JP3401128B2 - Method for manufacturing multi-channel optical coupling device - Google Patents

Method for manufacturing multi-channel optical coupling device

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JP3401128B2
JP3401128B2 JP24591095A JP24591095A JP3401128B2 JP 3401128 B2 JP3401128 B2 JP 3401128B2 JP 24591095 A JP24591095 A JP 24591095A JP 24591095 A JP24591095 A JP 24591095A JP 3401128 B2 JP3401128 B2 JP 3401128B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の受発光素子
を一体化した多チャンネル型光結合装置の製造方法に関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multi-channel type optical coupling device in which a plurality of light emitting / receiving elements are integrated.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光結合装置は大別して2種類あ
り、(1)図5に示すようにリードフレーム1,2に搭
載された発光素子3と受光素子4の間を透明シリコーン
樹脂5で封止し、その周囲を遮光用の不透明エポキシ樹
脂6でトランスファモールド成型する構造、(2)図6
に示すように透明シリコーン樹脂5に覆われた発光素子
3と受光素子4を半透明のエポキシ樹脂7にてトランス
ファモールド成型し、さらに遮光用の不透明エポキシ樹
脂6でトランスファモールド成型する構造がある。
2. Description of the Related Art There are roughly two types of conventional optical coupling devices. (1) As shown in FIG. 5, a transparent silicone resin 5 is provided between a light emitting element 3 and a light receiving element 4 mounted on lead frames 1 and 2. A structure in which it is sealed and the periphery thereof is transfer-molded with an opaque epoxy resin 6 for light shielding, (2) FIG.
As shown in FIG. 3, there is a structure in which the light emitting element 3 and the light receiving element 4 covered with the transparent silicone resin 5 are transfer-molded with a semitransparent epoxy resin 7, and further with an opaque epoxy resin 6 for light shielding.

【0003】この光結合装置の製造方法としては、
(1)の場合、発光素子(GaAs発光ダイオード等)
3と受光素子(Siフォトトランンジスタ等)4をそれ
ぞれAgペーストにて金属製のリードフレーム1,2に
接続し、各素子3,4の電極部とリードフレーム1,2
とはAuワイヤ8にて接続する。発光素子3と受光素子
4が対向して配置されるように、素子3,4が接続され
る部分はリードフレーム1,2にオフセット折り曲げを
行っている。発光側リードフレーム1と受光側リードフ
レーム2を素子同士の光軸が合うよう組み合わせ、この
状態で透明シリコーン樹脂5を両素子間の空間に注入し
て硬化させ、光結合部9を形成する。その後、金型によ
るトランスファモールドによりエポキシ樹脂封止を行っ
た後に、外部リードフレームの形状加工を行い、図7に
示すような製品が完成する。
As a method of manufacturing this optical coupling device,
In the case of (1), a light emitting element (GaAs light emitting diode, etc.)
3 and a light receiving element (Si phototransistor, etc.) 4 are respectively connected to metallic lead frames 1 and 2 by Ag paste, and the electrode portions of the respective elements 3 and 4 and the lead frames 1 and 2 are connected.
And are connected by an Au wire 8. Offset bending is performed on the lead frames 1 and 2 at the portions where the elements 3 and 4 are connected so that the light emitting element 3 and the light receiving element 4 are arranged to face each other. The light emitting side lead frame 1 and the light receiving side lead frame 2 are combined so that the optical axes of the elements are aligned with each other, and in this state, the transparent silicone resin 5 is injected into the space between both elements and cured to form the optical coupling portion 9. After that, the epoxy resin is sealed by transfer molding using a die, and then the external lead frame is processed to form a product as shown in FIG.

【0004】(2)の場合は、(1)のものと同様に発
光側リードフレーム1と受光側リードフレーム2を素子
同士の光軸が合うよう組み合わせた時点で、半透明のエ
ポキシ樹脂7にてトランスファモールド成型を行い、さ
らに不透明エポキシ樹脂6にてトランスファモールド成
型を行う。以降の工程は(1)のものと同じである。
In the case of (2), as in the case of (1), when the light emitting side lead frame 1 and the light receiving side lead frame 2 are combined so that the optical axes of the elements are aligned, a semitransparent epoxy resin 7 is formed. Transfer molding is performed, and then transfer molding is performed using an opaque epoxy resin 6. The subsequent steps are the same as those in (1).

【0005】上記の光結合装置は、図7の如く、単チャ
ンネル型であるが、複数の入出力端子を有するプログラ
マブルコントローラ等では、複数の入出力間絶縁が必要
となるので、図8に示すような多チャンネル型の光結合
装置が搭載される。
The above-mentioned optical coupling device is of a single channel type as shown in FIG. 7, but in a programmable controller having a plurality of input / output terminals, a plurality of input / output insulations are required. Such a multi-channel type optical coupling device is mounted.

【0006】この光結合装置の製造方法は、図9の如
く、発光素子3および受光素子4に対応した複数のリー
ド端子10を備えた発光側リードフレーム1および受光
側リードフレーム2に各素子3,4を搭載し、各素子
3,4の電極部とリード端子10とをAuワイヤ8にて
接続する。そして、発光側リードフレーム1と受光側リ
ードフレーム2を素子同士の光軸が合うよう組み合わ
せ、図10の如く半透明のエポキシ樹脂7にてトランス
ファモールド成型を行い、光結合部9を形成する。その
後、金型によるトランスファモールド成型によりエポキ
シ樹脂封止を行う。
As shown in FIG. 9, this optical coupling device manufacturing method includes a light emitting side lead frame 1 and a light receiving side lead frame 2 each having a plurality of lead terminals 10 corresponding to the light emitting element 3 and the light receiving element 4, respectively. , 4 are mounted, and the electrode portions of the respective elements 3, 4 and the lead terminals 10 are connected by the Au wires 8. Then, the light emitting side lead frame 1 and the light receiving side lead frame 2 are combined so that the optical axes of the elements are aligned with each other, and transfer molding is performed using a translucent epoxy resin 7 as shown in FIG. 10 to form an optical coupling portion 9. Then, epoxy resin sealing is performed by transfer molding using a die.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、機器の小型
化に伴い、基板上の高密度実装化が進み、基板に搭載さ
れる部品にも小型化が要求され、多チャンネル型光結合
装置においては、パッケージサイズの縮小、そしてリー
ドピッチの縮小が要求されつつある。この小型化の要求
に対応した光結合装置を図11に示す。現状では、リー
ドピッチ1.27mmの製品がある。
By the way, with the miniaturization of the equipment, the high-density mounting on the substrate is advanced, and the components mounted on the substrate are also required to be miniaturized. Therefore, in the multi-channel optical coupling device, , Package size reduction, and lead pitch reduction are being demanded. FIG. 11 shows an optical coupling device that meets the demand for miniaturization. At present, there are products with a lead pitch of 1.27 mm.

【0008】多チャンネル型光結合装置においては、チ
ャンネル間の相互干渉(以後、クロストークと称する)
を動作上問題のないレベルに抑える必要がある。例え
ば、1チャンネルの発光素子の発光により、2チャンネ
ルの受光素子が誤動作を起こすようなチャンネル間の光
の漏れがないような構造が必要である。
In a multi-channel type optical coupling device, mutual interference between channels (hereinafter referred to as crosstalk).
Should be kept to a level at which there is no problem in operation. For example, it is necessary to have a structure in which there is no light leakage between channels that causes a malfunction of the light receiving element of two channels due to the light emission of the light emitting element of one channel.

【0009】上記(1)および(2)の光結合装置の構
造においては、各チャンネル間のクロストークの防止
は、遮光用の不透明エポキシ樹脂が隣り合う光結合部の
間に壁を作るようにしているが、光結合装置の小型化が
進むと、各光結合部の間の距離が狭くなってくるため、
以下の問題が出てくる。
In the structure of the optical coupling device of the above (1) and (2), the crosstalk between the channels is prevented by forming a wall between the adjacent optical coupling parts by the opaque epoxy resin for light shielding. However, as miniaturization of the optical coupling device progresses, the distance between each optical coupling part becomes narrower,
The following problems arise.

【0010】(1)においては、シリコーン樹脂を注入
する際にチャンネル間の距離が狭すぎて、シリコーン樹
脂がつながってしまい、チャンネル間の遮光性が保てな
くなってしまう。
In (1), when the silicone resin is injected, the distance between the channels is too small, and the silicone resin is connected, so that the light shielding property between the channels cannot be maintained.

【0011】(2)においては、図12に示す半透明エ
ポキシ樹脂によるトランスファーモールド成型を行うと
きの上,下金型12,13によって遮光部が形成され、
各光結合部間の距離によりチャンネル間の遮光部の厚み
Aが決定されるが、金型の強度上200μm程度は必要
であり、この制約があるためパッケージの小型化には限
界がある。
In (2), the light-shielding portion is formed by the upper and lower molds 12 and 13 at the time of performing transfer molding with the translucent epoxy resin shown in FIG.
The thickness A of the light-shielding portion between the channels is determined by the distance between the optical coupling portions, but about 200 μm is required in terms of the strength of the mold, and this restriction limits the miniaturization of the package.

【0012】本発明は、上記に鑑み、隣接したチャンネ
ル間のクロストークを防止しながらチャンネル間の距離
を狭くした多チャンネル型光結合装置を製造することを
目的とする。
In view of the above, it is an object of the present invention to manufacture a multi-channel type optical coupling device in which the distance between channels is narrowed while preventing crosstalk between adjacent channels.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明による課題解決手
段は、1つずつあるいは2つ以上の間隔をおいた発光素
子および受光素子同士を対向させた1次体を複数形成
し、各1次体を組み合わせて遮光性樹脂によりモールド
成型することにより、複数個の発光素子と複数個の受光
素子とが対向配置されて光学的に結合され、これらが多
連式に並べられて一体化された多チャンネル型光結合装
置を製造するものである。
A means for solving the problems according to the present invention is to form a plurality of primary bodies in each of which a light emitting element and a light receiving element having one or two or more intervals are opposed to each other. A plurality of light-emitting elements and a plurality of light-receiving elements are opposed to each other and optically coupled by combining the bodies and molding with a light-shielding resin, and these are arrayed in a multiple array and integrated. A multi-channel type optical coupling device is manufactured.

【0014】具体的には、発光側リードフレームに1つ
ずつ間隔をおいて発光素子を搭載するリード端子が形成
され、受光側リードフレームに1つずつ間隔をおいて受
光素子を搭載するリード端子が形成され、各受発光素子
を対向させて透明シリコーン樹脂あるいは透光性エポキ
シ樹脂といった透光性樹脂により光学的に結合した光結
合部が並んだ1次体を2組形成し、一方の1次体の各光
結合部の間に他方の1次体の光結合部が入るように互い
のリードフレームを重ね合わせて遮光性樹脂により2次
モールド成型して、多チャンネル型光結合装置が完成さ
れる。
Specifically, lead terminals for mounting the light emitting elements are formed on the light emitting side lead frame at intervals of one, and lead terminals for mounting the light receiving elements on the light receiving side lead frame at intervals of one. And two light-emitting elements are opposed to each other to form two sets of primary bodies in which optical coupling parts optically coupled by a transparent resin such as a transparent silicone resin or a transparent epoxy resin are arranged. A multi-channel optical coupling device is completed by stacking the lead frames so that the optical coupling portion of the other primary body is inserted between the optical coupling portions of the secondary body and performing secondary molding with a light shielding resin. To be done.

【0015】したがって、光結合部を形成するときには
各光結合部間の距離が十分にとれて、完成時には狭いピ
ッチで光結合部が並ぶようできる。これによって、光結
合部形成時において、チャンネル間のシリコーン樹脂の
接触の問題を解決できたり、またトランスファーモール
ド成形用金型の光結合部間の遮光部分の厚みが十分とれ
る利点があり、リードピッチの狭小化が可能となる。
Therefore, when forming the optical coupling portions, a sufficient distance can be secured between the optical coupling portions, and the optical coupling portions can be arranged at a narrow pitch when completed. This has the advantage of being able to solve the problem of silicone resin contact between channels during the formation of the optical coupling part, and also having the advantage that the thickness of the light shielding part between the optical coupling parts of the transfer mold can be made sufficient. Can be narrowed.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の多チャンネル型光結合装
置は、図11の如く、複数個の発光素子3と複数個の受
光素子4とが対向配置されて透光性樹脂により光学的に
結合された光結合部9を有し、複数の光結合部9が電気
的に絶縁され多連式に一列に並べられて遮光性樹脂によ
り一体化された面実装型のものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As shown in FIG. 11, a multi-channel type optical coupling device of the present invention has a plurality of light emitting elements 3 and a plurality of light receiving elements 4 arranged to face each other, and is optically made by a transparent resin. It is a surface mount type having an optical coupling section 9 coupled to each other, a plurality of optical coupling sections 9 being electrically insulated, arranged in a line in multiple rows, and integrated by a light shielding resin.

【0017】発光素子3は、図1の如く、発光側リード
フレーム1Aのクレードル20に形成された一対のリー
ド端子21,22のうち一方のリード端子21の載置部
23にダイボンドされ、他方のリード端子22にAuワ
イヤ8により接続されている。そして、このリード端子
21の間隔は、光結合装置の1つおきに並んだ発光素子
3の間隔に一致しており、奇数チャンネルに対応して形
成されている。また、同様に偶数チャンネルに対応した
発光側リードフレーム1Bも形成される。
As shown in FIG. 1, the light emitting element 3 is die-bonded to the mounting portion 23 of one lead terminal 21 of the pair of lead terminals 21 and 22 formed in the cradle 20 of the light emitting side lead frame 1A, and the other one. It is connected to the lead terminal 22 by the Au wire 8. The interval between the lead terminals 21 matches the interval between the light emitting elements 3 arranged in every other line of the optical coupling device, and is formed corresponding to the odd channels. Similarly, the light emitting side lead frame 1B corresponding to the even-numbered channels is also formed.

【0018】受光素子4に対しても同様に奇数チャンネ
ル、偶数チャンネルに対応した2種類の受光側リードフ
レーム2A,2Bが形成され、発光素子3と同様に各リ
ード端子21に搭載されている。なお、図中、24は各
リード端子を連結するタイバーである。
Similarly, for the light-receiving element 4, two types of light-receiving side lead frames 2A and 2B corresponding to odd-numbered channels and even-numbered channels are formed, and are mounted on the respective lead terminals 21 similarly to the light-emitting element 3. In the figure, 24 is a tie bar for connecting the lead terminals.

【0019】そして、奇数チャンネルに対応する発光側
リードフレーム1Aおよび受光側リードフレーム2Aが
光軸を合わせて対向して位置決め固定された後、図2に
示すチャンネル間遮光部厚みが広いトランスファーモー
ルド用金型25,26を用いて、光結合部9が半透明エ
ポキシ樹脂7によりトランスファーモールド成型され
る。これによって、図3の如く1つの1次体27が形成
される。また、偶数チャンネルに対応する発光側リード
フレーム1Bおよび受光側リードフレーム2Bも同様に
成形することによって、他の1次体28を形成する。
After the light emitting side lead frame 1A and the light receiving side lead frame 2A corresponding to the odd-numbered channels are positioned and fixed so as to face each other with their optical axes aligned, the light shielding portion between channels shown in FIG. The optical coupling portion 9 is transfer-molded with the semitransparent epoxy resin 7 using the molds 25 and 26. As a result, one primary body 27 is formed as shown in FIG. Further, the light emitting side lead frame 1B and the light receiving side lead frame 2B corresponding to the even-numbered channels are similarly molded to form another primary body 28.

【0020】それぞれの1次体27,28において隣り
合うリード端子21,22を連結するタイバー24を切
断してから、2組の1次体27,28は、互いの光結合
部9が交互に等間隔で並ぶように位置決めして組み合わ
せる。すなわち、図4の如く、各1次体27,28の両
側のクレードル20を重ね合わせる。そして、遮光用の
不透明エポキシ樹脂6によりトランスファーモールド成
型し、クレードル20を除去した上でリード端子21,
22のフォーミングを行って、多チャンネル型光結合装
置が完成する。なお、1次体27,28を重ね合わせた
とき、各リード端子21,22の高さがずれるが、その
差はわずかであるので、製品としては問題ない。
After cutting the tie bars 24 connecting the lead terminals 21 and 22 adjacent to each other in the primary bodies 27 and 28, the optical coupling portions 9 of the two primary bodies 27 and 28 are alternately arranged. Position and combine them so that they are evenly spaced. That is, as shown in FIG. 4, the cradle 20 on both sides of each primary body 27, 28 is overlapped. Then, transfer molding is performed by using an opaque epoxy resin 6 for light shielding, the cradle 20 is removed, and then the lead terminals 21,
22 is formed to complete the multi-channel optical coupling device. When the primary bodies 27 and 28 are superposed, the heights of the lead terminals 21 and 22 are deviated, but the difference is slight, so there is no problem as a product.

【0021】このように、リードフレームを偶数チャン
ネルと奇数チャンネルに対応するように分離して、あら
かじめ光結合部の距離の大きい1次体を形成してから、
狭いピッチで光結合部が並ぶように各1次体を組み合わ
せることにより、光結合部を形成するためのトランスフ
ァーモールド成形の金型の光結合部間の厚みを十分確保
することができる。そのため、隣接する光結合部の距離
を最大限狭くすることができるようになり、光結合装置
のリードピッチを2.54mmから1.27mmに、さ
らに0.8mmへと小さくすることができ、高密度実装
が可能となって光結合装置の小型化を図ることができ
る。しかも、光結合装置の小型化が進んでも各光結合部
の間には不透明エポキシ樹脂による遮光用の壁が確実に
形成されているので、各チャンネル間のクロストークも
防止されている。
In this way, the lead frame is separated so as to correspond to the even-numbered channel and the odd-numbered channel, and the primary body having a large distance of the optical coupling portion is formed in advance,
By combining the respective primary bodies so that the optical coupling portions are arranged at a narrow pitch, it is possible to secure a sufficient thickness between the optical coupling portions of the transfer mold molding die for forming the optical coupling portions. Therefore, the distance between the adjacent optical coupling portions can be minimized, and the lead pitch of the optical coupling device can be reduced from 2.54 mm to 1.27 mm and further to 0.8 mm. It is possible to achieve high density mounting, and it is possible to reduce the size of the optical coupling device. Moreover, even if the size of the optical coupling device is reduced, since a light shielding wall made of an opaque epoxy resin is reliably formed between the optical coupling portions, crosstalk between the channels is also prevented.

【0022】上記の製造方法は、1次モールドおよび2
次モールド成形される構造の光結合装置に対するもので
あるが、発光素子と受光素子との間を透明シリコーン樹
脂で封止する構造の光結合装置にも適用できる。すなわ
ち、奇数チャンネルに対応する発光側リードフレームお
よび受光側リードフレームが対向配置された後、受発光
素子間に透明シリコーン樹脂を注入し、熱硬化を行うこ
とによって、1つの1次体が形成される。また、偶数チ
ャンネルに対応する発光側リードフレームおよび受光側
リードフレームも同様に成形することによって、他の1
次体を形成する。以後は上記の方法と同じである。
The above-mentioned manufacturing method includes the primary mold and the second mold.
Although the present invention is applied to the optical coupling device having a structure to be molded next, it is also applicable to an optical coupling device having a structure in which a space between a light emitting element and a light receiving element is sealed with a transparent silicone resin. That is, after the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame corresponding to the odd-numbered channels are arranged to face each other, a transparent silicone resin is injected between the light receiving and emitting elements and thermosetting is performed to form one primary body. It Also, by molding the light emitting side lead frame and the light receiving side lead frame corresponding to the even-numbered channel in the same manner,
Form the next body. The subsequent process is the same as the above method.

【0023】この場合、シリコーン樹脂を注入すると
き、チャンネル間の距離が十分あるので、シリコーン樹
脂が接触してしまうといったことがなくなり、リードピ
ッチの狭い光結合装置を製造する際でも、チャンネル間
の遮光性を確保することができ、光結合装置の小型化を
図ることができる。
In this case, since there is a sufficient distance between the channels when the silicone resin is injected, the silicone resin does not come into contact with each other, and even when manufacturing an optical coupling device having a narrow lead pitch, the distance between the channels is increased. The light-shielding property can be secured, and the optical coupling device can be downsized.

【0024】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
るものではなく、本発明の範囲内で上記実施形態に多く
の修正および変更を加え得ることは勿論である。発光素
子および受光素子が1つおきに並ぶようにリードフレー
ムを形成したが、2つおきに並ぶようにリードフレーム
を形成して、3組のリードフレームを組み合わせてもよ
い。
The present invention is not limited to the above embodiment, and it goes without saying that many modifications and changes can be made to the above embodiment within the scope of the present invention. Although the lead frames are formed so that the light emitting elements and the light receiving elements are arranged alternately, the lead frames may be formed so that they are arranged every two, and three sets of lead frames may be combined.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明に
よると、光結合部を形成するときは各光結合部間の距離
を十分にとれて、完成時には狭いピッチで光結合部が並
ぶように光結合装置を製造できるので、隣接したチャン
ネル間のクロストークを防止しながら、かつ高密度実装
が可能となり、光結合装置の小型化を達成できる。この
ように多チャンネル型光結合装置の小型化が進めば、プ
ログラマブルコントローラなどの多数の入出力をもつ機
器の小型化にも寄与することができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, when forming the optical coupling portions, the distances between the optical coupling portions can be set sufficiently and the optical coupling portions can be arranged at a narrow pitch when completed. Since it is possible to manufacture the optical coupling device, it is possible to achieve high density mounting while preventing crosstalk between adjacent channels, and it is possible to achieve miniaturization of the optical coupling device. If the miniaturization of the multi-channel optical coupling device progresses in this way, it can also contribute to the miniaturization of equipment having a large number of inputs and outputs such as a programmable controller.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の偶数チャンネル、奇数チャンネルに分
けられたリードフレームを示す図
FIG. 1 is a view showing a lead frame divided into an even channel and an odd channel of the present invention.

【図2】トランスファモールド成型用の金型の構造図FIG. 2 is a structural diagram of a transfer mold molding die.

【図3】半透明エポキシ樹脂により光結合部を形成した
ときのリードフレームを示す図
FIG. 3 is a diagram showing a lead frame when an optical coupling portion is formed of a semitransparent epoxy resin.

【図4】リードフレームを重ね合わせてモールドしたと
きを示す図
FIG. 4 is a view showing a case where lead frames are overlapped and molded.

【図5】透明シリコーン樹脂で光結合部を形成した光結
合装置の断面図
FIG. 5 is a sectional view of an optical coupling device in which an optical coupling portion is formed of transparent silicone resin.

【図6】半透明エポキシ樹脂で光結合部を形成した光結
合装置の断面図
FIG. 6 is a sectional view of an optical coupling device in which an optical coupling portion is formed of a semitransparent epoxy resin.

【図7】単チャンネル型光結合装置を示し、(a)は平
面図、(b)は内部結線図、(c)は正面図、(d)は
側面図
7A and 7B show a single-channel optical coupling device, FIG. 7A is a plan view, FIG. 7B is an internal connection diagram, FIG. 7C is a front view, and FIG.

【図8】多チャンネル型光結合装置を示し、(a)は平
面図、(b)は内部結線図、(c)は正面図、(d)は
側面図
FIG. 8 shows a multi-channel type optical coupling device, (a) is a plan view, (b) is an internal connection diagram, (c) is a front view, and (d) is a side view.

【図9】従来の多チャンネル型光結合装置の製造方法に
おける素子を搭載したリードフレームを示す図
FIG. 9 is a diagram showing a lead frame on which elements are mounted in a conventional method for manufacturing a multi-channel type optical coupling device.

【図10】半透明エポキシ樹脂にて光結合部を形成した
ときのリードフレームを示す図
FIG. 10 is a diagram showing a lead frame when an optical coupling portion is formed of a semitransparent epoxy resin.

【図11】多チャンネル型小型光結合装置を示し、
(a)は平面図、(b)は内部結線図、(c)は正面
図、(d)は側面図
FIG. 11 shows a multi-channel compact optical coupling device,
(A) is a plan view, (b) is an internal connection diagram, (c) is a front view, and (d) is a side view.

【図12】従来のトランスファモールド成型用の金型の
構造図
FIG. 12 is a structural diagram of a conventional mold for transfer molding.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1A,1B 発光側リードフレーム 2A,2B 受光側リードフレーム 3 発光素子 4 受光素子 5 透明シリコーン樹脂 6 不透明エポキシ樹脂 7 半透明エポキシ樹脂 9 光結合部 21 リード端子 27,28 1次体 1A, 1B Light emitting side lead frame 2A, 2B Light receiving side lead frame 3 light emitting element 4 Light receiving element 5 Transparent silicone resin 6 Opaque epoxy resin 7 Semi-transparent epoxy resin 9 Optical coupling section 21 Lead terminal 27,28 Primary

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数個の発光素子と複数個の受光素子と
それぞれ異なるリードフレームに搭載され、発光素子
と受光素子とが対向配置されて光学的に結合され、これ
の光結合部が多連式に並べられて一体化された多チャ
ンネル型光結合装置において、少なくとも1つ以上の間
隔をおいて光結合部が並んだ1次体を複数形成し、各1
次体の光結合部が多連式に一列に並ぶように各1次体の
リードフレームを重ね合わせて、遮光性樹脂によりモー
ルド成型したことを特徴とする光結合装置の製造方法。
1. A light emitting device comprising a plurality of light emitting devices and a plurality of light receiving devices mounted on different lead frames.
In a multi-channel type optical coupling device in which a light receiving element and a light receiving element are arranged to face each other and are optically coupled, and these optical coupling portions are arranged in a multiple manner and integrated with each other, at least one or more light beams are provided at intervals. A plurality of primary bodies with aligned coupling parts are formed, one for each
Make sure that the optical coupling parts of
A method for manufacturing an optical coupling device, characterized in that lead frames are superposed and molded with a light-shielding resin.
【請求項2】 複数個の発光素子と複数個の受光素子と
が対向配置されて光学的に結合され、これらの光結合部
が多連式に並べられて一体化された多チャンネル型光結
合装置において、発光側リードフレームに1つずつ間隔
をおいて発光素子を搭載するリード端子が形成され、受
光側リードフレームに1つずつ間隔をおいて受光素子を
搭載するリード端子が形成され、各受発光素子を対向さ
せて透光性樹脂によりモールド成型して光結合部を形成
した1次体を2組形成し、一方の1次体の光結合部の間
に他方の1次体の光結合部が入るように互いのリードフ
レームを重ね合わせて遮光性樹脂により2次モールド成
型したことを特徴とする光結合装置の製造方法。
2. A plurality of light emitting elements and a plurality of light receiving elements are arranged to face each other and are optically coupled, and these optical coupling portions are arranged in a multiple manner and integrated. In a channel-type optical coupling device, lead terminals for mounting light emitting elements are formed at intervals on the light emitting side lead frame, and lead terminals for mounting light receiving elements at intervals on the light receiving side lead frame are formed. Two sets of primary bodies, which are formed by facing each light emitting / receiving element and molded with a translucent resin to form optical coupling portions, are formed , and between the optical coupling portions of one primary body.
A method for manufacturing an optical coupling device, characterized in that the lead frames of the other primary body are overlapped with each other so that the optical coupling portion of the other primary body is inserted, and secondary molding is performed using a light shielding resin.
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