JP3342125B2 - Internal area irradiation method in light curing molding method - Google Patents

Internal area irradiation method in light curing molding method

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JP3342125B2
JP3342125B2 JP25057693A JP25057693A JP3342125B2 JP 3342125 B2 JP3342125 B2 JP 3342125B2 JP 25057693 A JP25057693 A JP 25057693A JP 25057693 A JP25057693 A JP 25057693A JP 3342125 B2 JP3342125 B2 JP 3342125B2
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contour
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は光硬化造形法に関し、特
に中実モデル作成時に多用される輪郭の内部領域に対す
る光照射工程を改善する技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photo-curing molding method, and more particularly to a technique for improving a light irradiation step on an inner region of a contour often used when a solid model is created.

【0002】[0002]

【従来の技術】光硬化造形法では、造形希望形状の断面
に対応する領域において、光硬化性液の液面に光照射す
る。すると光照射された領域中の液面が光硬化され、断
面硬化層が形成される。光硬化造形法ではこのようにし
て断面硬化層を次々に形成すると同時に、新たに形成さ
れる断面硬化層が先に形成されている断面硬化層に積層
一体化されるようにする。このようにすると断面硬化層
が積層一体化されて全体として造形希望形状を呈する三
次元物体が造形される。光硬化造形法の基本構成は特開
昭56−144478号公報に開示されている。
2. Description of the Related Art In a photo-curing molding method, a liquid surface of a photo-curable liquid is irradiated with light in a region corresponding to a cross section of a desired shape. Then, the liquid surface in the light-irradiated region is photo-cured, and a cross-section hardened layer is formed. In the photocuring molding method, the cross-section hardened layers are formed one after another in this manner, and at the same time, the newly formed cross-section hardened layer is laminated and integrated with the previously formed cross-section hardened layer. In this way, the three-dimensional object having the desired shape as a whole is formed by integrally laminating the cross-section hardened layers. The basic constitution of the photocuring molding method is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 56-144478.

【0003】光硬化造形法では中空のモデルを造形する
ことができる。この場合は断面領域のうち輪郭のみを光
照射する。このようにすると輪郭のみが硬化され、これ
が積層一体化される結果、外皮の内側が空となっている
中空モデルが造形される。通常の光硬化造形装置は、中
空モデルも中実モデルも造形可能となっている。中実モ
デルを造形する場合は、輪郭のみならず、輪郭によって
囲繞される内部領域をも光照射する。通常は中実モデル
作成時、1つの断面に対する照射が輪郭に対する照射と
内部領域に対する照射とにわけて取扱われる。輪郭に沿
って光照射すると、モデルの外表面が滑らかとなるとい
う利点も得られる。図2(A) は輪郭Cの内部領域Rを光
照射する走査ラインのパターンを示している。光ビーム
が走査ラインa→b→c…のように走査されることによ
って内部領域Rに対する光照射が行なわれる。
[0003] In the light curing molding method, a hollow model can be formed. In this case, only the outline of the cross-sectional area is irradiated with light. By doing so, only the outline is hardened, and this is laminated and integrated. As a result, a hollow model in which the inside of the outer skin is empty is formed. An ordinary photocuring molding apparatus can mold both a hollow model and a solid model. When forming a solid model, not only the outline, but also the internal region surrounded by the outline is irradiated with light. Normally, when a solid model is created, irradiation on one cross section is handled separately as irradiation on a contour and irradiation on an internal region. Irradiating light along the contour also has the advantage of smoothing the outer surface of the model. FIG. 2A shows a pattern of a scanning line for irradiating the inner region R of the contour C with light. The light irradiation on the internal region R is performed by scanning the light beam in the order of the scanning lines a → b → c.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】さて図2(B) は、図2
(A) の走査パターンに従って制御されるときの光ビーム
の移動速度を示している。光ビームは、ラインaに沿っ
て走査される際にまず加速され、所定速になったらその
速度を維持し、走査限界点に近づいたら減速して走査限
界点で停止する。その後走査ラインbにシフトし、ライ
ンbについても同様に加速→定速→減速を繰返す。この
ため光ビームの平均速度が遅く、内部領域Rの照射に長
時間を必要とする。本発明はより短時間で内部領域Rの
照射が完了するようにするものである。
FIG. 2B is a block diagram of FIG.
3A illustrates the moving speed of the light beam when controlled according to the scanning pattern of FIG. The light beam is first accelerated when scanning along the line a, maintains the speed when it reaches a predetermined speed, decelerates when approaching the scanning limit point, and stops at the scanning limit point. Thereafter, the scanning line is shifted to the scanning line b, and the acceleration, the constant speed, and the deceleration of the line b are similarly repeated. For this reason, the average speed of the light beam is low, and it takes a long time to irradiate the internal region R. The present invention is intended to complete the irradiation of the internal region R in a shorter time.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明では、光硬化造形
法で輪郭線によって囲繞される内部領域を光ビームを走
査することによって光照射するに際し、輪郭線を内側に
所定距離オフセットしたオフセットラインを演算する第
1工程と、第1工程で演算されたオフセットラインの交
点を演算する第2工程と、第2工程で演算された交点間
を第1工程で演算されたオフセットラインで結ぶ走査ル
ープを演算する第3工程とを備え、前記第1・第2・第
3工程を1サイクルとし、前記第1工程におけるオフセ
ット距離を増大させつつ前記サイクルを繰返すことで輪
郭の内部領域に対する走査ループ群を演算し、演算され
た走査ループ群に沿って光ビームを走査することによっ
て内部領域を光照射する。
According to the present invention, when irradiating a light beam by scanning a light beam in an inner region surrounded by a contour line by a light curing molding method, an offset line in which the contour line is offset inward by a predetermined distance. , A second step of calculating the intersection of the offset lines calculated in the first step, and a scanning loop connecting the intersections calculated in the second step with the offset line calculated in the first step A scanning loop group for the inner region of the contour by repeating the cycle while increasing the offset distance in the first step, wherein the first, second, and third steps are defined as one cycle. Is calculated, and the inner region is irradiated with light by scanning the light beam along the calculated scanning loop group.

【0006】[0006]

【作用】本発明の作用を図4を参照して説明する。図4
においてC1は輪郭線を例示し、この場合輪郭線C1は
C1aとC1bの2つの部分輪郭線を備えている。図中
Cは光ビームの中心を輪郭線C1に沿って走査したとき
に形成される硬化範囲を示している。図中L1aは部分
輪郭線C1aを第1オフセット距離OF1だけ内側にオ
フセットしたラインを示し、L1bは部分輪郭線C1b
を第1オフセット距離OF1だけオフセットしたライン
を示している。図中D1はこのようにして算出された2
つのオフセットラインL1aとL1bの交点を示してい
る。このようにして算出される交点間をオフセットライ
ンで結ぶと1つのループが得られる。図2(C) のdはこ
のようにして算出される第1走査ループを示している。
The operation of the present invention will be described with reference to FIG. FIG.
, C1 exemplifies a contour line, in which case the contour line C1 has two partial contour lines C1a and C1b. C in the figure indicates a curing range formed when the center of the light beam is scanned along the contour line C1. In the figure, L1a indicates a line obtained by offsetting the partial outline C1a inward by the first offset distance OF1, and L1b indicates the partial outline C1b.
Is a line offset by the first offset distance OF1. In the figure, D1 is 2 calculated in this manner.
The intersection of two offset lines L1a and L1b is shown. By connecting the calculated intersections with an offset line, one loop is obtained. D in FIG. 2C shows the first scanning loop calculated in this manner.

【0007】本発明では、上記のサイクルが繰返し実行
される。このときオフセット距離が増大されてゆく。図
4中L2aとL2bは2サイクル目においてオフセット
距離がOF2に増大されたときのオフセットラインを示
しており、その交点がD2に示されている。この結果図
2(c) 中eの第2走査ループが得られる。図2(c) は以
上のサイクルを第3サイクル、第4サイクルと繰返すこ
とによって得られる走査ループ群を例示しており、この
場合内部領域R中に4本の走査ループd,e,f,gが
算出されている。
In the present invention, the above cycle is repeatedly executed. At this time, the offset distance is increased. In FIG. 4, L2a and L2b indicate offset lines when the offset distance is increased to OF2 in the second cycle, and the intersections thereof are indicated by D2. As a result, the second scanning loop shown in e in FIG. 2C is obtained. FIG. 2C illustrates a scan loop group obtained by repeating the above-described cycle as a third cycle and a fourth cycle. In this case, four scan loops d, e, f, and g has been calculated.

【0008】本発明では、このようにして走査ループ群
が算出された後、光ビームを走査ループに沿って走査す
ることによって内部領域Rの光照射が実行される。この
ようにすると各走査ループd,e,f,gの全長を図2
(a) の走査ラインa,b,c…の各長さに比して大幅に
長くでき、図2(D) に示されるように、高速で光ビーム
を長く移動し続けることが可能となる。このようにし
て、本発明によると内部領域Rの光照射に要する時間を
短縮化することができる。
In the present invention, after the scan loop group is calculated in this manner, light irradiation of the internal region R is performed by scanning the light beam along the scan loop. In this manner, the total length of each of the scanning loops d, e, f, and g is shown in FIG.
(a) can be made much longer than the length of each of the scanning lines a, b, c,..., and as shown in FIG. . Thus, according to the present invention, the time required for light irradiation of the internal region R can be reduced.

【0009】[0009]

【実施例】図1は本発明を具現化する一処理手順例を示
している。ステップS2では光硬化造形装置に三次元の
形状を定義するデータを入力する。このデータは三次元
CADシステムで設計されていることもあるし、三次元
測定機の測定結果として与えられる場合もある。ステッ
プS4では輪郭線を演算する。なお図1のステップS4
以後の処理は1つの断面に対する処理のみを図示してお
り、実際には全断面についてステップS4以後の処理が
実施される。
FIG. 1 shows an example of a processing procedure embodying the present invention. In step S2, data for defining a three-dimensional shape is input to the photocuring modeling apparatus. This data may be designed by a three-dimensional CAD system or may be given as a measurement result of a three-dimensional measuring machine. In step S4, a contour line is calculated. Step S4 in FIG.
Subsequent processing shows only processing for one cross section, and the processing after step S4 is actually performed for all cross sections.

【0010】ステップS2で入力された形状を複数の層
でスライスした際の一つの断面が例えば図4に示すCR
の線まで広がっており、かつ光ビームBの半径がrであ
る場合には、広がり限界線CRを内側にrだけオフセッ
トすることによって、輪郭線C1が計算される。なお光
硬化造形法の分野において、所定距離だけオフセットし
たラインを定める技術は多用されている。
One cross section obtained by slicing the shape input in step S2 into a plurality of layers is, for example, a CR shown in FIG.
And the radius of the light beam B is r, the contour C1 is calculated by offsetting the spread limit line CR inward by r. In the field of photocuring molding, a technique of defining a line offset by a predetermined distance is often used.

【0011】次に図1のステップS6でサイクルの繰返
し回数Kを初期値“1”とする。次にステップS8で第
Kオフセット距離だけオフセットしたラインを求め、ス
テップS10でその交点を求め、ステップS12で交点
間をオフセットラインで結んだ走査ループを求める。こ
れについては先に説明した通りである。以上の処理はス
テップS16の実行後に繰返されるために、第2オフセ
ット距離を用いて第2サイクルが実行され、次に第3オ
フセット距離を用いて第3サイクルが実行され、以後同
様に順に繰返されてゆく。
Next, in step S6 of FIG. 1, the number K of cycle repetitions is set to an initial value "1". Next, a line offset by the K-th offset distance is obtained in step S8, the intersection is obtained in step S10, and a scanning loop connecting the intersections with an offset line is obtained in step S12. This is as described above. Since the above processing is repeated after the execution of step S16, the second cycle is executed using the second offset distance, and then the third cycle is executed using the third offset distance. Go on.

【0012】以上の処理を続けてゆくと、内部領域は走
査線群で狭くなってゆく。そして最後に図7(B) の現象
が生じる。図7(B) は第Kオフセット距離を用いて第K
走査ループを算出したときと、第K+1オフセット距離
を用いて第K+1走査ループを算出したときを例示して
いる。図7(B) のように、第K走査ループ間の間隔Gが
オフセット距離の2倍よりも小さくなると、次に求めら
れる走査ループ(この場合第K+1走査ループ)の回転
方向が逆転する。図7(B) において、第K走査ループが
時計回転なのに対し、第K+1走査ループは反時計回転
である。この現象は走査ループ群によって内部領域が埋
められたときに発生する。
As the above processing is continued, the internal area becomes narrower in the scanning line group. Finally, the phenomenon shown in FIG. 7B occurs. FIG. 7 (B) illustrates the K-th offset using the K-th offset distance.
2 illustrates a case where a scan loop is calculated and a case where a (K + 1) th scan loop is calculated using the (K + 1) th offset distance. As shown in FIG. 7B, when the interval G between the K-th scan loops is smaller than twice the offset distance, the rotation direction of the next scan loop (in this case, the (K + 1) -th scan loop) is reversed. In FIG. 7B, the K-th scanning loop is clockwise, while the K + 1-th scanning loop is counterclockwise. This phenomenon occurs when the internal area is filled by the scan loops.

【0013】そこでステップS14がYESとなった
ら、次にステップS18以後を実行して実際に光照射し
てゆく。この場合ステップS18でまず第K走査ループ
が走査され、次に第K−1走査ループが走査され、以後
同様に走査ループが走査されてゆき、最後に第1走査ル
ープが走査されたあと(ステップS20)、輪郭線が最
後に走査される(ステップS22)。この結果、走査ル
ープ群は輪郭から内側に向かって順に求められ、実際の
照射は内側から順々に外側に向かって照射されることに
なる。このようにすると、歪みの少ない硬化層が造形さ
れ、しかも輪郭の外表面が滑らかなものとできる。
If step S14 results in YES, then step S18 and subsequent steps are executed to actually irradiate light. In this case, in step S18, the K-th scanning loop is scanned first, then the (K-1) -th scanning loop is scanned, the scanning loop is scanned in the same manner, and finally the first scanning loop is scanned (step S18). S20), the contour is scanned last (step S22). As a result, the scan loop groups are obtained in order from the contour to the inside, and the actual irradiation is performed from the inside to the outside in order. By doing so, a hardened layer with less distortion can be formed, and the outer surface of the contour can be smooth.

【0014】さて図3はこのようにして求められる走査
ループ群を示している。図中OCは外側の輪郭であり、
ICが内側の輪郭である。図中1が第1走査ループ、2
が第2走査ループを示し、以後同様である。この場合外
側の輪郭OCの側からも内側の輪郭ICの側からも第K
オフセットラインが求められ、それが交差し始めたとき
以後(この例では第3オフセットラインで交差し始め
る)、交点間をオフセットラインで結ぶことによって、
図中3,4,5…に示す走査ループが求められるのであ
る。このようにして、全ての断面に対して図1の処理に
よって内部領域をカバーする走査ループ群が算出され
る。
FIG. 3 shows a scan loop group obtained in this manner. In the figure, OC is the outer contour,
IC is the inner contour. In the figure, 1 is a first scanning loop, 2
Shows a second scanning loop, and so on. In this case, the K-th position is used from both the outer contour OC and the inner contour IC.
After the offset line is determined and begins to intersect (in this example, begins to intersect at the third offset line), by connecting the intersections with an offset line,
Scan loops indicated by 3, 4, 5,... In the figure are obtained. In this way, a scan loop group covering the internal area is calculated for all the cross sections by the processing of FIG.

【0015】さて図3は輪郭を照射するレーザビーム径
と内部領域を照射するレーザビーム径が等しい場合を示
している。この場合オフセット距離をビームの直径2r
に等しくとると、図4に示すようにコーナ部において照
射されない領域USが発生する。これを避けるためには
内部領域照射時にレーザビームの半径を1.4倍にすれ
ばよい。このようにすると未照射領域は残らない。ある
いは逆に図5に示すようにオフセット距離を2r/
(2)1/2 としてもよい。このようにするとビーム径を
変えなくとも未照射領域をなくすことができる。
FIG. 3 shows a case where the diameter of the laser beam for irradiating the contour is equal to the diameter of the laser beam for irradiating the inner region. In this case, the offset distance is set to the beam diameter 2r.
As shown in FIG. 4, a non-irradiated area US occurs at the corner as shown in FIG. In order to avoid this, the radius of the laser beam may be increased by a factor of 1.4 when irradiating the internal region. In this way, no unirradiated area remains. Alternatively, conversely, as shown in FIG.
(2) It may be 1/2 . In this way, the unirradiated area can be eliminated without changing the beam diameter.

【0016】さて図6は別の実施例を示している。この
場合、第7,9,11走査ループの算出が省略されてい
る。すなわち内部領域のうちでも最も内側についてはオ
フセット距離を長くするのである。そのかわりにオフセ
ット距離を長くしたところでは光ビームの半径を他の2
倍とする。このようにすると走査ループ6よりも内側の
光照射時間がほぼ半減される。さらに走査ループ6より
も内側における硬化の程度を他の部分より低くすること
ができ、走査ループ6よりも内側における硬化応力の発
生の程度を軽減することができる。なお領域6内の光硬
化度が低すぎる場合は走査ループ6,8,10,12に
おける走査速度を低下させることによって必要な露光量
に調整することができる。
FIG. 6 shows another embodiment. In this case, the calculation of the seventh, ninth, and eleventh scanning loops is omitted. In other words, the offset distance is increased for the innermost part of the inner area. Instead, when the offset distance is increased, the radius of the light beam is changed to another two.
Double it. In this way, the light irradiation time inside the scanning loop 6 is reduced by almost half. Further, the degree of hardening inside the scanning loop 6 can be made lower than other portions, and the degree of hardening stress generated inside the scanning loop 6 can be reduced. If the photocuring degree in the region 6 is too low, the required exposure amount can be adjusted by lowering the scanning speed in the scanning loops 6, 8, 10, and 12.

【0017】さて図7(B) で説明したように、最内側の
走査ループよりもさらに内側にオフセットすると、走査
ループの方向が逆転してしまうような場合、図1の処理
手順では逆転した最初のループ(図7(B) 中のK+1)
のみを光照射し、それ以上は走査ループを算出しないよ
うにしている。これにかわって図7(A) に示すように、
最後に残る未照射領域70の中心を走査するライン71
を算出してもよい。またこのときのビーム径を未照射領
域70の幅にあわせてもよい。これらの技術によって内
部領域の照射に要する時間を短縮化することができる。
また内部領域の露光量を例えば均一にしたり、あるいは
場所ごとに強弱をつけるといったことが可能となる。
As described with reference to FIG. 7B, if the direction of the scanning loop is reversed when it is further offset from the innermost scanning loop, the processing procedure of FIG. Loop (K + 1 in Fig. 7 (B))
Only the light is radiated, and no scan loop is calculated beyond that. Instead, as shown in FIG. 7 (A),
A line 71 that scans the center of the last unirradiated area 70
May be calculated. Further, the beam diameter at this time may be adjusted to the width of the non-irradiated area 70. With these techniques, the time required for irradiating the internal region can be reduced.
Further, for example, it is possible to make the exposure amount of the internal region uniform, or to add strength to each location.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明によると、オフセットを繰返して
ゆく処理によって走査ループが決められるために、走査
ループの全長を長く確保することができ、そのために光
ビームを高速で動かし続けることが可能となる。この結
果内部領域の光照射に要する時間が短縮化される。なお
オフセット処理は光硬化造形法で通常に用いられる技術
であり、輪郭線等の算出に不可欠である。本発明は輪郭
線を算出するためのプログラムを利用することができ、
ソフト開発も容易化される。
According to the present invention, since the scanning loop is determined by the process of repeating the offset, the entire length of the scanning loop can be secured long, and therefore, it is possible to keep moving the light beam at high speed. Become. As a result, the time required for light irradiation of the inner region is reduced. The offset processing is a technique usually used in the photo-curing molding method, and is indispensable for calculating a contour line or the like. The present invention can use a program for calculating a contour line,
Software development is also facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を具現化する一処理手順例を示す図FIG. 1 is a diagram showing an example of a processing procedure for embodying the present invention.

【図2】本発明の走査ループを従来と比較する図FIG. 2 is a diagram comparing a scan loop of the present invention with a conventional scan loop.

【図3】本発明の走査ループの一例を示す図FIG. 3 is a diagram showing an example of a scan loop of the present invention.

【図4】オフセットラインと交点例等を示す図FIG. 4 is a diagram showing an example of an offset line and an intersection;

【図5】オフセット距離による影響を示す図FIG. 5 is a diagram showing the influence of an offset distance.

【図6】走査ループの他の例を示す図FIG. 6 is a diagram showing another example of a scanning loop.

【図7】最内側の走査ループを示す図FIG. 7 is a diagram showing an innermost scanning loop.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S8 第1工程 S10 第2工程 S12 第3工程 S16からS8へ戻るループ サイクル繰返し工程 S8 First step S10 Second step S12 Third step Loop returning from S16 to S8 Cycle repeating step

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 67/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) B29C 67/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 光硬化造形法で、輪郭線によって囲繞さ
れる内部領域を光ビームを走査することによって光照射
するに際し、 輪郭線を内側に所定距離オフセットしたオフセットライ
ンを演算する第1工程と、 第1工程で演算されたオフセットラインの交点を演算す
る第2工程と、 第2工程で演算された交点間を第1工程で演算されたオ
フセットラインで結ぶ走査ループを演算する第3工程と
を備え、 前記第1・第2・第3工程を1サイクルとし、前記第1
工程におけるオフセット距離を増大させつつ前記サイク
ルを繰返すことで輪郭の内部領域に対する走査ループ群
を演算し、 演算された走査ループ群に沿って光ビームを走査するこ
とによって内部領域を光照射するようにした光硬化造形
法における内部領域照射法。
A first step of calculating an offset line in which the contour is offset inward by a predetermined distance when irradiating light by scanning a light beam in an inner region surrounded by the contour in a light curing molding method; A second step of calculating an intersection of the offset lines calculated in the first step, and a third step of calculating a scanning loop connecting the intersections calculated in the second step with the offset line calculated in the first step. Wherein the first, second, and third steps are defined as one cycle,
By repeating the above cycle while increasing the offset distance in the process, a scan loop group for the inner region of the contour is calculated, and the inner region is irradiated with light by scanning the light beam along the calculated scan loop group. Area irradiation method in photocuring molding method.
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