JP3393096B2 - Epoxy resin composition for casting and electrical component equipment - Google Patents
Epoxy resin composition for casting and electrical component equipmentInfo
- Publication number
- JP3393096B2 JP3393096B2 JP32678699A JP32678699A JP3393096B2 JP 3393096 B2 JP3393096 B2 JP 3393096B2 JP 32678699 A JP32678699 A JP 32678699A JP 32678699 A JP32678699 A JP 32678699A JP 3393096 B2 JP3393096 B2 JP 3393096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- parts
- casting
- aromatic amine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ノンハロゲンおよ
びノンアンチモンでありながら難燃性かつ電気・機械的
特性に優れ、電子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適
な注形用エポキシ樹脂組成物と当該絶縁処理をした電気
部品装置に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a casting epoxy resin composition which is non-halogen and non-antimony and is excellent in flame retardancy and electrical / mechanical properties and suitable for insulation treatment of high voltage coils of electronic equipment. The present invention relates to an electric component device that has undergone the insulation treatment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、注形用エポキシ樹脂組成物
は、電気機器の部品である高圧トランス等の絶縁処理に
使用されている。そして、高圧トランス類のなかには、
安全上の問題から作動時における諸特性の安定性と高度
な難燃性を要求される機種が存在する。特に最近では、
環境面における安全性を重視しつつあることから、ハロ
ゲン化合物およびアンチモン化合物を使用しない注形用
エポキシ樹脂組成物が求められてきている。2. Description of the Related Art Conventionally, casting epoxy resin compositions have been used for insulation treatment of high voltage transformers, which are parts of electric equipment. And in the high voltage transformers,
Due to safety issues, there are models that require stability of various characteristics during operation and high flame retardancy. Especially recently
Since importance is attached to environmental safety, a casting epoxy resin composition which does not use a halogen compound and an antimony compound has been demanded.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】樹脂に難燃性を付与す
る一般的方法としては、ハロゲン化合物、アンチモン化
合物、赤リン等と水酸化アルミニウムとの組合せが有力
である。しかし、これらの方法は、環境に及ぼす影響を
考慮すると問題があり、また、ハロゲン化合物、アンチ
モン化合物および赤リンを全く使用せずに難燃性を付与
するには水酸化アルミニウムを多量に添加する必要があ
り、満足な樹脂特性を得ることができなった。As a general method for imparting flame retardancy to a resin, a combination of a halogen compound, an antimony compound, red phosphorus and the like and aluminum hydroxide is effective. However, these methods are problematic in view of their effects on the environment, and in order to impart flame retardancy without using halogen compounds, antimony compounds and red phosphorus, a large amount of aluminum hydroxide is added. It was necessary to obtain satisfactory resin properties.
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ハロゲン化合物、アンチモン化合物および赤リン
を全く使用せず、難燃性を有するうえに、特に機械的特
性及び電気的特性にも優れた、注形用樹脂組成物および
電気部品装置を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances and does not use a halogen compound, an antimony compound and red phosphorus at all, has flame retardancy, and in particular has mechanical and electrical characteristics. It is intended to provide an excellent casting resin composition and an electric component device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成物
とそれを用いた電気部品装置によって、上記目的を達成
できることを見いだし、本発明を完成したものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive research aimed at achieving the above-mentioned object, the present inventor has found that the above-mentioned object can be achieved by a resin composition described below and an electric component device using the same. The present invention has been completed.
【０００６】即ち、本発明は、
（Ａ）芳香族アミン系エポキシ樹脂を含むエポキシ樹
脂、
（Ｂ）水酸化アルミニウム、
（Ｃ）酸無水物硬化剤及び
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分としてなり、（Ａ）エポキシ樹脂に含まれる
芳香族アミン系エポキシ樹脂の割合が、（Ａ）エポキシ
樹脂全体量の５〜３０重量％であるとともに、ハロゲン
化合物、アンチモン化合物、赤リンのいずれをも配合し
ないことを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物であ
り、また、上記エポキシ樹脂組成物を用いて含浸硬化し
たことを特徴とする電気部品装置である。That is, the present invention comprises (A) an epoxy resin containing an aromatic amine epoxy resin, (B) aluminum hydroxide, (C) an acid anhydride curing agent and (D) a curing accelerator as essential components. Included in (A) epoxy resin
The ratio of the aromatic amine epoxy resin is (A) epoxy
5 to 30% by weight of the total amount of resin, and halogen
Compound, antimony compound, red phosphorus
It is an epoxy resin composition for casting, which is characterized in that it is not present, and an electric component device characterized by being impregnated and cured using the above epoxy resin composition.
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。The present invention will be described in detail below.
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂に含ま
れる芳香族アミン系エポキシ樹脂としては、１分子中に
２個以上のエポキシ基を有する芳香族アミン系エポキシ
樹脂であればよく、芳香族アミン系のものであれば液状
エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等、特に制限なく広く
使用することができる。具体的には、例えば、テトラグ
リシジルアミノジフェニルメタンやトリグリシジル−ｐ
−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリ
シジルアニリン等が挙げられるが、特にジグリシジルオ
ルソトルイジンが好ましい。また、この（Ａ）のエポキ
シ樹脂には、必要に応じて、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ポリカルボ
ン酸のグリシジルエーテル、シクロヘキサン誘導体のエ
ポキシ化によって得られるエポキシ樹脂等の芳香族アミ
ン系エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を単独又は２種以
上混合して併用することができる。The aromatic amine-based epoxy resin contained in the epoxy resin (A) used in the present invention may be any aromatic amine-based epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. Liquid epoxy resins, solid epoxy resins and the like can be widely used without particular limitation as long as they are of a system type. Specifically, for example, tetraglycidylaminodiphenylmethane or triglycidyl-p
-Aminophenol, diglycidyl toluidine, diglycidyl aniline and the like can be mentioned, but diglycidyl orthotoluidine is particularly preferable. The (A) epoxy resin may be an aromatic resin such as bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, glycidyl ether of polycarboxylic acid, or epoxy resin obtained by epoxidation of cyclohexane derivative, if necessary. Epoxy resins other than amine-based epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
【０００９】また、（Ａ）のエポキシ樹脂に配合される
芳香族アミン系エポキシ樹脂の割合は、（Ａ）エポキシ
樹脂全体量の５〜３０重量％である。The proportion of the aromatic amine epoxy resin blended with the epoxy resin (A) is 5 to 30% by weight based on the total amount of the epoxy resin (A).
【００１０】本発明に用いる（Ｂ）水酸化アルミニウム
としては、通常、充填剤として使用されるものであれば
特に制限はなく、広く使用することができるが、耐湿性
を要求される場合は高純度品を使用することが望まし
い。具体的な銘柄として、ハイジライトＨ３１、Ｈ４２
Ｍ（昭和電工社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上混合して使用することができる。The aluminum hydroxide (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it is usually used as a filler, and it can be widely used, but it is high when moisture resistance is required. It is desirable to use a pure product. As specific brands, Heidilite H31, H42
M (manufactured by Showa Denko KK, trade name) and the like can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more kinds.
【００１１】本発明に用いる（Ｃ）酸無水物硬化剤とし
ては、分子中に酸無水物基を有するものであれば特に限
定されるものではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ
無水フタル酸等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用することができる。The acid anhydride curing agent (C) used in the present invention is not particularly limited as long as it has an acid anhydride group in the molecule, and examples thereof include hexahydrophthalic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride. , Methyltetrahydrophthalic anhydride, etc., which may be used alone or in combination of two or more.
【００１２】本発明に用いる（Ｄ）硬化促進剤として
は、通常エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されるも
のを用いることができ、特に制限されるものではない。As the curing accelerator (D) used in the present invention, those which are generally used as a curing accelerator for epoxy resins can be used and are not particularly limited.
【００１３】本発明に用いる注形用エポキシ樹脂組成物
は、上述した芳香族アミン系エポキシ樹脂を含むエポキ
シ樹脂、水酸化アルミニウム、特定の硬化剤および硬化
促進剤を必須の成分とするが、本発明の目的に反しない
範囲においてその他の無機質充填剤、カップリング剤、
消泡剤、顔料、その他成分を添加配合することができ
る。無機質充填剤としては、シリカ、タルク、炭酸カル
シウム等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合し
て使用することができる。The casting epoxy resin composition used in the present invention contains an epoxy resin containing the above-mentioned aromatic amine epoxy resin, aluminum hydroxide, a specific curing agent and a curing accelerator as essential components. Other inorganic fillers, coupling agents, within the range not contrary to the object of the invention,
An antifoaming agent, a pigment, and other components can be added and blended. Examples of the inorganic filler include silica, talc, calcium carbonate, etc. These can be used alone or in combination of two or more.
【００１４】本発明の注型用エポキシ樹脂組成物の各成
分、すなわち、芳香族アミン系エポキシ樹脂を含むエポ
キシ樹脂、水酸化アルミニウム、酸無水物硬化剤、硬化
促進剤等は、それらを混合し、十分攪拌して容易に注形
用エポキシ樹脂組成物を製造することができる。Each component of the casting epoxy resin composition of the present invention, that is, an epoxy resin containing an aromatic amine epoxy resin, aluminum hydroxide, an acid anhydride curing agent, a curing accelerator, etc., is mixed with each other. The epoxy resin composition for casting can be easily produced by sufficiently stirring.
【００１５】また、上記本発明の注形用エポキシ樹脂組
成物は、これを通常の方法により含浸硬化することで容
易に電気部品装置を製造することができる。The casting epoxy resin composition of the present invention can be easily manufactured by impregnating and curing the epoxy resin composition by a conventional method.
【００１６】[0016]
【作用】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、芳香族
アミン系エポキシ樹脂を用いることで、また、難燃剤と
して水酸化アルミニウムを用いることにより、難燃性を
付与させ、かつ従来のハロゲン化合物とアンチモン化合
物を用いたものと同じレベルの電気・機械的特性を維持
させることができたものである。The casting epoxy resin composition of the present invention imparts flame retardancy by using an aromatic amine epoxy resin and aluminum hydroxide as a flame retardant, and imparts flame retardancy to conventional epoxy resins. It was possible to maintain the same level of electrical and mechanical properties as those using the compound and the antimony compound.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
する。本発明は、これらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to Examples. The invention is not limited by these examples. “Part” in the following examples and comparative examples
Means "parts by weight".
【００１８】実施例１
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル９０部、ジグリ
シジルオルソトルイジンＧＯＴ（日本化薬社製、商品
名）１０部、シリカ１５０部、水酸化アルミニウムのＨ
４２Ｍ（昭和電工社製、商品名）２０部、水酸化アルミ
ニウムのＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）１００部、
消泡剤のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）
０．１部、およびシランカップリング剤０．５部を混合
し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル
酸８５．５部と、硬化促進剤として１−シアノエチル−
２−エチル−４−メチルイミダゾール１．５部とを加え
て注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。Example 1 90 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 10 parts of diglycidyl orthotoluidine GOT (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 150 parts of silica, H of aluminum hydroxide
42M (Showa Denko, trade name) 20 parts, Aluminum hydroxide H31I (Showa Denko, trade name) 100 parts,
Defoamer TSA720 (Toshiba Silicone, trade name)
0.1 part and 0.5 part of a silane coupling agent are mixed, and then 85.5 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 1-cyanoethyl- as a curing accelerator.
2-Ethyl-4-methylimidazole (1.5 parts) was added to produce a casting epoxy resin composition.
【００１９】実施例２
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル８５部、ジグリ
シジルアニリンＧＡＮ（日本化薬社製、商品名）１５
部、シリカ１５０部、水酸化アルミニウムのＨ４２Ｍ
（昭和電工社製、商品名）３０部、水酸化アルミニウム
のＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）１００部、消泡剤
のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）０．１
部、およびシランカップリング剤０．５部を混合し、次
いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸８
５．５部と、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール１．５部とを加えて注
形用エポキシ樹脂組成物を製造した。Example 2 85 parts of bisphenol A diglycidyl ether, diglycidyl aniline GAN (trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 15
Parts, silica 150 parts, aluminum hydroxide H42M
(Showa Denko, trade name) 30 parts, aluminum hydroxide H31I (Showa Denko, trade name) 100 parts, defoamer TSA720 (Toshiba Silicone, trade name) 0.1
Parts, and 0.5 parts of a silane coupling agent, and then methyltetrahydrophthalic anhydride 8 as a curing agent.
5.5 parts and 1-cyanoethyl-2- as a curing accelerator
An epoxy resin composition for casting was produced by adding 1.5 parts of ethyl-4-methylimidazole.
【００２０】比較例１
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル７２部、モノエ
ポキサイド５部、ジブロモクレジルグリシジルエーテル
２３部、シリカ４０部、水酸化アルミニウムのＨ４２Ｍ
（昭和電工社製、商品名）２０部、水酸化アルミニウム
のＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）５０部、三酸化ア
ンチモン１０部、消泡剤のＴＳＡ７２０（東芝シリコー
ン社製、商品名）０．１部、およびシランカップリング
剤０．５部を混合して、次いで硬化剤としてメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸８５．５部と、硬化促進剤として
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル１．５部とを加えて注形用エポキシ樹脂組成物を製造
した。Comparative Example 1 72 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 5 parts of monoepoxide, 23 parts of dibromocresyl glycidyl ether, 40 parts of silica, H42M of aluminum hydroxide.
(Showa Denko KK, trade name) 20 parts, aluminum hydroxide H31I (Showa Denko KK, trade name) 50 parts, antimony trioxide 10 parts, antifoaming agent TSA720 (Toshiba Silicone Co., trade name) 0 1 part and 0.5 part of a silane coupling agent were mixed, and then 85.5 parts of methyltetrahydrophthalic anhydride as a curing agent and 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole 1 as a curing accelerator. And 0.5 parts were added to produce a casting epoxy resin composition.
【００２１】比較例２
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル７５部、ジブロ
モクレジルグリシジルエーテル２５部、シリカ９０部、
水酸化アルミニウムのＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品
名）３０部、水酸化アルミニウムのＨ３１Ｉ（昭和電工
社製、商品名）５０部、三酸化アンチモン１０部、消泡
剤のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）０．
１部、およびシランカップリング剤０．５部を混合し、
次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸８
５．５部と、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール１．５部とを加えて注
形用エポキシ樹脂組成物を製造した。Comparative Example 2 75 parts of bisphenol A diglycidyl ether, 25 parts of dibromocresyl glycidyl ether, 90 parts of silica,
Aluminum hydroxide H42M (Showa Denko, trade name) 30 parts, Aluminum hydroxide H31I (Showa Denko, trade name) 50 parts, antimony trioxide 10 parts, defoamer TSA720 (Toshiba Silicone Co., Ltd.) , Product name) 0.
1 part and 0.5 part of a silane coupling agent are mixed,
Then, as a curing agent, methyl tetrahydrophthalic anhydride 8
5.5 parts and 1-cyanoethyl-2- as a curing accelerator
An epoxy resin composition for casting was produced by adding 1.5 parts of ethyl-4-methylimidazole.
【００２２】実施例１〜２および比較例１〜２によって
製造した、注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化
させた。これらの硬化物の難燃性、機械的特性、電気的
特性を試験し、その結果を表１に示したが、本発明の効
果を確認することができた。The epoxy resin compositions for casting prepared in Examples 1-2 and Comparative Examples 1-2 were heat-cured. The flame retardancy, mechanical properties and electrical properties of these cured products were tested, and the results are shown in Table 1. The effects of the present invention could be confirmed.
【表１】 [Table 1]
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上の説明おび表１に示すように、本発
明の注形用エポキシ樹脂組成物および電気部品装置は、
ハロゲン化合物、アンチモン化合物およびリン化合物を
全く使用せず、電気・機械的特性に優れたものであり、
当今の環境問題に対応するとともに信頼性の高いもので
ある。As described above and as shown in Table 1, the casting epoxy resin composition and the electric component device of the present invention are
It does not use halogen compounds, antimony compounds and phosphorus compounds at all, and has excellent electrical and mechanical properties.
It is highly reliable and can cope with the current environmental problems.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 5/06 Ｈ０１Ｆ 5/06 Ｒ 27/32 27/32 Ａ (56)参考文献 特開 昭63−152615（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−80354（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−178120（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−306145（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−242735（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−111741（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−323091（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−323092（ＪＰ，Ａ) 特表 昭61−502059（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08G 59/42 C08K 3/22 H01B 3/40 H01F 5/06 H01F 27/32 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI H01F 5/06 H01F 5/06 R 27/32 27/32 A (56) References JP-A-63-152615 (JP, A) JP-A-51-80354 (JP, A) JP-A-63-178120 (JP, A) JP-A-6-306145 (JP, A) JP-A-7-242735 (JP, A) JP-A-11-111741 (JP, A) JP-A-11-323091 (JP, A) JP-A-11-323092 (JP, A) Special table Sho 61-502059 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7) , DB name) C08L 63/00-63/10 C08G 59/42 C08K 3/22 H01B 3/40 H01F 5/06 H01F 27/32
Claims (3)
むエポキシ樹脂、 （Ｂ）水酸化アルミニウム、 （Ｃ）酸無水物硬化剤及び （Ｄ）硬化促進剤 を必須成分としてなり、（Ａ）エポキシ樹脂に含まれる
芳香族アミン系エポキシ樹脂の割合が、（Ａ）エポキシ
樹脂全体量の５〜３０重量％であるとともに、ハロゲン
化合物、アンチモン化合物、赤リンのいずれをも配合し
ないことを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物。1. A epoxy resin (A) containing an aromatic amine based epoxy resin, (B) a aluminum hydroxide, (C) Ri Do acid anhydride curing agent and a curing accelerator (D) as essential components, (A ) Included in epoxy resin
The ratio of the aromatic amine epoxy resin is (A) epoxy
5 to 30% by weight of the total amount of resin, and halogen
Compound, antimony compound, red phosphorus
An epoxy resin composition for casting, characterized in that it is absent .
ミン系エポキシ樹脂が、ジグリシジルオルソトルイジン
であることを特徴とする請求項１記載の注形用エポキシ
樹脂組成物。Wherein (A) an aromatic amine based epoxy resin contained in the epoxy resin, according to claim 1 Note form epoxy resin composition, wherein the diglycidyl ortho-toluidine.
シ樹脂組成物を用いて含浸硬化したことを特徴とする電
気部品装置。Wherein the electrical components and wherein the impregnated cured with claim 1-2 epoxy resin composition according to any one.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32678699A JP3393096B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Epoxy resin composition for casting and electrical component equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32678699A JP3393096B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Epoxy resin composition for casting and electrical component equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001139772A JP2001139772A (en) | 2001-05-22 |
| JP3393096B2 true JP3393096B2 (en) | 2003-04-07 |
Family
ID=18191699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32678699A Expired - Fee Related JP3393096B2 (en) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | Epoxy resin composition for casting and electrical component equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3393096B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180213635A1 (en) * | 2015-09-30 | 2018-07-26 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Resin composition and multilayer substrate |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32678699A patent/JP3393096B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001139772A (en) | 2001-05-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3896529B2 (en) | Epoxy resin casting composition | |
| JPH0959349A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JP3393096B2 (en) | Epoxy resin composition for casting and electrical component equipment | |
| JP6475597B2 (en) | Epoxy resin composition for coil impregnation and molded coil | |
| JPH1060096A (en) | Flame-retardant epoxy resin composition | |
| JP4540997B2 (en) | Two-component casting epoxy resin composition and electrical / electronic component equipment | |
| JP3385784B2 (en) | Inorganic filler anti-settling type casting resin composition and premix composition | |
| KR950004724B1 (en) | Compositions of epoxy-resin | |
| JPH05311047A (en) | Liquid epoxy resin composition | |
| JP3647485B2 (en) | Casting epoxy resin composition | |
| JP3872038B2 (en) | Casting epoxy resin composition, curing method thereof, and electric / electronic component device | |
| JPH0959351A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JPH08231829A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JPH08229959A (en) | Casting epoxy resin composition | |
| JPH0940747A (en) | Castable epoxy resin composition | |
| JPH1060229A (en) | Flame-retardant epoxy resin composition | |
| JP3042038B2 (en) | Liquid acid anhydride-based one-part epoxy resin composition | |
| JPH10292090A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JPH11302509A (en) | Flame retardant epoxy resin composition | |
| JP2002155193A (en) | Epoxy resin composition and electrical/electronic component device | |
| JPS61127722A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH08231828A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JPH1087964A (en) | Epoxy resin composition for cast molding | |
| JPH10231412A (en) | Epoxy resin composition for casting | |
| JPH10310685A (en) | Epoxy resin composition for casting |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090124 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100124 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110124 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120124 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130124 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140124 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140124 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |