JP3556112B2

JP3556112B2 - Solar cell and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP3556112B2
Application number: JP36585998A
Authority: JP
Inventors: 弘紀成富
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1998-12-24
Filing date: 1998-12-24
Publication date: 2004-08-18
Anticipated expiration: 2018-12-24
Also published as: JP2000188409A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、太陽電池の電極及び製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、太陽電池では、太陽光が照射されることにより生じる電流を取り出すために、図６に示すように、表面（受光面）側にＰＮ接合２１が形成された半導体基板であるシリコンウエハ等のウエハ１の表面に表面電極２が設けられ、裏面側には、アルミニウム等の金属ペーストを塗布及び焼成して形成されるＰ＋層とアルミ電極とよりなるアルミペースト焼成部７と、裏面の一部に銀ペーストを塗布し焼成することにより形成される銀電極８とからなる裏面電極３が設けられている（例えば、特開平６ー２０９１１５号公報、特開平９ー１７２１９６号公報参照）。
【０００３】
表面電極２は、図７に示すように、ウエハ１の表面側のグリッド電極９が、グリッド電極９から流れ込む電流を収集する２本のコレクター電極１０に対し直角に配置した形状になっていた。
【０００４】
一般に太陽電池はこの後、全面にフラックスを塗布し、半田槽に浸漬され表面電極２と銀電極８の表面に半田が被覆され、その後、図９に示すように、表面においてインターコネクタ１２が半田を介してコレクター電極１０に接着されて使用される。また、太陽電池の裏面においては、図１０のようにインターコネクター１２が銀電極８に接着される。この接着部分のみに矩形状の銀電極８が形成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図７に示す従来の表面電極２では、コレクター電極１０の端部に充分な量の半田が付着していないため、インターコネクタ１２を充分な接着強度で接着できなかった。そこで、図８に示すようにコレクター電極１０の端部１１の面積を増加させ、半田の付着量の増加を図ったが、図７の表面電極２に比較し改善されたとはいえ、満足できる付着量は得られなかった。
そのため、図９に示すように、太陽電池の表面にインターコネクター１２を接着したとき、接着強度が弱くインターコネクター１２が剥がれる原因となっていた。
【０００６】
また、太陽電池の裏面においても、図１０に示す矩形の銀電極８では、半田槽への浸漬時にアルミペースト焼成部７と、銀電極８との界面１３（図中斜線で表示）にフラックスが入り込み銀電極８に充分な量の半田が付着せず、銀電極８にインターコネクター１２を接着しても充分な接着強度が得られず、そのためインターコネクター１２が剥がれるという不具合が発生していた。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、充分な接着強度でインターコネクタを接着することのできる太陽電池及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【発明が解決するための手段】
前記目的を解決するために本発明の１つの観点によれば、受光面となる表面側にＰＮ接合を有する半導体基板と、前記半導体基板の表面側に形成された表面電極と、前記半導体基板の裏面側に形成された裏面電極とを備えた太陽電池において、インターコネクタを接続するための半田たまり部が形成され、前記表面電極は少なくともコレクター電極よりなり、前記半田たまり部は、前記コレクター電極の端部に設けられた表面側切欠部によって形成されていることを特徴とする太陽電池が提供される。
【０００９】
また、前記表面側切欠部は、前記コレクター電極の端部に形成された電極くびれ部の両サイドからなっていることを特徴とする。
【００１０】
また、前記表面側切欠部は、前記半田たまり部の両外周部と前記コレクター電極の両サイドとを２本の線状電極で繋ぐことにより設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、前記半田たまり部が円形であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記コレクター電極に複数の膨らみ部分が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記裏面電極は少なくとも銀電極よりなり、前記銀電極の一部に裏面側切欠部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、前記銀電極は側部が矢羽根形状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、インターコネクタが半田によって接続された太陽電池において、前記銀電極とインターコネクタが半田によって接続されており、前記銀電極と前記インターコネクタは少なくとも前記裏面側切欠部において接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、前記裏面電極は少なくとも銀電極よりなり、前記銀電極が矢羽根形状に形成されており、前記コレクター電極の前記半田たまり部が設けられた端部の方向と前記矢羽根形状の鋭角部の方向が逆方向であることを特徴とする。
【００１７】
前記目的を解決するために本発明の別の観点によれば、本発明の１つの観点による太陽電池を半田槽へ浸漬する太陽電池の製造方法において、半田槽への浸漬及び半田槽からの引き上げを行う際に、前記コレクター電極の前記半田たまり部が設けられた端部を上にした方向で半田槽への浸漬及び半田槽からの引き上げを行うことを特徴とする太陽電池の製造方法が提供される。
【００１８】
本発明の１つの観点による太陽電池、及び本発明の別の観点による太陽電池の製造方法によれば、充分な接着強度でインターコネクタを接着することが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図について説明する。
【００２０】
図１は、本発明にに係る太陽電池の構成を示す図である。断面図は従来例で示した図６を用いて説明する。この太陽電池は、半導体基板として多結晶シリコンウエハを用い、このウエハ１の表面に表面電極２を形成し、ウエハ１の裏面に裏面電極３を形成して構成される。
【００２１】
ウエハ１は、Ｐ型シリコンが固化されてなり、その表面にｎ＋層４が形成されてＰＮ接合２１が形成される。ｎ＋層４の表面には、太陽光の吸収を促進させるための凸凹であるテクスチャー面５が形成され、更に、テクスチャー面５の表面には太陽光の反射を防止するための反射防止膜６が形成される。また、ウエハ１の裏面にはｐ＋層及びアルミニウム電極よりなるアルミペースト焼成部７と銀電極８が形成され裏面電極３となる。以下、この太陽電池の製造工程について説明する。
【００２２】
ウエハ１は、電磁キャスト法やリボン法等によって作製される。電磁キャスト法は、シリコンの融液をるつぼ中で冷却して固化する方法であり、これによって作製されたインゴットを薄くスライスすることによりウエハ１が作製される。一方、リボン法は、シリコンの融液が入ったるつぼ内に立てられたキャピラリダイを通して結晶シリコンが引き上げられ、レーザー等で適当な大きさに切断してウエハ１を作製する方法である。
【００２３】
凸凹であるテクスチャー面５は、ウエハ１に対して三フッ化塩素ガス（ＣｌＦ３）等の塩素性ガスを用いてドライエッチンッグを行なう事により形成される。あるいは、水酸化ナトリウム水溶液（ＮａＯＨ）等のアルカリ水溶液を用いてウエットエッチングを行なう事により形成される。この後、熱拡散法を用い、リン等の不純物をドーピングする事によりｎ＋層４を形成し、ＰＮ接合２１が形成される。
【００２４】
次に、シランとアンモニアとの混合ガスを原料としてプラズマＣＶＤ法で、窒化シリコン膜よりなる反射防止膜６を形成する。あるいはチタン酸アルコキシドを原料として常圧ＣＶＤ法で形成される酸化チタン膜等からなる反射防止膜６を形成する。
【００２５】
次に、反射防止膜６上に図１の表面電極２の形状に銀ペーストを塗布し、焼成して表面電極２を形成する。焼成により表面電極２は、反射防止膜６を突き抜けテクスチャ面５に到達する。表面電極２は、端部に半田たまり部１４を設けた形状のコレクター電極１０及びグリツド電極９より構成されている。この後、裏面に、アルミニウム金属ペーストを印刷し、約７００℃で焼成してＰ＋層とアルミ電極とよりなるアルミペースト焼成部７を形成したのち、裏面の一部に図３に示すように、矢羽根形状１７で、一部に銀ペーストの存在しない切欠部１６が設けられた形状に銀ペーストを塗布し焼成して、銀電極８を形成する。図４に示すように、この矢羽根形状１７の鋭角部の方向は、表面のコレクター電極１０の半田たまり部１４がある端部の方向と逆方向になるよう銀ペーストを塗布しておく。
【００２６】
次に、全面にフラックスが塗布された後、図５に示すように融解した半田が満たされている半田槽１８に太陽電池を浸漬し、表面電極２及び裏面の銀電極８に半田を付け引き上げる。この時、コレクター電極１０の半田たまり部１４が設けられた端部を上にした方向１９で浸漬及び引き上げを行なう。このように、半田たまり部１４に半田がたまるため半田の付着量が増す。さらに、半田たまり部１４を上にして浸漬することで、半田たまり部１４の半田槽１８への浸漬時間が短くなり半田の付着量が増す。これは、銀電極８の銀の成分が融解した半田中へ溶け出す量が少なくて済むためと思われる。
【００２７】
また、裏面においても、アルミニウム電極と銀電極８の界面となる部分を矢羽根形状１７とすることにより半田槽浸積時のフラックスのぬけが良くなり、充分な量の半田を銀電極８に付着させることができる。さらに、半田槽から引き上げる際、コレクター電極１０の半田たまり部１４を上にした方向にすると矢羽根形状１７の鋭角部は下方となり、銀電極８の矢羽根形状１７の鋭角部の方向に半田が流れ、切欠部１６によりその流れが止められることにより、切欠部１６上部に半田が充分にたまる。
【００２８】
次に、図９のように、銅箔に半田メッキされたインターコネクター１２をコレクター電極１０に接触させ、加熱及び加圧を行って半田により接着する。この時、コレクター電極１０の半田たまり部１４には接着するのに充分な量の半田が付着しているので、強い接着強度が得られ、インターコネクター１２の剥がれ等の不具合を軽減できる。裏面にインターコネクター１２を接続する場合、銀電極８の切欠部１６において接続する。この切欠部１６上には多くの量の半田が付着しているので強い接着強度が得られる。
【００２９】
また、図１に示すように、コレクター電極１０と半田たまり部１４の間をコレクター電極くびれ部１５によって細い線状に接続することにより電気的接続を保ったままで、半田槽からの引き上げ時半田の流れを止める事ができ、いっそう半田の付着量が増す。すなわち、コレクター電極くびれ部１５は、コレクター電極の両サイドに切欠部を設けたものである。
【００３０】
この形状によると、半田たまり部１４にインターコネクター１２を接続しただけでコネクター電極１０と電気的な接続されたことになるため電気的な断線が起こりにくくなる。また、半田たまり部１４を円状にすることにより表面張力によって半田の付着量がさらに増す。なお、コレクター電極くびれ部１５に代えて、半田たまり部１４の両外周部とコレクター電極１０の両サイドとを２本の細い電極で繋ぐことによって、半田たまり部１４、コレクター電極１０及び２本の細い電極で切欠部を形成しても良い。
【００３１】
また、図２に示すコレクター電極１０の複数の部分に膨らみ部分２０が形成されている構造のコネクター電極１０を用いてもよい。前述の理由で、この複数の膨らみ部分２０は円形だとなお良い。このコネクター電極１０は半田槽１８への浸漬時、円形に形成された多くの点で半田の付着量を増し、従ってインターコネクター１２を接続する際、多くの点で強い接着強度で接着されるためインターコネクター１２が剥がれるという不具合がさらに減少する。
【００３２】
なお、太陽電池において、インターコネクタの接続部に半田たまり部を設けることにより、表裏の何れであってもインターコネクタの接続強度が強くなる。
【００３３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、太陽電池にインターコネクタが十分な強度で接着される。また、太陽電池の表面にインターコネクタを半田により接着する場合、コレクター電極に充分な量の半田が付着しているので、充分な強度でインターコネクタが接着される。
【００３４】
太陽電池の裏面にインターコネクタを半田により接着する場合、フラックスの抜けが良くこと又は半田のたまりが多くなることにより、銀電極への半田の付着量が増し、従って充分な強度でインターコネクタが接着される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す太陽電池表面側の平面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す太陽電池表面側の平面図である。
【図３】本発明の実施例を示す太陽電池裏面側の平面図である。
【図４】本発明の実施例の表裏パターンの位置関係を示す太陽電池裏面側の平面透視図である。
【図５】本発明の太陽電池の製造法の一例を示す説明図である。
【図６】一般的な太陽電池の断面図である。
【図７】従来の実施例を示す太陽電池受光面側の平面図である。
【図８】従来の他の実施例を示す太陽電池受光面側の平面図である。
【図９】一般的な太陽電池にインターコネクターを半田溶接した状態を示す平面図である。
【図１０】従来の太陽電池にインターコネクターを半田溶接した状態を示す太陽電池裏面側の平面図である。
【符号の説明】
１ウエハ
２表面電極
３裏面電極
７アルミペースト焼成部
８銀電極
１０コレクター電極
１２インターコネクタ
１３アルミペースト焼成部／銀電極海面
１４半田たまり部
１５電極くびれ部
１６切欠部
１７矢羽根形状
１９半田槽への浸漬及び引き上げ方向
２０膨らみ部分
２１ＰＮ接合[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a solar cell electrode and a manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in a solar cell, a silicon wafer or the like, which is a semiconductor substrate having a PN junction 21 formed on a surface (light receiving surface) side, as shown in FIG. A front electrode 2 is provided on the front surface of the wafer 1 and an aluminum paste firing section 7 composed of an aluminum electrode and a P + layer formed by applying and firing a metal paste such as aluminum on the rear surface side. A back electrode 3 composed of a silver electrode 8 formed by applying a silver paste to the portion and firing it is provided (for example, see JP-A-6-209115 and JP-A-9-172196).
[0003]
As shown in FIG. 7, the surface electrode 2 has a shape in which the grid electrode 9 on the front side of the wafer 1 is arranged at right angles to the two collector electrodes 10 that collect the current flowing from the grid electrode 9.
[0004]
In general, the solar cell is thereafter coated with a flux over the entire surface, immersed in a solder bath to coat the surface of the surface electrode 2 and the silver electrode 8 with solder, and then, as shown in FIG. And is used by being adhered to the collector electrode 10 through a. On the back surface of the solar cell, the interconnector 12 is bonded to the silver electrode 8 as shown in FIG. The rectangular silver electrode 8 was formed only at the bonding portion.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional surface electrode 2 shown in FIG. 7, since a sufficient amount of solder did not adhere to the end of the collector electrode 10, the interconnector 12 could not be bonded with sufficient bonding strength. Therefore, as shown in FIG. 8, the area of the end portion 11 of the collector electrode 10 was increased to increase the amount of solder attached. However, although it was improved as compared with the surface electrode 2 of FIG. No amount was obtained.
For this reason, as shown in FIG. 9, when the interconnector 12 is adhered to the surface of the solar cell, the adhesive strength is weak, which causes the interconnector 12 to peel off.
[0006]
Also, on the back surface of the solar cell, in the rectangular silver electrode 8 shown in FIG. 10, when immersed in the solder bath, the flux is present at the interface 13 between the aluminum paste firing part 7 and the silver electrode 8 (indicated by oblique lines in the figure). A sufficient amount of solder did not adhere to the penetrating silver electrode 8, and even if the interconnector 12 was adhered to the silver electrode 8, sufficient adhesive strength could not be obtained, so that the interconnector 12 was peeled off.
[0007]
The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to provide a solar cell to which an interconnector can be bonded with sufficient bonding strength, and a method for manufacturing the same.
[0008]
Means for Solving the Invention
According to one aspect of the present invention, there is provided a semiconductor substrate having a PN junction on a surface side serving as a light receiving surface, a surface electrode formed on a surface side of the semiconductor substrate, In a solar cell including a back electrode formed on the back side, a solder pool portion for connecting an interconnector is formed, the front surface electrode is at least a collector electrode, and the solder pool portion is formed of the collector electrode. solar cell characterized by being formed by the surface-side notch portion provided at an end portion is provided.
[0009]
The front-side cutouts are formed on both sides of an electrode constriction formed at an end of the collector electrode.
[0010]
Further, the front side cutout portion is provided by connecting both outer peripheral portions of the solder pool portion and both sides of the collector electrode with two linear electrodes.
[0011]
Further, the invention is characterized in that the solder pool is circular .
[0012]
Further, a plurality of bulging portions are formed on the collector electrode.
[0013]
Further, the back electrode is made of at least a silver electrode, and a back side cutout is provided in a part of the silver electrode.
[0014]
Further , the silver electrode is characterized in that a side portion is formed in an arrow blade shape .
[0015]
Further, according to the present invention, in the solar cell in which the interconnector is connected by solder, the silver electrode and the interconnector are connected by solder, and the silver electrode and the interconnector are connected at least at the back side cutout. It is characterized by the following.
[0016]
Further , the back electrode is formed of at least a silver electrode, the silver electrode is formed in an arrow blade shape, and the direction of the end of the collector electrode where the solder pool portion is provided and the acute angle portion of the arrow blade shape. It is characterized in that the direction is reverse .
[0017]
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a solar cell in which a solar cell according to one aspect of the present invention is immersed in a solder tank. When performing, a method for manufacturing a solar cell is provided, wherein the collector electrode is immersed in a solder bath and pulled up from the solder bath in a direction in which an end provided with the solder pool is provided upward. Is done .
[0018]
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the solar cell by one aspect of this invention, and the manufacturing method of the solar cell by another aspect of this invention, it becomes possible to adhere | attach an interconnector with sufficient adhesive strength.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0020]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a solar cell according to the present invention. The cross-sectional view will be described with reference to FIG. This solar cell uses a polycrystalline silicon wafer as a semiconductor substrate, forms a front electrode 2 on the front surface of the wafer 1, and forms a back electrode 3 on the back surface of the wafer 1.
[0021]
The wafer 1 is formed by solidifying P-type silicon, the n + layer 4 is formed on the surface thereof, and the PN junction 21 is formed. On the surface of the n + layer 4, a textured surface 5 that is uneven to promote the absorption of sunlight is formed, and on the surface of the textured surface 5, an antireflection film 6 for preventing reflection of sunlight is formed. It is formed. Further, on the back surface of the wafer 1, an aluminum paste baking portion 7 made of a p + layer and an aluminum electrode and a silver electrode 8 are formed to become the back surface electrode 3. Hereinafter, the manufacturing process of this solar cell will be described.
[0022]
The wafer 1 is manufactured by an electromagnetic casting method, a ribbon method, or the like. The electromagnetic casting method is a method in which a silicon melt is cooled and solidified in a crucible. The wafer 1 is manufactured by thinly slicing an ingot manufactured thereby. On the other hand, the ribbon method is a method in which crystalline silicon is pulled up through a capillary die set in a crucible containing a melt of silicon and cut into an appropriate size with a laser or the like to produce a wafer 1.
[0023]
The uneven texture surface 5 is formed by performing dry etching on the wafer 1 using a chlorine gas such as chlorine trifluoride gas (ClF3). Alternatively, it is formed by performing wet etching using an alkaline aqueous solution such as an aqueous sodium hydroxide solution (NaOH). Thereafter, the n + layer 4 is formed by doping impurities such as phosphorus by using a thermal diffusion method, and the PN junction 21 is formed.
[0024]
Next, an antireflection film 6 made of a silicon nitride film is formed by a plasma CVD method using a mixed gas of silane and ammonia as a raw material. Alternatively, an antireflection film 6 made of a titanium oxide film or the like formed by a normal pressure CVD method using a titanium alkoxide as a raw material is formed.
[0025]
Next, a silver paste is applied on the antireflection film 6 in the shape of the surface electrode 2 of FIG. 1 and baked to form the surface electrode 2. By firing, the surface electrode 2 penetrates the antireflection film 6 and reaches the texture surface 5. The surface electrode 2 includes a collector electrode 10 and a grid electrode 9 each having a shape in which a solder pool portion 14 is provided at an end. Thereafter, an aluminum metal paste is printed on the back surface and fired at about 700 ° C. to form an aluminum paste fired portion 7 composed of a P + layer and an aluminum electrode. Then, as shown in FIG. The silver paste 8 is formed by applying and baking a silver paste in a shape having an arrow blade shape 17 and a cutout 16 in which the silver paste does not exist. As shown in FIG. 4, silver paste is applied in such a manner that the direction of the acute angle portion of the arrow blade shape 17 is opposite to the direction of the end where the solder pool portion 14 of the collector electrode 10 on the surface is located.
[0026]
Next, after the flux is applied to the entire surface, the solar cell is immersed in a solder tank 18 filled with molten solder as shown in FIG. 5, and the solder is pulled up on the front surface electrode 2 and the silver electrode 8 on the back surface. . At this time, the collector electrode 10 is immersed and pulled up in the direction 19 with the end on which the solder pool portion 14 is provided facing upward. As described above, since the solder accumulates in the solder accumulation portion 14, the amount of the attached solder increases. Further, by immersing the solder pool portion 14 with the solder pool portion 14 facing upward, the immersion time of the solder pool portion 14 in the solder tank 18 is shortened, and the amount of solder attached increases. This is presumably because a small amount of the silver component of the silver electrode 8 dissolves into the molten solder.
[0027]
Also, on the back surface, by forming an interface between the aluminum electrode and the silver electrode 8 into an arrow blade shape 17, the flux can be easily removed when the solder bath is immersed, and a sufficient amount of solder adheres to the silver electrode 8. Can be done. Further, when the solder electrode 14 is lifted from the solder bath, the acute angle portion of the arrow blade shape 17 is downward when the solder pool portion 14 of the collector electrode 10 is directed upward, and the solder flows in the direction of the acute angle portion of the arrow blade shape 17 of the silver electrode 8. Since the flow is stopped by the notch 16, the solder is sufficiently accumulated on the upper part of the notch 16.
[0028]
Next, as shown in FIG. 9, the interconnector 12 solder-plated on a copper foil is brought into contact with the collector electrode 10, and is heated and pressed to be bonded by solder. At this time, since a sufficient amount of solder is adhered to the solder pool portion 14 of the collector electrode 10 to adhere, a strong adhesive strength is obtained, and problems such as peeling of the interconnector 12 can be reduced. When the interconnector 12 is connected to the back surface, the connection is made at the cutout 16 of the silver electrode 8. Since a large amount of solder adheres to the notch 16, a strong adhesive strength can be obtained.
[0029]
Also, as shown in FIG. 1, the collector electrode 10 and the solder pool 14 are connected in a thin line by the collector electrode constriction 15 so that the electrical connection is maintained while the solder is removed from the solder bath. The flow can be stopped, and the amount of solder attached further increases. That is, the constricted portion 15 of the collector electrode has notches provided on both sides of the collector electrode.
[0030]
According to this shape, the electrical connection to the connector electrode 10 is made only by connecting the interconnector 12 to the solder pool portion 14, so that electrical disconnection is less likely to occur. Further, by making the solder pool portion 14 circular, the amount of solder attached further increases due to surface tension. Note that, instead of the collector electrode constricted portion 15, the outer peripheral portion of the solder pool portion 14 and both sides of the collector electrode 10 are connected by two thin electrodes, so that the solder pool portion 14, the collector electrode 10 and the two The notch may be formed by a thin electrode.
[0031]
Further, a connector electrode 10 having a structure in which a bulging portion 20 is formed in a plurality of portions of the collector electrode 10 shown in FIG. 2 may be used. For the above-mentioned reason, it is more preferable that the plurality of bulging portions 20 be circular. When the connector electrode 10 is immersed in the solder bath 18, the amount of solder attached increases at many points formed in a circular shape. Therefore, when the interconnector 12 is connected, the connector electrode 10 is adhered with strong adhesive strength at many points. The problem that the interconnector 12 is peeled off is further reduced.
[0032]
In the solar cell, by providing a solder pool portion at the connection portion of the interconnector, the connection strength of the interconnector is increased both on the front and back sides.
[0033]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the interconnector is bonded to the solar cell with sufficient strength. Further, when the interconnector is bonded to the surface of the solar cell by soldering, the interconnector is bonded with sufficient strength because a sufficient amount of solder is attached to the collector electrode.
[0034]
When the interconnector is bonded to the back surface of the solar cell by soldering, the amount of solder attached to the silver electrode increases due to good flux removal or increased puddle of solder, and therefore the interconnector is bonded with sufficient strength. Is done.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a solar cell surface side showing an example of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a solar cell surface side according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of a back surface of a solar cell showing an example of the present invention.
FIG. 4 is a perspective plan view of a back surface of a solar cell showing a positional relationship between front and back patterns according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view showing one example of a method for manufacturing a solar cell of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a general solar cell.
FIG. 7 is a plan view of a solar cell light receiving surface side showing a conventional example.
FIG. 8 is a plan view showing a solar cell light receiving surface side according to another conventional example.
FIG. 9 is a plan view showing a state where an interconnector is solder-welded to a general solar cell.
FIG. 10 is a plan view of the back surface side of a solar cell showing a state in which an interconnector is solder-welded to a conventional solar cell.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wafer 2 Front electrode 3 Back electrode 7 Aluminum paste baking part 8 Silver electrode 10 Collector electrode 12 Interconnector 13 Aluminum paste baking part / silver electrode sea surface 14 Solder pool part 15 Electrode constriction part 16 Notch part 17 Arrow blade shape 19 Solder tank Immersion and lifting direction 20 Bulging part 21 PN junction

Claims

In a solar cell including a semiconductor substrate having a PN junction on a front surface side serving as a light receiving surface, a front electrode formed on a front surface side of the semiconductor substrate, and a back electrode formed on a back surface side of the semiconductor substrate, the solder reservoir for connecting the connectors are formed, said surface electrode is made of at least the collector electrode, the solder reservoir is that it is formed by the surface-side notch portion provided at an end portion of the collector electrode Characteristic solar cell.

2. The solar cell according to claim 1, wherein the front-side cutout is formed on both sides of an electrode constriction formed at an end of the collector electrode. 3.

The solar cell according to claim 1, wherein the front side cutout portion is provided by connecting both outer peripheral portions of the solder pool portion and both sides of the collector electrode with two linear electrodes. .

The solar cell according to claim 1, wherein the solder pool is circular.

The solar cell according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of bulging portions are formed in the collector electrode.

The solar cell according to any one of claims 1 to 5, wherein the back surface electrode is formed of at least a silver electrode, and a back side cutout is provided in a part of the silver electrode.

The solar cell according to claim 6, wherein the silver electrode has a side part formed in an arrow blade shape.

In the solar cell in which the interconnector is connected by solder, the silver electrode and the interconnector are connected by solder, and the silver electrode and the interconnector are connected at least in the notch on the back side. A solar cell according to claim 6.

The back electrode is formed of at least a silver electrode, the silver electrode is formed in an arrow blade shape, and a direction of an end of the collector electrode where the solder pool portion is provided and a direction of an acute angle portion of the arrow blade shape are provided. The solar cell according to any one of claims 1 to 5, wherein the direction is opposite.

The method for manufacturing a solar cell, wherein the solar cell according to any one of claims 1 to 9 is immersed in a solder tank. A method for manufacturing a solar cell, comprising: immersing in a solder tank and pulling up from the solder tank in a direction in which an end provided with a pool portion is directed upward.