JP3433217B2 - Component mounting device - Google Patents

Component mounting device

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JP3433217B2
JP3433217B2 JP15889794A JP15889794A JP3433217B2 JP 3433217 B2 JP3433217 B2 JP 3433217B2 JP 15889794 A JP15889794 A JP 15889794A JP 15889794 A JP15889794 A JP 15889794A JP 3433217 B2 JP3433217 B2 JP 3433217B2
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air
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健 金井
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、部品供給台上に着脱可
能に取り付けられた部品供給装置の部品収納室内から導
かれシュート内に整列したチップ部品を分離手段により
該シュートの出口より分離して吸着ノズルの吸着位置
供給し、供給されたチップ部品を吸着ノズルにより吸着
し、吸着ノズルから基板上に装着する部品装着装置に
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention separates chip parts, which are guided from a parts accommodating chamber of a parts supply device detachably mounted on a parts supply table and aligned in a chute, from an outlet of the chute by a separating means. To the suction position of the suction nozzle
Supplied, and the supplied chip parts are sucked by the suction nozzle
However, the present invention relates to a component mounting device that mounts a component on a substrate from a suction nozzle .

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の部品装着装置に取り付けられて
部品を供給する部品供給装置が本出願人が出願した特願
平5−312229号の願書に添付した明細書等に開示
されている。該明細書に開示された技術では、部品収納
室よりシュート内にチップ部品を導き入れるための圧縮
エアの間欠供給機構を分離手段であるロータを回動させ
る機構の揺動レバーに当接して、該レバーを揺動させる
上下動する昇降棒に設けておき、該昇降棒の下降時に部
品供給装置側のエアの供給通路に連通するように構成し
ている。
2. Description of the Related Art Mounted on a component mounting device of this type
A component supply device for supplying components is disclosed in the specification attached to the application of Japanese Patent Application No. 5-312229 filed by the present applicant. In the technique disclosed in the specification, an intermittent supply mechanism of compressed air for introducing a chip component into a chute from a component storage chamber is brought into contact with a swing lever of a mechanism for rotating a rotor which is a separating means, It is provided on a vertically moving up-and-down bar that swings the lever, and is configured to communicate with an air supply passage on the component supply device side when the up-and-down bar descends.

【0003】従って、エアの間欠供給は昇降棒が位置さ
れる位置、即ち吸着ノズルによりチップ部品を取り出す
吸着ステーションに位置された部品供給装置だけであっ
た。そのため、近年の部品装着装置のサイクルタイムの
高速化の要望による部品供給作業の高速化をはかる上で
不利であった。即ち、チップ部品のシュート内での整列
動作スピードが装着装置のサイクルタイムより遅い部品
供給装置の場合、吸着ノズルにより取り出す部品が準備
しきれず部品の安定供給ができなく、サイクルタイムを
落とさなければならなかった。
Therefore, the intermittent supply of air has been limited to the component supply device located at the position where the elevating rod is positioned, that is, at the suction station for picking up chip components by the suction nozzle. Therefore, there has been a disadvantage in increasing the speed of the component supply work in response to the recent demand for a faster cycle time of the component mounting apparatus. That is, in the case of a component supply device in which the alignment operation speed of the chip components in the chute is slower than the cycle time of the mounting device, the components to be taken out by the suction nozzle cannot be prepared and stable supply of the components cannot be achieved, and the cycle time must be reduced. There wasn't.

【0004】また、特開平5ー275892号公報に開
示されたような各部品供給装置に対してエアの供給機構
が準備されたものでもエアの間欠供給タイミングは当該
部品供給装置から部品を取り出す際に行われ、取り出さ
れた部品分を補充するものであり、前述したような問題
が生じる。
Further, even when an air supply mechanism is prepared for each component supply device as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 275892/1993, the intermittent supply timing of air is set when the component is taken out from the component supply device. However, the above-mentioned problems occur.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は部品
の供給作業の高速化をはかることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to speed up the parts supply operation.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このため請求項1の発明
部品供給台と、該部品供給台上に着脱可能に取り付け
られ、部品取り出し位置にて部品収納室内から導かれシ
ュート内に整列したチップ部品を分離手段により該シュ
ートの出口より分離して吸着ノズルの吸着位置に供給す
る部品供給装置とを備え、前記吸着ノズルが吸着したチ
ップ部品を基板上に装着する部品装着装置に於いて、前
記部品収納室に収納されたチップ部品を攪拌してシュー
ト内に導くために該部品収納室に圧縮エアを供給する前
記部品供給台の部品供給装置搭載位置に設けられたエア
供給通路と、前記部品取り出し位置及び部品取り出し位
置以外の位置にて前記エア供給通路へ圧縮エアを間欠供
給するように開閉動作される電磁弁とを設けたものであ
る。
Therefore, according to the invention of claim 1, the component supply table and the component supply table are detachably mounted on the component supply table and are guided from the component storage chamber at the component extraction position and aligned in the chute. And a component supply device for separating the chip component from the outlet of the chute by a separating means and supplying it to the suction position of the suction nozzle.
In a component mounting device for mounting a chip component on a substrate, the component supply table for supplying compressed air to the component storage chamber for agitating the chip component stored in the component storage chamber and guiding the chip component into the chute. Air supply passage provided at the mounting position of the component supply device, and the component take-out position and the component take-out position.
And a solenoid valve that is operated to open and close so as to intermittently supply compressed air to the air supply passage at a position other than the stationary position .

【0007】また、請求項2の本発明は部品供給台と、
該部品供給台上に着脱可能に取り付けられ、部品取り出
し位置にて部品収納室内から導かれシュート内に整列し
たチップ部品を分離手段により該シュートの出口より分
離して吸着ノズルの吸着位置に供給する部品供給装置
を備え、前記吸着ノズルが吸着したチップ部品を基板上
に装着する部品装着装置に於いて、前記部品収納室に収
納されたチップ部品を攪拌してシュート内に導くために
該部品収納室に圧縮エアを供給する前記部品供給台の
品供給装置搭載位置に設けられた第1のエア供給通路
と、前記部品取り出し位置及び部品取り出し位置以外の
位置にて前記エア供給通路へ圧縮エアを間欠供給するよ
うに開閉動作される電磁弁と、部品取り出し位置に位置
された部品供給装置の前記第1のエア供給通路から間欠
供給される圧縮エアにより前記シュート内に導かれたチ
ップ部品を前記分離手段の分離作業開始前に該分離手段
側に搬送するためにシュート出口側に圧縮エアを供給す
る第2のエア供給通路とを設けたものである。
The present invention according to claim 2 further comprises a parts supply table,
Detachably mounted on the parts supply table to take out parts
A component supply device for supplying the suction position of the suction nozzle is separated from the outlet of said chute by separating means chip components aligned to derived the chute from the component housing chamber at located
Equipped with the chip component adsorbed by the adsorption nozzle on the substrate
In the component mounting device to be mounted on the component storage unit, a part of the component supply table for supplying compressed air to the component storage chamber in order to agitate the chip components stored in the component storage chamber and guide them into the chute.
The first air supply passage provided at the product supply device mounting position , and the parts take-out position and the parts other than the parts take-out position.
A solenoid valve that is opened and closed to intermittently supply compressed air to the air supply passage at a position, and compressed air that is intermittently supplied from the first air supply passage of the component supply device located at the component extraction position. A second air supply passage for supplying compressed air to the chute outlet side is provided in order to convey the chip parts guided into the chute to the separating means side before the separation work of the separating means is started. .

【0008】更に、請求項3の発明は部品供給台と、該
部品供給台上に着脱可能に取り付けられ、部品取り出し
位置にて部品収納室内から導かれシュート内に整列した
チップ部品を分離手段により該シュートの出口より分離
して吸着ノズルの吸着位置に供給する部品供給装置とを
備え、前記吸着ノズルが吸着したチップ部品を基板上に
装着する部品装着装置に於いて、前記部品収納室に収納
されたチップ部品を攪拌してシュート内に導くために該
部品収納室に圧縮エアを供給する前記部品供給台の部品
供給装置搭載位置に設けられた第1のエア供給通路と、
前記部品取り出し位置及び部品取り出し位置以外の位置
にて前記第1のエア供給通路へ圧縮エアを間欠供給する
ように開閉動作される第1の電磁弁と、前記第1のエア
供給通路から間欠供給される圧縮エアにより前記シュー
ト内に導かれたチップ部品を該分離手段側に搬送するた
めにシュート出口側に圧縮エアを供給する部品供給装置
搭載位置に設けられた第2のエア供給通路と、該第2の
エア供給通路へ前記分離手段の分離作業開始前にエアを
間欠供給するように開閉動作される第2の電磁弁とを設
けたものである。
Further, the invention of claim 3 is a component supply table,
Detachably mounted on the parts supply table to take out parts
The separating means chip components aligned with the chute derived from a component storage chamber at a position and a component supply device for supplying the suction position of the suction nozzle is separated from the outlet of the chute
Equipped with the chip component sucked by the suction nozzle on the substrate
In the component mounting apparatus for mounting, the component supply table of the component supplying compressed air to the component housing chamber in order to lead to the chute by stirring housed the chip components to the equipment housing
A first air supply passage provided at a supply device mounting position ;
Positions other than the parts removal position and parts removal position
And a first solenoid valve that is opened and closed to intermittently supply compressed air to the first air supply passage, and the first air valve.
A component supply device for supplying compressed air to the chute outlet side in order to convey the chip parts guided into the chute by the compressed air intermittently supplied from the supply passage to the separating means side.
A second air supply passage provided at a mounting position and a second solenoid valve that is opened and closed to intermittently supply air to the second air supply passage before the separation work of the separation means are started are provided. It is a thing.

【0009】[0009]

【作用】以上の構成から、請求項1の発明では部品収納
室に収納されたチップ部品を攪拌してシュート内に導く
ために、部品供給台の部品供給装置搭載位置に設けられ
たエア供給通路を介して圧縮エア源からの圧縮エアが
品取り出し位置及び部品取り出し位置以外の位置にて
磁弁が開閉動作されることにより間欠供給される。
With the above construction, in the first aspect of the invention, the air supply passage is provided at the component supply device mounting position of the component supply table in order to agitate the chip components stored in the component storage chamber and guide them into the chute. compressed air is part of a compressed air source via
Intermittent supply is performed by opening and closing the electromagnetic valve at a product take-out position and a position other than the part take-out position .

【0010】また、請求項2の発明では部品収納室に収
納されたチップ部品を攪拌してシュート内に導くため
に、部品供給台の部品供給装置搭載位置に設けられた第
1のエア供給通路を介して圧縮エア源からの圧縮エアが
部品取り出し位置及び部品取り出し位置以外の位置にて
第1の電磁弁が開閉動作されることにより間欠供給され
る。そして、部品取り出し位置に位置された部品供給装
置のシュート内に導かれたチップ部品を分離手段側に搬
送するために、第2のエア供給通路を介して圧縮エア源
からの圧縮エアが前記分離手段の分離作業開始前に間欠
供給される。
According to the second aspect of the invention, in order to agitate the chip components stored in the component storage chamber and guide them into the chute, the first air supply passage provided at the component supply device mounting position of the component supply base. Compressed air from the compressed air source
Intermittent supply is performed by opening and closing the first solenoid valve at the component take-out position and at a position other than the component take-out position . Then, the compressed air from the compressed air source is separated from the compressed air source through the second air supply passage in order to convey the chip component guided into the chute of the component supply device located at the component removal position to the separation means side. It is supplied intermittently before the separation work of the means is started .

【0011】また、請求項3の発明では部品収納室に収
納されたチップ部品を攪拌してシュート内に導くため
に、部品供給台の部品供給装置搭載位置に設けられた第
1のエア供給通路を介して圧縮エア源からの圧縮エアが
部品取り出し位置及び部品取り出し位置以外の位置にて
第1の電磁弁が開閉動作されることにより間欠供給され
る。そして、シュート内に導かれたチップ部品を分離手
段側に搬送するために、第2のエア供給通路を介して圧
縮エア源からの圧縮エアが前記分離手段の分離作業開始
前に第2の電磁弁が開閉動作されることにより間欠供給
される。
According to the third aspect of the invention, in order to agitate the chip components stored in the component storage chamber and guide them into the chute, the first air supply passage provided at the component supply device mounting position of the component supply table. Compressed air from the compressed air source
Intermittent supply is performed by opening and closing the first solenoid valve at the component take-out position and at a position other than the component take-out position . Then, in order to convey the chip component guided into the chute to the separating means side, the compressed air from the compressed air source starts the separating operation of the separating means via the second air supply passage.
It is supplied intermittently by opening and closing the second solenoid valve before .

【0012】[0012]

【実施例】以下、本願の請求項1及び2に係る発明の実
施例を図面に基づき説明する。図2の部品装着装置の平
面図及び図3の部品装着装置の側面図に於いて、1は図
示しないX軸モータ及びY軸モータの回動によりXY方
向に移動するXYテーブルであり、後述する部品供給装
置7から供給されるチップ状電子部品2(以下、チップ
部品あるいは部品という。)が装着されるプリント基板
3が載置される。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the invention according to claims 1 and 2 of the present application will be described below with reference to the drawings. The component mounting device shown in FIG.
In the plan view and the side view of the component mounting apparatus of FIG. 3, reference numeral 1 denotes an XY table which is moved in the XY directions by rotation of an X-axis motor and a Y-axis motor (not shown), and is supplied from a component supply device 7 described later. A printed circuit board 3 on which a chip-shaped electronic component 2 (hereinafter, referred to as a chip component or a component) is mounted is placed.

【0013】6は部品供給台であり、前記チップ部品2
を供給する部品供給装置7が多数台配設されている。該
供給台6は、図示しない供給台駆動モータの駆動により
ボールネジ9が回動されることにより、該ボールネジ9
が嵌合し供給台6に固定されたナット10を介してリニ
アガイド11に案内されて移動される。12は図示しな
い駆動モータの駆動により回動される図示しないカムに
より間欠回動するターンテーブルであり、該テーブル1
2の外縁部には吸着ノズル13を複数本(例えば4本)
有する装着ヘッド14が間欠ピッチに合わせて等間隔に
配設されている。尚、前記カムの回動量は図示しないカ
ムポジショナにより管理されている。該カムポジショナ
が設定されたカムの各種回転角度を検出することによ
り、この検出信号を受け取った図示しない制御装置が各
種装置に各種作業を開始するように指令を送る。
Reference numeral 6 denotes a component supply table, which is the chip component 2
A large number of component supply devices 7 for supplying the are provided. The supply table 6 has a ball screw 9 which is rotated by driving a supply table drive motor (not shown).
Are fitted and are guided and moved by the linear guide 11 via the nut 10 fixed to the supply base 6. Reference numeral 12 is a turntable that is intermittently rotated by a cam (not shown) that is rotated by the drive of a drive motor (not shown).
A plurality of suction nozzles 13 (for example, 4) are provided at the outer edge portion of 2.
The mounting heads 14 included therein are arranged at equal intervals according to the intermittent pitch. The rotation amount of the cam is controlled by a cam positioner (not shown). When the cam positioner detects various rotation angles of the set cam, the control device (not shown) receiving the detection signal sends a command to the various devices to start various works.

【0014】装着ヘッド14は図3に示されるようにタ
ーンテーブル12中を貫通して上下動可能に設けられた
ヘッド昇降シャフト15の下部に取り付けられ、図示し
ない上下動駆動源により吸着ステーションにて該シャフ
ト15が上下動することにより上下動する。吸着ノズル
13が供給装置7より部品2を吸着し取出す装着ヘッド
14の停止位置が吸着ステーションであり、該吸着ステ
ーションにて吸着ノズル13が部品2を吸着する。
As shown in FIG. 3, the mounting head 14 is attached to a lower portion of a head elevating shaft 15 which is vertically pierced through the turntable 12 and is attached to a suction station by a vertical drive source (not shown). The shaft 15 moves up and down as it moves up and down. The suction nozzle 13 sucks the component 2 from the supply device 7 and stops the mounting head 14 at the suction station. The suction nozzle 13 sucks the component 2 at the suction station.

【0015】前記吸着ステーションで吸着ノズル14に
吸着された部品2は、部品供給台6とターンテーブル1
2を挟んで対称位置に位置されたXYテーブル1上の基
板3上に装着される。この位置が装着ステーションであ
り、吸着ステーションから装着ステーションまでのター
ンテーブル12の間欠停止位置の何れかの位置でノズル
13に吸着された部品の位置ずれが認識され、次のステ
ーションで該認識結果に基づいてノズル13を回動させ
て部品2のθ方向の位置ずれを補正した後、XYテーブ
ル1のXY移動により所望位置に位置された基板3の所
望位置に部品2が装着される。
The component 2 sucked by the suction nozzle 14 at the suction station is the component supply table 6 and the turntable 1.
It is mounted on the substrate 3 on the XY table 1 which is symmetrically positioned with the two in between. This position is the mounting station, and at any position of the intermittent stop positions of the turntable 12 from the suction station to the mounting station, the displacement of the component sucked by the nozzle 13 is recognized, and the recognition result is obtained at the next station. After rotating the nozzle 13 based on the correction of the positional deviation of the component 2 in the θ direction, the component 2 is mounted at the desired position on the substrate 3 which is located at the desired position by the XY movement of the XY table 1.

【0016】また、該ノズル13は次に吸着ステーショ
ンに到達するまでの間のあるステーションで原点位置に
戻されて、次の部品吸着動作に備える。18は図示しな
い上下動機構により上下動する昇降棒で、該昇降棒18
は部品2が吸着される位置に供給台6の移動により停止
している部品供給装置7の上方に位置して取り付けられ
ており、昇降することにより該装置7の部品供給動作で
ある後述する部品送り動作を行わせる。
Further, the nozzle 13 is returned to the origin position at a certain station until it reaches the suction station next time to prepare for the next component suction operation. Reference numeral 18 denotes an elevating rod that moves up and down by a vertically moving mechanism (not shown).
Is mounted above the component supply device 7 stopped by the movement of the supply table 6 at the position where the component 2 is sucked, and by raising and lowering the component supply operation of the device 7, which will be described later. The feed operation is performed.

【0017】次に、部品供給装置7について説明する。
図1に於いて、20はバラの状態でチップ部品2を収納
するバルクケースであり、部品供給装置7上部に着脱自
在に取付けられる。該バルクケース20中の部品2はチ
ャンバ21を介して落下し、シュート22内に一列に整
列し、該部品2を後述する分離手段としてのロータ43
に吸着ノズル13により取り出し可能に供給されるもの
である。
Next, the component supply device 7 will be described.
In FIG. 1, reference numeral 20 denotes a bulk case for accommodating the chip components 2 in a loose state, which is detachably attached to the upper part of the component supply device 7. The parts 2 in the bulk case 20 fall through the chamber 21 and are aligned in a line in the chute 22. The parts 2 are separated by a rotor 43 as a separating means to be described later.
Is supplied so that it can be taken out by the suction nozzle 13.

【0018】部品供給装置7はその下部の前後に設けら
れた取り付けピン24が供給台6に穿設された取り付け
孔25に挿入されて位置決めされてロック機構26によ
りロックされた状態で該供給台6に取り付けられる。ま
た、部品供給台6の各部品供給装置7の搭載位置には後
述する圧縮エア源から供給される圧縮エアを該部品供給
装置7側の供給通路に連通する連結具31が立設されて
いる。
In the component supply device 7, the attachment pins 24 provided at the front and rear of the lower portion thereof are inserted into the attachment holes 25 formed in the supply base 6, positioned and locked by the lock mechanism 26. It is attached to 6. Further, at the mounting position of each component supply device 7 on the component supply base 6, a connecting member 31 is provided upright to communicate compressed air supplied from a compressed air source, which will be described later, to a supply passage on the component supply device 7 side. .

【0019】次に、シュート22に整列した部品2を送
るための機構について説明する。図1及び図15に示す
28は部品収納室としての前記チャンバ21下部に設け
られたエア供給通路としてのチャンバ圧縮エア供給孔で
あり、29はシュート22の入口側に設けられたエア供
給通路としてのシュート圧縮エア供給孔である。両供給
孔は圧縮エア供給通路30に連通しており、該供給通路
30は部品供給台6の各部品供給装置7の搭載位置に立
設され前述したように前記部品台6上に該部品供給装置
7が配設された際に該供給通路30に連通する連結具3
1に連通しており、図示しない圧縮エア源から供給され
るエアが制御装置により所望のタイミングで電磁弁32
が開動作されて供給通路33、連結具31、供給通路3
0を介してエア流量調整装置34によりエア流量が調整
されて各供給孔28、29に供給される。31Aは各連
結具31同士に圧縮エアを供給可能とする連通口であ
る。これにより、前記供給孔28から噴出する圧縮エア
がチャンバ21内に溜っているチップ部品2をシュート
22入口でつまらないように吹きほぐし、前記供給孔2
9から噴出する圧縮エアは、シュート22内に整列する
部品2がシュート22の出口側に移動するよう作用す
る。更に、前記昇降棒18と共に上下動する圧縮エア供
給ロッド36が昇降棒18の下降により下降されて、供
給装置7の連結体37の上面の開口38に連通すること
により、図示しないエア源から供給されるエアが供給通
路39を介してシュート22出口方向にエアを供給する
ように設けられており、ロータ43が部品分離作業を開
始する少し前からエアの供給が始まりシュート22出口
方向に配列された部品2がロータ43側に押し込まれ
る。
Next, a mechanism for feeding the parts 2 aligned on the chute 22 will be described. Reference numeral 28 shown in FIGS. 1 and 15 denotes a chamber compressed air supply hole as an air supply passage provided in the lower portion of the chamber 21 as a component storage chamber, and 29 denotes an air supply passage provided on the inlet side of the chute 22. This is the chute compressed air supply hole. Both supply holes communicate with the compressed air supply passage 30, and the supply passage 30 is erected at the mounting position of each component supply device 7 of the component supply base 6 and supplies the component on the component base 6 as described above. A connector 3 that communicates with the supply passage 30 when the device 7 is installed.
The air supplied from a compressed air source (not shown) is in communication with the solenoid valve 32 at a desired timing.
Is opened and the supply passage 33, the coupling tool 31, and the supply passage 3 are opened.
The air flow rate is adjusted by the air flow rate adjusting device 34 via 0 and is supplied to the supply holes 28 and 29. Reference numeral 31A is a communication port that enables compressed air to be supplied to the connecting members 31. As a result, the compressed air ejected from the supply hole 28 blows off the chip parts 2 accumulated in the chamber 21 at the inlet of the chute 22 so as not to block them, and the supply hole 2
The compressed air ejected from 9 acts so that the parts 2 aligned in the chute 22 move to the outlet side of the chute 22. Further, the compressed air supply rod 36 that moves up and down together with the lifting bar 18 is lowered by the lowering of the lifting bar 18 and communicates with the opening 38 on the upper surface of the connecting body 37 of the supply device 7, thereby supplying from an air source (not shown). The supplied air is provided so as to supply the air toward the outlet of the chute 22 through the supply passage 39, and the air supply is started shortly before the rotor 43 starts the component separation work, and is arranged in the direction of the outlet of the chute 22. The component 2 is pushed into the rotor 43 side.

【0020】図4に示す42は透明な材質(例えばプラ
スチック等)から成りシュート22及びロータ43上の
部品2を覆うカバーで、44はノズル13による吸着位
置に位置される部品2をノズル13に吸着される直前ま
で覆うシャッタである。次に、チップ部品2をシュート
22より分離するための機構について図4乃至図11に
基づいて説明する。
Reference numeral 42 shown in FIG. 4 is a cover made of a transparent material (for example, plastic) for covering the chute 22 and the component 2 on the rotor 43, and 44 is the component 2 positioned at the suction position of the nozzle 13 on the nozzle 13. It is a shutter that covers until just before it is adsorbed. Next, a mechanism for separating the chip component 2 from the chute 22 will be described with reference to FIGS. 4 to 11.

【0021】シュート22の出口には、図4に示すよう
に90度間隔に部品2が入り込むための溝46が切欠か
れたロータ43が設けられている。該溝46の間口であ
るロータ43の回動方向の幅は部品2の幅より少し広
く、また奥行きは部品2より少し短く形成されている。
シュート22内を案内された部品2は、シュート22の
出口に位置する溝46内に、前記シュート圧縮エア供給
孔29及び圧縮エア供給ロッド36を介して供給される
圧縮エアにより押される後続の部品2に押され収納され
る。該部品2は溝46内でチップ部品載置面47上に載
置され、ロータ43が回動する場合は該載置面47上を
摺動して移動する。
As shown in FIG. 4, a rotor 43 is provided at the exit of the chute 22 in which grooves 46 for notifying the parts 2 are inserted at 90-degree intervals. The width of the rotor 43, which is the opening of the groove 46, in the rotational direction is slightly wider than the width of the component 2, and the depth thereof is slightly shorter than that of the component 2.
The part 2 guided in the chute 22 is pushed into the groove 46 located at the outlet of the chute 22 by the compressed air supplied through the chute compressed air supply hole 29 and the compressed air supply rod 36. It is pushed by 2 and stored. The component 2 is mounted on the chip component mounting surface 47 in the groove 46 and slides on the mounting surface 47 when the rotor 43 rotates.

【0022】部品2が溝46内に供給されると、図4の
反時計回りの方向に90度回動し停止することにより、
先頭の部品2はシュート22内の部品2より分離され次
の溝46がシュート22の出口に位置し、同様にして部
品2が該溝46内に供給されるように成されている。次
に、ロータ43を間欠回動させる機構について説明す
る。
When the component 2 is supplied into the groove 46, it rotates 90 degrees in the counterclockwise direction in FIG.
The first component 2 is separated from the component 2 in the chute 22 and the next groove 46 is located at the outlet of the chute 22, and similarly the component 2 is supplied into the groove 46. Next, a mechanism for intermittently rotating the rotor 43 will be described.

【0023】図10の49はロータ43を軸着するロー
タ軸である。該ロータ軸49の下方にはピニオン50
が、該軸49の回動とは独立して回動可能に嵌入されて
おり、該ピニオン50の上部には該ピニオン50と共に
回動するラチェットブラケット51(図8参照)が嵌入
されている。該ラチェットブラケット51の上部には、
ロータ軸49と一体となって回動するラチェットホイー
ル52が該軸49に軸着されており、ラチェットホイー
ル52の周囲に90度間隔に形成されたホイール溝53
にはラチェットブラケット51に取付けられたラチェッ
ト爪54が係合可能と成されている。
Reference numeral 49 in FIG. 10 denotes a rotor shaft on which the rotor 43 is mounted. Below the rotor shaft 49 is a pinion 50.
However, it is rotatably fitted independently of the rotation of the shaft 49, and a ratchet bracket 51 (see FIG. 8) that is rotated together with the pinion 50 is fitted on the upper part of the pinion 50. At the top of the ratchet bracket 51,
A ratchet wheel 52 that rotates integrally with the rotor shaft 49 is pivotally attached to the shaft 49, and a wheel groove 53 formed at intervals of 90 degrees around the ratchet wheel 52.
A ratchet pawl 54 attached to the ratchet bracket 51 is engageable therewith.

【0024】55はラチェットロック爪であり、バネ5
6により付勢され揺動しラチェットホイール52の溝5
3に係合しラチェットホイール52が逆方向に回動しな
いようにしている。図10の57は前記ピニオン50を
回動させるため該ピニオン50に嵌合しガイドローラ5
8(図5参照)に案内されて往復動するラックであり、
常に引張りバネ59により図5の右方向に付勢されてい
る。ラック57の図1の左端には規制片60が形成され
ており、支軸61を支点に揺動する揺動板62に取り付
けられたカムフォロワ63に該規制片60が係合されラ
ック57の右方向への移動が規制される。
Reference numeral 55 is a ratchet lock claw, which is a spring 5
6, which is urged and rocked by the groove 6 of the ratchet wheel 52
3 to prevent the ratchet wheel 52 from rotating in the opposite direction. Reference numeral 57 in FIG. 10 is fitted to the pinion 50 to rotate the pinion 50 and is connected to the guide roller 5.
8 (refer to FIG. 5) is a rack that reciprocates,
It is constantly urged by the tension spring 59 to the right in FIG. A restriction piece 60 is formed on the left end of the rack 57 in FIG. 1, and the restriction piece 60 is engaged with a cam follower 63 attached to a swing plate 62 that swings around a support shaft 61 as a fulcrum. Movement in the direction is restricted.

【0025】揺動板62はリンクレバー65により揺動
レバー66に連結されており、昇降棒18の下降により
該レバー66が図1の時計方向に揺動すると、図12に
示されるように反時計方向に揺動し、前記ラック57が
右方に移動して前記ピニオン50及びラチェットホイー
ル52等を介して、ロータ軸49が回動され該ロータ軸
49に取り付けられているロータ43が90度、図4の
反時計方向に回動するものである。昇降棒18が上昇す
ると、揺動レバー66及び揺動板62は図1の位置に戻
るが、ラチェットホイール52はラチェットロック爪5
5により回転位置を保ち、ロータ43もその回転位置を
保つものである。従って、昇降棒18の下降する毎に、
ロータ43は90度ずつ間欠回転する。
The oscillating plate 62 is connected to an oscillating lever 66 by a link lever 65, and when the lever 66 oscillates in the clockwise direction in FIG. The rack 57 swings clockwise, the rack 57 moves to the right, the rotor shaft 49 is rotated through the pinion 50, the ratchet wheel 52, etc., and the rotor 43 attached to the rotor shaft 49 is rotated by 90 degrees. , Which rotates counterclockwise in FIG. When the lift bar 18 moves up, the swing lever 66 and the swing plate 62 return to the positions shown in FIG. 1, but the ratchet wheel 52 moves the ratchet lock pawls 5.
5, the rotational position is maintained, and the rotor 43 also maintains the rotational position. Therefore, every time the lift bar 18 descends,
The rotor 43 rotates intermittently by 90 degrees.

【0026】次に、前記シャッタ44の駆動機構につい
て説明する。シャッタ44は図5に示すように該シャッ
タ44に設けられた長穴69に本体部より突出したピン
70が嵌合して、該シャッタ44が摺動し、部品取り出
し位置上を開閉可能になされているものであり、吸着ノ
ズル13によりチップ部品2が吸着される時以外は該シ
ャッタ44により覆われている。該シャッタ44の開閉
はシャッタ44にその一端が係合するシャッタレバー7
2がシャッタ支軸73を支点に揺動することにより行わ
れ、シャッタレバー72を駆動するのは、該レバー72
を時計方向に回動するよう付勢する引張りバネ74と該
バネ74の付勢力に抗して該レバー72を回動させる部
品装着装置の本体側(供給台6以外の部分)に設けられ
たシャッタ駆動レバー75である。
Next, the drive mechanism of the shutter 44 will be described. As shown in FIG. 5, in the shutter 44, a pin 70 protruding from the main body is fitted into an elongated hole 69 provided in the shutter 44, and the shutter 44 slides, so that the shutter can be opened and closed above the component take-out position. It is covered by the shutter 44 except when the chip component 2 is sucked by the suction nozzle 13. The shutter 44 is opened and closed by a shutter lever 7 whose one end engages with the shutter 44.
2 is performed by swinging about the shutter support shaft 73 as a fulcrum, and the shutter lever 72 is driven by the lever 72.
It is provided on the main body side (a part other than the supply base 6) of the tension spring 74 that urges the lever 72 to rotate clockwise and the component mounting device that rotates the lever 72 against the urging force of the spring 74. The shutter drive lever 75.

【0027】以上のような構成により以下動作について
説明する。先ず、チップ部品2を装着すべきプリント基
板3の種類に応じ、作業者は所望の部品2が収納された
部品供給装置7を供給台6上に部品種毎に配設する。こ
のとき、バルクケース20内の部品2はシュート22内
に整列供給され、シュート22出口のロータ43の溝4
6内に部品2が供給された状態にしておく。
The operation will be described below with the above configuration. First, depending on the type of the printed circuit board 3 on which the chip component 2 is to be mounted, the worker arranges the component supply device 7 in which the desired component 2 is stored on the supply base 6 for each component type. At this time, the components 2 in the bulk case 20 are aligned and supplied in the chute 22, and the groove 4 of the rotor 43 at the chute 22 outlet.
The part 2 is kept in the state of being supplied in the part 6.

【0028】次に、図示しない操作部を操作して自動運
転を開始させると、供給台駆動モータが回動されボール
ネジ9及びナット10を介して所望のチップ部品2を供
給する部品供給装置7を吸着ステ−ションで待機する吸
着ノズル13の吸着位置に移動させるよう供給台6がリ
ニアガイド11に案内されて移動する。この移動中はシ
ャッタレバー72は引張りバネ74により付勢され図5
の時計方向に回動され、シャッタ44は図4及び図5の
ように部品取り出し位置上を覆っている。
Next, when an automatic operation is started by operating an operation unit (not shown), the supply base drive motor is rotated and the component supply device 7 for supplying a desired chip component 2 via the ball screw 9 and the nut 10 is installed. The supply table 6 is moved by being guided by the linear guide 11 so as to be moved to the suction position of the suction nozzle 13 which stands by in the suction station. During this movement, the shutter lever 72 is urged by the tension spring 74, as shown in FIG.
When the shutter 44 is rotated clockwise, the shutter 44 covers the component take-out position as shown in FIGS.

【0029】所望の部品供給装置7が吸着ノズル13の
吸着位置に停止すると、図示しない上下動機構により昇
降棒18が下降して図1の揺動レバー66を図1の時計
方向に揺動させる。該昇降棒18の下降に伴って図12
に示すように圧縮エア供給ロッド36が下降して連結体
37に当接し、供給通路39に連通する。このとき、カ
ムポジショナによりカムの所定回動量が検出されたこと
により図示しない制御装置の指令により電磁弁が開動作
されてエア源からエアが供給される。これにより、ロー
タ43が回動される前にロッド36からのエアにより部
品2がロータ43の溝46内に確実に収納される。
When the desired component supply device 7 is stopped at the suction position of the suction nozzle 13, the vertical movement mechanism (not shown) lowers the lifting rod 18 to swing the swing lever 66 shown in FIG. 1 clockwise. . As the lifting bar 18 descends,
As shown in FIG. 5, the compressed air supply rod 36 descends to come into contact with the connecting body 37 and communicate with the supply passage 39. At this time, when the predetermined amount of rotation of the cam is detected by the cam positioner, the solenoid valve is opened by a command from a control device (not shown), and air is supplied from the air source. This ensures that the component 2 is housed in the groove 46 of the rotor 43 by the air from the rod 36 before the rotor 43 is rotated.

【0030】図12に示すように昇降棒18の下降によ
り、ロッド36が連結体37に連結されることにより下
降が停止されても、昇降棒18は更に下降を続け、揺動
レバー66の更なる揺動により揺動板62が図1の反時
計方向に揺動し、引張りバネ59の付勢力によりラック
57が図1の右方向に移動してピニオン50を図10か
ら図11の状態に回転させ、ラチェットブラケット5
1、ラチェットホイール52及びラチェット爪54を介
してロータ軸49が90度回動し、ロータ43は図4の
反時計方向に図8の状態から図9の状態に90度回転し
てチップ部品2は部品取り出し位置に達して停止する。
ロータ43の回転の際には部品分離位置のチップ部品2
は前述したようにロッド36から供給される圧縮エアに
よりシュート22に整列するチップ部品2はシュート2
2の出口で留まってしまうことが無く、またカバー42
及びシャッタ44により外に飛び出してしまうことも無
い。また、圧縮エアの間欠供給によりシュート22入口
に溜まっているチャンバ21内の部品2が一旦吹き飛ば
され自然落下によりシュート22入口に落ちてきた最初
の部品2がシュート22内に入り込むまでの整列動作に
かかる時間が部品装着装置のサイクルタイムより長い場
合でも、部品2の供給に十分間に合う所望のタイミング
で電磁弁32を開閉動作させることにより、シュート2
2内に部品2を十分に満たしておくことができる。
As shown in FIG. 12, even when the lifting bar 18 is lowered and the lowering is stopped by connecting the rod 36 to the connecting body 37, the lifting bar 18 continues to descend and the swing lever 66 is further changed. 1 swings counterclockwise in FIG. 1, and the rack 57 moves to the right in FIG. 1 by the urging force of the tension spring 59 to move the pinion 50 from the state shown in FIGS. 10 to 11. Rotate and ratchet bracket 5
1, the rotor shaft 49 rotates 90 degrees through the ratchet wheel 52 and the ratchet claw 54, and the rotor 43 rotates 90 degrees counterclockwise from FIG. 4 from the state of FIG. 8 to the state of FIG. Reaches the parts removal position and stops.
When the rotor 43 rotates, the chip component 2 at the component separation position
As described above, the chip parts 2 aligned with the chute 22 by the compressed air supplied from the rod 36 are the chute 2
It does not stay at the 2nd exit and the cover 42
Also, the shutter 44 does not cause it to pop out. In addition, the parts 2 in the chamber 21 accumulated at the chute 22 inlet are blown off once by the intermittent supply of compressed air, and the first part 2 that has fallen to the chute 22 inlet by natural fall enters into the chute 22. Even if this time is longer than the cycle time of the component mounting apparatus, the chute 2 can be opened and closed by opening and closing the solenoid valve 32 at a desired timing sufficient for supplying the component 2.
It is possible to fully fill the part 2 with the part 2.

【0031】次に、昇降棒18が上昇すると、ロータ4
3はロック爪55のロックにより回転した位置を保持し
(図9参照)、揺動レバー66が図12の反時計方向に
バネ67により揺動すると共に昇降棒18の上昇により
ロッド36も上昇し、連結体37との連結が解除され
る。次に、図示しないカムの回動によりシャッタ駆動レ
バー75が図5の右方向に移動し、シャッタ44は図4
及び図5の部品分離位置を覆う位置より該位置の上方を
開放する図6及び図7の位置にシャッタレバー72の揺
動により移動する。
Next, when the elevating rod 18 moves up, the rotor 4
3 holds the rotated position by the lock of the lock claw 55 (see FIG. 9), the swing lever 66 swings counterclockwise in FIG. 12 by the spring 67, and the rod 36 also rises due to the elevation of the elevating rod 18. The connection with the connecting body 37 is released. Next, the shutter drive lever 75 moves to the right in FIG. 5 by the rotation of the cam (not shown), and the shutter 44 moves to the position shown in FIG.
The shutter lever 72 is moved by swinging the shutter lever 72 to the position shown in FIGS. 6 and 7, which opens above the position where the component separation position shown in FIG. 5 is covered.

【0032】次に、図示しないカムの回動によりヘッド
昇降シャフト15がターンテーブル12中を下降して装
着ヘッド14即ち吸着ノズル13が下降し、部品取り出
し位置の溝46中のチップ部品2を吸着して取り出し上
昇する。装着ヘッド14が上昇すると、シャッタ駆動レ
バー75が左方に戻り、バネ74の付勢力によりシャッ
タレバー72が揺動しシャッタ44は部品取り出し位置
を覆う図4及び図5の位置に移動する。
Next, by rotating a cam (not shown), the head elevating shaft 15 descends in the turntable 12, the mounting head 14, that is, the suction nozzle 13 descends, and the chip component 2 in the groove 46 at the component take-out position is sucked. Then take out and rise. When the mounting head 14 rises, the shutter drive lever 75 returns to the left, the biasing force of the spring 74 causes the shutter lever 72 to swing, and the shutter 44 moves to the position shown in FIGS.

【0033】次に、ターンテーブル12が間欠回動し、
次の装着ヘッド14が吸着ステ−ションに達する際には
既に次に取り出されるべきチップ部品2を供給する部品
供給装置7が部品供給台6の移動により待機させられる
と共に、電磁弁32が所望タイミングで開閉動作されて
シュート22へのチャンバ21からのチップ部品2の整
列動作が行われている。そして、前述と同様にして昇降
棒18が下降して前述と同様なロータ43の回転による
部品取り出し位置へのチップ部品2の供給、部品分離位
置へのシュート22からのチップ部品2の供給が行われ
る。続いて、シャッタ44の開き動作、吸着ノズル13
の下降によるチップ部品2の取り出し動作及びシャッタ
44の閉じ動作が前述と同様にして行われる。
Next, the turntable 12 rotates intermittently,
When the next mounting head 14 reaches the suction station, the component supply device 7 for supplying the chip component 2 to be taken out next is put on standby by the movement of the component supply base 6, and the solenoid valve 32 is set to the desired timing. The chip parts 2 are aligned from the chamber 21 to the chute 22 by opening and closing. Then, in the same manner as described above, the elevating rod 18 descends to rotate the rotor 43 in the same manner as described above to supply the chip component 2 to the component take-out position and the chip component 2 from the chute 22 to the component separation position. Be seen. Subsequently, the opening operation of the shutter 44 and the suction nozzle 13
The taking-out operation of the chip component 2 and the closing operation of the shutter 44 due to the descending of are carried out in the same manner as described above.

【0034】また、吸着ステーションにて吸着ノズル1
3に取り出されたチップ部品2はターンテーブル12の
間欠回動によりあるステーションにてその位置ずれ状態
が認識され次のステーションにてノズル13が回動され
て位置ずれの内の角度ずれの補正が加えられて図示しな
いデータで指定された角度量θ方向に角度位置決めがな
される。
At the adsorption station, the adsorption nozzle 1
The positional deviation of the chip component 2 taken out to No. 3 is recognized at one station by the intermittent rotation of the turntable 12, and the nozzle 13 is rotated at the next station to correct the angular deviation of the positional deviation. In addition, angular positioning is performed in the angle amount θ direction designated by data (not shown).

【0035】次に、該部品2は装着ステーションにて吸
着ノズル13の下降によりXYテーブル1のXY移動に
より前記位置ずれ量を補正して位置決めされた図示しな
いデータで指定されたプリント基板3上の位置に装着さ
れる。以上のようにしてチップ部品2が部品供給装置7
より吸着ノズル13に取り出され、プリント基板3に装
着されていく。
Next, the component 2 is placed on the printed circuit board 3 designated by the data (not shown) which is positioned by correcting the positional deviation amount by the XY movement of the XY table 1 by lowering the suction nozzle 13 at the mounting station. It is installed in the position. As described above, the chip component 2 is replaced by the component supply device 7
Then, it is taken out to the suction nozzle 13 and mounted on the printed circuit board 3.

【0036】また、本実施例では昇降棒18に圧縮エア
供給ロッド36を取り付け該ロッド36を連結体37に
連結させてエアを供給し、シュート22出口側に部品2
を押し込むようにしているが、本願の請求項3に係る発
明の実施例である図13に示すようにこのエア供給も部
品供給台6側に設けた供給機構により受けるようにして
も良い。尚、第1の実施例と同等の構成には同符号を付
して説明を省略する。
Further, in this embodiment, a compressed air supply rod 36 is attached to the lifting rod 18, the rod 36 is connected to the connecting body 37 to supply air, and the part 2 is attached to the outlet side of the chute 22.
Is pushed in, but according to claim 3 of the present application,
The air supply as shown in FIG. 13 is an example of a bright even may be received by a feed mechanism provided on the component feeding table 6 side. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0037】80は図示しないエア源から供給されるエ
アが供給通路81を介して供給される連結具で、該連結
具80を通ったエアはロータ43が部品分離作業を開始
する少し前にエアを供給できるように電磁弁84が開動
作するように設定されたタイミングで該電磁弁84が開
動作されることにより供給通路82を介してエア流量調
整装置83でエア流量が調整された状態でシュート22
出口に位置される部品2をロータ43側に押し込む。ま
た、該電磁弁84はロータ43による分離作業終了後少
しした後閉動作される。
Reference numeral 80 denotes a connecting member to which air supplied from an air source (not shown) is supplied through a supply passage 81. The air passing through the connecting member 80 is air just before the rotor 43 starts the component separation work. In a state where the air flow rate is adjusted by the air flow rate adjusting device 83 via the supply passage 82 by opening the solenoid valve 84 at a timing set to open the solenoid valve 84 so that the air flow rate can be supplied. Shoot 22
The component 2 located at the outlet is pushed into the rotor 43 side. The electromagnetic valve 84 is closed a little after the separation work by the rotor 43 is completed.

【0038】本実施例では部品供給台6に配設される全
ての部品供給装置7に対して連結具31を介して圧縮エ
アを供給するかのように説明してきたが、これに限らず
例えば従来技術で述べたように部品取り出し位置に位置
されてから該部品供給装置7に対して部品整列作業を行
うのでは間に合わない部品供給装置7に対してのみ本発
明を適用して、整列作業が部品吸着作業タクトに十分間
に合う部品供給装置7に対しては従来通り図14に示す
ように圧縮エア供給ロッド36が連結体37に当接して
二股となった供給通路90を介して一方に供給した圧縮
エアをチャンバ圧縮エア供給孔28からチャンバ21や
シュート圧縮エア供給孔29からシュート22へ供給
し、他方に供給した圧縮エアを先端部90Aからシュー
ト出口側に供給するようにしても良い。
In the present embodiment, it has been described that compressed air is supplied to all the component supply devices 7 arranged on the component supply base 6 via the connecting members 31, but the present invention is not limited to this. As described in the prior art, the present invention is applied only to the component supply device 7 that is not in time when the component alignment work is performed on the component supply device 7 after being positioned at the component extraction position, and the alignment work is performed. As shown in FIG. 14, the compressed air supply rod 36 abuts the connecting body 37 and supplies the compressed air to the one side via the bifurcated supply passage 90, as shown in FIG. Compressed air is supplied from the chamber compressed air supply hole 28 to the chamber 21 and from the chute compressed air supply hole 29 to the chute 22, and the compressed air supplied to the other is supplied from the tip 90A to the chute outlet side. Unishi and may be.

【0039】[0039]

【発明の効果】以上、請求項1の発明によれば部品収納
室に圧縮エアを供給する前記部品供給台の部品供給装置
搭載位置に設けられたエア供給通路と、前記部品取り出
し位置及び部品取り出し位置以外の位置にて前記エア供
給通路へ圧縮エアを間欠供給するように開閉動作される
電磁弁とを設けたので、部品取り出し作業位置に位置さ
れた部品供給装置以外の部品供給装置に対してもエア供
給が可能となり、部品装着装置のサイクルタイムより部
品の整列動作時間が長いものに於いても、部品を安定供
給することができるようになり、装着装置の高速化を妨
げることがなくなる。
As described above, according to the invention of claim 1, the parts storage
Parts supply device for the parts supply table for supplying compressed air to the chamber
The air supply passage provided at the mounting position and the parts removal
The air supply is performed at a position other than the
It is opened and closed to intermittently supply compressed air to the supply passage.
Since the solenoid valve is provided, air can be supplied to the component supply devices other than the component supply device located at the component removal work position, and the component alignment operation time is longer than the cycle time of the component mounting device. Even in this case, it becomes possible to stably supply the components, and it is possible to prevent an increase in the speed of the mounting device.

【0040】また、請求項2の発明によれば部品収納室
に圧縮エアを供給する前記部品供給台の部品供給装置搭
載位置に設けられた第1のエア供給通路と、前記部品取
り出し位置及び部品取り出し位置以外の位置にて前記エ
ア供給通路へ圧縮エアを間欠供給するように開閉動作さ
れる電磁弁と、部品取り出し位置に位置された部品供給
装置の前記第1のエア供給通路から間欠供給される圧縮
エアにより前記シュート内に導かれたチップ部品を前記
分離手段の分離作業開始前に該分離手段側に搬送するた
めにシュート出口側に圧縮エアを供給する第2のエア供
給通路とを設けたので、部品取り出し作業位置に位置さ
れた部品供給装置以外の部品供給装置に対してもエア供
給が可能となり、部品装着装置のサイクルタイムより部
品の整列動作時間が長いものに於いても、部品を安定供
給することができるようになり、装着装置の高速化を妨
げることがなくなる。更に、第2のエア供給通路により
部品取り出し位置に位置された部品供給装置に対して分
離手段による分離作業開始前に分離手段の収納部に部品
を確実に搬送することができる。
According to the second aspect of the invention, the component storage chamber
For supplying the compressed air to the parts supply device
The first air supply passage provided at the mounting position and
At the positions other than the projecting position and the parts removing position,
A.Opening / closing operation is performed so that compressed air is intermittently supplied to the supply passage.
Solenoid valve and component supply located at the component removal position
Compressed intermittently from the first air supply passage of the device
The chip parts introduced into the chute by air are
Before the separation work of the separation means is started, it is conveyed to the separation means side.
Second air supply for supplying compressed air to the chute outlet side for
Since the supply passage is provided, it is possible to supply air to a component supply device other than the component supply device located at the component extraction work position, and the component alignment operation time is longer than the cycle time of the component mounting device. Even in this case, it becomes possible to stably supply the components, and it is possible to prevent an increase in the speed of the mounting device. Further, the components can be reliably transported to the storage portion of the separating means before the separation work by the separating means is started with respect to the component supply device located at the component extracting position by the second air supply passage.

【0041】更に、請求項3の発明によれば部品収納室
に圧縮エアを供給する前記部品供給台の部品供給装置搭
載位置に設けられた第1のエア供給通路と、前記部品取
り出し位置及び部品取り出し位置以外の位置にて前記第
1のエア供給通路へ圧縮エアを間欠供給するように開閉
動作される第1の電磁弁と、前記第1のエア供給通路か
ら間欠供給される圧縮エアにより前記シュート内に導か
れたチップ部品を該分離手段側に搬送するためにシュー
ト出口側に圧縮エアを供給する部品供給装置搭載位置に
設けられた第2のエア供給通路と、該第2のエア供給通
路へ前記分離手段の分離作業開始前にエアを間欠供給す
るように開閉動作される第2の電磁弁とを設けたので、
部品取り出し作業位置に位置された部品供給装置以外の
部品供給装置に対してもエア供給が可能となり、部品装
着装置のサイクルタイムより部品の整列動作時間が長い
ものに於いても、部品を安定供給することができるよう
になり、装着装置の高速化を妨げることがなくなる。更
に、第2のエア供給通路及び第2の電磁弁により部品取
り出し位置に位置された部品供給装置に対して分離手段
による分離作業開始前に分離手段の収納部に部品を確実
に搬送することができる。
Further, according to the invention of claim 3, the parts storage chamber
For supplying the compressed air to the parts supply device
The first air supply passage provided at the mounting position and
At the positions other than the projecting position and the parts removing position,
Opening and closing so as to intermittently supply compressed air to the No. 1 air supply passage
The first solenoid valve to be operated and the first air supply passage
Guided into the chute by compressed air supplied intermittently
Shoe for conveying the separated chip parts to the separating means side.
At the component supply device mounting position that supplies compressed air to the outlet side
The second air supply passage provided and the second air supply passage
Air is intermittently supplied to the passage before the separation work of the separation means is started.
Since the second solenoid valve that is opened and closed like this is provided,
Air can be supplied to the component supply devices other than the component supply device located at the component removal work position, and stable component supply is possible even when the component alignment operation time is longer than the component mounting device cycle time. Therefore, the speed of the mounting device is not hindered. Furthermore, the parts are removed by the second air supply passage and the second solenoid valve.
Separation means for the component supply device located at the projecting position
The components can be reliably conveyed to the storage portion of the separating means before the separation work is started by .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】部品供給装置の側面図である。FIG. 1 is a side view of a component supply device.

【図2】部品装着装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a component mounting device.

【図3】部品装着装置の要部側面図である。FIG. 3 is a side view of a main part of the component mounting apparatus.

【図4】部品供給装置の一部平面図である。FIG. 4 is a partial plan view of the component supply device.

【図5】部品供給装置の一部側面図である。FIG. 5 is a partial side view of the component supply device.

【図6】部品供給装置の一部平面図である。FIG. 6 is a partial plan view of the component supply device.

【図7】部品供給装置の一部側面図である。FIG. 7 is a partial side view of the component supply device.

【図8】部品供給装置の部品分離の機構を示す下方より
の平面図である。
FIG. 8 is a plan view from below showing a component separating mechanism of the component supply device.

【図9】部品供給装置の部品分離の機構を示す下方より
の平面図である。
FIG. 9 is a plan view from below showing a component separating mechanism of the component supply device.

【図10】部品供給装置の部品分離の機構を示す下方よ
りの平面図である。
FIG. 10 is a plan view from below showing a component separating mechanism of the component supply device.

【図11】部品供給装置の部品分離の機構を示す下方よ
りの平面図である。
FIG. 11 is a plan view from below showing a component separating mechanism of the component supply device.

【図12】部品供給装置の側面図である。FIG. 12 is a side view of the component supply device.

【図13】部品供給装置の他の実施例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing another embodiment of the component supply device.

【図14】部品供給装置の他の実施例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing another embodiment of the component supply device.

【図15】部品供給装置の攪拌機構の要部拡大図であ
る。
FIG. 15 is an enlarged view of a main part of a stirring mechanism of the component supply device.

【符号の説明】 6 部品供給台 7 部品供給装置 13 吸着ノズル 18 昇降棒 21 チャンバ 22 シュート 28 チャンバ圧縮エア供給孔 29 シュート圧縮エア供給孔 30 圧縮エア供給通路 31 連結具 32 電磁弁 33 供給通路 36 圧縮エア供給ロッド 37 連結体 39 供給通路 43 ロータ 46 溝[Explanation of symbols] 6 parts supply stand 7 Parts supply device 13 Suction nozzle 18 Lifting rod 21 chamber 22 shoots 28 Chamber compressed air supply hole 29 Chute compressed air supply hole 30 Compressed air supply passage 31 Connector 32 Solenoid valve 33 Supply passage 36 Compressed air supply rod 37 Connected body 39 supply passage 43 rotor 46 groove

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 部品供給台と、該部品供給台上に着脱可
能に取り付けられ、部品取り出し位置にて部品収納室内
から導かれシュート内に整列したチップ部品を分離手段
により該シュートの出口より分離して吸着ノズルの吸着
位置に供給する部品供給装置とを備え、前記吸着ノズル
が吸着したチップ部品を基板上に装着する部品装着装置
に於いて、前記部品収納室に収納されたチップ部品を攪
拌してシュート内に導くために該部品収納室に圧縮エア
を供給する前記部品供給台の部品供給装置搭載位置に設
けられたエア供給通路と、前記部品取り出し位置及び部
品取り出し位置以外の位置にて前記エア供給通路へ圧縮
エアを間欠供給するように開閉動作される電磁弁とを設
けたことを特徴とする部品装着装置
1. A component supply table and a chip component which is detachably mounted on the component supply table and which is guided from a component storage chamber at a component extraction position and aligned in a chute by a separating means from an outlet of the chute. to a supply component supplying device to the suction position of the suction nozzle, the suction nozzle
In the component mounting device for mounting the chip component adsorbed by the component on the substrate , compressed air is supplied to the component storage chamber in order to agitate the chip component stored in the component storage chamber and guide it into the chute. The air supply passage provided at the component supply device mounting position of the component supply table, and the component extraction position and section
A component mounting apparatus comprising: a solenoid valve that is opened / closed so as to intermittently supply compressed air to the air supply passage at a position other than the product take-out position .
【請求項2】 部品供給台と、該部品供給台上に着脱可
能に取り付けられ、部品取り出し位置にて部品収納室内
から導かれシュート内に整列したチップ部品を分離手段
により該シュートの出口より分離して吸着ノズルの吸着
位置に供給する部品供給装置とを備え、前記吸着ノズル
が吸着したチップ部品を基板上に装着する部品装着装置
に於いて、前記部品収納室に収納されたチップ部品を攪
拌してシュート内に導くために該部品収納室に圧縮エア
を供給する前記部品供給台の部品供給装置搭載位置に設
けられた第1のエア供給通路と、前記部品取り出し位置
及び部品取り出し位置以外の位置にて前記エア供給通路
圧縮エアを間欠供給するように開閉動作される電磁弁
と、部品取り出し位置に位置された部品供給装置の前記
第1のエア供給通路から間欠供給される圧縮エアにより
前記シュート内に導かれたチップ部品を前記分離手段の
分離作業開始前に該分離手段側に搬送するためにシュー
ト出口側に圧縮エアを供給する第2のエア供給通路とを
設けたことを特徴とする部品装着装置
2. A component supply table and a chip component which is detachably mounted on the component supply table and which is guided from a component storage chamber at a component extraction position and aligned in a chute is separated from an outlet of the chute by a separating means. to a supply component supplying device to the suction position of the suction nozzle, the suction nozzle
In the component mounting device for mounting the chip component adsorbed by the component on the substrate , compressed air is supplied to the component storage chamber in order to agitate the chip component stored in the component storage chamber and guide it into the chute. A first air supply passage provided at a component supply device mounting position of the component supply table for supplying, and the component extraction position
And the air supply passage at a position other than the component take-out position.
An electromagnetic valve which is opened and closed to intermittently supply compressed air to said of the positions in the component pickup position component feeder
Compressed air is supplied to the chute outlet side in order to convey the chip parts introduced into the chute by the compressed air intermittently supplied from the first air supply passage to the separating means side before the separation operation of the separating means is started. And a second air supply passage for controlling the component mounting device .
【請求項3】 部品供給台と、該部品供給台上に着脱可
能に取り付けられ、部品取り出し位置にて部品収納室内
から導かれシュート内に整列したチップ部品を分離手段
により該シュートの出口より分離して吸着ノズルの吸着
位置に供給する部品供給装置とを備え、前記吸着ノズル
が吸着したチップ部品を基板上に装着する部品装着装置
に於いて、前記部品収納室に収納されたチップ部品を攪
拌してシュート内に導くために該部品収納室に圧縮エア
を供給する前記部品供給台の 品供給装置搭載位置に設
けられた第1のエア供給通路と、前記部品取り出し位置
及び部品取り出し位置以外の位置にて前記第1のエア供
給通路へ圧縮エアを間欠供給するように開閉動作される
第1の電磁弁と、前記第1のエア供給通路から間欠供給
される圧縮エアにより前記シュート内に導かれたチップ
部品を該分離手段側に搬送するためにシュート出口側に
圧縮エアを供給する部品供給装置搭載位置に設けられた
第2のエア供給通路と、該第2のエア供給通路へ前記分
離手段の分離作業開始前にエアを間欠供給するように開
閉動作される第2の電磁弁とを設けたことを特徴とする
部品装着装置
3. A component supply table and a chip component detachably mounted on the component supply table and guided from the component storage chamber at a component extraction position and aligned in a chute by a separating means from an outlet of the chute. to a supply component supplying device to the suction position of the suction nozzle, the suction nozzle
In the component mounting device for mounting the chip component adsorbed by the component on the substrate , compressed air is supplied to the component storage chamber in order to agitate the chip component stored in the component storage chamber and guide it into the chute. a first air supply passage provided in said component supply table part article feeder mounting position of supplying the component pickup position
And the first air supply at a position other than the component take-out position.
A first solenoid valve that is opened and closed to intermittently supply compressed air to the supply passage , and a tip guided into the chute by compressed air that is intermittently supplied from the first air supply passage.
The amount of the component and a second air supply passage provided in the component supply unit mounting positions for supplying compressed air to the chute outlet in order to convey to the separating means side, to the second air supply passage
A second electromagnetic valve that is opened and closed to intermittently supply air before the separation work of the separating means is started is provided.
Parts mounting device .
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