JP3359426B2 - 電気光学素子の検査装置 - Google Patents
電気光学素子の検査装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気光学素子の検査装置
に関し、特にフレキシブルプリント板（以下ＦＰＣとい
う）を用いた検査装置におけるＦＰＣリードパターンの
断線保護構造に関するものである。
に関し、特にフレキシブルプリント板（以下ＦＰＣとい
う）を用いた検査装置におけるＦＰＣリードパターンの
断線保護構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子に代表される電気光学素子
は、各種用途に多く使用されているが、大型小型を問わ
ず近年ますます高密度化、高精細化が進んできている。
大型の液晶表示素子では、６４０×４００ドットや６４
０×４８０ドット、さらには１０２４×７６８ドットと
いうようにドット数が多くなったり、より小型のサイズ
で同程度の表示ドット数が要求されるようになってきて
いる。また、これらをカラー化した場合には、さらにそ
の３倍のドット数が要求される。
は、各種用途に多く使用されているが、大型小型を問わ
ず近年ますます高密度化、高精細化が進んできている。
大型の液晶表示素子では、６４０×４００ドットや６４
０×４８０ドット、さらには１０２４×７６８ドットと
いうようにドット数が多くなったり、より小型のサイズ
で同程度の表示ドット数が要求されるようになってきて
いる。また、これらをカラー化した場合には、さらにそ
の３倍のドット数が要求される。
【０００３】また、従来からの小型のセグメント表示方
式のＴＮパネルにおいても、同じサイズの電気光学素子
であっても、より表示内容が増えたり、複雑な表示が望
まれており、大型のドット機種と同様に高密度化、高精
細化が行われてきている。
式のＴＮパネルにおいても、同じサイズの電気光学素子
であっても、より表示内容が増えたり、複雑な表示が望
まれており、大型のドット機種と同様に高密度化、高精
細化が行われてきている。
【０００４】このように高密度化、高精細化された電気
光学素子は、その端子部にドットに対応した多数の電極
が微細間隔で配列され、外部の駆動電極と接続される。
例えば前述のような高密度配置のカラー液晶表示素子の
場合には、概ね１００μｍピッチで一辺に２０００本程
度またはそれ以上の端子が形成される。
光学素子は、その端子部にドットに対応した多数の電極
が微細間隔で配列され、外部の駆動電極と接続される。
例えば前述のような高密度配置のカラー液晶表示素子の
場合には、概ね１００μｍピッチで一辺に２０００本程
度またはそれ以上の端子が形成される。
【０００５】このような電気光学素子は製造後、検査工
程において駆動点灯され、断線や短絡またはその他の表
示状態が検査される。したがって、この検査で用いる検
査装置についても電気光学素子の高精彩化に伴ってその
回路パターンが微細化、高密度化されている。
程において駆動点灯され、断線や短絡またはその他の表
示状態が検査される。したがって、この検査で用いる検
査装置についても電気光学素子の高精彩化に伴ってその
回路パターンが微細化、高密度化されている。
【０００６】従来の検査装置は、表示素子側の取り出し
端子に対し弾発的に圧接する多数のピンをピンブロック
内に保持し、各ピンに接続するパターンが形成されたＦ
ＰＣをピンブロックに連結し、このＦＰＣを介して外部
の検査回路に対し表示素子の各端子を接続している。Ｆ
ＰＣのパターンはベースフィルム上に形成され、このパ
ターンを覆うカバーフィルムが形成される。このカバー
フィルムは、パターンの両端部を残して（即ち、ピンブ
ロック側端部と外部配線接続部側の端部をそれぞれピン
や外部リード配線と接続するために露出させた状態
で）、ＦＰＣのパターンを覆って形成される。このよう
な検査装置において、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇによる電子回路素子）を用いて
外部検査回路に接続する場合には、ＦＰＣに対し異方性
導電フィルムを介して例えば１つのＴＡＢについて１つ
のＦＰＣが接続される。
端子に対し弾発的に圧接する多数のピンをピンブロック
内に保持し、各ピンに接続するパターンが形成されたＦ
ＰＣをピンブロックに連結し、このＦＰＣを介して外部
の検査回路に対し表示素子の各端子を接続している。Ｆ
ＰＣのパターンはベースフィルム上に形成され、このパ
ターンを覆うカバーフィルムが形成される。このカバー
フィルムは、パターンの両端部を残して（即ち、ピンブ
ロック側端部と外部配線接続部側の端部をそれぞれピン
や外部リード配線と接続するために露出させた状態
で）、ＦＰＣのパターンを覆って形成される。このよう
な検査装置において、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇによる電子回路素子）を用いて
外部検査回路に接続する場合には、ＦＰＣに対し異方性
導電フィルムを介して例えば１つのＴＡＢについて１つ
のＦＰＣが接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の電気光学素子の検査装置においては、配線パターン
の微細化、高密度化に伴い狭い場所でＦＰＣを屈曲させ
て配設した場合にパターンが断線しやすくなり検査装置
自体の信頼性の低下が問題となっていた。このパターン
の断線は特にＦＰＣの屈曲によりピンブロック側の端部
に歪が発生して断線することが多く、また外部回路接続
部側（ＴＡＢ接続部側）のパターン露出部分の端部にお
いても断線することが多かった。このような断線の問題
は、ＦＰＣをＴＡＢに接続する工程およびＦＰＣやＴＡ
Ｂを検査装置に組込む工程中において発生し、また組み
立て後の振動や衝撃等により起こる場合もあった。
来の電気光学素子の検査装置においては、配線パターン
の微細化、高密度化に伴い狭い場所でＦＰＣを屈曲させ
て配設した場合にパターンが断線しやすくなり検査装置
自体の信頼性の低下が問題となっていた。このパターン
の断線は特にＦＰＣの屈曲によりピンブロック側の端部
に歪が発生して断線することが多く、また外部回路接続
部側（ＴＡＢ接続部側）のパターン露出部分の端部にお
いても断線することが多かった。このような断線の問題
は、ＦＰＣをＴＡＢに接続する工程およびＦＰＣやＴＡ
Ｂを検査装置に組込む工程中において発生し、また組み
立て後の振動や衝撃等により起こる場合もあった。
【０００８】本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされ
たものであって、ＦＰＣにおける配線パターンの断線を
防止するための断線保護構造を有する電気光学素子用検
査装置の提供を目的とする。
たものであって、ＦＰＣにおける配線パターンの断線を
防止するための断線保護構造を有する電気光学素子用検
査装置の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明においては、多数の検査用ピンからなるピン
ブロックと、該ピンブロックに連結され各ピンに接続す
るパターンを有するフレキシブルプリント板とを具備
し、上記フレキシブルプリント板は、ベースフィルム
と、該ベースフィルムの一方の面に形成された上記パタ
ーンと、該パターンのピンブロック側端部と外部配線接
続部側のそれぞれの端部を残して該パターンを覆うパタ
ーン用カバーフィルムと、上記ベースフィルムの他方の
面に形成されたシールド用金属層と、該シールド用金属
層を覆う金属層用カバーフィルムと、上記ベースフィル
ムのピンブロック接続部側の端部の上記金属層用カバー
フィルム上に設けた補強板とを有する電気光学素子の検
査装置において、上記補強板の端部と上記パターン用カ
バーフィルムの端部同士が重複する部分を有し、上記フ
レキシブルプリント板の外部配線接続部側の端部におい
て、上記シールド用金属層の先端と、上記金属層用カバ
ーフィルムの先端と、上記パターン用カバーフィルムの
先端の位置が相互にずれていることを特徴とする電気光
学素子の検査装置を提供する。
め、本発明においては、多数の検査用ピンからなるピン
ブロックと、該ピンブロックに連結され各ピンに接続す
るパターンを有するフレキシブルプリント板とを具備
し、上記フレキシブルプリント板は、ベースフィルム
と、該ベースフィルムの一方の面に形成された上記パタ
ーンと、該パターンのピンブロック側端部と外部配線接
続部側のそれぞれの端部を残して該パターンを覆うパタ
ーン用カバーフィルムと、上記ベースフィルムの他方の
面に形成されたシールド用金属層と、該シールド用金属
層を覆う金属層用カバーフィルムと、上記ベースフィル
ムのピンブロック接続部側の端部の上記金属層用カバー
フィルム上に設けた補強板とを有する電気光学素子の検
査装置において、上記補強板の端部と上記パターン用カ
バーフィルムの端部同士が重複する部分を有し、上記フ
レキシブルプリント板の外部配線接続部側の端部におい
て、上記シールド用金属層の先端と、上記金属層用カバ
ーフィルムの先端と、上記パターン用カバーフィルムの
先端の位置が相互にずれていることを特徴とする電気光
学素子の検査装置を提供する。
【００１０】好ましい実施態様においては、前記金属層
の先端とそのカバーフィルム先端の間の位置に前記パタ
ーン用カバーフィルムの先端が位置することを特徴とし
ている。
の先端とそのカバーフィルム先端の間の位置に前記パタ
ーン用カバーフィルムの先端が位置することを特徴とし
ている。
【００１１】さらに好ましい実施態様においては、前記
パターンは、ベースフィルム上にニッケル膜を設け該ニ
ッケル膜上に銅パターンを形成し、該銅パターン周囲を
ニッケル膜で覆い、さらにこのニッケル膜周囲を金の薄
膜で覆って形成したことを特徴としている。
パターンは、ベースフィルム上にニッケル膜を設け該ニ
ッケル膜上に銅パターンを形成し、該銅パターン周囲を
ニッケル膜で覆い、さらにこのニッケル膜周囲を金の薄
膜で覆って形成したことを特徴としている。
【００１２】
【作用】ピンブロック接続部側の端部に補強板を設け端
部を平坦に保って屈曲による断線を防止する。この補強
板とＦＰＣパターンのカバーフィルムとを重複させて設
けることにより、カバーフィルムから露出した部分のパ
ターンが補強板により平坦に保たれるため断線が防止さ
れる。
部を平坦に保って屈曲による断線を防止する。この補強
板とＦＰＣパターンのカバーフィルムとを重複させて設
けることにより、カバーフィルムから露出した部分のパ
ターンが補強板により平坦に保たれるため断線が防止さ
れる。
【００１３】ＦＰＣの外部配線接続端部側においては、
パターンのカバーフィルム先端と、金属シールド先端
と、この金属シールドのカバーフィルム先端の位置がそ
れぞれずれるため、曲げ変形させたときに一点への応力
集中がなくなり歪による断線が抑制される。
パターンのカバーフィルム先端と、金属シールド先端
と、この金属シールドのカバーフィルム先端の位置がそ
れぞれずれるため、曲げ変形させたときに一点への応力
集中がなくなり歪による断線が抑制される。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の電気光学素子用検査装置に組
み込まれるＦＰＣの側面図である。１は可撓性絶縁材料
からなるベースフィルム、２はベースフィルム１上に形
成されたパターンであり、検査すべき電気光学素子（図
示しない）の端子と外部検査回路（図示しない）とを接
続するものである。３はパターン２の両端部を残してこ
のパターン２を覆う保護用カバーフィルム、４はパター
ン２の反対面側のベースフィルム上に設けた電磁シール
ド用のベタ銅箔であり、ベースフィルム１のほぼ全面を
覆う。５はシールド用銅箔４の保護用カバーフィルムで
あり、外部配線接続側の端部（図の上端部）を残して銅
箔４のほぼ全面を覆う。６はピンブロック（図示しな
い）接続側の端部（図の下端部）に設けたガラスエポキ
シ等からなる補強板である。７は検査用のピン（図示し
ない）に接触するリード端子部（パターン２の端部）を
示す。
み込まれるＦＰＣの側面図である。１は可撓性絶縁材料
からなるベースフィルム、２はベースフィルム１上に形
成されたパターンであり、検査すべき電気光学素子（図
示しない）の端子と外部検査回路（図示しない）とを接
続するものである。３はパターン２の両端部を残してこ
のパターン２を覆う保護用カバーフィルム、４はパター
ン２の反対面側のベースフィルム上に設けた電磁シール
ド用のベタ銅箔であり、ベースフィルム１のほぼ全面を
覆う。５はシールド用銅箔４の保護用カバーフィルムで
あり、外部配線接続側の端部（図の上端部）を残して銅
箔４のほぼ全面を覆う。６はピンブロック（図示しな
い）接続側の端部（図の下端部）に設けたガラスエポキ
シ等からなる補強板である。７は検査用のピン（図示し
ない）に接触するリード端子部（パターン２の端部）を
示す。
【００１５】上記構成のＦＰＣにおいて、ピンブロック
接続部側の端部では、補強板６の端部（図の上端部）と
パターン用カバーフィルム３の端部（図の下端部）が相
互に長さｃだけ重複して設けられる。また、外部配線接
続部側の端部では、パターン用カバーフィルム３の先端
と、シールド用銅箔４の先端と、このシールド保護用の
カバーフィルム５の先端が相互に位置をずらせて設けら
れる。この実施例では、カバーフィルム３の先端が、銅
箔４とそのカバーフィルム５の先端の中間の位置に、即
ち銅箔４の露出部の中間位置に、それぞれ両先端から長
さａ，ｂの位置に設けられる。ａ，ｂ，ｃは、ＦＰＣの
材質や構成およびパターン２の寸法等のよって適宜定め
られるが、それぞれ１ｍｍ以上にすることが望ましく、
またｃは２ｍｍ以上であることが特に好ましい。
接続部側の端部では、補強板６の端部（図の上端部）と
パターン用カバーフィルム３の端部（図の下端部）が相
互に長さｃだけ重複して設けられる。また、外部配線接
続部側の端部では、パターン用カバーフィルム３の先端
と、シールド用銅箔４の先端と、このシールド保護用の
カバーフィルム５の先端が相互に位置をずらせて設けら
れる。この実施例では、カバーフィルム３の先端が、銅
箔４とそのカバーフィルム５の先端の中間の位置に、即
ち銅箔４の露出部の中間位置に、それぞれ両先端から長
さａ，ｂの位置に設けられる。ａ，ｂ，ｃは、ＦＰＣの
材質や構成およびパターン２の寸法等のよって適宜定め
られるが、それぞれ１ｍｍ以上にすることが望ましく、
またｃは２ｍｍ以上であることが特に好ましい。
【００１６】上記構成のＦＰＣにおいては、補強板６の
端部とカバーフィルム３の端部とが重なるため、パター
ン２の露出部であるリード端子部７の平坦化が保たれ、
曲げ変形によるパターン２の断線、特にカバーフィルム
３の先端での応力集中による歪みに基づく断線の防止が
図られる。また、ＦＰＣの外部配線接続部側の端部で
は、パターン２のカバーフィルム３先端と、金属シール
ド（銅箔）４先端と、この金属シールド４のカバーフィ
ルム５先端の位置がそれぞれずれるため、曲げ変形させ
たときに一点への応力集中がなくなり歪によるパターン
２の断線、特にカバーフィルム３の先端での応力集中に
よる歪みに基づく断線が抑制される。
端部とカバーフィルム３の端部とが重なるため、パター
ン２の露出部であるリード端子部７の平坦化が保たれ、
曲げ変形によるパターン２の断線、特にカバーフィルム
３の先端での応力集中による歪みに基づく断線の防止が
図られる。また、ＦＰＣの外部配線接続部側の端部で
は、パターン２のカバーフィルム３先端と、金属シール
ド（銅箔）４先端と、この金属シールド４のカバーフィ
ルム５先端の位置がそれぞれずれるため、曲げ変形させ
たときに一点への応力集中がなくなり歪によるパターン
２の断線、特にカバーフィルム３の先端での応力集中に
よる歪みに基づく断線が抑制される。
【００１７】図２は、上記ＦＰＣのパターン２の断面構
成図である。ベースフィルム１上にニッケル膜１０を形
成し、この上に銅パターン１２を形成する。この銅パタ
ーン１２の周囲にニッケルめっき１１を施し、さらにこ
のニッケルめっき１１の周囲に金めっき１３を施す。こ
のように硬質のニッケルを用いることによりパターン２
の強度が高まるとともに金めっき１３により信号伝達の
信頼性が高まる。
成図である。ベースフィルム１上にニッケル膜１０を形
成し、この上に銅パターン１２を形成する。この銅パタ
ーン１２の周囲にニッケルめっき１１を施し、さらにこ
のニッケルめっき１１の周囲に金めっき１３を施す。こ
のように硬質のニッケルを用いることによりパターン２
の強度が高まるとともに金めっき１３により信号伝達の
信頼性が高まる。
【００１８】図３は、本発明に係る電気光学素子用検査
装置の検査ヘッド部全体の構成図である。装置フレーム
２０上にヘッドベース２１が固定される。このヘッドベ
ース２１に検査装置３１、３２がそれぞれ検査すべき液
晶パネル２９の両側に対応して設けられる。各検査装置
３１、３２は、ピンブロック２２とこのピンブロック２
２に接続されたＦＰＣ２３とこのＦＰＣ２３に接続され
たＴＡＢ２４とにより構成される。ピンブロック２２
は、液晶パネル２９の各リード端子に接触する多数のピ
ン３０を有する。各ピン３０は、図示しないスプリング
により液晶パネル２９のリード端子（図示しない）に圧
接する。液晶パネル２９は吸着テーブル２８に固定され
る。この吸着テーブル２８内にバックライトが収納さ
れ、検査時に液晶パネル２９を背面から照射する。検査
時にはこの吸着テーブル２８がピンブロック２２側に押
圧され、液晶パネル２９の各リード端子をピンブロック
２２の各ピン３０に対し押し付ける。
装置の検査ヘッド部全体の構成図である。装置フレーム
２０上にヘッドベース２１が固定される。このヘッドベ
ース２１に検査装置３１、３２がそれぞれ検査すべき液
晶パネル２９の両側に対応して設けられる。各検査装置
３１、３２は、ピンブロック２２とこのピンブロック２
２に接続されたＦＰＣ２３とこのＦＰＣ２３に接続され
たＴＡＢ２４とにより構成される。ピンブロック２２
は、液晶パネル２９の各リード端子に接触する多数のピ
ン３０を有する。各ピン３０は、図示しないスプリング
により液晶パネル２９のリード端子（図示しない）に圧
接する。液晶パネル２９は吸着テーブル２８に固定され
る。この吸着テーブル２８内にバックライトが収納さ
れ、検査時に液晶パネル２９を背面から照射する。検査
時にはこの吸着テーブル２８がピンブロック２２側に押
圧され、液晶パネル２９の各リード端子をピンブロック
２２の各ピン３０に対し押し付ける。
【００１９】ＴＡＢ２４はアセンブリ基板２５に接続さ
れている。各アセンブリ基板２５には例えば１２個のＴ
ＡＢ２４が接続され、各ＴＡＢ２４に対しＦＰＣ２３が
１つ接続される。アセンブリ基板２５はケーブル２６を
介して液晶コントローラ２７に接続される。液晶コント
ローラ２７は、ケーブル２６を介して各アセンブリ基板
に制御信号を送り、液晶パネル２９の検査すべき所定の
マトリクス位置の液晶画素を点灯する。これを矢印Ａ方
向より観察して目視による検査を行う。
れている。各アセンブリ基板２５には例えば１２個のＴ
ＡＢ２４が接続され、各ＴＡＢ２４に対しＦＰＣ２３が
１つ接続される。アセンブリ基板２５はケーブル２６を
介して液晶コントローラ２７に接続される。液晶コント
ローラ２７は、ケーブル２６を介して各アセンブリ基板
に制御信号を送り、液晶パネル２９の検査すべき所定の
マトリクス位置の液晶画素を点灯する。これを矢印Ａ方
向より観察して目視による検査を行う。
【００２０】具体的な実施例として、６４０×４８０ド
ットで各画素にＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルターを形成し
たカラーＳＴＮ型液晶表示装置を検査するための検査装
置に対し上記本発明に係るＦＰＣを適用した。この結
果、ＦＰＣの製造加工中、および検査装置へのＦＰＣの
組込み中、また組込み後においてもＦＰＣのパターンの
断線は起きなかった。
ットで各画素にＲ、Ｇ、Ｂのカラーフィルターを形成し
たカラーＳＴＮ型液晶表示装置を検査するための検査装
置に対し上記本発明に係るＦＰＣを適用した。この結
果、ＦＰＣの製造加工中、および検査装置へのＦＰＣの
組込み中、また組込み後においてもＦＰＣのパターンの
断線は起きなかった。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る検査
装置はＦＰＣの断線保護構造を有しているため、微細
化、細線化されたパターン形状を有するＦＰＣを屈曲さ
せて検査装置を構成した場合に、ＦＰＣの組込み時や配
線接続時および組み立て後の断線が防止され検査装置の
歩留りの向上が図られるとともに、検査の信頼性が向上
し安定した品質の電気光学素子の供給に寄与することが
できる。
装置はＦＰＣの断線保護構造を有しているため、微細
化、細線化されたパターン形状を有するＦＰＣを屈曲さ
せて検査装置を構成した場合に、ＦＰＣの組込み時や配
線接続時および組み立て後の断線が防止され検査装置の
歩留りの向上が図られるとともに、検査の信頼性が向上
し安定した品質の電気光学素子の供給に寄与することが
できる。
【図１】本発明の実施例に係るＦＰＣの側面図である。
【図２】図１のＦＰＣのパターンの断面図である。
【図３】本発明が適用される検査装置の全体構成図であ
る。
る。
１：ベースフィルム ２：パターン ３：パターン用カバーフィルム ４：シールド用銅箔 ５：銅箔用カバーフィルム ６：補強板 ７：リード端子部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−203946（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−217693（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−184264（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−31168（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01M 11/00 - 11/08 G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/26 G01R 31/28
Claims (3)
- 【請求項１】多数の検査用ピンからなるピンブロック
と、該ピンブロックに連結され各ピンに接続するパター
ンを有するフレキシブルプリント板とを具備し、 上記フレキシブルプリント板は、ベースフィルムと、該
ベースフィルムの一方の面に形成された上記パターン
と、該パターンのピンブロック側端部と外部配線接続部
側のそれぞれの端部を残して該パターンを覆うパターン
用カバーフィルムと、上記ベースフィルムの他方の面に
形成されたシールド用金属層と、該シールド用金属層を
覆う金属層用カバーフィルムと、上記ベースフィルムの
ピンブロック接続部側の端部の上記金属層用カバーフィ
ルム上に設けた補強板とを有する電気光学素子の検査装
置において、 上記補強板の端部と上記パターン用カバーフィルムの端
部同士が重複する部分を有し、 上記フレキシブルプリント板の外部配線接続部側の端部
において、上記シールド用金属層の先端と、上記金属層
用カバーフィルムの先端と、上記パターン用カバーフィ
ルムの先端の位置が相互にずれていることを特徴とする
電気光学素子の検査装置。 - 【請求項２】上記金属層の先端と、上記カバーフィルム
の先端の間の位置に上記パターン用カバーフィルムの先
端が位置する請求項１に記載の電気光学素子の検査装
置。 - 【請求項３】上記パターンは、上記ベースフィルム上に
ニッケル膜を設け、該ニッケル膜上に銅パターンを形成
し、該銅パターン周囲をニッケル膜で覆い、さらにこの
ニッケル膜周囲を金の薄膜で覆って形成してなる請求項
１または２に記載の電気光学素子の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20111594A JP3359426B2 (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 電気光学素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20111594A JP3359426B2 (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 電気光学素子の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0862095A JPH0862095A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3359426B2 true JP3359426B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=16435657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20111594A Expired - Fee Related JP3359426B2 (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 電気光学素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359426B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005292275A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Casio Comput Co Ltd | 光学素子保持装置 |
| JP6363046B2 (ja) | 2015-04-10 | 2018-07-25 | 三菱電機株式会社 | 電気光学表示装置 |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP20111594A patent/JP3359426B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0862095A (ja) | 1996-03-08 |
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