JP3420016B2 - Resin recovery method - Google Patents

Resin recovery method

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JP3420016B2
JP3420016B2 JP09211797A JP9211797A JP3420016B2 JP 3420016 B2 JP3420016 B2 JP 3420016B2 JP 09211797 A JP09211797 A JP 09211797A JP 9211797 A JP9211797 A JP 9211797A JP 3420016 B2 JP3420016 B2 JP 3420016B2
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resin
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  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜層や印刷
塗膜層により表面が被覆された光学式情報記録媒体か
ら、その基板である樹脂を回収する方法に関する。さら
に詳しくは、本発明は、前記光学式情報記録媒体から、
その表面に被覆された金属薄膜層および印刷膜層を選択
的に除去し、基板である樹脂成分を再利用するために回
収する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of recovering a resin as a substrate of an optical information recording medium whose surface is covered with a metal thin film layer or a printed coating layer. More specifically, the present invention provides, from the optical information recording medium,
The present invention relates to a method for selectively removing a metal thin film layer and a printed film layer coated on the surface and collecting the resin component as a substrate for reuse.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、レーザー光によってディスク基板
上に設けた微細な凹凸を検出して音声や画像を再生する
方式、基板面に設けた情報記録層により情報を記録・再
生する方式、または記録された情報を消去したり重ね書
きできる方式およびこれらを張り合わせ記録容量が増加
されたもの等の種々の光学式情報記録媒体が開発および
市販されている。かかる情報記録媒体は、多量かつ極め
て高密度の記憶容量および極めて高品質のものが要求さ
れるために微少な欠陥を有しても不良品とならざるを得
ない。さらには高品質を維持する目的で生産工程の各所
より抜き取られる検査用サンプルも多量にならざるを得
ない。特に再生専用のコンパクトディスクは多量に生産
されており、サンプル、不良品および市場等からの回収
品等多量の樹脂板の処理が問題になっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a method of reproducing fine sound and unevenness provided on a disk substrate by a laser beam to reproduce sound or an image, a method of recording / reproducing information by an information recording layer provided on the substrate surface, or recording Various optical information recording media have been developed and marketed, such as a method of erasing or overwriting recorded information and a method of laminating these and increasing the recording capacity. Since such an information recording medium is required to have a large amount and a very high density storage capacity and an extremely high quality, the information recording medium must be a defective product even if it has a minute defect. Furthermore, in order to maintain high quality, a large amount of inspection samples must be extracted from various parts of the production process. In particular, reproduction-only compact discs are produced in large quantities, and the treatment of a large amount of resin plates such as samples, defective products, and products collected from the market has become a problem.

【0003】従来、かかる記録媒体はポリカーボネート
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、非晶性環状ポリ
オレフィン樹脂等の透明樹脂で製造されており、なかで
もポリカーボネート樹脂はほとんどのコンパクトディス
クに使用され大規模な生産が行われる一方で、多量のサ
ンプル、不良品等が同時に発生している。これらサンプ
ル、不良品等の処理は、情報記録層や反射層を付与する
前の透明な光学基板ではそのまま粉砕またはリペレット
化して一般のポリカーボネート樹脂や他樹脂とのアロイ
に混合して問題なく再使用できる。しかしながら、情報
記録層や反射層を付与しさらにUVコート等の保護コー
ト層および貼り合わせに接着剤層を施した樹脂板(以
下、“被覆された樹脂板”ということがある)の再使用
は著しく制限される。たとえば、UVコートした樹脂板
は、UVコート層がポリカーボネート樹脂と非相溶であ
るため、単に一般のポリカーボネート樹脂に混合したの
では得られる成形品の表面に凹凸が発生して外観を著し
く損ねるようになる。貼り合わせ樹脂板の場合は、接着
剤の熱安定性が樹脂より劣るため色相が悪化したり、樹
脂の分子量低下を招くことがある。
Conventionally, such a recording medium has been manufactured by a transparent resin such as a polycarbonate resin, a polymethylmethacrylate resin, an amorphous cyclic polyolefin resin, etc. Among them, the polycarbonate resin is used for most compact discs and can be produced on a large scale. While being carried out, a large amount of samples, defective products, etc. are occurring at the same time. For the processing of these samples and defective products, the transparent optical substrate before applying the information recording layer or the reflective layer is crushed or re-pelletized as it is and mixed with an alloy with general polycarbonate resin or other resin and reused without problems. it can. However, reuse of a resin plate provided with an information recording layer or a reflective layer, and further provided with a protective coat layer such as a UV coat and an adhesive layer for bonding (hereinafter, also referred to as "coated resin plate") Significantly limited. For example, in a UV-coated resin plate, the UV coating layer is incompatible with the polycarbonate resin, so if it is simply mixed with a general polycarbonate resin, the resulting molded product will have irregularities on the surface, and the appearance will be significantly impaired. become. In the case of a laminated resin plate, the heat stability of the adhesive is inferior to that of the resin, so that the hue may deteriorate and the molecular weight of the resin may decrease.

【0004】そこで、情報記録層、反射層や保護コート
層を樹脂基板から選択的に除去し、樹脂自体を回収しよ
うとする提案がなされている。以下にそのいくつかの提
案について説明する。 (i)特開平4−305414号公報(欧州特許第47
6,475号、米国特許第5,151,452号)、特開
平5−200379号公報(欧州特許第537,567
号、米国特許第5,214,072号)および特開平6−
223416号公報(欧州特許第601,719号、米
国特許第5,306,349号):これらの方法は、被覆
された樹脂板を、例えば酸またはアルカリの水溶液で化
学的に処理する方法である。すなわち、これらの方法は
情報記録層や反射層の金属部を溶解することによってU
Vコート層やレーベル印刷層を除去する方法であり、金
属部がない部分やコートテスト、レーベル印刷テスト等
に供された樹脂板の不良品等の層除去ができない欠点を
有すほか処理後の中和処理や排水の中和工程を必要とす
る等ランニングコストのアップが避けられなかった。
Therefore, it has been proposed to selectively remove the information recording layer, the reflective layer and the protective coating layer from the resin substrate to recover the resin itself. Below, some proposals are explained. (I) Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-305414 (European Patent No. 47
6,475, U.S. Pat. No. 5,151,452), JP-A-5-200379 (European Patent No. 537,567).
No. 5,214,072) and JP-A-6-
No. 223416 (European Patent No. 601,719, US Pat. No. 5,306,349): These methods are methods of chemically treating a coated resin plate with, for example, an acid or alkali aqueous solution. . That is, these methods are performed by melting the metal part of the information recording layer or the reflective layer.
It is a method of removing the V coat layer and the label printing layer, and has a drawback that the layer cannot be removed such as a portion having no metal part, a defective resin plate subjected to a coat test, a label printing test, etc. An increase in running cost was unavoidable due to the need for neutralization treatment and drainage neutralization processes.

【0005】(ii)特開平5−345321号公報:
この方法は、被覆された樹脂板を長時間熱水中に浸漬す
る方法であり、前記した方法における中和処理を要しな
い点では優れている。しかしながら、この方法は熱水中
に長時間浸漬するためポリカーボネート樹脂基板の場
合、分子量低下や白化が起き易い欠点があり、回収され
た樹脂の再利用のためには好ましい方法ではなかった。
(Ii) JP-A-5-345321:
This method is a method of immersing the coated resin plate in hot water for a long time, and is excellent in that the neutralization treatment in the above method is not required. However, this method is disadvantageous in that the molecular weight and whitening easily occur in the case of a polycarbonate resin substrate because it is immersed in hot water for a long time, and it is not a preferable method for reusing the recovered resin.

【0006】(iii)特開平5−210873号公報
および米国特許第5,203,067号明細書:これらの
方法は、被覆された樹脂板の被覆層表面を機械的に刃物
や研磨材を用いて切削・研磨して除去する方法である。
これらの方法は切削面を読み取るための装置や樹脂板の
面を反転する装置を必要とするため初期投資額が大きく
なり、また切削により樹脂回収率が低下する等デメリッ
トもあり普及されにくい状況にあった。さらに最近の技
術として記録容量を増加する目的で薄い樹脂板を貼り合
わせる技術が開発されているが樹脂部分を外側とするた
め研削ができないという新たな問題が生じている。
(Iii) Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-210873 and US Pat. No. 5,203,067: These methods use a cutting tool or an abrasive mechanically on the surface of the coating layer of the coated resin plate. It is a method of cutting and polishing to remove it.
Since these methods require a device for reading the cutting surface and a device for inverting the surface of the resin plate, the initial investment amount becomes large, and there are disadvantages such as the resin recovery rate due to cutting, making it difficult to spread. there were. Further, as a recent technique, a technique for laminating thin resin plates has been developed for the purpose of increasing the recording capacity, but a new problem arises that grinding cannot be performed because the resin portion is on the outside.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】前記した被覆された樹
脂板からの樹脂の回収方法は、経済的かつ工業的に満足
すべき方法とは云えず、さらに樹脂の再利用という観点
からは品質並びに回収率において納得し難いものであっ
た。殊に再利用される樹脂成形品が透明性や高品質を要
求される場合、従来の方法は不適当な方法であった。こ
れら従来提案された方法は、いずれも実用的でなく、そ
のため、サンプリングによる樹脂板、不良品としての樹
脂板および回収された樹脂板の大部分は産業廃棄物とし
て処理されており、今後の光学式情報記録媒体の増加を
考慮すると大きな問題である。特に資源の有効活用や地
球環境保全の点から重大な問題である。
The above-mentioned method of recovering the resin from the coated resin plate cannot be said to be an economically and industrially satisfactory method, and from the viewpoint of resin reuse, the quality and It was difficult to understand the recovery rate. Especially when the resin molded product to be reused is required to have transparency and high quality, the conventional method has been unsuitable. None of these conventionally proposed methods is practical, and therefore, most of the resin plate by sampling, the resin plate as a defective product, and the recovered resin plate are treated as industrial wastes. This is a big problem when the number of formula information recording media is increased. In particular, it is a serious problem from the viewpoint of effective utilization of resources and conservation of the global environment.

【0008】そこで本発明の第1の目的は、光学式情報
記録媒体からその被覆層を効果的に除去し、樹脂成分を
選択的に回収しうる工業的に有利な方法を提供すること
にある。本発明の第2の目的は、光学式情報記録媒体か
らその基板の樹脂の品質を実質的に劣化させることな
く、しかも被覆層を実質的に含まないようにして回収し
うる方法を提供することにある。本発明の第3の目的
は、公害の発生が起こらず、かつ環境の保全に役立つ方
法で、光学式情報記録媒体から樹脂成分および被覆層成
分のそれぞれを分離する方法を提供することにある。本
発明の第4の目的は、光学式情報記録媒体からコンパク
トな装置でかつ大量に樹脂成分を回収できる方法、殊に
連続的方法を提供することにある。本発明の他の目的
は、光学式情報記録媒体から樹脂を回収しさらにその樹
脂を再利用する方法を提供することにある。
Therefore, a first object of the present invention is to provide an industrially advantageous method capable of effectively removing a coating layer from an optical information recording medium and selectively recovering a resin component. . A second object of the present invention is to provide a method capable of recovering from an optical information recording medium without substantially deteriorating the quality of the resin of the substrate thereof, and substantially without containing a coating layer. It is in. A third object of the present invention is to provide a method for separating each of a resin component and a coating layer component from an optical information recording medium by a method that does not cause pollution and is useful for environmental protection. A fourth object of the present invention is to provide a method capable of recovering a large amount of resin components from an optical information recording medium in a compact device, particularly a continuous method. Another object of the present invention is to provide a method of recovering a resin from an optical information recording medium and reusing the resin.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らの研究によれ
ば、前記本発明の目的は、樹脂製の基板の少なくとも片
面に、金属薄膜層、印刷塗膜層または金属薄膜と印刷塗
膜との層が被覆された光学式情報記録媒体から、該樹脂
を回収するにあたり、下記工程(1)該記録媒体を少な
くとも1つの一対ローラー間を通過させて圧延する工程
(A工程)、(2)圧延された記録媒体を加熱水と接触
させる工程(B工程)、(3)該記録媒体から剥離した
塗膜の実質量を分離する工程(C工程)、(4)得られ
た記録媒体を粉砕する工程(D工程)、(5)得られた
記録媒体の細片を加熱水と接触させて、金属薄膜成分を
除去する工程(E工程)および(6)除去された金属薄
膜成分を加熱水と共に細片から分離し、細片を回収し、
取得する工程(F工程)よりなることを特徴とする樹脂
の回収法によって達成することが見出された。以下、本
発明方法についてさらに詳細に説明する。
According to the studies by the present inventors, the object of the present invention is to provide a metal thin film layer, a printed coating layer or a metal thin film and a printed coating on at least one side of a resin substrate. In recovering the resin from the optical information recording medium coated with the layer (1), the following step (1) rolling the recording medium by passing it between at least one pair of rollers (step A), (2) ) A step of bringing the rolled recording medium into contact with heated water (step B), (3) a step of separating a substantial amount of the coating film peeled from the recording medium (step C), (4) the obtained recording medium. Pulverizing step (step D), (5) contacting the obtained recording medium strip with heated water to remove the metal thin film component (step E) and (6) heating the removed metal thin film component Separated from strips with water, collected strips,
It was found to be achieved by a method of recovering a resin, which is characterized by comprising a step of obtaining (step F). Hereinafter, the method of the present invention will be described in more detail.

【0010】本発明方法において、樹脂の回収の対象と
なる光学式情報記録媒体は、基板の材料として赤外光ま
たは可視光を透過しうる樹脂を使用したものであり、か
かる樹脂には、染料等を含有し黒色、金色等に着色され
ているものも含まれ、該樹脂の片面或いは貼り合わせし
たサンドイッチ構造の中央部に、被覆層を有しているも
のである。前述したように、被覆層を有する樹脂は、そ
の製造過程において検査のためのサンプル、不良品とし
て得られるものでもよく、また製品として回収されたも
のであってもよい。また一部として被覆層を有しない樹
脂基板が混在していてもよい。かかる樹脂基板の厚さ
は、通常記録媒体として使用されているものであれば特
に制限されないが、一般には0.5〜3mm、好ましく
は0.6〜2mmの範囲である。また貼り合わせした樹
脂基板の場合、総厚みが前述の範囲であれば制限されな
い。樹脂基板の形状は好ましくは射出成形により成形さ
れたディスク型の平板であり、そのまま本発明の回収方
法に供することができる。記録媒体として使用される樹
脂基板の表面には、通常金属薄膜、例えばアルミニウ
ム、Te、Fe、Co、Gd、SiN、ZnS−SiO
2、GeSbTe、ZnSおよびアルミニウム合金等が
あり、アルミニウムが適している。また、金属薄膜はス
パッタリング、蒸着等の手段で形成させることができ
る。一般にはこの金属薄膜は0.04〜2μmの厚さで
あり、その金属薄膜の表面には保護膜が被覆されてい
る。この保護膜は、通常アクリル系樹脂のUVコート膜
が使用され、5〜10μmの厚みを有している。さら
に、樹脂基板上には、直接或いは上記金属薄膜上に印刷
塗膜層が形成されている。この印刷塗膜層は一般にレー
ベル印刷とも云われており、その印刷塗膜層は一般に5
〜30μm、好ましくは10〜25μmの厚さを有して
いる。この印刷層を形成する塗膜は、例えばアクリル系
塗料、アクリル−ビニル系塗料、ビニル系塗料、ポリエ
ステル系塗料、メラミン系塗料、エポキシ系塗料および
ウレタン系塗料が使用されている。また2枚の樹脂板を
貼り合わす接着剤としては、例えば、アクリル系、エポ
キシ系およびウレタン系等が挙げられ、紫外線硬化型や
ホットメルトタイプとして使用されている。
In the method of the present invention, the optical information recording medium targeted for the recovery of the resin uses a resin capable of transmitting infrared light or visible light as the material of the substrate, and such resin is a dye. And the like, which are colored in black, gold or the like, and have a coating layer on one side of the resin or in the central portion of the laminated sandwich structure. As described above, the resin having the coating layer may be obtained as a sample for inspection or a defective product in the manufacturing process, or may be recovered as a product. Further, as a part, a resin substrate having no coating layer may be mixed. The thickness of such a resin substrate is not particularly limited as long as it is usually used as a recording medium, but is generally in the range of 0.5 to 3 mm, preferably 0.6 to 2 mm. Further, in the case of the bonded resin substrates, there is no limitation as long as the total thickness is within the above range. The shape of the resin substrate is preferably a disk-shaped flat plate molded by injection molding, and can be directly used for the recovery method of the present invention. On the surface of a resin substrate used as a recording medium, a metal thin film such as aluminum, Te, Fe, Co, Gd, SiN, ZnS-SiO is usually used.
2 , GeSbTe, ZnS, aluminum alloys, etc., with aluminum being suitable. The metal thin film can be formed by means such as sputtering and vapor deposition. Generally, this metal thin film has a thickness of 0.04 to 2 μm, and the surface of the metal thin film is covered with a protective film. As the protective film, a UV coating film of acrylic resin is usually used and has a thickness of 5 to 10 μm. Further, a printed coating layer is formed on the resin substrate directly or on the metal thin film. This printed coating layer is generally called label printing, and the printed coating layer is generally 5
It has a thickness of -30 μm, preferably 10-25 μm. As the coating film forming this printing layer, for example, acrylic paint, acrylic-vinyl paint, vinyl paint, polyester paint, melamine paint, epoxy paint and urethane paint are used. In addition, examples of the adhesive for bonding the two resin plates include acrylic, epoxy, and urethane adhesives, which are used as an ultraviolet curable type or a hot melt type.

【0011】本発明では、前記したように、樹脂基板上
に前記金属薄膜層(その上の保護コート層も含む)、印
刷塗膜層または金属薄膜層と印刷塗膜層との層が形成さ
れて被覆されているものを回収の対象としている。本発
明によれば、このような被覆された樹脂基板から、被覆
層を実質的に除去して樹脂成分を選択的に回収すること
ができる。以下、本発明においては、前記被覆層が形成
された情報記録媒体における基板および被覆層が除去さ
れた基板を“樹脂基板”と総称することがある。また、
それら基板の粉砕されたものを“基板細片”と称するこ
とがある。
In the present invention, as described above, the metal thin film layer (including the protective coating layer thereon), the printed coating layer or the layer of the metal thin film and the printed coating layer is formed on the resin substrate. What is covered by this is the target of collection. According to the present invention, the resin component can be selectively recovered by substantially removing the coating layer from such a coated resin substrate. Hereinafter, in the present invention, the substrate in the information recording medium having the coating layer formed thereon and the substrate having the coating layer removed may be collectively referred to as "resin substrate". Also,
The crushed pieces of the substrates are sometimes referred to as “substrate strips”.

【0012】被覆された樹脂基板としては、具体的に
は、例えば再生専用方式のものではコンパクトディス
ク、ミニディスク、レーザーディスク等のROMディス
クがあり、記録および再生方式のものではCD−R、ラ
イトワンスディスク等のDRAMディスクがあり、書き
換え可能方式のものでは光磁気ディスク、相変化光ディ
スク等のE−DRAWの光ディスクが挙げられる。これ
らの光ディスクには、片面記憶型および最近開発されて
いるDVD用の2枚貼り合せ型がある。本発明の方法
は、特に、金属薄膜層として、アルミニウム薄膜層が形
成され、またその一部の上に印刷塗膜層が形成された記
録媒体、好ましくはコンパクトディスクおよびDVDか
ら樹脂成分を選択的に回収するのに優れた方法である。
かかる樹脂板の基板を構成する材料は光透過性の樹脂で
あればよい。通常ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメ
タクリレート樹脂、非晶性環状ポリオレフィン樹脂等が
使用されている。その中でもポリカーボネート樹脂また
はポリメチルメタクリレート樹脂が好ましいが、ポリカ
ーボネート樹脂が最も好ましい。
Specific examples of the coated resin substrate include ROM discs such as compact discs, mini discs, and laser discs in the read-only system, and CD-R and write in the recording and reproducing system. There is a DRAM disc such as a once disc, and the rewritable discs include an E-DRAW optical disc such as a magneto-optical disc and a phase change optical disc. These optical disks include a single-sided storage type and a recently developed double-bonded type for DVD. In particular, the method of the present invention selectively selects a resin component from a recording medium, preferably a compact disc and a DVD, on which an aluminum thin film layer is formed as a metal thin film layer and a printed coating film layer is formed on a part thereof. It is an excellent way to recover.
The material forming the substrate of the resin plate may be a light transmissive resin. Usually, polycarbonate resin, polymethylmethacrylate resin, amorphous cyclic polyolefin resin and the like are used. Among them, polycarbonate resin or polymethylmethacrylate resin is preferable, but polycarbonate resin is most preferable.

【0013】上記ポリカーボネート樹脂は、通常熱可塑
性の芳香族ポリカーボネート樹脂成形品として使用され
るものであればよく、一般に2価フェノールとカーボネ
ート前駆体とを溶液法或いは溶融法により反応させて製
造され、いずれの方法によって得られたものであっても
同じように使用することができる。
The above-mentioned polycarbonate resin may be one that is usually used as a thermoplastic aromatic polycarbonate resin molded product, and is generally produced by reacting a dihydric phenol with a carbonate precursor by a solution method or a melting method, The one obtained by any method can be similarly used.

【0014】この芳香族ポリカーボネート樹脂の製造に
使用される2価フェノールの代表的な例としては、ハイ
ドロキノン、レゾルシノール、4,4'−ジヒドロキシジ
フェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
1,1−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,
2−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[通称
ビスフェノールA]、2,4−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−2−メチルブタン、1,1−ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)−シクロヘキサン、1,1−ビス
−(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン、α,α’−ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−o−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビ
ス−(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピル
ベンゼン、α,α’−ビス−(4−ヒドロキシフェニ
ル)−p−ジイソプロピルベンゼン、2,2−ビス−
(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、
2,2−ビス−(3−クロロ−4−ヒドロキシフェニ
ル)−プロパン、ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシフェニル)−メタン、2,2−ビス−(3,5−ジ
メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、2,4
−ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)−2−メチルブタン、1,1−ビス−(3,5−ジメ
チル−4−ヒドロキシフェニル)−シクロヘキサン、
1,1−ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、α,
α’−ビス−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェ
ニル)−o−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス
−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−m
−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス−(3,5−
ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロ
ピルベンゼン、2,2−ビス−(3,5−ジクロロ−4−
ヒドロキシフェニル)−プロパン、2,2−ビス−(3,
5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、
ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−スルホン、ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)−サルファイド、ビス−
(4−ヒドロキシフェニル)−エーテル、ビス−(4−
ヒドロキシフェニル)−ケトンおよびビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)−スルホキシド等が挙げられ、これら
は単独または2種以上を混合して使用できる。
Typical examples of the dihydric phenol used for the production of the aromatic polycarbonate resin include hydroquinone, resorcinol, 4,4'-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane,
1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,
2-bis- (4-hydroxyphenyl) propane [commonly called bisphenol A], 2,4-bis- (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 1,1-bis- (4-
Hydroxyphenyl) -cyclohexane, 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, α, α′-bis- (4-hydroxyphenyl) -o-diisopropylbenzene, α, α '-Bis- (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, α, α'-bis- (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, 2,2-bis-
(3-methyl-4-hydroxyphenyl) -propane,
2,2-bis- (3-chloro-4-hydroxyphenyl) -propane, bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -methane, 2,2-bis- (3,5-dimethyl-4) -Hydroxyphenyl) -propane, 2,4
-Bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 1,1-bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -cyclohexane,
1,1-bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane, α,
α'-bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -o-diisopropylbenzene, α, α'-bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -m
-Diisopropylbenzene, α, α'-bis- (3,5-
Dimethyl-4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, 2,2-bis- (3,5-dichloro-4-)
Hydroxyphenyl) -propane, 2,2-bis- (3,
5-dibromo-4-hydroxyphenyl) -propane,
Bis- (4-hydroxyphenyl) -sulfone, bis-
(4-hydroxyphenyl) -sulfide, bis-
(4-hydroxyphenyl) -ether, bis- (4-
Examples thereof include hydroxyphenyl) -ketone and bis- (4-hydroxyphenyl) -sulfoxide, which may be used alone or in combination of two or more.

【0015】なかでもビスフェノールAの単独重合体や
ビスフェノールA、1,1−ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−シクロヘキサン、1,1−ビス−(4−ヒド
ロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサ
ン、α,α’−ビス−(4−ヒドロキシフェニル)−m
−ジイソプロピルベンゼン、2,2−ビス−(3−メチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)−プロパン、2,2−ビ
ス−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)−
プロパン、2,2−ビス−(3,5−ジクロロ−4−ヒド
ロキシフェニル)−プロパンおよび2,2−ビス−(3,
5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)−プロパンか
ら選ばれた少なくとも2種以上のビスフェノールより得
られる共重合体、特に1,1−ビス−(4−ヒドロキシ
フェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンとビ
スフェノールA、α,α’−ビス−(4−ヒドロキシフ
ェニル)−m−ジイソプロピルベンゼンまたは2,2−
ビス−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−プロ
パンとの共重合体が好ましく使用される。
Among them, homopolymers of bisphenol A and bisphenol A, 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -cyclohexane, 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl. Cyclohexane, α, α′-bis- (4-hydroxyphenyl) -m
-Diisopropylbenzene, 2,2-bis- (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -propane, 2,2-bis- (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl)-
Propane, 2,2-bis- (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) -propane and 2,2-bis- (3,
Copolymer obtained from at least two bisphenols selected from 5-dibromo-4-hydroxyphenyl) -propane, especially 1,1-bis- (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane And bisphenol A, α, α′-bis- (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene or 2,2-
A copolymer with bis- (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -propane is preferably used.

【0016】また、カーボネート前駆体としては、カル
ボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホル
メート等が挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニル
カーボネート、2価フェノールのジハロホルメートおよ
びそれらの混合物等である。ポリカーボネート樹脂を製
造するにあたり、適当な分子量調節剤、分岐剤、反応を
促進するための触媒等も通常の方法に従って使用でき
る。かくして得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の2
種以上を混合しても差し支えない。
Examples of the carbonate precursor include carbonyl halide, carbonate ester, haloformate, and the like, and specific examples thereof include phosgene, diphenyl carbonate, dihaloformate of dihydric phenol, and a mixture thereof. In producing the polycarbonate resin, an appropriate molecular weight modifier, a branching agent, a catalyst for accelerating the reaction and the like can also be used according to a usual method. 2 of the aromatic polycarbonate resin thus obtained
Mixing seeds or more is not a problem.

【0017】また、上記ポリメチルメタクリレート樹脂
は、メタクリル酸メチルモノマーを主原料として、これ
を重合して得られる樹脂である。光学用途としては、通
常単独重合体が用いられるが、他の共重合可能なモノマ
ー、具体的にはアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸
エステルやメタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピ
ル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステルを1
0モル%以下共重合させたものも使用することができ
る。重合方法は、特に制限されず、塊状重合、懸濁重
合、溶液重合または乳化重合等の製造方法が用いられ
る。
The polymethylmethacrylate resin is a resin obtained by polymerizing a methylmethacrylate monomer as a main raw material. For optical applications, usually a homopolymer is used, but other copolymerizable monomers, specifically methyl acrylate, ethyl acrylate,
Acrylic acid esters such as propyl acrylate and butyl acrylate and methacrylic acid esters such as ethyl methacrylate, propyl methacrylate and butyl methacrylate
Those obtained by copolymerizing 0 mol% or less can also be used. The polymerization method is not particularly limited, and a production method such as bulk polymerization, suspension polymerization, solution polymerization or emulsion polymerization may be used.

【0018】また、上記非晶性環状ポリオレフィン樹脂
としては、例えばノルボルネン系モノマーの開環重合体
の水素添加物が挙げられる。かかるノルボルネン系モノ
マーとしては、例えばノルボルネン、ジメタノオクタヒ
ドロナフタレン、トリメタノドデカヒドロアントラセン
およびそれらのアルキル置換体やアルキリデン置換体、
ジシクロペンタジエン、2,3−ジヒドロジシクロペン
タジエン、ジメタノオクタヒドロベンゾインデン、ジメ
タノデカヒドロベンゾインデン、ジメタノデカヒドロフ
ルオレンおよびそれらのアルキル置換体等を挙げること
ができる。また、ハロゲン原子、エステル型残基、エー
テル型残基、シアノ基等の極性の置換基を有するもので
あってもよい。これらの中でも、2官能以上のものは、
射出成形が困難となり、1官能のものが好ましく使用さ
れる。これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単
独で使用してもよいが、2種以上組合せて使用すること
もできる。
Examples of the amorphous cyclic polyolefin resin include hydrogenated products of ring-opening polymers of norbornene-based monomers. Examples of such norbornene-based monomers include norbornene, dimethanooctahydronaphthalene, trimethanododecahydroanthracene and their alkyl-substituted or alkylidene-substituted compounds,
Examples thereof include dicyclopentadiene, 2,3-dihydrodicyclopentadiene, dimethanooctahydrobenzoindene, dimethanodecahydrobenzoindene, dimethanodecahydrofluorene and alkyl-substituted products thereof. Further, it may have a polar substituent such as a halogen atom, an ester type residue, an ether type residue and a cyano group. Among these, bifunctional or higher
Injection molding becomes difficult, and monofunctional ones are preferably used. These norbornene-based monomers may be used alone or in combination of two or more.

【0019】また、共重合成分として、他のシクロオレ
フィン類、例えばシクロプロペン、シクロブテン、シク
ロペンテン、シクロヘプテン、シクロオクテン、5,6
−ジヒドロジシクロペンタジエン等を通常30重量%以
下の範囲で用いることができる。また、分子量調節剤と
して、非環式オレフィンを用いてもよく、その中でも、
特に1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン等のα−
オレフィンが好ましい。ノルボルネン系モノマーの開環
重合体は、通常のノルボルネン類の重合法により製造さ
れるが、重合触媒としては、周知のメタセシス触媒を使
用することが好ましい。メタセシス触媒としては、四ハ
ロゲン化チタン等の遷移金属化合物と有機アルミニウム
化合物等の有機金属を含む触媒系あるいはこれに脂肪族
または芳香族第三級アミン等の第三成分を組合せた触媒
系が好ましい。
Further, as a copolymerization component, other cycloolefins such as cyclopropene, cyclobutene, cyclopentene, cycloheptene, cyclooctene, 5,6
-Dihydrodicyclopentadiene and the like can be used usually in the range of 30% by weight or less. Further, as the molecular weight modifier, an acyclic olefin may be used, and among them,
Particularly α-, such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene
Olefin is preferred. The ring-opening polymer of the norbornene-based monomer is produced by a usual method for polymerizing norbornenes, but it is preferable to use a well-known metathesis catalyst as the polymerization catalyst. As the metathesis catalyst, a catalyst system containing a transition metal compound such as titanium tetrahalide and an organic metal such as an organoaluminum compound or a catalyst system in which a third component such as an aliphatic or aromatic tertiary amine is combined is preferable. .

【0020】開環重合は、溶媒を用いなくても可能であ
るが、通常はベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族
炭化水素、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、シ
クロヘキサン等の脂環族炭化水素、ジクロルエタン等の
ハロゲン化炭化水素等の不活性有機溶媒中で実施され
る。また、通常重合温度は、−20℃〜100℃、重合
圧力は0〜50kg/cm2以下の範囲から選択され
る。ノルボルネン系モノマーの開環重合体は、その水素
添加物を光学用透明基板の材料とするためには、Tgが
120〜200℃であることが望ましい。
The ring-opening polymerization can be carried out without using a solvent, but it is usually an aromatic hydrocarbon such as benzene, toluene or xylene, an aliphatic hydrocarbon such as hexane or heptane, or an alicyclic carbonization such as cyclohexane. It is carried out in an inert organic solvent such as hydrogen or a halogenated hydrocarbon such as dichloroethane. Further, the polymerization temperature is usually selected in the range of -20 ° C to 100 ° C, and the polymerization pressure is selected in the range of 0 to 50 kg / cm 2 . The ring-opened polymer of the norbornene-based monomer preferably has Tg of 120 to 200 ° C. in order to use the hydrogenated product as a material for the transparent optical substrate.

【0021】ノルボルネン系モノマーの開環重合体の水
素添加物は、周知の水素添加触媒を使用することにより
製造される。水添触媒としては、オレフィン化合物の水
素化に際して一般に使用されているものであれば使用可
能であり、例えばウィルキンソン錯体、酢酸コバルト/
トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナー
ト/トリイソブチルアルミニウム、パラジウム−カーボ
ン、ルチニウム−カーボン、ニッケル−けいそう土等を
挙げることができる。水素化反応は、触媒の種類により
均一系または不均一系で、1〜200気圧の水素圧下、
0〜250℃で行われる。水素添加率は、耐熱劣化性、
耐光劣化性等の観点から、95%以上が好ましく、99
%以上とすることが特に好ましい。
The hydrogenated product of the ring-opening polymer of the norbornene-based monomer is produced by using a well-known hydrogenation catalyst. As the hydrogenation catalyst, any of those generally used for hydrogenating olefin compounds can be used. For example, a Wilkinson complex, cobalt acetate /
Examples include triethylaluminum, nickel acetylacetonate / triisobutylaluminum, palladium-carbon, ruthenium-carbon, nickel-diatomaceous earth and the like. The hydrogenation reaction is a homogeneous system or a heterogeneous system depending on the type of catalyst, under a hydrogen pressure of 1 to 200 atm.
It is carried out at 0 to 250 ° C. The hydrogenation rate is
From the viewpoint of light resistance and the like, 95% or more is preferable, and
% Or more is particularly preferable.

【0022】また、ノルボルネン系モノマーの付加重合
体も非晶性環状ポリオレフィン樹脂の例として挙げら
れ、ノルボルネン系モノマーの単独重合体も使用される
が、エチレンを共重合させた共重合体が好ましく使用さ
れる。かかるノルボルネン系モノマーとしては、前述の
ものと同様のものが用いられる。本発明は、前記した被
覆された樹脂基板をそのまま下記A工程〜F工程によっ
て被覆層を樹脂基板から除去・分離することができ、樹
脂成分を単離し回収することができる。以下各工程につ
いて説明する。
Further, addition polymers of norbornene-based monomers are also mentioned as examples of amorphous cyclic polyolefin resins, and homopolymers of norbornene-based monomers are also used, but copolymers obtained by copolymerizing ethylene are preferably used. To be done. As the norbornene-based monomer, the same ones as described above are used. In the present invention, the above-mentioned coated resin substrate can be removed and separated from the resin substrate as it is by the following steps A to F, and the resin component can be isolated and recovered. Each step will be described below.

【0023】A工程:この工程は、被覆された樹脂基板
を少なくとも1つの一対ローラー間を通過させることに
よって圧延する工程である。この圧延工程では樹脂基板
のローラーによって圧延される長さが元の長さに対して
1.08〜2.0倍好ましくは1.1〜1.8倍となるよう
に圧延される。一対ローラーの間隙は、樹脂基板が前記
範囲で圧延されるように、樹脂基板の元の厚さよりも
0.05〜0.8倍、好ましくは0.1〜0.7倍の間隙で
あるのが望ましい。この際ローラーの温度は30〜14
0℃、好ましくは60〜130℃の温度に維持されるの
が望ましい。ローラーは一対でも或いは2〜3対でもよ
い。一対ローラーを用いて数回通過させることもでき
る。
Step A: This step is a step of rolling the coated resin substrate by passing it between at least one pair of rollers. In this rolling step, the length of the resin substrate rolled by the roller is 1.08 to 2.0 times, preferably 1.1 to 1.8 times, the original length. The gap between the pair of rollers is 0.05 to 0.8 times, preferably 0.1 to 0.7 times, the original thickness of the resin substrate so that the resin substrate is rolled in the above range. Is desirable. At this time, the temperature of the roller is 30 to 14
It is desirable to maintain a temperature of 0 ° C, preferably 60-130 ° C. The rollers may be one pair or a few pairs. It can also be passed several times using a pair of rollers.

【0024】一対ローラーの回転方向は、通常互いに異
なる方向であり、2つのローラーは同じ円周速度で回転
していてもよく、円周速度に差を有していてもよい。そ
の場合、円周速度の差は速度が小さい円周速度に対し
て、速度が大きい円周速度の倍率が1.05〜2倍程度
であってもよい。しかし、本発明のA工程において一対
ローラーの円周速度の差は、特に必要ではなく、実質的
に同じでもよい。しかし一対ローラーの円周速度に差を
つけると、より剪断が生じ易く有利になることがある。
特に制限されないが相対するローラー間隙が0.1〜0.
7mmでは周速差1cm/sec以上が好ましい。特に
好ましくは3〜10cm/secであり、15cm/s
ecを超えると極端な反り現象が生じ、以降の取扱いが
困難になり好ましくない。圧延回数は多い方が有利であ
るが、ほとんどの場合、数回圧延すれば効果は十分得ら
れるが、圧延方向を単一方向のみではなく、多方向に圧
延させる方が剥離し易く有利である。さらにローラーを
加熱し表面温度を樹脂のガラス転移温度以下に保つこと
は圧延する際の圧力を低減し機械寿命を延ばす点で有利
である。
The rotation directions of the pair of rollers are usually different from each other, and the two rollers may rotate at the same circumferential speed or may have different circumferential speeds. In this case, the difference between the circumferential velocities may be about 1.05 to 2 times as large as that of the circumferential velocities having a low velocity. However, in the step A of the present invention, the difference in circumferential speed between the pair of rollers is not particularly required and may be substantially the same. However, if the circumferential speeds of the pair of rollers are made different, shearing may occur more easily, which may be advantageous.
Although not particularly limited, the opposing roller gap is 0.1 to 0.1.
At 7 mm, the peripheral speed difference is preferably 1 cm / sec or more. Particularly preferably 3 to 10 cm / sec, 15 cm / s
If it exceeds ec, an extreme warp phenomenon occurs, and subsequent handling becomes difficult, which is not preferable. Although it is advantageous that the number of times of rolling is large, in most cases, the effect can be sufficiently obtained by rolling several times, but it is advantageous that rolling is performed not only in a single direction but in multiple directions because peeling is easy. . Further, heating the roller to keep the surface temperature below the glass transition temperature of the resin is advantageous in that the pressure during rolling is reduced and the mechanical life is extended.

【0025】使用されるローラーは、工業的に使用され
るものであればよく、基本的には樹脂基板より硬く、変
形を起こさない材質のものであれば特別なものを必要と
しない。例えば鋼材、メッキ鋼、ステンレス鋼等が挙げ
られる。なかでも錆防止の面でステンレス鋼が好まし
い。ローラーの表面は、鏡面、ナシ地加工された面或い
はその他の凹凸加工が施されていてもよいが鏡面である
ものが通常使用される。このA工程では樹脂基板を圧延
し、その長さ方向に圧延することが必要であり、樹脂基
板の表面、殊に被覆層と樹脂基板に応力を掛けることは
特に必要ではない。
The roller used may be one that is industrially used, and basically no special one is required as long as it is a material that is harder than the resin substrate and does not deform. For example, steel material, plated steel, stainless steel, etc. may be mentioned. Among them, stainless steel is preferable in terms of rust prevention. The surface of the roller may be a mirror surface, a pear-textured surface, or other uneven processing, but a mirror surface is usually used. In the step A, it is necessary to roll the resin substrate and roll it in the length direction thereof, and it is not particularly necessary to apply stress to the surface of the resin substrate, particularly the coating layer and the resin substrate.

【0026】B工程:前記A工程で得られた樹脂基板
(以下“圧延された樹脂基板”ということがある)は、
加熱水と接触される。このB工程は、特別の装置や薬剤
を必要とせず、適当な大きさの容器(または槽)を利用
し、加熱水が使用される。このB工程においては、A工
程で得られた圧延された樹脂基板が加熱水と接触し、被
覆層と樹脂基板との間に歪が起こり、被覆層、殊に印刷
塗膜層が剥離し易くなる。そのため、加熱水と圧延され
た樹脂基板とを両者が効果的に接触し、しかも樹脂基板
同志が互いに絡合し合うように、容器内で樹脂基板と加
熱水とを流動させることが好ましい。樹脂基板同志が互
いに接触し合い、離合を繰り返すことによって、印刷塗
膜が基板から一層剥離し易くなる。また、その際、加熱
水の作用によっても剥離が促進される。
Step B: The resin substrate obtained in the step A (hereinafter sometimes referred to as “rolled resin substrate”) is
Contacted with heated water. This process B does not require a special device or chemicals, uses a container (or tank) of an appropriate size, and uses heated water. In the step B, the rolled resin substrate obtained in the step A is brought into contact with heated water, distortion occurs between the coating layer and the resin substrate, and the coating layer, especially the printed coating layer is easily peeled off. Become. Therefore, it is preferable to flow the resin substrate and the heated water in the container such that the heated water and the rolled resin substrate are effectively in contact with each other and the resin substrates are intertwined with each other. When the resin substrates come into contact with each other and are repeatedly detached from each other, the printed coating film is more easily peeled from the substrate. At that time, peeling is also promoted by the action of heated water.

【0027】加熱水の温度は、50〜100℃の範囲が
好ましく、70〜95℃の範囲が特に好ましい。加熱水
の温度が50℃よりも低いと、時間が長くなり、また印
刷塗膜の剥離が効果的に行われなくなる。一方、加熱水
の温度が100℃を超えると、加圧を必要とするので、
装置が複雑となり、しかも高価となるばかりでなく、樹
脂の劣化も生起するようになるので望ましくない。B工
程における加熱水と樹脂基板との接触時間は、通常3〜
60分、好ましくは5〜30分の範囲が実用的である。
The temperature of the heated water is preferably in the range of 50 to 100 ° C, particularly preferably in the range of 70 to 95 ° C. When the temperature of the heated water is lower than 50 ° C., the time becomes long and the printed coating film cannot be effectively peeled off. On the other hand, if the temperature of the heated water exceeds 100 ° C, pressurization is required, so
Not only is the device complicated and expensive, but it also causes deterioration of the resin, which is not desirable. The contact time between the heated water and the resin substrate in step B is usually 3 to
A practical range is 60 minutes, preferably 5 to 30 minutes.

【0028】加熱水の成分としては、水のみで充分であ
るが、樹脂を溶解せず水に可溶性のある他の溶媒を20
重量%以下、好ましくは10重量%以下含有していても
差し支えない。かかる溶媒としては、アルコール、グリ
コールまたはケトンが挙げられるが、樹脂が芳香族ポリ
カーボネートの場合、アルコールであるのが好ましい。
前述したとおり、B工程は、樹脂基板が互いに離合を繰
返し、また加熱水と樹脂基板が接触するような装置で実
施される。具体的には、容器内に樹脂基板と加熱水とを
入れ、この容器内において、樹脂基板同志が互いに離合
し、加熱水と接触するように攪拌するか或いは容器を回
転させる方法が採用される。
Although water alone is sufficient as a component of the heated water, another solvent which does not dissolve the resin and is soluble in water is used.
It may be contained in an amount of not more than 10% by weight, preferably not more than 10% by weight. Examples of such a solvent include alcohol, glycol, and ketone. When the resin is an aromatic polycarbonate, alcohol is preferable.
As described above, the process B is carried out in an apparatus in which the resin substrates are repeatedly separated from each other and the heated water and the resin substrates are in contact with each other. Specifically, a method is used in which a resin substrate and heated water are put in a container, and the resin substrates are separated from each other in the container and stirred so as to come into contact with the heated water or the container is rotated. .

【0029】B工程が実施される容器中において、樹脂
基板と加熱水との割合は、その割合を適当な範囲とする
ことにより、樹脂基板の互いの離合を効果的に行うこと
ができる。あまりに多量の加熱水の使用は、樹脂基板が
効果的に離合せず、接触が充分に行われなくなる。好ま
しい範囲は、両者の合計に対して、基板の重量が0.1
〜30重量%、特に好ましくは0.5〜15重量%であ
る。最も好ましいのは、1〜10重量%の範囲である。
In the container in which the process B is carried out, the resin substrate and the heated water can be effectively separated from each other by setting the ratio within an appropriate range. If too much heated water is used, the resin substrates will not be effectively separated from each other, and the contact will not be performed sufficiently. The preferable range is that the weight of the substrate is 0.1 with respect to the total of both.
˜30% by weight, particularly preferably 0.5 to 15% by weight. Most preferred is the range of 1 to 10% by weight.

【0030】また、容器中に回転ドラムを内装し、その
ドラム中に樹脂基板および加熱水を入れ、ドラムを回転
させることにより、樹脂基板を互いに離合を繰返させ、
かつ樹脂基板と加熱水とを接触させる方法は好ましい態
様である。その際、回転ドラムの側壁に多数の細孔を有
するものが適当である。回転ドラムの細孔は、剥離した
印刷塗膜の細片を加熱水と共にドラム外へ分離するのに
役立つ。
Further, a container is equipped with a rotary drum, the resin substrate and heated water are put in the drum, and the drum is rotated to repeat the detachment and attachment of the resin substrates.
In addition, the method of bringing the resin substrate into contact with the heated water is a preferred embodiment. At this time, it is suitable that the rotary drum has a large number of pores on its side wall. The pores in the rotating drum help to separate the strips of the stripped printed coating with the heated water out of the drum.

【0031】回転ドラムの使用は、B工程の連続運転に
も極めて効果的である。すなわち、加熱水を有する容器
中に回転ドラムを設置し、その回転ドラムの一方の端部
から樹脂基板を供給し、回転するドラム中で加熱水の存
在下で樹脂基板同志を互いに離合させながら、剥離した
印刷塗膜の細片をドラムの側壁に設けられた多数の細孔
より加熱水と共にドラム外へ排出し、一方回転ドラムの
他端より印刷塗膜が実質的に除去された樹脂基板を取り
出す方法が好ましい。
The use of the rotating drum is also very effective for the continuous operation of process B. That is, the rotating drum is installed in a container having heated water, the resin substrate is supplied from one end of the rotating drum, and the resin substrates are separated from each other in the presence of the heated water in the rotating drum, The peeled strips of the printed coating film were discharged from the drum together with heated water through a large number of pores provided on the side wall of the drum, while the resin substrate from which the printed coating film was substantially removed from the other end of the rotary drum was removed. The method of taking out is preferable.

【0032】回転ドラムは、供給された樹脂基板が一方
の端部から他方の端部へ回転に従ってゆっくり移動する
ような内部構造を有していることが望ましい。かかる構
造としては、ドラムの内部にスパイラル状の仕切板が設
けられているものが好ましい。また、ドラムは、樹脂基
板が一定量滞留して後、次の区域に移動するようにいく
つかの区域が設けられ、その区域間に堰が設けられてい
てもよい。回転ドラムは、縦型、横型或いは傾斜型のい
ずれでもよいが、横型或いはゆるやかな傾斜型が有利で
ある。また、回転ドラムの側壁の細孔から排出された印
刷塗膜の細片は、加熱水と共に容器外へ取り出し、その
細片を濾別して加熱水は再び容器内へ戻して利用するこ
とができる。かくして少ない加熱水の循環使用が可能と
なり、熱の損失も少なくなる。
The rotary drum preferably has an internal structure in which the supplied resin substrate moves slowly from one end to the other end as it rotates. As such a structure, a structure in which a spiral partition plate is provided inside the drum is preferable. Further, the drum may be provided with some areas so that the resin substrate may stay in a certain amount and then move to the next area, and a weir may be provided between the areas. The rotary drum may be a vertical type, a horizontal type, or an inclined type, but a horizontal type or a gently inclined type is advantageous. Further, the strips of the printed coating film discharged from the pores of the side wall of the rotary drum can be taken out of the container together with the heated water, the strips can be filtered off, and the heated water can be returned to the container for use. Thus, a small amount of heated water can be circulated and heat loss can be reduced.

【0033】C工程:前記B工程においては、樹脂基板
表面に塗布されていた印刷塗膜が実質的に剥離され、そ
の塗膜が細片となって加熱水中に分離される。このC工
程では、基板から剥離した塗膜細片を分離する工程であ
る。このC工程は、特別の装置を必要としない。すなわ
ち、基板から剥離した塗膜細片は、容器中に多量の水ま
たは加熱水を入れて、攪拌することによって分離するこ
とができる。水または加熱水中に塗膜細片を分散させ
て、容器外へ取り出すことによって分離することができ
る。また、必要ならば、さらに水または加熱水を加えて
もよく、また水または加熱水を基板にシャワーすること
によって塗膜細片を分離し除去することができる。
Step C: In the step B, the printed coating film applied to the surface of the resin substrate is substantially peeled off, and the coating film becomes a piece and is separated in the heated water. The step C is a step of separating the coating film strip separated from the substrate. This process C does not require a special device. That is, the coating film strips separated from the substrate can be separated by putting a large amount of water or heated water in a container and stirring. It can be separated by dispersing the coating film strip in water or heated water and taking it out of the container. Also, if necessary, water or heated water may be further added, and the coating film strips can be separated and removed by showering the substrate with water or heated water.

【0034】このC工程は、B工程と一緒の装置(容
器)で実施することができ、その方が有利である。すな
わち、樹脂基板の加熱水との接触(B工程)および剥離
した塗膜細片の分離(C工程)とを1つの容器中で行う
方法が有利であり、特に好ましくはこれらの工程を1つ
の容器中で連続的に実施する方法が有利である。この連
続的方法の1つは、前記B工程で説明したように、容器
中に回転ドラムを内装した装置を使用し、B工程を実施
し、その回転ドラムの側壁に設けられた細孔を通して剥
離した塗膜細片を加熱水と共にドラム外へ排出せしめ、
次いで容器外へ細片を加熱水と一緒に取り出すことによ
りC工程を実施する方法である。この回転ドラムを使用
する方法は、B工程およびC工程を連続的に実施するこ
とが容易に可能であり、しかも多量に樹脂基板を処理す
ることができるので好ましい。
This step C can be carried out in the same apparatus (container) as step B, and it is more advantageous. That is, it is advantageous to carry out the contact of the resin substrate with the heated water (step B) and the separation of the stripped coating film pieces (step C) in one container, and it is particularly preferable to carry out these steps in one step. Preference is given to a method which is carried out continuously in a vessel. One of the continuous methods is, as described in the step B, using an apparatus in which a rotating drum is installed in a container, performing the step B, and peeling through the pores provided in the side wall of the rotating drum. Drain the coated film strips with the heated water out of the drum,
Then, the strip C is taken out of the container together with the heated water to carry out the step C. The method using the rotating drum is preferable because the step B and the step C can be easily performed continuously, and a large amount of resin substrates can be processed.

【0035】D工程:前記C工程により、塗膜層が実質
的に剥離除去された樹脂基板が得られる。コンパクトデ
ィスクの場合、A工程で圧延された楕円形の形をしたデ
ィスクであって、塗膜層が分離したものが得られる。こ
のD工程は、圧延された樹脂基板を粉砕する工程であ
る。樹脂基板の粉砕時に塗膜細片が存在すると、樹脂基
板に再び付着することがあるので、剥離した塗膜細片は
できる限り除去しておいた方が有利である。
Step D: By the step C, a resin substrate from which the coating film layer has been substantially peeled and removed is obtained. In the case of a compact disc, an elliptical disc which is rolled in the process A and has a separated coating layer is obtained. The step D is a step of crushing the rolled resin substrate. If coating film strips are present when the resin substrate is crushed, they may adhere to the resin substrate again, so it is advantageous to remove the stripped coating film strips as much as possible.

【0036】D工程における樹脂基板の粉砕の手段は、
特に制限されず、プラスチック板の通常の粉砕化手段が
採用される。その例として、例えば切断型やハンマー型
の粉砕機を使用する方法が挙げられ、微粉の発生量が少
ないことから、切断型の粉砕機が好ましく使用される。
その中でも回転する回転刃と固定刃を有し、下部に円孔
スクリーンを設けた粉砕機が好ましく採用され、これを
使用することにより、樹脂基板から微粉の少ないスクリ
ーンを通過可能な樹脂基板の細片のみを得ることができ
る。粉砕化された樹脂基板の細片は、その形や大きさが
均一であってもよく、またランダムであってもよい。そ
の大きさは、直径15mmの円孔を実質的に通過し、ま
た直径2mmの円孔をその90重量%が通過しない大き
さであるのが適当である。樹脂基板細片の大きさが前記
範囲よりも大きいと、次のE工程において、金属薄膜成
分の除去が効果的に実施し難くなり、一方あまりに細片
が小さくなると、粉砕化の工程が煩雑になり、その上得
られた細片末の取扱いが面倒となるので好ましくない。
The means for crushing the resin substrate in step D is
There is no particular limitation, and ordinary crushing means for plastic plates is adopted. An example thereof is a method of using a cutting type or hammer type crusher, and a cutting type crusher is preferably used because the amount of fine powder generated is small.
Among them, a crusher having a rotating rotary blade and a fixed blade and a circular hole screen provided at the bottom is preferably adopted, and by using this, a fine resin substrate capable of passing through the screen with less fine powder from the resin substrate is used. Only one piece can be obtained. The crushed pieces of the resin substrate may be uniform in shape or size, or may be random. It is suitable that the size thereof substantially passes through a circular hole having a diameter of 15 mm and 90% by weight thereof does not pass through a circular hole having a diameter of 2 mm. If the size of the resin substrate strip is larger than the above range, it becomes difficult to effectively remove the metal thin film component in the next step E, while if the strip is too small, the grinding process becomes complicated. In addition, handling of the resulting fine powder particles is troublesome, which is not preferable.

【0037】E工程:前記D工程で得られた樹脂基板の
細片を、このE工程において加熱水と接触させて基板表
面に被覆された金属薄膜成分を除去する。このE工程
は、特別の装置や薬を必要とせず、適当な大きさの容器
(または槽)を利用し加熱水が使用される。このE工程
においては、D工程で得られた基板細片に加熱水を接触
させて、基板表面における金属薄膜成分を除去するので
あるが、A〜D工程までの間に除去できなかった残余塗
膜層もこのE工程でほぼ完全に除去される。そのため、
加熱水と基板細片とを両者が効果的に接触し、しかも基
板細片同志が互いに絡合し合うように容器内で基板細片
と加熱水とを適当な割合で流動させることが好ましい。
基板細片同志が互いに接触し合い、離合を繰返すことに
よって金属薄膜成分が基板から除去され易くなる。ま
た、加熱水の作用によって除去が一層促進される。
Step E: The strip of the resin substrate obtained in Step D is brought into contact with heated water in Step E to remove the metal thin film component coated on the surface of the substrate. This process E does not require a special device or medicine and uses a container (or tank) of an appropriate size and uses heated water. In this E step, heated water is brought into contact with the substrate strip obtained in the D step to remove the metal thin film component on the substrate surface, but the residual coating that could not be removed during the A to D steps. The film layer is also almost completely removed in this E step. for that reason,
It is preferable to cause the substrate strip and the heated water to flow in an appropriate ratio in the container so that the heated water and the substrate strip are effectively in contact with each other and the substrate strips are intertwined with each other.
The metal thin film components are easily removed from the substrate by the substrate strips coming into contact with each other and repeating the detachment. Further, the action of the heated water further promotes the removal.

【0038】E工程の加熱水の温度は、50〜100℃
の範囲が好ましく、70〜95℃の範囲が特に好まし
い。加熱水の温度が50℃よりも低いと、金属薄膜成分
の除去に要する時間が長くなる傾向がある。一方、加熱
温度が100℃を超えると加圧を必要とするので装置が
複雑となり、しかも高価となるばかりでなく、樹脂の劣
化を招くことになる。E工程における基板細片と加熱水
との接触時間は、通常10〜60分、好ましくは20〜
40分の範囲が実用的である。加熱水の成分としては、
水のみで充分であるが、樹脂を溶解せず水に可溶性のあ
る他の溶媒を20重量%以下、好ましくは10重量%以
下含有していても差し支えない。かかる溶媒としては、
アルコール、グリコールまたはケトンが挙げられるが、
樹脂が芳香族ポリカーボネートの場合、アルコールであ
るのが好ましい。
The temperature of the heated water in step E is 50 to 100 ° C.
Is preferable, and a range of 70 to 95 ° C. is particularly preferable. If the temperature of the heated water is lower than 50 ° C, the time required to remove the metal thin film component tends to be long. On the other hand, when the heating temperature exceeds 100 ° C., pressurization is required, which complicates the apparatus and increases the cost, and also causes deterioration of the resin. The contact time between the substrate strip and the heated water in step E is usually 10 to 60 minutes, preferably 20 to
A range of 40 minutes is practical. As a component of heated water,
Although water alone is sufficient, it may contain 20% by weight or less, preferably 10% by weight or less of another solvent which does not dissolve the resin and is soluble in water. As such a solvent,
Alcohol, glycol or ketone,
When the resin is an aromatic polycarbonate, it is preferably alcohol.

【0039】E工程は、基板細片が互いに離合を繰返
し、また加熱水と基板細片が接触するような装置で実施
される。具体的には、容器内に基板細片と加熱水とを入
れ、この容器内において基板細片同志が互いに離合し、
加熱水とも接触するように攪拌するか或いは容器を回転
させる方法が採用される。E工程が実施される容器内に
おいて、基板細片と加熱水との割合を適当な範囲とする
ことにより、基板細片の互いの離合を効果的に行うこと
ができる。あまりに多量の加熱水の使用は、基板細片が
効果的に離合せず、接触が充分に行われなくなる。好ま
しい割合は、両者の合計に対して基板細片の重量が1〜
50重量%、好ましくは2〜30重量%、特に好ましく
は3〜20重量%の範囲である。
Process E is carried out in an apparatus in which the substrate strips are repeatedly separated from each other and the heated water and the substrate strips are in contact with each other. Specifically, a substrate strip and heated water are placed in a container, and the substrate strips are separated from each other in this container,
A method of stirring or rotating the container so as to come into contact with the heated water is adopted. By setting the ratio of the substrate strip and the heated water within an appropriate range in the container in which the step E is performed, the substrate strips can be effectively separated from each other. If too much heated water is used, the substrate strips will not effectively separate and contact will not be adequate. The preferred ratio is that the weight of the substrate strip is 1 to the total of both.
It is in the range of 50% by weight, preferably 2 to 30% by weight, particularly preferably 3 to 20% by weight.

【0040】また、容器中に回転ドラムを内装し、その
ドラム中に基板細片および加熱水を入れ、ドラムを回転
させることにより基板細片を互いに離合させながら、加
熱水と基板細片とを接触させる方法は好ましい態様であ
る。その際、回転ドラムは、その側壁に多数の細孔を有
するものが適当である。回転ドラムの側壁の細孔は、除
去した金属薄膜成分が加熱水と共にドラム外へ分離する
のに役立つ。回転ドラムの使用は、E工程の連続運転に
も極めて効果的である。すなわち、加熱水を有する容器
中に回転ドラムを設置し、その回転ドラムの一方の端部
から基板細片を供給し、回転するドラム中で加熱水の存
在下で基板細片同志を互いに離合させながら、分離した
金属薄膜成分を加熱水と共に、ドラムの側壁に設けられ
た細孔から排出し、回転ドラムの他の端部より、金属薄
膜成分および塗膜層が除去された基板を連続的に取り出
す方法が好ましい。
Further, a rotary drum is provided in the container, the substrate strip and the heated water are put in the drum, and the heated water and the substrate strip are separated from each other by rotating the drum to separate the substrate strip from each other. The method of contacting is a preferred embodiment. At that time, it is suitable that the rotary drum has a large number of pores on its side wall. The pores on the side wall of the rotating drum help the removed metal thin film component to separate out of the drum together with the heated water. The use of the rotating drum is also very effective for continuous operation of the E process. That is, a rotating drum is installed in a container having heated water, substrate strips are supplied from one end of the rotating drum, and substrate strips are separated from each other in the presence of heated water in a rotating drum. Meanwhile, the separated metal thin film component was discharged together with the heated water from the pores provided in the side wall of the drum, and the substrate from which the metal thin film component and the coating layer were removed was continuously supplied from the other end of the rotating drum. The method of taking out is preferable.

【0041】回転ドラムは、供給された基板細片が一方
の端部から他方の端部へ回転に従ってゆっくり移動する
ような内部構造を有していることが好ましい。かかる構
造としては、ドラムの内部にスパイラル状の仕切板が設
けられているものが好ましい。回転ドラムは、縦型、横
型或いは傾斜型のいずれでもよいが、横型或いはゆるや
かな傾斜型が有利である。また、回転ドラムの側壁の細
孔から排出された金属薄膜成分は、加熱水と共に容器外
へ取り出し、固型成分を濾別して、加熱水は再び容器内
へ戻して利用することができる。かくして少ない加熱水
の循環使用が可能となり、熱の損失も少なくなる。
The rotary drum preferably has an internal structure such that the supplied substrate strip moves slowly from one end to the other as it rotates. As such a structure, a structure in which a spiral partition plate is provided inside the drum is preferable. The rotary drum may be a vertical type, a horizontal type, or an inclined type, but a horizontal type or a gently inclined type is advantageous. Further, the metal thin film component discharged from the pores on the side wall of the rotary drum can be taken out of the container together with the heated water, the solid component can be filtered off, and the heated water can be returned to the container again for use. Thus, a small amount of heated water can be circulated and heat loss can be reduced.

【0042】樹脂基板表面の金属薄膜がアルミニウムで
ある場合、このE工程において、そのアルミニウム薄膜
はその大部分は恐らく加熱水中に水酸化アルミニウムと
して溶解し、溶液として除去されるものと考えられる。
基板上のアルミニウム薄膜が剥離して後、加熱水に溶解
するのか、溶解しながら除去されるのか或いはこれらが
並行して起こるのかは明確でないが、結果としてE工程
を経ることによって金属薄膜がほぼ完全に除去された基
板が得られることは確かである。本発明者らの推察であ
るが、B工程においても金属アルミニウム薄膜の加熱水
への溶解が一部生起していると考えられる。
When the metal thin film on the surface of the resin substrate is aluminum, most of the aluminum thin film is probably dissolved in the heated water as aluminum hydroxide and removed as a solution in this E step.
After the aluminum thin film on the substrate is peeled off, it is not clear whether it dissolves in heated water, is removed while dissolving, or occurs in parallel, but as a result, the metal thin film becomes almost Certainly, a completely removed substrate is obtained. It is presumed by the inventors of the present invention that it is considered that the dissolution of the metal aluminum thin film in the heated water has partially occurred even in the step B.

【0043】F工程:このF工程では、前記E工程にお
いて分離された金属薄膜成分および残余の塗膜成分を加
熱水と共に基板細片から分離し、細片を樹脂成分として
回収し取得する工程である。このF工程は、特別の装置
を必要としない。すなわち、基板細片から分離した金属
薄膜成分は、加熱水と共に基板細片から容易に分離する
ことができる。また必要ならば、E工程の終了後、水ま
たは加熱水をさらに加えて基板細片と分離することもで
きる。さらに、基板細片に水または加熱水をシャワーす
ることによって、金属薄膜成分を分離することができ
る。このF工程は、E工程と一緒の装置(容器)で実施
することができその方が有利である。すなわち、基板細
片の加熱水との接触(E工程)および除去された金属薄
膜成分との分離(F工程)との1つの容器中で行う方法
が有利であり、特に好ましくはこれらの工程を1つの容
器中で連続的に実施する方法が有利である。この連続的
方法の1つは、前記E工程で説明したように、容器中に
回転ドラムを内装した装置を使用し、E工程を実施し、
その回転ドラムの側壁に設けられた細孔を通して分離し
た金属薄膜成分を加熱水と共にドラム外へ排出せしめ、
次いで容器外へ金属薄膜成分を加熱水と一緒に取り出す
ことにより、F工程を実施する方法である。この回転ド
ラムを使用する方法は、E工程およびF工程を連続的に
実施することが容易に可能であり、しかも多量に基板細
片を処理することができるので好ましい。前記した本発
明のA工程、B工程、C工程、D工程、E工程およびF
工程は、連続して実施することができ、工業的に有利で
ある。前記した本発明のA工程〜F工程により、金属薄
膜および印刷塗膜との層が被覆された光学式情報記録媒
体から、被覆層を選択的かつ効率的に除去でき、樹脂基
板を高い回収率でしかも物性の劣化が少なく回収するこ
とができる。特に、本発明のA工程〜F工程は、方法が
簡単でかつ複雑な装置を必要とせず、小さな装置で大量
の樹脂基板を処理することができる。
Step F: In this Step F, the metal thin film component and the remaining coating film component separated in the above Step E are separated from the substrate strip along with heated water, and the strip is collected and obtained as a resin component. is there. This F process does not require a special device. That is, the metal thin film component separated from the substrate strip can be easily separated from the substrate strip together with the heated water. If necessary, after the step E, water or heated water may be further added to separate the strips of the substrate. Further, the metal thin film components can be separated by showering the substrate strip with water or heated water. This step F can be carried out in the same apparatus (container) as step E, which is more advantageous. That is, it is advantageous to use a method in which one of the steps of contacting the substrate strip with heated water (step E) and separating the removed metal thin film component (step F) in one container is carried out, and particularly preferably these steps are carried out. Preference is given to a method which is carried out continuously in one vessel. One of the continuous methods is, as described in the step E, using an apparatus in which a rotating drum is installed in a container, and performing the step E,
The metal thin film component separated through the pores provided on the side wall of the rotating drum was discharged to the outside of the drum together with the heated water,
Then, the F step is carried out by taking out the metal thin film component together with the heated water from the container. This method using a rotating drum is preferable because it is possible to easily carry out the steps E and F continuously, and moreover, a large amount of substrate strips can be processed. The above-mentioned A step, B step, C step, D step, E step and F of the present invention
The steps can be carried out continuously, which is industrially advantageous. By the steps A to F of the present invention described above, the coating layer can be selectively and efficiently removed from the optical information recording medium coated with the metal thin film and the printed coating layer, and the resin substrate has a high recovery rate. Moreover, it is possible to collect with little deterioration of physical properties. Particularly, in the steps A to F of the present invention, the method is simple and a complicated apparatus is not required, and a large amount of resin substrates can be processed with a small apparatus.

【0044】本発明者らの研究によれば、本発明方法の
工業的なプロセスとして下記工程の組合せが優れている
ことが見出された。すなわち、樹脂製の基板の少なくと
も片面に、金属薄膜層、印刷塗膜層または金属薄膜と印
刷塗膜との層が被覆された光学式情報記録媒体から、該
樹脂を回収するに当り、下記工程(1)該記録媒体を少
なくとも1つの一対ローラー間へ供給して圧延し(A工
程)、(2)圧延された記録媒体を、細孔を有する回転
ドラムの一方の端部へ供給し、該回転ドラム中で記録媒
体を互いに絡合させながら加熱水と接触させ(B工
程)、(3)該記録媒体から剥離した塗膜の実質量を回
転ドラムの細孔から分離し、回転ドラムの他方の端部か
ら記録媒体を取り出し(C工程)、(4)得られた記録
媒体を粉砕し(D工程)、(5)記録媒体の細片を、細
孔を有する回転ドラムの一方の端部へ供給し、該回転ド
ラム中で細片を加熱水と接触させ(E工程)、(6)該
回転ドラムの細孔から除去された金属薄膜成分を加熱水
と共に分離し、回転ドラムの他方端部より細片を取り出
す(F工程)、ことを特徴とする樹脂の回収法である。
According to the research conducted by the present inventors, it has been found that a combination of the following steps is excellent as an industrial process of the method of the present invention. That is, in recovering the resin from an optical information recording medium in which a metal thin film layer, a printed coating layer or a layer of a metal thin film and a printed coating is coated on at least one surface of a resin substrate, the following steps are taken. (1) The recording medium is supplied between at least one pair of rollers and rolled (step A), and (2) the rolled recording medium is fed to one end of a rotary drum having pores, The recording medium is brought into contact with heated water while being entangled with each other in the rotating drum (step B), and (3) the substantial amount of the coating film peeled from the recording medium is separated from the pores of the rotating drum, and the other side of the rotating drum is used. The recording medium is taken out from the end portion of step (step C), (4) the obtained recording medium is crushed (step D), and (5) a small piece of the recording medium is attached to one end of the rotary drum having pores. And contact the strip with heated water in the rotating drum (Step E (6) The metal thin film component removed from the pores of the rotary drum is separated together with heated water, and a strip is taken out from the other end of the rotary drum (step F). is there.

【0045】本発明によって回収された樹脂基板細片
は、被覆層を含有せず、品質も殆ど劣化しておらず、そ
のまま溶融して再利用することができる。また、同種の
樹脂と混合して使用することもできるし、また他の樹脂
とブレンドして利用することもできる。例えばポリカー
ボネート樹脂の樹脂基板の場合、回収された樹脂基板細
片はそのまま、または同じポリカーボネート樹脂或いは
種類の異なる他のポリカーボネート樹脂と混合して再利
用して成形品として利用することができる。また、AB
S樹脂やポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂と混合して
再利用し成形品を得ることができる。
The resin substrate strips recovered according to the present invention do not contain a coating layer, their quality is hardly deteriorated, and they can be directly melted and reused. Further, it can be used as a mixture with the same type of resin, or can be used as a blend with another resin. For example, in the case of a resin substrate of a polycarbonate resin, the recovered resin substrate strip can be used as it is, or can be reused by mixing it with the same polycarbonate resin or another polycarbonate resin of a different type and reusing it. Also, AB
A molded product can be obtained by mixing with a thermoplastic resin such as S resin or polyester resin and reusing it.

【0046】[0046]

【実施例】以下に実施例を挙げてさらに本発明を説明す
る。なお、評価項目と測定方法は次のとおりに行った。 (1)剥離状態・・・残留する被覆層をF工程後の基板
細片の剥離度を目視による3段階評価とし、剥離状態3
を合格とした。 剥離状態=3:全被覆層が剥離した状態 剥離状態=2:非剥離の被覆層が部分的もしくは点状に
残存または多層被覆層の一部の層が全面に残存した状態 剥離状態=1:被覆層が全く剥離していない状態 (2)成形品外観・・・目視により、異物の有無を確認
した。 (3)衝撃値・・・Vノッチ付きアイゾッド衝撃値を厚
み1/8インチの試験片でASTM D256に従って
測定した。 (4)平均分子量・・・ポリカーボネート樹脂の粘度平
均分子量(M)は溶媒として塩化メチレンを使用してH
ugginsの式 ηsp/c=[η]+k'[η]2c、k'=0.45 により極限粘度[η]を求め、Schnellの式 [η]=1.23×10-40.83 によりMを求めた。 (5)吸水率・・・1辺が50±1mm、厚み3±0.
2mmの正方形の板を状態調整として50℃に保った恒
温槽中で24時間乾燥し、デシケータ中で放冷する。試
験片は浸漬液(新しい蒸留水)に20℃で24時間浸漬
し、重量変化を計測して吸水率を求めた。
EXAMPLES The present invention will be further described below with reference to examples. The evaluation items and measurement methods were as follows. (1) Peeling state ... The remaining coating layer was evaluated as peeling degree 3 by visually observing the degree of peeling of the substrate strip after the F step.
Was accepted. Peeling state = 3: All coating layers are peeled off Peeling state = 2: Non-peeling coating layer remains partially or in spots or a part of the multilayer coating layer remains on the entire surface Peeling state = 1: The state where the coating layer is not peeled off at all (2) Appearance of the molded product ... The presence or absence of foreign matter was visually confirmed. (3) Impact value ... Izod impact value with V notch was measured according to ASTM D256 on a test piece having a thickness of 1/8 inch. (4) Average molecular weight ... The viscosity average molecular weight (M) of the polycarbonate resin is H using methylene chloride as a solvent.
The intrinsic viscosity [η] is calculated by the gggins formula ηsp / c = [η] + k ′ [η] 2 c, k ′ = 0.45, and the Schnell formula [η] = 1.23 × 10 −4 M 0.83 is used. I asked for M. (5) Water absorption rate: 50 ± 1 mm on one side, thickness 3 ± 0.
A 2 mm square plate is dried for 24 hours in a thermostat kept at 50 ° C. as a condition adjustment, and allowed to cool in a desiccator. The test piece was immersed in an immersion liquid (new distilled water) at 20 ° C. for 24 hours, and the weight change was measured to obtain the water absorption rate.

【0047】実施例1 粘度平均分子量15,100、吸水率0.20重量%で2
価のフェノール成分がビスフェノールAのポリカーボネ
ート樹脂製基板(1.2mm)/アルミ蒸着層(0.1μ
m)/UVコート層(5〜10μm)/レーベル印刷層
(20μm)の構成からなる樹脂基板A(直径12c
m)を相対するロール間隙が0.4mmで、表面温度を
130℃に設定した大竹機械工業製2本ロール機にて圧
延(A工程)した。この時の圧延条件はロール回転数=
高速側16rpm、低速側14rpm、ロール径=12
インチ、ロール巾=24インチとした。圧延された樹脂
基板は、その長さ(長径)が13.8cmとなり、元の
基板の長さの1.15倍に圧延され、その全面の被覆層
にクラックが生じていた。次に熱水処理として90℃の
加熱水に5分間浸漬し、膨潤させながら攪拌した。この
時の樹脂基板の割合は、樹脂基板と加熱水との合計に対
して5重量%とし、主としてレーベル印刷層および保護
コート層を剥離させた(B工程)。次に水洗を施し、剥
離した被覆層を除去した樹脂基板を得て(C工程)、か
かる樹脂基板を回転する回転刃と固定刃を有し、下部に
8mmの円孔スクリーンを設けた朋来(株)製粉砕機に
より粉砕した(D工程)。
Example 1 2 at a viscosity average molecular weight of 15,100 and a water absorption of 0.20% by weight
Value phenol component is bisphenol A polycarbonate resin substrate (1.2 mm) / aluminum deposition layer (0.1μ
m) / UV coat layer (5 to 10 μm) / label printing layer (20 μm). Resin substrate A (diameter 12 c
m) was rolled by a two-roll machine manufactured by Otake Machinery Co., Ltd., which has a roll gap of 0.4 mm and a surface temperature of 130 ° C. (process A). The rolling condition at this time is roll speed =
High speed side 16 rpm, low speed side 14 rpm, roll diameter = 12
Inch and roll width = 24 inches. The length (major axis) of the rolled resin substrate was 13.8 cm, which was rolled to 1.15 times the length of the original substrate, and the coating layer on the entire surface had cracks. Next, as hot water treatment, it was immersed in heated water at 90 ° C. for 5 minutes and stirred while swelling. The ratio of the resin substrate at this time was 5% by weight with respect to the total of the resin substrate and the heated water, and the label printing layer and the protective coating layer were mainly peeled off (step B). Next, washing with water was performed to obtain a resin substrate from which the peeled coating layer was removed (step C). It was crushed by a crusher manufactured by Co., Ltd. (step D).

【0048】得られた基板細片は、その97重量%が直
径2mmの円孔を通過しないものであった。この基板細
片を、主に残留するアルミ蒸着成分を除去するために9
0℃の加熱水に30分間攪拌浸漬した(E工程)。この
とき、基板細片の割合は、基板細片と加熱水との合計に
対して15重量%とした。その後、かかる基板細片から
除去されたアルミ蒸着成分を加熱水と共に分離し、透明
なポリカーボネート樹脂基板細片を回収した(F工
程)。得られたポリカーボネート樹脂基板細片を常法に
よりペレット化し、120℃で5時間乾燥した後、日本
製鋼所(株)製射出成形機により270℃で試験片を成
形した。成形品中に異物は観察されず、表面上に凹凸も
認められなかった。また衝撃値も5kgf・cm/cm
であり、試験片の粘度平均分子量は15,000で、初
期のポリカーボネート樹脂とほぼ同等のものであった。
97% by weight of the obtained substrate strip did not pass through a circular hole having a diameter of 2 mm. This substrate strip is used to remove mainly the remaining aluminum vapor deposition components.
It was immersed in heated water at 0 ° C. for 30 minutes with stirring (step E). At this time, the proportion of the substrate strip was 15% by weight with respect to the total of the substrate strip and the heated water. Then, the aluminum vapor deposition component removed from the substrate strip was separated together with the heated water, and the transparent polycarbonate resin substrate strip was collected (step F). The obtained polycarbonate resin substrate strip was pelletized by a conventional method, dried at 120 ° C. for 5 hours, and then a test piece was molded at 270 ° C. by an injection molding machine manufactured by Japan Steel Works, Ltd. No foreign matter was observed in the molded product, and no unevenness was observed on the surface. Also, the impact value is 5 kgf · cm / cm
The viscosity average molecular weight of the test piece was 15,000, which was almost the same as the initial polycarbonate resin.

【0049】実施例2、3 表1の各種樹脂板を用い、表1の条件以外は実施例1と
同様に実施し、結果を表1に示した。なお、表1〜3で
使用した樹脂板の構成は以下のとおりである。 樹脂板A:基板/アルミ蒸着層/UVコート層/レーベ
ル印刷層 樹脂板B:基板/アルミ蒸着層/UVコート層 樹脂板C:レーベル印刷層/基板/アルミ蒸着層/UV
コート層/レーベル印刷層 樹脂板D:基板/アルミ蒸着層/UVコート層/レーベ
ル印刷層 樹脂板E:基板/アルミ蒸着層/UVコート層/アクリ
ル系接着剤層/UVコート層/アルミ蒸着層/基板 ここで、樹脂板A〜Cの基板は厚さ1.2mm、吸水率
0.20重量%、粘度平均分子量15,100で2価フェ
ノール成分がフェノールAの芳香族ポリカーボネート樹
脂(帝人化成(株)製)製基板であり、アルミ蒸着層の
厚さは0.1μm、UVコート層(保護コート層)の厚
さは5〜10μm、レーベル印刷層の厚さは20μmで
ある。
Examples 2 and 3 Using various resin plates shown in Table 1, the same procedure as in Example 1 was carried out except for the conditions shown in Table 1, and the results are shown in Table 1. The structures of the resin plates used in Tables 1 to 3 are as follows. Resin plate A: substrate / aluminum deposition layer / UV coating layer / label printing layer Resin plate B: substrate / aluminum deposition layer / UV coating layer Resin plate C: label printing layer / substrate / aluminum deposition layer / UV
Coating layer / label printing layer resin plate D: substrate / aluminum vapor deposition layer / UV coating layer / label printing layer resin plate E: substrate / aluminum vapor deposition layer / UV coating layer / acrylic adhesive layer / UV coating layer / aluminum vapor deposition layer / Substrate Here, the substrates of the resin plates A to C have a thickness of 1.2 mm, a water absorption rate of 0.20% by weight, a viscosity average molecular weight of 15,100, and an aromatic polycarbonate resin in which the divalent phenol component is phenol A (Teijin Chemical ( Manufactured by K.K.), the aluminum vapor deposition layer has a thickness of 0.1 μm, the UV coating layer (protective coating layer) has a thickness of 5 to 10 μm, and the label printing layer has a thickness of 20 μm.

【0050】また樹脂板Dの基板は、粘度平均分子量1
5,000で吸水率0.19重量%の共重合ポリカーボネ
ート樹脂製の基板であり、この共重合ポリカーボネート
は二価フェノール成分がビスフェノールAと1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチル
シクロヘキサンの70:30(モル%)の共重合体であ
る。また樹脂板Eの基板は厚さ0.6mm、吸水率0.2
0重量%、粘度平均分子量15,100で2価フェノー
ル成分がビスフェノールAの芳香族ポリカーボネート
(帝人化成(株)製)製であり、アルミ蒸着層の厚さは
0.1μm、UVコート層(保護コート層)の厚さは5
〜10μmである。これら2枚を芳香族ポリカーボネー
ト面が外側になるようにアクリル系紫外線硬化型接着剤
で貼り合わせ、総厚みが1.2mmになるようにしたも
のである。
The substrate of the resin plate D has a viscosity average molecular weight of 1
This is a substrate made of a copolymerized polycarbonate resin having a water absorption of 0.19% by weight at 5,000, and this copolymerized polycarbonate has a divalent phenol component of bisphenol A and 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3. It is a 70:30 (mol%) copolymer of 5,5-trimethylcyclohexane. The resin plate E has a thickness of 0.6 mm and a water absorption rate of 0.2.
Made of aromatic polycarbonate (manufactured by Teijin Kasei Co., Ltd.) with 0% by weight, a viscosity average molecular weight of 15,100 and a bivalent phenol component of bisphenol A. The aluminum vapor deposition layer has a thickness of 0.1 μm and a UV coating layer (protection). The thickness of the coat layer) is 5
10 to 10 μm. These two sheets were pasted together with an acrylic UV-curing adhesive so that the aromatic polycarbonate surface was on the outside, so that the total thickness was 1.2 mm.

【0051】[0051]

【表1】 [Table 1]

【0052】実施例4〜7 圧延用ロール機として等速回転の大竹機械工業製2本ロ
ール機(ロール径=12インチ)を用い、ロール回転数
を共に14rpmとして、表2の各種樹脂板を用いて表
2の条件以外は実施例1と同様に実施し、結果を表2に
示した。
Examples 4 to 7 As a rolling machine for rolling, a two-roll machine (roll diameter = 12 inches) manufactured by Otake Machinery Co., which rotates at a constant speed, was used. The same procedure as in Example 1 was carried out except that the conditions shown in Table 2 were used, and the results are shown in Table 2.

【0053】[0053]

【表2】 [Table 2]

【0054】実施例8 粘度平均分子量15,100で吸水率0.20重量%の実
施例1と同様のポリカーボネート樹脂製基板(1.2m
m)/アルミ蒸着層(0.1μm)/UVコート層(5
〜10μm)/レーベル印刷層(20μm)の構成から
なる樹脂基板Aを、洗浄機へ連続的に供給し、樹脂基板
表面のほこりを除くために40℃の温水で1.5秒間洗
浄を行った。連続的に排出された樹脂基板は、次々とロ
ール間隙が0.2mmで、表面温度を130℃に設定し
た大竹機械工業製2本ロール機にて圧延した(A工
程)。この時の圧延条件は、ロール回転数=高速側16
rpm、低速側14rpm、ロール径=12インチ、ロ
ール巾=24インチとした。圧延された樹脂基板は、そ
の長さ(長径)が15.8cmとなり、元の基板の長さ
の1.32倍に圧延され、その全面の被覆層にクラック
が生じていた。
Example 8 The same polycarbonate resin substrate (1.2 m) as in Example 1 having a viscosity average molecular weight of 15,100 and a water absorption of 0.20% by weight.
m) / aluminum vapor deposition layer (0.1 μm) / UV coating layer (5
Resin substrate A having a composition of (~ 10 μm) / label printing layer (20 μm) was continuously supplied to a washing machine and washed with warm water at 40 ° C. for 1.5 seconds to remove dust on the surface of the resin substrate. . The resin substrates continuously discharged were rolled by a two-roll machine manufactured by Otake Machinery Co., Ltd. with a roll gap of 0.2 mm and a surface temperature of 130 ° C. (step A). The rolling condition at this time is as follows: Roll speed = High speed side 16
rpm, low speed side 14 rpm, roll diameter = 12 inches, roll width = 24 inches. The length (major axis) of the rolled resin substrate was 15.8 cm, which was rolled to 1.32 times the length of the original substrate, and the coating layer on the entire surface had cracks.

【0055】連続的に排出された圧延された樹脂基板
は、次々とコンベアによって運ばれ、回転ドラムの一方
の端部へ供給した。この回転ドラムは、側壁に17mm
の細孔を有し、またドラム内は3枚の堰板により4つの
区域が設けられており、樹脂基板が一定量滞留するとド
ラムの回転により次の区域へ移動するような構造となっ
ている。圧延された樹脂基板がドラム内を10分間滞留
するように、ドラムの回転数と堰板を調整し、樹脂基板
の割合が樹脂基板と加熱水との合計に対して3重量%と
なるように80℃の加熱水と接触させた(B工程)。か
かる樹脂基板から主として剥離したレーベル印刷層およ
び保護コート層は、加熱水と共に細孔から分離し(C工
程)、剥離した被覆層が実質的に除去された樹脂基板
が、回転ドラムの他方の端部から連続的に排出された。
これらの樹脂基板は、そのまま連続的に回転する回転刃
と固定刃を有し、下部に10mmの円孔スクリーンを設
けた朋来(株)製粉砕機へ供給し、粉砕した(D工
程)。得られた基板細片は、その98重量%が直径2m
mの円孔を通過しないものであった。
The continuously discharged rolled resin substrates were successively conveyed by a conveyor and supplied to one end of the rotary drum. This rotating drum has a side wall of 17 mm
In addition, there are four areas formed by three dam plates in the drum, and when the resin substrate stays in a certain amount, it is moved to the next area by the rotation of the drum. . The number of rotations of the drum and the dam plate are adjusted so that the rolled resin substrate stays in the drum for 10 minutes so that the ratio of the resin substrate becomes 3% by weight with respect to the total of the resin substrate and the heated water. It was brought into contact with heated water at 80 ° C. (step B). The label printing layer and the protective coat layer, which are mainly peeled from the resin substrate, are separated from the pores together with the heated water (step C), and the resin substrate from which the peeled coating layer is substantially removed is the other end of the rotary drum. It was continuously discharged from the section.
These resin substrates were supplied to a crusher manufactured by Tomoki Co., Ltd., which has a rotary blade and a fixed blade that continuously rotate as they are, and a circular hole screen of 10 mm provided at the bottom, and crushed (step D). 98% by weight of the obtained substrate strip has a diameter of 2 m.
It did not pass through the circular hole of m.

【0056】連続的に排出された基板細片を回転ドラム
の一方の端部へ次々と供給した。この回転ドラムは、側
壁に2mmの細孔を有し、またドラム内はスパイラル状
に仕切板を設けた構造となっている。該回転ドラム中で
基板細片の割合が基板細片と加熱水との合計に対して8
重量%となるように、90℃の加熱水と25分間接触さ
せた(E工程)。かかる基板細片から主として除去され
たアルミ蒸着成分は、加熱水と共に細孔から分離し、被
覆層が除去された透明な基板細片が回転ドラムの他方の
端部から連続的に排出された(F工程)。この際、2m
m未満の小さい樹脂細片も、加熱水と共に細孔から回転
ドラムの外へ排出された。これらの基板細片は、回転ド
ラム型の遠心脱水機の一方の端部へ次々と導入され、回
転ドラム内に125℃の熱風を吹き込みながら、基板細
片を2分間脱水および予備乾燥を行い、他方の端部より
排出された基板細片は、ホッパードライヤーへ運ばれ、
120℃で5時間乾燥した。その後、日本製鋼所(株)
製射出成形機により270℃で試験片を成形した。
The continuously discharged substrate strips were successively fed to one end of the rotary drum. This rotary drum has a structure in which a side wall has pores of 2 mm and a spiral partition plate is provided inside the drum. In the rotating drum, the ratio of substrate strips to the total of substrate strips and heated water is 8
The mixture was brought into contact with heated water at 90 ° C. for 25 minutes so as to have a weight percentage (step E). The aluminum vapor deposition component mainly removed from the substrate strip was separated from the pores together with the heated water, and the transparent substrate strip from which the coating layer was removed was continuously discharged from the other end of the rotary drum ( Step F). At this time, 2m
The small resin pieces having a size of less than m were also discharged from the pores together with the heated water to the outside of the rotary drum. These substrate strips were successively introduced into one end of a rotary drum type centrifugal dehydrator, and while blowing hot air of 125 ° C. into the rotary drum, the substrate strips were dehydrated and pre-dried for 2 minutes, The substrate strip discharged from the other end is conveyed to a hopper dryer,
It was dried at 120 ° C. for 5 hours. After that, Japan Steel Works, Ltd.
A test piece was molded at 270 ° C. by an injection molding machine.

【0057】実施例9、10 表3の各種樹脂板を用い、表3の条件以外は実施例8と
同様に実施し、結果を表3に示した。
Examples 9 and 10 Various resin plates shown in Table 3 were used, the same procedure as in Example 8 was carried out except for the conditions shown in Table 3, and the results are shown in Table 3.

【0058】[0058]

【表3】 [Table 3]

【0059】実施例11〜14 圧延用ロール機として等速回転の大竹機械工業製2本ロ
ール機(ロール径=12インチ)を用い、ロール回転数
を共に14rpmとして、表4の各種樹脂板を用いて表
4の条件以外は実施例8と同様に実施し、結果を表4に
示した。
Examples 11 to 14 As a rolling machine for rolling, a two-roll machine (roll diameter = 12 inches) manufactured by Otake Machinery Co., which rotates at a constant speed, was used. The same procedure as in Example 8 was carried out except for the conditions shown in Table 4, and the results are shown in Table 4.

【0060】[0060]

【表4】 [Table 4]

【0061】比較例1 樹脂基板Aを圧延工程や加熱水と接触させる工程等を行
わずに、そのまま細かく砕き、実施例1と同様にペレッ
ト化し、試験片を成形した。その結果を表5に示した。 比較例2 樹脂基板Aを圧延工程を行わずに、120℃の加熱水と
660分接触させた。その後かかる樹脂基板を細かく砕
き、実施例1と同様にペレット化し、試験片を成形し
た。その結果を表5に示した。 比較例3 樹脂基板Aを圧延工程を行わずに、表5の条件で実施例
1と同様にB工程以降の処理を行った。その結果を表5
に示した。 比較例4 樹脂基板Aを表5の条件で実施例1と同様に圧延を行っ
た。この圧延された樹脂基板を加熱水と接触させること
なく細かく砕き、実施例1と同様にペレット化し、試験
片を作成した。その結果を表5に示した。
Comparative Example 1 The resin substrate A was finely crushed as it was without performing a rolling step or a step of contacting with heated water, and pelletized in the same manner as in Example 1 to form a test piece. The results are shown in Table 5. Comparative Example 2 The resin substrate A was brought into contact with heated water at 120 ° C. for 660 minutes without performing the rolling process. Thereafter, the resin substrate was finely crushed and pelletized in the same manner as in Example 1 to form a test piece. The results are shown in Table 5. Comparative Example 3 The resin substrate A was not subjected to the rolling process, and the treatments after the process B were performed under the conditions of Table 5 in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 5.
It was shown to. Comparative Example 4 The resin substrate A was rolled under the conditions shown in Table 5 in the same manner as in Example 1. This rolled resin substrate was finely crushed without contact with heated water and pelletized in the same manner as in Example 1 to prepare a test piece. The results are shown in Table 5.

【0062】[0062]

【表5】 [Table 5]

【0063】[0063]

【発明の効果】本発明によれば、従来ほとんど無価値で
産業廃棄物として処理されていた光学式情報記録媒体か
ら容易に樹脂成分を回収し、再利用することを可能に
し、光学式記録媒体産業の発展や地球環境保護から資源
のリサイクルに大きく貢献するものであり、工業的に極
めて有効である。しかもそのプロセスは簡単であり、公
害の発生がなく工業的に有利である。
According to the present invention, the resin component can be easily recovered and reused from the optical information recording medium which has been treated as industrial waste with almost no value in the past, and the optical recording medium can be reused. It contributes greatly to the recycling of resources from industrial development and global environmental protection, and is extremely effective industrially. Moreover, the process is simple, no pollution occurs, and it is industrially advantageous.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−253481(JP,A) 国際公開96/12598(WO,A1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29B 17/00 - 17/02 B09B 3/00,5/00 C08J 11/00 - 11/28 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-9-253481 (JP, A) International Publication 96/12598 (WO, A1) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B29B 17/00-17/02 B09B 3 / 00,5 / 00 C08J 11/00-11/28

Claims (27)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 樹脂製の基板の少なくとも片面に、金属
薄膜層、印刷塗膜層または金属薄膜と印刷塗膜との層が
被覆された光学式情報記録媒体から、該樹脂を回収する
にあたり、下記工程(1)該記録媒体を少なくとも1つ
の一対ローラー間を通過させて圧延する工程(A工
程)、(2)圧延された記録媒体を加熱水と接触させる
工程(B工程)、(3)該記録媒体から剥離した塗膜の
実質量を分離する工程(C工程)、(4)得られた記録
媒体を粉砕する工程(D工程)、(5)得られた記録媒
体の細片を加熱水と接触させて、金属薄膜成分を除去す
る工程(E工程)および(6)除去された金属薄膜成分
を加熱水と共に細片から分離し、細片を回収し取得する
工程(F工程)よりなることを特徴とする樹脂の回収
法。
1. When recovering the resin from an optical information recording medium in which at least one surface of a resin substrate is covered with a metal thin film layer, a printed coating film layer or a layer of a metal thin film and a printed coating film, The following step (1) a step of rolling the recording medium by passing it between at least one pair of rollers (step A), (2) a step of bringing the rolled recording medium into contact with heated water (step B), (3) A step of separating a substantial amount of the coating film peeled from the recording medium (step C), (4) a step of crushing the obtained recording medium (step D), (5) a heating of a small piece of the obtained recording medium. From the step of removing the metal thin film component by bringing it into contact with water (step E) and (6) separating the removed metal thin film component from the strip together with heated water and collecting and obtaining the strip (step F) A method for recovering a resin, which comprises:
【請求項2】 B工程において、圧延された記録媒体を
互いに絡合させながら、加熱水と接触させる請求項1記
載による回収法。
2. The recovery method according to claim 1, wherein in step B, the rolled recording media are brought into contact with heated water while being entangled with each other.
【請求項3】 E工程において、記録媒体の細片を互い
に絡合させながら、加熱水と接触させる請求項1記載に
よる回収法。
3. The recovery method according to claim 1, wherein in step E, the strips of the recording medium are brought into contact with heated water while being entangled with each other.
【請求項4】 B工程およびC工程は、1つの容器中で
実施する請求項1記載による回収法。
4. The recovery method according to claim 1, wherein the steps B and C are carried out in one container.
【請求項5】 B工程およびC工程は、側壁に細孔を有
する回転ドラムを内装した容器中で実施する請求項1記
載による回収法。
5. The recovery method according to claim 1, wherein the steps B and C are carried out in a container equipped with a rotary drum having fine holes on the side walls.
【請求項6】 E工程およびF工程は、1つの容器中で
実施する請求項1記載による回収法。
6. The recovery method according to claim 1, wherein the steps E and F are carried out in one container.
【請求項7】 E工程およびF工程は、側壁に細孔を有
する回転ドラムを内装した容器中で実施する請求項1記
載による回収法。
7. The recovery method according to claim 1, wherein the steps E and F are carried out in a container equipped with a rotary drum having fine holes on the side walls.
【請求項8】 A工程において記録媒体は、元の長さの
1.08〜2倍に圧延される請求項1記載による回収
法。
8. The recovery method according to claim 1, wherein in step A, the recording medium is rolled to 1.08 to 2 times its original length.
【請求項9】 A工程における一対ローラーの温度は、
30〜140℃の範囲である請求項1記載による回収
法。
9. The temperature of the pair of rollers in step A is
The recovery method according to claim 1, which is in the range of 30 to 140 ° C.
【請求項10】 B工程における加熱水の温度は、50
〜100℃の範囲である請求項1記載による回収法。
10. The temperature of the heated water in step B is 50
The recovery method according to claim 1, which is in the range of -100 ° C.
【請求項11】 B工程の接触時における記録媒体およ
び加熱水の割合は、両者の合計重量に対し、記録媒体の
重量が0.1〜30%の範囲である請求項1記載による
回収法。
11. The recovery method according to claim 1, wherein the ratio of the recording medium and the heated water at the time of contact in the step B is such that the weight of the recording medium is in the range of 0.1 to 30% with respect to the total weight of both.
【請求項12】 C工程において、剥離塗膜の実質量を
加熱水と共に分離する請求項1記載による回収法。
12. The recovery method according to claim 1, wherein in step C, a substantial amount of the release coating film is separated together with heated water.
【請求項13】 D工程において、粉砕された細片は、
直径15mmの円孔を実質的に通過し、直径2mmの円
孔をその90重量%以上が通過しない大きさである請求
項1記載による回収法。
13. The crushed strip in step D,
The recovery method according to claim 1, wherein the size is such that substantially 90% by weight or more of the circular hole having a diameter of 15 mm does not pass through the circular hole having a diameter of 15 mm.
【請求項14】 E工程における加熱水の温度は、50
〜100℃の範囲である請求項1記載による回収法。
14. The temperature of the heated water in step E is 50
The recovery method according to claim 1, which is in the range of -100 ° C.
【請求項15】 E工程における接触時における記録媒
体の細片および加熱水の割合は、両者の合計重量に対
し、記録媒体の細片の重量が1〜50%の範囲である請
求項1記載による回収法。
15. The ratio of the strip of the recording medium and the heating water at the time of contact in the step E is such that the weight of the strip of the recording medium is 1 to 50% of the total weight of both. Recovery method.
【請求項16】 A工程、B工程、C工程、D工程、E
工程およびF工程を連続して実施する請求項1記載によ
る回収法。
16. A process, B process, C process, D process, E
The recovery method according to claim 1, wherein the step and the step F are continuously performed.
【請求項17】 光学式情報記録媒体が、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂または非晶性
環状ポリオレフィン樹脂よりなる基板より形成されてい
る請求項1記載による回収法。
17. The recovery method according to claim 1, wherein the optical information recording medium is formed of a substrate made of a polycarbonate resin, a polymethylmethacrylate resin or an amorphous cyclic polyolefin resin.
【請求項18】 光学式情報記録媒体が、ポリカーボネ
ート樹脂よりなる基板より形成されている請求項1記載
による回収法。
18. The recovery method according to claim 1, wherein the optical information recording medium is formed of a substrate made of a polycarbonate resin.
【請求項19】 光学式情報記録媒体が、アルミニウム
金属薄膜層を有するコンパクトディスクである請求項1
記載による回収法。
19. The optical information recording medium is a compact disc having an aluminum metal thin film layer.
Recovery method described.
【請求項20】 光学式情報記録媒体が、アルミニウム
金属薄膜層を有するDVDである請求項1記載による回
収法。
20. The recovery method according to claim 1, wherein the optical information recording medium is a DVD having an aluminum metal thin film layer.
【請求項21】 樹脂製の基板の少なくとも片面に、金
属薄膜層、印刷塗膜層または金属薄膜と印刷塗膜との層
が被覆された光学式情報記録媒体から、該樹脂を回収す
るにあたり、下記工程(1)該記録媒体を少なくとも1
つの一対ローラー間へ供給して圧延し(A工程)、
(2)圧延された記録媒体を、細孔を有する回転ドラム
の一方の端部へ供給し、該回転ドラム中で記録媒体を互
いに絡合させながら加熱水と接触させ(B工程)、
(3)該記録媒体から剥離した塗膜の実質量を回転ドラ
ムの細孔から分離し、回転ドラムの他方の端部から記録
媒体を取り出し(C工程)、(4)得られた記録媒体を
粉砕し(D工程)、(5)記録媒体の細片を、細孔を有
する回転ドラムの一方の端部へ供給し、該回転ドラム中
で細片を加熱水と接触させ(E工程)、(6)該回転ド
ラムの細孔から除去された金属薄膜成分を加熱水と共に
分離し、回転ドラムの他方端部より細片を取り出す(F
工程)、ことを特徴とする樹脂の回収法。
21. When recovering the resin from an optical information recording medium in which a metal thin film layer, a printed coating layer or a layer of a metal thin film and a printed coating is coated on at least one surface of a resin substrate, At least the following step (1):
Supply between one pair of rollers and roll (process A),
(2) The rolled recording medium is supplied to one end of a rotary drum having pores, and the recording medium is brought into contact with heated water while being entangled with each other in the rotary drum (step B).
(3) A substantial amount of the coating film peeled off from the recording medium is separated from the pores of the rotating drum, and the recording medium is taken out from the other end of the rotating drum (step C). (4) The obtained recording medium Crushing (step D), (5) supplying the strips of the recording medium to one end of a rotary drum having pores, contacting the strips with heated water in the rotary drum (step E), (6) The metal thin film component removed from the pores of the rotary drum is separated together with heated water, and a strip is taken out from the other end of the rotary drum (F
Process), and a method for recovering resin.
【請求項22】 B工程における回転ドラムは、一方の
端部から他方の端部に向かってドラムの回転により記録
媒体が移動するような内部構造を有している請求項21
記載による回収法。
22. The rotating drum in the step B has an internal structure in which the recording medium moves from one end to the other end by the rotation of the drum.
Recovery method described.
【請求項23】 E工程における回転ドラムは、一方の
端部から他方の端部に向かってドラムの回転により記録
媒体の細片が移動するような内部構造を有している請求
項21記載による回収法。
23. The rotating drum in the step E has an internal structure such that a strip of a recording medium is moved from one end to the other end by the rotation of the drum. Recovery method.
【請求項24】 A工程において、記録媒体は、元の長
さの1.08〜2倍に圧延される請求項21記載による
回収法。
24. The recovery method according to claim 21, wherein in step A, the recording medium is rolled to 1.08 to 2 times the original length.
【請求項25】 B工程における加熱水の温度は、50
〜100℃の範囲である請求項21記載による回収法。
25. The temperature of the heated water in step B is 50
22. The recovery method according to claim 21, which is in the range of -100C.
【請求項26】 D工程において、粉砕された細片は、
直径15mmの円孔を実質的に通過し、直径2mmの円
孔をその90重量%以上が通過しない大きさである請求
項21記載による回収法。
26. In step D, the crushed strips are
22. The recovery method according to claim 21, which has a size that substantially passes through a circular hole having a diameter of 15 mm and 90% by weight or more thereof does not pass through a circular hole having a diameter of 2 mm.
【請求項27】 E工程における加熱水の温度は、50
〜100℃の範囲である請求項21記載による回収法。
27. The temperature of the heated water in step E is 50.
22. The recovery method according to claim 21, which is in the range of -100C.
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