JP3378036B2 - Polishing equipment - Google Patents
Polishing equipmentInfo
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- polishing
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ等のポリッ
シング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨するポリッシ
ング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus for polishing a surface of a polishing object such as a semiconductor wafer to be flat and mirror-finished.
【０００２】[0002]
【従来技術】従来この種のポリッシング装置は、各々独
立した回転数で回転するターンテーブルとトップリング
を有し、且つ該トップリングが摺動しながら一定の圧力
をターンテーブルに与える手段を有し、ターンテーブル
と該トップリングの間にポリッシング対象物を介在させ
て該ポリッシング対象物の表面を研磨するようになって
いる。このようなポリッシング装置においては、トップ
リング下面に開口し且つ真空源に連通する多数の細かい
孔を設け、ポリッシング対象物を該トップリング下面に
真空吸着する真空吸着機構が設けられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a polishing apparatus of this type has a turntable and a top ring that rotate at independent rotational speeds, and has means for applying a constant pressure to the turntable while the top ring slides. The polishing target is interposed between the turntable and the top ring to polish the surface of the polishing target. In such a polishing apparatus, a large number of fine holes that are open to the lower surface of the top ring and communicate with a vacuum source are provided, and a vacuum suction mechanism that vacuum-sucks a polishing target object to the lower surface of the top ring is provided.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のポリッシング装置の真空吸着機構は、真空吸着部が直
接真空源に連通する真空配管につながっているため、研
磨砥液若しくは洗浄水等を吸い込み真空ラインを詰まら
せたり、真空排出部が水びたしになるという欠点があっ
た。However, in the vacuum suction mechanism of the conventional polishing apparatus described above, since the vacuum suction section is connected to the vacuum pipe directly communicating with the vacuum source, the polishing line or suction water is sucked into the vacuum line. There was a drawback that it clogged up, and the vacuum discharge part became wet.
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、研磨砥液若しくは洗浄水等で真空ラインを詰まらせ
たり、真空排出部が水びたしになるということのないト
ップリング真空吸着機構を具備するポリッシング装置を
提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and is provided with a top ring vacuum suction mechanism that does not clog the vacuum line with polishing abrasive liquid, cleaning water, or the like, and does not cause the vacuum discharge part to become dripping. It is an object of the present invention to provide a polishing apparatus that does the above.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、ターンテーブルとトップリングを有し、且つ
該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブルに与
える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリングの
間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対
象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置にお
いて、ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシ
ング対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真
空吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するド
レンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧
源に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった
研磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備
し、真空吸着機構を真空源に接続することによりポリッ
シング対象物を前記トップリングに真空吸着させると共
に、真空吸着機構を加圧源に接続し、且つ開閉バルブを
開くことによりドレンポットの研磨液や洗浄水を排出さ
せるように構成したことを特徴とする。In order to solve the above problems SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has a turntable and a top ring, and the top ring has a means for applying a constant pressure on the turntable, the turntable And a top ring, wherein a polishing object is interposed between the top ring and the top ring, and a polishing apparatus for flattening and mirror-finishing the surface of the polishing object, the vacuum suction mechanism vacuum-sucking the polishing object to the polishing object holding surface of the top ring. A drain pot for collecting the polishing liquid and the cleaning water sucked into the vacuum suction mechanism, and the vacuum suction mechanism selectively pressurizing the vacuum source and the pressure.
Switching valve connected to the power source, and accumulated in the drain pot
Equipped with an open / close valve for discharging polishing liquid and cleaning water
The vacuum suction mechanism to a vacuum source
When the target object is vacuum-adsorbed on the top ring,
In addition, connect the vacuum suction mechanism to the pressure source and open the on-off valve.
Drain pot polishing liquid and cleaning water are drained by opening.
It is characterized in that it is configured to .
【０００６】[0006]
【作用】上記のように、ポリッシング対象物を該トップ
リング底面に真空吸着させる真空吸着機構中にドレンポ
ットを設けたことにより、研磨砥液若しくは洗浄水等は
このドレンポットに収容されるから、研磨砥液若しくは
洗浄水等で、真空ラインを詰まらせたり、真空排出部が
水びたしになるということはなくなる。また、真空吸着
機構を加圧供給源に接続できるようにしたので、該加圧
供給源から真空吸着機構に加圧した気体を供給すること
により、ドレンポットに溜まった液を排出することがで
きる。 [Function] As described above, the polishing target is placed on the top.
Since a drain pot is provided in the vacuum suction mechanism for vacuum suction to the bottom surface of the ring , the polishing abrasive liquid or cleaning water is stored in this drain pot, so the polishing abrasive liquid or cleaning water will block the vacuum line. Nor will the vacuum outlet become wet. Also, vacuum adsorption
Since the mechanism can be connected to a pressure source, the pressure
Supplying pressurized gas from the source to the vacuum adsorption mechanism
This allows the liquid accumulated in the drain pot to be discharged.
Wear.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２は本発明のトップリング真空吸着装置を装備
するポリッシング装置のポリッシング部を示す側断面図
である。１はトップリング駆動軸であり、該トップリン
グ駆動軸１の下端面中央部には球ベアリング２が摺接す
る凹状球面１ａが形成されている。３はトップリング本
体であり、該トップリング本体３はトップリング本体上
部３−１とトップリング本体下部３−２とで構成されて
いる。トップリング本体上部３−１の上面中心部には球
ベアリング２が摺接する凹状球面３−１ａが形成され、
トップリング本体下部３−２の外周部にはウエハ外止リ
ング５が取付けられている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a side sectional view showing a polishing portion of a polishing device equipped with the top ring vacuum suction device of the present invention. Reference numeral 1 denotes a top ring drive shaft, and a concave spherical surface 1a with which a ball bearing 2 slides is formed at the center of the lower end surface of the top ring drive shaft 1. 3 is a top ring body, and the top ring body 3 is composed of a top ring body upper portion 3-1 and a top ring body lower portion 3-2. A concave spherical surface 3-1a with which the ball bearing 2 is in sliding contact is formed at the center of the upper surface of the top ring body upper portion 3-1.
A wafer outer retaining ring 5 is attached to the outer peripheral portion of the lower portion 3-2 of the top ring body.
【０００８】トップリング本体下部３−２には下面に開
口する多数の真空吸引孔３−２ａが形成されている。ト
ップリング本体上部３−１には該真空吸引孔３−２ａに
連通する真空溝３−１ｂが形成されており、該真空溝３
−１ｂは同じくトップリング本体上部３−１に形成され
た４本の真空孔３−１ｃに連通している。この真空孔３
−１ｃは真空ライン用チューブ１０とチューブ継手９及
びチューブ継手１１でトップリング駆動軸１の中心部に
設けられた真空孔１ｂに連通されている。A number of vacuum suction holes 3-2a are formed in the lower surface of the top ring body 3-2 and open to the lower surface. A vacuum groove 3-1b communicating with the vacuum suction hole 3-2a is formed in the top ring body upper portion 3-1.
Similarly, -1b communicates with four vacuum holes 3-1c formed in the top ring body upper portion 3-1. This vacuum hole 3
Reference numeral -1c includes a vacuum line tube 10, a tube joint 9 and a tube joint 11 which communicate with a vacuum hole 1b provided in a central portion of the top ring drive shaft 1.
【０００９】前記トップリング駆動軸１にはフランジ部
１ｃが一体に設けられており、該フランジ部１ｃの外周
には４本のトルク伝達ピン７が設けられている。また、
トップリング本体３のトップリング本体上部３−１の上
面には該トルク伝達ピン７に対応して、４本のトルク伝
達ピン８が設けられている。トップリング本体下部３−
２の下面とウエハ外止リング５の内周とターンテーブル
（図示せず）上面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を
収容し、該ターンテーブルを回転させると共に、トップ
リング駆動軸１に回転させその回転トルクをトルク伝達
ピン７とトルク伝達ピン８の係合によりトップリング本
体３に伝達させてトップリング本体３を回転させ、且つ
トップリング本体３を摺動させながら半導体ウエハ６の
表面を平坦且つ鏡面に研磨する。The top ring drive shaft 1 is integrally provided with a flange portion 1c, and four torque transmission pins 7 are provided on the outer periphery of the flange portion 1c. Also,
Four torque transmission pins 8 are provided on the upper surface of the top ring body upper portion 3-1 of the top ring body 3 so as to correspond to the torque transmission pins 7. Top ring lower part 3-
2, the semiconductor wafer 6 is housed in a space surrounded by the lower surface of the wafer 2, the inner circumference of the wafer outer ring 5 and the upper surface of the turntable (not shown), and the turntable is rotated and the top ring drive shaft 1 is rotated. Then, the rotational torque is transmitted to the top ring body 3 by the engagement of the torque transmission pin 7 and the torque transmission pin 8 to rotate the top ring body 3, and the surface of the semiconductor wafer 6 is moved while sliding the top ring body 3. Polish to a flat and mirror surface.
【００１０】なお、４はトップリングホルダーで、該ト
ップリングホルダー４はボルト４−２によりトップリン
グ本体３と連結されている。トップリング駆動軸１を上
昇させるとトップリングホルダー４はトップリング本体
３とともに上昇する。この上昇させた状態時にスプリン
グ４−１は柔らかくトップリング本体３を水平に保つ機
能、特に半導体ウエハを受け渡しする時に有効に機能す
る。A top ring holder 4 is connected to the top ring body 3 by a bolt 4-2. When the top ring drive shaft 1 is raised, the top ring holder 4 rises together with the top ring body 3. In this raised state, the spring 4-1 has a function of softly keeping the top ring body 3 horizontal, and particularly functions effectively when transferring the semiconductor wafer.
【００１１】図１は上記ポリッシング部のトップリング
駆動軸１の中心部に設けられた真空孔１ｂに接続するト
ップリング真空吸着装置の構成を示す図である。図１に
おいて、１２はドレンポット、１３はバルブである。半
導体ウエハ６をトップリング本体３の底面に吸着する
際、真空源１６に接続されている真空ライン１８を真空
にすると、バルブ１３がＡのポートになっている時は、
ドレンポット１２を通ってトップリング本体３が真空側
になる。この時半導体ウエハ６がトップリング本体３の
下面に密着されると、真空状態となるがトップリング本
体３の下面と半導体ウエハ６の僅かな隙間から、ポリッ
シング中の研磨砥液若しくは洗浄中の洗浄水が配管を通
りドレンポット１２に溜る。なお、１７はチャッキ弁で
ある。FIG. 1 is a view showing the structure of a top ring vacuum suction device connected to a vacuum hole 1b provided at the center of the top ring drive shaft 1 of the polishing section. In FIG. 1, 12 is a drain pot and 13 is a valve. When the semiconductor wafer 6 is attracted to the bottom surface of the top ring body 3, the vacuum line 18 connected to the vacuum source 16 is evacuated, and when the valve 13 is the port A,
The top ring body 3 passes through the drain pot 12 and becomes the vacuum side. At this time, when the semiconductor wafer 6 is brought into close contact with the lower surface of the top ring body 3, a vacuum state is obtained, but a polishing abrasive liquid during polishing or cleaning during cleaning is performed from a slight gap between the lower surface of the top ring body 3 and the semiconductor wafer 6. Water passes through the pipe and collects in the drain pot 12. Reference numeral 17 is a check valve.
【００１２】該ドレンポット１２に溜った研磨砥液若し
くは洗浄水はトップリング本体３の下面から半導体ウエ
ハ６を離脱させるとき、バルブ１３をＢポートにし、エ
アー供給源１５から加圧したエアーを供給し、バルブ１
４を開とすればドレンポット１２に溜った研磨砥液若し
くは洗浄水は排出される。When removing the semiconductor wafer 6 from the lower surface of the top ring body 3, the polishing abrasive liquid or cleaning water accumulated in the drain pot 12 sets the valve 13 to the B port and supplies the pressurized air from the air supply source 15. And valve 1
When 4 is opened, the polishing abrasive liquid or cleaning water accumulated in the drain pot 12 is discharged.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ポ
リッシング対象物を該トップリング底面に真空吸着させ
る真空吸着機構中にドレンポットを設けたので、真空ラ
インを詰まらせたり、真空排出部が水びたしになるとい
うことはなくなる。また、真空吸着機構を加圧供給源に
接続できるようにしたので、該加圧供給源から真空吸着
機構に加圧した気体を供給することにより、ドレンポッ
トに溜まった研磨液や洗浄水を排出することができる。As described above, according to the present invention, since the drain pot is provided in the vacuum suction mechanism for vacuum-sucking the object to be polished on the bottom surface of the top ring, the vacuum line is clogged or the vacuum discharge part is provided. Is no longer a basin. Further, since the vacuum suction mechanism can be connected to the pressure supply source, by supplying pressurized gas to the vacuum suction mechanism from the pressure supply source, the polishing liquid and cleaning water accumulated in the drain pot are discharged. can do.
【図１】本発明のポリッシング装置のトップリング真空
吸着装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a top ring vacuum suction device of a polishing device of the present invention.
【図２】本発明の半導体ウエハのポリッシング装置のポ
リッシング部を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a polishing portion of the semiconductor wafer polishing apparatus of the present invention.
１ トップリング駆動軸 ２ 球ベアリング ３ トップリング本体 ４ トップリングホルダー ５ ウエハ外止リング ６ 半導体ウエハ ７ トルク伝達ピン ８ トルク伝達ピン ９ チューブ継手 １０ 真空ライン用チューブ １１ チューブ継手 １２ ドレンポット １３ バルブ １４ バルブ 1 Top ring drive shaft 2 ball bearing 3 Top ring body 4 Top ring holder 5 Wafer outer ring 6 Semiconductor wafer 7 Torque transmission pin 8 Torque transmission pin 9 tube fittings 10 Vacuum line tube 11 tube fittings 12 drain pot 13 valves 14 valves
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−218532（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−287569（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−150911（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−173129（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 37/04 B23Q 3/08 H01L 21/304 Continuation of front page (56) Reference JP-A-2-218532 (JP, A) JP-A-1-287569 (JP, A) JP-A-4-150911 (JP, A) JP-A-3-173129 (JP , A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B24B 37/04 B23Q 3/08 H01L 21/304
Claims (3)
且つ該トップリングが一定の圧力を前記ターンテーブル
に与える手段を有し、該ターンテーブルと該トップリン
グの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシン
グ対象物の表面を平坦且つ鏡面化するポリッシング装置
において、 前記ポリッシング対象物を該トップリングのポリッシン
グ対象物保持面に真空吸着する真空吸着機構と、該真空
吸着機構中に吸い込んだ研磨液や洗浄水を捕集するドレ
ンポットと、該真空吸着機構を選択的に真空源と加圧源
に接続する切換バルブと、該ドレンポットに溜まった研
磨液や洗浄水を排出するための開閉バルブとを具備し、 前記真空吸着機構を前記真空源に接続することにより前
記ポリッシング対象物を前記トップリングに真空吸着さ
せると共に、前記真空吸着機構を前記加圧源に接続し、
且つ前記開閉バルブを開くことにより前記ドレンポット
の研磨液や洗浄水を排出させるように構成した ことを特
徴とするポリッシング装置。1. A turntable and a top ring are provided,
Further, the top ring has a means for applying a constant pressure to the turntable, and a polishing object is interposed between the turntable and the top ring to make the surface of the polishing object flat and mirror-finished. A vacuum suction mechanism for vacuum-sucking the polishing object to the polishing object holding surface of the top ring, and a drain pot for collecting the polishing liquid and the cleaning water sucked in the vacuum suction mechanism . The vacuum suction mechanism is selectively used as a vacuum source and a pressure source.
The switching valve connected to the
An opening / closing valve for discharging polishing liquid or cleaning water is provided, and by connecting the vacuum suction mechanism to the vacuum source,
The object to be polished is vacuum-adsorbed on the top ring.
And connect the vacuum suction mechanism to the pressure source,
And by opening the on-off valve, the drain pot
The polishing apparatus is configured to discharge the polishing liquid and cleaning water .
前記切換バルブを介して前記真空源に接続する真空配管
中に設けたことを特徴とする請求項１に記載のポリッシ
ング装置。Wherein said drain pot the vacuum suction mechanism
The polishing apparatus according to claim 1 , wherein the polishing apparatus is provided in a vacuum pipe connected to the vacuum source via the switching valve .
のポリッシング対象物保持面に形成され、前記真空源に
前記切換バルブを介して連通する孔を具備することを特
徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。 Wherein the vacuum suction mechanism is formed in a polishing object holding surface of the top ring, the vacuum source
The polishing apparatus according to claim 1 , further comprising a hole communicating with the switching valve .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28049292A JP3378036B2 (en) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | Polishing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28049292A JP3378036B2 (en) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | Polishing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106474A JPH06106474A (en) | 1994-04-19 |
| JP3378036B2 true JP3378036B2 (en) | 2003-02-17 |
Family
ID=17625839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28049292A Ceased JP3378036B2 (en) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | Polishing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3378036B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107671577B (en) * | 2017-10-12 | 2020-05-22 | 佛山锋顺机械科技有限公司 | Cutting machine |
| CN112621559A (en) * | 2020-12-09 | 2021-04-09 | 蚌埠中光电科技有限公司 | Grinding fluid cleaning device for vacuum pipeline of grinding machine |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28049292A patent/JP3378036B2/en not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06106474A (en) | 1994-04-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |