JP3371466B2 - Manufacturing method of dielectric filter - Google Patents
Manufacturing method of dielectric filterInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、自動車電話、
携帯電話等の移動通信機器に使用される誘電体フィルタ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2は従来の誘電体フィルタ1の分解斜
視図を示し、細板状の誘電体からなる基板11の上面に
複数の誘電体同軸共振器2が半田付けにより実装される
ようになっている。図3は上記誘電体同軸共振器2の断
面図を示している。図3において、誘電体からなる直方
体状の誘電体ブロック3には穴4が貫通して穿孔されて
おり、一端側(図中の左側)を除く誘電体ブロック3の
外周面には電極膜が形成されている。
【0003】この電極膜を外導体5とし、外導体5を形
成していない一端面を開放面3aとし、図3の右側の他
端面の外導体5を形成している面を短絡面3bとしてい
る。そして、上記外導体5をアース電極としている。ま
た、誘電体ブロック3に穿孔した穴4の内周面には電極
膜が形成されていて、この電極膜を内導体6としてい
る。
【0004】誘電体同軸共振器2の穴4内には図3に示
すように、金属製の接続端子10が圧入されて、内部の
内導体6と接触して導通を得るようになっている。接続
端子10は、誘電体同軸共振器2の穴4内に圧入される
部分は略円筒状で、且つ2つ割れに形成されており、穴
4内に圧入しやすく形成されている。また、接続端子1
0の他方は、平板状に形成されていて、且つ略L型に折
曲されている。
【0005】図2において、誘電体からなる基板11の
上面には複数のコンデンサ電極膜12が所定の間隔をお
いて形成されている。そして、基板11のこれらコンデ
ンサ電極膜12の上面に各誘電体同軸共振器2より導出
した上記接続端子10が載置され、接続端子10とコン
デンサ電極膜12とが半田付け固定されるようになって
いる。16は集中定数によるLC共振用のコイルであ
り、基板11に形成されている端部のコンデンサ電極膜
12の内の1つと該コイル16により共振回路を形成し
ている。
【0006】図2に示す例では、4つの誘電体同軸共振
器2と、3つの誘電体同軸共振器2及び上記コイル16
等でそれぞれバンドパスフィルタを構成している。そし
て、2つのバンドパスフィルタで構成される誘電体フィ
ルタ1は、アンテナ共用器として使用されるものであ
る。従って、基板11の一端側には送信部側と接続され
るピン状の入出力端子13が基板11に穿設した穴に挿
通して実装される。そして、この入出力端子13の下部
は、ケース17の底面に穿孔した穴を介してケース17
の下面より突設されている。
【0007】また、基板11の略中央にはアンテナ側と
接続されるピン状の入出力端子14が基板11に穿設し
た穴に挿通して実装される。そして、この入出力端子1
4の下部は、ケース17の底面に穿孔した穴を介してケ
ース17の下面より突設されている。同様に、基板11
の他端側には受信部側と接続されるピン状の入出力端子
15が基板11に穿設した穴に挿通して実装される。そ
して、この入出力端子15の下部は、ケース17の底面
に穿孔した穴を介してケース17の下面より突設されて
いる。各入出力端子13〜15はケース17より突出し
て、外部回路と接続されるようになっている。
【0008】ケース17は金属製で上面を開口した略コ
字型に形成されており、基板11に半田付けした誘電体
同軸共振器2をケース17内に納装し、ケース17の側
板の上部に穿孔した横長状の複数の穴18を介して該ケ
ース17と各誘電体同軸共振器2とを半田付けするよう
になっている。また、ケース17の側板に形成した穴1
9は、治具挿入用の穴であり、この穴19を介して治具
を挿入して、誘電体同軸共振器2の外面の外導体5を削
ってフィルタの特性を調整するものである。
【0009】図4は上記誘電体フィルタ1のブロック図
を示し、上述したように2つのバンドパスフィルタで構
成され、入出力端子13は送信部側と、入出力端子14
はアンテナ側と、入出力端子15は受信部側とそれぞれ
接続されるようになっている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来例の誘電体
フィルタ1において、組み立ては、まず、各誘電体同軸
共振器2から導出している接続端子10の先端部を基板
11の各コンデンサ電極膜12にハンダペーストを介し
て接続し、リフロー半田等により、誘電体同軸共振器2
と基板11とを半田付けして組み立てる。次に、基板1
1と半田付け固定した誘電体同軸共振器2をケース17
内に納装する。この時、例えば、ケース17の一部を折
り返してその上端に基板11の下面を当接させ、ケース
17の底面と基板11の下面との間にスペースを設け
て、誘電体同軸共振器2と接続している基板11を配設
する。
【0011】しかしながら、基板11とともに複数の誘
電体同軸共振器2をケース17内に納装する際は、複数
の誘電体同軸共振器2同士が互いに動きやすい状態のま
まであるので、ケース17の縁に誘電体同軸共振器2が
引っ掛かったりしてスムーズに納装しにくかったという
問題があった。
【0012】本発明は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、組み立ての作業性を向上させることを目的とし
た誘電体フィルタの製造方法を提供するものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の誘電体
同軸共振器から導出した接続端子を基板の上面に形成し
た各コンデンサ電極膜にそれぞれ半田付けし、この半田
付けの後に各誘電体同軸共振器間を固定手段により固定
し、基板と結合した各誘電体同軸共振器を金属製のケー
ス内に納装し、その後に各誘電体同軸共振器とケースと
を半田付けするようにしている。
【0014】
【作用】本発明によれば、複数の誘電体同軸共振器から
導出した接続端子を基板の上面に形成した各コンデンサ
電極膜にそれぞれ半田付けし、この半田付けの後に各誘
電体同軸共振器間を固定手段により固定し、基板と結合
した各誘電体同軸共振器を金属製のケース内に納装し、
その後に各誘電体同軸共振器とケースとを半田付けする
ようにしていることで、納装の際、誘電体同軸共振器が
ケースに引っ掛かったりすることがなくなり、組み立て
の作業性を向上させることができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1は本発明の実施例の誘電体フィルタ1の全体
の分解斜視図を示すものであり、誘電体フィルタ1自体
の構成は従来例と同じなので、同じ部分は同じ番号を付
して説明を省略し、本発明の要旨の部分について詳述す
る。
【0016】すなわち、本発明では、基板11と半田付
け固定した各誘電体同軸共振器2をケース17内に入れ
る前に、固定手段である接着剤20により各誘電体同軸
共振器2間を固定するようにしたものである。なお、接
着剤20の代わりに樹脂を用いて各誘電体同軸共振器2
を固定するようにしても良い。
【0017】つまり、各誘電体同軸共振器2から導出し
た接続端子10と基板11の各コンデンサ電極膜12と
をそれぞれ半田付け固定した後に、接着剤20により各
誘電体同軸共振器2を固定する。そして、基板11と結
合した各誘電体同軸共振器2をケース17内に入れて、
ケース17の穴18を介してケース17の側板と誘電体
同軸共振器2の側面とを半田付けをして、各誘電体同軸
共振器2をケース17に固定する。従って、各誘電体同
軸共振器2はケース17に固定され、基板11は各誘電
体同軸共振器2に固定されているものである。
【0018】また、先の説明では、基板11と誘電体同
軸共振器2とを半田付け固定した後に、接着剤20を用
いて、各誘電体同軸共振器2間を固定するようにした
が、以下のような方法でもよい。すなわち、誘電体同軸
共振器2からの接続端子10と基板11のコンデンサ電
極膜12との間にハンダペーストを介して仮固定すると
共に、誘電体同軸共振器2間を接着剤20(あるいは樹
脂)にて固定する。そして、リフロー半田の際に、接続
端子10とコンデンサ電極膜12とを半田付けすると共
に、同時に接着剤あるいは樹脂を溶かして硬化させるこ
とで、各誘電体同軸共振器2間を固定するものである。
【0019】このように、各誘電体同軸共振器2間を接
着剤あるいは樹脂等で固定することで、それぞれの誘電
体同軸共振器2は動かなくなり、ケース17への納装の
際、ケース17に引っ掛かったりすることがなくなり、
組み立ての作業性を向上させることができる。
【0020】尚、先の実施例においては、3段ないし4
段の共振器構成としたが、誘電体同軸共振器2の数には
限定されるものではない。また、バンドパスフィルタを
2つ用いたアンテナ共用器として説明したが、ローパス
フィルタ、ハイパスフィルタ、バンドエリミネーション
フィルタの単独構成や、あるいは上記各フィルタの組み
合わせの場合にも本発明を適用できるものである。
【0021】
【発明の効果】本発明によれば、複数の誘電体同軸共振
器から導出した接続端子を基板の上面に形成した各コン
デンサ電極膜にそれぞれ半田付けし、この半田付けの後
に各誘電体同軸共振器間を固定手段により固定し、基板
と結合した各誘電体同軸共振器を金属製のケース内に納
装し、その後に各誘電体同軸共振器とケースとを半田付
けするようにしていることで、ケース内に基板と半田付
け固定した各誘電体同軸共振器を入れる際、誘電体同軸
共振器がケースに引っ掛かったりすることがなくなり、
組み立ての作業性を向上させることができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
Dielectric filter used in mobile communication devices such as mobile phones
And a method for producing the same. FIG. 2 is an exploded perspective view of a conventional dielectric filter 1, in which a plurality of dielectric coaxial resonators 2 are mounted on an upper surface of a substrate 11 made of a thin plate-like dielectric by soldering. It is supposed to be. FIG. 3 is a sectional view of the dielectric coaxial resonator 2. In FIG. 3, a rectangular parallelepiped dielectric block 3 made of a dielectric has a hole 4 penetrating therethrough, and an electrode film is formed on the outer peripheral surface of the dielectric block 3 except for one end side (left side in the figure). Is formed. [0003] This electrode film is used as the outer conductor 5, one end surface on which the outer conductor 5 is not formed is an open surface 3a, and the other end surface on the right side of FIG. 3 on which the outer conductor 5 is formed is a short-circuit surface 3b. I have. The outer conductor 5 is used as a ground electrode. An electrode film is formed on the inner peripheral surface of the hole 4 formed in the dielectric block 3, and this electrode film is used as the inner conductor 6. As shown in FIG. 3, a metal connection terminal 10 is press-fitted into a hole 4 of the dielectric coaxial resonator 2 so as to come into contact with an inner conductor 6 therein to obtain conduction. . The portion of the connection terminal 10 that is press-fitted into the hole 4 of the dielectric coaxial resonator 2 is substantially cylindrical and is formed into two cracks, and is formed so as to be easily press-fitted into the hole 4. Also, connection terminal 1
The other of 0 is formed in a flat plate shape and is bent substantially in an L shape. In FIG. 2, a plurality of capacitor electrode films 12 are formed at predetermined intervals on an upper surface of a substrate 11 made of a dielectric material. The connection terminals 10 derived from the dielectric coaxial resonators 2 are mounted on the upper surfaces of the capacitor electrode films 12 of the substrate 11, and the connection terminals 10 and the capacitor electrode films 12 are fixed by soldering. ing. Reference numeral 16 denotes a coil for LC resonance based on a lumped constant, and a resonance circuit is formed by one of the capacitor electrode films 12 at the end formed on the substrate 11 and the coil 16. In the example shown in FIG. 2, four dielectric coaxial resonators 2, three dielectric coaxial resonators 2 and the coil 16
And so on constitute a bandpass filter. The dielectric filter 1 composed of two band-pass filters is used as an antenna duplexer. Accordingly, a pin-shaped input / output terminal 13 connected to the transmitting unit side is mounted on one end of the substrate 11 by being inserted into a hole formed in the substrate 11. The lower part of the input / output terminal 13 is connected to the case 17 through a hole formed in the bottom of the case 17.
Is protruded from the lower surface. A pin-shaped input / output terminal 14 connected to the antenna side is mounted at substantially the center of the substrate 11 by inserting it into a hole formed in the substrate 11. And this input / output terminal 1
The lower part of 4 protrudes from the lower surface of case 17 through a hole drilled in the bottom surface of case 17. Similarly, the substrate 11
On the other end side, a pin-shaped input / output terminal 15 connected to the receiving unit side is mounted by being inserted into a hole formed in the substrate 11. The lower portion of the input / output terminal 15 is protruded from the lower surface of the case 17 through a hole formed in the bottom surface of the case 17. Each of the input / output terminals 13 to 15 protrudes from the case 17 and is connected to an external circuit. The case 17 is made of metal and is formed in a substantially U-shape with an open upper surface. The dielectric coaxial resonator 2 soldered to the substrate 11 is housed in the case 17, and the upper part of the side plate of the case 17 is provided. The case 17 and each of the dielectric coaxial resonators 2 are soldered through a plurality of horizontally long holes 18 formed in the substrate. The hole 1 formed in the side plate of the case 17
Reference numeral 9 denotes a jig insertion hole. The jig is inserted through the hole 19 to cut the outer conductor 5 on the outer surface of the dielectric coaxial resonator 2 to adjust the characteristics of the filter. FIG. 4 is a block diagram of the dielectric filter 1, which is composed of two band-pass filters as described above.
Is connected to the antenna side, and the input / output terminal 15 is connected to the receiving section side. [0010] In such a conventional dielectric filter 1, first, the tip of the connection terminal 10 derived from each of the dielectric coaxial resonators 2 is attached to each of the substrates 11. The dielectric coaxial resonator 2 is connected to the capacitor electrode film 12 via solder paste, and is reflow soldered.
And the substrate 11 are assembled by soldering. Next, the substrate 1
1 and a dielectric coaxial resonator 2 fixed by soldering
Inside. At this time, for example, a part of the case 17 is turned back, and the lower surface of the substrate 11 is brought into contact with the upper end thereof, and a space is provided between the bottom surface of the case 17 and the lower surface of the substrate 11 so that the dielectric coaxial resonator 2 The connected substrate 11 is provided. However, when the plurality of dielectric coaxial resonators 2 are housed in the case 17 together with the substrate 11, the plurality of dielectric coaxial resonators 2 remain in a state where they can easily move with each other. There was a problem that the dielectric coaxial resonator 2 was caught on the edge and it was difficult to smoothly mount the resonator. [0012] The present invention was provided in view of the above, there is provided a method of manufacturing dielectrics filter for the purpose of improving the workability of assembly. According to the present invention, connection terminals derived from a plurality of dielectric coaxial resonators are soldered to respective capacitor electrode films formed on the upper surface of a substrate, and after this soldering, Each dielectric coaxial resonator is fixed by a fixing means, each dielectric coaxial resonator coupled to the substrate is placed in a metal case, and then each dielectric coaxial resonator and the case are soldered. Like that. According to the present invention, the connection terminals derived from the plurality of dielectric coaxial resonators are soldered to the respective capacitor electrode films formed on the upper surface of the substrate, and after this soldering, the respective dielectric coaxial resonators are soldered. The resonators are fixed by fixing means, and each dielectric coaxial resonator coupled to the substrate is placed in a metal case,
By subsequently so that the respective dielectric coaxial resonators and the case for soldering, when the paid instrumentation, prevents the dielectric coaxial resonator is caught in the case, to improve the workability of assembly Can be. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of the whole of a dielectric filter 1 according to an embodiment of the present invention. Since the configuration of the dielectric filter 1 itself is the same as that of the conventional example, the same portions are denoted by the same reference numerals and will be described. The description will be omitted, and the gist of the present invention will be described in detail. That is, in the present invention, before each dielectric coaxial resonator 2 soldered and fixed to the substrate 11 is put into the case 17, the dielectric coaxial resonators 2 are fixed by the adhesive 20 as fixing means. It is something to do. Note that each of the dielectric coaxial resonators 2 is made of resin instead of the adhesive 20.
May be fixed. That is, after the connection terminals 10 derived from the respective dielectric coaxial resonators 2 and the respective capacitor electrode films 12 of the substrate 11 are respectively fixed by soldering, the respective dielectric coaxial resonators 2 are fixed by the adhesive 20. . Then, each of the dielectric coaxial resonators 2 coupled to the substrate 11 is placed in a case 17 and
Each dielectric coaxial resonator 2 is fixed to the case 17 by soldering the side plate of the case 17 and the side surface of the dielectric coaxial resonator 2 through the hole 18 of the case 17. Therefore, each dielectric coaxial resonator 2 is fixed to the case 17, and the substrate 11 is fixed to each dielectric coaxial resonator 2. In the above description, the substrate 11 and the dielectric coaxial resonator 2 are fixed by soldering, and then the dielectric coaxial resonators 2 are fixed using the adhesive 20. The following method may be used. That is, the connection terminal 10 from the dielectric coaxial resonator 2 and the capacitor electrode film 12 of the substrate 11 are temporarily fixed via a solder paste, and the gap between the dielectric coaxial resonators 2 is an adhesive 20 (or resin). Fix with. At the time of reflow soldering, the connection terminals 10 and the capacitor electrode film 12 are soldered, and at the same time, an adhesive or a resin is melted and hardened, thereby fixing between the dielectric coaxial resonators 2. . As described above, by fixing the dielectric coaxial resonators 2 with an adhesive or a resin or the like, the respective dielectric coaxial resonators 2 do not move. No longer get caught in
The workability of assembling can be improved. In the above embodiment, three to four stages are used.
Although the resonator configuration is a stage, the number of dielectric coaxial resonators 2 is not limited. In addition, the present invention has been described as an antenna duplexer using two bandpass filters. However, the present invention can be applied to a single configuration of a lowpass filter, a highpass filter, and a band elimination filter, or a combination of the above filters. is there. According to the present invention, the connection terminals derived from the plurality of dielectric coaxial resonators are soldered to the respective capacitor electrode films formed on the upper surface of the substrate. The coaxial resonators are fixed by fixing means, each dielectric coaxial resonator coupled to the substrate is placed in a metal case, and then each dielectric coaxial resonator and the case are soldered. and it has, when put the dielectric coaxial resonators fixed board and soldered in to case, prevents the dielectric coaxial resonator is caught in the case,
The workability of assembling can be improved.
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の誘電体フィルタの全体の分解
斜視図である。
【図2】従来例の誘電体フィルタの全体の分解斜視図で
ある。
【図3】誘電体同軸共振器の断面図である。
【図4】誘電体フィルタのブロック図である。
【符号の説明】
1 誘電体フィルタ
2 誘電体同軸共振器
3 誘電体ブロック
5 外導体
6 内導体
10 接続端子
11 基板
12 コンデンサ電極膜
17 ケース
20 接着剤BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall exploded perspective view of a dielectric filter according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the whole of a conventional dielectric filter. FIG. 3 is a sectional view of a dielectric coaxial resonator. FIG. 4 is a block diagram of a dielectric filter. [Description of Signs] 1 Dielectric filter 2 Dielectric coaxial resonator 3 Dielectric block 5 Outer conductor 6 Inner conductor 10 Connection terminal 11 Substrate 12 Capacitor electrode film 17 Case 20 Adhesive
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−347906(JP,A) 実開 平3−115403(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01P 11/00 H01P 1/205 H01P 1/213 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-4-347906 (JP, A) JP-A-3-115403 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01P 11/00 H01P 1/205 H01P 1/213
Claims (1)
続端子を基板の上面に形成した各コンデンサ電極膜にそ
れぞれ半田付けし、この半田付けの後に各誘電体同軸共
振器間を固定手段により固定し、基板と結合した各誘電
体同軸共振器を金属製のケース内に納装し、その後に各
誘電体同軸共振器とケースとを半田付けするようにした
ことを特徴とする誘電体フィルタの製造方法。 (57) [Claims 1] A connection terminal derived from a plurality of dielectric coaxial resonators is soldered to each capacitor electrode film formed on the upper surface of a substrate, and after this soldering, each of the dielectric electrodes is formed. The body coaxial resonators are fixed by fixing means, each dielectric coaxial resonator coupled to the substrate is placed in a metal case, and then each dielectric coaxial resonator and the case are soldered. A method for manufacturing a dielectric filter .
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JP12082293A JP3371466B2 (en) | 1993-04-23 | 1993-04-23 | Manufacturing method of dielectric filter |
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JPH06310910A JPH06310910A (en) | 1994-11-04 |
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