JP3527161B2 - Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method

Info

Publication number
JP3527161B2
JP3527161B2 JP2000041268A JP2000041268A JP3527161B2 JP 3527161 B2 JP3527161 B2 JP 3527161B2 JP 2000041268 A JP2000041268 A JP 2000041268A JP 2000041268 A JP2000041268 A JP 2000041268A JP 3527161 B2 JP3527161 B2 JP 3527161B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
clock
flip
flops
circuit
skew
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000041268A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2001228213A (en
Inventor
一暁 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP2000041268A priority Critical patent/JP3527161B2/en
Publication of JP2001228213A publication Critical patent/JP2001228213A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3527161B2 publication Critical patent/JP3527161B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路に関
し、特に、半導体集積回路において回路内のクロックス
キューを観測可能とする半導体集積回路装置及びそのク
ロックスキューの検証方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to a semiconductor integrated circuit device capable of observing a clock skew in the circuit in the semiconductor integrated circuit and a method of verifying the clock skew.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時、半導体装置の微細化技術の進展に
伴い、1チップ上に集積化される回路規模は増大の一途
をたどり、100万ゲートを超える回路規模の半導体集
積回路装置も製造・販売されるに至っており、また回路
の動作周波数も高速化している。半導体集積回路装置の
回路規模の増大にともない、半導体集積回路装置内で、
クロックの供給を必要とするクロック使用回路(典型的
には、フリップフロップ、ラッチ、カウンタ、シフトレ
ジスタ等の他、クロックで駆動される任意の回路、セ
ル、マクロを含む)の数も増大し、クロック信号を供給
するクロック信号配線の配線長が長くなり、クロック信
号配線長によるクロック伝搬遅延時間も、回路配置に大
きく依存して変化し、その結果、クロック供給源から各
クロック使用回路に分配されるクロック信号の時間的ず
れの変動も大きくなっている。
2. Description of the Related Art Recently, with the progress of miniaturization technology of semiconductor devices, the circuit scale integrated on one chip has been increasing, and semiconductor integrated circuit devices having a circuit scale exceeding 1 million gates have been manufactured. -It has been sold, and the operating frequency of the circuit is also increasing. With the increase in the circuit scale of the semiconductor integrated circuit device, in the semiconductor integrated circuit device,
The number of circuits using clocks (typically including flip-flops, latches, counters, shift registers, etc., as well as arbitrary circuits driven by clocks, cells, macros) also increases, The wiring length of the clock signal wiring that supplies the clock signal becomes long, and the clock propagation delay time due to the clock signal wiring length also largely depends on the circuit layout, and as a result, it is distributed from the clock supply source to each clock using circuit. The fluctuation of the time lag of the clock signal is also large.

【0003】そして、動作タイミングの基準となるクロ
ック信号で駆動されるクロック使用回路を複数備えた半
導体集積回路装置に所望の動作を行わせるには、半導体
集積回路装置内のクロック使用回路におけるクロックス
キュー(複数の伝送系においてクロック信号を伝送する
ときクロック信号間に発生する時間差)を規定値内に抑
えることが必要とされる。例えばクロック信号で駆動さ
れる同期回路を最小サイクルで動作させる場合、クロッ
クスキューのばらつき等によりクロックスキューが規定
値内を超えると誤動作することになる。
In order to cause a semiconductor integrated circuit device having a plurality of clock using circuits driven by a clock signal serving as a reference of operation timing to perform a desired operation, clock skew in the clock using circuit in the semiconductor integrated circuit device is required. It is necessary to suppress (the time difference that occurs between clock signals when transmitting clock signals in a plurality of transmission systems) within a specified value. For example, when a synchronous circuit driven by a clock signal is operated in the minimum cycle, if the clock skew exceeds a specified value due to variations in the clock skew or the like, malfunction will occur.

【0004】このため、従来より、半導体集積回路の設
計段階において、クロック信号伝搬時間の差を最小化す
るために、クロック信号配線網に遅延を均等化するため
のバッファを最適に挿入して、ツリー状にレイアウトし
て、クロック信号を各クロック使用回路に分配するとい
うクロックツリーシンセシス(CTS)法による設計、
及び、タイミング解析ツール等によりタイミング条件を
考慮したレイアウト設計等を用いて、クロックスキュー
を最小化するようにしている。
Therefore, conventionally, in the design stage of a semiconductor integrated circuit, in order to minimize the difference in clock signal propagation time, a buffer for equalizing delays is optimally inserted in the clock signal wiring network, Design by the clock tree synthesis (CTS) method of laying out in a tree shape and distributing the clock signal to each clock using circuit,
In addition, the clock skew is minimized by using a layout design or the like in consideration of timing conditions with a timing analysis tool or the like.

【0005】ところで、このように、半導体集積回路の
レイアウト段階で、クロックスキューを低減するように
マスクパターンを作成したとしても、半導体製造のプロ
セス変動等によるばらつきにより、製造前の設計時には
予測できない容量、抵抗等により、製造後の半導体集積
回路装置におけるクロックスキューが製造前の設計値か
ら外れて増大する場合がある。
By the way, even if a mask pattern is formed so as to reduce the clock skew in the layout stage of the semiconductor integrated circuit as described above, the capacitance which cannot be predicted at the time of designing before manufacturing due to variations due to process variations in semiconductor manufacturing. In some cases, the clock skew in the semiconductor integrated circuit device after manufacturing may deviate from the design value before manufacturing and increase due to the resistance or the like.

【0006】そして、高速動作周波数で駆動される半導
体集積回路装置では、たとえば数百位ピコ、数十ピコ秒
オーダのクロックスキューの存在が回路の誤動作を引き
起こす可能性も増大しており、半導体集積回路装置の製
造後において、クロックスキューを検証することが極め
て重要となっている。
In a semiconductor integrated circuit device driven at a high-speed operating frequency, the presence of a clock skew on the order of hundreds of picoseconds and tens of picoseconds increases the possibility that the circuit malfunctions. After manufacturing the circuit device, it is extremely important to verify the clock skew.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】半導体チップのクロッ
ク信号スキューを測定する回路構成を備えた半導体集積
回路装置が、従来より、いくつか提案されている。この
うち、例えば特開平8−15380号公報には、図9に
示すように、クロック信号配線に接続されてクロック信
号CLKをクロック入力端に受けるフリップフロップ1
1、12を備え、フリップフロップ11、12のそれぞ
れのデータ入力端には外部測定信号DATAが入力さ
れ、外部測定信号のフリップフロップ11への遅延時間
およびフリップフロップ12への遅延時間を等しくし、
フリップフロップ11の出力端とフリップフロップ12
の出力端を排他的論理和回路(XOR)13の入力に接
続する構成とし、外部測定信号DATAをLSIテスタ
の分解能で変化させて排他的論理和回路13の出力レベ
ルの変化点を検出することにより、クロック信号のスキ
ューを測定する構成が提案されている。
Some semiconductor integrated circuit devices having a circuit configuration for measuring the clock signal skew of a semiconductor chip have been proposed in the past. Among them, for example, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-15380, as shown in FIG. 9, a flip-flop 1 connected to a clock signal wiring and receiving a clock signal CLK at a clock input terminal is provided.
The external measurement signal DATA is input to the respective data input terminals of the flip-flops 11 and 12, and the delay time of the external measurement signal to the flip-flop 11 and the delay time to the flip-flop 12 are equalized.
The output terminal of the flip-flop 11 and the flip-flop 12
Is connected to the input of the exclusive OR circuit (XOR) 13, and the external measurement signal DATA is changed at the resolution of the LSI tester to detect the change point of the output level of the exclusive OR circuit 13. Has proposed a configuration for measuring the skew of a clock signal.

【0008】しかしながら、上記特開平8−15380
号公報に記載されたテスト回路は、下記記載の問題点を
有している。
However, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 15380/1996.
The test circuit described in the publication has the following problems.

【0009】第1の問題点は、フリップフロップ11、
12の出力端から排他的論理和回路(XOR)13の各
入力端までの遅延時間を等しくさせるためには、余計な
設計を要する、ということである。逆に、フリップフロ
ップ11、12の出力端から排他的論理和回路(XO
R)13の入力端までの信号伝搬遅延時間が等しくない
と、正確なクロックスキューを測定することはできな
い。すなわち、フリップフロップ11、12の出力端か
ら排他的論理和回路(XOR)13の入力端間のスキュ
ーを、2つのフリップフロップ11、12間のクロック
スキューと比較して、特段に小さな値に抑えた場合にの
み、クロック信号のスキューを測定することが可能とさ
れている。
The first problem is that the flip-flop 11,
This means that extra design is required to equalize the delay time from the output end of 12 to each input end of the exclusive OR circuit (XOR) 13. On the contrary, from the output terminals of the flip-flops 11 and 12, the exclusive OR circuit (XO
If the signal propagation delay time to the input end of R) 13 is not equal, accurate clock skew cannot be measured. That is, the skew between the output ends of the flip-flops 11 and 12 and the input end of the exclusive OR circuit (XOR) 13 is suppressed to a particularly small value as compared with the clock skew between the two flip-flops 11 and 12. It is only possible to measure the skew of the clock signal.

【0010】第2の問題点は、2つのフリップフロップ
11、12に対して1つの排他的論理和回路(XOR)
13を用いており、チップ面積が増大する、ということ
である。すなわち、半導体集積回路装置の内部回路に
は、クロックスキューを考慮する必要のあるフリップフ
ロップが多数含まれており、上記特開平8−15380
号公報に記載された構成に従い、フリップフロップの2
つに対してそれぞれ排他的論理和回路(XOR)を1個
用意するとなると、テスト回路の面積が増大し、チップ
面積が増大する。
The second problem is that one exclusive OR circuit (XOR) is provided for the two flip-flops 11 and 12.
13 is used, which means that the chip area is increased. That is, the internal circuit of the semiconductor integrated circuit device includes a large number of flip-flops that need to take clock skew into consideration.
According to the configuration described in Japanese Patent Publication No.
If one exclusive OR circuit (XOR) is prepared for each, the area of the test circuit increases and the chip area increases.

【0011】第3の問題点は、2つのフリップフロップ
11、12間のクロックスキューが小さい場合には、出
力端子OUTからパルス信号が出力されない、というこ
とである。すなわちクロックスキューが小さく、フリッ
プフロップ11と12の出力信号の遷移エッジの時間差
が小さい場合、排他的論理和回路(XOR)13の出力
は、反転することなく元の値のままとされ、クロックス
キューに対応したパルス幅の信号を出力できず、出力端
子OUTからパルス信号が観測できないことになる。
The third problem is that when the clock skew between the two flip-flops 11 and 12 is small, no pulse signal is output from the output terminal OUT. That is, when the clock skew is small and the time difference between the transition edges of the output signals of the flip-flops 11 and 12 is small, the output of the exclusive OR circuit (XOR) 13 is not inverted but remains at the original value, and the clock skew is increased. Therefore, a signal having a pulse width corresponding to is unable to be output, and the pulse signal cannot be observed from the output terminal OUT.

【0012】第4の問題点は、フリップフロップ11、
12に入力されるクロックのスキューに対応したパルス
幅のパルス信号が出力端子OUTから出力される場合、
クロックスキューの時間の情報が得られるだけであり、
このパルス信号からは、フリップフロップ11、12に
入力されるクロックのうち、どちらのクロックの位相が
進んでいるのか、どちらのクロックの位相が遅れている
のか、わからない、ということである。
The fourth problem is that the flip-flop 11,
When a pulse signal having a pulse width corresponding to the skew of the clock input to 12 is output from the output terminal OUT,
It only gives the time information of the clock skew,
From this pulse signal, it is not possible to know which of the clocks input to the flip-flops 11 and 12 is in advance of the phase or which of the clocks is behind.

【0013】すなわち、クロックスキューの大小に基づ
き順位付けができないため、どのクロックのタイミング
を調整してよいか判断するための情報が得られず、複数
のクロックの間でどのクロックがずれているのかが特定
できないため、クロックスキューを適切に再調整するこ
とができない。このため、クロックスキューを調整する
場合に、出力端子OUTからパルス信号が現れなくなる
まで、フリップフロップ11、12に入力されるクロッ
クの位相調整を、いわば試行錯誤的に行うことになる。
That is, since the ranking cannot be performed based on the magnitude of the clock skew, it is not possible to obtain information for determining which clock timing should be adjusted, and which clock is deviated among a plurality of clocks. , The clock skew cannot be readjusted properly. Therefore, when adjusting the clock skew, the phase of the clock input to the flip-flops 11 and 12 is adjusted by trial and error until the pulse signal does not appear from the output terminal OUT.

【0014】また例えば特開平9−292723号公報
には、図10に示すように、外部クロック又は内部クロ
ックを所定数の内部クロックに分配し、前記分配された
内部クロックをさらに所定数のクロックに分配するクロ
ックツリーと、所定の内部クロックに設けられ、内部ク
ロック間のスキューのばらつきを検出するスキューばら
つき観測回路14と、所定の内部クロックに設けられ、
内部クロックの中で相対的に位相が進んだ内部クロック
の負荷を増加させる負荷増減回路16と、スキューばら
つき観測回路14の中で外部クロックまたは内部クロッ
ク源に近い内部クロックに設けられたものから順次、検
出状態を固定し、負荷増減回路16による内部クロック
の負荷を固定する順序維持回路18を備えた構成が開示
されている。スキューばらつき観測回路14は、複数の
バッファ22から出力される内部クロックを入力とする
NOR回路24と、NOR回路24の出力をイネーブル
端子Gに入力とする複数のラッチ回路28を備え、複数
のバッファ22から出力される内部クロックは遅延バッ
ファ26によって遅延され、ラッチ28のデータ入力端
に入力され、内部クロックのうち相対的に位相の進んだ
内部クロックが立ち上がると、NOR回路24の出力は
ローレベルとなり、この出力がイネーブル入力端Gに入
力されるラッチ回路28は全てオフ状態となり、遅延バ
ッファ28によって遅延された内部クロックの中で、相
対的に位相の進んだクロックはラッチでハイレベルに保
持され、相対的に位相の遅れたクロックはラッチにロー
レベルが保持され、順序維持回路18は、クロックツリ
ーのバッファ22の段数に相当する本数の出力を有し、
それぞれの出力は、同一段目の同一組のスキューばらつ
き観測回路のNOR回路24に共通入力するシフトレジ
スタ34を備えた構成とされている。
Further, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 9-292723, as shown in FIG. 10, an external clock or an internal clock is distributed to a predetermined number of internal clocks, and the distributed internal clock is further divided into a predetermined number of clocks. A clock tree to be distributed, a skew variation observing circuit 14 provided in a predetermined internal clock to detect a variation in skew between the internal clocks, and a predetermined internal clock provided in the skew variation observing circuit 14.
The load increasing / decreasing circuit 16 for increasing the load of the internal clock whose phase is relatively advanced among the internal clocks, and the skew variation observing circuit 14 sequentially provided from the external clock or the internal clock close to the internal clock source. A configuration including a sequence maintaining circuit 18 that fixes the detection state and fixes the load of the internal clock by the load increasing / decreasing circuit 16 is disclosed. The skew variation observing circuit 14 includes a NOR circuit 24 to which the internal clocks output from the plurality of buffers 22 are input, and a plurality of latch circuits 28 to which the output of the NOR circuit 24 is input to the enable terminal G. The internal clock output from 22 is delayed by the delay buffer 26, input to the data input terminal of the latch 28, and when the internal clock having a relatively advanced phase among the internal clocks rises, the output of the NOR circuit 24 becomes low level. All of the latch circuits 28 whose output is input to the enable input terminal G are turned off, and among the internal clocks delayed by the delay buffer 28, the clock relatively advanced in phase is held at the high level by the latch. The clocks that are delayed relative to each other are kept low level in the latch and 18 has an output in the number corresponding to the number of stages of the buffer 22 of the clock tree,
Each output is configured to include a shift register 34 that is commonly input to the NOR circuit 24 of the same set of skew variation observation circuits at the same stage.

【0015】このように、上記特開平9−292723
号公報に記載された構成においては、クロックツリーに
おけるクロックスキューのばらつきを自動検出し、位相
の進んだクロックは、負荷を増加させて、遅延量を増大
させ、クロックスキューの均一化を図るものであるが、
内部クロックのクロックツリーの信号配線に、遅延バッ
ファ、負荷増減回路を付加する構成とされており、かか
る構成(クロックツリーの信号配線に各種負荷回路が接
続される構成)は、クロック信号の分配を受けるクロッ
ク使用回路のクロック入力端におけるクロックスキュー
の調整を逆に困難なものとしている。また上記特開平9
−292723号公報に記載された構成においては、ク
ロックツリーの各端部(リーフ)でクロック信号の供給
を受けるクロック使用回路のクロック入力端におけるク
ロックスキューをモニタする構成とはされていず、また
クロック使用回路のクロック入力端におけるクロックス
キューを可観測化するための手段も具備されていない。
As described above, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 9-292723.
In the configuration disclosed in the publication, the clock skew variation in the clock tree is automatically detected, and the clock with the advanced phase increases the load to increase the delay amount and equalize the clock skew. But
The configuration is such that a delay buffer and a load increase / decrease circuit are added to the signal wiring of the clock tree of the internal clock, and such a configuration (configuration in which various load circuits are connected to the signal wiring of the clock tree) distributes the clock signal. On the contrary, it is difficult to adjust the clock skew at the clock input end of the clock using circuit. In addition, the above-mentioned JP-A-9
The configuration disclosed in Japanese Patent Publication No. 292723 is not configured to monitor the clock skew at the clock input end of the clock using circuit which receives the clock signal at each end (leaf) of the clock tree, and the clock There is also no provision for observing the clock skew at the clock input of the circuit used.

【0016】そして、例えば特開平8−15380号公
報には、クロック信号を供給するためのパスに対応して
帰還パスを設け、この帰還パス及び供給パスのそれぞれ
に、遅延時間を増減可能に形成された可変遅延回路を備
え、伝達されたクロック信号の位相ずれを検出する位相
検出回路を備え、位相ずれ検出結果に基づいて可変遅延
回路んでの信号遅延時間を調整する制御回路を備え、帰
還パスの信号波形に基づいてクロック分配系におけるク
ロック信号の位相のずれを補正するクロックスキュー補
正回路の構成が開示されている。しかしながら上記特開
平8−15380号公報に記載された構成においては、
クロック供給パスに対して、帰還パスを配線するという
特殊なレイアウトに従って設計するという設計上の制約
があり、設計自由度を制限し、クロックツリーシンセシ
ス法等の設計手法をそのまま適用することは不可能であ
る。
Further, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 8-15380, a feedback path is provided corresponding to a path for supplying a clock signal, and the delay time can be increased or decreased in each of the feedback path and the supply path. Equipped with a variable delay circuit configured to detect the phase shift of the transmitted clock signal, and a control circuit that adjusts the signal delay time in the variable delay circuit based on the phase shift detection result. There is disclosed a configuration of a clock skew correction circuit that corrects a phase shift of a clock signal in a clock distribution system based on the signal waveform. However, in the configuration described in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 8-15380,
There is a design constraint that the clock supply path is designed according to a special layout of wiring the feedback path, which limits the design flexibility and cannot directly apply the design method such as the clock tree synthesis method. Is.

【0017】上記の通り、従来よりなされている、いく
つかの提案は、いずれも、高集積で且つ高速動作周波数
の半導体集積回路装置のクロックスキューを観測すると
いう要請に応えるものでなく、半導体集積回路装置の内
部ノードのクロックスキューを、外部から、正しく、観
測可能とするための機能を具備した半導体集積回路装置
の設計手法は、現在のところ、全く提供されていないと
いうのが実状である。このため、かりに半導体集積回路
装置製品がクロックスキューにより誤動作した場合に、
内部回路のクロックスキューを外部から観測して調整
し、修復することは不可能である。
As described above, none of the proposals made in the past meet the demand for observing the clock skew of a semiconductor integrated circuit device having a high integration and a high operating frequency. At present, no design method for a semiconductor integrated circuit device, which has a function of making the clock skew of an internal node of the circuit device correct and observable from the outside, is provided at present. Therefore, if the semiconductor integrated circuit device product malfunctions due to clock skew,
It is impossible to observe the clock skew of the internal circuit from the outside, adjust it, and repair it.

【0018】したがって本発明は、上記課題を認識した
本発明者が鋭意研究した結果、全く新規に創案したもの
であって、その主たる目的は、クロック供給を必要とす
る複数のクロック使用回路に分配されるクロックスキュ
ーの大小を外部から観測可能とする半導体集積回路装
置、及びクロックスキュー検証方法を提供することにあ
る。これ以外の本発明の目的、利点、特徴等は、以下の
実施の形態の記載からも、当業者には直ちに明らかとさ
れるであろう。
Therefore, the present invention has been made as a result of intensive research conducted by the present inventor who has recognized the above-mentioned problems, and has been devised as a completely new one. The main purpose of the present invention is to distribute to a plurality of clock use circuits which require clock supply. It is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit device and a clock skew verification method that enable external observation of the magnitude of the generated clock skew. Other objects, advantages, features, etc. of the present invention will be immediately apparent to those skilled in the art from the following description of the embodiments.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明は、クロック供給源からクロック信号の供給を受ける
複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回路装置に
おいて、前記複数のクロック使用回路のうち、予め定め
られた所定のクロック使用回路に対応させてその近傍に
クロックスキューモニタ用のラッチ回路を備え、前記ラ
ッチ回路のデータ入力端には、前記ラッチ回路に対応す
る前記クロック使用回路に対して前記クロック供給源か
ら供給されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間
でクロック信号を供給するクロック信号配線が接続され
ており、前記ラッチ回路のクロック入力端には、外部テ
スト端子から入力されるテスト信号を前記ラッチ回路の
ラッチタイミングクロックとして供給するためのテスト
信号配線が接続されており、前記ラッチ回路の状態が外
部出力端子から読み出し可能とされている。
According to the present invention to achieve the above object, in a semiconductor integrated circuit device having a plurality of clock using circuits supplied with a clock signal from a clock supply source, among the plurality of clock using circuits, A clock skew monitor latch circuit is provided in the vicinity of a predetermined clock using circuit, and the data input terminal of the latch circuit is connected to the clock using circuit corresponding to the latch circuit. A clock signal wiring for supplying a clock signal with a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply source is connected, and a clock input terminal of the latch circuit is input from an external test terminal. The test signal wiring for supplying the test signal as the latch timing clock of the latch circuit is connected. And, the state of the latch circuit is capable read from the external output terminal.

【0020】本発明においては、前記ラッチ回路のデー
タ入力端には、外部テスト端子から入力されるテスト信
号を前記ラッチ回路に供給するためのテスト信号配線が
接続されており、前記ラッチ回路のクロック入力端に
は、前記ラッチ回路に対応する前記クロック使用回路に
対して前記クロック供給源から供給されるクロック信号
の遅延時間と均等な遅延時間で、クロック信号を供給す
るためのクロック信号配線が接続されており、前記ラッ
チ回路の状態が外部出力端子から読み出し可能とする構
成としてもよい。
In the present invention, a test signal wiring for supplying a test signal input from an external test terminal to the latch circuit is connected to the data input terminal of the latch circuit, and the clock of the latch circuit is connected. A clock signal wiring for supplying a clock signal with a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply source to the clock using circuit corresponding to the latch circuit is connected to the input end. The state of the latch circuit may be read from the external output terminal.

【0021】本発明においては、前記外部テスト端子か
ら供給される前記テスト信号が遷移するタイミングを、
予め定められた所定の時間範囲にわたって所定のタイミ
ングステップごとにずらしていき、前記テスト信号が遷
移する各タイミングにおける前記ラッチ回路の論理値
を、前記外部出力端子から読み出すことで、前記所定の
クロック使用回路に供給されるクロックのスキューの大
小を判別可能としている。
In the present invention, the timing at which the test signal supplied from the external test terminal changes is
Using the predetermined clock by shifting from the external output terminal the logical value of the latch circuit at each timing at which the test signal transitions by shifting the value at predetermined timing steps over a predetermined time range. The skew of the clock supplied to the circuit can be discriminated.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明は、その好ましい一実施の形態にお
いて、複数のクロック使用回路(フリップフロップ、ラ
ッチ、その他、クロックで駆動される任意の回路、マク
ロセル、メガセル等であってもよい)のうち、クロック
スキューの検証を行う所定のクロック使用回路の近傍に
ラッチ回路を備え、このラッチ回路のデータ入力端に
は、クロックスキューの検証を行うクロック使用回路に
対してクロック供給源から供給されるクロック信号の遅
延時間と均等な遅延時間でクロック信号を供給するよう
に配線されたクロック信号配線が接続される構成とされ
ており、ラッチタイミングクロックの入力端には外部テ
スト端子からのテスト信号が共通に接続され、ラッチ回
路の状態が外部出力端子から読み出される構成とされて
いる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. In a preferred embodiment of the present invention, the clock skew of a plurality of clock using circuits (flip-flops, latches, other arbitrary circuits driven by clocks, macro cells, mega cells, etc.) may be used. A latch circuit is provided in the vicinity of a predetermined clock using circuit for verification, and the delay time of the clock signal supplied from the clock supply source to the clock using circuit for verifying the clock skew is provided at the data input terminal of this latch circuit. It is configured to connect the clock signal wiring that is wired so as to supply the clock signal with an equal delay time, and the test signal from the external test terminal is commonly connected to the input end of the latch timing clock. The state of the latch circuit is read from the external output terminal.

【0023】本発明の一実施の形態について図面を参照
して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施の形態の
構成を示す図である。図1を参照すると、半導体集積回
路装置100は、クロックスキューの検証を行う複数の
フリップフロップF/F−α、β、θ、δのそれぞれの
近傍(脇)に、クロック供給回路(不図示)からクロッ
クCLKの供給を受けるスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップF/F−1、2、3、4を備えている。
An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the semiconductor integrated circuit device 100 includes a clock supply circuit (not shown) in the vicinity (side) of each of a plurality of flip-flops F / F-α, β, θ, and δ for verifying clock skew. It includes dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 for skew monitor which are supplied with the clock CLK from

【0024】複数のダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4のデータ入力端Dには、フリップフロッ
プF/F−α、β、θ、δにそれぞれ供給されるクロッ
ク信号の遅延時間と均等な遅延時間でクロック信号CL
Kを供給するように配線されたクロック信号配線1、
2、3、4がそれぞれ接続されている。
A plurality of dummy flip-flops F / F-
The data input terminals D of 1, 2, 3, 4 have a clock signal CL with a delay time equal to the delay time of the clock signals supplied to the flip-flops F / F-α, β, θ, δ.
Clock signal wiring 1 wired to supply K,
2, 3 and 4 are respectively connected.

【0025】また複数のダミー・フリップフロップF/
F−1、2、3、4のクロック入力端には、外部テスト
端子Aからのテスト信号が共通接続されており、複数の
ダミー・フリップフロップF/F−1〜4の出力端は、
出力端子O1〜O4にそれぞれ接続されている。
A plurality of dummy flip-flops F /
The test signals from the external test terminal A are commonly connected to the clock input terminals of F-1, 2, 3, and 4, and the output terminals of the plurality of dummy flip-flops F / F-1 to 4 are
The output terminals O1 to O4 are respectively connected.

【0026】ダミー・フリップフロップF/F−1、
2、3、4は、好ましくは、それぞれ入力端の容量、入
力インピーダンス等について同一とされる。またダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4はフリップ
フロップF/F−α、β、θ、δとそれぞれ同一構成と
してもよい。なお、図1では、フリップフロップF/F
−α、β、θ、δは、クロックの立ち上がりエッジで、
データを取り込む構成とされたD型フリップフロップと
して示されているが、本発明において、ダミー・フリッ
プフロップは、D型フリップフロップに限定されるもの
でないことは勿論である。
Dummy flip-flop F / F-1,
2, 3, and 4 are preferably the same with respect to the capacitance at the input end, the input impedance, and the like. The dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 may have the same configuration as the flip-flops F / F-α, β, θ, and δ, respectively. In FIG. 1, the flip-flop F / F
-Α, β, θ, δ are the rising edges of the clock,
Although it is shown as a D-type flip-flop configured to capture data, it goes without saying that the dummy flip-flop is not limited to the D-type flip-flop in the present invention.

【0027】図1において、101、102は、半導体
集積回路装置100内の回路ブロックを表しており、各
回路ブロック101、102のクロックツリー内でクロ
ックスキューは、設計時に、予め規格値に収まるよう
に、レイアウトされているものとする。
In FIG. 1, 101 and 102 represent circuit blocks in the semiconductor integrated circuit device 100, and the clock skew in the clock tree of each circuit block 101 and 102 is set to a standard value in advance at the time of design. It is supposed to be laid out.

【0028】半導体集積回路装置100のテスト時に、
LSIテスタ等から、外部テスト端子Aに供給するテス
ト信号Aを、あるテストサイクル内でLowレベルから
Highレベルに遷移させ、その遷移エッジのタイミン
グを、テストサイクルを規定する基準クロックから所定
のタイミングステップごとに順次ずらしていく。
At the time of testing the semiconductor integrated circuit device 100,
The test signal A supplied from the LSI tester or the like to the external test terminal A is transited from the Low level to the High level within a certain test cycle, and the timing of the transition edge is determined from a reference clock defining the test cycle at a predetermined timing step. It shifts in sequence for each.

【0029】なお、テスト信号Aの信号波形の設定、及
び、立ち上がりエッジのタイミング(後述する図2のA
参照)の設定と変更は、LSIテスタ上で実行されるテ
ストプログラムにより、LSIテスタのフォーマッタ、
及び、タイミングジェネレータをプログラムするという
周知の方法で行われる。
The setting of the signal waveform of the test signal A and the timing of the rising edge (A in FIG.
The setting and change of (see) are performed by the formatter of the LSI tester, by the test program executed on the LSI tester.
And the known method of programming the timing generator.

【0030】テスト信号Aの立ち上がりエッジで、デー
タ入力端に入力されるクロック信号をラッチするダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4において、
テスト信号Aの各タイミングステップで取り込まれる論
理値を、外部端子O1、O2、O3、O4からLSIテ
スタに読み出すことで、各ダミー・フリップフロップF
/F−1、2、3、4にそれぞれ供給されるクロック信
号のクロック信号毎の位相の進み(又は遅れ)を検出
し、クロックスキューの大小を判別可能としている。
At the rising edge of the test signal A, in the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, 4 which latch the clock signal input to the data input terminal,
By reading the logical value taken in at each timing step of the test signal A from the external terminals O1, O2, O3, and O4 to the LSI tester, each dummy flip-flop F
/ F-1, 2, 3 and 4, the phase advance (or delay) of each clock signal of the clock signals respectively supplied is detected, and the magnitude of the clock skew can be discriminated.

【0031】本発明の一実施の形態におけるクロックス
キューの検証方法についてその一例を以下に説明する。
本発明に係る半導体集積回路装置においては、半導体集
積回路装置の設計時、フリップフロップF/F−α、
β、θ、δ、ダミー・フリップフロップF/F−1、
2、3、4に分配されるクロック信号について、全てス
キューの調整を行っておく(設計時には、スキューは規
定値内にあるものとする)。
An example of the clock skew verification method according to the embodiment of the present invention will be described below.
In the semiconductor integrated circuit device according to the present invention, the flip-flop F / F-α,
β, θ, δ, dummy flip-flop F / F-1,
The skews of all the clock signals distributed to 2, 3, and 4 are adjusted (at designing, the skew is within a specified value).

【0032】半導体集積回路装置100のレイアウト
時、クロック信号の供給を必要とする複数のフリップフ
ロップについて、各ツリー内で、例えば遅延時間が最小
のものと、遅延時間が最大のものを特定しておき、最小
遅延と最大遅延の2つのフリップフロップF/F−α、
βの近傍に、ダミーフリップフロップF/F−1、3を
それぞれ配置し、最小遅延と最大遅延の2つのフリップ
フロップF/F−θ、δの近傍に、ダミー・フリップフ
ロップF/F−2、4をそれぞれ配置する。
When laying out the semiconductor integrated circuit device 100, a plurality of flip-flops that need to be supplied with a clock signal are identified in each tree, for example, the one having the smallest delay time and the one having the largest delay time. Every two flip-flops F / F-α with minimum delay and maximum delay,
Dummy flip-flops F / F-1 and 3 are arranged in the vicinity of β, and two dummy flip-flops F / F-θ and F-F-2 in the vicinity of δ are provided. Place 4 respectively.

【0033】テスト端子Aからダミー・フリップフロッ
プF/F−1、2、3、4に分配されるテスト信号につ
いても、設計時に、スキューを調整しておく。すなわ
ち、テスト端子Aから、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜4の入力端までの各信号配線ツリーにおけるス
キューが規格値内に納まるように調整される。
The skew of the test signal distributed from the test terminal A to the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 is also adjusted at the time of design. That is, from the test terminal A to the dummy flip-flop F /
The skew in each signal wiring tree from the input terminals of F-1 to F-4 is adjusted so as to be within the standard value.

【0034】半導体集積回路装置100の製造後、LS
Iテスタのドライバから、外部クロックを、被試験対象
の半導体集積回路装置100に供給するとともに、テス
ト端子Aに供給するテスト信号の立ち上がりエッジのタ
イミングを、所定の時間範囲で所定のタイミングステッ
プ(例えばタイミングジェネレータの最小分解能又はそ
の整数倍)でずらしていく。
After manufacturing the semiconductor integrated circuit device 100, LS is performed.
An external clock is supplied from the driver of the I tester to the semiconductor integrated circuit device 100 to be tested, and the timing of the rising edge of the test signal supplied to the test terminal A is set to a predetermined timing step (for example, a predetermined timing range). The minimum resolution of the timing generator or its integral multiple).

【0035】LSIテスタのドライバから、半導体集積
回路装置100に対して、あるテストサイクルにおい
て、テストサイクルを規定する基準クロック(LSIテ
スタの内部の基準クロック)から所定のタイミング遅れ
て立ち上がるテスト信号を外部テスト端子Aに供給し、
テスト信号をHighレベルに保ったまま(Lowレベ
ルに落としてもよいが再びHighレベルとはしな
い)、該テストサイクル又はこれ以降のテストサイクル
で、ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4
の出力端が接続されている外部端子O1〜O4の値を、
LSIテスタに読み出す。すなわち、外部端子O1〜O
4の値をLSIテスタのコンパレータで例えば期待値
“0”と比較し、コンパレータの出力を受け取るエラー
ロジック(エラーフラグ)経由で、コンパレータの比較
結果を、テストベクタを格納するローカルメモリ等に格
納するという周知の方法が用いられる。
From a driver of the LSI tester to the semiconductor integrated circuit device 100, in a certain test cycle, a test signal rising at a predetermined timing from a reference clock (reference clock inside the LSI tester) defining the test cycle is externally output. Supply to test terminal A,
In the test cycle or the subsequent test cycles, the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3 are held while the test signal is kept at the high level (it may be dropped to the low level but not brought back to the high level). Four
The values of the external terminals O1 to O4 to which the output terminals of
Read to LSI tester. That is, the external terminals O1 to O
The value of 4 is compared with, for example, an expected value “0” by the comparator of the LSI tester, and the comparison result of the comparator is stored in a local memory or the like that stores the test vector via an error logic (error flag) that receives the output of the comparator. The well-known method is used.

【0036】次に、被試験対象の半導体集積回路装置1
00のテスト端子Aには、テストサイクルを規定する基
準クロックに対して、前回のタイミングとは、所定のタ
イミングステップだけずれた立ち上がりエッジを有する
テスト信号を入力する。このテスト信号の印加に対して
も、ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4
の状態(値)を外部出力端子O1〜O4から読み出し、
LSIテスタのローカルメモリ等に格納していく。例え
ば、外部端子(1ピン)の出力値が“0”のときLSI
テスタのコンパレータ(期待値“0”と比較)の比較結
果をラッチするエラーフラグの値は“0”、外部端子の
出力値が“1”のときエラーフラグの値は“1”とな
り、このエラーフラグの値を、テスト信号の遷移エッジ
を変化させるタイミングステップ毎にローカルメモリに
格納する。
Next, the semiconductor integrated circuit device 1 to be tested.
A test signal having a rising edge deviated by a predetermined timing step from the previous timing is input to the test terminal A of 00 with respect to the reference clock defining the test cycle. The dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, 4 are also applied to the application of the test signal.
Read out the state (value) from the external output terminals O1 to O4,
It is stored in the local memory of the LSI tester. For example, if the output value of the external terminal (pin 1) is "0", the LSI
The value of the error flag that latches the comparison result of the comparator of the tester (compared with the expected value “0”) is “0”, and the value of the error flag is “1” when the output value of the external terminal is “1”. The value of the flag is stored in the local memory at each timing step that changes the transition edge of the test signal.

【0037】LSIテスタのローカルメモリに蓄積され
た外部出力端子O1〜O4の値の時系列データから、ダ
ミー・フリップフロップF/F−1〜4のデータ入力端
に分配される各クロックの立ち上がりエッジをLSIテ
スタのタイミングジェネレータの最小分解能レベルで検
出することができる。
The rising edge of each clock distributed to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 4 from the time series data of the values of the external output terminals O1 to O4 stored in the local memory of the LSI tester. Can be detected at the minimum resolution level of the timing generator of the LSI tester.

