JP3369253B2 - Polymer insulating material and molded body using the same - Google Patents

Polymer insulating material and molded body using the same

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JP3369253B2
JP3369253B2 JP14074293A JP14074293A JP3369253B2 JP 3369253 B2 JP3369253 B2 JP 3369253B2 JP 14074293 A JP14074293 A JP 14074293A JP 14074293 A JP14074293 A JP 14074293A JP 3369253 B2 JP3369253 B2 JP 3369253B2
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polypropylene
insulating material
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polymer insulating
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茂 木村
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武夫 井上
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は優れた電気特性を有する
高分子絶縁材料に関する。詳しくは、特定の物性を有す
るポリプロピレンからなる電気絶縁性の良好な高分子絶
縁材料およびそれを用いた成形体に関する。より詳しく
特に薄肉化しても優れた電気特性を有する高分子絶縁材
料に関し、またこの材料より得られる薄肉の成形体に関
する。
FIELD OF THE INVENTION This invention relates to polymeric insulating materials having excellent electrical properties. More specifically, the present invention relates to a polymer insulating material having specific electrical properties and having excellent electrical insulation properties, and a molded product using the same. More specifically, the present invention relates to a polymer insulating material having excellent electrical properties even when it is made thin, and to a thin molded product obtained from this material.

【0002】[0002]

【従来技術】ポリオレフィン、ポリエステル、ポリフッ
化ビニリデン、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチ
レン等の高分子材料は一般に電気伝導率が小さく、これ
らの絶縁性等の電気特性を利用して非常に多くの種類の
電気材料として使用されている。これらの高分子材料は
電気絶縁性に優れている他、可尭性があり、耐熱性があ
り、疎水性のあるといった特徴を有しているため多くの
製品に高分子材料が用いられてきた。
2. Description of the Related Art Polymer materials such as polyolefins, polyesters, polyvinylidene fluoride, silicone resins, epoxy resins and polystyrenes generally have a low electric conductivity, and their electrical properties such as insulating properties are utilized to make a great number of kinds. Used as an electric material. In addition to their excellent electrical insulation properties, these polymeric materials have characteristics such as flexibility, heat resistance, and hydrophobicity, so polymeric materials have been used in many products. .

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ポリオレフィン、なか
でもポリプロピレンは成形加工性が容易であり、優れた
電気的、機械的、化学的性質を有し、また安価に入手す
ることが出来るため各種の電気材料として非常によく利
用されている。たとえばエレクトレット材料としてフィ
ルターやフィルムの形で用いられたり、電気絶縁用テー
プや被覆材としてあるいは二軸延伸フィルムとしてコン
デンサー用絶縁フィルムのような電気絶縁材料として広
く利用されている。これらに使用されるポリプロピレン
はその絶縁抵抗が高いものほど良く、その絶縁破壊強度
が高いほど高性能の製品が得られ、この改良が進められ
てきた。
Polyolefins, especially polypropylene, are easy to mold and process, have excellent electrical, mechanical and chemical properties, and can be obtained at low cost. Very well used as a material. For example, it is widely used as an electret material in the form of a filter or a film, or is widely used as an electric insulating tape or a covering material, or a biaxially stretched film as an electric insulating material such as an insulating film for a capacitor. The higher the insulation resistance of polypropylene used for these is, the better, and the higher the dielectric breakdown strength is, the higher the performance of the product is obtained.

【0004】しかしながら現在使用されているポリプロ
ピレンの絶縁特性は非常に優れているとは言えず、さら
に高い絶縁特性を有するポリプロピレンが製造できれば
工業上極めて有益である。この様な目的で従来からポリ
プロピレンの高純度化が検討されてきた。たとえば特開
昭61−110906、特開昭59−63609、特開
昭58−188627等にはポリプロピレンの立体規則
性の割合を高め、沸騰n−ヘプタン可溶分を少なくして
結晶化度を上げることにより二軸延伸ポリプロピレンの
絶縁破壊強度が上がることが開示されている。また特開
昭62−113548、特開平1−254749、特開
平1−166955、特開平2−150443等にはポ
リプロピレン中に残留している触媒残渣や塩素分を出来
るだけ少なくするといった方法でポリプロピレンの絶縁
特性を改良することが行われてきた。
However, the insulating properties of the polypropylene currently used cannot be said to be very excellent, and it would be industrially extremely beneficial if polypropylene having higher insulating properties could be produced. For such a purpose, high-purity polypropylene has been conventionally studied. For example, in JP-A-61-110906, JP-A-59-63609 and JP-A-58-188627, the proportion of stereoregularity of polypropylene is increased and the boiling n-heptane soluble content is decreased to increase the crystallinity. As a result, it is disclosed that the dielectric breakdown strength of the biaxially oriented polypropylene is increased. Further, in JP-A-62-113548, JP-A-1-254748, JP-A-1-166955, JP-A-2-150443, etc., it is possible to reduce the catalyst residue and chlorine content remaining in polypropylene as much as possible. Improvements in insulation properties have been made.

【0005】しかしながらそのような改良された高純度
のポリプロピレンを工業的に生産しようとするとコスト
が高くなってしまうといった問題があり、立体規則性を
高くすると結晶化度が高くなって成形品が硬くなり易
く、成形加工性も悪くなって、たとえば紡糸時には紡糸
しにくく、延伸時に延伸切れを起こしたり、フィルム成
形時にはボイドが生成して、結局製品としては絶縁特性
の悪い成形品しか得られないという問題があった。また
実際には不純物を完全に取り除くことは非常に困難であ
って少なからず触媒等からの残留不純物が含まれる。
However, there is a problem that the cost is increased when such an improved high-purity polypropylene is industrially produced, and when the stereoregularity is increased, the crystallinity is increased and the molded product becomes hard. It tends to occur and the molding processability deteriorates. For example, it is difficult to spin at the time of spinning, breakage occurs at the time of stretching, and voids are generated at the time of film molding, so that only a molded product with poor insulation properties can be obtained as a result. There was a problem. In reality, it is very difficult to completely remove impurities, and a large amount of residual impurities from catalysts and the like are contained.

【0006】更に、従来の方法では、例えばコンデンサ
ーフィルムの絶縁材料として使用する場合にこれを用い
た電気部品や電子部品を小型化する要望が極めて強く、
これを解決するにはコンデンサーフィルムの絶縁破壊抵
抗を大きくしてフィルムを薄肉にして小型化することが
望まれている。
Further, in the conventional method, when it is used as an insulating material for a capacitor film, for example, there is a strong demand for miniaturization of electric parts and electronic parts using the same,
In order to solve this, it is desired to increase the dielectric breakdown resistance of the capacitor film to make the film thin and downsize.

【0007】しかしながら従来の方法で得られたポリプ
ロピレンの延伸フィルムは10μm程度以上の厚さのフ
ィルムの場合はかなり大きな絶縁破壊抵抗を有するもの
が得られるが、6μm程度以下、特に4μm程度にする
と単位厚さ当りの絶縁破壊抵抗の値が極端に低下する欠
点が生じ薄肉フィルムで大きな絶縁破壊抵抗のものを得
ることが困難であり、電気部品や電子部品を小型化する
要望を解決するには至らなかった。
However, a polypropylene stretched film obtained by the conventional method can have a considerably large dielectric breakdown resistance in the case of a film having a thickness of about 10 μm or more, but a unit of about 6 μm or less, particularly about 4 μm. It is difficult to obtain a thin film with a large dielectric breakdown resistance due to the drawback that the value of the dielectric breakdown resistance per thickness decreases extremely, and it has not been possible to solve the demand for miniaturization of electrical parts and electronic parts. There wasn't.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決して、エレクトレット材料としてフィルターやフィ
ルムの形で用いられたり、二軸延伸フィルムとしてコン
デンサーフィルムのような電気絶縁材料として使用する
際に成形加工性を損なわず、安価に提供できるポリオレ
フィン材料について種々検討したところ、電気絶縁特性
が高分子材料中に含まれる不純物により非常に大きな影
響を受けることが分かった。不純物としては触媒残渣や
空気中のほこり等があり、中でも特定の成分が電気絶縁
特性に影響を与えており、その成分と量をコントロール
すれば触媒残渣等の不純物が比較的ポリマー中に残存し
ていても良好な絶縁特性を有することを見いだした。さ
らに従来のように沸騰n−ヘプタン可溶分を少なくして
結晶化度を上げるよりもむしろ特定の沸騰n−ヘプタン
可溶分を有するポリプロピレンが良好な電気絶縁性を有
することがわかり、しかも加工性と物性バランスに優れ
ていることを見出し本発明を完成した。
Means for Solving the Problems The present inventors have solved the above problems and used as an electret material in the form of a filter or a film, or used as a biaxially stretched film as an electrically insulating material such as a capacitor film. In doing so, various studies were conducted on a polyolefin material that can be provided at a low cost without impairing the molding processability, and it was found that the electrical insulation characteristics were significantly affected by impurities contained in the polymer material. Impurities include catalyst residues and dust in the air.Among them, specific components affect the electrical insulation properties.If the amount and amount of the components are controlled, impurities such as catalyst residues will remain in the polymer relatively. However, it has been found to have good insulating properties. Further, it was found that polypropylene having a specific boiling n-heptane-soluble component had good electric insulation, rather than decreasing the boiling n-heptane-soluble component to increase the crystallinity as in the conventional method. The inventors have completed the present invention by finding that they have an excellent balance of properties and physical properties.

【0009】即ち本発明は、ポリプロピレンの重合にお
いてポリプロピレンの取得量が、触媒中のチタンに対し
て300,000g/g−Ti以上であり、成形体に使
用するポリプロピレンの空気中で完全に燃焼させて得ら
れる灰分が40重量ppm以下、その灰分組成のうちチ
タニウムが1重量ppm以下であり、該ポリプロピレン
中に含まれる塩素分が2重量ppm以下、沸騰n−ヘプ
タン可溶分が1重量%以上10重量%以下である絶縁破
壊電圧の高い高分子絶縁材料である。
That is, according to the present invention, in the polymerization of polypropylene, the amount of polypropylene obtained is 300,000 g / g-Ti or more with respect to titanium in the catalyst, and the polypropylene used in the molded article is completely combusted in the air. The resulting ash content is 40 ppm by weight or less, titanium is 1 weight ppm or less in the ash composition, the chlorine content in the polypropylene is 2 weight ppm or less, and the boiling n-heptane-soluble content is 1 weight% or more. It is a polymer insulating material having a high dielectric breakdown voltage of 10% by weight or less.

【0010】本発明の高分子絶縁材料であるポリプロピ
レンとしては、その1立方センチメートル当りに含まれ
る1μm以上10μm以下の不純物の個数が6000個
以下で5μm以上10μm以下の不純物の個数が100
0個以下であって10μmを超える不純物を含まない高
純度ポリプロピレンが好ましい。
The polypropylene, which is the polymer insulating material of the present invention, contains 6000 or less impurities of 1 μm or more and 10 μm or less and 100 impurities of 5 μm or more and 10 μm or less per cubic centimeter.
High-purity polypropylene containing no more than 10 μm and containing no impurities exceeding 10 μm is preferable.

【0011】さらに本発明は、前記または上記の高分子
絶縁材料を、少なくとも1つの方向に延伸してなる電気
絶縁性の高いポリプロピレン成形体である。
Further, the present invention is a polypropylene molded article having a high electrical insulation property, which is obtained by stretching the above-mentioned or above polymer insulating material in at least one direction.

【0012】また、本発明においては、前記または上記
の高分子絶縁材料に、特定の添加物を添加することによ
り、その絶縁破壊電圧をさらに高めることができる。
In the present invention, the dielectric breakdown voltage can be further increased by adding a specific additive to the polymer insulating material described above or above.

【0013】すなわち、本発明は、前記または上記の高
分子絶縁材料に、無機酸化物または水酸化物を1重量p
pm以上10重量%以下添加してなる絶縁破壊電圧の高
い高分子絶縁材料である。無機酸化物または水酸化物と
しては、10μm以上の粒径を含まない平均粒径1μm
以下のマグネシウム、アルミニウム、鉄の酸化物あるい
は水酸化物が好ましい。
That is, according to the present invention, 1 weight p of an inorganic oxide or a hydroxide is added to the above-mentioned or above polymer insulating material.
It is a polymer insulating material having a high dielectric breakdown voltage obtained by adding pm or more and 10% by weight or less. As an inorganic oxide or hydroxide, an average particle size of 1 μm that does not include a particle size of 10 μm or more
The following magnesium, aluminum and iron oxides or hydroxides are preferable.

【0014】添加物としては、さらに有機ポリシラン、
無水マレイン酸グラフトポリプロピレンおよび有機ポリ
エーテル基を有するシラン化合物がすぐれた効果を示
す。
As additives, organic polysilane,
Maleic anhydride grafted polypropylene and a silane compound having an organic polyether group show excellent effects.

【0015】すなわち、本発明は、前記または上記の高
分子絶縁材料に、有機ポリシランを50重量ppm以上
10重量%以下添加するか;無水マレイン酸グラフトポ
リプロピレンを50重量ppm以上10重量%以下添加
するか;もしくは有機ポリエーテルを有するシラン化合
物を50重量ppm以上10重量%以下添加してなる絶
縁破壊電圧の高い高分子絶縁材料である。
That is, according to the present invention, the organic polysilane is added to the above or above polymer insulating material in an amount of 50 ppm by weight to 10% by weight; or a maleic anhydride grafted polypropylene is added in an amount of 50 ppm by weight to 10% by weight. Alternatively, it is a polymer insulating material having a high dielectric breakdown voltage, which is obtained by adding a silane compound having an organic polyether in an amount of 50 ppm by weight or more and 10% by weight or less.

【0016】さらに本発明は、上記各種の添加物を添加
してなる絶縁破壊電圧の高い高分子絶縁材料を、少なく
とも1つの方向に延伸してなる電気絶縁性の高いポリプ
ロピレン成形体である。
Further, the present invention is a polypropylene molded article having a high electrical insulation property, which is obtained by stretching a polymer insulating material having a high dielectric breakdown voltage, which is obtained by adding the above-mentioned various additives, in at least one direction.

【0017】本発明は、さらにまた、上記添加物を添加
するか、または添加してない上記種々の高分子絶縁材料
を、二軸延伸してなる電気絶縁性フィルムである。
Further, the present invention is an electrically insulating film obtained by biaxially stretching the above-mentioned various polymer insulating materials to which the above additives are added or not added.

【0018】本発明の高分子絶縁材料であるポリプロピ
レンを得るためには、チタン、マグネシウム、ハロゲン
および内部添加電子供与性化合物を含む固体状チタン触
媒成分と周期律表の第1族、2族、3族から選ばれた金
属を含む有機金属化合物及び外部添加電子供与性化合物
よりなる重合触媒の存在下にプロピレンを重合させるの
が好ましく、この重合方法で得られたポリプロピレンを
脱ハロゲン処理することにより、特に好ましい本発明の
高分子絶縁材料を得ることができる。
In order to obtain polypropylene which is the polymer insulating material of the present invention, a solid titanium catalyst component containing titanium, magnesium, halogen and an internally added electron donating compound, and Group 1 or 2 of the periodic table, It is preferable to polymerize propylene in the presence of a polymerization catalyst consisting of an organometallic compound containing a metal selected from Group 3 and an externally added electron donating compound. By subjecting the polypropylene obtained by this polymerization method to dehalogenation treatment It is possible to obtain the particularly preferable polymer insulating material of the present invention.

【0019】また、本発明の高分子絶縁材料を二軸延伸
してなる電気絶縁フィルムにおいては、フィルムの厚さ
が1〜6μmであるときに、特にすぐれた本発明の効果
を達成することができる。
In the electrically insulating film obtained by biaxially stretching the polymer insulating material of the present invention, particularly excellent effects of the present invention can be achieved when the thickness of the film is 1 to 6 μm. it can.

【0020】本発明の方法ではポリプロピレンの重合に
おいてポリプロピレンの取得量が、触媒中のチタンに対
して300,000g/g−Ti以上、より好ましくは
1,000,000g/g−Ti以上、さらに好ましく
は3,000,000g/g−Ti以上であることが必
要である。
According to the method of the present invention, the amount of polypropylene obtained in the polymerization of polypropylene is 300,000 g / g-Ti or more, more preferably 1,000,000 g / g-Ti or more, and further preferably 1,000,000 g / g-Ti with respect to titanium in the catalyst. Is required to be 3,000,000 g / g-Ti or more.

【0021】従来から高分子絶縁材料として使用するポ
リプロピレンは灰分の少ないポリプロピレンを使用する
ことが必要とされていたので、重合して得られたポリプ
ロピレンに特別の後処理を行なって灰分を減少させる方
法がとられ、それによってポリプロピレンの灰分を減少
させることは可能であった。しかしながら、重合の過程
でその取得量が触媒中のチタンに対して300,000
g/g−Ti未満であるポリプロピレンについて後処理
を工夫して全体の灰分を減少させた場合には、このポリ
プロピレンより得られた延伸フィルムは10μm程度以
上の厚さのフィルムの場合はかなり大きな絶縁破壊抵抗
を有するものが得られるが、フィルムの厚さを6μm程
度以下、特に4μm程度にすると単位厚さ当りの絶縁破
壊抵抗の値が極端に低下する欠点が生じ薄肉フィルムで
大きな絶縁破壊抵抗のものを得ることが困難である。
Conventionally, it has been necessary to use polypropylene having a low ash content as the polypropylene used as the polymer insulating material. Therefore, a method for reducing the ash content by subjecting the polypropylene obtained by polymerization to a special post-treatment. It was possible to reduce the ash content of the polypropylene. However, in the polymerization process, the amount obtained was 300,000 with respect to titanium in the catalyst.
When the total ash content is reduced by devising a post-treatment for polypropylene having a content of less than g / g-Ti, a stretched film obtained from this polypropylene has a considerably large insulation in the case of a film having a thickness of about 10 μm or more. A film having a breakdown resistance can be obtained. However, when the thickness of the film is about 6 μm or less, particularly about 4 μm, the value of the dielectric breakdown resistance per unit thickness is extremely decreased, which causes a large dielectric breakdown resistance of a thin film. It is difficult to get things.

【0022】原因は不明であるが、重合の過程でその取
得量が触媒中のチタンに対して大きくない場合は、灰分
を減少させる後処理を行なうことによりチタン成分が全
体としてかなり除去されても、部分的にチタン成分が除
去されずに残る部分が存在し、その部分がフィルムを薄
くした場合に絶縁破壊抵抗を低くする欠陥となるものと
本発明者らは推定している。
Although the cause is unknown, if the amount obtained in the polymerization process is not large with respect to titanium in the catalyst, even if the titanium component is largely removed as a whole by post-treatment to reduce ash content. The present inventors presume that there is a part where the titanium component remains without being removed, and that part becomes a defect that lowers the dielectric breakdown resistance when the film is thinned.

【0023】本発明者らは鋭意検討した結果、本発明で
使用するポリプロピレンはまず重合の過程で生成ポリプ
ロピレン中にチタン成分が十分に分散して、凝集してい
ないことが必要であり、この十分に分散するためには、
重合で生成するポリプロピレンをチタン金属当り十分に
大きな取得量にしたポリプロピレンを原料にすることが
必要であることが重要であることを発見し本発明に到達
したものである。
As a result of intensive investigations by the present inventors, the polypropylene used in the present invention must first have a titanium component sufficiently dispersed in the polypropylene formed in the polymerization process and not aggregated. To disperse into
The present invention has been completed by discovering that it is important to use, as a raw material, polypropylene obtained by polymerizing polypropylene obtained in a sufficiently large amount per titanium metal.

【0024】また本発明においては灰分組成の分析か
ら、ポリプロピレン中に、チタニウムは1重量ppm以
下、好ましくは0.5重量ppm以下、さらに好ましく
は0.3重量ppm以下であることが要求される。これ
は取得量が低い場合は重合して得られたポリプロピレン
から触媒残渣中のチタンを除去する必要があるが、重合
の過程でのポリプロピレンのチタン当りの取得量が1,
000,000g/g−Ti以上であれば触媒成分中の
チタンは全く除去する必要はなく、触媒系と重合条件を
選択すれば重合して得られたポリプロピレンの後処理を
大幅に簡素化することが可能になる。
In the present invention, analysis of the ash composition requires that the content of titanium in polypropylene is 1 ppm by weight or less, preferably 0.5 ppm by weight or less, more preferably 0.3 ppm by weight or less. . If the amount of acquisition is low, it is necessary to remove titanium in the catalyst residue from the polypropylene obtained by polymerization, but the amount of acquisition of polypropylene per titanium in the process of polymerization is 1,
If it is, 000,000 g / g-Ti or more, it is not necessary to remove titanium in the catalyst component, and if the catalyst system and polymerization conditions are selected, the post-treatment of polypropylene obtained by polymerization can be greatly simplified. Will be possible.

【0025】ポリマー中に残留した触媒残渣は非常に細
かくなってポリマー中に分散していれば問題は無いが、
中でもチタン成分は、凝集しやすく、大きな核となった
物は後処理では取り除けないため電気特性に悪影響を与
える。そのためポリプロピレンの空気中で燃焼させて得
られる灰分が40重量ppm以下であっても、その灰分
組成のうちチタニウムが1重量ppm以上であると電気
特性に悪影響を与える。触媒の活性が充分に高くない場
合には生成した重合体を洗浄することにより触媒残渣を
少なくする事ができるが、その場合でもチタン成分が凝
集していれば残留量が微量でも電気特性に悪影響を与え
る。
There is no problem if the catalyst residue remaining in the polymer becomes very fine and dispersed in the polymer,
Among them, the titanium component easily aggregates, and the substance that has become a large nucleus cannot be removed by the post-treatment, which adversely affects the electrical characteristics. Therefore, even if the ash content obtained by burning polypropylene in the air is 40 ppm by weight or less, if the titanium content in the ash composition is 1 ppm by weight or more, the electrical characteristics are adversely affected. If the activity of the catalyst is not sufficiently high, the catalyst residue can be reduced by washing the polymer produced, but even in that case, if the titanium component is aggregated, even if the amount of residue is small, the electrical characteristics are adversely affected. give.

【0026】本発明の高分子材料はポリマー中の灰分が
40重量ppm以下、好ましくは20重量ppm以下、
更に好ましくは15重量ppm以下である。灰分が40
重量ppmを超えると、繊維やフィルムに加工するとき
に延伸切れやボイドが生成したりして絶縁特性が悪くな
る。
The polymer material of the present invention has an ash content of 40 ppm by weight or less, preferably 20 ppm by weight or less,
More preferably, it is 15 ppm by weight or less. 40 ash
When it exceeds the ppm by weight, the insulating property is deteriorated due to stretch breakage or voids generated when the fiber or film is processed.

【0027】従来の方法のようにチタン当りの取得量の
小さい重合過程で得られたポリプロピレンを原料として
後処理で触媒残渣を極めて少量になるまで除去する場合
よりも本発明の場合は灰分は多くてもかまわないので後
処理の簡略化が可能となり、工業的な利益は大きい。
In the case of the present invention, the amount of ash is larger than that in the case of removing the catalyst residue to a very small amount by post-treatment using polypropylene obtained as a raw material in the polymerization process in which the amount of acquisition per titanium is small as in the conventional method. Since it does not matter, the post-treatment can be simplified and the industrial profit is great.

【0028】本発明の高分子絶縁材料はその沸騰n−ヘ
プタン可溶分が1重量%以上10重量%以下、好ましく
は1.0重量%以上9.0重量%以下、さらに好ましく
は1.5重量%以上8.5重量%以下であるポリプロピ
レンである。ここで沸騰n−ヘプタン可溶分とはポリプ
ロピレン2gをソックスレー抽出器を用いて沸騰n−ヘ
プタンで6時間抽出したn−ヘプタン可溶分を仕込み量
に対する重量%で表したものである。沸騰n−ヘプタン
可溶分が1重量%未満のポリプロピレンは結晶化度が高
くなり、結晶化度が高すぎて成形品が硬くなり易く、成
形加工性が悪く、電気絶縁特性の悪い成形品しか得られ
ない。本発明のポリプロピレンでは、従来の知見とは異
なり、沸騰n−ヘプタン抽出残が95〜90重量%の範
囲のものでも電気絶縁特性が低下せず、むしろ延伸性が
良好で好ましい結果を与える。
The polymer insulating material of the present invention has a boiling n-heptane-soluble content of 1% by weight or more and 10% by weight or less, preferably 1.0% by weight or more and 9.0% by weight or less, more preferably 1.5% by weight or more. A polypropylene having a weight percentage of not less than 8.5 wt%. Here, the boiling n-heptane-soluble component is the amount of the n-heptane-soluble component obtained by extracting 2 g of polypropylene for 6 hours with boiling n-heptane using a Soxhlet extractor, expressed as a weight% based on the charged amount. Polypropylene with a boiling n-heptane-soluble content of less than 1% by weight has a high crystallinity, and the crystallinity is too high, and the molded product tends to be hard, and the moldability is poor, and the molded product has poor electrical insulation properties. I can't get it. Unlike the conventional findings, the polypropylene of the present invention does not deteriorate the electric insulating property even when the boiling n-heptane extraction residue is in the range of 95 to 90% by weight, and rather has good stretchability and gives a preferable result.

【0029】また、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタ
クチックペンタッド分率は0.900以上、好ましくは
0.92以上、更に好ましくは0.950以上である。
The boiling n-heptane-insoluble portion has an isotactic pentad fraction of 0.900 or more, preferably 0.92 or more, and more preferably 0.950 or more.

【0030】また、本発明においてはポリプロピレン中
に含まれる塩素分は2重量ppm以下、より好ましくは
1重量ppm以下である。イオン性の不純物が電気特性
に悪影響を与える事は公知であり、なかでも微量の塩素
が大きな影響を与えることが先に挙げた引例の特開昭6
2−113548、特開平1−254749、特開平1
−166955、特開平2−150443等にも記述さ
れている。しかしながらこれらの引例には塩素分が10
ppm未満で、誘電損率への効果は記載されているが電
気絶縁性に関してはなんら記載はない。このポリマー中
の塩素分と電気絶縁性の関係については、実はポリマー
中の塩素分が2重量ppmを境にして大きく変化するこ
とが見いだされた。すなわち塩素分が2重量ppmを越
えると絶縁特性が悪くなるが、塩素分が2重量ppm以
下になると絶縁特性は大幅に改良される。後述する重合
触媒中には塩素が多く含まれているため洗浄後でも塩素
の含有量が多い場合にはさらにアミン化合物、エポキシ
化合物、アンモニア、有機脂肪酸などで脱塩素処理を行
ってポリマー中の塩素分を2重量ppm以下とすること
が好ましい。
In the present invention, the chlorine content in polypropylene is 2 ppm by weight or less, more preferably 1 ppm by weight or less. It is known that ionic impurities have a bad influence on electrical characteristics, and among them, a trace amount of chlorine has a great influence, and the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. Sho 6-62.
2-113548, Japanese Patent Laid-Open No. 1-254749, Japanese Patent Laid-Open No.
-166955, Japanese Patent Laid-Open No. 2-150443 and the like. However, these references have a chlorine content of 10
When it is less than ppm, the effect on the dielectric loss factor is described, but the electrical insulation property is not described at all. Regarding the relationship between the chlorine content in the polymer and the electrical insulating property, it was found that the chlorine content in the polymer changed greatly at the boundary of 2 ppm by weight. That is, when the chlorine content exceeds 2 ppm by weight, the insulation characteristics deteriorate, but when the chlorine content becomes 2 ppm by weight or less, the insulation characteristics are significantly improved. Since the polymerization catalyst described below contains a large amount of chlorine, if the chlorine content is high even after washing, the chlorine in the polymer may be dechlorinated with an amine compound, epoxy compound, ammonia, organic fatty acid, etc. The content is preferably 2 ppm by weight or less.

【0031】これらの脱塩素処理の中でも特にエポキシ
化合物を用いた脱塩素処理が好ましい。ここでエポキシ
化合物としてはエチレンオキサイド、プロピレンオキサ
イド、ブテンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド等
のアルキレンオキサイドやグリシジルアルコール、グリ
シジル酸、グリシジルエステル等が好ましく用いられ
る。これらのエポキシ化合物を用いてポリマーの脱塩素
処理を行うときにはエポキシ化合物と等モル以上のOH
基を持った化合物を用いると非常に効果的である。ここ
でOH基を持った化合物としては水、アルコール化合物
が挙げられる。またエポキシ化合物の使用量はポリマー
中に含まれている塩素にたいして等モル以上、好ましく
は2倍モルないし10,000倍モル、より好ましくは
10倍モルないし1,000倍モルの量比で用いられ
る。エポキシ化合物を用いたポリマーの脱塩素処理はバ
ッチ式でも流通式でも特に制限は無く、要するに反応が
容易に起こるように塩素分とこれらの化合物が接触出来
れば良い。脱塩素処理の温度も特に制限は無いが、通
常、室温からポリマーの融点以下であれば良く、好まし
くは50℃ないし100℃である。脱塩素処理をおこな
うための処理時間はエポキシ化合物による脱塩素反応が
完結するに必要な時間であり、通常は10秒ないし1時
間、好ましくは1分ないし30分間である。また反応生
成物は系外に除去する事が好ましく、減圧にしたり、空
気や窒素を流通させて除去する。
Among these dechlorination treatments, the dechlorination treatment using an epoxy compound is particularly preferable. As the epoxy compound, alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide, butene oxide, cyclohexene oxide, glycidyl alcohol, glycidyl acid, glycidyl ester and the like are preferably used here. When a polymer is dechlorinated by using these epoxy compounds, OH of equimolar or more than the epoxy compound is used.
It is very effective to use a compound having a group. Examples of the compound having an OH group include water and alcohol compounds. The amount of the epoxy compound used is equimolar or more, preferably 2 times to 10,000 times, more preferably 10 times to 1,000 times, the molar ratio of chlorine contained in the polymer. . There are no particular restrictions on the dechlorination treatment of the polymer using an epoxy compound, whether it is a batch system or a flow system, and it is sufficient that the chlorine content and these compounds can be brought into contact with each other so that the reaction can easily occur. The temperature of the dechlorination treatment is not particularly limited, but it is usually room temperature to the melting point of the polymer or lower, and preferably 50 ° C to 100 ° C. The treatment time for performing the dechlorination treatment is the time required for completing the dechlorination reaction with the epoxy compound, and is usually 10 seconds to 1 hour, preferably 1 minute to 30 minutes. Further, the reaction product is preferably removed to the outside of the system, and the reaction product is removed by reducing the pressure or circulating air or nitrogen.

【0032】本発明のポリプロピレンは、触媒の単位量
当りのポリマーの取得量が低い場合には後処理を行っ
て、触媒残渣を除去する必要がある。また触媒の活性が
高くてポリマーの取得量が多い場合でも後処理を行って
触媒残渣を除去する事が好ましい。後処理方法としては
重合して得られたポリプロピレンを液状のプロピレン、
ブタン、ヘキサンあるいはヘプタン等で洗浄する。この
とき水、アルコール化合物、ケトン化合物、エーテル化
合物、エステル化合物、アミン化合物、有機酸化合物、
無機酸等を添加してチタンやマグネシウム等の触媒成分
を可溶化してより抽出され易くする事も行われる。さら
に水やアルコール等の極性化合物で洗浄する事も好まし
い。
The polypropylene of the present invention needs to be subjected to a post-treatment to remove the catalyst residue when the amount of the polymer obtained per unit amount of the catalyst is low. Further, even when the activity of the catalyst is high and the amount of the polymer obtained is large, it is preferable to carry out a post-treatment to remove the catalyst residue. As a post-treatment method, polypropylene obtained by polymerization is liquid propylene,
Wash with butane, hexane or heptane. At this time, water, alcohol compound, ketone compound, ether compound, ester compound, amine compound, organic acid compound,
It is also possible to add an inorganic acid or the like to solubilize a catalyst component such as titanium or magnesium to facilitate extraction. It is also preferable to wash with a polar compound such as water or alcohol.

【0033】また前記の脱塩素処理は上記の洗浄前、洗
浄中あるいは洗浄後に行われる。洗浄前、洗浄中あるい
は洗浄後に引き続いて脱塩素処理を行うときは上記の溶
液中にこれらのアミン化合物、エポキシ化合物、アンモ
ニア、有機脂肪酸を添加してポリマーに良く接触させ
る。あるいはこれらの溶液を除去した後ポリマーと気体
状のこれらの化合物とを接触させる事も好ましい。さら
には生成したポリマーに安定剤を加えて、押し出し機を
用いてペレット化するときに押し出し機中にこれらの化
合物を添加する事も好ましい。
The dechlorination treatment is carried out before, during or after the above washing. When a dechlorination treatment is carried out before, during or after washing, these amine compound, epoxy compound, ammonia and organic fatty acid are added to the above solution to bring them into good contact with the polymer. Alternatively, it is also preferable to remove these solutions and then contact the polymer with these gaseous compounds. Furthermore, it is also preferable to add a stabilizer to the produced polymer and to add these compounds into the extruder when pelletizing using the extruder.

【0034】ここでポリプロピレンはプロピレンの単独
重合体のみならず1種類またはそれ以上の他の不飽和炭
化水素または不飽和シラン化合物とのランダム共重合
体、あるいはブロック共重合体も含まれる。ここで他の
不飽和炭化水素としてはエチレン、1−ブテン、1−ペ
ンテン、3−メチルペンテン−1、1−ペンテン、3−
メチルブテン−1、1−ヘキセン、4−メチルペンテン
−1、5−エチルヘキセン−1、1−オクテン、1−デ
セン、1−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレ
ン、アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、
5−メチル−2−ノルボルネン等が、不飽和シラン化合
物としてはアリルシラン等が挙げられる。この共重合体
においては、沸騰n−ヘプタン可溶分が1重量%以上1
0重量%以下になるようにランダム共重合ではプロピレ
ン以外のコモノマーの割合が10wt%未満、ブロック
共重合の際には、プロピレン単独での重合部分が全体の
50wt%以上を占めるのが好ましい。
Here, polypropylene includes not only a homopolymer of propylene but also a random copolymer with one or more kinds of other unsaturated hydrocarbons or unsaturated silane compounds, or a block copolymer. Here, as the other unsaturated hydrocarbon, ethylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methylpentene-1,1-pentene, 3-
Methyl butene-1,1-hexene, 4-methylpentene-1,5-ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-dodecene, vinylcyclohexene, styrene, allylbenzene, cyclopentene, norbornene,
5-Methyl-2-norbornene and the like, and examples of the unsaturated silane compound include allylsilane and the like. In this copolymer, the boiling n-heptane-soluble content is 1% by weight or more and 1
It is preferable that the proportion of the comonomer other than propylene is less than 10 wt% in the random copolymerization so as to be 0% by weight or less, and the polymerized portion of propylene alone occupies 50 wt% or more of the whole in the block copolymerization.

【0035】さらにはポリプロピレン以外の他種ポリマ
ーを混合しても用いることができる。例えば、ポリプロ
ピレンとポリブテン、ポリペンテン、ポリヘキセン、ポ
リヘプテン、ポリオクテン等のポリ−α−オレフィンや
ポリシクロペンテン、ポリノルボルネン等の環状ポリオ
レフィンとの混合物や、プロピレンと炭素数2〜20の
オレフィンとの共重合体と上記他種のポリマーとの混合
物が例示されるが、これらの混合ポリマーの場合、混合
物中に占める他種のポリマーの割合は全体の30wt%
以下が好ましい。
Further, a polymer other than polypropylene may be mixed and used. For example, a mixture of polypropylene and poly-α-olefins such as polybutene, polypentene, polyhexene, polyheptene, and polyoctene and polycyclopentene, cyclic polyolefins such as polynorbornene, and a copolymer of propylene and an olefin having 2 to 20 carbon atoms, A mixture with the above-mentioned other type of polymer is exemplified, but in the case of these mixed polymers, the ratio of the other type of polymer in the mixture is 30 wt% of the whole.
The following are preferred.

【0036】本発明のポリプロピレンを製造するに用い
る触媒としては、通常、工業的にポリプロピレンを製造
するために用いられている触媒が使用される。例えば三
塩化チタンと有機アルミニウム化合物や、ハロゲン化マ
グネシウム等の担体上に三塩化チタンや四塩化チタンを
担持したものと有機アルミニウム化合物等が用いられ
る。
As the catalyst used for producing the polypropylene of the present invention, a catalyst which is industrially used for producing polypropylene is used. For example, titanium trichloride and an organoaluminum compound, or those obtained by supporting titanium trichloride or titanium tetrachloride on a carrier such as magnesium halide and an organoaluminum compound are used.

【0037】ポリプロピレンを製造する触媒としては高
活性でチタン成分のもともと少ない触媒を用いることが
好ましく、上記に挙げた中では三塩化チタン系のものよ
りもハロゲン化マグネシウム等の担体上に三塩化チタン
や四塩化チタンを担持した触媒系を用いることが好まし
い。
As a catalyst for producing polypropylene, it is preferable to use a catalyst having a high activity and originally containing a small amount of titanium component. Among the catalysts mentioned above, titanium trichloride on a carrier such as magnesium halide is more preferable than the titanium trichloride-based catalyst. It is preferable to use a catalyst system that supports titanium tetrachloride.

【0038】中でもハロゲン化マグネシウム担体上に内
部添加電子供与性化合物としてC−OまたはC−N結合
を含有する化合物と少なくとも1つのハロゲンを有する
四価のチタン化合物を担持した遷移金属触媒成分、有機
アルミニウム化合物および外部添加電子供与性化合物よ
りなる触媒が好ましい。
Above all, a transition metal catalyst component in which a compound containing a C--O or C--N bond as an internally added electron donating compound and a tetravalent titanium compound having at least one halogen are supported on a magnesium halide carrier, organic A catalyst composed of an aluminum compound and an externally added electron donating compound is preferred.

【0039】このような触媒はハロゲン化マグネシウム
としては塩化マグネシウム、臭化マグネシウム、あるい
はそれらとエーテル、モノエステルとの錯体、あるいは
塩化マグネシウムと臭化マグネシウムの共晶体などが用
いられる。内部添加電子供与性化合物として用いられる
C−OまたはC−N結合を含有する化合物としては、エ
ステル、エーテル、オルソエステル、アルコキシ珪素化
合物が挙げられる。中でも安息香酸やフタル酸のエステ
ルなどの芳香族酸のエステル化合物が好ましく、特にフ
タル酸と炭素数1〜12のアルコールとのエステルが好
ましく利用される。
In such a catalyst, magnesium chloride, magnesium bromide, a complex thereof with an ether or a monoester, or a eutectic of magnesium chloride and magnesium bromide is used as the magnesium halide. Examples of the compound having a C—O or C—N bond used as the internally added electron donating compound include an ester, an ether, an orthoester, and an alkoxysilicon compound. Among them, ester compounds of aromatic acids such as benzoic acid and phthalic acid esters are preferable, and esters of phthalic acid and alcohol having 1 to 12 carbon atoms are particularly preferably used.

【0040】また四価のチタンのハロゲン化物として
は、ハロゲンとして好ましくは、塩素が例示でき、一部
のハロゲンがアルコキシ基に変わったものも利用できる
が、特に好ましくは、四塩化チタンが用いられる。芳香
族酸のエステルとハロゲン化チタンの使用割合として
0.3:1〜1:0.3モル比であり、より好ましくは
0.5:1〜1:0.5である。またハロゲン化マグネ
シウムに対するハロゲン化チタンの割合としては1:
0.001〜1:0.5重量比程度が好ましい。
As the tetravalent titanium halide, halogen is preferably chlorine, and one in which a part of the halogen is changed to an alkoxy group can be used, but titanium tetrachloride is particularly preferably used. . The ratio of the aromatic acid ester to titanium halide used is 0.3: 1 to 1: 0.3, and more preferably 0.5: 1 to 1: 0.5. The ratio of titanium halide to magnesium halide is 1:
About 0.001 to 1: 0.5 weight ratio is preferable.

【0041】外部添加電子供与性化合物として、エステ
ル、エーテル、オルソエステル、アルコキシ珪素化合物
が用いられ、具体的には、安息香酸及び核置換の安息香
酸と炭素数1〜10のアルコールとのエステルやアルコ
キシシランが挙げられる。
Esters, ethers, orthoesters, and alkoxysilicon compounds are used as the externally added electron-donating compounds. Specifically, esters of benzoic acid and benzoic acid having a nucleus substitution with alcohols having 1 to 10 carbon atoms, and Alkoxysilanes may be mentioned.

【0042】ここで用いるアルコキシシランとしては、
一般式:RX Si(OR′)4-X (式中Rは炭素数3〜
12のアルキル基、R′は炭素数1〜12のアルキル
基、Xは1,2または3)で表されるものである。
The alkoxysilane used here is
General formula: R X Si (OR ′) 4-X (where R is a carbon number of 3 to
12 alkyl groups, R'is an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and X is 1, 2, or 3).

【0043】好ましい外部添加電子供与性化合物として
は、メチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシ
ラン、t−ブチルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニル
ジメトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、
シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、ジシクロヘキ
シルジメトキシシラン、2−ノルボルナントリエトキシ
シラン、2−ノルボルナンメチルジメトキシシラン、ジ
シクロペンチルジメトキシシラン、シクロペンチルメチ
ルジメトキシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシ
シラン、トリシクロペンチルメトキシシラン、ジイソプ
ロピルジメトキシシラン、t−ブチルメチルジメトキシ
シラン、ジノルマルプロピルジメトキシシランがあり、
さらに好ましくは、ジフェニルジメトキシシラン、シク
ロヘキシルメチルジメトキシシラン、ジシクロヘキシル
ジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラ
ン、ジイソプロピルジメトキシシラン、t−ブチルメチ
ルジメトキシシラン、ジノルマルプロピルジメトキシシ
ラン等が用いられる。
Preferred externally added electron donating compounds are methyltrimethoxysilane, ethyltriethoxysilane, t-butyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, diphenyldimethoxysilane, phenylmethyldimethoxysilane,
Cyclohexylmethyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, 2-norbornanetriethoxysilane, 2-norbornanemethyldimethoxysilane, dicyclopentyldimethoxysilane, cyclopentylmethyldimethoxysilane, cyclopentyldimethylmethoxysilane, tricyclopentylmethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, t-butyl There are methyldimethoxysilane and dinormalpropyldimethoxysilane,
More preferably, diphenyldimethoxysilane, cyclohexylmethyldimethoxysilane, dicyclohexyldimethoxysilane, dicyclopentyldimethoxysilane, diisopropyldimethoxysilane, t-butylmethyldimethoxysilane, dinormalpropyldimethoxysilane and the like are used.

【0044】有機アルミニウム化合物としては、好まし
くはトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウ
ム、トリプロピルアルミニウム、トリブチルアルミニウ
ムなどのトリアルキルアルミニウム及びその1〜2個の
炭化水素残基が塩素または臭素で置換されたジエチルア
ルミニウムクロライド、ジプロピルアルミニウムクロラ
イド、ジヘキシルアルミニウムクロライドのようなジア
ルキルアルミニウムクロライド等のアルキルアルミニウ
ムハロゲンおよびこれらの組み合わせたものが例示され
る。
The organoaluminum compound is preferably trialkylaluminum such as trimethylaluminum, triethylaluminum, tripropylaluminum, tributylaluminum and diethylaluminum chloride in which one or two hydrocarbon residues thereof are substituted with chlorine or bromine. And alkyl aluminum halogen such as dialkyl aluminum chloride such as dipropyl aluminum chloride and dihexyl aluminum chloride, and combinations thereof.

【0045】遷移金属触媒成分中のチタンに対する有機
アルミニウム化合物および上記外部添加電子供与性化合
物の使用割合としては1:1:1〜1:10,000:
10,000モル比、通常は1:1:1〜1,000:
1,000モル比である。
The ratio of the organoaluminum compound to the titanium in the transition metal catalyst component and the externally added electron donating compound used is 1: 1: 1 to 1: 10,000:
10,000 molar ratio, usually 1: 1 to 1,000:
The molar ratio is 1,000.

【0046】これらのハロゲン化マグネシウムに担持さ
れたハロゲン化チタン触媒成分の製造方法については公
知の方法が使用でき格別の限定はないが、活性の大きな
触媒、特に重合におけるポリプロピレンの取得量が1,
000,000g/g−Ti以上、特に3,000,0
00g/g−Ti以上が得られるものが好ましい。
As a method for producing the titanium halide catalyst component supported on these magnesium halides, a known method can be used and there is no particular limitation, but a catalyst having a large activity, in particular, the amount of polypropylene obtained in the polymerization is 1,
, 000,000 g / g-Ti or more, particularly 3,000,0
It is preferable to obtain one having a value of 00 g / g-Ti or more.

【0047】これらの担持触媒は高活性で担体の塩化マ
グネシウムが柔らかいため、重合後細かく分散してチタ
ンの凝集を起こさないため好ましい。
These supported catalysts are preferable because they have a high activity and the magnesium chloride as a carrier is soft, and thus they are not finely dispersed after polymerization to cause aggregation of titanium.

【0048】重合に際し温度は常温〜150℃、圧力は
常圧〜100kg/cm2 で行うのが一般的である。重
合方法は溶媒重合法、塊状重合法、気相重合法など従来
の重合法が用いられるが、特にチタン当りの取得量を向
上させて、本願発明の取得量が300,000g/g−
Ti以上を満足するためには塊状重合法、気相重合法が
好ましい。
In the polymerization, the temperature is usually room temperature to 150 ° C., and the pressure is normal pressure to 100 kg / cm 2 . As a polymerization method, a conventional polymerization method such as a solvent polymerization method, a bulk polymerization method or a gas phase polymerization method is used. Particularly, the acquisition amount per titanium is improved so that the acquisition amount of the present invention is 300,000 g / g-
In order to satisfy Ti or more, the bulk polymerization method and the gas phase polymerization method are preferable.

【0049】上述の灰分、チタン及び塩素の定量方法と
しては、公知の方法が利用できる。例えば灰分を測定す
る方法としては、まず1g〜100g程の試料を用い
て、白金、石英または磁製の坩堝や皿の中でそれらの試
料を燃焼させる。さらに電気炉の中で生成した炭素を約
800℃で完全に燃焼させて、坩堝が恒量となったの
ち、残った灰分の重量を求めて、試料に対する重量百分
率を算出する方法等が挙げられる。灰分組成はこれらの
灰分を用いて原子吸光法や蛍光X線法や比色法などの通
常の分析方法で求めることができる。
As a method for quantifying the above ash, titanium and chlorine, known methods can be used. For example, as a method for measuring the ash content, first, about 1 to 100 g of a sample is used, and the sample is burned in a crucible or dish made of platinum, quartz or porcelain. Furthermore, after completely burning the carbon produced in the electric furnace at about 800 ° C. to make the crucible a constant weight, the weight of the remaining ash is calculated and the weight percentage of the sample is calculated. The ash composition can be obtained by using these ash by a usual analytical method such as an atomic absorption method, a fluorescent X-ray method, and a colorimetric method.

【0050】また塩素を定量する方法としては、試料に
ステアリン酸ナトリウムを加え燃焼させることなく揮散
させ、灰化後NaClとして捕集された塩素を水で抽出
し、チオシアン酸第二水銀による比色法で定量する方法
(比色法)や、試料をアルゴンガスと酸素ガスの混合気
流中で燃焼し、生成した塩素イオンを電量的に発生させ
た銀イオンで滴定して定量する方法(クーロメトリー
法)、また同様にして試料を燃焼した後、生成した塩素
イオンをイオンクロマトグラフで定量する方法(イオン
クロマトグラフ法)、あるいは平板または錠剤型にした
試料にX線を照射して、得られた蛍光X線の強度により
定量する方法(蛍光X線法)、試料に熱中性子を照射
し、核反応によって生成する塩素の放射性核種の放射能
を定量する方法(放射化分析法)などが挙げられる。
As a method for quantifying chlorine, sodium stearate is added to the sample and volatilized without burning, and after the ashing, chlorine collected as NaCl is extracted with water, and then colorimetrically determined with mercuric thiocyanate. Method (colorimetric method) or a method in which a sample is burned in a mixed gas stream of argon gas and oxygen gas, and the chlorine ions produced are titrated with silver ions produced coulometrically (coulometry method) ), Similarly, after burning the sample, a method of quantifying the generated chlorine ions by an ion chromatograph (ion chromatograph method), or irradiating the flat plate or tablet sample with X-ray Method of quantifying by fluorescent X-ray intensity (fluorescent X-ray method), method of quantifying radioactivity of chlorine radionuclide generated by nuclear reaction by irradiating a sample with thermal neutrons (radiation Analysis method), and the like.

【0051】本願発明の好ましい用途としては電気絶縁
フィルムとして延伸フィルムが挙げられる。この延伸フ
ィルムの性質はその原料となる押出フィルムの原反の性
質の影響を大きく受ける。電気絶縁フィルムとしての延
伸フィルムは絶縁破壊電圧の高いことが必要であり、そ
れには該フィルム中の不純物の数が少ないことが必要で
ある。そのためにはその原料となる押出フィルム原反の
不純物の数を少なくすることが必要である。この不純物
は主として触媒残渣に起因するもので、これは押出フィ
ルム原反を顕微鏡で注意深く観察することで評価するこ
とができる。
A preferred application of the present invention is a stretched film as an electrically insulating film. The properties of this stretched film are greatly influenced by the properties of the raw material of the extruded film as the raw material. A stretched film as an electrically insulating film needs to have a high dielectric breakdown voltage, which requires a low number of impurities in the film. For that purpose, it is necessary to reduce the number of impurities in the raw material of the extruded film as a raw material. This impurity is mainly due to the catalyst residue, which can be evaluated by carefully observing the raw material of the extruded film under a microscope.

【0052】ここで原反中の不純物の個数を数える方法
としては顕微鏡を用いて不純物の個数を数える方法が挙
げられる。しかしながら1μm前後の不純物を顕微鏡を
用いて直接見つけることは非常に困難であることから、
はじめに原反をさらに延伸して薄い二軸延伸フィルムと
して不純物を中心としたボイドを形成させる。通常この
操作によりボイドの大きさは不純物の核を中心として延
伸倍率に比例した大きさとなるのでボイドは容易に見つ
けることができるようになる。不純物はこのボイドの中
に含まれるのでボイドをさらに詳しく見る事により不純
物を見つけることができる。具体的には20mmφの2
層Tダイで試料のポリプロピレンについて厚さ140μ
mの原反を作成し、145℃で1分間予熱した後、15
cm/秒の延伸速度で縦方向に5倍、横方向に7倍逐次
延伸を行い、製膜したフィルムを位相差顕微鏡を用いて
1μm以上のボイドを見つけ、良く観察してその核とな
っている固体不純物の大きさを測定し、単位面積当たり
の個数を換算して、押出フィルム原反1立方センチメー
トル当りに含まれる直径1μm以上の不純物の個数とす
る。
Here, as a method of counting the number of impurities in the original fabric, there is a method of counting the number of impurities using a microscope. However, it is very difficult to directly find impurities around 1 μm using a microscope,
First, the raw fabric is further stretched to form voids centering on impurities as a thin biaxially stretched film. By this operation, the size of the void is usually proportional to the draw ratio with the nucleus of the impurity as the center, so that the void can be easily found. Since the impurities are contained in this void, the impurities can be found by looking at the void in more detail. Specifically, 2 of 20 mmφ
Layer T die with sample polypropylene thickness 140μ
15 m after making the original fabric and preheating at 145 ° C for 1 minute,
Sequential stretching was carried out 5 times in the longitudinal direction and 7 times in the transverse direction at a stretching speed of cm / sec, and the film formed was found to have voids of 1 μm or more using a phase contrast microscope, and it was observed carefully to become the nucleus. The size of solid impurities present is measured, and the number per unit area is converted into the number of impurities having a diameter of 1 μm or more contained in one cubic centimeter of the original film of the extruded film.

【0053】本発明の方法においては、押出フィルム原
反中の直径1μm以上10μm以下の不純物の1立方セ
ンチメートル当たりに含まれる数が6000個以下、好
ましくは5000個以下であることが好ましく、10μ
mを越える直径の不純物の存在は好ましくない。
In the method of the present invention, the number of impurities having a diameter of 1 μm or more and 10 μm or less contained in one cubic centimeter in the raw material of the extruded film is preferably 6000 or less, preferably 5000 or less, and 10 μm or less.
The presence of impurities with a diameter greater than m is not preferred.

【0054】これらの不純物は触媒の残渣に由来するも
のだけではなく、重合のプロセスや成形加工時にも混入
するものがるため、できるだけこれらの混入が起こらな
いようにすることも必要である。
These impurities are not limited to those derived from the residue of the catalyst, but may be mixed in during the polymerization process or molding process. Therefore, it is also necessary to prevent such contamination from occurring as much as possible.

【0055】本発明においては上記のポリプロピレンを
通常の方法で高分子絶縁材料として使用できるが、さら
に本発明ではこのポリプロピレンに10μm以上の粒径
を含まない平均粒径1μm以下の無機酸化物または水酸
化物、有機ポリシラン、無水マレイン酸グラフトポリプ
ロピレン、有機ポリエーテル基を有するシラン化合物を
添加して絶縁破壊抵抗をさらに向上させることができ
る。
In the present invention, the above polypropylene can be used as a polymer insulating material by a usual method. In the present invention, however, the polypropylene does not include a particle size of 10 μm or more, and an inorganic oxide or water having an average particle size of 1 μm or less is used. An oxide, an organic polysilane, a maleic anhydride graft polypropylene, and a silane compound having an organic polyether group can be added to further improve the dielectric breakdown resistance.

【0056】従来、高分子絶縁材料として使用するには
無機化合物等の不純物は極めてすくないことが必要とい
われ、そのために重合して得られたポリプロピレンから
灰分を除去するために複雑な後処理方法を適用し、極め
て高コストの方法が行われてきた。しかしながら、本発
明においては、上記特定の化合物の添加は逆に絶縁破壊
抵抗をさらに向上させることができることを見出した。
これは驚くべきことである。
Conventionally, it has been said that impurities such as inorganic compounds should be extremely thin in order to use it as a polymer insulating material. Therefore, a complicated post-treatment method is used to remove ash from polypropylene obtained by polymerization. Applied and extremely costly methods have been implemented. However, in the present invention, it was found that the addition of the above-mentioned specific compound, on the contrary, can further improve the dielectric breakdown resistance.
This is amazing.

【0057】これらの添加剤を添加することにより絶縁
破壊抵抗が向上する理由は今のところ明らかではない
が、おそらくこれらの微小な化合物は電子をトラップし
たり、逆に電子を分散させる効果を持っていると考えら
れる。これらの添加剤の効果は単に絶縁破壊電圧を向上
させるだけでなく、高温下でも絶縁破壊電圧が低下しな
いという性質を付与することができる。すなわち、通
常、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊電圧は
室温付近で測定されるが、室温付近での測定値と比べ
て、例えば80℃ないし100℃での絶縁破壊電圧は著
しく低下する欠点があることが知られている。コンデン
サーは蓄放電を繰り返されるが、これにより熱が発生
し、実際に使用される場合は室温よりかなり高い温度に
なる。この場合、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用
いたコンデンサーは温度の上昇によって絶縁破壊電圧が
低下してコンデンサーの性能に悪影響を及ぼす。本発明
のポリプロピレン絶縁材料はそれ自身で優れた性能を有
するが、さらに上記有機ポリシラン、無水マレイン酸グ
ラフトポリプロピレン、有機ポリエーテル基を有するシ
ラン化合物を添加することにより耐熱性を大幅に向上さ
せることができる。
The reason why the dielectric breakdown resistance is improved by adding these additives is not clear so far, but these minute compounds probably have the effect of trapping electrons or conversely dispersing electrons. It is thought that The effect of these additives not only improves the dielectric breakdown voltage, but also imparts the property that the dielectric breakdown voltage does not decrease even at high temperatures. That is, normally, the dielectric breakdown voltage of the biaxially oriented polypropylene film is measured near room temperature, but the dielectric breakdown voltage at, for example, 80 ° C. to 100 ° C. is remarkably lowered as compared with the measured value near room temperature. It is known. The capacitor is repeatedly stored and discharged, which generates heat, and when it is actually used, the temperature becomes considerably higher than room temperature. In this case, the capacitor using the biaxially oriented polypropylene film has a lower dielectric breakdown voltage due to an increase in temperature, which adversely affects the performance of the capacitor. Although the polypropylene insulating material of the present invention has excellent performance by itself, it is possible to significantly improve heat resistance by adding the above-mentioned organic polysilane, maleic anhydride grafted polypropylene, or a silane compound having an organic polyether group. it can.

【0058】本発明はまたこれらの高分子絶縁材料に、
無機酸化物または水酸化物を1重量ppm以上10重量
%以下、好ましくは30重量ppmから5重量%、さら
に好ましくは100重量ppmから5重量%添加してな
る絶縁破壊電圧の高い高分子絶縁材料である。ここで無
機酸化物または水酸化物は10μm以上の粒径を含まな
い平均粒径1μm以下、より好ましくは0.1μm以下
のマグネシウム、アルミニウム、鉄の酸化物あるいは水
酸化物である。これらの化合物の添加効果は、その機構
は正確には判っていないが、電気絶縁性を向上させる効
果がある。マグネシウム、アルミニウム、鉄の酸化物あ
るいは水酸化物は工業的に生産されており、粉状の物が
入手可能であり、平均粒径が上記の数値よりも大きい物
はさらに粉砕したり、分級して用いる事ができる。また
分散性を改良するために表面処理をしたものも使用する
事ができる。
The present invention also relates to these polymeric insulating materials,
A polymer insulating material having a high breakdown voltage, which is obtained by adding an inorganic oxide or a hydroxide in an amount of 1 wt ppm or more and 10 wt% or less, preferably 30 wt ppm to 5 wt%, and more preferably 100 wt ppm to 5 wt%. Is. Here, the inorganic oxide or hydroxide is an oxide or hydroxide of magnesium, aluminum, iron having an average particle size of 1 μm or less, more preferably 0.1 μm or less, which does not include a particle size of 10 μm or more. Although the mechanism of the addition effect of these compounds is not known exactly, it has the effect of improving the electrical insulating property. Oxides or hydroxides of magnesium, aluminum, iron are industrially produced, powdery substances are available, and those with an average particle size larger than the above values are further crushed or classified. Can be used. Further, those which are surface-treated to improve dispersibility can also be used.

【0059】また分散性を高めるために分散性の良い化
合物をポリプロピレンの中に予め分散させておき化学反
応により、それらのマグネシウム、アルミニウム、鉄の
化合物を酸化物や水酸化物に変える方法も挙げられる。
In addition, there is also a method in which a compound having a good dispersibility is previously dispersed in polypropylene in order to enhance the dispersibility and a compound of magnesium, aluminum or iron is converted into an oxide or a hydroxide by a chemical reaction. To be

【0060】具体的にはマグネシウム、アルミニウム、
鉄のハロゲン化物や硫酸塩あるいは有機酸塩等の化合物
をアルカリやアミン化合物、オキシラン化合物、アンモ
ニア等と接触反応させて水酸化物や酸化物に変える事が
できる。これらの反応は液相でも気相でも行う事ができ
る。
Specifically, magnesium, aluminum,
Compounds such as iron halides, sulfates and organic acid salts can be converted into hydroxides and oxides by catalytic reaction with alkalis, amine compounds, oxirane compounds, ammonia and the like. These reactions can be performed in the liquid phase or the gas phase.

【0061】本発明はまたこれらの高分子絶縁材料に、
有機ポリシラン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレ
ン、有機ポリエーテル基を有するシラン化合物等の高分
子量の化合物を50重量ppm以上10重量%以下、よ
り好ましくは100重量ppm以上5重量%以下添加し
てなる絶縁破壊電圧の高い高分子絶縁材料である。
The present invention also relates to these polymeric insulating materials,
Dielectric breakdown obtained by adding a high molecular weight compound such as an organic polysilane, a maleic anhydride grafted polypropylene, or a silane compound having an organic polyether group in an amount of 50 wt% or more and 10 wt% or less, more preferably 100 wtppm or more and 5 wt% or less. It is a polymer insulating material with high voltage.

【0062】ここで有機ポリシランとしては下記の一般
式(1)で表される主鎖が珪素である有機ポリシランの
ホモポリマー、コポリマー、ターポリマーである。
Here, the organic polysilane is a homopolymer, a copolymer or a terpolymer of an organic polysilane represented by the following general formula (1) whose main chain is silicon.

【0063】[0063]

【化1】 (式中、R1 、R2 、R3 、R4 、R5 およびR6 は、
水素、アルキル、アリール、アルコキシ、シリルアルキ
ルを示し、n、mおよびpはポリマー化合物中のモノマ
ー単位の割合を示す0を含む整数でかつ次式、n+m+
p≧3を満足させる整数を表す。)これらの有機ポリシ
ランは工業的に生産されており、またジハロゲン化シラ
ンをナトリウム等で脱塩素重縮合したりジシリレン化合
物や環状シラン化合物を重合する方法、あるいはモノシ
ランを遷移金属化合物を用いて脱水素重縮合して製造す
ることができる。
[Chemical 1] (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are
Represents hydrogen, alkyl, aryl, alkoxy, silylalkyl, n, m and p are integers including 0 representing the proportion of monomer units in the polymer compound and represented by the following formula, n + m +
It represents an integer satisfying p ≧ 3. ) These organic polysilanes are industrially produced, and dehalogenation polycondensation of dihalogenated silanes with sodium or the like, polymerization of disilylene compounds or cyclic silane compounds, or monosilane dehydrogenation using transition metal compounds. It can be produced by polycondensation.

【0064】具体的にはポリフェニルメチルシラン、ポ
リジフェニルシラン、ポリフェニルメチル−コ−ジメチ
ルシラン、ポリフェニルエチルシラン、ポリジヘキシル
シラン、ポリフェニルメチル−コ−ジフェニルシラン、
ポリプロピルメチルシラン、ポリジペンチルシラン、ポ
リジ−t−ブチル−コ−ジメチルシラン、ポリブチルメ
チルシラン、ポリジブチルシラン、ポリペンチルメチル
シラン、ポリジオクチルシラン、ポリドデシルメチルシ
ラン、ポリトリメチルシリルメチルシラン、ポリトリメ
トキシシリルメチルシラン、ポリフェニルシラン、ポリ
シクロヘキシルメチルシラン、ポリシアノエチルメチル
シラン、ポリ2−アセトキシエチルメチルシラン、ポリ
2−カルボメトキシエチルメチルシラン等が挙げられ
る。
Specifically, polyphenylmethylsilane, polydiphenylsilane, polyphenylmethyl-co-dimethylsilane, polyphenylethylsilane, polydihexylsilane, polyphenylmethyl-co-diphenylsilane,
Polypropylmethylsilane, polydipentylsilane, polydi-t-butyl-co-dimethylsilane, polybutylmethylsilane, polydibutylsilane, polypentylmethylsilane, polydioctylsilane, polydodecylmethylsilane, polytrimethylsilylmethylsilane, polytriethylsilane Examples thereof include methoxysilylmethylsilane, polyphenylsilane, polycyclohexylmethylsilane, polycyanoethylmethylsilane, poly-2-acetoxyethylmethylsilane, poly2-carbomethoxyethylmethylsilane and the like.

【0065】これらのポリシラン化合物とポリオレフィ
ンの混合方法として特に制限はなく単に両者を溶融混合
する方法、あるいはポリシランを含む触媒を用いてポリ
オレフィンを重合し、ポリシランを分散させる方法等が
挙げられる。またこれらのポリシラン化合物を高濃度に
含んだマスターバッチを製造したのち必要に応じて他の
ポリオレフィンで適当な濃度になるように希釈して使う
こともできる。
The method of mixing the polysilane compound and the polyolefin is not particularly limited and may be a method of simply melt-mixing the two or a method of polymerizing the polyolefin using a catalyst containing polysilane and dispersing the polysilane. It is also possible to produce a masterbatch containing these polysilane compounds at a high concentration and then, if necessary, dilute and use another polyolefin so as to have an appropriate concentration.

【0066】これらのポリシラン化合物のポリオレフィ
ンに対する割合としては50重量ppmないし10重量
%が好ましい。より好ましくは100重量ppm以上5
重量%以下である。50重量ppmに満たないと効果が
小さく、10重量%をこえても、格別その効果が増大す
ることはなく、繊維やフィルムに加工するときに延伸切
れやボイドが生成したりして絶縁特性が悪くなる場合が
あるので好ましくない。
The ratio of these polysilane compounds to polyolefin is preferably 50 ppm by weight to 10% by weight. More preferably 100 weight ppm or more 5
It is less than or equal to weight%. If the amount is less than 50 ppm by weight, the effect is small, and even if the amount exceeds 10% by weight, the effect is not particularly increased, and when the fiber or film is processed, stretch breaks or voids are generated and the insulating property is improved. It is not preferable because it may worsen.

【0067】本発明で用いられる無水マレイン酸グラフ
トポリプロピレンは工業的に生産されており、種々のグ
レードのものが入手可能であり、またポリプロピレンに
無水マレイン酸をラジカル発生剤とともに添加して加熱
することにより製造することもできる。
The maleic anhydride-grafted polypropylene used in the present invention is industrially produced, and various grades are available, and maleic anhydride is added to polypropylene together with a radical generator and heated. Can also be manufactured by.

【0068】無水マレイン酸グラフトポリプロピレン中
に含まれる無水マレイン酸のグラフト率は0.1%〜2
5%の物が用いられ、これらの無水マレイン酸グラフト
ポリプロピレンとポリオレフィンの混合方法として特に
制限はなく単に両者を混合溶融する方法、あるいはこれ
らの無水マレイン酸グラフトポリプロピレンを高濃度に
含んだマスターバッチを製造したのち必要に応じて他の
ポリオレフィンで適当な濃度になるように希釈して使う
こともできる。
The graft ratio of maleic anhydride contained in the maleic anhydride-grafted polypropylene is 0.1% to 2
There is no particular limitation on the mixing method of the maleic anhydride grafted polypropylene and the polyolefin, and a method of simply mixing and melting the both, or a masterbatch containing these maleic anhydride grafted polypropylene at a high concentration is used. After production, it can be used by diluting it with another polyolefin to an appropriate concentration if necessary.

