rubber or vinyl chloride spacer (SPC4) is provided between the portions. In the embodiment shown in FIG. 47A, (SPC4) absorbs the impact of (SUB1) to some extent, but the impact concentrates on (SUB1), and there is still a possibility that (SUB1) will be broken by a strong impact. Remaining.
[0174]
In the embodiment shown in FIG. 47B, the end of the glass substrate (SUB2) facing the glass substrate (SUB1) on the (LD side) is made coincident, and (SUB2) and (SHD) are double-sided adhesive tape (BAT). Is affixed. In the embodiment shown in FIG. 47 (B), since the shock received by the liquid crystal display element (PNL) is supported by (SUB1) and (SUB2), it is possible to withstand a strong shock of 200 G or more. It is possible to affix (SUB2) to (SHD) by (BAT) even if the ends of (SUB1) and (SUB2) do not match, but the ends of (SUB1) and (SUB2) Are matched, the frame area of the liquid crystal display element (PNL) can be reduced.
[0175]
In the embodiment shown in FIG. 47C, a portion extending from the glass substrate (SUB2) to which (POL1) is attached is provided on the polarizing plate (POL1) on the (LD side), and the extending portion of (POL1) is provided. Is attached to a shield case (SHD) with a double-sided adhesive tape (BAT). In the embodiment shown in FIG. 47 (C), since the shock received by the liquid crystal display element (PNL) is supported by (SUB1), (SUB2) and (POL1), it is possible to withstand a strong shock of 100 G or more. . Further, in the embodiment shown in FIG. 47C, it is not necessary to cut each glass substrate so that the ends of (SUB1) and (SUB2) coincide with each other, so that it is easy to manufacture the liquid crystal display element (PNL). .
[0176]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0177]
Embodiment 4. FIG.
As described above, when a strong impact is applied to the liquid crystal display module (MDL), the light guide plate (GLB) moves. Since (GLB) is formed of one acrylic plate, it has a large mass, and when it receives an impact, an inertial force acts to move in (MDL). Therefore, when a strong impact is applied to (MDL), there is a problem that the projection (PJ5) for fixing (GLB) to (MDL) is broken.
[0178]
In this embodiment, as shown in FIG. 48, in order to prevent (PJ5) from breaking, a curved surface (R) is provided at the base of (PJ5) and (GLB) for reinforcement. By providing (R) of 1.0 at the base of (PJ5) and (GLB), (PJ5) was not removed from (GLB) even when an impact of 100 G or more was given.
[0179]
Also, as shown in FIG. 48, (GLB) is adhered to a mold case (ML) containing (GLB) with a double-sided tape (BAT), so that even if a shock of 220 G or more is given, (GLB) becomes (MLB). No movement within the parentheses.
[0180]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0181]
Embodiment 5 FIG.
When the drain driver chip (IC1) or the gate driver chip (IC2) is directly mounted on the glass substrate (SUB1) of the liquid crystal display element (PNL), when the liquid crystal display element (PNL) is pressed by the shield case (SHD), (SHD) may hit (IC1) or (IC2), and may destroy (IC1) or (IC2).
[0182]
FIGS. 49 (A), 49 (B), 49 (C), 49 (D), 49 (E) and 49 (E) show examples of a liquid crystal display module (MDL) in which destruction of (IC1) is prevented. F).
[0183]
FIG. 49A shows an example in which a chip (IC1) on a liquid crystal display element (PNL) is attached to a shield case (SHD) with a double-sided tape (BAT). Although (PNL) is firmly fixed to (SHD), the impact of (SHD) is directly transmitted to (IC1), and (IC1) may be destroyed.
[0184]
FIG. 49 (B) shows a state in which the liquid crystal display element (PNL) and the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) are overlapped and electrically connected to each other. (SHD). The embodiment shown in FIG. 49B has a low possibility that (IC1) is destroyed, but has a problem that (FPC2) is peeled off from (PNL) when (PNL) is peeled off from (SHD).
[0185]
FIGS. 49C and 49D show examples in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between (IC1) and (IC1). In the embodiment shown in FIGS. 49 (C) and 49 (D), since the space for mounting (IC1) is secured by (CLSPC), (IC1) may be destroyed even if it receives a strong shock. There is no. However, in the embodiment shown in FIGS. 49 (C) and 49 (D), the portion where (CLSPC) contacts (SUB1) is narrow, so that the impact concentrates on the portion where (CLSPC) and (SUB1) contact, and (SUB1) ) May be broken.
[0186]
FIG. 49E shows an example in which a rubber spacer (GSPC) is provided between (IC1) and (IC1) to protect (IC1). In order to support (PNL), a rubber spacer is provided over a wide area. And it is not possible to reduce the frame area of the liquid crystal display module (MDL).
[0187]
FIG. 49F shows an example in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between (IC1) and (IC1) and on the connection portion where (PNL) and (FPC2) overlap. In the embodiment shown in FIG. 49 (F), the space in which (IC1) is mounted is secured by (CLSPC) as shown in FIG. 49 (D), and (CLSPC) is the connection between (FPC2) and (PNL). By covering up to (CLSPC), the stress given to (SUB1) by (CLSPC) can be dispersed, so that (IC1) and (SUB1) are not destroyed even when an impact of 100 G or more is received. In the embodiment shown in FIG. 49 (F), since (CLSPC) holds down the connection between (FPC2) and (PNL), the reliability of the connection between (FPC2) and (PNL) is also improved.
[0188]
In the above description, the drain driver chip (IC1) has been described as an example, but the same can be said for the gate driver chip (IC2).
[0189]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0190]
Embodiment 6 FIG.
When the frame area of the liquid crystal display module (MDL) is narrowed, there is a problem that the position of the liquid crystal display element (PNL) shifts within the (MDL) when receiving a strong impact. Therefore, it is necessary to securely fix the (PNL) to the shield case (SHD).
[0191]
FIGS. 50A and 50B show an example in which (PHD) glass substrates (SUB1) and (SUB2) are fixed to (SHD). In the embodiment shown in FIGS. 50A and 50B, the three sides of the drain chip (IC1) side (D side), the gate chip (IC2) side (G side), and the (enclosure port side) (PNL) is attached to (SHD) with double-sided tape (BAT). By fixing the three sides of (PNL) to (SHD) with (BAT), the position of (PNL) does not deviate from (SHD) even if an impact is received. Further, by fixing the four sides of (PNL) to (SHD) with (BAT), the position of (PNL) does not shift with respect to (SHD) even when an impact of 220 G or more is received.
[0192]
Even if (PNL) is attached to a backlight, specifically, a frame spacer (WSPC), it is possible to prevent (PNL) from being destroyed by an impact, but the (PNL) screen may be shifted.
[0193]
FIGS. 51A and 51B show an example in which (PHD) glass substrates (SUB1) and (SUB2) are fixed to (SHD). In the embodiment shown in FIGS. 51 (A) and 51 (B), the countermeasures against glass substrate breakage and drain driver chip destruction described in Embodiments 3 and 5 are also taken. The strength is higher than the embodiment shown in (B). In the embodiment shown in FIGS. 51 (A) and 51 (B), since (PNL) is fixed to (SHD) by double-sided tape (BAT) on three sides excluding (D side), 100G or more is used. The position of (PNL) does not deviate from (SHD) even if it receives an impact. Further, as shown in FIG. 51 (B), on the (G side), the opposing substrate (SUB2) is affixed to the (SHD) by (BAT), so that the (SHD) hits the gate driver chip (IC2). ) Is not destroyed.
[0194]
The embodiment described above is also the same as the first embodiment, except for the configuration that is not particularly described.
[0195]
【The invention's effect】
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the frame area which is a part which does not contribute to the display of a liquid crystal display device can be reduced, and a liquid crystal display device with a large display screen while being compact can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a diagram showing an appearance of a lamp unit which is a light source of a liquid crystal display device. FIG. 1B is a cross-sectional view of a portion of the lamp unit where the fluorescent tube (LP) and the lamp cable (LPC3) are connected. FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1A.
FIG. 2A is a front view of a liquid crystal display module (MDL) viewed from the front side (that is, an upper side or a display side) of a liquid crystal display element (PNL). FIG. 2B is a left side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2C is a right side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2D is a front side view of the liquid crystal display module (MDL). FIG. 2E is a rear side view of the liquid crystal display module (MDL).
FIG. 3 is an assembled view of the liquid crystal display module (MDL) of the present invention, and is a rear view as viewed from the rear side (lower side) of the liquid crystal display element.
FIG. 4A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A, taken along line II. FIG. 4B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A taken along line II-II.
5A is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A, taken along line III-III. FIG. 5B is a cross-sectional view of the liquid crystal display module (MDL) shown in FIG. 2A taken along line IV-IV.
FIG. 6A is an enlarged view of a portion A in FIG. 2A. FIG. 6B is an enlarged view of a portion B in FIG. FIG. 6C is an enlarged view of a portion C in FIG. 2B.
FIG. 7A is a front view of an upper shield case (SHD). FIG. 7B is a right side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7C is a left side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7D is a rear side view of the upper shield case (SHD). FIG. 7E is a front side view of the upper shield case (SHD).
FIG. 8A is a front view of a mold case (ML). FIG. 8B is a left side view of the mold case (ML). FIG. 8C is a right side view of the mold case (ML). FIG. 8D is a front side view of the mold case (ML). FIG. 8E is a rear side view of the mold case (ML).
FIG. 9 is a rear view of the mold case (ML).
FIG. 10A is a sectional view taken along the line II of the mold case (ML) shown in FIG. 8A. FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line III-III of the mold case (ML) illustrated in FIG. FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line II-II of the mold case (ML) shown in FIG. FIG. 10D is a sectional view taken along line IV-IV of the mold case (ML) shown in FIG. 8A. FIG. 10E is a sectional view taken along line VV of the mold case (ML) shown in FIG. FIG. 10F is a sectional view taken along the line VI-VI of the mold case (ML) shown in FIG. FIG. 10 (G) is a sectional view taken along the line VII-VII of the mold case (ML) shown in FIG. 9.
FIG. 11A is a front view of a frame spacer (WSPC). FIG. 11B is a left side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11C is a right side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11D is a front side view of the frame spacer (WSPC). FIG. 11E is a rear side view of the frame spacer (WSPC).
FIG. 12 is a rear view of the frame spacer (WSPC).
FIG. 13A is a sectional view taken along the line II of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11D. FIG. 13B is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11D taken along line II-II. FIG. 13C is a sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11C taken along the line III-III. FIG. 13D is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11C taken along line IV-IV. FIG. 13E is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. FIG. 13F is a cross-sectional view of the frame spacer (WSPC) shown in FIG. 11A taken along the line VI-VI.
FIG. 14A is a front view of a first lower shield case (LF1). FIG. 14B is a left side view of the first lower shield case (LF1). FIG. 14C is a right side view of the first lower shield case (LF1). FIG. 14D is a front side view of the first lower shield case (LF1).
FIG. 15A is a front view of a second lower shield case (LF2). FIG. 15B is a left side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15C is a right side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15D is a front side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15E is a rear side view of the second lower shield case (LF2). FIG. 15F is an enlarged view of a portion I surrounded by a dotted line in FIG. FIG. 15G is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 15H is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. FIG. 15I is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
FIG. 16A is a plan view of a first prism sheet (PRS1). FIG. 16B is a side view as seen from the direction of the arrow in FIG.
FIG. 17A is a plan view of a second prism sheet (PRS2). FIG. 17B is a side view as seen from the direction of the arrow in FIG.
FIG. 18 is a plan view of a polarizing reflector (POR).
FIG. 19A is a plan view of a fluorescent tube (LP). FIG. 19B is a side view of the fluorescent tube (LP). FIG. 19C is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 19A.
FIG. 20A is a plan view of a lamp cable (LPC3). FIG. 20B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. FIG. 20C is an enlarged view of a portion II in FIG.
FIG. 21A is a plan view of a first rubber bush (GB1). FIG. 21B is a diagram of the rubber bush (GB1) viewed from the direction (1) shown in FIG. FIG. 21C is a diagram of the rubber bush (GB1) viewed from the direction (2) shown in FIG. FIG. 21D is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 21B. FIG. 21E is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
FIG. 22A is a plan view of a second rubber bush (GB2). FIG. 22B is a diagram of the rubber bush (GB2) viewed from the direction (1) shown in FIG. FIG. 22C is a diagram of the rubber bush (GB2) viewed from the direction (2) shown in FIG.
FIG. 23A is a plan view of a lamp reflector (LS). FIG. 23B is a diagram of the lamp reflector (LS) viewed from the direction (1) shown in FIG.
24A is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A, taken along a line II. FIG. 24B is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A taken along line II-II. FIG. 24C is a cross-sectional view of the lamp reflector (LS) shown in FIG. 23A taken along a line III-III.
FIG. 25A is a plan view of an O-ring (OL). FIG. 25B is a cross-sectional view of the O-ring (OL) shown in FIG.
FIG. 26A is a plan view of a unit combining a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS) as viewed from the diffusion sheet (SPS) side. FIG. 26B is a side view of a unit in which a light guide plate (GLB), a reflection sheet (RFS), and a diffusion sheet (SPS) are combined.
FIG. 27A is a plan view of a light guide plate (GLB). FIG. 27B is a side view of the light guide plate (GLB) viewed from the direction (1) of FIG. 27A.
FIG. 28A is a plan view of a reflection sheet (RFS). FIG. 28B is a side view of the reflection sheet (RFS) viewed from the direction (1) of FIG.
FIG. 29A is a plan view of a diffusion sheet (SPS). FIG. 29B is a side view of the diffusion sheet (SPS) viewed from the direction (1) of FIG. 29A. FIG. 29 (C) is an enlarged view of a portion I in FIG. 29 (B). FIG. 29D is an enlarged view of a portion II in FIG.
FIG. 30A shows a state in which a scanning signal line side flexible printed board (FPC1) and a video signal line side flexible printed board (FPC2) before being bent are mounted on an outer peripheral portion of a liquid crystal display element (PNL). FIG. FIG. 30B is a plan view showing an interface board (PCB).
FIG. 31A is a plan view of a scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1). FIG. 31B is an enlarged plan view of a portion (I portion) of the scanning signal line side flexible printed circuit board (FPC1) connected to the terminal of the liquid crystal display element (PNL).
FIG. 32 is a plan view of a video signal line side flexible printed circuit board (FPC2).
FIG. 33 is a plan view of an interface board (PCB).
FIG. 34 is an enlarged perspective view of a portion where the liquid crystal display element (PNL) is connected to (FPC1) and (FPC2).
FIG. 35 is a sectional view taken along line II of FIG. 34;
FIG. 36 is a block diagram showing an equivalent circuit of a liquid crystal display module (MDL).
FIG. 37A is a diagram showing a flow of display data between the host computer and the controller unit (101) in one embodiment. FIG. 37B is a diagram showing a flow of display data between the host computer and the controller unit (101) of another embodiment.
FIG. 38 is a diagram showing a power supply relationship of a liquid crystal display module (MDL).
FIG. 39 is a diagram showing an arrangement of an EMI filter on an interface board (PCB).
FIG. 40 is a plan view of a pixel portion of a liquid crystal display element (PNL).
FIG. 41 is a sectional view taken along line II of FIG. 40;
42 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.
FIG. 43 is a sectional view taken along line III-III in FIG. 40;
FIG. 44 is a diagram showing a driving waveform of the TFT liquid crystal display element TFT-LCD.
FIG. 45A is a rear view of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention. FIG. 45B is a side view of the liquid crystal display module according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 46A is a diagram showing a liquid crystal display device destroyed by a breakdown test. FIG. 46B is a diagram showing a portion where the light guide plate (GLB) hits the glass substrate (SUB1) during the destructive test.
FIGS. 47A, 47B, and 47C illustrate a second embodiment of the present invention in which a measure is taken to prevent a glass substrate of a liquid crystal display element (PNL) from breaking due to strong impact. It is sectional drawing of the liquid crystal display module (MDL) which shows Example 3.
FIG. 48A is a plan view of a light guide plate (GLB) according to a fourth embodiment of the present invention. FIG. 48B is an enlarged view of the protrusion (PJ5) in FIG.
FIG. 49A is a diagram showing an example in which a chip (IC1) on a liquid crystal display element (PNL) is attached to a shield case (SHD) with a double-sided tape (BAT). In FIG. 49B, a double-sided tape (BAT) is attached to a portion where the liquid crystal display element (PNL) and the video signal line side flexible printed circuit board (FPC2) overlap, and the liquid crystal display element (PNL) is fixed to a shield case (SHD). It is a figure showing an example. FIGS. 49 (C) and 49 (D) are diagrams showing examples in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between IC chips. FIG. 49E is a diagram showing an example in which a rubber spacer (GSPC) is provided between IC chips to protect the IC chips. FIG. 49F is a diagram showing an example in which a spacer (CLSPC) made of vinyl chloride is provided between IC chips and in a portion where a liquid crystal display element (PNL) and a flexible printed circuit board (FPC2) overlap.
FIGS. 50A and 50B show a sixth embodiment of the present invention in which glass substrates (SUB1) and (SUB2) of a liquid crystal display element (PNL) are fixed to a shield case (SHD). FIG.
FIGS. 51A and 51B show a sixth embodiment of the present invention in which glass substrates (SUB1) and (SUB2) of a liquid crystal display element (PNL) are fixed to a shield case (SHD). It is sectional drawing which shows another example.
FIG. 52 is a diagram illustrating an example in which the liquid crystal display device of the present invention is mounted on an information processing device.
FIGS. 53 (A), 53 (B) and 53 (C) are views showing a storage structure of a backlight of a conventional liquid crystal display device.
FIG. 54 is a diagram showing a comparative example for explaining the effect of the present invention.
[Explanation of symbols]
MDL: liquid crystal display module, SHD: upper shield case,
ML: Mold case, WSPC: Frame spacer,
LF1: first lower shield case, LF2: second lower shield case,
PRS1, PRS2: prism sheet, POR: polarizing reflector, LP: fluorescent tube,
LPC3: Lamp cable, GB1, GB2: Rubber bush,
LS: Lamp reflector, OL: O-ring, GLB: Light guide plate,
RFS: reflection sheet, SPS: diffusion sheet, PNL: liquid crystal display element,
FPC1: scanning signal line side flexible printed circuit board,
FPC2: Flexible printed circuit board on video signal line side,
PCB: interface board.

Claims (2)

液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、
上記バックライトは光を発する蛍光管と、上記蛍光管の光を反射し導光板に光を導くランプリフレクタと、蛍光管の両端に設けられた電極を覆う絶縁性のブッシュを有し、
上記ランプケーブルは上記蛍光管の一方の電極に接続され、上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられ、
上記ブッシュは上記ランプケーブルの上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられた部分を覆い、
上記蛍光管の表面に沿って折り曲げられたランプケーブルは上記リフレクタに設けられたスリットを通り上記ランプリフレクタの外側に沿って配置され、
上記バックライトと上記液晶表示素子の間に上記ランプケーブルを設けたことを特徴とする液晶表示装置。
A liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for accommodating the liquid crystal display element and the backlight. Formed with laminated flat cables,
The backlight has a fluorescent tube that emits light, a lamp reflector that reflects light of the fluorescent tube and guides light to the light guide plate, and an insulating bush that covers electrodes provided at both ends of the fluorescent tube,
The lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube, and is bent along a surface of the fluorescent tube,
The bush covers a portion of the lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube,
The lamp cable bent along the surface of the fluorescent tube is arranged along the outside of the lamp reflector through a slit provided in the reflector,
A liquid crystal display device comprising the lamp cable provided between the backlight and the liquid crystal display element.
液晶表示素子と、該液晶表示素子に光を供給するバックライトと、上記液晶表示素子及びバックライトを収納するケースを有し、上記バックライトに電圧を供給するランプケーブルを導体箔と絶縁フィルムを積層したフラットケーブルで形成し、
上記ランプケーブルは上記蛍光管の電極に接続する端子を有し、
上記ランプケーブルの端子は、上記蛍光管の一方の電極に半田により接続され、
上記ランプケーブルの端子から上記半田が露出していることを特徴とする液晶表示装置。
A liquid crystal display element, a backlight for supplying light to the liquid crystal display element, and a case for accommodating the liquid crystal display element and the backlight. Formed with laminated flat cables,
The lamp cable has a terminal connected to an electrode of the fluorescent tube,
A terminal of the lamp cable is connected to one electrode of the fluorescent tube by soldering,
A liquid crystal display device, wherein the solder is exposed from terminals of the lamp cable.
JP08842998A 1997-04-04 1998-04-01 Liquid crystal display Expired - Fee Related JP3578624B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08842998A JP3578624B2 (en) 1997-04-04 1998-04-01 Liquid crystal display

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8628397 1997-04-04
JP9-86283 1997-04-04
JP08842998A JP3578624B2 (en) 1997-04-04 1998-04-01 Liquid crystal display

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10333149A JPH10333149A (en) 1998-12-18
JP3578624B2 true JP3578624B2 (en) 2004-10-20

Family

ID=26427438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08842998A Expired - Fee Related JP3578624B2 (en) 1997-04-04 1998-04-01 Liquid crystal display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3578624B2 (en)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001125104A (en) * 1999-10-29 2001-05-11 Hitachi Ltd Liquid crystal display device
WO2002075207A1 (en) 2001-03-19 2002-09-26 Fujitsu Limited Light source device and display device
JP4045097B2 (en) 2001-12-28 2008-02-13 シャープ株式会社 Backlight device and liquid crystal display device using the same
KR100485371B1 (en) * 2002-09-09 2005-04-27 주식회사 디엠케이 A lamp fixing device for a liquid crystal display
JP2006330134A (en) * 2005-05-24 2006-12-07 Mitsubishi Electric Corp Display device
JP4650624B2 (en) * 2005-07-27 2011-03-16 日本電気株式会社 Backlight unit and liquid crystal display device
JP4872676B2 (en) * 2006-06-02 2012-02-08 パナソニック株式会社 Liquid crystal display
JP2008015024A (en) * 2006-07-03 2008-01-24 Epson Imaging Devices Corp Electrooptical device and electronic equipment
JP5149758B2 (en) * 2008-09-29 2013-02-20 京セラ株式会社 Display device and portable terminal device
KR101089791B1 (en) 2009-09-10 2011-12-07 (주)넥손 Surface light emitting apparatus of waterproof type
WO2014021193A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 シャープ株式会社 Display device

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10333149A (en) 1998-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100516136B1 (en) Liquid Crystal Display
US7292290B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
US8212957B2 (en) Mount structure, illumination apparatus and liquid crystal apparatus
KR19990083415A (en) Liquid crystal display device
US7573541B2 (en) Liquid crystal display having particular ground structure
KR20080024826A (en) Liquid crystal display
KR100752324B1 (en) Liquid Crystal Display Device
JP2010113363A (en) Flat plate display device
JP2000275635A (en) Liquid crystal display device
JP3576294B2 (en) Liquid crystal display
JP3578624B2 (en) Liquid crystal display
JP3639602B2 (en) Liquid crystal display
JP3611449B2 (en) Liquid crystal display
US8264633B2 (en) Backlight unit and liquid crystal display using the same
JP2001075093A (en) Display device and electronic appliance using the device
JPH11305227A (en) Liquid crystal display device
JPH11305226A (en) Liquid crystal display device
KR100975811B1 (en) Liquid crystal display device
KR20070080996A (en) Liquid crystaldisplay device
KR100529490B1 (en) LCD Display Module
JP2001282119A (en) Surface light source as well as display device and electronic apparatus having the same
JP2000089223A (en) Liquid crystal display device
JP2000019560A (en) Liquid crystal display device
JPH11305251A (en) Liquid crystal display device
KR20060016529A (en) Display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040706

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723

Year of fee payment: 7

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313121

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees