JP3471377B2 - Electronic component soldering method - Google Patents
Electronic component soldering methodInfo
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の電極上
に形成された半田プリコート部に電子部品を半田付けす
る電子部品の半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋ
ａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）などのリードを有する電子部品をプリント
基板の電極に半田付けするための手段として、電極にメ
ッキ手段や半田レベラ手段により半田コーティング部を
形成することが知られている。図５は、半田コーティン
グ部が形成された従来のプリント基板に電子部品を搭載
している様子を示している。プリント基板１の上面には
電極３が形成されており、電極３上には半田コーティン
グ部４が形成されている。電子部品Ｐのモールド体Ｍか
らは多数本のリードＬが延出している。この電子部品Ｐ
をプリント基板１に搭載するにあたっては、移載ヘッド
１１のノズル１２にモールド体Ｍを真空吸着し、リード
Ｌを半田コーティング部４に位置合わせしたうえで、ノ
ズル１２を下降させてリードＬの下端部を半田コーティ
ング部４に着地させる。このようにして電子部品Ｐが搭
載されたプリント基板１は、加熱炉へ送られて加熱さ
れ、半田コーティング部４が溶融固化することによりリ
ードＬは電極３に半田付けされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが半田コーティ
ング部４の断面形状は図示するように円弧状であるた
め、リードＬを着地させた場合に、同図鎖線で示すよう
にリードＬが半田コーティング部４から横方向に位置ず
れして滑り落ちやすいという問題点があった。このよう
にリードＬが半田コーティング部４から滑り落ちてしま
うと、半田コーティング部４を加熱炉で溶融させてもリ
ードＬを電極３に半田付けできないこととなる。
【０００４】そこで本発明は、電子部品が半田コーティ
ング部から滑り落ちるのを防止できる電子部品の半田付
け方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、上
面に回路パターンを形成し、この回路パターンの先端部
に並設された電極上に半田コーティング部を形成したプ
リント基板に電子部品を半田付けする電子部品の半田付
け方法であって、前記電極のうち、一部の電極に半田コ
ーティング部に替えてクリーム半田を塗布したものであ
る。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、電子部品をプリント基板に
搭載すると、電子部品の電極の一部はクリーム半田に着
地し、このクリーム半田に貼着されるので、電子部品の
電極が半田コーティング部から滑り落ちるのは阻止さ
れ、半田コーティング部上に確実に搭載して半田付けす
ることができる。
【０００７】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
【０００８】図１は電子部品をプリント基板に搭載中の
斜視図である。図５に示す従来のものと同一部品には同
一符号を付している。プリント基板１の上面には回路パ
ターン２が形成されており、その先端部には電極３が４
方向に四角形に形成されている。電極３は４方向にそれ
ぞれ７個ずつ合計２８個並設して形成されている。この
うち、符号ａで示す中央部の５個の電極３には半田コー
ティング部４が形成されており、また両端部の電極３に
は半田コーティング部４に替えてクリーム半田５が塗布
されている。移載ヘッド１１は移動テーブル１３に保持
されており、移動テーブル１３が駆動することによりＸ
方向やＹ方向に移動する。
【０００９】図３は各列の最端部の電極３上にクリーム
半田５を塗布している様子を示している。プリント基板
１の各列の中央の５個の電極３には、予め半田コーティ
ング部４が形成されている。本実施例では、ディスペン
サ１０のノズル１１からクリーム半田５を吐出して電極
３上に塗布するが、スクリーン印刷装置により電極３上
にクリーム半田５を塗布することもできる。
【００１０】このプリント基板１は上記のような構成よ
り成り、次に電子部品Ｐの搭載方法を説明する。図１に
おいて、移動テーブル１３が駆動することにより、移載
ヘッド１１はＸ方向やＹ方向に移動して、パーツフィー
ダ（図外）に備えられた電子部品Ｐをノズルに真空吸着
してピックアップする。次に移載ヘッド１１はプリント
基板１の上方へ移動し、そこでノズル１２が下降するこ
とにより、リードＬを半田コーティング部４とクリーム
半田５に着地させてプリント基板１に搭載する。
【００１１】図２はリードＬを半田コーティング部４と
クリーム半田５に搭載中の正面図である。図示するよう
に、モールド体Ｍから多数本延出するリードＬのうち中
央の５個のリードＬは半田コーティング部４に着地し、
両端部のリードＬはクリーム半田５に着地する（同図鎖
線参照）。半田コーティング部４の上面は円弧状であ
り、リードＬは滑り落ちやすいが、クリーム半田５は貼
着力を有するのでリードＬはこれに貼着される。したが
って電子部品Ｐが横方向に位置ずれして半田コーティン
グ部４から滑り落ちることはなく、確実に着地できる。
次にこのプリント基板１は加熱炉へ送られ、半田コーテ
ィング部４，クリーム半田５が加熱処理されることによ
り、図４に示すようにリードＬは電極３に半田付けされ
る。
【００１２】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば上記実施例では、電極列のうちの両端部の
電極にクリーム半田５を塗布しているが、クリーム半田
５を塗布する電極は中央部の電極でもよいものである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路パタ
ーンの先端部に並設された電極のうち、一部の電極に半
田コーティング部に替えてクリーム半田を塗布している
ので、クリーム半田の貼着力により、半田コーティング
部に着地した電子部品がこれから滑り落ちることなく、
電子部品を電極に確実に半田付けできる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of soldering an electronic component to a solder precoat formed on an electrode of a printed circuit board .
And a method for soldering electronic components . 2. Description of the Related Art QFP (Quad Flat Pack)
age) or SOP (Small Outline Pa)
As a means for soldering an electronic component having a lead, such as a cage, to an electrode of a printed circuit board, it is known to form a solder coating portion on the electrode by plating means or solder leveler means. FIG. 5 shows a state in which electronic components are mounted on a conventional printed circuit board on which a solder coating portion is formed. An electrode 3 is formed on the upper surface of the printed board 1, and a solder coating 4 is formed on the electrode 3. Many leads L extend from the mold body M of the electronic component P. This electronic component P
When mounting on the printed circuit board 1, the mold body M is vacuum-sucked to the nozzle 12 of the transfer head 11, the lead L is aligned with the solder coating portion 4, and then the nozzle 12 is lowered to lower the lower end of the lead L. The part lands on the solder coating part 4. The printed circuit board 1 on which the electronic components P are mounted in this manner is sent to a heating furnace where it is heated, and the solder coating 4 is melted and solidified, so that the leads L are soldered to the electrodes 3. However, since the cross-sectional shape of the solder coating portion 4 is arcuate as shown in the drawing, when the lead L lands, when the lead L lands, as shown by the chain line in FIG. There is a problem that the position is shifted from the solder coating portion 4 in the lateral direction and slips easily. If the lead L slides down from the solder coating 4 in this manner, the lead L cannot be soldered to the electrode 3 even if the solder coating 4 is melted in a heating furnace. Accordingly, the present invention provides a method for soldering an electronic component which can prevent the electronic component from slipping off from a solder coating .
It is intended to provide a method for refrigeration . [0005] According to an aspect of the present invention To this end, the upper
A circuit pattern is formed on the surface, and the tip of this circuit pattern
The solder coating part is formed on the electrodes arranged side by side
Soldering electronic components to the printed circuit board
A method of applying cream solder to some of the electrodes instead of the solder coating. According to the above arrangement, when the electronic component is mounted on the printed circuit board, a part of the electrodes of the electronic component lands on the cream solder and is attached to the cream solder .
The electrode is sliding off the solder coating portion is prevented, it is soldered to <br/> isosamples securely mounted on Handa coating unit. Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component being mounted on a printed circuit board. The same parts as those of the conventional one shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals. A circuit pattern 2 is formed on the upper surface of the printed circuit board 1, and four electrodes 3
It is formed in a square in the direction. A total of 28 electrodes 3 are formed side by side, 7 in each of the four directions. Of these, solder coating portions 4 are formed on the five central electrodes 3 indicated by reference symbol a, and cream solder 5 is applied to the electrodes 3 at both ends instead of the solder coating portions 4. . The transfer head 11 is held by a moving table 13, and the moving table 13
Move in the direction or Y direction. FIG. 3 shows a state in which cream solder 5 is applied to the electrode 3 at the end of each row. A solder coating 4 is formed in advance on the center five electrodes 3 of each row of the printed circuit board 1. In this embodiment, the cream solder 5 is discharged from the nozzle 11 of the dispenser 10 and applied on the electrode 3. However, the cream solder 5 can be applied on the electrode 3 by a screen printing device. The printed circuit board 1 has the above-described configuration. Next, a method for mounting the electronic component P will be described. In FIG. 1, when the moving table 13 is driven, the transfer head 11 moves in the X direction and the Y direction, and vacuum picks up and picks up an electronic component P provided in a parts feeder (not shown) by a nozzle. . Next, the transfer head 11 moves above the printed circuit board 1, where the nozzle 12 descends, so that the lead L lands on the solder coating portion 4 and the cream solder 5 and is mounted on the printed circuit board 1. FIG. 2 is a front view showing that the leads L are being mounted on the solder coating portion 4 and the cream solder 5. As shown in the drawing, the center five leads L among the many leads L extending from the mold body M land on the solder coating portion 4,
The leads L at both ends land on the cream solder 5 (see the chain line in the figure). The upper surface of the solder coating portion 4 has an arc shape, and the lead L is easily slid down. However, since the cream solder 5 has an adhesive force, the lead L is adhered to this. Therefore, the electronic component P is not displaced in the lateral direction and does not slide down from the solder coating portion 4 and can be reliably landed.
Next, the printed board 1 is sent to a heating furnace, and the solder coating portion 4 and the cream solder 5 are subjected to heat treatment, so that the leads L are soldered to the electrodes 3 as shown in FIG. The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the cream solder 5 is applied to the electrodes at both ends of the electrode row. The electrode at the center may be used. As described above, according to the present invention, cream solder is applied to some of the electrodes arranged in parallel at the end of the circuit pattern instead of the solder coating. , by pasting-adhesive strength of the solder click stream, without sliding off future electronic components landed in the solder coating unit,
Electronic components can be reliably soldered to the electrodes.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板に電子部
品を搭載中の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るプリント基板に電子部
品を搭載中の正面図
【図３】本発明の一実施例に係るクリーム半田を塗布中
のプリント基板の正面図
【図４】本発明の一実施例に係る半田付け後のプリント
基板と電子部品の正面図
【図５】従来のプリント基板と電子部品の正面図
【符号の説明】
１ プリント基板
２ 回路パターン
３ 電極
４ 半田コーティング部
５ クリーム半田BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an electronic component being mounted on a printed circuit board according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is an electronic component being mounted on a printed circuit board according to one embodiment of the present invention. FIG. 3 is a front view of a printed circuit board during application of cream solder according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a front view of a printed circuit board and electronic components after soldering according to one embodiment of the present invention. FIG. 5 is a front view of a conventional printed circuit board and electronic components. [Description of References] 1 printed circuit board 2 circuit pattern 3 electrode 4 solder coating portion 5 cream solder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−30492（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−241500（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−315737（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-3-30492 (JP, A) JP-A-4-241500 (JP, A) JP-A-5-315737 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/34
Claims (1)
ターンの先端部に並設された電極上に半田コーティング
部を形成したプリント基板に電子部品を半田付けする電
子部品の半田付け方法であって、前記電極のうち、一部
の電極に半田コーティング部に替えてクリーム半田を塗
布したことを特徴とする電子部品の半田付け方法。(57) [Claims 1] A circuit pattern is formed on the upper surface, and an electronic component is soldered to a printed circuit board on which a solder coating portion is formed on electrodes arranged in parallel at the tip of the circuit pattern. Electric
A soldering method of electronic component, among the electrodes, soldering method of the electronic component, characterized in that in place of the solder coating portion on a part of the electrode by coating a cream solder was.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27840492A JP3471377B2 (en) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | Electronic component soldering method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27840492A JP3471377B2 (en) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | Electronic component soldering method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132644A JPH06132644A (en) | 1994-05-13 |
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ID=17596880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP27840492A Expired - Fee Related JP3471377B2 (en) | 1992-10-16 | 1992-10-16 | Electronic component soldering method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3471377B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001761A (en) * | 1994-09-27 | 1999-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Ceramics sheet and production method for same |
-
1992
- 1992-10-16 JP JP27840492A patent/JP3471377B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH06132644A (en) | 1994-05-13 |
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