JP3576910B2

JP3576910B2 - IC package reinforcement structure

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Publication number: JP3576910B2
Application number: JP2000018962A
Authority: JP
Inventors: 浩徳川路
Original assignee: 埼玉日本電気株式会社
Priority date: 1998-11-09
Filing date: 2000-01-27
Publication date: 2004-10-13
Anticipated expiration: 2018-11-09
Also published as: JP2000216298A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マザーボードに実装されるＩＣパッケージを補強する補強構造に関し、特に、ＩＣパッケージの周囲及び上面を覆うとともに、樹脂充填可能な補強フレームを備えることにより、全体が大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固定し、衝撃，振動等の機械的負荷による半田付け部の剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、実装，補強後の点検，メンテナンス等も自由に行うことができる、パッケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボールグリッドアレイ型のＩＣパッケージに好適なＩＣパッケージの補強構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器の小型化が進展しており、ＩＣチップ等の電子部品の高密度実装技術の重要性が増している。
ここで、電子部品の高密度実装を可能とするＩＣパッケージとして、ボールグリッドアレイ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）型のＩＣパッケージが知られている。
このボールグリッドアレイ（以下、単に「ＢＧＡ」とも言う。）型のＩＣパッケージは、多ピンのＩＣチップ等の電子部品を高歩留まりで装置側のプリント配線板（マザーボード）に実装可能なパッケージとして開発されたものであり、特に近年のＯＡ機器等における高密度実装化の要請により、ＩＣパッケージはＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）型からＢＧＡ型のパッケージへ移行しつつある。
【０００３】
ここで、これまで提案されている従来の一般的なＢＧＡ型のＩＣパッケージについて、図７を参照して説明する。
図７は、従来の一般的なＢＧＡ型のＩＣパッケージであり、（ａ）は平面図を、（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図を示している。
同図に示すように、従来のＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１は、装置側に備えられたプリント配線板からなるマザーボード１０６の上面に搭載，実装するようになっている。
【０００４】
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１は、基板１０２と、この基板１０２の上面側に搭載，実装される電子部品としてのＩＣチップ１０３と、基板１０２の底面側に配設された半田ボール１０４を備えている。
ＩＣチップ１０３は、基板１０２の上面に搭載され、図示しないボンディングワイヤを介して基板１０２側の配線パターンに接続されるとともに、モールド樹脂１０５によって樹脂封止されるようになっている。
【０００５】
半田ボール１０４は、複数の半田ボールが基板１０２のＩＣチップ１０３を実装した上面と反対側の底面に、マトリックス状に配列してあり、マザーボード１０６側の配線パターンにリフローソルダリング工法により溶着，接続されるようになっている。
このように、従来のＢＧＡ型のＩＣパッケージでは、基板底面側にマトリックス状に配列した複数の半田ボール１０４を介してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１０１がマザーボート１０６に接続，固定され、高密度実装を実現している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のＢＧＡ型のＩＣパッケージでは、上述したようにマトリックス状の半田ボールのみによってパッケージをマザーボード側に固定しているため、クランク状のリードを半田付けするＱＦＰ型のパッケージと比較して、半田付け部分が剥離し易いという問題があった。
【０００７】
このため、マザーボードやパッケージに衝撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合に半田付けが剥離してパッケージの接続不良や位置ずれ，脱落が発生し、特に、携帯電話機等の携帯型の電子機器に実装されているＢＧＡ型ＩＣパッケージの場合、携帯時や使用時に誤って携帯電話機を落してしまうと、パッケージがマザーボードから脱落して装置の使用が不可能となる事態も生じた。
【０００８】
ここで、このようなＩＣパッケージの剥離，脱落を防止する手段として、パッケージをマザーボードに実装した後、さらにパッケージ全体を樹脂封止する方法が提案されている。
しかし、単にパッケージ全体を樹脂で封止する方法では、封止樹脂のばらつきにより、所要の補強強度が得られないおそれがあった。
【０００９】
この点、樹脂封止により確実な強度を得ようとする場合、樹脂の量を多くすることが考えられる。
しかし、樹脂の量を多くすれば、その分だけパッケージ全体が大型化してしまうことになり、また、大量の樹脂がパッケージ周辺に流れて、他のＩＣパッケージや電子部品が実装できなくなり、却ってＩＣの高密度実装の妨げとなるというおそれがあった。
【００１０】
さらに、パッケージ全体を樹脂封止してしまうと、以後のＩＣパッケージのメンテナンス等が不可能になってしまうという問題も生じた。
このため、このような樹脂封止によるＩＣパッケージの補強方法は、特に高密度実装が要求され、点検，メンテナンスが不可欠となる小型の電子機器等には、現実の採用は困難であった。
【００１１】
なお、特開平８−１５３８２４号公報には、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの実装時における半田ボールの溶融に起因したパッケージの傾きを防止する観点から、マザーボード側に当接するリードを形成した「ボールグリッドアレイ・パッケージ」が提案されている。
しかし、この公報記載のパッケージでは、パッケージの傾斜を防止して高精度な位置決めを行うことは可能であったが、半田ボールの剥離とそれに基づくパッケージの脱落という上述した従来の問題点については特段の言及はなかった。
【００１２】
本発明は、このような従来の技術が有する問題を解決するために提案されたものであり、ＩＣパッケージの周囲及び上面を覆うとともに、樹脂充填可能な補強フレームを備えることにより、全体が大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固定して、衝撃，振動等の機械的負荷による半田付け部の剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、実装，補強後の点検，メンテナンス等も自由に行える、特に、パッケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボールグリッドアレイ型のＩＣパッケージに好適なＩＣパッケージの補強構造の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明の請求項１記載のＩＣパッケージの補強構造は、マザーボードに実装されるＩＣパッケージの補強構造であって、側面部とこの
側面部に連続して前記ＩＣパッケージの上面を覆う上面部を備えた筐体状とするとともに、この筐体状を、前記側面部を前記上面部の四辺を同じ方向に切り曲げて形成し、かつ前記側面部と上面部の少なくとも一方の一部に切欠きを備えた補強フレームによって、前記マザーボードに実装されたＩＣパッケージを囲み、前記補強フレーム内に前記切欠きを介してＩＣパッケージ補強用の樹脂を充填した構成としてある。
【００１４】
請求項２では、前記ＩＣがボールグリッドアレイ型パッケージからなる構成としてある。
【００１５】
また、請求項３では、前記補強フレーム内に充填される樹脂が、熱硬化性樹脂からなる構成としてある。
さらに、請求項４では、前記補強フレーム内に充填される熱硬化性樹脂が、前記ＩＣパッケージの上面を露出した状態で充填された構成としてある。
【００１６】
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、ＩＣパッケージ全体を曲げ加工で形成した補強フレームで覆うとともに、切欠きを介して熱硬化性樹脂を充填することで、ＩＣパッケージを補強フレーム，熱硬化性樹脂とともにマザーボードと一体化させることができ、ＩＣパッケージをマザーボードに対して堅固に固定することができる。
【００１７】
これによって、パッケージの端子部分や半田ボール部分等、フレーム内の必要な箇所に最小限の樹脂を注入するだけで補強フレームとＩＣパッケージを一体的に固定できるので、補強構造全体が大型化することなく、ＱＦＰ型パッケージと同様の堅固な保持力によってＩＣパッケージをマザーボードに固定することが可能となる。
従って、本発明は特に、小型化，高密度実装化が要請される小型の電子機器等に実装されるＢＧＡ型のＩＣパッケージについて、高密度実装の妨げとなることなく半田ボールの剥離によるパッケージの脱落等を確実に防止するのに好適である。
【００１８】
また、補強フレームは筐体状となっているので、ＩＣパッケージに被せるように搭載するだけで実装することができるので、ＩＣパッケージ側への位置合わせや搭載，固定作業はきわめて簡易に行うことができる。
これにより、補強フレームのマザーボード側への搭載，固定作業は、ＩＣパッケージの自動搭載，リフローによる半田付け工程とともに自動化処理により行うことも可能となり、本補強構造によるＩＣパッケージの固定作業は容易かつ迅速，確実に行うことができ、作業効率の向上を図ることができる。
【００１９】
また、本補強構造では、補強フレーム及び熱硬化性樹脂が存在する部分を除いては、通常のパッケージと同様外部に露出しているので、マザーボードに固定した後でも、ＩＣパッケージについての点検，メンテナンスも自由に行うことができる。
また、補強フレームはＩＣパッケージと別体に構成されているので、既に実装済みのＩＣパッケージについて、補強フレームを追加実装することも可能となり、より汎用性の高いＩＣパッケージの補強構造を実現することができる。
【００２０】
さらに、筐体状の補強フレームは、ＩＣパッケージの周囲全体を覆っているので、この補強フレームがＩＣパッケージの放熱板としても機能することになり、パッケージ内の電子部品からの発熱を、補強フレームを介して外部に放熱することもできる。
また、補強フレームがＩＣパッケージの周囲全体を覆っているので、補強フレームがシールドとしても機能することになり、パッケージ内の電子部品からのノイズを遮断することもできる。
【００２１】
請求項５では、前記補強フレームの切り曲げ加工で形成した側面部下端側に、前記マザーボードに挿入，係止する位置合わせ用の脚部が一体に形成された構成としてある。
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、補強フレームの位置決め及び半田付け作業を、より容易，迅速かつ正確に行うことができる。
【００２２】
そして、請求項６記載のＩＣパッケージの補強構造は、前記切欠きが、前記補強フレームの側面部のうち少なくとも一つの側面部に形成された構成としてある。
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、補強対象となるＩＣパッケージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用の切欠きを補強フレームの側面部の任意の箇所に任意の数，大きさで形成することができる。
【００２３】
具体的には、請求項７では、前記補強フレームの側面部に形成した切欠きが、前記側面部の下端縁に開口して形成された構成としてある。
【００２４】
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、補強フレームの側面下端縁に開口する切欠きを形成してあり、この切欠きを介して補強フレーム内部に熱硬化性樹脂を充填，封入することができる。
これにより、マザーボードと接続されるＩＣパッケージの下面側に周囲から樹脂を充填することができ、ＩＣパッケージとマザーボードの接続部分を堅固に固定することができる。
【００２５】
特に、パッケージ下面側に多数の半田ボールが配設，溶着されるＢＧＡ型のＩＣパッケージにおいては、剥離等が問題となる半田ボール部分に直接樹脂を充填，封入できるので、外部から衝撃，振動等が加わっても、半田ボールの剥離やパッケージのずれ，脱落等が生じることがなく、確実かつ堅固にＢＧＡ型ＩＣパッケージを保持，固定するのに好適である。
【００２６】
また、請求項８記載のＩＣパッケージの補強構造では、前記切欠きが、前記補強フレームの上面部に形成された構成となっている。
そして、具体的には、請求項９記載のＩＣパッケージの補強構造は、前記切欠きが、前記補強フレームの上面部四隅の全部又は一部に形成された構成としてある。
さらに、請求項１０記載のＩＣパッケージの補強構造では、前記補強フレームの上面部に形成した切欠きが、前記上面部の隅部に形成された第一上面切欠きと、上面部四隅部に形成された第二上面切欠きとからなる構成としてある。
【００２７】
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、補強フレームの上面隅部に形成した切欠きを介してフレーム内に熱硬化性樹脂を充填，封入することができる。
これにより、フレーム内に収納されたＩＣパッケージの隅部を樹脂によって固定することができ、確実にＩＣパッケージを保持，固定することができ、特に、四角形状をなすＢＧＡ型パッケージの基板四隅を樹脂によって固定することができ、衝撃，振動等によるＢＧＡ型ＩＣパッケージの半田ボールの剥離，パッケージの脱落を有効に防止するのに好適である。
【００２８】
さらに、請求項１１記載のＩＣパッケージの補強構造では、前記補強フレームの側面部と上面部の少なくともいずれか一方の一部に、軽量化のための孔を備えた構成としてある。
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、補強フレームに、適宜孔を設けることによって、補強フレームを軽量化することができる。
これによって、本補強構造全体の軽量化を図ることができ、特に、携帯電話機等の小型の携帯型電子機器のように軽量化が要請される電子機器に実装されるＩＣパッケージの補強構造として好適である。
【００２９】
また、請求項１２記載のＩＣパッケージの補強構造では、前記熱硬化性樹脂によって、前記ＩＣパッケージの隅部の少なくとも一箇所を固定した構成としてある。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣパッケージの補強構造の実施の形態について、図面を参照して説明する。
［第一実施形態］
まず、本発明のＩＣパッケージの補強構造の第一の実施形態について図１〜図３を参照して説明する。
図１は、本発明の第一実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｄ）は（ｃ）における補強フレームの断面図である。
図２及び図３は、本実施形態のＩＣパッケージの補強構造の実装工程を示す斜視図であり、図２は、ＩＣが実装されたマザーボードに補強フレームを搭載する状態を示しており、図３は、マザーボードに搭載，実装された補強フレーム内に補強用の樹脂を注入，充填する状態を示している。
【００３１】
これらの図に示すように、本実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造は、補強対象となるＩＣパッケージとして、パッケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６側に固定する補強構造である。
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は、上面に電子部品としてＩＣチップ３を実装した基板（インタポーザ基板）２の下面に、マザーボード６側に溶着される半田ボール４をマトリックス状に配設してなるボールグリッドアレイ型のパッケージで、このＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６に脱落不能に固定するための樹脂充填可能な補強フレーム１０を備えた構成としてある。
これによって、半田ボール４の剥離によるパッケージ１の脱落や接続不良を有効に防止するものである。
【００３２】
具体的には、図１に示すように、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は、基板２と、この基板２の上面側に搭載，実装される電子部品としてのＩＣチップ３と、基板２の底面側に配設，溶着された半田ボール４を備えている。
基板２上に搭載されたＩＣチップ３は、図示しない電極パッドが、基板２上の電極パッドとボンディングワイヤ（図示せず）により接続され、これによって、ＩＣチップ３はボンディングワイヤを介して基板２上の配線パターンに接続されるようになっている。
そして、このＩＣチップ３は、ボンディングワイヤも含めて、全体がモールド樹脂５により封止され保護されている。
【００３３】
半田ボール４は、複数の半田ボール４，４・・・が基板２のＩＣチップ３を実装した面と反対の下面側に、ＩＣチップ３を取り囲むようにマトリックス状に配設されて溶着してあり、マザーボード６側の配線パターンにリフローソルダリング工法により溶着，接続されるようになっている。
【００３４】
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１が実装されるマザーボード６は、一般にプリント配線板によって構成されており、本実施形態でも多層基板，両面基板等の各種のプリント配線板によって構成してある。
また、本実施形態では、マザーボード６の表面には、後述する補強フレーム１０の脚部１３が挿入，係止する位置決め孔７が形成してある。
【００３５】
そして、このようなＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６に脱落不能に固定する補強フレーム１０が設けてある。
補強フレーム１０は、図１に示すように、マザーボード６に実装されたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の側面周囲を囲む正方形状に形成された薄板状の側面部１１を備えるとともに、側面部１１に連続してＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の上面を覆う薄板状の上面部１２を有する筐体構造となっている。
【００３６】
本実施形態では、補強フレーム１０を、薄板状の板金を切り曲げ加工により形成してあり、側面部１１及び上面部１２は一体的に構成されている。
このような、板金製の薄板部材を切り曲げ加工による一体成形によって補強フレーム１０を形成することで、製作，加工作業が容易となり、耐久性に優れ、かつ、フレーム全体の軽量化を図ることができる。
【００３７】
但し、ＩＣパッケージ周囲を覆うことができる枠状体である限り、板金製以外の部材により補強フレーム１０を形成することもできる。
【００３８】
そして、このような筐体状をなす補強フレーム１０には、側面部１１及び上面部１２に、それぞれ側面切欠き１１ａ，上面切欠き１２ａが形成してあり、この両切欠き１１ａ，１２ａを介して、補強フレーム１０内にＩＣ補強用の樹脂が充填できるようにしてある。
【００３９】
ここで、切欠き１１ａ，１２ａを介して補強フレーム１０内に注入，充填される樹脂は、本実施形態では熱硬化性樹脂５０を採用しており、切欠き１１ａ，１２ａに差し込まれるノズル５１によって補強フレーム１０内に注入されるようになっている（図３参照）。
パッケージ固定用の樹脂として熱硬化性樹脂５０を採用することにより、硬化時間が短くて済み、硬化条件も制御しやすくなるという効果がある。
なお、このパッケージ固定用の樹脂としては、本実施形態の熱硬化性樹脂５０以外にも、例えば、接着剤等を用いることもできる。
【００４０】
補強フレーム１０の側面部１１に設ける側面切欠き１１ａは、四角形状の側面部１１の四面にそれぞれ形成してあり、各側面部１１のほぼ中央に位置してフレーム下端縁に開口するように形成としてある。
このように、側面切欠き１１ａを補強フレーム１０の側面下端縁に開口するように形成することにより、この側面切欠き１１ａを介してフレーム内に充填，封入される樹脂をパッケージ下面側に封入することができる。
【００４１】
これにより、マザーボード６と接続されるパッケージ下面の半田ボール４に対して周囲四方から樹脂を充填できるので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて剥離による接続不良等が問題となる半田ボール４とマザーボード６の接続部分に直接樹脂を充填，封入できるので、外部から衝撃，振動等が加わっても、半田ボール４の剥離やパッケージのずれ，脱落等が生じることを有効に防止することができる。
【００４２】
一方、上面部１２に設ける上面切欠き１２ａは、上面部１２の四隅に、ほぼ四分の一円形状に形成してある。
このように、上面部１２の四隅に上面切欠き１２ａを形成することにより、フレーム内に充填される樹脂によって、フレーム内に収納されたＩＣパッケージの四隅を固定することができる。
これによって、四角形状をなすＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板２の四隅を樹脂によって固定できるので、衝撃，振動等に対し、より堅固にＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を保持することができる。
【００４３】
切欠き１１ａ，１２ａの形成方法としては、本実施形態では、板金製の補強フレーム１０の形成時に切落とし，打抜き加工によって形成してある。
これにより、補強フレーム１０の形成時に切欠き１１ａ，１２ａについても同時に形成することができ、製作作業の効率化を図ることができる。
【００４４】
なお、本発明にかかる補強フレーム１０に設ける切欠きは、フレーム内部に樹脂が注入出来るように、補強フレーム１０の側面部１１又は上面部の１２の少なくとも一箇所に形成するものとし、形成箇所や切欠きの形状，大きさ等は任意に選択して設けることが可能である。
【００４５】
すなわち、切欠きは、補強対象となるＩＣパッケージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用の切欠きを補強フレームの側面部，上面部の任意の箇所に任意の数，大きさで形成することができる。
従って、本実施形態における側面切欠き１１ａ及び上面切欠き１２ａについても、図１に示す場合の他、側面部１１，上面部１２の一部又は全部に形成することができる。
【００４６】
また、本実施形態の補強フレーム１０では、図２に示すように、側面部１１の下端側四隅に、マザーボード６側の位置決め孔７に挿入，係止する位置合わせ用の脚部１３を一体に設けてある。
この脚部１３は、本実施形態では、側面部１１の下端縁四隅を延設することにより補強フレーム１０と一体的に形成してある。
このように、補強フレーム１０に、マザーボード６側の位置決め孔７に挿入，係止する脚部１３を設けることによって、補強フレーム１０のマザーボード６に対する位置決め及び半田付け作業を容易，迅速かつ正確に行うことができる。
【００４７】
なお、脚部１３は、補強フレーム１０をマザーボード６側に位置決め可能に固定できるものであれば、四本の脚部１３に限らず適宜増減することができる。
すなわち、位置決め用の脚部１３は、少なくとも一本形成し、好ましくは二以上の脚部を形成する。
【００４８】
また、脚部１３の形成位置としては、本実施形態では補強フレーム１０の四隅に設けてあるが、これ以外にも種々の変更実施は可能である。
例えば、四本の脚部１３を補強フレーム１０の側面部のほぼ中心（側面切欠き１１ａの中心）から突出するように形成してもよい。
また、脚部１３を、補強フレーム１０と別体の凸状部材により形成し、補強フレーム下端縁の任意の箇所に固着して設けることもできる。
【００４９】
さらに、マザーボード６側に挿入する脚部１３に代えて、マザーボード６の表面に当接する脚部を設けることも可能である。
この場合、マザーボード６側の位置決め孔７を省略することができる。
このように、補強フレーム１０に設ける脚部１３は、補強フレーム１０をマザーボード６側に容易かつ確実に位置決めして固定できる手段であれば、適宜変更実施が可能である。
【００５０】
次に、以上のような構成からなる本実施形態のＩＣパッケージの補強構造によるパッケージの補強手順について説明する。
まず、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６の上面に搭載，実装する。マザーボード６の所定の位置に搭載されたＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は、基板２の下面側の複数の半田ボール４，４．．．がマザーボード６の上面に当接した状態で配設されるので、このＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を搭載したマザーボード６をリフロー工程にかけて、半田ボール４をマザーボード６側の電極に溶着，接続させる。
これによって、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１のマザーボード６側への実装が完了する。
【００５１】
この状態で、補強フレーム１０をＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の上方から配設し、マザーボード６上に搭載，固定する。
このとき、補強フレーム１０は筐体状となっているので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１に被せるように搭載するだけで実装することができ、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１への位置合わせや搭載，固定作業は簡単に行うことができる。
【００５２】
特に、本実施形態では、補強フレーム１０の脚部１３をマザーボード６側の位置決め孔７に挿入，係止することにより、補強フレーム１０は所定の位置に簡単に搭載することができる。
そして、位置決め孔７に挿入された脚部１３を半田付けすることにより、補強フレーム１０が固定される。
なお、本実施形態では、以上の補強フレーム１０のマザーボード６側への搭載，固定作業は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の自動搭載，リフローによる半田付け工程とともに自動化処理により行う。
【００５３】
補強フレーム１０の搭載，固定作業が完了した後は、図３に示すように、ノズル５１を補強フレーム１０の側面切欠き１１ａ及び上面切欠き１２ａに挿入し、熱硬化性樹脂５０を注入，充填する。このとき、熱硬化性樹脂５０は、図１（ｄ）に示すようにＩＣパッケージ１の上面を覆わない状態で充填する。
ここで、補強フレーム１０の側面部１１に設けられた側面切欠き１１ａを介して充填，封入される熱硬化性樹脂５０は、パッケージ下面側に封入されるので、マザーボード６と接続されるパッケージ下面の半田ボール４に対して周囲四方から樹脂が充填され、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおいて剥離等が問題となるパッケージとマザーボード６の接続部分に直接樹脂を充填，封入される。
【００５４】
また、補強フレーム１０の上面部１２四隅の上面切欠き１２ａを介してフレーム内に充填される熱硬化性樹脂５０は、フレーム内のＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板四隅に封入されるので、四角形状のＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板２の四隅が固定されることになる。
【００５５】
このとき、充填された熱硬化性樹脂５０は、補強フレーム１０の内壁によって規制されるので、従来のように樹脂のばらつきにより補強強度が得られなくなったり、不必要な樹脂がパッケージ周辺に流れでることはない。
そして、この熱硬化性樹脂５０の封入，硬化によって、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１は補強フレーム１０及びマザーボード６と一体的に固定される。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態にかかるＩＣパッケージの補強構造によれば、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の全体を補強フレーム１０で覆うとともに、切欠き１１ａ，１２ａを介して熱硬化性樹脂５０を充填することで、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を補強フレーム１０，熱硬化性樹脂５０とともにマザーボード６と一体化させることができ、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６に対して堅固に固定することができる。
【００５７】
これによって、衝撃，振動等による剥離が発生しやすい半田ボール４の接続部分等、パッケージの補強構造として必要な箇所に最小限の樹脂を補強フレーム１０内に注入するだけで、補強フレーム１０とＢＧＡ型ＩＣパッケージ１を一体的に固定でき、従来のように補強構造全体が大型化することなく、ＱＦＰ型パッケージと同様の堅固な保持力によってＢＧＡ型ＩＣパッケージ１をマザーボード６に固定することが可能となる。
従って、特に、小型化，高密度実装化が要請される小型の電子機器等に実装されるＢＧＡ型のＩＣパッケージについて、高密度実装の妨げとなることなく半田ボールの剥離によるパッケージの脱落等を確実に防止するのに好適である。
【００５８】
また、本補強構造では、補強フレーム１０及び熱硬化性樹脂５０が存在する部分を除いては、通常のパッケージと同様であるので、マザーボード６に固定した後でも、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１についての点検，メンテナンスは自由に行うことができる。
また、補強フレーム１０はＢＧＡ型ＩＣパッケージ１と別体に構成されているので、既に実装済みのＩＣパッケージについて、補強フレーム１０を追加実装することもできる。
【００５９】
さらに、筐体状の補強フレーム１０は、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の周囲全体を覆っているので、補強フレーム１０がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の放熱板としても機能することになり、パッケージ内の電子部品からの発熱を、補強フレーム１０を介して外部に放熱することもできる。
【００６０】
これによって、ＩＣチップ３の発熱をパッケージ外部の空間に放熱することができるので、本補強構造を設けても効果的なＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の放熱効果を上げることができる。
また、補強フレーム１０がＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の周囲全体を覆っているので、補強フレーム１０がシールドとしても機能することになり、パッケージ内のＩＣチップ３からのノイズを遮断することもできる。
【００６１】
［第二実施形態］
次に、本発明のＩＣパッケージの補強構造の第二の実施形態について図４を参照して説明する。
図４は、本発明の第二実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【００６２】
ここで、本実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態であり、補強フレームに軽量化のための孔を設けたものであり、他の構成部分については、第一実施形態の場合と同様の構成としてある。
従って、第一実施形態と同様の構成部分については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６３】
すなわち、図４に示す本実施形態では、側面部２１及び上面部２２を備えた補強フレーム２０の上面部２２に、軽量化のための孔２４を備えている。
この孔２４は、上面部２２の四隅に設けた上面切欠き２２ａの内側に複数形成してあり、本実施形態では同軸円上に配設された八つの真円孔が形成してある。
【００６４】
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、補強フレーム２０に、適宜軽量化用の孔２４を設けることによって、補強フレーム２０を軽量化することができる。
これによって、本補強構造全体の軽量化を図ることができ、特に、携帯電話機等の小型の携帯型電子機器のように軽量化が要請される電子機器に実装されるＩＣパッケージの補強構造に好適である。
【００６５】
なお、この軽量化用の孔２４は、本実施形態では、上面部２２にのみ設けてあるが、これを側面部２１にも設けることもでき、また、側面部２１にのみ設けることもできる。
側面部２１に設ける場合、例えば、側面切欠き２１ａの近傍に孔を形成することができる。
【００６６】
また、この軽量化用の孔２４は、形状，大きさ，数についても、特段の限定はなく、補強フレーム２０の軽量化に必要な範囲において、任意の孔２４を任意に形成することができる。
従って、樹脂中入用に側面部２１に形成する側面切欠き２１ａや上面部２２の上面切欠き２２ａによって十分な軽量化が図られるときは、軽量化用の孔２４については省略することも可能である。
すなわち、樹脂注入用の切欠きについては、補強フレーム軽量化用の孔としても機能させることできるものである。
【００６７】
［第三実施形態］
次に、本発明のＩＣパッケージの補強構造の第三の実施形態について図５を参照して説明する。
図５は、本発明の第三実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【００６８】
ここで、本実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態であり、補強フレーム上面に設けた切欠きの態様を変更したものであり、他の構成部分については、第一実施形態の場合と同様の構成としてある。
従って、第一実施形態と同様の構成部分については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６９】
すなわち、図５に示す本実施形態では、側面部３１及び上面部３２を備えた補強フレーム３０の上面部２２に、上面四隅に設ける第一上面切欠き３２ａと、上面内側に広い面積で開口する第二上面切欠き３２ｂの二種類の切欠きを設けている。
上面四隅の第一上面切欠き３２ａは、上述した第一及び第二実施形態の上面切欠きと比較して僅かな面積のみ開口するようにしてある。
一方、第二上面切欠き３２ｂは、上面部３２の内側中心部分から、側面部３１まで開口する、対角線上で仕切られた扇形状に開口する切欠きとなっており、上面部２２の広い面積が第二上面切欠き３２ｂによって開口している。
【００７０】
このような構成からなる本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、第二上面切欠き３２ｂによって、上面部３２が、内側中心部分及び対角線部分を除いて大きく開口することになり、補強フレーム３０内に位置するＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の基板側面部分が第二上面切欠き３２ｂを介して大きく露出するようになる。
従って、この第二上面切欠き３２ｂを介して熱硬化性樹脂５０を注入することにより、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の側面の外周四辺部分に重点的に熱硬化性樹脂５０を封入可能となる。
これによって、より多量の熱硬化性樹脂５０をパッケージ側面部分に封入して固定することができる。
【００７１】
このように、本発明では、補強フレームに形成する切欠きを、補強対象となるＩＣパッケージの形状，大きさ，補強の程度等に応じて、必要な樹脂を必要な箇所に注入，充填できるように、樹脂注入用の切欠きを補強フレームの側面部，上面部の任意の箇所に任意の数，大きさで形成することができる。
従って、本実施形態において、側面部３１に設ける側面切欠き３１ａについても、形状，大きさを変更したり、別の切欠きを設けることも勿論可能である。
【００７２】
［第四実施形態］
さらに、本発明のＩＣパッケージの補強構造の第四の実施形態について図６を参照して説明する。
図６は、本発明の第四実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【００７３】
ここで、本実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造は、上述した第一実施形態の変更実施形態であり、第一実施形態で補強フレームの側面に設けた切欠きを省略したものであり、他の構成部分については、第一実施形態の場合と同様の構成としてある。
従って、第一実施形態と同様の構成部分については、同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００７４】
すなわち、図６に示す本実施形態では、側面部４１及び上面部４２を備えた補強フレーム４０の側面部４１には、上述した第一〜第三実施形態の場合と異なり、側面切欠きを設けておらず、樹脂注入用の切欠きは、上面部４２の四隅に設けた上面切欠き４１ａのみとなっている。
【００７５】
ＢＧＡ型ＩＣパッケージ１の大きさやマザーボード６の配線、あるいは底面の半田ボール４の数量等によっては、側面切欠きを設けて固定用の樹脂５０を封入しなくても、ＢＧＡ型パッケージ１とマザーボード６の接続強度を十分に確保出来る場合もある。
そのような場合には、図６に示す本実施形態の補強フレーム４０のように、上面部４２の四隅に設ける上面切欠き４２ａのみで、側面部４１の切欠きを省略することができる。
【００７６】
従って、側面部４１に切欠きを設けて、上面部４２の上面切欠き４２ａについて省略することも勿論可能である。
このように、一部の切欠きについて省略可能とすることにより、補強フレーム自体の製造がより容易となるとともに、樹脂の封入作業も簡素化し、全体として製造コストの低減を図ることができる。
【００７７】
なお、本発明のＩＣパッケージの補強構造は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、補強フレームの上面部については、補強に必要な強度等に応じて適宜省略することも可能である。
すなわち、少なくともＩＣパッケージを囲む側面部を切り曲げ加工で形成した補強フレームであれば、補強フレーム内にパッケージ補強用の樹脂が充填可能であり、本発明による補強構造を実現することができる。
【００７８】
また、上述した実施形態では、いずれも補強フレームは四角形状としてあるが、これを四角形以外の形状とすることもできる。
すなわち、補強対象となるＩＣパッケージを囲む枠状をなし、樹脂充填可能な空間を形成するものであれば、長方形状，多角形状，円形状，楕円形状等、パッケージや実装空間等に応じて補強フレームの形状を変更することが可能である。
【００７９】
また、本発明のＩＣパッケージの補強構造が、ＢＧＡ型パッケージ以外のパッケージにも適用できることは言うまでもない。
すなわち、枠体及び樹脂封止により補強が必要である限り、あらゆるタイプのＩＣパッケージにも本発明の補強構造を適用することができる。
【００８０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のＩＣパッケージの補強構造によれば、ＩＣパッケージの周囲を覆うとともに、樹脂充填可能な補強フレームを備えることにより、全体が大型化することなくＩＣパッケージをマザーボード側に脱落不能に固定し、衝撃，振動等の機械的負荷による半田付け部の剥離等を簡易かつ確実に防止するとともに、実装，補強後の点検，メンテナンス等も自由に行うことができる。これにより、特に、パッケージ下面にマトリックス状に半田ボールを備えたボールグリッドアレイ型のＩＣパッケージとマザーボードの固定の補強に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｄ）は（ｃ）における補強フレームの断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態のＩＣパッケージの補強構造の実装工程を示す斜視図であり、ＩＣが実装されたマザーボードに補強フレームを搭載する状態を示している。
【図３】本発明の第一実施形態のＩＣパッケージの補強構造の実装工程を示す斜視図であり、マザーボードに搭載，実装された補強フレーム内に補強用の樹脂を注入，充填する状態を示している。
【図４】図４は、本発明の第二実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【図５】図５は、本発明の第三実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【図６】図６は、本発明の第四実施形態に係るＩＣパッケージの補強構造を示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）はマザーボードに実装した状態の正面図、（ｃ）は（ｂ）における補強フレームの断面図である。
【図７】従来の一般的なボールグリッドアレイ型パッケージを示す、（ａ）は平面図、（ｂ）のマザーボードに実装した状態の正面図である。
【符号の説明】
１ボールグリッドアレイ型ＩＣパッケージ
２基板
３ＩＣチップ
４半田ボール
５モールド樹脂
６マザーボード
１０補強フレーム
２０補強フレーム
３０補強フレーム
４０補強フレーム
５０熱硬化性樹脂[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a reinforcing structure for reinforcing an IC package mounted on a motherboard, and more particularly to a reinforcing structure that covers the periphery and the upper surface of the IC package and is provided with a resin-fillable reinforcing frame so that the entire IC package is not enlarged. Is fixed to the motherboard so that it does not fall off, preventing the soldered part from peeling off due to mechanical loads such as shocks and vibrations, etc. easily and reliably, and also allows free inspection and maintenance after mounting and reinforcement. , With solder balls in a matrix on the lower surface of the packageBall grid arrayThe present invention relates to a reinforcement structure of an IC package suitable for a type IC package.
[0002]
[Prior art]
In recent years, miniaturization of OA equipment has been progressing, and the importance of high-density mounting technology for electronic components such as IC chips has increased.
Here, as an IC package that enables high-density mounting of electronic components,Borg Lid array(Ball Grid Array) type IC packages are known.
thisBall grid array(Hereinafter, also simply referred to as “BGA”) type IC package has been developed as a package that can mount electronic components such as a multi-pin IC chip on a printed wiring board (mother board) on the device side with a high yield. In particular, IC packages are shifting from QFP (Quad Flat Package) type to BGA type packages, especially in response to recent demands for high-density mounting in OA equipment and the like.
[0003]
Here, a conventional general BGA type IC package proposed so far will be described with reference to FIG.
7A and 7B show a conventional general BGA type IC package, in which FIG. 7A is a plan view, and FIG.
As shown in FIG. 1, the conventional BGA type IC package 101 is mounted and mounted on the upper surface of a mother board 106 formed of a printed wiring board provided on the device side.
[0004]
The BGA type IC package 101 includes a substrate 102, an IC chip 103 as an electronic component mounted and mounted on the upper surface of the substrate 102, and a solder ball 104 disposed on the bottom surface of the substrate 102.
The IC chip 103 is mounted on the upper surface of the substrate 102, is connected to a wiring pattern on the substrate 102 via bonding wires (not shown), and is sealed with a molding resin 105.
[0005]
The solder balls 104 are arranged in a matrix on the bottom surface opposite to the top surface of the substrate 102 on which the IC chip 103 is mounted, and are soldered and connected to the wiring pattern on the mother board 106 by a reflow soldering method. It is supposed to be.
As described above, in the conventional BGA type IC package, the BGA type IC package 101 is connected and fixed to the mother boat 106 via the plurality of solder balls 104 arranged in a matrix on the bottom surface of the substrate, thereby realizing high-density mounting. are doing.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a conventional BGA type IC package, since the package is fixed to the motherboard side only by the matrix-shaped solder balls as described above, it is compared with a QFP type package in which crank-shaped leads are soldered. As a result, there is a problem that the soldered portion is easily peeled off.
[0007]
Therefore, when mechanical shocks such as shocks and vibrations are applied to the motherboard and the package, the solder is peeled off, resulting in poor connection of the package, misalignment, and dropout, and particularly, portable electronic devices such as mobile phones. In the case of a BGA type IC package mounted on a mobile phone, if the mobile phone is accidentally dropped during carrying or use, the package may fall off the motherboard, making it impossible to use the device.
[0008]
Here, as a means for preventing such peeling or falling off of the IC package, there has been proposed a method of mounting the package on a motherboard and then sealing the entire package with resin.
However, in the method of simply encapsulating the entire package with a resin, a required reinforcing strength may not be obtained due to a variation in the sealing resin.
[0009]
In this regard, in order to obtain a certain strength by resin sealing, it is conceivable to increase the amount of resin.
However, if the amount of resin is increased, the entire package will be enlarged accordingly, and a large amount of resin will flow around the package, making it impossible to mount other IC packages and electronic components. There is a fear that it may hinder high-density mounting of the.
[0010]
Further, if the entire package is sealed with a resin, there arises a problem that maintenance and the like of the IC package thereafter become impossible.
For this reason, such a method of reinforcing an IC package by resin sealing requires high-density mounting, and it has been difficult to practically use such a method for a small electronic device or the like in which inspection and maintenance are indispensable.
[0011]
In Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-153824, from the viewpoint of preventing the package from being tilted due to the melting of the solder balls when the BGA type IC package is mounted, a lead is formed which comes into contact with the motherboard.Ball grid array・ Package ”has been proposed.
However, in the package described in this publication, it was possible to perform high-precision positioning by preventing the package from being tilted. However, the above-described conventional problem of detachment of the solder ball and dropping of the package based on the separation is notable. Was not mentioned.
[0012]
The present invention has been proposed in order to solve such problems of the conventional technology. The entire size of the IC package is increased by covering the periphery and the upper surface of the IC package and having a reinforcing frame that can be filled with resin. The IC package is fixed to the motherboard so that it cannot fall off without the need to perform a simple and reliable procedure to prevent the soldered part from peeling off due to mechanical loads such as shocks and vibrations, as well as to perform inspection and maintenance after mounting and reinforcement. Free to use, especially with solder balls in matrix on the bottom of the packageBall grid arrayIt is an object of the present invention to provide an IC package reinforcement structure suitable for a type IC package.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, an IC package reinforcing structure according to claim 1 of the present invention is a reinforcing structure for an IC package mounted on a motherboard.
A housing having an upper surface portion that covers the upper surface of the IC package continuously to the side surface portion, and the housing shape is formed by moving the side surface portion along four sides of the upper surface portion in the same direction.Cut and bendAn IC package mounted on the motherboard is surrounded by a reinforcing frame formed and provided with a notch on at least a part of at least one of the side surface portion and the upper surface portion, and the IC package is inserted into the reinforcing frame through the notch. It is configured to be filled with a reinforcing resin.
[0014]
According to a second aspect of the present invention, the IC is constituted by a ball grid array type package.
[0015]
According to a third aspect of the present invention, the resin filled in the reinforcing frame is made of a thermosetting resin.
Claims4In this configuration, the thermosetting resin filled in the reinforcing frame is filled with the upper surface of the IC package exposed.
[0016]
According to the reinforcing structure for an IC package of the present invention having such a configuration, the entire IC package is covered with the reinforcing frame formed by bending, and the thermosetting resin is filled through the notch, so that the IC package is filled. Can be integrated with the motherboard together with the reinforcing frame and the thermosetting resin, and the IC package can be firmly fixed to the motherboard.
[0017]
As a result, the reinforcing frame and the IC package can be integrally fixed only by injecting a minimum amount of resin into necessary portions of the frame, such as a terminal portion of the package and a solder ball portion, so that the entire reinforcing structure is enlarged. Instead, the IC package can be fixed to the motherboard with the same firm holding force as the QFP type package.
Therefore, the present invention is particularly applicable to a BGA type IC package mounted on a small electronic device or the like which is required to be miniaturized and high-density mounting, without disturbing the high-density mounting. It is suitable for reliably preventing falling off or the like.
[0018]
In addition, since the reinforcing frame has a housing shape, it can be mounted simply by mounting it over the IC package, so that positioning, mounting, and fixing work on the IC package side can be performed extremely easily. it can.
As a result, the mounting and fixing of the reinforcing frame to the motherboard side can be performed by an automatic process together with the automatic mounting and reflow soldering process of the IC package, and the fixing of the IC package by this reinforcing structure is easy and quick. , It is possible to improve the work efficiency.
[0019]
In addition, in the present reinforcing structure, except for the portion where the reinforcing frame and the thermosetting resin are present, it is exposed to the outside similarly to a normal package. Can also be done freely.
In addition, since the reinforcing frame is formed separately from the IC package, it is possible to additionally mount the reinforcing frame on the already mounted IC package, thereby realizing a more versatile IC package reinforcing structure. Can be.
[0020]
Further, since the housing-like reinforcing frame covers the entire periphery of the IC package, the reinforcing frame also functions as a heat sink of the IC package, and generates heat from electronic components in the package. The heat can also be radiated to the outside via the.
In addition, since the reinforcing frame covers the entire periphery of the IC package, the reinforcing frame also functions as a shield, and can block noise from electronic components in the package.
[0021]
In claim 5, the reinforcing frameCutting and bendingPositioning legs, which are inserted and locked to the motherboard, are integrally formed at the lower end of the side surface formed by processing.
According to the IC package reinforcing structure of the present invention having such a configuration, the positioning and soldering of the reinforcing frame can be performed more easily, quickly, and accurately.
[0022]
And claims6In the reinforcing structure for an IC package described above, the notch is formed on at least one of the side surfaces of the reinforcing frame.
According to the IC package reinforcing structure of the present invention having such a configuration, a necessary resin can be injected and filled into a necessary portion according to the shape, size, degree of reinforcement, and the like of the IC package to be reinforced. As described above, notches for resin injection can be formed in any number and size at any positions on the side surface of the reinforcing frame.
[0023]
Specifically, the claims7In the above configuration, a notch formed in a side surface of the reinforcing frame is formed to open at a lower end edge of the side surface.
[0024]
According to the IC package reinforcing structure of the present invention having such a configuration, a notch that opens at the lower end of the side surface of the reinforcing frame is formed, and a thermosetting resin is provided inside the reinforcing frame through the notch. Can be filled and sealed.
Thereby, the resin can be filled from the periphery on the lower surface side of the IC package connected to the motherboard, and the connection portion between the IC package and the motherboard can be firmly fixed.
[0025]
In particular, in a BGA type IC package in which a large number of solder balls are disposed and welded on the lower surface side of the package, the resin can be directly filled and sealed in the solder ball portion where peeling or the like becomes a problem, so that external impact, vibration, etc. Therefore, the solder ball is not peeled off, the package is not displaced or dropped, and the BGA type IC package is suitable and firmly held and fixed.
[0026]
Claims8In the IC package reinforcing structure described above, the notch is formed on the upper surface of the reinforcing frame.
And, specifically, the claims9In the reinforcing structure of the IC package described above, the notch is formed in all or a part of four corners of an upper surface portion of the reinforcing frame.
Claims10In the reinforcing structure for an IC package described above, the notch formed in the upper surface of the reinforcing frame has a first upper surface notch formed in a corner of the upper surface, and a second upper surface formed in four corners of the upper surface. It is configured as a notch.
[0027]
According to the IC package reinforcing structure of the present invention having such a configuration, the thermosetting resin can be filled and sealed in the frame via the notch formed in the upper corner of the reinforcing frame.
Thereby, the corners of the IC package housed in the frame can be fixed by the resin, and the IC package can be securely held and fixed. In particular, the four corners of the substrate of the BGA type package having a rectangular shape are formed of the resin. This is suitable for effectively preventing peeling of the solder balls of the BGA type IC package and falling off of the package due to impact, vibration and the like.
[0028]
Claims11In the reinforcing structure for an IC package described above, the side portion of the reinforcing frame is provided.WhenAt least on the topEither oneSome parts are provided with holes for weight reduction.
According to the IC package reinforcing structure of the present invention having such a configuration, by appropriately providing holes in the reinforcing frame, the weight of the reinforcing frame can be reduced.
This makes it possible to reduce the weight of the entire reinforcing structure, and is particularly suitable as a reinforcing structure for an IC package mounted on an electronic device that is required to be reduced in weight, such as a small portable electronic device such as a mobile phone. It is.
[0029]
Claims12In the IC package reinforcing structure described above, at least one corner of the IC package is fixed by the thermosetting resin.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of a reinforcing structure for an IC package according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First embodiment]
First, a first embodiment of the IC package reinforcing structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
1A and 1B show a reinforcement structure of an IC package according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. (D) is a sectional view of the reinforcing frame in (c).
2 and 3 are perspective views showing a mounting process of the reinforcing structure of the IC package according to the present embodiment. FIG. 2 shows a state in which a reinforcing frame is mounted on a mother board on which the IC is mounted. Shows a state in which a reinforcing resin is injected and filled in a reinforcing frame mounted and mounted on the motherboard.
[0031]
As shown in these figures, the reinforcing structure of the IC package according to the present embodiment fixes the BGA type IC package 1 having solder balls in a matrix on the lower surface of the package as the IC package to be reinforced to the motherboard 6 side. It is a reinforcing structure to be used.
The BGA-type IC package 1 has solder balls 4 to be welded to the motherboard 6 arranged in a matrix on the lower surface of a substrate (interposer substrate) 2 on which an IC chip 3 is mounted as an electronic component on the upper surface.Ball grid arrayThe BGA type IC package 1 is provided with a resin-fillable reinforcing frame 10 for fixing the BGA type IC package 1 to the motherboard 6 so as not to fall off.
This effectively prevents the package 1 from falling off or connection failure due to the peeling of the solder balls 4.
[0032]
Specifically, as shown in FIG. 1, a BGA type IC package 1 includes a substrate 2, an IC chip 3 as electronic components mounted and mounted on the upper surface of the substrate 2, and a bottom surface of the substrate 2. The solder balls 4 are provided and welded.
The IC chip 3 mounted on the substrate 2 has electrode pads (not shown) connected to the electrode pads on the substrate 2 by bonding wires (not shown), whereby the IC chip 3 is connected to the substrate 2 via the bonding wires. It is designed to be connected to the upper wiring pattern.
The entire IC chip 3 including the bonding wires is sealed and protected by the mold resin 5.
[0033]
The solder balls 4 are arranged in a matrix on the lower surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the IC chip 3 is mounted so as to surround the IC chip 3 and are welded. In addition, they are welded and connected to the wiring pattern on the motherboard 6 by a reflow soldering method.
[0034]
The motherboard 6 on which the BGA type IC package 1 is mounted is generally constituted by a printed wiring board, and also in the present embodiment is constituted by various printed wiring boards such as a multilayer board and a double-sided board.
In this embodiment, a positioning hole 7 is formed on the surface of the motherboard 6 so that a leg 13 of a reinforcing frame 10 described later is inserted and locked.
[0035]
A reinforcing frame 10 for fixing the BGA type IC package 1 to the motherboard 6 so as not to fall off is provided.
As shown in FIG. 1, the reinforcing frame 10 includes a square-shaped thin plate-shaped side portion 11 surrounding the side surface of the BGA type IC package 1 mounted on the motherboard 6 and is continuous with the side portion 11. The housing structure has a thin plate-shaped upper surface portion 12 that covers the upper surface of the BGA type IC package 1.
[0036]
In the present embodiment, the reinforcing frame 10 is formed by cutting and bending a thin sheet metal, and the side surface portion 11 and the upper surface portion 12 are integrally formed.
By forming the reinforcing frame 10 by integrally forming such a sheet metal thin plate member by cutting and bending, manufacturing and processing operations are facilitated, durability is improved, and the weight of the entire frame is reduced. it can.
[0037]
However, as long as it is a frame-like body that can cover the periphery of the IC package, the reinforcing frame 10 can beFormYou can also.
[0038]
In the reinforcing frame 10 having such a housing shape, a side surface notch 11a and an upper surface notch 12a are formed in the side surface portion 11 and the upper surface portion 12, respectively, and both the notches 11a, 12a are interposed therebetween. Thus, the reinforcing frame 10 can be filled with a resin for reinforcing the IC.
[0039]
Here, the resin injected and filled into the reinforcing frame 10 through the notches 11a and 12a employs a thermosetting resin 50 in the present embodiment, and is formed by a nozzle 51 inserted into the notches 11a and 12a. It is designed to be injected into the reinforcing frame 10 (see FIG. 3).
By employing the thermosetting resin 50 as the resin for fixing the package, there is an effect that the curing time is short and the curing conditions are easily controlled.
In addition, as the resin for fixing the package, for example, an adhesive or the like can be used in addition to the thermosetting resin 50 of the present embodiment.
[0040]
Side cutouts 11a provided in the side portions 11 of the reinforcing frame 10 are formed on the four sides of the square side portions 11, respectively, and are formed so as to be located substantially at the center of each side portion 11 and open to the lower edge of the frame. There is.
By forming the side notch 11a so as to open at the lower end of the side surface of the reinforcing frame 10, the resin filled and sealed in the frame via the side notch 11a is sealed on the lower surface side of the package. be able to.
[0041]
As a result, the resin can be filled into the solder balls 4 on the lower surface of the package connected to the motherboard 6 from all sides, so that a connection portion between the solder balls 4 and the motherboard 6 may cause a connection failure due to peeling in the BGA type IC package. Since the resin can be directly filled and sealed, it is possible to effectively prevent the occurrence of peeling of the solder ball 4, displacement of the package, falling off, and the like even when an external impact, vibration, or the like is applied.
[0042]
On the other hand, the upper surface cutouts 12a provided in the upper surface portion 12 are formed in four corners of the upper surface portion 12 in a substantially quarter circle shape.
By forming the upper surface cutouts 12a at the four corners of the upper surface portion 12, the four corners of the IC package housed in the frame can be fixed by the resin filled in the frame.
Thus, since the four corners of the substrate 2 of the BGA-type IC package 1 having a square shape can be fixed by the resin, the BGA-type IC package 1 can be more firmly held against impact, vibration, and the like.
[0043]
In the present embodiment, the notches 11a and 12a are formed by cutting and punching when forming the reinforcing frame 10 made of sheet metal.
Thus, the notches 11a and 12a can be formed at the same time when the reinforcing frame 10 is formed, and the efficiency of the manufacturing operation can be improved.
[0044]
The notch provided in the reinforcing frame 10 according to the present invention is formed in at least one of the side surface 11 or the upper surface 12 of the reinforcing frame 10 so that the resin can be injected into the frame. The shape and size of the notch can be arbitrarily selected and provided.
[0045]
In other words, the notch for injecting the resin into the reinforcing frame is provided so that a necessary resin can be injected and filled into a necessary portion according to the shape, size, degree of reinforcement, and the like of the IC package to be reinforced. Can be formed in an arbitrary number and size at an arbitrary position on the side surface and the upper surface.
Therefore, the side notch 11a and the upper surface notch 12a in the present embodiment can also be formed in part or all of the side surface 11 and the upper surface 12 in addition to the case shown in FIG.
[0046]
In addition, in the reinforcing frame 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, positioning legs 13 that are inserted and locked into the positioning holes 7 on the motherboard 6 are integrally formed at the four lower corners of the side surface 11. It is provided.
In the present embodiment, the legs 13 are formed integrally with the reinforcing frame 10 by extending the four corners of the lower edge of the side surface 11.
As described above, by providing the legs 13 to be inserted and locked into the positioning holes 7 on the motherboard 6 side, the positioning and soldering of the reinforcing frame 10 to the motherboard 6 are performed easily, quickly and accurately. be able to.
[0047]
The legs 13 are not limited to the four legs 13 as long as the reinforcing frame 10 can be fixed to the motherboard 6 so as to be positionable, and can be appropriately increased or decreased.
That is, at least one leg 13 for positioning is formed, and preferably two or more legs are formed.
[0048]
Further, in the present embodiment, the formation positions of the leg portions 13 are provided at the four corners of the reinforcing frame 10, but various other modifications are possible.
For example, the four legs 13 may be formed so as to project from substantially the center of the side surface of the reinforcing frame 10 (the center of the side notch 11a).
Further, the leg portion 13 may be formed by a convex member separate from the reinforcing frame 10 and fixedly provided at an arbitrary position on the lower edge of the reinforcing frame.
[0049]
Further, instead of the legs 13 inserted into the motherboard 6, legs that contact the surface of the motherboard 6 may be provided.
In this case, the positioning hole 7 on the motherboard 6 can be omitted.
As described above, the leg portions 13 provided on the reinforcing frame 10 can be appropriately changed and implemented as long as the means can easily and reliably position and fix the reinforcing frame 10 on the motherboard 6 side.
[0050]
Next, a procedure for reinforcing a package by the IC package reinforcing structure of the present embodiment having the above-described configuration will be described.
First, the BGA type IC package 1 is mounted and mounted on the upper surface of the motherboard 6. The BGA type IC package 1 mounted at a predetermined position on the motherboard 6 includes a plurality of solder balls 4, 4. . . Are arranged in contact with the upper surface of the motherboard 6, so that the motherboard 6 on which the BGA type IC package 1 is mounted is subjected to a reflow process to weld and connect the solder balls 4 to the electrodes on the motherboard 6 side.
This completes the mounting of the BGA type IC package 1 on the motherboard 6 side.
[0051]
In this state, the reinforcing frame 10 is disposed from above the BGA type IC package 1 and mounted and fixed on the motherboard 6.
At this time, since the reinforcing frame 10 has a housing shape, the reinforcing frame 10 can be mounted simply by being mounted so as to cover the BGA type IC package 1. Positioning, mounting, and fixing work to the BGA type IC package 1 are performed. Easy to do.
[0052]
In particular, in the present embodiment, the reinforcing frame 10 can be easily mounted at a predetermined position by inserting and locking the legs 13 of the reinforcing frame 10 into the positioning holes 7 on the motherboard 6 side.
Then, the reinforcing frame 10 is fixed by soldering the legs 13 inserted into the positioning holes 7.
In the present embodiment, the mounting and fixing operations of the reinforcing frame 10 on the motherboard 6 side are performed by an automatic process together with the automatic mounting of the BGA type IC package 1 and the soldering process by reflow.
[0053]
After the mounting and fixing work of the reinforcing frame 10 is completed, as shown in FIG. 3, the nozzle 51 is inserted into the side cutout 11a and the upper cutout 12a of the reinforcing frame 10, and the thermosetting resin 50 is injected and filled. I do. At this time, the thermosetting resin 50 is filled without covering the upper surface of the IC package 1 as shown in FIG.
Here, the thermosetting resin 50 filled and sealed through the side notch 11 a provided on the side surface portion 11 of the reinforcing frame 10 is sealed on the lower surface side of the package, so that the lower surface of the package connected to the motherboard 6 Resin is filled into the solder balls 4 from all four sides, and the resin is directly filled and sealed into the connection portion between the package and the motherboard 6 where peeling or the like is a problem in the BGA IC package.
[0054]
Also, the thermosetting resin 50 filled in the frame via the upper surface cutouts 12a at the four corners of the upper surface portion 12 of the reinforcing frame 10 is sealed in the four corners of the substrate of the BGA type IC package 1 in the frame. The four corners of the substrate 2 of the BGA type IC package 1 are fixed.
[0055]
At this time, since the filled thermosetting resin 50 is regulated by the inner wall of the reinforcing frame 10, the reinforcing strength cannot be obtained due to the variation of the resin as in the related art, or unnecessary resin flows around the package. Never.
The BGA type IC package 1 is fixed integrally with the reinforcing frame 10 and the motherboard 6 by enclosing and curing the thermosetting resin 50.
[0056]
As described above, according to the reinforcing structure of the IC package according to the present embodiment, the entire BGA type IC package 1 is covered with the reinforcing frame 10 and the thermosetting resin 50 is filled through the notches 11a and 12a. By doing so, the BGA type IC package 1 can be integrated with the motherboard 6 together with the reinforcing frame 10 and the thermosetting resin 50, and the BGA type IC package 1 can be firmly fixed to the motherboard 6.
[0057]
Accordingly, the minimum amount of resin is injected into the reinforcing frame 10 at a portion required as a package reinforcing structure, such as a connection portion of the solder balls 4 where peeling due to impact, vibration, or the like is likely to occur. The IC package 1 can be integrally fixed, and the BGA IC package 1 can be fixed to the motherboard 6 with the same firm holding force as the QFP package without increasing the size of the entire reinforcing structure as in the conventional case. It becomes.
Therefore, especially for a BGA type IC package mounted on a small electronic device or the like which is required to be miniaturized and high-density mounting, it is possible to prevent the package from falling off due to the peeling of the solder ball without hindering the high-density mounting. It is suitable for sure prevention.
[0058]
In addition, since the present reinforcing structure is the same as a normal package except for the portion where the reinforcing frame 10 and the thermosetting resin 50 are present, the BGA type IC package 1 can be inspected even after being fixed to the motherboard 6. ， Maintenance can be performed freely.
In addition, since the reinforcing frame 10 is formed separately from the BGA type IC package 1, the reinforcing frame 10 can be additionally mounted on an already mounted IC package.
[0059]
Further, since the housing-shaped reinforcing frame 10 covers the entire periphery of the BGA-type IC package 1, the reinforcing frame 10 also functions as a heat sink of the BGA-type IC package 1, and the electronic components in the package. Can be radiated to the outside through the reinforcing frame 10.
[0060]
Thus, the heat generated by the IC chip 3 can be radiated to the space outside the package. Therefore, even if the reinforcing structure is provided, the effective heat radiation effect of the BGA type IC package 1 can be improved.
In addition, since the reinforcing frame 10 covers the entire periphery of the BGA type IC package 1, the reinforcing frame 10 also functions as a shield, and can block noise from the IC chip 3 in the package.
[0061]
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the IC package reinforcing structure of the present invention will be described with reference to FIG.
4A and 4B show a reinforcing structure of an IC package according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view, FIG. 4B is a front view of a state mounted on a motherboard, and FIG. It is sectional drawing of the reinforcement frame in FIG.
[0062]
Here, the reinforcing structure of the IC package according to the present embodiment is a modified embodiment of the above-described first embodiment, in which a hole for reducing the weight is provided in the reinforcing frame. The configuration is the same as that of the first embodiment.
Therefore, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the detailed description will be omitted.
[0063]
That is, in the present embodiment shown in FIG. 4, a hole 24 for reducing the weight is provided in the upper surface portion 22 of the reinforcing frame 20 having the side surface portion 21 and the upper surface portion 22.
A plurality of the holes 24 are formed inside the upper surface cutouts 22a provided at the four corners of the upper surface portion 22, and in the present embodiment, eight true circular holes arranged on a coaxial circle are formed.
[0064]
According to the reinforcing structure of the IC package of the present invention having such a configuration, the reinforcing frame 20 can be reduced in weight by appropriately providing the holes 24 for reducing the weight.
This makes it possible to reduce the weight of the entire reinforcing structure, and is particularly suitable for a reinforcing structure of an IC package to be mounted on an electronic device requiring lightening such as a small portable electronic device such as a mobile phone. It is.
[0065]
In this embodiment, the hole 24 for reducing the weight is provided only on the upper surface portion 22. However, the hole 24 may be provided on the side surface portion 21 or may be provided only on the side surface portion 21.
When provided in the side surface part 21, for example, a hole can be formed near the side surface notch 21a.
[0066]
The shape, size and number of the holes 24 for weight reduction are not particularly limited, and any holes 24 can be arbitrarily formed in a range necessary for weight reduction of the reinforcing frame 20. .
Therefore, when a sufficient weight reduction is achieved by the side notch 21a formed in the side surface portion 21 and the upper surface notch 22a of the upper surface portion 22 for resin intrusion, the hole 24 for lightening can be omitted. It is.
That is, the notch for injecting the resin can also function as a hole for reducing the weight of the reinforcing frame.
[0067]
[Third embodiment]
Next, a third embodiment of the IC package reinforcing structure of the present invention will be described with reference to FIG.
5A and 5B show a reinforcement structure of an IC package according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a front view of a state mounted on a motherboard, and FIG. It is sectional drawing of the reinforcement frame in FIG.
[0068]
Here, the reinforcing structure of the IC package according to the present embodiment is a modified embodiment of the above-described first embodiment, and is a modified embodiment of the notch provided on the upper surface of the reinforcing frame. Has the same configuration as in the first embodiment.
Therefore, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the detailed description will be omitted.
[0069]
That is, in the present embodiment shown in FIG. 5, the upper surface portion 22 of the reinforcing frame 30 having the side surface portion 31 and the upper surface portion 32 has the first upper surface notch 32 a provided at each of the upper surface four corners, and has a wide area inside the upper surface. Two types of notches, that is, a second top notch 32b, are provided.
The first upper surface notches 32a at the four corners of the upper surface are opened only in a small area as compared with the upper surface notches of the first and second embodiments described above.
On the other hand, the second upper surface notch 32 b is a notch that opens from the inner central portion of the upper surface portion 32 to the side surface portion 31 and opens in a diagonally partitioned fan shape, and has a large area of the upper surface portion 22. Are opened by the second upper surface notch 32b.
[0070]
According to the IC package reinforcing structure of the present invention having such a configuration, the upper surface portion 32 is largely opened except for the inner central portion and the diagonal portion by the second upper surface notch 32b. The side surface of the substrate of the BGA type IC package 1 located inside is largely exposed through the second upper cutout 32b.
Therefore, by injecting the thermosetting resin 50 through the second upper notch 32b, the thermosetting resin 50 can be mainly filled in the four outer peripheral portions of the side surface of the BGA type IC package 1.
As a result, a larger amount of the thermosetting resin 50 can be sealed and fixed in the side surface of the package.
[0071]
As described above, according to the present invention, the notch formed in the reinforcing frame can be injected and filled with a necessary resin into a necessary portion according to the shape, size, degree of reinforcement, and the like of the IC package to be reinforced. In addition, notches for injecting resin can be formed in arbitrary numbers and sizes at arbitrary positions on the side surface and the upper surface of the reinforcing frame.
Therefore, in the present embodiment, it is of course possible to change the shape and size of the side notch 31a provided in the side surface portion 31 and to provide another notch.
[0072]
[Fourth embodiment]
Further, a fourth embodiment of the IC package reinforcing structure of the present invention will be described with reference to FIG.
6A and 6B show a reinforcement structure of an IC package according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a front view of a state mounted on a motherboard, and FIG. It is sectional drawing of the reinforcement frame in FIG.
[0073]
Here, the reinforcing structure of the IC package according to the present embodiment is a modified embodiment of the above-described first embodiment, in which the notch provided on the side surface of the reinforcing frame in the first embodiment is omitted. Are the same as those in the first embodiment.
Therefore, the same reference numerals are given to the same components as those in the first embodiment, and the detailed description will be omitted.
[0074]
That is, in the present embodiment shown in FIG. 6, unlike the first to third embodiments, the side face notch is provided on the side face 41 of the reinforcing frame 40 including the side face 41 and the upper face 42. However, notches for injecting the resin are only upper surface notches 41 a provided at four corners of the upper surface portion 42.
[0075]
Depending on the size of the BGA type IC package 1, the wiring of the motherboard 6, or the number of the solder balls 4 on the bottom surface, the BGA type package 1 and the motherboard 6 can be provided without providing the side cutout and enclosing the fixing resin 50. In some cases, sufficient connection strength can be ensured.
In such a case, like the reinforcing frame 40 of the present embodiment shown in FIG. 6, the notch of the side surface portion 41 can be omitted only by the upper surface notch 42 a provided at the four corners of the upper surface portion 42.
[0076]
Therefore, it is of course possible to provide a notch in the side surface portion 41 and omit the upper surface notch 42a of the upper surface portion 42.
As described above, by making it possible to omit some of the notches, the production of the reinforcing frame itself becomes easier, the work of enclosing the resin is simplified, and the overall production cost can be reduced.
[0077]
The reinforcing structure of the IC package of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various modifications can be made within the scope of the present invention.
For example, the upper surface of the reinforcing frame may be omitted as appropriate according to the strength required for reinforcement and the like.
That is, if the reinforcing frame is formed by cutting and bending at least the side surface surrounding the IC package, the reinforcing frame can be filled with the resin for package reinforcement, and the reinforcing structure according to the present invention can be realized.
[0078]
In addition, in each of the above-described embodiments, the reinforcing frame has a rectangular shape, but the reinforcing frame may have a shape other than the rectangular shape.
That is, as long as it forms a frame shape surrounding the IC package to be reinforced and forms a space that can be filled with resin, the reinforced shape can be rectangular, polygonal, circular, elliptical, or the like according to the package or mounting space. It is possible to change the shape of the frame.
[0079]
Needless to say, the reinforcing structure of the IC package of the present invention can be applied to packages other than the BGA type package.
That is, the reinforcement structure of the present invention can be applied to all types of IC packages as long as reinforcement is required by the frame and resin sealing.
[0080]
【The invention's effect】
As described above, according to the reinforcing structure of the IC package of the present invention, the IC package is dropped onto the motherboard without increasing the size as a whole by providing a reinforcing frame capable of covering the periphery of the IC package and filling with resin. It is possible to easily and surely prevent the soldered portion from peeling off due to mechanical load such as shock and vibration, and also to perform inspection and maintenance after mounting, reinforcement and the like freely. Thereby, in particular, the solder balls are provided in a matrix on the lower surface of the package.Ball grid arrayIt is suitable for the reinforcement of the fixing between the mold IC package and the motherboard.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a reinforcement structure of an IC package according to a first embodiment of the present invention, wherein FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a bottom view, and FIG. (D) is a sectional view of the reinforcing frame in (c).
FIG. 2 is a perspective view showing a mounting process of a reinforcing structure of the IC package according to the first embodiment of the present invention, and shows a state where a reinforcing frame is mounted on a motherboard on which the IC is mounted.
FIG. 3 is a perspective view showing a mounting step of a reinforcing structure of the IC package according to the first embodiment of the present invention, showing a state in which a reinforcing resin is injected and filled in a reinforcing frame mounted on and mounted on a motherboard. ing.
4A and 4B show a reinforcement structure of an IC package according to a second embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a plan view, FIG. 4B is a front view of a state mounted on a motherboard, and FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the reinforcing frame in (b).
FIGS. 5A and 5B show a reinforcement structure of an IC package according to a third embodiment of the present invention, wherein FIG. 5A is a plan view, FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the reinforcing frame in (b).
FIGS. 6A and 6B show a reinforcement structure of an IC package according to a fourth embodiment of the present invention, wherein FIG. 6A is a plan view, FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of the reinforcing frame in (b).
FIG. 7 shows a conventional generalBall grid arrayFIG. 3A is a plan view showing a mold package, and FIG.
[Explanation of symbols]
1Ball grid arrayType IC package
2 substrate
3 IC chip
4 solder balls
5 Mold resin
6 Motherboard
10 Reinforcement frame
20 Reinforcement frame
30 Reinforcement frame
40 Reinforcement frame
50 Thermosetting resin

Claims

A reinforcement structure for an IC package mounted on a motherboard,
The housing has a side surface portion and an upper surface portion continuously covering the upper surface of the IC package, and the housing shape is formed by cutting the side surface portion along four sides of the upper surface portion in the same direction. And surrounding the IC package mounted on the motherboard by a reinforcing frame provided with a notch in at least one of the side surface and the upper surface,
An IC package reinforcing structure, wherein the reinforcing frame is filled with an IC package reinforcing resin through the notch.

2. The reinforcing structure for an IC package according to claim 1, wherein the IC package is a ball grid array type package.

3. The IC package reinforcing structure according to claim 1, wherein the resin filled in the reinforcing frame is made of a thermosetting resin.

4. The IC package reinforcing structure according to claim 3, wherein the thermosetting resin filled in the reinforcing frame is filled in a state where an upper surface of the IC package is exposed.

The reinforcement of the IC package according to any one of claims 1 to 4, wherein a positioning leg inserted and locked to the motherboard is integrally provided at a lower end of the side portion formed by cutting and bending the reinforcing frame. Construction.

The reinforcing structure for an IC package according to claim 1, wherein the notch is formed in at least one of the side portions of the reinforcing frame.

7. The reinforcing structure for an IC package according to claim 6, wherein a notch formed in a side portion of the reinforcing frame is formed to open at a lower end edge of the side portion.

The reinforcing structure for an IC package according to any one of claims 1 to 7, wherein the notch is formed in an upper surface of the reinforcing frame.

The reinforcing structure for an IC package according to any one of claims 1 to 5, wherein a notch formed in an upper surface of the reinforcing frame is formed in at least one of four corners of the upper surface.

The notch formed on the upper surface of the reinforcing frame includes a first upper surface notch formed at four corners of the upper surface and a second upper surface notch formed at four corners of the upper surface. 9. The reinforcing structure for an IC package according to any one of claims 1 to 8.

The reinforcing structure for an IC package according to any one of claims 1 to 6, wherein a hole for weight reduction is provided in at least one of a side surface portion and an upper surface portion of the reinforcing frame.

The IC package reinforcing structure according to claim 3, wherein at least one corner of the IC package is fixed by the thermosetting resin.