JP3468355B2 - Semiconductor device and semiconductor device system - Google Patents
Semiconductor device and semiconductor device systemInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、システムＬＳＩ等
の半導体チップを封止樹脂により封止してなる半導体装
置、及びその半導体装置を複数個アセンブリしてなる半
導体装置システムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device in which a semiconductor chip such as a system LSI is sealed with a sealing resin, and a semiconductor device system in which a plurality of the semiconductor devices are assembled.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のシステムＬＳＩ等の半導体チップ
を封止樹脂により封止してなる半導体装置を複数個アセ
ンブリして、半導体装置システムを形成する場合には、
その半導体チップが封止樹脂により封止された複数個の
半導体装置をプリント配線基板に並べて実装している。
そして、その複数個の半導体装置を、プリント配線基板
に備えられた配線回路を介して互いに電気的に接続し
て、半導体装置システムを形成している。2. Description of the Related Art In the case of forming a semiconductor device system by assembling a plurality of semiconductor devices obtained by sealing a semiconductor chip such as a conventional system LSI with a sealing resin,
A plurality of semiconductor devices whose semiconductor chips are sealed with a sealing resin are mounted side by side on a printed wiring board.
Then, the plurality of semiconductor devices are electrically connected to each other through a wiring circuit provided on the printed wiring board to form a semiconductor device system.
【０００３】近時のシステムＬＳＩ等の半導体チップ
は、その高集積化が図られて、その電極数が益々減る傾
向にある。それに対して、そのシステムＬＳＩ等の半導
体チップを封止樹脂により封止してなる複数個の半導体
装置をプリント配線基板に実装して、半導体装置システ
ムを形成する際の、複数個の半導体装置の組み合わせの
種類は、益々増加する傾向にある。Recently, semiconductor chips such as system LSIs have been highly integrated, and the number of electrodes thereof has been decreasing more and more. On the other hand, when a plurality of semiconductor devices obtained by sealing a semiconductor chip such as the system LSI with a sealing resin are mounted on a printed wiring board to form a semiconductor device system, The types of combinations tend to increase.
【０００４】その結果、その半導体装置システムの組み
合わせの種類の増加に応じて、その複数個の半導体チッ
プを実装するためのプリント配線基板の種類が、益々増
加する傾向にある。As a result, the types of printed wiring boards for mounting the plurality of semiconductor chips tend to increase as the types of combinations of the semiconductor device systems increase.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして、その半導体装置システムの複数個の半導体
装置の組み合わせの種類数分、その複数個の半導体装置
を実装するためのプリント配線基板を多種類形成するこ
とは、多大な手数と時間を要した。そして、その複数個
の半導体装置をプリント配線基板に並べて実装して各種
の半導体装置システムを形成するのにも、多大な手数と
時間を要した。However, as described above, as many printed wiring boards for mounting the plurality of semiconductor devices as the number of kinds of combinations of the plurality of semiconductor devices in the semiconductor device system are provided. It took a great deal of time and effort to form the types. Also, it takes a great deal of time and time to form the various semiconductor device systems by arranging and mounting the plurality of semiconductor devices on the printed wiring board.
【０００６】そこで、本発明者は、半導体装置に工夫を
凝らして、複数個の半導体装置同士を、プリント配線基
板の配線回路を介さずに、直接に電気的に接続して、そ
の複数個の半導体装置をアセンブリし、半導体装置シス
テムを手数を掛けずに容易かつ迅速に形成できる半導体
装置を開発した。Therefore, the present inventor devised a semiconductor device so that a plurality of semiconductor devices were directly electrically connected to each other without passing through a wiring circuit of a printed wiring board, and the plurality of semiconductor devices were connected to each other. We have developed a semiconductor device that assembles semiconductor devices and can easily and quickly form a semiconductor device system without any trouble.
【０００７】加えて、上記のようにして、複数個の半導
体装置同士を、プリント配線基板の配線回路を介さず
に、直接に電気的に接続して形成した半導体装置システ
ムにあっては、その半導体装置システムの一部の半導体
装置を、他の種類の半導体装置又は同じ種類の他の半導
体装置に手数を掛けずに容易かつ迅速に置き換えられる
ことを発見した。そして、その半導体装置システムを他
の種類の半導体装置システムに容易かつ迅速に変更した
り、その半導体装置システムを容易かつ迅速に修理した
りできることに想到した。In addition, as described above, in a semiconductor device system in which a plurality of semiconductor devices are directly electrically connected to each other without using a wiring circuit of a printed wiring board, It has been discovered that some semiconductor devices in a semiconductor device system can be easily and quickly replaced without the expense of other types of semiconductor devices or other types of semiconductor devices of the same type. Then, it has been conceived that the semiconductor device system can be easily and promptly changed to another type of semiconductor device system, or the semiconductor device system can be easily and promptly repaired.
【０００８】即ち、本発明は、システムＬＳＩ等の半導
体チップを封止樹脂により封止してなる複数個の半導体
装置同士を直接に電気的に接続して、半導体装置システ
ムを手数を掛けずに容易かつ迅速に形成できる半導体装
置、及びその半導体装置を複数個直接に電気的に接続し
てなる半導体装置システムを提供することを第１の目的
としている。That is, according to the present invention, a plurality of semiconductor devices obtained by sealing a semiconductor chip such as a system LSI with a sealing resin are directly electrically connected to each other, and the semiconductor device system is saved without trouble. A first object of the present invention is to provide a semiconductor device that can be formed easily and quickly, and a semiconductor device system in which a plurality of semiconductor devices are electrically connected directly.
【０００９】また、その半導体装置システムの一部の半
導体装置を、他の種類の半導体装置又は同じ種類の他の
半導体装置に置き換えて、その半導体装置システムを手
数を掛けずに容易かつ迅速に変更したり修理したり可能
な半導体装置システム、及びそれに用いる半導体装置を
提供することを第２の目的としている。Further, some semiconductor devices of the semiconductor device system are replaced with other types of semiconductor devices or other semiconductor devices of the same type, so that the semiconductor device system can be easily and quickly changed without trouble. A second object is to provide a semiconductor device system that can be repaired or repaired, and a semiconductor device used for the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の半導体装置は、ほぼ同一平面上に並
べて配置された２方向に連続して延びる複数本のリード
からなる１組のリード群のうちの少なくとも一部のリー
ドの中途部に亙って、半導体チップが絶縁パッドを介し
て搭載され、その半導体チップの電極と前記絶縁パッド
周囲に露出したリード部分とがワイヤを介して電気的に
接続され、そのワイヤが接続されたリード部分を含む前
記１組のリード群の中途部が、前記半導体チップ、ワイ
ヤ及び絶縁パッドと共に封止樹脂により封止されてなる
ことを特徴としている。In order to achieve the above object, the first semiconductor device of the present invention comprises a plurality of leads extending continuously in two directions and arranged substantially on the same plane. A semiconductor chip is mounted via an insulating pad across at least a part of the leads of the group of leads, and the electrodes of the semiconductor chip and the lead portion exposed around the insulating pad form a wire. Is electrically connected to the semiconductor chip, the wire, and the insulating pad, and a middle portion of the lead group including a lead portion to which the wire is connected is sealed with a sealing resin. I am trying.
【００１１】この第１の半導体装置においては、そのほ
ぼ同一平面上に並べて配置された２方向に連続して延び
る複数本のリードからなる１組のリード群の複数本の各
リードを、アドレス配線、電源配線及びグランド配線を
含むコントロール配線、データ配線等に区分できる。そ
して、そのアドレス配線、コントロール配線、データ配
線等に区分された複数本の各リードと、それに対応する
システムＬＳＩ等の半導体チップの複数の各電極とがワ
イヤを介してそれぞれ電気的に接続されて、そのシステ
ムＬＳＩ等の半導体チップが封止樹脂により封止されて
なる半導体装置を形成できる。また、１組のリード群の
複数本の各リードが半導体チップが封止された封止樹脂
を通して２方向に連続して延びていて、その封止樹脂外
方に延びる複数本の各リードが、アドレス配線、コント
ロール配線、データ配線等に区分された半導体装置を形
成できる。そして、その１組のリード群の複数本の各リ
ードを、プリント配線基板の配線回路に代わる、アドレ
ス配線、コントロール配線、データ配線等に利用可能な
半導体装置を形成できる。In the first semiconductor device, a plurality of leads of a set of leads, which are arranged side by side on substantially the same plane and extend continuously in two directions, are connected to the address wiring. , Control wiring including power supply wiring and ground wiring, and data wiring. Then, the plurality of leads divided into the address wiring, the control wiring, the data wiring, and the like and the corresponding plurality of electrodes of the semiconductor chip such as the system LSI are electrically connected to each other via wires. It is possible to form a semiconductor device in which a semiconductor chip such as the system LSI is sealed with a sealing resin. Further, each of the plurality of leads of one lead group continuously extends in two directions through the sealing resin in which the semiconductor chip is sealed, and each of the plurality of leads extending to the outside of the sealing resin, It is possible to form a semiconductor device divided into address wiring, control wiring, data wiring, and the like. Then, it is possible to form a semiconductor device in which each of the plurality of leads of the one lead group can be used as an address wiring, a control wiring, a data wiring, or the like instead of the wiring circuit of the printed wiring board.
【００１２】本発明の第２の半導体装置は、ほぼ同一平
面上に並べて配置された２方向に連続して延びる複数本
のリードからなる２組のリード群が、その中途部を互い
に交差させた状態で、上下に重ね合わせられ、その２組
のリード群の互いに交差する中途部の間には、絶縁フィ
ルムが介在され、その一方の組のリード群のうちの少な
くとも一部のリードの中途部に亙っては、半導体チップ
が絶縁パッドを介して搭載され、その半導体チップの電
極と前記絶縁フィルム又は絶縁パッド周囲に露出したリ
ード部分とがワイヤを介して電気的に接続され、そのワ
イヤが接続されたリード部分を含む前記２組のリード群
の中途部が、前記半導体チップ、ワイヤ、絶縁パッド及
び絶縁フィルムと共に封止樹脂により封止されてなるこ
とを特徴としている。In the second semiconductor device of the present invention, two sets of leads, each of which is composed of a plurality of leads continuously arranged in two directions and arranged side by side on substantially the same plane, cross each other at their midpoints. In this state, an insulating film is interposed between the two midway portions of the two lead groups which are vertically overlapped with each other, and the midway portion of at least a part of the lead groups of one of the lead groups is interposed. In the above, a semiconductor chip is mounted via an insulating pad, the electrode of the semiconductor chip and the lead portion exposed around the insulating film or the insulating pad are electrically connected via a wire, and the wire is The middle part of the two lead groups including the connected lead parts is sealed with a sealing resin together with the semiconductor chip, the wire, the insulating pad and the insulating film. .
【００１３】この第２の半導体装置においては、そのほ
ぼ同一平面上に並べて配置された２方向に連続して延び
る複数本のリードからなる上下２組のリード群の複数本
の各リードを、アドレス配線、電源配線及びグランド配
線を含むコントロール配線、データ配線等に区分でき
る。そして、そのアドレス配線、コントロール配線、デ
ータ配線等に区分された上下２組のリード群の複数本の
各リードと、それに対応するシステムＬＳＩ等の半導体
チップの複数の各電極とがワイヤを介してそれぞれ電気
的に接続されて、そのシステムＬＳＩ等の半導体チップ
が封止樹脂により封止されてなる半導体装置を形成でき
る。また、２組のリード群の複数本の各リードが半導体
チップが封止された封止樹脂を通して２方向に連続して
延びていて、その封止樹脂外方に延びる２組のリード群
の複数本の各リードが、アドレス配線、コントロール配
線、データ配線等に区分された半導体装置を形成でき
る。そして、その上下２組のリード群の複数本の各リー
ドを、プリント配線基板の配線回路に代わる、アドレス
配線、コントロール配線、データ配線等に利用できる。
また、２組のリード群が上下に重ね合わせられて備えら
れているため、そのアドレス配線、コントロール配線、
データ配線等に用いるリードの本数を、１組のリード群
を持つ第１の半導体装置の２倍等に増加させることがで
きる。そして、そのアドレス配線、コントロール配線、
データ配線等に用いる２組のリード群の各リードと、そ
れに対応するシステムＬＳＩ等の半導体チップの各電極
とがそれぞれ電気的に接続された半導体装置であって、
第１の半導体装置に封止されたシステムＬＳＩより２倍
以上の多数の電極を持つ高集積化された大型のシステム
ＬＳＩ等の半導体チップが封止樹脂により封止されてな
る半導体装置を形成できる。In this second semiconductor device, the plurality of leads of the upper and lower two lead groups, which are arranged side by side on the substantially same plane and extend continuously in two directions, are connected to each other by addressing. Wiring, control wiring including power supply wiring and ground wiring, and data wiring can be classified. Then, the leads of the upper and lower lead groups divided into the address wiring, the control wiring, the data wiring, and the like, and the corresponding electrodes of the semiconductor chip such as a system LSI are connected via wires. It is possible to form a semiconductor device which is electrically connected to each other and whose semiconductor chip such as a system LSI is sealed with a sealing resin. Further, a plurality of leads of the two lead groups extend continuously in two directions through the sealing resin in which the semiconductor chip is sealed, and a plurality of the two lead groups extend outside the sealing resin. It is possible to form a semiconductor device in which each lead of the book is divided into address wiring, control wiring, data wiring, and the like. Then, each of the plurality of leads of the two upper and lower lead groups can be used as an address wiring, a control wiring, a data wiring, or the like instead of the wiring circuit of the printed wiring board.
Further, since the two lead groups are provided so as to be vertically stacked, the address wiring, the control wiring,
The number of leads used for data wiring or the like can be increased to twice the number of the first semiconductor device having one lead group. And the address wiring, control wiring,
A semiconductor device in which each lead of two lead groups used for data wiring and the like and each corresponding electrode of a semiconductor chip such as a system LSI are electrically connected,
It is possible to form a semiconductor device in which a semiconductor chip such as a highly integrated large-scale system LSI having a number of electrodes twice or more the number of electrodes of the system LSI sealed in the first semiconductor device is sealed with a sealing resin. .
【００１４】本発明の第１の半導体装置システムは、本
発明の第１又は第２の半導体装置が上下に重なり合うよ
うに複数個並べて配置されて、その上部の半導体装置の
封止樹脂外方に延びるリードの外端と、その下部の半導
体装置の封止樹脂外方に延びるリードの外端とが電気的
に接続されてなることを特徴としている。In the first semiconductor device system of the present invention, a plurality of the first or second semiconductor devices of the present invention are arranged side by side so as to be vertically overlapped with each other, and the semiconductor resin above the semiconductor device is provided outside the sealing resin. It is characterized in that the outer end of the extending lead and the outer end of the lead extending to the outside of the sealing resin of the semiconductor device therebelow are electrically connected.
【００１５】この第１の半導体装置システムにおいて
は、第１又は第２の半導体装置が上下に重なり合うよう
に複数個並べて配置されていて、半導体装置がほぼ同一
平面上に複数個並べて配置されたものに比べて、専有体
積の少ない小型の半導体装置システムを形成できる。ま
た、上下に重なり合うように複数個並べて配置された第
１又は第２の半導体装置の封止樹脂外方に延びるリード
の外端同士が直接に電気的に接続されていて、半導体装
置を複数個並べて実装するためのプリント配線基板を不
要とすることができる。In this first semiconductor device system, a plurality of first or second semiconductor devices are arranged side by side so as to be vertically overlapped with each other, and a plurality of semiconductor devices are arranged side by side substantially on the same plane. It is possible to form a small-sized semiconductor device system having a small occupied volume as compared with the above. Further, the outer ends of the leads extending outward of the sealing resin of the first or second semiconductor device arranged side by side so as to be vertically overlapped are directly electrically connected to each other, and the plurality of semiconductor devices are provided. A printed wiring board for mounting side by side can be eliminated.
【００１６】本発明の第２の半導体装置システムは、本
発明の第１又は第２の半導体装置がほぼ同一平面上に複
数個並べて配置されて、その一方の半導体装置の封止樹
脂外方に延びるリードの外端と、その他方の半導体装置
の封止樹脂外方に延びるリードの外端とが電気的に接続
されてなることを特徴としている。In the second semiconductor device system of the present invention, a plurality of the first or second semiconductor devices of the present invention are arranged side by side on substantially the same plane, and one semiconductor device is provided outside the sealing resin. It is characterized in that the outer end of the extending lead is electrically connected to the outer end of the lead extending outside the sealing resin of the other semiconductor device.
【００１７】この第２の半導体装置システムにおいて
は、ほぼ同一平面上に複数個並べて配置された第１又は
第２の半導体装置の封止樹脂外方に延びるリードの外端
同士が直接に電気的に接続されていて、半導体装置を複
数個並べて実装するためのプリント配線基板を不要とす
ることができる。In this second semiconductor device system, the outer ends of the leads extending outward from the sealing resin of the first or second semiconductor devices arranged side by side on substantially the same plane are electrically connected directly to each other. It is possible to eliminate the need for a printed wiring board that is connected to and is used to mount a plurality of semiconductor devices side by side.
【００１８】本発明の第１又は第２の半導体装置におい
ては、封止樹脂外方に延びるリードの外端に、リードの
外端同士を挿抜可能に接続する雌又は雄のコネクタが形
成された構造とすることを好適としている。In the first or second semiconductor device of the present invention, a female or male connector for connecting the outer ends of the leads to each other is formed at the outer ends of the leads extending outward of the sealing resin. The structure is suitable.
【００１９】この第１又は第２の半導体装置にあって
は、その第１又は第２の半導体装置を用いて第１又は第
２の半導体装置システムを形成する場合に、その上下に
重なり合うように並べて配置された第１又は第２の半導
体装置のリードの外端同士、あるいはそのほぼ同一平面
上に並べて配置された第１又は第２の半導体装置のリー
ドの外端同士を、リードの外端に形成された雌及び雄の
コネクタを介して挿抜可能に容易かつ迅速に接続でき
る。In the first or second semiconductor device, when the first or second semiconductor device system is formed by using the first or second semiconductor device, the first and second semiconductor devices are arranged so as to overlap with each other vertically. The outer ends of the leads of the first or second semiconductor devices arranged side by side, or the outer ends of the leads of the first or second semiconductor devices arranged side by side on substantially the same plane are defined as the outer ends of the leads. It can be easily and quickly connected by inserting and removing through the female and male connectors formed on the.
【００２０】本発明の第１又は第２の半導体装置システ
ムにおいては、その上部とその下部又はその一方とその
他方の半導体装置のリードの外端同士が、リードに形成
された雌及び雄のコネクタを介して挿抜可能に接続され
た構造とするか、又は、その上部とその下部又はその一
方とその他方の半導体装置のリードの外端同士が、リー
ドとは別体に設けられたコネクタを介して挿抜可能に接
続された構造とすることを好適としている。In the first or second semiconductor device system of the present invention, the female and male connectors are formed such that the outer ends of the leads of the upper part and the lower part of the semiconductor device or one of them and the other are formed in the leads. Or a structure in which the upper end and the lower part or one of the outer ends of the leads of the other semiconductor device are connected to each other via a connector provided separately from the lead. It is preferable to use a structure in which they are connected so that they can be inserted and removed.
【００２１】この第１又は第２の半導体装置システムに
あっては、リードの外端に形成された雌及び雄のコネク
タ、又はリードとは別体に設けられたコネクタを介して
挿抜可能に接続されたリードの外端同士を互いに引き離
して、そのリードの外端同士が互いに接続された第１又
は第２の半導体装置を互いに引き離すことができる。そ
して、その互いに引き離した一方の第１又は第２の半導
体装置を、他の種類の第１又は第２の半導体装置、ある
いは同じ種類の他の第１又は第２の半導体装置に置き換
えることができる。そして、その置き換えた一方の第１
又は第２の半導体装置のリードの外端をそれに対応する
他方の第１又は第２の半導体装置のリードの外端に、リ
ードの外端に形成された雌及び雄のコネクタ、又はリー
ドとは別体に設けられたコネクタを介して接続し直すこ
とができる。そして、第１又は第２の半導体装置システ
ムを構成している第１又は第２の半導体装置の変更や修
理を行うことができる。In the first or second semiconductor device system, the female and male connectors formed on the outer ends of the leads or the connectors provided separately from the leads are connected so that they can be inserted and removed. The outer ends of the formed leads can be separated from each other, and the first or second semiconductor device in which the outer ends of the leads are connected to each other can be separated from each other. Then, the one of the separated first or second semiconductor devices can be replaced with another kind of first or second semiconductor device or another kind of first or second semiconductor device of the same kind. . And the first one of the replaced ones
Alternatively, the outer end of the lead of the second semiconductor device is the outer end of the lead of the other first or second semiconductor device corresponding thereto, and the female and male connectors formed on the outer end of the lead, or the lead It can be reconnected via a connector provided separately. Then, the first or second semiconductor device forming the first or second semiconductor device system can be changed or repaired.
【００２２】本発明の第１又は第２の半導体装置におい
ては、前記１組又は２組のリード群が、前後又は左右に
直線状に連続して延びる複数本のリードからなる構造と
しても良く、又は、前記１組又は２組のリード群が、前
方又は後方と左方又は右方とにほぼＬ字状に連続して延
びる複数本のリードからなる構造としても良い。In the first or second semiconductor device of the present invention, the one or two lead groups may have a structure composed of a plurality of leads extending linearly continuously in the front-rear direction or the left-right direction, Alternatively, the one or two lead groups may be composed of a plurality of leads that extend continuously in a substantially L shape in the front or rear and the left or right.
【００２３】この第１又は第２の半導体装置にあって
は、その複数本のリードが前方又は後方と左方又は右方
とにほぼＬ字状に連続して延びる１組又は２組のリード
群を持つ第１又は第２の半導体装置を４個以上ほぼ同一
平面上にループ状に並べて配置して、その隣合う第１又
は第２の半導体装置の封止樹脂外方に延びるリードの外
端同士を電気的に接続することにより、第１又は第２の
半導体装置が４個以上ほぼ同一平面上にループ状に並べ
て配置されてなる第２の半導体装置システムを形成でき
る。又は、その複数本のリードが前方又は後方と左方又
は右方とにほぼＬ字状に連続して延びる１組又は２組の
リード群を持つ第１又は第２の半導体装置と、その複数
本のリードが前後又は左右に直線状に連続して延びる１
組又は２組のリード群を持つ第１又は第２の半導体装置
とを、合計６個以上ほぼ同一平面上にループ状に並べて
配置して、その隣合う第１又は第２の半導体装置の封止
樹脂外方に延びるリードの外端同士を電気的に接続する
ことにより、第１又は第２の半導体装置が合計６個以上
ほぼ同一平面上にループ状に並べて配置されてなる第２
の半導体装置システムを形成できる。In the first or second semiconductor device, one set or two sets of leads, each of which has a plurality of leads extending continuously in a substantially L-shape in front or rear and left or right. Four or more first or second semiconductor devices having groups are arranged side by side in a loop on substantially the same plane, and outside the leads extending outside the sealing resin of the adjacent first or second semiconductor devices. By electrically connecting the ends, it is possible to form a second semiconductor device system in which four or more first or second semiconductor devices are arranged side by side in a loop on substantially the same plane. Alternatively, a first or second semiconductor device having a set of one or two sets of leads, each of which has a plurality of leads extending continuously in a substantially L-shape forward or backward and leftward or rightward, and a plurality of them. A book lead extends straight forward and backward or left and right 1
A total of six or more first or second semiconductor devices each having one set or two sets of lead groups arranged side by side in a loop on substantially the same plane to seal the adjacent first or second semiconductor devices. By electrically connecting the outer ends of the leads extending outward of the resin, a total of six or more first or second semiconductor devices are arranged in a loop shape on the substantially same plane.
The semiconductor device system can be formed.
【００２４】[0024]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に従い説明する。図１と図２は本発明の第１の半導体装
置の好適な実施の形態を示し、図１はその一部破断平面
図、図２はその正面断面図である。以下に、この第１の
半導体装置を説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 and 2 show a preferred embodiment of a first semiconductor device of the present invention, FIG. 1 is a partially cutaway plan view thereof, and FIG. 2 is a front sectional view thereof. The first semiconductor device will be described below.
【００２５】図の第１の半導体装置は、ほぼ同一平面上
に所定のピッチで並べて配置された２方向に連続して延
びる細帯状の複数本のリード１０からなる１組のリード
群１２を持っている。１組のリード群１２は、前後又は
左右（図は左右）に直線状に連続して延びる複数本のリ
ード１０から形成されている。１組のリード群１２のう
ちの一部のリード１０の中途部に亙っては、システムＬ
ＳＩ等の半導体チップ２０が、絶縁パッド３０を介して
搭載されている。そして、その半導体チップ２０の電極
と、それに対応する絶縁パッド３０周囲に露出した所定
のリード１０部分とが、ワイヤ４０を介して電気的に接
続されている。The first semiconductor device shown in the figure has a set of lead groups 12 each consisting of a plurality of strip-shaped leads 10 extending continuously in two directions and arranged side by side at a predetermined pitch on substantially the same plane. ing. One set of leads 12 is formed of a plurality of leads 10 that extend straight forward and backward or left and right (right and left in the figure). In the middle of the lead 10 which is a part of the lead group 12, the system L
A semiconductor chip 20 such as SI is mounted via an insulating pad 30. Then, the electrode of the semiconductor chip 20 and the corresponding portion of the lead 10 exposed around the insulating pad 30 corresponding thereto are electrically connected via the wire 40.
【００２６】ワイヤ４０が接続されたリード１０部分を
含む１組の複数本のリード１０の中途部は、半導体チッ
プ２０、ワイヤ４０及び絶縁パッド３０と共に封止樹脂
５０により封止されている。そして、半導体チップ２０
等が塵埃や湿気の悪影響を受けるのが防止されている。An intermediate portion of the set of leads 10 including the portion of the lead 10 to which the wire 40 is connected is sealed by the sealing resin 50 together with the semiconductor chip 20, the wire 40 and the insulating pad 30. Then, the semiconductor chip 20
Etc. are prevented from being adversely affected by dust and moisture.
【００２７】図１と図２に示した第１の半導体装置は、
以上のように構成されていて、この第１の半導体装置に
おいては、そのほぼ同一平面上に並べて配置された２方
向に連続して延びる１組のリード群１２の複数本の各リ
ード１０を、アドレス配線、電源配線及びグランド配線
を含むコントロール配線、データ配線等に区分できる。
そして、そのアドレス配線、コントロール配線、データ
配線等に区分された複数本の各リード１０と、それに対
応するシステムＬＳＩ等の半導体チップ２０の複数の各
電極とがワイヤ４０を介してそれぞれ電気的に接続され
て、そのシステムＬＳＩ等の半導体チップ２０が封止樹
脂５０により封止されてなる半導体装置を形成できる。
また、１組のリード群１２の複数本の各リード１０が半
導体チップ２０が封止された封止樹脂５０を通して２方
向に連続して延びていて、その封止樹脂５０外方に延び
る複数本の各リード１０が、アドレス配線、コントロー
ル配線、データ配線等に区分された半導体装置を形成で
きる。そして、その１組のリード群１２の複数本のリー
ド１０を、プリント配線基板の配線回路に代わる、アド
レス配線、コントロール配線、データ配線等に利用でき
る。The first semiconductor device shown in FIGS. 1 and 2 is
In the first semiconductor device configured as described above, a plurality of leads 10 of a set of lead groups 12 arranged in a line on substantially the same plane and extending continuously in two directions are provided. It can be classified into control wiring including address wiring, power supply wiring and ground wiring, data wiring, and the like.
Then, each of the plurality of leads 10 divided into the address wiring, the control wiring, the data wiring, and the like, and the corresponding plurality of electrodes of the semiconductor chip 20 such as the system LSI are electrically connected via the wire 40. It is possible to form a semiconductor device which is connected and the semiconductor chip 20 such as the system LSI is sealed with the sealing resin 50.
Further, a plurality of leads 10 of one lead group 12 continuously extend in two directions through the sealing resin 50 in which the semiconductor chip 20 is sealed, and a plurality of leads 10 extend outside the sealing resin 50. It is possible to form a semiconductor device in which each of the leads 10 is divided into address wiring, control wiring, data wiring and the like. Then, the plurality of leads 10 of the one lead group 12 can be used for address wiring, control wiring, data wiring or the like, which replaces the wiring circuit of the printed wiring board.
【００２８】図３と図４は本発明の第２の半導体装置の
好適な実施の形態を示し、図３はその一部破断平面図、
図４はその正面断面図である。以下に、この第２の半導
体装置を説明する。3 and 4 show a preferred embodiment of the second semiconductor device of the present invention, and FIG. 3 is a partially cutaway plan view thereof.
FIG. 4 is a front sectional view thereof. The second semiconductor device will be described below.
【００２９】図の第２の半導体装置は、ほぼ同一平面上
に所定のピッチで並べて配置された２方向に連続して延
びる細帯状の複数本のリード１０からなる上下２組のリ
ード群１２を持っている。そして、その２組のリード群
１２が、その中途部を互いにほぼ直角に交差させた状態
で、上下に重ね合わせられている。２組のリード群１２
は、前後及び左右に直線状に連続して延びるリード１０
から形成されている。上下２組のリード群１２の互いに
交差する中途部の間には、絶縁フィルム６０が介在され
ている。そして、その絶縁フィルム６０により、上下２
組のリード群１２の複数本の各リード１０の互いに交差
する中途部分が電気的に短絡するのが防止されている。The second semiconductor device shown in the figure has two upper and lower lead groups 12 each consisting of a plurality of strip-shaped leads 10 extending continuously in two directions and arranged side by side at a predetermined pitch on substantially the same plane. have. Then, the two lead groups 12 are vertically stacked with the middle portions thereof intersecting each other at substantially right angles. Two lead groups 12
Is a lead 10 that extends straight forward and backward and left and right.
Are formed from. An insulating film 60 is interposed between the middle portions of the upper and lower lead groups 12 that intersect with each other. Then, by the insulating film 60, the upper and lower 2
It is prevented that the intermediate portions of the leads 10 of the lead group 12 of the set that intersect each other are electrically short-circuited.
【００３０】上下何れか一方（図は上部）の組のリード
群１２の一部のリード１０の中途部に亙っては、システ
ムＬＳＩ等の半導体チップ２０が、絶縁パッド３０を介
して搭載されている。そして、その半導体チップ２０の
電極と、それに対応する絶縁フィルム６０又は絶縁パッ
ド３０周囲に露出した上下２組の何れか一方の組のリー
ド群１２の所定のリード１０部分とが、ワイヤ４０を介
して電気的に接続されている。A semiconductor chip 20 such as a system LSI is mounted via an insulating pad 30 in the middle of a part of the leads 10 of the lead group 12 of either one of the upper and lower sides (the upper side in the figure). ing. Then, the electrode of the semiconductor chip 20 and the corresponding lead 10 portion of the lead group 12 of either one of the upper and lower sets exposed around the insulating film 60 or the insulating pad 30 corresponding to the electrode are connected via the wire 40. Are electrically connected.
【００３１】ワイヤ４０が接続されたリード１０部分を
含む上下２組のリード群１２の中途部は、半導体チップ
２０、ワイヤ４０、絶縁パッド３０及び絶縁フィルム６
０と共に封止樹脂５０により封止されている。そして、
半導体チップ２０等が塵埃や湿気の悪影響を受けるのが
防止されている。The middle part of the two upper and lower lead groups 12 including the lead 10 portion to which the wire 40 is connected includes the semiconductor chip 20, the wire 40, the insulating pad 30, and the insulating film 6.
It is sealed with the sealing resin 50 together with 0. And
The semiconductor chip 20 and the like are prevented from being adversely affected by dust and moisture.
【００３２】図３と図４に示した第２の半導体装置は、
以上のように構成されていて、この第２の半導体装置に
おいては、その上下２組のリード群１２の複数本の各リ
ード１０を、アドレス配線、電源配線及びグランド配線
を含むコントロール配線、データ配線等に区分できる。
そして、そのアドレス配線、コントロール配線、データ
配線等に区分された上下２組のリード群１２の各リード
１０と、それに対応するシステムＬＳＩ等の半導体チッ
プ２０の各電極とがワイヤ４０を介してそれぞれ電気的
に接続されて、そのシステムＬＳＩ等の半導体チップ２
０が封止樹脂５０により封止されてなる半導体装置を形
成できる。また、２組のリード群１２の複数本の各リー
ド１０が半導体チップ２０が封止された封止樹脂５０を
通して２方向に連続して延びていて、その封止樹脂５０
外方に延びる２組のリード群１２の複数本のリード１０
が、アドレス配線、コントロール配線、データ配線等に
区分された半導体装置を形成できる。そして、その上下
２組のリード群１２の複数本の各リード１０を、プリン
ト配線基板の配線回路に代わる、アドレス配線、コント
ロール配線、データ配線等に利用できる。また、２組の
リード群１２を上下に重ね合わせて備えているため、そ
のアドレス配線、コントロール配線、データ配線等に用
いるリード１０の本数を、１組のリード群１２を持つ第
１の半導体装置の２倍等に増加させることができる。そ
して、そのアドレス配線、コントロール配線、データ配
線等に用いる２組のリード群１２の複数本の各リード１
０と、それに対応する大型のシステムＬＳＩ等の半導体
チップ２０の複数の各電極とがそれぞれ電気的に接続さ
れた半導体装置であって、第１の半導体装置に封止され
たシステムＬＳＩより２倍以上の多数の電極を持つ高集
積化された大型のシステムＬＳＩ等の半導体チップ２０
が封止樹脂５０により封止されてなる半導体装置を形成
できる。The second semiconductor device shown in FIGS. 3 and 4 is
In the second semiconductor device configured as described above, each of the plurality of leads 10 of the lead group 12 of the upper and lower two sets is connected to the control wiring including the address wiring, the power wiring and the ground wiring, and the data wiring. Etc.
Then, the leads 10 of the upper and lower lead groups 12 divided into the address wiring, the control wiring, the data wiring, and the like, and the respective electrodes of the semiconductor chip 20 such as a system LSI corresponding thereto are respectively connected via the wires 40. A semiconductor chip 2 such as a system LSI that is electrically connected
A semiconductor device in which 0 is sealed with the sealing resin 50 can be formed. Further, each of the plurality of leads 10 of the two lead groups 12 continuously extends in two directions through the sealing resin 50 in which the semiconductor chip 20 is sealed.
A plurality of leads 10 of two lead groups 12 extending outward
However, a semiconductor device divided into address wiring, control wiring, data wiring, etc. can be formed. Then, each of the plurality of leads 10 of the two upper and lower lead groups 12 can be used as an address wiring, a control wiring, a data wiring or the like, which replaces the wiring circuit of the printed wiring board. Further, since two sets of lead groups 12 are vertically stacked, the number of leads 10 used for the address wiring, the control wiring, the data wiring, etc. is the first semiconductor device having one set of lead groups 12. It can be increased to 2 times or the like. Then, a plurality of leads 1 of the two lead groups 12 used for the address wiring, control wiring, data wiring, etc.
0 and a corresponding large number of electrodes of the semiconductor chip 20 such as a large-scale system LSI are electrically connected to each other, and are twice as large as those of the system LSI sealed in the first semiconductor device. A highly integrated semiconductor chip 20 such as a large-scale system LSI having a large number of electrodes
It is possible to form a semiconductor device in which is sealed with the sealing resin 50.
【００３３】図５、図６、図７又は図８は本発明の第１
の半導体装置システムの好適な実施の形態を示し、図５
と図６は本発明の第１の半導体装置を用いた第１の半導
体装置システムの正面図であり、図７と図８は本発明の
第２の半導体装置を用いた第１の半導体装置システムの
正面図である。以下に、この第１の半導体装置システム
を説明する。FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7 or FIG.
5 shows a preferred embodiment of the semiconductor device system of FIG.
And FIG. 6 are front views of a first semiconductor device system using the first semiconductor device of the present invention, and FIGS. 7 and 8 are first semiconductor device systems using the second semiconductor device of the present invention. FIG. The first semiconductor device system will be described below.
【００３４】図の第１の半導体装置システムにおいて
は、前述の第１又は第２の半導体装置１００が、上下に
重なり合うように複数個（図は３個）並べて配置されて
いる。そして、その上下に重なり合うように並べて配置
された上部の第１又は第２の半導体装置１００の封止樹
脂５０外方に延びるリード１０の外端が、その下部の第
１又は第２の半導体装置１００の封止樹脂５０外方に延
びるリード１０の外端に電気的に接続されている。そし
て、その上下に重なり合うように並べて配置された複数
個の第１又は第２の半導体装置１００が、アドレス配線
回路、コントロール配線、データ配線等に区分された１
組又は２組のリード群１２の複数本の各リード１０を介
して互いに電気的に接続されてなる半導体装置システム
が形成されている。In the first semiconductor device system shown in the figure, a plurality (three in the figure) of the first or second semiconductor devices 100 described above are arranged side by side so as to overlap vertically. Then, the outer ends of the leads 10 extending outward of the sealing resin 50 of the upper first or second semiconductor device 100 arranged side by side so as to be vertically overlapped with each other are the first or second semiconductor devices below. The sealing resin 50 of 100 is electrically connected to the outer ends of the leads 10 extending outward. Then, a plurality of first or second semiconductor devices 100 arranged side by side so as to overlap vertically are divided into address wiring circuits, control wirings, data wirings, etc.
A semiconductor device system is formed which is electrically connected to each other through a plurality of leads 10 of a set or two sets of lead groups 12.
【００３５】図５、図６、図７又は図８に示した第１の
半導体装置システムは、以上のように構成されていて、
この第１の半導体装置システムにおいては、第１又は第
２の半導体装置１００が、上下に重なり合うように複数
個並べて配置されていて、専有体積の少ない小型の半導
体装置システムを提供できる。また、上下に重なり合う
ように複数個並べて配置された第１又は第２の半導体装
置１００の封止樹脂５０外方に延びるリード１０の外端
同士が直接に電気的に接続されて形成していて、その第
１又は第２の半導体装置１００を複数個並べて実装する
ためのプリント配線基板が不要となる。The first semiconductor device system shown in FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7 or FIG. 8 is configured as described above,
In this first semiconductor device system, a plurality of first or second semiconductor devices 100 are arranged side by side so as to be vertically overlapped with each other, and a small semiconductor device system having a small occupied volume can be provided. Further, the outer ends of the leads 10 extending outward of the sealing resin 50 of the first or second semiconductor device 100, which are arranged side by side so as to overlap vertically, are directly electrically connected to each other. A printed wiring board for mounting a plurality of the first or second semiconductor devices 100 side by side is unnecessary.
【００３６】図９、図１０、図１１又は図１２は本発明
の第２の半導体装置システムの好適な実施の形態を示
し、図９と図１０は本発明の第１の半導体装置を用いた
第２の半導体装置システムの正面図、図１１と図１２は
本発明の第２の半導体装置を用いた第２の半導体装置シ
ステムの正面図である。以下に、この第２の半導体装置
システムを説明する。FIG. 9, FIG. 10, FIG. 11 or FIG. 12 shows a preferred embodiment of the second semiconductor device system of the present invention, and FIGS. 9 and 10 use the first semiconductor device of the present invention. 11 is a front view of the second semiconductor device system, and FIGS. 11 and 12 are front views of the second semiconductor device system using the second semiconductor device of the present invention. The second semiconductor device system will be described below.
【００３７】図の第２の半導体装置システムにおいて
は、前述の第１又は第２の半導体装置１００が、ほぼ同
一平面上に複数個（図は２個）並べて配置されている。
そして、その一方の第１又は第２の半導体装置１００の
封止樹脂５０外方に延びるリード１０の外端が、その他
方の第１又は第２の半導体装置１００の封止樹脂５０外
方に延びるリード１０の外端に電気的に接続されてい
る。そして、そのほぼ同一平面上に並べて配置された複
数個の第１又は第２の半導体装置１００が、アドレス配
線回路、コントロール配線、データ配線等に区分された
１組又は２組のリード群１２の複数本の各リード１０を
介して互いに電気的に接続されてなる半導体装置システ
ムが形成されている。In the second semiconductor device system shown in the figure, a plurality (two in the figure) of the above-mentioned first or second semiconductor devices 100 are arranged side by side on substantially the same plane.
Then, the outer ends of the leads 10 extending outward of the encapsulating resin 50 of the first or second semiconductor device 100 are outward of the encapsulating resin 50 of the other first or second semiconductor device 100. It is electrically connected to the outer end of the extending lead 10. Then, a plurality of first or second semiconductor devices 100 arranged side by side on the substantially same plane are divided into an address wiring circuit, a control wiring, a data wiring, and the like of one or two sets of lead groups 12. A semiconductor device system is formed which is electrically connected to each other through a plurality of leads 10.
【００３８】図９、図１０、図１１又は図１２に示した
第２の半導体装置システムは、以上のように構成されて
いて、この第２の半導体装置システムにおいては、ほぼ
同一平面上に並べて配置された複数個の第１又は第２の
半導体装置１００の封止樹脂５０外方に延びるリード１
０の外端同士が直接に電気的に接続されて形成されてい
て、その第１又は第２の半導体装置１００を複数個並べ
て実装するためのプリント配線基板が不要となる。The second semiconductor device system shown in FIG. 9, FIG. 10, FIG. 11 or FIG. 12 is configured as described above, and in this second semiconductor device system, the second semiconductor device systems are arranged substantially on the same plane. Leads 1 extending outward of the sealing resin 50 of the plurality of arranged first or second semiconductor devices 100.
Since the outer ends of 0 are directly electrically connected to each other, a printed wiring board for mounting a plurality of the first or second semiconductor devices 100 side by side is not necessary.
【００３９】上述の第１又は第２の半導体装置システム
においては、図５、図７、図９又は図１１に示したよう
に、その第１又は第２の半導体装置１００の封止樹脂５
０外方に延びるリード１０の外端に、そのリード１０の
外端同士を挿抜可能に接続するための雌又は雄のコネク
タ２００を形成すると良い。そして、その雌及び雄のコ
ネクタ２００を介して、その上部とその下部又はその一
方とその他方の第１又は第２の半導体装置１００の封止
樹脂５０外方に延びるリード１０の外端同士を挿抜可能
に接続すると良い。この雌又は雄のコネクタ２００とし
ては、例えば、図５、図７、図９又は図１１に示したよ
うに、その第１又は第２の半導体装置１００の封止樹脂
５０外方に延びる一方のリード１０の外端に、リード１
０の外端同士を挿抜可能に接続するための雌のコネクタ
２００を、リード１０の一部をほぼＵ字状の溝を持つ形
状に折り曲げて形成すると良い。また、その第１又は第
２の半導体装置１００の封止樹脂５０外方に延びる他方
のリード１０の外端には、その雌のコネクタ２００のほ
ぼＵ字状の溝に挿抜可能な舌状の雄のコネクタ２００を
リード１０の一部を用いて形成すると良い。そして、そ
の雌及び雄のコネクタ２００が形成されたリード１０の
外端同士を挿抜可能に接続できるようにすると良い。In the above-mentioned first or second semiconductor device system, as shown in FIG. 5, FIG. 7, FIG. 9 or FIG. 11, the sealing resin 5 of the first or second semiconductor device 100 is used.
A female or male connector 200 for connecting the outer ends of the leads 10 to each other in an insertable and removable manner may be formed on the outer ends of the leads 10 extending outward. Then, via the female and male connectors 200, the upper end and the lower part thereof or one of them and the outer ends of the leads 10 extending outward of the sealing resin 50 of the other first or second semiconductor device 100 are connected to each other. It is good to connect so that it can be inserted and removed. As the female or male connector 200, for example, as shown in FIG. 5, FIG. 7, FIG. 9 or FIG. 11, one of the ones extending outside the sealing resin 50 of the first or second semiconductor device 100 is used. At the outer end of the lead 10, the lead 1
The female connector 200 for connecting the outer ends of 0 so that they can be inserted and removed is preferably formed by bending a part of the lead 10 into a shape having a substantially U-shaped groove. Further, the outer end of the other lead 10 extending to the outside of the sealing resin 50 of the first or second semiconductor device 100 has a tongue shape that can be inserted into and removed from the substantially U-shaped groove of the female connector 200. The male connector 200 may be formed by using a part of the lead 10. Then, it is preferable that the outer ends of the leads 10 on which the female and male connectors 200 are formed can be connected so that they can be inserted and removed.
【００４０】又は、図６、図８、図１０又は図１２に示
したように、その上部とその下部又はその一方とその他
方の第１又は第２の半導体装置１００の封止樹脂５０外
方に延びるリード１０の外端同士を、リード１０とは別
体に設けられた汎用のコネクタ３００を介して、挿抜可
能に接続しても良い。Alternatively, as shown in FIG. 6, FIG. 8, FIG. 10 or FIG. 12, the outer side of the sealing resin 50 of the first or second semiconductor device 100 on the upper side and the lower side or one side and the other side. The outer ends of the leads 10 extending in the direction may be removably connected via a general-purpose connector 300 provided separately from the leads 10.
【００４１】そして、リード１０の外端に形成された雌
及び雄のコネクタ２００、又はリード１０とは別体に設
けられたコネクタ３００を介して挿抜可能に接続された
リード１０の外端の一方を、その他方のリード１０の外
端から引き離して、そのリード１０の外端同士が互いに
接続された第１又は第２の半導体装置１００を互いに引
き離すことができるようにすると良い。そして、その引
き離した一方の第１又は第２の半導体装置１００を、他
の種類の第１又は第２の半導体装置１００、あるいは同
じ種類の他の第１又は第２の半導体装置１００に置き換
えることができるようにすると良い。そして、その置き
換えた一方の第１又は第２の半導体装置１００のリード
１０の外端をそれに対応する他方の第１又は第２の半導
体装置１００のリード１０の外端に、リード１０の一部
を用いて形成された雌及び雄のコネクタ２００、又はリ
ード１０とは別体に設けられたコネクタ３００を介して
接続し直すことができるようにすると良い。そして、第
１又は第２の半導体装置システムを構成している第１又
は第２の半導体装置１００の変更や修理を容易かつ迅速
に行うことができるようにすると良い。One of the female and male connectors 200 formed on the outer end of the lead 10 or the outer end of the lead 10 removably connected via the connector 300 provided separately from the lead 10. Is preferably separated from the outer end of the other lead 10 so that the first or second semiconductor device 100 in which the outer ends of the lead 10 are connected to each other can be separated from each other. Then, the separated first or second semiconductor device 100 is replaced with another kind of first or second semiconductor device 100 or another kind of first or second semiconductor device 100 of the same kind. It is good to be able to. Then, the outer end of the lead 10 of the one of the first or second semiconductor devices 100 thus replaced is placed on the outer end of the lead 10 of the other first or second semiconductor device 100 corresponding to the part of the lead 10. It is advisable to be able to reconnect the female and male connectors 200 formed by using the connector or the connector 300 provided separately from the lead 10. Then, it is preferable that the first or second semiconductor device 100 constituting the first or second semiconductor device system can be changed and repaired easily and quickly.
【００４２】上述の第１又は第２の半導体装置システム
を電子装置に組み込んで使用する場合には、第１又は第
２の半導体装置システムの、舌状の雄のコネクタ２００
が形成された開放された状態にあるリード１０の外端、
又はコネクタ３００を介して互いに接続されていない開
放された状態にあるリード１０の外端を、図５ないし図
１２に示したように、外部電子回路装置のインターフェ
イスコネクタ４００に押入等して、その第１又は第２の
半導体装置システムを電子装置に電気的に接続すると良
い。その際には、上述の第１又は第２の半導体装置シス
テムの開放された状態にあるリード１０の外端を、メイ
ンボード等を介さずに、電子装置の筐体（図示せず）に
備えられたインターフェイスコネクタ４００に直接に押
入等して、その第１又は第２の半導体装置システムを電
子装置に組み込むと良い。When the above-mentioned first or second semiconductor device system is incorporated into an electronic device for use, the tongue-shaped male connector 200 of the first or second semiconductor device system is used.
An outer end of the lead 10 in the opened state in which
Alternatively, as shown in FIGS. 5 to 12, the outer ends of the leads 10 which are not connected to each other via the connector 300 and are in an open state are pushed into the interface connector 400 of the external electronic circuit device to The first or second semiconductor device system may be electrically connected to the electronic device. In that case, the outer end of the lead 10 in the open state of the first or second semiconductor device system described above is provided in a housing (not shown) of the electronic device without using a main board or the like. The first or second semiconductor device system may be incorporated into the electronic device by directly pressing it into the interface connector 400.
【００４３】上述の第１又は第２の半導体装置システム
を構成する第１又は第２の半導体装置１００には、特許
第２５８７８０４号公報に記載された半導体装置のよう
に、その第１又は第２の半導体装置１００の封止樹脂５
０により封止された複数本のリード１０の中途部に亙っ
て、レジスタ、キャパシタ、インダクタ等の回路素子を
備えた回路パターンを絶縁フィルムを介して備えること
も、可能である。そして、その封止樹脂５０により封止
された２本以上のリード１０の中途部がレジスタ、キャ
パシタ、インダクタ等の回路素子により電気的に接続さ
れた第１又は第２の半導体装置を用いた第１又は第２の
半導体装置システムを形成することも、可能である。The first or second semiconductor device 100 constituting the above-mentioned first or second semiconductor device system has the first or second semiconductor device 100 like the semiconductor device described in Japanese Patent No. 2587804. Resin 5 for semiconductor device 100 of
It is also possible to provide a circuit pattern provided with circuit elements such as a resistor, a capacitor, and an inductor, through an insulating film, in the middle of a plurality of leads 10 sealed by 0. Then, the first or second semiconductor device using the first or second semiconductor device in which the midway portions of the two or more leads 10 sealed by the sealing resin 50 are electrically connected by circuit elements such as a register, a capacitor, and an inductor. It is also possible to form the first or second semiconductor device system.
【００４４】本発明の第１の半導体装置においては、図
１３に示したように、その１組のリード群１２の複数本
の各リード１０を、前方又は後方と左方又は右方（図は
前方と右方）とにほぼＬ字状に連続して延びた形状に形
成しても良い。また、本発明の第２の半導体装置におい
ても、図１４に示したように、その上下２組の一方の組
のリード群１２の複数本の各リード１０を、前方と右方
とにほぼＬ字状に連続して延びた形状に形成すると共
に、その他方の組のリード群１２の複数本の各リード１
０を、後方と左方とにほぼＬ字状に連続して延びた形状
に形成しても良い。In the first semiconductor device of the present invention, as shown in FIG. 13, each of the plurality of leads 10 of the lead group 12 is set to the front or the rear and the left or the right (in the figure, It may be formed in a shape that extends substantially continuously in an L shape in the front and right sides. Further, also in the second semiconductor device of the present invention, as shown in FIG. 14, each of the plurality of leads 10 of the lead group 12 of one of the upper and lower two sets is substantially L forward and rightward. A plurality of leads 1 of the lead group 12 of the other set while being formed in a shape that continuously extends in a letter shape.
0 may be formed in a shape that extends continuously in a substantially L-shape in the rear and left directions.
【００４５】そして、図１５に示したように、図１３又
は図１４に示した上記の第１及び第２の半導体装置を合
計４個以上ほぼ同一平面上にループ状に並べて配置し
て、その隣合う第１又は第２の半導体装置のリード１０
の外端同士をコネクタ３００等を介して接続したり、又
は図１６に示したように、図１３又は図１４に示した上
記の第１又は第２の半導体装置と、図１ないし図４に示
した前述の前後又は左右に直線状に連続して延びる複数
本のリード１０を持つ第１又は第２の半導体装置とを、
合計６個以上ほぼ同一平面上に並べて配置して、その隣
合う第１又は第２の半導体装置のリード１０の外端同士
をコネクタ３００等を介して接続したりして、第１又は
第２の半導体装置がほぼ同一平面上にループ状に複数個
並べて配置されてなる第２の半導体装置システムを形成
しても良い。Then, as shown in FIG. 15, a total of four or more of the above-mentioned first and second semiconductor devices shown in FIG. 13 or 14 are arranged in a loop on substantially the same plane. Lead 10 of adjacent first or second semiconductor device
The outer ends of the semiconductor device are connected to each other via a connector 300 or the like, or, as shown in FIG. 16, the above-mentioned first or second semiconductor device shown in FIG. 13 or FIG. The first or second semiconductor device having a plurality of leads 10 extending linearly continuously in the front-rear direction or the left-right direction,
A total of six or more pieces are arranged side by side on substantially the same plane, and the outer ends of the leads 10 of the adjacent first or second semiconductor devices are connected to each other via the connector 300 or the like, so that the first or second The second semiconductor device system may be formed by arranging a plurality of the semiconductor devices in a loop shape on substantially the same plane.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１又は
第２の半導体装置を用いた第１又は第２の半導体装置シ
ステムによれば、システムＬＳＩ等の半導体チップが封
止樹脂により封止されてなる第１又は第２の半導体装置
の、アドレス配線、コントロール配線、データ配線等に
区分された１組又は２組のリード群の複数本の各リード
の外端同士を互いに電気的に接続して、第１又は第２の
半導体装置システムを形成できる。そして、システムＬ
ＳＩ等の半導体チップが封止樹脂により封止されてなる
第１又は第２の半導体装置を実装して第１又は第２の半
導体装置システムを形成するためのプリント配線基板を
不要とすることができる。そして、第１又は第２の半導
体装置を複数個互いに電気的に接続してなる第１又は第
２の半導体装置システムのコンパクト化とその簡易化と
が図れる。As described above, according to the first or second semiconductor device system using the first or second semiconductor device of the present invention, the semiconductor chip such as the system LSI is sealed with the sealing resin. The outer ends of a plurality of leads of one or two lead groups of the stopped first or second semiconductor device, which are divided into address wiring, control wiring, and data wiring, are electrically connected to each other. By connecting, a first or second semiconductor device system can be formed. And system L
A printed wiring board for forming a first or second semiconductor device system by mounting a first or second semiconductor device in which a semiconductor chip such as SI is sealed with a sealing resin may be unnecessary. it can. Further, it is possible to make the first or second semiconductor device system, which is formed by electrically connecting a plurality of first or second semiconductor devices, compact and to simplify the system.
【００４７】また、第１又は第２の半導体装置システム
を構成している一部の第１又は第２の半導体装置を、他
の種類の第１又は第２の半導体装置、あるいは同じ種類
の他の第１又は第２の半導体装置に手数を掛けずに容易
に置き換えることができる。そして、その第１又は第２
の半導体装置システムのアセンブリの変更を容易かつ迅
速に行ったり、その第１又は第２の半導体装置システム
の修理を容易かつ迅速に行ったりできる。In addition, some of the first or second semiconductor devices constituting the first or second semiconductor device system may be replaced with other types of first or second semiconductor devices, or other types of the same type. The first or second semiconductor device can be easily replaced without trouble. And the first or second
The semiconductor device system assembly can be easily and quickly changed, and the first or second semiconductor device system can be easily and quickly repaired.
【図１】本発明の第１の半導体装置の一部破断平面図で
ある。FIG. 1 is a partially cutaway plan view of a first semiconductor device of the present invention.
【図２】本発明の第１の半導体装置の正面断面図であ
る。FIG. 2 is a front sectional view of a first semiconductor device of the present invention.
【図３】本発明の第２の半導体装置の一部破断平面図で
ある。FIG. 3 is a partially cutaway plan view of a second semiconductor device of the present invention.
【図４】本発明の第２の半導体装置の正面断面図であ
る。FIG. 4 is a front sectional view of a second semiconductor device of the present invention.
【図５】本発明の第１の半導体装置システムの正面図で
ある。FIG. 5 is a front view of the first semiconductor device system of the present invention.
【図６】本発明の第１の半導体装置システムの正面図で
ある。FIG. 6 is a front view of the first semiconductor device system of the present invention.
【図７】本発明の第１の半導体装置システムの正面図で
ある。FIG. 7 is a front view of the first semiconductor device system of the present invention.
【図８】本発明の第１の半導体装置システムの正面図で
ある。FIG. 8 is a front view of the first semiconductor device system of the present invention.
【図９】本発明の第２の半導体装置システムの正面図で
ある。FIG. 9 is a front view of a second semiconductor device system according to the present invention.
【図１０】本発明の第２の半導体装置システムの正面図
である。FIG. 10 is a front view of a second semiconductor device system according to the present invention.
【図１１】本発明の第２の半導体装置システムの正面図
である。FIG. 11 is a front view of a second semiconductor device system according to the present invention.
【図１２】本発明の第２の半導体装置システムの正面図
である。FIG. 12 is a front view of a second semiconductor device system according to the present invention.
【図１３】本発明の第１の半導体装置の一部破断平面図
である。FIG. 13 is a partially cutaway plan view of the first semiconductor device of the present invention.
【図１４】本発明の第２の半導体装置の一部破断平面図
である。FIG. 14 is a partially cutaway plan view of a second semiconductor device of the present invention.
【図１５】本発明の第２の半導体装置システムの平面図
である。FIG. 15 is a plan view of a second semiconductor device system according to the present invention.
【図１６】本発明の第２の半導体装置システムの平面図
である。FIG. 16 is a plan view of a second semiconductor device system according to the present invention.
１０ リード １２ リード群 ２０ 半導体チップ ３０ 絶縁パッド ４０ ワイヤ ５０ 封止樹脂 ６０ 絶縁フィルム １００ 第１又は第２の半導体装置 ２００ 雌及び雄のコネクタ ３００ コネクタ ４００ インターフェイスコネクタ 10 leads 12 lead group 20 semiconductor chips 30 insulating pad 40 wires 50 sealing resin 60 insulating film 100 First or Second Semiconductor Device 200 female and male connectors 300 connector 400 interface connector
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−224362（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−183094（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−9157（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−86153（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−63111（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−308563（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−41456（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−119662（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 21/60 301 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-6-224362 (JP, A) JP-A-5-183094 (JP, A) JP-A-2-9157 (JP, A) JP-A-2- 86153 (JP, A) JP-A-2-63111 (JP, A) JP-A-2-308563 (JP, A) JP-A-10-41456 (JP, A) Actual development Sho-56-119662 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/50 H01L 21/60 301
Claims (9)
向に連続して延びる複数本のリードからなる１組のリー
ド群のうちの少なくとも一部のリードの中途部に亙っ
て、半導体チップが絶縁パッドを介して搭載され、その
半導体チップの電極と前記絶縁パッド周囲に露出したリ
ード部分とがワイヤを介して電気的に接続され、そのワ
イヤが接続されたリード部分を含む前記１組のリード群
の中途部が、前記半導体チップ、ワイヤ及び絶縁パッド
と共に封止樹脂により封止されて、該封止樹脂を通して
前記複数本の各リードが封止樹脂外方の２方向に連続し
て延びていることを特徴とする半導体装置。1. A semiconductor chip is provided in the middle of at least a part of a lead group consisting of a plurality of leads continuously extending in two directions and arranged side by side on substantially the same plane. Is mounted via an insulating pad, the electrodes of the semiconductor chip and the lead portion exposed around the insulating pad are electrically connected via a wire, and the set of the one set including the lead portion to which the wire is connected. The middle part of the lead group is sealed with a sealing resin together with the semiconductor chip, the wire, and the insulating pad, and is passed through the sealing resin.
Each of the plurality of leads is continuous in two directions outside the sealing resin.
A semiconductor device characterized by being extended .
向に連続して延びる複数本のリードからなる２組のリー
ド群が、その中途部を互いに交差させた状態で、上下に
重ね合わせられ、その２組のリード群の互いに交差する
中途部の間には、絶縁フィルムが介在され、その一方の
組のリード群のうちの少なくとも一部のリードの中途部
に亙っては、半導体チップが絶縁パッドを介して搭載さ
れ、その半導体チップの電極と前記絶縁フィルム又は絶
縁パッド周囲に露出したリード部分とがワイヤを介して
電気的に接続され、そのワイヤが接続されたリード部分
を含む前記２組のリード群の中途部が、前記半導体チッ
プ、ワイヤ、絶縁パッド及び絶縁フィルムと共に封止樹
脂により封止されて、該封止樹脂を通して前記複数本の
各リードが封止樹脂外方の２方向に連続して延びている
ことを特徴とする半導体装置。2. A pair of lead groups, each of which is composed of a plurality of leads extending continuously in two directions and arranged side by side on substantially the same plane, are stacked one above the other with their midpoints intersecting each other. , An insulating film is interposed between the midway portions of the two sets of lead groups, and the semiconductor chip is provided over the midway portions of at least some of the leads of the one set of lead groups. Is mounted via an insulating pad, the electrode of the semiconductor chip and the lead portion exposed around the insulating film or the insulating pad are electrically connected via a wire, and the lead portion including the wire is connected. The middle part of the two lead groups is sealed with a sealing resin together with the semiconductor chip, the wire, the insulating pad, and the insulating film, and the plurality of leads are passed through the sealing resin .
A semiconductor device in which each lead extends continuously in two directions outside the sealing resin .
は左右に直線状に連続して延びる複数本のリードからな
る請求項１又は２記載の半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the one or two lead groups are composed of a plurality of leads that extend straightly in the front-rear direction or the left-right direction.
は後方と左方又は右方とにほぼＬ字状に連続して延びる
複数本のリードからなる請求項１又は２記載の半導体装
置。4. The semiconductor according to claim 1, wherein the one or two lead groups are composed of a plurality of leads that extend continuously in a substantially L-shape in front or rear and left or right. apparatus.
リードの外端同士を挿抜可能に接続する雌又は雄のコネ
クタが形成された請求項１、２、３又は４記載の半導体
装置。5. The outer end of the lead extending outward of the sealing resin,
5. The semiconductor device according to claim 1, wherein a female or male connector for connecting the outer ends of the leads to each other so as to be insertable and removable is formed.
体装置が上下に重なり合うように複数個並べて配置され
て、その上部の半導体装置の封止樹脂外方に延びるリー
ドの外端と、その下部の半導体装置の封止樹脂外方に延
びるリードの外端とが電気的に接続されてなることを特
徴とする半導体装置システム。6. An outer end of a lead, wherein a plurality of the semiconductor devices according to claim 1, 2, 3, 4 or 5 are arranged side by side so as to be vertically overlapped with each other, and the semiconductor devices above the leads extend outwardly from the sealing resin. A semiconductor device system, wherein: and a lower end of the semiconductor device electrically connected to an outer end of a lead extending outward of the sealing resin of the semiconductor device.
体装置がほぼ同一平面上に複数個並べて配置されて、そ
の一方の半導体装置の封止樹脂外方に延びるリードの外
端と、その他方の半導体装置の封止樹脂外方に延びるリ
ードの外端とが電気的に接続されてなることを特徴とす
る半導体装置システム。7. An outer end of a lead, wherein a plurality of the semiconductor devices according to claim 1, 2, 3, 4 or 5 are arranged side by side on substantially the same plane, and one of the semiconductor devices extends to the outside of the sealing resin. And a semiconductor device system in which the outer end of a lead extending outward of the sealing resin of the other semiconductor device is electrically connected.
他方の半導体装置のリードの外端同士が、リードの外端
に形成された雌及び雄のコネクタを介して挿抜可能に接
続された請求項６又は７記載の半導体装置システム。8. An upper end and a lower part thereof, or one of them and outer ends of leads of the other semiconductor device are removably connected via female and male connectors formed at the outer ends of the leads. Item 6. The semiconductor device system according to Item 6 or 7.
他方の半導体装置のリードの外端同士が、リードとは別
体に設けられたコネクタを介して挿抜可能に接続された
請求項６又は７記載の半導体装置システム。9. The semiconductor device according to claim 6, wherein the upper part and the lower part, or one of them and the outer ends of the leads of the other semiconductor device are removably connected to each other via a connector provided separately from the leads. 7. The semiconductor device system according to 7.
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