JP3497210B2 - Metal package - Google Patents

Metal package

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JP3497210B2
JP3497210B2 JP21466693A JP21466693A JP3497210B2 JP 3497210 B2 JP3497210 B2 JP 3497210B2 JP 21466693 A JP21466693 A JP 21466693A JP 21466693 A JP21466693 A JP 21466693A JP 3497210 B2 JP3497210 B2 JP 3497210B2
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ceramic terminal
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terminal
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文雄 宮川
隆春 宮本
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、高い周波数で動作する
各種半導体チップを収容するメタルパッケージに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal package that accommodates various semiconductor chips that operate at high frequencies.

【0002】[0002]

【従来の技術】図8(a)は従来のメタルパッケージの
外観図である。1は金属の有底ケース(以下「ケー
ス」)、2は同じく金属のシールリング、3はケース
1の側壁4〜7に取り付けられたセラミック端子(便宜
的に側壁4に取り付けられた複数個のセラミック端子の
1個を図示する)である。セラミック端子3は、その取
付け状態図と全体外観図をそれぞれ図8(b)、図8
(c)に示すように、凸形状のセラミック製の本体3a
を側壁4の凹部4aにはめ込み、同じくセラミック製の
頭頂部3bをシールリング2で押さえつけると共に、本
体3aと側壁4の間および頭頂部3bとシールリング2
の間をろう付け(一般に銀ろう)して取り付けられてい
る。なお、3cはケース1の内外部を貫通する導電パタ
ーンであり、ケース1に内装された半導体チップ(図示
略)の信号をケース1の外部に伝えたり、外部からの信
号を半導体チップに伝えたりするためのものである。ま
た、シールリング2の上面は、半導体チップの内装後に
図示を略した金属の平板(通称「キャップ」)で閉鎖
され、ケース1を密封するようになっている。
2. Description of the Related Art FIG. 8A is an external view of a conventional metal package. 1 metallic bottomed case (hereinafter "case"), also made of metal seal ring 2, multiple attached to a ceramic pin (conveniently sidewall 4 which is attached to the side wall 4-7 of the case 1 3 One of the ceramic terminals is shown). The ceramic terminal 3 is shown in FIG. 8 (b) and FIG.
As shown in (c), a convex ceramic body 3a
Is fitted into the concave portion 4a of the side wall 4, and the top portion 3b of the ceramic made of ceramic is pressed by the seal ring 2 as well as between the main body 3a and the side wall 4 and between the top portion 3b and the seal ring 2.
They are attached by brazing (generally silver brazing) between them. Reference numeral 3c denotes a conductive pattern that penetrates the inside and outside of the case 1, and transmits a signal from a semiconductor chip (not shown) incorporated in the case 1 to the outside of the case 1 or a signal from the outside to the semiconductor chip. It is for doing. Further, the upper surface of the seal ring 2 is closed by a metal flat plate (commonly called “cap”) (not shown) after the semiconductor chip is installed so as to seal the case 1.

【0003】ここで、セラミック端子3は、その導電パ
ターン3cを信号線路、その本体3aと頭頂部3bとを
誘電体層とする高周波用であり、所定の線路インピーダ
ンス(特性インピーダンスZo )等を確保して高周波対
応とするためには、使用周波数が高くなるほど誘電体層
を薄くしたり、幅(La、Lb)を狭くしたりする必要
がある。すなわち、使用周波数が高くなるほどセラミッ
ク端子3が小型化する。なお、Laはセラミック端子3
のケース1の外部を臨む端面の幅、Lbはセラミック端
子3のケース1の内部を臨む端面の幅であり、La=L
bである。
Here, the ceramic terminal 3 is for high frequencies in which the conductive pattern 3c is a signal line and the body 3a and the crown 3b are dielectric layers, and a predetermined line impedance (characteristic impedance Zo) and the like are secured. In order to cope with high frequencies, it is necessary to make the dielectric layer thinner or narrower the width (La, Lb) as the operating frequency becomes higher. That is, the higher the operating frequency, the smaller the ceramic terminal 3 becomes. Note that La is the ceramic terminal 3
The width of the end surface of the case 1 facing the outside of the case 1, Lb is the width of the end surface of the ceramic terminal 3 facing the inside of the case 1, and La = L
b.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、セラミック
端子3の小型化に伴ってケース1の凹部4aの幅も同様
に狭くしなければならないが、加工精度の限界からある
程度の誤差は避けられない。このため、例えば、セラミ
ック端子3の幅(La、Lb)に対してケース1の凹部
4aの幅が広すぎる場合(すなわちクリアランス過剰)
には、セラミック端子3の幅方向の位置精度が悪くな
る、セラミック端子3と凹部4aの間のろう付け材料
(一般に銀ろう)が多くなり、このろう付け材料の熱膨
張係数(銀ろうの場合で17×10-6/℃)は、セラミ
ック端子3の熱膨張係数(7.7×10-6/℃)よりも
1桁程度大きいから、セラミック端子3に熱応力が働
き、クラック等が発生し易くなってケース1の気密性が
損なわれることがあるという問題点がある。 [目的]そこで、本発明は、ケースの凹部とセラミック
端子との間のクリアランスを自在に調整でき、もってセ
ラミック端子の幅方向の位置精度を向上しつつクラック
等の発生を防止して信頼性を高めたメタルパッケージの
提供を目的とする。
By the way, the width of the recess 4a of the case 1 must be similarly narrowed as the size of the ceramic terminal 3 is reduced, but some error is unavoidable due to the limit of processing accuracy. Therefore, for example, when the width of the recess 4a of the case 1 is too wide with respect to the width (La, Lb) of the ceramic terminal 3 (that is, the clearance is excessive).
, The positional accuracy in the width direction of the ceramic terminal 3 becomes poor, and the brazing material (generally silver brazing material) between the ceramic terminal 3 and the recess 4a increases, and the thermal expansion coefficient of this brazing material (in the case of silver brazing material) 17 × 10 -6 / ° C.) Is larger than the thermal expansion coefficient of the ceramic terminal 3 (7.7 × 10 -6 / ° C.) By about one digit, thermal stress acts on the ceramic terminal 3 and cracks occur. However, there is a problem in that the airtightness of the case 1 may be impaired. [Purpose] Therefore, according to the present invention, the clearance between the concave portion of the case and the ceramic terminal can be freely adjusted, thereby improving the positional accuracy of the ceramic terminal in the width direction and preventing the occurrence of cracks or the like to improve reliability. The purpose is to provide an enhanced metal package.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、金属性の有底ケースの側壁に凹部を形成
し、該凹部にセラミック端子をはめ込んでろう付け固定
するメタルパッケージにおいて、前記セラミック端子に
はグランド部パターン及び/又は信号線パターン(以
下、導電パターンという)が形成されており、前記凹部
及びセラミック端子の前記有底ケースの内外部を臨む各
端部の幅、又は、前記凹部及びセラミック端子の高さ方
向の各端部の幅を異ならせたことを特徴とするものであ
る。
In order to achieve the above object, the present invention provides a metal package in which a recess is formed in a side wall of a metallic bottomed case, and a ceramic terminal is fitted in the recess and fixed by brazing. , To the ceramic terminal
Is a ground pattern and / or a signal line pattern (below
Bottom, a conductive pattern) is formed, and the width of each end of the recess and the ceramic terminal facing the inside and outside of the bottomed case, or the width of each end in the height direction of the recess and the ceramic terminal. It is characterized by different.

【0006】若しくは、前記有底ケースの内外部を臨む
前記セラミック端子の各端部の幅を異ならせ、且つ、前
記凹部及び前記セラミック端子の高さ方向の各端部の幅
を異ならせたことを特徴とするものである。
[0006] or, said width of each end of the ceramic pin facing the inside and outside of the bottomed case with different, and, having different widths of each end in the height direction of the recess and the ceramic terminal It is characterized by.

【0007】[0007]

【作用】本発明では、セラミック端子と凹部の平面形状
(又は断面形状)がテーパ状となるため、セラミック端
子と凹部の相対的な水平位置(又は上下位置)を調節す
るだけで、両者の間のクリアランスを自在に調整でき
る。
In the present invention, since the planar shape (or cross-sectional shape) of the ceramic terminal and the recess is tapered, the relative horizontal position (or the vertical position) of the ceramic terminal and the recess is adjusted, and the space between them is adjusted. The clearance can be adjusted freely.

【0008】[0008]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 第1実施例 図1〜図4は本発明に係るメタルパッケージの第1実施
例を示す図である。まず、構成を説明する。図1におい
て、10は平板(キャップ)、11はシールリング、1
2は有底ケース(以下「ケース」)であり、これらは何
れも金属の材料(例えば、鉄−ニッケル−コバルト合
金)で作られている。ケース12の4つの側壁13〜1
6の所定位置(但し、図示位置は一例)には凹部(代表
して3つの凹部17〜19を示す)が形成され、それぞ
れの凹部17〜19にはセラミック端子20〜22が装
着されている。なお、シールリング11の内周側には、
凹部17〜19と同数(図ではそのうちの2つだけが見
える)の切り欠き23、24が形成されており、各切り
欠き23、24はシールリング11をケース12に取り
付けた際に、それぞれの凹部17〜19の真上に来るよ
うに位置合わせされている。L20〜L22はそれぞれのセ
ラミック端子20〜22から引き出されたリード線を模
式的に表している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First Embodiment FIGS. 1 to 4 are views showing a first embodiment of a metal package according to the present invention. First, the configuration will be described. In FIG. 1, 10 is a flat plate (cap), 11 is a seal ring, 1
Reference numeral 2 denotes a bottomed case (hereinafter referred to as “case”), and each of them is made of a metal material (for example, iron-nickel-cobalt alloy). Four sidewalls 13 to 1 of the case 12
A concave portion (representatively, three concave portions 17 to 19 are shown) is formed at a predetermined position of 6 (however, the illustrated position is an example), and ceramic terminals 20 to 22 are mounted in the concave portions 17 to 19, respectively. . In addition, on the inner peripheral side of the seal ring 11,
The same number of notches 23 and 24 as the recesses 17 to 19 (only two of which can be seen in the figure) are formed, and the notches 23 and 24 are respectively formed when the seal ring 11 is attached to the case 12. It is aligned so as to be directly above the recesses 17 to 19. L 20 to L 22 schematically represent lead wires drawn out from the respective ceramic terminals 20 to 22.

【0009】図2は、代表的に示すケース12の凹部1
9とセラミック端子22の拡大図である。ケース12の
外部を臨むセラミック端子22の端部22aの幅La′
と、同じく内部を臨む端部22bの幅Lb′とは不等で
あり、図ではLa′>Lb′であるから、セラミック端
子22の側面に沿って仮想線25、26を延ばすと、こ
の2本の仮想線25、26は所定距離離れた仮想点27
で交差し、その交差角はθで与えられる。すなわち、セ
ラミック端子22の平面形状が角度θのテーパ状とな
る。なお、ケース12の凹部19についても、セラミッ
ク端子22と同様に、そのケース12の内外部を臨む各
両端部の幅が不等となっており、角度θのテーパ状とな
っている。
FIG. 2 shows a recess 1 of a case 12 as a representative.
9 is an enlarged view of 9 and a ceramic terminal 22. FIG. The width La ′ of the end portion 22a of the ceramic terminal 22 facing the outside of the case 12
Similarly, the width Lb 'of the end portion 22b facing the inside is unequal, and in the figure, La'> Lb '. Therefore, when the imaginary lines 25 and 26 are extended along the side surface of the ceramic terminal 22, The virtual lines 25 and 26 of the book are virtual points 27 separated by a predetermined distance.
And the intersection angle is given by θ. That is, the planar shape of the ceramic terminal 22 is tapered with the angle θ. As with the ceramic terminals 22, the recesses 19 of the case 12 also have unequal widths at both ends facing the inside and outside of the case 12, and are tapered at an angle θ.

【0010】このような構成によれば、セラミック端子
22とケース12の凹部19の平面形状がテーパ状とな
るため、セラミック端子22と凹部19の相対的な水平
位置を調節するだけで、両者の間のクリアランスを自在
に調整できるようになる。例えば、セラミック端子22
をケース12の外部へと引き出せばクリアランスが大き
くなり、反対に内部へと押し込めばクリアランスが小さ
くなる。
According to this structure, the ceramic terminal 22 and the recess 19 of the case 12 have a tapered planar shape, so that the relative horizontal positions of the ceramic terminal 22 and the recess 19 can be simply adjusted. You can adjust the clearance between them freely. For example, the ceramic terminal 22
The clearance is increased by pulling out the case 12 to the outside of the case 12, and the clearance is decreased by pushing the case 12 inside.

【0011】従って、本実施例にあっては、加工精度上
の誤差にもかかわらず、適正なクリアランスに調節でき
るから、セラミック端子22の幅方向の位置精度を向
上できるとともに、セラミック端子22と凹部19の
間のろう付け材料を適量にして熱応力を抑制でき、クラ
ック等の発生を回避して信頼性を高めることができると
いう特有の効果が得られる。
Therefore, in this embodiment, since the clearance can be adjusted to an appropriate clearance in spite of an error in machining accuracy, the positional accuracy of the ceramic terminal 22 in the width direction can be improved, and the ceramic terminal 22 and the concave portion can be recessed. It is possible to obtain a unique effect that the amount of the brazing material between 19 can be adjusted to an appropriate amount to suppress the thermal stress, the occurrence of cracks can be avoided, and the reliability can be improved.

【0012】なお、本実施例では、La′>Lb′とし
ているが、La′<Lb′であっても構わない。要は、
La′とLb′が不等であってテーパ状を成していれば
よい。因みに、図3、図4は上記セラミック端子の好ま
しい製造工程を示す図である。図3において、まず、公
知の多層セラミックの製造法により、セラミック端子の
上半分用のグリーンシート30と下半分用のグリーンシ
ート31に、グランド部パターン32及び中間層の信号
線パターン33をプリントするとともに、定められた位
置に所定サイズの穴34〜37を開け、2枚のグリーン
シート30、31を接着して積層グリーンシート38を
製作する。なお、下半分のグリーンシート31の裏面全
体にメタライズを施しておく。ここに、上記のグランド
部パターン32、中間層の信号線パターン33及び穴3
4〜37は、グリーンシート30、31の対角線と平行
する方向にレイアウトするのがポイントである。
Although La '>Lb' is set in the present embodiment, La '<Lb' may be set. In short,
It suffices that La ′ and Lb ′ are unequal and have a tapered shape. Incidentally, FIGS. 3 and 4 are views showing a preferable manufacturing process of the ceramic terminal. In FIG. 3, first, a ground portion pattern 32 and an intermediate layer signal line pattern 33 are printed on the upper half green sheet 30 and the lower half green sheet 31 of a ceramic terminal by a known multilayer ceramic manufacturing method. At the same time, holes 34 to 37 having a predetermined size are opened at predetermined positions, and the two green sheets 30 and 31 are bonded to each other to manufacture a laminated green sheet 38. The lower half of the green sheet 31 is entirely metalized. Here, the ground portion pattern 32, the intermediate layer signal line pattern 33, and the hole 3 are provided.
The points 4 to 37 are to be laid out in a direction parallel to the diagonal lines of the green sheets 30 and 31.

【0013】次いで、図4に示すように、積層グリーン
シート38の各辺に平行なカットライン39〜42に沿
って切断刃等で切断し、セラミック端子を切離した後、
最後に、切断面にメタライズを施して焼成し、めっき処
理を施してテーパ状のセラミック端子が完成する。な
お、切断面のメタライズは、切離したセラミック端子を
一旦、焼成した後に、後焼成メタライズを施してもよ
く、あるいは、セラミック端子を切離す前に焼成を行
い、ダイサー等によってセラミック端子を切離した後、
後焼成メタライズを施してもよい。
Next, as shown in FIG. 4, the laminated green sheet 38 is cut along a cutting line 39 to 42 parallel to each side with a cutting blade or the like to separate the ceramic terminals.
Finally, the cut surface is metallized, fired, and plated to complete a tapered ceramic terminal. The metallization of the cut surface may be performed by post-firing metallizing after firing the separated ceramic terminals once, or by firing before separating the ceramic terminals and after cutting the ceramic terminals with a dicer or the like. ,
Post-firing metallization may be applied.

【0014】第2実施例 図5〜図7は本発明に係るメタルパッケージの第2実施
例を示す図である。図5は本実施例の要部拡大図及びセ
ラミック端子の外観図であり、第1実施例の図2に対応
する図である。図5(a)において、50は有底ケース
(以下「ケース」)であり、ケース50は、底面パネル
51と、底面パネル51の周縁部に立設された側壁52
とから構成されている。側壁52の所定位置には、下向
きに開口した凹部53が形成され、その凹部53には、
セラミック端子54が装着されている。
Second Embodiment FIGS. 5 to 7 are views showing a second embodiment of the metal package according to the present invention. FIG. 5 is an enlarged view of a main part of this embodiment and an external view of a ceramic terminal, which is a view corresponding to FIG. 2 of the first embodiment. In FIG. 5A, reference numeral 50 denotes a bottomed case (hereinafter referred to as “case”), and the case 50 includes a bottom panel 51 and side walls 52 provided upright on the peripheral edge of the bottom panel 51.
It consists of and. A concave portion 53 opening downward is formed at a predetermined position of the side wall 52, and the concave portion 53 has a concave portion 53.
Ceramic terminals 54 are mounted.

【0015】ここで、本実施例の凹部53及びセラミッ
ク端子54は、その高さ方向の各端部の幅が異なるよう
な形状を有している。例えば、図示のセラミック端子5
4で説明すると、このセラミック端子54は、図5
(b)に示すように、図面下側の端部54aの幅La″
よりも図面上側の端部54bの幅Lcが小さくなる(L
a″>Lc)形状、すなわち下拡がりの形状を有してお
り、凹部53も略同一形状に形成されている。
Here, the recess 53 and the ceramic terminal 54 of this embodiment are shaped such that the widths of the respective end portions in the height direction are different. For example, the illustrated ceramic terminal 5
4 will be described with reference to FIG.
As shown in (b), the width La ″ of the end portion 54a on the lower side of the drawing.
The width Lc of the end portion 54b on the upper side of the drawing becomes smaller (L
a ″> Lc), that is, the shape is a downward spread, and the recesses 53 are also formed in substantially the same shape.

【0016】このような構成によれば、セラミック端子
54と凹部53の断面形状が下拡がりのテーパ状となる
ため、セラミック端子54と凹部53の相対的な上下位
置を調節するだけで、両者の間のクリアランスを自在に
調整できるようになる。例えば、図5の例では、セラミ
ック端子54を上側に位置させればクリアランスが小さ
くなり、反対に下側に位置させればクリアランスが大き
くなる。
According to this structure, the ceramic terminals 54 and the recesses 53 have a tapered cross-sectional shape. Therefore, the relative vertical positions of the ceramic terminals 54 and the recesses 53 can be simply adjusted. You can adjust the clearance between them freely. For example, in the example of FIG. 5, when the ceramic terminal 54 is located on the upper side, the clearance becomes smaller, and when it is located on the lower side, the clearance becomes larger.

【0017】従って、本実施例においても、加工精度上
の誤差にもかかわらず、適正なクリアランスに調節でき
るから、上記第1実施例と同様な効果を得ることができ
る。なお、図5の例では、La″>Lcとしているが、
これに限るものではない。要は不等(La″≠Lc)で
あればよく、例えば、第6図に示すように、セラミック
端子54’の図面下側の端部54a’の幅La″よりも
図面上側の端部54b’の幅Lcが大きくなる(La″
<Lc)形状、すなわち上拡がりの形状(凹部53’も
略同一形状)を有するようにしてもよい。
Therefore, in this embodiment as well, the clearance can be adjusted to an appropriate clearance despite the error in processing accuracy, and the same effect as in the first embodiment can be obtained. In the example of FIG. 5, La ″> Lc, but
It is not limited to this. What is essential is that they are unequal (La ″ ≠ Lc). For example, as shown in FIG. 6, the end 54b on the upper side of the drawing than the width La ″ of the end 54a ′ on the lower side of the drawing of the ceramic terminal 54 ′. The width Lc of 'becomes larger (La "
The shape may be <Lc), that is, the shape may be expanded upward (the concave portions 53 ′ may have substantially the same shape).

【0018】このような構成によれば、セラミック端子
54’と凹部53’の断面形状が上拡がりのテーパ状と
なるため、セラミック端子54’を上側に位置させれば
クリアランスが大きくなり、反対に下側に位置させれば
クリアランスが小さくなる。なお、図6の例(上拡がり
形状の場合)では、セラミック端子54’を側壁52’
の上から装着する必要があるが、これには、図6に示す
ように、凹部53’を上向きに開口させればよく、側壁
52’をライン55に沿って2分割すればよい。
According to this structure, since the ceramic terminals 54 'and the concave portions 53' have a tapered shape in cross section, if the ceramic terminals 54 'are positioned on the upper side, the clearance becomes large, and conversely. If it is located on the lower side, the clearance will be smaller. In addition, in the example of FIG. 6 (in the case of the upward spread shape), the ceramic terminal 54 ′ is connected to the side wall 52 ′.
It is necessary to mount it from above, as shown in FIG. 6, by opening the concave portion 53 ′ upward, and dividing the side wall 52 ′ into two along the line 55.

【0019】図7は本実施例のセラミック端子54の好
ましい製造工程を示す図である。図7において、56は
回転円盤状の切断刃であり、切断刃56の刃先断面は図
示のように先細りになっている。このような断面先細り
の切断刃56を用いて、積層グリーンシート57をカッ
トすると、そのカット面が切断刃56の刃先断面に沿っ
た傾斜を持つことになる。従って、刃先角度を所望の値
に調整した切断刃56を用いて、単にカットするだけ
で、所望のテーパー断面を有するセラミック端子54
を、簡単に製作することができる。
FIG. 7 is a view showing a preferable manufacturing process of the ceramic terminal 54 of this embodiment. In FIG. 7, reference numeral 56 is a rotary disk-shaped cutting blade, and the cutting edge 56 has a tapered cross section as shown in the drawing. When the laminated green sheet 57 is cut using such a cutting blade 56 having a tapered cross section, the cut surface has an inclination along the cutting edge cross section of the cutting blade 56. Therefore, the ceramic terminal 54 having a desired tapered cross section can be obtained by simply cutting with the cutting blade 56 having the blade angle adjusted to a desired value.
Can be easily manufactured.

【0020】なお、第1実施例と第2実施例では、セラ
ミック端子の横方向と縦方向の形状をそれぞれテーパー
状にしているが、両者を合わせた形状、すなわち横方向
と縦方向を共にテーパ状に形成しても構わない。
In the first and second embodiments, the ceramic terminals are tapered in the horizontal and vertical directions, respectively. However, the combined shape, that is, both the horizontal and vertical directions are tapered. It may be formed into a shape.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明によれば、セラミック端子と凹部
の相対的な水平位置(又は上下位置)を調節するだけ
で、両者の間のクリアランスを自在に調整できるから、
セラミック端子の水平方向(又は上下方向)の位置精度
を向上しつつクラック等の発生を防止して信頼性を高め
たメタルパッケージを提供できる。
According to the present invention, the clearance between the ceramic terminal and the recess can be freely adjusted by merely adjusting the relative horizontal position (or vertical position) of the recess.
It is possible to provide a metal package that improves the positional accuracy of the ceramic terminals in the horizontal direction (or the vertical direction), prevents cracks and the like from occurring, and improves reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例のキャップを含む全体外観図であ
る。
FIG. 1 is an overall external view including a cap according to a first embodiment.

【図2】第1実施例の要部拡大図およびセラミック端子
の外観図である。
FIG. 2 is an enlarged view of an essential part of the first embodiment and an external view of a ceramic terminal.

【図3】第1実施例のセラミック端子の製造工程図(そ
の1)である。
FIG. 3 is a manufacturing process diagram (1) of the ceramic terminal of the first embodiment.

【図4】第1実施例のセラミック端子の製造工程図(そ
の2)である。
FIG. 4 is a manufacturing process diagram (2) of the ceramic terminal of the first embodiment.

【図5】第2実施例の要部拡大図およびセラミック端子
の外観図である。
FIG. 5 is an enlarged view of a main part of the second embodiment and an external view of a ceramic terminal.

【図6】第2実施例の要部拡大図およびセラミック端子
の外観図である。
FIG. 6 is an enlarged view of a main part of the second embodiment and an external view of a ceramic terminal.

【図7】第2実施例のセラミック端子の製造工程図であ
る。
FIG. 7 is a manufacturing process drawing of the ceramic terminal of the second embodiment.

【図8】従来例の全体外観図、要部拡大図およびセラミ
ック端子の外観図である。
FIG. 8 is an overall external view, a main part enlarged view, and a ceramic terminal external view of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12、50:ケース 13〜16、52、52’:側壁 17〜19、53、53’:凹部 20〜22、54、54’:セラミック端子 22a、22b、54a、54b、54a’、54
b’:端部 La′、Lb′、La″、Lc:幅
12, 50: Cases 13 to 16, 52, 52 ': Side walls 17 to 19, 53, 53': Recesses 20 to 22, 54, 54 ': Ceramic terminals 22a, 22b, 54a, 54b, 54a', 54
b ': end portions La', Lb ', La ", Lc: width

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平4−80101(JP,U) 実開 昭63−112345(JP,U) 実開 平2−88242(JP,U) 実開 昭63−115228(JP,U) 実開 平4−12653(JP,U) 実開 昭63−115227(JP,U) 実開 昭63−115226(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/00 - 23/10 H01L 23/28 - 23/30 H01L 21/56 H05K 5/04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Bibliographical flat 4-80101 (JP, U) practically open 63-112345 (JP, U) practically flat 2-88242 (JP, U) actual open Sho-63- 115228 (JP, U) Actual development 4-12653 (JP, U) Actual development Sho 63-115227 (JP, U) Actual development Sho 63-115226 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/00-23/10 H01L 23/28-23/30 H01L 21/56 H05K 5/04

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】金属の有底ケース(12)の側壁(13
〜16)に凹部(17〜19)を形成し、 該凹部(17〜19)にセラミック端子(20〜22)
をはめ込んでろう付け固定するメタルパッケージにおい
て、前記セラミック端子にはグランド部パターン(32)及
び/又は信号線パターン(33)が形成されており、 前記凹部(17〜19)及びセラミック端子(20〜2
2)の前記有底ケース(12)の内外部を臨む各端部
(22a、22b)の幅(La′、Lb′)を異ならせ
たことを特徴とするメタルパッケージ。
1. A side wall (13) of a bottomed case (12) made of metal .
To 16) are provided with recesses (17 to 19), and the ceramic terminals (20 to 22) are provided in the recesses (17 to 19).
In the metal package in which the ceramic terminal is fitted and brazed and fixed, the ceramic terminal has the ground pattern (32) and
And / or signal line patterns (33) are formed, and the recesses (17 to 19) and the ceramic terminals (20 to 2) are formed.
A metal package characterized in that the widths (La ', Lb') of the respective end portions (22a, 22b) facing the inside and outside of the bottomed case (12) of 2) are different.
【請求項2】前記凹部及び前記セラミック端子の高さ方
向の各端部の幅を異ならせたことを特徴とする請求項1
記載のメタルパッケージ。
2. A method according to claim 1, characterized in that with different widths of each end in the height direction of the recess and the ceramic terminal
The described metal package.
【請求項3】金属の有底ケース(50)の側壁(5
2、52')に凹部(53、53')を形成し、 該凹部(53、53')にセラミック端子(54、5
4')をはめ込んでろう付け固定するメタルパッケージ
において、 前記凹部(53、53')及び導電パターンが形成され
セラミック端子(54、54')の高さ方向の各端部
(54a、54b、54a'、54b')の幅(La″、
Lc)を異ならせたことを特徴とするメタルパッケー
ジ。
Wherein the side wall of the metallic bottomed case (50) (5
2, 52 ') are formed with recesses (53, 53'), and the ceramic terminals (54, 5 ') are formed in the recesses (53, 53').
4 ') is fitted and brazed and fixed, in which the recesses (53, 53') and the conductive pattern are formed.
The width (La ", of each end (54a, 54b, 54a ', 54b') in the height direction of the ceramic terminal (54, 54 ')
A metal package characterized by different Lc).
【請求項4】前記凹部及び前記セラミック端子の前記有
底ケースの内外部を臨む各端部の幅を異ならせたことを
特徴とする請求項3記載のメタルパッケージ。
Wherein said recess and metal packaging according to claim 3, characterized in that with different widths of each end facing the inside and outside of the bottomed casing of the ceramic pin.
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