JP3477922B2 - Optical guide member and optical pickup - Google Patents

Optical guide member and optical pickup

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JP3477922B2
JP3477922B2 JP16182095A JP16182095A JP3477922B2 JP 3477922 B2 JP3477922 B2 JP 3477922B2 JP 16182095 A JP16182095 A JP 16182095A JP 16182095 A JP16182095 A JP 16182095A JP 3477922 B2 JP3477922 B2 JP 3477922B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光ディスク等の記録媒体
へ情報の記録または再生を行う光ピックアップに関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for recording or reproducing information on a recording medium such as an optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザ光を利用して光ディスク等
の光学的記録媒体に情報の記録や再生を行う光ディスク
装置の小型化が望まれており、光学部品点数の削減等に
より光ピックアップの小型化・軽量化し、調整の容易
化、及び低コスト化を実現する試みが行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been a demand for miniaturization of an optical disc device for recording and reproducing information on an optical recording medium such as an optical disc using a laser beam. Attempts have been made to realize reduction in weight and weight, facilitation of adjustment, and cost reduction.

【0003】そのような試みとして、偏光選択性のある
ビームスプリッタ膜や回折格子、反射ミラー等の光機能
素子を、フォトリソグラフィー技術、成膜技術、エッチ
ング技術等の半導体製造技術を駆使してガラス部材基板
上に実装する、集積型ピックアップが提案されている。
As such an attempt, optical functional elements such as a beam splitter film having a polarization selectivity, a diffraction grating, and a reflection mirror are made into glass by making full use of semiconductor manufacturing technologies such as photolithography technology, film formation technology, and etching technology. An integrated pickup mounted on a member substrate has been proposed.

【0004】この集積型光ピックアップにおいては、光
ビームは、光機能素子が実装された各ガラス部材内部を
反射および透過しながら導かれて光ディスクの記録面に
入射し、また光ディスクからの反射光が上記と逆の光路
により光検出器へ導かれる。
In this integrated optical pickup, the light beam is guided while being reflected and transmitted through the inside of each glass member on which the optical functional element is mounted, enters the recording surface of the optical disk, and the reflected light from the optical disk is emitted. The light is guided to the photodetector by the optical path opposite to the above.

【0005】各光機能素子は、フォトリソグラフィー技
術・成膜技術・エッチング技術等の半導体製造技術を駆
使してガラス部材基板上に実装される。また、複数のガ
ラス部材からなり多数の同一素子が形成された基板を最
終的に切断することにより多数の同一の光ピックアップ
を製造する方法を採用することができる。これにより、
従来製品と同様の機能を有し、かつ小型・軽量化が可能
な光ピックアップを実現することができるとともに、少
いの製造プロセスで多数の同一素子を同時に製作でき、
また、調整部が少ないため生産性の向上を図ることがで
きるなど、コストの低減が可能である。
Each optical functional element is mounted on a glass member substrate by making full use of semiconductor manufacturing techniques such as photolithography technique, film forming technique and etching technique. Further, it is possible to adopt a method of manufacturing a large number of identical optical pickups by finally cutting a substrate made of a plurality of glass members and formed with a large number of identical elements. This allows
It is possible to realize an optical pickup that has the same functions as conventional products, and can be made smaller and lighter, and it is possible to manufacture many same elements at the same time with a small number of manufacturing processes.
Further, since the number of adjusting units is small, the productivity can be improved and the cost can be reduced.

【0006】光ディスク上の情報を読み取るため、光ビ
ームの結像スポットは、光ディスク上に設けられた情報
トラックに沿って移動するようにトラッキング制御され
る。このトラッキング制御のためのトラッキングエラー
検出方法としては、回折格子により形成されたメインビ
ーム(0次回折光)の結像スポットを情報トラックの進
行方向中心線に対して対称となるように位置させ、この
メインビームの両側に、情報トラックに対して互いに反
対の方向に僅かにずれて結像する2つのサイドビーム
(±1次回折光)を利用して行う、いわゆる「3ビーム
法」等が用いられる。
In order to read the information on the optical disk, the imaging spot of the light beam is tracking-controlled so as to move along the information track provided on the optical disk. As a tracking error detecting method for this tracking control, an imaging spot of a main beam (0th order diffracted light) formed by a diffraction grating is positioned so as to be symmetric with respect to a center line in a traveling direction of an information track. A so-called "three-beam method" is used in which two side beams (± first-order diffracted light) are imaged on both sides of the main beam in directions opposite to each other with respect to the information track with slight deviation.

【0007】ここで、従来の集積型光ピックアップの構
成について説明する。従来の集積型光ピックアップ40
0は、図4に示すように、基板401と、サブマウント
402と、半導体レーザ403と、光ガイド部材405
と、光検出素子409と、遮光板410を備えて構成さ
れている。
The structure of a conventional integrated optical pickup will be described below. Conventional integrated optical pickup 40
0 indicates a substrate 401, a submount 402, a semiconductor laser 403, and a light guide member 405, as shown in FIG.
And a light detection element 409 and a light blocking plate 410.

【0008】上記のサブマウント402は基板401上
に配置されており、半導体レーザ403はサブマウント
402を介して基板401上に配置されている。また、
上記の光ガイド部材405は、透明ガラス板薄材を積層
して形成され、平行な複数の斜面405a〜405cを
有している。これらの斜面のうち、斜面405aには、
ビームスプリッタ膜406が形成されている。
The submount 402 is arranged on the substrate 401, and the semiconductor laser 403 is arranged on the substrate 401 via the submount 402. Also,
The light guide member 405 is formed by laminating transparent glass sheet thin materials, and has a plurality of parallel inclined surfaces 405a to 405c. Of these slopes, the slope 405a has
A beam splitter film 406 is formed.

【0009】上記のような構成により、基板401上に
サブマウント402を介して搭載された半導体レーザ4
03から水平に射出されたレーザ光は、遮光板410で
円形光ビームに整形され、面400aから光ガイド部材
405内に入射する。光ガイド部材405に入射した光
ビームは、光ガイド部材405の内部の斜面405aに
達した後、光ガイド部材405内部を反射しながら進
み、ビームスプリッタ膜406に達する。
With the above structure, the semiconductor laser 4 mounted on the substrate 401 via the submount 402.
The laser light horizontally emitted from 03 is shaped into a circular light beam by the light shielding plate 410, and enters the light guide member 405 through the surface 400a. The light beam incident on the light guide member 405 reaches the slope 405a inside the light guide member 405, then advances while reflecting inside the light guide member 405, and reaches the beam splitter film 406.

【0010】ビームスプリッタ膜406に入射した光の
うちの一部は、ビームスプリッタ膜406で反射され、
反射レーザ光は、面400bを透過し、対物レンズ40
7に入射し、対物レンズ407の集光作用によって光デ
ィスクDの情報記録面Sに結像される。
A part of the light incident on the beam splitter film 406 is reflected by the beam splitter film 406,
The reflected laser light passes through the surface 400b and passes through the objective lens 40.
7 and is imaged on the information recording surface S of the optical disc D by the condensing action of the objective lens 407.

【0011】光ディスクDの情報記録面Sによって反射
された戻り光は、対物レンズ407を経て光ピックアッ
プ400の面400bを通過し、再び光ガイド部材40
5内の斜面405aに形成されたビームスプリッタ膜4
06に入射する。
The return light reflected by the information recording surface S of the optical disc D passes through the objective lens 407, the surface 400b of the optical pickup 400, and the optical guide member 40 again.
Beam splitter film 4 formed on slope 405a in
It is incident on 06.

【0012】ビームスプリッタ膜406を透過した光
は、光検出素子409で受光され、光ディスク上に記録
されていた情報が電気信号に変換される。また、同様
に、光ガイド部材405内の他の斜面によりフォーカス
サーボ制御用のフォーカスエラー信号が得られる。
The light transmitted through the beam splitter film 406 is received by the photodetector element 409, and the information recorded on the optical disk is converted into an electric signal. Further, similarly, a focus error signal for focus servo control can be obtained by another slope in the light guide member 405.

【0013】したがって、上記のように、偏光選択性の
あるビームスプリッタ膜や回折格子、反射ミラー等の光
機能素子を、フォトリソグラフィー技術、成膜技術、エ
ッチング技術を駆使してガラス部材基板上に適宜実装す
ることにより、光磁気記録、あるいは相変化記録等の方
式に用いられる各種の集積型ピックアップを量産するこ
とが可能である。
Therefore, as described above, an optical functional element such as a beam splitter film having a polarization selectivity, a diffraction grating and a reflection mirror is formed on a glass member substrate by making full use of photolithography technology, film formation technology and etching technology. By properly mounting, it is possible to mass-produce various integrated pickups used in a method such as magneto-optical recording or phase change recording.

【0014】光ディスク上に記録された情報を読み取る
ために、光ピックアップは、ミクロンオーダの径に絞っ
た光ビームのスポットを記録面に追従させるサーボ信号
検出機構と、情報を微小記録マークにして記録・再生及
び消去する光ビームの射出・検出機構を備える必要があ
る。
In order to read the information recorded on the optical disk, the optical pickup uses a servo signal detection mechanism for making a spot of a light beam narrowed down to a micron order follow the recording surface, and records the information as a minute recording mark. -It is necessary to provide a mechanism for emitting and detecting the light beam for reproduction and erasing.

【0015】光ディスク面でスポットを絞り込むには、
コヒーレント性(可干渉性)を有する光源が必要で、こ
のため、小型でかつ直接変調が可能な、半導体レーザ光
源が用いられる。半導体レーザは、n型半導体クラッド
層、p型半導体クラッド層の接合された接合面部に形成
した活性層での発光を利用するもので、光ビームはその
活性層を光が伝搬し、端面から放射される。しかし、半
導体レーザは出射パターンが半導体レーザの接合面に対
し垂直方向と水平方向で異なり、出射ビームは楕円の短
軸長と長軸長の比が0.25から0.5程度の楕円状で
ある。このような楕円状出射光ビームから円形の光ビー
ムを得るためのビーム整形方法としては、長軸方向の光
ビーム端部を遮断する方法、あるいはプリズムや円筒レ
ンズを付加してビーム形状を整形する方法等が知られて
いる。
To narrow down the spot on the optical disk surface,
A light source having coherence (coherence) is required, and therefore, a semiconductor laser light source that is small and capable of direct modulation is used. A semiconductor laser utilizes light emission from an active layer formed on a joint surface portion where an n-type semiconductor clad layer and a p-type semiconductor clad layer are joined, and a light beam propagates through the active layer and is emitted from an end face. To be done. However, the emission pattern of the semiconductor laser is different in the vertical direction and the horizontal direction with respect to the junction surface of the semiconductor laser, and the emission beam is an elliptical shape with the ratio of the minor axis length to the major axis length of the ellipse being about 0.25 to 0.5. is there. As a beam shaping method for obtaining a circular light beam from such an elliptical emission light beam, a method of blocking the end portion of the light beam in the long axis direction, or shaping the beam shape by adding a prism or a cylindrical lens Methods etc. are known.

【0016】図5に、後者の方法を用いた光ピックアッ
プの従来例の構成を示す。図5に示すように、この光ピ
ックアップ500は、半導体レーザ501と、ビーム整
形プリズム502と、集光レンズ503と、ビームスプ
リッタ504と、対物レンズ505と、光検出素子50
7を備えて構成されている。
FIG. 5 shows the configuration of a conventional example of an optical pickup using the latter method. As shown in FIG. 5, the optical pickup 500 includes a semiconductor laser 501, a beam shaping prism 502, a condenser lens 503, a beam splitter 504, an objective lens 505, and a photodetector element 50.
It is configured with 7.

【0017】上記のような構成により、半導体レーザ5
01から射出されたレーザ光は、ビーム整形プリズム5
02に斜め入射して屈折され、光軸に対し垂直な断面上
の光ビームが略円形に整形される。この方法は、楕円状
の光ビームの一部を遮断して円形光ビームにする方法に
比べ、光源である半導体レーザ501から射出される光
ビームのパワーを有効に利用し光ディスクDの情報記録
面S上に到達させることができる。
With the above structure, the semiconductor laser 5
The laser light emitted from 01 is reflected by the beam shaping prism 5
The light beam on the cross section perpendicular to the optical axis is shaped into a substantially circular shape. This method effectively utilizes the power of the light beam emitted from the semiconductor laser 501, which is a light source, in comparison with the method of cutting a part of the elliptical light beam into a circular light beam and effectively using the power of the light beam. Can be reached on S.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したよう
な、半導体レーザから射出される光ビームを遮断するこ
となくプリズム等によって円形整形する方法を用いた場
合には、光学部品点数や調整工程が増加する。このた
め、集積型ピックアップ等における小型・集積化及び無
調整化の利点が損なわれる等の問題点があった。
However, when the method of circularly shaping the light beam emitted from the semiconductor laser without blocking the light beam as described above is used, the number of optical components and the adjustment process are To increase. Therefore, there is a problem that the advantages of downsizing, integration, and no adjustment in the integrated pickup or the like are lost.

【0019】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、小型・集積化及び無調整化が可能な光
ピックアップを提供することを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup which can be miniaturized, integrated, and unadjusted.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第1の発明に係る光ピックアップは、半導
体レーザと、半導体レーザから放射される光ビームであ
る放射光が入射され、前記入射された光ビームである入
射光を内部で反射させて光学的記録媒体側へ射出する光
ガイド部材とを備えた光ピックアップであって、前記放
射光が入射する前記光ガイド部材の表面である第1面の
法線が、前記放射光の楕円状光強度分布の長軸と前記放
射光の光軸とを含む面である第2面に対して第1の角度
をなし、かつ、前記第1面の法線が前記入射光の光軸に
対して第2の角度をなすように配置されたことを特徴と
する。
In order to solve the above-mentioned problems, an optical pickup according to the first invention of the present invention is arranged such that a semiconductor laser and radiated light which is a light beam emitted from the semiconductor laser are incident on the semiconductor laser. An optical pickup comprising: a light guide member that internally reflects incident light that is an incident light beam and emits the light toward an optical recording medium side, the optical pickup being a surface of the light guide member on which the emitted light is incident. The normal of the first surface forms a first angle with respect to the second surface, which is a surface including the major axis of the elliptical light intensity distribution of the emitted light and the optical axis of the emitted light, and It is characterized in that the normal line of one surface is arranged so as to form a second angle with respect to the optical axis of the incident light.

【0021】また、本発明の第2の発明に係る光ピック
アップは、半導体レーザと、前記半導体レーザからの光
ビームである放射光をその表面の一つである第3面から
入射させその入射光を内部で反射させて光学的記録媒体
側へ射出する光ガイド部材を備えた光ピックアップであ
って、前記光ガイド部材の内部に設けられ前記入射光を
反射または透過する第4面に、前記光ガイド部材への前
記入射光の入射角とは異なる回折角で光ビームを回折反
射または回折透過するホログラム素子を備えたことを特
徴とする。
An optical pickup according to a second aspect of the present invention is a semiconductor laser and radiated light, which is a light beam from the semiconductor laser, is made incident from a third surface, which is one of the surfaces, and the incident light is made incident. Is an optical pickup having an optical guide member that internally reflects light and emits the light toward the optical recording medium side. The optical pickup is provided on a fourth surface that is provided inside the optical guide member and that reflects or transmits the incident light. A hologram element for diffracting and reflecting or transmitting a light beam at a diffraction angle different from the incident angle of the incident light on the guide member is provided.

【0022】[0022]

【作用】上記構成を有する本発明によれば、光ピックア
ップの入射面である第1面又は第3面、あるいはホログ
ラム素子が設けられた光ガイド部材の反射面または透過
面である第4面において、半導体レーザから射出された
光ビームを遮断することなく、光軸に垂直な断面におけ
る光ビーム形状を略円形状に整形できる。
According to the present invention having the above structure, the first surface or the third surface which is the incident surface of the optical pickup, or the fourth surface which is the reflective surface or the transmissive surface of the light guide member on which the hologram element is provided. The light beam shape in the cross section perpendicular to the optical axis can be shaped into a substantially circular shape without blocking the light beam emitted from the semiconductor laser.

【0023】[0023]

【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。図1は本発明の第1実施例である光
ピックアップの構成を示したものである。図に示すよう
に、この光ピックアップ100は、基板101と、サブ
マウント102と、半導体レーザ103と、光ガイド部
材105と、光検出素子109を備えて構成されてい
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows the configuration of an optical pickup which is a first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the optical pickup 100 includes a substrate 101, a submount 102, a semiconductor laser 103, a light guide member 105, and a photodetector element 109.

【0024】上記のサブマウント102は基板101上
に配置されており、半導体レーザ103はサブマウント
102を介して基板101上に配置されている。また、
上記の光ガイド部材105は、透明ガラス板薄材を積層
して形成され、平行な複数の斜面105a〜105cを
有している。これらの斜面のうち、斜面105aには、
ビームスプリッタ膜106が形成されている。また、光
ガイド部材105は面100aと面100bを有し、面
100aは、レーザ光が入射する第1面に相当し、入射
するレーザ光の光束の面100aへの投影形状がその光
軸に対して略円形状になるように所定の角度の傾斜を有
している。
The submount 102 is arranged on the substrate 101, and the semiconductor laser 103 is arranged on the substrate 101 via the submount 102. Also,
The light guide member 105 is formed by laminating transparent glass sheet thin materials and has a plurality of parallel inclined surfaces 105a to 105c. Of these slopes, the slope 105a has
The beam splitter film 106 is formed. The light guide member 105 has a surface 100a and a surface 100b, and the surface 100a corresponds to the first surface on which the laser light is incident, and the projection shape of the incident laser light beam on the surface 100a is the optical axis thereof. On the other hand, it is inclined at a predetermined angle so as to have a substantially circular shape.

【0025】基板101上にサブマウント102を介し
て搭載された半導体レーザ103から水平に放射された
レーザ光は、面100aから光ガイド部材105内に入
射する。ここで、半導体レーザ103から放射されるレ
ーザ光の放射角は、半導体レーザ103の接合面(図示
せず)に対して平行となる方向の角度(θp )は8°と
なっており、半導体レーザ103の接合面(図示せず)
に対して垂直となる方向の角度(θs )は20°となっ
ており、断面の光強度分布は、半導体レーザ103の接
合面に対する平行方向(θp )を短軸、垂直方向(θs
)を長軸とする楕円形状を呈する(以下、それぞれ
を、単に「短軸」及び「長軸」という)。
Laser light horizontally emitted from the semiconductor laser 103 mounted on the substrate 101 via the submount 102 enters the light guide member 105 through the surface 100a. Here, regarding the emission angle of the laser light emitted from the semiconductor laser 103, the angle (θp) in the direction parallel to the joint surface (not shown) of the semiconductor laser 103 is 8 °. Bonding surface of 103 (not shown)
The angle (θs) in the direction perpendicular to the direction is 20 °, and the light intensity distribution of the cross section has a minor axis in the parallel direction (θp) to the bonding surface of the semiconductor laser 103 and a vertical direction (θs).
) Is the elliptical shape having the major axis (hereinafter, simply referred to as the “minor axis” and the “major axis”, respectively).

【0026】半導体レーザ103を搭載するサブマウン
ト102の面102aと、入射面100aの法線のなす
角度θは72°に設定され、半導体レーザ103は、レ
ーザ光の長軸方向とサブマウント102の半導体レーザ
チップ搭載面102aが平行となるように搭載される。
光ガイド部材105の光ビーム入射面100aの法線
と、光ガイド部材105入射後の入射光の光軸のなす角
度(φ)が39°と傾斜するように形成されている。
The angle θ between the surface 102a of the submount 102 on which the semiconductor laser 103 is mounted and the normal line of the incident surface 100a is set to 72 °, and the semiconductor laser 103 has the major axis direction of the laser light and the submount 102 of the semiconductor laser 103. The semiconductor laser chip mounting surface 102a is mounted in parallel.
The angle (φ) formed by the normal line of the light beam incident surface 100a of the light guide member 105 and the optical axis of the incident light after entering the light guide member 105 is formed to be inclined at 39 °.

【0027】これらの関係は、光ガイド部材105に入
射するまでに光が通る入射媒質(例えば空気など)の屈
折率がno(no =1.0)で、光ガイド部材105を
構成するガラス材の屈折率がn(n=1.52)である
ので、上記の角度θとφは、 (θs/θp)=[1−{(no/n)sinθ}21/2
cosθ φ=sin-1{(no/n)sinθ} で示される。
The relationship between these is that the refractive index of the incident medium (such as air) through which light passes before entering the light guide member 105 is no (no = 1.0), and the glass material forming the light guide member 105. Since the refractive index of n is n (n = 1.52), the angles θ and φ are (θs / θp) = [1-{(no / n) sin θ} 2 ] 1/2
cos θ φ = sin −1 {(no / n) sin θ}

【0028】光ガイド部材105内に入射した光ビーム
は、光ガイド部材105内部の斜面105aに達した
後、光ガイド部材105内部を反射しながら進み、ビー
ムスプリッタ膜106に達する。ビームスプリッタ膜1
06に入射した光のうちビームスプリッタ膜106で反
射された光ビームは、面100bを光ビームの光軸と面
100bの法線が平行であるように透過し、対物レンズ
107に入射し、対物レンズ107の集光作用によって
光学的記録媒体である光ディスクDの情報記録面Sに結
像される。
The light beam that has entered the light guide member 105 reaches the slope 105a inside the light guide member 105, travels while reflecting inside the light guide member 105, and reaches the beam splitter film 106. Beam splitter film 1
The light beam reflected by the beam splitter film 106 out of the light incident on 06 is transmitted through the surface 100b such that the optical axis of the light beam and the normal line of the surface 100b are parallel to each other, enters the objective lens 107, and An image is formed on the information recording surface S of the optical disc D which is an optical recording medium by the condensing action of the lens 107.

【0029】光ガイド部材105に入射した後の光束
は、光軸に対して垂直な断面上で略円形状をなし、対物
レンズ107による光ディスクDの情報記録面S上での
結像スポットは、ほぼ回折限界まで絞り込まれて理想的
な大きさとなり、半導体レーザ103の出射パワーが効
率よく光ディスクDへ伝達され、情報の記録または再生
を容易に行うことができる。
The light beam that has entered the light guide member 105 has a substantially circular shape on a cross section perpendicular to the optical axis, and the image formation spot on the information recording surface S of the optical disc D by the objective lens 107 is: The emission power of the semiconductor laser 103 is efficiently transmitted to the optical disc D by narrowing down to the diffraction limit to an ideal size, and information can be easily recorded or reproduced.

【0030】光ディスクDによって反射された戻り光
は、対物レンズ107を経て面100bを通過し、再び
光ガイド部材105の斜面105aに形成されたビーム
スプリッタ膜106に入射する。このビームスプリッタ
膜106から透過する光は光検出素子109で受光さ
れ、光ディスクD上の情報が電気信号に変換される。ま
た、同様に、光ガイド部材105の他の斜面により、フ
ォーカスサーボ制御用のフォーカスエラー信号が得られ
る。光検出素子109と、フォーカスエラー信号を得る
機構は、光検出機構を構成している。
The return light reflected by the optical disk D passes through the surface 100b through the objective lens 107, and then enters the beam splitter film 106 formed on the inclined surface 105a of the light guide member 105 again. The light transmitted from the beam splitter film 106 is received by the photodetector element 109, and the information on the optical disc D is converted into an electric signal. Similarly, a focus error signal for focus servo control can be obtained by another slope of the light guide member 105. The light detection element 109 and the mechanism for obtaining the focus error signal constitute a light detection mechanism.

【0031】次に本発明の第2実施例について説明す
る。図2に示すように、この光ピックアップ200は、
基板201と、サブマウント202と、半導体レーザ2
03と、光ガイド部材205と、光検出機構である光検
出素子209を備えて構成されている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 2, this optical pickup 200 is
Substrate 201, submount 202, and semiconductor laser 2
03, a light guide member 205, and a light detection element 209 which is a light detection mechanism.

【0032】上記のサブマウント202は基板201上
に配置されており、半導体レーザ203はサブマウント
202を介して基板201上に配置されている。また、
上記の光ガイド部材205は、第3面である面200a
と、面200bを有している。また、光ガイド部材20
5は、透明ガラス板薄材を積層して形成され、平行な複
数の斜面205a〜205cを有している。これらの斜
面のうち、斜面205aは第4面に相当し、この斜面2
05a上にはビームスプリッタ膜206とホログラム素
子210が形成されている。
The submount 202 is arranged on the substrate 201, and the semiconductor laser 203 is arranged on the substrate 201 via the submount 202. Also,
The light guide member 205 described above has a surface 200a that is the third surface.
And has a surface 200b. In addition, the light guide member 20
5 is formed by laminating thin transparent glass plates and has a plurality of parallel inclined surfaces 205a to 205c. Of these slopes, the slope 205a corresponds to the fourth surface, and the slope 2
A beam splitter film 206 and a hologram element 210 are formed on 05a.

【0033】基板201上にサブマウント202を介し
て搭載された半導体レーザ203から放射されたレーザ
光は、面200aから光ガイド部材205内に入射す
る。ここで、光ガイド部材205入射後の入射光の放射
角は、半導体レーザ203の接合面(図示せず)に対し
て平行方向の角度(θp )は5.3°となっており、半
導体レーザ203の接合面(図示せず)に対して垂直方
向の角度(θs )は13°となっている。
Laser light emitted from the semiconductor laser 203 mounted on the substrate 201 via the submount 202 enters the light guide member 205 from the surface 200a. Here, the emission angle of the incident light after entering the light guide member 205 is 5.3 ° at an angle (θp) in the direction parallel to the joint surface (not shown) of the semiconductor laser 203. The angle (θs) in the vertical direction with respect to the joint surface (not shown) of 203 is 13 °.

【0034】光ガイド部材205に入射した光ビームが
光ガイド部材205内部の斜面205a上のホログラム
素子210に入射する入射角θLは、73.2°に設定
される。また、斜面205aの法線と、ホログラム素子
210により反射回折された光ビームの光軸がなす回折
角はφLは45°に設定される。
The incident angle θ L at which the light beam incident on the light guide member 205 enters the hologram element 210 on the slope 205a inside the light guide member 205 is set to 73.2 °. Further, φ L is set to 45 ° between the normal line of the inclined surface 205a and the optical axis of the light beam reflected and diffracted by the hologram element 210.

【0035】光ガイド部材205内に入射した光ビーム
は、光ガイド部材205内部の斜面205a上のホログ
ラム素子210に達した後に回折反射され、光ガイド部
材205内部を反射しながら進み、ビームスプリッタ膜
206に達する。ビームスプリッタ膜206に入射した
光のうちビームスプリッタ膜206で反射されたレーザ
光は、面200bを透過し、対物レンズ207に入射
し、対物レンズ207の集光作用によって光学的記録媒
体である光ディスクDの情報記録面Sに結像される。
The light beam entering the light guide member 205 reaches the hologram element 210 on the slope 205a inside the light guide member 205 and is diffracted and reflected. Reach 206. Of the light that has entered the beam splitter film 206, the laser light that has been reflected by the beam splitter film 206 passes through the surface 200b, enters the objective lens 207, and is condensed by the objective lens 207 so that an optical disk that is an optical recording medium. An image is formed on the information recording surface S of D.

【0036】光ガイド部材205に入射した後の光束
は、光軸に対して垂直な断面上で略円形状をなし、対物
レンズ207による光ディスクDの情報記録面S上での
結像スポットは、ほぼ回折限界まで絞り込まれて理想的
な大きさとなり、半導体レーザ203の出射パワーが効
率よく光ディスクDへ伝達され、情報の記録または再生
を容易に行うことができる。
The light flux after entering the light guide member 205 has a substantially circular shape on the cross section perpendicular to the optical axis, and the image forming spot on the information recording surface S of the optical disc D by the objective lens 207 is The emission power of the semiconductor laser 203 is efficiently transmitted to the optical disc D by narrowing down to the diffraction limit to an ideal size, and information can be easily recorded or reproduced.

【0037】光ディスクDによって反射された戻り光
は、対物レンズ207を経て面200bを通過し、再び
光ガイド部材205の斜面205aに形成されたビーム
スプリッタ膜206に入射する。このビームスプリッタ
膜206から透過する光は光検出素子209で受光さ
れ、光ディスクD上の情報が電気信号に変換される。ま
た、同様に、光ガイド部材205の他の斜面により、フ
ォーカスサーボ制御用のフォーカスエラー信号が得られ
る。光検出素子209と、フォーカスエラー信号を得る
機構は、光検出機構を構成している。
The return light reflected by the optical disk D passes through the surface 200b through the objective lens 207 and again enters the beam splitter film 206 formed on the inclined surface 205a of the light guide member 205. The light transmitted from the beam splitter film 206 is received by the photodetector 209, and the information on the optical disc D is converted into an electric signal. Similarly, the other slope of the light guide member 205 provides a focus error signal for focus servo control. The light detection element 209 and the mechanism for obtaining the focus error signal constitute a light detection mechanism.

【0038】図3に、図2に示す光ピックアップ200
に用いられているホログラム素子210の詳細な形状を
示す。図に示すように、このホログラム素子210の表
面には、同心円状の凹凸が設けられている。この凹凸パ
ターンは、パターン面上の任意の点と、光源までの光学
的距離l1と、上記パターン面上の点と回折空間上に設
定した仮想波面(本実施例では球面波面)までの距離l
2の和l1+l2を、光源の波長λ(本実施例では68
0mm)で割ったときの剰余が等しくなるように結んだ
等高線状のパターンを有する。このような構成により、
ホログラム素子210は、角度θL(73.2°)で内
部斜面205aに入射した光ビームを、回折角φL(4
5°)で回折反射する。回折反射された光ビームの光軸
に垂直な断面の光強度分布は、略円形状を呈する。
FIG. 3 shows the optical pickup 200 shown in FIG.
The detailed shape of the hologram element 210 used in FIG. As shown in the figure, the surface of the hologram element 210 is provided with concentric concavities and convexities. This uneven pattern has an optical distance l1 to an arbitrary point on the pattern surface and a light source, and a distance l to a point on the pattern surface and a virtual wavefront (a spherical wavefront in this embodiment) set on the diffraction space.
The sum of the two, l1 + l2, is the wavelength of the light source λ (68
(0 mm), the contours are connected so that the remainders are equal. With this configuration,
The hologram element 210 diffracts a light beam incident on the internal slope 205a at an angle θL (73.2 °) into a diffraction angle φL (4
Diffract and reflect at 5 °. The light intensity distribution of the cross section perpendicular to the optical axis of the diffracted and reflected light beam has a substantially circular shape.

【0039】第2実施例のホログラム素子210は、光
ビームを回折する場合の回折反射角(例えば45°)
が、光ガイド部材205の斜面205aに入射する光ビ
ームの入射角(例えば、73.2°)よりも小さくなる
ように光ビームを回折する。しかし、光ガイド部材20
5に入射する光ビームの楕円状光強度分布の短軸と光軸
とを含む面(第6面)が光ガイド部材205の入射面
(第4面)の法線に対して所定の角度(第5の角度)だ
け傾斜して配置される場合には、ホログラム素子210
の回折角が光ガイド部材205の表面(第4面)への光
ビームの入射角よりも大きくなるように光ビームを回折
するホログラム素子210を設けることにより、回折さ
れた光ビームの光軸に垂直な断面の光強度分布を略円形
状に整形することができる。
The hologram element 210 of the second embodiment has a diffraction reflection angle (for example, 45 °) when diffracting a light beam.
However, the light beam is diffracted so as to be smaller than the incident angle (for example, 73.2 °) of the light beam incident on the slope 205a of the light guide member 205. However, the light guide member 20
The surface (sixth surface) including the minor axis and the optical axis of the elliptical light intensity distribution of the light beam incident on the light beam 5 is at a predetermined angle (with respect to the normal to the incident surface (fourth surface) of the light guide member 205 ( If it is arranged to be inclined by a fifth angle), the hologram element 210
By providing the hologram element 210 that diffracts the light beam so that the diffraction angle thereof is larger than the incident angle of the light beam on the surface (fourth surface) of the light guide member 205, the optical axis of the diffracted light beam is The light intensity distribution in the vertical cross section can be shaped into a substantially circular shape.

【0040】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではない。上記実施例は、例示であり、本発明の特
許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な
構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる
ものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
The present invention is not limited to the above embodiment. The above-mentioned embodiment is an exemplification, has substantially the same configuration as the technical idea described in the scope of the claims of the present invention, and has any similar effect to the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

【0041】本発明は、光ディスクの記録方式に応じて
変更可能である。例えば、光磁気ディスクの場合には、
戻り光の偏光状態を検出する光検出機構を光ガイド部材
に設けるようにしてもよい。また、フォーカスエラー信
号検出機構あるいはトラッキングエラー信号検出機構等
の光検出機構を設けてもよい。
The present invention can be changed according to the recording system of the optical disc. For example, in the case of a magneto-optical disk,
A light detection mechanism that detects the polarization state of the return light may be provided in the light guide member. Further, a light detection mechanism such as a focus error signal detection mechanism or a tracking error signal detection mechanism may be provided.

【0042】[0042]

【発明の効果】上記構成を有する本発明によれば、光ピ
ックアップの入射面である第1面又は第3面、あるいは
ホログラム素子が設けられた光ガイド部材の反射面であ
る第4面において、半導体レーザから射出された光ビー
ムを遮断することなく、光軸に垂直な断面における光ビ
ーム形状を略円形状に整形できる。
According to the present invention having the above structure, the first surface or the third surface which is the incident surface of the optical pickup, or the fourth surface which is the reflecting surface of the light guide member provided with the hologram element, The light beam shape in a cross section perpendicular to the optical axis can be shaped into a substantially circular shape without blocking the light beam emitted from the semiconductor laser.

【0043】また、光軸等の調整行程の繁雑化を伴わ
ず、かつ余分な光学素子を付加することもなく、半導体
レーザ光源のパワーを有効に利用でき、光ディスク装置
の小型化や光学部品点数の削減等による調整の容易化、
生産性の向上及び低コスト化等を図ることができる。
Further, the power of the semiconductor laser light source can be effectively used without complicating the adjustment process of the optical axis and the like and without adding an extra optical element, and the size of the optical disk device and the number of optical parts can be reduced. Easy adjustment by reducing
It is possible to improve productivity and reduce costs.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例である光ピックアップの構
成を示す図
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an optical pickup that is a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施例である光ピックアップの構
成を示す図
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of an optical pickup that is a second embodiment of the present invention.

【図3】図2に示す光ピックアップにおけるホログラム
素子の構成を示す図
FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a hologram element in the optical pickup shown in FIG.

【図4】従来の光ピックアップの構成を示す図FIG. 4 is a diagram showing a configuration of a conventional optical pickup.

【図5】従来の光ピックアップの構成を示す図FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a conventional optical pickup.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 光ピックアップ 100a,100b 面 101 基板 102 サブマウント 102a 面 103 半導体レーザ 105 光ガイド部材 105a 斜面 106 ビームスプリッタ膜 107 対物レンズ 109 光検出素子 200 光ピックアップ 200a,200b 面 201 基板 202 サブマウント 202a 半導体レーザ搭載面 203 半導体レーザ 205 光ガイド部材 205a 斜面 206 ビームスプリッタ膜 207 対物レンズ 209 光検出素子 210 ホログラム素子 400 光ピックアップ 400a 面 400b 面 401 基板 402 サブマウント 402a 半導体レーザチップ搭載面 403 半導体レーザ 405 光ガイド部材 405a 斜面 406 ビームスプリッタ膜 407 対物レンズ 409 光検出素子 410 遮光板 500 光ピックアップ 501 半導体レーザ 502 ビーム整形プリズム 503 集光レンズ 504 ビームスプリッタ 505 対物レンズ 507 光検出素子 D 光ディスク S 情報記録面 100 optical pickup 100a, 100b side 101 substrate 102 submount 102a side 103 Semiconductor laser 105 Light guide member 105a slope 106 Beam splitter film 107 Objective lens 109 Photodetector 200 optical pickup 200a, 200b side 201 substrate 202 submount 202a Semiconductor laser mounting surface 203 Semiconductor laser 205 Light guide member 205a slope 206 Beam splitter film 207 Objective lens 209 Photodetector 210 hologram element 400 optical pickup 400a side 400b side 401 substrate 402 submount 402a Semiconductor laser chip mounting surface 403 Semiconductor laser 405 Light guide member 405a slope 406 Beam splitter film 407 Objective lens 409 Photodetector 410 light shield 500 optical pickup 501 semiconductor laser 502 beam shaping prism 503 condenser lens 504 beam splitter 505 Objective lens 507 Photodetector D optical disc S information recording surface

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11B 7/12 - 7/22 Front page continuation (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G11B 7/ 12-7/22

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 半導体レーザからの放射光を光学的記録
媒体に導くと共に前記光学的記録媒体からの戻り光を光
検出素子へ導き、基板に対して傾斜して形成され前記放
射光が入射する第1面と前記光学的記録媒体へ向かって
前記放射光が透過する第2面と内部に平行な複数の斜面
とを有し前記基板上に載置される光ガイド部材であっ
て、 前記複数の斜面のうち第1斜面(105a)にはビーム
スプリッタ膜を形成して、前記放射光が前記第1面の法
線に対して傾斜して入射するときにその光軸に対して略
円形状を有する放射光光束に変換し、前記複数の斜面の
うち第2斜面(105b)と前記第1斜面および前記ビ
ームスプリッタ膜との間で前記放射光を反射して、前記
光学的記録媒体へ向かって前記第2面の法線方向に前記
放射光が透過するように形成したことを特徴とする光ガ
イド部材。
1. Optical recording of emitted light from a semiconductor laser
The light returned from the optical recording medium is guided to the medium.
It is guided to the detection element and is formed so as to be inclined with respect to the substrate.
Toward the first surface on which the incident light is incident and the optical recording medium
A plurality of slopes parallel to the inside of the second surface through which the emitted light passes
And a light guide member mounted on the substrate.
Te, wherein the first inclined surface of the plurality of inclined surfaces (105a) beam
A splitter film is formed so that the emitted light is directed to the first surface.
When incident at an angle to the line,
Converted to a radiant light flux having a circular shape,
The second slope (105b), the first slope, and the
To reflect the emitted light between the beam splitter film and
In the direction normal to the second surface toward the optical recording medium,
A light sensor characterized by being formed so as to transmit radiated light.
Id member.
【請求項2】 半導体レーザからの放射光を光学的記録
媒体に導くと共に前記光学的記録媒体からの戻り光を光
検出素子へ導き、前記放射光が入射する第1面と前記光
学的記録媒体へ向かって前記放射光が透過する第2面と
内部に平行な複数の斜面とを有する光ガイド部材であっ
て、 前記複数の斜面のうち第1斜面(205a)にはビーム
スプリッタ膜とホログラム素子とを形成して、前記放射
光が前記第1面の法線に対して傾斜して入射するときに
その光軸に対して略円形状を有する放射光光束に変換
し、変換された前記放射光光束を前記ホログラム素子に
よって回折反射し、さらに、前記複数の斜面のうち第2
斜面(205b)と前記ビームスプリッタ膜との間で前
記回折反射光を反射して、前記光学的記録媒体へ向かっ
て第2面の法線方向に前記回折反射光を透過するように
形成したことを特徴とする光ガイド部材。
2. Optical recording of emitted light from a semiconductor laser
The light returned from the optical recording medium is guided to the medium.
A first surface on which the emitted light is incident and which is guided to a detection element, and the light.
Second surface through which the radiant light is transmitted toward the biological recording medium,
It is a light guide member that has a plurality of slopes parallel to the inside.
Te, wherein the first inclined surface of the plurality of inclined surfaces (205a) beam
By forming a splitter film and a hologram element, the radiation
When light is incident at an angle with respect to the normal to the first surface
Converts to a radiant light flux having a substantially circular shape with respect to its optical axis
The converted radiant light flux to the hologram element
Therefore, it diffracts and reflects, and further,
Between the slope (205b) and the beam splitter film
It reflects the diffracted reflected light and travels toward the optical recording medium.
So that the diffracted and reflected light is transmitted in the direction normal to the second surface.
A light guide member characterized by being formed.
【請求項3】 前記ホログラム素子の回折反射角は前記
第1斜面(205a)の法線に対して45゜に設定した
ことを特徴とする請求項2記載の光ガイド部材。
3. The diffraction reflection angle of the hologram element is the
Set at 45 ° to the normal of the first slope (205a)
The light guide member according to claim 2, wherein
【請求項4】 基板と、前記基板に対して傾斜して光ビ
ームを放射するように前記基板上にサブマウントを介し
て配置された半導体レーザと、前記基板上に配置され内
部に平行な複数の斜面を有し前記半導体レーザの放射光
を対物レンズへ 導くと共に前記対物レンズを経た戻り光
を光検出素子へ導く光ガイド部材と、前記基板に形成さ
れた光検出素子と、前記光ガイド部材を透過した前記放
射光を光学的記録媒体に集光させる前記対物レンズとを
有する光ピックアップであって、前記放射光が前記光ガイド部材に入射する前記光ガイド
部材の第1面は、前記基板に対して傾斜して形成される
と共に前記放射光は前記第1面の法線に対して傾斜して
入射するように配置され、 前記光ガイド部材における前記複数の斜面のうち第1斜
面(105a)にはビームスプリッタ膜を形成し、 前記放射光は前記第1面に入射するときにその光軸に対
して略円形状を有する放射光光束に変換され、前記複数
の斜面のうち第2斜面(105b)と前記第1斜面およ
び前記ビームスプリッタ膜との間で反射して、前記対物
レンズへ向かって前記光ガイド部材の第2面の法線方向
に前記放射光が透過するように 配置されたことを特徴と
する光ピックアップ。
4. A substrate and an optical beam tilted with respect to the substrate.
Through a submount on the substrate to radiate
And the semiconductor lasers placed on the substrate
Radiation of the semiconductor laser having a plurality of slopes parallel to the
The passed through the objective lens and guides the objective lens return light
And a light guide member that guides light to the photodetector , and formed on the substrate.
Light detecting element and the light emitted through the light guide member.
The objective lens for converging the emitted light on the optical recording medium,
An optical pickup having the light guide , wherein the emitted light is incident on the light guide member.
The first surface of the member is formed to be inclined with respect to the substrate.
And the emitted light is inclined with respect to the normal to the first surface.
The first slope of the plurality of slopes of the light guide member is arranged so as to be incident.
A beam splitter film is formed on the surface (105a), and the emitted light is directed to the optical axis when entering the first surface.
Is converted into a radiant light flux having a substantially circular shape,
Of the slopes of the first slope and the second slope (105b)
And between the beam splitter film and the
Toward the lens, the direction normal to the second surface of the light guide member
An optical pickup , wherein the radiated light is arranged to be transmitted through the optical pickup.
【請求項5】 基板と、前記基板に対して傾斜して光ビ
ームを放射するように前記基板上にサブマウントを介し
て配置された半導体レーザと、前記基板上に配置され内
部に平行な複数の斜面を有し前記半導体レーザの放射光
を対物レンズへ導くと共に前記対物レンズを経た戻り光
を光検出素子へ導く光ガイド部材と、前記基板に形成さ
れた光検出素子と、前記光ガイド部材を透過した前記放
射光を光学的記録媒体に集光させる前記対物レンズとを
有する光ピックアップであって、前記放射光が入射する前記光ガイド部材の第1面の法線
に対して前記放射光が傾斜して入射するように前記半導
体レーザを配置して、 前記光ガイド部材における前記複数の斜面のうち第1斜
面(205a)にはビームスプリッタ膜とホログラム素
子とを形成し、 前記放射光は前記第1面に入射するときにその光軸に対
して略円形状を有する放射光光束に変換され、変換され
た前記放射光光束は前記ホログラム素子によって回折反
射し、さらに、前記複数の斜面のうち第2斜面(205
b)と前記ビームスプリッタ膜との間で反射して、前記
対物レンズへ向かって前記光ガイド部材の第2面の法線
方向に前記回折反射光を透過するように 配置されたこと
を特徴とする光ピックアップ。
5. A substrate and an optical beam tilted with respect to the substrate.
Through a submount on the substrate to radiate
And the semiconductor lasers placed on the substrate
Radiation of the semiconductor laser having a plurality of slopes parallel to the
Light to the objective lens and return light passing through the objective lens
And a light guide member that guides light to the photodetector , and formed on the substrate.
Light detecting element and the light emitted through the light guide member.
The objective lens for converging the emitted light on the optical recording medium,
An optical pickup having the normal to the first surface of the light guide member on which the emitted light is incident.
So that the emitted light is obliquely incident on the semiconductor.
Body laser is arranged and the first slope of the plurality of slopes of the light guide member is arranged.
The surface (205a) has a beam splitter film and a hologram element.
And the emitted light is coupled to the optical axis of the first surface when it is incident on the first surface.
Converted into a radiant light flux having a substantially circular shape,
The emitted light beam is diffracted and reflected by the hologram element.
And further, a second slope (205) of the plurality of slopes.
b) between the beam splitter film and
A normal line of the second surface of the light guide member toward the objective lens
An optical pickup which is arranged so as to transmit the diffracted and reflected light in a predetermined direction .
【請求項6】 前記ホログラム素子の回折反射角は前記
第1斜面(205a)の法線に対して45゜に設定した
ことを特徴とする請求項5記載の光ピックアップ。
6. The diffraction reflection angle of the hologram element is the
Set at 45 ° to the normal of the first slope (205a)
The optical pickup according to claim 5, wherein:
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