JP3565577B2

JP3565577B2 - Processing equipment

Info

Publication number: JP3565577B2
Application number: JP08909994A
Authority: JP
Inventors: 哲大沢; 伸吾渡辺; 恵治高野
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1994-04-04
Filing date: 1994-04-04
Publication date: 2004-09-15
Anticipated expiration: 2019-09-15
Also published as: JPH07283088A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体装置の製造工程においては、被処理体である半導体ウエハに酸化、拡散、ＣＶＤなどの各種の処理を施す工程があり、この処理工程におけるスループットの向上、無塵化及び省スペース化等を図る観点から、種々の処理装置が提案されている（特開平４−１３３４２２号公報、特開平４−１４８７１７号公報、特開平４−１４８１４０号公報等参照）。
【０００３】
例えば、特開平４−１３３４２２号公報に記載された処理装置は、被処理体保持具であるウエハボートを介して一度に多数枚の半導体ウエハの熱処理が可能な縦型の熱処理炉を箱状の処理室内の後部上方に収容し、この処理室内の前部に複数枚の半導体ウエハを垂直に収容したキャリアを搬入搬出するためのキャリア搬出入口を設けている。この場合、半導体ウエハを前記熱処理炉内に搬入搬出されるウエハボートに水平状態で多数枚移載する必要があることから、前記搬出入口の近傍にはキャリアを半導体ウエハが垂直から水平になるように姿勢変換する姿勢変換機構が設けられ、この姿勢変換機構の上方には姿勢変換されたキャリアを処理に必要な個数だけ収容保管するキャリア保管部が設けられている。そして、このキャリア保管部からキャリアを搬送機構により熱処理炉側に順次搬送し、そのキャリア内の半導体ウエハを移載機構により前記ウエハボートに順次移載するようになっている。
【０００４】
また、前記処理室内には、その上方外部から導入したクリーンエアを前記キャリア保管部に水平に吹き出す第１の空気清浄部と、この第１の空気清浄部から吹き出されたクリーンエアを吸い込んで前記キャリア搬出入口に沿って下方へ吹き出す第２の空気清浄部と、この第２の空気清浄部から吹き出されて下方に至ったクリーンエアを底部ダクトを介して吸い込んで前記熱処理炉側の一側壁部から他側壁部に向って水平に吹き出す第３の空気清浄部と、その他側壁部に至ったクリーンエアを処理室の後方外部へ排気する排気ダクトとが設けられている。これにより前記処理室内の雰囲気を清浄化して塵埃を低減させ、半導体ウエハに対する塵埃（パーティクル）の付着を抑制して、超微細化傾向にある半導体素子の歩留りの向上を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記処理装置においては、処理室内においてクリーンエアを空気洗浄部に何回も通過させるため、塵埃による半導体ウエハの汚染を十分に防止することが可能であるが、空気洗浄部の除塵用フィルタから発生するボロン化合物等の有機化合物の不純ガスによる汚染が微量ではあるが増大する傾向があり、その防止対策を施す必要がある。
【０００６】
また、クリーンエアを処理室内の全体に順次連続的に循環させるように構成されているため、処理室内の雰囲気をキャリアの搬入搬出、保管及び搬送等を行うキャリア処理空間部と、熱処理炉を収容し、キャリアとウエハボートの間での半導体ウエハの移載等を行うウエハ処理空間部（被処理体処理空間部）とに隔絶することが困難である。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、不純ガスによる被処理体の汚染を低減させることができると共に、処理室内の雰囲気をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに容易に隔絶することができる処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために請求項１記載の処理装置は、処理室内を、複数枚の被処理体を収容したキャリアの搬入搬出、保管及び搬送等を行うキャリア処理空間部と、熱処理炉を収容し、この熱処理炉内に搬入搬出される被処理体保持具と前記キャリアとの間での被処理体の移載等を行う被処理体処理空間部とに分け、これらキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とにクリーンエアを導入、循環及び排気するクリーンエア循環系を独立して設け、前記キャリア処理空間部のクリーンエア循環系が、前記処理室の上方外部から導入したクリーンエアをキャリア処理空間部の上方に設けられたキャリア保管部に水平に吹き出す第１の空気清浄部と、この第１の空気清浄部から吹き出されたクリーンエアを吸い込んで前記処理室の前部に設けられたキャリア搬出入口に沿って下方へ吹き出す第２の空気清浄部と、この第２の空気清浄部から吹き出されて下方に至ったクリーンエアを上方外部へ排気する排気ダクト部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の処理装置は、処理室内を、複数枚の被処理体を収容したキャリアの搬入搬出、保管及び搬送等を行うキャリア処理空間部と、熱処理炉を収容し、この熱処理炉内に搬入搬出される被処理体保持具と前記キャリアとの間での被処理体の移載等を行う被処理体処理空間部とに分け、これらキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とにクリーンエアを導入、循環及び排気するクリーンエア循環系を独立して設け、前記被処理体処理空間部のクリーンエア循環系が、前記処理室の後方外部から導入したクリーンエアを前記被処理体処理空間部の一側壁部から他側壁部に向って水平に吹き出す第３の空気清浄部と、この第３の空気清浄部から吹き出されて他側壁部に至ったクリーンエアを後方外部へ排気する排気部とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】
請求項１記載の処理装置によれば、処理室内をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに分け、これら処理空間部にクリーンエア循環系を独立してそれぞれ設けたので、クリーンエアを空気清浄部に何回も通過させて処理室内の全体を連続的に循環させる従来の処理装置と比べて、クリーンエアを空気清浄部に通過させる回数が減り、空気清浄部の除塵用フィルタから発生する不純ガスによる被処理体の汚染を特別な防止対策を必要とせずに簡単な構成で低減させることが可能となり、また、処理室内の雰囲気をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに容易に隔絶することが可能となるため、被処理体処理空間部のみを不活性ガス雰囲気にするなどの所望の処理方法を容易に適用することが可能となり、特に、前記キャリア処理空間部のクリーンエア循環系が、前記処理室の上方外部から導入したクリーンエアを第１の空気清浄部を介してキャリア処理空間部上方のキャリア保管部に水平に吹き出し、この吹き出されたクリーンエアを第２の空気清浄部を介して前記処理室前部のキャリア搬出入口に沿って下方へ吹き出し、この吹き出されて下方に至ったクリーンエアを排気ダクト部を介して上方外部へ排気するため、キャリア処理空間部の雰囲気を独立して効率よく清浄化することが可能となる。
【００１３】
請求項２記載の処理装置によれば、処理室内をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに分け、これら処理空間部にクリーンエア循環系を独立してそれぞれ設けたので、クリーンエアを空気清浄部に何回も通過させて処理室内の全体を連続的に循環させる従来の処理装置と比べて、クリーンエアを空気清浄部に通過させる回数が減り、空気清浄部の除塵用フィルタから発生する不純ガスによる被処理体の汚染を特別な防止対策を必要とせずに簡単な構成で低減させることが可能となり、また、処理室内の雰囲気をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに容易に隔絶することが可能となるため、被処理体処理空間部のみを不活性ガス雰囲気にするなどの所望の処理方法を容易に適用することが可能となり、特に、前記被処理体処理空間部のクリーンエア循環系が、前記処理室の後方外部から導入したクリーンエアを第３の空気清浄部を介して前記被処理体処理空間部の一側壁部から他側壁部に向かって水平に吹き出し、この吹き出されて他側壁部に至ったクリーンエアを排気部を介して後方外部へ排気するため、被処理体処理空間部の雰囲気を独立して効率よく清浄化することが可能となる。
【００１４】
【実施例】
以下に、本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
【００１５】
処理装置の側断面図構成を示す図１において、１は処理装置のハウジングを形成する例えば鉄板等により箱状に形成された処理室であり、この処理室１内の後部上方には下部に炉口を有する円筒状の反応管、その周囲を覆うように配置されたヒータ及び断熱材等からなる縦型の熱処理炉２が設置されている。
【００１６】
この熱処理炉２の下方の空間部（ローディングエリア）には図５にも示すように炉口を開閉する蓋体３が昇降機構４により昇降可能に設けられ、この蓋体３上には被処理体である半導体ウエハＷを水平状態で上下方向に所定の間隔を存して多数枚例えば１５０枚程度保持する被処理体保持具である例えば石英製のウエハボート５が保温筒６を介して載置されている。半導体ウエハＷを保持したウエハボート５は、蓋体３の昇降に伴って保温筒６と共に前記熱処理炉２内に搬入搬出（ロード、アンロード）されるように構成されている。
【００１７】
一方、前記処理室１の前部には半導体ウエハＷを垂直に複数枚例えば２５枚程度収容するプラスチック容器であるキャリア７を搬入搬出するために図示しない透明材質製のスライドドアを備えたキャリア搬出入口８が設けられ、処理室１内のキャリア搬出入口８近傍にはキャリア７を載置する載置台９を有し、この載置台９を介してキャリア７をキャリア７内の半導体ウエハＷが垂直から水平になるように姿勢変換する姿勢変換機構１０が設けられている。なお、この姿勢変換機構１０としては、例えば特開平４−１４８７１７号公報に記載されているような公知のものが適用可能であり、前記載置台９には半導体ウエハＷの周縁部に形成されたオリエンテーションフラット等の切欠部が所定方向に向くように半導体ウエハＷを整列させる整列機構、半導体ウエハＷの枚数等を検知するウエハセンサ等が設けられていてもよい。また、前記載置台９等には載置台９の上方から下方へ流れるクリーンエアの気流を通過させるための多数の図示しない通気孔が形成されている（図示省略）。
【００１８】
そして、姿勢変換機構１０の上方領域には姿勢変換されたキャリア７を複数個収容する棚状のキャリア保管部１１が設けられと共に、熱処理炉２側には前記キャリア７を半導体ウエハＷの移載のために載置する移載部１２が設けられ、キャリア保管部１１と移載部１２との間にはキャリア７の搬送を行う搬送機構１３が、移載部１２とローディグエリアのウエハボート５との間には半導体ウエハＷの移載を行う移載機構１４がそれぞれ設けられている。
【００１９】
本実施例のキャリア保管部１１は前記載置台９と平行に走行可能に設けられた搬送機構１３の走行空間部を挟んで前後に設けられ、後部キャリア保管部１１Ａには左右及び上下に計１２個のキャリア７を、前部キャリア保管部１１Ｂには左右及び上下に計４個のキャリア７をそれぞれ収容保管できるように構成されている。また、本実施例の移載部１２は後部キャリア保管部１１Ａの下方に配置され、キャリア７を上下に２個載置できるように構成されている。
【００２０】
前記搬送機構１３は、支柱１５を有する走行部１６と、その支柱１５に昇降可能に設けられた昇降フレーム１７と、この昇降フレーム１７に水平方向に屈伸可能に設けられてキャリア７の下部を支持する搬送アーム１８とを備えている。この搬送機構１３は、載置台９とキャリア保管部１１との間、キャリア保管部１１と移載部１２との間、及び載置台９と移載部１２との間でキャリア７の受取り受渡しができるように構成されている。
【００２１】
また、前記移載機構１４は、昇降可能に設けられた昇降フレーム１９と、この昇降フレーム１９上に水平回動可能に設けられた矩形の回動フレーム２０と、この回動フレーム２０上にその長手方向に沿って往復移動可能に設けられた移動体２１と、この移動体２１の移動方向一端に設けられ、複数枚例えば５枚程度の半導体ウエハＷを上下方向に適宜間隔で支持する平板状の移載アーム２２とを備えている。この移載機構１４は、処理前の半導体ウエハＷを移載部１２のキャリア７内から順次取り出してウエハボート５に移載し、また、処理後の半導体ウエハＷをウエハボート５から順次取り出してキャリア７内に移載するように構成されている。
【００２２】
このように処理室１内は、キャリア７の搬入搬出、保管及び搬送等を行うキャリア処理空間部２３と、熱処理炉２を収容し、この熱処理炉２内に搬入搬出されるウエハボート５と前記キャリア７との間での半導体ウエハＷの移載等を行うウエハ処理空間部（被処理体処理空間部）２４とに分けられている。そして、これらキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とには、図２ないし図３に示すようにクリーンエアを導入、循環及び排気するクリーンエア循環系２５，２６が互に独立して設けられている。
【００２３】
前記キャリア処理空間部２３のクリーンエア循環系２５は、前記処理室１の上方外部から導入したクリーンエアをキャリア処理空間部２３上方のキャリア保管部１１に水平に吹き出す第１の空気清浄部２７と、この第１の空気清浄部２７から吹き出されたクリーンエアを吸い込んで前記処理室１前部のキャリア搬出入口８に沿って下方へ吹き出す第２の空気清浄部２８と、この第２の空気清浄部２８から吹き出されて下方に至ったクリーンエアを上方外部へ排気する排気ダクト部２９とを備えている。前記第１の空気清浄部２７は、前記後部キャリア保管部１１Ａの背面部に設置された箱状のケーシング３０を備えており、図４に示すようにこのケーシング３０の上端部には処理室１外であるクリーンルーム内に開口した吸気口３１が設けられ、この吸気口３１には通気性に優れたスポンジ状或いはメッシュ状のプレフィルタ３２が取付けられている。
【００２４】
前記ケーシング３０の前面部はキャリア保管部１１に臨んで開放されており、この開放部にクリーンルームから導入されたクリーンエアに含まれている塵埃を除去する例えばＨＥＰＡフィルタ等からなる第１の除塵用フィルタ３３が取付けられている。また、ケーシング３０内には吸気口３１からクリーンエアを吸い込んで前記第１の除塵用フィルタ３３を介してキャリア保管部１１に水平に吹き出すための例えばシロッコファン等からなる送風性に優れた複数個の送風機３４が取付けられており、これにより後部キャリア保管部１１Ａから前部キャリア保管部１１Ｂに向うクリーンエアの水平気流Ｘが形成され、キャリア保管部１１に保管されたキャリア７内に水平に収容されている半導体ウエハＷ間の雰囲気を清浄に維持できるように構成されている。
【００２５】
前記前部キャリア保管部１１Ｂの下部で前記キャリア搬出入口８の上部には、前記第２の空気清浄部２８が設けられている。この第２の空気清浄部２８は、下部が開放され、上部に前部キャリア保管部１１Ｂの背面部に立上がった偏平な吸気ダクト部３５を有するケーシング３６を備えており、その吸気ダクト部３５のキャリア保管部１１に臨む面にはパンチング加工された多数の吸気孔３７が形成されている。また、ケーシング３６の下部開放部には前記第１の除塵用フィルタ３３と同様の第２の除塵用フィルタ３８が取付けられ、ケーシング３６内には前記吸気孔３７から吸い込んだクリーンエアを第２の除塵用フィルタ３８を介して下方へ吹き出すための送風機３９が取付けられている。これにより前部キャリア保管部１１Ｂからキャリア搬出入口８に沿って下方へ向うクリーンエアの垂直気流Ｙが形成され、姿勢変換機構１０の載置台９上に載置されたキャリア７内に垂直に収容されている半導体ウエハＷ間の雰囲気を清浄に維持できるように構成されている。
【００２６】
前記垂直気流Ｙの下流で移載部１２の下部には、前記排気ダクト部２９が設けられている。この排気ダクト部２９は、処理室１内の底部を横断する如く水平に配置されたダクト本体４０と、このダクト本体４０の一側部に連通接続され、上端部が処理室１の上方外部に排気口４１として開口された垂直ダクト４２とから主に構成されており、ダクト本体４０の前面部には複数の排気用送風機４３が取付けられている。
【００２７】
一方、前記ウエハ処理空間部２４のクリーンエア循環系２６は、前記処理室１の後方外部から導入したクリーンエアを前記ウエハ処理空間部２４の一側壁部から他側壁部に向って水平に吹き出す第３の空気清浄部４４と、この第３の空気清浄部４４から吹き出されて他側壁部に至ったクリーンエアを後方外部へ排気する排気部４５とを備えている。具体的には、処理室１の後部には保守点検用の開口部及びこれを開閉するドア４６が設けられ、このドア４６の下側に吸気口４７が形成されており、前記第３の空気清浄部４４はその吸気口４７を介して処理室１の後方外部からクリーンエアを導入するようになっている。この第３の空気清浄部４４は、図５に示すようにローディングエリアの一側壁部に取付けられた偏平なケーシング４８を備え、このケーシング４８の前面下部に吸込口４９が形成されている。このケーシング４８の吸込口４９上方の前面部は開放されており、この開放部に前記第１の除塵用フィルタ３３と同様の第３の除塵用フィルタ５０が取付けられている。
【００２８】
また、前記吸込口４９内には吸気口４７から導入したクリーンエアを吸い込んで前記第３の除塵用フィルタ５０を介してローディングエリアに水平に吹き出すための送風機５１が取付けられており、これによりローディングエリアで対向する一側壁部から他側壁部に向うクリーンエアの水平気流Ｚが形成され、ウエハボート５に水平に移載される半導体ウエハＷ間の雰囲気を清浄に維持できると共に、熱処理炉２から搬出されたウエハボート５及び熱処理後の半導体ウエハＷを冷却できるように構成されている。そして、処理室１の後壁下部における前記他側壁部近傍には、例えば排気ファンからなる前記排気部４５が設けられ、他側壁部に至ったクリーンエアを処理室１の後方外部へ排気するようになっている。
【００２９】
次に、実施例の作用を述べる。先ず、キャリア７を例えば搬送ロボット等により処理装置のキャリア搬出入口８から姿勢変換機構１０の載置台９上に載置した後、この載置台９を介してキャリア７を９０度回動させて半導体ウエハＷが垂直から水平になるように姿勢変換する。そして、このキャリア７を搬送機構１３によりキャリア保管部１１へ搬送し、以上の動作を繰り返して所望個数のキャリア７をキャリア保管部１１に収容する。
【００３０】
しかる後、順次キャリア保管部１１のキャリア７を搬送機構１３により移載部１２に搬送し、移載機構１４によりこのキャリア７内の半導体ウエハＷをローディングエリアに降ろされているウエハボート５に移載する。この場合、空になったキャリア７は搬送機構１３により順次キャリア保管部１１へ戻される。
【００３１】
そして、所望枚数の半導体ウエハＷの移載が終了すると、昇降機構４によりウエハボート５及び保温筒６を熱処理炉２内に搬入すると共に炉口を蓋体３で閉じ、所定時間、所定温度、所定雰囲気で所望の熱処理を実施し、熱処理が終了すると、ウエハボート５を熱処理炉２内からローディングエリアへ搬出する。なお、処理後の半導体ウエハＷは冷却後、前記とは逆の手順で順次ウエハボート５からキャリア７内に移載され、そのキャリア７はキャリア保管部１１に搬送されて保管され、その後、姿勢変換機構１０の載置台９を介してキャリア搬出入口８から処理室１外へ搬出される。
【００３２】
このようなキャリア７及び半導体ウエハＷの搬送、移載等の処理工程において、キャリア処理空間部２３では先ず第１の空気清浄部２７により処理室１の上方外部からプレフィルタ３２を介して導入したクリーンエアを第１の除塵フィルタ３３を介して水平気流Ｘとしてキャリア保管部１１に吹き出し、次いで第２の空気清浄部２８により前記水平気流Ｘのクリーンエアを吸気ダクト部３５の吸気孔３７から吸込んで第２の除塵用フィルタ３８を介して垂直気流Ｙとして下方へ吹き出し、次いで排気ダクト部３５により前記垂直気流Ｙのクリーンエアをダクト本体４０に吸込んで垂直ダクト４２を介して処理室１の上方外部へ排気する。従って、前記クリーンエアの水平気流Ｘにより前後のキャリア保管部１１Ａ，１１Ｂに保管されたキャリア７内に水平に収容されている半導体ウエハＷ間の雰囲気を清浄に維持することができると共に、前記クリーンエアの垂直気流Ｙにより姿勢変換機構１０の載置台９上に載置されたキャリア７内に垂直に収容されている半導体ウエハＷ間の雰囲気を清浄に維持することができる。
【００３３】
また、ウエハ処理空間部２４では先ず第３の空気清浄部４４により処理室１の後方外部から吸気口４７を介して導入したクリーンエアを第３の除塵用フィルタ５０を介して水平気流Ｚとしてローディングエリアに吹き出し、次いで排気部４５により前記水平気流Ｚのクリーンエアを処理室１の後方外部に排気する。従って、前記クリーンエアの水平気流Ｚによりウエハボート５に水平に移載される半導体ウエハＷ間の雰囲気を清浄に維持することができると共に、熱処理炉２からローディングエリアに搬出されたウエハボート５及び熱処理後の半導体ウエハＷを効率よく冷却することができる。
【００３４】
特に、処理室１内をキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とに分け、これらキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とにクリーンエア循環系２５，２６を互に独立して設けたので、クリーンエアを空気清浄部に何回も通過させて処理室内の全体を連続的に循環させる従来の処理装置と比べて、クリーンエアを空気清浄部に通過させる回数を減らすことができ、空気清浄部の除塵用フィルタから発生する不純ガスによる半導体ウエハの汚染を特別な防止対策を必要とせずに簡単な構成で十分に低減させることができる。しかも、独立したクリーンエア循環系２５，２６によりキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とに個別にクリーンエアを供給、循環させるため、各クリーンエア循環系２５，２６の送風量は少なくて済み、送風機３４，３９，４３，５１の小型化、延いては処理装置の小型化が図れる。
【００３５】
また、このようにキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とにクリーンエア循環系２５，２６を独立して設けたことから、例えばキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とを開閉シャッター等で仕切ることにより処理室１内の雰囲気をキャリア処理空間部２３とウエハ処理空間部２４とに容易に隔絶することができるため、ウエハ処理空間部２４のみを不活性ガス雰囲気例えば窒素（Ｎ_２）ガス雰囲気にするなどの所望の処理方法を容易に適用することが可能となる。なお、この場合には、前記吸気口４７及び排気部４５は遮蔽され、ウエハ処理空間部２４には不活性ガス専用の給排手段によって不活性ガスが給排されることになる。更に、前記処理装置においては、キャリア処理空間部２３のクリーンエア循環系２５の吸気口３１及び排気口４１が処理室１の上部に配設されていると共に、ウエハ処理空間部２４のクリーンエア循環系２６の吸気口４７及び排気部４５が処理室１の後部に配設されているため、複数台の処理装置を隣接して設置した場合でも、クリーンエアの吸排を支障なく行うことができる。
【００３６】
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、実施例における第１〜第３の空気清浄部２７，２８，４４に第１〜第３の除塵用フィルタ３３，３８，５０と共に不純ガスを吸着除去する例えば活性炭フィルタを設けてもよく、これにより不純ガスによる半導体ウエハＷの汚染を防止することが可能となる。また、前記実施例ではウエハ処理空間部２４のクリーンエア循環系２６がドア４６に設けた吸気口４７からクリーンエアを導入するようになっているが、この吸気口４７の代りに第３の空気清浄部４４に吸込口４９の他に処理室１の後方外部からクリーンエアを直接導入する吸気口を設けてもよい。更に、本発明の処理装置に適用される被処理体としては、半導体ウエハＷ以外に、例えばＬＣＤ基板等が適用可能である。
【００３７】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。
【００３８】
（１）請求項１記載の処理装置によれば、処理室内をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに分け、これら処理空間部にクリーンエア循環系を独立してそれぞれ設けたので、クリーンエアを空気清浄部に何回も通過させて処理室内の全体を連続的に循環させる従来の処理装置と比べて、クリーンエアを空気清浄部に通過させる回数が減り、空気清浄部の除塵用フィルタから発生する不純ガスによる被処理体の汚染を特別な防止対策を必要とせずに簡単な構成で低減させることができ、また、処理室内の雰囲気をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに容易に隔絶することができるため、被処理体処理空間部のみを不活性ガス雰囲気にするなどの所望の処理方法を容易に適用することができ、特に、前記キャリア処理空間部のクリーンエア循環系が、前記処理室の上方外部から導入したクリーンエアを第１の空気清浄部を介してキャリア処理空間部上方のキャリア保管部に水平に吹き出し、この吹き出されたクリーンエアを第２の空気清浄部を介して前記処理室前部のキャリア搬出入口に沿って下方へ吹き出し、この吹き出されて下方に至ったクリーンエアを排気ダクト部を介して上方外部へ排気するため、キャリア処理空間部の雰囲気を独立して効率よく清浄化することができる。
【００４０】
（２）請求項２記載の処理装置によれば、処理室内をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに分け、これら処理空間部にクリーンエア循環系を独立してそれぞれ設けたので、クリーンエアを空気清浄部に何回も通過させて処理室内の全体を連続的に循環させる従来の処理装置と比べて、クリーンエアを空気清浄部に通過させる回数が減り、空気清浄部の除塵用フィルタから発生する不純ガスによる被処理体の汚染を特別な防止対策を必要とせずに簡単な構成で低減させることができ、また、処理室内の雰囲気をキャリア処理空間部と被処理体処理空間部とに容易に隔絶することができるため、被処理体処理空間部のみを不活性ガス雰囲気にするなどの所望の処理方法を容易に適用することができ、特に、前記被処理体処理空間部のクリーンエア循環系が、前記処理室の後方外部から導入したクリーンエアを第３の空気清浄部を介して前記被処理体処理空間部の一側壁部から他側壁部に向って水平に吹き出し、この吹き出されて他側壁部に至ったクリーンエアを排気部を介して後方外部へ排気するため、被処理体処理空間部の雰囲気を独立して効率よく清浄化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である処理装置を示す断面図である。
【図２】キャリア処理空間部のクリーンエア循環系を示す斜視図である。
【図３】ウエハ処理空間部のクリーンエア循環系を示す斜視図である。
【図４】キャリア処理空間部のクリーンエア循環系を示す断面図である。
【図５】ウエハ処理空間部のクリーンエア循環系の一部分を示す断面図である。
【符号の説明】
Ｗ半導体ウエハ（被処理体）
１処理室
２熱処理炉
５ウエハボート（被処理体保持具）
７キャリア
８キャリア搬出入口
１１キャリア保管部
２３キャリア処理空間部
２４ウエハ処理空間部（被処理体処理空間部）
２５，２６クリーンエア循環系
２７第１の空気清浄部
２８第２の空気清浄部
２９排気ダクト部
４４第３の空気清浄部
４５排気部[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a processing device.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In general, in a semiconductor device manufacturing process, there is a process of performing various processes such as oxidation, diffusion, and CVD on a semiconductor wafer to be processed. This process improves throughput, eliminates dust and saves space. From the viewpoint of achieving this, various processing apparatuses have been proposed (see JP-A-4-133422, JP-A-4-148717, JP-A-4-148140, and the like).
[0003]
For example, a processing apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-133422 discloses a box-shaped vertical heat treatment furnace capable of heat-treating a large number of semiconductor wafers at a time via a wafer boat as a workpiece holder. A carrier loading / unloading port for loading / unloading a carrier which accommodates a plurality of semiconductor wafers vertically and is accommodated in a front upper portion of the processing chamber is provided in a front portion of the processing chamber. In this case, since it is necessary to transfer a large number of semiconductor wafers in a horizontal state to a wafer boat that is carried into and out of the heat treatment furnace, the semiconductor wafer is moved in the vicinity of the carry-in / out port so that the semiconductor wafers become vertical to horizontal. An attitude conversion mechanism for changing the attitude is provided, and a carrier storage unit is provided above the attitude conversion mechanism for storing and storing a required number of carriers whose attitude has been changed. Then, the carriers are sequentially transferred from the carrier storage unit to the heat treatment furnace side by the transfer mechanism, and the semiconductor wafers in the carriers are sequentially transferred to the wafer boat by the transfer mechanism.
[0004]
In addition, a first air purifying section that horizontally blows clean air introduced from above and outside into the carrier storage section into the processing chamber, and the clean air blown out from the first air purifying section is drawn into the processing chamber. A second air purifier that blows downward along the carrier carry-in / out port, and a lower side clean air that is blown down from the second air purifier and reaches the lower side through a bottom duct to form a side wall on the heat treatment furnace side; A third air cleaning section that blows out horizontally toward the other side wall portion and an exhaust duct that exhausts clean air that has reached the other side wall portion to the outside outside the processing chamber are provided. As a result, the atmosphere in the processing chamber is cleaned to reduce dust, the adhesion of dust (particles) to the semiconductor wafer is suppressed, and the yield of semiconductor elements that tend to be ultrafine is improved.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the processing apparatus, since clean air is passed through the air cleaning section many times in the processing chamber, contamination of the semiconductor wafer by dust can be sufficiently prevented. Contamination of organic compounds, such as boron compounds, generated from impurities by impurity gases tends to increase, albeit in a small amount, and it is necessary to take countermeasures.
[0006]
In addition, since the clean air is configured to circulate continuously and continuously throughout the processing chamber, the atmosphere in the processing chamber accommodates a carrier processing space for carrying in / out, storage, and transport of the carrier, and a heat treatment furnace. However, it is difficult to isolate the semiconductor wafer from a wafer processing space (processing object processing space) in which a semiconductor wafer is transferred between a carrier and a wafer boat.
[0007]
Therefore, an object of the present invention is to reduce the contamination of a processing object by an impurity gas and to easily isolate the atmosphere in the processing chamber between the carrier processing space and the processing space. It is to provide a device.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the processing apparatus according to claim 1 includes a carrier processing space for carrying in, out, storing, and transporting a carrier accommodating a plurality of workpieces in the processing chamber, and a heat treatment furnace. Then, the object holder to be transferred into and out of the heat treatment furnace and the object processing space for transferring the object between the carrier and the like are separated. Independently provided clean air circulation system for introducing, circulating and exhausting clean air to and from the processing spaceA first air cleaning unit in which the clean air circulation system of the carrier processing space section horizontally blows clean air introduced from outside the upper part of the processing chamber to a carrier storage section provided above the carrier processing space section; A second air purifier that sucks clean air blown out from the first air purifier and blows the air downward along a carrier carry-in / out port provided in a front part of the processing chamber; and a second air purifier. An exhaust duct that exhausts clean air that has been blown out from the air and has reached the bottom to the outside.It is characterized by having.
[0010]
ContractRequest2The processing equipment describedA carrier processing space for carrying in / out, storage / transportation, etc. of a carrier containing a plurality of objects to be processed in the processing chamber; Process space for transferring and transferring the work between the tool and the carrier, and introducing, circulating and exhausting clean air into the carrier processing space and the work space. Independently provided clean air circulation systemA third cleaning air circulation system of the processing target object processing space which horizontally blows clean air introduced from outside the rear of the processing chamber from one side wall to the other side wall of the processing target processing space; An air purifier is provided, and an exhauster for exhausting the clean air blown out from the third air purifier and reaching the other side wall to the outside is provided.
[0011]
[Action]
According to the processing apparatus of the first aspect, the processing chamber is divided into the carrier processing space and the object processing space, and the clean air circulation systems are independently provided in these processing spaces. Compared to conventional processing equipment that passes through the air purifying section many times and continuously circulates through the entire processing chamber, the number of times that clean air passes through the air purifying section is reduced and generated from the dust filter in the air purifying section. It is possible to reduce the contamination of the object to be treated by the impurity gas with a simple configuration without requiring special preventive measures.,Further, since the atmosphere in the processing chamber can be easily separated from the carrier processing space and the processing object processing space, a desired processing such as setting only the processing object processing space to an inert gas atmosphere can be performed. Method can be easily applied.In particular, the clean air circulation system in the carrier processing space section horizontally blows clean air introduced from outside the upper part of the processing chamber to the carrier storage section above the carrier processing space section via the first air cleaning section. The blown-down clean air is blown downward along a carrier carry-in / out port at the front of the processing chamber through the second air cleaning unit, and the blown-down clean air is discharged through an exhaust duct unit. Since the air is exhausted to the upper outside, the atmosphere in the carrier processing space can be independently and efficiently cleaned.
[0013]
Claim2According to the processing device described,The processing chamber is divided into a carrier processing space and an object processing space, and clean air circulation systems are independently provided in these processing spaces, so that clean air is passed through the air cleaning section many times for processing. Compared with the conventional processing equipment that continuously circulates the entire room, the number of times that clean air passes through the air purifying unit is reduced, and contamination of the object to be processed by impurity gas generated from the dust filter of the air purifying unit is special. It is possible to reduce the atmosphere with a simple configuration without requiring any preventive measures, and it is also possible to easily isolate the atmosphere in the processing chamber between the carrier processing space and the object processing space. It is possible to easily apply a desired processing method such as an inert gas atmosphere only in the processing target object processing space portion.The clean air circulating system of the processing object processing space portion clean air introduced from outside the rear of the processing chamber from one side wall portion of the processing object processing space portion to another side wall portion through a third air cleaning section. To clean the air in the processing space of the processing object independently and efficiently in order to exhaust the clean air that has been blown horizontally toward the other side wall part to the outside through the exhaust part. Becomes possible.
[0014]
【Example】
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
[0015]
In FIG. 1, which shows a side sectional view of the processing apparatus, reference numeral 1 denotes a processing chamber which forms a housing of the processing apparatus and which is formed in a box shape by, for example, an iron plate. A vertical heat treatment furnace 2 including a cylindrical reaction tube having a port, a heater disposed so as to cover the periphery thereof, a heat insulating material, and the like is provided.
[0016]
As shown in FIG. 5, a lid 3 for opening and closing the furnace port is provided in a space (loading area) below the heat treatment furnace 2 so as to be able to move up and down by a lifting mechanism 4. A wafer boat 5 made of, for example, quartz, which is a workpiece holder for holding a large number of, for example, about 150 semiconductor wafers W as horizontal bodies at predetermined intervals in a vertical direction, is placed via a heat retaining cylinder 6. Is placed. Wafer boat holding semiconductor wafer W5Are loaded and unloaded (loaded, unloaded) into and out of the heat treatment furnace 2 together with the heat retaining cylinder 6 as the lid 3 moves up and down.
[0017]
On the other hand, in the front part of the processing chamber 1, a carrier unloader provided with a slide door (not shown) made of a transparent material (not shown) for loading and unloading a carrier 7 which is a plastic container for accommodating a plurality of, for example, about 25 semiconductor wafers W vertically. An inlet 8 is provided, and a mounting table 9 on which the carrier 7 is mounted is provided near the carrier loading / unloading port 8 in the processing chamber 1, and the semiconductor wafer W in the carrier 7 is vertically moved through the mounting table 9. There is provided a posture changing mechanism 10 for changing the posture so as to be horizontal from the position. A known mechanism described in, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 4-148717 can be applied to the attitude conversion mechanism 10. The mounting table 9 is formed on the periphery of the semiconductor wafer W. An alignment mechanism for aligning the semiconductor wafers W such that a notch such as an orientation flat faces in a predetermined direction, a wafer sensor for detecting the number of semiconductor wafers W, and the like may be provided. In addition, the mounting table 9 and the like are formed with a large number of ventilation holes (not shown) for passing an air flow of clean air flowing downward from above the mounting table 9.
[0018]
A shelf-shaped carrier storage unit 11 for accommodating a plurality of carriers 7 whose posture has been changed is provided in an upper region of the posture changing mechanism 10, and the carrier 7 is transferred to the heat treatment furnace 2 side. A transfer mechanism 12 for transferring the carrier 7 is provided between the carrier storage unit 11 and the transfer unit 12, and the transfer unit 12 and the wafer boat in the loading area are provided between the carrier storage unit 11 and the transfer unit 12. Transfer mechanisms 14 for transferring the semiconductor wafer W are provided between the transfer mechanism 5 and the transfer mechanism 5.
[0019]
The carrier storage unit 11 of this embodiment is provided before and after across a traveling space of a transport mechanism 13 that is provided so as to be able to travel in parallel with the mounting table 9 described above. Each carrier 7 is configured to be able to store and store a total of four carriers 7 in the left and right and up and down directions in the front carrier storage unit 11B. Further, the transfer unit 12 of the present embodiment is arranged below the rear carrier storage unit 11A, and is configured so that two carriers 7 can be placed vertically.
[0020]
The transport mechanism 13 has a traveling section 16 having a column 15, an elevating frame 17 provided on the column 15 so as to be able to move up and down, and is provided on the elevating frame 17 so as to be able to bend and extend in the horizontal direction to support a lower portion of the carrier 7. And a transfer arm 18. The transfer mechanism 13 transfers the carrier 7 between the mounting table 9 and the carrier storage unit 11, between the carrier storage unit 11 and the transfer unit 12, and between the mounting table 9 and the transfer unit 12. It is configured to be able to.
[0021]
The transfer mechanism 14 includes an elevating frame 19 provided to be able to move up and down, a rectangular turning frame 20 provided to be able to turn horizontally on the elevating frame 19, and A moving body 21 provided so as to be able to reciprocate along the longitudinal direction, and a flat plate provided at one end in the moving direction of the moving body 21 and supporting a plurality of, for example, about five semiconductor wafers W at appropriate intervals in the vertical direction. And a transfer arm 22. The transfer mechanism 14 sequentially takes out the unprocessed semiconductor wafers W from the carrier 7 of the transfer unit 12 and transfers them to the wafer boat 5, and also takes out the processed semiconductor wafers W from the wafer boat 5 sequentially. It is configured to be loaded into the carrier 7.
[0022]
As described above, the inside of the processing chamber 1 accommodates the carrier processing space portion 23 for carrying in, carrying out, storing, and carrying the carrier 7, the heat treatment furnace 2, and the wafer boat 5 that is carried into and carried out of the heat treatment furnace 2. It is divided into a wafer processing space portion (processed object processing space portion) 24 for transferring the semiconductor wafer W to and from the carrier 7. In the carrier processing space 23 and the wafer processing space 24, clean air circulation systems 25 and 26 for introducing, circulating and exhausting clean air are provided independently of each other as shown in FIGS. Have been.
[0023]
The clean air circulation system 25 of the carrier processing space 23 is provided with a first air cleaning unit 27 that horizontally blows clean air introduced from above and outside of the processing chamber 1 into the carrier storage unit 11 above the carrier processing space 23. A second air purifying unit 28 that sucks in the clean air blown out from the first air purifying unit 27 and blows the clean air downward along the carrier carry-in / out port 8 at the front of the processing chamber 1; An exhaust duct portion 29 is provided for exhausting the clean air blown downward from the portion 28 to the lower side to the upper outside. The first air purifying unit 27 includes a box-shaped casing 30 installed on the back of the rear carrier storage unit 11A. As shown in FIG. An intake port 31 is provided in the outside of the clean room, and a sponge-like or mesh-like pre-filter 32 having excellent air permeability is attached to the intake port 31.
[0024]
The front surface of the casing 30 is open to the carrier storage unit 11, and a first dust removing device such as a HEPA filter for removing dust contained in clean air introduced from a clean room into the open portion. A filter 33 is attached. Also, a plurality of air blowers, such as sirocco fans, for sucking clean air from the air inlet 31 into the casing 30 and blowing the clean air horizontally through the first dust filter 33 to the carrier storage unit 11 are provided. Is attached, whereby a horizontal air flow X of clean air is formed from the rear carrier storage section 11A to the front carrier storage section 11B, and is horizontally accommodated in the carrier 7 stored in the carrier storage section 11. The atmosphere between the semiconductor wafers W is kept clean.
[0025]
The second air cleaning section 28 is provided below the front carrier storage section 11B and above the carrier carry-in / out port 8. The second air purifying section 28 includes a casing 36 having an open lower portion and a flat intake duct portion 35 standing upright on the rear portion of the front carrier storage portion 11B at the upper portion. A number of punched air holes 37 are formed on the surface facing the carrier storage unit 11. A second dust removing filter 38 similar to the first dust removing filter 33 is attached to a lower opening portion of the casing 36, and clean air sucked from the intake hole 37 is supplied to the second inside of the casing 36. A blower 39 for blowing out downward through a dust filter 38 is attached. As a result, a vertical airflow Y of clean air is formed from the front carrier storage section 11B and directed downward along the carrier carry-in / out port 8, and is housed vertically in the carrier 7 mounted on the mounting table 9 of the attitude changing mechanism 10. The atmosphere between the semiconductor wafers W is kept clean.
[0026]
The exhaust duct 29 is provided below the transfer unit 12 downstream of the vertical airflow Y. The exhaust duct portion 29 is connected to a duct body 40 horizontally arranged so as to cross the bottom of the processing chamber 1, and is connected to one side of the duct body 40. It is mainly composed of a vertical duct 42 opened as an exhaust port 41, and a plurality of exhaust blowers 43 are attached to the front of the duct body 40.
[0027]
On the other hand, the clean air circulation system 26 of the wafer processing space 24 blows clean air introduced from outside the rear of the processing chamber 1 horizontally from one side wall of the wafer processing space 24 toward the other side wall. The air purifying section 44 includes a third air purifying section 44 and an exhaust section 45 for exhausting the clean air blown out from the third air purifying section 44 and reaching the other side wall to the rear outside. Specifically, an opening for maintenance and inspection and a door 46 for opening and closing the opening are provided at a rear portion of the processing chamber 1, and an intake 47 is formed below the door 46, and the third air The cleaning unit 44 is configured to introduce clean air from outside the rear of the processing chamber 1 through the air inlet 47. As shown in FIG. 5, the third air purifying section 44 includes a flat casing 48 attached to one side wall of the loading area, and a suction port 49 is formed at a lower front portion of the casing 48. The front surface of the casing 48 above the suction port 49 is open, and a third dust filter 50 similar to the first dust filter 33 is attached to the open portion.
[0028]
Further, a blower 51 for sucking clean air introduced from the suction port 47 and blowing it out horizontally to the loading area via the third dust filter 50 is mounted in the suction port 49. A horizontal airflow Z of clean air is formed from one side wall part facing the other area to the other side wall part, so that the atmosphere between the semiconductor wafers W horizontally transferred to the wafer boat 5 can be kept clean and from the heat treatment furnace 2. The wafer boat 5 carried out and the semiconductor wafer W after the heat treatment can be cooled. In the lower part of the rear wall of the processing chamber 1, near the other side wall part, the exhaust part 45 composed of, for example, an exhaust fan is provided, and the clean air reaching the other side wall part is exhausted to the rear outside of the processing chamber 1. It has become.
[0029]
Next, the operation of the embodiment will be described. First, the carrier 7 is mounted on the mounting table 9 of the attitude conversion mechanism 10 from the carrier loading / unloading port 8 of the processing apparatus by, for example, a transfer robot. The posture is changed so that the wafer W is changed from vertical to horizontal. Then, the carrier 7 is transported to the carrier storage unit 11 by the transport mechanism 13, and the above operation is repeated to store a desired number of carriers 7 in the carrier storage unit 11.
[0030]
Thereafter, the carriers 7 in the carrier storage unit 11 are sequentially transferred to the transfer unit 12 by the transfer mechanism 13, and the semiconductor wafers W in the carriers 7 are transferred by the transfer mechanism 14 to the wafer boat 5 which has been unloaded into the loading area. Put on. In this case, the empty carriers 7 are sequentially returned to the carrier storage unit 11 by the transport mechanism 13.
[0031]
When the transfer of the desired number of semiconductor wafers W is completed, the wafer boat 5 and the heat retaining cylinder 6 are carried into the heat treatment furnace 2 by the elevating mechanism 4 and the furnace port is closed by the lid 3 for a predetermined time, at a predetermined temperature, and at a predetermined temperature. A desired heat treatment is performed in a predetermined atmosphere, and when the heat treatment is completed, the wafer boat 5 is unloaded from the inside of the heat treatment furnace 2 to a loading area. After cooling, the processed semiconductor wafer W is sequentially transferred from the wafer boat 5 to the carrier 7 in the reverse order to the above, and the carrier 7 is transferred to the carrier storage unit 11 and stored therein. The carrier is carried out of the processing chamber 1 from the carrier carry-in / out port 8 via the mounting table 9 of the conversion mechanism 10.
[0032]
In the processing steps such as the transfer and transfer of the carrier 7 and the semiconductor wafer W, the carrier processing space 23 was first introduced from the upper outside of the processing chamber 1 via the pre-filter 32 by the first air cleaning unit 27. The clean air is blown out to the carrier storage unit 11 as a horizontal airflow X through the first dust filter 33, and then the clean air of the horizontal airflow X is sucked from the air inlet 37 of the air inlet duct 35 by the second air cleaner 28. Then, the air is blown downward as a vertical airflow Y via a second dust filter 38, and then the clean air of the vertical airflow Y is sucked into a duct main body 40 by an exhaust duct section 35, and the upper part of the processing chamber 1 is passed through a vertical duct 42. Exhaust to the outside. Accordingly, the atmosphere between the semiconductor wafers W horizontally accommodated in the carriers 7 stored in the front and rear carrier storage units 11A and 11B can be maintained clean by the horizontal air flow X of the clean air, and the cleanliness can be maintained. The atmosphere between the semiconductor wafers W vertically accommodated in the carrier 7 mounted on the mounting table 9 of the attitude conversion mechanism 10 can be kept clean by the vertical airflow Y of air.
[0033]
Further, in the wafer processing space 24, first, clean air introduced from the rear outside of the processing chamber 1 through the intake port 47 by the third air cleaning section 44 as the horizontal airflow Z via the third dust filter 50 is loaded. The clean air of the horizontal airflow Z is exhausted to the outside of the processing chamber 1 by the exhaust unit 45. Therefore, the atmosphere between the semiconductor wafers W horizontally transferred to the wafer boat 5 can be kept clean by the horizontal air flow Z of the clean air, and the wafer boat 5 unloaded from the heat treatment furnace 2 to the loading area can be maintained. The semiconductor wafer W after the heat treatment can be efficiently cooled.
[0034]
In particular, the inside of the processing chamber 1 is divided into a carrier processing space 23 and a wafer processing space 24, and clean air circulation systems 25 and 26 are provided independently of each other in the carrier processing space 23 and the wafer processing space 24. Therefore, the number of times of passing clean air through the air cleaning unit can be reduced as compared with a conventional processing apparatus in which clean air is passed many times through the air cleaning unit and the entire processing chamber is continuously circulated. It is possible to sufficiently reduce contamination of the semiconductor wafer by the impurity gas generated from the dust removing filter in the air cleaning section with a simple configuration without requiring any special preventive measures. In addition, since the clean air is individually supplied and circulated to the carrier processing space 23 and the wafer processing space 24 by the independent clean air circulation systems 25 and 26, the air volume of each clean air circulation system 25 and 26 is small. The size of the blowers 34, 39, 43 and 51 can be reduced, and the size of the processing device can be reduced.
[0035]
In addition, since the clean air circulation systems 25 and 26 are provided independently in the carrier processing space 23 and the wafer processing space 24, for example, the carrier processing space 23 and the wafer processing space 24 are opened and closed by the shutter. By partitioning the wafer processing space 1 or the like, the atmosphere in the processing chamber 1 can be easily separated into the carrier processing space 23 and the wafer processing space 24. Therefore, only the wafer processing space 24 is inert gas atmosphere such as nitrogen (N₂A) It is possible to easily apply a desired treatment method such as a gas atmosphere. In this case, the intake port 47 and the exhaust unit 45 are shielded, and the inert gas is supplied to and exhausted from the wafer processing space 24 by a supply / exhaust unit dedicated to the inert gas. Further, in the processing apparatus, the inlet 31 and the outlet 41 of the clean air circulation system 25 of the carrier processing space 23 are disposed above the processing chamber 1 and the clean air circulation of the wafer processing space 24 is performed. Since the intake port 47 and the exhaust section 45 of the system 26 are arranged at the rear of the processing chamber 1, even when a plurality of processing apparatuses are installed adjacent to each other, the suction and exhaust of clean air can be performed without any trouble.
[0036]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the first to third air purifying units 27, 28, and 44 in the embodiment may be provided with, for example, an activated carbon filter that adsorbs and removes impurity gas together with the first to third dust removing filters 33, 38, and 50. This makes it possible to prevent contamination of the semiconductor wafer W by the impurity gas. In the above embodiment, the clean air circulating system 26 of the wafer processing space 24 introduces clean air from the inlet 47 provided in the door 46, but instead of the inlet 47, the third air is used. In addition to the suction port 49, the cleaning section 44 may be provided with a suction port for directly introducing clean air from outside the rear of the processing chamber 1. Further, as an object to be processed applied to the processing apparatus of the present invention, for example, an LCD substrate or the like can be applied in addition to the semiconductor wafer W.
[0037]
【The invention's effect】
In short, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained.
[0038]
(1) According to the processing apparatus of the first aspect, the processing chamber is divided into the carrier processing space and the object processing space, and the clean air circulation systems are independently provided in these processing spaces. Compared to conventional processing equipment that passes clean air many times through the air cleaning section and continuously circulates the entire processing chamber, the number of times that clean air passes through the air cleaning section is reduced, and dust is removed from the air cleaning section. Contamination of the object to be processed by the impurity gas generated from the filter can be reduced with a simple configuration without requiring any special preventive measures.MaFurther, since the atmosphere in the processing chamber can be easily isolated from the carrier processing space and the processing object processing space, a desired processing method such as setting only the processing object processing space to an inert gas atmosphere can be used. Can be easily appliedIn particular, the clean air circulating system of the carrier processing space section horizontally blows clean air introduced from above and outside of the processing chamber to the carrier storage section above the carrier processing space section via the first air cleaning section, The blown-out clean air is blown downward along a carrier carry-in / out port at the front of the processing chamber through the second air purifier, and the blown-down clean air is blown upward through an exhaust duct. Since the air is exhausted to the outside, the atmosphere in the carrier processing space can be independently and efficiently cleaned.
[0040]
(2) Claims2According to the processing device described,The processing chamber is divided into a carrier processing space and an object processing space, and clean air circulation systems are independently provided in these processing spaces, so that clean air is passed through the air cleaning section many times for processing. Compared with the conventional processing equipment that continuously circulates the entire room, the number of times that clean air passes through the air purifying unit is reduced, and contamination of the object to be processed by impurity gas generated from the dust filter of the air purifying unit is special. It is possible to reduce the atmosphere in the processing chamber without the need for simple preventive measures and to easily isolate the atmosphere in the processing chamber between the carrier processing space and the processing space. A desired processing method such as an inert gas atmosphere only in the processing space can be easily applied.The clean air circulating system of the processing object processing space portion cleans the clean air introduced from outside the rear of the processing chamber from one side wall portion of the processing object processing space portion to another side wall portion through a third air cleaning section. Clean air that has been blown out horizontally to the other side wall is exhausted to the rear and outside through the exhaust unit, so that the atmosphere in the processing space of the workpiece can be independently and efficiently cleaned. Can be.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a clean air circulation system in a carrier processing space.
FIG. 3 is a perspective view showing a clean air circulation system in a wafer processing space.
FIG. 4 is a sectional view showing a clean air circulation system in a carrier processing space.
FIG. 5 is a sectional view showing a part of a clean air circulation system in a wafer processing space.
[Explanation of symbols]
W Semiconductor wafer (workpiece)
1 processing room
2 Heat treatment furnace
5 Wafer boat (workpiece holder)
7 career
8 Carrier loading / unloading entrance
11 Carrier Storage Department
23 Carrier processing space
24 Wafer processing space (substrate processing space)
25, 26 Clean air circulation system
27 First air purifier
28 Second air purifier
29 Exhaust duct
44 Third air purifier
45 Exhaust section

Claims

A carrier processing space for carrying in, carrying out, storing, and transporting a carrier containing a plurality of workpieces in the processing chamber, and a workpiece holder that houses a heat treatment furnace and is carried in and out of the heat treatment furnace. And a carrier processing space for transferring a workpiece between the carrier and the carrier, and introducing, circulating and exhausting clean air into the carrier processing space and the workpiece processing space. A clean air circulation system is provided independently, and the clean air circulation system of the carrier processing space horizontally feeds clean air introduced from above and outside of the processing chamber into a carrier storage unit provided above the carrier processing space. A first air purifying section that blows out, and a second air that blows clean air blown out from the first air purifying section and blows down along a carrier carry-in / outlet provided in a front part of the processing chamber. A cleaning unit, the processing apparatus characterized by comprising an exhaust duct for exhausting the second blown out from the air cleaning unit clean air that has reached the bottom to the top outside.

A carrier processing space for carrying in, carrying out, storing, and transporting a carrier containing a plurality of workpieces in the processing chamber, and a workpiece holder that houses a heat treatment furnace and is carried in and out of the heat treatment furnace. And a carrier processing space for transferring a workpiece between the carrier and the carrier, and introducing, circulating and exhausting clean air into the carrier processing space and the workpiece processing space. A clean air circulating system is provided independently, and the clean air circulating system in the processing object processing space portion cleans the clean air introduced from outside the rear of the processing chamber from one side wall portion of the processing object processing space portion to another side wall. A third air purifying section that blows out horizontally toward the section, and an exhaust section that exhausts the clean air blown out from the third air purifying section and reaching the other side wall portion to the rear outside. processing equipment you.