JP3374591B2 - Low-temperature melt recovery equipment - Google Patents
Low-temperature melt recovery equipmentInfo
- Publication number
- JP3374591B2 JP3374591B2 JP07686995A JP7686995A JP3374591B2 JP 3374591 B2 JP3374591 B2 JP 3374591B2 JP 07686995 A JP07686995 A JP 07686995A JP 7686995 A JP7686995 A JP 7686995A JP 3374591 B2 JP3374591 B2 JP 3374591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- gas
- temperature
- low
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のハンダ
などに用いられている鉛などの、低温度で溶融する物質
を適切に回収することのできる低温溶融物回収装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a low-temperature melt recovery apparatus capable of appropriately recovering a substance that melts at a low temperature, such as lead, which is used for soldering printed boards.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、世界的に金属による環境汚染が問
題となっている。ところで、日本では、現在、家電製品
などの廃棄物は破砕され、いわゆるシュレッダー・ダス
トとして処理されている。そして、このような家電製品
などのプリント基板には、ハンダなどに重金属が用いら
れている。したがって、前記環境汚染などの問題に対し
てより安全な方法を取るとすれば、そのようなプリント
基板は、埋め立て処分する前に、これらの金属を分離
し、除去しておくことが望ましい。2. Description of the Related Art In recent years, environmental pollution due to metals has become a problem worldwide. By the way, in Japan, waste materials such as home electric appliances are currently crushed and processed as so-called shredder dust. Heavy metals are used for solder and the like in printed circuit boards for such home electric appliances. Therefore, if a safer method is taken against the problems such as environmental pollution, it is desirable to separate and remove these metals from such a printed circuit board before the landfill disposal.
【0003】そのハンダなどの金属を分離除去する方法
としては、次のような方法が考えられている。まず、シ
ュレッダー・ダストを加熱することにより、ハンダなど
の金属を溶融して分離除去する方法が考えられている。
また、シュレッダー・ダストに破砕する前に加熱してハ
ンダなどの金属を溶融して分離除去する方法も考えられ
る。さらに、これら家電製品などの廃棄物の中から、人
手によりブリント基板のハンダなどの金属を直接、分離
除去する基本的な方法も考えられている。As a method for separating and removing the metal such as the solder, the following method is considered. First, a method is considered in which a metal such as solder is melted and separated and removed by heating shredder dust.
In addition, a method in which metal such as solder is melted and separated and removed by heating before crushing into shredder dust may be considered. Furthermore, a basic method of directly separating and removing metal such as solder of a printed substrate from human waste by hand is also considered.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの方法
においても、適切にハンダなどの金属を分離除去ること
ができないという問題があった。たとえば、シュレッダ
ー・ダストを加熱するような方法においては、ダストの
加熱により爆発の危険性があるだけでなく、溶融したハ
ンダなどの金属がシュレッダー・ダスト中に徐々に溶け
て浸透してしまうため、分離除去に時間がかかり、しか
も分離除去効率が悪かった。また、シュレッダー・ダス
トに破砕する前に加熱する方法においても、同様に溶融
したハンダなどの金属が家電製品などの廃棄物中に拡散
してしまうため、分離除去に時間がかかり、分離除去効
率も悪かった。さらに、人手により金属を直接除去する
方法においては、分離除去の効率が悪いだけでなく、作
業者の健康に影響を与える危険性があった。However, in any of the methods, there is a problem that the metal such as solder cannot be properly separated and removed. For example, in the method of heating the shredder dust, not only is there a danger of explosion due to the heating of the dust, but the metal such as molten solder gradually melts and penetrates into the shredder dust, Separation and removal took time, and the separation and removal efficiency was poor. Also, in the method of heating before shredding into shredder dust, similarly, molten metal such as solder diffuses into waste such as home electric appliances, so it takes time to separate and remove, and separation and removal efficiency also increases. It was bad. Further, in the method of directly removing the metal manually, not only the efficiency of separation and removal is poor, but there is a risk of affecting the health of the worker.
【0005】したがって、本発明の目的は、家電製品な
どの廃棄物中より、ハンダなどの金属を適切に、すなわ
ち、短時間で、高回収率で、作業者の健康に影響を与え
ることなく、回収することができる低温溶融物回収装置
を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to properly remove metal such as solder from waste such as home electric appliances, that is, in a short time with a high recovery rate without affecting the health of workers. An object of the present invention is to provide a low-temperature melt recovery device capable of recovering.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、高温のガスをプリント基板上に高圧力で噴射して、
ハンダなどの金属を溶融し吹き飛ばして分離するように
した。さらに、順次搬送されているプリント基板に対し
て前記ガスの噴射を行うようにして、前記分離の処理を
複数のプリント基板に対して連続して行えるようにし
た。In order to solve the above problems, a high temperature gas is jetted onto a printed circuit board at a high pressure,
Metals such as solder were melted and blown off to separate them. Further, the gas is jetted to the printed circuit boards that are sequentially conveyed so that the separation process can be continuously performed on the plurality of printed circuit boards.
【0007】したがって、本発明の低温溶融物回収装置
は、プリント基板搬入口、プリント基板排出口、不活性
ガス導入口、不活性ガス排出口、および、溶融物排出口
を有する筐体と、前記プリント基板搬入口と前記プリン
ト基板排出口との間に設けられ、前記プリント基板搬入
口に接続される第1の平坦部、その下端が前記溶融物排
出口に位置する下降傾斜部、および、前記プリント基板
排出口に接続された第2の平坦部が連続して設けられた
搬送路と、前記プリント基板搬入口から搬入される低温
溶融物が付着されたプリント基板を前記搬送路に沿って
搬送させて前記プリント基板排出口に導く搬送手段と、
前記第1の平坦部の近傍に設けられ、所定の温度のガス
を所定の圧力で噴射し、前記プリント基板を予熱する予
熱手段と、前記下降傾斜部の近傍に設けられ、高温ガス
を所定の圧力で噴射し、前記プリント基板に付着した低
温溶融物を溶融して除去させるホットジェット手段とを
有する。Therefore, the low-temperature melt recovery apparatus of the present invention comprises a casing having a printed board carry-in port, a printed board discharge port, an inert gas introduction port, an inert gas discharge port, and a melt discharge port, and A first flat portion provided between the printed circuit board carry-in port and the printed circuit board discharge port and connected to the printed circuit board carry-in port; a lower inclined portion whose lower end is located at the melt discharge port; A conveyance path provided with a second flat portion connected to the printed board discharge port continuously, and a printed circuit board to which the low-temperature melt is admitted from the printed board carry-in port are conveyed along the conveyance path. Transporting means for leading to the printed circuit board outlet,
A preheating unit that is provided near the first flat portion and injects a gas at a predetermined temperature at a predetermined pressure to preheat the printed circuit board; Hot jet means for injecting at a pressure to melt and remove the low-temperature melt adhered to the printed circuit board.
【0008】好適には、本発明の低温溶融物回収装置
は、前記第2の平坦部の近傍に設けられ、前記プリント
基板を所定温度まで下げる冷却手段をさらに有する。[0008] Preferably, the low-temperature melt recovery apparatus of the present invention further comprises cooling means provided near the second flat portion and for lowering the temperature of the printed circuit board to a predetermined temperature.
【0009】特定的には、前記ホットジェット手段は、
250℃〜1000℃程度のガスを噴射する。Specifically, the hot jet means is
A gas at about 250 ° C to 1000 ° C is injected.
【0010】また特定的には、前記ホットジェット手段
は、3[Kg/cm2]程度以上の圧力のガスを噴射する。More specifically, the hot jet means injects a gas having a pressure of about 3 [Kg / cm 2 ] or more.
【0011】[0011]
【作用】本発明の低温溶融物回収装置によれば、低温溶
融物が付着されたプリント基板は搬送手段により搬送路
上を順次移動する。その際、前記プリント基板は、予熱
手段において所定温度のガスを噴射され徐々に加熱さ
れ、ホットジェット手段において高温のガスを高圧力で
噴射され、付着された金属は溶融し吹き飛ばされ、除去
される。これらの処理は、不活性ガス導入口から導入さ
れ、不活性ガス排出口から排出される不活性ガス中で行
われる。また、除去された低温溶融物は溶融物排出口か
ら排出される。According to the low-temperature melt recovery apparatus of the present invention, the printed circuit board to which the low-temperature melt is attached is sequentially moved by the transfer means on the transfer path. At that time, the printed circuit board is gradually heated by injecting a gas of a predetermined temperature by the preheating means, and is injected by the hot jet means at a high pressure with a high temperature gas, and the adhered metal is melted, blown away, and removed. . These treatments are carried out in the inert gas introduced through the inert gas inlet and discharged through the inert gas outlet. Further, the removed low temperature melt is discharged from the melt discharge port.
【0012】[0012]
【実施例】本発明の低温溶融物回収装置の一実施例を図
1および図2を参照して説明する。本実施例は、プリン
ト基板よりハンダなどの低温溶融金属を回収するための
金属分離回収装置である。図1は、本実施例の低温溶融
金属回収装置のプリント基板処理系を中心とした構成を
示す図である。図2は、本実施例の低温溶融金属回収装
置の制御系を中心とした構成を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the low temperature melt recovery apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. The present embodiment is a metal separation and recovery device for recovering low temperature molten metal such as solder from a printed circuit board. FIG. 1 is a diagram showing the configuration centering on the printed circuit board processing system of the low temperature molten metal recovery apparatus of this embodiment. FIG. 2 is a diagram showing the configuration centered on the control system of the low temperature molten metal recovery apparatus of this embodiment.
【0013】まず、本実施例の低温溶融金属回収装置1
00の構成について説明する。本実施例の低温溶融金属
回収装置100は、断熱筐体110内の構成部を中心と
するプリント基板処理系、断熱筐体110の外部に設け
られるガス制御系、および、それら各部および装置全体
を制御する制御/操作部が、装置筐体101中に設けら
れた構成である。以下、各部の構成について説明する。
まず、プリント基板処理系は、断熱筐体110内に、予
備加熱部130、分離加熱部140、および、冷却部1
50を有する構成である。そしてプリント基板がそれら
の各部の間を順に通過するように、回転コンベア120
が設けられている。First, the low temperature molten metal recovery apparatus 1 of this embodiment
00 will be described. The low temperature molten metal recovery apparatus 100 of the present embodiment includes a printed circuit board processing system centering on the components inside the heat insulating casing 110, a gas control system provided outside the heat insulating casing 110, and each of these parts and the entire device. A control / operation unit for controlling is provided in the device casing 101. The configuration of each unit will be described below.
First, the printed circuit board processing system includes a preheating unit 130, a separation heating unit 140, and a cooling unit 1 in a heat insulating casing 110.
It is a structure having 50. Then, the rotary conveyor 120 is arranged so that the printed circuit board sequentially passes between the respective parts.
Is provided.
【0014】断熱筐体110は、内部に前記構成部が設
けられると同時に、その構成部の高温の処理による外部
への伝熱を防ぐための断熱機能を有する筐体である。こ
の断熱筐体110内には、不活性ガスが循環される。こ
の断熱筐体110には、基板搬入口111、基板排出口
112、分離排出口113、不活性ガス導入口114、
および、ガス排出口115の5つの開口部が設けられて
いる。The heat-insulating housing 110 is a housing having the above-mentioned components inside and having a heat-insulating function for preventing heat transfer to the outside due to high temperature treatment of the components. An inert gas is circulated in the heat insulating casing 110. In this heat insulating casing 110, a substrate carry-in port 111, a substrate discharge port 112, a separation discharge port 113, an inert gas introduction port 114,
Also, five openings of the gas outlet 115 are provided.
【0015】基板搬入口111は、断熱筐体110の側
面の上部に設けられており、回転コンベア120はこの
基板搬入口111に挿入される形で、筐体内部に向かっ
て設けられている。基板搬入口111にはエアシール1
16が設けられおり、断熱筐体110の外部と内部を遮
断している。基板排出口112は、断熱筐体110の基
板搬入口111に対向する側面の下部に設けられてお
り、回転コンベア120はこの基板排出口112に挿入
される形で筐体外部に向かって設けられている。基板排
出口112にはエアシール117が設けられおり、断熱
筐体110の外部と内部を遮断している。The substrate carry-in port 111 is provided in the upper part of the side surface of the heat insulating casing 110, and the rotary conveyor 120 is provided so as to be inserted into the substrate carry-in port 111 toward the inside of the casing. An air seal 1 is provided at the substrate loading port 111.
16 is provided to isolate the heat insulating casing 110 from the outside and the inside. The substrate discharge port 112 is provided in the lower portion of the side surface of the heat insulating casing 110 facing the substrate inlet 111, and the rotary conveyor 120 is provided toward the outside of the casing while being inserted into the substrate discharge port 112. ing. An air seal 117 is provided at the substrate discharge port 112 to isolate the heat insulating casing 110 from the outside.
【0016】分離排出口113は、断熱筐体110内の
分離加熱部140で分離された金属を、断熱筐体110
外に排出するための開口である。不活性ガス導入口11
4およびガス排出口115は、前述したように断熱筐体
110内に不活性ガスを流すためのガス導入口と排出口
であり、不活性ガス導入口114は断熱筐体110外の
ガスレギュレータ160に接続されている。The separation / exhaust port 113 stores the metal separated by the separation / heating unit 140 in the heat insulating casing 110.
It is an opening for discharging to the outside. Inert gas inlet 11
4 and the gas outlet 115 are the gas inlet and the outlet for flowing the inert gas into the heat insulating casing 110 as described above, and the inert gas inlet 114 is the gas regulator 160 outside the heat insulating casing 110. It is connected to the.
【0017】回転コンベア120は、プリント基板を、
低温溶融金属回収装置100の断熱筐体110内部を通
過させるための搬送装置であり回転ラウンド方式になっ
ている。また、回転コンベア120はメッシュ状態にな
っており、たとえば、プリント基板に実装されている部
品が溶融して液状になった時には、そのまま低温溶融金
属回収装置100の下部に溶け出すようになっている。
さらに、回転コンベア120には、カゴ状に区切りがな
されており、プリント基板は、このカゴ部分に置くだけ
で以後自動的に搬送される。The rotary conveyor 120 mounts the printed circuit board
It is a conveying device for passing the inside of the heat insulating casing 110 of the low-temperature molten metal recovery device 100, and has a rotation round system. Further, the carousel 120 is in a mesh state, and for example, when a component mounted on a printed circuit board is melted and becomes a liquid, it is directly melted out to the lower portion of the low temperature molten metal recovery device 100. .
Further, the carousel 120 is divided into a basket shape, and the printed circuit board is automatically conveyed thereafter simply by placing it on the basket portion.
【0018】回転コンベア120は、断熱筐体110の
外部より、断熱筐体110の上部に設けられた基板搬入
口111より断熱筐体110の外部から内部に水平方向
に延ばされ、断熱筐体110内部の分離加熱部140に
おいて所定の角度で斜め下方向に延ばされ、再び水平方
向に戻って断熱筐体110の基板排出口112より断熱
筐体110外部に延出されている。また、回転コンベア
120は、モータ121の回転により駆動される。モー
タ121は図示せぬ回転センサを有しており、回転コン
ベア120は前記回転センサの検出結果に基づいて、コ
ントローラ180の回転制御部183によりその速度が
制御される。The carousel 120 is horizontally extended from the outside of the heat insulating casing 110 to the inside of the heat insulating casing 110 from a substrate loading port 111 provided at the upper portion of the heat insulating casing 110. In the separating and heating unit 140 inside 110, it is obliquely extended downward at a predetermined angle, returns to the horizontal direction again, and extends from the substrate discharge port 112 of the heat insulating casing 110 to the outside of the heat insulating casing 110. The rotary conveyor 120 is driven by the rotation of the motor 121. The motor 121 has a rotation sensor (not shown), and the speed of the rotation conveyor 120 is controlled by the rotation control unit 183 of the controller 180 based on the detection result of the rotation sensor.
【0019】予備加熱部130は、プリント基板上の実
装部品の必要以上の破壊を防ぐために、投入されたプリ
ント基板を予め加熱する手段である。予備加熱部130
は、回転コンベア120の基板搬入口111付近に構成
され、予備加熱エア噴射器131により回転コンベア1
20に対して上下から予備加熱エアPを噴射する。予備
加熱エア噴射器131内にはヒータ132が設けられて
おり、このヒータ132の発熱量と回転コンベア120
の速度により、予備加熱部130内で熱勾配がつけられ
る。なお、回転コンベア120付近には、温度センサ1
33が設けられており、この温度センサ133の検出結
果に基づいて、コントローラ180の温度制御部181
により、ヒータ132の温度が制御される。また、予備
加熱部130は、断熱材134により覆われている。The preheating unit 130 is a means for preheating the input printed circuit board in order to prevent the mounted components on the printed circuit board from being destroyed more than necessary. Preheating unit 130
Is configured in the vicinity of the substrate inlet 111 of the carousel 120, and the preheated air injector 131 is used to drive the carousel 1
Preheated air P is jetted from above and below 20. A heater 132 is provided in the preheating air injector 131, and the amount of heat generated by the heater 132 and the rotary conveyor 120.
With the speed of, a thermal gradient is created in the preheating unit 130. In addition, near the rotary conveyor 120, the temperature sensor 1
33 is provided, and the temperature control unit 181 of the controller 180 is based on the detection result of the temperature sensor 133.
Thus, the temperature of the heater 132 is controlled. The preheating unit 130 is covered with a heat insulating material 134.
【0020】分離加熱部140は、プリント基板にホッ
トジェットJを噴射し、プリント基板のハンダを溶融し
吹き飛ばし、分離する手段である。分離加熱部140
は、予備加熱部130に連続して回転コンベア120の
前記斜行部分に設けられ、ホットジェット噴射器141
によりプリント基板に対して斜め方向からホットジェッ
トJを噴射する。これにより、プリント基板の細部に使
用されているハンダなどの金属の分離が効果的に行え
る。The separation heating section 140 is means for injecting the hot jet J onto the printed circuit board to melt and blow off the solder of the printed circuit board to separate them. Separate heating unit 140
Is provided in the oblique portion of the carousel 120 continuously from the preheating unit 130, and the hot jet injector 141
The hot jet J is jetted to the printed circuit board in an oblique direction. This effectively separates the metal such as solder used in the details of the printed circuit board.
【0021】ホットジェット噴射器141内にはヒータ
142が、回転コンベア120付近には温度センサ14
3が各々設けられており、この温度センサ143の検出
結果に基づいて、コントローラ180の温度制御部18
1により、ヒータ142の温度が制御される。具体的に
は、プリント基板の温度が共晶ハンダなどの融点以上の
かつ融点近傍の温度になるように、ヒータ142が制御
される。なお、ホットジェットJの温度は最高で100
0℃程度まで上げることができる。A heater 142 is provided in the hot jet injector 141, and a temperature sensor 14 is provided near the rotary conveyor 120.
3 are provided respectively, and the temperature control unit 18 of the controller 180 is based on the detection result of the temperature sensor 143.
1, the temperature of the heater 142 is controlled. Specifically, the heater 142 is controlled so that the temperature of the printed circuit board is at or above the melting point of eutectic solder or the like. The temperature of Hot Jet J is 100 at maximum.
It can be raised to about 0 ° C.
【0022】また、分離加熱部140においては、最下
部に吹き飛ばされた部品が停滞するので、分離排出口1
13付近の温度も管理される。すなわち、分離排出口1
13付近には、温度センサ146とヒータ147が設け
られており、温度センサ146で検出された温度に基づ
いてヒータ147が制御されている。また、ホットジェ
ット噴射器141により噴射されるホットジェットJの
圧力も所定の値に自動制御される。本実施例において
は、1〜5[Kg/cm2]であるが、好適には3[Kg/cm2]以上
であることが望ましい。また、分離加熱部140は、断
熱材144により覆われ、予備加熱部130との間は、
温度仕切り板145により、相互に温度が影響を受けな
いようにしてある。In the separation heating section 140, the parts blown off at the bottom are stagnant, so the separation discharge port 1
The temperature around 13 is also controlled. That is, the separation outlet 1
A temperature sensor 146 and a heater 147 are provided in the vicinity of 13, and the heater 147 is controlled based on the temperature detected by the temperature sensor 146. Further, the pressure of the hot jet J injected by the hot jet injector 141 is automatically controlled to a predetermined value. In this embodiment, it is 1 to 5 [Kg / cm 2 ], but preferably 3 [Kg / cm 2 ] or more. Further, the separation heating unit 140 is covered with the heat insulating material 144, and between the preheating unit 130,
The temperature partition plate 145 prevents the temperatures from being influenced by each other.
【0023】冷却部150は、プリント基板などの排出
物の取り扱いを安全に容易に行うために、分離加熱部1
40において高温にされたプリント基板を室温程度まで
冷却する手段である。冷却部150は、回転コンベア1
20の基板排出口112付近に構成され、冷却エア噴射
器151により回転コンベア120に対して上下から冷
却エアCを噴射する。The cooling unit 150 separates and heats the separated heating unit 1 in order to safely and easily handle discharged matter such as a printed circuit board.
It is means for cooling the printed circuit board, which has been heated to a high temperature in 40, to about room temperature. The cooling unit 150 includes the carousel 1
The cooling air injector 151 is provided in the vicinity of the substrate discharge port 112, and the cooling air C is sprayed onto the rotary conveyor 120 from above and below.
【0024】プリント基板処理系の外部に設けられるガ
ス制御系としては、ガスレギュレータ161、ガスセン
サ162、ガス燃焼器163、および、希釈排出器16
4を有する。ガスレギュレータ161は、電子部品を加
熱することにより可燃ガスが発生し燃焼または爆発する
のを防ぐために、断熱筐体110内に不活性ガスを供給
する。本実施例においては、窒素ガスが不活性ガス導入
口114から断熱筐体110内に流入される。また、断
熱筐体110内には、図示せぬガス圧力センサが設けら
れており、このセンサ出力に基づいて、コントローラ1
80のガス制御部182により、断熱筐体110内のガ
ス圧が陽圧になるように制御される。本実施例において
は、断熱筐体110内のガス圧が1.1〜1.5気圧に
なるように制御される。The gas control system provided outside the printed circuit board processing system includes a gas regulator 161, a gas sensor 162, a gas combustor 163, and a dilution discharger 16.
Have 4. The gas regulator 161 supplies an inert gas into the heat insulating casing 110 in order to prevent combustible gas from being generated and burning or exploding by heating an electronic component. In this embodiment, nitrogen gas flows into the heat insulating casing 110 from the inert gas inlet 114. In addition, a gas pressure sensor (not shown) is provided in the heat insulating casing 110, and the controller 1 is based on the sensor output.
The gas control unit 182 of 80 controls the gas pressure in the heat insulating casing 110 to be a positive pressure. In this embodiment, the gas pressure inside the heat insulating casing 110 is controlled to be 1.1 to 1.5 atmospheres.
【0025】また、ガスセンサ162、ガス燃焼器16
3、および、希釈排出器164は、断熱筐体110のガ
ス排出口115から排出されたガスに対して作用するよ
うに設けられている。ガスセンサ162は、前記排出さ
れたガス中の、可燃ガスの濃度を検出する。そして、可
燃ガスの濃度が所定値以上だった場合には、ガス燃焼器
163により一度燃焼させる。また、可燃ガスの濃度が
所定値以下だった場合、および、ガス燃焼器163によ
り一度燃焼されたガスなどは、最終的にさらに低濃度に
なるように希釈排出器164により外部の空気を用いて
希釈され、排出される。本実施例の低温溶融金属回収装
置100においては、排出ガスにおいては濃度が3%以
下になるように希釈されて排出される。なお、これらの
ガスセンサ162、ガス燃焼器163、および、希釈排
出器164は、コントローラ180のガス制御部182
において制御される。The gas sensor 162 and the gas combustor 16 are also provided.
3 and the dilution discharger 164 are provided so as to act on the gas discharged from the gas discharge port 115 of the heat insulating casing 110. The gas sensor 162 detects the concentration of combustible gas in the discharged gas. Then, when the concentration of the combustible gas is equal to or higher than the predetermined value, the gas combustor 163 burns it once. Further, when the concentration of the combustible gas is below a predetermined value, or when the gas etc. which has once been burned by the gas combustor 163, the external air is used by the dilution discharger 164 so that the concentration becomes finally lower. It is diluted and discharged. In the low temperature molten metal recovery apparatus 100 of the present embodiment, the exhaust gas is diluted so as to have a concentration of 3% or less and discharged. The gas sensor 162, the gas combustor 163, and the dilution discharger 164 are provided in the gas control unit 182 of the controller 180.
Controlled in.
【0026】このような構成の低温溶融金属回収装置1
00の各部および装置全体を制御する制御/操作部がコ
ントローラ180である。コントローラ180は、温度
制御部181、ガス制御部182、回転制御部183、
および、運転表示/保安制御部184を有する。温度制
御部181は、前述したように、プリント基板処理系
の、予備加熱部130の予備加熱エアPの温度、分離加
熱部140のホットジェットJの温度、および、分離排
出口113付近の温度を制御する。Low temperature molten metal recovery apparatus 1 having such a configuration
A controller 180 is a control / operation unit that controls each unit of 00 and the entire apparatus. The controller 180 includes a temperature control unit 181, a gas control unit 182, a rotation control unit 183,
It also has an operation display / security control unit 184. As described above, the temperature control unit 181 controls the temperature of the preheating air P of the preheating unit 130, the temperature of the hot jet J of the separation heating unit 140, and the temperature in the vicinity of the separation discharge port 113 of the printed circuit board processing system. Control.
【0027】ガス制御部182は、ガス制御系、すなわ
ち、ガスレギュレータ161、ガスセンサ162、ガス
燃焼器163、希釈排出器164などを制御し、断熱筐
体110への不活性ガスの流入、および、処理後のガス
の排出を制御する。回転制御部183は、プリント基板
を搬送するための回転コンベア120の搬送速度を制御
する。前述したプリント基板処理系において、同じ温度
のホットジェットJがプリント基板に噴射されている場
合には、この回転コンベア120の速度により、プリン
ト基板の加熱状態が決定される。したがって、回転コン
ベア120の速度は、この加熱条件や、基板の熱容量お
よび、同時的に投入される基板の数などに応じて制御さ
れる。The gas control unit 182 controls the gas control system, that is, the gas regulator 161, the gas sensor 162, the gas combustor 163, the dilution discharger 164, etc., and the flow of the inert gas into the heat insulating casing 110, and Controls the discharge of gas after processing. The rotation control unit 183 controls the transport speed of the rotary conveyor 120 for transporting the printed circuit board. In the above-described printed board processing system, when the hot jet J having the same temperature is jetted onto the printed board, the heating state of the printed board is determined by the speed of the rotary conveyor 120. Therefore, the speed of the carousel 120 is controlled according to the heating conditions, the heat capacity of the substrates, the number of substrates to be loaded simultaneously, and the like.
【0028】運転表示/保安制御部184は、その他の
全体的制御、および、安全な運用のための制御/表示、
操作を容易にするための表示などを行う。具体的には、
可動状態の表示、進行プロセスの表示、停止状態の表
示、を行ったり、その他補助的な情報、たとえばコンベ
ア速度、ガス制御状態、可燃ガス燃焼状態、温度などの
表示を行う。また、断熱筐体110が異常に高温になっ
た場合や、低温溶融金属回収装置100が緊急遮断停止
した場合などの通知、状態表示なども行う。表示パネル
190は、そのような情報を表示するための表示手段で
ある。The operation display / security control section 184 controls other overall control and control / display for safe operation.
Displays such as for easy operation. In particular,
It displays the movable state, the progressing process, the stopped state, and other auxiliary information such as conveyor speed, gas control state, combustible gas combustion state, and temperature. In addition, notification and status display of the case where the heat insulating casing 110 becomes abnormally high temperature, the case where the low temperature molten metal recovery device 100 is stopped by the emergency shutdown, and the like are also performed. The display panel 190 is a display unit for displaying such information.
【0029】次に、本実施例の低温溶融金属回収装置1
00の動作について説明する。まず、ハンダなどの金属
の分離除去を行うプリント基板は、回転コンベア120
に載せられる。回転コンベア120は、10〜100[c
m/min] の速度で制御さる。回転コンベア120に載せ
られたプリント基板は、基板搬入口111より断熱筐体
110内に投入され、まず予備加熱部130において予
備加熱エアPが噴射され、徐々に加熱される。断熱筐体
110内は、不活性ガスが循環されているので、プリン
ト基板がこの加熱により発火することはない。Next, the low temperature molten metal recovery apparatus 1 of this embodiment
The operation of 00 will be described. First, the printed circuit board for separating and removing metal such as solder is the rotary conveyor 120.
Can be posted on. The rotary conveyor 120 is 10 to 100 [c
Controlled at a speed of [m / min]. The printed circuit board placed on the carousel 120 is loaded into the heat insulating casing 110 through the circuit board carry-in port 111, and first, the preliminary heating air P is jetted in the preliminary heating section 130 to be gradually heated. Since the inert gas is circulated in the heat insulating casing 110, the printed circuit board does not ignite due to this heating.
【0030】予備加熱部130を通過すると、回転コン
ベア120は斜行状態になり、分離加熱部140により
ハンダの分離除去が行われる。すなわち、プリント基板
に、約400〜800℃のホットジェットJが、1〜5
[Kg/cm2]のプレッシャーで噴射され、ハンダなどの低温
溶融金属は溶かされ、吹き飛ばされる。この時基板は斜
めになっているので、相対的にホットジェットJは基板
のホールに対して斜め方向から噴射されることになり、
部品およびハンダの分離が効果的に行え、また、液状化
したハンダなどの落下も促進される。基板から吹き飛ば
された金属は、分離排出口113より外部に排出され回
収される。残ったプリント基板は、再び水平になった回
転コンベア120により搬送され、冷却部150で室温
程度まで十分冷却され、基板排出口112より外部に排
出される。After passing through the preheating section 130, the rotary conveyor 120 is in a skewed state, and the separation heating section 140 separates and removes the solder. That is, the hot jet J of about 400 to 800 ° C. is applied to the printed circuit board in an amount of 1 to 5
It is injected with a pressure of [Kg / cm 2 ], and low-temperature molten metal such as solder is melted and blown off. At this time, since the substrate is inclined, the hot jet J is relatively jetted to the holes in the substrate,
The parts and the solder can be effectively separated, and the fall of the liquefied solder or the like is promoted. The metal blown off from the substrate is discharged to the outside through the separation discharge port 113 and collected. The remaining printed circuit board is conveyed again by the leveled rotary conveyor 120, sufficiently cooled to about room temperature by the cooling unit 150, and discharged to the outside from the board discharge port 112.
【0031】最後に、前述したような構成により、プリ
ント基板よりハンダを回収する実験を行った結果につい
て述べる。本実施例の低温溶融金属回収装置100によ
り、窒素気流循環雰囲気中で、1[Kg/cm2]の圧力のホッ
トジェットJによりプリント基板を温度400℃まで加
熱し、ハンダの分離を試みた。その結果、基板に用いら
れていたハンダの主成分である鉛を約90%以上分離回
収することができた。Finally, the result of an experiment for collecting solder from the printed circuit board with the above-mentioned structure will be described. Using the low temperature molten metal recovery apparatus 100 of this example, the printed board was heated to a temperature of 400 ° C. by a hot jet J having a pressure of 1 [Kg / cm 2 ] in a nitrogen gas circulation atmosphere, and an attempt was made to separate the solder. As a result, about 90% or more of lead, which is the main component of the solder used for the substrate, could be separated and recovered.
【0032】このように、本実施例の低温溶融金属回収
装置100によれば、プリント基板を回転コンベア12
0に載せるだけで、自動的にハンダなどの金属を分離し
除去することができる。この分離する率は非常に高く、
しかも、この処理は順次連続的に行うことができる。ま
た、このプリント基板に対する処理は完全に断熱筐体1
10内で行われており、さらに、排出されるガスに対し
ても適切に処理されている。したがって、ハンダなどの
金属を、高効率で連続して分離することができ、さら
に、人体に影響を与えることのない、低温溶融金属回収
装置が提供できた。As described above, according to the low temperature molten metal recovery apparatus 100 of this embodiment, the printed circuit board is rotated by the rotary conveyor 12.
Just put on 0, it is possible to automatically separate and remove metal such as solder. This separation rate is very high,
Moreover, this process can be sequentially and continuously performed. In addition, the processing for this printed circuit board is completely insulated.
It is carried out in 10 and the discharged gas is appropriately treated. Therefore, a metal such as solder can be continuously separated with high efficiency, and a low-temperature molten metal recovery device that does not affect the human body can be provided.
【0033】なお、本発明の低温溶融物回収装置は、本
実施例に限れるものではなく、種々の改変が可能であ
る。たとえば、プリント基板の搬送路の形状や、噴射さ
れるホットジェットJの向きなどは、任意の好適な形
状、向きにしてよい。特に、特定の家電製品に用いられ
る特殊なプリント基板を対象とする場合などにおいて
は、特別な搬送方法で特別な向きからホットジェットJ
を噴射するようにしてよい。また、ホットジェットJの
温度や、基板の加熱温度なども、回収しようとする金属
の種類や、実装条件などに応じて任意に変更してよい。
また、不活性ガスとしては、一般的に窒素を用いる場合
が多いが、これに限られず、任意の不活性ガスを用いて
よい。さらに、分離除去する物質は鉛を主成分とするハ
ンダなどの金属に限られず、同等の温度で溶融する任意
の物質を分離除去することができる。The low temperature melt recovery apparatus of the present invention is not limited to this embodiment, and various modifications can be made. For example, the shape of the conveyance path of the printed circuit board, the direction of the jetted hot jet J, and the like may be any suitable shape and direction. In particular, when targeting a special printed circuit board used for a specific home electric appliance, the hot jet J
May be injected. Further, the temperature of the hot jet J, the heating temperature of the substrate, and the like may be arbitrarily changed according to the type of metal to be recovered, mounting conditions, and the like.
Further, although nitrogen is generally used as the inert gas in many cases, it is not limited to this, and any inert gas may be used. Further, the substance to be separated and removed is not limited to a metal such as solder containing lead as a main component, and any substance that melts at an equivalent temperature can be separated and removed.
【0034】[0034]
【発明の効果】本発明の低温溶融物回収装置を用いれ
ば、家電製品などの廃棄物中より、鉛などの金属を適切
に分離除去することができる。すなわち、短時間で、高
い回収率で、さらに、作業者の健康に影響を与えること
なく、鉛などの金属を回収することができる。その結
果、家電製品などの廃棄物を安全な状態で埋めたて処分
することができ、そのような廃棄物の鉛などの金属の溶
出による環境汚染を防止することができる。また、その
ように安全な状態で廃棄物を得ることができるので、た
とえば、破砕、圧縮、固化させることにより、建築材な
どへの再資源化も可能となる。さらに、鉛などの金属が
分離回収されるので、これらの金属も再資源化すること
ができる。EFFECTS OF THE INVENTION By using the low temperature melt recovery apparatus of the present invention, it is possible to properly separate and remove metals such as lead from the wastes such as home electric appliances. That is, it is possible to recover a metal such as lead in a short time with a high recovery rate and without affecting the health of the worker. As a result, it is possible to bury waste such as home electric appliances in a safe state for disposal and prevent environmental pollution due to elution of metal such as lead from such waste. Further, since the waste can be obtained in such a safe state, for example, by crushing, compressing, and solidifying, it becomes possible to recycle it into a building material or the like. Furthermore, since metals such as lead are separated and recovered, these metals can also be recycled.
【図1】本発明の一実施例の低温溶融金属回収装置にお
けるプリント基板処理系を中心とした構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram centering on a printed circuit board processing system in a low temperature molten metal recovery apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例の低温溶融金属回収装置にお
ける制御系を中心とした構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram centering on a control system in the low-temperature molten metal recovery apparatus of one embodiment of the present invention.
100…低温溶融金属回収装置
101…装置筐体
110…断熱筐体
111…基板搬入口 112…基板排出口
113…分離排出口 114…不活性ガス導
入口
115…ガス排出口 116…エアシール
117…エアシール
120…回転コンベア
121…モータ
130…予備加熱部
131…予備加熱エア噴射器 132…ヒータ
133…温度センサ 134…断熱材
140…分離加熱部
141…ホットジェット噴射器 142…ヒータ
143…温度センサ 144…断熱材
145…温度仕切り板 146…温度センサ
147…ヒータ
150…冷却部
151…冷却エア噴射器
161…ガスレギュレータ
162…ガスセンサ
163…ガス燃焼器
164…希釈排出器
180…コントローラ
181…温度制御部 182…ガス制御部
193…回転制御部 184…運転表示/保
安制御部
190…表示パネルReference numeral 100 ... Low-temperature molten metal recovery device 101 ... Device housing 110 ... Insulating housing 111 ... Substrate carry-in port 112 ... Substrate discharge port 113 ... Separation discharge port 114 ... Inert gas introduction port 115 ... Gas discharge port 116 ... Air seal 117 ... Air seal 120 ... Rotary conveyor 121 ... Motor 130 ... Preliminary heating unit 131 ... Preliminary heating air injector 132 ... Heater 133 ... Temperature sensor 134 ... Insulation material 140 ... Separation heating unit 141 ... Hot jet injector 142 ... Heater 143 ... Temperature sensor 144 ... Heat insulating material 145 ... Temperature partition plate 146 ... Temperature sensor 147 ... Heater 150 ... Cooling part 151 ... Cooling air injector 161, Gas regulator 162 ... Gas sensor 163 ... Gas combustor 164 ... Diluting discharger 180 ... Controller 181 ... Temperature control part 182 ... Gas control unit 193 ... Rotation control unit 184 ... Operation Display / security control unit 190 ... Display panel
フロントページの続き (72)発明者 高山 金次郎 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソ ニー株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−256863(JP,A) 特開 昭56−37699(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 B23K 1/00 Front page continuation (72) Inventor Kinjiro Takayama 6-735 Kitashinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Within Sony Corporation (56) Reference JP-A-6-256863 (JP, A) JP-A-56-37699 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/34 B23K 1/00
Claims (4)
口、不活性ガス導入口、不活性ガス排出口、および、溶
融物排出口を有する筐体と、 前記プリント基板搬入口と前記プリント基板排出口との
間に設けられ、前記プリント基板搬入口に接続される第
1の平坦部、その下端が前記溶融物排出口に位置する下
降傾斜部、および、前記プリント基板排出口に接続され
た第2の平坦部が連続して設けられた搬送路と、 前記プリント基板搬入口から搬入される低温溶融物が付
着されたプリント基板を前記搬送路に沿って搬送させて
前記プリント基板排出口に導く搬送手段と、前記第1の
平坦部の近傍に設けられ、所定の温度のガスを所定の圧
力で噴射し、前記プリント基板を予熱する予熱手段と、 前記下降傾斜部の近傍に設けられ、高温ガスを所定の圧
力で噴射し、前記プリント基板に付着した低温溶融物を
溶融して除去させるホットジェット手段とを有する低温
溶融物回収装置。1. A casing having a printed circuit board carry-in port, a printed circuit board discharge port, an inert gas introduction port, an inert gas discharge port, and a melt discharge port, the printed circuit board carry-in port and the printed circuit board discharge port. A first flat portion connected to the printed circuit board carry-in port, a descending inclined portion whose lower end is located at the melt discharge port, and a second flat part connected to the printed circuit board discharge port. And a conveyance path in which a flat portion is continuously provided, and a conveyance path that conveys the printed circuit board, to which the low-temperature melt is admitted from the printed circuit board carry-in port, along the conveyance path to the printed circuit board discharge port. Means for preheating the printed circuit board by injecting a gas having a predetermined temperature at a predetermined pressure, and a high temperature gas provided in the vicinity of the descending slope portion. Predetermined Injected at a pressure, low temperature melt collecting device having a hot jet means for removing by melting a low-temperature melt adhered to the printed circuit board.
プリント基板を所定温度まで下げる冷却手段をさらに有
する請求項1記載の低温溶融物回収装置。2. The low-temperature melt recovery apparatus according to claim 1, further comprising cooling means which is provided near the second flat portion and which lowers the printed circuit board to a predetermined temperature.
000℃程度のガスを噴射する請求項1または2記載の
低温溶融物回収装置。3. The hot jet means is 250 ° C. to 1
The low-temperature melt recovery apparatus according to claim 1 or 2, which injects a gas at about 000 ° C.
度以上の圧力のガスを噴射する請求項1〜3いずれか記
載の低温溶融物回収装置。4. The low-temperature melt recovery apparatus according to claim 1, wherein the hot jet means injects a gas having a pressure of about 3 [Kg / cm 2 ] or higher.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07686995A JP3374591B2 (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Low-temperature melt recovery equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07686995A JP3374591B2 (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Low-temperature melt recovery equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08274461A JPH08274461A (en) | 1996-10-18 |
JP3374591B2 true JP3374591B2 (en) | 2003-02-04 |
Family
ID=13617655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07686995A Expired - Fee Related JP3374591B2 (en) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | Low-temperature melt recovery equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3374591B2 (en) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150362A (en) * | 1997-11-19 | 1999-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solder recovery method and equipment |
SK286010B6 (en) * | 2004-03-08 | 2008-01-07 | Ivan Ma�Ar | Process for treatment of multicomponent composite and combined materials based mostly on waste of electronic and electric equipment and using of components separated by this way |
CN102554387A (en) * | 2012-01-16 | 2012-07-11 | 西南科技大学 | Method for automatically dismounting electronic device on abandoned printed circuit board by using industrial waste gas |
EP3637966B1 (en) * | 2017-06-05 | 2022-03-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Soldering device |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP07686995A patent/JP3374591B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08274461A (en) | 1996-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2255940A1 (en) | Method and device using pyrolysis for recycling used printed circuit board | |
US6336601B1 (en) | Method for separating metallic material from waste printed circuit boards, and dry distillation apparatus used for waste treatment | |
KR100821792B1 (en) | The method of recycling wasted printed- circuit-board | |
CA3064768C (en) | Decoating system comprising a cooled conveyor | |
WO2017083290A1 (en) | Method and apparatus for separation and size reduction of noble metal containing sources | |
JP3374591B2 (en) | Low-temperature melt recovery equipment | |
WO2020153779A1 (en) | System for leaching valuable metals from waste de-nox catalyst through alkali fusion | |
US6143139A (en) | Method for recovering metals from waste | |
JP3404978B2 (en) | Low-temperature melt recovery equipment | |
US4394166A (en) | Scrap metal recovery process | |
US4508564A (en) | Scrap metal reclaiming process | |
JPH0983129A (en) | Apparatus for recycling mounted board | |
JP5247060B2 (en) | Reflow device and flux removal method | |
TWI688731B (en) | Waste electronic product processing method and processing device | |
JP2008032326A (en) | Treatment method of waste printed board | |
KR102224770B1 (en) | Waste treatment system | |
JP2022135749A (en) | Processing method of waste photovoltaic generation panel | |
US20140191450A1 (en) | Apparatus and method for the thermal extraction of metals | |
JPS5762884A (en) | Treatment of welding | |
US5513207A (en) | Melting furnace and method | |
JP5470727B2 (en) | Resin product disposal method and resin product disposal system | |
WO2002042016A1 (en) | Method of processing printed board scrap and apparatus for the same | |
JPH0834621A (en) | Method for glassing product being under condition of solid piece or particle | |
JP6859159B2 (en) | How to operate a kiln stoker | |
JP3064131U (en) | Continuous pyrolysis pyrolysis oil conversion unit for plastics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |