JP2001228213A - Semiconductor integrated circuit device and method for inspecting clock skew - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device and method for inspecting clock skew

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JP2001228213A
JP2001228213A JP2000041268A JP2000041268A JP2001228213A JP 2001228213 A JP2001228213 A JP 2001228213A JP 2000041268 A JP2000041268 A JP 2000041268A JP 2000041268 A JP2000041268 A JP 2000041268A JP 2001228213 A JP2001228213 A JP 2001228213A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor integrated circuit device capable of observing the magnitude of the clock skew, distributed to a plurality of clock using circuits requiring the supply of a clock, from the outside. SOLUTION: A dummy flip-flop(F/F) inputting a clock signal to a data input terminal is provided in the vicinity of the F/F inspecting the skew of the clock signal among a plurality of F/Fs and a test signal is connected to the clock input terminal of the dummy F/F from an external test terminal A and, at the time of testing, the transition timing of the test signal supplied from the external test eterminal A is shifted at every predetermined step and the transition timing of the clock signal supplied to a plurality of dummy F/Fs is detected by reading the logic value taken in each dummy F/F inputting the test signal as the clock signal in each timing step to discriminate the magnitude of clock skew.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路に関
し、特に、半導体集積回路において回路内のクロックス
キューを観測可能とする半導体集積回路装置及びそのク
ロックスキューの検証方法に関する。
The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to a semiconductor integrated circuit device capable of observing a clock skew in a circuit in a semiconductor integrated circuit and a method of verifying the clock skew.

【0002】[0002]

【従来の技術】近時、半導体装置の微細化技術の進展に
伴い、1チップ上に集積化される回路規模は増大の一途
をたどり、100万ゲートを超える回路規模の半導体集
積回路装置も製造・販売されるに至っており、また回路
の動作周波数も高速化している。半導体集積回路装置の
回路規模の増大にともない、半導体集積回路装置内で、
クロックの供給を必要とするクロック使用回路(典型的
には、フリップフロップ、ラッチ、カウンタ、シフトレ
ジスタ等の他、クロックで駆動される任意の回路、セ
ル、マクロを含む)の数も増大し、クロック信号を供給
するクロック信号配線の配線長が長くなり、クロック信
号配線長によるクロック伝搬遅延時間も、回路配置に大
きく依存して変化し、その結果、クロック供給源から各
クロック使用回路に分配されるクロック信号の時間的ず
れの変動も大きくなっている。
2. Description of the Related Art In recent years, the scale of circuits integrated on one chip has been steadily increasing with the development of miniaturization techniques for semiconductor devices, and semiconductor integrated circuit devices having a circuit scale exceeding one million gates have also been manufactured. -It has been sold, and the operating frequency of the circuit has been increased. With the increase in the circuit scale of the semiconductor integrated circuit device, in the semiconductor integrated circuit device,
The number of clock-using circuits (typically, including flip-flops, latches, counters, shift registers, and any circuits, cells, and macros driven by clocks) that require supply of a clock is also increased, The clock signal wiring that supplies the clock signal has a longer wiring length, and the clock propagation delay time due to the clock signal wiring length also varies greatly depending on the circuit layout, and as a result, the clock supply source distributes the clock signal to each clock-using circuit. The variation of the time shift of the clock signal is also large.

【0003】そして、動作タイミングの基準となるクロ
ック信号で駆動されるクロック使用回路を複数備えた半
導体集積回路装置に所望の動作を行わせるには、半導体
集積回路装置内のクロック使用回路におけるクロックス
キュー(複数の伝送系においてクロック信号を伝送する
ときクロック信号間に発生する時間差)を規定値内に抑
えることが必要とされる。例えばクロック信号で駆動さ
れる同期回路を最小サイクルで動作させる場合、クロッ
クスキューのばらつき等によりクロックスキューが規定
値内を超えると誤動作することになる。
In order to cause a semiconductor integrated circuit device having a plurality of clock using circuits driven by a clock signal serving as a reference of operation timing to perform a desired operation, a clock skew in the clock using circuit in the semiconductor integrated circuit device is required. It is necessary to keep (a time difference generated between clock signals when transmitting a clock signal in a plurality of transmission systems) a specified value. For example, when a synchronous circuit driven by a clock signal is operated in a minimum cycle, a malfunction occurs if the clock skew exceeds a specified value due to variations in clock skew or the like.

【0004】このため、従来より、半導体集積回路の設
計段階において、クロック信号伝搬時間の差を最小化す
るために、クロック信号配線網に遅延を均等化するため
のバッファを最適に挿入して、ツリー状にレイアウトし
て、クロック信号を各クロック使用回路に分配するとい
うクロックツリーシンセシス(CTS)法による設計、
及び、タイミング解析ツール等によりタイミング条件を
考慮したレイアウト設計等を用いて、クロックスキュー
を最小化するようにしている。
For this reason, conventionally, in the design stage of a semiconductor integrated circuit, a buffer for equalizing delay has been optimally inserted into a clock signal wiring network in order to minimize the difference in clock signal propagation time. Design by a clock tree synthesis (CTS) method of laying out in a tree shape and distributing clock signals to circuits using clocks,
Further, the clock skew is minimized by using a layout design or the like in consideration of timing conditions by a timing analysis tool or the like.

【0005】ところで、このように、半導体集積回路の
レイアウト段階で、クロックスキューを低減するように
マスクパターンを作成したとしても、半導体製造のプロ
セス変動等によるばらつきにより、製造前の設計時には
予測できない容量、抵抗等により、製造後の半導体集積
回路装置におけるクロックスキューが製造前の設計値か
ら外れて増大する場合がある。
As described above, even if a mask pattern is created so as to reduce clock skew at the layout stage of a semiconductor integrated circuit, the capacitance cannot be predicted at the time of design before manufacture due to variations due to process variations in semiconductor manufacturing. In some cases, the clock skew in the manufactured semiconductor integrated circuit device deviates from a design value before the manufacture and increases due to resistance and the like.

【0006】そして、高速動作周波数で駆動される半導
体集積回路装置では、たとえば数百位ピコ、数十ピコ秒
オーダのクロックスキューの存在が回路の誤動作を引き
起こす可能性も増大しており、半導体集積回路装置の製
造後において、クロックスキューを検証することが極め
て重要となっている。
In a semiconductor integrated circuit device driven at a high operating frequency, for example, the possibility that a clock skew on the order of hundreds of picoseconds or tens of picoseconds causes a malfunction of the circuit is increasing. After manufacturing a circuit device, it is extremely important to verify clock skew.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】半導体チップのクロッ
ク信号スキューを測定する回路構成を備えた半導体集積
回路装置が、従来より、いくつか提案されている。この
うち、例えば特開平8−15380号公報には、図9に
示すように、クロック信号配線に接続されてクロック信
号CLKをクロック入力端に受けるフリップフロップ1
1、12を備え、フリップフロップ11、12のそれぞ
れのデータ入力端には外部測定信号DATAが入力さ
れ、外部測定信号のフリップフロップ11への遅延時間
およびフリップフロップ12への遅延時間を等しくし、
フリップフロップ11の出力端とフリップフロップ12
の出力端を排他的論理和回路(XOR)13の入力に接
続する構成とし、外部測定信号DATAをLSIテスタ
の分解能で変化させて排他的論理和回路13の出力レベ
ルの変化点を検出することにより、クロック信号のスキ
ューを測定する構成が提案されている。
Several semiconductor integrated circuit devices having a circuit configuration for measuring a clock signal skew of a semiconductor chip have been proposed. Among them, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-15380 discloses a flip-flop 1 connected to a clock signal line and receiving a clock signal CLK at a clock input terminal as shown in FIG.
1 and 12, an external measurement signal DATA is input to each data input terminal of the flip-flops 11 and 12, and the delay time of the external measurement signal to the flip-flop 11 and the delay time to the flip-flop 12 are equalized.
Output terminal of flip-flop 11 and flip-flop 12
Is connected to the input of an exclusive-OR circuit (XOR) 13 to detect a change point of the output level of the exclusive-OR circuit 13 by changing the external measurement signal DATA with the resolution of the LSI tester. Has proposed a configuration for measuring the skew of a clock signal.

【0008】しかしながら、上記特開平8−15380
号公報に記載されたテスト回路は、下記記載の問題点を
有している。
However, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-15380 discloses
The test circuit described in the above publication has the following problems.

【0009】第1の問題点は、フリップフロップ11、
12の出力端から排他的論理和回路(XOR)13の各
入力端までの遅延時間を等しくさせるためには、余計な
設計を要する、ということである。逆に、フリップフロ
ップ11、12の出力端から排他的論理和回路(XO
R)13の入力端までの信号伝搬遅延時間が等しくない
と、正確なクロックスキューを測定することはできな
い。すなわち、フリップフロップ11、12の出力端か
ら排他的論理和回路(XOR)13の入力端間のスキュ
ーを、2つのフリップフロップ11、12間のクロック
スキューと比較して、特段に小さな値に抑えた場合にの
み、クロック信号のスキューを測定することが可能とさ
れている。
The first problem is that the flip-flop 11,
In order to make the delay time from the output terminal 12 to each input terminal of the exclusive OR circuit (XOR) 13 equal, an extra design is required. Conversely, an exclusive OR circuit (XO) is output from the output terminals of the flip-flops 11 and 12.
If the signal propagation delay time to the input end of R) 13 is not equal, accurate clock skew cannot be measured. That is, the skew between the output terminals of the flip-flops 11 and 12 and the input terminal of the exclusive OR circuit (XOR) 13 is suppressed to a particularly small value as compared with the clock skew between the two flip-flops 11 and 12. The skew of the clock signal can be measured only when the clock signal is skewed.

【0010】第2の問題点は、2つのフリップフロップ
11、12に対して1つの排他的論理和回路(XOR)
13を用いており、チップ面積が増大する、ということ
である。すなわち、半導体集積回路装置の内部回路に
は、クロックスキューを考慮する必要のあるフリップフ
ロップが多数含まれており、上記特開平8−15380
号公報に記載された構成に従い、フリップフロップの2
つに対してそれぞれ排他的論理和回路(XOR)を1個
用意するとなると、テスト回路の面積が増大し、チップ
面積が増大する。
The second problem is that one exclusive OR circuit (XOR) is provided for the two flip-flops 11 and 12.
13 means that the chip area increases. That is, the internal circuit of the semiconductor integrated circuit device includes many flip-flops that need to consider clock skew.
According to the configuration described in Japanese Patent Application Publication No.
If one exclusive OR circuit (XOR) is prepared for each of them, the area of the test circuit increases and the chip area increases.

【0011】第3の問題点は、2つのフリップフロップ
11、12間のクロックスキューが小さい場合には、出
力端子OUTからパルス信号が出力されない、というこ
とである。すなわちクロックスキューが小さく、フリッ
プフロップ11と12の出力信号の遷移エッジの時間差
が小さい場合、排他的論理和回路(XOR)13の出力
は、反転することなく元の値のままとされ、クロックス
キューに対応したパルス幅の信号を出力できず、出力端
子OUTからパルス信号が観測できないことになる。
A third problem is that no pulse signal is output from the output terminal OUT when the clock skew between the two flip-flops 11 and 12 is small. That is, when the clock skew is small and the time difference between the transition edges of the output signals of the flip-flops 11 and 12 is small, the output of the exclusive OR circuit (XOR) 13 is kept at the original value without inversion, and the clock skew is kept. Cannot be output, and the pulse signal cannot be observed from the output terminal OUT.

【0012】第4の問題点は、フリップフロップ11、
12に入力されるクロックのスキューに対応したパルス
幅のパルス信号が出力端子OUTから出力される場合、
クロックスキューの時間の情報が得られるだけであり、
このパルス信号からは、フリップフロップ11、12に
入力されるクロックのうち、どちらのクロックの位相が
進んでいるのか、どちらのクロックの位相が遅れている
のか、わからない、ということである。
The fourth problem is that the flip-flop 11,
12 outputs a pulse signal having a pulse width corresponding to the skew of the clock input from the output terminal OUT,
Only information on the clock skew time can be obtained,
From this pulse signal, it is not known which of the clocks input to the flip-flops 11 and 12 is advanced in phase or which clock is delayed.

【0013】すなわち、クロックスキューの大小に基づ
き順位付けができないため、どのクロックのタイミング
を調整してよいか判断するための情報が得られず、複数
のクロックの間でどのクロックがずれているのかが特定
できないため、クロックスキューを適切に再調整するこ
とができない。このため、クロックスキューを調整する
場合に、出力端子OUTからパルス信号が現れなくなる
まで、フリップフロップ11、12に入力されるクロッ
クの位相調整を、いわば試行錯誤的に行うことになる。
That is, since the ranking cannot be made based on the magnitude of the clock skew, information for determining which clock should be adjusted in timing cannot be obtained, and which clock is shifted among a plurality of clocks is determined. Cannot be specified, so that the clock skew cannot be readjusted properly. Therefore, when adjusting the clock skew, the phase of the clock input to the flip-flops 11 and 12 is adjusted by trial and error until the pulse signal does not appear from the output terminal OUT.

【0014】また例えば特開平9−292723号公報
には、図10に示すように、外部クロック又は内部クロ
ックを所定数の内部クロックに分配し、前記分配された
内部クロックをさらに所定数のクロックに分配するクロ
ックツリーと、所定の内部クロックに設けられ、内部ク
ロック間のスキューのばらつきを検出するスキューばら
つき観測回路14と、所定の内部クロックに設けられ、
内部クロックの中で相対的に位相が進んだ内部クロック
の負荷を増加させる負荷増減回路16と、スキューばら
つき観測回路14の中で外部クロックまたは内部クロッ
ク源に近い内部クロックに設けられたものから順次、検
出状態を固定し、負荷増減回路16による内部クロック
の負荷を固定する順序維持回路18を備えた構成が開示
されている。スキューばらつき観測回路14は、複数の
バッファ22から出力される内部クロックを入力とする
NOR回路24と、NOR回路24の出力をイネーブル
端子Gに入力とする複数のラッチ回路28を備え、複数
のバッファ22から出力される内部クロックは遅延バッ
ファ26によって遅延され、ラッチ28のデータ入力端
に入力され、内部クロックのうち相対的に位相の進んだ
内部クロックが立ち上がると、NOR回路24の出力は
ローレベルとなり、この出力がイネーブル入力端Gに入
力されるラッチ回路28は全てオフ状態となり、遅延バ
ッファ28によって遅延された内部クロックの中で、相
対的に位相の進んだクロックはラッチでハイレベルに保
持され、相対的に位相の遅れたクロックはラッチにロー
レベルが保持され、順序維持回路18は、クロックツリ
ーのバッファ22の段数に相当する本数の出力を有し、
それぞれの出力は、同一段目の同一組のスキューばらつ
き観測回路のNOR回路24に共通入力するシフトレジ
スタ34を備えた構成とされている。
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-292723 discloses that, as shown in FIG. 10, an external clock or an internal clock is distributed to a predetermined number of internal clocks, and the distributed internal clock is further divided into a predetermined number of clocks. A clock tree to be distributed, a skew variation observation circuit 14 provided for a predetermined internal clock and detecting a skew variation between the internal clocks, and a skew variation observation circuit 14 provided for the predetermined internal clock;
A load increasing / decreasing circuit 16 for increasing the load of the internal clock whose phase is relatively advanced among the internal clocks, and a skew variation observing circuit 14 provided in the external clock or the internal clock close to the internal clock source in the skew variation observation circuit 14 sequentially. A configuration is disclosed that includes an order maintaining circuit 18 for fixing the detection state and fixing the load of the internal clock by the load increasing / decreasing circuit 16. The skew variation observation circuit 14 includes a NOR circuit 24 that receives an internal clock output from a plurality of buffers 22 and a plurality of latch circuits 28 that receives the output of the NOR circuit 24 as an input to an enable terminal G. The internal clock output from 22 is delayed by the delay buffer 26, input to the data input terminal of the latch 28, and when the internal clock having a relatively advanced phase among the internal clocks rises, the output of the NOR circuit 24 goes low. Then, the latch circuit 28 whose output is inputted to the enable input terminal G is turned off, and the clock whose phase is relatively advanced among the internal clocks delayed by the delay buffer 28 is held at the high level by the latch. The clock with a relatively delayed phase is held at a low level in the latch, 18 has an output in the number corresponding to the number of stages of the buffer 22 of the clock tree,
Each output is provided with a shift register 34 commonly input to the NOR circuit 24 of the same set of skew variation observation circuits in the same stage.

【0015】このように、上記特開平9−292723
号公報に記載された構成においては、クロックツリーに
おけるクロックスキューのばらつきを自動検出し、位相
の進んだクロックは、負荷を増加させて、遅延量を増大
させ、クロックスキューの均一化を図るものであるが、
内部クロックのクロックツリーの信号配線に、遅延バッ
ファ、負荷増減回路を付加する構成とされており、かか
る構成(クロックツリーの信号配線に各種負荷回路が接
続される構成)は、クロック信号の分配を受けるクロッ
ク使用回路のクロック入力端におけるクロックスキュー
の調整を逆に困難なものとしている。また上記特開平9
−292723号公報に記載された構成においては、ク
ロックツリーの各端部(リーフ)でクロック信号の供給
を受けるクロック使用回路のクロック入力端におけるク
ロックスキューをモニタする構成とはされていず、また
クロック使用回路のクロック入力端におけるクロックス
キューを可観測化するための手段も具備されていない。
As described above, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-292723 describes
In the configuration described in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-157, the clock skew in the clock tree is automatically detected, and the clock with advanced phase increases the load, increases the amount of delay, and makes the clock skew uniform. There is
The configuration is such that a delay buffer and a load increase / decrease circuit are added to the signal wiring of the clock tree of the internal clock, and this configuration (the configuration in which various load circuits are connected to the signal wiring of the clock tree) distributes the clock signal. On the other hand, it is difficult to adjust the clock skew at the clock input terminal of the receiving clock using circuit. In addition, as described in
In the configuration described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 292723/1990, the configuration is not designed to monitor the clock skew at the clock input terminal of the clock using circuit that receives the supply of the clock signal at each end (leaf) of the clock tree. There is no means for observing the clock skew at the clock input terminal of the used circuit.

【0016】そして、例えば特開平8−15380号公
報には、クロック信号を供給するためのパスに対応して
帰還パスを設け、この帰還パス及び供給パスのそれぞれ
に、遅延時間を増減可能に形成された可変遅延回路を備
え、伝達されたクロック信号の位相ずれを検出する位相
検出回路を備え、位相ずれ検出結果に基づいて可変遅延
回路んでの信号遅延時間を調整する制御回路を備え、帰
還パスの信号波形に基づいてクロック分配系におけるク
ロック信号の位相のずれを補正するクロックスキュー補
正回路の構成が開示されている。しかしながら上記特開
平8−15380号公報に記載された構成においては、
クロック供給パスに対して、帰還パスを配線するという
特殊なレイアウトに従って設計するという設計上の制約
があり、設計自由度を制限し、クロックツリーシンセシ
ス法等の設計手法をそのまま適用することは不可能であ
る。
For example, in Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 8-15380, a feedback path is provided corresponding to a path for supplying a clock signal, and each of the feedback path and the supply path is formed so that the delay time can be increased or decreased. A variable delay circuit, a phase detection circuit for detecting a phase shift of the transmitted clock signal, a control circuit for adjusting a signal delay time in the variable delay circuit based on the phase shift detection result, and a feedback path. A configuration of a clock skew correction circuit that corrects a phase shift of a clock signal in a clock distribution system based on the signal waveform of (1) is disclosed. However, in the configuration described in JP-A-8-15380,
There is a design constraint that the clock supply path is designed according to a special layout in which the feedback path is routed, which limits the design flexibility and makes it impossible to apply a design method such as clock tree synthesis as it is. It is.

【0017】上記の通り、従来よりなされている、いく
つかの提案は、いずれも、高集積で且つ高速動作周波数
の半導体集積回路装置のクロックスキューを観測すると
いう要請に応えるものでなく、半導体集積回路装置の内
部ノードのクロックスキューを、外部から、正しく、観
測可能とするための機能を具備した半導体集積回路装置
の設計手法は、現在のところ、全く提供されていないと
いうのが実状である。このため、かりに半導体集積回路
装置製品がクロックスキューにより誤動作した場合に、
内部回路のクロックスキューを外部から観測して調整
し、修復することは不可能である。
As described above, none of the conventional proposals meet the demand for observing the clock skew of a semiconductor integrated circuit device having high integration and high operating frequency. At present, a design method of a semiconductor integrated circuit device having a function of making it possible to correctly and externally observe a clock skew of an internal node of the circuit device is not provided at present. Therefore, if a semiconductor integrated circuit device product malfunctions due to clock skew,
It is impossible to observe, adjust, and repair the clock skew of the internal circuit from the outside.

【0018】したがって本発明は、上記課題を認識した
本発明者が鋭意研究した結果、全く新規に創案したもの
であって、その主たる目的は、クロック供給を必要とす
る複数のクロック使用回路に分配されるクロックスキュ
ーの大小を外部から観測可能とする半導体集積回路装
置、及びクロックスキュー検証方法を提供することにあ
る。これ以外の本発明の目的、利点、特徴等は、以下の
実施の形態の記載からも、当業者には直ちに明らかとさ
れるであろう。
Accordingly, the present invention has been devised completely as a result of intensive studies by the present inventors who have recognized the above problems, and the main purpose of the present invention is to distribute to a plurality of clock-using circuits which require clock supply. It is an object of the present invention to provide a semiconductor integrated circuit device capable of externally observing the magnitude of a clock skew, and a clock skew verification method. Other objects, advantages, features, and the like of the present invention will be immediately apparent to those skilled in the art from the descriptions of the embodiments below.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明は、クロック供給源からクロック信号の供給を受ける
複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回路装置に
おいて、前記複数のクロック使用回路のうち、予め定め
られた所定のクロック使用回路に対応させてその近傍に
クロックスキューモニタ用のラッチ回路を備え、前記ラ
ッチ回路のデータ入力端には、前記ラッチ回路に対応す
る前記クロック使用回路に対して前記クロック供給源か
ら供給されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間
でクロック信号を供給するクロック信号配線が接続され
ており、前記ラッチ回路のクロック入力端には、外部テ
スト端子から入力されるテスト信号を前記ラッチ回路の
ラッチタイミングクロックとして供給するためのテスト
信号配線が接続されており、前記ラッチ回路の状態が外
部出力端子から読み出し可能とされている。
According to the present invention, there is provided a semiconductor integrated circuit device having a plurality of clock using circuits receiving a clock signal from a clock supply source. A clock skew monitor latch circuit is provided in the vicinity thereof in correspondence with a predetermined clock use circuit, and a data input terminal of the latch circuit is provided with respect to the clock use circuit corresponding to the latch circuit. A clock signal line for supplying a clock signal with a delay time equal to the delay time of the clock signal supplied from the clock supply source is connected, and a clock input terminal of the latch circuit is inputted from an external test terminal. A test signal line for supplying a test signal as a latch timing clock of the latch circuit is connected. And, the state of the latch circuit is capable read from the external output terminal.

【0020】本発明においては、前記ラッチ回路のデー
タ入力端には、外部テスト端子から入力されるテスト信
号を前記ラッチ回路に供給するためのテスト信号配線が
接続されており、前記ラッチ回路のクロック入力端に
は、前記ラッチ回路に対応する前記クロック使用回路に
対して前記クロック供給源から供給されるクロック信号
の遅延時間と均等な遅延時間で、クロック信号を供給す
るためのクロック信号配線が接続されており、前記ラッ
チ回路の状態が外部出力端子から読み出し可能とする構
成としてもよい。
In the present invention, a test signal line for supplying a test signal input from an external test terminal to the latch circuit is connected to a data input terminal of the latch circuit. A clock signal line for supplying a clock signal with a delay time equal to a delay time of a clock signal supplied from the clock supply source to the clock using circuit corresponding to the latch circuit is connected to the input terminal. The state of the latch circuit may be readable from an external output terminal.

【0021】本発明においては、前記外部テスト端子か
ら供給される前記テスト信号が遷移するタイミングを、
予め定められた所定の時間範囲にわたって所定のタイミ
ングステップごとにずらしていき、前記テスト信号が遷
移する各タイミングにおける前記ラッチ回路の論理値
を、前記外部出力端子から読み出すことで、前記所定の
クロック使用回路に供給されるクロックのスキューの大
小を判別可能としている。
In the present invention, the transition timing of the test signal supplied from the external test terminal is defined as
The logic value of the latch circuit at each timing when the test signal transitions is read out from the external output terminal by shifting from the external output terminal at predetermined timing steps over a predetermined time range. The magnitude of the skew of the clock supplied to the circuit can be determined.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明は、その好ましい一実施の形態にお
いて、複数のクロック使用回路(フリップフロップ、ラ
ッチ、その他、クロックで駆動される任意の回路、マク
ロセル、メガセル等であってもよい)のうち、クロック
スキューの検証を行う所定のクロック使用回路の近傍に
ラッチ回路を備え、このラッチ回路のデータ入力端に
は、クロックスキューの検証を行うクロック使用回路に
対してクロック供給源から供給されるクロック信号の遅
延時間と均等な遅延時間でクロック信号を供給するよう
に配線されたクロック信号配線が接続される構成とされ
ており、ラッチタイミングクロックの入力端には外部テ
スト端子からのテスト信号が共通に接続され、ラッチ回
路の状態が外部出力端子から読み出される構成とされて
いる。
Embodiments of the present invention will be described below. In a preferred embodiment of the present invention, the clock skew of a plurality of clock-using circuits (a flip-flop, a latch, or any other circuit driven by a clock, a macro cell, a mega cell, or the like) may be selected. A latch circuit is provided in the vicinity of a predetermined clock using circuit for verification, and a data input terminal of the latch circuit has a delay time of a clock signal supplied from a clock supply source to the clock using circuit for verifying clock skew. A clock signal wiring wired so as to supply a clock signal with an equal delay time is configured to be connected, and a test signal from an external test terminal is commonly connected to an input terminal of the latch timing clock, The state of the latch circuit is read from an external output terminal.

【0023】本発明の一実施の形態について図面を参照
して詳細に説明する。図1は、本発明の一実施の形態の
構成を示す図である。図1を参照すると、半導体集積回
路装置100は、クロックスキューの検証を行う複数の
フリップフロップF/F−α、β、θ、δのそれぞれの
近傍(脇)に、クロック供給回路(不図示)からクロッ
クCLKの供給を受けるスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップF/F−1、2、3、4を備えている。
An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a semiconductor integrated circuit device 100 includes a clock supply circuit (not shown) in the vicinity (side) of each of a plurality of flip-flops F / F-α, β, θ, and δ for verifying clock skew. And a skew monitoring dummy flip-flop F / F-1, 2, 3, and 4 receiving the supply of the clock CLK.

【0024】複数のダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4のデータ入力端Dには、フリップフロッ
プF/F−α、β、θ、δにそれぞれ供給されるクロッ
ク信号の遅延時間と均等な遅延時間でクロック信号CL
Kを供給するように配線されたクロック信号配線1、
2、3、4がそれぞれ接続されている。
A plurality of dummy flip-flops F / F-
1, 2, 3, and 4 are connected to the clock signal CL with delay times equal to the delay times of the clock signals supplied to the flip-flops F / F-α, β, θ, and δ, respectively.
Clock signal wiring 1 wired to supply K,
2, 3, and 4 are respectively connected.

【0025】また複数のダミー・フリップフロップF/
F−1、2、3、4のクロック入力端には、外部テスト
端子Aからのテスト信号が共通接続されており、複数の
ダミー・フリップフロップF/F−1〜4の出力端は、
出力端子O1〜O4にそれぞれ接続されている。
A plurality of dummy flip-flops F /
A test signal from an external test terminal A is commonly connected to clock input terminals of F-1, 2, 3, and 4, and output terminals of a plurality of dummy flip-flops F / F-1 to 4 are
They are connected to output terminals O1 to O4, respectively.

【0026】ダミー・フリップフロップF/F−1、
2、3、4は、好ましくは、それぞれ入力端の容量、入
力インピーダンス等について同一とされる。またダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4はフリップ
フロップF/F−α、β、θ、δとそれぞれ同一構成と
してもよい。なお、図1では、フリップフロップF/F
−α、β、θ、δは、クロックの立ち上がりエッジで、
データを取り込む構成とされたD型フリップフロップと
して示されているが、本発明において、ダミー・フリッ
プフロップは、D型フリップフロップに限定されるもの
でないことは勿論である。
Dummy flip-flops F / F-1,
2, 3, and 4 are preferably the same for the capacitance of the input terminal, the input impedance, and the like. The dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 may have the same configuration as the flip-flops F / F-α, β, θ, and δ. In FIG. 1, the flip-flop F / F
-Α, β, θ, δ are rising edges of the clock,
Although shown as a D-type flip-flop configured to take in data, it goes without saying that the dummy flip-flop is not limited to the D-type flip-flop in the present invention.

【0027】図1において、101、102は、半導体
集積回路装置100内の回路ブロックを表しており、各
回路ブロック101、102のクロックツリー内でクロ
ックスキューは、設計時に、予め規格値に収まるよう
に、レイアウトされているものとする。
In FIG. 1, reference numerals 101 and 102 denote circuit blocks in the semiconductor integrated circuit device 100. In the clock tree of each of the circuit blocks 101 and 102, the clock skew is designed to fall within a standard value at the time of design. Is laid out.

【0028】半導体集積回路装置100のテスト時に、
LSIテスタ等から、外部テスト端子Aに供給するテス
ト信号Aを、あるテストサイクル内でLowレベルから
Highレベルに遷移させ、その遷移エッジのタイミン
グを、テストサイクルを規定する基準クロックから所定
のタイミングステップごとに順次ずらしていく。
At the time of testing the semiconductor integrated circuit device 100,
A test signal A supplied from an LSI tester or the like to an external test terminal A is changed from a low level to a high level in a certain test cycle, and the timing of the transition edge is changed by a predetermined timing step from a reference clock that defines the test cycle. It shifts every time.

【0029】なお、テスト信号Aの信号波形の設定、及
び、立ち上がりエッジのタイミング(後述する図2のA
参照)の設定と変更は、LSIテスタ上で実行されるテ
ストプログラムにより、LSIテスタのフォーマッタ、
及び、タイミングジェネレータをプログラムするという
周知の方法で行われる。
The setting of the signal waveform of the test signal A and the timing of the rising edge (see FIG.
The setting and change of (see) are performed by the test program executed on the LSI tester,
And in a known manner of programming a timing generator.

【0030】テスト信号Aの立ち上がりエッジで、デー
タ入力端に入力されるクロック信号をラッチするダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4において、
テスト信号Aの各タイミングステップで取り込まれる論
理値を、外部端子O1、O2、O3、O4からLSIテ
スタに読み出すことで、各ダミー・フリップフロップF
/F−1、2、3、4にそれぞれ供給されるクロック信
号のクロック信号毎の位相の進み(又は遅れ)を検出
し、クロックスキューの大小を判別可能としている。
At the rising edge of the test signal A, in the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 for latching the clock signal input to the data input terminal,
By reading the logical value of the test signal A taken at each timing step from the external terminals O1, O2, O3 and O4 to the LSI tester, each dummy flip-flop F
/ F-1, 2, 3, and 4 detect the leading (or lagging) phase of each clock signal of the clock signal supplied to each of the clock signals, so that the magnitude of the clock skew can be determined.

【0031】本発明の一実施の形態におけるクロックス
キューの検証方法についてその一例を以下に説明する。
本発明に係る半導体集積回路装置においては、半導体集
積回路装置の設計時、フリップフロップF/F−α、
β、θ、δ、ダミー・フリップフロップF/F−1、
2、3、4に分配されるクロック信号について、全てス
キューの調整を行っておく(設計時には、スキューは規
定値内にあるものとする)。
An example of a clock skew verification method according to an embodiment of the present invention will be described below.
In the semiconductor integrated circuit device according to the present invention, the flip-flop F / F-α,
β, θ, δ, dummy flip-flop F / F-1,
The skew of all the clock signals distributed to 2, 3, and 4 is adjusted (at design time, the skew is within a specified value).

【0032】半導体集積回路装置100のレイアウト
時、クロック信号の供給を必要とする複数のフリップフ
ロップについて、各ツリー内で、例えば遅延時間が最小
のものと、遅延時間が最大のものを特定しておき、最小
遅延と最大遅延の2つのフリップフロップF/F−α、
βの近傍に、ダミーフリップフロップF/F−1、3を
それぞれ配置し、最小遅延と最大遅延の2つのフリップ
フロップF/F−θ、δの近傍に、ダミー・フリップフ
ロップF/F−2、4をそれぞれ配置する。
At the time of layout of the semiconductor integrated circuit device 100, for each of a plurality of flip-flops which need to supply a clock signal, for example, a flip-flop having a minimum delay time and a flip-flop having a maximum delay time are specified in each tree. Every two flip-flops F / F-α of minimum delay and maximum delay,
Dummy flip-flops F / F-1 and 3 are arranged in the vicinity of β, and dummy flip-flops F / F-2 in the vicinity of two flip-flops F / F-θ and δ having the minimum delay and the maximum delay. , 4 are arranged respectively.

【0033】テスト端子Aからダミー・フリップフロッ
プF/F−1、2、3、4に分配されるテスト信号につ
いても、設計時に、スキューを調整しておく。すなわ
ち、テスト端子Aから、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜4の入力端までの各信号配線ツリーにおけるス
キューが規格値内に納まるように調整される。
The skew of test signals distributed from the test terminal A to the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 is also adjusted at the time of design. That is, from the test terminal A, the dummy flip-flop F /
The skew in each signal wiring tree up to the input terminals of F-1 to F-4 is adjusted so as to be within the standard value.

【0034】半導体集積回路装置100の製造後、LS
Iテスタのドライバから、外部クロックを、被試験対象
の半導体集積回路装置100に供給するとともに、テス
ト端子Aに供給するテスト信号の立ち上がりエッジのタ
イミングを、所定の時間範囲で所定のタイミングステッ
プ(例えばタイミングジェネレータの最小分解能又はそ
の整数倍)でずらしていく。
After the manufacture of the semiconductor integrated circuit device 100, LS
An external clock is supplied from the driver of the I tester to the semiconductor integrated circuit device 100 under test, and the timing of the rising edge of the test signal supplied to the test terminal A is set in a predetermined time range (for example, (The minimum resolution of the timing generator or its integral multiple).

【0035】LSIテスタのドライバから、半導体集積
回路装置100に対して、あるテストサイクルにおい
て、テストサイクルを規定する基準クロック(LSIテ
スタの内部の基準クロック)から所定のタイミング遅れ
て立ち上がるテスト信号を外部テスト端子Aに供給し、
テスト信号をHighレベルに保ったまま(Lowレベ
ルに落としてもよいが再びHighレベルとはしな
い)、該テストサイクル又はこれ以降のテストサイクル
で、ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4
の出力端が接続されている外部端子O1〜O4の値を、
LSIテスタに読み出す。すなわち、外部端子O1〜O
4の値をLSIテスタのコンパレータで例えば期待値
“0”と比較し、コンパレータの出力を受け取るエラー
ロジック(エラーフラグ)経由で、コンパレータの比較
結果を、テストベクタを格納するローカルメモリ等に格
納するという周知の方法が用いられる。
From the driver of the LSI tester to the semiconductor integrated circuit device 100, in a certain test cycle, a test signal which rises with a predetermined delay from a reference clock (a reference clock inside the LSI tester) defining the test cycle is externally supplied. Supply to test terminal A,
While the test signal is kept at the high level (the signal may be dropped to the low level but is not changed to the high level again), the dummy flip-flops F / F-1, F2, F3, F2, F3 and F3 in the test cycle or the subsequent test cycle. , 4
The values of the external terminals O1 to O4 to which the output terminals of
Read out to LSI tester. That is, the external terminals O1 to O
The value of “4” is compared with, for example, an expected value “0” by a comparator of the LSI tester, and the comparison result of the comparator is stored in a local memory or the like that stores a test vector via an error logic (error flag) that receives an output of the comparator. A known method is used.

【0036】次に、被試験対象の半導体集積回路装置1
00のテスト端子Aには、テストサイクルを規定する基
準クロックに対して、前回のタイミングとは、所定のタ
イミングステップだけずれた立ち上がりエッジを有する
テスト信号を入力する。このテスト信号の印加に対して
も、ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4
の状態(値)を外部出力端子O1〜O4から読み出し、
LSIテスタのローカルメモリ等に格納していく。例え
ば、外部端子(1ピン)の出力値が“0”のときLSI
テスタのコンパレータ(期待値“0”と比較)の比較結
果をラッチするエラーフラグの値は“0”、外部端子の
出力値が“1”のときエラーフラグの値は“1”とな
り、このエラーフラグの値を、テスト信号の遷移エッジ
を変化させるタイミングステップ毎にローカルメモリに
格納する。
Next, the semiconductor integrated circuit device 1 to be tested is
A test signal having a rising edge shifted from the previous timing by a predetermined timing step with respect to a reference clock defining a test cycle is input to a test terminal A of 00. In response to the application of the test signal, the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, 4
From the external output terminals O1 to O4,
The data is stored in a local memory or the like of the LSI tester. For example, when the output value of the external terminal (pin 1) is “0”, the LSI
The error flag value latching the comparison result of the tester comparator (comparing with the expected value “0”) is “0”, and when the output value of the external terminal is “1”, the error flag value is “1”. The value of the flag is stored in the local memory for each timing step that changes the transition edge of the test signal.

【0037】LSIテスタのローカルメモリに蓄積され
た外部出力端子O1〜O4の値の時系列データから、ダ
ミー・フリップフロップF/F−1〜4のデータ入力端
に分配される各クロックの立ち上がりエッジをLSIテ
スタのタイミングジェネレータの最小分解能レベルで検
出することができる。
From the time-series data of the values of the external output terminals O1 to O4 stored in the local memory of the LSI tester, the rising edge of each clock distributed to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to F-4 Can be detected at the minimum resolution level of the timing generator of the LSI tester.

【0038】図2は、本発明の一実施の形態のタイミン
グ動作を説明するための図であり、Aは、外部テスト端
子AにLSIテスタから供給されるテスト信号、(1)
〜(4)は、ダミー・フリップフロップF/F−1〜4
のデータ入力端に供給されるクロック信号(クロック信
号配線1〜4)の信号波形を示す図である。ダミー・フ
リップフロップF/F−1〜4のクロック入力端に供給
されるテスト信号Aの立ち上がりエッジよりもセットア
ップ時間前の時点で、クロック入力端に供給されるクロ
ック信号が“0”(Lowレベル)のときはダミー・フ
リップフロップが取り込む値は“0”、テスト信号Aの
立ち上がりエッジよりもセットアップ時間前の時点でク
ロック信号が“1”(Highレベル)に遷移している
ときは、ダミー・フリップフロップは値“1”を取り込
む。
FIG. 2 is a diagram for explaining the timing operation according to one embodiment of the present invention, where A is a test signal supplied from an LSI tester to an external test terminal A, and (1)
To (4) are dummy flip-flops F / F-1 to 4
FIG. 3 is a diagram showing signal waveforms of clock signals (clock signal wirings 1 to 4) supplied to data input terminals of FIG. At a point in time before the rising edge of the test signal A supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 4 through the setup time, the clock signal supplied to the clock input terminal becomes “0” (Low level). )), The value taken by the dummy flip-flop is “0”, and when the clock signal has transitioned to “1” (High level) at a time before the setup time before the rising edge of the test signal A, the dummy flip-flop is The flip-flop takes in the value “1”.

【0039】図2において、ダミー・フリップフロップ
F/F−1〜4のクロック入力端に供給されるテスト信
号Aの立ち上がりエッジがt1のタイミンングでは、ダ
ミー・フリップフロップは全て“0”を取り込み、テス
ト信号Aの立ち上がりエッジがt2のタイミンングで
は、ダミー・フリップフロップF/F−1、3は“1”
を取り込み、テスト信号Aの立ち上がりエッジがt3の
タイミンングでは、ダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4は“1”を取り込む。このように、テス
ト信号Aの立ち上がりエッジのタイミングを変化させる
ステップをLSIテスタのタイミングジェネレータの最
小分解能とすることで、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜4に供給されるクロック信号の信号の遷移エッ
ジ(“0”から“1”への変化点)を検出することがで
きる。
In FIG. 2, at the timing when the rising edge of the test signal A supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 4 is t1, all the dummy flip-flops take in "0". At the timing when the rising edge of the test signal A is t2, the dummy flip-flops F / F-1, 3 are "1".
At the timing when the rising edge of the test signal A is t3, the dummy flip-flop F / F-
1, 2, 3, and 4 take "1". As described above, by setting the step of changing the timing of the rising edge of the test signal A to the minimum resolution of the timing generator of the LSI tester, the dummy flip-flop F /
A transition edge (change point from “0” to “1”) of the clock signal supplied to F-1 to F-4 can be detected.

【0040】次に、本発明の一実施の形態の変形につい
て説明する。図4に示すように、本発明の一実施の形態
においては、ダミー・フリップフロップF/F−1、
2、3、4は、データ読み出し時に、ダミー・フリップ
フロップF/F−1の出力を、別のダミー・フリップフ
ロップF/F−3のシリアル入力端(SIN)にシリア
ルに接続してシフトレジスタを構成し、ダミー・フリッ
プフロップF/F−3の出力を、別のダミー・フリップ
フロップF/F−2のシリアル入力端(SIN)にシリ
アルに接続するという具合に、複数のダミー・フリップ
フロップF/F−1〜4をシリアルに接続して一つのシ
フトレジスタを構成し、最終段のダミー・フリップフロ
ップF/F−4の出力端を出力端子O1に接続し、ダミ
ー・フリップフロップF/F−1〜4に取り込まれたデ
ータを、例えば、図4に示す例では、出力端子O1か
ら、ダミー・フリップフロップF/F−4、2、3、1
の順にシリアルに読み出す構成としてもよい。
Next, a modification of the embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 4, in one embodiment of the present invention, dummy flip-flops F / F-1,
Shift registers 2, 3, and 4 connect the output of the dummy flip-flop F / F-1 serially to the serial input terminal (SIN) of another dummy flip-flop F / F-3 when reading data. And a serial connection of the output of the dummy flip-flop F / F-3 to the serial input terminal (SIN) of another dummy flip-flop F / F-2. F / F-1 to F / F-4 are serially connected to form one shift register, the output terminal of the last-stage dummy flip-flop F / F-4 is connected to the output terminal O1, and the dummy flip-flop F / F-4 is connected to the output terminal O1. For example, in the example shown in FIG. 4, the data fetched by F-1 to F-4 is supplied from the output terminal O1 to the dummy flip-flops F / F-4, 2, 3, 1
In this order.

【0041】この場合、データ読み出し時のシフトレジ
スタ(ダミー・フリップフロップF/F−1〜4)に供
給するシフトクロックは、テスト端子Aからのテスト信
号を用いることができる。なお、ダミー・フリップフロ
ップF/F−1〜4には、データ入力端又はシリアル入
力端からの信号のいずれかを選択するセレクタを備え、
セレクタで選択された信号がラッチ出力される構成とさ
れている。セレクタにおける選択信号(シリアルモード
制御信号)は外部制御端子から供給され、テスト時にL
SIテスタから設定される。
In this case, a test signal from the test terminal A can be used as a shift clock supplied to the shift register (dummy flip-flops F / F-1 to 4) at the time of data reading. Each of the dummy flip-flops F / F-1 to F-4 has a selector for selecting either a data input terminal or a signal from a serial input terminal.
The signal selected by the selector is latched and output. A selection signal (serial mode control signal) in the selector is supplied from an external control terminal, and is set to L during a test.
Set from SI tester.

【0042】図3は、本発明の第2の実施の形態の構成
を示す図である。本発明は、その好ましい第2の実施の
形態において、図3を参照すると、複数のフリップフロ
ップのうちクロック信号のスキューを検証する必要のあ
る複数のフリップフロップF/F−α、β、θ、δのそ
れぞれの近傍にクロック供給回路(不図示)からクロッ
クCLKの供給を受けるスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップF/F−1、2、3、4を備え、ダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4のクロック
入力端には、フリップフロップF/F−α、β、θ、δ
に供給されるクロック信号がそれぞれ供給され、ダミー
・フリップフロップF/F−1、2、3、4のデータ入
力端には、外部テスト端子Aからのテスト信号が共通接
続され、テスト時に、LSIテスタ等から外部テスト端
子Aに供給するテスト信号(データ信号)の遷移エッジ
を所定のタイミングステップごとずらし、テスト信号が
遷移する各タイミングにおいて、ダミー・フリップフロ
ップF/F−1、2、3、4に取り込まれている論理値
を読み出すことで、ダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4におけるクロックスキューの大小を判別
可能としている。
FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the second embodiment of the present invention. In a second preferred embodiment of the present invention, referring to FIG. 3, among a plurality of flip-flops, a plurality of flip-flops F / F-.alpha., .Beta., .Theta. A skew monitor dummy flip-flop F / F-1, 2, 3, 4 for receiving a clock CLK from a clock supply circuit (not shown) is provided near each of δ, and a dummy flip-flop F / F- The flip-flops F / F-α, β, θ, and δ are provided at clock input terminals 1, 2, 3, and 4, respectively.
, And a test signal from an external test terminal A is commonly connected to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4. The transition edge of the test signal (data signal) supplied from the tester or the like to the external test terminal A is shifted by a predetermined timing step, and at each timing when the test signal transitions, the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3,. 4 to read out the logical value taken in the dummy flip-flop F / F-
The magnitude of the clock skew in 1, 2, 3, and 4 can be determined.

【0043】前記実施の形態では、ダミー・フリップフ
ロップF/F−1、2、3、4のデータ入力端とクロッ
ク入力端に、クロック供給回路からのクロック信号と、
外部テスト端子Aからのテスト信号とがそれぞれ接続さ
れているが、本発明の第2の実施の形態では、ダミー・
フリップフロップF/F−1、2、3、4のデータ入力
端とクロック入力端には、外部テスト端子Aからのテス
ト信号と、クロック供給回路からのクロック信号とがそ
れぞれ接続されている。その他の構成は前記実施の形態
と同様である。
In the above embodiment, the clock signal from the clock supply circuit is connected to the data input terminal and the clock input terminal of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4.
The test signals from the external test terminal A are connected to each other. In the second embodiment of the present invention,
A test signal from an external test terminal A and a clock signal from a clock supply circuit are connected to data input terminals and clock input terminals of the flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4, respectively. Other configurations are the same as those of the above embodiment.

【0044】本発明の第2の実施の形態においては、ダ
ミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4のデー
タ入力端に供給されるテスト信号が遷移するタイミング
をずらしていき、ダミー・フリップフロップF/F−
1、2、3、4のクロック入力端に入力されるクロック
信号で、データ入力端の信号(テスト信号)を取り込ん
だ時の状態を読み出すものであり、クロック信号とデー
タ信号(テスト信号)との遷移エッジのタイミング差を
順次変化させて、クロック信号の遷移エッジのタイミン
グ(LSIテスタの基準クロックからのタイミング)を
各ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4毎
に検出するものである。
In the second embodiment of the present invention, the timing at which the test signal supplied to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 transitions is shifted, and・ Flip-flop F / F-
A clock signal input to clock input terminals 1, 2, 3, and 4 is used to read out a state when a signal (test signal) at a data input terminal is captured. The clock signal and the data signal (test signal) are read out. Are sequentially changed, and the timing of the transition edge of the clock signal (the timing from the reference clock of the LSI tester) is detected for each of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4. Things.

【0045】本発明の第2の実施の形態のタイミング動
作は、図2に示したものと同様とされる。図2の(A)
は、ダミー・フリップフロップF/F−1、2、3、4
のデータ入力端にデータ信号として供給されるテスト信
号、図2の(1)〜(4)は、ダミー・フリップフロッ
プF/F−1、2、3、4のクロック入力端にそれぞれ
供給されるクロック信号(クロック信号配線1〜4のク
ロック信号)である。外部テスト端子Aに供給するテス
ト信号のタイミングの制御、及び、ダミー・フリップフ
ロップF/F−1、2、3、4の論理値の出力端子から
の読み出し等、LSIテスタにおける制御動作及びクロ
ックスキューの検証の仕方は、基本的に、前記実施の形
態と同様である。
The timing operation according to the second embodiment of the present invention is the same as that shown in FIG. (A) of FIG.
Are dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, 4
The test signals supplied as data signals to the data input terminals (1) to (4) of FIG. 2 are supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4, respectively. A clock signal (clock signal of clock signal wirings 1 to 4). Control operation and clock skew in an LSI tester, such as control of the timing of a test signal supplied to an external test terminal A, and reading of logical values of dummy flip-flops F / F-1, 2, 3, and 4 from output terminals. Is basically the same as in the above embodiment.

【0046】なお、図1及び図3を参照して説明した本
発明の第1、第2の実施の形態において、ダミー・フリ
ップフロップの出力端は専用の出力端子O1〜O4に接
続されているが、本発明はかかる構成に限定されるもの
ではない。例えば、ダミー・フリップフロップの出力を
テスト専用端子から出力せずに、通常データの出力端子
と共用する構成としてもよいことは勿論である。すなわ
ち、通常データの出力端子に接続される出力バッファ回
路が、内部回路からの通常のデータ出力と、ダミー・フ
リップフロップの出力を切り替えるセレクタを備え、テ
ストモード時にダミー・フリップフロップの出力を選択
して、通常の出力端子から、ダミー・フリップフロップ
の出力を読み出すように構成してもよい。
In the first and second embodiments of the present invention described with reference to FIGS. 1 and 3, the output terminals of the dummy flip-flops are connected to dedicated output terminals O1 to O4. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, the output of the dummy flip-flop may not be output from the dedicated test terminal, but may be shared with the normal data output terminal. That is, the output buffer circuit connected to the normal data output terminal includes a selector for switching between the normal data output from the internal circuit and the output of the dummy flip-flop, and selects the output of the dummy flip-flop in the test mode. Thus, the output of the dummy flip-flop may be read from the normal output terminal.

【0047】[0047]

【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明を具体的な回路に適用した実
施例について図面を参照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to explain the above-described embodiment of the present invention in more detail, an embodiment in which the present invention is applied to a specific circuit will be described with reference to the drawings.

【0048】図5は、本発明の一実施例を説明するため
の図であり、本発明に係るダミー・フリップフロップを
配置する前の回路配置(レイアウト)の一例を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram for explaining an embodiment of the present invention, and shows an example of a circuit arrangement (layout) before arranging a dummy flip-flop according to the present invention.

【0049】図5を参照すると、クロックドライバー1
06からクロックの供給を受ける回路ブロック101〜
105の各回路ブロック内で、クロック信号配線の経路
情報から、クロック信号の遅延時間が最小のフリップフ
ロップ(MIN)と、クロック信号の遅延時間が最大のフ
リップフロップ(MAX)を特定する。なお、以下に説明
する例では、クロックスキューの検証を行うフリップフ
ロップとして、最小遅延のフリップフロップ(MIN)と
最大遅延のフリップフロップ(MAX)を用いているが、
最小と最大遅延の間の所定の遅延時間、例えば中間の遅
延時間に対応する位置のフリップフロップをクロックス
キューの検証に用いてもよい。
Referring to FIG. 5, clock driver 1
06 to receive the clock supply from the
In each of the circuit blocks 105, a flip-flop (MIN) with the minimum delay time of the clock signal and a flip-flop (MAX) with the maximum delay time of the clock signal are specified from the path information of the clock signal wiring. In the example described below, a flip-flop with a minimum delay (MIN) and a flip-flop with a maximum delay (MAX) are used as flip-flops for verifying clock skew.
A flip-flop at a position corresponding to a predetermined delay time between the minimum and maximum delays, for example, an intermediate delay time, may be used for clock skew verification.

【0050】本発明の一実施例においては、図6を参照
すると、半導体集積回路装置100の各回路ブロック1
01〜105内において、最小遅延、最大遅延のフリッ
プフロップ(MIN、MAX)のそれぞれの脇に、ダミー・フ
リップフロップF/F−1、F/F−2、…、F/F−
9、10を配置し、各ダミー・フリップフロップF/F
−1〜10のクロック入力端には、テスト端子Aから入
力されるテスト信号を接続し、ダミー・フリップフロッ
プF/F−1〜10のデータ入力端(D)には、クロッ
クドライバー106から分配されるクロック信号を、各
回路ブロック内において、最小遅延、最大遅延のフリッ
プフロップ(MIN、MAX)にそれぞれ供給されるクロック
信号と同じ遅延時間となるように配線接続する。
In one embodiment of the present invention, referring to FIG. 6, each circuit block 1 of the semiconductor integrated circuit device 100 will be described.
01-105, dummy flip-flops F / F-1, F / F-2,..., F / F- beside each of the minimum delay and maximum delay flip-flops (MIN, MAX).
9 and 10, and each dummy flip-flop F / F
A test signal input from a test terminal A is connected to clock input terminals -1 to 10 and distributed from a clock driver 106 to data input terminals (D) of dummy flip-flops F / F-1 to 10. The clock signal to be supplied is wired and connected so as to have the same delay time as the clock signal supplied to the flip-flops (MIN, MAX) with the minimum delay and the maximum delay in each circuit block.

【0051】そして、半導体集積回路装置100の設計
時にテスト端子Aから、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜10のクロック入力端に分配されるテスト信号
について、スキューを調整しておく。なお、本発明の一
実施例において、ダミー・フリップフロップの個数は、
一回路ブロックあたり最小遅延と最大遅延に対応したダ
ミー・フリップフロップ2個と少数であることから、テ
スト端子Aから、ダミー・フリップフロップF/F−1
〜10のクロック入力端に分配されるテスト信号のスキ
ュー調整は、実回路のフリップフロップに供給するクロ
ックのスキュー調整と比べて容易であり、テスト信号の
スキューのずれ(ばらつき)も小さく抑えることができ
る。本発明の一実施例(後述する第2の実施例も同様)
においては、かかる構成により、クロックスキューの測
定精度を向上している。
Then, at the time of designing the semiconductor integrated circuit device 100, the dummy flip-flop F /
The skew is adjusted for the test signals distributed to the clock input terminals F-1 to F-10. In one embodiment of the present invention, the number of dummy flip-flops is
Since the number of dummy flip-flops corresponding to the minimum delay and the maximum delay per circuit block is as small as two, the number of dummy flip-flops F / F-1
The skew adjustment of the test signal distributed to the clock input terminals 10 to 10 is easier than the skew adjustment of the clock supplied to the flip-flop of the real circuit, and the deviation (variation) of the skew of the test signal can be suppressed to be small. it can. One embodiment of the present invention (the same applies to a second embodiment described later)
In this configuration, the measurement accuracy of the clock skew is improved by such a configuration.

【0052】半導体集積回路装置100のテストに際し
て、LSIテスタのドライバから、外部テスト端子Aに
印加するテスト信号Aの立ち上がりエッジのタイミング
を、LSIテスタのタイミングの最小分解能又はその所
定倍単位にずらしていくことにより、ダミー・フリップ
フロップF/F−1〜10のデータ入力端に分配される
各クロックの位相の進み具合の大小、従って回路ブロッ
クの最小遅延、最大遅延のフリップフロップのクロック
端子に供給されるクロックスキューを測定することがで
きる。
In testing the semiconductor integrated circuit device 100, the timing of the rising edge of the test signal A applied to the external test terminal A from the driver of the LSI tester is shifted by the minimum resolution of the timing of the LSI tester or a predetermined multiple thereof. As a result, the phase of each clock distributed to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 is supplied to the clock terminal of the flip-flop having the minimum delay and maximum delay of the circuit block. The measured clock skew can be measured.

【0053】より詳細には、図1を参照して説明した前
記実施の形態と同様に、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜10では、クロック入力端に供給されるテスト
信号の立ち上がりエッジ(LowレベルからHighレ
ベルへの遷移)で、フリップフロップF/F−1〜10
のデータ入力端に供給されるクロック信号(クロックド
ライバー106から供給される)の論理値が取り込まれ
る。
More specifically, similar to the embodiment described with reference to FIG. 1, dummy flip-flop F /
In F-1 to F-10, the flip-flops F / F-1 to F-1 to F-10 at the rising edge of the test signal supplied to the clock input terminal (transition from low level to high level)
The logic value of the clock signal (supplied from the clock driver 106) supplied to the data input terminal is taken in.

【0054】すなわちフリップフロップF/F−1〜1
0のクロック入力端に供給されるテスト信号Aの立ち上
がりエッジの時点(よりもセットアップ時間前)でクロ
ック信号がLowレベル(“0”)のときは、フリップ
フロップは“0”を取り込み、テスト信号Aの立ち上が
りエッジの時点(よりもセットアップ時間前)でクロッ
ク信号が“1”に遷移しているときは、フリップフロッ
プは“1”を取り込む。テスト信号Aの各立ち上がりエ
ッジのそれぞれについて、ダミー・フリップフロップF
/F−1〜10の値を、LSIテスタ側に読み出すこと
で、フリップフロップF/F−1〜10に分配されるク
ロック信号の立ち上がりエッジのタイミングを、テスト
信号Aの立ち上がりエッジを変化させるタイミングステ
ップ(時間幅)単位で特定することができる。
That is, flip-flops F / F-1 to 1
When the clock signal is at the low level (“0”) at the rising edge of the test signal A supplied to the clock input terminal of “0” (before the setup time), the flip-flop takes in “0” and outputs the test signal. When the clock signal is transitioning to “1” at the rising edge of A (before the setup time), the flip-flop captures “1”. For each rising edge of the test signal A, a dummy flip-flop F
By reading the value of / F-1 to 10 on the LSI tester side, the timing of the rising edge of the clock signal distributed to the flip-flops F / F-1 to 10 is changed to the timing of changing the rising edge of the test signal A. It can be specified in step (time width) units.

【0055】不図示の出力端子から読み出されたダミー
・フリップフロップF/F−1〜10の値は、前述した
ように、LSIテスタのコンパレータで例えば期待値
“0”と比較され、コンパレータの比較結果をラッチす
るエラーフラグの値(期待値“0”の場合、エラーフラ
グの値は、出力端子が“0”のときは“0”、出力端子
が“1”のときは“1”)を、ローカルメモリに保管し
て行き、テスト信号Aの各立ち上がりエッジを、その開
始タイミングから終了タイミングまでスイープさせた
後、ローカルメモリに記憶された内容を読み出すこと
で、テスト信号Aの立ち上がりエッジの各タイミングに
対する各ダミー・フリップフロップの状態を読み出し、
LSIテスタの最小タイミング分解能レベルで、ダミー
・フリップフロップに供給されるクロックの遷移エッジ
を検出することができる。なお、被試験デバイスの出力
値の取り込みは、上記方法に限定されるものでなく、L
SIテスタ固有のアーキテクチャ等に従い、最適な手法
が用いられる。
As described above, the value of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 read from the output terminal (not shown) is compared with, for example, an expected value "0" by the comparator of the LSI tester as described above. Error flag value that latches the comparison result (when the expected value is “0”, the error flag value is “0” when the output terminal is “0” and “1” when the output terminal is “1”) Is stored in the local memory, and each rising edge of the test signal A is swept from the start timing to the end timing. Then, by reading the content stored in the local memory, the rising edge of the test signal A is Read the status of each dummy flip-flop for each timing,
The transition edge of the clock supplied to the dummy flip-flop can be detected at the minimum timing resolution level of the LSI tester. Note that the capture of the output value of the device under test is not limited to the above method.
An optimal method is used according to an architecture specific to the SI tester.

【0056】図7は、本発明の一実施例のタイミング動
作を示す図である。図7を参照すると、Aは、ダミー・
フリップフロップF/F−1〜10のクロック入力端に
入力されるテスト信号であり、(1)〜(10)は、ダ
ミー・フリップフロップF/F−1〜10のデータ入力
端に供給されるクロック信号である。テスト信号Aの立
ち上がりのタイミングt1では、ダミー・フリップフロ
ップF/F−1〜10は全て“0”を取り込み、テスト
信号Aの立ち上がりのタイミングt2では、ダミー・フ
リップフロップF/F−1〜10は“1”を取り込む。
FIG. 7 is a diagram showing the timing operation of one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, A is a dummy
The test signals are input to the clock input terminals of the flip-flops F / F-1 to 10, and (1) to (10) are supplied to the data input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10. This is a clock signal. At the rising timing t1 of the test signal A, all of the dummy flip-flops F / F-1 to 10 capture "0", and at the rising timing t2 of the test signal A, the dummy flip-flops F / F-1 to 10 Captures "1".

【0057】なお、図4を参照して説明したように、本
発明の一実施例において、ダミー・フリップフロップF
/F−1〜10は、データ読み出し時に、ダミー・フリ
ップフロップF/F−1の出力を、別のダミー・フリッ
プフロップのデータ入力端にシリアルに接続してシフト
レジスタを構成し、このように、ダミー・フリップフロ
ップ1〜10を一つのシフトレジスタを構成し、最終段
のダミー・フリップフロップの出力から順次データを読
み出すようにしてもよい。ダミー・フリップフロップの
数が数十、数百のオーダとなる場合、シリアルチェーン
構成とすることで、半導体集積回路装置のテスト専用端
子の数の増加を抑止することができる。
As described with reference to FIG. 4, in one embodiment of the present invention, the dummy flip-flop F
/ F-1 to 10 form a shift register by serially connecting the output of the dummy flip-flop F / F-1 to the data input terminal of another dummy flip-flop at the time of data reading. The dummy flip-flops 1 to 10 may constitute one shift register, and data may be sequentially read from the output of the last-stage dummy flip-flop. When the number of dummy flip-flops is on the order of several tens or hundreds, an increase in the number of dedicated test terminals of the semiconductor integrated circuit device can be suppressed by employing a serial chain configuration.

【0058】なお、ダミー・フリップフロップの出力端
を専用出力端子に接続せずに、セレクタ等を介して通常
データの出力端子と共用する構成とし、ダミー・フリッ
プフロップの出力をパラレル出力する構成としてもよい
ことは勿論である。
The output terminal of the dummy flip-flop is not connected to the dedicated output terminal, but is shared with the normal data output terminal via a selector or the like, and the output of the dummy flip-flop is output in parallel. Of course, it is good.

【0059】本発明の一実施例において、クロックスキ
ューの大小を測定したのち、例えばクロックドライバの
クロックパスに設けられた可変遅延回路で遅延時間を調
整し、クロックスキューを合わせ込む構成としてもよ
い。クロックスキューの調整回路としては、任意の回路
構成が用いられる。さらに回路ブロック間のクロックス
キュー調整用の回路を具備してもよいことは勿論であ
る。
In one embodiment of the present invention, after measuring the magnitude of the clock skew, the delay time may be adjusted by, for example, a variable delay circuit provided in the clock path of the clock driver to adjust the clock skew. An arbitrary circuit configuration is used as the clock skew adjustment circuit. Further, it is needless to say that a circuit for adjusting clock skew between circuit blocks may be provided.

【0060】図5及び図6における回路ブロック101
〜105のクロックスキューの調整について説明してお
くと、半導体集積回路装置の設計時、タイミング解析ツ
ールによるクロックスキューの調整をそれぞれの回路ブ
ロック毎に独立に行い、その後、回路ブロック間のクロ
ックスキューの調整を行うようにしてもよい。回路ブロ
ック間でデータ授受等が正しく行われるには、回路ブロ
ック間においてもクロックスキューの調整を行う必要が
ある。この場合、全ての回路ブロック101〜105に
対して一度にタイミング解析を行うことは、大規模な解
析ツールを要することになり、処理すべきデータ量、演
算量等の点から実用的でない。そこで、複数の回路ブロ
ックに分割し、回路ブロック単位でタイミング解析が行
われる。
Circuit block 101 in FIGS. 5 and 6
The adjustment of the clock skew of steps 105 to 105 is described below. When designing a semiconductor integrated circuit device, the adjustment of clock skew by a timing analysis tool is performed independently for each circuit block, and then the clock skew between circuit blocks is adjusted. Adjustment may be performed. In order for data transfer and the like to be correctly performed between circuit blocks, it is necessary to adjust clock skew also between circuit blocks. In this case, performing the timing analysis on all the circuit blocks 101 to 105 at once requires a large-scale analysis tool, which is not practical in terms of the amount of data to be processed, the amount of calculation, and the like. Therefore, the circuit is divided into a plurality of circuit blocks, and timing analysis is performed in circuit block units.

【0061】本発明によれば、半導体集積回路装置の設
計時にタイミング解析ツールによるクロックスキュー調
整をブロック毎に独立に行った複数の回路ブロックにつ
いて、回路ブロックにおける最小遅延のフリップフロッ
プ(MIN)と最大遅延のフリップフロップ(MAX)のクロ
ックスキューを、半導体集積回路装置の製造後、実測す
ることが可能とされており、このため、回路ブロック間
のクロックスキューの補正することが可能とされ、回路
ブロック間のデータ授受の際のクロックスキューが原因
する誤動作を回避することができる。
According to the present invention, when designing a semiconductor integrated circuit device, for a plurality of circuit blocks in which clock skew adjustment by a timing analysis tool is performed independently for each block, the minimum delay flip-flop (MIN) and the maximum The clock skew of the delay flip-flop (MAX) can be measured after the manufacture of the semiconductor integrated circuit device, so that the clock skew between circuit blocks can be corrected, It is possible to avoid a malfunction caused by clock skew at the time of data transfer between the devices.

【0062】次に、本発明の第2の実施例について説明
する。本発明の第2の実施例は、前記した本発明の第2
の実施の形態に対応するものである。本発明の第2の実
施例においては、図5に示した回路配置に対して、図8
に示すように、クロックドライバー106からクロック
の供給を受ける回路ブロック101〜105の各回路ブ
ロック内で、最小遅延、最大遅延のフリップフロップの
脇にそれぞれ、ダミー・フリップフロップF/F−1〜
10を配置し、ダミー・フリップフロップF/F−1〜
10のデータ入力端(D)には、テスト端子Aから入力
されるテスト信号を接続し、ダミー・フリップフロップ
F/F−1〜10のクロック入力端には、クロックドラ
イバー106から分配されるクロック信号を、最小遅
延、最大遅延のフリップフロップにそれぞれ供給される
クロック信号と同じ遅延時間となるように配線接続す
る。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment of the present invention is the same as the second embodiment of the present invention described above.
This corresponds to the first embodiment. In the second embodiment of the present invention, the circuit arrangement shown in FIG.
As shown in the figure, in each of the circuit blocks 101 to 105 receiving the supply of the clock from the clock driver 106, the dummy flip-flops F / F-1 to F / F-1 to 1 are arranged beside the flip-flops having the minimum delay and the maximum delay, respectively.
10 and dummy flip-flops F / F-1 to 1
A test signal input from a test terminal A is connected to a data input terminal (D) of the dummy flip-flop F / F-1 to a clock input terminal of a dummy flip-flop F / F-1 to 10. The signals are wired so as to have the same delay time as the clock signal supplied to each of the minimum delay and maximum delay flip-flops.

【0063】本発明の第2の実施例においても、前記実
施例と同様、ダミー・フリップフロップF/F−1〜1
0のデータ入力端に供給されるテスト信号のエッジをず
らしていき、ダミー・フリップフロップF/F−1〜1
0のクロック入力端に入力されるクロック信号で、デー
タ入力端のデータ信号(テスト信号)の値を取り込んだ
時の状態を読み出すものである。すなわち、クロック信
号とデータ信号(テスト信号)と立ち上がりエッジのタ
イミング差を変化させ、各タイミングにおけるダミー・
フリップフロップF/F−1〜10に取り込まれている
状態を読み出すことで、ダミー・フリップフロップF/
F−1〜10に供給されるクロック信号の遷移エッジの
タイミング(LSIテスタの基準クロックからの位相)
を検出するものである。本発明の第2の実施例のタイミ
ング動作は、図7に示したものと同様とされる。図7に
おいて、(A)はテスト信号、(1)〜(10)はダミ
ー・フリップフロップF/F−1〜10のクロック入力
端に供給されるクロック信号である。なお、本発明の第
2の実施例において、LSIテスタにおける制御動作
は、前記実施例と同様であるため、その説明は省略す
る。
In the second embodiment of the present invention, as in the previous embodiment, dummy flip-flops F / F-1 to F / F-1 are connected.
0, the edge of the test signal supplied to the data input terminal is shifted, and the dummy flip-flops F / F-1 to F / F-1 are shifted.
The clock signal input to the clock input terminal of 0 is used to read the state when the value of the data signal (test signal) at the data input terminal is captured. That is, the timing difference between the clock signal, the data signal (test signal) and the rising edge is changed, and the
By reading the state taken into the flip-flops F / F-1 to 10, the dummy flip-flops F / F-1 to
Timing of transition edge of clock signal supplied to F-1 to 10 (phase from reference clock of LSI tester)
Is to be detected. The timing operation of the second embodiment of the present invention is the same as that shown in FIG. In FIG. 7, (A) is a test signal, and (1) to (10) are clock signals supplied to the clock input terminals of the dummy flip-flops F / F-1 to 10. In the second embodiment of the present invention, the control operation in the LSI tester is the same as in the above embodiment, and the description is omitted.

【0064】なお、上記各実施例において、ダミー・フ
リップフロップは、テスト時以外は、非活性化させて動
作させないように構成し、低消費電力化を図るようにし
てもよい。
In each of the above embodiments, the dummy flip-flop may be configured so as to be inactivated and not operated except at the time of the test, thereby reducing power consumption.

【0065】またクロックドライバー106は、外部ク
ロックと位相同期をとって内部クロックを生成する位相
同期ループ(PLL)回路を備えた構成としてもよい。
そして、図5等では、クロックドライバー106から各
回路ブロック別にクロック信号が個別に分配される構成
として図示したが、クロックドライバーから供給するク
ロック信号を一つの幹線から各回路ブロックに分岐させ
る構成としてもよい。
The clock driver 106 may be provided with a phase locked loop (PLL) circuit for generating an internal clock by synchronizing the phase with an external clock.
In FIG. 5 and the like, the clock signal is separately distributed from the clock driver 106 to each circuit block. However, the clock signal supplied from the clock driver may be branched from one trunk line to each circuit block. Good.

【0066】なお、上記各実施例においては、ダミー・
フリップフロップに供給されるクロック信号の遷移エッ
ジのタイミングを外部から測定可能としており、半導体
集積回路装置内のクロック信号配線の伝搬遅延時間を外
部から測定する用途等にも適用できる。
In each of the above embodiments, the dummy
The timing of the transition edge of the clock signal supplied to the flip-flop can be measured from the outside, and the present invention can also be applied to applications such as externally measuring the propagation delay time of the clock signal wiring in the semiconductor integrated circuit device.

【0067】上記実施例の説明で参照された図面等は、
本発明の実施例を説明及び例示するためのものであり、
本発明を限定するためのものでなく、本発明は、特許請
求の範囲の請求項の原理の範囲内で、当業者が行い得る
であろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
The drawings and the like referred to in the description of the above embodiment are as follows.
For the purpose of describing and exemplifying embodiments of the present invention,
It is to be understood that the invention is not intended to limit the invention, but that the invention includes various changes and modifications that may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the appended claims.

【0068】[0068]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
クロックスキューの検証を行うクロック使用回路の脇に
クロックスキューモニタ用のラッチ回路をそれぞれ備
え、外部テスト端子から供給するテスト信号の遷移エッ
ジのタイミング順次変化させることで、各ラッチ回路に
供給されるクロックの位相を検出する構成としたことに
より、内部のクロックスキューを精度よく測定すること
ができるとともに、クロックスキューの大小を順位付け
することができる、という効果を奏する。
As described above, according to the present invention,
A clock skew monitor latch circuit is provided beside a clock using circuit for verifying clock skew, and a clock supplied to each latch circuit is sequentially changed by changing a timing of a transition edge of a test signal supplied from an external test terminal. In this configuration, the internal clock skew can be accurately measured, and the magnitude of the clock skew can be ranked.

【0069】また本発明によれば、クロックスキューが
均等化されるクロックツリー又は回路ブロック内におい
て、最大遅延、最小遅延のフリップフロップの脇にダミ
ー・フリップフロップを設けるという簡易な構成によ
り、フリップフロップのクロック入力端に供給されるク
ロック信号間のスキューを外部から精度よく観測するこ
とができる、という効果を奏するとともに、半導体集積
回路装置の設計手法に特別な制約等を課するものでな
く、半導体集積回路に汎用的に適用可能である、という
顕著な効果を奏するものであり、その実用的価値は極め
て高い。
Further, according to the present invention, in a clock tree or a circuit block in which clock skew is equalized, a flip-flop is provided with a simple configuration in which a dummy flip-flop is provided beside a flip-flop having a maximum delay and a minimum delay. The skew between the clock signals supplied to the clock input terminals of the semiconductor integrated circuit device can be accurately observed from the outside, and there is no particular limitation on the design method of the semiconductor integrated circuit device. It has a remarkable effect that it can be applied to integrated circuits for general purposes, and its practical value is extremely high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の動作を示すタイミング
図である。
FIG. 2 is a timing chart showing the operation of the embodiment of the present invention.

【図3】本発明の他の実施の形態の構成を示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施の形態の変形を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a modification of the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例を説明するための図である。FIG. 5 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例の動作を説明するためのタイ
ミング図である。
FIG. 7 is a timing chart for explaining the operation of one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の第2の実施例の構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a second exemplary embodiment of the present invention.

【図9】従来のクロックスキューをモニタするための回
路を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing a conventional circuit for monitoring clock skew.

【図10】従来のクロックスキューばらつき観測回路の
構成を示す図である。
FIG. 10 is a diagram showing a configuration of a conventional clock skew variation observation circuit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1〜4 クロック 11、12 フリップフロップ 13 排他的論理和回路 14 スキューばらつき観測回路 16 負荷増減回路 18 順序維持回路 22 バッファ 24 NOR回路 26 遅延バッファ 28 ラッチ回路 34 シフトレジスタ 100 半導体集積回路装置 101〜105 回路ブロック 106 クロックドライバー A 外部テスト端子 F/F−1〜F/F−10 ダミー・フリップフロップ O1〜O1 出力端子 1 to 4 clock 11, 12 flip-flop 13 exclusive OR circuit 14 skew variation observation circuit 16 load increase / decrease circuit 18 sequence maintaining circuit 22 buffer 24 NOR circuit 26 delay buffer 28 latch circuit 34 shift register 100 semiconductor integrated circuit device 101 to 105 Circuit block 106 Clock driver A External test terminal F / F-1 to F / F-10 Dummy flip-flop O1 to O1 Output terminal

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Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】クロック供給源からクロック信号の供給を
受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回路
装置において、 前記複数のクロック使用回路のうち、予め定められた所
定のクロック使用回路に対応させてその近傍にクロック
スキューモニタ用のラッチ回路を備え、 前記ラッチ回路のデータ入力端には、前記ラッチ回路に
対応する前記クロック使用回路に対して前記クロック供
給源から供給されるクロック信号の遅延時間と均等な遅
延時間でクロック信号を供給するクロック信号配線が接
続されており、前記ラッチ回路のクロック入力端には、
外部テスト端子から入力されるテスト信号を前記ラッチ
回路のラッチタイミングクロックとして供給するための
テスト信号配線が接続されており、前記ラッチ回路の状
態が外部出力端子から読み出し可能とされている、こと
を特徴とする半導体集積回路装置。
1. A semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock using circuits receiving a clock signal from a clock supply source, wherein the plurality of clock using circuits correspond to a predetermined clock using circuit among the plurality of clock using circuits. A latch circuit for clock skew monitoring in the vicinity thereof, and a delay time of a clock signal supplied from the clock supply source to the clock using circuit corresponding to the latch circuit at a data input terminal of the latch circuit. A clock signal line for supplying a clock signal with a delay time equal to that of the latch circuit is connected to a clock input terminal of the latch circuit.
A test signal line for supplying a test signal input from an external test terminal as a latch timing clock of the latch circuit is connected, and a state of the latch circuit is readable from an external output terminal. A semiconductor integrated circuit device characterized by the above-mentioned.
【請求項2】クロック供給源からクロック信号の供給を
受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回路
装置において、 前記複数のクロック使用回路のうち、予め定められた所
定のクロック使用回路に対応させてその近傍にクロック
スキューモニタ用のラッチ回路を備え、 前記ラッチ回路のデータ入力端には、外部テスト端子か
ら入力されるテスト信号を前記ラッチ回路に供給するた
めのテスト信号配線が接続されており、前記ラッチ回路
のクロック入力端には、前記ラッチ回路に対応する前記
クロック使用回路に対して前記クロック供給源から供給
されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間でクロ
ック信号を供給するためのクロック信号配線が接続され
ており、前記ラッチ回路の状態が外部出力端子から読み
出し可能とされている、ことを特徴とする半導体集積回
路装置。
2. A semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock using circuits receiving a clock signal from a clock supply source, wherein the plurality of clock using circuits correspond to a predetermined clock using circuit among the plurality of clock using circuits. A latch circuit for clock skew monitoring is provided in the vicinity thereof, and a test signal line for supplying a test signal input from an external test terminal to the latch circuit is connected to a data input terminal of the latch circuit. A clock input terminal of the latch circuit for supplying a clock signal to the clock using circuit corresponding to the latch circuit with a delay time equal to a delay time of a clock signal supplied from the clock supply source. Clock signal wiring is connected, and the state of the latch circuit can be read from an external output terminal. It is, the semiconductor integrated circuit device, characterized in that.
【請求項3】前記外部テスト端子から供給される前記テ
スト信号が遷移するタイミングを、予め定められた所定
の時間範囲にわたって所定のタイミングステップごとに
ずらしていき、前記テスト信号が遷移する各タイミング
での前記ラッチ回路の論理値を前記外部出力端子から読
み出すことで、前記所定のクロック使用回路に供給され
るクロックのスキューの大小を判別可能としている、こ
とを特徴とする請求項1又は2記載の半導体集積回路装
置。
3. The timing at which the test signal supplied from the external test terminal transitions is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and at each timing at which the test signal transitions. 3. The skew of a clock supplied to the predetermined clock using circuit can be determined by reading a logical value of the latch circuit from the external output terminal. Semiconductor integrated circuit device.
【請求項4】クロック供給回路からクロックの供給を受
けてデータを保持出力する複数のフリップフロップを備
えた半導体集積回路装置において、 前記複数のフリップフロップのうち、フリップフロップ
のクロック入力端に供給されるクロック信号のスキュー
の検証を行う必要があるものとして選択された複数のフ
リップフロップのそれぞれの近傍にクロックスキューモ
ニタ用のダミー・フリップフロップを備え、 前記各ダミー・フリップフロップのデータ入力端には、
前記各ダミー・フリップフロップが近傍に配置されてい
る前記各フリップフロップに対して前記クロック供給回
路からそれぞれ供給されるクロック信号の遅延時間と均
等な遅延時間でクロック信号を供給するように配線され
てなるクロック信号配線が接続されており、前記各ダミ
ー・フリップフロップのクロック入力端には、外部テス
ト端子からの共通のテスト信号が配線接続されており、
前記ダミー・フリップフロップの出力が外部出力端子か
ら読み出し可能とされている、ことを特徴とする半導体
集積回路装置。
4. A semiconductor integrated circuit device having a plurality of flip-flops for receiving and supplying data from a clock supply circuit and holding and outputting data, wherein the flip-flop is supplied to a clock input terminal of the flip-flop among the plurality of flip-flops. Clock skew monitoring dummy flip-flops are provided in the vicinity of each of the plurality of flip-flops selected as those that need to verify the skew of the clock signal, and a data input terminal of each of the dummy flip-flops ,
The dummy flip-flops are wired so as to supply a clock signal with a delay time equal to a delay time of a clock signal supplied from the clock supply circuit to each of the flip-flops disposed in the vicinity. Clock signal wiring is connected, a common test signal from an external test terminal is connected to the clock input terminal of each of the dummy flip-flops,
2. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein an output of said dummy flip-flop is readable from an external output terminal.
【請求項5】前記外部テスト端子から供給される前記テ
スト信号が遷移するタイミングを、予め定められた所定
の時間範囲にわたって所定のタイミングステップごとに
ずらしていき、前記テスト信号をクロック信号として入
力する前記各ダミー・フリップフロップにおいて、前記
テスト信号の遷移エッジの各タイミングにおいて前記各
ダミー・フリップフロップに取り込まれる論理値を、前
記外部出力端子から読み出すことで、前記複数のダミー
・フリップフロップに供給される各クロック信号の遷移
エッジのタイミングを検出し、前記クロック信号のスキ
ューを検証する必要のある前記複数のフリップフロップ
に供給されるクロックスキューの大小を判別可能として
いる、ことを特徴とする請求項4記載の半導体集積回路
装置。
5. The timing at which the test signal supplied from the external test terminal transitions is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and the test signal is input as a clock signal. In each of the dummy flip-flops, at each timing of the transition edge of the test signal, a logical value taken in by each of the dummy flip-flops is read out from the external output terminal and supplied to the plurality of dummy flip-flops. Detecting the timing of the transition edge of each clock signal to determine the magnitude of the clock skew supplied to the plurality of flip-flops for which the skew of the clock signal needs to be verified. 5. The semiconductor integrated circuit device according to 4.
【請求項6】クロック供給回路からクロックの供給を受
けてデータを保持出力する複数のフリップフロップを備
えた半導体集積回路装置において、前記複数のフリップ
フロップのうち、フリップフロップのクロック入力端に
供給されるクロック信号のスキューの検証を行う必要が
あるものとして選択された複数のフリップフロップのそ
れぞれの近傍にクロックスキューモニタ用のダミー・フ
リップフロップを備え、 前記各ダミー・フリップフロップのクロック入力端に
は、前記各ダミー・フリップフロップが近傍に配置され
ている前記各フリップフロップに対して前記クロック供
給回路からそれぞれ供給されるクロック信号の遅延時間
と均等な遅延時間でクロック信号を供給するように配線
されてなるクロック信号配線が接続されており、前記各
ダミー・フリップフロップのデータ入力端には、外部テ
スト端子からの共通のテスト信号が配線接続されてお
り、前記ダミー・フリップフロップの出力が外部出力端
子から読み出し可能とされている、ことを特徴とする半
導体集積回路装置。
6. A semiconductor integrated circuit device having a plurality of flip-flops for receiving and supplying data from a clock supply circuit and holding and outputting data, wherein the flip-flop is supplied to a clock input terminal of the flip-flop among the plurality of flip-flops. A clock skew monitor dummy flip-flop is provided in the vicinity of each of the plurality of flip-flops selected as those that need to verify the skew of the clock signal, and a clock input terminal of each of the dummy flip-flops is provided. The dummy flip-flops are wired so as to supply a clock signal to each of the flip-flops arranged in the vicinity with a delay time equal to a delay time of a clock signal supplied from the clock supply circuit. Clock signal wiring is connected The data input terminal of each dummy flip-flop is connected to a common test signal from an external test terminal, and the output of the dummy flip-flop can be read from the external output terminal. A semiconductor integrated circuit device characterized by the above-mentioned.
【請求項7】前記外部テスト端子から供給される前記テ
スト信号が遷移するタイミングを、予め定められた所定
の時間範囲にわたって所定のタイミングステップごとに
ずらしていき、前記テスト信号の遷移エッジの各タイミ
ングにおいて前記各ダミー・フリップフロップに取り込
まれる論理値を、外部出力端子から読み出すことで、前
記複数のダミー・フリップフロップに供給される各クロ
ック信号の遷移エッジのタイミングを検出し、前記クロ
ック信号のスキューを検証する必要のある前記複数のフ
リップフロップに供給されるクロックスキューの大小を
判別可能としている、ことを特徴とする請求項6記載の
半導体集積回路装置。
7. The timing of transition of the test signal supplied from the external test terminal is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and each timing of a transition edge of the test signal is shifted. Reading the logical value taken into each of the dummy flip-flops from an external output terminal to detect the timing of the transition edge of each clock signal supplied to the plurality of dummy flip-flops, and to determine the skew of the clock signal. 7. The semiconductor integrated circuit device according to claim 6, wherein the magnitude of the clock skew supplied to the plurality of flip-flops that needs to be verified can be determined.
【請求項8】外部クロックを入力して内部クロックを生
成するクロック供給回路からクロックの供給を受ける複
数のフリップフロップを備え、前記複数のフリップフロ
ップは、各回路ブロック内においてクロックスキューの
均等化が行われて設計されてなる半導体集積回路装置に
おいて、 1又は複数の回路ブロックにおいて、前記複数のフリッ
プフロップのうち、クロック信号の最小遅延と最大遅延
に位置するフリップフロップの近傍に、スキューモニタ
用の第1、及び第2のダミー・フリップフロップをそれ
ぞれ備え、 前記各回路ブロックの前記第1、第2のダミー・フリッ
プフロップのクロック入力端には、外部テスト端子から
のテスト信号が共通接続され、データ入力端には、前記
クロック供給回路から、前記回路ブロックの前記最小遅
延と最大遅延にそれぞれ位置するフリップフロップの遅
延時間と均等な遅延時間となるように配線されてなるク
ロック信号配線がそれぞれ接続されており、 テスト時に、前記外部テスト端子から供給するテスト信
号が遷移するタイミングを、予め定められた所定の時間
範囲にわたって所定のタイミングステップごとにずらし
ていき、前記テスト信号が遷移する各タイミングにおい
て前記1又は複数の回路ブロックの前記第1及び第2の
ダミー・フリップフロップに取り込まれる論理値を外部
出力端子から読み出すことで、前記1又は複数の回路ブ
ロックの全ての回路ブロックの前記第1及び第2のダミ
ー・フリップフロップにおけるクロックスキューの大き
さを判別可能としている、ことを特徴とする半導体集積
回路装置。
8. A plurality of flip-flops receiving a clock from a clock supply circuit that receives an external clock and generates an internal clock, wherein the plurality of flip-flops have equal clock skew in each circuit block. In a semiconductor integrated circuit device designed and implemented, in one or a plurality of circuit blocks, a skew monitor for skew monitoring is provided near a flip-flop located at a minimum delay and a maximum delay of a clock signal among the plurality of flip-flops. A test signal from an external test terminal is commonly connected to clock input terminals of the first and second dummy flip-flops of the circuit blocks; A data input terminal receives the clock signal from the clock supply circuit and outputs the data from the clock input circuit. The clock signal wirings connected so as to have a delay time equal to the delay time of the flip-flop located at each of the delay and the maximum delay are connected to each other, and a test signal supplied from the external test terminal changes during a test. The first and second dummy flip-flops of the one or more circuit blocks are shifted at predetermined timing steps at predetermined timing steps over a predetermined time range. The magnitude of the clock skew in the first and second dummy flip-flops of all of the one or a plurality of circuit blocks can be determined by reading a logical value taken into the flip-flop from an external output terminal. And a semiconductor integrated circuit device.
【請求項9】外部クロックを入力して内部クロックを生
成するクロック供給回路からクロックの供給を受ける複
数のフリップフロップを備え、前記複数のフリップフロ
ップは、各回路ブロック内においてクロックスキューの
均等化が行われて設計されてなる半導体集積回路装置に
おいて、 1又は複数の回路ブロックにおいて、前記複数のフリッ
プフロップのうち、クロック信号の最小遅延と最大遅延
に位置するフリップフロップの近傍に、スキューモニタ
用の第1、及び第2のダミー・フリップフロップをそれ
ぞれ備え、 前記各回路ブロックの前記第1、第2のダミー・フリッ
プフロップのデータ入力端には、外部テスト端子からの
テスト信号が共通接続され、クロック入力端には、前記
クロック供給回路から、前記回路ブロックの前記最小遅
延と最大遅延にそれぞれ位置するフリップフロップの遅
延時間と均等な遅延時間となるように配線されてなるク
ロック信号配線がそれぞれ接続されており、 テスト時に、前記外部テスト端子から供給するテスト信
号が遷移するタイミングを、予め定められた所定の時間
範囲にわたって所定のタイミングステップごとにずらし
ていき、前記テスト信号が遷移する各タイミングにおい
て、前記1又は複数の回路ブロックの前記第1及び第2
のダミー・フリップフロップに取り込まれている論理値
を外部出力端子から読み出すことで、前記1又は複数の
回路ブロックの全ての回路ブロックの前記第1及び第2
のダミー・フリップフロップにおけるクロックスキュー
の大きさを判別可能としている、ことを特徴とする半導
体集積回路装置。
9. A plurality of flip-flops receiving a clock from a clock supply circuit that receives an external clock and generates an internal clock, wherein the plurality of flip-flops have equal clock skew in each circuit block. In a semiconductor integrated circuit device designed and implemented, in one or a plurality of circuit blocks, a skew monitor for skew monitoring is provided near a flip-flop located at a minimum delay and a maximum delay of a clock signal among the plurality of flip-flops. A test signal from an external test terminal is commonly connected to data input terminals of the first and second dummy flip-flops of each of the circuit blocks; A clock input terminal is connected to the clock supply circuit from the clock supply circuit. The clock signal wirings connected so as to have a delay time equal to the delay time of the flip-flop located at each of the delay and the maximum delay are connected to each other, and a test signal supplied from the external test terminal changes during a test. The timing of the test signal is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and at each timing when the test signal transitions, the first and second circuit blocks of the one or more circuit blocks are changed.
By reading the logical value taken into the dummy flip-flop from the external output terminal, the first and second circuit blocks of all of the one or more circuit blocks are read out.
Wherein the magnitude of the clock skew in the dummy flip-flop can be determined.
【請求項10】前記複数のダミー・フリップフロップの
出力が、複数の外部出力端子にそれぞれ接続され、前記
複数のダミー・フリップフロップのデータ読み出し時
に、前記各ダミー・フリップフロップが保持する値が、
前記複数の外部出力端子からパラレルに出力される構成
とされている、ことを特徴とする請求項4乃至9のいず
れか一に記載の半導体集積回路装置。
10. The output of each of the plurality of dummy flip-flops is connected to a plurality of external output terminals, respectively, and when the data of the plurality of dummy flip-flops is read, the value held by each of the dummy flip-flops is:
10. The semiconductor integrated circuit device according to claim 4, wherein said plurality of external output terminals are configured to output in parallel.
【請求項11】前記複数のダミー・フリップフロップの
データ読み出し時に、前記複数のダミー・フリップフロ
ップをシリアルに接続してシフトレジスタを形成し、前
記シフトレジスタの最終段のダミー・フリップフロップ
の出力端が一の外部出力端子に接続され、前記複数のダ
ミー・フリップフロップに対してシフトクロックを供給
することで、前記一の外部出力端子からは、前記最終段
のダミー・フリップフロップから初段側のダミー・フリ
ップフロップの順に、前記各ダミー・フリップフロップ
が保持する値がシリアルに出力される構成とされてい
る、ことを特徴とする請求項4乃至9のいずれか一に記
載の半導体集積回路装置。
11. A data read from said plurality of dummy flip-flops, said plurality of dummy flip-flops are serially connected to form a shift register, and an output terminal of a last-stage dummy flip-flop of said shift register. Is connected to one external output terminal and supplies a shift clock to the plurality of dummy flip-flops, so that the one external output terminal outputs the dummy flip-flop from the last dummy flip-flop to the first dummy flip-flop. 10. The semiconductor integrated circuit device according to claim 4, wherein the values held by each of the dummy flip-flops are serially output in the order of the flip-flops.
【請求項12】前記回路ブロック内に設ける前記スキュ
ーモニタ用のダミー・フリップフロップを、クロック信
号の最小遅延と最大遅延の中間に位置するフリップフロ
ップの近傍に備えたことを特徴とする請求項8又は9記
載の半導体集積回路装置。
12. The skew monitor dummy flip-flop provided in the circuit block is provided near a flip-flop located between a minimum delay and a maximum delay of a clock signal. Or the semiconductor integrated circuit device according to 9.
【請求項13】クロック供給源からクロック信号の供給
を受けるクロック使用回路のうち、前記クロック使用回
路のクロック入力端に入力されるクロックが遷移するタ
イミングを外部から観測するものと決められた、少なく
とも一つのクロック使用回路の近傍にラッチ回路を備
え、 前記ラッチ回路には、前記一つのクロック使用回路に対
して前記クロック供給源から供給されるクロック信号の
遅延時間と均等な遅延時間のクロック信号と、外部テス
ト端子から入力されるテスト信号とが、前記ラッチ回路
のデータ入力端とクロック入力端、又は、前記ラッチ回
路のクロック入力端とデータ入力端に、供給される構成
とされており、前記ラッチ回路の状態が外部出力端子か
ら読み出し可能とされている、ことを特徴とする半導体
集積回路装置。
13. A clock-using circuit receiving a clock signal from a clock supply source, wherein at least a timing at which a clock input to a clock input terminal of the clock-using circuit transitions is determined to be externally observed. A latch circuit is provided in the vicinity of one clock using circuit, wherein the latch circuit includes a clock signal having a delay time equal to a delay time of a clock signal supplied from the clock supply source to the one clock using circuit. A test signal input from an external test terminal is supplied to a data input terminal and a clock input terminal of the latch circuit, or to a clock input terminal and a data input terminal of the latch circuit. A semiconductor integrated circuit device, wherein a state of a latch circuit is readable from an external output terminal.
【請求項14】クロック供給源からクロック信号の供給
を受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回
路装置のクロックスキュー検証方法において、 前記複数のクロック使用回路のうち、クロックスキュー
を検証する必要のあるものとして選択された複数のクロ
ック使用回路のそれぞれの近傍にラッチ回路を設け、 クロックスキューを検証する必要のある前記各クロック
使用回路に対して前記クロック供給源からそれぞれ供給
されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間を有す
るクロック信号を、前記各クロック使用回路に対応する
前記各ラッチ回路のデータ入力端にそれぞれ供給し、 前記各ラッチ回路のクロック入力端には、外部テスト端
子が共通に接続されてており、前記外部テスト端子から
のテスト信号がラッチタイミングクロックとして供給さ
れ、 前記外部テスト端子から供給するテスト信号が遷移する
タイミングを所定の時間範囲にわたって所定のタイミン
グステップごとにずらしていき、 前記テスト信号が遷移する各タイミングにおいて、前記
各ラッチ回路に取り込まれる論理値を外部出力端子から
読み出すことで、前記各ラッチ回路に入力されるクロッ
ク信号が遷移するタイミングを検出し、これにより、ク
ロックスキューを検証する必要のある前記複数のクロッ
ク使用回路に供給されるクロック信号のクロックスキュ
ーの大きさの順序を判別可能とした、ことを特徴とする
クロックスキュー検証方法。
14. A clock skew verification method for a semiconductor integrated circuit device comprising a plurality of clock using circuits receiving a clock signal from a clock supply source, wherein the clock skew needs to be verified among the plurality of clock using circuits. A latch circuit is provided in the vicinity of each of a plurality of clock using circuits selected as a certain one, and a delay of a clock signal supplied from the clock supply source to each of the clock using circuits for which clock skew needs to be verified. A clock signal having a delay time equal to the time is supplied to each data input terminal of each of the latch circuits corresponding to each of the clock using circuits, and an external test terminal is commonly used for a clock input terminal of each of the latch circuits. The test signal from the external test terminal is connected to the latch The timing at which the test signal supplied from the external test terminal transitions is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and is taken into each of the latch circuits at each timing at which the test signal transitions. By reading the logical value to be output from the external output terminal, the timing at which the clock signal input to each of the latch circuits transitions is detected, whereby the clock signal is supplied to the plurality of clock using circuits that need to verify the clock skew. A clock skew verifying method for determining the order of magnitude of clock skew of clock signals.
【請求項15】クロック供給源からクロック信号の供給
を受ける複数のクロック使用回路を備えた半導体集積回
路装置のクロックスキュー検証方法において、 前記複数のクロック使用回路のうち、クロックスキュー
を検証する必要のあるものとして選択された複数のクロ
ック使用回路のそれぞれの近傍にラッチ回路を設け、 クロックスキューを検証する必要のある前記各クロック
使用回路に対して前記クロック供給源からそれぞれ供給
されるクロック信号の遅延時間と均等な遅延時間を有す
るクロック信号を、前記各クロック使用回路に対応する
前記各ラッチ回路のクロック入力端にラッチタイミング
クロックとしてそれぞれ供給し、 前記各ラッチ回路のデータ入力端には、外部テスト端子
が共通に接続されており、前記外部テスト端子から供給
するテスト信号が遷移するタイミングを所定の時間範囲
にわたって所定のタイミングステップごとにずらしてい
き、 前記テスト信号が遷移する各タイミングステップにおい
て、前記各ラッチ回路に取り込まれている論理値を外部
出力端子から読み出すことで、前記各ラッチ回路に入力
されるクロック信号が遷移するタイミングを検出し、こ
れにより、クロックスキューを検証する必要のある前記
複数のクロック使用回路に供給されるクロック信号のク
ロックスキューの大きさの順序を判別可能とした、こと
を特徴とするクロックスキュー検証方法。
15. A clock skew verification method for a semiconductor integrated circuit device having a plurality of clock using circuits receiving a clock signal supplied from a clock supply source, wherein the clock skew needs to be verified among the plurality of clock using circuits. A latch circuit is provided in the vicinity of each of a plurality of clock using circuits selected as a certain one, and a delay of a clock signal supplied from the clock supply source to each of the clock using circuits for which clock skew needs to be verified. A clock signal having a delay time equal to the time is supplied as a latch timing clock to a clock input terminal of each of the latch circuits corresponding to each of the clock using circuits, and a data input terminal of each of the latch circuits is connected to an external test circuit. The terminals are connected in common and the external test terminals The timing at which the supplied test signal transitions is shifted at predetermined timing steps over a predetermined time range, and at each timing step at which the test signal transitions, the logical value taken in each latch circuit is output to an external output terminal. , The timing at which the clock signal input to each of the latch circuits transitions is detected, whereby the clock skew of the clock signal supplied to the plurality of clock using circuits whose clock skew needs to be verified is detected. A clock skew verification method characterized in that the order of magnitude can be determined.
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