JP3375882B2 - Thermal fuse device with ground function - Google Patents

Thermal fuse device with ground function

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JP3375882B2
JP3375882B2 JP08424498A JP8424498A JP3375882B2 JP 3375882 B2 JP3375882 B2 JP 3375882B2 JP 08424498 A JP08424498 A JP 08424498A JP 8424498 A JP8424498 A JP 8424498A JP 3375882 B2 JP3375882 B2 JP 3375882B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路基板に設
けられる温度ヒューズ装置の改良に係り、特に、電気回
路基板への仮止め機能を備えた温度ヒューズ装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an improvement of the thermal fuse equipment provided in the electric circuit board, in particular, Ru <br/> relates to a thermal fuse equipment having a temporary fixing function to the electric circuit board .

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、自動車用空気調和装置には、送
風ファンを回転駆動するモータの回転数を制御するた
め、所定の抵抗値を有する複数の抵抗体パターンが形成
された電気回路基板を備える送風制御装置が組み込まれ
ている。送風制御装置では、総抵抗値を変化させること
によってモータに供給する電力レベルを段階的に切り替
え、モータの高速回転、中速回転および低速回転の切り
替えを行っている。この種の送風制御装置にあっては、
電気回路基板の抵抗体パターンの途上に、所定温度以上
になると電気的な導通を遮断する温度ヒューズ部を備え
る温度ヒューズ装置が設けられている。
2. Description of the Related Art For example, an air conditioner for an automobile is provided with an electric circuit board on which a plurality of resistor patterns having a predetermined resistance value are formed in order to control the rotational speed of a motor for rotationally driving a blower fan. A blower control device is built in. In the blower control device, the level of electric power supplied to the motor is changed stepwise by changing the total resistance value, and the motor is switched between high speed rotation, medium speed rotation and low speed rotation. In this type of air blow control device,
On the way of the resistor pattern on the electric circuit board, there is provided a thermal fuse device including a thermal fuse unit that interrupts electrical conduction when the temperature exceeds a predetermined temperature.

【0003】従来の温度ヒューズ装置には、図7(A)
(B)に示すようなものがある。この温度ヒューズ装置
10は、抵抗体パターンの一部をなす第1端子11と第
2端子12との間に設けられた導通遮断部13を架橋す
る温度ヒューズ部14を有している。温度ヒューズ部1
4は、半円弧形状部を有するように弾性を有する材料か
ら折り曲げ形成されている。温度ヒューズ部14の先端
14aは、所定温度以上になると溶融する溶融金属15
により第1端子11上に接着され、基端14bは、前記
溶融金属15よりも融点の高いハンダ16により第2端
子12上に接着されている。前記基端14bには、電気
回路基板17に形成された通孔18に差し込まれる脚部
14cが設けられ、電気回路基板17の裏面から突出し
た脚部14cをかしめることにより、基端14bを電気
回路基板17に固定している。
FIG. 7A shows a conventional thermal fuse device.
There is one as shown in (B). The thermal fuse device 10 has a thermal fuse portion 14 that bridges a conduction breaker portion 13 provided between a first terminal 11 and a second terminal 12 that form a part of a resistor pattern. Thermal fuse part 1
Reference numeral 4 is formed by bending a material having elasticity so as to have a semicircular arc shape portion. The tip 14a of the thermal fuse portion 14 has a molten metal 15 that melts when the temperature exceeds a predetermined temperature.
Is adhered onto the first terminal 11, and the base end 14b is adhered onto the second terminal 12 by solder 16 having a melting point higher than that of the molten metal 15. The base end 14b is provided with a leg portion 14c to be inserted into a through hole 18 formed in the electric circuit board 17, and the base end 14b is fixed by caulking the leg portion 14c protruding from the back surface of the electric circuit board 17. It is fixed to the electric circuit board 17.

【0004】そして、モータロックなどにより温度ヒュ
ーズ部14を介して第1、第2端子11、12間に過電
流が流れて温度ヒューズ部14が所定温度以上になる
と、温度ヒューズ装置10が作動して、モータへの電力
供給を強制的に遮断して当該モータを保護する。すなわ
ち、所定温度以上になり溶融金属15が溶融すると、温
度ヒューズ部14が、仮想線で示すように、弾性力によ
って先端14aが第1端子11から離間して、第1端子
11と第2端子12との間の電気的な導通を遮断する。
When an overcurrent flows between the first and second terminals 11 and 12 through the temperature fuse unit 14 due to a motor lock or the like and the temperature fuse unit 14 reaches a predetermined temperature or higher, the temperature fuse device 10 operates. Then, the power supply to the motor is forcibly cut off to protect the motor. That is, when the temperature exceeds the predetermined temperature and the molten metal 15 melts, the tip portion 14a of the temperature fuse portion 14 is separated from the first terminal 11 by the elastic force as shown by the phantom line, and the first terminal 11 and the second terminal 11 The electrical continuity with 12 is cut off.

【0005】ところで、電気回路基板17上には複数の
電子素子が設けられるが、これら電子素子の静電対策
や、電波ノイズ対策などを行うため、電子素子やシール
ド板は、電気回路基板のGNDに電気的に接続され、ア
ースされている。
By the way, a plurality of electronic elements are provided on the electric circuit board 17. However, in order to take measures against static electricity of these electronic elements and against electric wave noise, the electronic elements and the shield plate are the GND of the electric circuit board. Electrically connected to and grounded.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
温度ヒューズ装置10にあっては、温度ヒューズ部14
を電気回路基板17に取り付ける際には、温度ヒューズ
部14の脚部14cを電気回路基板17の通孔18に差
し込み、その後、突出した脚部14cをかしめるなどの
作業が必要であり、基板17に対する温度ヒューズ部1
4の装着が容易でない。
However, in the conventional thermal fuse device 10, the thermal fuse section 14 is used.
When attaching the to the electric circuit board 17, it is necessary to insert the leg portion 14c of the thermal fuse portion 14 into the through hole 18 of the electric circuit board 17 and then caulk the protruding leg portion 14c. Thermal fuse part 1 for 17
4 is not easy to install.

【0007】しかも、温度ヒューズ部14の基端14b
に脚部14cを突出形成したり、当該脚部14cを差し
込むための通孔18を電気回路基板17に形成したりし
なければならず、温度ヒューズ部14および基板17の
加工作業が煩雑である。特に、基板17の通孔18をプ
レス加工で形成することは難しく、ドリル加工によらな
ければならないので、基板17の加工作業が著しく煩雑
である。
In addition, the base end 14b of the thermal fuse portion 14
It is necessary to project the leg portion 14c on the base plate and to form the through hole 18 for inserting the leg portion 14c in the electric circuit board 17, so that the working operation of the thermal fuse portion 14 and the board 17 is complicated. . In particular, it is difficult to form the through holes 18 of the substrate 17 by press working and it is necessary to use drilling, so the working operation of the substrate 17 is extremely complicated.

【0008】また、電子素子やシールド板のアースのた
めにそれぞれ部品が必要であり、この部品の取り付けも
煩雑であった。
Further, a component is required for grounding the electronic element and the shield plate, and mounting of this component is also complicated.

【0009】本発明は、上記従来技術に伴う課題を解決
するためになされたものであり、電気回路基板に対する
温度ヒューズ部の装着の容易化を図ると共に温度ヒュー
ズ部および電気回路基板の加工の簡素化を図り得る温度
ヒューズ装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the problems associated with the prior art described above, and facilitates mounting of the thermal fuse section on the electric circuit board and simplifies the processing of the thermal fuse section and the electric circuit board. and purpose thereof is to provide a thermal fuse device to obtain achieving reduction.

【0010】[0010]

【0011】また、部品点数の削減を達成し得るアース
機能を備えた温度ヒューズ装置を提供することを目的と
する。
Further, the purpose thereof is to provide a thermal fuse device having a grounding function capable of achieving a reduction in the number of parts.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
発明は、電気回路基板に設けられる温度ヒューズ装
置において、所定温度以上になると電気的な導通を遮断
する温度ヒューズ部と、アースが必要な被アース部品に
接触する少なくとも1つのアース部と、前記電気回路基
板の縁部に挟み込み自在なU字バネ形状を呈するクリッ
プ部と、を有し、前記温度ヒューズ部は、前記電気回路
基板における電気回路の一部をなす第1端子上に溶融金
属により接着可能な先端と、前記クリップ部に連続して
設けられ、前記第1端子との間に導通遮断部を有して設
けられた第2端子上に接着可能な基端とを有し、前記ア
ース部は、先端側において前記被アース部品に接触可能
な接触部を有するとともに、基端側において前記クリッ
プ部に接続され、前記温度ヒューズ部、前記アース部お
よび前記クリップ部は、弾性を有する材料を折り曲げ加
工して一体的に形成されていることを特徴とするアース
機能を備えた温度ヒューズ装置である。
[Object to A in order to achieve the above Symbol purposes the present invention is a thermal fuse device provided in the electric circuit board, and a temperature fuse portion that blocks electrical conduction becomes more than a predetermined temperature, For grounded parts that require grounding
At least one grounding portion in contact with said electrical circuit board
A clip with a U-shaped spring shape that can be freely sandwiched between the edges of the plate.
And a thermal fuse portion,
Molten gold on the first terminal that forms part of the electric circuit on the board
Continuation with the tip that can be adhered by a metal and the clip part
Provided with a conduction cutoff portion between the first terminal and the first terminal.
And a base end that can be adhered to the second terminal that is abraded.
The base part can contact the grounded component on the tip side.
The contact point, and
Is connected to the thermal fuse section and the earth section.
And the clip part is made by bending elastic material.
A ground characterized by being integrally formed by processing
It is a thermal fuse device with a function .

【0013】[0013]

【0014】[0014]

【0015】ここに、アースが必要な前記被アース部品
は、電子素子に固定されたヒートシンクあるいは電波を
シールドするシールド板などである。
Here, the grounded component to be grounded is a heat sink fixed to an electronic element or a shield plate for shielding radio waves.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0017】図1は、本発明に係るアース機能を備えた
温度ヒューズ装置を取り付けた電気回路基板を含むファ
ンモータユニットを一部切り欠いて示す正面図、図2
は、図1の要部を示す拡大図、図3は、図2のA矢視
図、図4は、図1〜図3に示されるアース機能を備えた
温度ヒューズ装置を示す斜視図である。
FIG. 1 is a front view showing a fan motor unit partially cut away, which includes an electric circuit board on which a temperature fuse device having a grounding function according to the present invention is attached.
1 is an enlarged view showing a main part of FIG. 1, FIG. 3 is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view showing a thermal fuse device having a grounding function shown in FIGS. .

【0018】図1に示すファンモータユニット20は、
アッパケース21とロワケース22とから構成されるユ
ニットケーシング23と、図示しない遠心式多翼ファン
を回転駆動するモータ24と、前記ユニットケーシング
23内に取り付けられると共にモータ24の回転数を制
御するファンコントロールアンプ25の電気回路基板2
6と、を有する。
The fan motor unit 20 shown in FIG.
A unit casing 23 composed of an upper case 21 and a lower case 22, a motor 24 for rotationally driving a centrifugal multi-blade fan (not shown), and a fan control mounted in the unit casing 23 and controlling the rotation speed of the motor 24. Electric circuit board 2 of amplifier 25
6 and.

【0019】電気回路基板26の上には、モータ24の
回転数を制御する複数の電子素子や電気部品、温度ヒュ
ーズ装置が設けられている。電子素子として、例えば、
MOS形電界効果トランジスタ(MOS FET)27
がある。各トランジスタ27で生じるジュール熱を効率
的に放熱すべく、各トランジスタ27の側面にはアルミ
製のヒートシンク28が取り付けられている。ヒートシ
ンク28の上面に形成される放熱フィン29は、ユニッ
トケーシング23の外部に臨んでいる。このヒートシン
ク28は電気回路基板26には直接固定されておらず、
電気回路基板26に取り付けた各トランジスタ27のみ
によって支持されている。
On the electric circuit board 26, a plurality of electronic elements for controlling the rotation speed of the motor 24, electric parts, and a temperature fuse device are provided. As an electronic element, for example,
MOS field effect transistor (MOS FET) 27
There is. In order to efficiently radiate Joule heat generated in each transistor 27, a heat sink 28 made of aluminum is attached to the side surface of each transistor 27. The radiation fins 29 formed on the upper surface of the heat sink 28 are exposed to the outside of the unit casing 23. The heat sink 28 is not directly fixed to the electric circuit board 26,
It is supported only by the transistors 27 attached to the electric circuit board 26.

【0020】また、ロワケース22の底部内面には、電
波ノイズの対策のため、電気回路基板26の下面側を覆
うように、金属製のシールド板30が取り付けられてい
る。
A metal shield plate 30 is attached to the inner surface of the bottom of the lower case 22 so as to cover the lower surface of the electric circuit board 26 in order to prevent radio noise.

【0021】本実施形態の温度ヒューズ装置40は、ア
ース機能を備えており、図2〜図4にも示すように、所
定温度以上になると電気的な導通を遮断する温度ヒュー
ズ部41と、アースが必要な被アース部品28、30に
接触する2つのアース部42、43と、電気回路基板2
6の縁部44に挟み込み自在なクリップ部45と、を有
している。これら温度ヒューズ部41、2つのアース部
42、43およびクリップ部45は、弾性を有する材料
(例えば、バネ用りん青銅)を折り曲げ加工して一体的
に形成してある。ヒートシンク28およびシールド板3
0が被アース部品に相当している。
The thermal fuse device 40 of the present embodiment has a grounding function, and as shown in FIGS. 2 to 4, a thermal fuse section 41 that cuts off electrical continuity when the temperature exceeds a predetermined temperature, and a grounding fuse. And the two ground parts 42 and 43 that come into contact with the grounded parts 28 and 30 that require the electric circuit board 2
6 has a clip portion 45 which can be freely sandwiched between the edge portions 44. The temperature fuse portion 41, the two ground portions 42 and 43, and the clip portion 45 are integrally formed by bending an elastic material (for example, phosphor bronze for spring). Heat sink 28 and shield plate 3
0 corresponds to the grounded component.

【0022】さらに詳述すれば、温度ヒューズ部41
は、電気回路の一部をなす第1端子51と第2端子52
との間に設けられた導通遮断部53を架橋する半円弧形
状を呈している。温度ヒューズ部41の先端41aは、
溶融金属15により第1端子51上に接着され、基端4
1bは、前記溶融金属15よりも融点の高いハンダ16
あるいは接着剤により第2端子52上に接着される。第
2端子52は、GND回路54の一部をなしている。
More specifically, the thermal fuse section 41
Is a first terminal 51 and a second terminal 52 that form a part of an electric circuit.
It has a semi-arcuate shape that bridges the conduction blocking portion 53 provided between and. The tip 41a of the temperature fuse portion 41 is
It is adhered onto the first terminal 51 by the molten metal 15 and the base end 4
1b is a solder 16 having a melting point higher than that of the molten metal 15.
Alternatively, it is adhered onto the second terminal 52 with an adhesive. The second terminal 52 forms a part of the GND circuit 54.

【0023】クリップ部45は、温度ヒューズ部41の
基端41bに連続して設けられ、U字バネ形状を呈して
いる。クリップ部45の入口寸法L(図5(A)参照)
は、基板厚さよりも小さい寸法に設定されている。但
し、前記入口寸法Lは、基板26への挿入力が大きくな
り過ぎず、かつ、簡単に脱落しない程度の挟持力を持つ
寸法とされている。なお、基板26の縁部44には、ク
リップ部45を位置決めするための凹所55が設けられ
ている。この凹所55は、プレスによって基板26を打
ち抜く際に同時に加工することができ、基板26の加工
の簡素化が図られる。
The clip portion 45 is provided continuously to the base end 41b of the thermal fuse portion 41 and has a U-shaped spring shape. Entrance size L of the clip portion 45 (see FIG. 5 (A))
Is set to a size smaller than the substrate thickness. However, the inlet dimension L is set to have a gripping force such that the insertion force into the substrate 26 does not become too large and is not easily dropped. It should be noted that the edge portion 44 of the substrate 26 is provided with a recess 55 for positioning the clip portion 45. The recess 55 can be processed at the same time when the substrate 26 is punched out by a press, and the processing of the substrate 26 can be simplified.

【0024】図示するアース部42、43には、基板2
6の図中上方に向けて湾曲して伸びる第1アース部42
と、基板26の図中下方に向けて湾曲して伸びる第2ア
ース部43とがある。第1アース部42の接触部42a
は、ヒートシンク28の下面に弾性を持って接触し、当
該ヒートシンク28の静電気をアースしている。一方、
第2アース部43の接触部43aは、シールド板30の
上面に弾性を持って接触し、当該シールド板30をアー
スしている。
The grounding portions 42 and 43 shown in FIG.
6 of the first ground portion 42 that curves and extends upward in FIG.
And a second ground portion 43 that curves and extends downward in the drawing of the substrate 26. Contact portion 42a of the first ground portion 42
Elastically contacts the lower surface of the heat sink 28 to ground the static electricity of the heat sink 28. on the other hand,
The contact portion 43a of the second ground portion 43 elastically contacts the upper surface of the shield plate 30 to ground the shield plate 30.

【0025】各アース部42、43の略中央部から先端
にかけてはスリット46を形成して2分割され、また、
ヒートシンク28またはシールド板30に接触する接触
部42a、43aは線接触となるようにR形状とされて
いる。このような形状とすることにより、アース部4
2、43とヒートシンク28やシールド板30との確実
な接触を確保でき、信頼性を向上することができる。
A slit 46 is formed from the substantially central portion of each earthing portion 42, 43 to the tip of the earthing portion 42, 43 to divide it into two parts.
The contact portions 42a and 43a contacting the heat sink 28 or the shield plate 30 are R-shaped so as to make line contact. With such a shape, the ground portion 4
The reliable contact between the heat sinks 28 and 43 and the heat sink 28 and the shield plate 30 can be secured, and the reliability can be improved.

【0026】図5を参照して、アース機能を備えた温度
ヒューズ装置40を電気回路基板26に固定する手順を
説明する。まず、図5(A)に示すように、温度ヒュー
ズ装置40のクリップ部45を基板26の凹所55に合
わせ、第1アース部42を仮想線で示される無負荷状態
から若干押し下げつつ、クリップ部45を前記凹所55
内に横方向から挿入する。クリップ部45はU字バネの
機能により基板26を圧縮しているので、温度ヒューズ
装置40全体が基板26に対して仮止めされる。また、
クリップ部45が凹所55内に位置することから、温度
ヒューズ装置40全体は、仮止め状態であっても位置が
ずれることはない。このように、簡単な構造で、電気回
路基板26に対する温度ヒューズ部41の装着が容易な
ものとなる。
A procedure for fixing the temperature fuse device 40 having a grounding function to the electric circuit board 26 will be described with reference to FIG. First, as shown in FIG. 5 (A), the clip portion 45 of the thermal fuse device 40 is aligned with the recess 55 of the substrate 26, and the first ground portion 42 is slightly pushed down from the unloaded state shown by the phantom line while the clip is clipped. The portion 45 to the recess 55
Insert from the side. Since the clip portion 45 compresses the substrate 26 by the function of the U-shaped spring, the entire thermal fuse device 40 is temporarily fixed to the substrate 26. Also,
Since the clip portion 45 is located in the recess 55, the temperature fuse device 40 as a whole will not be displaced even in the temporarily fixed state. As described above, with a simple structure, the thermal fuse portion 41 can be easily attached to the electric circuit board 26.

【0027】第1アース部42の押し下げを解除すれ
ば、図5(B)に示すように、第1アース部42自身が
有するバネ性により、その接触部42aはヒートシンク
28の下面に適正な圧力の下で確実に接触する。
When the pushing down of the first grounding portion 42 is released, as shown in FIG. 5 (B), due to the spring property of the first grounding portion 42 itself, the contact portion 42a has an appropriate pressure on the lower surface of the heat sink 28. Make sure contact under.

【0028】その後、図5(C)に示すように、温度ヒ
ューズ部41の先端41aを溶融金属15により第1端
子51上に接着し、基端41bをハンダ16により第2
端子52上に接着すれば、温度ヒューズ装置40の電気
回路基板26への固定が完了する。
Thereafter, as shown in FIG. 5C, the tip 41a of the thermal fuse portion 41 is adhered onto the first terminal 51 by the molten metal 15, and the base end 41b is adhered to the second terminal by the solder 16.
When the thermal fuse device 40 is bonded onto the terminal 52, the fixing of the thermal fuse device 40 to the electric circuit board 26 is completed.

【0029】図2を参照して、温度ヒューズ装置40が
固定された電気回路基板26をユニットケーシング23
内の位置決めボス56上に載置すると、第2アース部4
3は、仮想線で示される無負荷状態から若干押し上げら
れ、第2アース部43自身が有するバネ性により、その
接触部43aはシールド板30の上面に適正な圧力の下
で確実に接触する。
Referring to FIG. 2, the electric circuit board 26 to which the thermal fuse device 40 is fixed is attached to the unit casing 23.
When placed on the inner positioning boss 56, the second ground portion 4
3 is slightly pushed up from the unloaded state shown by the phantom line, and due to the spring property of the second ground portion 43 itself, the contact portion 43a surely contacts the upper surface of the shield plate 30 under proper pressure.

【0030】本実施形態の作用を説明する。モータ24
ロックなどにより温度ヒューズ部41を介して第1、第
2端子51、52間に過電流が流れると、温度ヒューズ
部41が所定温度以上になって溶融金属15が溶融し、
温度ヒューズ部41自身が有するバネ性により、その先
端41aが第1端子51から離間する。これにより第1
端子51と第2端子52との間の電気的な導通が遮断さ
れ、モータ24が保護される。
The operation of this embodiment will be described. Motor 24
When an overcurrent flows between the first and second terminals 51 and 52 via the temperature fuse portion 41 due to a lock or the like, the temperature fuse portion 41 becomes a predetermined temperature or higher and the molten metal 15 is melted,
Due to the elasticity of the thermal fuse portion 41 itself, the tip 41a thereof is separated from the first terminal 51. This makes the first
The electrical continuity between the terminal 51 and the second terminal 52 is cut off, and the motor 24 is protected.

【0031】また、第1アース部42を介してヒートシ
ンク28の静電気が除去されるので、ヒートシンク28
からの静電気によってトランジスタ27の作動が不安定
になったり、故障したりすることが防止される。さら
に、第2アース部43を介してシールド板30がアース
されるので、電波ノイズの発生が防止される。
Further, since the static electricity of the heat sink 28 is removed via the first ground portion 42, the heat sink 28
It is possible to prevent the operation of the transistor 27 from becoming unstable or from being damaged by static electricity from the device. Further, since the shield plate 30 is grounded via the second ground portion 43, the generation of radio noise is prevented.

【0032】以上説明したように本実施形態では、温度
ヒューズ部41とアース部42、43とを一体化してア
ース機能を備えた温度ヒューズ装置40としたので、電
子素子27に接触しているヒートシンク28や、シール
ド板30のアースのために別個独立した部品を製造する
必要はなく、部品点数の削減を通して、作業の簡素化や
費用の低減を図ることができる。
As described above, in the present embodiment, the thermal fuse unit 41 and the grounding units 42 and 43 are integrated into the thermal fuse unit 40 having a grounding function, so that the heat sink contacting the electronic element 27 is in contact. It is not necessary to manufacture separate and independent parts for grounding the shield plate 28 and the shield plate 30, and the work can be simplified and the cost can be reduced by reducing the number of parts.

【0033】さらに、バネ性を有するクリップ部45を
基板26に差し込んで当該基板26を挟み込む構造とし
たので、電気回路基板26に対する温度ヒューズ部41
およびアース部42、43の装着の容易化を達成でき
る。
Further, since the clip portion 45 having a spring property is inserted into the board 26 to sandwich the board 26, the temperature fuse portion 41 for the electric circuit board 26 is formed.
Also, the mounting of the ground portions 42, 43 can be facilitated.

【0034】また、アース機能を備えた温度ヒューズ装
置40を仮止めできることから、自動ハンダ付けライン
において温度ヒューズ部41の基端41bへのハンダ付
けを他の部位のハンダ付けと同時に行うこともできる。
このため、溶融金属15による温度ヒューズ部先端41
aの接着だけを他の加工ラインで行えばよいので、温度
ヒューズ装置40の固定作業に要する時間を短縮するこ
とができる。
Further, since the temperature fuse device 40 having a grounding function can be temporarily fixed, the soldering of the temperature fuse portion 41 to the base end 41b of the automatic soldering line can be performed simultaneously with the soldering of other parts. .
For this reason, the end 41 of the thermal fuse portion 41 made of the molten metal 15
Since it is only necessary to bond a in another processing line, it is possible to shorten the time required to fix the thermal fuse device 40.

【0035】図6は、本発明の実施形態2の要部を示す
図である。この実施形態2は、第1アース部62の形状
を改変した点で実施形態1と相違している。
FIG. 6 is a diagram showing a main part of the second embodiment of the present invention. The second embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the first ground portion 62 is modified.

【0036】実施形態1で示した電気回路基板26は、
アース機能を備えた温度ヒューズ装置40を装着する以
前に既に、ヒートシンク28が各トランジスタ27を介
して基板26の上方に支持された状態となっている。
The electric circuit board 26 shown in the first embodiment is
Before mounting the thermal fuse device 40 having a ground function, the heat sink 28 is already supported above the substrate 26 via the transistors 27.

【0037】そこで、実施形態2では、第1アース部6
2の形状を、アース機能を備えた温度ヒューズ装置60
の挿入方向に沿って前側に凸となるようにしてある。か
かる形状にすれば、クリップ部45を凹所55に挿入す
るにつれて、第1アース部62を押し下げなくとも、当
該第1アース部62は基板26上面とヒートシンク28
下面との間の隙間に滑らかに挿入され、第1アース部6
2の接触部62aがヒートシンク28下面に確実に接触
することになる。
Therefore, in the second embodiment, the first ground portion 6
The shape of 2 is a temperature fuse device 60 with a grounding function.
It is designed to be convex on the front side along the insertion direction of. With such a shape, as the clip portion 45 is inserted into the recess 55, the first grounding portion 62 does not have to be pushed down and the first grounding portion 62 can be attached to the upper surface of the substrate 26 and heat sink 28.
It is inserted smoothly into the gap between the lower surface and
The second contact portion 62a surely contacts the lower surface of the heat sink 28.

【0038】なお、実施形態1および2では、温度ヒュ
ーズ部41とアース部42(62)、43とをクリップ
部45とともに一体化し、アース機能を併せ持つ温度ヒ
ューズ装置40、60について説明したが、本発明はこ
の場合に限定されるものではない。例えば、温度ヒュー
ズ部とクリップ部とを備え温度ヒューズ機能のみとした
温度ヒューズ装置や、アース部とクリップ部とを備えア
ース機能のみとしたアース装置でもよい。
In the first and second embodiments, the temperature fuse unit 41 and the ground units 42 (62) and 43 are integrated with the clip unit 45, and the temperature fuse devices 40 and 60 having the ground function are explained. The invention is not limited to this case. For example, a temperature fuse device having a temperature fuse unit and a clip unit and having only a temperature fuse function, or a grounding device having a ground unit and a clip unit and having only a ground function may be used.

【0039】また、アース機能を発揮するアース部を2
個備えた場合を図示したが、少なくとも1つのアース部
があればよい。また、クリップ部の挿入方向と平行にア
ース部を伸ばす必要はなく、被アース部品の配置位置に
応じて自由に定めることができる。例えば、前記挿入方
向に対して直交する方向や斜め方向にアース部を伸ばす
ことができる。また、クリップ部に対して上下それぞれ
にアース部を伸ばした場合を図示したが、上下いずれか
一方に複数個のアース部を伸ばすことも可能である。
In addition, two grounding portions are provided for exhibiting a grounding function.
Although the case where the individual pieces are provided is shown, at least one ground portion may be provided. Further, it is not necessary to extend the ground portion in parallel with the inserting direction of the clip portion, and it can be freely determined according to the arrangement position of the grounded component. For example, the ground portion can be extended in a direction orthogonal to the inserting direction or in an oblique direction. Further, although the case where the ground portions are respectively extended above and below the clip portion is illustrated, it is possible to extend a plurality of ground portions to either one of the top and bottom.

【0040】さらに、被アース部品がヒートシンク28
やシールド板30に限定されないことは言うまでもな
い。
Further, the grounded component is the heat sink 28.
Needless to say, it is not limited to the shield plate 30.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1〜のい
ずれか1つに記載の発明によれば、電気回路基板に対す
る温度ヒューズ部の装着の容易化を図ると共に温度ヒュ
ーズ部および電気回路基板の加工の簡素化を図り得る温
度ヒューズ装置を提供できる。
As described above, according to the invention as set forth in any one of claims 1 to 7 , the mounting of the temperature fuse portion on the electric circuit board is facilitated and the temperature fuse portion and the electric circuit are facilitated. It is possible to provide a thermal fuse device capable of simplifying the processing of the substrate.

【0042】[0042]

【0043】また、請求項1〜のいずれか1つに記載
の発明によれば、部品点数の削減を達成し得るアース機
能を備えた温度ヒューズ装置を提供できた。
Further, according to the invention described in any one of claims 1 to 7 , it is possible to provide a temperature fuse device having a grounding function capable of reducing the number of parts.

【0044】また、請求項に記載の発明によれば、ヒ
ートシンクの静電気が除去されるので、ヒートシンクか
らの静電気によって電子素子の作動が不安定になった
り、故障したりすることを防止できる。
According to the second aspect of the present invention, since the static electricity of the heat sink is removed, it is possible to prevent the operation of the electronic element from becoming unstable or failing due to the static electricity from the heat sink.

【0045】また、請求項3に記載の発明によれば、シ
ールド板を簡単にアースでき、電波ノイズの発生を防止
できる。また、請求項8〜11のいずれか1つに記載の
発明によれば、本発明にかかる温度ヒューズ装置を適用
した電気回路基板を提供できる。
According to the third aspect of the present invention, the shield plate can be easily grounded and the generation of radio noise can be prevented. Further, according to the invention described in any one of claims 8 to 11 , it is possible to provide an electric circuit board to which the temperature fuse device according to the present invention is applied.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に係るアース機能を備えた温度ヒュー
ズ装置を取り付けた電気回路基板を含むファンモータユ
ニットを一部切り欠いて示す正面図である。
FIG. 1 is a partially cutaway front view showing a fan motor unit including an electric circuit board to which a temperature fuse device having a grounding function according to the present invention is attached.

【図2】 図1の要部を示す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing a main part of FIG.

【図3】 図2のA矢視図である。FIG. 3 is a view on arrow A of FIG.

【図4】 図1〜図3に示されるアース機能を備えた温
度ヒューズ装置を示す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a thermal fuse device having a grounding function shown in FIGS.

【図5】 図5(A)〜(C)は、アース機能を備えた
温度ヒューズ装置を電気回路基板に固定する手順を説明
する図である。
5 (A) to 5 (C) are views for explaining a procedure for fixing the temperature fuse device having a grounding function to an electric circuit board.

【図6】 本発明の実施形態2の要部を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a main part of a second embodiment of the present invention.

【図7】 図7(A)(B)は、従来の温度ヒューズ装
置を示す図である。
7A and 7B are views showing a conventional thermal fuse device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

26…電気回路基板 27…電子素子 28…ヒートシンク(被アース部品) 30…シールド板(被アース部品) 40…温度ヒューズ装置 41…温度ヒューズ部 42、43、62…アース部 44…電気回路基板の縁部 45…クリップ部 26 ... Electric circuit board 27 ... Electronic element 28 ... Heat sink (grounded component) 30 ... Shield plate (grounded component) 40 ... Thermal fuse device 41 ... Thermal fuse section 42, 43, 62 ... Ground section 44 ... Edge of electric circuit board 45 ... Clip section

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−298058(JP,A) 特開 平4−107981(JP,A) 特開 平6−20575(JP,A) 特開 平1−194396(JP,A) 特開 平10−302607(JP,A) 実開 平5−1147(JP,U) 実開 昭62−104409(JP,U) 実開 昭52−100556(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01H 37/76 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-8-298058 (JP, A) JP-A-4-107981 (JP, A) JP-A-6-20575 (JP, A) JP-A-1- 194396 (JP, A) JP 10-302607 (JP, A) Actually open 5-1147 (JP, U) Actually open 62-104409 (JP, U) Actually open 52-100556 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01H 37/76

Claims (11)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 電気回路基板(26)に設けられる温度
ヒューズ装置において、 所定温度以上になると電気的な導通を遮断する温度ヒュ
ーズ部(41)と、 アースが必要な被アース部品(28、30)に接触する
少なくとも1つのアース部(42、43、62)と、 前記電気回路基板(26)の縁部(44)に挟み込み自
在なU字バネ形状を呈するクリップ部(45)と、を有
し、 前記温度ヒューズ部(41)は、前記電気回路基板(2
6)における電気回路の一部をなす第1端子(51)上
に溶融金属(15)により接着可能な先端(41a)
と、前記クリップ部(45)に連続して設けられ、前記
第1端子(51)との間に導通遮断部(53)を有して
設けられた第2端子(52)上に接着可能な基端(41
b)とを有し、 前記アース部(42、43、62)は、先端側において
前記被アース部品(28、30)に接触可能な接触部
(42a、43a、62a)を有するとともに、基端側
において前記クリップ部(45)に接続され、 前記温度ヒューズ部(41)、前記アース部(42、4
3、62)および前記クリップ部(45)は、弾性を有
する材料を折り曲げ加工して一体的に形成されているこ
とを特徴とするアース機能を備えた温度ヒューズ装置。
1. A thermal fuse device provided on an electric circuit board (26), wherein a thermal fuse section (41) that interrupts electrical continuity at a predetermined temperature or higher and a grounded component (28, 30) that requires grounding. ) And at least one grounding part (42, 43, 62), and a clip part (45) having a U-spring shape that can be sandwiched between the edges (44) of the electric circuit board (26). The temperature fuse unit (41) is connected to the electric circuit board (2).
The tip (41a) which can be adhered by the molten metal (15) on the first terminal (51) forming a part of the electric circuit in 6).
And a second terminal (52) continuously provided to the clip portion (45) and having a conduction cutoff portion (53) between the first terminal (51) and the clip portion (45). Base (41
b), the ground portion (42, 43, 62) has a contact portion (42a, 43a, 62a) capable of contacting the grounded component (28, 30) at the tip side, and the base end Side is connected to the clip part (45), the temperature fuse part (41), the earth part (42, 4)
3, 62) and the clip part (45) are integrally formed by bending an elastic material, and have a grounding function.
【請求項2】 アースが必要な前記被アース部品は、電
子素子(27)に固定されたヒートシンク(28)であ
ることを特徴とする請求項1に記載の温度ヒューズ装
置。
2. The thermal fuse device according to claim 1, wherein the grounded component to be grounded is a heat sink (28) fixed to an electronic element (27).
【請求項3】 アースが必要な前記被アース部品は、電
波をシールドするシールド板(30)であることを特徴
とする請求項1に記載の温度ヒューズ装置。
3. The thermal fuse device according to claim 1, wherein the grounded component requiring grounding is a shield plate (30) for shielding radio waves.
【請求項4】 前記クリップ部(45)の入口寸法は、
前記電気回路基板(26)の厚さよりも小さい寸法に設
定されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
1つに記載の温度ヒューズ装置。
4. The size of the entrance of the clip portion (45) is
The thermal fuse device according to claim 1, wherein the thermal fuse device is set to have a size smaller than the thickness of the electric circuit board (26).
【請求項5】 前記アース部(42、43)の先端は、
2分割されていることを特徴とする請求項1〜4のいず
れか1つに記載の温度ヒューズ装置。
5. The tip of the ground portion (42, 43) is
The thermal fuse device according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermal fuse device is divided into two parts.
【請求項6】 前記アース部(42、43)の被アース
部品(28、30)と接触する接触部は、R形状とされ
ていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに
記載の温度ヒューズ装置。
6. The contact portion of the ground portion (42, 43) which comes into contact with the grounded component (28, 30) is R-shaped, wherein the contact portion is R-shaped. Thermal fuse device according to.
【請求項7】 前記アース部(42、43)は、前記電
気回路基板(26)の上方に伸びる第1アース部(4
2)と、前記電気回路基板(26)の下方に伸びる第2
アース部(43)とを有することを特徴とする請求項1
〜6のいずれか1つに記載の温度ヒューズ装置。
7. The grounding portion (42, 43) is a first grounding portion (4) extending above the electric circuit board (26).
2) and a second extending below the electric circuit board (26)
A ground part (43) is provided.
7. The thermal fuse device according to any one of 6 to 6.
【請求項8】 請求項1〜7のいずれか1つに記載の温
度ヒューズ装置が設けられてなる電気回路基板。
8. An electric circuit board provided with the thermal fuse device according to claim 1.
【請求項9】 前記温度ヒューズ部(41)の前記先端
(41a)は、前記溶融金属(15)により、前記第1
端子(51)上に接着され、前記温度ヒューズ部(4
1)の前記基端(41b)は、前記溶融金属(15)よ
りも融点の高いハンダ(16)により、前記第2端子
(52)上に接着されていることを特徴とする請求項8
に記載の電気回路基板。
9. The first end (41a) of the thermal fuse portion (41) is formed by the molten metal (15) to form the first portion.
The thermal fuse part (4) is bonded on the terminal (51).
9. The base end (41b) of 1) is bonded onto the second terminal (52) by a solder (16) having a higher melting point than the molten metal (15).
The electric circuit board according to.
【請求項10】 前記温度ヒューズ部(41)の前記先
端(41a)は、溶融金属(15)により、前記第1端
子(51)上に接着され、前記温度ヒューズ部(41)
の前記基端(41b)は、前記溶融金属(15)よりも
前記電気回路基板(26)に垂直な軸の延長方向から見
た投影面積が大きいハンダ(16)により、前記第2端
子(52)上に接着されていることを特徴とする請求項
8に記載の電気回路基板。
10. The tip (41a) of the thermal fuse section (41) is adhered onto the first terminal (51) by a molten metal (15), and the thermal fuse section (41) is bonded.
The base end (41b) of the second terminal (52) is larger than the molten metal (15) by the solder (16) having a larger projected area when viewed in the extension direction of the axis perpendicular to the electric circuit board (26). 9.) The electric circuit board according to claim 8, which is adhered on.
【請求項11】 前記クリップ部(45)を位置決めす
るための凹所(55)が前記縁部(44)に設けられて
いることを特徴とする請求項8〜10のいずれか1つに
記載の電気回路基板。
11. The edge (44) according to claim 8, characterized in that a recess (55) for positioning the clip (45) is provided in the edge (44). Electric circuit board.
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