JP3447436B2 - EMI Countermeasure Package Equipment - Google Patents

EMI Countermeasure Package Equipment

Info

Publication number
JP3447436B2
JP3447436B2 JP16673795A JP16673795A JP3447436B2 JP 3447436 B2 JP3447436 B2 JP 3447436B2 JP 16673795 A JP16673795 A JP 16673795A JP 16673795 A JP16673795 A JP 16673795A JP 3447436 B2 JP3447436 B2 JP 3447436B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
storage device
electromagnetic shield
shield plate
lever
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP16673795A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0918183A (en
Inventor
俊彦 本迫
久人 佐藤
学 松本
真二 平松
秀彦 肥塚
春彦 堀添
修 茨木
敏則 森
薫 篠崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd, Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP16673795A priority Critical patent/JP3447436B2/en
Publication of JPH0918183A publication Critical patent/JPH0918183A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3447436B2 publication Critical patent/JP3447436B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電磁妨害波の発生が抑
制されたEMI(Electromagnetic Interference)対策パ
ッケージ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an EMI (Electromagnetic Interference) countermeasure package device in which generation of electromagnetic interference waves is suppressed.

【0002】近年、電気製品は、日本では情報処理装置
等電波障害自主規制協議会(Voluntary Control Counci
l for Interference by Information Technogy Equipme
nt;VCCI)、アメリカではFCC、ドイツではVDE等
が決めた各種規格により、電波雑音干渉(EMI) の発
生量を規制されている。
In recent years, electric appliances have been used in Japan by Voluntary Control Counci
l for Interference by Information Technogy Equipme
nt; VCCI), FCC in the United States, VDE in Germany, and other standards regulate the amount of electromagnetic noise interference (EMI) generated.

【0003】[0003]

【従来の技術】従来、高周波を扱う通信装置などでは、
フェライトコア、ノイズフィルタ等のEMI対策部品を
装置内に多量に組み込むことにより電波雑音干渉の発生
量を規格内に収めるようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in communication devices handling high frequencies,
By incorporating a large amount of EMI countermeasure components such as a ferrite core and a noise filter into the device, the amount of radio noise interference generated is kept within the standard.

【0004】なお、機器から発生する電波雑音によって
周囲にある機器に障害を与える電波雑音干渉には、機器
から直接放射する放射雑音干渉と、電源線を伝わって外
に漏洩する伝導雑音干渉とがある。
[0004] Note that the radio noise interference that causes the surrounding equipment to be disturbed by the radio noise generated from the equipment includes radiated noise interference radiated directly from the equipment and conducted noise interference that leaks to the outside through the power line. is there.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、EMI対策部
品は、高価であるとともに、搭載のためにかなりのスペ
ースを必要とするという問題があり、また、放射雑音干
渉に対しては余り防止効果が無いと問題がある。
However, the EMI countermeasure component is expensive and requires a considerable space for mounting, and is also not very effective in preventing radiated noise interference. There is a problem without it.

【0006】特に、挿抜自在な複数のパッケージが装着
される従来の通信装置のパッケージ収納装置では、パッ
ケージの挿入口から電磁妨害波が外部に漏洩され易い構
造になっており、その防止対策が求められていた。
Particularly, in a conventional package housing device of a communication device in which a plurality of insertable and removable packages are mounted, an electromagnetic interference wave is apt to be leaked to the outside through a package insertion port, and a preventive measure is required. It was being done.

【0007】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、パッケージ収納装置のパッケージ挿入口から
外部へ電磁妨害波が送出されることの防止を図ったEM
I対策パッケージ装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and an EM for preventing the emission of electromagnetic interference waves from the package insertion opening of the package housing device to the outside.
The object is to provide an I countermeasure package device.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、図1,4に示すように、収納装置(1)
に対して挿抜自在なパッケージ2の端面に設けられ、パ
ッケージ2を収納装置(1)に装着した時にパッケージ
挿入口を塞ぐ電磁シールド板(22)と、電磁シールド
板(22)をパッケージ2内の接地パターン21aに接
続する接地手段(23)とを、有することを特徴とする
EMI対策パッケージ装置が提供される。
In order to achieve the above object, the present invention provides a storage device (1) as shown in FIGS.
The electromagnetic shield plate (22), which is provided on the end surface of the package 2 that can be inserted and removed freely and closes the package insertion opening when the package 2 is mounted in the storage device (1), and the electromagnetic shield plate (22). There is provided an EMI countermeasure package device characterized by having a grounding means (23) connected to the ground pattern 21a.

【0009】また、このEMI対策パッケージ装置は、
図1,5に示すように、パッケージ2に設けられ、パッ
ケージ2を収納装置(1)に装着した時にパッケージ2
を収納装置(1)内に固定保持するための挿抜レバー2
4,25と、挿抜レバー24,25に設けられた電磁シ
ールド手段(24d)と、パッケージ2を収納装置
(1)に装着した時に電磁シールド手段(24d)を電
磁シールド板(22)に電気的に接触させる第2の電気
接触手段(24f)とを更に有する。
Further, this EMI countermeasure package device is
As shown in FIGS. 1 and 5, the package 2 is provided on the package 2 and is mounted on the storage device (1).
Lever 2 for fixing and holding the inside of the storage device (1)
4, 25, the electromagnetic shield means (24d) provided on the insertion / removal levers 24, 25, and the electromagnetic shield means (24d) electrically connected to the electromagnetic shield plate (22) when the package 2 is mounted on the storage device (1). And a second electrical contact means (24f) for contacting the.

【0010】[0010]

【作用】以上のような構成において、パッケージ2を収
納装置(1)に装着した時に電磁シールド板(22)が
パッケージ挿入口を塞ぎ、この電磁シールド板(22)
はパッケージ2内の接地パターン21aに接続されてい
るので、収納装置(1)のパッケージ挿入口からの電磁
妨害波の送出が抑制される。
With the above construction, the electromagnetic shield plate (22) closes the package insertion port when the package 2 is mounted in the storage device (1), and the electromagnetic shield plate (22)
Is connected to the ground pattern 21a in the package 2, so that the emission of electromagnetic interference waves from the package insertion opening of the storage device (1) is suppressed.

【0011】また、パッケージ2を収納装置(1)に装
着して、挿抜レバー24,25によってパッケージ2を
固定保持したときに、挿抜レバー24,25に設けられ
た電磁シールド手段(24d)が、電磁シールド板(2
2)に電気的に接触される。したがって、前述の電磁シ
ールド板(22)の抑制効果に加えて、パッケージ挿入
口を塞ぐ電磁シールド手段(24d)によっても、収納
装置(1)のパッケージ挿入口からの電磁妨害波の送出
が抑制される。
Further, when the package 2 is mounted on the storage device (1) and the package 2 is fixed and held by the insertion / removal levers 24, 25, the electromagnetic shield means (24d) provided on the insertion / removal levers 24, 25 is Electromagnetic shield plate (2
2) is electrically contacted. Therefore, in addition to the suppression effect of the electromagnetic shield plate (22) described above, the electromagnetic shield means (24d) for closing the package insertion opening also suppresses the emission of electromagnetic interference waves from the package insertion opening of the storage device (1). It

【0012】[0012]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1〜図3は実施例のEMI対策パッケージ装置
の構成を示し、図1はパッケージおよびパッケージ収納
装置の一部斜視図、図2はパッケージ収納装置の一部正
面図、図3はパッケージの一部側面図である。以下、こ
れらの3図を同時に参照しながら説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 show a configuration of an EMI countermeasure package device according to an embodiment, FIG. 1 is a partial perspective view of a package and a package housing device, FIG. 2 is a partial front view of the package housing device, and FIG. FIG. Hereinafter, description will be given with reference to these three figures at the same time.

【0013】すなわち、パッケージ収納装置1には複数
のパッケージ挿入口が設けられ、それらに、複数のパッ
ケージがそれぞれ装着される。ここでは、そのうちの1
つのパッケージ2について説明する。他のパッケージも
同様な構成となっている。
That is, the package storage device 1 is provided with a plurality of package insertion ports, and a plurality of packages are mounted in them. Here, one of them
Two packages 2 will be described. Other packages have the same structure.

【0014】パッケージ2は、各種電子部品が実装され
たプリント配線板21を主体とし、パッケージ収納装置
1のパッケージ挿入口に対して挿抜自在となっており、
最奥まで挿入することによりパッケージ収納装置1内の
コネクタ(図示せず)に結合して、パッケージ収納装置
1のプリント配線板(バックボード;図示せず)に接続
される。
The package 2 is mainly composed of a printed wiring board 21 on which various electronic components are mounted, and can be inserted into and removed from a package insertion opening of the package housing device 1.
When it is inserted all the way, it is connected to a connector (not shown) in the package housing device 1 and connected to a printed wiring board (backboard; not shown) of the package housing device 1.

【0015】パッケージ2のプリント配線板21の正面
端部には個別正面板22が設けられる。個別正面板22
は金属等の導電性材料で構成される。この個別正面板2
2のプリント配線板21に対する取り付け構造を、図4
を参照して説明する。
An individual front plate 22 is provided at the front end of the printed wiring board 21 of the package 2. Individual front plate 22
Is made of a conductive material such as metal. This individual front plate 2
The mounting structure for the printed wiring board 21 of FIG.
Will be described with reference to.

【0016】図4は、個別正面板22のプリント配線板
21に対する取り付け部分を示す図であり、図1に示す
方向D1から見た図である。個別正面板22は、導電性
の蝶番23を介してプリント配線板21に回転自在に取
り付けられる。この蝶番23にはバネ性があり、個別正
面板22は常時、方向D2に付勢されている。また、蝶
番23は、プリント配線板21に設けられた接地パター
ン21aに接続するようにされている。したがって、個
別正面板22は、蝶番23を介して接地パターン21a
に電気的に接続されている。なお、個別正面板22の端
部には、板状の導電性バネ材を筒形に加工することで得
られた棒状突起22aが設けられ、パッケージ2をパッ
ケージ収納装置1に装着したときに、後述のように、こ
の棒状突起22aが隣接のパッケージの個別正面板に当
接して電気的接続を行う。
FIG. 4 is a view showing a mounting portion of the individual front plate 22 to the printed wiring board 21, which is viewed from the direction D1 shown in FIG. The individual front plate 22 is rotatably attached to the printed wiring board 21 via a conductive hinge 23. The hinge 23 has a spring property, and the individual front plate 22 is always biased in the direction D2. Further, the hinge 23 is adapted to be connected to the ground pattern 21a provided on the printed wiring board 21. Therefore, the individual front plate 22 is connected to the ground pattern 21 a via the hinge 23.
Electrically connected to. It should be noted that a bar-shaped projection 22a obtained by processing a plate-shaped conductive spring material into a tubular shape is provided at an end of the individual front plate 22, and when the package 2 is mounted in the package storage device 1, As will be described later, the rod-shaped projections 22a come into contact with the individual front plates of the adjacent packages to make electrical connection.

【0017】図1〜図3に戻って、パッケージ2のプリ
ント配線板21の正面上端部および下端部には、挿抜レ
バー24,25がそれぞれ設けられる。挿抜レバー2
4,25は上下対称な形状となっているので、挿抜レバ
ー24だけを図5を参照して説明する。
Returning to FIG. 1 to FIG. 3, insertion / extraction levers 24 and 25 are provided at the front upper end and the lower end of the printed wiring board 21 of the package 2, respectively. Mating lever 2
Since 4 and 25 are vertically symmetrical, only the insertion / extraction lever 24 will be described with reference to FIG.

【0018】図5は、図3に示す挿抜レバー24の拡大
構成図である。挿抜レバー24は樹脂から成り、支点2
4aを介してプリント配線板21に取り付けられて、プ
リント配線板21に平行な面内で回転する。また、挿抜
レバー24にはロックレバー24bが付属され、このロ
ックレバー24bも支点24cを介してプリント配線板
21に取り付けられて、プリント配線板21に平行な面
内で回転する。挿抜レバー24の表面には導電性カバー
24dが設けられ、その上下両端部には板状の導電性バ
ネ材を筒形に加工することで得られた棒状突起24e,
24fが設けられる。
FIG. 5 is an enlarged configuration diagram of the insertion / extraction lever 24 shown in FIG. The insertion / extraction lever 24 is made of resin and has a fulcrum 2
It is attached to the printed wiring board 21 via 4a and rotates in a plane parallel to the printed wiring board 21. A lock lever 24b is attached to the insertion / removal lever 24, and the lock lever 24b is also attached to the printed wiring board 21 via a fulcrum 24c and rotates in a plane parallel to the printed wiring board 21. A conductive cover 24d is provided on the surface of the insertion / removal lever 24, and rod-shaped projections 24e obtained by processing a plate-shaped conductive spring material into a cylindrical shape at both upper and lower ends thereof.
24f is provided.

【0019】このような構成の挿抜レバー24におい
て、パッケージ2がパッケージ収納装置1に装着された
ときに、挿抜レバー24を方向D3へ回転し、ロックレ
バー24bを方向D4へ回転することで、パッケージ2
はパッケージ収納装置1に確実に装着される。この際、
導電性カバー24dは棒状突起24fを介して個別正面
板22に電気的に接続され、また、棒状突起24eを介
してパッケージ収納装置1の導電性の筐体1aに電気的
に接続される。
In the insertion / removal lever 24 having such a structure, when the package 2 is mounted in the package housing device 1, the insertion / removal lever 24 is rotated in the direction D3 and the lock lever 24b is rotated in the direction D4. Two
Is securely mounted in the package storage device 1. On this occasion,
The conductive cover 24d is electrically connected to the individual front plate 22 via the rod-shaped protrusion 24f, and is also electrically connected to the conductive casing 1a of the package housing device 1 via the rod-shaped protrusion 24e.

【0020】図1〜図3に戻って、パッケージ2のプリ
ント配線板21には、導電性のカバー26〜29が取り
付けられている。カバー26〜29は、基本的には同じ
構成になっているので、それらのうちのカバー26を、
図3を参照して説明する。カバー26は、プリント配線
板21の面に垂直で、パッケージ収納装置1の正面に平
行な面を構成し、アングル26aを介してプリント配線
板21に固定されるとともに、プリント配線板21の接
地パターン21aに電気的に接続される。カバー26
は、パッケージ2がパッケージ収納装置1に装着された
ときに、個別正面板22および挿抜レバー24,25が
パッケージ挿入口を塞ぎ切れなかった残りの部分を塞ぐ
ものである。
Returning to FIG. 1 to FIG. 3, conductive covers 26 to 29 are attached to the printed wiring board 21 of the package 2. Since the covers 26 to 29 have basically the same configuration, the cover 26 among them is
This will be described with reference to FIG. The cover 26 forms a surface that is perpendicular to the surface of the printed wiring board 21 and is parallel to the front surface of the package housing device 1. The cover 26 is fixed to the printed wiring board 21 through an angle 26a, and the ground pattern of the printed wiring board 21 is provided. 21a is electrically connected. Cover 26
When the package 2 is mounted in the package storage device 1, the individual front plate 22 and the insertion / extraction levers 24 and 25 close the remaining portion that has not completely closed the package insertion port.

【0021】以上のような構成の実施例において行われ
る電磁妨害波の漏出防止について、つぎに説明する。ま
ず、パッケージ2をパッケージ収納装置1のパッケージ
挿入口へ挿入する。図1がこの状態を示している。そし
て、パッケージ2をパッケージ収納装置1の最奥部まで
押し込む。図6がこの状態を示している。つぎに、個別
正面板22を、図4に示す方向D2と反対の方向に付勢
力に抗して回転させた上で、挿抜レバー24を、図5に
示す方向D3へ回転させて個別正面板22の回転戻りを
抑える。この際、図5に示すように挿抜レバー24がパ
ッケージ収納装置1の筐体1aに当接するので、パッケ
ージ2のパッケージ収納装置1へのロックが行われる。
そして、ロックレバー24bを図5に示す方向D4へ回
転させて挿抜レバー24の方向D3と反対の方向への回
転を規制する。挿抜レバー25に関しても同様な動作が
行われ、個別正面板22の回転戻りを抑えるともにパッ
ケージ2のパッケージ収納装置1へのロックが行われ
る。図7がこの状態を示している。
The prevention of leakage of electromagnetic interference waves performed in the embodiment having the above-mentioned structure will be described below. First, the package 2 is inserted into the package insertion opening of the package storage device 1. FIG. 1 shows this state. Then, the package 2 is pushed to the innermost part of the package storage device 1. FIG. 6 shows this state. Next, the individual front plate 22 is rotated in the direction opposite to the direction D2 shown in FIG. 4 against the biasing force, and then the insertion / extraction lever 24 is rotated in the direction D3 shown in FIG. The rotation return of 22 is suppressed. At this time, as shown in FIG. 5, the insertion / extraction lever 24 abuts the housing 1a of the package storage device 1, so that the package 2 is locked in the package storage device 1.
Then, the lock lever 24b is rotated in the direction D4 shown in FIG. 5 to restrict the rotation of the insertion / extraction lever 24 in the direction opposite to the direction D3. The same operation is performed also with respect to the insertion / removal lever 25, and the return of rotation of the individual front plate 22 is suppressed, and the package 2 is locked in the package housing device 1. FIG. 7 shows this state.

【0022】この状態において、パッケージ収納装置1
のパッケージ挿入口は、個別正面板22、挿抜レバー2
4,25、およびカバー26〜29によって塞がれる。
導電性材料から成る個別正面板22およびカバー26〜
29はプリント配線板21の接地パターン21aに電気
的に接続され、また、挿抜レバー24,25は、図5に
示すように、導電性カバー(24d等)でそれぞれ覆わ
れ、これらの導電性カバーは個別正面板22を介してプ
リント配線板21の接地パターン21aに電気的に接続
される。したがって、パッケージ収納装置1のパッケー
ジ挿入口は、接地状態にある導電性遮蔽手段によって覆
われていることになり、電磁妨害波の漏洩が防止され
る。
In this state, the package storage device 1
The package insertion port is the individual front plate 22, the insertion lever 2
4, 25 and covers 26-29.
Individual front plate 22 and cover 26 made of conductive material
Reference numeral 29 is electrically connected to the ground pattern 21a of the printed wiring board 21, and the insertion / extraction levers 24 and 25 are respectively covered with conductive covers (24d, etc.) as shown in FIG. Is electrically connected to the ground pattern 21a of the printed wiring board 21 via the individual front plate 22. Therefore, the package insertion port of the package storage device 1 is covered with the conductive shielding means in the grounded state, and the leakage of electromagnetic interference waves is prevented.

【0023】なお、高周波での1点接地は電磁シールド
効果が低いことを考慮し、図4に示すように、個別正面
板22の棒状突起22aを隣接のパッケージの個別正面
板に接触させるようにし、また図5に示すように、挿抜
レバー24,25の導電性カバー(24d等)をパッケ
ージ収納装置1の導電性の筐体1aに接続するようにし
ている。これにより、個別正面板22や挿抜レバー2
4,25の導電性カバー(24d等)において良好な接
地電位が保たれ、接地系のインピーダンスが下がり、し
たがって、電磁シールド効果がより高まり、放射雑音を
内部に確実に閉じ込めることが可能となる。
Considering that the one-point grounding at a high frequency has a low electromagnetic shield effect, the rod-shaped projections 22a of the individual front plate 22 are brought into contact with the individual front plates of the adjacent packages as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 5, the conductive covers (24d, etc.) of the insertion / removal levers 24, 25 are connected to the conductive casing 1a of the package housing device 1. As a result, the individual front plate 22 and the insertion / extraction lever 2
A good ground potential is maintained in the conductive covers 4 and 25 (24d etc.), the impedance of the ground system is lowered, and therefore the electromagnetic shield effect is further enhanced, and the radiation noise can be reliably confined inside.

【0024】なお、上記実施例では、挿抜レバー24,
25が樹脂から成り、それらの表面に導電性カバー(2
4d等)が設けられているが、これに代わって、樹脂の
挿抜レバーの表面に導電性塗料を塗布したり、内部に導
電体を混合したり、挿抜レバーを金属で構成したりして
もよい。ともかく、個別表面板22およびカバー26〜
29を含め、挿抜レバー24,25等は、電磁シールド
効果のある構成になっていればよい。
In the above embodiment, the insertion / removal levers 24,
25 are made of resin, and a conductive cover (2
4d), but instead of this, even if a conductive paint is applied to the surface of the resin insertion / extraction lever, a conductor is mixed inside, or the insertion / extraction lever is made of metal. Good. Anyway, the individual surface plate 22 and the cover 26-
The insertion / extraction levers 24, 25, etc., including 29, may be configured to have an electromagnetic shield effect.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように本発明では、パッケ
ージを収納装置に装着したときに、パッケージ挿入口を
電磁シールド板、挿抜レバー及び導電性のカバーで覆
い、それらの電磁シールド板、挿抜レバー及び導電性の
カバーを接地して電磁シールド効果を持たせるようにし
た。したがって、収納装置のパッケージ挿入口から外部
への電磁妨害波の漏洩が確実に防止される。
As described above, according to the present invention, when the package is mounted on the storage device, the package insertion port is covered with the electromagnetic shield plate, the insertion / extraction lever and the conductive cover, and the electromagnetic shield plate and the insertion / extraction lever are covered. Also, the conductive cover is grounded so as to have an electromagnetic shield effect. Therefore, leakage of electromagnetic interference waves from the package insertion opening of the storage device to the outside is reliably prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】パッケージおよびパッケージ収納装置の一部斜
視図である。
FIG. 1 is a partial perspective view of a package and a package storage device.

【図2】パッケージ収納装置の一部正面図である。FIG. 2 is a partial front view of the package storage device.

【図3】パッケージの一部側面図である。FIG. 3 is a partial side view of the package.

【図4】個別正面板のプリント配線板に対する取り付け
部分を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a mounting portion of an individual front plate to a printed wiring board.

【図5】挿抜レバーの拡大構成図である。FIG. 5 is an enlarged configuration diagram of an insertion / extraction lever.

【図6】パッケージをパッケージ収納装置の最奥部まで
押し込んだ状態を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a state in which the package is pushed to the innermost part of the package storage device.

【図7】パッケージをロックしたパッケージ収納装置の
斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of the package storage device with the package locked.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 パッケージ収納装置(収納装置) 2 パッケージ 21 プリント配線板 21a 接地パターン 22 個別正面板(電磁シールド板) 23 蝶番(接地手段) 24 挿抜レバー 24d 導電性カバー(電磁シールド手段) 24f 棒状突起(第2の電気接触手段) 25 挿抜レバー 1 Package storage device (storage device) 2 packages 21 Printed wiring board 21a Ground pattern 22 Individual front plate (electromagnetic shield plate) 23 Hinges (grounding means) 24 Insertion / extraction lever 24d conductive cover (electromagnetic shield means) 24f Rod-shaped protrusion (second electric contact means) 25 Insertion / extraction lever

フロントページの続き (72)発明者 松本 学 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 平松 真二 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 肥塚 秀彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 堀添 春彦 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 茨木 修 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (72)発明者 森 敏則 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (72)発明者 篠崎 薫 東京都千代田区内幸町一丁目1番6号 日本電信電話株式会社内 (56)参考文献 特開 平7−142884(JP,A) 特開 平1−95598(JP,A) 特開 平5−315773(JP,A) 特開 平3−85798(JP,A) 特開 平7−176879(JP,A) 実開 昭63−162586(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 9/00 H05K 7/14 Continuation of the front page (72) Manabu Matsumoto, 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa, Fujitsu Limited (72) Inventor Shinji Hiramatsu 1015, Kamedota, Nakahara-ku, Kawasaki, Kanagawa Prefecture, Fujitsu Limited (72) Inventor Hidehiko Hizuka 1015 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, Fujitsu Limited (72) Inventor Haruhiko Horizoe 1015, Uedotachu, Nakahara-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture, Fujitsu Limited (72) Inventor, Osamu Ibaraki Chiyoda 1-6, Saichocho, Uchi within Nippon Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Toshinori Mori 1-6, 1-6, Uchisaiwaicho, Chiyoda-ku, Tokyo Inside (72) Inventor, Kaoru Shinozaki Uchiyuki-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1-chome 1-6 Nippon Telegraph and Telephone Corporation (56) Reference JP-A-7-142884 (JP, A) JP-A-1-95598 (JP, A) JP-A-5-315773 (JP, A) JP-A-3-85798 (JP, A) JP-A-7-176879 (JP, A) 3-162586 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 9/00 H05K 7/14

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電磁妨害波の発生が抑制されたEMI対
策パッケージ装置において、 収納装置に対して挿抜自在なパッケージの端面に設けら
れ、前記パッケージを前記収納装置に装着した時にパッ
ケージ挿入口を塞ぎ、前記収納装置の隣接するパッケー
ジ装着部に装着された隣接パッケージの電磁シールド板
に、バネ性を有する蝶番の付勢力により、自電磁シール
ド板を電気的に接触させる第1の電気接触手段を含む電
磁シールド板と、 前記電磁シールド板を前記パッケージ内の接地パターン
に接続する接地手段と、 前記パッケージに設けられ、前記パッケージを前記収納
装置に装着した時に前記パッケージを前記収納装置内に
固定保持するための挿抜レバーと、 前記挿抜レバーに設けられた電磁シールド手段と、 前記パッケージを前記収納装置に装着した時に前記電磁
シールド手段を前記電磁シールド板に電気的に接触させ
る第2の電気接触手段と、 前記挿抜レバーに隣接して設けられた導電性のカバー
と、を有し、 前記電磁シールド板、前記挿抜レバー及び前記導電性カ
バーにより、前記パッケージ挿入口全体を覆うように構
成したことを特徴とするEMI対策パッケージ装置。
1. An EMI countermeasure package device in which generation of electromagnetic interference waves is suppressed, the package device being provided on an end surface of a package which can be inserted into and removed from a storage device, and which closes a package insertion port when the package is mounted in the storage device. A first electric contact means for electrically contacting the electromagnetic shield plate of the adjacent package mounted on the adjacent package mounting portion of the storage device with the biasing force of the hinge having a spring property. An electromagnetic shield plate, grounding means for connecting the electromagnetic shield plate to a ground pattern in the package, and provided in the package, and fixedly holds the package in the storage device when the package is mounted in the storage device. The insertion / extraction lever, the electromagnetic shield means provided on the insertion / extraction lever, and the package A second cover for electrically connecting the electromagnetic shield means to the electromagnetic shield plate when mounted on a device; and a conductive cover provided adjacent to the insertion / extraction lever. An EMI countermeasure package device comprising a shield plate, the insertion / extraction lever and the conductive cover so as to cover the entire package insertion opening.
【請求項2】 前記パッケージを前記収納装置に装着し
た時に前記電磁シールド手段を前記収納装置の導電性筐
体に電気的に接触させる第3の電気接触手段を、 更に有することを特徴とする請求項1記載のEMI対策
パッケージ装置。
2. Attaching the package to the storage device
When the electromagnetic shield means is installed,
The EMI countermeasure according to claim 1 , further comprising a third electric contact means for electrically contacting the body.
Package equipment.
JP16673795A 1995-07-03 1995-07-03 EMI Countermeasure Package Equipment Expired - Fee Related JP3447436B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16673795A JP3447436B2 (en) 1995-07-03 1995-07-03 EMI Countermeasure Package Equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16673795A JP3447436B2 (en) 1995-07-03 1995-07-03 EMI Countermeasure Package Equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0918183A JPH0918183A (en) 1997-01-17
JP3447436B2 true JP3447436B2 (en) 2003-09-16

Family

ID=15836825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16673795A Expired - Fee Related JP3447436B2 (en) 1995-07-03 1995-07-03 EMI Countermeasure Package Equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3447436B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1185154B1 (en) 1999-05-31 2006-10-18 Fujitsu Limited Communication device and plug unit
JP3597154B2 (en) * 2001-07-09 2004-12-02 松下電器産業株式会社 Electronic device housing structure
JP4603459B2 (en) * 2005-10-14 2010-12-22 富士通株式会社 Card unit
JP4653063B2 (en) * 2006-11-24 2011-03-16 富士通株式会社 Ejector structure

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0918183A (en) 1997-01-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5586011A (en) Side plated electromagnetic interference shield strip for a printed circuit board
US6800805B2 (en) Noise suppressing structure for shielded cable
US5899755A (en) Integrated circuit test socket with enhanced noise imminity
JP4789648B2 (en) Enclosure for information technology equipment
US5967845A (en) Card connector assembly
JP2000286587A (en) Electromagnetic shield structure at connector part with external cable
CN101227804B (en) Printed circuit board assembly, enclosure of information technology equipment, and information technology equipment
US6735093B2 (en) Computer system and EMI structure thereof
CN1571630A (en) A shielding arrangement
JP5147501B2 (en) In-vehicle electronic device
JP3447436B2 (en) EMI Countermeasure Package Equipment
JP3367578B2 (en) Cable connector
US6628529B2 (en) Cartridge for a game machine
JP5320801B2 (en) Electronic device and noise shielding method thereof
US6262363B1 (en) Electromagnetic shielding method and apparatus
JP3815528B2 (en) Electronics
JP3402561B2 (en) Optical connector
CN112423573A (en) Electromagnetic protection device
JP6812402B2 (en) Electronic equipment and storage unit
JP3032181B2 (en) Noise emission prevention method for coaxial cable
JP3358191B2 (en) How to strengthen IC card ground
JP3346510B2 (en) Board connector and shield shell used for it
JPH1022675A (en) Edge connector cover
KR200219114Y1 (en) Microwave attenuation mouse
JP2597581Y2 (en) Radio interference countermeasure connector case

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20030624

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100704

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100704

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees