JP3339851B2 - Resin curing method and resin curing device - Google Patents
Resin curing method and resin curing deviceInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、搬送テープの素子
を樹脂で封止し、封止された樹脂を加熱硬化させる樹脂
硬化方法および樹脂硬化装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin curing method and a resin curing device for sealing an element of a transport tape with a resin and heating and curing the sealed resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の封止された樹脂を加熱硬化させる
方法は、搬送テープに封止された樹脂を、発熱体として
遠赤外線を用いて直接加熱して硬化させたり、樹脂を温
風を用いて直接加熱して硬化させたりして樹脂硬化が行
われていた。2. Description of the Related Art A conventional method of heating and curing a sealed resin is to directly heat and cure the resin sealed in a transport tape using far-infrared rays as a heating element, or to blow the resin with warm air. The resin was cured by directly heating and curing the resin.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来方
法では遠赤外線や温風により樹脂を直接加熱するため、
樹脂表面に「焼け」と呼ぶ樹脂の変質が発生したり、樹
脂の形状変形が頻繁に発生したりしていた。特に、直接
加熱のために樹脂表面が早く硬化し、表面の硬化皮膜に
より閉じこめられた溶剤が蒸発する際に硬化皮膜を押し
上げ、「ふくれ」と呼ぶ品質欠陥が発生したりするとい
う問題点を有していた。また、樹脂の周辺部が加熱によ
って早く硬化するために、周辺部の樹脂が搬送テープ面
まで廻り込めず、搬送テープとの接着が悪く、剥離して
しまうという問題点も有していた。However, in the conventional method, the resin is directly heated by far infrared rays or hot air.
Deterioration of the resin called "burn" has occurred on the surface of the resin, and shape deformation of the resin has frequently occurred. In particular, there is a problem that the resin surface is hardened quickly due to direct heating, and when the solvent trapped by the hardened film on the surface evaporates, the hardened film is pushed up, causing a quality defect called "bloating". Was. In addition, since the peripheral portion of the resin is quickly cured by heating, the resin in the peripheral portion cannot go around to the surface of the transport tape, and has a problem that adhesion to the transport tape is poor and peels off.
【０００４】本発明は、従来方法における問題点を解消
するためになされたもので、搬送テープを間接的に加熱
して樹脂を硬化させ、搬送テープとの密着性を良くし、
「焼け」、「ふくれ」、形状変形のない樹脂硬化方法お
よび樹脂硬化装置を提供することを目的としている。The present invention has been made to solve the problems in the conventional method, and indirectly heats the transport tape to cure the resin, thereby improving the adhesion to the transport tape.
It is an object of the present invention to provide a resin curing method and a resin curing device free from “burn”, “bulge”, and shape deformation.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂硬化方
法は、素子を封止するための樹脂が塗布された搬送テー
プを炉のテープ入口から供給し、炉のテープ出口から排
出するテープ供給排出工程と、このテープ供給排出工程
中で、搬送テープの送り方向を反転手段で反転させつ
つ、炉内で樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化工程と、を
有する樹脂硬化方法において、加熱硬化工程は、テープ
入口から最初の反転手段の間において搬送テープを間接
的に加熱する間接加熱工程を含むものとしている。According to the present invention, there is provided a method for curing a resin, comprising: feeding a supply tape coated with a resin for sealing an element from a tape inlet of a furnace, and discharging the tape from a tape outlet of the furnace. In a resin curing method having a step and a heating and curing step of heating and curing the resin in a furnace while reversing the feeding direction of the transport tape by a reversing means during the tape supply and discharge step, the heat curing step includes: The method includes an indirect heating step of indirectly heating the transport tape between the tape entrance and the first reversing means.
【０００６】この構成によれば、加熱硬化工程におい
て、多段式に搬送テープが送られるので、熱効率が良く
なる。また、テープ入口付近において、搬送テープを間
接的に加熱するので、樹脂硬化開始時に均一かつ適度に
加熱され、「焼け」、「ふくれ」、形状変形のない樹脂
硬化ができる。According to this configuration, in the heating and curing step, the transport tape is fed in a multi-stage manner, so that the thermal efficiency is improved. In addition, since the transport tape is indirectly heated near the tape entrance, the resin is uniformly and appropriately heated at the start of curing of the resin, so that the resin can be cured without "burning", "bloating" and shape deformation.
【０００７】他の発明の樹脂硬化方法は、素子を封止す
るための樹脂が塗布された搬送テープをテープ入口から
供給し、テープ出口から排出するテープ供給排出工程
と、このテープ供給排出工程中で、樹脂を加熱し硬化さ
せる加熱硬化工程と、を有する樹脂硬化方法において、
加熱硬化工程は、テープ入口からテープ出口までの全距
離の最初の３分の１未満の間において搬送テープを間接
的に加熱する間接加熱工程を含むものとしている。According to another aspect of the present invention, there is provided a resin curing method in which a transport tape coated with a resin for encapsulating elements is supplied from a tape entrance and discharged from a tape exit. In a heat curing step of heating and curing the resin, in a resin curing method having
The heat curing step includes an indirect heating step of indirectly heating the transport tape during less than the first third of the total distance from the tape entrance to the tape exit.
【０００８】この構成によれば、テープ入口付近におい
て、搬送テープを間接的に加熱するので、樹脂硬化開始
時に均一かつ適度に加熱され、「焼け」、「ふくれ」、
形状変形のない樹脂硬化ができる。According to this configuration, the transport tape is indirectly heated in the vicinity of the tape entrance, so that the tape is uniformly and appropriately heated at the start of the resin curing, so that "burn", "bloat",
Resin curing without shape deformation is possible.
【０００９】他の発明は、上述の各発明の樹脂硬化方法
に加え、間接加熱工程では、発熱体で加熱される熱板に
より搬送テープの一方の片面を間接的に加熱すると共
に、発熱体側の熱を反射する反射板により搬送テープの
他方の片面を間接的に加熱している。このように構成す
ると、搬送テープの両面が、樹脂硬化が開始されるテー
プ入口付近において、熱板と反射板とでそれぞれ間接的
に加熱されるので、一層、「焼け」、「ふくれ」、形状
変形のない樹脂硬化が可能となる。According to another invention, in addition to the resin curing method of each of the above-described inventions, in the indirect heating step, one side of the transport tape is indirectly heated by a hot plate heated by a heating element, and the heating tape side is heated. The other side of the transport tape is indirectly heated by a reflector that reflects heat. With this configuration, since both sides of the transport tape are indirectly heated by the hot plate and the reflective plate, respectively, near the tape entrance where resin curing is started, the "burnt", "bulge", and the shape are further improved. Resin curing without deformation becomes possible.
【００１０】また、他の発明は、上述の発明の樹脂硬化
方法に加え、反射板は、輻射熱を反射するものとしてい
る。このため、搬送テープの面が万遍なく加熱されるこ
ととなる。According to another aspect of the present invention, in addition to the resin curing method of the above-described invention, the reflecting plate reflects radiant heat. For this reason, the surface of the transport tape is uniformly heated.
【００１１】また、他の発明は、上述の各発明の樹脂硬
化方法に加え、間接加熱工程では、搬送テープを、この
搬送テープを挟んで発熱体とは反対側に配置される反射
板により反射された輻射熱によって間接的に加熱する間
接加熱を含むようにしている。According to another invention, in addition to the resin curing method of each of the above-mentioned inventions, in the indirect heating step, the transport tape is reflected by a reflector disposed on the opposite side of the heating element with respect to the transport tape. Indirect heating in which heating is performed indirectly by radiated heat is included.
【００１２】このように構成すると、テープ入口付近に
おける間接加熱工程において、発熱体の熱の一部が、反
射板によって間接的に搬送テープの一方の面を均一に加
熱すると共に搬送テープの他方の面を発熱体の熱の他の
一部によって加熱するようにでき、「焼け」、「ふく
れ」、形状変形のない樹脂硬化ができる。また、反射板
の設置によって、搬送テープの一方の面を容易に加熱で
きるようになる。さらに、樹脂硬化開始時に、熱が反射
板により輻射され搬送テープの一方の面側を間接的に加
熱することとなり、樹脂周辺部が搬送テープへ廻り込む
のが容易になり、搬送テープと樹脂との密着性を高める
ことができる。With this configuration, in the indirect heating step near the tape entrance, part of the heat of the heating element indirectly heats one surface of the transport tape indirectly by the reflection plate, and simultaneously heats the other surface of the transport tape. The surface can be heated by another part of the heat of the heating element, so that the resin can be cured without "burn", "bulge" and shape deformation. Further, the provision of the reflection plate makes it possible to easily heat one surface of the transport tape. Furthermore, at the start of curing of the resin, heat is radiated by the reflection plate and indirectly heats one surface side of the transport tape. Can be improved in adhesion.
【００１３】本発明の樹脂硬化装置は、素子を封止する
ための樹脂が塗布された搬送テープが供給されるテープ
入口と、搬送テープの送り方向を反転させる反転手段
と、その内部に配置され樹脂を加熱し硬化させる加熱硬
化手段と、搬送テープを排出するテープ出口とを有する
樹脂硬化装置において、加熱硬化手段は、テープ入口か
ら最初の反転手段の間において搬送テープを間接的に加
熱する間接加熱手段を含むものとしている。The resin curing device of the present invention is provided with a tape inlet to which a transport tape coated with a resin for encapsulating elements is supplied, a reversing means for reversing a feed direction of the transport tape, and disposed inside thereof. In a resin curing device having a heat-curing means for heating and curing the resin and a tape outlet for discharging the transport tape, the heat-curing means indirectly heats the transport tape from the tape inlet to the first reversing means. The heating means is included.
【００１４】この構成によれば、加熱硬化手段で加熱さ
れる際、多段式に搬送テープが送られるので、熱効率が
良くなる。また、テープ入口付近において、搬送テープ
を間接的に加熱するので、樹脂硬化開始時に均一かつ適
度に加熱され、「焼け」、「ふくれ」、形状変形のない
樹脂硬化ができる。According to this configuration, when heated by the heating and curing means, the transport tape is fed in a multi-stage manner, so that the thermal efficiency is improved. In addition, since the transport tape is indirectly heated near the tape entrance, the resin is uniformly and appropriately heated at the start of curing of the resin, so that the resin can be cured without "burning", "bloating" and shape deformation.
【００１５】また、他の発明の樹脂硬化装置は、素子を
封止するための樹脂が塗布された搬送テープが供給され
るテープ入口と、その内部に配置され樹脂を加熱し硬化
させる加熱硬化手段と、搬送テープを排出するテープ出
口とを有する樹脂硬化装置において、加熱硬化手段は、
テープ入口からテープ出口までの全距離の最初の３分の
１未満の間において搬送テープを間接的に加熱する間接
加熱手段を含むものとしている。According to another aspect of the present invention, there is provided a resin curing apparatus, comprising: a tape inlet to which a carrier tape coated with a resin for sealing an element is supplied; and a heat curing means disposed inside the tape inlet for heating and curing the resin. And, in a resin curing device having a tape outlet for discharging the transport tape, the heat curing means,
It includes indirect heating means for indirectly heating the transport tape during less than the first third of the total distance from the tape entrance to the tape exit.
【００１６】この樹脂硬化装置によれば、テープ入口付
近において、搬送テープを間接的に加熱するので、樹脂
硬化開始時に均一かつ適度に加熱され、「焼け」、「ふ
くれ」、形状変形のない樹脂硬化ができる。According to this resin curing apparatus, the transport tape is indirectly heated near the tape entrance, so that the resin is uniformly and appropriately heated at the start of resin curing, and is free from "burn,""bulge," and shape deformation. Can be cured.
【００１７】他の発明は、上述の各発明の樹脂硬化装置
に加え、間接加熱手段には、発熱体で加熱され、搬送テ
ープの一方の片面を間接的に加熱する熱板と、発熱体側
の熱を反射し搬送テープの他方の片面を間接的に加熱す
る反射板とが含まれるものとしている。このように構成
すると、搬送テープの両面が、樹脂硬化が開始されるテ
ープ入口付近において、熱板と反射板とでそれぞれ間接
的に加熱されるので、一層、「焼け」、「ふくれ」、形
状変形のない樹脂硬化が可能となる。According to another aspect of the invention, in addition to the resin curing device of each of the above-mentioned inventions, the indirect heating means includes a heating plate heated by a heating element and indirectly heating one side of the transport tape, and a heating plate on the heating element side. And a reflector that reflects heat and indirectly heats the other side of the transport tape. With this configuration, since both sides of the transport tape are indirectly heated by the hot plate and the reflective plate, respectively, near the tape entrance where resin curing is started, the "burnt", "bulge", and the shape are further improved. Resin curing without deformation becomes possible.
【００１８】さらに、他の発明は、上述の発明の樹脂硬
化装置に加え、反射板は、輻射熱を反射するものとして
いる。この構成のため、搬送テープの面が万遍なく加熱
されることとなる。Further, in another invention, in addition to the resin curing device of the above-mentioned invention, the reflecting plate reflects radiant heat. With this configuration, the surface of the transport tape is uniformly heated.
【００１９】さらに、他の発明は、上述の各発明の樹脂
硬化装置に加え、間接加熱手段には、搬送テープを挟ん
で発熱体とは反対側に配置され、反射させた輻射熱によ
って搬送テープを間接的に加熱する反射板を含むように
している。Further, according to another invention, in addition to the resin curing device of the above-described inventions, the indirect heating means is disposed on the side opposite to the heating element with the transport tape interposed therebetween, and the transport tape is reflected by radiant heat. A reflecting plate for indirect heating is included.
【００２０】このように構成すると、テープ入口付近の
間接加熱手段となる反射板によって、発熱体の熱の一部
が、間接的に搬送テープの一方の面を均一に加熱すると
共に搬送テープの他方の面を発熱体の熱の他の一部によ
って加熱するようにでき、「焼け」、「ふくれ」、形状
変形のない樹脂硬化ができる。また、反射板の設置によ
って、搬送テープの一方の面を容易に加熱できるように
なる。さらに、樹脂硬化開始時に、熱が反射板により輻
射され搬送テープの一方の面側を間接的に加熱すること
となり、樹脂周辺部が搬送テープへ廻り込むのが容易に
なり、搬送テープと樹脂との密着性を高めることができ
る。With this configuration, a part of the heat of the heating element is indirectly and uniformly heated on one side of the transport tape and the other side of the transport tape by the reflector serving as an indirect heating means near the tape entrance. Can be heated by the other part of the heat of the heating element, so that the resin can be cured without "burn", "bulge", and shape deformation. Further, the provision of the reflection plate makes it possible to easily heat one surface of the transport tape. Furthermore, at the start of curing of the resin, heat is radiated by the reflection plate and indirectly heats one surface side of the transport tape. Can be improved in adhesion.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】本発明による実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１は、本発明による実施の形態を
示す筐体と炉体の断面図である。図２は、本発明の実施
の形態を示す図１のＡ−Ａ拡大断面図である。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a housing and a furnace body showing an embodiment according to the present invention. FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing the embodiment of the present invention.
【００２２】図において、１は筐体、２は筐体１上に設
けられている炉体、３は搬送テープで、素子４がボンデ
ィングされ、樹脂５により封止されている。６、７は、
炉体内で搬送テープ３を反転させるためのキュアガイ
ド、８、９は、搬送テープ３とキュアガイド６で反転さ
れた搬送テープ３との間に設けられている加熱硬化手段
の一部となる発熱体、１０は、キュアガイド７で反転さ
れた搬送テープ３の上方に設けられている加熱硬化手段
の一部となる発熱体である。In the drawing, 1 is a housing, 2 is a furnace body provided on the housing 1, 3 is a transport tape, and an element 4 is bonded and sealed with a resin 5. 6, 7
The curing guides 8 and 9 for reversing the transport tape 3 in the furnace are heat generated as a part of the heat curing means provided between the transport tape 3 and the transport tape 3 reversed by the cure guide 6. The body 10 is a heating element that is a part of the heating and curing means provided above the transport tape 3 inverted by the cure guide 7.
【００２３】１１は、搬送テープ３と発熱体８との間に
配設されている加熱硬化手段の一部となると共に間接加
熱手段となる熱板、１２は搬送テープ３と発熱体９との
間に配設されている加熱硬化手段の一部となると共に間
接加熱手段となる熱板、１３は、搬送テープ３と発熱体
１０との間に配設されている加熱硬化手段の一部となる
と共に間接加熱手段となる熱板、１４は、搬送テープ３
を挟んで熱板１１と対向する位置に配設されている加熱
硬化手段の一部となると共に間接加熱手段となる反射板
である。Reference numeral 11 denotes a heating plate which is a part of the heating and curing means provided between the transport tape 3 and the heating element 8 and also serves as an indirect heating means. The hot plate 13 which becomes a part of the heat-curing means provided therebetween and also serves as an indirect heating means, is provided with a part of the heat-curing means provided between the transport tape 3 and the heating element 10. The hot plate 14 serving as the indirect heating means is a transport tape 3
The reflector is a part of the heat-curing means disposed at a position facing the hot plate 11 with respect to the heating plate 11 and also serves as an indirect heating means.
【００２４】搬送テープ３は、テープ入口１５から供給
され、反転手段となるキュアガイド６と７により反転さ
せられてテープ出口１６から排出される。テープ入口１
５から供給された搬送テープ３は、キュアガイド６で反
転されるまでの加熱開始段階において、次のように加熱
される。The transport tape 3 is supplied from a tape inlet 15, reversed by cure guides 6 and 7 serving as reversing means, and discharged from a tape outlet 16. Tape entrance 1
The transport tape 3 supplied from 5 is heated as follows in a heating start stage until it is reversed by the cure guide 6.
【００２５】すなわち、素子４を封止した樹脂５は、遠
赤外線等の発熱体８により加熱された熱板１１により間
接的に加熱されると共に、熱板１１と対向する位置に配
設された反射板１４により熱板１１の熱が輻射され搬送
テープ３の裏面側を間接的に加熱する。この結果、搬送
テープ３の表面側と裏面側が均一に加熱される。これに
より、樹脂５は、熱板１１により間接的に加熱されるた
めに、「焼け」、「ふくれ」、形状変形もなく樹脂を硬
化させることができる。また、搬送テープ３面への樹脂
５の廻り込みを容易にし、搬送テープ３と樹脂５の周辺
部との密着性が高められ、搬送テープ３に樹脂５を密着
させることができる。That is, the resin 5 sealing the element 4 is indirectly heated by the heating plate 11 heated by the heating element 8 such as far infrared rays, and is disposed at a position facing the heating plate 11. The heat of the heating plate 11 is radiated by the reflection plate 14 to indirectly heat the back side of the transport tape 3. As a result, the front side and the back side of the transport tape 3 are uniformly heated. Thereby, since the resin 5 is indirectly heated by the hot plate 11, it is possible to cure the resin without "burn", "bulge", and shape deformation. Further, the resin 5 can be easily wrapped around the surface of the transport tape 3, and the adhesiveness between the transport tape 3 and the peripheral portion of the resin 5 can be increased, so that the resin 5 can be adhered to the transport tape 3.
【００２６】キュアガイド７で反転されるまでの加熱中
間段階において、搬送テープ３は発熱体９により加熱さ
れた熱板１２により間接的に加熱される。これにより、
樹脂５の硬化が促進される。キュアガイド７で反転され
てテープ出口１６までの加熱最終段階において、搬送テ
ープ３は発熱体１０により加熱された熱板１３により間
接的に加熱される。これにより、樹脂５の硬化が更に促
進される。また、炉体２は、気密性を保つようになって
いるので、筐体１に設けられた導入口１７から窒素ガス
等を導入し、炉体２に設けられた排出口１８から排出す
るようにすれば、炉体２内を無酸化雰囲気状態に保つこ
とができ、樹脂硬化の安定化を図ることができる。In a heating intermediate stage before being reversed by the cure guide 7, the transport tape 3 is indirectly heated by the hot plate 12 heated by the heating element 9. This allows
Curing of the resin 5 is promoted. At the final stage of heating up to the tape outlet 16 after being inverted by the cure guide 7, the transport tape 3 is indirectly heated by the hot plate 13 heated by the heating element 10. Thereby, the curing of the resin 5 is further promoted. Since the furnace body 2 is kept airtight, nitrogen gas or the like is introduced from an inlet 17 provided in the housing 1 and discharged from an outlet 18 provided in the furnace body 2. By doing so, the inside of the furnace body 2 can be kept in a non-oxidizing atmosphere state, and the curing of the resin can be stabilized.
【００２７】なお、上述したように、テープ入口１５か
ら最初の反転手段となるキュアガイド６の間、キュアガ
イド６とキュアガイド７との間およびキュアガイド７と
テープ出口１６との間の各搬送路において、搬送テープ
３を間接的に加熱する間接加熱手段が設けられている。
換言すれば、少なくとも、テープ入口１５からテープ出
口１６までの全距離の最初の３分の１未満の間におい
て、搬送テープ３を間接的に加熱する間接加熱手段が設
けられている。As described above, each transport between the tape entrance 15 and the cure guide 6 serving as the first reversing means, between the cure guide 6 and the cure guide 7, and between the cure guide 7 and the tape exit 16 is performed. In the path, an indirect heating means for indirectly heating the transport tape 3 is provided.
In other words, an indirect heating means for indirectly heating the transport tape 3 is provided at least during the first third of the total distance from the tape entrance 15 to the tape exit 16.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明によれば、搬送テープをテープ入
口付近で、間接的に加熱して樹脂を硬化させるため、搬
送テープとの密着性が良くなり、「焼け」、「ふく
れ」、形状変形のない樹脂硬化方法および樹脂硬化装置
を得ることができる。According to the present invention, the transport tape is indirectly heated near the tape entrance to cure the resin, so that the adhesiveness with the transport tape is improved, and the "burn", "bulge", and shape are improved. A resin curing method and a resin curing device without deformation can be obtained.
【図１】本発明による実施の形態を示す筐体と炉体の断
面図である。FIG. 1 is a sectional view of a housing and a furnace body showing an embodiment according to the present invention.
【図２】 本発明の実施の形態を示す図
１のＡ−Ａ拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing the embodiment of the present invention.
１ 筐体 ２ 炉体 ３ 搬送テープ ４ 素子 ５ 樹脂 ６，７ キュアガイド（反転手段） ８，９，１０ 発熱体（加熱硬化手段の一部） １１，１２，１３ 熱板（加熱硬化手段の一部であり間
接加熱手段） １４ 反射板（加熱硬化手段の一部であり間接加熱手
段） １５ テープ入口 １６ テープ出口 １７ 導入口 １８ 排出口DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 2 Furnace body 3 Conveying tape 4 Element 5 Resin 6,7 Cure guide (inversion means) 8,9,10 Heating element (part of heat hardening means) 11,12,13 Heat plate (one of heat hardening means) Part and indirect heating means) 14 Reflector (part of heating and curing means and indirect heating means) 15 Tape inlet 16 Tape outlet 17 Inlet 18 Outlet
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｃ 35/02 Ｂ２９Ｃ 35/02 35/10 35/10 (56)参考文献 特開2001−179756（ＪＰ，Ａ) 特開2001−187409（ＪＰ，Ａ) 特開2001−187408（ＪＰ，Ａ) 特開2001−191341（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−98411（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−38012（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−33580（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−86267（ＪＰ，Ａ) 特開2001−196398（ＪＰ，Ａ) 特開2001−176900（ＪＰ，Ａ) 特開2001−168120（ＪＰ，Ａ) 特開2001−189332（ＪＰ，Ａ) 特開2001−203225（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 9/14 H01L 21/56 B05D 3/02 B29C 35/02 B29C 35/10 B05C 13/02 B05D 7/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI B29C 35/02 B29C 35/02 35/10 35/10 (56) References JP 2001-179756 (JP, A) JP 2001 JP-A-187409 (JP, A) JP-A-2001-187408 (JP, A) JP-A-2001-191341 (JP, A) JP-A-2-98411 (JP, A) JP-A-55-38012 (JP, A) JP-A-62-33580 (JP, A) JP-A-60-86267 (JP, A) JP-A-2001-196398 (JP, A) JP-A-2001-176900 (JP, A) JP-A-2001-168120 (JP, A) JP-A-2001-189332 (JP, A) JP-A-2001-203225 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B05C 9/14 H01L 21/56 B05D 3/02 B29C 35/02 B29C 35/10 B05C 13/02 B05D 7/00
Claims (10)
搬送テープを炉のテープ入口から供給し、上記炉のテー
プ出口から排出するテープ供給排出工程と、このテープ
供給排出工程中で、上記搬送テープの送り方向を反転手
段で反転させつつ、上記炉内で上記樹脂を加熱し硬化さ
せる加熱硬化工程と、を有する樹脂硬化方法において、 上記加熱硬化工程は、上記テープ入口から最初の上記反
転手段の間において上記搬送テープを間接的に加熱する
間接加熱工程を含むことを特徴とする樹脂硬化方法。1. A tape supply / discharge step of supplying a transport tape coated with a resin for sealing an element from a tape inlet of a furnace and discharging the tape from a tape outlet of the furnace; A heating and curing step of heating and curing the resin in the furnace while reversing the feeding direction of the transport tape by a reversing means, wherein the heating and curing step comprises: A resin curing method comprising an indirect heating step of indirectly heating the transport tape between reversing means.
搬送テープをテープ入口から供給し、テープ出口から排
出するテープ供給排出工程と、このテープ供給排出工程
中で、上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化工程と、を
有する樹脂硬化方法において、 上記加熱硬化工程は、上記テープ入口から上記テープ出
口までの全距離の最初の３分の１未満の間において上記
搬送テープを間接的に加熱する間接加熱工程を含むこと
を特徴とする樹脂硬化方法。2. A tape supply / discharge step of supplying a transport tape coated with a resin for sealing an element from a tape entrance and discharging the tape from a tape exit, and heating and heating the resin in the tape supply / discharge step. A heat curing step of curing, wherein the heat curing step indirectly heats the transport tape during less than the first third of the total distance from the tape inlet to the tape outlet. A resin curing method comprising an indirect heating step.
れる熱板により前記搬送テープの一方の片面を間接的に
加熱すると共に、上記発熱体側の熱を反射する反射板に
より前記搬送テープの他方の片面を間接的に加熱するこ
とを特徴とする請求項１または２記載の樹脂硬化方法。3. In the indirect heating step, one side of the transport tape is indirectly heated by a hot plate heated by a heating element, and a reflection plate for reflecting heat on the heating element side is used to heat the transport tape. 3. The resin curing method according to claim 1, wherein the other side is heated indirectly.
特徴とする請求項３記載の樹脂硬化方法。4. The method according to claim 3, wherein the reflection plate reflects radiant heat.
を、この搬送テープを挟んで発熱体とは反対側に配置さ
れる反射板により反射された輻射熱によって間接的に加
熱する間接加熱を含むことを特徴とする請求項１，２，
３または４記載の樹脂硬化方法。5. The indirect heating step includes indirect heating in which the transport tape is indirectly heated by radiant heat reflected by a reflector disposed on a side opposite to the heating element with the transport tape interposed therebetween. Claims 1, 2,
5. The resin curing method according to 3 or 4.
搬送テープが供給されるテープ入口と、上記搬送テープ
の送り方向を反転させる反転手段と、その内部に配置さ
れ上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記搬
送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装置
において、 上記加熱硬化手段は、上記テープ入口から最初の上記反
転手段の間において上記搬送テープを間接的に加熱する
間接加熱手段を含むことを特徴とする樹脂硬化装置。6. A tape inlet to which a transport tape coated with a resin for sealing an element is supplied, a reversing means for reversing a feed direction of the transport tape, and a resin disposed inside thereof for heating the resin. In a resin curing device having a heat-curing means for curing and a tape outlet for discharging the transport tape, the heat-curing means indirectly heats the transport tape from the tape inlet to the first reversing means. A resin curing device comprising indirect heating means.
搬送テープが供給されるテープ入口と、その内部に配置
され上記樹脂を加熱し硬化させる加熱硬化手段と、上記
搬送テープを排出するテープ出口とを有する樹脂硬化装
置において、 上記加熱硬化手段は、上記テープ入口から上記テープ出
口までの全距離の最初の３分の１未満の間において上記
搬送テープを間接的に加熱する間接加熱手段を含むこと
を特徴とする樹脂硬化装置。7. A tape inlet to which a transport tape coated with a resin for encapsulating the element is supplied, a heating and curing means disposed therein for heating and curing the resin, and discharging the transport tape. A resin curing device having a tape outlet, wherein the heat curing means indirectly heats the transport tape during less than the first third of the total distance from the tape inlet to the tape outlet. A resin curing device comprising:
れ、前記搬送テープの一方の片面を間接的に加熱する熱
板と、上記発熱体側の熱を反射し前記搬送テープの他方
の片面を間接的に加熱する反射板とが含まれることを特
徴とする請求項６または７記載の樹脂硬化装置。8. The indirect heating means includes a heating plate heated by a heating element and indirectly heating one surface of the transport tape, and a heat plate reflecting the heat of the heating element and the other surface of the transport tape. The resin curing device according to claim 6, further comprising: a reflection plate for indirectly heating the resin.
特徴とする請求項８記載の樹脂硬化装置。9. The resin curing device according to claim 8, wherein the reflection plate reflects radiant heat.
プを挟んで発熱体とは反対側に配置され、反射させた輻
射熱によって前記搬送テープを間接的に加熱する反射板
を含むことを特徴とする請求項６，７，８または９記載
の樹脂硬化装置。10. The indirect heating means includes a reflector disposed on a side opposite to a heating element with the transport tape interposed therebetween, and indirectly heating the transport tape by reflected radiant heat. 10. The resin curing device according to claim 6, 7, 8, or 9, wherein:
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