JP3424538B2 - Powder supply equipment for laser cladding - Google Patents
Powder supply equipment for laser claddingInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、加工位置にレーザ
クラッド用粉末を供給するためのレーザクラッド用粉末
供給装置に関し、特に、レーザクラッド用粉末の吸湿を
防止できるようにしたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser clad powder supplying device for supplying a laser clad powder to a processing position, and more particularly to a device capable of preventing moisture absorption of the laser clad powder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のレーザクラッド用粉末供
給装置２００は、図３に示すように、レーザクラッド用
粉末２０を貯留する粉末ホッパ３０と、レーザクラッド
用粉末２０を加工位置に供給するための粉末供給ノズル
５０と、粉末ホッパ３０と粉末供給ノズル５０とを連通
接続するための粉末供給管４０とを備えている。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 3, a laser clad powder supply device 200 of this type supplies a powder hopper 30 for storing a laser clad powder 20 and a laser clad powder 20 to a processing position. And a powder supply pipe 40 for connecting the powder hopper 30 and the powder supply nozzle 50 in communication with each other.
【０００３】このようなレーザクラッド用粉末供給装置
２００は、例えば、特開昭５３−１１２５９５号公報、
特開昭６３−４３７８７号公報、特開昭６３−１６０７
７７号公報等に開示されている。Such a laser clad powder supply device 200 is disclosed, for example, in Japanese Patent Laid-Open No. 53-112595.
JP-A-63-43787, JP-A-63-1607
No. 77, etc.
【０００４】このようなレーザクラッド用供給装置２０
０では、粉末ホッパ３０に貯留されたレーザクラッド用
粉末２０が、自重により、あるいはガス搬送等の手段に
より、粉末供給管４０を介して粉末供給ノズル５０の先
端からワーク８０の加工位置に供給される。ワーク８０
の加工位置には、レーザ光１００が照射されており、レ
ーザ光１００の作用によりレーザクラッド用粉末２０が
溶融してクラッド層１１０を形成する。Such a laser clad feeder 20
At 0, the laser clad powder 20 stored in the powder hopper 30 is supplied from the tip of the powder supply nozzle 50 to the processing position of the workpiece 80 via the powder supply pipe 40 by its own weight or by means such as gas transportation. It Work 80
The laser beam 100 is irradiated to the processing position of, and the laser clad powder 20 is melted by the action of the laser beam 100 to form the clad layer 110.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
のレーザクラッド用粉末供給装置２００では、大気中の
湿度あるいは加工位置よりのヒュームに含まれる水分に
より、レーザクラッド用粉末２０が吸湿することがあっ
た。このため、レーザクラッド用粉末２０が供給経路
（粉末供給管４０等）の途中で詰まってしまい、加工位
置に円滑に供給されずに、クラッド層１００にクラック
２１０が発生する等の問題があった。However, in the above-described conventional laser clad powder supply device 200, the laser clad powder 20 may absorb moisture due to humidity in the atmosphere or moisture contained in fumes from the processing position. there were. Therefore, the powder 20 for laser clad is clogged in the middle of the supply path (powder supply pipe 40 and the like), and is not smoothly supplied to the processing position, and there is a problem that cracks 210 are generated in the clad layer 100. .
【０００６】すなわち、図４に示すように、レーザクラ
ッド用粉末２０が吸湿して粉末供給管４０等の途中で詰
まってしまうと、粉末供給量に脈動が生じて、加工位置
への供給量が変動し、クラッド層１００にクラック２１
０が発生してしまう。That is, as shown in FIG. 4, when the powder 20 for the laser clad absorbs moisture and becomes clogged in the powder supply pipe 40 or the like, the powder supply amount pulsates and the supply amount to the processing position is increased. It fluctuates and cracks 21 in the cladding layer 100.
0 will occur.
【０００７】本発明は、上述した従来の技術の有する問
題点を解決するために提案されたもので、レーザクラッ
ド用粉末の吸湿を防止することにより製品品質を向上す
ることが可能なレーザクラッド用粉末供給装置を提供す
ることを目的とする。The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems of the prior art. For laser cladding, it is possible to improve product quality by preventing moisture absorption of the laser cladding powder. An object is to provide a powder feeder.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するため、以下の特徴点を備えている。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has the following characteristic points.
【０００９】請求項１記載の発明は、レーザクラッド用
粉末を貯留するための粉末ホッパと、レーザクラッド用
粉末を加工位置に供給するための粉末供給ノズルと、上
記粉末ホッパと上記粉末供給ノズルとを連通接続するた
めの粉末供給管とを備えたレーザクラッド用粉末供給装
置において、上記レーザクラッド用粉末の吸湿を防止す
るための吸湿防止装置を備え、上記粉末供給ノズルは、
上記粉末供給管と別体に設けるとともに、上記粉末供給
管との接続部において熱的に遮断されていることを特徴
とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a powder hopper for storing the laser clad powder, a powder supply nozzle for supplying the laser clad powder to a processing position, the powder hopper and the powder supply nozzle. In a powder supply device for a laser clad having a powder supply pipe for connecting and communicating with each other , a moisture absorption preventing device for preventing moisture absorption of the laser clad powder is provided , and the powder supply nozzle is
Provided separately from the powder supply pipe, and supplied with the powder
It is characterized in that it is thermally cut off at the connection with the pipe .
【００１０】請求項２記載の発明は、上記した請求項１
記載の発明の特徴点に加えて、上記吸湿防止装置は、上
記粉末ホッパの外周部に設けたヒータからなることを特
徴とするものである。The invention according to claim 2 is the above-mentioned claim 1.
In addition to the features of the invention described above, the moisture absorption prevention device is characterized by comprising a heater provided on the outer peripheral portion of the powder hopper.
【００１１】請求項３記載の発明は、上記した請求項２
記載の発明の特徴点に加えて、上記ヒータからなる吸湿
防止装置は、９０℃以上１２０℃以下の加熱温度で１５
分間以上作動させることにより、上記レーザクラッド用
粉末の吸湿を防止することを特徴とするものである。The invention according to claim 3 is the above-mentioned claim 2.
In addition to the features of the invention described above, the moisture absorption preventing device including the heater described above has a heating temperature of 90 ° C. to 120 ° C.
By operating for more than a minute, moisture absorption of the laser cladding powder is prevented.
【００１２】[0012]
【００１３】請求項４記載の発明は、請求項２または３
記載の発明の特徴点に加えて、上記粉末供給ノズルに
は、冷却装置を設けたことを特徴とするものである。The invention according to claim 4 is the invention according to claim 2 or 3.
In addition to the features of the invention described above, the powder supply nozzle is characterized by being provided with a cooling device.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は、上述した構成を有するので、
以下に説明するような効果を奏することができる。Since the present invention has the above-mentioned structure,
The effects described below can be achieved.
【００１５】請求項１記載の発明によれば、吸湿防止装
置を設けてあるので、大気中の湿度あるいは加工位置よ
りのヒュームに含まれる水分のためにレーザクラッド用
粉末が吸湿することを防止することができる。したがっ
て、レーザクラッド用粉末が供給経路の途中で詰まる等
の不都合が解消され、製品品質を向上させることができ
る。また、粉末供給ノズルは、粉末供給管と別体に設
け、粉末供給管との接続部において熱的に遮断されてい
るので、粉末ホッパおよび粉末供給管からの熱は粉末供
給ノズルに伝導されない。 したがって、ヒータにより粉
末ホッパを加熱した場合であっても粉末供給ノズルの温
度が上昇することがなく、粉末供給ノズルにスパッタが
付着することを防止することができる。 According to the first aspect of the invention, since the moisture absorption preventing device is provided, it is possible to prevent the laser clad powder from absorbing moisture due to the humidity in the atmosphere or the moisture contained in the fumes from the processing position. be able to. Therefore, the inconvenience that the powder for laser clad is clogged in the middle of the supply path is eliminated, and the product quality can be improved. Also, the powder supply nozzle should be installed separately from the powder supply pipe.
However, there is no thermal insulation at the connection with the powder supply pipe.
Heat from the powder hopper and powder supply pipe
Not transmitted to the supply nozzle. Therefore, the heater
Even if the end hopper is heated, the temperature of the powder supply nozzle
The powder supply nozzle is not spattered.
It is possible to prevent the adhesion.
【００１６】請求項２記載の発明によれば、ヒータの熱
により粉末ホッパ内に貯留されたレーザクラッド用粉末
が乾燥して、吸湿が防止される。したがって、ヒータと
いう簡易な装置により吸湿防止装置を構成することがで
きる。According to the second aspect of the invention, the heat of the heater dries the laser clad powder stored in the powder hopper to prevent moisture absorption. Therefore, the moisture absorption preventing device can be configured by a simple device called a heater.
【００１７】請求項３記載の発明によれば、ヒータによ
る加熱温度を９０℃以上１２０℃以下とし、１５分間加
熱することにより、粉末ホッパ内に貯留されたレーザク
ラッド用粉末が乾燥して、吸湿が防止される。すなわ
ち、加熱温度が９０℃よりも低い場合には、レーザクラ
ッド用粉末を十分に乾燥することができず、反対に加熱
温度が１２０℃よりも高い場合には、レーザクラッド用
粉末の表面が酸化して、製品品質が低下する。また、加
熱時間が１５分よりも短い場合には、レーザクラッド用
粉末を十分に乾燥することができない。したがって、上
記温度範囲で、かつ上記時間以上加熱することにより、
吸湿防止効果を十分に発揮することができる。According to the third aspect of the present invention, the heating temperature by the heater is set to 90 ° C. or higher and 120 ° C. or lower and heating is performed for 15 minutes, whereby the laser clad powder stored in the powder hopper is dried and absorbs moisture. Is prevented. That is, if the heating temperature is lower than 90 ° C., the laser clad powder cannot be dried sufficiently, and conversely, if the heating temperature is higher than 120 ° C., the surface of the laser clad powder is oxidized. As a result, product quality deteriorates. If the heating time is shorter than 15 minutes, the laser cladding powder cannot be dried sufficiently. Therefore, by heating in the above temperature range and for the above time or more,
The effect of preventing moisture absorption can be sufficiently exerted.
【００１８】[0018]
【００１９】請求項４記載の発明によれば、冷却装置に
より粉末供給ノズルを冷却することができる。したがっ
て、ヒータにより加熱されたレーザクラッド用粉末が通
過しても、粉末供給ノズルの温度が上昇することがな
く、スパッタの付着をさらに確実に防止することができ
る。According to the invention described in claim 4 , the powder supply nozzle can be cooled by the cooling device. Therefore, even if the laser clad powder heated by the heater passes, the temperature of the powder supply nozzle does not rise, and the adhesion of spatter can be prevented more reliably.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
一実施形態を説明する。図１は、本発明に係るレーザク
ラッド用粉末供給装置の一実施形態を示す概略構成図で
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a powder supply device for laser clad according to the present invention.
【００２１】本発明に係るレーザクラッド用粉末供給装
置１０は、図１に示すように、レーザクラッド用粉末２
０を貯留するための粉末ホッパ３０の下端出口に粉末供
給管４０の上端部を連通接続し、粉末供給管４０の下端
部に、粉末供給管４０とは別体に形成された粉末供給ノ
ズル５０の上端部を臨ませてある。As shown in FIG. 1, the laser clad powder supplying apparatus 10 according to the present invention has a laser clad powder 2 as shown in FIG.
The upper end of the powder supply pipe 40 is connected to the lower end outlet of the powder hopper 30 for storing 0, and the powder supply nozzle 50 formed separately from the powder supply pipe 40 is formed at the lower end of the powder supply pipe 40. The upper end of is facing.
【００２２】上記した粉末ホッパ３０には、その外周部
にヒータ６０を臨ませてある。このヒータ６０は、レー
ザクラッド用粉末２０の吸湿を防止するための吸湿防止
装置として機能する装置で、レーザクラッド用粉末２０
を加熱して乾燥させることにより、レーザクラッド用粉
末２０の吸湿を防止することができる。なお、図示しな
いが、ヒータ６０には、電源およびサーモスタット等が
接続されている。A heater 60 is exposed to the outer peripheral portion of the powder hopper 30 described above. The heater 60 is a device that functions as a moisture absorption preventing device for preventing moisture absorption of the laser clad powder 20.
By heating and drying the powder, it is possible to prevent the powder 20 for laser cladding from absorbing moisture. Although not shown, the heater 60 is connected to a power supply, a thermostat, and the like.
【００２３】このヒータ６０による加熱温度は、９０℃
以上１２０℃以下、特に約１００℃であることが好まし
い。すなわち、加熱温度が９０℃よりも低い場合には、
レーザクラッド用粉末２０を十分に乾燥することができ
ず、反対に加熱温度が１２０℃よりも高い場合には、レ
ーザクラッド用粉末２０の表面が酸化して、製品品質が
低下する。The heating temperature of the heater 60 is 90.degree.
It is preferably not lower than 120 ° C. and not higher than 120 ° C., and particularly preferably about 100 ° C. That is, when the heating temperature is lower than 90 ° C,
If the laser clad powder 20 cannot be sufficiently dried and the heating temperature is higher than 120 ° C., the surface of the laser clad powder 20 is oxidized and the product quality is deteriorated.
【００２４】また、ヒータ６０により加熱時間は、１５
分以上であることが好ましい。すなわち、加熱時間が１
５分よりも短い場合には、レーザクラッド用粉末２０を
十分に乾燥することができない。The heating time by the heater 60 is 15
It is preferably at least minutes. That is, the heating time is 1
If the time is shorter than 5 minutes, the powder 20 for laser cladding cannot be dried sufficiently.
【００２５】なお、上記した粉末供給管４０の外周部に
も、ヒータ６０を臨ませることが好ましい。このよう
に、粉末供給管４０の外周部にヒータ７０を臨ませるこ
とにより、レーザクラッド用粉末２０の吸湿をさらに確
実に防止することができる。It is preferable that the heater 60 also faces the outer peripheral portion of the powder supply pipe 40 described above. In this way, by exposing the heater 70 to the outer peripheral portion of the powder supply pipe 40, it is possible to more reliably prevent the laser clad powder 20 from absorbing moisture.
【００２６】上記した粉末供給ノズル５０は、粉末供給
管４０を介して粉末ホッパ３０から供給されるレーザク
ラッド用粉末２０をワーク８０の加工位置に供給するた
めの装置で、外周部に水冷装置９０を臨ませてある。ま
た、粉末供給ノズル５０は、粉末供給管４０との接続部
において、非接触としたり、あるいは断熱材を介して接
続することにより、粉末供給管４０と熱的に遮断されて
いる。The above-mentioned powder supply nozzle 50 is a device for supplying the laser clad powder 20 supplied from the powder hopper 30 via the powder supply pipe 40 to the processing position of the work 80, and a water cooling device 90 on the outer peripheral portion. Is facing. Further, the powder supply nozzle 50 is thermally disconnected from the powder supply pipe 40 at the connection portion with the powder supply pipe 40 by making it non-contact or by connecting via a heat insulating material.
【００２７】上記した水冷装置９０は、粉末供給ノズル
５０を冷却するための冷却装置として機能する装置で、
冷却水循環パイプ９１を介して内部に冷却水を循環させ
ることにより、粉末供給ノズル５０を冷却することがで
きる。The water cooling device 90 described above is a device that functions as a cooling device for cooling the powder supply nozzle 50.
By circulating the cooling water inside through the cooling water circulation pipe 91, the powder supply nozzle 50 can be cooled.
【００２８】この水冷装置９０による冷却温度は、例え
ば、３５℃〜７０℃、特に約５０℃であることが好まし
い。すなわち、粉末供給ノズル５０は、粉末供給管４０
と別体に設けられて、熱的に遮断されているので、粉末
ホッパ３０および粉末供給管４０からの熱が直接に伝導
することはない。しかし、粉末供給ノズル５０には、約
１００℃に加熱されたレーザクラッド用粉末２０が供給
されるので、粉末供給ノズル５０の温度が上昇してしま
う。このため、水冷装置９０により粉末供給ノズル５０
を約５０℃に冷却することにより、粉末供給ノズル５０
にスパッタが付着することを防止している。The cooling temperature by the water cooling device 90 is preferably, for example, 35 ° C. to 70 ° C., and particularly about 50 ° C. That is, the powder supply nozzle 50 is connected to the powder supply pipe 40.
The heat from the powder hopper 30 and the powder supply pipe 40 is not directly conducted, because it is provided separately from and is thermally shielded. However, since the powder 20 for laser clad heated to about 100 ° C. is supplied to the powder supply nozzle 50, the temperature of the powder supply nozzle 50 rises. Therefore, the water cooling device 90 is used to supply the powder supply nozzle 50.
By cooling the powder to about 50 ° C.
The spatter is prevented from adhering to.
【００２９】このレーザクラッド用供給装置１０では、
粉末ホッパ３０に貯留されたレーザクラッド用粉末２０
が、自重により、あるいはガス搬送等の手段により、粉
末供給管４０を介して粉末供給ノズル５０の先端からワ
ーク８０の加工位置に供給される。ワーク８０の加工位
置には、レーザ光１００が照射されており、レーザ光１
００の作用によりレーザクラッド用粉末２０が溶融して
クラッド層１１０が形成される。In this laser clad feeder 10,
Laser clad powder 20 stored in the powder hopper 30
However, it is supplied to the processing position of the work 80 from the tip of the powder supply nozzle 50 through the powder supply pipe 40 by its own weight or by means of gas transportation or the like. The laser beam 100 is applied to the processing position of the work 80, and the laser beam 1
By the action of 00, the powder 20 for laser clad is melted and the clad layer 110 is formed.
【００３０】このとき、粉末ホッパ３０内に貯留され粉
末供給管４０を通過するレーザクラッド用粉末２０は、
ヒータ６０により約１００℃に加熱されて乾燥させられ
る。また、粉末供給ノズル５０は、水冷装置９０により
約５０℃に冷却されている。At this time, the laser clad powder 20 stored in the powder hopper 30 and passing through the powder supply pipe 40 is
It is heated to about 100 ° C. by the heater 60 and dried. The powder supply nozzle 50 is cooled to about 50 ° C. by the water cooling device 90.
【００３１】図２に基づいて、本発明に係るレーザクラ
ッド用粉末供給装置１０における粉末供給量の変化を説
明する。図２は、本発明に係るレーザクラッド用粉末供
給装置１０を使用した場合の粉末供給量の変化を示す説
明図である。The change in the powder supply amount in the laser clad powder supply device 10 according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram showing changes in the powder supply amount when the laser clad powder supply device 10 according to the present invention is used.
【００３２】上述したレーザクラッド用粉末供給装置１
０において、ヒータ６０を約１００℃で約３０分間作動
させると、図２に示すように、レーザクラッド用粉末２
０の供給量が所定値に達した後には、その供給量がほぼ
一定に保たれる。すなわち、レーザクラッド用粉末２０
は、ヒータ６０の作用により乾燥させられるので、粉末
供給管４０の途中に詰まることがなく、ワーク８０の加
工位置に対して定常的に供給されていることがわかる。Powder supply device 1 for laser clad described above
When the heater 60 is operated at about 100 ° C. for about 30 minutes at 0, as shown in FIG.
After the supply amount of 0 reaches a predetermined value, the supply amount is kept substantially constant. That is, the powder 20 for laser clad
Since the powder is dried by the action of the heater 60, it is understood that the powder is not clogged in the middle of the powder supply pipe 40 and is constantly supplied to the processing position of the work 80.
【図１】 本発明に係るレーザクラッド用粉末供給装置
の一実施形態を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of a powder supply device for a laser clad according to the present invention.
【図２】 本発明に係るレーザクラッド用粉末供給装置
を使用した場合の粉末供給量の変化を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a change in powder supply amount when the laser clad powder supply device according to the present invention is used.
【図３】 従来のレーザクラッド用粉末供給装置を示す
概略構成図である。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a conventional powder supply device for laser cladding.
【図４】 従来のレーザクラッド用粉末供給装置を使用
した場合の粉末供給量の変化を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing changes in powder supply amount when a conventional laser clad powder supply device is used.
【符号の説明】 １０…レーザクラッド用粉末供給装置、 ２０…レーザクラッド用粉末、 ３０…粉末ホッパ、 ４０…粉末供給管、 ５０…粉末供給ノズル、 ６０，７０…ヒータ、 ８０…ワーク、 ９０…水冷装置、 ９１…冷却水循環パイプ、 １００…レーザ光、 １１０…クラッド層、 ２００…従来のレーザクラッド用粉末供給装置、 ２１０…クラッド層のクラック。[Explanation of symbols] 10 ... Powder supply device for laser clad, 20 ... Powder for laser clad, 30 ... powder hopper, 40 ... Powder supply pipe, 50 ... powder supply nozzle, 60, 70 ... heater, 80 ... work, 90 ... Water cooling device, 91 ... Cooling water circulation pipe, 100 ... laser light, 110 ... clad layer, 200 ... Conventional powder supply device for laser clad, 210 ... Cracks in the clad layer.
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−89189（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−138988（ＪＰ，Ｕ) 尾上久浩・小林実，現代溶接技術大系 《第18巻》，日本，産報出版株式会社, 1980年 １月23日，特装セット版，Ｐ 113−115 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42 Continuation of the front page (56) Reference JP-A-4-89189 (JP, A) SAIKAI Sho 63-138988 (JP, U) Onoue Hisahiro and Kobayashi Minoru, Modern Welding Technology Series << Vol. 18 >>, Japan, Sangyo Shuppan Co., Ltd., January 23, 1980, Special equipment set version, P 113-115 (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B23K 26/00-26/42
Claims (4)
粉末ホッパと、レーザクラッド用粉末を加工位置に供給
するための粉末供給ノズルと、前記粉末ホッパと前記粉
末供給ノズルとを連通接続するための粉末供給管とを備
えたレーザクラッド用粉末供給装置において、 前記レーザクラッド用粉末の吸湿を防止するための吸湿
防止装置を備え、 前記粉末供給ノズルは、前記粉末供給管と別体に設ける
とともに、前記粉末供給管との接続部において熱的に遮
断されている ことを特徴とするレーザクラッド用粉末供
給装置。1. A powder hopper for storing the laser clad powder, a powder supply nozzle for supplying the laser clad powder to a processing position, and a communication connection between the powder hopper and the powder supply nozzle. A powder supply device for laser clad including a powder supply pipe, comprising a moisture absorption preventing device for preventing moisture absorption of the powder for laser clad , and the powder supply nozzle is provided separately from the powder supply pipe.
At the same time, it is thermally shielded at the connection with the powder supply pipe.
A powder supply device for laser clad characterized by being cut off .
特徴とする請求項１記載のレーザクラッド用粉末供給装
置。2. The powder supply device for a laser clad according to claim 1, wherein the moisture absorption preventing device comprises a heater provided on an outer peripheral portion of the powder hopper.
させることにより、前記レーザクラッド用粉末の吸湿を
防止することを特徴とする請求項２記載のレーザクラッ
ド用粉末供給装置。3. The moisture absorption preventing device comprising the heater prevents moisture absorption of the laser clad powder by operating at a heating temperature of 90 ° C. or higher and 120 ° C. or lower for 15 minutes or longer. The powder supply device for laser clad described.
載のレーザクラッド用粉末供給装置。Wherein said powder supply nozzle, the laser cladding powder feeder according to claim 2 or 3, wherein in that a cooling device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35042697A JP3424538B2 (en) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | Powder supply equipment for laser cladding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35042697A JP3424538B2 (en) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | Powder supply equipment for laser cladding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179571A JPH11179571A (en) | 1999-07-06 |
| JP3424538B2 true JP3424538B2 (en) | 2003-07-07 |
Family
ID=18410421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35042697A Expired - Fee Related JP3424538B2 (en) | 1997-12-19 | 1997-12-19 | Powder supply equipment for laser cladding |
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|---|---|
| JP (1) | JP3424538B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006012537A (en) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method of producing superconducting wire |
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1997
- 1997-12-19 JP JP35042697A patent/JP3424538B2/en not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 尾上久浩・小林実，現代溶接技術大系《第１８巻》，日本，産報出版株式会社，１９８０年 １月２３日，特装セット版，Ｐ１１３−１１５ |
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|---|---|
| JPH11179571A (en) | 1999-07-06 |
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