JP3453981B2 - A liquid crystal resin composition for a fine pitch connector molded product and a fine pitch connector molded product comprising the same. - Google Patents

A liquid crystal resin composition for a fine pitch connector molded product and a fine pitch connector molded product comprising the same.

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JP3453981B2
JP3453981B2 JP01214796A JP1214796A JP3453981B2 JP 3453981 B2 JP3453981 B2 JP 3453981B2 JP 01214796 A JP01214796 A JP 01214796A JP 1214796 A JP1214796 A JP 1214796A JP 3453981 B2 JP3453981 B2 JP 3453981B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は寸法精度に優れ、バ
リの発生が少なく、接触端子の圧入が容易で、ウェルド
強度が優れ、高密度化のための多芯化が可能で、また、
表面実装可能な耐熱性を有した、改良された液晶性樹脂
製ファインピッチコネクター成形品に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has excellent dimensional accuracy, few burrs, easy press-fitting of contact terminals, excellent weld strength, and multi-core for high density.
The present invention relates to an improved fine pitch connector molded product made of a liquid crystalline resin, which has surface mountable heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】コネクターはエレクトロニクス機器の接
続機能部品としてVTR、携帯電話などの民生用機器か
ら、コンピューター、通信機などの産業用機器、さらに
航空機や原子炉などの高度な信頼性を必要とされる機器
などあらゆる分野で用いられている。これらに用いられ
る樹脂材料もその目的に応じポリプロピレン樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフェ
ニレンスルフィド樹脂など各種使い分けられている。
2. Description of the Related Art A connector is required as a connecting functional part for electronic equipment, from consumer equipment such as a VTR and a mobile phone to industrial equipment such as a computer and a communication device, and high reliability such as an aircraft and a nuclear reactor. It is used in various fields such as equipment. Various resin materials are used for these purposes, such as polypropylene resin, polybutylene terephthalate resin, nylon resin, and polyphenylene sulfide resin, depending on the purpose.

【0003】近年、エレクトロニクス機器の高性能化に
伴ない、コネクターも高耐熱化(実装技術による生産性
向上)、高密度化(多芯化)、小型化が時代の要請とし
て要求されている。高耐熱化には従来の汎用エンプラに
替わって、耐熱性の高いスーパーエンプラがコネクター
用樹脂材料として使用され、表面実装技術により高生産
性が得られている。また、高密度化(多芯化)の実現の
ために、端子間のピッチ間隔を狭くする、いわゆるファ
インピッチ化、すなわち接触端子を保持する樹脂部分の
肉厚の薄肉化および薄肉でも十分な強度が得られる高強
度、高剛性が必要とされている。
[0003] In recent years, along with the high performance of electronic equipment, connectors are required to have high heat resistance (improvement of productivity by mounting technology), high density (multicore), and miniaturization as demands of the times. For high heat resistance, super engineering plastic with high heat resistance is used as a resin material for connectors instead of conventional general-purpose engineering plastics, and high productivity is obtained by surface mounting technology. In addition, in order to achieve high density (multi-core), the pitch interval between terminals is narrowed, that is, so-called fine pitch, that is, the resin portion that holds the contact terminals is thin and has sufficient strength. It is necessary to have high strength and high rigidity.

【0004】コネクターのこれらの高性能化を達成する
方法としてポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクタ
ー、4,6ナイロン製コネクターなどがプラスチック成
形技術、第10巻、4号、45〜59頁に開示されてい
るが、ポリフェニレンスルフィド樹脂製コネクターでは
耐熱性は優れるものの、薄肉化(流動性)に限界があ
り、バリが発生しやすく、脆いなどの問題点があり、
4,6ナイロン製コネクターでは、靭性には優れるもの
の、吸水により剛性低下や寸法変動が大きいなどの問題
があり、端子間のピッチ間隔が0.8mm以下のファイ
ンピッチコネクターとして使用するには性能が不十分で
あった。
Polyphenylene sulfide resin connectors, 4,6 nylon connectors and the like are disclosed in Plastic Molding Technology, Volume 10, No. 4, pp. 45-59 as a method for achieving these high performances of connectors. Although the polyphenylene sulfide resin connector has excellent heat resistance, it has a limitation in thinning (fluidity), easily causes burrs, and is brittle.
Although the 4,6 nylon connector has excellent toughness, it suffers from problems such as decreased rigidity and large dimensional fluctuation due to water absorption, and its performance is not suitable for use as a fine pitch connector with a pitch interval between terminals of 0.8 mm or less. It was insufficient.

【0005】端子間のピッチ間隔が0.8mm以下のフ
ァインピッチコネクターとしては、プラスチック成形技
術、第10巻、4号、45〜59頁に0.8mmピッチ
のLCP製コネクターがポリフェニレンスルフィド樹脂
製コネクターに比較し、成形時の流動性が良いこと、バ
リ発生が小さいことなど開示されている。しかしながら
ウェルド強度が低いためワレなどが発生しやすいこと、
反り変形が大きいこと、バリの発生がポリフェニレンス
ルフィド樹脂製コネクターに比較し、小さいものの十分
でないこと、離型時に肉厚の薄い部分が変形し易いなど
の指摘があり、未だ性能バランスが優れた端子間のピッ
チ間隔が0.8mm以下のファインピッチコネクターが
必ずしも得られていないなど問題があった。
As a fine pitch connector having a pitch interval of 0.8 mm or less, a 0.8 mm pitch LCP connector is a polyphenylene sulfide resin connector in Plastic Molding Technology, Volume 10, No. 4, pp. 45-59. It is disclosed that the fluidity at the time of molding is good and the occurrence of burrs is small as compared with the above. However, since the weld strength is low, cracks are likely to occur,
It has been pointed out that there is a large amount of warp deformation, the occurrence of burrs is smaller than that of the polyphenylene sulfide resin connector, but it is not sufficient, and that the thin wall portion is easily deformed at the time of mold release. There is a problem that a fine pitch connector having a pitch interval of 0.8 mm or less is not necessarily obtained.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】よって本発明は、上述
の問題を解決し、バリの発生が少なく、接触端子の圧入
が容易で、ウェルド強度が優れ、高密度化のための多芯
化が可能で、また、表面実装可能な耐熱性を有した、改
良された液晶性樹脂製ファインピッチコネクター成形品
に関するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, reduces burr generation, facilitates press-fitting of contact terminals, has excellent weld strength, and has a large number of cores for high density. The present invention relates to an improved fine pitch connector molded product made of a liquid crystalline resin, which is capable of surface mounting and has heat resistance.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
The present inventors have arrived at the present invention as a result of extensive studies to solve the above problems.

【0008】すなわち、本発明は、(A)異方性溶融相
を形成する液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステ
ルアミドから選ばれた1種以上の液晶性樹脂100重量
部に対して、(B)充填剤0〜400重量部を配合して
なり、かつ、溶融粘度が下記条件範囲である、端子間の
ピッチ間隔が0.8mm以下のファインピッチコネクタ
ー成形品用液晶性樹脂組成物、 (溶融粘度測定条件) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm (溶融粘度) ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が200Pa・
s以下、かつ、 ずり速度12(1/秒)の溶融粘度が3
00〜2500Pa・s (A)異方性溶融相を形成する液晶性ポリエステルおよ
び液晶性ポリエステルアミドから選ばれた1種以上の液
晶性樹脂100重量部に対して、(B)充填剤0〜40
0重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物であって、か
つ、該組成物の溶融粘度が下記条件範囲である組成物を
射出成形により成形することを特徴とする端子間のピッ
チ間隔が0.8mm以下のファインピッチコネクター成
形品、 (溶融粘度測定条件) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm (溶融粘度) ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が200Pa・
s以下、かつ、ずり速度12(1/秒)の溶融粘度が3
00〜2500Pa・s また、上記溶融粘度が下記条件範囲である組成物を射出
成形により成形することを特徴とする端子間のピッチ間
隔が0.8mm以下の上記ファインピッチコネクター成
形品、 (溶融粘度測定条件) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm (溶融粘度) ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が90Pa・s
以下、かつ、ずり速度12(1/秒)の溶融粘度が35
0〜1300Pa・s また、端子間のピッチ間隔が0.6mm以下である上記
ファインピッチコネクター成形品である
That is, the present invention provides (A) an anisotropic molten phase
-Forming liquid crystalline polyester and liquid crystalline polyester
100 weight of one or more liquid crystalline resins selected from luamide
0 parts by weight to 400 parts by weight of the filler (B)
And the melt viscosity is within the following condition range.
Fine pitch connector with a pitch interval of 0.8 mm or less
-Liquid crystalline resin composition for molded products, (melting viscosity measurement condition) Temperature: melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: nozzle diameter 1.0 mmφ, nozzle length
10 mm (melt viscosity) The melt viscosity at a shear rate of 1200 (1 / sec) is 200 Pa.
s or less and the melt viscosity at a shear rate of 12 (1 / sec) is 3
0 to 2500 Pa · s (A) 100 parts by weight of one or more liquid crystalline resins selected from liquid crystalline polyesters and liquid crystalline polyester amides that form an anisotropic molten phase, and (B) filler 0 to 40
A liquid crystal resin composition containing 0 parts by weight, and a composition having a melt viscosity of the composition within the following condition range is molded by injection molding. Fine pitch connector molded product of 0.8 mm or less, (melting viscosity measurement condition) Temperature: Melting point of liquid crystalline resin (Tm) + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, nozzle length 10 mm (melt viscosity) Shear rate Melt viscosity of 1200 (1 / sec) is 200 Pa
s or less and the melt viscosity at a shear rate of 12 (1 / sec) is 3
00-2500 Pa · s Further, a fine pitch connector molded product having a pitch interval between terminals of 0.8 mm or less, characterized by molding a composition having the above melt viscosity within the following condition range by injection molding, (melt viscosity Measurement conditions) Temperature: melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: nozzle diameter 1.0 mmφ, nozzle length 10 mm (melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 90 Pa · s
Below, and the melt viscosity of shear rate 12 (1 / second) is 35
0~1300Pa · s The pitch interval between the terminals is the fine pitch connector moldings is 0.6mm or less.

【0009】また、上記液晶性樹脂(A)が全芳香族ポ
リエステル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エ
チレンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチ
レンジオキシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドか
ら選ばれた1種以上の液晶性樹脂である前記ファインピ
ッチコネクター成形品、また、(A)液晶性樹脂が下記
[(I)、(II)および(IV)]、[(I)、(I
II)および(IV)]または[(I)、(II)、
(III)および(IV)]の構造単位からなる液晶性
ポリエステルである上記ファインピッチコネクター成形
品、
The liquid crystalline resin (A) is selected from wholly aromatic polyesters, wholly aromatic liquid crystalline polyesteramides, liquid crystalline polyesters having ethylenedioxy units, and liquid crystalline polyesteramides having ethylenedioxy units. The fine pitch connector molded article which is one or more kinds of liquid crystalline resin, and (A) the liquid crystalline resin has the following [(I), (II) and (IV)], [(I), (I
II) and (IV)] or [(I), (II),
(III) and (IV)] the fine pitch connector molded product, which is a liquid crystalline polyester comprising the structural unit,

【化5】 (ただし式中のR1は、[Chemical 5] (However, R1 in the formula is

【化6】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2は、[Chemical 6] R1 represents one or more groups selected from

【化7】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位[(II)+(I
II)]と構造単位(IV)は実質的に等モルであ
る。) また、液晶性樹脂組成物が(A)液晶性樹脂100重量
部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレン、エ
チレンと炭素数3以上のα−オレフィンを共重合してな
る共重合体、プロピレンと炭素数が4以上のα−オレフ
ィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素数が3
以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合して
なる共重合体およびプロピレンと炭素数が4以上のα−
オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共重合
体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体0.01
〜10重量部を配合してなるものである上記ファインピ
ッチコネクター成形品、液晶性樹脂組成物が(A)液晶
性樹脂100重量部に対して、さらに有機臭素化物0.
5〜60重量部を配合してなるものである上記ファイン
ピッチコネクター成形品、また、有機臭素化物が臭素化
スチレンモノマから製造した下記構造単位の一種以上を
主要構成成分とする重量平均分子量が1×10〜12
0×10のポリ臭素化スチレンである上記ファインピ
ッチコネクター成形品、
[Chemical 7] Represents one or more groups selected from Further, in the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural unit [(II) + (I
II)] and structural unit (IV) are substantially equimolar. In addition, the liquid crystalline resin composition further comprises (A) 100 parts by weight of the liquid crystalline resin, polyethylene, polypropylene, a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 or more carbon atoms, and propylene and carbon. A copolymer obtained by copolymerizing an α-olefin having a number of 4 or more, and ethylene and a carbon number of 3
A copolymer obtained by copolymerizing the above α-olefin and a non-conjugated diene, and α- having 4 or more carbon atoms and propylene.
One or more olefin-based polymers selected from copolymers obtained by copolymerizing olefins and non-conjugated dienes 0.01
The fine pitch connector molded product and the liquid crystalline resin composition prepared by blending 10 to 10 parts by weight of the liquid crystalline resin composition with 100 parts by weight of the (A) liquid crystalline resin further contain an organic bromide of 0.1.
The fine-pitch connector molded product is prepared by blending 5 to 60 parts by weight, and the organic bromide has a weight average molecular weight of 1 or more of the following structural units produced from brominated styrene monomer as a main constituent. × 10 3 to 12
The fine pitch connector molded product, which is 0 × 10 4 polybrominated styrene,

【化8】 また、液晶性樹脂組成物が(A)液晶性樹脂100重量
部に対して、さらにカーボンブラック0.01〜10重
量部を配合してなるものである上記ファインピッチコネ
クター成形品である。
[Chemical 8] In addition, the fine pitch connector molded product is obtained by further mixing 0.01 to 10 parts by weight of carbon black with 100 parts by weight of the liquid crystalline resin (A) in the liquid crystalline resin composition.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明でいう液晶性樹脂(A)は
液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリエステルアミドか
ら選ばれた一種以上である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The liquid crystalline resin (A) in the present invention is at least one selected from liquid crystalline polyester and liquid crystalline polyesteramide.

【0011】本発明でいう液晶ポリエステルとは芳香族
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジ
カルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれ
た構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステ
ルなどである。また、液晶性ポリエステルアミドとは上
記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイ
ミノ単位、芳香族ジイミノオキシ単位などから選ばれた
構造単位からなる異方性溶融相を形成する液晶性ポリエ
ステルアミドなどである。
The liquid crystal polyester referred to in the present invention is a polyester which forms an anisotropic melt phase composed of structural units selected from aromatic oxycarbonyl units, aromatic dioxy units, aromatic dicarbonyl units, ethylenedioxy units and the like. And so on. Further, the liquid crystalline polyesteramide is a liquid crystalline polyesteramide that forms an anisotropic molten phase composed of the structural unit and an aromatic iminocarbonyl unit, an aromatic diimino unit, a structural unit selected from aromatic diiminooxy units and the like. is there.

【0012】本発明で用いる液晶性樹脂は全芳香族、好
ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエステル、全
芳香族、好ましくはナフタレン環を有する液晶性ポリエ
ステルアミド、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポ
リエステル、エチレンジオキシ単位を有する液晶性ポリ
エステルアミドなどが挙げられる。
The liquid crystalline resin used in the present invention is a wholly aromatic liquid crystalline polyester having a naphthalene ring, a wholly aromatic liquid crystalline polyesteramide having a naphthalene ring, a liquid crystalline polyester having an ethylenedioxy unit, Examples thereof include liquid crystalline polyesteramides having an ethylenedioxy unit.

【0013】液晶性ポリエステルの好ましい例としては
上記の[(I)、(II)および(IV)]、
[(I)、(III)および(IV)]または
[(I)、(II)、(III)および(IV)]の構
造単位からなる液晶性ポリエステルを挙げることができ
る。
Preferred examples of the liquid crystalline polyester include the above [(I), (II) and (IV)],
A liquid crystalline polyester comprising a structural unit of [(I), (III) and (IV)] or [(I), (II), (III) and (IV)] can be mentioned.

【0014】上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は
4,4´−ジヒドロキシビフェニル、3,3´,5,5
´−テトラメチル−4,4´−ジヒドロキシビフェニ
ル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェ
ニルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレ
ン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4´−
ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた芳香族ジ
ヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位
(III)はエチレングリコールから生成した構造単位
を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、
4,4´−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレ
ンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−
4,4´−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフ
ェノキシ)エタン−4,4´−ジカルボン酸および4,
4´−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳
香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各々示す。
The structural unit (I) is a structural unit formed from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3 ', 5,5.
′ -Tetramethyl-4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4'-
Structural units formed from an aromatic dihydroxy compound selected from dihydroxydiphenyl ether, structural units (III) are structural units formed from ethylene glycol, structural units (IV) are terephthalic acid, isophthalic acid,
4,4'-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-
4,4'-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4'-dicarboxylic acid and 4,
Each of the structural units formed from an aromatic dicarboxylic acid selected from 4′-diphenyl ether dicarboxylic acid is shown.

【0015】これらのうちR1がOf these, R1 is

【化9】 であり、R2が、[Chemical 9] And R2 is

【化10】 であるものが特に好ましい。[Chemical 10] Are particularly preferred.

【0016】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位[(I)、(II)および(I
V)]、[(I)、(III)および(IV)]または
[(I)、(II)、(III)および(IV)]から
なる共重合体であり、上記構造単位(I)、(II)、
(III)および(IV)の共重合量は任意である。し
かし流動性の点から次の共重合量であることが好まし
い。
The liquid crystalline polyester which can be preferably used in the present invention includes the above structural units [(I), (II) and (I).
V)], [(I), (III) and (IV)] or a copolymer composed of [(I), (II), (III) and (IV)] and having the structural unit (I), (II),
The copolymerization amount of (III) and (IV) is arbitrary. However, from the viewpoint of fluidity, the following copolymerization amount is preferable.

【0017】すなわち上記構造単位(III)を含む場
合は、耐熱性、難燃性、流動性および機械的特性の点か
ら上記構造単位[(I)+(II)]は[(I)+(I
I)+(III)]の60〜95モル%が好ましく、7
5〜93モル%がより好ましい。また、構造単位(II
I)は[(I)+(II)+(III)]の40〜5モ
ル%が好ましく、25〜7モル%がより好ましい。ま
た、構造単位(I)/(II)のモル比は耐熱性と流動
性のバランスの点から好ましくは75/25〜95/5
であり、より好ましくは78/22〜93/7である。
また、構造単位(IV)は構造単位[(II)+(II
I)]と実質的に等モルである。
That is, when the structural unit (III) is contained, the structural unit [(I) + (II)] is [(I) + (from the viewpoint of heat resistance, flame retardancy, fluidity and mechanical properties). I
I) + (III)] is preferably 60 to 95 mol%,
5 to 93 mol% is more preferable. In addition, the structural unit (II
I) is preferably 40 to 5 mol% of [(I) + (II) + (III)], and more preferably 25 to 7 mol%. The molar ratio of structural unit (I) / (II) is preferably 75/25 to 95/5 from the viewpoint of the balance between heat resistance and fluidity.
And more preferably 78/22 to 93/7.
Further, the structural unit (IV) is a structural unit [(II) + (II
I)] is substantially equimolar.

【0018】一方、上記構造単位(II)を含まない場
合は流動性の点から上記構造単位(I)は[(I)+
(II)]の40〜90モル%が好ましく、60〜88
モル%であることが特に好ましく、構造単位(IV)は
構造単位(II)と実質的に等モルである。また、液晶
ポリエステルアミドとしては上記構造単位(I)〜(I
V)以外にp−アミノフェノールから生成したp−アミ
ノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポ
リエステルアミドが好ましい。
On the other hand, when the structural unit (II) is not included, the structural unit (I) is [(I) +
(II)] is preferably 40 to 90 mol%, and 60 to 88.
It is particularly preferable that the amount is mol%, and the structural unit (IV) is substantially equimolar to the structural unit (II). As the liquid crystal polyesteramide, the above structural units (I) to (I
In addition to V), polyesteramides that form an anisotropic melt phase containing p-aminophenoxy units generated from p-aminophenol are preferred.

【0019】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドを重縮合
する際には上記構造単位(I)〜(IV)を構成する成
分以外に3,3´−ジフェニルジカルボン酸、2、2´
−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、
アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオ
ン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタ
ル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、4、4´−ジヒドロキシジ
フェニルスルホン、4、4´−ジヒドロキシジフェニル
スルフィド、4、4´−ジヒドロキシベンゾフェノン等
の芳香族ジオール、1,4−ブタンジオール、1,6−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−
シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメ
タノールなどの脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒド
ロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの
芳香族ヒドロキシカルボン酸およびp−アミノフェノー
ル、p−アミノ安息香酸などを少割合の範囲でさらに共
重合せしめることができる。
When polycondensing the above-mentioned liquid crystalline polyester and liquid crystalline polyesteramide which can be preferably used in the present invention, 3,3'-diphenyldicarboxylic acid is contained in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV). Acid, 2 '
An aromatic dicarboxylic acid such as diphenyldicarboxylic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, methylhydroquinone, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4 ' -Dihydroxydiphenyl sulfide, aromatic diol such as 4,4'-dihydroxybenzophenone, 1,4-butanediol, 1,6-
Hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-
Aliphatic and alicyclic diols such as cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol and aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, and p-aminophenol and p-aminobenzoic acid An acid or the like can be further copolymerized in a small proportion.

【0020】本発明における(A)液晶性樹脂の製造方
法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法
に準じて製造できる。
The method for producing the liquid crystalline resin (A) in the present invention is not particularly limited and can be produced according to the known polycondensation method of polyester.

【0021】例えば、上記の好ましく用いられる液晶性
ポリエステルの製造において、上記構造単位(III)
を含まない場合は(1)および(2)、構造単位(II
I)を含む場合は(3)の製造方法が好ましく挙げられ
る。
For example, in the production of the above-mentioned preferably used liquid crystalline polyester, the above structural unit (III)
(1) and (2) not containing the structural unit (II
When I) is included, the production method of (3) is preferable.

【0022】(1)p−アセトキシ安息香酸および4,
4´−ジアセトキシビフェニル、4,4´−ジアセトキ
シベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル
化物とテレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢
酸重縮合反応によって製造する方法。 (2)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4´−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物、テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸
に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル
化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。 (3)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエ
チル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(1)ま
たは(2)の方法により製造する方法。
(1) p-acetoxybenzoic acid and 4,
A method for producing a diacylated aromatic dihydroxy compound such as 4′-diacetoxybiphenyl or 4,4′-diacetoxybenzene and an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid by a deacetic acid polycondensation reaction. (2) p-Hydroxybenzoic acid, 4,4'-dihydroxybiphenyl, aromatic dihydroxy compounds such as hydroquinone, aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid are reacted with acetic anhydride to acylate the phenolic hydroxyl group, A method for producing by deacetic acid polycondensation reaction. (3) Produced by the method (1) or (2) in the presence of a polyester polymer such as polyethylene terephthalate, an oligomer, or a bis (β-hydroxyethyl) ester of an aromatic dicarboxylic acid such as bis (β-hydroxyethyl) terephthalate. how to.

【0023】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましいとき
もある。
Although these polycondensation reactions proceed without a catalyst, it is sometimes preferable to add a metal compound such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, or magnesium metal. .

【0024】本発明における(A)液晶性樹脂は、ペン
タフルオロフェノール中で、対数粘度を測定することが
可能なものもあり、その際には0.1g/dlの濃度で
60℃で測定した値で0.5dl/g以上が好ましく、
特に上記構造単位(III)を含む場合は1.0〜3.
0dl/gが好ましく、上記構造単位(III)を含ま
ない場合は2.0〜10.0dl/gが好ましい。
Some of the liquid crystalline resins (A) in the present invention are capable of measuring the logarithmic viscosity in pentafluorophenol, and in that case, they are measured at a concentration of 0.1 g / dl at 60 ° C. The value is preferably 0.5 dl / g or more,
In particular, when the structural unit (III) is included, 1.0 to 3.
0 dl / g is preferable, and 2.0-10.0 dl / g is preferable when the structural unit (III) is not included.

【0025】なお、本発明においては、他の添加剤、充
填剤の配合を必須としていないので、液晶性樹脂単独で
ファインピッチコネクター成形品を構成する場合もある
が、その場合、液晶性樹脂単独であっても液晶性樹脂組
成物と表現する場合がある。
In the present invention, since it is not essential to mix other additives and fillers, the fine pitch connector molded product may be composed of the liquid crystalline resin alone. In that case, the liquid crystalline resin alone is used. However, it may be expressed as a liquid crystalline resin composition.

【0026】本発明において用いることができる充填剤
(B)としては、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリア
ミド繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、黄銅繊
維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミック繊維、
ボロンウィスカー繊維、硼酸アルミニウム繊維、アスベ
スト繊維、マイカ、タルク、シリカ、炭酸カルシウ
ム、、ガラス粉末、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガ
ラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワ
ラステナイト、酸化チタン、ポリリン酸カルシウム、グ
ラファイトなどの繊維状、粉状、粒状あるいは板状のフ
ィラーが挙げられる。
As the filler (B) usable in the present invention, glass fiber, carbon fiber, aromatic polyamide fiber, potassium titanate fiber, gypsum fiber, brass fiber, stainless fiber, steel fiber, ceramic fiber,
Boron whisker fiber, aluminum borate fiber, asbestos fiber, mica, talc, silica, calcium carbonate, glass powder, glass beads, glass flakes, glass microballoons, clay, molybdenum disulfide, wollastenite, titanium oxide, calcium polyphosphate, graphite Examples thereof include fibrous, powdery, granular or plate-like fillers.

【0027】上記充填剤中、ガラス繊維が好ましく使用
される。ガラス繊維の種類は一般に強化用に用いられる
ものであれば特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短
繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー
などから選択して用いることができる。
Among the above fillers, glass fiber is preferably used. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcement, and for example, long fiber type or short fiber type chopped strand, milled fiber or the like can be selected and used.

【0028】上記の充填剤を添加する場合の添加量は液
晶性樹脂100重量部に対し、通常0〜400重量部で
あり、好ましくは50〜250重量部、より好ましくは
70〜200重量部である。
When the above-mentioned filler is added, the addition amount is usually 0 to 400 parts by weight, preferably 50 to 250 parts by weight, more preferably 70 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the liquid crystalline resin. is there.

【0029】なお、本発明に使用する上記の充填剤はそ
の表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カッ
プリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その
他の表面処理剤で処理して用いることもできる。
The surface of the above-mentioned filler used in the present invention is treated with a known coupling agent (eg, silane coupling agent, titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agent before use. You can also

【0030】また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
The glass fibers may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer or the like, or a thermosetting resin such as an epoxy resin or the like.

【0031】本発明においてはさらにオレフィン系重合
体を配合することができる。本発明で用いるオレフィン
系重合体としてはポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レンと炭素数3以上のα−オレフィンを共重合してなる
共重合体、プロピレンと炭素数4以上のα−オレフィン
を共重合してなる共重合体、エチレン、炭素数3以上の
α−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる共
重合体、プロピレンと炭素数4以上のα−オレフィンお
よび非共役ジエンを共重合してなる共重合体から選ばれ
た一種以上のものである。
In the present invention, an olefin polymer may be further added. Examples of the olefin polymer used in the present invention include polyethylene, polypropylene, a copolymer obtained by copolymerizing ethylene with an α-olefin having 3 or more carbon atoms, and a copolymer obtained by copolymerizing propylene with an α-olefin having 4 or more carbon atoms. Copolymer, copolymer of ethylene, α-olefin having 3 or more carbon atoms and non-conjugated diene, copolymer of propylene and α-olefin having 4 or more carbon atoms and non-conjugated diene It is one or more selected from coalescence.

【0032】炭素数が3以上のα−オレフィンとして
は、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−1、3−メチ
ルペンテン−1、オクタセン−1などであり、プロピレ
ンおよびブテン−1がさらに好ましく、これら一種また
は二種以上併用して使用できる。また、炭素数が4以上
のα−オレフィンとしては、上記炭素数3以上のα−オ
レフィンのうち、プロピレン以外のものである。
Examples of the α-olefin having 3 or more carbon atoms include propylene, butene-1, pentene-1, 3-methylpentene-1, octacene-1, and the like, with propylene and butene-1 being more preferable. Alternatively, two or more kinds can be used in combination. Further, the α-olefin having 4 or more carbon atoms is one other than propylene among the α-olefins having 3 or more carbon atoms.

【0033】非共役ジエンとは、好ましくは5−エチリ
デン−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、1,
4−ヘキサジエン等が使用できる。
The non-conjugated diene is preferably 5-ethylidene-2-norbornene, dicyclopentadiene, 1,
4-hexadiene or the like can be used.

【0034】非共役ジエンを含有しない場合、エチレン
と炭素数3以上のα−オレフィンの共重合比は通常、4
0/60〜99/1(モル比)、好ましくは70/30
〜95/5(モル比)であり、プロピレンと炭素数4以
上のα−オレフィンの共重合比は通常、40/60〜9
9/1(モル比)、好ましくは70/30〜95/5
(モル比)であ。
When the non-conjugated diene is not contained, the copolymerization ratio of ethylene and α-olefin having 3 or more carbon atoms is usually 4
0/60 to 99/1 (molar ratio), preferably 70/30
To 95/5 (molar ratio), and the copolymerization ratio of propylene and α-olefin having 4 or more carbon atoms is usually 40/60 to 9
9/1 (molar ratio), preferably 70/30 to 95/5
(Molar ratio).

【0035】非共役ジエンを含有する場合、炭素数3以
上のα−オレフィンあるいは炭素数4以上のα−オレフ
ィンの共重合量は、通常、3〜80モル%、好ましくは
15〜60モル%であり、非共役ジエンの共重合量は、
通常、0.1〜15モル%、好ましくは0.5〜10モ
ル%である。
When the non-conjugated diene is contained, the copolymerization amount of the α-olefin having 3 or more carbon atoms or the α-olefin having 4 or more carbon atoms is usually 3 to 80 mol%, preferably 15 to 60 mol%. And the copolymerization amount of non-conjugated diene is
Usually, it is 0.1 to 15 mol%, preferably 0.5 to 10 mol%.

【0036】これらの共重合体の具体例としてはエチレ
ン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合
体、エチレン/ペンテン−1共重合体、エチレン/プロ
ピレン/ブテン−1共重合体、エチレン/プロピレン/
5−エチリデン−2−ノルボルネン共重合体、エチレン
/プロピレン/1,4−ヘキサジエン共重合体、エチレ
ン/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体などで
あり、なかでもエチレン/プロピレン共重合体およびエ
チレン/ブテン−1共重合体が耐熱性に優れより好まし
い。
Specific examples of these copolymers include ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, ethylene / pentene-1 copolymer, ethylene / propylene / butene-1 copolymer, ethylene. /propylene/
5-ethylidene-2-norbornene copolymer, ethylene / propylene / 1,4-hexadiene copolymer, ethylene / propylene / dicyclopentadiene copolymer, etc., among which ethylene / propylene copolymer and ethylene / butene -1 copolymer is more preferable because of its excellent heat resistance.

【0037】上記オレフィン系重合体は2種以上併用す
ることもできる。
Two or more of the above olefin polymers may be used in combination.

【0038】上記オレフィン系重合体の重量平均分子量
は10000〜600000、好ましくは30000〜
500000、さらに好ましくは100000〜450
000の範囲にあることが望ましい。
The olefin polymer has a weight average molecular weight of 10,000 to 600,000, preferably 30,000 to
500,000, more preferably 100,000 to 450
It is desirable to be in the range of 000.

【0039】上記オレフィン系重合体の添加量は0.0
〜10重量部、0.05〜5重量部が好ましく、0.0
1〜2重量部が特に好ましい。
The amount of the above olefin polymer added is 0.0
10 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, 0.0
1-2 parts by weight are particularly preferred.

【0040】本発明においてはさらに有機臭素化物など
の難燃剤を配合することができる。
In the present invention, a flame retardant such as an organic bromide may be added.

【0041】本発明において使用される有機臭素化物
は、通常難燃剤として使用されている公知の有機臭素化
物を含み、特に臭素含有量20重量%以上のものが好ま
しい。
The organic bromide used in the present invention includes known organic bromides usually used as flame retardants, and those having a bromine content of 20% by weight or more are particularly preferable.

【0042】具体的にはヘキサブロモベンゼン、ペンタ
ブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモ
ビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジ
フェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、
ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス(ペンタブロモ
フェノキシ)エタン、エチレン−ビス(テトラブロモフ
タルイミド)、テトラブロモビスフェノールAなどの低
分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート(例え
ば臭素化ビスフェノールAを原料として製造されるポリ
カーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールA
との共重合物)、臭素化エポキシ化合物(例えば臭素化
ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によっ
て製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類と
エピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポ
キシ化合物)、ポリ(臭素化ベンジルアクリレート)、
臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノール
A、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの縮合物、臭
素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、架橋水素
化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリ
マーやオリゴマーあるいは、これらの混合物が挙げら
れ、なかでもエチレンビス(テトラブロモフタルイミ
ド)、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマー、臭素
化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリ
フェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好
ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使用でき
る。
Specifically, hexabromobenzene, pentabromotoluene, hexabromobiphenyl, decabromobiphenyl, hexabromocyclodecane, decabromodiphenyl ether, octabromodiphenyl ether,
Hexabromodiphenyl ether, bis (pentabromophenoxy) ethane, ethylene-bis (tetrabromophthalimide), low molecular weight organic bromine compounds such as tetrabromobisphenol A, brominated polycarbonate (for example, a polycarbonate oligomer produced from brominated bisphenol A as a raw material) Or its bisphenol A
Copolymer), brominated epoxy compound (for example, diepoxy compound produced by reaction of brominated bisphenol A with epichlorohydrin, monoepoxy compound obtained by reaction of brominated phenol with epichlorohydrin), poly (brominated Benzyl acrylate),
Halogenated polymers and oligomers such as brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol A, condensate of cyanuric chloride and brominated phenol, brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, crosslinked hydrogenated poly α-methylstyrene, or the like. Examples thereof include a mixture of ethylene bis (tetrabromophthalimide), brominated epoxy oligomer or polymer, brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether and brominated polycarbonate, and brominated polystyrene is most preferably used. .

【0043】上記の好ましい有機臭素化物についてさら
に詳しく述べると、臭素化エポキシポリマーとしては下
記一般式(i)で表わされるものが好ましい。
The above-mentioned preferable organic bromide will be described in more detail. As the brominated epoxy polymer, those represented by the following general formula (i) are preferable.

【0044】[0044]

【化11】 [Chemical 11]

【0045】上記一般式(i)中の重合度nは好ましく
は15以上、さらに好ましくは50〜80である。
The polymerization degree n in the general formula (i) is preferably 15 or more, more preferably 50 to 80.

【0046】本発明に用いる臭素化ポリスチレンとして
はラジカル重合またはアニオン重合によって得られるポ
リスチレンを臭素化することによって製造された臭素化
ポリスチレンおよび架橋臭素化ポリスチレン、あるいは
臭素化スチレンモノマーをラジカル重合またはアニオン
重合、好ましくはラジカル重合によって製造された(i
i)および/または(iii)式で表わされる臭素化ス
チレン単位を有するポリ臭素化スチレンなどが挙げられ
るが、とりわけ臭素化スチレンモノマーから製造した下
記一般式(ii)および/又は(iii)式で示される
構造単位を主要構成成分とする重量平均分子量が1×1
〜120×10のポリ臭素化スチレンが好まし
い。
The brominated polystyrene used in the present invention includes brominated polystyrene and crosslinked brominated polystyrene produced by brominating polystyrene obtained by radical polymerization or anionic polymerization, or radical polymerization or anion polymerization of brominated styrene monomer. , Preferably produced by radical polymerization (i
Examples thereof include polybrominated styrene having a brominated styrene unit represented by the formula i) and / or (iii), and particularly, represented by the following general formula (ii) and / or (iii) prepared from a brominated styrene monomer. The structural unit shown is the main constituent and the weight average molecular weight is 1 × 1.
Polybrominated styrene of 0 3 to 120 × 10 4 is preferable.

【0047】[0047]

【化12】 [Chemical 12]

【0048】ここでいう臭素化スチレンモノマーとはス
チレンモノマー1個あたり、その芳香環に2〜3個の臭
素原子が置換反応により導入されたものが好ましく、二
臭素化スチレンおよび/又は三臭素化スチレンの他に一
臭素化スチレンなどを含んでいてもよい。
The term “brominated styrene monomer” as used herein is preferably one in which 2 to 3 bromine atoms are introduced into the aromatic ring by a substitution reaction per styrene monomer, such as dibrominated styrene and / or tribrominated. In addition to styrene, monobrominated styrene and the like may be contained.

【0049】上記ポリ臭素化スチレンは二臭素化スチレ
ンおよび/又は三臭素化スチレン単位を60重量%以上
含有しているものが好ましく、70重量%以上含有して
いるものがより好ましい。二臭素化ポリスチレンおよび
/又は三臭素化スチレン以外に一臭素化スチレンを40
重量%以下、好ましくは30重量%以下共重合したポリ
臭素化スチレンであってもよい。このポリ臭素化スチレ
ンの重量平均分子量は1×10〜15×10がより
好ましい。なお、この重量平均分子量はゲル浸透クロマ
トグラフを用いて測定した値であり、ポリスチレン分子
量基準の相対値である。架橋臭素化ポリスチレンとして
は、ジビニルベンゼンで架橋された多孔質ポリスチレン
を臭素化したポリスチレンが好ましい。
The above polybrominated styrene preferably contains dibrominated styrene and / or tribrominated styrene units in an amount of 60% by weight or more, more preferably 70% by weight or more. In addition to dibrominated polystyrene and / or tribrominated styrene, 40 monobrominated styrene
It may be polybrominated styrene copolymerized in an amount of not more than 30% by weight, preferably not more than 30% by weight. The weight average molecular weight of this polybrominated styrene is more preferably 1 × 10 4 to 15 × 10 4 . The weight average molecular weight is a value measured using a gel permeation chromatograph and is a relative value based on polystyrene molecular weight. As the crosslinked brominated polystyrene, polystyrene obtained by brominated porous polystyrene crosslinked with divinylbenzene is preferable.

【0050】臭素化ポリカーボネートとしては、下記一
般式(iv)で表わされるものが好ましい。
As the brominated polycarbonate, those represented by the following general formula (iv) are preferable.

【0051】[0051]

【化13】 (R3、R4は置換あるいは無置換のアリール基を示
し、p−t−ブチルフェニル基が最も好ましい。)
[Chemical 13] (R3 and R4 represent a substituted or unsubstituted aryl group, and a pt-butylphenyl group is most preferable.)

【0052】上記一般式(iv)中の重合度nとしては
4以上のものが好ましく、8以上のも、とりわけ8〜2
5がより好ましく使用できる。これらの有機臭素化物の
配合量は、液晶性樹脂100重量部あたり、0.5〜6
0重量部、特に1〜30重量部が好適である。
The degree of polymerization n in the above general formula (iv) is preferably 4 or more, more preferably 8 or more, especially 8 to 2
5 can be used more preferably. The blending amount of these organic bromides is 0.5 to 6 per 100 parts by weight of the liquid crystalline resin.
0 parts by weight, especially 1 to 30 parts by weight are preferred.

【0053】また、本発明の液晶性樹脂成形品において
有機臭素化物は成形前の樹脂組成物中に平均径25μm
以下で分散していることが好ましく、2.0μm以下で
分散していることがより好ましい。
In the liquid crystalline resin molded product of the present invention, the organic bromide has an average diameter of 25 μm in the resin composition before molding.
It is preferably dispersed below, and more preferably 2.0 μm or less.

【0054】本発明で用いるカーボンブラックは特に限
定されるものではないが、得られる組成物の機械的性質
の点からPHが3〜10が好ましく、PHが5〜9のも
のが特に好ましく使用できる。
The carbon black used in the present invention is not particularly limited, but from the viewpoint of mechanical properties of the resulting composition, PH of 3 to 10 is preferable, and PH of 5 to 9 is particularly preferable. .

【0055】本発明の液晶性樹脂成形品には、酸化防止
剤および熱安定剤(例えばヒンダードフェノール、ヒド
ロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換体な
ど)、紫外線吸収罪(例えばレゾルシノール、サリシレ
ート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど)、滑
剤および離型剤(モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミドおよびポリエチレンワックスなど)、染料(例
えばニグロシンなど)および顔料(たとえば硫化カドミ
ウム、フタロシアニンなどを含む着色剤、可塑剤、難燃
助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤や他の熱可塑性樹
脂(フッ素樹脂など)が含有されていてもよい。
The liquid crystalline resin molded article of the present invention includes an antioxidant and a heat stabilizer (eg, hindered phenol, hydroquinone, phosphites and their substitution products), an ultraviolet absorbing agent (eg, resorcinol, salicylate, benzo). Triazoles, benzophenones, etc., lubricants and mold release agents (such as montanic acid and its salts, its esters, its half esters, stearyl alcohol, stearamide and polyethylene wax), dyes (eg nigrosine) and pigments (eg cadmium sulfide, phthalocyanine etc.) Ordinary additives such as a colorant, a plasticizer, a flame retardant aid, an antistatic agent, and the like, and other thermoplastic resins (fluorine resin, etc.) may be contained.

【0056】本発明の端子間のピッチ間隔が0.8mm
以下のファインピッチコネクター成型品とは端子間のピ
ッチ間隔が0.8mm以下、特に0.6mm以下、さら
に0.5mm以下、またさらに0.4mm以下であるコ
ネクター成形品である。
The pitch interval between terminals of the present invention is 0.8 mm.
The following fine pitch connector molded product is a connector molded product having a pitch interval between terminals of 0.8 mm or less, particularly 0.6 mm or less, further 0.5 mm or less, and further 0.4 mm or less.

【0057】本発明においては端子間の樹脂部分の肉厚
は0.4mm以下、特に0.3mm以下、さらに0.2
mm以下であるコネクター成形品とすることができる。
In the present invention, the thickness of the resin portion between the terminals is 0.4 mm or less, particularly 0.3 mm or less, and 0.2
It can be a connector molded product having a size of not more than mm.

【0058】本発明のファインピッチコネクター成形品
の製造方法は特に限定されるものではないが、溶融混練
により液晶性樹脂組成物を製造し、次いで溶融成形によ
り望みの成形品とすることができる。
The method for producing the fine pitch connector molded article of the present invention is not particularly limited, but a desired molded article can be obtained by producing a liquid crystalline resin composition by melt kneading and then performing melt molding.

【0059】液晶性樹脂組成物の製造方法も特に限定さ
れるものではないが、溶融混練により液晶性樹脂組成物
を製造し、次いで溶融成形により望みの成形品とするこ
とができる。
The method for producing the liquid crystalline resin composition is not particularly limited, but the liquid crystalline resin composition can be produced by melt-kneading and then melt-molded to obtain a desired molded article.

【0060】具体的には例えば、バンバリーミキサー、
ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機など
を用い、200〜400℃の温度で溶融混練して組成物
とすることができる。なかでも2軸押出機を使用し、原
料である(A)液晶性樹脂、(B)充填剤、(C)オレ
フィン系重合体および他の添加剤などを一括にブレンド
した後、該押出機に供給する方法、また、原料を逐次か
つ連続的に該押出機に供給する方法などにより溶融混練
する方法などを適用することが推奨される。
Specifically, for example, a Banbury mixer,
The composition can be obtained by melt-kneading at a temperature of 200 to 400 ° C. using a rubber roll machine, a kneader, a single-screw or twin-screw extruder, and the like. Among them, a twin-screw extruder is used, and the raw materials (A) liquid crystalline resin, (B) filler, (C) olefin polymer and other additives are blended together, and then the extruder is blended. It is recommended to apply the method of feeding, the method of melt-kneading the raw materials sequentially and continuously to the extruder, or the like.

【0061】本発明においては液晶性樹脂組成物の溶融
粘度が下記条件範囲であることが重要である。すなわ
ち、測定温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm で測定した溶融粘度がずり速度1200(1/秒)にお
いて200Pa・s以下、かつ、ずり速度12(1/
秒)において300〜2500Pa・s、好ましくはず
り速度1200(1/秒)において90Pa・s以下、
かつ、ずり速度12(1/秒)において350〜130
0Pa・s、特に好ましくはずり速度1200(1/
秒)において70Pa・s以下、かつ、ずり速度12
(1/秒)において450〜900Pa・sであること
が好ましい。
In the present invention, it is important that the melt viscosity of the liquid crystalline resin composition is within the following condition range. That is, measurement temperature: melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C. Nozzle size: nozzle diameter 1.0 mmφ, nozzle length 10 mm, melt viscosity was 200 Pa · s or less at a shear rate of 1200 (1 / sec), And the shear rate 12 (1 /
Second) 300 to 2500 Pa · s, preferably 90 Pa · s or less at a shear rate of 1200 (1 / second),
And, at a shear rate of 12 (1 / sec), 350 to 130
0 Pa · s, particularly preferable offset speed 1200 (1 /
Second) 70 Pa · s or less and a shear rate of 12
It is preferably 450 to 900 Pa · s at (1 / sec).

【0062】ずり速度が1200(1/秒)において2
00Pa・sを越えると成形時の流動性が低下し、成形
品の賦形が十分にできないばかりか、賦形のために成形
圧力を増圧する必要があるため成形品にバリが発生しや
すくなる。また、ずり速度が12(1/秒)において2
500Pa・sを越えると特に金型内の薄肉先端部へ樹
脂が十分に充填されず、ピッチ間隔が0.8mm以下の
ファインピッチコネクターを安定的に賦形することが困
難となる。一方、ずり速度が12(1/秒)において3
00Pa・sに満たないとバリの発生が顕著となる。
2 at a shear rate of 1200 (1 / sec)
If it exceeds 00 Pa · s, the fluidity at the time of molding will decrease, and not only the shaping of the molded product will not be possible, but also the molding pressure will need to be increased for shaping, and burrs are likely to occur in the molded product. . Also, when the shear rate is 12 (1 / sec), it is 2
If it exceeds 500 Pa · s, the resin is not sufficiently filled especially in the thin-walled tip portion in the mold, and it becomes difficult to stably form a fine pitch connector having a pitch interval of 0.8 mm or less. On the other hand, when the shear rate is 12 (1 / sec), 3
If it is less than 00 Pa · s, burrs will be noticeable.

【0063】本発明のファインピッチコネクター成形品
は上述の液晶性樹脂組成物を射出成形により成形するこ
とが好ましい。特に、限定されるものではないが、好ま
しい射出成形法としては、例えば、前記の液晶性樹脂の
融点−30℃から融点+50℃の範囲に設定されたイン
ライン型射出成形機に前記の液晶性樹脂組成物を供し、
金型温度を約70℃から150℃の温度条件に設定した
成形品の金型に射出成形してファインピッチコネクター
成形品を得るなどの方法が推奨される。
The fine pitch connector molded product of the present invention is preferably formed by injection molding of the above-mentioned liquid crystalline resin composition. Although not particularly limited, a preferable injection molding method includes, for example, an in-line type injection molding machine in which the melting point of the liquid crystalline resin is set to −30 ° C. to + 50 ° C. Providing the composition,
It is recommended that a method such as obtaining a fine pitch connector molded product by injection molding into a mold of a molded product in which the mold temperature is set to a temperature condition of about 70 ° C to 150 ° C.

【0064】[0064]

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples.

【0065】参考例1 p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル126重量部、テレフタル酸112
重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテ
レフタレート216重量部および無水酢酸960重量部
を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み重縮合を行
ない、重縮合を完結させ、樹脂(A)を得た。この樹脂
の融点(Tm)は314℃であった。
Reference Example 1 p-Hydroxybenzoic acid 994 parts by weight, 4,4'-dihydroxybiphenyl 126 parts by weight, terephthalic acid 112
By weight, 216 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and 960 parts by weight of acetic anhydride are charged in a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube to carry out polycondensation to complete polycondensation. (A) was obtained. The melting point (Tm) of this resin was 314 ° C.

【0066】参考例2 p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル222重量部、2,6−ジアセトキ
シナフタレン147重量部、無水酢酸1078重量部お
よびテレフタル酸299重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重縮合を行ない、重縮合を間欠さ
せ、樹脂(B)を獲た。この樹脂の融点(Tm)は33
6℃であった。
Reference Example 2 994 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 222 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 147 parts by weight of 2,6-diacetoxynaphthalene, 1078 parts by weight of acetic anhydride and 299 parts by weight of terephthalic acid were stirred. The resin (B) was obtained by charging into a reaction vessel equipped with blades and a distilling tube, polycondensation was carried out, and polycondensation was intermittently carried out. The melting point (Tm) of this resin is 33
It was 6 ° C.

【0067】参考例3 p−アセトキシ安息香酸1296重量部と固有粘度が約
0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート346重
量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重縮
合を行ない、樹脂(C)を得た。この樹脂の融点(T
m)は283℃であった。
Reference Example 3 1296 parts by weight of p-acetoxybenzoic acid and 346 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g were charged in a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube to carry out polycondensation. Resin (C) was obtained. Melting point of this resin (T
m) was 283 ° C.

【0068】参考例4 p−ヒドロキシ安息香酸654重量部、4,4´−ジヒ
ドロキシビフェニル266重量部、6−ヒドロキシ−2
−ナフトエ酸61重量部、テレフタル酸237重量部及
び無水酢酸890重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応
容器に仕込み、重縮合を行ない、重縮合を完結させ、樹
脂(D)を得た。この樹脂の融点(Tm)は347℃で
あった。
Reference Example 4 654 parts by weight of p-hydroxybenzoic acid, 266 parts by weight of 4,4'-dihydroxybiphenyl, 6-hydroxy-2
-61 parts by weight of naphthoic acid, 237 parts by weight of terephthalic acid and 890 parts by weight of acetic anhydride were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube to carry out polycondensation to complete polycondensation to obtain a resin (D). It was The melting point (Tm) of this resin was 347 ° C.

【0069】参考例5 p−アセトキシ安息香酸921重量部と6−アセトキシ
−2−ナフトエ酸435重量部を撹拌翼、留出管を備え
た反応容器に仕込み、重合時間を変えて重縮合を行な
い、樹脂(E)を得た。この樹脂の融点(Tm)は28
3℃であった。
Reference Example 5 921 parts by weight of p-acetoxybenzoic acid and 435 parts by weight of 6-acetoxy-2-naphthoic acid were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and polycondensation was carried out by changing the polymerization time. , Resin (E) was obtained. The melting point (Tm) of this resin is 28
It was 3 ° C.

【0070】ここで融点(Tm)とは示差熱量測定によ
りポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した
際に観測される吸熱ピーク温度Tm1の観測後、Tm1
+20℃の温度まで昇温し、同温度で5分間保持した
後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、
再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸
熱ピーク温度を指す。
Here, the melting point (Tm) means Tm1 after the endothermic peak temperature Tm1 observed when the polymer is measured by a differential calorimetry at a temperature rising condition from room temperature to 20 ° C./min.
After raising the temperature to + 20 ° C. and holding at the same temperature for 5 minutes, once cooling to room temperature under a temperature lowering condition of 20 ° C./minute,
The endothermic peak temperature observed when measured again under the temperature rising condition of 20 ° C./min.

【0071】実施例1〜7、比較例1〜5 原料供給口と中間添加口を有する35mmφの2軸押出
機を用い、参考例1〜4で得た液晶性樹脂を、シリンダ
温度を各々の液晶性樹脂の融点に設定した35mmφの
2軸押出機の原料供給口に供給し、次いで中間添加口か
ら表1に示した充填剤を表1に示した割合になるように
供給し、溶融混練して液晶性樹脂組成物のペレットとし
た。次に得られたペレットの溶融粘度を下記条件で測定
し、その結果を表1に示した。
Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5 Using a 35 mmφ twin-screw extruder having a raw material supply port and an intermediate addition port, the liquid crystalline resins obtained in Reference Examples 1 to 4 were used at different cylinder temperatures. The mixture was supplied to the raw material supply port of a 35 mmφ twin-screw extruder set to the melting point of the liquid crystalline resin, and then the filler shown in Table 1 was supplied from the intermediate addition port at a ratio shown in Table 1, and melt-kneaded. Then, a pellet of the liquid crystalline resin composition was obtained. Next, the melt viscosity of the obtained pellets was measured under the following conditions, and the results are shown in Table 1.

【0072】(溶融粘度測定条件) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm ずり速度1200(1/秒)およびずり速度12(1/
秒) また、得られたペレットを住友ネスタール射出成形機プ
ロマット(住友重機械工業(株)製)に供し、シリンダ
ー温度を融点+10℃、金型温度130℃の条件で外形
寸法が幅0.3mm×長さ22mm×高さ5mmで、端
子間のピッチ間隔が0.5mm、端子間の樹脂部分の肉
厚が0.3mmのファインピッチコネクター成形品の4
個取り金型(ゲート形状:ピンポイントゲート)を用
い、ファインピッチコネクター成形品を射出成形した。
図1は該ファインピッチコネクター成形品の4個取り金
型の断面概念図であり、各成形品はランナー2から各ゲ
ート3を通過して成形品キャビティ4中に充填された樹
脂により形成される。
(Conditions for Measuring Melt Viscosity) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C. Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm Shear rate 1200 (1 / sec) and shear rate 12 (1 /
Further, the obtained pellets were subjected to Sumitomo Nestal injection molding machine Promat (manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), and the outer dimensions had a width of 0. 0 when the cylinder temperature was the melting point + 10 ° C and the mold temperature was 130 ° C. 3mm x 22mm x 5mm in height, pitch interval between terminals is 0.5mm, and resin part thickness between terminals is 0.3mm.
A fine pitch connector molded product was injection-molded using a single-piece mold (gate shape: pinpoint gate).
FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view of a four-cavity mold of the fine pitch connector molded product. Each molded product is formed by the resin filled in the molded product cavity 4 from the runner 2 through each gate 3. .

【0073】4個のキャビティ(E,F,G,H)に樹
脂が充填され、成形品が射出成形できる最低の圧力(成
形可能最低圧力)および各成形品の肉厚が0.3mmの
薄肉部分(端子間の樹脂部分)の樹脂の充填状態を観察
した。また、キャビティHの成形品の部位Mに発生した
バリの大きさを測定した。図2はキャビティHで成形さ
れた成形品の斜視図であり、部位Mの位置が示されてい
る。さらに、キャビティHの成形品を各温度に設定した
ハンダ浴に20秒間浸漬し、成形品に発泡や変形などの
異常が発生しない最高温度をハンダ耐熱温度として求め
た。
The four cavities (E, F, G, H) are filled with resin, and the minimum pressure (minimum moldable pressure) at which a molded product can be injection-molded and the wall thickness of each molded product is 0.3 mm. The resin filling state of the portion (resin portion between terminals) was observed. Moreover, the size of the burr generated in the portion M of the molded product of the cavity H was measured. FIG. 2 is a perspective view of a molded product molded in the cavity H, in which the position of the portion M is shown. Further, the molded product of the cavity H was immersed in a solder bath set to each temperature for 20 seconds, and the maximum temperature at which abnormalities such as foaming and deformation did not occur in the molded product was determined as the solder heat resistant temperature.

【0074】これらの結果を表1に示した。The results are shown in Table 1.

【0075】[0075]

【表1】 [Table 1]

【0076】実施例8〜15 実施例1においてさらにオレフィン系重合体、カーボン
ブラックを液晶性樹脂100重量部に対し、表2に示し
た割合に配合した液晶性樹脂組成物を用いた以外は実施
例1と同様に行なった。
Examples 8 to 15 Examples 8 to 15 were carried out except that a liquid crystalline resin composition prepared by adding the olefin polymer and carbon black to 100 parts by weight of the liquid crystalline resin in the proportion shown in Table 2 was used. The procedure was as in Example 1.

【0077】これらの結果を表2に示した。The results are shown in Table 2.

【0078】[0078]

【表2】 [Table 2]

【0079】参考例6 以下の実施例で用いた有機臭素化合物の構造を表3に示
す。
Reference Example 6 Table 3 shows the structures of the organic bromine compounds used in the following examples.

【0080】[0080]

【表3】 [Table 3]

【0081】実施例16〜21 実施例13において更に表3(参考例6)に示した有機
臭素化物を液晶性樹脂100重量部に対し表4に示した
割合に配合した液晶性樹脂組成物を用いた以外は実施例
1と同様にして組成物のペレットを製造した。このペレ
ットを住友ネスタール射出成形機プロマット40/25
(住友重機械工業(株)製)に供し、シリンダー温度を
融点+10℃、金型温度を90℃の条件にて0.5mm
(厚み)×12.7mm×127mmの燃焼試験片を成
形し、該燃焼試験片を用いてUL94規格に従い垂直型
燃焼テストを実施し、難燃性を評価した以外は実施例1
と同様に行なった。
Examples 16 to 21 Liquid crystalline resin compositions prepared by blending the organic bromide shown in Table 3 (Reference Example 6) in Example 13 in a ratio shown in Table 4 with respect to 100 parts by weight of the liquid crystalline resin were prepared. Pellets of the composition were produced in the same manner as in Example 1 except that the pellets were used. Sumitomo Nestal injection molding machine Promat 40/25
(Sumitomo Heavy Industries, Ltd.), 0.5 mm under the conditions of the cylinder temperature is melting point + 10 ° C and the mold temperature is 90 ° C.
Example 1 except that a flame test piece of (thickness) × 12.7 mm × 127 mm was molded, and a vertical flame test was performed according to UL94 standard by using the test piece to evaluate flame retardancy.
It carried out similarly to.

【0082】これらの結果を表4に示した。The results are shown in Table 4.

【0083】[0083]

【表4】 [Table 4]

【0084】[0084]

【発明の効果】本発明の端子間のピッチ間隔が0.8m
m以下のファインピッチコネクター成形品はその有する
優れた耐熱性、機械特性、寸法精度が優れ、ウェルド強
度も優れるので電気・電子関連機器、精密機械関連機
器、事務用機器、自動車・車両関連部品・その他各種用
途に用いるファインピッチコネクターとして有用であ
る。
The pitch interval between terminals of the present invention is 0.8 m.
Fine pitch connector molded products of m or less have excellent heat resistance, mechanical properties, dimensional accuracy, and weld strength, so electrical / electronic related equipment, precision machinery related equipment, office equipment, automobile / vehicle related parts, etc. It is useful as a fine pitch connector used for various other purposes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1は実施例で成形したファインピッチコネク
ター成形品の4個取り金型の断面概念図である。
FIG. 1 is a conceptual sectional view of a four-cavity mold of a fine pitch connector molded product molded in an example.

【図2】図2はキャビティHで成形された成形品の斜視
図である。
FIG. 2 is a perspective view of a molded product molded in a cavity H.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1.金型 2.ランナー 3.ゲート 4.成形品キャビティー 1. Mold 2. runner 3. Gate 4. Molded product cavity

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 67/00 - 67/03 C08L 77/12 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 67/00-67/03 C08L 77/12

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】(A)異方性溶融相を形成する液晶性ポリ1. A liquid crystalline poly which forms an anisotropic molten phase (A).
エステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれたSelected from ester and liquid crystalline polyesteramide
1種以上の液晶性樹脂100重量部に対して、(B)充(B) is added to 100 parts by weight of one or more liquid crystalline resins.
填剤0〜400重量部を配合してなり、かつ、溶融粘度It is composed of 0 to 400 parts by weight of filler and has a melt viscosity.
が下記条件範囲である、端子間のピッチ間隔が0.8mIs the following condition range, the pitch interval between terminals is 0.8m
m以下のファインピッチコネクター成形品用液晶性樹脂Liquid crystalline resin for fine pitch connector molded products of m or less
組成物。Composition. (溶融粘度測定条件)(Conditions for measuring melt viscosity) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃Temperature: melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, nozzle length
さ10mm10 mm (溶融粘度)(Melt viscosity) ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が200Pa・The melt viscosity at a shear rate of 1200 (1 / sec) is 200 Pa.
s以下、かつ、s or less, and ずり速度12(1/秒)の溶融粘度が300〜2500Melt viscosity at shear rate 12 (1 / sec) is 300 to 2500
Pa・sPa · s
【請求項2】(A)異方性溶融相を形成する液晶性ポリ
エステルおよび液晶性ポリエステルアミドから選ばれた
1種以上の液晶性樹脂100重量部に対して、(B)充
填剤0〜400重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物
であって、かつ、該組成物の溶融粘度が下記条件範囲で
ある組成物を射出成形により成形することを特徴とする
端子間のピッチ間隔が0.8mm以下のファインピッチ
コネクター成形品。 (溶融粘度測定条件) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm (溶融粘度) ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が200Pa・
s以下、かつ、 ずり速度12(1/秒)の溶融粘度が300〜2500
Pa・s
2. The filler (B) 0 to 400 is added to 100 parts by weight of one or more liquid crystalline resins selected from liquid crystalline polyesters and liquid crystalline polyester amides which form (A) an anisotropic molten phase. A liquid crystal resin composition containing 1 part by weight of the composition, wherein a composition having a melt viscosity of the composition within the following condition range is molded by injection molding. Fine pitch connector molded product of 0.8 mm or less. (Melt viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm (Melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 200 Pa・
s or less, and the melt viscosity at a shear rate of 12 (1 / second) is 300 to 2500.
Pa · s
【請求項3】液晶性組成物の溶融粘度が下記条件範囲で
ある組成物を射出成形により成形することを特徴とする
端子間のピッチ間隔が0.8mm以下の請求項記載の
ファインピッチコネクター成形品。 (溶融粘度測定条件) 温度:液晶性樹脂の融点(Tm)+10℃ ノズルサイズ:ノズルの直径1.0mmφ、ノズルの長
さ10mm (溶融粘度) ずり速度1200(1/秒)の溶融粘度が90Pa・s
以下、かつ、 ずり速度12(1/秒)の溶融粘度が350〜1300
Pa・s
3. A fine pitch connector according to claim 2, wherein the composition has a melt viscosity of the liquid crystalline composition within the following range of conditions and is molded by injection molding. The pitch interval between terminals is 0.8 mm or less. Molding. (Melt viscosity measurement conditions) Temperature: Melting point (Tm) of liquid crystalline resin + 10 ° C Nozzle size: Nozzle diameter 1.0 mmφ, Nozzle length 10 mm (Melt viscosity) Melt viscosity at shear rate 1200 (1 / sec) is 90 Pa・ S
Below, and the melt viscosity at a shear rate of 12 (1 / second) is 350 to 1300.
Pa · s
【請求項4】液晶性樹脂(A)が全芳香族ポリエステ
ル、全芳香族の液晶性ポリエステルアミド、エチレンジ
オキシ単位を有する液晶性ポリエステル、エチレンジオ
キシ単位を有する液晶性ポリエステルアミドから選ばれ
た1種以上の液晶性樹脂である請求項2〜3のいずれか
記載のファインピッチコネクター成形品。
4. The liquid crystalline resin (A) is selected from a wholly aromatic polyester, a wholly aromatic liquid crystalline polyesteramide, a liquid crystalline polyester having an ethylenedioxy unit, and a liquid crystalline polyesteramide having an ethylenedioxy unit. The fine pitch connector molded product according to any one of claims 2 to 3 , which is one or more kinds of liquid crystalline resins.
【請求項5】(A)液晶性樹脂が下記[(I)、(I
I)および(IV)]、[(I)、(III)および
(IV)]または[(I)、(II)、(III)およ
び(IV)]の構造単位からなる液晶性ポリエステルで
ある請求項〜4のいずれか記載のファインピッチコネ
クター成形品。 【化1】 (ただし式中のR1は、 【化2】 から選ばれた一種以上の基を示し、R2は、 【化3】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位[(II)+(I
II)]と構造単位(IV)は実質的に等モルであ
る。)
5. The liquid crystal resin (A) comprises the following [(I) and (I
I) and (IV)], [(I), (III) and (IV)] or [(I), (II), (III) and (IV)] structural units. Item 5. A fine pitch connector molded product according to any one of items 2 to 4. [Chemical 1] (However, R1 in the formula is R1 represents one or more groups selected from Represents one or more groups selected from Further, in the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom, and the structural unit [(II) + (I
II)] and structural unit (IV) are substantially equimolar. )
【請求項6】液晶性樹脂組成物が(A)液晶性樹脂10
0重量部に対して、さらにポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレンと炭素数3以上のα−オレフィンを共重合
してなる共重合体、プロピレンと炭素数が4以上のα−
オレフィンを共重合してなる共重合体、エチレンと炭素
数が3以上のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重
合してなる共重合体およびプロピレンと炭素数が4以上
のα−オレフィンおよび非共役ジエンを共重合してなる
共重合体から選ばれた一種以上のオレフィン系重合体
0.01〜10重量部を配合してなるものである請求項
〜5のいずれか記載のファインピッチコネクター成形
品。
6. The liquid crystalline resin composition is (A) liquid crystalline resin 10.
0 parts by weight of polyethylene, polypropylene, a copolymer obtained by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 or more carbon atoms, and propylene and α- having 4 or more carbon atoms.
Copolymers obtained by copolymerizing olefins, copolymers obtained by copolymerizing ethylene and α-olefins having 3 or more carbon atoms and non-conjugated dienes, and propylene and α-olefins having 4 or more carbon atoms and non-conjugated A composition comprising 0.01 to 10 parts by weight of at least one olefin polymer selected from copolymers obtained by copolymerizing diene.
The fine pitch connector molded product according to any one of 2 to 5.
【請求項7】液晶性樹脂組成物が(A)液晶性樹脂10
0重量部に対して、さらに有機臭素化物0.5〜60重
量部を配合してなり、該有機臭素化物が臭素化スチレン
モノマから製造した下記構造単位の一種以上を主要構成
成分とする重量平均分子量が1×10 3 〜120×10 4
のポリ臭素化スチレンである請求項2〜6のいずれか記
載のファインピッチコネクター成形品。 【化4】
7. A liquid crystalline resin composition is (A) a liquid crystalline resin 10.
Relative to 0 parts by weight, Ri further greens blended with organic bromide 0.5 to 60 parts by weight, the organic bromide is a brominated styrene
Main constituent of one or more of the following structural units manufactured from monomers
Weight average molecular weight as a component is 1 × 10 3 to 120 × 10 4
7. The polybrominated styrene according to any one of claims 2 to 6.
Fine pitch connector molded product listed. [Chemical 4]
【請求項8】液晶性樹脂組成物が(A)液晶性樹脂10
0重量部に対して、さらにカーボンブラック0.01〜
10重量部を配合してなるものである請求項〜8のい
ずれか記載のファインピッチコネクター成形品。
8. A liquid crystal resin composition is (A) liquid crystal resin 10.
With respect to 0 part by weight, carbon black of 0.01 to
The fine pitch connector molded product according to any one of claims 2 to 8, which is obtained by mixing 10 parts by weight.
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