JP3350840B2 - Processing method and processing apparatus - Google Patents

Processing method and processing apparatus

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JP3350840B2
JP3350840B2 JP18354095A JP18354095A JP3350840B2 JP 3350840 B2 JP3350840 B2 JP 3350840B2 JP 18354095 A JP18354095 A JP 18354095A JP 18354095 A JP18354095 A JP 18354095A JP 3350840 B2 JP3350840 B2 JP 3350840B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウエハ
あるいはLCD基板等の被処理体を適宜処理する処理方
法及び処理装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method and a processing apparatus for appropriately processing an object to be processed such as a semiconductor wafer or an LCD substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハやLCD基板等の被処理体の
表面にフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターン
を縮小してフォトレジストに転写し、これを現像処理す
る塗布・現像処理システムが使用されている。
2. Description of the Related Art Generally, in a semiconductor device manufacturing process, a circuit pattern is reduced on a surface of an object to be processed such as a semiconductor wafer or an LCD substrate using a photolithography technique, transferred to a photoresist, and developed. Coating and developing processing systems are used.

【0003】上記塗布・現像処理システムは、複数例え
ば25枚の半導体ウエハを収容する容器をセットする搬
入・搬出部と、半導体ウエハを例えば洗浄処理、冷却・
加熱等の熱処理、レジスト塗布処理、現像処理等の種々
の処理を施す処理ユニットが配設された処理部と、これ
ら搬入・搬出部と処理部との間に配置されて両者間で半
導体ウエハを受け渡す搬送手段としてのピンセットを具
備する受渡し部とで主要部が構成されている。
The coating / developing system includes a loading / unloading section for setting a container for accommodating a plurality of, for example, 25 semiconductor wafers, and a cleaning / cooling / cooling process for the semiconductor wafers.
A processing unit provided with a processing unit for performing various processes such as heat treatment such as heating, resist coating processing, and development processing, and a processing unit disposed between the loading / unloading unit and the processing unit. The main part is constituted by a delivery unit having tweezers as a delivery means for delivery.

【0004】このように構成される塗布・現像処理シス
テムにおいて、上記搬入・搬出部にセットされた容器内
の例えば半導体ウエハを1枚ずつ選出した後、ピンセッ
トで取り出して処理部に搬送し、処理部で適宜処理を施
した後、空の容器内に半導体ウエハを搬入して処理が完
了する。また、LCD基板の処理においては、半導体ウ
エハに対してLCD基板は寸法及び重量が大きいため、
容器を搬入・搬出部の載置台上に固定保持した後、同様
にピンセットにてLCD基板を取り出して処理部に搬送
して、適宜処理を連続的に行っている。
In the coating / developing system configured as described above, for example, semiconductor wafers in a container set in the loading / unloading section are selected one by one, then taken out with tweezers, transported to the processing section, and processed. After performing appropriate processing in the section, the semiconductor wafer is loaded into an empty container and the processing is completed. In addition, in the processing of the LCD substrate, since the LCD substrate is large in size and weight with respect to the semiconductor wafer,
After the container is fixed and held on the mounting table of the loading / unloading section, the LCD substrate is similarly taken out using tweezers and transported to the processing section, and the processing is continuously performed as appropriate.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、未処理
の半導体ウエハやLCD基板等の被処理体が収容された
容器が搬入・搬出部に正確にセットされない場合、ある
いは処理途中で上記容器が移動したり、容器の保持が不
十分になった場合、被処理体の位置が変化し搬送に支障
が生じて処理の続行が不可能になったり、被処理体に損
傷をきたすという問題があり、処理能率の低下及び歩留
まりの低下が生じるという問題があった。
However, when a container accommodating an object to be processed, such as an unprocessed semiconductor wafer or LCD substrate, is not accurately set in the loading / unloading section, or the container moves during the processing. In addition, if the container is not sufficiently held, the position of the object to be processed is changed, and there is a problem in that the conveyance is hindered and the processing cannot be continued, or the object to be processed is damaged. There has been a problem that the efficiency and the yield are reduced.

【0006】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体を収容する容器のセット状態の監視及び容
器内の被処理体を選出し取り出す搬送手段の動作の監視
を行い、その選出された被処理体を適宜処理を施すこと
により、処理能率の向上及び製品歩留りの向上を図れる
ようにした処理方法及び処理装置を提供することを目的
とするものである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and monitors the set state of a container accommodating an object to be processed and monitors the operation of a transporting means for selecting and extracting an object to be processed in the container. It is an object of the present invention to provide a processing method and a processing apparatus capable of improving a processing efficiency and a product yield by appropriately processing a processed object.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の処理方法は、複数の被処理体を収容
する容器から選出された被処理体を搬出して適宜処理を
施す処理方法を前提とし、上記容器を所定の位置にセッ
トする工程と、上記容器の有無を検出する工程と、上記
容器内の上記被処理体をマッピングして容器のセットが
正常か否かを検出する工程と、上記容器が無いと検出さ
れた場合又は上記容器のセットが正常でないと検出され
た場合に、その状態を表示する工程と、上記表示と制御
手段に予め記憶された情報とに基づいて上記容器を所定
位置にセットし直す工程と、セットし直された上記容器
内の上記被処理体をマッピングする工程と、を有するこ
とを特徴とする。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a processing method, wherein a processing object selected from a container accommodating a plurality of processing objects is carried out and appropriately processed. Assuming a processing method, setting the container in a predetermined position, detecting the presence or absence of the container, and mapping the object to be processed in the container to detect whether the container setting is normal A step of displaying the state of the container when the absence of the container is detected or when the setting of the container is detected to be abnormal, based on information stored in the display and the control means in advance. And resetting the container to a predetermined position, and mapping the object to be processed in the reset container.

【0008】請求項2記載の処理方法は、上記処理方法
と同様に、複数の被処理体を収容する容器から選出され
た被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法を前提と
し、上記容器を所定の位置にセットする工程と、上記容
器の有無を検出する工程と、上記容器の有無を検出する
手段の誤動作を検出する工程と、上記容器内の上記被処
理体をマッピングして容器のセットが正常か否かを検出
する工程と、上記容器の有無を検出する手段の誤動作が
検出された場合に、その状態を表示する工程と、上記表
示と制御手段に予め記憶された情報とに基づいて上記容
器を所定位置にセットし直す工程と、セットし直された
上記容器内の上記被処理体をマッピングする工程と、を
有することを特徴とする。
[0008] The processing method according to claim 2 is based on the premise that, similarly to the above-mentioned processing method, a processing method is carried out in which a target object selected from a container accommodating a plurality of target objects is carried out and appropriately processed. Setting the container at a predetermined position, detecting the presence or absence of the container, detecting the malfunction of the means for detecting the presence or absence of the container, mapping the object to be processed in the container, A step of detecting whether or not the set is normal; and, when a malfunction of the means for detecting the presence or absence of the container is detected, a step of displaying a state of the malfunction. Resetting the container to a predetermined position based on the above, and mapping the object to be processed in the reset container.

【0010】請求項記載の処理方法は、上記請求項1
又は2記載の処理方法において、上記容器内の被処理体
の状態を検出する際に、被処理体の種類の検出を同時に
行うことを特徴とする。
[0010] The processing method according to the third aspect is the first aspect.
Alternatively, in the processing method described in 2 , the type of the object to be processed is simultaneously detected when the state of the object to be processed in the container is detected.

【0011】請求項記載の処理方法は、上記請求項1
ないしのいずれかに記載の処理方法において、上記容
器内の上記被処理体をマッピングする際に、制御手段に
予め記憶された情報と異なる情報を検知した、又は異な
る種類の上記被処理体を検知した、又は上記被処理体の
搬送手段の動作の異常を検知した、又は上記被処理体の
搬送手段が停止した場合に、その状態を表示すると共に
上記被処理体の搬送手段を初期位置に戻すことを特徴と
する。
The processing method according to claim 4 is the method according to claim 1.
In the processing method according to any one of to 3 , when mapping the object in the container, information different from the information stored in advance in the control means is detected, or the object of a different type is detected. Detected, or detected an abnormality in the operation of the transporting means of the object to be processed, or when the transporting means of the object to be processed stopped, displaying the state and moving the transporting means of the object to the initial position It is characterized by returning.

【0012】請求項記載の処理装置は、複数の被処理
体を収容する容器と、この容器から選出された所定の被
処理体を搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処
理を施す処理部とを具備する処理装置を前提とし、上記
容器の有無を検出する容器有無検出手段と、上記搬送手
段に設けられ、セットされた上記容器内の上記被処理体
をマッピングする検出手段と、上記容器が無いと検出さ
れた場合又は上記容器のセットが正常でないと検出され
た場合に、その状態を表示する表示手段と、上記容器有
無検出手段からの信号と上記検出手段からの信号とを予
め記憶された情報と比較演算し、その出力信号に基づい
て上記表示手段に信号を伝達する制御手段と、を具備す
ることを特徴とする。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus, wherein a container for accommodating a plurality of objects to be processed, transport means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and processing of the object to be processed as appropriate. Assuming a processing device having a processing unit to perform, a container presence / absence detection means for detecting the presence / absence of the container, a detection means provided in the transport means, and a mapping means for mapping the object to be processed in the set container When the absence of the container is detected or when the setting of the container is detected to be abnormal, display means for displaying the state, a signal from the container presence / absence detection means and a signal from the detection means, And control means for performing a comparison operation with the information stored in advance and transmitting a signal to the display means based on the output signal.

【0013】請求項記載の処理装置は、複数の被処理
体を収容する容器と、この容器から選出された所定の被
処理体を搬出入する搬送手段と、上記被処理体に適宜処
理を施す処理部とを具備する処理装置を前提とし、装置
外部から搬入・搬出部の載置位置に上記容器をセットす
る容器搬送手段と、上記載置位置に設けられ、上記容器
の有無を検出する容器有無検出手段と、上記搬送手段に
設けられ、上記載置位置にセットされた上記容器内の上
記被処理体をマッピングする検出手段と、上記容器が無
いと検出された場合又は上記容器のセットが正常でない
と検出された場合に、その状態を表示する表示手段と、
上記容器有無検出手段からの信号と上記検出手段からの
信号とを予め記憶された情報と比較演算し、その出力信
号に基づいて上記表示手段及び容器搬送手段に信号を伝
達する制御手段と、を具備することを特徴とする。
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a processing apparatus, wherein a container accommodating a plurality of objects to be processed, transport means for carrying in and out a predetermined object selected from the containers, and processing of the objects to be processed as appropriate. And a container transporting means for setting the container at the loading position of the loading / unloading unit from outside the device, and provided at the loading position to detect the presence or absence of the container. Container presence / absence detection means, provided on the transport means, and detection means for mapping the object to be processed in the container set at the placement position, and when the absence of the container is detected or setting of the container Display means for displaying the status when the status is detected as abnormal,
Control means for comparing the signal from the container presence / absence detection means and the signal from the detection means with information stored in advance and transmitting a signal to the display means and the container transport means based on the output signal; It is characterized by having.

【0018】請求項記載の処理装置は、請求項5又は
記載の処理装置において、上記検出手段は、被処理体
の種類の検出機能を具備することを特徴とする。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the processing apparatus according to the fifth aspect.
7. The processing apparatus according to 6, wherein the detection means has a function of detecting the type of the object to be processed.

【0019】[0019]

【作用】請求項1,5又は6記載の発明によれば、複数
の被処理体を収容する容器の有無及び容器のセットが正
常か否かを検出し、容器が無い場合又は容器のセットが
正常でない場合に、その状態を表示して作業者等に知ら
せることができ、また、この表示に基づいて容器を所定
位置にセットした後に、セットされた容器内の被処理体
を選出して処理を施すことができる。
According to the first, fifth or sixth aspect of the present invention, the presence or absence of a container for accommodating a plurality of objects to be processed and whether or not the container set is normal is detected. If the condition is not normal, the condition can be displayed to notify the worker, etc., and after setting the container at a predetermined position based on this display, the object to be processed in the set container is selected and processed. Can be applied.

【0020】請求項記載の発明によれば、上記容器の
有無を検出する手段が、例えば継続して検出し続ける状
態のような誤動作が生じた場合に、その状態を表示して
作業者等に知らせることができ、また、この表示に基づ
いて容器を所定位置にセットした後に、セットされた容
器内の被処理体を選出して処理を施すことができる。
According to the second aspect of the present invention, when the means for detecting the presence or absence of the container has a malfunction such as a state in which the detection is continuously performed, the state is displayed and the worker or the like is displayed. After the container is set at a predetermined position based on the display, the object to be processed in the set container can be selected and processed.

【0022】請求項4記載の発明によれば、容器内の上
記被処理体をマッピングする際に、制御手段に予め記憶
された情報と異なる情報を検知した、又は異なる種類の
被処理体を検知した、又は被処理体の搬送手段の動作の
異常を検知した、又は被処理体の搬送手段が停止した場
合に、搬送手段を初期位置へ戻すと共に、その状態を表
示して作業者等に知らせることができ、また、この表示
に基づいて容器を所定位置にセットした後に、セットさ
れた容器内の被処理体を選出して処理を施すことができ
る。この場合、上記容器内の被処理体の状態を検出する
際に、被処理体の種類の検出を同時に行うことにより、
非対象の被処理体の処理を防止し、初期の被処理体を続
行して処理することができる(請求項3,7)。
According to the fourth aspect of the present invention, when mapping the object to be processed in the container, information different from information previously stored in the control means is detected, or an object of a different type is detected. When the operation of the transfer means of the object to be processed is detected, or when the transfer means of the object to be processed is stopped, the transfer means is returned to the initial position, and the state is displayed to inform an operator or the like. After the container is set at a predetermined position based on the display, the object to be processed in the set container can be selected and subjected to processing. In this case, when detecting the state of the object to be processed in the container, by simultaneously detecting the type of the object to be processed,
Of the non-target preventing processing of the workpiece can be processed to continue the initial workpiece (claims 3,7).

【0023】[0023]

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0024】◎第一実施例 図1はこの発明の処理装置の第一実施例の概略平面図、
図2はその要部の概略側面図である。ここでは、この発
明に係る処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理シス
テムに適用した場合について説明する。
FIG. 1 is a schematic plan view of a first embodiment of a processing apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view of the main part. Here, a case where the processing apparatus according to the present invention is applied to a semiconductor wafer coating / developing processing system will be described.

【0025】上記半導体ウエハの塗布・現像処理システ
ム1は、その一端側に被処理体として例えば多数枚の半
導体ウエハW(以下にウエハという)を収容する複数の
容器6(カセット)を載置可能に構成した搬入・搬出部
2と、ウエハWに適宜処理を施す複数の処理ユニットを
具備する処理部3と、これら搬入・搬出部2と処理部3
との間に位置してウエハWの受け渡しを行う搬送手段と
しての搬送機構4を具備する受渡し部5とで主要部が構
成されている。
In the semiconductor wafer coating / developing processing system 1, a plurality of containers 6 (cassettes) accommodating, for example, a large number of semiconductor wafers W (hereinafter, referred to as wafers) as an object to be processed can be placed at one end thereof. Loading / unloading unit 2, a processing unit 3 having a plurality of processing units for appropriately processing wafers W, loading / unloading unit 2 and processing unit 3
And a transfer unit 5 having a transfer mechanism 4 as transfer means for transferring the wafer W positioned between the transfer unit 5 and the transfer unit 5.

【0026】上記搬入・搬出部2の容器6の載置部には
容器6の有無を検出するためのカセットセンサ7(容器
有無検出手段)が配設されている。このカセットセンサ
7は例えば発光素子と受光素子を具備するフォトセンサ
や、静電容量型センサ、マイクロスイッチなどにて形成
されており、その検出信号が、予め記憶された情報と比
較演算される後述する制御手段としての中央演算処理装
置8(以下にCPUという)に伝達されるようになって
いる。
A cassette sensor 7 (container presence / absence detection means) for detecting the presence / absence of the container 6 is provided on the loading / unloading section 2 on which the container 6 is placed. The cassette sensor 7 is formed of, for example, a photo sensor having a light emitting element and a light receiving element, a capacitance type sensor, a micro switch, and the like. To a central processing unit 8 (hereinafter, referred to as a CPU) as a control means.

【0027】上記搬送機構4は、図1ないし図3に示す
ように、搬入・搬出部2と処理部3との間に配設された
搬送路11に沿って水平のY方向に摺動自在に配設さ
れ、図示しないボールねじ機構等によって移動される搬
送台12と、この搬送台12の上面に立設され搬送台1
2内に内蔵されるボールねじ機構、ステッピングモータ
等によって昇降(Z方向)及び水平回転(θ)可能な軸
13と、この軸13の上部に装着される駆動部14によ
って水平のX方向に進退移動する受渡し手段としてのピ
ンセット15及びアーム16とで構成されている。この
場合、ピンセット15は、容器6内に挿入可能な幅を有
する矩形板状に形成されると共に、図示しない真空ポン
プに接続されてウエハWを吸着載置し、容器6との間で
未処理及び処理済みのウエハWの受け渡しを行うように
構成されている。一方、アーム16は、先端が開口する
略馬蹄形状に形成され、内周面に適宜間隔をおいて突出
する図示しない爪部によってウエハWの縁部下面を保持
し得るように構成されており、処理部3との間でウエハ
Wの受け渡しを行うように構成されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the transport mechanism 4 is slidable in a horizontal Y direction along a transport path 11 provided between the loading / unloading section 2 and the processing section 3. And a transfer table 12 which is moved by a ball screw mechanism or the like (not shown).
A shaft 13 that can be moved up and down (Z direction) and horizontally rotated (θ) by a ball screw mechanism, a stepping motor, and the like built in 2, and a driving unit 14 mounted on the shaft 13 moves forward and backward in the horizontal X direction. It is composed of a pair of tweezers 15 and an arm 16 as moving delivery means. In this case, the tweezers 15 are formed in a rectangular plate shape having a width capable of being inserted into the container 6, and are connected to a vacuum pump (not shown) to suction-mount the wafer W and perform unprocessed processing with the container 6. And the delivery of the processed wafer W. On the other hand, the arm 16 is formed in a substantially horseshoe shape with an open end, and is configured to be able to hold the lower surface of the edge of the wafer W by a claw (not shown) projecting from the inner peripheral surface at appropriate intervals. It is configured to transfer the wafer W to and from the processing unit 3.

【0028】また、ピンセット15の基部には例えば光
電タイプのウエハWの位置合せ確認用センサ17が設け
られている。また、駆動部14の先端側には容器6内の
ウエハWの有無及びウエハWの種類の確認等を検出する
マッピングセンサ18が取り付けられている。このマッ
ピングセンサ18は、発光部18aと受光部18bとか
らなるフォトセンサにて形成されており、容器6と対向
した後、容器6内に進入して容器6内のウエハWの有無
の確認の他ウエハWの位置や種類例えば6インチウエハ
か8インチウエハの判別、更にはこのマッピングセンサ
18自体の誤動作等を検出し得るように構成されてい
る。この位置合せ確認用センサ17とマッピングセンサ
18は、それぞれその検出信号をCPU8に伝達するよ
うに構成されている。
At the base of the tweezers 15, for example, a sensor 17 for confirming the alignment of the photoelectric type wafer W is provided. Further, a mapping sensor 18 that detects the presence or absence of the wafer W in the container 6 and the confirmation of the type of the wafer W is attached to the tip side of the driving unit 14. The mapping sensor 18 is formed of a photosensor including a light emitting unit 18a and a light receiving unit 18b. After facing the container 6, the mapping sensor 18 enters the container 6 and checks whether there is a wafer W in the container 6. The position and type of the other wafer W, for example, a discrimination between a 6-inch wafer and an 8-inch wafer, and a malfunction of the mapping sensor 18 itself can be detected. The alignment confirmation sensor 17 and the mapping sensor 18 are configured to transmit their detection signals to the CPU 8.

【0029】上記CPU8は、上記カセットセンサ7、
位置合せ用センサ17及びマッピングセンサ18からの
検出信号を予め記憶された情報と比較演算して、その出
力信号を表示手段例えばアラーム9と容器搬送装置20
及び搬送機構4に伝達し得るように構成されている。こ
こで、アラーム9は、例えばブザーやベル等の警報器、
ランプによる表示あるいはモニターによる画面表示等を
含む表示を意味する。例えば、搬入・搬出部2の所定の
載置位置に容器6が載置されておらず、カセット無しと
カセットセンサ7によって検知されると、その検出信号
に基づくCPU8からの出力信号によりアラーム9が作
動して、作業者等にその状態を知らせる。また、カセッ
トセンサ7に、このカセットセンサ自体の動作状態を検
出する動作検出手段例えばタイマ機能を具備することに
より、例えばカセットセンサ7が実際の状態と異なる状
態をタイマー設定時間以上に継続して検出し続けるよう
な誤動作が生じた場合もその検出信号に基づくCPU8
からの出力信号によりアラーム9が作動して、作業者等
にその状態を知らせる。具体例として、AGV等の搬送
ロボットが、自動的にカセットを載置又は搬出し、その
時を受け渡し完了として完了信号を発生した後、一定時
間カセット有り又は無しと誤動作し続けるような場合の
監視が可能となる。更に、カセット無しの検出信号に基
づいて容器搬送装置20を駆動することにより、載置し
直して容器6が所定位置に搬送されセットされる。そし
て、容器6が所定位置にセットされた後、再び搬送機構
4が駆動して容器6内のウエハWの有無や位置の検出
(マッピング)が行われる。一方、マッピングセンサ1
8が予めプログラミングされた情報と異なる情報を検知
したり、異なる種類のウエハWの存在を検知した場合に
は、その検出信号に基づくCPU8からの出力信号によ
りアラーム9が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。また、その検知信号に基づいて搬送機構4が駆動し
てピンセット15が容器6から後退して一旦初期位置に
戻る。また、検出信号に基づいてカセット搬送装置20
が駆動して容器6を所定位置に搬送しセットする。そし
て、容器6が所定位置にセットされた後、再び搬送機構
4が駆動して容器6内のウエハWの検出(マッピング)
が行われる。
The CPU 8 includes the cassette sensor 7,
The detection signals from the positioning sensor 17 and the mapping sensor 18 are compared and calculated with pre-stored information, and the output signals are displayed on display means such as the alarm 9 and the container transport device 20.
And it can be transmitted to the transport mechanism 4. Here, the alarm 9 is, for example, an alarm device such as a buzzer or a bell,
It means a display including a display by a lamp or a screen display by a monitor. For example, when the container 6 is not placed at a predetermined loading position of the loading / unloading unit 2 and the cassette sensor 7 detects that there is no cassette, an alarm 9 is output by an output signal from the CPU 8 based on the detection signal. It operates to notify the worker or the like of the state. Further, by providing the cassette sensor 7 with an operation detecting means for detecting the operation state of the cassette sensor itself, for example, a timer function, for example, the cassette sensor 7 continuously detects a state different from the actual state for more than the timer set time. CPU 8 based on the detection signal when a malfunction such as
The alarm 9 is actuated by the output signal from the operator to inform an operator or the like of the state. As a specific example, monitoring is performed when a transfer robot such as an AGV automatically places or unloads a cassette, generates a completion signal indicating that the transfer is completed at that time, and then continues malfunctioning with or without the cassette for a certain period of time. It becomes possible. Further, by driving the container transfer device 20 based on the detection signal indicating that there is no cassette, the container 6 is re-mounted and the container 6 is transferred to a predetermined position and set. After the container 6 is set at the predetermined position, the transfer mechanism 4 is driven again to detect (map) the presence or absence and position of the wafer W in the container 6. On the other hand, mapping sensor 1
8 detects information different from the pre-programmed information or detects the presence of a different type of wafer W, an alarm 9 is activated by an output signal from the CPU 8 based on the detection signal, and an operator or the like is activated. Inform the state. Further, the transport mechanism 4 is driven based on the detection signal, and the tweezers 15 retreat from the container 6 and temporarily return to the initial position. Further, based on the detection signal, the cassette transfer device 20
Drives to transport and set the container 6 to a predetermined position. Then, after the container 6 is set at a predetermined position, the transport mechanism 4 is driven again to detect the wafer W in the container 6 (mapping).
Is performed.

【0030】一方、上記処理部3は中継部30を介して
連設される第1処理部31と第2処理部32とで構成さ
れている。この場合、第1処理部31は、中央部の長手
方向に沿って搬送路33が設けられ、この搬送路33に
関して一方の側にウエハWをブラシ洗浄するブラシ洗浄
装置34、ウエハWを高圧ジェット水で洗浄するジェッ
ト水洗浄装置35、ウエハWの表面を疎水化処理するア
ドヒージョン処理装置36及びこのアドヒージョン処理
装置36の下部に配置されてウエハWを所定温度に冷却
する冷却装置(図示せず)が配設され、搬送路33に関
して反対側にはレジスト塗布装置37と塗布膜除去装置
37aが配設されている。そして搬送路33にに沿って
移動自在に設けられたウエハ搬送アーム10によって各
装置34〜37aとの間でウエハWの受け渡しが行われ
るように構成されている。また、第2処理部32は、第
1処理部31と同様に中央部の長手方向に沿って搬送路
33が設けられ、この搬送路33に関して一方の側に、
複数の熱板を上下方向に積層配置した3基の加熱装置3
8を並列に配設し、搬送路33に関して反対側には2基
の現像装置39が並列に配設されている。そして搬送路
33に沿って移動自在に設けられたウエハ搬送アーム1
0aによって各装置38,39との間でウエハWの受け
渡しが行われるように構成されている。なお、第2処理
部32は中継部30aを介して露光装置40に連設され
ている。
On the other hand, the processing section 3 is composed of a first processing section 31 and a second processing section 32 which are connected via a relay section 30. In this case, the first processing unit 31 is provided with a transfer path 33 along the longitudinal direction of the center, and a brush cleaning device 34 for brush-cleaning the wafer W on one side with respect to the transfer path 33; A jet water cleaning device 35 for cleaning with water, an adhesion processing device 36 for hydrophobizing the surface of the wafer W, and a cooling device (not shown) disposed below the adhesion processing device 36 for cooling the wafer W to a predetermined temperature. And a resist coating device 37 and a coating film removing device 37a are provided on the opposite side of the transport path 33. The wafer W is transferred between the devices 34 to 37a by the wafer transfer arm 10 movably provided along the transfer path 33. Further, the second processing unit 32 is provided with a transport path 33 along the longitudinal direction of the center similarly to the first processing unit 31, and with respect to this transport path 33,
Three heating devices 3 in which a plurality of hot plates are vertically stacked
8 are arranged in parallel, and two developing devices 39 are arranged in parallel on the opposite side of the transport path 33. The wafer transfer arm 1 movably provided along the transfer path 33
The transfer of the wafer W to / from each of the devices 38 and 39 is performed by Oa. The second processing unit 32 is connected to the exposure device 40 via the relay unit 30a.

【0031】次に、この発明の処理方法について、図4
に示すフローチャートを参照して説明する。まず、搬入
・搬出部2の載置台上に未処理のウエハWを収容する容
器6がセットされているか否かをカセットセンサ7にて
検出する(ステップA)。カセットセンサ7にて容器6
が無いと検知された場合あるいは一旦、容器6が有りと
検知しながら、その後無しとタイマー設定時間以上に継
続して検出し続けるような誤動作が生じた場合、その信
号がCPU8に伝達され、CPU8にて予め記憶された
情報と比較演算され、その出力信号が表示手段例えばア
ラーム9に伝達されてアラーム表示されて、作業者等に
知らせる(ステップB)。また、この出力信号に基づい
てカセット搬送装置20が駆動して容器6が搬入・搬出
部2の載置台上に自動的にセットされ、あるいは、セッ
トし直される(ステップC)。なおこの場合、容器搬送
装置20によらず作業者が手動で容器6をセットしても
よい。
Next, the processing method of the present invention will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, the cassette sensor 7 detects whether or not the container 6 accommodating the unprocessed wafer W is set on the mounting table of the loading / unloading section 2 (Step A). Container 6 with cassette sensor 7
If it is detected that the container 6 is not present, or if an erroneous operation occurs in which the container 6 is once detected as being present and then subsequently detected as being absent, the signal is transmitted to the CPU 8, and the signal is transmitted to the CPU 8. Is compared with the information stored in advance, and the output signal is transmitted to a display means, for example, an alarm 9 and displayed as an alarm to notify an operator or the like (step B). Further, the cassette transport device 20 is driven based on the output signal, and the container 6 is automatically set on the mounting table of the loading / unloading section 2 or is reset (step C). In this case, the operator may manually set the container 6 without using the container transport device 20.

【0032】上記のようにして、搬入・搬出部2の載置
台上に容器6がセットされた後、次に、マッピングセン
サ18によってウエハWの位置を検出し容器6のセット
状態が正常か否かが検出される(ステップD)。容器6
のセットが正常でない場合例えば容器6の設置位置がず
れている場合、上記と同様にその検出信号がCPU8に
伝達され、CPU8にて予め記憶された情報例えば、正
常な時のウエハWの位置情報と比較演算され、その出力
信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラーム
表示されて、作業者等に異常を知らせる(ステップ
E)。また、この出力信号に基づいてカセット搬送装置
20又は作業者の手動によって容器6を所定位置に再セ
ットする(ステップF)。
After the container 6 has been set on the mounting table of the loading / unloading section 2 as described above, the position of the wafer W is detected by the mapping sensor 18 to determine whether the setting state of the container 6 is normal. Is detected (step D). Container 6
If the set is not normal, for example, if the installation position of the container 6 is shifted, the detection signal is transmitted to the CPU 8 in the same manner as described above, and the information stored in advance in the CPU 8, for example, the normal position information of the wafer W The output signal is transmitted to a display means, for example, an alarm 9 and displayed as an alarm to notify an operator or the like of an abnormality (step E). Further, based on the output signal, the container 6 is reset to a predetermined position by the cassette transport device 20 or manually by an operator (step F).

【0033】上記のようにして所定位置に容器6が正常
にセットされると、次にマッピングセンサ18によって
ウエハW全部のマッピングが行われ、次に、ピンセット
15が受け取るウエハWの選出が行われる(ステップ
G)、このマッピングの際にピンセット15の動作に異
常例えばピンセット15が容器6に接触して容器6が振
動して浮き上がったり位置ずれが発生しカセット無しの
状態となったり、ピンセット15の動作が何らかのトラ
ブルにより途中で停止した場合(ステップH)、その異
常信号がCPU8に伝達され、上述と同様にCPU8に
て予め記憶された情報と比較演算され、その出力信号が
表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラーム表示さ
れて、作業者等に知らせる(ステップI)。また、この
出力信号に基づいてピンセット15が容器6から後退し
て初期位置へ戻る(ステップJ)。その後、容器6内の
ウエハWの位置が異常発生前と相違していないか否かが
マッピングセンサ18によって再び検知され(ステップ
K)、異常が無い場合はピンセット15によって所定の
ウエハWが選出され取り出されて処理部3へ搬送される
(ステップL)。また、異常がある場合は、上記ステッ
プBの工程以降のアラーム表示、容器セット、…等の手
順で容器6のセット、ピンセット15の動作状況が適正
かどうか監視される。なお、上記再検知動作は、故意に
容器6を持ち上げて外し、再び載置した場合にも適用さ
れる。
When the container 6 is normally set at a predetermined position as described above, the mapping of the entire wafer W is performed by the mapping sensor 18 and then the selection of the wafer W to be received by the tweezers 15 is performed. (Step G) At the time of this mapping, the operation of the tweezers 15 is abnormal, for example, the tweezers 15 come into contact with the container 6 and the container 6 vibrates to cause lifting or displacement, resulting in no cassette or the tweezers 15 being out of position. If the operation is stopped halfway due to some trouble (Step H), the abnormal signal is transmitted to the CPU 8 and compared with the information stored in advance in the CPU 8 in the same manner as described above, and the output signal is displayed on a display means such as an alarm 9. And an alarm is displayed to inform an operator or the like (step I). The tweezers 15 retreat from the container 6 and return to the initial position based on the output signal (step J). Thereafter, whether or not the position of the wafer W in the container 6 is different from that before the occurrence of the abnormality is detected again by the mapping sensor 18 (step K). If there is no abnormality, a predetermined wafer W is selected by the tweezers 15. It is taken out and transported to the processing unit 3 (step L). If there is an abnormality, it is monitored whether or not the operation status of the setting of the container 6 and the tweezers 15 is appropriate by the procedure of the alarm display, the container setting,... The above-described re-detection operation is also applied to a case where the container 6 is intentionally lifted and removed, and then placed again.

【0034】上記のように、未処理のウエハWを収容す
る容器6のセット状態の監視、容器6からウエハWを取
り出すピンセット15の動作の監視を自動的に行うこと
により、ウエハWの搬送ミスを防止することができ、予
めプログラミングされた手順でウエハWを連続的に搬送
して、所定の処理を施すことができる。
As described above, by automatically monitoring the setting state of the container 6 accommodating the unprocessed wafer W and monitoring the operation of the tweezers 15 for taking out the wafer W from the container 6, a transfer error of the wafer W can be achieved. Can be prevented, and the wafer W can be continuously transferred according to a pre-programmed procedure to perform a predetermined process.

【0035】なお、処理部3に搬送されたウエハWは、
ウエハ搬送アーム10,10aに受け取られて順に、洗
浄、アドヒージョン処理、冷却され、レジスト塗布後、
ウエハW周縁部のレジスト膜が除去された後、プリベー
ク、露光装置40による露光後に、現像処理、ポストベ
ークが行われる。そして搬入・搬出部2に搬送されて処
理済ウエハ収納用の容器6内に収納される。
The wafer W transferred to the processing unit 3 is
After being received by the wafer transfer arms 10 and 10a, they are sequentially cleaned, adhered, cooled, and coated with a resist.
After the resist film on the peripheral portion of the wafer W is removed, pre-baking and exposure by the exposure device 40 are performed, and then development processing and post-baking are performed. Then, the wafer is transported to the loading / unloading section 2 and stored in the container 6 for storing processed wafers.

【0036】◎参考実施例 図5はこの発明の処理装置の参考実施例の概略平面図、
図6はその要部の斜視図である。参考実施例は、この発
明に係る処理装置をLCD基板の塗布・現像処理システ
ムに適用した場合である。
[0036] ◎ Reference Example Figure 5 is a schematic plan view of a reference example of the processing apparatus of the present invention,
FIG. 6 is a perspective view of the main part. In the reference example , the processing apparatus according to the present invention is applied to an LCD substrate coating / developing processing system.

【0037】上記LCD基板の塗布・現像処理システム
1Aは、上記半導体ウエハの塗布・現像処理システムと
同様に、その一端側に被処理体として例えば多数枚のL
CD基板G(以下に基板という)を収容する複数の容器
6A(カセット)を載置可能に構成した搬入・搬出部2
Aと、基板Gに適宜処理を施す複数の処理ユニットを具
備する処理部3Aと、これら搬入・搬出部2Aと処理部
3Aとの間に位置して基板Gの受け渡しを行う搬送手段
としての搬送機構4Aを具備する受渡し部5Aとで主要
部が構成されている。このLCD基板の塗布・現像処理
システム1Aにおいて、処理部3Aは、搬送手段である
基板搬送アーム10A,10Bの形状が異なる以外は上
記半導体ウエハの塗布・現像処理システム1と同じであ
るので、同一部分には同一符号を付して、その説明は省
略する。
The LCD substrate coating / development processing system 1A has, as in the semiconductor wafer coating / development processing system, one end of the LCD substrate coating / development processing system, for example, a large number of L substrates.
A loading / unloading unit 2 configured to be able to place a plurality of containers 6A (cassettes) accommodating a CD substrate G (hereinafter, referred to as a substrate).
A, a processing unit 3A including a plurality of processing units for appropriately processing the substrate G, and a transport as a transport unit that is located between the loading / unloading unit 2A and the processing unit 3A and transfers the substrate G. The main part is constituted by the delivery part 5A provided with the mechanism 4A. In the LCD substrate coating / developing processing system 1A, the processing unit 3A is the same as the semiconductor wafer coating / developing processing system 1 except that the shapes of the substrate transport arms 10A and 10B as transport means are different. The same reference numerals are given to the portions, and the description thereof will be omitted.

【0038】上記搬入・搬出部2Aの容器6Aの載置部
には容器6Aを設置し固定するための保持手段例えばロ
ック機構50が設けられており、このロック機構50に
よって容器6Aが搬入・搬出部2Aの載置台の所定位置
に設置固定されるようになっている。このロック機構5
0は、例えば搬入・搬出部2Aの載置台2aにおける容
器6Aの隣接部に配設されて容器6Aのフランジ部6a
をロックし得るようになっている。このロック機構50
は、図7に示すように、容器6Aの設置部の近接位置に
固定して配置されるケース51と、このケース51内か
ら容器6Aのフランジ部6a側に向って出没可能で磁石
体にて形成されるロック片52と、このロック片52を
常時ケース51内側方向に押圧するばね53と、励磁に
よってばね53の弾発力に抗してロック片52をロック
方向(図の左方向)に押圧する電磁式ソレノイド54と
で構成されている。
A holding means for installing and fixing the container 6A, such as a lock mechanism 50, is provided on the mounting portion of the container 6A of the loading / unloading section 2A, and the container 6A is loaded / unloaded by the locking mechanism 50. It is designed to be installed and fixed at a predetermined position on the mounting table of the portion 2A. This lock mechanism 5
Reference numeral 0 denotes a flange portion 6a of the container 6A which is disposed adjacent to the container 6A on the mounting table 2a of the loading / unloading portion 2A, for example.
Can be locked. This lock mechanism 50
As shown in FIG. 7, a case 51 is fixedly arranged at a position close to the installation portion of the container 6A, and a case 51 is provided with a magnet body that can come out of the case 51 toward the flange 6a of the container 6A. A lock piece 52 formed, a spring 53 that constantly presses the lock piece 52 inward of the case 51, and a lock piece 52 in the lock direction (leftward in the figure) against the resilience of the spring 53 by excitation. The electromagnetic solenoid 54 is pressed.

【0039】このように構成されるロック機構50にお
いて、ソレノイド54を通電して励磁させると、ばね5
3の弾発力に抗してロック片52が容器6Aのフランジ
部6aの上方に突出してフランジ部6aを載置台2aに
僅かに押圧することにより容器6Aを載置台2aに固定
保持することができる(図7(a)参照)。また、ソレ
ノイド54の通電を停止することにより、ばね53の弾
発力によってロック片52がケース51内に引っ込んで
容器6Aの保持が解除される(図7(b)参照)。
In the lock mechanism 50 constructed as described above, when the solenoid 54 is energized and energized, the spring 5
The locking piece 52 projects above the flange 6a of the container 6A against the resilience of the container 3 and slightly presses the flange 6a against the mounting table 2a to fix and hold the container 6A on the mounting table 2a. (See FIG. 7A). Further, when the energization of the solenoid 54 is stopped, the lock piece 52 is retracted into the case 51 by the elastic force of the spring 53, and the holding of the container 6A is released (see FIG. 7B).

【0040】また、上記のように構成されるロック機構
50が適切に動作しているか否かを検出するための保持
検出用センサ60(容器保持検出手段)が配設されてい
る。この保持検出用センサ60は例えば発光素子と受光
素子を具備するフォトセンサにて形成されており、その
検出信号が、予め記憶された情報と比較演算される制御
手段としての中央演算処理装置8(以下にCPUとい
う)に伝達されるようになっている。
Further, a holding detection sensor 60 (container holding detecting means) for detecting whether or not the lock mechanism 50 configured as described above is operating properly is provided. The holding detection sensor 60 is formed of, for example, a photo sensor having a light emitting element and a light receiving element, and a central processing unit 8 (as a control means for comparing the detection signal with information stored in advance. (Hereinafter referred to as CPU).

【0041】搬送機構4Aは、上記第一実施例の半導体
ウエハの塗布・現像処理システム1の搬送機構4と同様
に、搬入・搬出部2Aと処理部3Aとの間に配設された
搬送路71に沿ってY方向に摺動自在に配設され、図示
しないボールねじ機構等によって移動される搬送台72
と、この搬送台72の上面に立設され搬送台72内に内
蔵されるボールねじ機構、ステッピングモータ等によっ
て昇降(Z方向)及び水平回転(θ)可能な軸73と、
この軸73の上部に装着される駆動部74によって水平
方向(X方向)に進退移動する受渡し手段としてのピン
セット75とを具備している。この場合、ピンセット7
5は、容器6A内に挿入可能な幅を有する矩形板状に形
成されており、その上面には基板Gを吸着保持するため
に図示しない真空ポンプに接続する吸引溝75aが設け
られると共に、この吸引溝75aの周囲の3箇所には基
板Gを支持するナイロン樹脂製の支持突起75bが起立
されている。このように支持突起75bをナイロン樹脂
製部材にて形成することにより、基板Gの材質であるガ
ラスの電荷とナイロンの電荷が正負逆帯電となって打ち
消し合い静電気の発生を防止することができる。
The transport mechanism 4A is, like the transport mechanism 4 of the semiconductor wafer coating / developing system 1 of the first embodiment, a transport path disposed between the loading / unloading section 2A and the processing section 3A. A transfer table 72 slidably arranged in the Y direction along the base 71 and moved by a ball screw mechanism or the like (not shown).
A shaft 73 that can be raised and lowered (in the Z direction) and horizontally rotated (θ) by a ball screw mechanism, a stepping motor, or the like that is erected on the upper surface of the transfer table 72 and built in the transfer table 72;
A tweezers 75 is provided as a transfer unit that moves forward and backward in the horizontal direction (X direction) by a driving unit 74 mounted on the shaft 73. In this case, tweezers 7
5 is formed in a rectangular plate shape having a width capable of being inserted into the container 6A. A suction groove 75a connected to a vacuum pump (not shown) for sucking and holding the substrate G is provided on the upper surface thereof. At three positions around the suction groove 75a, support protrusions 75b made of nylon resin for supporting the substrate G are erected. By forming the support protrusions 75b with a member made of a nylon resin in this manner, the charge of the glass, which is the material of the substrate G, and the charge of the nylon are reversed by positive and negative to cancel each other, thereby preventing generation of static electricity.

【0042】また、搬送機構4Aには、容器6A内に収
容された基板Gの有無、位置、枚数を検出するマッピン
グセンサ18Aと、容器6A内に収容された基板Gを容
器中央位置へ移動修正して位置決めする中央位置決めア
ーム80が具備されている。この場合、マッピングセン
サ18Aは、図6に示すように、可動体76に設けられ
たガイドバー77に沿って移動する反射型フォトセンサ
にて形成されている。なおこの場合、マッピングセンサ
18Aは、容器6Aに向って配設される発光部18cと
受光部18dとで構成されており、発光部18cの発光
軸と受光部18dの受光軸との間に若干傾斜角をもたせ
ることによって発光部18cから照射され反射されてき
た光ビームを受光部18dにて確実に受光できるように
構成されている。このマッピングセンサ18Aは、その
検出信号をCPU8に伝達するように構成されている。
また、中央位置決めアーム80は、可動体76の上部に
搭載される図示しない往復移動機構に連結されて互いに
進退方向に移動する一対のアーム体81と、各アーム体
81の先端側対向面に装着されるナイロン樹脂製の基板
押圧部材82とで構成されている。ここで基板押圧部材
82をナイロン樹脂製部材にて形成した理由は、上記支
持突起75bの場合と同様、基板Gの材質であるガラス
の電荷と正負逆帯電の電荷を有するナイロンによって静
電気の発生を防止するためである。
The transport mechanism 4A has a mapping sensor 18A for detecting the presence, position, and number of substrates G accommodated in the container 6A, and corrects the movement of the substrate G accommodated in the container 6A to the central position of the container. A central positioning arm 80 is provided for positioning. In this case, as shown in FIG. 6, the mapping sensor 18A is formed of a reflective photosensor that moves along a guide bar 77 provided on the movable body 76. Note that, in this case, the mapping sensor 18A includes a light emitting unit 18c and a light receiving unit 18d provided toward the container 6A, and is slightly disposed between the light emitting axis of the light emitting unit 18c and the light receiving axis of the light receiving unit 18d. By providing an inclination angle, the light beam emitted and reflected from the light emitting unit 18c can be reliably received by the light receiving unit 18d. The mapping sensor 18A is configured to transmit the detection signal to the CPU 8.
The center positioning arm 80 is connected to a reciprocating mechanism (not shown) mounted on the upper part of the movable body 76 and moves in the reciprocating directions with respect to each other. And a substrate pressing member 82 made of nylon resin. Here, the reason why the substrate pressing member 82 is formed of a nylon resin member is that, similarly to the case of the support projection 75b, the generation of static electricity is caused by the nylon having the electric charge of the glass, which is the material of the substrate G, and the electric charge of positive and negative charges. This is to prevent it.

【0043】上記CPU8は、上記保持検出用センサ6
0及びマッピングセンサ18Aからの検出信号を予め記
憶された情報と比較演算して、その出力信号を表示手段
例えばアラーム9とロック機構50及び搬送機構4Aに
伝達し得るように構成されている。例えば、保持検出用
センサ60によって搬入・搬出部2の所定の載置位置に
容器6Aがロック機構50によって適切に保持されてい
ないことが保持検出用センサ60によって検知される
と、その検出信号に基づくCPU8からの出力信号によ
りアラーム9が作動して、作業者等にその状態を知らせ
る。また、検出信号に基づいてロック機構50が自動的
に再駆動することにより、容器6Aが所定位置に設置さ
れ固定保持される。そして、容器6Aが所定位置に設置
固定された後、再び搬送機構4Aが駆動して容器6A内
の基板Gの検出(マッピング)が行われる。一方、マッ
ピングセンサ18Aが予めプログラミングされた情報と
異なる情報を検知したり、異なる種類の基板Gの存在を
検知した場合には、その検出信号に基づくCPU8から
の出力信号によりアラーム9が作動して、作業者等にそ
の状態を知らせる。また、その検知信号に基づいて搬送
機構4Aが駆動してピンセット75が容器6Aから後退
して一旦初期位置に戻る。そして、容器6Aが所定位置
に設置固定された後、再び搬送機構4Aが駆動して容器
6A内の基板Gの検出(マッピング)が行われる。
The CPU 8 includes the holding detection sensor 6.
The detection signal from the mapping sensor 0A and the mapping sensor 18A is compared with information stored in advance, and the output signal is transmitted to display means such as the alarm 9, the lock mechanism 50, and the transport mechanism 4A. For example, when the holding detection sensor 60 detects that the container 6A is not properly held by the lock mechanism 50 at the predetermined placement position of the loading / unloading unit 2 by the holding detection sensor 60, the detection signal is output. The alarm 9 is activated by an output signal from the CPU 8 based on the information, and informs an operator or the like of the state. In addition, the container 6A is set at a predetermined position and fixed and held by automatically re-driving the lock mechanism 50 based on the detection signal. After the container 6A is installed and fixed at a predetermined position, the transport mechanism 4A is driven again to detect (map) the substrate G in the container 6A. On the other hand, if the mapping sensor 18A detects information different from the pre-programmed information or detects the presence of a different type of substrate G, the alarm 9 is activated by an output signal from the CPU 8 based on the detection signal. , Inform the worker etc. of the state. Further, the transport mechanism 4A is driven based on the detection signal, and the tweezers 75 retreat from the container 6A and return to the initial position. After the container 6A is installed and fixed at a predetermined position, the transport mechanism 4A is driven again to detect (map) the substrate G in the container 6A.

【0044】次に、参考実施例の処理方法について、図
8に示すフローチャートを参照して説明する。まず、搬
入・搬出部2Aの載置台上に未処理の基板Gを収容する
容器6Aが所定位置に固定保持されているか否かを保持
検出用センサ60にて検出する(ステップA)。保持検
出用センサ60にて容器6Aが正確に固定保持されてい
ないと検知された場合、その信号がCPU8に伝達さ
れ、CPU8にて予め記憶された情報と比較演算され、
その出力信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されて
アラーム表示されて、作業者等に知らせる(ステップ
B)。また、この出力信号に基づいてロック機構50が
駆動して容器6Aが搬入・搬出部2Aの載置台上に固定
保持される(ステップC)。なおこの場合、作業者が手
動で容器6Aを固定保持してもよい。
Next, the processing method of the reference embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, the holding detection sensor 60 detects whether or not the container 6A for housing the unprocessed substrate G is fixedly held at a predetermined position on the mounting table of the loading / unloading section 2A (step A). When it is detected by the holding detection sensor 60 that the container 6A is not accurately fixed and held, the signal is transmitted to the CPU 8 and the CPU 8 compares the signal with information stored in advance,
The output signal is transmitted to a display means, for example, an alarm 9 and displayed as an alarm to notify an operator or the like (step B). Further, the lock mechanism 50 is driven based on the output signal, and the container 6A is fixedly held on the mounting table of the loading / unloading section 2A (Step C). In this case, the operator may manually fix and hold the container 6A.

【0045】上記のようにして、搬入・搬出部2Aの載
置台上に容器6Aが固定保持された後、次に、マッピン
グセンサ18Aによってマッピングが行われると共に、
ピンセット75が受け取る基板Gの選出が行われる(ス
テップD)、このマッピングの際にピンセット75の動
作に異常例えばピンセット75が容器6Aに接触した
り、ピンセット75の動作が停止した場合(ステップ
E)、その信号がCPU8に伝達され、上述と同様にC
PU8にて予め記憶された情報と比較演算され、その出
力信号が表示手段例えばアラーム9に伝達されてアラー
ム表示されて、作業者等に知らせる(ステップF)。ま
た、この出力信号に基づいてピンセット75が容器6A
から後退して初期位置へ戻る(ステップG)。その後、
容器6A内の基板Gは異常前と相違していないか否かが
マッピングセンサ18Aによって検知され(ステップ
H)、異常が無い場合はピンセット75によって所定の
基板Gが取り出されて処理部3Aへ搬送される(ステッ
プI)。また、異常がある場合は、上記ステップBの工
程以降のアラーム表示、容器セット、…等の手順で容器
6Aのセット、ピンセット75の動作状況が適正かどう
か監視される。
After the container 6A is fixed and held on the mounting table of the loading / unloading section 2A as described above, next, mapping is performed by the mapping sensor 18A.
Selection of a substrate G to be received by the tweezers 75 is performed (step D). At this mapping, when the operation of the tweezers 75 is abnormal, for example, when the tweezers 75 comes into contact with the container 6A or the operation of the tweezers 75 stops (step E). , And the signal is transmitted to the CPU 8, and C
The PU 8 compares the information with the information stored in advance, and the output signal is transmitted to a display means, for example, an alarm 9 and displayed as an alarm to notify an operator or the like (step F). In addition, based on the output signal, the tweezers 75 move the container 6A.
And returns to the initial position (step G). afterwards,
The mapping sensor 18A detects whether or not the substrate G in the container 6A is different from that before the abnormality (step H). If there is no abnormality, the predetermined substrate G is taken out by the tweezers 75 and transported to the processing unit 3A. (Step I). If there is an abnormality, it is monitored whether or not the operation status of the setting of the container 6A and the tweezers 75 is appropriate by the procedure of the alarm display, the container setting,...

【0046】上記のように、未処理の基板Gを収容する
容器6Aのセット状態の監視、容器6Aから基板Gを取
り出すピンセット75の動作の監視を行うことにより、
基板Gの搬送ミスを防止することができ、予めプログラ
ミングされた手順で基板Gを連続的に搬送して、所定の
処理を施すことができる。
As described above, by monitoring the setting state of the container 6A for storing the unprocessed substrate G and monitoring the operation of the tweezers 75 for removing the substrate G from the container 6A,
The transport error of the substrate G can be prevented, and the substrate G can be transported continuously according to a pre-programmed procedure to perform a predetermined process.

【0047】なお、処理部3に搬送された基板Gは、上
記半導体ウエハの場合と同様、基板搬送アーム10A,
10Bに受け取られて順に、洗浄、アドヒージョン処
理、冷却され、レジスト塗布後、基板G周縁部のレジス
ト膜が除去された後、プリベーク、露光装置40による
露光後に、現像処理、ポストベークが行われる。そして
搬入・搬出部2に搬送されて空の容器6A内に収納され
る。
The substrate G transported to the processing section 3 includes a substrate transport arm 10A, as in the case of the semiconductor wafer.
After being received by 10B, cleaning, adhesion processing, cooling, application of the resist, removal of the resist film on the peripheral portion of the substrate G, pre-baking, exposure by the exposure device 40, development processing, and post-baking are performed. Then, it is conveyed to the carry-in / carry-out section 2 and stored in the empty container 6A.

【0048】なお、上記実施例では、この発明に係る処
理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムとLC
D基板の塗布・現像処理システムに適用した場合につい
て説明したが、必ずしも塗布・現像処理である必要はな
く、例えばエッチング処理等にも適用でき、また半導体
ウエハやLCD基板以外のCD等の被処理体の処理にも
適用できることは勿論である。
In the above embodiment, the processing apparatus according to the present invention is applied to the semiconductor wafer coating / developing system and the LC / LC system.
Although the description has been given of the case where the present invention is applied to a D substrate coating / developing processing system, the present invention is not necessarily applied to the coating / developing processing, and can be applied to, for example, an etching process. Of course, it can be applied to body treatment.

【0049】[0049]

【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、被処理体を収容する容器の所定位置へのセット状態
の監視及び容器内の選出された所定の被処理体の搬出手
段の動作の監視を行うことにより、被処理体の搬送ミス
を防止すると共に、被処理体の損傷を防止することがで
きるので、処理能率の向上及び歩留まりの向上を図るこ
とができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to monitor the setting state of the container accommodating the object to be processed to the predetermined position and to carry out the means for carrying out the selected predetermined object to be processed in the container. By monitoring the operation, it is possible to prevent erroneous conveyance of the object and prevent the object from being damaged, so that it is possible to improve the processing efficiency and the yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の第一実施例の処理装置を適用した半
導体ウエハの塗布・現像処理システムの概略平面図であ
る。
FIG. 1 is a schematic plan view of a system for coating and developing a semiconductor wafer to which a processing apparatus according to a first embodiment of the present invention is applied.

【図2】図1の半導体ウエハの塗布・現像処理システム
の要部の概略側面図である。
FIG. 2 is a schematic side view of a main part of the semiconductor wafer coating / developing processing system of FIG. 1;

【図3】第一実施例における搬送機構を示す斜視図であ
る。
FIG. 3 is a perspective view showing a transport mechanism in the first embodiment.

【図4】第一実施例の動作手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 4 is a flowchart showing an operation procedure of the first embodiment.

【図5】この発明の参考実施例の処理装置を適用したL
CD基板の塗布・現像処理システムの概略平面図であ
る。
FIG. 5 illustrates an example of a processing apparatus according to a reference embodiment of the present invention.
1 is a schematic plan view of a coating / developing system for a CD substrate.

【図6】参考実施例における搬送機構を示す斜視図であ
る。
FIG. 6 is a perspective view illustrating a transport mechanism according to the reference example .

【図7】参考実施例におけるロック機構のロック状態を
示す概略側面図(a)及びロック解除状態を示す概略側
面図(b)である。
FIGS. 7A and 7B are a schematic side view showing a locked state of a lock mechanism and a schematic side view showing an unlocked state in a reference embodiment .

【図8】参考実施例の動作手順を示すフローチャートで
ある。
FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation procedure of the reference example .

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2,2A 搬入・搬出部 3,3A 処理部 4,4A 搬送機構(搬送手段) 6,6A 容器 7 カセットセンサ(容器有無検出手段) 8 CPU(制御手段) 9 アラーム(表示手段) 15 ,75 ピンセット 18,18A マッピングセンサ(検出手段,被処理体
検出手段) 20 容器搬送装置(容器搬送手段) 50 ロック機構(容器保持手段) 60 保持検出用センサ(容器保持検出手段) W 半導体ウエハ(被処理体) G LCD基板(被処理体)
2, 2A loading / unloading section 3, 3A processing section 4, 4A transport mechanism (transporting means) 6, 6A container 7 cassette sensor (container presence / absence detecting means) 8 CPU (control means) 9 alarm (display means) 15, 75 tweezers 18, 18A Mapping sensor (detection means, object detection means) 20 Container transfer device (container transfer means) 50 Lock mechanism (container holding means) 60 Sensor for holding detection (container holding detection means) W Semiconductor wafer (object to be processed) ) G LCD substrate (workpiece)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−42743(JP,A) 特開 平7−130727(JP,A) 特開 平3−88634(JP,A) 特開 平5−318352(JP,A) 特開 平4−46742(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/02 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (56) References JP-A-2-42743 (JP, A) JP-A-7-130727 (JP, A) JP-A-3-88634 (JP, A) JP-A-5-127 318352 (JP, A) JP-A-4-46742 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) H01L 21/68 B65G 49/07 H01L 21/02

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の被処理体を収容する容器から選出
された被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法にお
いて、 上記容器を所定の位置にセットする工程と、 上記容器の有無を検出する工程と、 上記容器内の上記被処理体をマッピングして容器のセッ
トが正常か否かを検出する工程と、 上記容器が無いと検出された場合又は上記容器のセット
が正常でないと検出された場合に、その状態を表示する
工程と、 上記表示と制御手段に予め記憶された情報とに基づいて
上記容器を所定位置にセットし直す工程と、 セットし直された上記容器内の上記被処理体をマッピン
グする工程と、 を有することを特徴とする処理方法。
1. A processing method for carrying out an object to be processed selected from a container accommodating a plurality of objects to be processed and performing an appropriate process, comprising: setting the container at a predetermined position; A step of detecting, and a step of mapping the object to be processed in the container to detect whether or not the container set is normal; and detecting that the container is not present or that the container set is not normal. If so, a step of displaying the state; a step of resetting the container to a predetermined position based on the display and information stored in the control means in advance; and a step of resetting the container in the container. And a step of mapping an object to be processed.
【請求項2】 複数の被処理体を収容する容器から選出
された被処理体を搬出して適宜処理を施す処理方法にお
いて、 上記容器を所定の位置にセットする工程と、 上記容器の有無を検出する工程と、 上記容器の有無を検出する手段の誤動作を検出する工程
と、 上記容器内の上記被処理体をマッピングして容器のセッ
トが正常か否かを検出する工程と、 上記容器の有無を検出する手段の誤動作が検出された場
合に、その状態を表示する工程と、 上記表示と制御手段に予め記憶された情報とに基づいて
上記容器を所定位置にセットし直す工程と、 セットし直された上記容器内の上記被処理体をマッピン
グする工程と、 を有することを特徴とする処理方法。
2. A processing method for carrying out an object to be processed selected from a container accommodating a plurality of objects to be processed and performing an appropriate process, comprising: setting the container at a predetermined position; A step of detecting; a step of detecting a malfunction of the means for detecting the presence or absence of the container; a step of mapping the object to be processed in the container to detect whether or not the set of containers is normal; and When a malfunction of the means for detecting the presence or absence is detected, a step of displaying the state; a step of resetting the container to a predetermined position based on the display and information stored in advance in the control means; Mapping the object to be processed in the container that has been re-processed.
【請求項3】 請求項1又は2記載の処理方法におい
て、 上記容器内の被処理体の状態を検出する際に、被処理体
の種類の検出を同時に行うことを特徴とする処理方法。
3. A processing method according to claim 1 or 2, wherein, when detecting the state of the object in the container, the processing method characterized in that the detection of the type of the object at the same time.
【請求項4】 請求項1ないしのいずれかに記載の処
理方法において、 上記容器内の上記被処理体をマッピングする際に、制御
手段に予め記憶された情報と異なる情報を検知した、又
は異なる種類の上記被処理体を検知した、又は上記被処
理体の搬送手段の動作の異常を検知した、又は上記被処
理体の搬送手段が停止した場合に、その状態を表示する
と共に上記被処理体の搬送手段を初期位置に戻すことを
特徴とする処理方法。
4. The method according to any one of claims 1 to 3, in mapping the object to be processed of the container, detects different information with previously stored information to the control means, or When a different type of the object to be processed is detected, or when an operation of the object to be processed is abnormally detected, or when the object to be processed is stopped, the state is displayed and the object to be processed is displayed. A processing method characterized by returning a body conveying means to an initial position.
【請求項5】 複数の被処理体を収容する容器と、この
容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
る処理装置において、 上記容器の有無を検出する容器有無検出手段と、 上記搬送手段に設けられ、セットされた上記容器内の上
記被処理体をマッピングする検出手段と、 上記容器が無いと検出された場合又は上記容器のセット
が正常でないと検出された場合に、その状態を表示する
表示手段と、 上記容器有無検出手段からの信号と上記検出手段からの
信号とを予め記憶された情報と比較演算し、その出力信
号に基づいて上記表示手段に信号を伝達する制御手段
と、 を具備することを特徴とする処理装置。
5. A container for accommodating a plurality of objects to be processed, transport means for carrying in and out a predetermined object selected from the containers, and a processing unit for appropriately processing the objects to be processed. In the processing apparatus, a container presence / absence detection unit that detects the presence / absence of the container, a detection unit that is provided in the transport unit and maps the object to be processed in the set container, and that the absence of the container is detected. Display means for displaying the state when the set of containers is not normal or when the set of containers is not normal, and comparing the signal from the container presence / absence detection means and the signal from the detection means with information stored in advance and calculating And a control means for transmitting a signal to the display means based on the output signal.
【請求項6】 複数の被処理体を収容する容器と、この
容器から選出された所定の被処理体を搬出入する搬送手
段と、上記被処理体に適宜処理を施す処理部とを具備す
る処理装置において、 装置外部から搬入・搬出部の載置位置に上記容器をセッ
トする容器搬送手段と、 上記載置位置に設けられ、上記容器の有無を検出する容
器有無検出手段と、 上記搬送手段に設けられ、上記載置位置にセットされた
上記容器内の上記被処理体をマッピングする検出手段
と、 上記容器が無いと検出された場合又は上記容器のセット
が正常でないと検出された場合に、その状態を表示する
表示手段と、 上記容器有無検出手段からの信号と上記検出手段からの
信号とを予め記憶された情報と比較演算し、その出力信
号に基づいて上記表示手段及び容器搬送手段に信号を伝
達する制御手段と、 を具備することを特徴とする処理装置。
6. A container for accommodating a plurality of objects to be processed, a transport means for carrying in and out a predetermined object to be processed selected from the container, and a processing unit for performing an appropriate process on the object to be processed. In the processing apparatus, container transport means for setting the container at a loading position of the loading / unloading unit from outside the apparatus, container presence detecting means provided at the loading position, and detecting the presence or absence of the container, and the transport means Provided, and a detection means for mapping the object to be processed in the container set at the mounting position, when the absence of the container is detected or when the setting of the container is detected as abnormal. Display means for displaying the state, a signal from the container presence / absence detection means and a signal from the detection means are compared with pre-stored information, and the display means and the container transport means are based on the output signal. Processing apparatus characterized by comprising a control means for transmitting signals.
【請求項7】 請求項5又は6記載の処理装置におい
て、 上記検出手段は、被処理体の種類の検出機能を具備する
ことを特徴とする処理装置。
7. The processing apparatus according to claim 5 , wherein said detection means has a function of detecting the type of the object to be processed.
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