【0069】これらの無水マレイン酸グラフトポリプロ
ピレンのポリオレフィンに対する割合としては無水マレ
イン酸のグラフト率によっても異なるが無水マレイン酸
グラフトポリプロピレンの割合が50重量ppmないし
10重量%、より好ましくは100重量ppm以上5重
量%以下である。50重量ppmに満たないと効果が小
さく、10重量%をこえても、格別その効果が増大する
ことはなく、繊維やフィルムに加工するときに延伸切れ
やボイドが生成したりして絶縁特性が悪くなる場合があ
るので好ましくない。
The ratio of these maleic anhydride-grafted polypropylene to the polyolefin varies depending on the grafting ratio of maleic anhydride, but the proportion of maleic anhydride-grafted polypropylene is 50 wt ppm to 10 wt%, more preferably 100 wt ppm or more. It is less than or equal to weight%. If the amount is less than 50 ppm by weight, the effect is small, and even if the amount exceeds 10% by weight, the effect is not particularly increased, and when the fiber or film is processed, stretch breaks or voids are generated and the insulating property is improved. It is not preferable because it may worsen.

【0070】有機ポリエーテル基を有するシラン化合物
は下記の一般式(2)で表される化合物である。
The silane compound having an organic polyether group is a compound represented by the following general formula (2).

【0071】[0071]

【化2】 (ここでR1 は同じかまたはそれぞれ異なる炭化水素残
基、R2 は同じかまたはそれぞれ異なる炭化水素残基を
表す。またnおよびmは( )内の構造単位の割合を示
し、ここでmは0または自然数、nは1以上の自然数で
あり、m+nは1以上1000以下である。またkは0
または自然数、1は1以上の自然数である。)これらの
ポリエーテル基を有するシラン化合物は工業的に生産さ
れており、市場で容易に入手することができる。具体的
には、トリス(2−メトキシエトキシ)ビニルシラン、
トリス(2−メトキシエトキシ)メチルシラン、トリメ
トキシシリル(ポリエーテル)、ポリエーテル変性シリ
コーンオイル等が挙げられる。
[Chemical 2] (Wherein R 1 represents the same or different hydrocarbon residue, R 2 represents the same or different hydrocarbon residue, and n and m represent the ratio of the structural units in (), where m Is 0 or a natural number, n is a natural number of 1 or more, m + n is 1 or more and 1000 or less, and k is 0.
Alternatively, a natural number, 1 is a natural number of 1 or more. ) These silane compounds having a polyether group are industrially produced and can be easily obtained on the market. Specifically, tris (2-methoxyethoxy) vinylsilane,
Examples thereof include tris (2-methoxyethoxy) methylsilane, trimethoxysilyl (polyether), and polyether-modified silicone oil.

【0072】これらのポリエーテル基を有するシラン化
合物とポリオレフィンの混合方法は、特に制限はなく単
に両者を溶融混合する方法、あるいはポリエーテル基を
有するシラン化合物を含む触媒を用いてポリオレフィン
を重合し、ポリエーテル基を有するシラン化合物を分散
させる方法等が挙げられる。またこれらのポリエーテル
基を有するシラン化合物を高濃度に含んだマスターバッ
チを製造したのち必要に応じて他のポリオレフィンで適
当な濃度になるように希釈して使うこともできる。
The method for mixing the silane compound having a polyether group and the polyolefin is not particularly limited, and a method in which both are simply melt mixed, or a polyolefin is polymerized using a catalyst containing a silane compound having a polyether group, Examples thereof include a method of dispersing a silane compound having a polyether group. It is also possible to prepare a masterbatch containing these polyether group-containing silane compounds at a high concentration and then, if necessary, dilute it with another polyolefin to an appropriate concentration before use.

【0073】これらのポリエーテル基を有するシラン化
合物のポリオレフィンに対する割合としては50重量p
pmないし10重量%が好ましい。より好ましくは10
0重量ppm以上5重量%以下である。50重量ppm
に満たないと効果が小さく、10重量%を越えても、格
別その効果が増大することはなく、繊維やフィルムに加
工するときに延伸切れやボイドが生成したりして絶縁特
性が悪くなる場合があるので好ましくない。
The ratio of these silane compounds having a polyether group to polyolefin is 50 weight p.
Pm to 10% by weight is preferred. More preferably 10
It is 0 wt ppm or more and 5 wt% or less. 50 weight ppm
If the effect is small if it does not meet the requirements, the effect does not increase even if it exceeds 10% by weight, and the insulation characteristics deteriorate due to stretch breaks or voids generated during processing into fibers or films. It is not preferable because there is.

【0074】本発明のもう一つの実施態様は上記の高分
子絶縁材料を、少なくとも1つの方向に延伸してなる電
気絶縁性の高いポリプロピレン成形体である。
Another embodiment of the present invention is a polypropylene molded article having a high electrical insulating property, which is obtained by stretching the above-mentioned polymer insulating material in at least one direction.

【0075】また本発明は上記の高分子絶縁材料を、二
軸延伸してなる電気絶縁性フィルムである。
The present invention is also an electrically insulating film obtained by biaxially stretching the above polymer insulating material.

【0076】本発明の高分子絶縁材料は成形加工されて
使用されるが、特に繊維やフィルムの形状で使用され
る。これらの成形体は未延伸フィルム、一軸延伸フィル
ム、二軸延伸フィルムとして好ましく用いられる。本発
明の実施態様の一つは高分子絶縁材料を少なくとも一つ
の方向に延伸してなる電気絶縁性の高いポリプロピレン
成形体である。フィルムの延伸方法としては公知の方法
で行われ、特に制限はないが、通常の一軸延伸法あるい
はロール延伸法や、二軸延伸方法では長さ方向と幅方向
を同時に延伸するインフレーション法や長さ方向と幅方
向を逐次延伸するテンター方法が挙げられる。
The polymer insulating material of the present invention is used after being molded and processed, and is particularly used in the form of fiber or film. These molded products are preferably used as an unstretched film, a uniaxially stretched film and a biaxially stretched film. One of the embodiments of the present invention is a polypropylene molded article having a high electrical insulation property, which is formed by stretching a polymer insulating material in at least one direction. The method for stretching the film may be a known method and is not particularly limited, but a normal uniaxial stretching method or a roll stretching method, and a biaxial stretching method is an inflation method or a length method in which the stretching is performed in the length direction and the width direction at the same time. A tenter method in which the machine direction and the width direction are sequentially stretched can be used.

【0077】例えばテンター法ではTダイから熔融押し
出しされた熔融フィルムを冷却ロールで固化させ、熔融
成形フィルムを必要により予熱したあと延伸ゾーンに導
入し、次いで120〜150℃の温度で縦方向に1.5
ないし8倍延伸される。この延伸倍率は1.5〜8倍、
好ましくは2〜7倍であり、1.5倍より低いとフィル
ム強度が大きくならず、8倍を超えるとボイドが生じ易
く、幅方向の強度が低くなり、長さ方向に裂けやすくな
る。次いで更に140〜170℃の温度で6ないし12
倍に幅方向に延伸する。最後にこの二軸延伸されたフィ
ルムは160〜190℃で熱固定することも必要により
行われる。
For example, in the tenter method, a melt film extruded by melting from a T-die is solidified by a cooling roll, the melt-formed film is preheated if necessary, and then introduced into a stretching zone, and then 1 at a temperature of 120 to 150 ° C. in the longitudinal direction. .5
Or stretched 8 times. This draw ratio is 1.5 to 8 times,
It is preferably 2 to 7 times, and if it is less than 1.5 times, the film strength does not increase, and if it exceeds 8 times, voids are likely to occur, strength in the width direction becomes low, and tearing easily occurs in the length direction. Then further 6 to 12 at a temperature of 140-170 ° C
Stretch twice in the width direction. Finally, the biaxially stretched film is optionally heat-set at 160 to 190 ° C.

【0078】本発明の高分子絶縁材料は、それ自体非常
に電気絶縁性の高い材料であるが、それを使用した成形
体の場合、フィルムや繊維など特に延伸処理した成形体
は非常に高い電気絶縁性を示す事が特徴である。特に二
軸延伸して得られるフィルムは機械的な強度も高く、薄
物から厚物まで製造することが可能で、本発明の材料は
特に20μm以下の薄膜、好ましくは10μm以下、よ
り好ましくは1μmないし6μmのフィルム厚の二軸延
伸フィルムとしたときに公知の材料を使用した場合より
も良好な電気特性を示す。
The polymer insulating material of the present invention is a material having a very high electric insulating property by itself. However, in the case of a molded product using the same, a molded product such as a film or a fiber which is particularly stretched has a very high electrical insulation property. It is characterized by showing insulating properties. In particular, the film obtained by biaxial stretching has high mechanical strength and can be manufactured from thin to thick, and the material of the present invention is a thin film of 20 μm or less, preferably 10 μm or less, more preferably 1 μm to 1 μm. When a biaxially stretched film having a film thickness of 6 μm is formed, it shows better electric characteristics than when a known material is used.

【0079】本発明の成形体を成形するときには、本発
明におけるポリプロピレンに、通常のポリプロピレンに
使用される種々の安定剤や添加剤を添加して用いる事が
できる。
When molding the molded product of the present invention, various stabilizers and additives used in ordinary polypropylene can be added to the polypropylene of the present invention.

【0080】本発明において絶縁破壊電圧は以下の方法
で測定した。
In the present invention, the dielectric breakdown voltage was measured by the following method.

【0081】JIS−2330に準じ、春日電気(株)
製直流耐圧試験機を用い、レンジを20KVにセット
し、100V/secの電圧上昇でもって、フィルムに
電圧を印加して絶縁破壊電圧を測定し、耐圧特性を求め
た。絶縁破壊電圧は絶縁破壊電圧測定値(V)をフィル
ムの厚み(μm)で除したものである。
According to JIS-2330, Kasuga Electric Co., Ltd.
Using a direct current withstanding voltage tester, the range was set to 20 KV, a voltage was applied to the film at a voltage increase of 100 V / sec, the dielectric breakdown voltage was measured, and the withstand voltage characteristic was obtained. The breakdown voltage is the breakdown voltage measured value (V) divided by the film thickness (μm).

【0082】測定に要したフィルムは、ポリプロピレン
のペレットを270℃で押出し、厚さ140μmのシー
ト状フィルムを作成して、さらにこのフィルムをTMロ
ング社製二軸延伸機を用いて、150℃にて、まずMD
方向に5倍、次いでTD方向に7倍延伸して厚さ4μm
の二軸延伸フィルムを作成した。このフィルムを150
mm×150mmの大きさのものを50枚用いて、試験
片の測定箇所を1ヶ所と限定した。
The film required for the measurement was obtained by extruding polypropylene pellets at 270 ° C. to prepare a sheet-like film having a thickness of 140 μm, and further heating this film at 150 ° C. using a TM Long biaxial stretching machine. First, MD
In the TD direction and then 7 times in the TD direction to a thickness of 4 μm
Was prepared. This film 150
The number of measurement points of the test piece was limited to one, using 50 pieces having a size of mm × 150 mm.

【0083】測定方法は下記の通りであり、上部電極
は、周辺に3mmの丸みを有した25mmφのよく磨い
た黄銅製円柱を(+)電極として、下部電極は約150
mm×150mmで厚み30mmの金属板上にゴムショ
ア60〜70度の弾性板にのせ、これにJIS−H−4
160に規定する厚さ0.007mm以上、幅80mm
のアルミニウム箔を巻き付けて、これを(−)電極とし
た。
The measuring method is as follows. The upper electrode was a well-polished brass cylinder of 25 mmφ having a roundness of 3 mm around the (+) electrode, and the lower electrode was about 150 mm.
mm × 150 mm, 30 mm thick, 30 mm thick, placed on an elastic plate of rubber shore 60 to 70 degrees, and JIS-H-4
Thickness of 0.007mm or more and width of 80mm specified in 160
The aluminum foil of No. 1 was wrapped around, and this was used as the (-) electrode.

【0084】[0084]

【実施例】以下に実施例を示しさらに本発明を説明す
る。実施例1 直径12mmの鋼球9kgの入った内容積4リットルの
粉砕用ポットを4個装備した振動ミルを用意した。各ポ
ットに窒素雰囲気中で塩化マグネシウム300g、フタ
ル酸ジイソブチル75ml、四塩化チタン60mlを加
え40時間粉砕した。
EXAMPLES The present invention will be further described with reference to the following examples. Example 1 A vibration mill equipped with four grinding pots each having an inner volume of 4 liter and containing 9 kg of steel balls having a diameter of 12 mm was prepared. 300 g of magnesium chloride, 75 ml of diisobutyl phthalate, and 60 ml of titanium tetrachloride were added to each pot in a nitrogen atmosphere and pulverized for 40 hours.

【0085】上記共粉砕物10gを200mlのフラス
コに入れトルエン60mlを加え114℃で30分間攪
拌処理し、次いで静置して上澄液を除去した。次いでn
−ヘプタン100mlで20℃で3回、固形分を洗浄し
さらに100mlのn−ヘプタンに分散して固体触媒成
分スラリーとした。得られた固体触媒成分はチタンを
1.9wt%含有し、フタル酸ジイソブチルを14.2
wt%含有していた。
10 g of the above co-ground product was placed in a 200 ml flask, 60 ml of toluene was added, and the mixture was stirred at 114 ° C. for 30 minutes and then left standing to remove the supernatant. Then n
-The solid content was washed with 100 ml of heptane three times at 20 ° C and dispersed in 100 ml of n-heptane to obtain a solid catalyst component slurry. The resulting solid catalyst component contained 1.9 wt% titanium and 14.2% diisobutyl phthalate.
It contained wt%.

【0086】内容積70リットルの充分に乾燥し窒素で
置換したオートクレーブを準備し、ヘプタン1000m
lに希釈したトリエチルアルミニウム2ml、ジノルマ
ルプロピルジメトキシシラン0.8ml、上記遷移金属
触媒150mgを加えプロピレン20kg、水素17N
lを加え70℃で2時間重合した。重合後未反応のプロ
ピレンをデカンテーションにより分離し、重合生成物を
液化プロピレンで3回洗浄した。次いで生成物に水0.
2gとプロピレンオキサイド10mlを添加して、さら
に90℃で15分間処理し、減圧下で5分間乾燥した。
このプロピレンオキサイドによる処理を3回繰り返し、
生成ポリマーを取り出して秤量したところ13.45k
gのポリプロピレンが得られた。この重合でチタン当り
の取得量は472万g−PP/g−Tiであった。
An autoclave having an internal volume of 70 liters, which had been sufficiently dried and replaced with nitrogen, was prepared.
2 ml of triethylaluminum diluted to 1 ml, 0.8 ml of di-normal-propyldimethoxysilane and 150 mg of the above transition metal catalyst were added, and 20 kg of propylene and 17N hydrogen
1 was added and polymerization was carried out at 70 ° C. for 2 hours. After the polymerization, unreacted propylene was separated by decantation, and the polymerization product was washed with liquefied propylene three times. The product is then charged with water.
2 g and 10 ml of propylene oxide were added, and the mixture was further treated at 90 ° C. for 15 minutes and dried under reduced pressure for 5 minutes.
This treatment with propylene oxide is repeated 3 times,
The produced polymer was taken out and weighed 13.45k
g of polypropylene was obtained. The amount obtained per titanium in this polymerization was 4720,000 g-PP / g-Ti.

【0087】またポリプロピレンの135℃テトラリン
溶液で測定した極限粘度(以下、ηと略記)は1.6
5、ソックスレー抽出器で測定した沸騰n−ヘプタン抽
出残率(抽出残ポリマーの重量/抽出前ポリマーの重量
を100分率で表示、以下、IIと略記)は98.1
%、ゲルパーミエーションクロマトグラフで135℃の
1,2,4−トリクロロベンゼンを溶媒として測定した
重量平均分子量と数平均分子量の比(以下、MW/MN
と略記する)は5.5であった。
The intrinsic viscosity (hereinafter abbreviated as η) measured with a 135 ° C. tetralin solution of polypropylene is 1.6.
5. The boiling n-heptane extraction residual rate (weight of the extraction residual polymer / weight of the polymer before extraction expressed as a percentage, hereinafter abbreviated as II) measured by a Soxhlet extractor is 98.1.
%, The ratio of the weight average molecular weight and the number average molecular weight measured with 1,2,4-trichlorobenzene at 135 ° C. as a solvent by gel permeation chromatography (hereinafter, MW / MN
Abbreviated) was 5.5.

【0088】得られた上記ポリプロピレン100重量部
に対してイルガノックス−1330(商品名、チバガイ
ギー社)0.2重量部、カルシウムステアレート0.0
02重量部を混合してから250℃でペレット化した。
Irganox-1330 (trade name, Ciba-Geigy Co.) 0.2 part by weight, calcium stearate 0.0, based on 100 parts by weight of the obtained polypropylene.
02 parts by weight were mixed and pelletized at 250 ° C.

【0089】このポリプロピレンの灰分を測定するた
め、試料20gを磁製の坩堝に入れ、急激に燃えないよ
うに灰化させ、さらに850℃の電気炉に入れて完全に
灰化させた。これを乾燥したデシケータ中で冷却して灰
分を測定したところ14重量ppmであり、これをさら
に分析してチタンが0.2ppm、カルシウムが1.3
ppmであった。また本実施例で得られたペレット中の
塩素は0.31ppmであった。
In order to measure the ash content of this polypropylene, 20 g of a sample was put into a porcelain crucible, ashed so as not to burn rapidly, and further put into an electric furnace at 850 ° C. to completely ash. When this was cooled in a desiccator dried and the ash content was measured, it was 14 ppm by weight. This was further analyzed and 0.2 ppm for titanium and 1.3 ppm for calcium.
It was ppm. The chlorine content in the pellets obtained in this example was 0.31 ppm.

【0090】次いでこのペレットを270℃で押出し、
厚さ140μm及び525μmのシート状フィルムを得
た。このフィルムをTMロング社製二軸延伸機を用いて
150℃で、まずMD方向に5倍、次いでTD方向に7
倍延伸して厚さ4μm及び15μmの二軸延伸フィルム
を作成した。厚さ140μmのシート状フィルムを延伸
した時の延伸応力はTD方向に引き始めたときが35k
g/cm2 ,7倍延伸したときが42kg/cm2 であ
った。このフィルムの絶縁破壊電圧はそれぞれ610V
/μm、725V/μm、tanδはともに0.001
であった。
The pellets are then extruded at 270 ° C.,
Sheet-like films having a thickness of 140 μm and 525 μm were obtained. Using a TM long biaxial stretching machine, this film was heated to 150 ° C., 5 times in the MD direction and then 7 times in the TD direction.
Double stretching was performed to prepare biaxially stretched films having thicknesses of 4 μm and 15 μm. The stretching stress when stretching a sheet-like film having a thickness of 140 μm is 35 k when it starts to be pulled in the TD direction.
g / cm 2 , 42 kg / cm 2 when stretched 7 times. The breakdown voltage of this film is 610V each
/ Μm, 725V / μm, tan δ are all 0.001
Met.

【0091】なお、厚さ4μmの延伸フィルムの100
cm2 を位相差顕微鏡を用いて1μm以上のボイドを観
察して、その核となっている固体不純物の大きさと数を
測定したところ、1μm以上5μm以下の不純物が60
個(1立方センチメートル当たりに換算すると1500
個)含まれており、5μmを越える不純物は含まれなか
った。
A 100 μm thick stretched film having a thickness of 4 μm was used.
The voids of 1 μm or more in cm 2 were observed using a phase-contrast microscope, and the size and number of solid impurities forming the core were measured. As a result, 60 μm or more of impurities of 1 μm or more and 5 μm or less were found.
Pieces (converted to 1 cubic centimeter 1500
However, impurities exceeding 5 μm were not included.

【0092】また、厚さ4μmのフィルムの80℃での
絶縁破壊電圧は534V/μmであった。実施例2 無水塩化マグネシウム300g、灯油1.6リットル、
2−エチルヘキシルアルコール1.5リットルを140
℃で3時間加熱して均一溶液とした。この溶液に無水フ
タル酸70gを添加し130℃で1時間攪拌して溶解し
た後、室温まで冷却した。さらに上記室温まで冷却した
溶液を、−20℃に冷却した四塩化チタン8.5リット
ル中にゆっくり滴下し、滴下終了後、110℃まで昇温
し、フタル酸ジイソブチル215mlを加え、さらに2
時間攪拌した。熱時ろ過により固体を分離し、得られた
固体を再度四塩化チタン10リットル中に懸濁させ、再
び110℃で2時間攪拌した。熱時ろ過により固体を分
離し、得られた固体をn−ヘプタンで洗浄液にチタンが
実質上検出されなくなるまで洗浄した。得られた固体触
媒成分はチタン2.3wt%、フタル酸ジイソブチル1
1.6wt%を含有していた。
The dielectric breakdown voltage of the 4 μm thick film at 80 ° C. was 534 V / μm. Example 2 300 g of anhydrous magnesium chloride, 1.6 liter of kerosene,
140 liters of 2-ethylhexyl alcohol
It heated at 3 degreeC for 3 hours, and set it as the uniform solution. 70 g of phthalic anhydride was added to this solution, and the mixture was stirred at 130 ° C. for 1 hour to dissolve it, and then cooled to room temperature. Furthermore, the solution cooled to the above room temperature was slowly added dropwise to 8.5 liters of titanium tetrachloride cooled to -20 ° C, and after the addition was completed, the temperature was raised to 110 ° C, and 215 ml of diisobutyl phthalate was added, and further 2
Stir for hours. The solid was separated by hot filtration, and the obtained solid was suspended again in 10 liters of titanium tetrachloride and stirred again at 110 ° C. for 2 hours. The solid was separated by hot filtration, and the obtained solid was washed with n-heptane until titanium was not substantially detected in the washing liquid. The obtained solid catalyst component was 2.3 wt% titanium and 1 diisobutyl phthalate.
It contained 1.6 wt%.

【0093】実施例1の方法において、触媒としてヘプ
タン1000mlに希釈したトリエチルアルミニウム4
ml、ジノルマルプロピルジメトキシシラン1.6m
l、上記固体触媒成分300mgを使用し重合を行っ
た。重合の結果、9.97kgのポリプロピレンが得ら
れ、この重合でチタン当りの取得量は145万g−PP
/g−Tiであった。
In the method of Example 1, triethylaluminum 4 diluted with 1000 ml of heptane as a catalyst was used.
ml, dinormal propyldimethoxysilane 1.6m
1. Polymerization was carried out using 300 mg of the above solid catalyst component. As a result of the polymerization, 9.97 kg of polypropylene was obtained, and the amount of acquisition per titanium by this polymerization was 1.45 million g-PP.
/ G-Ti.

【0094】このポリプロピレンを実施例1と同様に後
処理を行いポリプロピレンパウダーを得た。このポリプ
ロピレンパウダーのηは1.70、IIは98.3%、
MW/MNは5.1、灰分33wt ppm、チタン7
ppm、塩素0.53ppmであった。
This polypropylene was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain polypropylene powder. Η of this polypropylene powder is 1.70, II is 98.3%,
MW / MN is 5.1, ash content is 33 wt ppm, titanium 7
It was ppm and chlorine was 0.53 ppm.

【0095】このポリプロピレンパウダーより実施例1
と同様にして厚さ4μm及び15μmの二軸延伸フィル
ムを作成した。このフィルムの絶縁破壊電圧はそれぞれ
600V/μm、710V/μm、tanδはともに
0.001であった。
Example 1 from this polypropylene powder
Biaxially stretched films having thicknesses of 4 μm and 15 μm were prepared in the same manner as in. The dielectric breakdown voltage of this film was 600 V / μm, 710 V / μm, and tan δ was 0.001.

【0096】なお、厚さ4μmの延伸フィルムの100
cm2 を位相差顕微鏡を用いて1μm以上のボイドを観
察して、その核となっている固体不純物の大きさと数を
測定したところ、1μm以上5μm以下の不純物が12
0個(1立方センチメートル当たりに換算すると300
0個)含まれており、5μmを越える不純物が5個(1
立方センチメートル当たりに換算すると75個)、10
μmを越える不純物は含まれていなかった。
It is to be noted that 100 μm of a stretched film having a thickness of 4 μm is used.
The voids of 1 μm or more in cm 2 were observed using a phase-contrast microscope, and the size and number of solid impurities forming the core were measured. As a result, impurities of 1 μm or more and 5 μm or less were 12
0 (300 per cubic centimeter)
0 impurities are included, and there are 5 impurities (1
(75 per cubic centimeter) 10
Impurities exceeding μm were not included.

【0097】また、厚さ4μmのフィルムの80℃での
絶縁破壊電圧は520V/μmであった。実施例3 実施例1において重合条件を固体触媒成分を180m
g,トリエチルアルミニウム1.5ml,ジノルマルプ
ロピルジメトキシシラン0.4mlとした以外は実施例
1と同様に重合を行い15.28kgのポリプロピレン
が得られた。この重合でチタン当りのポリプロピレンの
取得量は447万g−PP/g−Tiであった。
The dielectric breakdown voltage of the film having a thickness of 4 μm at 80 ° C. was 520 V / μm. Example 3 In Example 1, the polymerization conditions were set to 180 m for the solid catalyst component.
Polymerization was carried out in the same manner as in Example 1 except that g, triethylaluminum (1.5 ml) and di-normal-propyldimethoxysilane (0.4 ml) were used to obtain 15.28 kg of polypropylene. In this polymerization, the amount of polypropylene obtained per titanium was 4.47 million g-PP / g-Ti.

【0098】このポリプロピレンを実施例1と同様に後
処理を行いポリプロピレンパウダーを得た。このポリプ
ロピレンパウダーのηは1.75、IIは92.7%、
MW/MNは5.0、灰分9wt ppm、チタン0.
2ppm、塩素0.74ppmであった。
This polypropylene was post-treated in the same manner as in Example 1 to obtain polypropylene powder. Η of this polypropylene powder is 1.75, II is 92.7%,
MW / MN is 5.0, ash content is 9 wt ppm, titanium content is 0.
It was 2 ppm and chlorine 0.74 ppm.

【0099】このポリプロピレンパウダーより実施例1
と同様にして二軸延伸フィルムを作成した。厚さ140
μmのシート状フィルムを延伸した時の延伸応力はTD
方向に引き始めたときが25kg/cm2 ,7倍延伸し
たときが35kg/cm2 であり、延伸性は非常に良か
った。このフィルムの絶縁破壊電圧はそれぞれ640V
/μm、720V/μm、tanδはともに0.001
であった。
Example 1 from this polypropylene powder
A biaxially stretched film was prepared in the same manner as. Thickness 140
Stretching stress when stretching a sheet-like film of μm is TD
The stretching property was 25 kg / cm 2 when it started to be drawn in the direction, and 35 kg / cm 2 when it was stretched 7 times, and the stretchability was very good. The breakdown voltage of this film is 640V each
/ Μm, 720 V / μm, tan δ are all 0.001
Met.

【0100】なお、厚さ4μmの延伸フィルムの100
cm2 を位相差顕微鏡を用いて1μm以上のボイドを観
察して、その核となっている固体不純物の大きさと数を
測定したところ、1μm以上5μm以下の不純物が50
個(1立方センチメートル当たりに換算すると1250
個)含まれており、5μmを越える不純物は含まれなか
った。
A 100 μm thick stretched film having a thickness of 4 μm was used.
The voids of 1 μm or more in cm 2 were observed using a phase-contrast microscope, and the size and number of solid impurities forming the core were measured.
Pieces (1250 per cubic centimeter)
However, impurities exceeding 5 μm were not included.

【0101】また、厚さ4μmのフィルムの80℃での
絶縁破壊電圧は548V/μmであった。比較例1 実施例1においてポリプロピレンの重合が終わってから
水とプロピレンオキサイドを添加しなかった他は実施例
1と同様にして13.2kgのポリプロピレンを得た
(463万g−PP/g−Tiの取得量)。このポリプ
ロピレンのηは1.65、IIは98.0%、MW/M
Nは5.3であった。このポリプロピレンの灰分を測定
したところ16重量ppmであった。さらに塩素の量を
測定したところ3.6重量ppmであった。このポリプ
ロピレンパウダーを用いて実施例1と同様にして作成し
たフィルムの絶縁破壊電圧は厚さ4μmで440V/μ
m、厚さ15μmで635V/μmであった。
The dielectric breakdown voltage of the film having a thickness of 4 μm at 80 ° C. was 548 V / μm. Comparative Example 1 13.2 kg of polypropylene was obtained in the same manner as in Example 1 except that water and propylene oxide were not added after the polymerization of polypropylene was completed (4.63 million g-PP / g-Ti). Amount of). Η of this polypropylene is 1.65, II is 98.0%, MW / M
N was 5.3. When the ash content of this polypropylene was measured, it was 16 ppm by weight. Further, when the amount of chlorine was measured, it was 3.6 ppm by weight. A film prepared by using this polypropylene powder in the same manner as in Example 1 has a dielectric breakdown voltage of 440 V / μ at a thickness of 4 μm.
m and a thickness of 15 μm were 635 V / μm.

【0102】なお、厚さ4μmの延伸フィルムの100
cm2 を位相差顕微鏡を用いて1μm以上のボイドを観
察して、その核となっている固体不純物の大きさと数を
測定したところ、1μm以上5μm以下の不純物が80
個(1立方センチメートル当たりに換算すると2000
個)含まれており、5μm以上10μm以下の不純物が
2個(1立方センチメートル当たりに換算すると50
個)含まれており、10μmを越える不純物は含まれな
かった。
It is to be noted that 100 μm of a stretched film having a thickness of 4 μm is used.
The voids of 1 μm or more in cm 2 were observed using a phase-contrast microscope, and the size and number of solid impurities forming the core were measured.
Pieces (2000 when converted per cubic centimeter)
2) and 2 impurities of 5 μm or more and 10 μm or less (50 per cubic centimeter)
However, impurities exceeding 10 μm were not included.

【0103】また、厚さ4μmのフィルムの80℃での
絶縁破壊電圧は395V/μmであった。比較例2 内容積70リットルの充分に乾燥し窒素で置換したオー
トクレーブを準備し、これにヘプタン1000ml、ジ
エチルアルミニウムクロリド32mmol、トリフェニ
ルホスファイト1.4mmol、チタン触媒として実施
例1で使用した上記遷移金属触媒の代わりに三塩化チタ
ン固体触媒(四塩化チタンを有機アルミニウム化合物で
還元し、ジ−イソ−アミルエーテル及び四塩化チタンで
活性化したもの)1.42gを装入し、次いで液化プロ
ピレン15kg及び水素ガスを装入後オートクレーブを
昇温した、オートクレーブ内温を60℃で4.5時間攪
拌下に重合を続けた。4.5時間後にプロピレン及び水
素ガスをパージした。続いてメタノール8.5リット
ル、n−ヘプタン14リットル及びアセト酢酸メチル2
00mmolを装入後、110℃で2時間触媒成分の可
溶化処理を行った。分液後10リットルの水で55℃で
洗浄する操作を4回繰り返し、生成ポリプロピレンをろ
過し、乾燥して10.05kgのポリプロピレンが得ら
れた。この重合反応でのチタン金属当たりのポリプロピ
レンの取得量は21200g/g−Tiであった。
The dielectric breakdown voltage of the film having a thickness of 4 μm at 80 ° C. was 395 V / μm. Comparative Example 2 An autoclave having an internal volume of 70 liters, which was sufficiently dried and purged with nitrogen, was prepared, and 1000 ml of heptane, 32 mmol of diethylaluminum chloride, 1.4 mmol of triphenylphosphite, and the above-mentioned transition used in Example 1 as a titanium catalyst were prepared. In place of the metal catalyst, 1.42 g of titanium trichloride solid catalyst (titanium tetrachloride reduced with an organic aluminum compound and activated with di-iso-amyl ether and titanium tetrachloride) was charged, and then 15 kg of liquefied propylene. Then, the temperature of the autoclave was raised after charging with hydrogen gas, and the polymerization was continued while stirring the temperature inside the autoclave at 60 ° C. for 4.5 hours. After 4.5 hours, propylene and hydrogen gas were purged. Subsequently, 8.5 liters of methanol, 14 liters of n-heptane and methyl acetoacetate 2
After charging 00 mmol, the catalyst component was solubilized at 110 ° C. for 2 hours. After separation, the operation of washing with 10 liters of water at 55 ° C. was repeated 4 times, and the produced polypropylene was filtered and dried to obtain 10.05 kg of polypropylene. The amount of polypropylene obtained per titanium metal in this polymerization reaction was 21,200 g / g-Ti.

【0104】このポリプロピレンのηは1.83、IIは
99.3%、MW/MNは8.3であった。このポリプ
ロピレンの灰分を測定したところ5重量ppm、チタン
1.5ppmであった。さらに塩素の量を測定したとこ
ろ3重量ppmであった。このポリプロピレンパウダー
を用いて実施例1と同様にして作成したフィルムの絶縁
破壊電圧は厚さ4μmで405V/μm、厚さ15μm
で635V/μmであった。厚さ140μmのシート状
フィルムを延伸した時の延伸応力はTD方向に引き始め
たときが37kg/cm2 ,7倍延伸したときが47k
g/cm2 であり、延伸性が悪かった。
Η of this polypropylene was 1.83, II was 99.3%, and MW / MN was 8.3. When the ash content of this polypropylene was measured, it was 5 ppm by weight and titanium was 1.5 ppm. Further, when the amount of chlorine was measured, it was 3 ppm by weight. A film prepared by using this polypropylene powder in the same manner as in Example 1 has a dielectric breakdown voltage of 405 V / μm at a thickness of 4 μm and a thickness of 15 μm.
Was 635 V / μm. The stretching stress when a sheet-like film having a thickness of 140 μm is stretched is 37 kg / cm 2 when it is pulled in the TD direction and 47 k when it is stretched 7 times.
It was g / cm 2 , and the drawability was poor.

【0105】なお、厚さ4μmの延伸フィルムの10c
2 を位相差顕微鏡を用いて1μm以上のボイドを観察
して、その核となっている固体不純物の大きさと数を測
定したところ、1μm以上5μm以下の不純物が25個
(1立方センチメートル当たりに換算すると6250
個)含まれており、5μm以上10μm以下の不純物が
7個(1立方センチメートル当たりに換算すると175
0個)含まれており、10μmを越える不純物も2個
(1立方センチメートル当たりに換算すると500個)
含まれていた。
It should be noted that 10c of a stretched film having a thickness of 4 μm
When observing voids of 1 μm or more in m 2 using a phase-contrast microscope and measuring the size and number of solid impurities as the cores, 25 impurities of 1 μm or more and 5 μm or less (converted per cubic centimeter) Then 6250
7), and 7 impurities of 5 μm or more and 10 μm or less (converted per cubic centimeter are 175
0) included and 2 impurities exceeding 10 μm (500 when converted per cubic centimeter)
Was included.

【0106】また、厚さ4μmのフィルムの80℃での
絶縁破壊電圧は320V/μmであった。比較例3 内容積20リットルの充分に乾燥し窒素で置換したオー
トクレーブを準備し、これにヘプタン10リットル、ジ
エチルアルミニウムクロリド30mmol、チタン触媒
として実施例1で使用した上記遷移金属触媒の代わりに
三塩化チタン固体触媒(四塩化チタンを金属アルミニウ
ムで還元し、活性化したもの)2.5gを装入し、更に
水素ガスを装入後、昇温し、70℃で5kg/cm2
Gを保つようにプロピレンガスを装入し重合を行った。
6時間後プロピレンガスの装入を停止した。得られたポ
リプロピレンスラリーを内容積70リットルのオートリ
レーブに移しメタノール4.4リットル、アセト酢酸メ
チル150mmolを装入後、110℃で2時間触媒成
分の可溶化処理を行った。分液後5リットルの水で55
℃で洗浄する操作を4回繰り返し、生成ポリプロピレン
をろ過し、乾燥して4.2kgのポリプロピレンパンダ
ーが得られた。この重合反応でのチタン金属当たりのポ
リプロピレンの取得量は5040g/g−Tiであっ
た。
The dielectric breakdown voltage of the film having a thickness of 4 μm at 80 ° C. was 320 V / μm. Comparative Example 3 An autoclave having an internal volume of 20 liters, which was sufficiently dried and replaced with nitrogen, was prepared, and 10 liters of heptane, 30 mmol of diethylaluminum chloride, and trichloride instead of the above transition metal catalyst used in Example 1 as a titanium catalyst were prepared. 2.5 g of titanium solid catalyst (titanium tetrachloride reduced with metallic aluminum and activated) was charged, and after hydrogen gas was further charged, the temperature was raised to 70 kg and 5 kg / cm 2 −.
Polymerization was carried out by charging propylene gas so as to maintain G.
After 6 hours, the charging of propylene gas was stopped. The obtained polypropylene slurry was transferred to an autorelay having an internal volume of 70 liters, charged with 4.4 liters of methanol and 150 mmol of methyl acetoacetate, and solubilized at 110 ° C. for 2 hours. After separating, 55 with 5 liters of water
The operation of washing at ℃ was repeated 4 times, the produced polypropylene was filtered and dried to obtain 4.2 kg of polypropylene panda. The amount of polypropylene obtained per titanium metal in this polymerization reaction was 5040 g / g-Ti.

【0107】このポリプロピレンのηは1.83、II
は97.4%、MW/MNは6.5であった。このポリ
プロピレンの灰分を測定したところ16重量ppm、チ
タン3.5ppmであった。さらに塩素の量を測定した
ところ4重量ppmであった。このポリプロピレンパウ
ダーを用いて実施例1と同様にして作成したフィルムの
絶縁破壊電圧は厚さ4μmで390V/μm、厚さ15
μmで570V/μmであった。
Η of this polypropylene is 1.83, II
Was 97.4% and MW / MN was 6.5. When the ash content of this polypropylene was measured, it was 16 ppm by weight and titanium was 3.5 ppm. Further, when the amount of chlorine was measured, it was 4 ppm by weight. A film prepared by using this polypropylene powder in the same manner as in Example 1 has a dielectric breakdown voltage of 390 V / μm at a thickness of 4 μm and a thickness of 15
It was 570 V / μm in μm.

【0108】なお、厚さ4μmの延伸フィルムの10c
2 を位相差顕微鏡を用いて1μm以上のボイドを観察
して、その核となっている固体不純物の大きさと数を測
定したところ、1μm以上5μm以下の不純物が100
個以上(1立方センチメートル当たりに換算すると25
000個以上)含まれており、5μm以上10μm以下
の不純物が42個(1立方センチメートル当たりに換算
すると10500個)含まれており、10μmを越える
不純物も11個(1立方センチメートル当たりに換算す
ると2700個)含まれていた。
10c of a stretched film having a thickness of 4 μm
When observing voids of 1 μm or more in m 2 using a phase-contrast microscope and measuring the size and number of solid impurities which are the cores, 100 μm or more of impurities of 1 μm or more and 5 μm or less were measured.
Number of pieces or more (25 per cubic centimeter)
000) or more, 42 impurities (10500 when converted per cubic centimeter) of 5 μm or more and 10 μm or less, and 11 impurities (2700 when converted per cubic centimeter) exceeding 10 μm Was included.

【0109】また、厚さ4μmのフィルムの80℃での
絶縁破壊電圧は310V/μmであった。 実施例4 実施例1のポリプロピレンパウダーを用いてポリプロピ
レンパウダー100重量部に対して、2,6−ジ−t−
ブチル−p−クレゾール0.1重量部、カルシウムステ
アレート0.005重量部、及びイルガノックス−13
30(商品名、チバガイギー社)0.2重量部を添加混
合してから、さらにポリフェニルメチル−コ−ジメチル
シラン(日曹合成社製、PPS−100:ポリフェニル
メチルシランジクロライドとジメチルシランジクロライ
ドとのモノマー比1/1の共重合体)を3重量部添加し
て、250℃で押出しペレット化した。次いでこのペレ
ットを270℃で押出し、厚さ140μmのシート状フ
ィルムを得た。このフィルムをTMロング二軸延伸機を
用いて150℃で、まずMD方向に5倍、次いでTD方
向に7倍延伸して厚さ4μmの二軸延伸フィルムを作成
した。このようにして得られたフィルムの23℃と80
℃における絶縁破壊電圧(以下BDVと略記)を測定し
たところ、それぞれBDVは641V/μm、585V
/μmであった。すなわち常温でのBDVが非常に高
く、しかも高温でのBDVの低下する割合も小さかっ
た。 実施例5 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランの添加量をポ
リプロピレンに対して0.1重量部に変えた他は実施例
4と同様にした結果、得られたフィルムの23℃と80
℃におけるBDVはそれぞれ641V/μm、582V
/μmであった。 実施例6 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代えてジヘ
キシルシランジクロライドと金属ナトリウムをトルエン
中でトルエンの沸点で反応して得たポリジヘキルシラン
1重量部用いた他は実施例4と同様にした結果、得られ
たフィルムの23℃と80℃におけるBDVはそれぞれ
638V/μm、583V/μmであった。 実施例7 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代えてメチ
ルブチルシランジクロライドと金属ナトリウムをトルエ
ン中でトルエンの沸点で反応して得たポリメチルブチル
シラン1重量部用いた他は実施例4と同様にした結果、
得られたフィルムの23℃と80℃におけるBDVはそ
れぞれ625V/μm、581V/μmであった。 実施例8 実施例1のポリプロピレンパウダー100重量部に対し
て、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重
量部、カルシウムステアレート0.005重量部、及び
イルガノックス−1330(商品名、チバガイギー社)
0.2重量部を添加混合してから、さらに無水マレイン
酸グラフトポリプロピレン(無水マレイン酸グラフト率
5%)を3重量部添加して、250℃で押出しペレット
化した。
The dielectric breakdown voltage of the 4 μm thick film at 80 ° C. was 310 V / μm. Example 4 Using the polypropylene powder of Example 1, based on 100 parts by weight of polypropylene powder, 2,6-di-t-
Butyl-p-cresol 0.1 part by weight, calcium stearate 0.005 part by weight, and Irganox-13
0.2 parts by weight of 30 (trade name, Ciba Geigy) was added and mixed, and then polyphenylmethyl-co-dimethylsilane (manufactured by Nisso Gosei Co., PPS-100: polyphenylmethylsilane dichloride and dimethylsilane dichloride). Was added at 3 parts by weight, and the mixture was extruded at 250 ° C. and pelletized. Then, the pellets were extruded at 270 ° C. to obtain a sheet-like film having a thickness of 140 μm. This film was stretched at 150 ° C. using a TM long biaxial stretching machine, firstly 5 times in the MD direction and then 7 times in the TD direction to prepare a biaxially stretched film having a thickness of 4 μm. The film thus obtained has a temperature of 23 ° C. and 80
When the dielectric breakdown voltage (hereinafter abbreviated as BDV) at ℃ was measured, the BDV was 641 V / μm and 585 V, respectively.
/ Μm. That is, BDV at room temperature was very high, and the rate of decrease of BDV at high temperature was also small. Example 5 The same procedure as in Example 4 was carried out except that the addition amount of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane was changed to 0.1 part by weight based on polypropylene.
BDV at ℃ 641V / μm, 582V respectively
/ Μm. Example 6 The procedure of Example 4 was repeated except that 1 part by weight of polydihexylsilane obtained by reacting dihexylsilane dichloride with sodium metal in toluene at the boiling point of toluene was used in place of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane. As a result, the BDVs of the obtained film at 23 ° C. and 80 ° C. were 638 V / μm and 583 V / μm, respectively. Example 7 Similar to Example 4 except that 1 part by weight of polymethylbutylsilane obtained by reacting methylbutylsilane dichloride and sodium metal in toluene at the boiling point of toluene in place of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane was used. As a result,
The BDVs of the obtained film at 23 ° C. and 80 ° C. were 625 V / μm and 581 V / μm, respectively. Example 8 Based on 100 parts by weight of the polypropylene powder of Example 1, 0.1 parts by weight of 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 0.005 parts by weight of calcium stearate, and Irganox-1330 ( (Product name, Ciba Geigy)
After 0.2 part by weight was added and mixed, 3 parts by weight of maleic anhydride-grafted polypropylene (maleic anhydride graft ratio 5%) was further added, and the mixture was extruded at 250 ° C. and pelletized.

【0110】次いでこのペレットを270℃で押出し、
厚さ140μmのシート状フィルムを得た。このフィル
ムをTMロング二軸延伸機を用いて150℃で、まずM
D方向に5倍、次いでTD方向に7倍延伸して厚さ4μ
mの二軸延伸フィルムを作成した。このようにして得ら
れたフィルムの23℃と80℃におけるBDVはそれぞ
れ636V/μm、589V/μmであった。すなわち
常温でのBDVが非常に高く、しかも高温でのBDVが
ほとんど低下しない。 実施例9 無水マレイン酸グラフトポリプロピレン(無水マレイン
酸グラフト率8%)を用いて添加量をポリプロピレンに
対して50ppm重量部に変えた他は実施例8と同様に
して得られたフィルムの23℃と80℃におけるBDV
を測定したところ、それぞれ635V/μm、584V
/μmであった。 実施例10 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代えてトリ
メトキシシリル(ポリエーテル)の添加量をポリプロピ
レンに対して0.1重量部とした他は実施例4と同様に
した結果、得られた厚さ4μmフィルムの23℃と80
℃におけるBDVはそれぞれ615V/μm、583V
/μmであった。 実施例11 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代えトリス
(2−メトキシエトキシ)メチルシラン(信越化学社
製、LS−3660)を1重量部用いた他は実施例4と
同様にした結果、得られたフィルムの23℃と80℃に
おけるBDVはそれぞれ624V/μm、583V/μ
mであった。 実施例12 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代えポリエ
ーテル変性シリコーンオイル(東芝シリコン社製、TS
F−160)を1重量部用いた他は実施例4と同様にし
た結果、得られたフィルムの23℃と80℃におけるB
DVはそれぞれ616V/μm、578V/μmであっ
た。 実施例13 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代え水酸化
アルミニウム(石津製薬社製、S−100の粒径10μ
m以上を分級して除いた平均粒径が1μm以下)をポリ
マー中の含量が30重量ppmになる量添加した他は実
施例4と同様にした結果、得られたフィルムの23℃に
おけるBDVは635V/μmであった。 実施例14 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代え水酸化
マグネシウム(協和化学社製、キスマ5Aの粒径10μ
m以上を分級して除いた平均粒径が1μm以下)をポリ
マー中の含量が30重量ppmになる量添加した他は実
施例4と同様にした結果、得られたフィルムの23℃に
おけるBDVは640V/μmであった。 実施例15 ポリフェニルメチル−コ−ジメチルシランに代え酸化鉄
(昭和電工社製、ナノタイト、平均粒径0.02μmの
酸化第2鉄)をポリマー中の含量が30重量ppmにな
る量添加した他は実施例4と同様にした結果、得られた
フィルムの23℃におけるBDVは655V/μmであ
った。 実施例16 直径12mmの鋼球9kgの入った内容積4リットルの
粉砕用ポットを4個装備した振動ミルを用意した。各ポ
ットに窒素雰囲気中で塩化マグネシウム300g、フタ
ル酸ジイソブチル75ml、四塩化チタン20mlを加
え40時間粉砕した。得られた共粉砕物10gを200
mlのフラスコに入れトルエン60mlを加え、114
℃で30分間攪拌処理し、次いで静置して上澄液を除去
した。次いでn−ヘプタン100mlで20℃で3回、
固形分を洗浄し、さらに100mlのn−ヘプタンに分
散して固体触媒成分スラリーとした。得られた固体触媒
成分はチタンを0.1wt%含有し、フタル酸ジイソブ
チルを14.2wt%含有していた。
The pellets are then extruded at 270 ° C.,
A sheet-like film having a thickness of 140 μm was obtained. This film was first subjected to M using a TM long biaxial stretching machine at 150 ° C.
Stretched 5 times in D direction and then 7 times in TD direction to give a thickness of 4μ
A biaxially stretched film of m was prepared. The BDVs at 23 ° C. and 80 ° C. of the film thus obtained were 636 V / μm and 589 V / μm, respectively. That is, BDV at room temperature is very high, and BDV at high temperature is hardly reduced. Example 9 A film obtained in the same manner as in Example 8 except that the amount added was changed to 50 ppm by weight based on polypropylene using maleic anhydride-grafted polypropylene (maleic anhydride graft ratio 8%) and 23 ° C. BDV at 80 ° C
Was measured to find that it was 635 V / μm and 584 V, respectively.
/ Μm. Example 10 A result was obtained in the same manner as in Example 4 except that trimethoxysilyl (polyether) was added in an amount of 0.1 part by weight with respect to polypropylene instead of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane. 23 ℃ and 80 for 4μm thick film
BDV at ℃ are 615V / μm and 583V, respectively.
/ Μm. Example 11 The result was obtained in the same manner as in Example 4 except that 1 part by weight of tris (2-methoxyethoxy) methylsilane (LS-3660 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used instead of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane. The BDV of the deposited film at 23 ° C and 80 ° C is 624 V / μm and 583 V / μm, respectively.
It was m. Example 12 Instead of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane, polyether-modified silicone oil (TS manufactured by Toshiba Silicon Co., TS
F-160) was used in the same manner as in Example 4 except that 1 part by weight of F-160) was used.
The DV was 616 V / μm and 578 V / μm, respectively. Example 13 Instead of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane, aluminum hydroxide (manufactured by Ishizu Pharmaceutical Co., Ltd., particle size S-100 of 10 μm
The average BDV at 23 ° C. of the obtained film was the same as in Example 4, except that the average particle size of 1 μm or less (excluding m or more) was added in an amount of 30 ppm by weight in the polymer. It was 635 V / μm. Example 14 Instead of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane, magnesium hydroxide (manufactured by Kyowa Chemical Co., Ltd., Kisuma 5A particle size 10 μm)
The average BDV at 23 ° C. of the obtained film was the same as in Example 4, except that the average particle size of 1 μm or less (excluding m or more) was added in an amount of 30 ppm by weight in the polymer. It was 640 V / μm. Example 15 In place of polyphenylmethyl-co-dimethylsilane, iron oxide (manufactured by Showa Denko KK, Nanotite, ferric oxide having an average particle diameter of 0.02 μm) was added in an amount of 30 wt ppm in the polymer. As a result of carrying out the same procedure as in Example 4, the BDV of the obtained film at 23 ° C. was 655 V / μm. Example 16 A vibration mill equipped with four grinding pots having an inner volume of 4 liters and containing 9 kg of steel balls having a diameter of 12 mm was prepared. 300 g of magnesium chloride, 75 ml of diisobutyl phthalate, and 20 ml of titanium tetrachloride were added to each pot in a nitrogen atmosphere and pulverized for 40 hours. 200 g of the obtained co-ground product 10 g
Add it to a 60 ml flask and add 60 ml of toluene.
The mixture was stirred at 30 ° C. for 30 minutes and then left to stand to remove the supernatant. Then 100 ml of n-heptane 3 times at 20 ° C,
The solid content was washed and further dispersed in 100 ml of n-heptane to obtain a solid catalyst component slurry. The obtained solid catalyst component contained 0.1 wt% titanium and 14.2 wt% diisobutyl phthalate.

【0111】内容積3リットルの充分に乾燥し窒素で置
換したオートクレーブを準備し、ヘプタン1000ml
を入れ、さらにヘプタン100mlに希釈したトリエチ
ルアルミニウム5g、シクロヘキシルメチルジメトキシ
シラン2.5ml、上記固体触媒成分750mgを加え
プロピレンを加圧して5kg/cm2 −Gとして、70
℃で2時間重合した。重合後反応生成物を濾過して集
め、80℃で減圧乾燥した。得られたパウダーを、プロ
ピレンオキサイド1gあたり水を0.02gの割合で含
む混合物と90℃で15分間接触処理した。減圧下で5
分間の乾燥処理を3回繰り返して、生成ポリマーを取り
出して秤量したところ599gのポリプロピレンパウダ
ー(B)が得られた。
A fully dried autoclave with an internal volume of 3 liters, which had been purged with nitrogen, was prepared.
Was added, 5 g of triethylaluminum diluted with 100 ml of heptane, 2.5 ml of cyclohexylmethyldimethoxysilane, and 750 mg of the above solid catalyst component were added, and propylene was pressurized to 5 kg / cm 2 -G to obtain 70
Polymerization was carried out at 0 ° C for 2 hours. After the polymerization, the reaction products were collected by filtration and dried under reduced pressure at 80 ° C. The obtained powder was subjected to contact treatment with a mixture containing 0.02 g of water per 1 g of propylene oxide at 90 ° C. for 15 minutes. 5 under reduced pressure
The drying treatment for 1 minute was repeated 3 times, and the produced polymer was taken out and weighed to obtain 599 g of polypropylene powder (B).

【0112】このポリプロピレン(B)のηは0.8
3、灰分は1.13重量%であった。このうち、酸化マ
グネシウムと水酸化マグネシウムの混合物が230pp
m含まれていた。さらに塩素の量を放射化分析法で測定
して求めたところ5.5重量ppmであった。
Η of this polypropylene (B) is 0.8
3, the ash content was 1.13% by weight. Of this, the mixture of magnesium oxide and magnesium hydroxide is 230 pp
m was included. Further, the amount of chlorine was measured by activation analysis and found to be 5.5 ppm by weight.

【0113】実施例1と同様にして得たポリプロピレン
パウダー(A)100重量部に対して、酸化マグネシウ
ムと水酸化マグネシウムの混合物を含んだポリプロピレ
ンパウダー(B)をマグネシウムの量が全体の30重量
ppmになるように加え、さらに2,6−ジ−t−ブチ
ル−p−クレゾール0.1重量部、カルシウムステアレ
ート0.01重量部およびイルガノックス−1330を
0.2重量部添加混合してから、250℃で押出しペレ
ット化した。このペレットの塩素の量を放射化分析法で
測定して求めたところ0.95重量ppmであった。次
いでこのペレットから実施例1と同様にして作成したフ
ィルムの絶縁破壊電圧は640V/μm、tanδは
0.001であった。
Polypropylene powder (B) containing a mixture of magnesium oxide and magnesium hydroxide was added to 100 parts by weight of polypropylene powder (A) obtained in the same manner as in Example 1 so that the total amount of magnesium was 30 ppm by weight. In addition, 0.1 parts by weight of 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 0.01 parts by weight of calcium stearate and 0.2 parts by weight of Irganox-1330 are added and mixed. Extruded and pelletized at 250 ° C. The amount of chlorine in the pellet was measured by activation analysis and found to be 0.95 ppm by weight. Next, the film produced from the pellets in the same manner as in Example 1 had a dielectric breakdown voltage of 640 V / μm and a tan δ of 0.001.

【0114】[0114]

【発明の効果】本発明の高分子絶縁材料は絶縁特性、特
に絶縁破壊電圧の高い、また少なくとも1つの方向に延
伸させて得た成形体は絶縁破壊電圧が高いことは勿論の
こと、電気特性と物性バランスに優れたポリプロピレン
を提供するものであり、工業的に極めて価値がある。
Industrial Applicability The polymer insulating material of the present invention has a high insulating property, particularly a high dielectric breakdown voltage, and the molded product obtained by stretching in at least one direction has a high dielectric breakdown voltage, and the electrical property is also high. It provides polypropylene with excellent physical property balance and is extremely valuable industrially.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平4−337309 (32)優先日 平成4年12月17日(1992.12.17) (33)優先権主張国 日本(JP) (72)発明者 石井 行雄 大阪府高石市高砂1丁目6番地 三井東 圧化学株式会社内 (72)発明者 井上 武夫 大阪府高石市高砂1丁目6番地 三井東 圧化学株式会社内 (72)発明者 岩谷 勉 大阪府高石市高砂1丁目6番地 三井東 圧化学株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−122009(JP,A) 特開 昭48−100444(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01B 3/16 - 3/56 CA(STN) REGISTRY(STN)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (31) Priority claim number Japanese Patent Application No. 4-337309 (32) Priority date December 17, 1992 (December 17, 1992) (33) Priority claim country Japan (JP) (72) Inventor Yukio Ishii 1-6 Takasago, Takaishi-shi, Osaka Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Takeo Inoue 1-6 Takasago, Takaishi-shi, Osaka Mitsui Toatsu Chemical (72) Invention Researcher Tsutomu Iwatani, 1-6-6 Takasago, Takaishi-shi, Osaka, Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd. (56) References JP 62-122009 (JP, A) JP 48-100444 (JP, A) (58) Survey Areas (Int.Cl. 7 , DB name) H01B 3/16-3/56 CA (STN) REGISTRY (STN)

Claims (15)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ポリプロピレンの重合においてポリプロ
ピレンの取得量が、触媒中のチタンに対して300,0
00g/g−Ti以上であり、成形体に使用するポリプ
ロピレンの空気中で完全に燃焼させて得られる灰分が4
0重量ppm以下、その灰分組成のうち、チタニウムが
1重量ppm以下であり、該ポリプロピレン中に含まれ
る塩素分が2重量ppm以下、沸騰n−ヘプタン可溶分
が1重量%以上10重量%以下である絶縁破壊電圧の高
い高分子絶縁材料。
1. The amount of polypropylene obtained in the polymerization of polypropylene is 300,0 with respect to titanium in the catalyst.
The ash content obtained by completely burning the polypropylene used in the molded body in the air is 4 g or more and is 4 g or more.
0 wt ppm or less, of the ash composition, titanium is 1 wt ppm or less, chlorine content in the polypropylene is 2 wt ppm or less, boiling n-heptane soluble content is 1 wt% or more and 10 wt% or less. Is a polymer insulating material with high breakdown voltage.
【請求項2】 1立方センチメートル当りに含まれる1
μm以上10μm以下の不純物の個数が6000個以下
で5μm以上10μm以下の不純物の個数が1000個
以下であって10μmを越える不純物を含まない高純度
ポリプロピレンからなる請求項1記載の高分子絶縁材
料。
2. 1 included in 1 cubic centimeter
2. The polymer insulating material according to claim 1, which is made of high-purity polypropylene containing no more than 6000 impurities having a size of from 10 μm to 10 μm and no more than 1000 impurities having a size of from 5 μm to 10 μm and containing no impurities exceeding 10 μm.
【請求項3】 請求項1または請求項2記載の高分子絶
縁材料に、無機酸化物、無機水酸化物、有機ポリシラ
ン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンおよび有機
ポリエーテル基を有するシラン化合物よりなる群の少な
くとも1つの添加剤を添加してなる絶縁破壊電圧の高い
高分子絶縁材料。
3. The polymer insulating material according to claim 1 or 2, wherein the inorganic insulating material, the inorganic hydroxide, the organic polysilane, the maleic anhydride grafted polypropylene and the silane compound having an organic polyether group are used. A polymer insulating material having a high dielectric breakdown voltage, which is obtained by adding at least one additive.
【請求項4】 添加剤が無機酸化物または水酸化物であ
って、その添加量が1重量ppm以上10重量%以下で
ある請求項3記載の絶縁破壊電圧の高い高分子絶縁材
料。
4. The polymer insulating material having a high breakdown voltage according to claim 3, wherein the additive is an inorganic oxide or a hydroxide, and the addition amount is 1 weight ppm or more and 10 weight% or less.
【請求項5】 請求項4記載の無機酸化物または水酸化
物が10μm以上の粒径を含まない平均粒径1μm以下
のマグネシウム、アルミニウム、鉄の酸化物あるいは水
酸化物である絶縁破壊電圧の高い高分子絶縁材料。
5. The dielectric breakdown voltage, wherein the inorganic oxide or hydroxide according to claim 4 is an oxide or hydroxide of magnesium, aluminum, iron having an average particle size of 1 μm or less without including a particle size of 10 μm or more. High polymer insulating material.
【請求項6】 添加剤が有機ポリシランであり、その添
加量が50重量ppm以上10重量%以下である請求項
3記載の絶縁破壊電圧の高い高分子絶縁材料。
6. The polymer insulating material with high dielectric breakdown voltage according to claim 3, wherein the additive is organic polysilane, and the addition amount is 50 ppm by weight or more and 10% by weight or less.
【請求項7】 添加剤が無水マレイン酸グラフトポリプ
ロピレンであり、その添加量が50重量ppm以上10
重量%以下である請求項3記載の絶縁破壊電圧の高い高
分子絶縁材料。
7. The additive is maleic anhydride-grafted polypropylene, and the addition amount is 50 ppm by weight or more and 10 or more.
The polymer insulating material having a high breakdown voltage according to claim 3, which is not more than wt%.
【請求項8】 添加剤が有機ポリエーテル基を有するシ
ラン化合物であり、その添加量が50重量ppm以上1
0重量%以下である請求項3記載の絶縁破壊電圧の高い
高分子絶縁材料。
8. The additive is a silane compound having an organic polyether group, and the addition amount is 50 ppm by weight or more and 1
The polymer insulating material having a high dielectric breakdown voltage according to claim 3, which is 0% by weight or less.
【請求項9】 ポリプロピレンがチタン、マグネシウ
ム、ハロゲンおよび電子供与性化合物(内部添加電子供
与性化合物)を含む固体状チタン触媒成分と周期律表の
第1族、2族、3族から選ばれた金属を含む有機金属化
合物及び電子供与性化合物(外部添加電子供与性化合
物)よりなる重合触媒の存在下にプロピレンを重合して
得られることを特徴とする請求項1記載の高分子絶縁材
料。
9. The polypropylene is selected from solid titanium catalyst components containing titanium, magnesium, halogen and an electron donating compound (internally added electron donating compound) and groups 1, 2 and 3 of the periodic table. The polymer insulating material according to claim 1, which is obtained by polymerizing propylene in the presence of a polymerization catalyst composed of an organometallic compound containing a metal and an electron donating compound (externally added electron donating compound).
【請求項10】 請求項9に記載の重合方法で得られた
ポリプロピレンを脱ハロゲン処理してえられたポリプロ
ピレンを用いることを特徴とする請求項1記載の高分子
絶縁材料。
10. The polymer insulating material according to claim 1, wherein polypropylene obtained by dehalogenating the polypropylene obtained by the polymerization method according to claim 9 is used.
【請求項11】 請求項9に記載の重合方法で得られた
ポリプロピレンを不活性炭化水素で洗浄したのち脱ハロ
ゲン処理してえられたポリプロピレンを用いることを特
徴とする請求項1記載の高分子絶縁材料。
11. The polymer according to claim 1, wherein the polypropylene obtained by the polymerization method according to claim 9 is washed with an inert hydrocarbon and then dehalogenated to obtain a polypropylene. Insulating material.
【請求項12】 請求項1または請求項2記載の高分子
絶縁材料を、少なくとも1つの方向に延伸してなる電気
絶縁性の高いポリプロピレン成形体。
12. A polypropylene molded article having high electrical insulation, which is obtained by stretching the polymer insulating material according to claim 1 or 2 in at least one direction.
【請求項13】 請求項3から8までのいずれか1項記
載の高分子絶縁材料を、少なくとも1つの方向に延伸し
てなる電気絶縁性の高いポリプロピレン成形体。
13. A polypropylene molded article having high electrical insulation, which is obtained by stretching the polymer insulating material according to any one of claims 3 to 8 in at least one direction.
【請求項14】 請求項1から8までのいずれか1項記
載の高分子絶縁材料を、二軸延伸してなる電気絶縁性フ
ィルム。
14. An electrically insulating film obtained by biaxially stretching the polymer insulating material according to claim 1. Description:
【請求項15】 請求項1〜8までの項に記載の高分子
絶縁材料を二軸延伸して得られる厚さ1〜6μmの電気
絶縁性フィルム。
15. An electrically insulating film having a thickness of 1 to 6 μm obtained by biaxially stretching the polymer insulating material according to any one of claims 1 to 8.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08311268A (en) * 1995-05-19 1996-11-26 Mitsui Toatsu Chem Inc Polypropylene resin for capacitor-insulating film and method for evaluating the same
JP2005171169A (en) * 2003-12-15 2005-06-30 Mitsui Chemicals Inc Polypropylene resin composition
JP2006143975A (en) * 2004-11-25 2006-06-08 Prime Polymer:Kk Polypropylene and application of the polypropylene for electric material
DE602004028296D1 (en) * 2004-11-25 2010-09-02 Prime Polymer Co Ltd POLYPROPYLENE AND APPLYING POLYPROPYLENE ON ELECTRICAL MATERIAL
JP2006225494A (en) * 2005-02-17 2006-08-31 Prime Polymer:Kk Polypropylene resin, and oriented film made from the same
EP1741725B1 (en) * 2005-07-08 2014-04-09 Borealis Technology Oy Propylene polymer composition
SG173156A1 (en) 2009-01-27 2011-08-29 Mitsui Chemicals Inc Propylene homopolymer for condensers
KR101690348B1 (en) 2009-03-17 2016-12-27 가부시키가이샤 프라임 폴리머 Polypropylene for film capacitor, polypropylene sheet for film capacitor, methods for producing same, and uses of same
JP2011077531A (en) * 2010-11-08 2011-04-14 Prime Polymer Co Ltd Polypropylene and application of the same polypropylene to electrical material
JP5924858B2 (en) * 2010-11-08 2016-05-25 株式会社プライムポリマー Polypropylene and its application to electrical materials
EP2565221B2 (en) * 2011-08-30 2018-08-08 Borealis AG Process for the manufacture of a capacitor film
US11591458B2 (en) * 2016-08-30 2023-02-28 W.R. Grace & Co.-Conn. Polyolefins with low ash content and method of making same

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