JP3434591B2 - Polyol resin and method for producing the same - Google Patents
Polyol resin and method for producing the sameInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ポリオール樹脂および
その製造方法に関し、特に、塗料のポリオール成分とし
て用いて可撓性に優れる硬化塗膜を得ることができ、さ
らに、高架橋反応性を有するため、焼付塗料等の成分と
して好適に用いることができるポリオール樹脂およびそ
の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyol resin and a method for producing the same, and in particular, a cured coating film having excellent flexibility can be obtained by using it as a polyol component of paint, and further, it has a high crosslinking reactivity. The present invention relates to a polyol resin that can be preferably used as a component of a baking paint and the like, and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】高分子量のビスフェノール型エポキシ樹
脂は、その分子鎖の側鎖中に二級のアルコール性水酸基
を相当量有し、ポリオール樹脂の一種と考えることがで
きる。そのため、高分子量のビスフェノール型エポキシ
樹脂は、例えば、ウレタン塗料のポリオール成分として
用いられている。2. Description of the Related Art A high molecular weight bisphenol type epoxy resin has a considerable amount of a secondary alcoholic hydroxyl group in the side chain of its molecular chain and can be considered as a kind of polyol resin. Therefore, a high molecular weight bisphenol type epoxy resin is used, for example, as a polyol component of a urethane paint.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂をポリオール成分として配合し
たウレタン塗料を硬化させた硬化塗膜は、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂自体が有する剛直性に起因して、脆い
という欠点がある。また、塗装ラインの省エネルギー化
を進める上で、焼付時間の短い、すなわち硬化時間の短
い塗料組成物が求められており、従来のビスフェノール
型エポキシ樹脂等からなるものより反応性の高いポリオ
ール成分の出現が望まれている。However, a cured coating film obtained by curing a urethane coating containing a bisphenol type epoxy resin as a polyol component has a drawback that it is brittle due to the rigidity of the bisphenol type epoxy resin itself. is there. Further, in order to save energy in the coating line, a coating composition having a short baking time, that is, a short curing time is required, and the appearance of a polyol component having higher reactivity than that of a conventional bisphenol epoxy resin or the like. Is desired.
【0004】そこで本発明の第1の目的は、ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂を出発原料として、塗料のポリオー
ル成分として用いて可撓性に優れる硬化塗膜を得ること
ができ、さらに、高架橋反応性を有するため、硬化時間
が短い塗料を得ることができる新規ポリオール樹脂の製
造方法を提供することにある。Therefore, a first object of the present invention is to obtain a cured coating film having excellent flexibility by using a bisphenol type epoxy resin as a starting material and as a polyol component of a coating material, and further, having a high crosslinking reactivity. Therefore, it is an object of the present invention to provide a method for producing a novel polyol resin capable of obtaining a coating material having a short curing time.
【0005】また、本発明の第2の目的は、前記方法に
よって得られる、焼付塗料等のポリオール成分として好
適な新規ポリオール樹脂を提供することにある。A second object of the present invention is to provide a novel polyol resin obtained by the above method, which is suitable as a polyol component for baking paints and the like.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、このよう
なポリオール成分としてのビスフェノール型エポキシ樹
脂の欠点を改良するため、鋭意検討を行った。その結
果、ビスフェノール型エポキシ樹脂を、ビスフェノール
類および分子中にカルボキシル基を平均2個以上有する
カルボン酸末端ポリエステル樹脂と反応させて鎖長延長
するとともに、ビスフェノール型エポキシ樹脂の両末端
のエポキシ基に、実質的に存在するエポキシ基の全量と
反応しうるような一価の活性水素化合物を反応させるこ
とにより、硬くて脆いビスフェノール型エポキシ樹脂に
適度の可撓性が付与されることを見い出し本発明に至っ
た。また鎖長延長剤として、分子内にカルボキシル基を
平均で2個以上有するカルボン酸末端ポリエステル樹脂
を使用すると、得られるポリオール樹脂のメチロール基
含有化合物、イソシアネート系化合物との反応性が向上
し、短時間焼き付けあるいは硬化温度の低下が可能とな
ることを見い出した。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted extensive studies in order to improve the drawbacks of the bisphenol type epoxy resin as such a polyol component. As a result, the bisphenol-type epoxy resin is reacted with bisphenols and a carboxylic acid-terminated polyester resin having an average of two or more carboxyl groups in the molecule to extend the chain length, and at the same time the epoxy groups at both ends of the bisphenol-type epoxy resin are By reacting a monovalent active hydrogen compound capable of reacting with substantially all of the epoxy groups present, it was found that the bisphenol type epoxy resin is hard and brittle and has an appropriate degree of flexibility. I arrived. When a carboxylic acid-terminated polyester resin having an average of two or more carboxyl groups in the molecule is used as the chain extender, the reactivity of the resulting polyol resin with the methylol group-containing compound and the isocyanate compound is improved, It has been found that time baking or lowering of the curing temperature is possible.
【0007】すなわち、本発明は、ビスフェノール類
(C)の存在下または不存在下に、
(i)ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)中のエポキ
シ基と、分子中にカルボキシル基を平均で2個以上有す
るカルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)とを、反応さ
せる工程と、
(ii)ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)中のエポキ
シ基と、活性水素を分子中に1個有する化合物(D)と
を反応させる工程を、下記式(1)を満たすように実施
することを特徴とする、実質的にエポキシ基を含有しな
いポリオール樹脂の製造方法を提供するものである。That is, according to the present invention, in the presence or absence of the bisphenol (C), (i) the epoxy group in the bisphenol type epoxy resin (A) and two or more carboxyl groups on average in the molecule. Reacting the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) with, (ii) reacting the epoxy group in the bisphenol type epoxy resin (A) with the compound (D) having one active hydrogen in the molecule. The present invention provides a method for producing a polyol resin containing substantially no epoxy group, which is characterized in that the steps are carried out so as to satisfy the following formula (1).
【数3】
上記式において、
w:ビスフェノール類(C)の使用量(g)
x:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の使用
量(g)
y:分子中にカルボキシル基を平均で2個以上有するカ
ルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の使用量(g)
z:エポキシ樹脂の使用量(g)
α:ビスフェノール類(C)の水酸基当量(g/eq)
β:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の水酸
基当量またはカルボキシル基当量(g/eq)
γ:カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)のカルボキ
シル基当量(g/eq)
δ:エポキシ樹脂のエポキシ当量(g/eq)[Equation 3] In the above formula, w: amount of bisphenol (C) used (g) x: amount of compound (D) having one active hydrogen in the molecule (g) y: average of 2 carboxyl groups in the molecule Use amount (g) of the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) z: Use amount of epoxy resin (g) α: Hydroxyl equivalent of bisphenol (C) (g / eq) β: 1 active hydrogen in the molecule Hydroxyl equivalent or carboxyl group equivalent (g / eq) of the compound (D) having γ: Carboxyl group equivalent (g / eq) of the carboxylic acid terminated polyester resin (B) δ: Epoxy equivalent of epoxy resin (g / eq)
【0008】また、本発明は、前記方法で得られるポリ
オール樹脂として、ビスフェノール類(C)の存在下ま
たは不存在下に、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)
中のエポキシ基と、分子中にカルボキシル基を平均で2
個以上有するカルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)、
および活性水素を分子中に1個有する化合物(D)と
を、下記式(1)および(2)を満たすように反応させ
てなり、カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の含有
量が1〜30重量%である、実質的にエポキシ基を含有
しないポリオール樹脂を提供するものである。In the present invention, the bisphenol type epoxy resin (A) is obtained as the polyol resin obtained by the above method in the presence or absence of the bisphenol (C).
Average of 2 epoxy groups and 2 carboxyl groups in the molecule
A carboxylic acid-terminated polyester resin (B) having at least one
And a compound (D) having one active hydrogen in the molecule so as to satisfy the following formulas (1) and (2), and the content of the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) is 1 to 30. It is intended to provide a polyol resin that is substantially free of epoxy groups, which is weight percent.
【0009】[0009]
【数4】 [Equation 4]
【0010】[0010]
【数5】 [Equation 5]
【0011】上記式(1)および(2)において、
w:ビスフェノール類(C)の使用量(g)
x:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の使用
量(g)
y:分子中にカルボキシル基を平均で2個以上有するカ
ルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の使用量(g)
z:エポキシ樹脂(A)の使用量(g)
α:ビスフェノール類(C)の水酸基当量(g/eq)
β:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の水酸
基当量またはカルボキシル基当量(g/eq)
γ:カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)のカルボキ
シル基当量(g/eq)
δ:エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量(g/eq)In the above formulas (1) and (2), w: amount of bisphenol (C) used (g) x: amount of compound (D) having one active hydrogen in the molecule (g) y: Amount of carboxylic acid terminated polyester resin (B) having an average of two or more carboxyl groups in the molecule (g) z: amount of epoxy resin (A) (g) α: hydroxyl group equivalent of bisphenol (C) ( g / eq) β: hydroxyl group equivalent or carboxyl group equivalent (g / eq) of the compound (D) having one active hydrogen in the molecule γ: carboxyl group equivalent (g / eq) of the carboxylic acid terminated polyester resin (B) δ: Epoxy equivalent of epoxy resin (A) (g / eq)
【0012】以下、本発明のポリオール樹脂の製造方法
(以下、「本発明の方法」という)およびその製造方法
によって得られるポリオール樹脂について詳細に説明す
る。The method for producing the polyol resin of the present invention (hereinafter referred to as "the method of the present invention") and the polyol resin obtained by the production method will be described in detail below.
【0013】本発明の方法は、ビスフェノール類(C)
の存在下または不存在下に、(i) ビスフェノール型エポ
キシ樹脂(A)中のエポキシ基と、分子中にカルボキシ
ル基を平均で2個以上有するカルボン酸末端ポリエステ
ル樹脂(B)とを、反応させる工程と、(ii)ビスフェノ
ール型エポキシ樹脂(A)中のエポキシ基と、活性水素
を分子中に1個有する化合物(D)とを反応させる工程
とを含む方法である。本発明の方法において、工程(i)
と工程(ii)を行う順序は、特に限定されず、工程(i) を
行った後、工程(ii)を行ってもよいし、工程(ii)を行っ
た後、工程(i) を行ってもよいし、また、工程(i) と工
程(ii)を同時に行ってもよい。通常、工程(i) と工程(i
i)を特に区別することなく、同時に実施することができ
る。The method of the present invention comprises bisphenols (C)
In the presence or absence of (i) the epoxy group in the bisphenol type epoxy resin (A) and the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) having an average of two or more carboxyl groups in the molecule are reacted. It is a method including a step, and (ii) a step of reacting the epoxy group in the bisphenol type epoxy resin (A) with the compound (D) having one active hydrogen in the molecule. In the method of the present invention, step (i)
The order of performing the step (ii) and the step (ii) is not particularly limited, and the step (ii) may be performed after the step (i), or the step (ii) is performed and then the step (i) is performed. Alternatively, step (i) and step (ii) may be performed simultaneously. Usually, process (i) and process (i
i) can be performed simultaneously without any particular distinction.
【0014】本発明の方法で行われる工程(i) および工
程(ii)で用いられるビスフェノール型エポキシ樹脂
(A)としては、例えば、下記一般式:The bisphenol type epoxy resin (A) used in the step (i) and the step (ii) carried out by the method of the present invention is, for example, the following general formula:
【0015】[0015]
【化1】 [Chemical 1]
【0016】R2 は水素原子またはメチル基であり、R
3 は水素原子、メチル基またはハロゲン原子であり、n
は繰り返し単位数であり0以上の整数である〕R 2 is a hydrogen atom or a methyl group, and R 2
3 is a hydrogen atom, a methyl group or a halogen atom, and n
Is the number of repeating units and is an integer of 0 or more]
【0017】で表されるものが挙げられる。このビスフ
ェノール型エポキシ樹脂(A)は、ビスフェノール類
と、エピクロロヒドリンまたはβ−メチルエピクロロヒ
ドリンとの反応により、および必要に応じてビスフェノ
ール類を用いてさらに鎖長延長反応することにより得る
ことができる。本発明の方法において、前記一般式
(I)で表されるビスフェノール型エポキシ樹脂(A)
は、1種単独でも2種以上を組み合わせても用いること
ができる。Examples include those represented by: The bisphenol-type epoxy resin (A) is obtained by the reaction of bisphenols with epichlorohydrin or β-methylepichlorohydrin, and optionally with chain extension reaction with bisphenols. be able to. In the method of the present invention, the bisphenol type epoxy resin (A) represented by the general formula (I).
Can be used alone or in combination of two or more.
【0018】このビスフェノール型エポキシ樹脂(A)
の具体例として、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン(通称、ビスフェノール A)、ビス(4
−ヒドロキシフェニル)メタン(通称、ビスフェノール
F)、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタ
ン(通称、ビスフェノール AD)等のビスフェノール
類のグリシジルエーテルまたはβ−メチルグリシジルエ
ーテルを挙げることができる。これらのビスフェノール
型エポキシ樹脂(A)の中でも、特に2,2−ビス(4
−ヒドロキシフェニル)プロパンのグリシジルエーテル
が好ましい。This bisphenol type epoxy resin (A)
Examples of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly known as bisphenol A), bis (4
Examples thereof include glycidyl ethers or bis-methylglycidyl ethers of bisphenols such as -hydroxyphenyl) methane (commonly called bisphenol F) and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane (commonly called bisphenol AD). Among these bisphenol type epoxy resins (A), 2,2-bis (4
The glycidyl ether of -hydroxyphenyl) propane is preferred.
【0019】このビスフェノール型エポキシ樹脂(A)
は、エポキシ当量が、通常、150〜3500程度のも
のであり、特に170〜2000のものが好ましい。特
に、ビスフェノール類(C)を共存させて、工程(i) ま
たは工程(ii)を行う場合、ビスフェノール型エポキシ樹
脂(A)としては、通常、エポキシ当量が160〜50
0のものを用いるのが好ましい。また、数平均分子量
(Mn)は、通常、300〜5000であり、特に35
0〜4000のものが好ましい。ビスフェノール型エポ
キシ樹脂(A)中の加水分解性塩素量は、0.002〜
1.0重量%であるものが好ましく、特に0.01〜
0.50重量%であるものが好ましい。This bisphenol type epoxy resin (A)
Usually has an epoxy equivalent of about 150 to 3500, particularly preferably 170 to 2000. In particular, when the step (i) or the step (ii) is carried out in the presence of a bisphenol (C), the bisphenol type epoxy resin (A) usually has an epoxy equivalent of 160 to 50.
It is preferable to use one of 0. The number average molecular weight (Mn) is usually 300 to 5000, and particularly 35
Those of 0 to 4000 are preferable. The amount of hydrolyzable chlorine in the bisphenol type epoxy resin (A) is 0.002
It is preferably 1.0% by weight, particularly 0.01 to
It is preferably 0.50% by weight.
【0020】また、本発明の方法で用いられるビスフェ
ノール類(C)は、ビスフェノール型エポキシ樹脂
(A)の骨格を構成する前記ビスフェノール類と同一の
ものでもよいし、異なったものでもよい。また、このビ
スフェノール類(C)は、1種単独でも2種以上を組み
合わせても用いられる。The bisphenols (C) used in the method of the present invention may be the same as or different from the bisphenols constituting the skeleton of the bisphenol type epoxy resin (A). The bisphenols (C) may be used alone or in combination of two or more.
【0021】本発明の方法の工程(i) で用いられるカル
ボン酸末端ポリエステル樹脂(B)は、分子中にカルボ
シキル基を平均で2個以上、好ましくは2〜3個有し、
分子末端にカルボキシル基を有する線状ポリエステル樹
脂または非線状ポリエステル樹脂である。線状ポリエス
テル樹脂としては、二価アルコールと二価カルボン酸を
縮重合させて得られるものが挙げられ、非線状ポリエス
テル樹脂としては、二価アルコールおよび二価カルボン
酸と共に、三価以上の多価アルコールや多価カルボン酸
を重合させて得られるものが挙げられる。The carboxylic acid-terminated polyester resin (B) used in step (i) of the method of the present invention has an average of 2 or more, preferably 2 to 3, carboxyl groups in the molecule.
It is a linear polyester resin or a non-linear polyester resin having a carboxyl group at the molecular end. Examples of the linear polyester resin include those obtained by polycondensing a dihydric alcohol and a divalent carboxylic acid, and examples of the non-linear polyester resin include a divalent alcohol and a divalent carboxylic acid, and a polyhydric compound having a valence of 3 or more. Examples thereof include those obtained by polymerizing a polyhydric alcohol or a polyvalent carboxylic acid.
【0022】二価アルコールとしては、例えば、エチレ
ングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレング
リコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プ
ロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペ
ンチルグリコール,1,4−ブテンジオール等のジオー
ル類、1,4−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキサ
ン、ビスフェノールA、水素添加ビスフェノールA、ポ
リオキシエチレン化ビスフェノールA、ポリオキシプロ
ピレン化ビスフェノールA等のエーテル化ビスフェノー
ル類等を挙げることができる。Examples of the dihydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, polyethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol and 1,4-butenediol. And diols such as 1,4-bis (hydroxymethyl) cyclohexane, bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, polyoxyethylenated bisphenol A, polyoxypropyleneized bisphenol A, and other etherified bisphenols.
【0023】二価カルボン酸としては、例えば、テレフ
タル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳
香族ジカルボン酸、コハク酸、フマル酸、アジピン酸、
マレイン酸、セバシン酸、デカメチレンジカルボン酸、
メサコン酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン
酸、マコン酸等の脂肪族ジカルボン酸、1,4−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカル
ボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸
等の脂環式ジカルボン酸、これらの酸無水物、低級アル
キルエステルとリノレイン酸の二量体等を挙げることが
できる。Examples of the divalent carboxylic acid include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid, succinic acid, fumaric acid, adipic acid,
Maleic acid, sebacic acid, decamethylene dicarboxylic acid,
Aliphatic dicarboxylic acids such as mesaconic acid, citraconic acid, itaconic acid, glutaconic acid, maconic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, hexahydrophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, etc. Examples thereof include dicarboxylic acids, acid anhydrides thereof, dimers of lower alkyl esters and linoleic acid, and the like.
【0024】三価以上の多価アルコールとしては、例え
ば、ソルビトール、1,2,3,6−ヘキサンテトロー
ル、1,4−ソルビタン、ペンタエリスリトール、ジペ
ンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、ショ
糖、1,2,4−ブタントリオール、1,2,5−ペン
タントリオール、グリセリン、2−メチルプロパントリ
オール、2−メチル−1,2,4−ブタントリオール、
トリメチロールブタン、トリメチロールプロパン、1,
3,5−トリヒドロキシメチルベンゼン等を挙げること
ができる。Examples of trihydric or higher polyhydric alcohols include sorbitol, 1,2,3,6-hexanetetrol, 1,4-sorbitan, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, sucrose, 1 , 2,4-butanetriol, 1,2,5-pentanetriol, glycerin, 2-methylpropanetriol, 2-methyl-1,2,4-butanetriol,
Trimethylol butane, trimethylol propane, 1,
3,5-trihydroxymethylbenzene etc. can be mentioned.
【0025】三価以上の多価カルボン酸としては、例え
ば、1,2,4−ベンゼントリカルボン酸、1,2,5
−ベンゼントリカルボン酸、1,2,4−シクロヘキサ
ントリカルボン酸、2,5,7−ナフタレントリカルボ
ン酸、1,2,4−ナフタレントリカルボン酸、1,
2,4−ブタントリカルボン酸、1,2,5−ヘキサン
トリカルボン酸、1,3−ジカルボキシル−2−メチル
−2−メチレンカルボキシルプロパン、テトラ(メチレ
ンカルボキシル)メタン、1,2,7,8−オクタンテ
トラカルボン酸、これらの酸無水物または低級アルキル
エステル等を挙げることができる。Examples of the trivalent or higher polycarboxylic acid include 1,2,4-benzenetricarboxylic acid, 1,2,5
-Benzenetricarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarboxylic acid, 2,5,7-naphthalenetricarboxylic acid, 1,2,4-naphthalenetricarboxylic acid, 1,
2,4-butanetricarboxylic acid, 1,2,5-hexanetricarboxylic acid, 1,3-dicarboxyl-2-methyl-2-methylenecarboxylic propane, tetra (methylenecarboxyl) methane, 1,2,7,8- Examples thereof include octane tetracarboxylic acid, acid anhydrides thereof, lower alkyl esters and the like.
【0026】これらの成分を有するカルボン酸末端ポリ
エステル樹脂(B)は、1種単独でも2種以上を組み合
わせても用いられる。特に、本発明の方法において、カ
ルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)としては、テレフ
タル酸等の二価カルボン酸と、エチレングリコール、ネ
オペンチルアルコール等の二価アルコールとを最小限の
構成単位とするカルボン酸末端ポリエステル樹脂が好ま
しい。The carboxylic acid-terminated polyester resin (B) having these components may be used alone or in combination of two or more. In particular, in the method of the present invention, the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) is a carboxylic acid having a minimum constitutional unit of a divalent carboxylic acid such as terephthalic acid and a divalent alcohol such as ethylene glycol or neopentyl alcohol. Acid terminated polyester resins are preferred.
【0027】このカルボン酸末端ポリエステル樹脂
(B)は、好ましくは酸価(mgKOH/g)20〜7
0、さらに好ましくは25〜40のものである。また、
このカルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)は、数平均
分子量(Mn)が1500〜6000であるものが好ま
しく、特に、数平均分子量(Mn)が2000〜500
0であるものが好ましい。The carboxylic acid terminated polyester resin (B) preferably has an acid value (mgKOH / g) of 20 to 7.
0, more preferably 25 to 40. Also,
The carboxylic acid-terminated polyester resin (B) preferably has a number average molecular weight (Mn) of 1500 to 6000, and particularly has a number average molecular weight (Mn) of 2000 to 500.
Those of 0 are preferred.
【0028】工程(ii)において用いられる、活性水素を
分子中に一個有する化合物(D)としては、通常、一価
フェノール類または一価カルボン酸が用いられる。一価
フェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾー
ル、イソプロピルフェノール、アミルフェノール、ノニ
ルフェノール、トデシルフェノール、キシレノール、p
−クミルフェノール、p−オクチルフェノール等が挙げ
られる。これらの中でも、炭素数6〜40のものが好ま
しい。また、一価カルボン酸としては、例えば、酢酸、
プロピオン酸、カプリル酸、ラウリル酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アクリル酸、オレイ
ン酸、アラキン酸、リノール酸、ヒマシ油脂肪酸、トー
ル油脂肪酸等が挙げられる。これらの中でも、炭素数6
〜25のものが好ましい。本発明において、これらの成
分からなる化合物(D)は、1種単独でも2種以上を組
み合わせても用いられる。特に、化合物(D)として、
p−クミルフェノール、p−オクチルフェノール等の一
価フェノール類が好ましい。As the compound (D) having one active hydrogen in the molecule used in the step (ii), monohydric phenols or monohydric carboxylic acids are usually used. Examples of monohydric phenols include phenol, cresol, isopropylphenol, amylphenol, nonylphenol, todecylphenol, xylenol, p
-Cumylphenol, p-octylphenol and the like. Among these, those having 6 to 40 carbon atoms are preferable. Further, as the monovalent carboxylic acid, for example, acetic acid,
Examples thereof include propionic acid, caprylic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, acrylic acid, oleic acid, arachidic acid, linoleic acid, castor oil fatty acid, tall oil fatty acid and the like. Among these, carbon number 6
The thing of -25 is preferable. In the present invention, the compound (D) comprising these components may be used alone or in combination of two or more. Particularly, as the compound (D),
Monohydric phenols such as p-cumylphenol and p-octylphenol are preferable.
【0029】工程(i) および(ii)におけるビスフェノー
ル類(C)の存在下でのエポキシ基とカルボン酸末端ポ
リエステル樹脂(B)または化合物(D)との反応は、
通常、50〜250℃、好ましくは100〜200℃の
温度で行うことができる。The reaction of the epoxy group with the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) or compound (D) in the presence of the bisphenol (C) in steps (i) and (ii) is
Usually, it can be carried out at a temperature of 50 to 250 ° C, preferably 100 to 200 ° C.
【0030】本発明の方法において、前記工程(i) また
は(ii)における反応は、触媒の存在下に行うことができ
る。用いられる触媒としては、例えば、水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等のアルカリ金属
水酸化物、ナトリウムメチラート等のアルカリ金属アル
コラート、ジメチルベンジルアミン、トリエチルアミ
ン、ピリジン等の三級アミン、テトラメチルアンモニウ
ムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド
等の四級アンモニウム塩、トリフェニルホスフィン、ト
リエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機
リン化合物、炭酸ナトリウム、塩化リチウム等のアルカ
リ金属塩、三弗化硼素、塩化アルミニウム、四塩化錫、
三弗化硼素等のルイス酸類のジエチルエーテル錯体など
が好ましく例示できる。In the method of the present invention, the reaction in the step (i) or (ii) can be carried out in the presence of a catalyst. Examples of the catalyst to be used include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide, potassium hydroxide and lithium hydroxide, alkali metal alcoholates such as sodium methylate, tertiary amines such as dimethylbenzylamine, triethylamine and pyridine, and tetraamines. Quaternary ammonium salts such as methylammonium chloride and benzyltrimethylammonium chloride, organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine, triethylphosphine and triphenylphosphine, sodium carbonate, alkali metal salts such as lithium chloride, boron trifluoride, aluminum chloride, Tin tetrachloride,
A preferable example is a diethyl ether complex of Lewis acids such as boron trifluoride.
【0031】この触媒の使用量は、反応温度に応じて異
なるが、通常、生成物の重量に対して0.1〜1000
ppm、好ましくは1〜100ppmである。The amount of this catalyst used varies depending on the reaction temperature, but is usually 0.1 to 1000 relative to the weight of the product.
ppm, preferably 1 to 100 ppm.
【0032】また、工程 (i)および(ii)における反
応は、溶媒を用いずに行ってもよいし、溶媒を用いて行
うこともできる。溶媒を用いる場合には、トルエン、キ
シレン等の炭化水素類、メチルイソブチルケトン、メチ
ルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類などの
活性水素を有しない溶媒を用いることができる。The reaction in steps (i) and (ii) may be carried out without using a solvent or may be carried out using a solvent. When a solvent is used, a solvent having no active hydrogen such as hydrocarbons such as toluene and xylene, ketones such as methyl isobutyl ketone, methyl ethyl ketone and cyclohexanone can be used.
【0033】以上の本発明の方法において、工程(i) で
使用するカルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)および
工程(ii)で使用する活性水素を分子中に1個有する化合
物(D)は、以下の2式(1)および(2)を満たすよ
うにして使用量を選択してポリオール樹脂が製造され
る。In the above method of the present invention, the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) used in step (i) and the compound (D) having one active hydrogen in the molecule used in step (ii) are as follows: The polyol resin is produced by selecting the amount to be used so as to satisfy the two expressions (1) and (2).
【0034】[0034]
【数6】 [Equation 6]
【0035】[0035]
【数7】 [Equation 7]
【0036】上記式(1)および(2)において、
w:ビスフェノール類(C)の使用量(g)
x:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の使用
量(g)
y:分子中にカルボキシル基を平均2個以上もつカルボ
ン酸末端ポリエステル樹脂(B)の使用量(g)
z:エポキシ樹脂(A)の使用量(g)
α:ビスフェノール類(C)の水酸基当量(g/eq)
β:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の水酸
基当量またはカルボキシル基当量(g/eq)
γ:カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)のカルボキ
シル基当量(g/eq)
δ:エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量(g/eq)In the above formulas (1) and (2), w: amount of bisphenol (C) used (g) x: amount of compound (D) having one active hydrogen in the molecule (g) y: Amount of carboxylic acid-terminated polyester resin (B) having an average of two or more carboxyl groups in the molecule (g) z: amount of epoxy resin (A) (g) α: hydroxyl group equivalent of bisphenol (C) (g) / Eq) β: hydroxyl group equivalent or carboxyl group equivalent (g / eq) of compound (D) having one active hydrogen in the molecule γ: carboxyl group equivalent (g / eq) δ of carboxylic acid terminated polyester resin (B) : Epoxy equivalent of epoxy resin (A) (g / eq)
【0037】上記の本発明の方法によって得られる本発
明のポリオール樹脂は、実質的にエポキシ基を含有しな
いものであり、剛直なビスフェノール骨格およびたわみ
性を有するエーテル結合に起因して、硬くて破壊伸びが
大である特性(じん性)とともに、樹脂主鎖骨格に共存
するポリエステル骨格に起因する、優れた可撓性を併せ
持つ新規な樹脂である。The polyol resin of the present invention obtained by the above-mentioned method of the present invention is substantially free of epoxy groups and is hard and breaks due to a rigid bisphenol skeleton and an ether bond having flexibility. It is a novel resin which has both excellent elongation (tenacity) and excellent flexibility due to the polyester skeleton coexisting in the resin main chain skeleton.
【0038】この本発明のポリオール樹脂は、前記カル
ボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の含有量が1〜30
重量%のものである。The polyol resin of the present invention has a content of the carboxylic acid terminated polyester resin (B) of 1 to 30.
% By weight.
【0039】また、このポリオール樹脂の水酸基価は、
通常、約150〜250KOHmg/g程度であり、軟
化点は約70〜180℃程度である。さらに、ガラス転
移温度は約50〜90℃程度であり、数平均分子量(M
n)は800〜5000程度である。The hydroxyl value of this polyol resin is
Usually, it is about 150 to 250 KOHmg / g and the softening point is about 70 to 180 ° C. Furthermore, the glass transition temperature is about 50 to 90 ° C., and the number average molecular weight (M
n) is about 800 to 5000.
【0040】本発明のポリオール樹脂は、メラミン樹
脂、尿素樹脂を始めとするアミン樹脂、レゾール等のメ
チロール基を有する樹脂と組合わせた焼付塗料、あるい
はイソシアネート、ブロックイソシアネートを配合した
常温乾燥塗料、あるいは焼付塗料などとして用いること
ができる。The polyol resin of the present invention is a baking paint combined with a melamine resin, an amine resin such as a urea resin, a resin having a methylol group such as resole, or a room temperature dry paint containing an isocyanate or a blocked isocyanate, or It can be used as a baking paint.
【0041】さらに、本発明のポリオール樹脂は、ポリ
エステルポリオール、アクリルポリオール等の他のポリ
オール樹脂、ポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール等のポリエーテル類、ポリエステル樹脂、ア
クリル樹脂、繊維素樹脂などに配合して、これらの樹脂
の改質剤として用いることができる。Further, the polyol resin of the present invention is blended with other polyol resins such as polyester polyol and acrylic polyol, polyethers such as polyethylene glycol and polypropylene glycol, polyester resin, acrylic resin, fiber resin and the like, It can be used as a modifier for these resins.
【0042】また、本発明のポリオール樹脂は、55℃
以上のTgを保有することから、良好な耐ブロッキング
性を示す。したがって粉末状態にて長期間保存するよう
な用途においては、極めて良好な保存安定性を示すとい
う特徴をも併せ持つものである。The polyol resin of the present invention has a temperature of 55 ° C.
Since it has the above Tg, it exhibits good blocking resistance. Therefore, it also has the feature of exhibiting extremely good storage stability in applications where it is stored in a powder state for a long period of time.
【0043】また、本発明のポリオール樹脂は、各種用
途への使用に際し、必要に応じて、タルク、炭酸カルシ
ウム、シリカ、カーボン、石油樹脂、各種ビニル化合物
重合体、タール、アスファルトなどの無機または有機の
充填剤、顔料などを併用することもできる。When used for various purposes, the polyol resin of the present invention may be inorganic or organic such as talc, calcium carbonate, silica, carbon, petroleum resin, various vinyl compound polymers, tar and asphalt, if necessary. The fillers, pigments, etc. can also be used in combination.
【0044】[0044]
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。本発明はこれらの実施例により何ら限定されるもの
ではない。以下の実施例において、エポキシ当量および
水酸基価は、下記の方法に従って測定した。EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples. The present invention is not limited to these examples. In the following examples, the epoxy equivalent and the hydroxyl value were measured according to the following methods.
【0045】エポキシ当量
樹脂0.2〜10gを精秤し、200mlの三角フラス
コに入れ、ジオキサン25mlを加えて溶解する。1/
5規定の塩酸溶液(ジオキサン溶液)25mlを精確に
加えた後、密栓し、十分に混合した後、30分間静置す
る。次に、トルエン−エタノール(1:1、容積比)混
合溶液50mlを加えた後、クレゾールレッドを指示薬
として1/10規定水酸化ナトリウム溶液で滴定する。
滴定結果に基づいて、下記式に従って、エポキシ当量を
計算する。Epoxy equivalent resin 0.2 to 10 g is precisely weighed and put in a 200 ml Erlenmeyer flask, and 25 ml of dioxane is added and dissolved. 1 /
After accurately adding 25 ml of a 5 N hydrochloric acid solution (dioxane solution), the mixture is tightly capped, sufficiently mixed, and then left to stand for 30 minutes. Next, after adding 50 ml of a toluene-ethanol (1: 1, volume ratio) mixed solution, the mixture is titrated with a 1/10 N sodium hydroxide solution using cresol red as an indicator.
Based on the titration result, the epoxy equivalent is calculated according to the following formula.
【0046】[0046]
【数8】 [Equation 8]
【0047】W:試料の重量(g)
S:1/10規定水酸化ナトリウム溶液の滴定量(m
l)
f:1/10規定水酸化ナトリウムの力価
Q:空試験で、1/10規定水酸化ナトリウム溶液の滴
定量(ml)W: weight of sample (g) S: titer of 1/10 normal sodium hydroxide solution (m
l) f: titer of 1 / 10N sodium hydroxide Q: titration amount of 1 / 10N sodium hydroxide solution in a blank test (ml)
【0048】水酸基価
樹脂1.5〜2.0gを精秤して25mlメスフラスコ
に入れ、モレキュラーシーブ4Aで濾過してエタノール
と水を除去した精製クロロホルムを加えて溶解させる。
完全に溶解後、精製クロロホルムをさらに加えて25m
lの標線に調整して、試料液を調製した。次に、試料液
をKBr液セル(厚さ0.2mm)にとり、精製クロロ
ホルムを対照液として波長4000〜3000cm-1に
おける吸光度を測定する。吸光度曲線に現れる2つの吸
収ピークの吸光度T1 およびT2を、対照液の吸光度を
零基準として求める。1.5 to 2.0 g of a hydroxyl value resin is precisely weighed and put in a 25 ml volumetric flask, and filtered with molecular sieve 4A to remove ethanol and purified chloroform from which water is added and dissolved.
After completely dissolving, add 25 ml of purified chloroform.
The sample solution was prepared by adjusting the marked line to l. Next, the sample solution is placed in a KBr solution cell (thickness: 0.2 mm), and the absorbance at a wavelength of 4000 to 3000 cm -1 is measured using purified chloroform as a control solution. The absorbances T 1 and T 2 of the two absorption peaks appearing in the absorbance curve are determined with the absorbance of the control solution as the zero standard.
【0049】次に、下記の方法にしたがって予め作成し
ておいた検量線に基づいて、前記に求められたT1 +T
2 の値から水酸基濃度(eq/l)を求め、下記式に従
って水酸基価を求める。Next, based on the calibration curve prepared in advance according to the following method, T 1 + T obtained above is calculated.
The hydroxyl group concentration (eq / l) is calculated from the value of 2 , and the hydroxyl value is calculated according to the following formula.
【0050】[0050]
【数9】 [Equation 9]
【0051】ここで、F=セルの厚み補正計数、F=L
1 /L2
L1 =検量線作成時のセルの厚さ(mm)
L2 =吸光度の測定に使用したセルの厚さ(mm)Where F = cell thickness correction factor, F = L
1 / L 2 L 1 = cell thickness at the time of creating the calibration curve (mm) L 2 = cell thickness used for absorbance measurement (mm)
【0052】検量線の作成
6個の25mlフラスコのそれぞれに、モレキュラーシ
ーブ4Aで濾過、脱水した精製ジエチレングリコール
を、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5および
0.6g採取し、精製クロロホルムを入れて25mlの
標線に調整し、それぞれ0.075、0.151、0.
226、0.301、0.376および0.452eq
/lの水酸基当量の標準液を調製する。これらの標準液
をKBr液セル(0.2mm)を用いて、精製クロロホ
ルムを対照液として波長4000〜3000cm-1にお
ける吸光度曲線を測定する。吸光度曲線に現れる2つの
吸収ピークの吸光度T1 およびT2 を、対照液の吸光度
を零基準として求め、T1 +T 2 値と、水酸基当量の関
係をプロットし、検量線とする。Preparation of calibration curve
Add molecular sieves to each of the six 25 ml flasks.
Purified Diethylene Glycol filtered and dehydrated with a tube 4A
To 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.5 and
Collect 0.6 g, add purified chloroform and add 25 ml.
Adjusted to the marked lines, 0.075, 0.151, 0.
226, 0.301, 0.376 and 0.452eq
A standard solution having a hydroxyl equivalent of 1 / l is prepared. These standard solutions
Using a KBr liquid cell (0.2 mm).
Wavelength 4000-3000 cm with rum as control liquid-1To
The absorbance curve is measured. The two that appear in the absorbance curve
Absorbance T of absorption peak1And T2Is the absorbance of the control solution
Is taken as the zero reference, and T1+ T 2Value and hydroxyl equivalent
Plot the relationship and use it as the calibration curve.
【0053】数平均分子量(Mn)
溶出溶媒としてテトラヒドロフラン、溶出温度40℃、
カラムとして島津製作所製のHSG20、40、50お
よび60を用いて、GPCにより測定する。数平均分子
量は、標準物質として分子量があらかじめ知られている
ビスフェノールA型エポキシ樹脂またはポリスチレンを
用いて換算するNumber average molecular weight (Mn) Tetrahydrofuran as elution solvent, elution temperature 40 ° C,
It is measured by GPC using HSG20, 40, 50 and 60 manufactured by Shimadzu Corporation as a column. The number average molecular weight is calculated using a bisphenol A type epoxy resin or polystyrene whose molecular weight is known in advance as a standard substance.
【0054】(実施例1)攪拌装置、温度計、N2 導入
口および冷却管を備える内容積20lのセパラブルフラ
スコに、ビスフェノールA型エポキシ樹脂〔固形分濃
度:75.2重量%、キシレン濃度:248重量%、樹
脂換算のエポキシ当量:472、加水分解性塩素濃度:
0.004重量%、以下、「A−1」という〕8533
g、加水分解性塩素高含有ビスフェノールA型エポキシ
樹脂〔エポキシ当量:214、加水分解性塩素濃度:
2.0重量%、以下、「A−2」という〕575g、ビ
スフェノールA1117g、p−クミルフェノール13
91g、およびカルボン酸末端ポリエステル樹脂〔日本
ユピカ(株)製、GV335、酸価:30mgKOH/
g、軟化点:135℃、数平均分子量(Mn、GP
C):3200〕500gを仕込み、約100℃の温度
で攪拌することにより溶融均一化させた。Example 1 A bisphenol A type epoxy resin [solid content concentration: 75.2% by weight, xylene concentration was placed in a separable flask having an internal volume of 20 l equipped with a stirrer, a thermometer, an N 2 inlet and a cooling tube. : 248% by weight, epoxy equivalent of resin: 472, hydrolyzable chlorine concentration:
0.004% by weight, hereinafter referred to as "A-1"] 8533
g, bisphenol A type epoxy resin with high hydrolyzable chlorine content [epoxy equivalent: 214, hydrolyzable chlorine concentration:
2.0% by weight, hereinafter referred to as "A-2"] 575 g, bisphenol A 1117 g, p-cumylphenol 13
91 g, and a carboxylic acid-terminated polyester resin [manufactured by Nippon Yupica Co., Ltd., GV335, acid value: 30 mg KOH /
g, softening point: 135 ° C., number average molecular weight (Mn, GP
C): 3200] (500 g) was charged, and the mixture was melted and homogenized by stirring at a temperature of about 100 ° C.
【0055】次いで、塩化リチウム水溶液(濃度:0.
05g/ml)37mlを添加し、徐々に昇温を開始し
た。また、反応時の発熱を抑制するため、反応混合物の
温度が約130℃付近になった時点から、減圧下でキシ
レンの留去を開始した。最終的に反応混合物の温度を1
60℃に保持して約8時間攪拌して反応させた。反応混
合物の一部をサンプリングした結果、数平均分子量(M
n)が2510、軟化点が129℃、DSCによるTg
が69℃、酸価が1mgKOH/g以下、水酸基価が1
85mgKOH/gであった。このとき、直ちにシクロ
ヘキサノンとトルエンの等重量混合溶媒で、反応混合物
を希釈し、固形分濃度44.8重量%のポリオール樹脂
溶液を得た。Then, a lithium chloride aqueous solution (concentration: 0.
(05 g / ml) 37 ml was added, and the temperature was gradually started to rise. In order to suppress heat generation during the reaction, xylene was distilled off under reduced pressure when the temperature of the reaction mixture reached about 130 ° C. Finally set the temperature of the reaction mixture to 1
The mixture was kept at 60 ° C. and stirred for about 8 hours for reaction. As a result of sampling a part of the reaction mixture, the number average molecular weight (M
n) 2510, softening point 129 ° C, Tg by DSC
Is 69 ° C, acid value is 1 mgKOH / g or less, and hydroxyl value is 1
It was 85 mg KOH / g. At this time, the reaction mixture was immediately diluted with an equal weight mixed solvent of cyclohexanone and toluene to obtain a polyol resin solution having a solid content concentration of 44.8% by weight.
【0056】(実施例2〜8、比較例1〜3)
表1に示す性状および量のビスフェノールA型エポキシ
樹脂、ビスフェノール類(B)、活性水素を分子中に1
個有する化合物、およびカルボン酸末端ポリエステル樹
脂を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリオール
樹脂を製造した。得られたポリオール樹脂について、溶
剤希釈前の固形状ポリオール樹脂の性状および溶剤希釈
後の溶液の固形分濃度を測定した。結果を表1に示す。(Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 3) Bisphenol A type epoxy resin having the properties and amounts shown in Table 1, bisphenols (B), and active hydrogen in the molecule are 1
A polyol resin was produced in the same manner as in Example 1 except that the individual compound and the carboxylic acid terminated polyester resin were used. With respect to the obtained polyol resin, the properties of the solid polyol resin before solvent dilution and the solid content concentration of the solution after solvent dilution were measured. The results are shown in Table 1.
【0057】[0057]
【表1】 [Table 1]
【0058】[0058]
【表2】 [Table 2]
【0059】次に、実施例1〜8、ならびに比較例1お
よび2で得られたポリオール樹脂のそれぞれに、ウレタ
ン樹脂(武田薬品工業(株)製、タケネートD−10
2)をNCO/OH当量比が0.8になるように配合し
てポリオール樹脂とウレタン樹脂の混合物を調製した。
このポリオール樹脂とウレタン樹脂の混合物を、離型剤
を噴霧した磨き軟鋼板(SS41)に塗布し、膜厚40
0μの半乾燥状塗膜を形成した。この塗膜を室温で33
時間放置し、さらに60℃で24時間加温し、硬化塗膜
とした。この硬化塗膜について、下記の方法にしたがっ
て、引張強度、引張弾性率および伸びを測定した。結果
を表2に示す。Next, urethane resins (Takenate D-10, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) were added to each of the polyol resins obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2.
2) was blended so that the NCO / OH equivalent ratio would be 0.8 to prepare a mixture of a polyol resin and a urethane resin.
The mixture of this polyol resin and urethane resin was applied to a polished mild steel plate (SS41) sprayed with a release agent to give a film thickness of 40
A 0μ semi-dry coating was formed. Apply this coating at room temperature for 33
It was left for an hour and further heated at 60 ° C. for 24 hours to obtain a cured coating film. The tensile strength, tensile modulus and elongation of this cured coating film were measured according to the following methods. The results are shown in Table 2.
【0060】硬化塗膜の引張強度、引張弾性率および伸
び硬化塗膜を軟鋼板より取り外した後、JIS K−7
113に規定された2号形試験片を切り出した。この試
験片を用いて、JIS K−7113にしたがって引張
り試験を行い、引張強度、引張弾性率および伸びを測定
した。このとき、試験機テンシロンのクロスヘッドスピ
ードは1mm/minとした。Tensile strength, tensile modulus and elongation-hardening coating film of the cured coating film were removed from the mild steel plate, and then JIS K-7 was used.
A No. 2 type test piece specified in 113 was cut out. Using this test piece, a tensile test was performed according to JIS K-7113 to measure the tensile strength, tensile elastic modulus and elongation. At this time, the crosshead speed of the tester Tensilon was set to 1 mm / min.
【0061】 [0061]
【0062】また、実施例1〜8、ならびに比較例1お
よび2で得られたポリオール樹脂を下記の方法にしたが
って、保存安定性試験に供した。結果を表3に示す。Further, the polyol resins obtained in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 were subjected to a storage stability test according to the following method. The results are shown in Table 3.
【0063】保存安定性試験
試料用ミルを用いて、ポリオール樹脂を微粉砕化する。
次に、振動ふるい機により7mesh(2.83mm)
〜150mesh(0.105mm)の粉末を分級、採
取する。次に、直径5cmおよび高さ15cmのガラス
容器に、前記に調製した粉末50cm3 を仕込み、その
上に直径5cmのSUS製分銅で荷重800gをかけ
る。湿度60%RH、温度40℃の雰囲気下で5日間放
置した後、室温下で3時間放置する。分銅を除去した
後、粉末が入ったガラス容器を水平に転倒させた時の粉
末の流れ易さを目視で観察した。結果を表3に示す。Storage stability test The polyol resin is pulverized using a sample mill.
Next, using a vibrating and sieving machine, 7 mesh (2.83 mm)
A powder of ˜150 mesh (0.105 mm) is classified and collected. Then, 50 cm 3 of the powder prepared above is charged into a glass container having a diameter of 5 cm and a height of 15 cm, and a load of 800 g is applied to the glass container with a weight of SUS made of 5 cm. After being left for 5 days in an atmosphere having a humidity of 60% RH and a temperature of 40 ° C., it is left at room temperature for 3 hours. After the weight was removed, the ease of flow of the powder was visually observed when the glass container containing the powder was horizontally inverted. The results are shown in Table 3.
【0064】 注1)問題なし;粉末が全くブロッキングしておらず、転倒時に 粉末状態で容易に流れ出る状態[0064] Note 1) No problem; powder does not block at all, and it easily flows out in a powder state when falling.
【0065】[0065]
【発明の効果】本発明の方法によれば、ビスフェノール
型エポキシ樹脂を出発原料として、塗料のポリオール成
分として用いて可撓性に優れる硬化塗膜を得ることがで
き、さらに、高架橋反応性を有するため、硬化時間が短
い塗料を得ることができる新規ポリオール樹脂を製造す
ることができる。According to the method of the present invention, a cured coating film having excellent flexibility can be obtained by using a bisphenol type epoxy resin as a starting material and used as a polyol component of a coating material, and further, it has a high crosslinking reactivity. Therefore, it is possible to produce a novel polyol resin that can obtain a coating material having a short curing time.
【0066】また、本発明のポリオール樹脂は、塗料の
ポリオール成分として用いて可撓性に優れる硬化塗膜を
得ることができ、さらに、高架橋反応性を有するため、
硬化時間が短い塗料を得ることができる成分として有用
である。特にプレコートメタル(PCM)塗膜のプライ
マーとして、本発明のポリオール樹脂を硬化主剤に用
い、上塗り層に熱硬化型ポリエステル系樹脂を用いた場
合には、過酷な加工処理に十分に耐える良好な塗膜を提
供することができる。Further, since the polyol resin of the present invention can be used as a polyol component of a coating material to obtain a cured coating film having excellent flexibility, and further has a high crosslinking reactivity,
It is useful as a component capable of obtaining a coating material having a short curing time. In particular, when the polyol resin of the present invention is used as the main curing agent and a thermosetting polyester-based resin is used as the overcoat layer as a primer for a pre-coated metal (PCM) coating, a good coating that can withstand severe processing is sufficiently applied. A membrane can be provided.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−247403(JP,A) 特開 昭55−155060(JP,A) 特開 昭48−89248(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08G 59/00 - 59/72 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-5-247403 (JP, A) JP-A-55-155060 (JP, A) JP-A-48-89248 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) C08G 59/00-59/72
Claims (4)
存在下に、 (i)ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)中のエポキ
シ基と、分子中にカルボキシル基を平均で2個以上有す
るカルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)とを、反応さ
せる工程と、 (ii)ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)中のエポキ
シ基と、活性水素を分子中に1個有する化合物(D)と
を反応させる工程を、下記式(1)を満たすように実施
することを特徴とする、実質的にエポキシ基を含有しな
いポリオール樹脂の製造方法。 【数1】 上記式において、 w:ビスフェノール類(C)の使用量(g) x:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の使用
量(g) y:分子中にカルボキシル基を平均で2個以上有するカ
ルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の使用量(g) z:エポキシ樹脂の使用量(g) α:ビスフェノール類(C)の水酸基当量(g/eq) β:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の水酸
基当量またはカルボキシル基当量(g/eq) γ:カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)のカルボキ
シル基当量(g/eq) δ:エポキシ樹脂のエポキシ当量(g/eq)1. A carboxylic acid terminal having (i) an epoxy group in a bisphenol type epoxy resin (A) and an average of two or more carboxyl groups in the molecule in the presence or absence of a bisphenol (C). The steps of reacting the polyester resin (B) and (ii) reacting the epoxy group in the bisphenol type epoxy resin (A) with the compound (D) having one active hydrogen in the molecule are described below. A method for producing a polyol resin containing substantially no epoxy group, which is carried out so as to satisfy the formula (1). [Equation 1] In the above formula, w: amount of bisphenol (C) used (g) x: amount of compound (D) having one active hydrogen in the molecule (g) y: average of 2 carboxyl groups in the molecule Use amount (g) of the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) z: Use amount of epoxy resin (g) α: Hydroxyl equivalent of bisphenol (C) (g / eq) β: 1 active hydrogen in the molecule Hydroxyl equivalent or carboxyl group equivalent (g / eq) of the compound (D) having γ: Carboxyl group equivalent (g / eq) of the carboxylic acid terminated polyester resin (B) δ: Epoxy equivalent of epoxy resin (g / eq)
が、エポキシ当量(g/当量)が170〜2000、分
子量350〜4000、かつ加水分解性塩素含有量が
0.02〜0.50重量%であるものである請求項1に
記載のポリオール樹脂の製造方法。2. The bisphenol type epoxy resin (A)
Has an epoxy equivalent (g / equivalent) of 170 to 2000, a molecular weight of 350 to 4000, and a hydrolyzable chlorine content of 0.02 to 0.50% by weight. Production method.
(B)が、酸価(mgKOH/g)20〜70、かつ数
平均分子量(Mn)1500〜6000であるものであ
る請求項1に記載のポリオール樹脂の製造方法。3. The polyol resin according to claim 1, wherein the carboxylic acid terminated polyester resin (B) has an acid value (mgKOH / g) of 20 to 70 and a number average molecular weight (Mn) of 1500 to 6000. Manufacturing method.
存在下に、ビスフェノール型エポキシ樹脂(A)中のエ
ポキシ基と、分子中にカルボキシル基を平均で2個以上
有するカルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)、および
活性水素を分子中に1個有する化合物(D)とを、下記
式(1)および(2)を満たすように反応させてなり、
カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の含有量が1〜
30重量%である、実質的にエポキシ基を含有しないポ
リオール樹脂。 【数1】 【数2】 上記式において、 w:ビスフェノール類(C)の使用量(g) x:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の使用
量(g) y:分子中にカルボキシル基を平均で2個以上有するカ
ルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)の使用量(g) z:エポキシ樹脂(A)の使用量(g) α:ビスフェノール類(C)の水酸基当量(g/eq) β:分子中に活性水素を1個有する化合物(D)の水酸
基当量またはカルボキシル基当量(g/eq) γ:カルボン酸末端ポリエステル樹脂(B)のカルボキ
シル基当量(g/eq) δ:エポキシ樹脂(A)のエポキシ当量(g/eq)4. A carboxylic acid-terminated polyester resin having an epoxy group in a bisphenol type epoxy resin (A) in the presence or absence of a bisphenol (C) and an average of two or more carboxyl groups in the molecule ( B) and a compound (D) having one active hydrogen in the molecule are reacted so as to satisfy the following formulas (1) and (2),
The content of the carboxylic acid-terminated polyester resin (B) is 1 to
A polyol resin substantially free of epoxy groups, which is 30% by weight. [Equation 1] [Equation 2] In the above formula, w: amount of bisphenol (C) used (g) x: amount of compound (D) having one active hydrogen in the molecule (g) y: average of 2 carboxyl groups in the molecule Use amount (g) of carboxylic acid terminated polyester resin (B) z: Use amount of epoxy resin (A) (g) α: Hydroxyl equivalent of bisphenol (C) (g / eq) β: Active in molecule Hydroxyl equivalent or carboxyl group equivalent (g / eq) of compound (D) having one hydrogen γ: Carboxyl group equivalent (g / eq) of carboxylic acid terminated polyester resin (B) δ: Epoxy equivalent of epoxy resin (A) (G / eq)
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