【0038】図2は、本発明の一実施の形態のタイミン
グ動作を説明するための図であり、Aは、外部テスト端
子AにLSIテスタから供給されるテスト信号、(1)
〜(4)は、ダミー・フリップフロップF/F−1〜4
のデータ入力端に供給されるクロック信号(クロック信
号配線1〜4)の信号波形を示す図である。ダミー・フ
リップフロップF/F−1〜4のクロック入力端に供給
されるテスト信号Aの立ち上がりエッジよりもセットア
ップ時間前の時点で、クロック入力端に供給されるクロ
ック信号が“0”(Lowレベル)のときはダミー・フ
リップフロップが取り込む値は“0”、テスト信号Aの
立ち上がりエッジよりもセットアップ時間前の時点でク
ロック信号が“1”(Highレベル)に遷移している
ときは、ダミー・フリップフロップは値“1”を取り込
む。
FIG. 2 is a diagram for explaining the timing operation of the embodiment of the present invention, in which A is a test signal supplied from the LSI tester to the external test terminal A, (1).
To (4) are dummy flip-flops F / F-1 to 4
FIG. 6 is a diagram showing signal waveforms of clock signals (clock signal wirings 1 to 4) supplied to the data input terminal of FIG. At the time point before the setup time of the rising edge of the test signal A supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 4, the clock signal supplied to the clock input terminal is "0" (Low level). ), The value fetched by the dummy flip-flop is “0”, and when the clock signal is transited to “1” (High level) before the setup time before the rising edge of the test signal A, the dummy flip-flop is The flip-flop takes in the value "1".

【0039】図2において、ダミー・フリップフロップ
F/F−1〜4のクロック入力端に供給されるテスト信
号Aの立ち上がりエッジがt1のタイミンングでは、ダ
ミー・フリップフロップは全て“0”を取り込み、テス
ト信号Aの立ち上がりエッジがt2のタイミンングで
は、ダミー・フリップフロップF/F−1、3は“1”
を取り込み、テスト信号Aの立ち上がりエッジがt3の
タイミンングでは、ダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4は“1”を取り込む。このように、テス
ト信号Aの立ち上がりエッジのタイミングを変化させる
ステップをLSIテスタのタイミングジェネレータの最
小分解能とすることで、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜4に供給されるクロック信号の信号の遷移エッ
ジ(“0”から“1”への変化点)を検出することがで
きる。
In FIG. 2, in the timing when the rising edge of the test signal A supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 4 is t1, all the dummy flip-flops take in "0", At timing when the rising edge of the test signal A is t2, the dummy flip-flops F / F-1 and 3 are "1".
, And the dummy flip-flop F / F- at the timing when the rising edge of the test signal A is t3.
1, 2, 3, and 4 take in "1". In this way, by setting the step of changing the timing of the rising edge of the test signal A to the minimum resolution of the timing generator of the LSI tester, the dummy flip-flop F /
The transition edge (change point from "0" to "1") of the clock signals supplied to F-1 to F-4 can be detected.

【0040】次に、本発明の一実施の形態の変形につい
て説明する。図4に示すように、本発明の一実施の形態
においては、ダミー・フリップフロップF/F−1、
2、3、4は、データ読み出し時に、ダミー・フリップ
フロップF/F−1の出力を、別のダミー・フリップフ
ロップF/F−3のシリアル入力端(SIN)にシリア
ルに接続してシフトレジスタを構成し、ダミー・フリッ
プフロップF/F−3の出力を、別のダミー・フリップ
フロップF/F−2のシリアル入力端(SIN)にシリ
アルに接続するという具合に、複数のダミー・フリップ
フロップF/F−1〜4をシリアルに接続して一つのシ
フトレジスタを構成し、最終段のダミー・フリップフロ
ップF/F−4の出力端を出力端子O1に接続し、ダミ
ー・フリップフロップF/F−1〜4に取り込まれたデ
ータを、例えば、図4に示す例では、出力端子O1か
ら、ダミー・フリップフロップF/F−4、2、3、1
の順にシリアルに読み出す構成としてもよい。
Next, a modification of the embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 4, in one embodiment of the present invention, the dummy flip-flop F / F-1,
When reading data, the reference numerals 2, 3 and 4 serially connect the output of the dummy flip-flop F / F-1 to the serial input terminal (SIN) of another dummy flip-flop F / F-3. And the output of the dummy flip-flop F / F-3 is serially connected to the serial input terminal (SIN) of another dummy flip-flop F / F-2. F / F-1 to 4 are serially connected to form one shift register, the output terminal of the final stage dummy flip-flop F / F-4 is connected to the output terminal O1, and the dummy flip-flop F / F-4 is connected. For example, in the example shown in FIG. 4, the data fetched in F-1 to F-4 is output from the output terminal O1 to the dummy flip-flops F / F-4, 2, 3, 1, 1.
The configuration may be such that serial reading is performed in this order.

【0041】この場合、データ読み出し時のシフトレジ
スタ(ダミー・フリップフロップF/F−1〜4)に供
給するシフトクロックは、テスト端子Aからのテスト信
号を用いることができる。なお、ダミー・フリップフロ
ップF/F−1〜4には、データ入力端又はシリアル入
力端からの信号のいずれかを選択するセレクタを備え、
セレクタで選択された信号がラッチ出力される構成とさ
れている。セレクタにおける選択信号(シリアルモード
制御信号)は外部制御端子から供給され、テスト時にL
SIテスタから設定される。
In this case, the test signal from the test terminal A can be used as the shift clock supplied to the shift register (dummy flip-flops F / F-1 to 4) at the time of data reading. The dummy flip-flops F / F-1 to 4 are provided with a selector that selects either the signal from the data input terminal or the signal from the serial input terminal.
The signal selected by the selector is latched and output. The selection signal (serial mode control signal) in the selector is supplied from the external control terminal and is L
Set from SI tester.

【0042】図3は、本発明の第2の実施の形態の構成
を示す図である。本発明は、その好ましい第2の実施の
形態において、図3を参照すると、複数のフリップフロ
ップのうちクロック信号のスキューを検証する必要のあ
る複数のフリップフロップF/F−α、β、θ、δのそ
れぞれの近傍にクロック供給回路(不図示)からクロッ
クCLKの供給を受けるスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップF/F−1、2、3、4を備え、ダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4のクロック
入力端には、フリップフロップF/F−α、β、θ、δ
に供給されるクロック信号がそれぞれ供給され、ダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4のデータ入
力端には、外部テスト端子Aからのテスト信号が共通接
続され、テスト時に、LSIテスタ等から外部テスト端
子Aに供給するテスト信号(データ信号)の遷移エッジ
を所定のタイミングステップごとずらし、テスト信号が
遷移する各タイミングにおいて、ダミー・フリップフロ
ップF/F−1、2、3、4に取り込まれている論理値
を読み出すことで、ダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4におけるクロックスキューの大小を判別
可能としている。
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the second embodiment of the present invention. In a preferred second embodiment of the present invention, referring to FIG. 3, among a plurality of flip-flops, a plurality of flip-flops F / F-α, β, θ, which need to verify the skew of a clock signal, Dummy flip-flops F / F-1, 2, 3 and 4 for skew monitoring, which are supplied with a clock CLK from a clock supply circuit (not shown), are provided in the vicinity of δ respectively. Flip-flops F / F-α, β, θ, δ are provided at the clock input terminals of 1, 2, 3, and 4.
To the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4, and the test signal from the external test terminal A is commonly connected. The transition edge of the test signal (data signal) supplied from the tester or the like to the external test terminal A is shifted by a predetermined timing step, and the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, Dummy flip-flop F / F-
It is possible to determine the magnitude of the clock skew in 1, 2, 3, and 4.

【0043】前記実施の形態では、ダミー・フリップフ
ロップF/F−1、2、3、4のデータ入力端とクロッ
ク入力端に、クロック供給回路からのクロック信号と、
外部テスト端子Aからのテスト信号とがそれぞれ接続さ
れているが、本発明の第2の実施の形態では、ダミー・
フリップフロップF/F−1、2、3、4のデータ入力
端とクロック入力端には、外部テスト端子Aからのテス
ト信号と、クロック供給回路からのクロック信号とがそ
れぞれ接続されている。その他の構成は前記実施の形態
と同様である。
In the above embodiment, the clock signal from the clock supply circuit is provided at the data input terminal and the clock input terminal of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4.
Although the test signals from the external test terminals A are respectively connected, in the second embodiment of the present invention, dummy
The test signal from the external test terminal A and the clock signal from the clock supply circuit are connected to the data input terminals and the clock input terminals of the flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4, respectively. Other configurations are the same as those in the above embodiment.

【0044】本発明の第2の実施の形態においては、ダ
ミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4のデー
タ入力端に供給されるテスト信号が遷移するタイミング
をずらしていき、ダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4のクロック入力端に入力されるクロック
信号で、データ入力端の信号(テスト信号)を取り込ん
だ時の状態を読み出すものであり、クロック信号とデー
タ信号(テスト信号)との遷移エッジのタイミング差を
順次変化させて、クロック信号の遷移エッジのタイミン
グ(LSIテスタの基準クロックからのタイミング)を
各ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4毎
に検出するものである。
In the second embodiment of the present invention, the transition timing of the test signal supplied to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3 and 4 is shifted and the dummy・ Flip-flop F / F-
It is a clock signal input to the clock input terminals 1, 2, 3, 4 and reads out the state when the signal (test signal) at the data input terminal is taken in. The clock signal and the data signal (test signal) are read. The timing difference of the transition edge of the clock signal (timing from the reference clock of the LSI tester) is detected for each of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, 4 by sequentially changing the timing difference of the transition edge of the clock signal. It is a thing.

【0045】本発明の第2の実施の形態のタイミング動
作は、図2に示したものと同様とされる。図2の(A)
は、ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4
のデータ入力端にデータ信号として供給されるテスト信
号、図2の(1)〜(4)は、ダミー・フリップフロッ
プF/F−1、2、3、4のクロック入力端にそれぞれ
供給されるクロック信号(クロック信号配線1〜4のク
ロック信号)である。外部テスト端子Aに供給するテス
ト信号のタイミングの制御、及び、ダミー・フリップフ
ロップF/F−1、2、3、4の論理値の出力端子から
の読み出し等、LSIテスタにおける制御動作及びクロ
ックスキューの検証の仕方は、基本的に、前記実施の形
態と同様である。
The timing operation of the second embodiment of the present invention is the same as that shown in FIG. Figure 2 (A)
Is a dummy flip-flop F / F-1, 2, 3, 4
The test signals, which are supplied as data signals to the data input terminals of the above, (1) to (4) in FIG. 2, are supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4, respectively. It is a clock signal (clock signal of the clock signal wirings 1 to 4). Control operation and clock skew in an LSI tester such as control of timing of a test signal supplied to the external test terminal A and reading of logical values of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 from output terminals. The verification method of is basically the same as that of the above-mentioned embodiment.

【0046】なお、図1及び図3を参照して説明した本
発明の第1、第2の実施の形態において、ダミー・フリ
ップフロップの出力端は専用の出力端子O1〜O4に接
続されているが、本発明はかかる構成に限定されるもの
ではない。例えば、ダミー・フリップフロップの出力を
テスト専用端子から出力せずに、通常データの出力端子
と共用する構成としてもよいことは勿論である。すなわ
ち、通常データの出力端子に接続される出力バッファ回
路が、内部回路からの通常のデータ出力と、ダミー・フ
リップフロップの出力を切り替えるセレクタを備え、テ
ストモード時にダミー・フリップフロップの出力を選択
して、通常の出力端子から、ダミー・フリップフロップ
の出力を読み出すように構成してもよい。
In the first and second embodiments of the present invention described with reference to FIGS. 1 and 3, the output terminals of the dummy flip-flops are connected to the dedicated output terminals O1 to O4. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, it goes without saying that the output of the dummy flip-flop may be shared with the output terminal for normal data instead of being output from the test-dedicated terminal. That is, the output buffer circuit connected to the normal data output terminal has a selector that switches between the normal data output from the internal circuit and the output of the dummy flip-flop, and selects the output of the dummy flip-flop in the test mode. Then, the output of the dummy flip-flop may be read from the normal output terminal.

【0047】[0047]

【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明を具体的な回路に適用した実
施例について図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to describe the above-described embodiment of the present invention in more detail, an embodiment in which the present invention is applied to a specific circuit will be described with reference to the drawings.

【0048】図5は、本発明の一実施例を説明するため
の図であり、本発明に係るダミー・フリップフロップを
配置する前の回路配置(レイアウト)の一例を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention and is a diagram showing an example of a circuit arrangement (layout) before the dummy flip-flop according to the present invention is arranged.

【0049】図5を参照すると、クロックドライバー1
06からクロックの供給を受ける回路ブロック101〜
105の各回路ブロック内で、クロック信号配線の経路
情報から、クロック信号の遅延時間が最小のフリップフ
ロップ(MIN)と、クロック信号の遅延時間が最大のフ
リップフロップ(MAX)を特定する。なお、以下に説明
する例では、クロックスキューの検証を行うフリップフ
ロップとして、最小遅延のフリップフロップ(MIN)と
最大遅延のフリップフロップ(MAX)を用いているが、
最小と最大遅延の間の所定の遅延時間、例えば中間の遅
延時間に対応する位置のフリップフロップをクロックス
キューの検証に用いてもよい。
Referring to FIG. 5, the clock driver 1
Circuit block 101 to which the clock is supplied from 06
In each circuit block 105, a flip-flop (MIN) having the minimum delay time of the clock signal and a flip-flop (MAX) having the maximum delay time of the clock signal are specified from the route information of the clock signal wiring. In the example described below, the minimum delay flip-flop (MIN) and the maximum delay flip-flop (MAX) are used as the flip-flops for verifying the clock skew.
A flip-flop at a position corresponding to a predetermined delay time between the minimum and maximum delays, for example, an intermediate delay time may be used for verifying the clock skew.

【0050】本発明の一実施例においては、図6を参照
すると、半導体集積回路装置100の各回路ブロック1
01〜105内において、最小遅延、最大遅延のフリッ
プフロップ(MIN、MAX)のそれぞれの脇に、ダミー・フ
リップフロップF/F−1、F/F−2、…、F/F−
9、10を配置し、各ダミー・フリップフロップF/F
−1〜10のクロック入力端には、テスト端子Aから入
力されるテスト信号を接続し、ダミー・フリップフロッ
プF/F−1〜10のデータ入力端(D)には、クロッ
クドライバー106から分配されるクロック信号を、各
回路ブロック内において、最小遅延、最大遅延のフリッ
プフロップ(MIN、MAX)にそれぞれ供給されるクロック
信号と同じ遅延時間となるように配線接続する。
In one embodiment of the present invention, referring to FIG. 6, each circuit block 1 of the semiconductor integrated circuit device 100 is shown.
In 01 to 105, dummy flip-flops F / F-1, F / F-2, ..., F / F- are provided beside the minimum delay and maximum delay flip-flops (MIN, MAX), respectively.
9 and 10 are arranged and each dummy flip-flop F / F
The test signal input from the test terminal A is connected to the clock input terminals of -1 to 10, and the clock driver 106 distributes the data input terminals (D) of the dummy flip-flops F / F-1 to 10. The clock signals are connected to each circuit block so that the delay times of the clock signals are the same as those of the clock signals supplied to the flip-flops (MIN, MAX) having the minimum delay and the maximum delay, respectively.

【0051】そして、半導体集積回路装置100の設計
時にテスト端子Aから、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜10のクロック入力端に分配されるテスト信号
について、スキューを調整しておく。なお、本発明の一
実施例において、ダミー・フリップフロップの個数は、
一回路ブロックあたり最小遅延と最大遅延に対応したダ
ミー・フリップフロップ2個と少数であることから、テ
スト端子Aから、ダミー・フリップフロップF/F−1
〜10のクロック入力端に分配されるテスト信号のスキ
ュー調整は、実回路のフリップフロップに供給するクロ
ックのスキュー調整と比べて容易であり、テスト信号の
スキューのずれ(ばらつき)も小さく抑えることができ
る。本発明の一実施例(後述する第2の実施例も同様)
においては、かかる構成により、クロックスキューの測
定精度を向上している。
Then, when designing the semiconductor integrated circuit device 100, the dummy flip-flop F /
The skew of the test signal distributed to the clock input terminals of F-1 to 10 is adjusted. In the embodiment of the present invention, the number of dummy flip-flops is
Since the number of dummy flip-flops corresponding to the minimum delay and the maximum delay is one circuit block, which is a small number, from the test terminal A to the dummy flip-flop F / F-1.
The skew adjustment of the test signal distributed to the clock input terminals of 10 to 10 is easier than the skew adjustment of the clock supplied to the flip-flop of the actual circuit, and the deviation (variation) of the skew of the test signal can be suppressed to be small. it can. One embodiment of the present invention (same for the second embodiment described later)
In the above configuration, the clock skew measurement accuracy is improved by such a configuration.

【0052】半導体集積回路装置100のテストに際し
て、LSIテスタのドライバから、外部テスト端子Aに
印加するテスト信号Aの立ち上がりエッジのタイミング
を、LSIテスタのタイミングの最小分解能又はその所
定倍単位にずらしていくことにより、ダミー・フリップ
フロップF/F−1〜10のデータ入力端に分配される
各クロックの位相の進み具合の大小、従って回路ブロッ
クの最小遅延、最大遅延のフリップフロップのクロック
端子に供給されるクロックスキューを測定することがで
きる。
When testing the semiconductor integrated circuit device 100, the timing of the rising edge of the test signal A applied to the external test terminal A from the driver of the LSI tester is shifted by the minimum resolution of the timing of the LSI tester or a predetermined multiple thereof. As a result, the phase advance of each clock distributed to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 is supplied to the clock terminal of the flip-flop having the minimum delay and the maximum delay of the circuit block. The clock skew can be measured.

【0053】より詳細には、図1を参照して説明した前
記実施の形態と同様に、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜10では、クロック入力端に供給されるテスト
信号の立ち上がりエッジ(LowレベルからHighレ
ベルへの遷移)で、フリップフロップF/F−1〜10
のデータ入力端に供給されるクロック信号(クロックド
ライバー106から供給される)の論理値が取り込まれ
る。
More specifically, the dummy flip-flop F / is similar to the embodiment described with reference to FIG.
In F-1 to 10, flip-flops F / F-1 to 10 are used at the rising edge (transition from Low level to High level) of the test signal supplied to the clock input terminal.
The logical value of the clock signal (supplied from the clock driver 106) supplied to the data input terminal of the is acquired.

【0054】すなわちフリップフロップF/F−1〜1
0のクロック入力端に供給されるテスト信号Aの立ち上
がりエッジの時点(よりもセットアップ時間前)でクロ
ック信号がLowレベル(“0”)のときは、フリップ
フロップは“0”を取り込み、テスト信号Aの立ち上が
りエッジの時点(よりもセットアップ時間前)でクロッ
ク信号が“1”に遷移しているときは、フリップフロッ
プは“1”を取り込む。テスト信号Aの各立ち上がりエ
ッジのそれぞれについて、ダミー・フリップフロップF
/F−1〜10の値を、LSIテスタ側に読み出すこと
で、フリップフロップF/F−1〜10に分配されるク
ロック信号の立ち上がりエッジのタイミングを、テスト
信号Aの立ち上がりエッジを変化させるタイミングステ
ップ(時間幅)単位で特定することができる。
That is, the flip-flops F / F-1 to 1
When the clock signal is at the low level (“0”) at the time of the rising edge of the test signal A supplied to the clock input terminal of 0 (before the setup time), the flip-flop fetches “0” and outputs the test signal. When the clock signal transitions to "1" at the time of the rising edge of A (before the setup time), the flip-flop takes in "1". For each rising edge of test signal A, a dummy flip-flop F
By reading the values of / F-1 to 10 to the LSI tester side, the timing of the rising edge of the clock signal distributed to the flip-flops F / F-1 to 10 is changed to the timing of changing the rising edge of the test signal A. It can be specified in units of steps (time width).

【0055】不図示の出力端子から読み出されたダミー
・フリップフロップF/F−1〜10の値は、前述した
ように、LSIテスタのコンパレータで例えば期待値
“0”と比較され、コンパレータの比較結果をラッチす
るエラーフラグの値(期待値“0”の場合、エラーフラ
グの値は、出力端子が“0”のときは“0”、出力端子
が“1”のときは“1”)を、ローカルメモリに保管し
て行き、テスト信号Aの各立ち上がりエッジを、その開
始タイミングから終了タイミングまでスイープさせた
後、ローカルメモリに記憶された内容を読み出すこと
で、テスト信号Aの立ち上がりエッジの各タイミングに
対する各ダミー・フリップフロップの状態を読み出し、
LSIテスタの最小タイミング分解能レベルで、ダミー
・フリップフロップに供給されるクロックの遷移エッジ
を検出することができる。なお、被試験デバイスの出力
値の取り込みは、上記方法に限定されるものでなく、L
SIテスタ固有のアーキテクチャ等に従い、最適な手法
が用いられる。
The values of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 read out from the output terminal (not shown) are compared with, for example, the expected value "0" by the comparator of the LSI tester, as described above, and the value of the comparator. Value of the error flag that latches the comparison result (when the expected value is "0", the value of the error flag is "0" when the output terminal is "0", and "1" when the output terminal is "1") Is stored in the local memory, each rising edge of the test signal A is swept from the start timing to the end timing, and then the contents stored in the local memory are read out to detect the rising edge of the test signal A. Read the state of each dummy flip-flop for each timing,
The transition timing of the clock supplied to the dummy flip-flop can be detected at the minimum timing resolution level of the LSI tester. Note that the acquisition of the output value of the device under test is not limited to the above method, and L
An optimum method is used according to the architecture unique to the SI tester.

【0056】図7は、本発明の一実施例のタイミング動
作を示す図である。図7を参照すると、Aは、ダミー・
フリップフロップF/F−1〜10のクロック入力端に
入力されるテスト信号であり、(1)〜(10)は、ダ
ミー・フリップフロップF/F−1〜10のデータ入力
端に供給されるクロック信号である。テスト信号Aの立
ち上がりのタイミングt1では、ダミー・フリップフロ
ップF/F−1〜10は全て“0”を取り込み、テスト
信号Aの立ち上がりのタイミングt2では、ダミー・フ
リップフロップF/F−1〜10は“1”を取り込む。
FIG. 7 is a diagram showing a timing operation of an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, A is a dummy
The test signals (1) to (10) are supplied to the clock input terminals of the flip-flops F / F-1 to 10, and (1) to (10) are supplied to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10. It is a clock signal. At the rising timing t1 of the test signal A, all of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 fetch "0", and at the rising timing t2 of the test signal A, the dummy flip-flops F / F-1 to 10. Takes in "1".

【0057】なお、図4を参照して説明したように、本
発明の一実施例において、ダミー・フリップフロップF
/F−1〜10は、データ読み出し時に、ダミー・フリ
ップフロップF/F−1の出力を、別のダミー・フリッ
プフロップのデータ入力端にシリアルに接続してシフト
レジスタを構成し、このように、ダミー・フリップフロ
ップ1〜10を一つのシフトレジスタを構成し、最終段
のダミー・フリップフロップの出力から順次データを読
み出すようにしてもよい。ダミー・フリップフロップの
数が数十、数百のオーダとなる場合、シリアルチェーン
構成とすることで、半導体集積回路装置のテスト専用端
子の数の増加を抑止することができる。
As described with reference to FIG. 4, in one embodiment of the present invention, the dummy flip-flop F
/ F-1 to 10 connect serially the output of the dummy flip-flop F / F-1 to the data input terminal of another dummy flip-flop at the time of data reading to form a shift register. Alternatively, the dummy flip-flops 1 to 10 may constitute one shift register, and the data may be sequentially read from the output of the dummy flip-flop at the final stage. When the number of dummy flip-flops is on the order of tens or hundreds, the serial chain configuration can prevent an increase in the number of dedicated test terminals of the semiconductor integrated circuit device.

【0058】なお、ダミー・フリップフロップの出力端
を専用出力端子に接続せずに、セレクタ等を介して通常
データの出力端子と共用する構成とし、ダミー・フリッ
プフロップの出力をパラレル出力する構成としてもよい
ことは勿論である。
The output terminal of the dummy flip-flop is not connected to the dedicated output terminal but is shared with the output terminal of the normal data through a selector or the like, and the output of the dummy flip-flop is output in parallel. Of course, it is also good.

【0059】本発明の一実施例において、クロックスキ
ューの大小を測定したのち、例えばクロックドライバの
クロックパスに設けられた可変遅延回路で遅延時間を調
整し、クロックスキューを合わせ込む構成としてもよ
い。クロックスキューの調整回路としては、任意の回路
構成が用いられる。さらに回路ブロック間のクロックス
キュー調整用の回路を具備してもよいことは勿論であ
る。
In one embodiment of the present invention, the clock skew may be adjusted by measuring the magnitude of the clock skew and then adjusting the delay time with a variable delay circuit provided in the clock path of the clock driver, for example. An arbitrary circuit configuration is used as the clock skew adjustment circuit. Further, it goes without saying that a circuit for adjusting the clock skew between the circuit blocks may be provided.

【0060】図5及び図6における回路ブロック101
〜105のクロックスキューの調整について説明してお
くと、半導体集積回路装置の設計時、タイミング解析ツ
ールによるクロックスキューの調整をそれぞれの回路ブ
ロック毎に独立に行い、その後、回路ブロック間のクロ
ックスキューの調整を行うようにしてもよい。回路ブロ
ック間でデータ授受等が正しく行われるには、回路ブロ
ック間においてもクロックスキューの調整を行う必要が
ある。この場合、全ての回路ブロック101〜105に
対して一度にタイミング解析を行うことは、大規模な解
析ツールを要することになり、処理すべきデータ量、演
算量等の点から実用的でない。そこで、複数の回路ブロ
ックに分割し、回路ブロック単位でタイミング解析が行
われる。
Circuit block 101 in FIGS. 5 and 6
To explain the clock skew adjustments of to 105, when designing the semiconductor integrated circuit device, the clock skew adjustment is independently performed for each circuit block by the timing analysis tool, and then the clock skew between the circuit blocks is adjusted. Adjustment may be performed. In order for data transfer and the like to be properly performed between the circuit blocks, it is necessary to adjust the clock skew between the circuit blocks. In this case, performing the timing analysis on all the circuit blocks 101 to 105 at once requires a large-scale analysis tool, which is not practical in terms of the amount of data to be processed, the amount of calculation, and the like. Therefore, the circuit is divided into a plurality of circuit blocks and the timing analysis is performed for each circuit block.

【0061】本発明によれば、半導体集積回路装置の設
計時にタイミング解析ツールによるクロックスキュー調
整をブロック毎に独立に行った複数の回路ブロックにつ
いて、回路ブロックにおける最小遅延のフリップフロッ
プ(MIN)と最大遅延のフリップフロップ(MAX)のクロ
ックスキューを、半導体集積回路装置の製造後、実測す
ることが可能とされており、このため、回路ブロック間
のクロックスキューの補正することが可能とされ、回路
ブロック間のデータ授受の際のクロックスキューが原因
する誤動作を回避することができる。
According to the present invention, a minimum delay flip-flop (MIN) and a maximum delay in a circuit block are set for a plurality of circuit blocks in which clock skew adjustment is independently performed for each block by a timing analysis tool when designing a semiconductor integrated circuit device. It is possible to measure the clock skew of the delay flip-flop (MAX) after manufacturing the semiconductor integrated circuit device. Therefore, it is possible to correct the clock skew between the circuit blocks. It is possible to avoid a malfunction caused by clock skew when data is exchanged between them.

【0062】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。本発明の第2の実施例は、前記した本発明の第2
の実施の形態に対応するものである。本発明の第2の実
施例においては、図5に示した回路配置に対して、図8
に示すように、クロックドライバー106からクロック
の供給を受ける回路ブロック101〜105の各回路ブ
ロック内で、最小遅延、最大遅延のフリップフロップの
脇にそれぞれ、ダミー・フリップフロップF/F−1〜
10を配置し、ダミー・フリップフロップF/F−1〜
10のデータ入力端(D)には、テスト端子Aから入力
されるテスト信号を接続し、ダミー・フリップフロップ
F/F−1〜10のクロック入力端には、クロックドラ
イバー106から分配されるクロック信号を、最小遅
延、最大遅延のフリップフロップにそれぞれ供給される
クロック信号と同じ遅延時間となるように配線接続す
る。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment of the present invention is the second embodiment of the present invention described above.
It corresponds to the embodiment of. In the second embodiment of the present invention, the circuit arrangement shown in FIG.
As shown in FIG. 5, in each circuit block of the circuit blocks 101 to 105 to which a clock is supplied from the clock driver 106, dummy flip-flops F / F-1 to F / F-1 to
10 are arranged and the dummy flip-flops F / F-1 to
The data input terminal (D) of 10 is connected to the test signal input from the test terminal A, and the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 are clocks distributed from the clock driver 106. The signals are wired so that the delay times are the same as those of the clock signals supplied to the flip-flops having the minimum delay and the maximum delay, respectively.

【0063】本発明の第2の実施例においても、前記実
施例と同様、ダミー・フリップフロップF/F−1〜1
0のデータ入力端に供給されるテスト信号のエッジをず
らしていき、ダミー・フリップフロップF/F−1〜1
0のクロック入力端に入力されるクロック信号で、デー
タ入力端のデータ信号(テスト信号)の値を取り込んだ
時の状態を読み出すものである。すなわち、クロック信
号とデータ信号(テスト信号)と立ち上がりエッジのタ
イミング差を変化させ、各タイミングにおけるダミー・
フリップフロップF/F−1〜10に取り込まれている
状態を読み出すことで、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜10に供給されるクロック信号の遷移エッジの
タイミング(LSIテスタの基準クロックからの位相)
を検出するものである。本発明の第2の実施例のタイミ
ング動作は、図7に示したものと同様とされる。図7に
おいて、(A)はテスト信号、(1)〜(10)はダミ
ー・フリップフロップF/F−1〜10のクロック入力
端に供給されるクロック信号である。なお、本発明の第
2の実施例において、LSIテスタにおける制御動作
は、前記実施例と同様であるため、その説明は省略す
る。
Also in the second embodiment of the present invention, the dummy flip-flops F / F-1 to 1 are used as in the above-mentioned embodiments.
The edge of the test signal supplied to the data input terminal of 0 is shifted, and the dummy flip-flops F / F-1 to 1
With a clock signal input to the clock input terminal of 0, the state when the value of the data signal (test signal) at the data input terminal is captured is read. That is, the timing difference between the clock signal and the data signal (test signal) and the rising edge is changed to change the dummy signal at each timing.
By reading the state stored in the flip-flops F / F-1 to 10, the dummy flip-flop F / F /
Timing of transition edge of clock signal supplied to F-1 to 10 (phase from reference clock of LSI tester)
Is to detect. The timing operation of the second embodiment of the present invention is the same as that shown in FIG. In FIG. 7, (A) is a test signal, and (1) to (10) are clock signals supplied to clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10. In the second embodiment of the present invention, the control operation in the LSI tester is the same as that of the above-mentioned embodiment, and the description thereof will be omitted.

【0064】なお、上記各実施例において、ダミー・フ
リップフロップは、テスト時以外は、非活性化させて動
作させないように構成し、低消費電力化を図るようにし
てもよい。
In each of the above embodiments, the dummy flip-flop may be configured to be inactivated and not operated except during the test so as to reduce the power consumption.

【0065】またクロックドライバー106は、外部ク
ロックと位相同期をとって内部クロックを生成する位相
同期ループ(PLL)回路を備えた構成としてもよい。
そして、図5等では、クロックドライバー106から各
回路ブロック別にクロック信号が個別に分配される構成
として図示したが、クロックドライバーから供給するク
ロック信号を一つの幹線から各回路ブロックに分岐させ
る構成としてもよい。
Further, the clock driver 106 may be provided with a phase-locked loop (PLL) circuit for generating an internal clock in phase synchronization with an external clock.
In FIG. 5 and the like, the clock signal is separately distributed from the clock driver 106 to each circuit block, but the clock signal supplied from the clock driver may be branched from one trunk line to each circuit block. Good.

【0066】なお、上記各実施例においては、ダミー・
フリップフロップに供給されるクロック信号の遷移エッ
ジのタイミングを外部から測定可能としており、半導体
集積回路装置内のクロック信号配線の伝搬遅延時間を外
部から測定する用途等にも適用できる。
In each of the above embodiments, the dummy
The timing of the transition edge of the clock signal supplied to the flip-flop can be externally measured, and the present invention can be applied to the purpose of externally measuring the propagation delay time of the clock signal wiring in the semiconductor integrated circuit device.

【0067】上記実施例の説明で参照された図面等は、
本発明の実施例を説明及び例示するためのものであり、
本発明を限定するためのものでなく、本発明は、特許請
求の範囲の請求項の原理の範囲内で、当業者が行い得る
であろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
The drawings and the like referred to in the description of the above embodiments are
For the purpose of explaining and illustrating the embodiment of the present invention,
It should be understood that the present invention is not intended to limit the present invention and includes various variations and modifications which can be made by those skilled in the art within the scope of the principles of the claims.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
クロックスキューの検証を行うクロック使用回路の脇に
クロックスキューモニタ用のラッチ回路をそれぞれ備
え、外部テスト端子から供給するテスト信号の遷移エッ
ジのタイミング順次変化させることで、各ラッチ回路に
供給されるクロックの位相を検出する構成としたことに
より、内部のクロックスキューを精度よく測定すること
ができるとともに、クロックスキューの大小を順位付け
することができる、という効果を奏する。
As described above, according to the present invention,
A clock skew monitoring latch circuit is provided next to the clock using circuit that verifies the clock skew, and the clock supplied to each latch circuit is changed by sequentially changing the timing of the transition edge of the test signal supplied from the external test terminal. With the configuration for detecting the phase of, the internal clock skew can be accurately measured, and the magnitude of the clock skew can be ranked.

【0069】また本発明によれば、クロックスキューが
均等化されるクロックツリー又は回路ブロック内におい
て、最大遅延、最小遅延のフリップフロップの脇にダミ
ー・フリップフロップを設けるという簡易な構成によ
り、フリップフロップのクロック入力端に供給されるク
ロック信号間のスキューを外部から精度よく観測するこ
とができる、という効果を奏するとともに、半導体集積
回路装置の設計手法に特別な制約等を課するものでな
く、半導体集積回路に汎用的に適用可能である、という
顕著な効果を奏するものであり、その実用的価値は極め
て高い。
Further, according to the present invention, in the clock tree or the circuit block in which the clock skews are equalized, the flip-flops are provided by the simple structure that the dummy flip-flops are provided beside the flip-flops having the maximum delay and the minimum delay. In addition to the effect that the skew between the clock signals supplied to the clock input terminals of the semiconductor integrated circuit device can be accurately observed from the outside, the semiconductor integrated circuit device design method is not restricted by a special constraint. It has a remarkable effect that it can be applied to an integrated circuit in a versatile manner, and its practical value is extremely high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の動作を示すタイミング
図である。
FIG. 2 is a timing diagram showing the operation of the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の他の実施の形態の構成を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態の変形を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a modification of the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining an example of the present invention.

【図6】本発明の一実施例の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of an exemplary embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例の動作を説明するためのタイ
ミング図である。
FIG. 7 is a timing diagram illustrating the operation of the embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第2の実施例の構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a second exemplary embodiment of the present invention.

【図9】従来のクロックスキューをモニタするための回
路を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a circuit for monitoring a conventional clock skew.

【図10】従来のクロックスキューばらつき観測回路の
構成を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a conventional clock skew variation observing circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1〜4 クロック 11、12 フリップフロップ 13 排他的論理和回路 14 スキューばらつき観測回路 16 負荷増減回路 18 順序維持回路 22 バッファ 24 NOR回路 26 遅延バッファ 28 ラッチ回路 34 シフトレジスタ 100 半導体集積回路装置 101〜105 回路ブロック 106 クロックドライバー A 外部テスト端子 F/F−1〜F/F−10 ダミー・フリップフロップ O1〜O1 出力端子 1 to 4 clocks 11,12 flip-flops 13 Exclusive OR circuit 14 Skew variation observation circuit 16 load change circuit 18 Sequence maintenance circuit 22 buffers 24 NOR circuit 26 delay buffer 28 Latch circuit 34 shift register 100 semiconductor integrated circuit device 101-105 circuit block 106 clock driver A External test terminal F / F-1 to F / F-10 Dummy flip-flop O1 to O1 output terminals

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】クロック供給源からクロック信号の供給を
受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回路
装置において、 前記複数のクロック使用回路のうち、予め定められた所
定のクロック使用回路に対応させてその近傍にクロック
スキューモニタ用のラッチ回路を備え、 前記ラッチ回路のデータ入力端には、前記ラッチ回路に
対応する前記クロック使用回路に対して前記クロック供
給源から供給されるクロック信号の遅延時間と均等な遅
延時間でクロック信号を供給するクロック信号配線が接
続されており、前記ラッチ回路のクロック入力端には、
外部テスト端子から入力されるテスト信号を前記ラッチ
回路のラッチタイミングクロックとして供給するための
テスト信号配線が接続されており、前記ラッチ回路の状
態が外部出力端子から読み出し可能とされている、こと
を特徴とする半導体集積回路装置。
1. A semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock using circuits which receive a clock signal from a clock supply source, wherein the plurality of clock using circuits are made to correspond to predetermined clock using circuits. A latch circuit for clock skew monitor is provided in the vicinity thereof, and a delay time of a clock signal supplied from the clock supply source to the clock using circuit corresponding to the latch circuit is provided at a data input terminal of the latch circuit. And a clock signal wiring for supplying a clock signal with a delay time equal to that of the latch signal is connected to the clock input terminal of the latch circuit.
A test signal wiring for supplying a test signal input from an external test terminal as a latch timing clock of the latch circuit is connected, and the state of the latch circuit can be read from an external output terminal. A characteristic semiconductor integrated circuit device.
【請求項2】クロック供給源からクロック信号の供給を
受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回路
装置において、 前記複数のクロック使用回路のうち、予め定められた所
定のクロック使用回路に対応させてその近傍にクロック
スキューモニタ用のラッチ回路を備え、 前記ラッチ回路のデータ入力端には、外部テスト端子か
ら入力されるテスト信号を前記ラッチ回路に供給するた
めのテスト信号配線が接続されており、前記ラッチ回路
のクロック入力端には、前記ラッチ回路に対応する前記
クロック使用回路に対して前記クロック供給源から供給
されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間でクロ
ック信号を供給するためのクロック信号配線が接続され
ており、前記ラッチ回路の状態が外部出力端子から読み
出し可能とされている、ことを特徴とする半導体集積回
路装置。
2. A semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock using circuits supplied with a clock signal from a clock supply source, wherein a plurality of clock using circuits are made to correspond to a predetermined predetermined clock using circuit. A latch circuit for clock skew monitor is provided in the vicinity thereof, and a test signal wiring for supplying a test signal input from an external test terminal to the latch circuit is connected to a data input terminal of the latch circuit. A clock input terminal of the latch circuit for supplying a clock signal to the clock using circuit corresponding to the latch circuit with a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply source. The clock signal wiring is connected and the state of the latch circuit can be read from the external output terminal. It is, the semiconductor integrated circuit device, characterized in that.
【請求項3】前記外部テスト端子から供給される前記テ
スト信号が遷移するタイミングを、予め定められた所定
の時間範囲にわたって所定のタイミングステップごとに
ずらしていき、前記テスト信号が遷移する各タイミング
での前記ラッチ回路の論理値を前記外部出力端子から読
み出すことで、前記所定のクロック使用回路に供給され
るクロックのスキューの大小を判別可能としている、こ
とを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路装
置。
3. The transition timing of the test signal supplied from the external test terminal is shifted for each predetermined timing step over a predetermined predetermined time range, and at each timing of the transition of the test signal. The skew value of the clock supplied to the predetermined clock using circuit can be determined by reading the logical value of the latch circuit from the external output terminal. Semiconductor integrated circuit device.
【請求項4】クロック供給回路からクロックの供給を受
けてデータを保持出力する複数のフリップフロップを備
えた半導体集積回路装置において、前記複数のフリップ
フロップのうち、フリップフロップのクロック入力端に
供給されるクロック信号のスキューの検証を行う必要が
あるものとして選択された複数のフリップフロップのそ
れぞれの近傍にクロックスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップを備え、前記各ダミー・フリップフロッ
プのデータ入力端には、前記各ダミー・フリップフロッ
プが近傍に配置されている前記各フリップフロップに対
して前記クロック供給回路からそれぞれ供給されるクロ
ック信号の遅延時間と均等な遅延時間でクロック信号を
供給するように配線されてなるクロック信号配線が接続
されており、前記各ダミー・フリップフロップのクロッ
ク入力端には、外部テスト端子からの共通のテスト信号
が配線接続されており、前記ダミー・フリップフロップ
の出力が外部出力端子から読み出し可能とされている、
ことを特徴とする半導体集積回路装置。
4. A semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of flip-flops which receives a clock from a clock supply circuit and holds and outputs data, wherein the flip-flop is supplied to a clock input terminal of the plurality of flip-flops. A dummy flip-flop for clock skew monitoring is provided in the vicinity of each of the plurality of flip-flops that are selected as required to verify the skew of the clock signal. , The dummy flip-flops are arranged so as to supply a clock signal to each of the flip-flops arranged in the vicinity with a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply circuit. The clock signal wiring consisting of The clock input terminal of the dummy flip-flop, a common test signal from the external test terminal are wired connected, the output of the dummy flip-flop is capable read from the external output terminal,
A semiconductor integrated circuit device characterized by the above.
【請求項5】前記外部テスト端子から供給される前記テ
スト信号が遷移するタイミングを、予め定められた所定
の時間範囲にわたって所定のタイミングステップごとに
ずらしていき、前記テスト信号をクロック信号として入
力する前記各ダミー・フリップフロップにおいて、前記
テスト信号の遷移エッジの各タイミングにおいて前記各
ダミー・フリップフロップに取り込まれる論理値を、前
記外部出力端子から読み出すことで、前記複数のダミー
・フリップフロップに供給される各クロック信号の遷移
エッジのタイミングを検出し、前記クロック信号のスキ
ューを検証する必要のある前記複数のフリップフロップ
に供給されるクロックスキューの大小を判別可能として
いる、ことを特徴とする請求項4記載の半導体集積回路
装置。
5. The transition timing of the test signal supplied from the external test terminal is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and the test signal is input as a clock signal. In each of the dummy flip-flops, the logical value captured in each of the dummy flip-flops at each timing of the transition edge of the test signal is read from the external output terminal and is supplied to the plurality of dummy flip-flops. The timing of the transition edge of each clock signal is detected, and the magnitude of the clock skew supplied to the plurality of flip-flops for which it is necessary to verify the skew of the clock signal can be determined. 4. The semiconductor integrated circuit device according to 4.
【請求項6】クロック供給回路からクロックの供給を受
けてデータを保持出力する複数のフリップフロップを備
えた半導体集積回路装置において、前記複数のフリップ
フロップのうち、フリップフロップのクロック入力端に
供給されるクロック信号のスキューの検証を行う必要が
あるものとして選択された複数のフリップフロップのそ
れぞれの近傍にクロックスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップを備え、 前記各ダミー・フリップフロップのクロック入力端に
は、前記各ダミー・フリップフロップが近傍に配置され
ている前記各フリップフロップに対して前記クロック供
給回路からそれぞれ供給されるクロック信号の遅延時間
と均等な遅延時間でクロック信号を供給するように配線
されてなるクロック信号配線が接続されており、前記各
ダミー・フリップフロップのデータ入力端には、外部テ
スト端子からの共通のテスト信号が配線接続されてお
り、前記ダミー・フリップフロップの出力が外部出力端
子から読み出し可能とされている、ことを特徴とする半
導体集積回路装置。
6. A semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of flip-flops which receives a clock from a clock supply circuit and holds and outputs data, wherein the flip-flop is supplied to a clock input terminal of the plurality of flip-flops. A dummy flip-flop for clock skew monitoring is provided in the vicinity of each of the plurality of flip-flops selected as those that need to verify the skew of the clock signal. , The dummy flip-flops are arranged so as to supply a clock signal to each of the flip-flops arranged in the vicinity with a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply circuit. The clock signal wiring is The common test signal from the external test terminal is connected to the data input terminal of each dummy flip-flop by wiring, and the output of the dummy flip-flop can be read from the external output terminal. A characteristic semiconductor integrated circuit device.
【請求項7】前記外部テスト端子から供給される前記テ
スト信号が遷移するタイミングを、予め定められた所定
の時間範囲にわたって所定のタイミングステップごとに
ずらしていき、前記テスト信号の遷移エッジの各タイミ
ングにおいて前記各ダミー・フリップフロップに取り込
まれる論理値を、外部出力端子から読み出すことで、前
記複数のダミー・フリップフロップに供給される各クロ
ック信号の遷移エッジのタイミングを検出し、前記クロ
ック信号のスキューを検証する必要のある前記複数のフ
リップフロップに供給されるクロックスキューの大小を
判別可能としている、ことを特徴とする請求項6記載の
半導体集積回路装置。
7. The timing of transition of the test signal supplied from the external test terminal is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and each timing of transition edges of the test signal is changed. In, the logical value taken in by each dummy flip-flop is read from the external output terminal to detect the timing of the transition edge of each clock signal supplied to the plurality of dummy flip-flops, and the skew of the clock signal is detected. 7. The semiconductor integrated circuit device according to claim 6, wherein the magnitude of the clock skew supplied to the plurality of flip-flops that needs to be verified can be determined.
【請求項8】外部クロックを入力して内部クロックを生
成するクロック供給回路からクロックの供給を受ける複
数のフリップフロップを備え、前記複数のフリップフロ
ップは、各回路ブロック内においてクロックスキューの
均等化が行われて設計されてなる半導体集積回路装置に
おいて、 1又は複数の回路ブロックにおいて、前記複数のフリッ
プフロップのうち、クロック信号の最小遅延と最大遅延
に位置するフリップフロップの近傍に、スキューモニタ
用の第1、及び第2のダミー・フリップフロップをそれ
ぞれ備え、 前記各回路ブロックの前記第1、第2のダミー・フリッ
プフロップのクロック入力端には、外部テスト端子から
のテスト信号が共通接続され、データ入力端には、前記
クロック供給回路から、前記回路ブロックの前記最小遅
延と最大遅延にそれぞれ位置するフリップフロップの遅
延時間と均等な遅延時間となるように配線されてなるク
ロック信号配線がそれぞれ接続されており、 テスト時に、前記外部テスト端子から供給するテスト信
号が遷移するタイミングを、予め定められた所定の時間
範囲にわたって所定のタイミングステップごとにずらし
ていき、前記テスト信号が遷移する各タイミングにおい
て前記1又は複数の回路ブロックの前記第1及び第2の
ダミー・フリップフロップに取り込まれる論理値を外部
出力端子から読み出すことで、前記1又は複数の回路ブ
ロックの全ての回路ブロックの前記第1及び第2のダミ
ー・フリップフロップにおけるクロックスキューの大き
さを判別可能としている、ことを特徴とする半導体集積
回路装置。
8. A plurality of flip-flops, which are supplied with a clock from a clock supply circuit for inputting an external clock and generating an internal clock, wherein the plurality of flip-flops are capable of equalizing clock skew in each circuit block. In one or a plurality of circuit blocks, a semiconductor integrated circuit device configured by performing a skew monitor for skew monitoring is provided in the vicinity of a flip-flop located at a minimum delay and a maximum delay of a clock signal among the plurality of flip-flops. Test signals from an external test terminal are commonly connected to clock input terminals of the first and second dummy flip-flops of the circuit blocks, respectively. At the data input end, the clock supply circuit is connected to the terminal of the circuit block. The clock signal wirings are wired so that the delay time is equal to the delay time of the flip-flops located at the delay and the maximum delay, respectively, and the test signal supplied from the external test terminal changes during the test. The timings of the first and second dummy flip-flops of the one or the plurality of circuit blocks are shifted at each timing when the test signal transitions. By reading the logical value captured in the external output terminal from the external output terminal, the magnitude of the clock skew in the first and second dummy flip-flops of all the circuit blocks of the one or the plurality of circuit blocks can be determined. A semiconductor integrated circuit device characterized by the above.
【請求項9】外部クロックを入力して内部クロックを生
成するクロック供給回路からクロックの供給を受ける複
数のフリップフロップを備え、前記複数のフリップフロ
ップは、各回路ブロック内においてクロックスキューの
均等化が行われて設計されてなる半導体集積回路装置に
おいて、 1又は複数の回路ブロックにおいて、前記複数のフリッ
プフロップのうち、クロック信号の最小遅延と最大遅延
に位置するフリップフロップの近傍に、スキューモニタ
用の第1、及び第2のダミー・フリップフロップをそれ
ぞれ備え、 前記各回路ブロックの前記第1、第2のダミー・フリッ
プフロップのデータ入力端には、外部テスト端子からの
テスト信号が共通接続され、クロック入力端には、前記
クロック供給回路から、前記回路ブロックの前記最小遅
延と最大遅延にそれぞれ位置するフリップフロップの遅
延時間と均等な遅延時間となるように配線されてなるク
ロック信号配線がそれぞれ接続されており、 テスト時に、前記外部テスト端子から供給するテスト信
号が遷移するタイミングを、予め定められた所定の時間
範囲にわたって所定のタイミングステップごとにずらし
ていき、前記テスト信号が遷移する各タイミングにおい
て、前記1又は複数の回路ブロックの前記第1及び第2
のダミー・フリップフロップに取り込まれている論理値
を外部出力端子から読み出すことで、前記1又は複数の
回路ブロックの全ての回路ブロックの前記第1及び第2
のダミー・フリップフロップにおけるクロックスキュー
の大きさを判別可能としている、ことを特徴とする半導
体集積回路装置。
9. A plurality of flip-flops, which are supplied with a clock from a clock supply circuit for inputting an external clock to generate an internal clock, wherein the plurality of flip-flops are capable of equalizing clock skew in each circuit block. In one or a plurality of circuit blocks, a semiconductor integrated circuit device configured by performing a skew monitor for skew monitoring is provided in the vicinity of a flip-flop located at a minimum delay and a maximum delay of a clock signal among the plurality of flip-flops. A first dummy flip-flop and a second dummy flip-flop, respectively, and a test signal from an external test terminal is commonly connected to the data input terminals of the first and second dummy flip-flops of each circuit block, The clock input terminal is connected to the clock input terminal from the clock supply circuit. The clock signal wirings are wired so that the delay time is equal to the delay time of the flip-flops located at the delay and the maximum delay, respectively, and the test signal supplied from the external test terminal changes during the test. The timing to perform is shifted for each predetermined timing step over a predetermined predetermined time range, and at each timing when the test signal transitions, the first and second circuit blocks of the one or more circuit blocks are
By reading out the logical value taken in by the dummy flip-flop of the above from the external output terminal, the first and second circuit blocks of all the circuit blocks of the one or the plurality of circuit blocks are read.
The semiconductor integrated circuit device, wherein the size of the clock skew in the dummy flip-flop can be determined.
【請求項10】前記複数のダミー・フリップフロップの
出力が、複数の外部出力端子にそれぞれ接続され、前記
複数のダミー・フリップフロップのデータ読み出し時
に、前記各ダミー・フリップフロップが保持する値が、
前記複数の外部出力端子からパラレルに出力される構成
とされている、ことを特徴とする請求項4乃至9のいず
れか一に記載の半導体集積回路装置。
10. Outputs of the plurality of dummy flip-flops are respectively connected to a plurality of external output terminals, and when the data is read from the plurality of dummy flip-flops, the values held by the respective dummy flip-flops are:
10. The semiconductor integrated circuit device according to claim 4, wherein the semiconductor integrated circuit device is configured to output in parallel from the plurality of external output terminals.
【請求項11】前記複数のダミー・フリップフロップの
データ読み出し時に、前記複数のダミー・フリップフロ
ップをシリアルに接続してシフトレジスタを形成し、前
記シフトレジスタの最終段のダミー・フリップフロップ
の出力端が一の外部出力端子に接続され、前記複数のダ
ミー・フリップフロップに対してシフトクロックを供給
することで、前記一の外部出力端子からは、前記最終段
のダミー・フリップフロップから初段側のダミー・フリ
ップフロップの順に、前記各ダミー・フリップフロップ
が保持する値がシリアルに出力される構成とされてい
る、ことを特徴とする請求項4乃至9のいずれか一に記
載の半導体集積回路装置。
11. When reading data from the plurality of dummy flip-flops, the plurality of dummy flip-flops are serially connected to form a shift register, and the output terminal of the dummy flip-flop at the final stage of the shift register. Are connected to one external output terminal, and a shift clock is supplied to the plurality of dummy flip-flops, so that the one external output terminal is connected to the dummy flip-flop of the final stage to the dummy of the first stage. 10. The semiconductor integrated circuit device according to claim 4, wherein the values held by the dummy flip-flops are serially output in the order of the flip-flops.
【請求項12】クロック信号の最小遅延と最大遅延に位
置するフリップフロップの近傍に備えられた前記第1、
及び第2のダミー・フリップフロップ以外に、クロック
信号の最小遅延と最大遅延の中間に位置するフリップフ
ロップの近傍に第3のダミー・フリップフロップを備え
たことを特徴とする請求項8又は9記載の半導体集積回
路装置。
12. A clock signal having a minimum delay and a maximum delay.
The first flip-flop provided near the flip-flop to be placed,
10. In addition to the second dummy flip-flop, a third dummy flip-flop is provided near the flip-flop located between the minimum delay and the maximum delay of the clock signal. Semiconductor integrated circuit device.
【請求項13】クロック供給源からクロック信号の供給
を受けるクロック使用回路のうち、前記クロック使用回
路のクロック入力端に入力されるクロックが遷移するタ
イミングを外部から観測するものと決められた、少なく
とも一つのクロック使用回路の近傍にラッチ回路を備
え、 前記ラッチ回路には、前記一つのクロック使用回路に対
して前記クロック供給源から供給されるクロック信号の
遅延時間と均等な遅延時間のクロック信号と、外部テス
ト端子から入力されるテスト信号とが、前記ラッチ回路
のデータ入力端とクロック入力端、又は、前記ラッチ回
路のクロック入力端とデータ入力端に、供給される構成
とされており、前記ラッチ回路の状態が外部出力端子か
ら読み出し可能とされている、ことを特徴とする半導体
集積回路装置。
13. A clock using circuit which receives a clock signal from a clock supply source, and at least it is determined to externally observe a transition timing of a clock input to a clock input terminal of the clock using circuit. A latch circuit is provided in the vicinity of one clock using circuit, and the latch circuit has a clock signal having a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply source to the one clock using circuit. A test signal input from an external test terminal is supplied to a data input terminal and a clock input terminal of the latch circuit or a clock input terminal and a data input terminal of the latch circuit. A semiconductor integrated circuit device, wherein the state of a latch circuit can be read from an external output terminal.
【請求項14】クロック供給源からクロック信号の供給
を受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回
路装置のクロックスキュー検証方法において、 前記複数のクロック使用回路のうち、クロックスキュー
を検証する必要のあるものとして選択された複数のクロ
ック使用回路のそれぞれの近傍にラッチ回路を設け、 クロックスキューを検証する必要のある前記各クロック
使用回路に対して前記クロック供給源からそれぞれ供給
されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間を有す
るクロック信号を、前記各クロック使用回路に対応する
前記各ラッチ回路のデータ入力端にそれぞれ供給し、 前記各ラッチ回路のクロック入力端には、外部テスト端
子が共通に接続されてており、前記外部テスト端子から
のテスト信号がラッチタイミングクロックとして供給さ
れ、 前記外部テスト端子から供給するテスト信号が遷移する
タイミングを所定の時間範囲にわたって所定のタイミン
グステップごとにずらしていき、 前記テスト信号が遷移する各タイミングにおいて、前記
各ラッチ回路に取り込まれる論理値を外部出力端子から
読み出すことで、前記各ラッチ回路に入力されるクロッ
ク信号が遷移するタイミングを検出し、これにより、ク
ロックスキューを検証する必要のある前記複数のクロッ
ク使用回路に供給されるクロック信号のクロックスキュ
ーの大きさの順序を判別可能とした、ことを特徴とする
クロックスキュー検証方法。
14. A clock skew verification method for a semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock use circuits supplied with a clock signal from a clock supply source, wherein the clock skew is required to be verified among the plurality of clock use circuits. A latch circuit is provided in the vicinity of each of the plurality of clock using circuits selected as a certain one, and the delay of the clock signal supplied from the clock supply source to each of the clock using circuits for which the clock skew needs to be verified. A clock signal having a delay time equal to the time is supplied to each data input terminal of each latch circuit corresponding to each clock using circuit, and an external test terminal is commonly provided to the clock input terminal of each latch circuit. The test signal from the external test terminal is connected to the latch timing Clock signal supplied from the external test terminal, the timing at which the test signal transitions from the external test terminal transitions is shifted at each predetermined timing step over a predetermined time range, and is captured by each latch circuit at each timing at which the test signal transitions. The logic value to be read is read from the external output terminal to detect the transition timing of the clock signal input to each of the latch circuits, and thereby the clock signal is supplied to the plurality of clock using circuits that need to be verified. A method for verifying clock skew, characterized in that it is possible to determine the order of magnitude of clock skew of a clock signal.
【請求項15】クロック供給源からクロック信号の供給
を受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回
路装置のクロックスキュー検証方法において、 前記複数のクロック使用回路のうち、クロックスキュー
を検証する必要のあるものとして選択された複数のクロ
ック使用回路のそれぞれの近傍にラッチ回路を設け、 クロックスキューを検証する必要のある前記各クロック
使用回路に対して前記クロック供給源からそれぞれ供給
されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間を有す
るクロック信号を、前記各クロック使用回路に対応する
前記各ラッチ回路のクロック入力端にラッチタイミング
クロックとしてそれぞれ供給し、 前記各ラッチ回路のデータ入力端には、外部テスト端子
が共通に接続されており、前記外部テスト端子から供給
するテスト信号が遷移するタイミングを所定の時間範囲
にわたって所定のタイミングステップごとにずらしてい
き、 前記テスト信号が遷移する各タイミングステップにおい
て、前記各ラッチ回路に取り込まれている論理値を外部
出力端子から読み出すことで、前記各ラッチ回路に入力
されるクロック信号が遷移するタイミングを検出し、こ
れにより、クロックスキューを検証する必要のある前記
複数のクロック使用回路に供給されるクロック信号のク
ロックスキューの大きさの順序を判別可能とした、こと
を特徴とするクロックスキュー検証方法。
15. A clock skew verification method for a semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock use circuits supplied with a clock signal from a clock supply source, wherein the clock skew among the plurality of clock use circuits is required to be verified. A latch circuit is provided in the vicinity of each of the plurality of clock using circuits selected as a certain one, and the delay of the clock signal supplied from the clock supply source to each of the clock using circuits for which the clock skew needs to be verified. A clock signal having a delay time equal to the time is supplied as a latch timing clock to a clock input terminal of each latch circuit corresponding to each clock using circuit, and an external test is supplied to a data input terminal of each latch circuit. The terminals are commonly connected, and the The timing at which the supplied test signal transitions is shifted for each predetermined timing step over a predetermined time range, and at each timing step at which the test signal transitions, the logical value captured in each latch circuit is output to an external output terminal. From the clock skews of the clock signals supplied to the plurality of clock using circuits that need to verify the clock skew by detecting the transition timing of the clock signal input to each latch circuit. A clock skew verification method characterized in that the order of sizes can be discriminated.
JP2000041268A 2000-02-18 2000-02-18 Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method Expired - Fee Related JP3527161B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000041268A JP3527161B2 (en) 2000-02-18 2000-02-18 Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000041268A JP3527161B2 (en) 2000-02-18 2000-02-18 Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001228213A JP2001228213A (en) 2001-08-24
JP3527161B2 true JP3527161B2 (en) 2004-05-17

Family

ID=18564528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000041268A Expired - Fee Related JP3527161B2 (en) 2000-02-18 2000-02-18 Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3527161B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI473187B (en) * 2011-01-18 2015-02-11 Yik Corp Semiconductor testing device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6737852B2 (en) * 2001-10-25 2004-05-18 Advantest Corporation Clock skew measuring apparatus and method
JP4703398B2 (en) * 2005-12-28 2011-06-15 Okiセミコンダクタ株式会社 Semiconductor integrated circuit and test method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI473187B (en) * 2011-01-18 2015-02-11 Yik Corp Semiconductor testing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001228213A (en) 2001-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4893072A (en) Apparatus for testing an integrated circuit device
US7613971B2 (en) Semiconductor integrated circuit with delay test circuit, and method for testing semiconductor integrated circuit
US6477674B1 (en) Method and apparatus for conducting input/output loop back tests using a local pattern generator and delay elements
US6421801B1 (en) Testing IO timing in a delay locked system using separate transmit and receive loops
US7036055B2 (en) Arrangements for self-measurement of I/O specifications
KR100891335B1 (en) Clock generating apparatus for performing Bit Error Rate measurement
US9568542B2 (en) Memory interface with integrated tester
US8145964B2 (en) Scan test circuit and scan test control method
US7408371B2 (en) Apparatus for measuring on-chip characteristics in semiconductor circuits and related methods
US7296195B2 (en) Bit synchronization for high-speed serial device testing
US6636999B1 (en) Clock adjusting method and circuit device
US7080302B2 (en) Semiconductor device and test system therefor
US7778790B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and delay fault testing method
US6976183B2 (en) Clock architecture for a frequency-based tester
US20040133825A1 (en) Path delay measuring circuitry
JP3527161B2 (en) Semiconductor integrated circuit device and clock skew verification method
US7263643B2 (en) Test apparatus and testing method
JP4351677B2 (en) Test equipment
US6381722B1 (en) Method and apparatus for testing high speed input paths
JP3202722B2 (en) Operation speed evaluation circuit and method for clock synchronous circuit
US20090158104A1 (en) Method and apparatus for memory ac timing measurement
JP3998607B2 (en) Test apparatus and test method for semiconductor integrated circuit device
JP4412775B2 (en) Delay signal generating apparatus and method for adjusting delay amount thereof
JP4526176B2 (en) IC test equipment
Patel et al. On-board setup-hold time measurement using FPGA based adaptive methodology

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031014

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20031113

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20031224

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20040107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040127

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040218

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080227

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees