JP3479170B2 - LCD drive board inspection method - Google Patents

LCD drive board inspection method

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JP3479170B2
JP3479170B2 JP20117995A JP20117995A JP3479170B2 JP 3479170 B2 JP3479170 B2 JP 3479170B2 JP 20117995 A JP20117995 A JP 20117995A JP 20117995 A JP20117995 A JP 20117995A JP 3479170 B2 JP3479170 B2 JP 3479170B2
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crystal driving
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照正 石原
睦 竹内
勧 坂本
克広 梶
ジェイ ヘンリー フランソワ
ミラー マイク
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石川島播磨重工業株式会社
株式会社フォトンダイナミックス
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【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネルの
主要な部品である液晶駆動基板の検査方法に関する。 【0002】 【従来の技術】周知のように、液晶表示パネルは、透明
電極を貼り合わせたガラス基板と液晶駆動基板とをスペ
ーサを介して対面配置し、このガラス基板と液晶駆動基
板との間隙に液晶を封止して構成される。この液晶駆動
基板は、液晶の駆動方法によって種々の構成のものが知
られている。 【0003】図3はTFT(薄膜トランジスタ)を使用
したアクティブマトリックス方式の液晶駆動基板の構成
例を示す平面図である。同図において、ガラス基板1の
表面には互いに平行な複数本の行配線6,6,…が所定
ピッチを隔てて布線されると共にこれらの行配線と直交
する列配線4,4,…が所定ピッチを隔てて布線されて
いる。そして、ガラス基板1上において各行配線および
各列配線が交差する各交差点毎に、各々1個の画素電極
2およびスイッチング用のTFT3が各々配置されてい
る。ここで、各TFT3は、ソース端子が列配線4に接
続され、ドレイン端子が画素電極2に接続され、ゲート
端子は列配線6に接続されている。行方向に並んだ一連
のTFT3,3,…は、当該行配線6から各々のゲート
端子に所定の電圧が印加されることによって導通状態と
なり、これにより各列配線4に対する各印加電圧が各T
FT3を介して各画素電極2に印加される。ここで、液
晶駆動基板Aは、製造工程の途中のものであり、各TF
T3を静電気等から保護するために、行配線4は全てシ
ョーティングバー5に接続され、列配線6は全てショー
ティングバー7に接続されている。しかし、この液晶駆
動基板Aが液晶表示パネルとして完成する時点では、シ
ョーティングバー5、7は除去され、各々の行配線4お
よび列配線6は分離される。 【0004】ところで、本出願人は、このように構成さ
れた液晶駆動基板Aの検査装置として、電界によって光
の反射率が変化する電気光学特性を有する電気光学素子
(モジュレータ)を用いたものを特開平5−25679
4号公報に開示した。 【0005】図4は、この検査装置の主要部の構成を示
す図であり、この図において、符号Bはモジュレータで
ある。モジュレータBは、内部に液晶が封入された液晶
シート10の片面に薄膜透明電極11を貼り合わせ、ま
た他面にモジュレータBに照射された光を反射する半導
体反射膜12を蒸着または貼り合わせて構成されてい
る。このモジュレータBは、検査装置に固定されてお
り、液晶駆動基板Aは、このように構成されたモジュレ
ータBに微小間隔(10μm〜20μm)をおいて、か
つ、位置精度良く面対向配置される。そして、モジュレ
ータBの薄膜透明電極11および液晶駆動基板Aのショ
ーティングバー5、7には、電圧印加装置Cによって液
晶駆動基板Aの動作を検査するために必要な所定の電圧
がそれぞれ印加される。そして、モジュレータBの表面
には、ハロゲンランプDによって均一に光が照射され
る。CCDカメラEは、モジュレータBの表面からの反
射光によって、モジュレータBの表面を一枚の画像とし
て捉える。 【0006】次に、液晶駆動基板Aは、微小間隔をおい
てモジュレータBに対向して配置されているので、モジ
ュレータBの液晶シート10内に封入された液晶は、薄
膜透明電極11と液晶駆動基板Aの各画素電極2との間
に発生する電界の影響を受ける。この電界の影響によっ
て、液晶シート10内に封入された液晶は、その分子配
向を変化させ、ハロゲンランプDによって照射される光
に対する反射率を変化させる。しかし、列配線4または
行配線6の断線、列配線4と行配線6の短絡等の不良に
よって正常に電圧が印加されない画素電極2に対向する
部分のモジュレータBの光の反射率は、正常に電圧が印
加された画素電極2に対向する部分の光の反射率とは異
なった値となる。 【0007】したがって、CCDカメラEによって捉え
られるモジュレータBの反射光による画像は、液晶駆動
基板Aの画素電極2に印加された電圧を反映させた輝度
分布を有する画像となる。ここで、CCDカメラEとモ
ジュレータBの位置関係は常に一定になっているため、
画像処理装置Fは、CCDカメラEから入力される画像
を各画素電極2について指定されている所定のアドレス
に対応させて所定の処理を施すことができる。つまり、
画像処理装置Fは、CCDカメラEから入力される画像
情報が何番目のアドレスの画素電極2に対応する情報で
あるのを常に認識して所定の処理を行うことができる。
これによって、画像処理装置Fは、各画素電極2毎に動
作状態を検出して液晶駆動基板Aの良否を判定し、この
結果をモニタGに表示する。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した構
成のモジュレータは、液晶シートに薄膜透明電極を貼り
合わせる際に、異物あるいは気泡が混入することがあ
る。また、半導体反射膜と液晶駆動基板との間隙は10
μm〜20μmと僅かなために、検査しようとする液晶
駆動基板と半導体反射膜との間に異物が存在した場合に
傷つくことがある。モジュレータにおいて、このように
異物の混入部または傷ついた部分(モジュレータ欠陥)
の光の反射率は低下し、この部分は液晶駆動基板上の画
素電極の欠陥を正確に検出することができない。つま
り、従来、このようなモジュレータを使って液晶駆動基
板の検査をした場合、モジュレータ欠陥を画素電極の欠
陥として判定してしまうため、良品の液晶駆動基板を不
良品として判定するという問題があった。また、このよ
うな問題から、従来の液晶駆動基板の検査方法では、半
導体反射膜が傷ついた場合、速やかにモジュレータを交
換しなければならないため、検査効率が悪くコストが掛
かるという問題があった。 【0009】本発明は上述する問題点に鑑みてなされた
もので、モジュレータ欠陥を液晶駆動基板の欠陥として
判定することを抑え、かつ、作業効率の良い液晶駆動基
板の検査方法を提供することを目的とする。 【0010】 【課題を解決するための手段】本発明の液晶駆動基板の
検査方法は、上述する問題点を解決するために、液晶に
電界を与えるための複数の画素電極と、これらの各画素
電極に駆動電圧を印加するための回路とが形成されてな
る液晶駆動基板を、表面に透明電極が形成され、かつ、
電界強度に依存して光の反射率が変化する液晶シートを
有するモジュレータを使用して検査する液晶駆動基板の
検査方法において、 a.前記透明電極と前記画素電極とによって前記液晶シ
ートが挟まれるように、前記モジュレータと、前記液晶
駆動基板とを対面配置し、 b.前記液晶駆動基板のショーティングバーに所定電圧
を印加することにより該ショーティングバーに接続され
各画素電極を接地すると共に、モジュレータの透明電
極に所定の電圧を印加し、 c.上記bの電圧印加時における前記モジュレータの各
部の光の反射状態を測定することにより、前記モジュレ
ータの欠陥箇所を求め、この欠陥箇所をメモリに記憶さ
せ、 d.前記モジュレータの透明電極と前記液晶駆動基板の
各画素電極との間に所定の電圧を印加し、 .上記dの電圧印加時における前記モジュレータの各
部の光の反射状態を測定し、この測定結果と前記メモリ
に記憶された前記モジュレータの欠陥箇所とに基づい
て、前記液晶駆動基板の欠陥を検出する、ことを特徴と
する。 【0011】 【作用】本発明による液晶駆動基板の検査方法によれ
ば、モジュレータの欠陥箇所を求めた上で、この欠陥箇
所を考慮して液晶駆動基板の欠陥箇所を検出するので、
モジュレータの欠陥を液晶駆動基板の欠陥として誤認す
ることがない。 【0012】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
よる液晶駆動基板の検査方法の一実施例について説明す
る。なお、本実施例において検査する液晶駆動基板およ
び検査時におけるモジュレータと液晶駆動基板との位置
関係は、既に説明した図3および図4と同様でありその
説明を省略する。 【0013】図1は、本実施例の液晶駆動基板の検査方
法を示すフローチャートである。以下、このフローチャ
ートに沿って、本実施例の検査方法を詳しく説明する。 〔ステップS1〕液晶駆動基板の搭載 液晶駆動基板Aは、装着手段(図示略)によってモジュ
レータBに対して微小距離(10μm〜20μm)隔
て、かつ位置精度良く検査装置に搭載される。そして、
ハロゲンランプDによって均一な強度の光がモジュレー
タBの表面全体に照射される。CCDカメラEは、モジ
ュレータBの表面を所定の位置から順次走査する。そし
て、各部から得られる反射光をその強度に対応した電圧
に変換することによって、モジュレータBの各部の輝度
を表す画像データを形成し、画像処理装置Fに出力す
る。 【0014】〔ステップS2〕E/Oゲインキャリブレ
ーション このステップS2において、画像処理装置Fは、以下に
示す処理によってモジュレータBの電気光学利得(E/
Oゲイン)を各画素電極2について算出する。図2は、
モジュレータBの電気光学特性を示す図である。この図
において、モジュレータBの薄膜透明電極11に印加す
る電圧Eを増加させたとき、CCDカメラEが検出する
モジュレータBの反射光量Oは曲線Pに沿って変化す
る。例えば、電圧Eを電圧値E0をバイアス電圧とし、
薄膜透明電極11に印加する電圧Eを電圧E1から電圧
E2まで変化させたとき、CCDカメラEが検出する反
射光量は、略直線的に反射光量O1から反射光量O2まで
変化する。この電圧Eの変化量|E2−E1|に対する反
射光量Oの変化量|O2−O1|の比|E2−E1|/|O
2−O1|がE/Oゲインである。このE/Oゲインは、
先に説明したモジュレータ欠陥部と正常部とで異なった
値となる。 【0015】実際にE/Oゲインを求める場合、電圧印
加装置Cは、液晶駆動基板Aの各画素電極2を接地状態
とし、モジュレータBの薄膜透明電極11には、まず電
圧E1を印加する。この電圧E1は、同時に画像処理装置
Fの内部メモリに記憶される。画像処理装置Fは、この
ときにCCDカメラEが出力する電圧EO1を各画素電極
2毎に内部のメモリに記憶する。ここで、液晶駆動基板
Aは、極めて位置精度良く検査装置に装着される。した
がって、画像処理装置Fは、CCDカメラEが出力する
電圧EO1を画素電極2に予め割り付けられているアドレ
スに対応付けて内部メモリに記憶する。 【0016】次に、電圧印加装置Cは、薄膜透明電極1
1に電圧E2を印加し、画像処理装置Fは、このときC
CDカメラEが出力する電圧EO2、および電圧E2を内
部メモリに記憶する。画像処理装置Fは、このようにし
て記憶した電圧E1、E2および反射光量O1、O2にそれ
ぞれ対応した電圧EO1、EO2に基づいてE/Oゲインを
各画素電極2に対向する部分(つまり、各画素電極2の
アドレス)について求め、この値をE/Oゲイン・デー
タXとして記憶する。このE/Oゲイン・データXは、
以下に説明するステップS5のイメージ電圧の取得にお
いて、各画素電極2毎に求められた反射光量からイメー
ジ電圧を算出するときに使われる。 【0017】〔ステップS3〕モジュレータ欠陥フィル
タの作成 ところで、上述したようなモジュレータ欠陥部は、正常
部と比較して反射光量が低下するため、この部分のE/
Oゲインは、正常部よりも大きな値となる。画像処理装
置Fは、各画素電極2毎に算出されたE/Oゲイン・デ
ータXを所定のしきい値によって2値化し、モジュレー
タ欠陥部分とそれ以外の正常部とに分離する。例えば、
モジュレータ欠陥部を”1”に対応させ、正常部を”
0”に対応させる。そして、この処理を全ての画素電極
2について行い、モジュレータ欠陥データRとして画素
電極2のアドレスに対応させて内部メモリに記憶する。 【0018】〔ステップS4〕基板電圧印加 次に、電圧印加装置Cは、モジュレータBの薄膜透明電
極11にバイアス電圧E0を印加し、ショーティングバ
ー5、7には、以下に示すようなパターンの電圧を各々
印加する。 (a)ショーティングバー7に正電圧を印加し、ショー
ティングバー5に電圧Exを印加する。 (b)ショーティングバー7を接地し、ショーティング
バー5に電圧Exを印加する。 (c)ショーティングバー7に正電圧を印加し、ショー
ティングバー5を接地する。 【0019】〔ステップS5〕イメージ電圧取得 上記電圧印加パターン毎に、モジュレータBの反射光量
に対応したCCDカメラEの出力電圧が画像処理回路F
に取り込まれる。例えば、上記(a)の電圧印加パター
ンにおいて、正常に動作する画素電極2には電圧Exが
印加され、この画素電極2に対向するモジュレータBの
反射光量は、反射光量Oxとなる。しかし、列配線4が
点xにおいて断線している画素電極2の場合、左側の一
列の画素電極2には電圧Exが印加されないため、この
部分のモジュレータBの反射光量は、反射光量Oxにな
り得ず、他の部分に比較して低い反射光量となる。 【0020】また、上記(b)の電圧印加パターンにお
いて、列配線4の点xと点yとが短絡している場合、左
上端の画素電極2のみに電圧Exが印加され、この部分
のモジュレータBの反射光量は、反射光量Oxとなる。
この場合、他の画素電極2に対向する部分は、反射光量
Oxになり得ず、低い反射光量となる。さらに、上記
(c)の電圧印加パターンにおいて、点yと点zとが短
絡している場合、上記と同様に左上端の画素電極2のみ
に電圧Exが印加され、この部分のモジュレータBの反
射光量は、反射光量Oxとなる。 【0021】このように、モジュレータBの反射光量
は、画素電極2への電圧の印加状態を反映した反射光量
となる。画像処理装置Fは、この反射光量に対応するC
CDカメラEの出力電圧を、先に記憶されたE/Oゲイ
ン・データXを用いてイメージ電圧Eyに変換し、これ
を内部メモリに記憶する。 【0022】〔ステップS6〕2値化 次に、各々の画素電極2について算出されたイメージ電
圧Eyは、ステップS4において実際にショーティングバ
ー5に印加された電圧Exと比較され、その差が所定の
しきい値Sに対して大きいか否かによって2値化され
る。例えば、|Ex−Ey|<Sである場合、その画素電
極2は、正常画素であるとして”0”に対応付けられ、
|Ex−Ey|≧Sである場合、欠陥画素であるととし
て”1”に対応付けられる。このように、画像処理装置
Fは、画素電極2毎に正常画素”0”と欠陥画素”1”
とに対応させたデータを欠陥画素データTとして記憶す
る。 【0023】〔ステップS7〕フィルタリング 画像処理装置Fは、各々記憶されたモジュレータ欠陥デ
ータRと欠陥画素データTとを同一画素電極2毎に対応
させて比較する。そして、欠陥画素データTにおいて”
1”が割り付けられた画素電極2がモジュレータ欠陥デ
ータRにおいて同様に”1”が割り付けられている場
合、この画素電極2を欠陥画素と認定せずに正常画素と
認定する。画像処理装置Fは、このような認定を全ての
画素電極2について行い、真に液晶駆動基板Aの不良に
よる欠陥画素のみを検出する。ただし、画像処理装置F
は、水平方向あるいは垂直方向に欠陥画素が一列に並ぶ
線欠陥が欠陥画素データT中に存在する場合、この線欠
陥の途中にモジュレータ欠陥データRにおいて”1”が
割り付けられた画素電極2が存在したとき、これを連続
した1本の線欠陥と認定する。 【0024】〔ステップS8〕欠陥判定 画像処理装置Fは、予め内部メモリに記憶された欠陥画
素の許容数と上記フィルタリングの結果得られた欠陥画
素数とを比較する。そして、画像処理装置Fは、この結
果から液晶駆動基板Aの良否を自動的に判定し、判定結
果をモニタGに表示して検査を終了する。または、欠陥
画素数と同時に液晶駆動基板Aの欠陥画素の分布を画像
としてモニタGに表示し、操作員が欠陥画素数とその分
布状態から液晶駆動基板Aの良否を判定することも可能
である。 【0025】 【発明の効果】本発明による液晶駆動基板の検査方法に
よれば、以下のような効果を得ることができる。 (1)モジュレータの欠陥箇所を液晶駆動基板の画素電
極の欠陥箇所として判定されることを防止することがで
きる。 (2)モジュレータが傷ついた場合においても、ある程
度、モジュレータの使用を続けることが可能であるた
め、モジュレータを効率よく使用することが可能であり
経済的である。 (3)傷ついたモジュレータの交換回数が減少し、液晶
駆動基板の検査が能率的に行えるため、検査の作業性が
向上する。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method for inspecting a liquid crystal driving substrate which is a main component of a liquid crystal display panel. 2. Description of the Related Art As is well known, in a liquid crystal display panel, a glass substrate on which transparent electrodes are bonded and a liquid crystal driving substrate are opposed to each other via a spacer, and a gap between the glass substrate and the liquid crystal driving substrate is provided. It is configured by sealing liquid crystal. Various types of liquid crystal driving substrates are known depending on the driving method of the liquid crystal. FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of an active matrix type liquid crystal driving substrate using a TFT (thin film transistor). In FIG. 1, a plurality of parallel row wirings 6, 6,... Are laid at a predetermined pitch on the surface of a glass substrate 1, and column wirings 4, 4,. The wires are arranged at a predetermined pitch. One pixel electrode 2 and one switching TFT 3 are arranged at each intersection of each row wiring and each column wiring on the glass substrate 1. Here, each TFT 3 has a source terminal connected to the column wiring 4, a drain terminal connected to the pixel electrode 2, and a gate terminal connected to the column wiring 6. The series of TFTs 3, 3,... Arranged in the row direction becomes conductive when a predetermined voltage is applied from the row wiring 6 to each gate terminal.
It is applied to each pixel electrode 2 via FT3. Here, the liquid crystal driving substrate A is in the middle of the manufacturing process, and each TF
In order to protect T3 from static electricity or the like, all the row wirings 4 are connected to the shorting bar 5, and all the column wirings 6 are connected to the shorting bar 7. However, when the liquid crystal driving substrate A is completed as a liquid crystal display panel, the shorting bars 5 and 7 are removed, and the row wirings 4 and the column wirings 6 are separated. By the way, the applicant of the present invention uses a device using an electro-optical element (modulator) having electro-optical characteristics in which the reflectivity of light is changed by an electric field, as an inspection device for the liquid crystal driving substrate A thus configured. JP-A-5-25679
No. 4 discloses this. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a main part of the inspection apparatus. In this figure, reference numeral B denotes a modulator. The modulator B is formed by laminating a thin film transparent electrode 11 on one side of a liquid crystal sheet 10 in which liquid crystal is sealed, and depositing or laminating a semiconductor reflecting film 12 for reflecting light applied to the modulator B on the other side. Have been. The modulator B is fixed to the inspection device, and the liquid crystal driving substrate A is arranged to face the modulator B configured as described above with a small interval (10 μm to 20 μm) and with good positional accuracy. A predetermined voltage required for inspecting the operation of the liquid crystal driving substrate A is applied to the thin film transparent electrode 11 of the modulator B and the shorting bars 5 and 7 of the liquid crystal driving substrate A by the voltage applying device C. . The surface of the modulator B is uniformly irradiated with light by the halogen lamp D. The CCD camera E captures the surface of the modulator B as one image by the reflected light from the surface of the modulator B. Next, since the liquid crystal driving substrate A is disposed opposite to the modulator B at a small interval, the liquid crystal sealed in the liquid crystal sheet 10 of the modulator B is connected to the thin film transparent electrode 11 and the liquid crystal driving electrode. It is affected by an electric field generated between each pixel electrode 2 of the substrate A. Due to the influence of the electric field, the liquid crystal sealed in the liquid crystal sheet 10 changes its molecular orientation, and changes its reflectance with respect to the light irradiated by the halogen lamp D. However, the light reflectance of the modulator B at the portion facing the pixel electrode 2 where no voltage is normally applied due to a defect such as a disconnection of the column wiring 4 or the row wiring 6 or a short circuit between the column wiring 4 and the row wiring 6 is not normal. The light reflectance of the portion facing the pixel electrode 2 to which the voltage is applied has a different value. Accordingly, an image formed by the reflected light of the modulator B captured by the CCD camera E is an image having a luminance distribution reflecting the voltage applied to the pixel electrodes 2 of the liquid crystal driving substrate A. Here, since the positional relationship between the CCD camera E and the modulator B is always constant,
The image processing apparatus F can perform a predetermined process by making an image input from the CCD camera E correspond to a predetermined address specified for each pixel electrode 2. That is,
The image processing apparatus F can perform predetermined processing by always recognizing that the image information input from the CCD camera E is information corresponding to the pixel electrode 2 of what address.
As a result, the image processing apparatus F detects the operating state of each pixel electrode 2 to determine the quality of the liquid crystal driving substrate A, and displays the result on the monitor G. [0008] Incidentally, in the modulator having the above-described structure, when a thin film transparent electrode is bonded to a liquid crystal sheet, foreign substances or bubbles may be mixed therein. The gap between the semiconductor reflection film and the liquid crystal driving substrate is 10
Due to the small size of [mu] m to 20 [mu] m, damage may be caused when a foreign substance exists between the liquid crystal driving substrate to be inspected and the semiconductor reflection film. In the modulator, such a portion where foreign matter is mixed or damaged (modulator defect)
The reflectivity of the light is lowered, and this portion cannot accurately detect a defect of the pixel electrode on the liquid crystal driving substrate. That is, conventionally, when a liquid crystal driving substrate is inspected using such a modulator, a modulator defect is determined as a defect of a pixel electrode, and thus a non-defective liquid crystal driving substrate is determined as a defective product. . In addition, due to such a problem, in the conventional method for inspecting a liquid crystal driving substrate, if the semiconductor reflection film is damaged, the modulator must be replaced promptly, so that the inspection efficiency is low and the cost is high. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method of inspecting a liquid crystal driving substrate which suppresses determining a modulator defect as a defect of the liquid crystal driving substrate and has a high working efficiency. Aim. In order to solve the above-mentioned problems, a method for inspecting a liquid crystal driving substrate according to the present invention includes a plurality of pixel electrodes for applying an electric field to a liquid crystal and each of these pixel electrodes. A liquid crystal drive substrate formed with a circuit for applying a drive voltage to the electrodes, a transparent electrode is formed on the surface, and
A method for inspecting a liquid crystal driving substrate using a modulator having a liquid crystal sheet whose light reflectance changes depending on an electric field intensity, comprising: a. The modulator and the liquid crystal driving substrate are arranged facing each other such that the liquid crystal sheet is sandwiched between the transparent electrode and the pixel electrode; b. A predetermined voltage is applied to the shorting bar of the liquid crystal drive substrate.
Connected to the shorting bar by applying
With grounding the respective pixel electrodes, a predetermined voltage is applied to the transparent electrode of the modulator, c. Measuring the light reflection state of each part of the modulator at the time of applying the voltage in b above to determine a defective portion of the modulator and storing the defective portion in a memory; d. Applying a predetermined voltage between the transparent electrode of the modulator and each pixel electrode of the liquid crystal driving substrate; e . Measuring the reflection state of light of each part of the modulator at the time of applying the voltage of d, and detecting a defect of the liquid crystal driving substrate based on the measurement result and a defective portion of the modulator stored in the memory; It is characterized by the following. According to the method for inspecting a liquid crystal driving substrate according to the present invention, a defective portion of the modulator is determined and the defective portion of the liquid crystal driving substrate is detected in consideration of the defective portion.
A defect of the modulator is not erroneously recognized as a defect of the liquid crystal driving substrate. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a method for inspecting a liquid crystal driving substrate according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the liquid crystal driving substrate to be inspected in this embodiment and the positional relationship between the modulator and the liquid crystal driving substrate at the time of inspection are the same as those in FIGS. 3 and 4 already described, and a description thereof will be omitted. FIG. 1 is a flowchart showing a method for inspecting a liquid crystal driving substrate according to the present embodiment. Hereinafter, the inspection method of this embodiment will be described in detail with reference to this flowchart. [Step S1] Mounting of Liquid Crystal Driving Substrate The liquid crystal driving substrate A is mounted on the inspection apparatus at a minute distance (10 μm to 20 μm) with respect to the modulator B by mounting means (not shown) with high positional accuracy. And
Light of uniform intensity is applied to the entire surface of the modulator B by the halogen lamp D. The CCD camera E sequentially scans the surface of the modulator B from a predetermined position. Then, by converting the reflected light obtained from each unit to a voltage corresponding to the intensity, image data representing the luminance of each unit of the modulator B is formed and output to the image processing apparatus F. [Step S2] E / O Gain Calibration In this step S2, the image processing apparatus F performs an electro-optical gain (E / O
O gain) is calculated for each pixel electrode 2. FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating electro-optical characteristics of a modulator B. In this figure, when the voltage E applied to the thin film transparent electrode 11 of the modulator B is increased, the reflected light amount O of the modulator B detected by the CCD camera E changes along the curve P. For example, if the voltage E is a voltage value E0 and a bias voltage,
When the voltage E applied to the thin-film transparent electrode 11 is changed from the voltage E1 to the voltage E2, the amount of reflected light detected by the CCD camera E changes substantially linearly from the amount of reflected light O1 to the amount of reflected light O2. The ratio | E2-E1 | / | O of the change amount | O2-O1 | of the reflected light amount O to the change amount | E2-E1 |
2-O1 | is the E / O gain. This E / O gain is
The values are different between the defective part of the modulator described above and the normal part. When actually obtaining the E / O gain, the voltage applying device C sets each pixel electrode 2 of the liquid crystal driving substrate A to the ground state, and first applies the voltage E1 to the thin film transparent electrode 11 of the modulator B. This voltage E1 is simultaneously stored in the internal memory of the image processing apparatus F. The image processing device F stores the voltage EO1 output from the CCD camera E at this time in an internal memory for each pixel electrode 2. Here, the liquid crystal driving substrate A is mounted on the inspection apparatus with extremely high positional accuracy. Therefore, the image processing device F stores the voltage EO1 output from the CCD camera E in the internal memory in association with the address assigned to the pixel electrode 2 in advance. Next, the voltage applying device C is a thin film transparent electrode 1
1 and the image processing apparatus F at this time
The voltage EO2 and the voltage E2 output from the CD camera E are stored in the internal memory. The image processing apparatus F adjusts the E / O gain based on the voltages E1 and E2 stored in this manner and the voltages EO1 and EO2 corresponding to the reflected light amounts O1 and O2, respectively. (Address of the pixel electrode 2), and this value is stored as E / O gain data X. This E / O gain data X is
In acquiring an image voltage in step S5 described below, the image voltage is used to calculate an image voltage from the amount of reflected light obtained for each pixel electrode 2. [Step S3] Preparation of modulator defective filter Since the amount of reflected light in the modulator defective portion described above is lower than that in the normal portion, the E / E
The O gain has a larger value than the normal part. The image processing apparatus F binarizes the E / O gain data X calculated for each pixel electrode 2 with a predetermined threshold value, and separates the E / O gain data X into a modulator defective portion and other normal portions. For example,
The defective part of the modulator corresponds to “1” and the normal part is “
0 ". This process is performed for all the pixel electrodes 2 and stored as modulator defect data R in the internal memory corresponding to the address of the pixel electrode 2. [Step S4] Substrate voltage application Then, the voltage applying device C applies a bias voltage E0 to the thin film transparent electrode 11 of the modulator B, and applies the following patterns of voltages to the shorting bars 5 and 7, respectively. A positive voltage is applied to the bar 7, and a voltage Ex is applied to the shorting bar 5. (b) The shorting bar 7 is grounded, and a voltage Ex is applied to the shorting bar 5. (c) A shorting bar 7 is applied. A positive voltage is applied to ground the shorting bar 5. [Step S5] Acquisition of image voltage Modulation is performed for each of the above voltage application patterns. The output voltage of the CCD camera E corresponding to the reflected light amount of the
It is taken in. For example, in the voltage application pattern (a), the voltage Ex is applied to the pixel electrode 2 that operates normally, and the amount of reflected light from the modulator B facing the pixel electrode 2 is the amount of reflected light Ox. However, in the case where the column wiring 4 is the pixel electrode 2 disconnected at the point x, the voltage Ex is not applied to the pixel electrode 2 in one column on the left side. Therefore, the reflected light amount of the modulator B in this portion becomes the reflected light amount Ox. It cannot be obtained, and the amount of reflected light is lower than that of other parts. In the voltage application pattern (b), when the point x and the point y of the column wiring 4 are short-circuited, the voltage Ex is applied only to the pixel electrode 2 at the upper left end, and the modulator in this portion is applied. The reflected light amount of B becomes the reflected light amount Ox.
In this case, the portion facing the other pixel electrode 2 cannot have the reflected light amount Ox, but has a low reflected light amount. Further, when the point y and the point z are short-circuited in the voltage application pattern of (c), the voltage Ex is applied only to the pixel electrode 2 at the upper left end in the same manner as described above. The light amount is the reflected light amount Ox. As described above, the amount of reflected light from the modulator B is the amount of reflected light reflecting the state of voltage application to the pixel electrode 2. The image processing device F determines the C corresponding to the amount of reflected light.
The output voltage of the CD camera E is converted into an image voltage Ey using the previously stored E / O gain data X, and this is stored in an internal memory. [Step S6] Binarization Next, the image voltage Ey calculated for each pixel electrode 2 is compared with the voltage Ex actually applied to the shorting bar 5 in step S4, and the difference is determined by a predetermined value. Is binarized depending on whether or not it is larger than the threshold value S. For example, when | Ex−Ey | <S, the pixel electrode 2 is associated with “0” as a normal pixel, and
If | Ex−Ey | ≧ S, it is associated with “1” as a defective pixel. As described above, the image processing apparatus F sets the normal pixel “0” and the defective pixel “1” for each pixel electrode 2.
Is stored as defective pixel data T. [Step S7] The filtering image processing apparatus F compares the stored modulator defect data R with the defective pixel data T for each of the same pixel electrodes 2. Then, in the defective pixel data T, “
When the pixel electrode 2 to which “1” is assigned is similarly assigned “1” in the modulator defect data R, the pixel electrode 2 is not identified as a defective pixel but is identified as a normal pixel. Such recognition is performed for all the pixel electrodes 2, and only the defective pixels due to the defect of the liquid crystal drive substrate A are detected.
In the case where there is a line defect in which defective pixels are arranged in a row in the horizontal or vertical direction in the defective pixel data T, the pixel electrode 2 to which “1” is assigned in the modulator defect data R exists in the middle of the line defect. Then, this is determined as one continuous line defect. [Step S8] The defect determination image processing apparatus F compares the allowable number of defective pixels stored in the internal memory in advance with the number of defective pixels obtained as a result of the filtering. Then, the image processing apparatus F automatically determines the quality of the liquid crystal driving substrate A from the result, displays the result of determination on the monitor G, and ends the inspection. Alternatively, the distribution of defective pixels of the liquid crystal driving substrate A is displayed as an image on the monitor G at the same time as the number of defective pixels, and the operator can determine the quality of the liquid crystal driving substrate A from the number of defective pixels and the distribution state. . According to the method of inspecting a liquid crystal driving substrate according to the present invention, the following effects can be obtained. (1) It is possible to prevent a defective portion of the modulator from being determined as a defective portion of the pixel electrode of the liquid crystal driving substrate. (2) Even if the modulator is damaged, the use of the modulator can be continued to some extent, so that the modulator can be used efficiently and is economical. (3) The number of times the damaged modulator needs to be replaced is reduced, and the inspection of the liquid crystal driving substrate can be performed efficiently, so that the inspection workability is improved.

【図面の簡単な説明】 【図1】本発明による液晶駆動基板の検査方法を説明す
る工程図である。 【図2】モジュレータの電気光学特性を示す図である。 【図3】TFTタイプのアクティブマトリックス方式液
晶駆動基板の一構成例を示す平面図である。 【図4】液晶駆動基板の検査装置の主要部の構成を示す
図である。 【符号の説明】 A 液晶駆動基板 1 ガラス基板 2 画素電極 3 TFT 4 列配線 5、7 ショーティングバー 6 行配線 B モジュレータ 10 液晶シート 11 薄膜透明電極 12 半導体反射膜 C 電圧印加装置 D ハロゲンランプ E CCDカメラ F 画像処理装置 G モニタ
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a process chart illustrating a method for inspecting a liquid crystal driving substrate according to the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating electro-optical characteristics of a modulator. FIG. 3 is a plan view showing a configuration example of a TFT type active matrix type liquid crystal driving substrate. FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a main part of a liquid crystal driving substrate inspection apparatus. [Description of Signs] A Liquid crystal driving substrate 1 Glass substrate 2 Pixel electrode 3 TFT 4 Column wiring 5, 7 Shorting bar 6 Row wiring B Modulator 10 Liquid crystal sheet 11 Thin transparent electrode 12 Semiconductor reflective film C Voltage application device D Halogen lamp E CCD camera F Image processing device G Monitor

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 睦 茨城県新治郡出島村大字加茂5236番地 石川島播磨重工業株式会社 土浦事業所 内 (72)発明者 坂本 勧 茨城県新治郡出島村大字加茂5236番地 石川島播磨重工業株式会社 土浦事業所 内 (72)発明者 梶 克広 茨城県新治郡出島村大字加茂5236番地 石川島播磨重工業株式会社 土浦事業所 内 (72)発明者 フランソワ ジェイ ヘンリー 東京都港区浜松町2−1−16 SVAX 浜松町第2ビル 株式会社 フォトン ダイナミックス内 (72)発明者 マイク ミラー 東京都港区浜松町2−1−16 SVAX 浜松町第2ビル 株式会社 フォトン ダイナミックス内 (56)参考文献 特開 平5−264462(JP,A) 特開 昭58−103605(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02F 1/13 - 1/141 G01R 31/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor: Mutsumi Takeuchi 5236 Kamo, Dejima-mura, Niijima-gun, Ibaraki Prefecture Within Tsuchiura Works, Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. Ishikawajima-Harima Heavy Industries, Ltd. Tsuchiura Works (72) Inventor Katsuhiro Kaji 5236 Kamo, Dejima-mura, Shinji-gun, Ibaraki Prefecture Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. -1-1-16 SVAX Hamamatsucho Second Building, Photon Dynamics Co., Ltd. (72) Inventor Mike Miller 2-1-16 Hamamatsucho, Minato-ku, Tokyo SVAX Photon Dynamics Co., Ltd. (56) Reference Document JP-A-5-264462 (JP, A) JP-A-58-103605 ( JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G02F 1/13-1/141 G01R 31/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 液晶に電界を与えるための複数の画素電
極と、これらの各画素電極に駆動電圧を印加するための
回路とが形成されてなる液晶駆動基板を、表面に透明電
極が形成され、かつ、電界強度に依存して光の反射率が
変化する液晶シートを有するモジュレータを使用して検
査する液晶駆動基板の検査方法において、 a.前記透明電極と前記画素電極とによって前記液晶シ
ートが挟まれるように、前記モジュレータと、前記液晶
駆動基板とを対面配置し、 b.前記液晶駆動基板のショーティングバーに所定電圧
を印加することにより該ショーティングバーに接続され
各画素電極を接地すると共に、モジュレータの透明電
極に所定の電圧を印加し、 c.上記bの電圧印加時における前記モジュレータの各
部の光の反射状態を測定することにより、前記モジュレ
ータの欠陥箇所を求め、この欠陥箇所をメモリに記憶さ
せ、 d.前記モジュレータの透明電極と前記液晶駆動基板の
各画素電極との間に所定の電圧を印加し、 e.上記dの電圧印加時における前記モジュレータの各
部の光の反射状態を測定し、この測定結果と前記メモリ
に記憶された前記モジュレータの欠陥箇所とに基づい
て、前記液晶駆動基板の欠陥を検出する、 ことを特徴とする液晶駆動基板の検査方法。
(57) [Claim 1] A liquid crystal driving substrate formed with a plurality of pixel electrodes for applying an electric field to liquid crystal and a circuit for applying a driving voltage to each of the pixel electrodes. A liquid crystal driving substrate, wherein a transparent electrode is formed on a surface of the liquid crystal panel and a light reflectance of the liquid crystal sheet changes depending on an electric field intensity. The modulator and the liquid crystal driving substrate are arranged facing each other such that the liquid crystal sheet is sandwiched between the transparent electrode and the pixel electrode; b. A predetermined voltage is applied to the shorting bar of the liquid crystal drive substrate.
Connected to the shorting bar by applying
With grounding the respective pixel electrodes, a predetermined voltage is applied to the transparent electrode of the modulator, c. Measuring the light reflection state of each part of the modulator at the time of applying the voltage in b above to determine a defective portion of the modulator and storing the defective portion in a memory; d. Applying a predetermined voltage between the transparent electrode of the modulator and each pixel electrode of the liquid crystal driving substrate; e. Measuring the reflection state of light of each part of the modulator at the time of applying the voltage of d, and detecting a defect of the liquid crystal driving substrate based on the measurement result and a defective portion of the modulator stored in the memory; A method for inspecting a liquid crystal drive substrate, characterized in that:
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