JP3530129B2 - Laser processing apparatus and processing method - Google Patents
Laser processing apparatus and processing methodInfo
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- JP3530129B2 JP3530129B2 JP2000348932A JP2000348932A JP3530129B2 JP 3530129 B2 JP3530129 B2 JP 3530129B2 JP 2000348932 A JP2000348932 A JP 2000348932A JP 2000348932 A JP2000348932 A JP 2000348932A JP 3530129 B2 JP3530129 B2 JP 3530129B2
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工装置及
び加工方法に関し、特に樹脂層と金属層とが積層された
基板にレーザビームを照射して、照射位置の樹脂層もし
くは金属層を除去するレーザ加工装置及び加工方法に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus and a processing method, and in particular, a substrate having a resin layer and a metal layer laminated thereon is irradiated with a laser beam to remove the resin layer or the metal layer at the irradiation position. The present invention relates to a laser processing device and a processing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】樹脂基板上に形成された銅層にパルスレ
ーザビームを照射して穴開け加工を行う場合を例にとっ
て、従来技術を説明する。銅層の厚さは、予め決定され
ている。この厚さの銅層を貫通する穴を形成するのに必
要十分なパルスレーザビームのショット数を求める。求
められたショット数だけパルスレーザビームを銅層に照
射することにより、銅層を貫通する穴を形成することが
できる。2. Description of the Related Art A conventional technique will be described by taking as an example the case where a copper layer formed on a resin substrate is irradiated with a pulsed laser beam to carry out drilling. The thickness of the copper layer is predetermined. The number of shots of the pulse laser beam necessary and sufficient for forming a hole penetrating the copper layer of this thickness is obtained. A hole penetrating the copper layer can be formed by irradiating the copper layer with the pulsed laser beam for the determined number of shots.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】樹脂基板上の銅層の厚
さには、製造上のばらつきがある。例えば、設計上の厚
さが１２μｍである場合、±２μｍ程度のばらつきが生
ずる。従って、穴開け加工時には、厚さ１４μｍの銅層
を貫通するのに十分なショット数のパルスレーザビーム
を照射しなければならない。銅層が１４μｍよりも薄い
場合には、過剰なショット数のパルスレーザビームが照
射されることになる。There is a manufacturing variation in the thickness of the copper layer on the resin substrate. For example, when the designed thickness is 12 μm, a variation of about ± 2 μm occurs. Therefore, it is necessary to irradiate the pulse laser beam with a sufficient number of shots to penetrate the copper layer having a thickness of 14 μm at the time of drilling. If the copper layer is thinner than 14 μm, the pulse laser beam will be irradiated with an excessive number of shots.
【０００４】ショット数が過剰になると、穴の周辺の銅
層の盛り上がりや、下層の樹脂基板の過度のエッチング
が生じる場合がある。When the number of shots is excessive, the copper layer around the hole may rise and the underlying resin substrate may be excessively etched.
【０００５】本発明の目的は、加工すべき層の厚さにば
らつきがあっても、制御性良くレーザ加工を行うことが
可能なレーザ加工装置及び加工方法を提供することであ
る。An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a processing method capable of performing laser processing with good controllability even if the thickness of the layer to be processed varies.
【０００６】本発明の一観点によると、レーザビームを
出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射された
レーザビームを、樹脂層と金属層とが積層された積層基
板の表面上に集光させる集光光学系と、前記積層基板の
表面で反射したレーザビームを受光し、その強度を測定
する第１の受光装置と、前記積層基板にレーザビームが
照射されることによって発生したプラズマからの発光を
検出する第２の受光装置とを有するレーザ加工装置が提
供される。According to one aspect of the present invention, a laser light source for emitting a laser beam and a laser beam emitted from the laser light source are focused on the surface of a laminated substrate on which a resin layer and a metal layer are laminated. A condensing optical system, a first light receiving device for receiving the laser beam reflected on the surface of the laminated substrate, and measuring the intensity thereof, and a laser beam for the laminated substrate.
The light emitted from the plasma generated by the irradiation
A laser processing apparatus having a second light receiving device for detecting is provided.
【０００７】本発明の他の観点によると、 レーザビー
ムを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射さ
れたレーザビームを、樹脂層と金属層とが積層された積
層基板の表面上に集光させる集光光学系と、前記積層基
板にレーザビームが照射されることによって発生したプ
ラズマからの発光を検出する第３の受光装置とを有する
レーザ加工装置が提供される。According to another aspect of the present invention, a laser light source for emitting a laser beam and a laser beam emitted from the laser light source are condensed on a surface of a laminated substrate on which a resin layer and a metal layer are laminated. There is provided a laser processing device having a condensing optical system for making the laminated substrate and a third light receiving device for detecting light emission from plasma generated by irradiating the laminated substrate with a laser beam.
【０００８】第１の受光装置が、積層基板の表面で反射
したレーザビームを受光し、その強度を測定することに
より、積層基板の表面の反射率の変化を検出することが
できる。樹脂層にレーザビームを照射して穴開け加工を
行うと、ビームの照射位置の近傍にプラズマが発生す
る。これに対し、金属層に穴開け加工を行っている時に
は、ほとんどプラズマが発生しない。第３の受光装置で
プラズマ発光の強度を監視することにより、ビームの照
射位置に露出している層が樹脂層か金属層かを識別する
ことができる。The first light receiving device receives the laser beam reflected by the surface of the laminated substrate and measures the intensity thereof, whereby the change in the reflectance of the surface of the laminated substrate can be detected. When the resin layer is irradiated with a laser beam to carry out hole making, plasma is generated in the vicinity of the irradiation position of the beam. On the other hand, plasma is hardly generated when the metal layer is perforated. By monitoring the intensity of plasma emission with the third light receiving device, it is possible to identify whether the layer exposed at the beam irradiation position is a resin layer or a metal layer.
【０００９】[0009]
【００１０】[0010]
【００１１】本発明の他の観点によると、樹脂層と金属
層とが積層された積層基板の金属層にレーザビームを照
射し、レーザビーム照射部分の近傍に発生するプラズマ
からの発光の強度を監視しながら、照射位置の金属層を
除去する工程と、 前記プラズマからの発光強度がある
基準値以上になったことを契機として、レーザビームの
照射を停止する工程とを有するレーザ加工方法が提供さ
れる。According to another aspect of the present invention, the metal layer of the laminated substrate in which the resin layer and the metal layer are laminated is irradiated with a laser beam, and the intensity of light emitted from plasma generated in the vicinity of the laser beam irradiation portion is controlled. Provided is a laser processing method including a step of removing a metal layer at an irradiation position while monitoring, and a step of stopping irradiation of a laser beam when the emission intensity from the plasma exceeds a certain reference value. To be done.
【００１２】金属層を貫通する穴が形成されて樹脂層が
露出すると、反射率が低下する。金属層が露出している
ときの反射光の強度と、樹脂層が露出しているときの反
射光の強度との間の強度を基準値としておくと、形成さ
れた穴が金属層を貫通したときに、反射光の強度が基準
値以下になる。これを契機としてレーザビームの照射を
停止すると、過剰なビームの照射を防止することができ
る。When a hole is formed through the metal layer and the resin layer is exposed, the reflectance decreases. When the intensity between the reflected light intensity when the metal layer is exposed and the reflected light intensity when the resin layer is exposed is set as a reference value, the formed hole penetrates the metal layer. At times, the intensity of reflected light falls below a reference value. When the irradiation of the laser beam is stopped with this as an opportunity, excessive irradiation of the beam can be prevented.
【００１３】本発明の他の観点によると、樹脂層と金属
層とが積層された積層基板の樹脂層にレーザビームを照
射し、レーザビームの照射位置の該樹脂層を除去すると
ともに、レーザビームの照射位置近傍に発生したプラズ
マからの発光を観測する工程と、前記プラズマからの発
光強度がある基準値以下になったことを契機として、レ
ーザビームの照射を停止する工程とを有するレーザ加工
方法が提供される。According to another aspect of the present invention, a resin layer of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated is irradiated with a laser beam to remove the resin layer at the irradiation position of the laser beam, Laser processing method, which comprises observing light emission from plasma generated in the vicinity of the irradiation position, and stopping the irradiation of the laser beam when the emission intensity from the plasma falls below a certain reference value. Will be provided.
【００１４】樹脂層を貫通する穴が形成され、金属層が
露出すると、プラズマからの発光強度が低下する。樹脂
層を加工中のプラズマ光の強度と、金属層が露出したと
きのプラズマ光の強度との間の強度を基準値としておく
と、形成された穴が樹脂層を貫通したときに、プラズマ
光の強度が基準値以下になる。これを契機としてレーザ
ビームの照射を停止すると、過剰なビームの照射を防止
することができる。When a hole penetrating the resin layer is formed and the metal layer is exposed, the emission intensity from the plasma is reduced. When the intensity between the plasma light during processing of the resin layer and the intensity of the plasma light when the metal layer is exposed is set as a reference value, when the formed hole penetrates the resin layer, the plasma light Intensity is below the standard value. When the irradiation of the laser beam is stopped with this as an opportunity, excessive irradiation of the beam can be prevented.
【００１５】[0015]
【００１６】[0016]
【００１７】本発明の他の観点によると、樹脂層と金属
層とが積層された積層基板の金属層に１パルスあたりの
エネルギが第１のエネルギであるパルスレーザビームを
照射し、該金属層から反射したレーザビームの強度を観
測しながら、該金属層に穴開けを行う工程と、前記金属
層から反射したレーザビームの強度が基準値以下になっ
たことを契機として、１パルスあたりのエネルギを前記
第１のエネルギよりも小さな第２のエネルギとし、該金
属層の下の樹脂層に穴開けを行う工程とを有するレーザ
加工方法が提供される。According to another aspect of the present invention, a metal layer of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated is irradiated with a pulse laser beam having an energy per pulse of the first energy, and the metal layer is irradiated. The energy per pulse is triggered by the step of making a hole in the metal layer while observing the intensity of the laser beam reflected from the metal layer, and by the fact that the intensity of the laser beam reflected from the metal layer falls below a reference value. Is used as the second energy which is smaller than the first energy, and a step of making a hole in the resin layer under the metal layer is provided.
【００１８】本発明のさらに他の観点によると、樹脂層
と金属層とが積層された積層基板の樹脂層に１パルスあ
たりのエネルギが第３のエネルギであるパルスレーザビ
ームを照射し、該樹脂層に穴開けを行うとともに、レー
ザビームの照射位置近傍に発生したプラズマからの発光
を観測する工程と、前記プラズマからの発光強度がある
基準値以下になったことを契機として、１パルスあたり
のエネルギを前記第３のエネルギよりも大きな第４のエ
ネルギとし、穴の開いた樹脂層の下の金属層に穴開けを
行う工程とを有するレーザ加工方法が提供される。According to still another aspect of the present invention, a resin layer of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated is irradiated with a pulsed laser beam having an energy per pulse of a third energy, and the resin is irradiated. A step of observing the light emission from the plasma generated in the vicinity of the irradiation position of the laser beam while making a hole in the layer, and the fact that the light emission intensity from the plasma has become below a certain reference value And a step of making a hole in a metal layer below a resin layer having a hole, with a fourth energy larger than the third energy.
【００１９】樹脂層に穴開けを行うのに好適な１パルス
あたりのエネルギは、金属層に穴開けを行うのに好適な
１パルスあたりのエネルギよりも小さい。形成している
穴が金属層もしくは樹脂層を貫通した時点で、１パルス
あたりのエネルギを、穴の底面に露出した層の加工に適
した大きさに変更する。これにより、各層を、その加工
に適した条件で加工することができる。The energy per pulse suitable for making holes in the resin layer is smaller than the energy per pulse suitable for making holes in the metal layer. When the formed hole penetrates the metal layer or the resin layer, the energy per pulse is changed to a size suitable for processing the layer exposed on the bottom surface of the hole. Thereby, each layer can be processed under conditions suitable for the processing.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】図１に、本発明の実施例によるレ
ーザ加工装置の概略図を示す。保持台１の上に、加工対
象物１０が保持されている。加工対象物１０は、例えば
樹脂層１０ｂの表面上に銅層１０ａが形成された積層構
造を有する。レーザ光源２０が、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの
第３高調波（波長３５５ｎｍ）をパルス的に出射する。
レーザ光源２０として、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ以外に、Ｙ
ＬＦレーザやＹＶＯ4レーザ等を用いてもよい。1 is a schematic view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The processing object 10 is held on the holding table 1. The processing object 10 has, for example, a laminated structure in which the copper layer 10a is formed on the surface of the resin layer 10b. The laser light source 20 emits a pulse of the third harmonic (wavelength 355 nm) of the Nd: YAG laser.
As the laser light source 20, other than Nd: YAG laser, Y
An LF laser or a YVO 4 laser may be used.
【００２１】レーザ光源２０から出射したパルスレーザ
ビームは、ベンディングミラー２１及び２２で反射し、
ガルバノスキャナ２３に入射する。ベンディングミラー
２１及び２２は、合成石英ガラス基板の表面に全反射コ
ーティングしたミラーであり、波長３５５ｎｍの紫外光
のほぼ９９％を反射させ、残りの約１％を透過させる。
また、ベンディングミラー２２は、後述するように可視
光を透過させる。The pulsed laser beam emitted from the laser light source 20 is reflected by the bending mirrors 21 and 22,
The light enters the galvano scanner 23. The bending mirrors 21 and 22 are mirrors in which the surface of a synthetic quartz glass substrate is subjected to total reflection coating, and reflect approximately 99% of ultraviolet light having a wavelength of 355 nm and transmit the remaining approximately 1%.
Further, the bending mirror 22 transmits visible light as described later.
【００２２】ガルバノスキャナ２３は、レーザビームの
パルスの繰り返しに同期してビーム軸を２次元方向に振
る。ガルバノスキャナ２３でビーム軸を振られたパルス
レーザビームは、集光光学系２４、例えばｆθレンズに
より、加工対象物１０の表面上に集光される。The galvano scanner 23 swings the beam axis in a two-dimensional direction in synchronization with the repetition of laser beam pulses. The pulse laser beam whose beam axis is swung by the galvano scanner 23 is condensed on the surface of the object to be processed 10 by the condensing optical system 24, for example, the fθ lens.
【００２３】集光されたパルスレーザビームが照射され
ることにより、加工対象物１０に穴が形成される。パル
スレーザビームの一部は銅層１０ａの表面で反射し、集
光光学系２４、ガルバノスキャナ２３を経由し、ベンデ
ィングミラー２２で反射して、もう一方のベンディング
ミラー２１に入射する。ベンディングミラー２１は、入
射したパルスレーザビームの約１％を透過させる。ベン
ディングミラー２１の代わりに、透過率１％のビームス
プリッタを用いてもよい。By irradiating the focused pulse laser beam, a hole is formed in the object to be processed 10. Part of the pulsed laser beam is reflected on the surface of the copper layer 10a, passes through the condensing optical system 24 and the galvano scanner 23, is reflected by the bending mirror 22, and is incident on the other bending mirror 21. The bending mirror 21 transmits approximately 1% of the incident pulsed laser beam. Instead of the bending mirror 21, a beam splitter having a transmittance of 1% may be used.
【００２４】ベンディングミラー２１を透過したパルス
レーザビームが、紫外光センサ２６に入射する。紫外光
センサ２６は、銅層１０ａの表面で反射したパルスレー
ザビームを検出し、その強度に応じた信号を制御装置２
７に送出する。The pulsed laser beam transmitted through the bending mirror 21 enters the ultraviolet light sensor 26. The ultraviolet light sensor 26 detects the pulsed laser beam reflected on the surface of the copper layer 10a, and outputs a signal corresponding to the intensity thereof to the control device 2
Send to 7.
【００２５】銅層１０ａを貫通する穴が形成され、その
下の樹脂層１０ｂが露出すると、パルスレーザビームが
樹脂層１０ｂを照射する。これにより、樹脂層１０ｂ
の、ビーム照射部分が除去され、その近傍にプラズマが
発生する。このプラズマから発光した可視領域の光が集
光光学系２４及びガルバノスキャナ２３を経由してベン
ディングミラー２２に入射する。ベンディングミラー２
２は、可視領域のプラズマ光を透過させる。ベンディン
グミラー２２を透過した可視光は、プラズマ光センサ２
５に入射する。プラズマ光センサ２５は、プラズマ光を
検出し、その強度に応じた信号を制御装置２７に送出す
る。ベンディングミラー２２は、加工対象物１０の表面
で反射した紫外レーザビームと、可視のプラズマ光とを
分離する分光器として働く。When a hole penetrating the copper layer 10a is formed and the resin layer 10b thereunder is exposed, a pulse laser beam irradiates the resin layer 10b. Thereby, the resin layer 10b
However, the beam irradiation portion is removed, and plasma is generated in the vicinity thereof. Light in the visible region emitted from the plasma enters the bending mirror 22 via the condensing optical system 24 and the galvano scanner 23. Bending mirror 2
2 transmits the plasma light in the visible region. The visible light transmitted through the bending mirror 22 is the plasma light sensor 2
It is incident on 5. The plasma light sensor 25 detects the plasma light and sends a signal according to the intensity thereof to the control device 27. The bending mirror 22 acts as a spectroscope for separating the ultraviolet laser beam reflected on the surface of the processing object 10 and the visible plasma light.
【００２６】制御装置２７は、反射紫外光の強度及びプ
ラズマ光の強度に基づいて、レーザ光源２０を制御す
る。The control device 27 controls the laser light source 20 based on the intensity of the reflected ultraviolet light and the intensity of the plasma light.
【００２７】一般に、加工対象物に穴を開ける場合、加
工対象物の表面におけるパルスレーザビームの１パルス
あたりの好適なエネルギ密度は、加工すべき材料によっ
て異なる。例えば、エポキシ樹脂層に穴を開ける場合に
は、１パルスあたりのエネルギ密度を約２Ｊ／ｃｍ2に
することが好ましく、銅層に穴を開ける場合には、１パ
ルスあたりのエネルギ密度を約１０Ｊ／ｃｍ2以上とす
ることが好ましい。加工すべき穴の面積から、１パルス
当たりの好適なエネルギが求まる。パルスレーザビーム
の出力をＰ〔Ｗ〕、パルスの繰り返し周波数をｆ〔Ｈ
ｚ〕とすると、１パルス当たりのエネルギは、Ｐ／ｆ
〔Ｊ〕で与えられる。In general, when making a hole in a workpiece, a suitable energy density per pulse of a pulsed laser beam on the surface of the workpiece depends on the material to be processed. For example, when making a hole in the epoxy resin layer, it is preferable that the energy density per pulse is about 2 J / cm 2, and when making a hole in the copper layer, the energy density per pulse is about 10 J. / Cm 2 or more is preferable. From the area of the hole to be machined, a suitable energy per pulse can be obtained. The output of the pulsed laser beam is P [W] and the pulse repetition frequency is f [H]
z], the energy per pulse is P / f
Given in [J].
【００２８】図２に、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第３高調波
の出力特性の一例を示す。横軸はパルスの繰り返し周波
数を単位「ｋＨｚ」で表し、縦軸はレーザ出力を単位
「Ｗ」で表す。繰り返し周波数が約５ｋＨｚのときにレ
ーザ出力が最大値を示し、繰り返し周波数が５ｋＨｚ以
上の範囲では、繰り返し周波数が高くなるに従ってレー
ザ出力が徐々に低下する。なお、この傾向はＮｄ：ＹＡ
Ｇレーザ発振器に限らず、他の固体レーザの場合もほぼ
同様である。FIG. 2 shows an example of the output characteristic of the third harmonic of the Nd: YAG laser. The horizontal axis represents the pulse repetition frequency in the unit of "kHz", and the vertical axis represents the laser output in the unit of "W". The laser output shows the maximum value when the repetition frequency is about 5 kHz, and within the range where the repetition frequency is 5 kHz or more, the laser output gradually decreases as the repetition frequency increases. This tendency is Nd: YA
The same applies not only to the G laser oscillator but also to other solid-state lasers.
【００２９】図２に示した出力特性から、１パルス当た
りのエネルギＰ／ｆが、好適値になる繰り返し周波数を
求めることができる。この繰り返し周波数でレーザ光源
２０を動作させることにより、穴開けを行うべき層の材
料に適した１パルスあたりのエネルギを有するパルスレ
ーザビームを照射することができる。From the output characteristics shown in FIG. 2, it is possible to obtain the repetition frequency at which the energy P / f per pulse becomes a suitable value. By operating the laser light source 20 at this repetition frequency, it is possible to irradiate a pulsed laser beam having an energy per pulse suitable for the material of the layer to be punched.
【００３０】次に、樹脂層と銅層とが積層された積層基
板の銅層に穴を開ける方法について説明する。Next, a method of making a hole in the copper layer of the laminated substrate in which the resin layer and the copper layer are laminated will be described.
【００３１】穴開けを行うべき積層基板を、保持台１の
上に保持する。銅層の表面における１パルスあたりのエ
ネルギ密度が約１０Ｊ／ｃｍ2以上となる条件で、パル
スレーザビームを照射する。同時に、紫外光センサ２６
で反射紫外光の強度を監視する。レーザビームの照射部
分に銅層が残っている間は、反射率が高い。銅層を貫通
する穴が形成されると、反射率が急激に低下し、反射紫
外光の強度が急激に低下する。The laminated substrate to be punched is held on the holding table 1. Irradiation with a pulsed laser beam is performed under the condition that the energy density per pulse on the surface of the copper layer is about 10 J / cm 2 or more. At the same time, the ultraviolet light sensor 26
Monitor the intensity of reflected UV light at. The reflectance is high while the copper layer remains on the laser beam irradiation portion. When the hole penetrating the copper layer is formed, the reflectance sharply decreases and the intensity of the reflected ultraviolet light sharply decreases.
【００３２】反射紫外光の強度の急激な低下を検出する
と、レーザビームの照射を停止する。例えば、反射紫外
光の強度の基準値を予め決めておき、反射紫外光の強度
がこの基準値以下になったことを契機として、レーザビ
ームの照射を停止すればよい。When a sudden decrease in the intensity of the reflected ultraviolet light is detected, the laser beam irradiation is stopped. For example, the reference value of the intensity of the reflected ultraviolet light may be determined in advance, and the irradiation of the laser beam may be stopped when the intensity of the reflected ultraviolet light becomes equal to or less than the reference value.
【００３３】銅層が貫通してその下の樹脂層にレーザビ
ームが照射されると、照射位置の近傍にプラズマが発生
する。このプラズマから放射されるプラズマ光が、プラ
ズマ光センサ２５で検出される。従って、プラズマ光の
強度がある基準値以上になったことを契機として、レー
ザビームの照射を停止してもよい。また、反射紫外光の
強度の監視とプラズマ光の強度の監視とを併用してもよ
い。When the copper layer penetrates and the resin layer thereunder is irradiated with the laser beam, plasma is generated in the vicinity of the irradiation position. Plasma light emitted from this plasma is detected by the plasma light sensor 25. Therefore, the irradiation of the laser beam may be stopped when the intensity of the plasma light exceeds a certain reference value. Further, the monitoring of the intensity of reflected ultraviolet light and the monitoring of the intensity of plasma light may be used together.
【００３４】樹脂層に穴を開ける場合には、プラズマ光
の強度が基準値以下になったことが検出されることによ
り、樹脂層を貫通する穴が形成されたと判断することが
できる。また、反射紫外光の強度が基準値以上になった
ことを検出することによって、樹脂層を貫通する穴が形
成されたと判断してもよい。When making a hole in the resin layer, it can be determined that a hole penetrating the resin layer has been formed by detecting that the intensity of the plasma light has dropped below the reference value. Alternatively, it may be determined that the hole penetrating the resin layer is formed by detecting that the intensity of the reflected ultraviolet light is equal to or higher than the reference value.
【００３５】次に、図３を参照して、樹脂層と銅層とが
積層された積層基板に、スルーホールを形成する方法に
ついて説明する。Next, with reference to FIG. 3, a method of forming a through hole in a laminated board in which a resin layer and a copper layer are laminated will be described.
【００３６】図３は、スルーホールを形成すべき積層基
板の部分断面図を示す。銅層３０と樹脂層３１とが交互
に積層され、両面に銅層３０が露出している。まず、銅
層３０の表面において１パルスあたりのエネルギ密度が
約１０Ｊ／ｃｍ2以上となる条件で、銅層３０にパルス
レーザビーム３５を照射する。同時に、紫外光センサ２
６で反射紫外光の強度を監視する。FIG. 3 shows a partial cross-sectional view of a laminated substrate on which through holes are to be formed. The copper layers 30 and the resin layers 31 are alternately laminated, and the copper layers 30 are exposed on both surfaces. First, the copper layer 30 is irradiated with the pulse laser beam 35 under the condition that the energy density per pulse on the surface of the copper layer 30 is about 10 J / cm 2 or more. At the same time, ultraviolet light sensor 2
At 6, monitor the intensity of the reflected UV light.
【００３７】反射紫外光の強度が基準値以下になったこ
とが検出されると、それを契機として、積層基板表面に
おける１パルスあたりのエネルギ密度が約２Ｊ／ｃｍ2
となるように、１パルスあたりのエネルギを低下させ
る。これにより、貫通した銅層３０の下の樹脂層３１に
穴開けを行うことができる。なお、プラズマ光の強度が
基準値以上になったことを契機として、１パルスあたり
のエネルギを低下させてもよい。なお、１パルスあたり
のエネルギを低下させるには、図２を参照して説明した
ように、パルスの繰り返し周波数を高くすればよい。When it is detected that the intensity of the reflected ultraviolet light is below the reference value, the energy density per pulse on the surface of the laminated substrate is about 2 J / cm 2 when triggered.
The energy per pulse is reduced so that As a result, it is possible to make a hole in the resin layer 31 below the penetrated copper layer 30. The energy per pulse may be lowered when the intensity of the plasma light becomes equal to or higher than the reference value. In order to reduce the energy per pulse, the pulse repetition frequency may be increased as described with reference to FIG.
【００３８】樹脂層３１に穴開けを行っている期間中
は、プラズマ光センサ２５でプラズマ光の強度を監視す
る。プラズマ光の強度が基準値以下になったことが検出
されると、それを契機として、積層基板表面における１
パルスあたりのエネルギ密度が約１０Ｊ／ｃｍ2以上と
なるように、１パルスあたりのエネルギを上昇させる。
これにより、貫通した樹脂層３１の下の銅層３０に穴を
開けることができる。なお、反射紫外光強度が基準値以
上になったことを検出したことを契機として、１パルス
あたりのエネルギを上昇させてもよい。While the resin layer 31 is being perforated, the plasma light sensor 25 monitors the intensity of the plasma light. When it is detected that the intensity of the plasma light is below the reference value, it is triggered to
The energy per pulse is increased so that the energy density per pulse is about 10 J / cm 2 or more.
As a result, holes can be formed in the copper layer 30 below the resin layer 31 that has penetrated. It should be noted that the energy per pulse may be increased by detecting that the reflected ultraviolet light intensity has become equal to or higher than the reference value.
【００３９】上述の工程を繰り返し実行することによ
り、積層基板を貫通するスルーホール３６を形成するこ
とができる。By repeating the above steps, the through holes 36 penetrating the laminated substrate can be formed.
【００４０】上記実施例によると、形成される穴が各層
を貫通したことを迅速に検出し、各層を、その材料に適
した１パルスあたりのエネルギを有するパルスレーザビ
ームで加工することができる。これにより、スルーホー
ルの周辺の盛り上がりや、銅層の剥がれを防止すること
ができる。According to the above-described embodiment, it can be quickly detected that the hole to be formed has penetrated each layer, and each layer can be processed by the pulse laser beam having the energy per pulse suitable for the material. As a result, it is possible to prevent swelling around the through hole and peeling of the copper layer.
【００４１】上記実施例では、樹脂層と銅層とが積層さ
れた積層基板に穴開けを行う場合を説明したが、銅層の
代わりに銅以外の金属からなる金属層を有する積層基板
に穴開けを行うことも可能である。In the above embodiment, the case where the holes are punched in the laminated board in which the resin layer and the copper layer are laminated has been described. However, holes are formed in the laminated board having a metal layer made of a metal other than copper instead of the copper layer. It is also possible to open it.
【００４２】上記実施例では、紫外レーザビームとして
Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第３高調波を用いたが、第４高調
波を用いてもよいし、他の固体レーザの第３高調波や第
４高調波を用いてもよい。Although the third harmonic of the Nd: YAG laser is used as the ultraviolet laser beam in the above embodiment, the fourth harmonic may be used, or the third harmonic or the fourth harmonic of another solid-state laser. Waves may be used.
【００４３】また、上記実施例では、紫外レーザビーム
を用いて穴開けを行う加工装置及び加工方法について説
明したが、赤外領域のレーザビームを用いてもよい。こ
の場合は、加工対象物の表面で反射した赤外レーザビー
ムと可視領域のプラズマ光とを分光するために、ゲルマ
ニウム製ミラーやＫＲＳ−５（タリウムブロマイドアイ
オダイド）製ミラーを用いることができる。Further, in the above embodiment, the processing apparatus and the processing method for making a hole by using the ultraviolet laser beam have been described, but a laser beam in the infrared region may be used. In this case, a germanium mirror or a KRS-5 (thallium bromide iodide) mirror can be used to disperse the infrared laser beam reflected on the surface of the object to be processed and the plasma light in the visible region.
【００４４】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種
々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に
自明であろう。The present invention has been described above with reference to the embodiments.
The present invention is not limited to these. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.
【００４５】[0045]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
加工対象物の表面で反射したレーザビームの強度を監視
することにより、加工対象物の表面の反射率の変化を検
出することができる。積層構造を有する加工対象物に穴
開け加工を行う場合、各層ごとに反射率が異なるため、
形成される穴が加工中の層を貫通したことを検出するこ
とができる。これにより、加工すべき材料に適した条件
で穴開け加工を行うことが可能になる。As described above, according to the present invention,
By monitoring the intensity of the laser beam reflected on the surface of the object to be processed, it is possible to detect the change in the reflectance of the surface of the object to be processed. When making a hole in a workpiece with a laminated structure, the reflectance is different for each layer,
It can be detected that the hole formed has penetrated the layer being processed. As a result, it becomes possible to carry out drilling under the conditions suitable for the material to be processed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の実施例による加工装置の概略図であ
る。FIG. 1 is a schematic view of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】Ｎｄ：ＹＡＧレーザのパルスの繰り返し周波数
と、出力との関係を示すグラフである。FIG. 2 is a graph showing the relationship between the pulse repetition frequency of an Nd: YAG laser and the output.
【図３】実施例による方法で加工する積層基板の断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a laminated substrate processed by a method according to an embodiment.
１ 保持台 １０ 加工対象物 ２０ レーザ光源 ２１、２２ ベンディングミラー ２３ ガルバノスキャナ ２４ 集光光学系 ２５ プラズマ光センサ ２６ 紫外光センサ ２７ 制御装置 ３０ 銅層 ３１ 樹脂層 ３５ パルスレーザビーム ３６ スルーホール 1 holding table 10 Object to be processed 20 laser light source 21,22 Bending mirror 23 Galvo Scanner 24 Focusing optical system 25 Plasma light sensor 26 UV sensor 27 Control device 30 copper layers 31 resin layer 35 pulse laser beam 36 through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42 H05K 3/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 26/00-26/42 H05K 3/00
Claims (6)
と金属層とが積層された積層基板の表面上に集光させる
集光光学系と、 前記積層基板の表面で反射したレーザビームを受光し、
その強度を測定する第１の受光装置と、 前記積層基板にレーザビームが照射されることによって
発生したプラズマからの発光を検出する第２の受光装置
と を有するレーザ加工装置。1. A laser light source that emits a laser beam, and a condensing optical system that condenses the laser beam emitted from the laser light source on the surface of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated. Receive the laser beam reflected on the surface of the laminated substrate,
A first light receiving device to measure its intensity, by which a laser beam is irradiated on the laminated substrate
Second light receiving device for detecting light emission from generated plasma
And a laser processing apparatus having.
と金属層とが積層された積層基板の表面上に集光させる
集光光学系と、 前記積層基板にレーザビームが照射されることによって
発生したプラズマからの発光を検出する第３の受光装置
とを有するレーザ加工装置。2. A laser light source that emits a laser beam, and a condensing optical system that condenses the laser beam emitted from the laser light source on the surface of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated. A laser processing device having a third light receiving device for detecting light emission from plasma generated by irradiating the laminated substrate with a laser beam.
の金属層にレーザビームを照射し、レーザビーム照射部
分の近傍に発生するプラズマからの発光の強度を監視し
ながら、照射位置の金属層を除去する工程と、 前記プラズマからの発光強度がある基準値以上になった
ことを契機として、レーザビームの照射を停止する工程
とを有するレーザ加工方法。3. A laser beam is applied to a metal layer of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated, and the intensity of light emitted from plasma generated in the vicinity of the laser beam irradiation portion is monitored while the irradiation position is changed. A laser processing method comprising: a step of removing a metal layer; and a step of stopping irradiation of a laser beam when the emission intensity from the plasma exceeds a reference value.
の樹脂層にレーザビームを照射し、レーザビームの照射
位置の該樹脂層を除去するとともに、レーザビームの照
射位置近傍に発生したプラズマからの発光を観測する工
程と、 前記プラズマからの発光強度がある基準値以下になった
ことを契機として、レーザビームの照射を停止する工程
とを有するレーザ加工方法。4. A resin layer of a laminated substrate having a resin layer and a metal layer laminated thereon is irradiated with a laser beam to remove the resin layer at the irradiation position of the laser beam and to generate near the irradiation position of the laser beam. A laser processing method comprising: a step of observing light emission from plasma; and a step of stopping irradiation of a laser beam when the intensity of light emission from the plasma becomes a certain reference value or less.
の金属層に１パルスあたりのエネルギが第１のエネルギ
であるパルスレーザビームを照射し、該金属層から反射
したレーザビームの強度を観測しながら、該金属層に穴
開けを行う工程と、 前記金属層から反射したレーザビームの強度が基準値以
下になったことを契機として、１パルスあたりのエネル
ギを前記第１のエネルギよりも小さな第２のエネルギと
し、該金属層の下の樹脂層に穴開けを行う工程とを有す
るレーザ加工方法。5. The intensity of a laser beam reflected from a metal layer of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated is irradiated with a pulsed laser beam whose energy per pulse is the first energy. While observing, the step of forming a hole in the metal layer, and the intensity of the laser beam reflected from the metal layer being equal to or lower than a reference value, the energy per pulse is set to be lower than the first energy. With a small second energy, and making a hole in the resin layer below the metal layer.
の樹脂層に１パルスあたりのエネルギが第３のエネルギ
であるパルスレーザビームを照射し、該樹脂層に穴開け
を行うとともに、レーザビームの照射位置近傍に発生し
たプラズマからの発光を観測する工程と、 前記プラズマからの発光強度がある基準値以下になった
ことを契機として、１パルスあたりのエネルギを前記第
３のエネルギよりも大きな第４のエネルギとし、穴の開
いた樹脂層の下の金属層に穴開けを行う工程とを有する
レーザ加工方法。6. A resin layer of a laminated substrate in which a resin layer and a metal layer are laminated is irradiated with a pulsed laser beam having an energy per pulse of a third energy to form a hole in the resin layer, The step of observing the light emission from the plasma generated in the vicinity of the irradiation position of the laser beam, and the energy per pulse from the third energy when the light emission intensity from the plasma becomes a certain reference value or less And a step of making a hole in the metal layer below the resin layer having a hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348932A JP3530129B2 (en) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | Laser processing apparatus and processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000348932A JP3530129B2 (en) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | Laser processing apparatus and processing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002144068A JP2002144068A (en) | 2002-05-21 |
| JP3530129B2 true JP3530129B2 (en) | 2004-05-24 |
Family
ID=18822421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000348932A Expired - Fee Related JP3530129B2 (en) | 2000-11-16 | 2000-11-16 | Laser processing apparatus and processing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3530129B2 (en) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4977341B2 (en) * | 2005-07-25 | 2012-07-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Laser processing equipment |
| TWI382795B (en) * | 2005-03-04 | 2013-01-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board |
| JP4885650B2 (en) * | 2006-08-21 | 2012-02-29 | 株式会社ディスコ | Surface position detection device and laser processing machine |
| DE102008047239A1 (en) * | 2008-09-11 | 2010-04-15 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Method for producing a series of through holes in a material layer by means of laser |
| JP2010129722A (en) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | Device and method for forming hole |
| JP5964604B2 (en) * | 2012-02-09 | 2016-08-03 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
| JP6261844B2 (en) * | 2012-02-20 | 2018-01-17 | 株式会社ディスコ | Laser processing method and laser processing apparatus |
| JP6034030B2 (en) * | 2012-03-09 | 2016-11-30 | 株式会社ディスコ | Laser processing method and laser processing apparatus |
| JP6017809B2 (en) * | 2012-03-19 | 2016-11-02 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
| JP5902540B2 (en) * | 2012-04-02 | 2016-04-13 | 株式会社ディスコ | Laser processing method and laser processing apparatus |
| US11292081B2 (en) * | 2015-01-08 | 2022-04-05 | General Electric Company | Method and system for confined laser drilling |
| WO2017130555A1 (en) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | Smear detection device, laser via processing device, and laser via processing method |
| JP6565798B2 (en) * | 2016-06-10 | 2019-08-28 | トヨタ自動車株式会社 | Film removal device |
| CN106064279A (en) * | 2016-07-27 | 2016-11-02 | 深圳英诺激光科技有限公司 | A kind of laser marking, bleaching system and processing method thereof |
| JP7353221B2 (en) * | 2020-03-09 | 2023-09-29 | 株式会社アマダ | Laser welding monitoring device and laser welding monitoring method |
| CN114571103A (en) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | Laser processing method and system for printed circuit board and computer storage medium |
-
2000
- 2000-11-16 JP JP2000348932A patent/JP3530129B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002144068A (en) | 2002-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031215 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040224 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090305 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100305 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120305 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130305 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140305 Year of fee payment: 10 |
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